JP7466015B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は表示装置に関し、特にタッチ検出機能を有する表示装置に適用可能である。

スマートフォンやタブレット端末等には、タッチセンサを有する表示パネルが採用されている。この種のタッチセンサを有する表示パネルでは、たとえば、ノイズ等による容量変動を検出および認識する場合がある。このようなノイズ等による容量変動に基づく認識は、誤タッチ認識（タッチゴースト）と言われる。

特開２０１６－１７７３４３号公報 特開２０１５－２２８０５３号公報 特開２０１５－６９４６９号公報

本発明の目的は、誤タッチ認識を回避可能な表示装置を提供することにある。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。

すなわち、表示装置は、アレイ基板と、対向基板と、前記対向基板に接続されたフレキシブル回路基板と、前記アレイ基板の上、または、前記フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、前記対向基板の上に設けられたタッチ検出電極と、引出し配線と、第１検出配線と、を含む。前記タッチ検出電極は、前記フレキシブル回路基板を介し、前記引出し配線により、前記タッチ検出制御部に接続される。前記第１検出配線は、前記引出し配線に隣接して配置され、前記タッチ検出制御部に接続される。

また、表示装置は、アレイ基板と、対向基板と、前記対向基板あるいは前記アレイ基板の少なくとも一方に接続されたフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板の上、または、前記アレイ基板の上に配置された制御部と、前記フレキシブル回路基板の上に設けられ、前記制御部に接続された検出配線と、を含む。

また、表示装置は、第１基板と、前記第１基板に対向し、複数のタッチ検出電極が設けられた第２基板と、前記第１基板に接続された第１フレキシブル回路基板と、前記第２基板に接続された第２フレキシブル回路基板と、前記第１基板の上、または、前記第１フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、を有する。前記第２フレキシブル回路基板は、前記複数のタッチ検出電極に電気的に接続された複数の引出し配線と、前記複数の引出し配線に隣接して配置され複数のタッチ検出電極のいずれにも接続されない第１検出配線と、を有する。前記複数の引出し配線と前記第１検出配線は、前記タッチ検出制御部に接続される。

実施の形態のセンサ付き表示装置ＤＳＰにおける表示装置の概略の構成を示す図である。 実施の形態のセンサ付き表示装置ＤＳＰの構造を示す断面図である。 実施の形態に係るセンサ付き表示装置ＤＳＰのミューチャル検出方式の代表的な基本構成を示す図である。 実施の形態に係るセルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式の代表的な基本構成を示す図である。 実施の形態に係るセンサ付き表示装置ＤＳＰのミューチャル検出方式の駆動方法を説明するための図である。 実施の形態に係るセンサ付き表示装置ＤＳＰのセルフ検出方式との駆動方法を説明するための図である。 実施の形態に係る表示装置の概略構成を説明する図である。 実施の形態に係る表示装置のタッチ検出機能を説明する図である。 図６の一部拡大図を示す図である。 引出し配線と第１検出配線の配置例１を示す図である。 引出し配線と第１検出配線の配置例２を示す図である。 実施の形態に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。 第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬを固定電位（基準電位）とした場合の検出方式を示す回路図である。 第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬを検出電極Ｒｘと同相の信号により駆動（アクティブガード駆動）する場合の検出方式を示す回路図である。 第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬをセルフ検出回路により駆動する場合の検出方式を示す回路図である。 第１検出配線とノイズ源との関係を概念的に示す図である。 第１検出配線とノイズ源との関係を概念的に示す図である。 実施の形態に係る第１のタッチ座標検出方法を示す図である。 実施の形態に係る第２のタッチ座標検出方法を示す図である。 図８Ａに示す配置例１の第１の状態を示す断面図である。 図８Ａに示す配置例１の第２の状態を示す断面図である。 図８Ａに示す配置例１の第３の状態を示す断面図である。 図８Ａに示す配置例１の第４の状態を示す断面図である。 図８Ｂに示す配置例２の第１の状態を示す断面図である。 図８Ｂに示す配置例２の第２の状態を示す断面図である。 図８Ｂに示す配置例２の第３の状態を示す断面図である。 図８Ｂに示す配置例２の第４の状態を示す断面図である。 実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。 図１６に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。 引出し配線と第１検出配線の他の配置例を示す図である。 実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。 フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の折り曲げた状態を示す断面図である。 バックライトＢＬＴとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１との間が開いた状態を示す断面図である。 シールドシートＳＨＬＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の間が開いた状態を示す断面図である。 実施の態様に係る表示装置のさらに他の概略構成を説明する図である。 図２１のフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１を折り曲げた場合の表示装置の裏面を示す図である。 図２１に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。 フレキシブルプリント回路基板の剥がれを検出する検出方法を示す図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。具体的には、側面から見た場合において、第１基板（アレイ基板）から第２基板（対向基板）に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。

