JP7473584B2 - 正極板の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、正極板の製造方法に関する。
特許文献１には、集電部材の表面上に正極合材層を有する正極板の製造方法が開示されている。具体的には、この製造方法は、カーボンナノチューブ、正極活物質粒子、及び、溶媒を含む正極ペーストを準備する正極ペースト準備工程と、前記正極ペーストを前記集電部材の表面上に塗工して、前記集電部材の前記表面上に正極ペースト層を形成する塗工工程と、前記正極ペースト層を乾燥させて前記正極合材層を形成する乾燥工程と、を備える。
特開２０２０－１８４４９０号公報
ところで、カーボンナノチューブ、正極活物質粒子、及び、溶媒を含む正極ペーストを、集電部材の表面上に塗工して、正極ペースト層を形成し、これを乾燥したとき、正極ペースト層内において集電部材側に配置されていたカーボンナノチューブのうちの一部が、溶媒と共に正極ペースト層の表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動して、集電部材側のカーボンナノチューブが少なくなることがあった。カーボンナノチューブは、正極活物質粒子に比べて軽量であるため、蒸発しようとする溶媒と共に正極ペースト層の表面側へ移動するのである。このため、正極ペースト層を乾燥させた正極合材層内において、集電部材側の導電パスが少なくなることで、正極板の厚み方向の電気抵抗率が大きくなり、正極板の集電性が低下することがあった。
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、厚み方向の電気抵抗率が小さい正極板を製造することができる正極板の製造方法を提供することを目的とする。
(1)本発明の一態様は、集電部材の表面上に正極合材層を有する正極板の製造方法において、カーボンナノチューブ、正極活物質粒子、及び、溶媒を含む正極ペーストを準備する正極ペースト準備工程と、前記正極ペーストを前記集電部材の前記表面上に塗工して、前記集電部材の前記表面上に正極ペースト層を形成する塗工工程と、前記正極ペースト層を乾燥させて前記正極合材層とする乾燥工程と、を備え、前記カーボンナノチューブは、磁石に吸引される特性を有しており、前記乾燥工程の直前及び前記乾燥工程中の少なくともいずれかにおいて、前記正極ペースト層に含まれる前記カーボンナノチューブを、前記磁石によって前記集電部材側に吸引する正極板の製造方法である。
上述の製造方法では、カーボンナノチューブとして、磁石に吸引される特性を有するカーボンナノチューブを用いる。そして、集電部材の表面に塗工した正極ペースト層を乾燥させる乾燥工程の直前、及び、乾燥工程中、の少なくともいずれかにおいて、正極ペースト層に含まれるカーボンナノチューブを、磁石によって集電部材側に吸引する。これにより、乾燥工程の直前にカーボンナノチューブを集電部材側へ引き寄せておく、あるいは、乾燥工程中に溶媒と共に表面側へ移動しようとするカーボンナノチューブを集電部材側へ吸引して表面側へ移動し難くすることができる。従って、乾燥工程において正極ペースト層を乾燥させたとき、正極ペースト層内において集電部材側に配置されているカーボンナノチューブ（特に、集電部材に接触しているカーボンナノチューブ）が、溶媒と共に表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。
従って、上述の製造方法によれば、正極ペースト層を乾燥させた正極合材層内において、集電部材側の導電パスが少なくなることを防止できる。これにより、正極板の厚み方向の電気抵抗率が大きくなることを防止することができ、正極板の集電性が低下することを防止できる。従って、上述の製造方法によれば、厚み方向の電気抵抗率（Ω・ｃｍ）が小さい正極板を製造することができる。
なお、磁石に吸引される特性を有するカーボンナノチューブとしては、例えば、カーボンナノチューブの内部または表面に磁性体を有するカーボンナノチューブを挙げることができる。具体的には、例えば、カーボンナノチューブの製造過程においてカーボンナノチューブに不純物として含まれるＣｏやＦｅなどの金属からなる磁性体を有するカーボンナノチューブを挙げることができる。
(2)さらに、前記(1)の正極板の製造方法であって、前記カーボンナノチューブは、相対的に平均長さが長い第１カーボンナノチューブと、相対的に平均長さが短い第２カーボンナノチューブとであり、前記正極ペースト準備工程は、前記カーボンナノチューブとして前記第１カーボンナノチューブを含む第１正極ペーストと、前記カーボンナノチューブとして前記第２カーボンナノチューブを含む第２正極ペーストと、を準備し、前記塗工工程は、前記第１正極ペーストを前記集電部材の前記表面上に塗工して、前記集電部材の前記表面上に第１正極ペースト層を形成する第１塗工工程と、前記第１正極ペースト層の表面上に、または、前記第１正極ペースト層を乾燥させた第１正極合材層の表面上に、前記第２正極ペーストを塗工して、第２正極ペースト層を形成する第２塗工工程と、を有し、前記磁石による吸引は、前記乾燥工程において前記第１正極ペースト層を乾燥する前、及び、前記乾燥工程において前記第１正極ペースト層を乾燥する期間中、の少なくともいずれかにおいて行う正極板の製造方法とすると良い。
上述の製造方法では、乾燥工程において第１正極ペースト層を乾燥する前、及び、乾燥工程において第１正極ペースト層を乾燥する期間中、の少なくともいずれかにおいて、前述した磁石による吸引を行う。これより、乾燥工程において第１正極ペースト層を乾燥させたときに、集電部材の表面上に形成された第１正極ペースト層内において、集電部材側に配置されている第１カーボンナノチューブ（特に、集電部材に接触している第１カーボンナノチューブ）が、溶媒と共に表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。
しかも、第１正極ペーストに含まれる第１カーボンナノチューブ（以下、第１ＣＮＴともいう）の平均長さを、第２正極ペーストに含まれる第２カーボンナノチューブ（以下、第２ＣＮＴともいう）の平均長さよりも長くしている。これより、第１正極ペースト層を乾燥させたとき、第１正極ペースト層内において集電部材側に配置されている第１ＣＮＴが、より一層、溶媒と共に表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動し難くなるので、集電部材側に位置する（特に、集電部材に接触している）第１ＣＮＴがより一層減少し難くなる。
