JP7467270B2 - 反射型光センサ、および、近接センサ - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態1について、詳細に説明する。本実施形態では、発光素子の直上に配置されるパッケージの出射面の構造により、ガラスパネルおよび出射面からの反射光成分を制御する。
本発明の実施形態2について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本発明の実施形態3について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本発明の実施形態4について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本発明の実施形態5について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本発明の実施形態6について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
本発明の態様1に係る反射型光センサは、同一の基板上において、同一方向に実装された発光素子および受光素子と、上記発光素子と、上記受光素子とを覆うパッケージと、
を備え、上記パッケージの表面は、上記発光素子の発光側に位置する出射面と、上記受光素子の受光側に位置する受光面と、を含み、上記受光面は、上記基板と平行であり、上記出射面は、上記受光面に対して傾斜して設けられる。
7 パッケージ
10 基板
11 発光素子
12 受光素子
71 パッケージ表面
72 パッケージ出射面(出射面)
73 パッケージ受光面(受光面)
301、401 段差スリット
404 遮光体
905 電流狭窄層
Claims (6)
- 同一の基板上において、同一方向に実装された発光素子および受光素子と、
上記発光素子と、上記受光素子とを覆うパッケージと、
上記パッケージの上記発光素子の発光側に設けられ、上記パッケージを覆うガラスパネルと、
を備え、
上記パッケージの表面は、
上記発光素子の発光側に位置する出射面と、
上記受光素子の受光側に位置する受光面と、
を含み、
上記受光面は、上記基板と平行であり、
上記出射面は、上記受光面に対して10°~15°の角度で上記受光素子側に傾斜して設けられ、
上記発光素子からの出射光は、上記出射面で光軸が曲がって上記ガラスパネルに反射された後、上記発光素子から遠ざかる方向へ進む
ことを特徴とする反射型光センサ。 - 上記出射面と、上記受光面とは、トランスファーモールドにより一体成型され、
上記出射面および上記受光面には、磨き加工が行われ、
上記出射面および上記受光面以外の、上記パッケージの表面には、光を散乱減衰させる加工が行われることを特徴とする請求項1に記載の反射型光センサ。 - 上記出射面と、上記受光面との間に、段差スリットをさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の反射型光センサ。
- 上記段差スリットの表面には遮光体が施されることを特徴とする請求項3に記載の反射型光センサ。
- 上記発光素子は、面発光レーザVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER)によるものであり、当該発光素子の電流狭窄層がインプラ方式で形成されることを特徴とする請求項1から4の何れか1項の反射型光センサ。
- 請求項1から5の何れか1項の反射型光センサを用いることを特徴とする近接センサ。
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