また、「内側」及び「外側」とは、２つの部位における、表示領域を基準とした相対的な位置関係を示す。すなわち、「内側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域に近い側を指し、「外側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域から遠い側を指す。ただし、ここで言う「内側」及び「外側」の定義は、液晶表示装置を折り曲げていない状態におけるものとする。

「表示装置」とは、表示パネルを用いて映像を表示する表示装置全般を指す。「表示パネル」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示パネルという用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の光学部材（例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等）を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロクロミック（ＥＣ）層などが含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示パネルとして、液晶層を含む液晶パネルを例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示パネルへの適用を排除するものではない。

（実施形態）
図１は、実施の形態のセンサ付き表示装置ＤＳＰにおける表示装置の概略の構成を示す図である。なお、実施の形態において、表示装置は液晶表示装置である。

センサ付き表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、表示パネルＰＮＬを背面側から照明するバックライトＢＬＴと、を備えている。そして表示パネルＰＮＬには、マトリクス状に配置された表示画素ＰＸを含む表示部が設けられている。

図１に示すように、表示部においては、複数の表示画素ＰＸが配列する行方向（Ｘ）に沿って延びるゲート線Ｇ（Ｇ１、Ｇ２…）と、複数の表示画素ＰＸが配列する列方向（Ｙ）に沿って延びるソース線Ｓ（Ｓ１、Ｓ２…）と、ゲート線(走査線)Ｇとソース線(信号線)Ｓが交差する位置近傍に配置された画素スイッチＳＷとが備えられている。複数の表示画素ＰＸの各々は画素電極ＰＥと共通電極ＣＯＭＥを有し、対向する画素電極ＰＥと共通電極の間に液晶層を有する。行方向（Ｘ）に延在された複数の共通電極ＣＯＭＥは列方向（Ｙ）に配置される。尚、列方向（Ｙ）に延在された複数の共通電極ＣＯＭＥを行方向（Ｘ）に配置する構成としてもよい。

画素スイッチＳＷは薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を備えている。画素スイッチＳＷのゲート電極は対応するゲート線Ｇと電気的に接続されている。画素スイッチＳＷのソース電極は対応するソース線Ｓと電気的に接続されている。画素スイッチＳＷのドレイン電極は対応する画素電極ＰＥと電気的に接続されている。

また、複数の表示画素ＰＸを駆動する駆動手段として、ゲートドライバＧＤ（左側ＧＤ－Ｌおよび右側ＧＤ－Ｒ）、ソースドライバＳＤ、共通電極駆動回路ＣＤとが設けられている。複数のゲート線Ｇは各々ゲートドライバＧＤの出力部と電気的に接続されている。
複数のソース線Ｓは各々ソースドライバＳＤの出力部と電気的に接続されている。共通電極ＣＯＭＥは共通電極駆動回路ＣＤの出力部と電気的に接続されている。図１においては、ソースドライバＳＤと共通電極駆動回路ＣＤとが、駆動回路ＤＲＣ内に設けられるように描かれている。

ゲートドライバＧＤとソースドライバＳＤと共通電極駆動回路ＣＤとは、表示部の周囲の周辺領域（額縁領域）あるいは表示パネルＰＮＬに接続されたフレキシブル基板上に配置される。ゲートドライバＧＤは複数のゲート線Ｇにオン電圧を順次印加して、選択されたゲート線Ｇに電気的に接続された画素スイッチＳＷのゲート電極にオン電圧を供給する。ゲート電極にオン電圧が供給された画素スイッチＳＷの、ソース電極－ドレイン電極間が導通する。ソースドライバＳＤは、複数のソース線Ｓのそれぞれに対応する出力信号を供給する。ソース線Ｓに供給された信号は、ソース電極－ドレイン電極間が導通した画素スイッチＳＷを介して対応する画素電極ＰＥに供給される。