その理由は、第１正極ペースト層を乾燥させたとき、第１正極ペースト層内の第１ＣＮＴは、溶媒と共に表面側へ移動しようとするが、第１ＣＮＴの長さが長いことで、正極活物質粒子に引っかかり易くなり、正極活物質粒子に引っかかることで表面側へ移動し難くなるからである。従って、上述の製造方法によれば、厚み方向の電気抵抗率がより小さい正極板を製造することができる。
なお、上述の製造方法は、以下の(a)または(b)の製造方法を含む。(a)第１塗工工程において、第１正極ペーストを集電部材の表面上に塗工して集電部材の表面上に第１正極ペースト層を形成した後、第２塗工工程において、第１正極ペースト層の表面上に第２正極ペーストを塗工して第２正極ペースト層を形成する。その後、乾燥工程において、第１正極ペースト層を第２正極ペースト層と共に乾燥させる。この製造方法の場合は、第１正極ペースト層を第２正極ペースト層と共に乾燥させる乾燥工程の直前、及び、当該乾燥工程中、の少なくともいずれかにおいて、前述の磁石による吸引を行う。
(b)第１塗工工程において、第１正極ペーストを集電部材の表面上に塗工して集電部材の表面上に第１正極ペースト層を形成した後、第１正極ペースト層を乾燥させて第１正極合材層とする第１乾燥（乾燥工程）を行う。その後、第２塗工工程において、第１正極合材層の表面上に第２正極ペーストを塗工して第２正極ペースト層を形成した後、この第２正極ペースト層を乾燥させる第２乾燥（乾燥工程）を行う。この製造方法の場合は、第１正極ペースト層を乾燥させる第１乾燥の直前、及び、第１乾燥中、の少なくともいずれかにおいて、前述の磁石による吸引を行う。さらに、第２正極ペースト層を乾燥させる第２乾燥の直前、及び、第２乾燥中、の少なくともいずれかにおいても、前述の磁石による吸引を行うようにしても良い。
(3)さらに、前記(2)の正極板の製造方法であって、前記第２塗工工程は、前記第１正極ペースト層の前記表面上に、前記第２正極ペーストを塗工して前記第２正極ペースト層を形成し、前記乾燥工程は、前記第２塗工工程の後に、前記第１正極ペースト層を前記第２正極ペースト層と共に乾燥させて前記正極合材層を形成する正極板の製造方法とすると良い。
上述の製造方法では、第２塗工工程において、乾燥前の第１正極ペースト層の表面上に第２正極ペーストを塗工し、その後、乾燥工程において、第１正極ペースト層と共に第２正極ペースト層を乾燥させる。すなわち、前述の(a)の製造方法である。これにより、「第２正極ペーストを塗工する前に第１正極ペースト層を乾燥させて第１正極合材層を形成し、その後、第１正極合材層の表面上に塗工した第２正極ペースト層を乾燥させる」場合、すなわち、前述の(b)の製造方法に比べて、正極板の厚み方向の電気抵抗率を小さくすることが可能となる。
その理由は、以下の通りである。後者の製造方法では、第２正極ペースト層を乾燥させたとき、第２正極ペースト層の集電部材側に位置する第２ＣＮＴの一部が溶媒と共に表面側へ移動して、第２正極ペースト層内において集電部材側の第２ＣＮＴの数が少なくなり得る。なお、後者の製造方法では、第２正極ペースト層を乾燥させるとき、既に、第１正極ペースト層は乾燥して第１正極合材層になっているので、第１正極合材層内の第１ＣＮＴは第２正極ペースト層内へ移動しない。
これに対し、前者の製造方法では、第１正極ペースト層と共に第２正極ペースト層を乾燥させるので、これらを乾燥させたとき、第２正極ペースト層の集電部材側に位置する第２ＣＮＴの一部が溶媒と共に表面側へ移動して、第２正極ペースト層内において集電部材側の第２ＣＮＴが減少し得るが、第１正極ペースト層の表面側に位置する第１ＣＮＴの一部が溶媒と共に表面側へ移動して、第２正極ペースト層の集電部材側に配置され得る。あるいは、第１正極ペースト層の表面側と第２正極ペースト層の集電部材側との間を跨ぐように一部の第１ＣＮＴが配置され得る。これにより、第２正極ペースト層の集電部材側にも適切にカーボンナノチューブが配置され、正極板の厚み方向の電気抵抗率がより一層小さくなり得る。
(4)あるいは、前記(2)の正極板の製造方法であって、前記乾燥工程は、前記第２塗工工程の前に前記第１正極ペースト層を乾燥させて前記第１正極合材層とする第１乾燥、及び、前記第１正極合材層の表面上に塗工した前記第２正極ペースト層を乾燥させて第２正極合材層として、前記第１正極合材層と前記第２正極合材層とからなる前記正極合材層を形成する第２乾燥、を有する正極板の製造方法としても良い。
この製造方法は、第１塗工工程において、第１正極ペーストを集電部材の表面上に塗工して集電部材の表面上に第１正極ペースト層を形成した後、第１正極ペースト層を乾燥させて第１正極合材層とする第１乾燥（乾燥工程）を行う。その後、第２塗工工程において、第１正極合材層の表面上に第２正極ペーストを塗工して第２正極ペースト層を形成した後、この第２正極ペースト層を乾燥させる第２乾燥（乾燥工程）を行う。すなわち、前述の(b)の製造方法である。
(5)さらに、前記(4)の正極板の製造方法であって、前記磁石による吸引は、前記第１乾燥の直前、及び、前記第１乾燥中、の少なくともいずれかにおいて行い、且つ、前記第２乾燥の直前、及び、前記第２乾燥中、の少なくともいずれかにおいても行う正極板の製造方法とするのが好ましい。
上述の製造方法では、第１乾燥の直前、及び、第１乾燥中、の少なくともいずれかにおいて、第１正極ペースト層に含まれる第１ＣＮＴを、磁石によって集電部材側に吸引する。これより、第１正極ペースト層を乾燥させる第１乾燥を行ったときに、集電部材の表面上に形成された第１正極ペースト層内において、集電部材側に配置されている第１ＣＮＴ（特に、集電部材に接触している第１ＣＮＴ）が、溶媒と共に表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。
さらに、第２乾燥の直前、及び、第２乾燥中、の少なくともいずれかにおいて、第２正極ペースト層に含まれる第２ＣＮＴを、磁石によって集電部材側に吸引する。これより、第２正極ペースト層を乾燥させる第２乾燥を行ったときに、第２正極ペースト層の集電部材側に位置する第２ＣＮＴが、溶媒と共に表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。これにより、正極合材層の厚み方向の全体にわたって適切にカーボンナノチューブが配置され、正極板の厚み方向の電気抵抗率が小さくなる。