ゲートドライバＧＤとソースドライバＳＤと共通電極駆動回路ＣＤは、表示パネルＰＮＬの外部あるいは内部に配置された制御回路ＣＴＲにより動作を制御される。さらに、制御回路ＣＴＲは、バックライトＢＬＴの動作を制御する。

図２は、実施の形態のセンサ付き表示装置ＤＳＰの構造を示す断面図である。

センサ付き表示装置ＤＳＰは、インセル型のタッチセンサを有するものであり、表示パネルＰＮＬ、バックライトＢＬＴ、第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２を備えている。図示した例では、表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであるが、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル、マイクロ（μ）ＬＥＤなどの他のフラットパネルであっても良い。また、図示した表示パネルＰＮＬは、表示モードとして横電界モードに対応した構成を有しているが、他の表示モードに対応した構成を有していても良い。

表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及び、液晶層ＬＱを備えている。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは所定のセルギャップを形成した状態で貼り合わされている。液晶層ＬＱは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップに保持されている。第１基板ＳＵＢ１はアレイ基板、第２基板ＳＵＢ２は対向基板、と言うこともできる。

第１基板ＳＵＢ１は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第１絶縁基板１０を用いて形成されている。第１基板ＳＵＢ１は、第２絶縁基板２０の第２基板ＳＵＢ２に対向する側に、ソース線Ｓ、共通電極ＣＯＭＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。

ここで、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＯＭＥは、これら電極間に配置される液晶層の画素領域とともに表示画素を構成し、表示画素は表示パネルＰＮＬにマトリクス状に配置されている。

第１絶縁膜１１は、第１絶縁基板１０の上に配置されている。なお、詳述しないが、第１絶縁基板１０と第１絶縁膜１１との間には、ゲート線Ｇ、スイッチング素子のゲート電極や半導体層などが配置されている。ソース線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に形成されている。また、スイッチング素子のソース電極やドレイン電極なども第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、ソース線Ｓは、共通電極ＣＯＭＥと平行して第２方向Ｙに延出している。

第２絶縁膜１２は、ソース線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＯＭＥは、第２絶縁膜１２の上に形成されている。図示した例では、共通電極ＣＯＭＥは、複数のセグメントによって構成されている。共通電極ＣＯＭＥの各セグメントは、それぞれ第２方向Ｙに延出し、間隔をおいて第１方向Ｘに並んでいる。このような共通電極ＣＯＭＥは、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。なお、図示した例では、共通電極ＣＯＭＥの上に金属層ＭＬが形成され、共通電極ＣＯＭＥを低抵抗化しているが、金属層ＭＬは省略しても良い。

第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＯＭＥ、金属層ＭＬ、及び第２絶縁膜１２の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。各画素電極ＰＥは、隣接するソース線Ｓの間にそれぞれ位置し、共通電極ＣＯＭＥと対向している。また、各画素電極ＰＥは、共通電極ＣＯＭＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。このような画素電極ＰＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。

一方、第２基板ＳＵＢ２は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第２絶縁基板２０を用いて形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、第１絶縁基板１０の第１基板ＳＵＢ１に対向する側に、ブラックマトリクスＢＭ、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。

ブラックマトリクスＢＭは、第２絶縁基板２０の内面に形成され、各画素を区画している。カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢは、それぞれ第２絶縁基板２０の内面に形成され、それらの一部がブラックマトリクスＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦＲは例えば赤色カラーフィルタであり、カラーフィルタＣＦＧは例えば緑色カラーフィルタであり、カラーフィルタＣＦＢは例えば青色カラーフィルタである。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な樹脂材料によって形成されている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。

検出電極ＤＥＴＥは、第２絶縁基板２０の外面に形成されている。この検出電極ＤＥＴＥは、共通電極ＣＯＭＥの各セグメントと交差する方向に延出しており、図示した例では、第１方向Ｘに延出している。このような検出電極ＤＥＴＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。

バックライトＢＬＴは、表示パネルＰＮＬの背面側に配置されている。バックライトＢＬＴとしては、種々の形態が適用可能であり、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用したものや冷陰極管（ＣＣＦＬ）を利用したものなどのいずれでも適用可能である。

第１光学素子ＯＤ１は、第１絶縁基板１０とバックライトＢＬＴとの間に配置されている。第２光学素子ＯＤ２は、検出電極ＤＥＴＥの上に配置されている。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、それぞれ少なくとも偏光板を含んでおり、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。

次に、センサ付き表示装置ＤＳＰに用いられるタッチセンサについて説明する。上述のようにタッチパネルに対して利用者の指或いはペン等の外部近接物体が触れていること、或いは近接していることを検出する方式として、ミューチャル（Ｍｕｔｕａｌ）検出方式と、セルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式と、がある。

＜ミューチャル（Ｍｕｔｕａｌ）検出方式＞
図３Ａは、実施の形態に係るセンサ付き表示装置ＤＳＰのミューチャル検出方式の代表的な基本構成を示す図である。センサとしては、共通電極ＣＯＭＥ（Ｔｘ）と検出電極ＤＥＴＥ（Ｒｘ）とが利用される。

共通電極ＣＯＭＥ（Ｔｘ）は、複数の共通電極Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・を含む。複数の共通電極Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・は、例えば、ストライプ状とされる。この複数の共通電極Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・が走査（駆動）方向（Ｙ方向またはＸ方向）に配列されている。

一方、検出電極ＤＥＴＥ（Ｒｘ）は、複数の検出電極Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・（共通電極よりも細い）を含む。複数の検出電極Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・は、例えば、ストライプ状とされる。この複数の検出電極Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・は、共通電極（Ｔｘ）と直交あるいは交差する方向（Ｘ方向またはＹ方向）に配列されている。

共通電極ＣＯＭＥと検出電極ＤＥＴＥは、間隔を置いて配置される。このために、複数の共通電極Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・と、複数の検出電極Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・との間には、基本的に静電容量としての容量Ｃｃが存在する。

複数の共通電極（Ｃｏｍｅ）は映像表示期間（表示期間）には共通して所定の電圧が印加され、タッチ検出期間（検出期間）にはパルス状の駆動パルスが印加される。そのため、検出期間においては、共通電極（Ｃｏｍｅ）は駆動電極（Ｔｘ）ということもできる。

複数の共通電極Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・、すなわち、タッチ検出時の駆動電極Ｔｘは所定の周期で駆動パルス（Ｓｉｇ）により走査される。今、ユーザの指が検出電極Ｄｅｔｅ２と駆動電極Ｔｘ２の交差部に近接して存在するものとする。この時、駆動電極Ｔｘ２に駆動パルス（Ｓｉｇ）が供給されると検出電極Ｒｘ（Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・）にはパルス状の波形が得られ、検出電極Ｄｅｔｅ２からは、他の検出電極から得られるパルスよりも振幅レベルの低いパルスが得られる。検出電極Ｒｘ（Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・）は駆動電極Ｔｘ（Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・）からのフリンジ電界を監視しており、指のような導電物が近接すると、このフリンジ電界を遮蔽する効果がある。フリンジ電界が遮蔽されることで、検出電極Ｒｘの検出電位が低下する。

ミューチャル検出では、この検出電位の差を、ポジションＤＥＴＰの検出パルスとして取り扱うことができる。図示される容量Ｃｃは、ユーザの指が検出電極ＤＥＴＥに近い場合と、遠い場合とで異なる。このために検出パルスのレベルもユーザの指が検出電極ＤＥＴＥに近い場合と、遠い場合とで異なる。よって、タッチパネルの平面に対する指の近接度を検出パルスの振幅レベルで判断することができる。駆動パルスＳｉｇによる電極駆動タイミングと、検出パルスの出力タイミングにより、タッチパネルの平面上の指の２次元上の位置を検出することができる。