実施例１にかかる正極板の製造方法の流れを示すフローチャートである。 実施例１，２にかかる第１正極ペースト準備工程を説明する図である。 実施例１，２にかかる第２正極ペースト準備工程を説明する図である。 実施例１，２にかかる第１塗工工程を説明する図である。 実施例１にかかる第２塗工工程を説明する図である。 実施例１にかかる乾燥工程を説明する図である。 実施例１にかかる正極板の断面略図である。 実施例２にかかる正極板の製造方法の流れを示すフローチャートである。 実施例２にかかる乾燥工程の第１乾燥を説明する図である。 実施例２にかかる第２塗工工程を説明する図である。 実施例２にかかる乾燥工程の第２乾燥を説明する図である。 実施例２にかかる正極板の断面略図である。 正極板の厚み方向の電気抵抗率を比較した図である。
＜実施例１＞
次に、実施例１にかかる正極板の製造方法について説明する。図１は、実施例１にかかる正極板１の製造方法の流れを示すフローチャートである。まず、ステップＳ１（第１正極ペースト準備工程）において、第１カーボンナノチューブ１１（以下、第１ＣＮＴ１１ともいう）、正極活物質粒子１５、バインダ（図示省略）及び、溶媒１７を含む第１正極ペースト４１を準備する（図２参照）。なお、第１正極ペースト４１は、カーボンナノチューブとして第１ＣＮＴ１１のみを含有する。また、ステップＳ２（第２正極ペースト準備工程）において、第２カーボンナノチューブ１２（以下、第２ＣＮＴ１２ともいう）、正極活物質粒子１５、バインダ（図示省略）及び、溶媒１７を含む第２正極ペースト４２を準備する（図３参照）。なお、第２正極ペースト４２は、カーボンナノチューブとして第２ＣＮＴ１２のみを含有する。
また、第１ＣＮＴ１１の平均長さは、第２ＣＮＴ１２の平均長さよりも長い。具体的には、第１ＣＮＴ１１の平均長さは１．３μｍであり、第２ＣＮＴ１２の平均長さは０．６μｍである。詳細には、第１ＣＮＴ１１の長さは、１．０μｍ以上３．０μｍ以下の範囲内とされている。一方、第２ＣＮＴ１２の長さは、０．３μｍ以上０．８μｍ以下の範囲内とされている。
次に、ステップＳ３（第１塗工工程）において、第１正極ペースト４１を集電部材１０の第１表面１０ｂ上に塗工（塗布）して、集電部材１０の第１表面１０ｂ上に第１正極ペースト層５１を形成する（図４参照）。なお、本実施例１では、集電部材１０として、第１表面１０ｂ及び第２表面１０ｃを有するアルミニウム箔を用いている。次いで、ステップＳ４（第２塗工工程）に進み、第１正極ペースト層５１の表面５１ｂ上に第２正極ペースト４２を塗工（塗布）して、第２正極ペースト層５２を形成する（図５参照）。これにより、集電部材１０の第１表面１０ｂ上に第１正極ペースト層５１を有し、さらに、第１正極ペースト層５１の表面５１ｂ上に第２正極ペースト層５２を有する乾燥対象物ＴＤ１を作製する。
その後、ステップＳ５（乾燥工程）において、第１正極ペースト層５１を第２正極ペースト層５２と共に乾燥させて、正極合材層２０を形成する。具体的には、図６に示すように、上方に位置する複数の熱風吹出部８１と、下方に位置する複数の搬送ロール８５と、搬送ロール８５によって搬送される乾燥対象物ＴＤ１の下方に位置する複数の磁石８８と、を備える乾燥炉８０によって、乾燥対象物ＴＤ１の第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２を乾燥させる。より具体的には、第２正極ペースト層５２を上方に位置する熱風吹出部８１側に向けて、乾燥対象物ＴＤ１を搬送ロール８５によって搬送方向ＤＭに搬送しつつ、熱風吹出部８１から吹き出す熱風ＨＡによって、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２を乾燥させる。
このとき、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる溶媒１７は、第２正極ペースト層５２の表面５２ｂへ移動して蒸発する。これにより、第１正極ペースト層５１が第１正極合材層２１になると共に、第２正極ペースト層５２が第２正極合材層２２となり、集電部材１０の第１表面１０ｂ上に、第１正極合材層２１及び第２正極合材層２２からなる正極合材層２０が形成される。
その後、集電部材１０の第２表面１０ｃ上にも、第１正極合材層２１及び第２正極合材層２２からなる正極合材層２０を形成する。具体的には、ステップＳ６（第１塗工工程）において、第１正極ペースト４１を集電部材１０の第２表面１０ｃ上に塗工して、集電部材１０の第２表面１０ｃ上に第１正極ペースト層５１を形成する。次いで、ステップＳ７（第２塗工工程）に進み、第１正極ペースト層５１の表面５１ｂ上に第２正極ペースト４２を塗工して、第２正極ペースト層５２を形成する。
その後、ステップＳ８（乾燥工程）において、乾燥炉８０によって、第１正極ペースト層５１を第２正極ペースト層５２と共に乾燥させて、正極合材層２０を形成する。このとき、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる溶媒１７は、第２正極ペースト層５２の表面５２ｂへ移動して蒸発する。これにより、第１正極ペースト層５１が第１正極合材層２１になると共に、第２正極ペースト層５２が第２正極合材層２２となり、集電部材１０の第２表面１０ｃ上にも、第１正極合材層２１及び第２正極合材層２２からなる正極合材層２０が形成される（図７参照）。これにより、集電部材１０の両面（第１表面１０ｂと第２表面１０ｃ）に正極合材層２０を有する正極板１（プレス前の正極板１）が得られる。その後、ステップＳ９（プレス工程）において、正極板１を厚み方向ＤＴにプレスして、正極合材層２０を厚み方向ＤＴに圧縮することで、正極板１が完成する（図７参照）。
ところで、従来、カーボンナノチューブ（以下、ＣＮＴともいう）、正極活物質粒子、及び、溶媒を含む正極ペーストを集電部材の表面上に塗工して、正極ペースト層を形成し、これを乾燥したとき、正極ペースト層内において集電部材側に配置されていたＣＮＴのうちの一部が、溶媒と共に正極ペースト層の表面側（集電部材から遠ざかる側）へ移動して、集電部材側のＣＮＴが少なくなることがあった。ＣＮＴは、正極活物質粒子に比べて軽量であるため、蒸発しようとする溶媒と共に正極ペースト層の表面側へ移動するのである。このため、正極ペースト層を乾燥させた正極合材層内において、集電部材側の導電パスが少なくなることで、正極板の厚み方向の電気抵抗率が大きくなり、正極板の集電性が低下することがあった。
これに対し、本実施例１では、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２として、磁石８８に吸引される特性を有するＣＮＴを用いている。そして、乾燥工程中（ステップＳ５及びＳ８の期間中）、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引している（図６参照）。具体的には、図６に示すように、乾燥炉８０によって乾燥対象物ＴＤ１の第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２を乾燥させる期間中、乾燥炉８０内を搬送方向ＤＭに搬送される乾燥対象物ＴＤ１の下方に位置する磁石８８によって、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２は、磁石８８によって集電部材１０側（図６において下方）に吸引される。なお、磁石８８として、サマコバ磁石を用いている。また、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に印加する磁界（磁場）の磁束密度を１．０Ｔ以上としている。
これにより、乾燥工程中（ステップＳ５及びＳ８の期間中）に溶媒１７と共に表面５１ｂ,５２ｂ側へ移動しようとする第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を、集電部材１０側へ吸引して表面５１ｂ,５２ｂ側へ移動し難くすることができる。従って、乾燥工程において第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２を乾燥させたとき、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２内において集電部材１０側に配置されている第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２（特に、集電部材１０に接触している第１ＣＮＴ１１）が、溶媒１７と共に表面５１ｂ,５２ｂ側（集電部材１０から遠ざかる側）へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。
従って、本実施例１の製造方法によれば、正極合材層２０（第１正極合材層２１及び第２正極合材層２２）の内部において、集電部材１０側の導電パスが少なくなることを防止できる。これにより、正極板１の厚み方向ＤＴの電気抵抗率が大きくなることを防止することができ、正極板１の集電性が低下することを防止できる。従って、本実施例１の製造方法によれば、厚み方向ＤＴの電気抵抗率（Ω・ｃｍ）が小さい正極板１を製造することができる。
なお、磁石に吸引される特性を有する第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２として、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の内部または表面に磁性体を有する第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を用いるのが好ましい。本実施例１では、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２として、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の製造過程においてこれらに不純物として含まれるＣｏやＦｅなどの磁性体を有するＣＮＴを用いている。詳細には、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２として、純度が９４％以下のＣＮＴを用いている。
しかも、本実施例１では、第１正極ペースト４１に含まれる第１ＣＮＴ１１の平均長さを、第２正極ペースト４２に含まれる第２ＣＮＴ１２の平均長さよりも長くしている。これより、ステップＳ５及びＳ８（乾燥工程）において、第１正極ペースト層５１を乾燥させたとき、第１正極ペースト層５１内において集電部材１０側に配置されている第１ＣＮＴ１１が、溶媒１７と共に表面５１ｂ側（集電部材１０から遠ざかる側、図６において上方）へ移動し難くなるので、集電部材１０側に位置する（特に、集電部材１０に接触している）第１ＣＮＴ１１が減少し難くなる。その理由は、第１正極ペースト層５１を乾燥させたとき、第１正極ペースト層５１内の第１ＣＮＴ１１は、蒸発しようとする溶媒１７と共に表面５１ｂ,５２ｂ側へ移動しようとするが、第１ＣＮＴ１１の長さが長いことで、正極活物質粒子１５に引っかかり易くなり、正極活物質粒子１５に引っかかることで表面５１ｂ,５２ｂ側へ移動し難くなるからである。
従って、本実施例１の製造方法によれば、第１正極ペースト層５１を乾燥させた第１正極合材層２１内において、集電部材１０側の導電パスが少なくなることを防止できる。これにより、正極板１の厚み方向ＤＴの電気抵抗率が大きくなることをより一層防止することができ、正極板１の集電性が低下することをより一層防止できる。
＜実施例２＞
実施例２の製造方法は、実施例１の製造方法と比較して、第１正極ペースト層１５１を乾燥させて第１正極合材層１２１を形成した後に、第１正極合材層１２１の表面１２１ｂ上に第２正極ペースト４２を塗工する点が異なり、その他は同様である。以下、実施例２にかかる正極板の製造方法について説明する。図８は、実施例２にかかる正極板１０１の製造方法の流れを示すフローチャートである。
まず、ステップＴ１（第１正極ペースト準備工程）において、実施例１と同等の第１正極ペースト４１を準備する（図２参照）。また、ステップＴ２（第２正極ペースト準備工程）において、実施例１と同等の第２正極ペースト４２を準備する（図３参照）。次に、ステップＴ３（第１塗工工程）において、第１正極ペースト４１を集電部材１０の第１表面１０ｂ上に塗工（塗布）して、集電部材１０の第１表面１０ｂ上に第１正極ペースト層１５１を形成する（図４参照）。次いで、ステップＴ４（第１乾燥）に進み、乾燥炉８０を用いて第１正極ペースト層１５１を乾燥させて、第１正極合材層１２１を形成する（図９参照）。