＜セルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式＞
図３Ｂは、実施の形態に係るセルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式の代表的な基本構成を示す図である。セルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式では、検出電極ＤＥＴＥ（Ｒｘ）及び共通電極ＣＯＭＥ（Ｔｘ）にパルス状の自己検出用駆動パルスを順次供給して、外部近接物体であるユーザの指の位置や座標を検出する。図３Ｂには、例示的に、検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）と共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）を示しており、また、検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）と共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）との交点部分に、ユーザの指Ｏ１が接近または接触している場合を示している。ユーザの指Ｏ１により、検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）の静電容量は、Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）の自己容量とユーザの指Ｏ１による容量Ｃｘ１とが加算された値に増加する。同様に、共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）の静電容量は、共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）の自己容量とユーザの指Ｏ１による容量Ｃｘ２とが加算された値に増加する。この状態において、例えば、最初に、検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）が抵抗Ｒ１を介して自己検出用駆動パルスＳｉｇ１により駆動され、検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）の増加された静電容量が自己検出用駆動パルスＳｉｇ１により充電される。検出回路ＤＥＴ１は、容量Ｃｘ１により変化した充電電圧の値に基づいて検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）にユーザの指Ｏ１が有ることを検出する。次に、共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）が抵抗Ｒ２を介して自己検出用駆動パルスＳｉｇ２により駆動され、共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）の増加された静電容量が自己検出用駆動パルスＳｉｇ２により充電される。共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）は、容量Ｃｘ２により変化した充電電圧の値に基づいて共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）の近傍にユーザの指Ｏ１が有ることを検出する。これにより、検出電極Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２）と共通電極Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２）との交点にユーザの指Ｏ１が有ることが検出され、タッチパネルの平面上のユーザの指Ｏ１の位置や座標が検出される。

図３Ｂには図示されないが、図３Ａと同様に、センサとしては、共通電極ＣＯＭＥ（Ｔｘ）と検出電極ＤＥＴＥ（Ｒｘ）とが利用される。自己検出用駆動パルスＳｉｇ２により順次駆動（走査）される共通電極ＣＯＭＥは、図３Ａと同様に、複数のストライプ状の共通電極Ｃｏｍｅ１（Ｔｘ１），Ｃｏｍｅ２（ＴＸ２），Ｃｏｍｅ３（Ｔｘ３）・・・・を含む。この複数の共通電極Ｃｏｍｅ１（Ｔｘ１），Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２），Ｃｏｍｅ３（Ｔｘ３）・・・・がＹ方向またはＸ方向に配列されている。同様に、自己検出用駆動パルスＳｉｇ１により順次駆動（走査）される検出電極ＤＥＴＥは、複数のストライプ状の検出電極Ｄｅｔｅ１（Ｒｘ１），Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２），Ｄｅｔｅ３（Ｒｘ３），・・・・（実際には、図３Ａと同様に、ストライプ状の共通電極よりも細い）を含む。この複数の検出電極Ｄｅｔｅ１（Ｒｘ１），Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２），Ｄｅｔｅ３（Ｒｘ３），・・・・は、複数の共通電極Ｃｏｍｅ１（Ｔｘ１），Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２），Ｃｏｍｅ３（Ｔｘ３）・・・・と直交または交差する方向（Ｘ方向またはＹ方向）に配列されている。図３Ｂに示されるような構成を用いて、複数の検出電極Ｄｅｔｅ１（Ｒｘ１），Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２），Ｄｅｔｅ３（Ｒｘ３），・・・・と複数の共通電極Ｃｏｍｅ１（Ｔｘ１），Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２），Ｃｏｍｅ３（Ｔｘ３）・・・・の両方をセルフ検出方式で順次駆動(走査)することにより、複数の検出電極Ｄｅｔｅ１（Ｒｘ１），Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２），Ｄｅｔｅ３（Ｒｘ３），・・・・と複数の共通電極Ｃｏｍｅ１（Ｔｘ１），Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２），Ｃｏｍｅ３（Ｔｘ３）・・・・の交点における外部近接物体Ｏ１の位置を検出できる。なお、セルフ検出方式における検出期間において、複数の検出電極Ｄｅｔｅ１（Ｒｘ１），Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２），Ｄｅｔｅ３（Ｒｘ３），・・・・と複数の共通電極Ｃｏｍｅ１（Ｔｘ１），Ｃｏｍｅ２（Ｔｘ２），Ｃｏｍｅ３（Ｔｘ３）・・・・とは、検出電極と見做すことが出来る。