その後、ステップＴ５（第２塗工工程）において、第１正極合材層１２１の表面１２１ｂ上に第２正極ペースト４２を塗工（塗布）して、第２正極ペースト層１５２を形成する（図１０参照）。次いで、ステップＴ６（第２乾燥）に進み、乾燥炉８０を用いて第２正極ペースト層１５２を乾燥させて、第２正極合材層１２２を形成する。これにより、集電部材１０の第１表面１０ｂ上に、第１正極合材層１２１及び第２正極合材層１２２からなる正極合材層１２０が形成される（図１１参照）。
その後、集電部材１０の第２表面１０ｃ上にも、第１正極合材層１２１及び第２正極合材層１２２からなる正極合材層２０を形成する。具体的には、ステップＴ７（第１塗工工程）において、集電部材１０の第２表面１０ｃ上に、第１正極ペースト４１を塗工して第１正極ペースト層１５１を形成する。次いで、ステップＴ８（第１乾燥）に進み、第１正極ペースト層１５１を乾燥させて第１正極合材層１２１を形成する。その後、ステップＴ９（第２塗工工程）において、第１正極合材層１２１の表面１２１ｂ上に、第２正極ペースト４２を塗工して第２正極ペースト層１５２を形成する。
次に、ステップＴＡ（第２乾燥）に進み、第２正極ペースト層１５２を乾燥させて第２正極合材層１２２を形成する。これにより、集電部材１０の第２表面１０ｃ上にも、第１正極合材層１２１及び第２正極合材層１２２からなる正極合材層１２０が形成される（図１２参照）。これにより、集電部材１０の両面（第１表面１０ｂと第２表面１０ｃ）に正極合材層１２０を有する正極板１０１（プレス前の正極板１０１）が得られる。その後、ステップＴＢ（プレス工程）において、正極板１０１を厚み方向ＤＴにプレスして、正極合材層１２０を厚み方向ＤＴに圧縮することで、正極板１０１が完成する（図１２参照）。なお、本実施例２のステップＴ４（第１乾燥）、ステップＴ６（第２乾燥）、ステップＴ８（第１乾燥）、及びステップＴＡ（第２乾燥）が、乾燥工程に相当する。
本実施例２でも、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２として、磁石８８に吸引される特性を有するＣＮＴを用いている。そして、ステップＴ４,Ｔ８（第１乾燥）の期間中、第１正極ペースト層１５１に含まれる第１ＣＮＴ１１を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引している（図９参照）。さらには、ステップＴ６,ＴＡ（第２乾燥）の期間中、第２正極ペースト層１５２に含まれる第２ＣＮＴ１２を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引している（図１１参照）。具体的には、図９及び図１１に示すように、乾燥炉８０によって第１正極ペースト層１５１または第２正極ペースト層１５２を乾燥させる期間中、乾燥炉８０内の磁石８８によって、第１正極ペースト層１５１に含まれる第１ＣＮＴ１１または第２正極ペースト層１５２に含まれる第２ＣＮＴ１２は、磁石８８によって集電部材１０側（図９及び図１１において下方）に吸引される。
これにより、第１乾燥中に、溶媒１７と共に第１正極ペースト層１５１の表面１５１ｂ側へ移動しようとする第１ＣＮＴ１１を、集電部材１０側へ吸引して表面１５１ｂ側へ移動し難くすることができる。従って、第１正極ペースト層１５１内において集電部材１０側に配置されている第１ＣＮＴ１１（特に、集電部材１０に接触している第１ＣＮＴ１１）が、溶媒１７と共に表面１５１ｂ側へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。さらには、第２乾燥中に、溶媒１７と共に第２正極ペースト層１５２の表面１５２ｂ側へ移動しようとする第２ＣＮＴ１２を、集電部材１０側へ吸引して表面１５２ｂ側へ移動し難くすることができる。従って、第２正極ペースト層１５２内において集電部材１０側に配置されている第２ＣＮＴ１２が、溶媒１７と共に表面１５２ｂ側へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。
しかも、本実施例２でも、実施例１と同様に、第１正極ペースト４１に含まれる第１ＣＮＴ１１の平均長さを、第２正極ペースト４２に含まれる第２ＣＮＴ１２の平均長さよりも長くしている。これより、ステップＴ４及びＴ８（第１乾燥）において、第１正極ペースト層１５１を乾燥させたとき、第１正極ペースト層１５１内において集電部材１０側に配置されている第１ＣＮＴ１１が、溶媒１７と共に表面１５１ｂ側（集電部材１０から遠ざかる側、図９において上方）へ移動し難くなるので、集電部材１０側に位置する（特に、集電部材１０に接触している）第１ＣＮＴ１１が減少し難くなる。
従って、本実施例２の製造方法によれば、正極合材層１２０（第１正極合材層１２１及び第２正極合材層１２２）の内部において、集電部材１０側の導電パスが少なくなることを防止できる。これにより、正極板１０１の厚み方向ＤＴの電気抵抗率が大きくなることを防止することができ、正極板１０１の集電性が低下することを防止できる。従って、本実施例１の製造方法によれば、厚み方向ＤＴの電気抵抗率（Ω・ｃｍ）が小さい正極板１０１を製造することができる。
＜実施例３＞
実施例３の製造方法は、実施例１の製造方法と比較して、乾燥工程（ステップＳ５及びＳ８）中の磁石８８による第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の吸引を行うことなく、乾燥工程の直前に、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引した点のみが異なり、その他は同様である。具体的には、実施例３では、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２を有する乾燥対象物ＴＤ１を乾燥炉に入れる直前に、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引した。
なお、磁石８８は、乾燥炉に向けて搬送方向ＤＭに搬送される乾燥対象物ＴＤ１の下方に配置されている。これにより、乾燥対象物ＴＤ１が乾燥炉内に搬送される直前に、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が、磁石８８によって集電部材１０側に吸引される。次いで、この乾燥対象物ＴＤ１を、乾燥炉８０と比較して磁石８８を有しない点のみが異なる乾燥炉（図示なし）を用いて乾燥させる乾燥工程を行った。