また、このようなセルフ検出方式はタッチセンサが低消費電力モード時において検出電極Ｄｅｔｅ１（Ｒｘ１），Ｄｅｔｅ２（Ｒｘ２），Ｄｅｔｅ３（Ｒｘ３），・・・・のみを自己検出用駆動パルスＳｉｇ１により駆動し、指等の外部近接物体の有無のみを検出し、ミューチュアル検出に切り替え外部近接物体の座標を検出するようにしてもよい。

尚、図３Ａ、図３Ｂには図示されないが、スイッチ等によりミューチャル（Ｍｕｔｕａｌ）検出方式と、セルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式とを切り替え可能な構成にしてもよい。また、図３Ｂに示すセルフ検出方式の構成は一例であり、これに限定されるものではない。

図４Ａ，図４Ｂは実施の形態のセンサ付き表示装置ＤＳＰのミューチャル検出方式とセルフ検出方式との駆動方法を説明するための図である。上述のように、映像表示に使用される共通電極ＣＯＭＥがタッチ位置検知用の電極としても共用されているため、映像表示動作とタッチ位置検知動作とを時分割（タイムシェアリング）で駆動する。

図４Ａに示すミューチャル検出方式では、映像を表示する期間とタッチ位置を検出する期間とをそれぞれ分割し、分割された映像表示期間と分割されたタッチ位置検出期間とを交互に繰り返して１フレーム表示期間を構成する。即ち、ＲＧＢの３色を選択する信号（ＳＥＬＲ／Ｇ／Ｂ）に対応して色毎の映像信号（ＳＩＧｎ）を出力する動作を分割された複数の表示行について実行した後、分割された複数の駆動電極Ｔｘに駆動パルスＳｉｇを入力するミューチャル検出動作を実行する。そして、この動作を分割された複数の表示行と複数の駆動電極Ｔｘについて順次繰り返して実行する。この例では、１フレーム表示期間に、２フレームのタッチ検出が行われる。１フレームのタッチ検出期間には、駆動電極Ｔｘ１，Ｔｘ２，Ｔｘ３・・・・が順次、駆動パルスＳｉｇにより走査され、タッチ位置の検出が行われる。

図４Ｂに示すセルフ検出方式では、１フレームの映像を表示した後、全検出電極ＤＥＴＥに自己検出用駆動パルス（Ｓｉｇ１）を入力してセルフ検出動作を実行する。即ち、ＲＧＢの３色を選択する信号（ＳＥＬＲ／Ｇ／Ｂ）に対応して色毎の映像信号（ＳＩＧｎ）を出力する動作を全表示行について実行した後、全検出電極ＤＥＴＥを対象として自己検出用駆動パルス（Ｓｉｇ１）を入力してセルフ検出動作を実行する。なお、全検出電極ＤＥＴＥ（Ｒｘ）を自己検出用駆動パルス（Ｓｉｇ１）で走査し、その後、全共通電極ＣＯＭＥ（Ｔｘ）を自己検出用駆動パルス（Ｓｉｇ２）で走査してセルフ検出動作を実行してもよい。セルフ検出方式で分割せずに一括してセンシング動作を行うのは、まとめてセンシングデータを取得することでセンシングの感度を高めることができるからである。尚、セルフ検出方式はミューチャル検出方式よりも高感度でセンシングすることができる方式である。また、図４Ｂの方式に限定されず図４Ａに示す検出期間にセルフセンシングしても良い（分割方式）。

次に、図面を用いて、実施の形態に係る表示装置の構成を説明する。なお、以下の説明において、複数の共通電極Ｃｏｍｅ１，Ｃｏｍｅ２，Ｃｏｍｅ３・・・・は、駆動電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、・・・・の記号を付して示す。また、複数の検出電極Ｄｅｔｅ１，Ｄｅｔｅ２，Ｄｅｔｅ３，・・・・は、Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・・の記号を付して示す。

図５は、実施の形態に係る表示装置の概略構成を説明する図である。

表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２と、ＩＣチップ１と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板（ＴＦＴ基板、アレイ基板ともいう）ＳＵＢ１と、第２基板（対向基板ともいう）ＳＵＢ２と、を備えている。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１およびフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２は、フレキシブル回路基板ＦＰＣ１（第１フレキシブル回路基板）、フレキシブル回路基板ＦＰＣ２（第２フレキシブル回路基板）と言うこともある。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部（表示領域）ＤＡと、表示部ＤＡの外周を囲む額縁状の非表示部（非表示領域）ＮＤＡと、を備えている。表示部（表示領域）ＤＡには、複数の表示画素ＰＸがマトリックス状に配置されている。

第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２よりもＹ方向に延出した実装部を有している。実装部には、複数の外部端子が形成されている。実装部の複数の外部端子には、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１が接続されている。

ＩＣチップ１は、この例では、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に搭載されている。ＩＣチップ１は、第１基板ＳＵＢ１の実装部に実装されてもよい。その場合、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１は省略し、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２が第１基板ＳＵＢ１の実装部に接続されてもよい。ＩＣチップ１は、画像を表示する表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。また、図示した例では、ＩＣチップ１は表示装置ＤＳＰへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御するタッチ検出制御部ＴＣを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤ部とタッチ検出制御部ＴＣは別々のＩＣチップでもよい。ディスプレイドライバＤＤ部とタッチ検出制御部ＴＣを別々のＩＣチップとする場合、タッチ検出制御部ＴＣはフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１上に設けてもよいし、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２上に設けてもよい。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２は、第２基板ＳＵＢ２と、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１と、に接続されている。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２は、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の上空に設けられた部分を有している。

尚、図５およびその他の図面では簡略化のため省略しているが、各々の基板の配線は各々の基板に設けられた端子部に接続されており、一方の基板の端子部と他方の端子部を電気的に接続することで各々の基板間の配線が接続される。

図６は、実施の形態に係る表示装置のタッチ検出機能を説明する図である。図７は、図６の一部拡大図を示す図である。図６では、例示的に、ミューチャル検出方式における、７本の駆動電極Ｔｘ１～Ｔｘ７と、５本のタッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５を有する表示装置ＤＳＰを示している。なお、図６および図７では、図面の簡素化のため、1本の引出し配線２のみが描かれているが、実施には、タッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・の本数と同数の引出し配線２が設けられる。セルフ（Ｓｅｌｆ）検出方式の場合、駆動電極Ｔｘ１～Ｔｘ７および５本のタッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５が、タッチ検出電極と見做されることになる。

図６および図７を参照し、表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡには、Ｘ方向に延在する複数の駆動電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、・・・・と、Ｙ方向に延在する複数のタッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・が設けられている。したがって、表示領域ＤＡは、タッチ検出エリアと言うこともできる。Ｙ方向に延在する複数のタッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・の各々は、引出し配線２によって、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣに接続される。引出し配線２は、第２基板ＳＵＢ２、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２およびフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に配置されて、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣに接続される。また、引出し配線２と並走または隣接して、ノイズや容量変動を検出するための第１検出配線３が配置される。第１検出配線３は、引出し配線２と同様に、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣに接続される。第１検出配線３を、タッチ検出制御部ＴＣによって、セルフ検出方式により駆動する。また、ノイズ源となる信号が駆動電極Ｔｘ１～Ｔｘ７の信号の場合や、その他の交流信号の場合はこの信号と第１検出配線３によりミューチュアル検出方式を行うことで検出を行うことも可能である。
これにより、ノイズ検出や容量変動の検出を行うことが可能である。

画面タッチした際の表示パネルＤＳＰ上のカバーガラスの歪や、表示パネルＤＳＰと携帯電話などのセット筐体との干渉、または、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２等の折り曲げ部およびその他の部分において、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１上のノイズ源となる配線ＮＯＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２上の引出し配線２との距離が変わること(導電物との干渉)により、引出し配線２に対して容量変動が起こり、誤タッチ認識(タッチゴースト)が発生する場合がある。本実施の形態では、第１検出配線３を設けることにより、タッチセンサの表示領域(タッチ検出領域)ＤＡ以外の容量値変動を検出することができるので、誤タッチ認識を回避することができる。

次に、第１検出配線の配置例を説明する。図８Ａは、引出し配線２と第１検出配線３の配置例１を示す図である。図８Ｂは、引出し配線２と第１検出配線３の配置例２を示す図である。図８Ａ、図８Ｂには、例示的に、タッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５のそれぞれが１本の引出し配線２に接続される状態を示している。また、図８Ａ、図８Ｂにおいて、タッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５に接続されていない他の引出し配線２も、同様に、図示されていないタッチ検出電極Ｒｘに接続されている。