従って、実施例３では、乾燥工程の直前に、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を集電部材１０側へ引き寄せて、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２内において、集電部材１０側に位置する第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を増加させておくことができる。これにより、乾燥工程において第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２を乾燥させたとき、第１正極ペースト層５１及び第２正極ペースト層５２内において、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が溶媒１７と共に表面５１ｂ,５２ｂ側（集電部材１０から遠ざかる側）へ移動しても、集電部材１０側に位置する第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が相対的に少なくなるのを低減することができる。従って、本実施例３の製造方法でも、厚み方向ＤＴの電気抵抗率が小さい正極板を製造することができる。
＜実施例４＞
実施例４の製造方法は、実施例２の製造方法と比較して、乾燥工程（ステップＴ４,Ｔ６,Ｔ８,ＴＡ）中の磁石８８による第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の吸引を行うことなく、乾燥工程の直前に、第１正極ペースト層５１に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２正極ペースト層５２に含まれる第２ＣＮＴ１２を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引した点のみが異なり、その他は同様である。具体的には、実施例４では、第１正極ペースト層１５１を乾燥炉で乾燥させる直前に、第１正極ペースト層１５１に含まれる第１ＣＮＴ１１を磁石８８によって集電部材１０側に吸引した。次いで、乾燥炉８０と比較して磁石８８を有しない点のみが異なる乾燥炉を用いて、第１正極ペースト層１５１を乾燥させる第１乾燥を行った。さらに、第２正極ペースト層１５２を乾燥炉で乾燥させる直前に、第２正極ペースト層５２に含まれる第２ＣＮＴ１２を磁石８８によって集電部材１０側に吸引した。次いで、乾燥炉８０と比較して磁石８８を有しない点のみが異なる乾燥炉を用いて、第２正極ペースト層５２を乾燥させる第２乾燥を行った。
従って、実施例４では、第１乾燥の直前に、第１ＣＮＴ１１を集電部材１０側へ引き寄せて、第１正極ペースト層１５１内において集電部材１０側に位置する第１ＣＮＴ１１を増加させておくことができる。これにより、第１乾燥において第１正極ペースト層１５１を乾燥させたとき、第１正極ペースト層１５１内において第１ＣＮＴ１１が溶媒１７と共に表面１５１ｂ側（集電部材１０から遠ざかる側）へ移動しても、集電部材１０側に位置する第１ＣＮＴ１１が相対的に少なくなるのを低減することができる。さらには、第２乾燥の直前に、第２ＣＮＴ１２を集電部材１０側へ引き寄せて、第２正極ペースト層１５２内において集電部材１０側に位置する第２ＣＮＴ１２を増加させておくことができる。これにより、第２乾燥において第２正極ペースト層１５２を乾燥させたとき、第２正極ペースト層１５２内において第２ＣＮＴ１２が溶媒１７と共に表面１５２ｂ側（集電部材１０から遠ざかる側）へ移動しても、集電部材１０側に位置する第２ＣＮＴ１２が相対的に少なくなるのを低減することができる。従って、本実施例４の製造方法によれば、厚み方向ＤＴの電気抵抗率が小さい正極板を製造することができる。
＜実施例５＞
実施例５の製造方法は、実施例１の製造方法と比較して、第１ＣＮＴ１１と第２ＣＮＴ１２の両方を含む第３正極ペーストのみを集電部材１０に塗工した点が異なり、その他はほぼ同様である。具体的には、本実施例５では、正極ペースト準備工程において、第１ＣＮＴ１１、第２ＣＮＴ１２、正極活物質粒子１５、バインダ、及び、溶媒１７を含む第３正極ペーストを準備した。なお、第１ＣＮＴ１１と第２ＣＮＴ１２とは同等の割合で第３正極ペースト中に含まれている。また、第３正極ペーストにおけるＣＮＴ（第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の両方）と正極活物質粒子１５とバインダと溶媒１７との重量比は、第１正極ペースト４１と同等としている。また、塗工工程では、第３正極ペーストを集電部材１０の第１表面１０ｂ上（または第２表面１０ｃ上）に塗工して、集電部材１０の第１表面１０ｂ上（または第２表面１０ｃ上）に第３正極ペースト層を形成した。
また、乾燥工程では、実施例１と同じ乾燥炉８０を用いて第３正極ペースト層を乾燥させて、集電部材１０の第１表面１０ｂ上（または第２表面１０ｃ上）に正極合材層を形成した。これにより、集電部材１０の両面（第１表面１０ｂと第２表面１０ｃ）に正極合材層を有する正極板を作製した。その後、プレス工程において、この正極板を厚み方向にプレスして、正極板を完成させた。
本実施例５では、乾燥工程において、第３正極ペースト層に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が、乾燥炉８０内の磁石８８によって集電部材１０側に吸引される。これにより、乾燥工程中に、溶媒１７と共に第３正極ペースト層の表面側へ移動しようとする第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を、集電部材１０側へ吸引して表面側へ移動し難くすることができる。従って、第３正極ペースト層内において集電部材１０側に配置されている第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が、溶媒１７と共に表面側へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができる。従って、本実施例５の製造方法でも、厚み方向の電気抵抗率が小さい正極板を製造することができる。
＜実施例６＞
実施例６の製造方法は、実施例５の製造方法と比較して、乾燥工程中の磁石８８による第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の吸引を行うことなく、乾燥工程の直前に、第３正極ペースト層に含まれる第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を、磁石８８によって集電部材１０側に吸引した点のみが異なり、その他は同様である。
本実施例６では、乾燥工程の直前に、第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を集電部材１０側へ引き寄せて、第３正極ペースト層内において集電部材１０側に位置する第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２を増加させておくことができる。これにより、乾燥工程において第３正極ペースト層を乾燥させたとき、第３正極ペースト層内において第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が溶媒１７と共に表面側（集電部材１０から遠ざかる側）へ移動しても、集電部材１０側に位置する第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２が相対的に少なくなるのを低減することができる。従って、本実施例６の製造方法でも、厚み方向の電気抵抗率が小さい正極板を製造することができる。
＜比較例１＞
比較例１では、実施例２の製造方法と比較して、乾燥工程中の磁石８８による第１ＣＮＴ１１（または第２ＣＮＴ１２）の吸引を行うことなく、第１正極ペースト層５１（または第２正極ペースト層５２）の乾燥を行った点のみが異なり、その他は同様として、正極板を製造した。
＜比較例２＞
比較例２では、実施例５の製造方法と比較して、乾燥工程中の磁石８８による第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の吸引を行うことなく、第３正極ペースト層の乾燥を行った点のみが異なり、その他は同様として、正極板を製造した。
＜正極板の厚み方向の電気抵抗率の比較＞
次に、実施例１～６及び比較例１，２の正極板のそれぞれについて、厚み方向ＤＴの電気抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。なお、本測定では、各正極板に対して厚み方向ＤＴに３．５ｋＮの荷重を掛けた状態で、公知の手法によって、正極板の厚み方向ＤＴについて電気抵抗率を測定している。これらの結果を、図１３に比較して示す。
図１３に示すように、実施例１～６は、比較例１，２に比べて、正極板の厚み方向の電気抵抗率が小さくなった。その理由は、実施例１～６では、比較例１，２とは異なり、乾燥工程の直前または乾燥工程中において、正極ペースト層に含まれるＣＮＴを磁石８８によって集電部材１０側に吸引したからである。これにより、乾燥工程において正極ペースト層を乾燥させたとき、正極ペースト層内において集電部材１０側に配置されているＣＮＴが、溶媒１７と共に表面側（集電部材１０から遠ざかる側）へ移動して相対的に少なくなるのを低減することができたからである。
特に、実施例２の製造方法は、比較例１の製造方法と比較して、乾燥工程中に磁石８８による第１ＣＮＴ１１（または第２ＣＮＴ１２）の吸引を行っている点のみが異なるが、実施例２の正極板は、比較例１の正極板に比べて、厚み方向の電気抵抗率が大きく低下している。また、実施例５の製造方法は、比較例２の製造方法と比較して、乾燥工程中に磁石８８による第１ＣＮＴ１１及び第２ＣＮＴ１２の吸引を行っている点のみが異なるが、実施例５の正極板は、比較例１の正極板に比べて、厚み方向の電気抵抗率が大きく低下している。これらの結果から、乾燥工程の直前または乾燥工程中において、正極ペースト層に含まれるＣＮＴを磁石８８によって集電部材１０側に吸引することで、正極板の厚み方向の電気抵抗率を小さくすることができるといえる。
また、実施例１，２と実施例５の結果を比較すると、実施例１，２は、実施例５に比べて、正極板の厚み方向の電気抵抗率が小さくなった。その理由は、実施例１，２では、実施例５とは異なり、塗工工程を第１塗工工程と第２塗工工程の２つに分け、先の第１塗工工程において、ＣＮＴとして第２ＣＮＴ１２に比べて平均長さの長い第１ＣＮＴ１１のみを含む第１正極ペースト４１を、集電部材１０の第１表面１０ｂ及び第２表面１０ｃに塗工しているからである。これより、第１正極ペースト４１からなる第１正極ペースト層５１，１５１を乾燥させたとき、第１正極ペースト層５１，１５１内において集電部材１０側に配置されている第１ＣＮＴ１１が、溶媒１７と共に表面５１ｂ,１５１ｂ側へ移動し難くなり、集電部材１０側に位置する（特に、集電部材１０に接触している）第１ＣＮＴ１１が減少し難くなるからである。
より具体的には、第１正極ペースト層５１，１５１を乾燥させたとき、第１正極ペースト層５１，１５１内の第１ＣＮＴ１１は、蒸発しようとする溶媒１７と共に表面５１ｂ,１５１ｂ側へ移動しようとするが、第１ＣＮＴ１１の長さが長いことで、正極活物質粒子１５に引っかかり易くなり、正極活物質粒子１５に引っかかることで表面５１ｂ,１５１ｂ側へ移動し難くなるからである。これにより、集電部材１０側のＣＮＴが少なくなることを抑制できたと考えられる。このため、正極合材層２０内において集電部材１０側の導電パスが良好に形成され、正極板の厚み方向の電気抵抗率を小さくすることができたと考えられる。
一方、実施例５では、第１ＣＮＴ１１のみならず平均長さの短い第２ＣＮＴ１２も含む第３正極ペーストを、集電部材１０の第１表面１０ｂ及び第２表面１０ｃに塗工している。このため、第３正極ペーストからなる第３正極ペースト層を乾燥させたとき、第３正極ペースト層内において集電部材１０側に配置されている第２ＣＮＴ１２が、溶媒１７と共に表面側へ移動し易くなり、集電部材１０側に位置する（特に、集電部材１０に接触している）第２ＣＮＴ１２が減少し易かったと考えられる。このため、実施例１，２に比べて、正極合材層内における集電部材１０側の導電パスが少なくなり、正極板の厚み方向の電気抵抗率が大きくなったと考えられる。
以上説明したように、実施例５の製造方法よりも実施例１，２の製造方法のほうが、より一層、正極板の厚み方向の電気抵抗率を小さくすることができるといえる。従って、「塗工工程を第１塗工工程と第２塗工工程の２つに分け、第１塗工工程において、ＣＮＴとして第２ＣＮＴに比べて平均長さの長い第１ＣＮＴのみを含む第１正極ペーストを、集電部材の表面上に塗工して、集電部材の表面上に第１正極ペースト層を形成し、第２塗工工程において、第１正極ペースト層の表面上に、または、第１正極ペースト層を乾燥させた第１正極合材層の表面上に、第２正極ペーストを塗工して、第２正極ペースト層を形成する」正極板の製造方法が、より好ましいといえる。
さらに、実施例１と実施例２の結果を比較すると、実施例２よりも実施例１のほうが、厚み方向ＤＴの電気抵抗率が小さくなった（図１３参照）。その理由は、以下のように考えられる。実施例１では、第２塗工工程（ステップＳ４）において、乾燥前の第１正極ペースト層５１の表面５１ｂ上に第２正極ペースト４２を塗工し、その後、乾燥工程（ステップＳ５）において、第１正極ペースト層５１と共に第２正極ペースト層５２を乾燥させている。一方、実施例２では、第２正極ペースト４２を塗工する前に第１正極ペースト層１５１を乾燥させて第１正極合材層１２１を形成し、その後、第１正極合材層１２１の表面１２１ｂ上に塗工した第２正極ペースト層１５２を乾燥させているからである。
具体的に説明すると、実施例１及び実施例２では、第２正極ペースト層５２，１５２を乾燥させたとき、第２正極ペースト層５２，１５２の集電部材１０側に位置する第２カーボンナノチューブ１２の一部が、溶媒１７と共に表面５２ｂ,１５２ｂ側へ移動して、第２正極ペースト層５２，１５２内において集電部材１０側の第２カーボンナノチューブ１２が減少する。
しかしながら、実施例１では、第１正極ペースト層５１と共に第２正極ペースト層５２を乾燥させるので、これらを乾燥させているとき、第１正極ペースト層５１の表面５１ｂ側に位置する第１カーボンナノチューブ１１の一部が溶媒１７と共に表面５２ｂ側へ移動して、第２正極ペースト層５２の集電部材１０側に配置される。また、第１正極ペースト層５１の表面５１ｂ側と第２正極ペースト層５２の集電部材１０側との間を跨ぐように一部の第１カーボンナノチューブ１１が配置される。このように、第２正極ペースト層５２内の集電部材１０側において、第２カーボンナノチューブ１２の減少分の少なくとも一部を補うように、第１カーボンナノチューブ１１が配置される。これにより、実施例１では、第２正極ペースト層５２の集電部材１０側においても、適切にカーボンナノチューブが配置され、正極板１の厚み方向ＤＴの電気抵抗率が小さくなる。
一方、実施例２では、第２正極ペースト層１５２を乾燥させるとき、既に、第１正極ペースト層１５１は乾燥して第１正極合材層１２１になっているので、第１正極合材層１２１内の第１カーボンナノチューブ１１は第２正極ペースト層１５２内へ移動しない。このため、第２正極ペースト層１５２を乾燥させたとき、第２正極ペースト層１５２の集電部材１０側に位置する第２カーボンナノチューブ１２が表面１５２ｂ側へ移動した分だけ、第２正極ペースト層１５２内の集電部材１０側においてカーボンナノチューブが減少する。
以上説明したように、実施例２の製造方法よりも実施例１の製造方法のほうが、より一層、正極板の厚み方向の電気抵抗率を小さくすることができるといえる。従って、「第２塗工工程では、第１正極ペースト層の表面上に第２正極ペーストを塗工して第２正極ペースト層を形成し、乾燥工程では、第１正極ペースト層を第２正極ペースト層と共に乾燥させる」正極板の製造方法が、より好ましいといえる。
以上において、本発明を実施形態（実施例１～６）に即して説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
１，１０１ 正極板
１０ 集電部材
１１ 第１カーボンナノチューブ（第１ＣＮＴ）
１２ 第２カーボンナノチューブ（第２ＣＮＴ）
１５ 正極活物質粒子
１７ 溶媒
２０，１２０ 正極合材層
２１，１２１ 第１正極合材層
２２，１２２ 第２正極合材層
４１ 第１正極ペースト
４２ 第２正極ペースト
５１，１５１ 第１正極ペースト層
５２，１５２ 第２正極ペースト層
８０ 乾燥炉
８８ 磁石

Claims (3)

  1. 集電部材の表面上に正極合材層を有する正極板の製造方法において、
    カーボンナノチューブ、正極活物質粒子、及び、溶媒を含む正極ペーストを準備する正極ペースト準備工程と、
    前記正極ペーストを前記集電部材の前記表面上に塗工して、前記集電部材の前記表面上に正極ペースト層を形成する塗工工程と、
    前記正極ペースト層を乾燥させて前記正極合材層とする乾燥工程と、を備え、
    前記カーボンナノチューブは、磁石に吸引される特性を有しており、
    前記乾燥工程の直前及び前記乾燥工程中の少なくともいずれかにおいて、前記正極ペースト層に含まれる前記カーボンナノチューブを、前記磁石によって前記集電部材側に吸引する
    正極板の製造方法。
  2. 請求項１に記載の正極板の製造方法であって、
    前記カーボンナノチューブは、相対的に平均長さが長い第１カーボンナノチューブと、相対的に平均長さが短い第２カーボンナノチューブとであり、
    前記正極ペースト準備工程は、前記カーボンナノチューブとして前記第１カーボンナノチューブを含む第１正極ペーストと、前記カーボンナノチューブとして前記第２カーボンナノチューブを含む第２正極ペーストと、を準備し、
    前記塗工工程は、
    前記第１正極ペーストを前記集電部材の前記表面上に塗工して、前記集電部材の前記表面上に第１正極ペースト層を形成する第１塗工工程と、
    前記第１正極ペースト層の表面上に、または、前記第１正極ペースト層を乾燥させた第１正極合材層の表面上に、前記第２正極ペーストを塗工して、第２正極ペースト層を形成する第２塗工工程と、を有し、
    前記磁石による吸引は、前記乾燥工程において前記第１正極ペースト層を乾燥する前、及び、前記乾燥工程において前記第１正極ペースト層を乾燥する期間中、の少なくともいずれかにおいて行う
    正極板の製造方法。
  3. 請求項２に記載の正極板の製造方法であって、
    前記第２塗工工程は、前記第１正極ペースト層の前記表面上に、前記第２正極ペーストを塗工して前記第２正極ペースト層を形成し、
    前記乾燥工程は、前記第２塗工工程の後に、前記第１正極ペースト層を前記第２正極ペースト層と共に乾燥させて前記正極合材層を形成する
    正極板の製造方法。
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