図８Ａに示すように、配置例１は、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２において、複数の引出し配線２の各々が、複数の第１検出配線３の内の２本によって挟まれる様な配置例である。つまり、複数の引出し配線２の各々の隣に、複数の第１検出配線３の１つが配置される。この場合、容量変動の検出感度は高くできる。ただし、引出し配線２と第１検出配線３の合計の配線数が多いため、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２において広い配線領域を確保する必要がある。

図８Ｂに示すように、配置例２は、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２において、複数の複数の引出し配線２が２本の第１検出配線３によって挟まれる様な配置例である。つまり、複数の引出し配線２の外側の左右のそれぞれに、第１検出配線３が配置される。この場合、容量変動の検出感度は、図８Ａの検出感度と比較して、やや低くなる。しかしながら、図９で説明されるガード配線と共通化できるので、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２における配線の増加を低減できる。尚、全ての引出し配線２に第１検出配線３を隣接して配置することに限定せず、所定数の引出し配線毎に１本の第1検出配線を隣接して配置してもよい。

図９は、実施の形態に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。図９が、図６と異なる部分は、タッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５の周囲を囲む様にシールド配線ＳＨＬが設けられている点と、シールド配線ＳＨＬが第１検出配線３に接続されている点である。他の構成は、図６と同様である。

シールド配線ＳＨＬは、非表示領域ＮＤＡに設けられており、駆動電極Ｔｘ１～Ｔｘ７およびタッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５の形成された表示領域ＤＡの周囲を囲む様に、環状（リング状）に設けられている。シールド配線ＳＨＬは、ガードリング配線またはシールドリング配線と言うこともできる。また、シールド配線は環状（リング状）以外に途中で切断されたものであってもよい。

次に、図１０Ａ～図１０Ｃを用いて、第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬを利用した検出方式を説明する。

図１０Ａ～図１０Ｃは、第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬを利用した検出方式を示す回路図である。図１０Ａは、第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬを固定電位（基準電位）とした場合の検出方式を示す回路図である。図１０Ｂは、第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬを検出電極Ｒｘと同相の信号により駆動（アクティブガード駆動）する場合の検出方式を示す回路図である。図１０Ｃは、第１検出配線３およびシールド配線ＳＨＬをセルフ検出回路により駆動する場合の検出方式を示す回路図である。

図１０Ａに示すように、タッチ検出制御部ＴＣは、２つの抵抗素子Ｒ１１、Ｒ１２と、検出回路ＤＴＥＣ１と、を有する。２つの抵抗素子Ｒ１１、Ｒ１２は、電源電位の様な第１参照電位ＶＤＤと、接地電位の様な第１参照電位ＶＤＤと異なる第２参照電位ＧＮＤとの間に直列に接続される。検出回路ＤＴＥＣ１の入力は、抵抗素子Ｒ１１と抵抗素子Ｒ１２との共通接続点に接続される。シールド配線ＳＨＬは、第１検出配線３を介して、抵抗素子Ｒ１１と抵抗素子Ｒ１２との共通接続点に接続される。検出回路ＤＴＥＣ１は、たとえば、ボルテージフォロアー回路の様な増幅回路を利用できる。

これにより、シールド配線ＳＨＬおよび第１検出配線３は、第１参照電位ＶＤＤと第２参照電位ＧＮＤとの差電圧を、抵抗素子Ｒ１１、Ｒ１２によって分圧した基準電位が与えられる。したがって、シールド配線ＳＨＬまたは第１検出配線３の電位がノイズなどによって変動すると、検出回路ＤＴＥＣ１の出力電位が変動するため、タッチ検出制御部ＴＣはノイズの検出を行うことができる。

図１０Ｂに示すように、タッチ検出制御部ＴＣは、駆動信号源ＳＩＧＳ１と、２つの抵抗素子Ｒ２１、Ｒ２２と、検出回路ＤＴＥＣ２と、を有する。２つの抵抗素子Ｒ２１、Ｒ２２は、駆動信号源ＳＩＧＳ１の出力と第２参照電位ＧＮＤとの間に直列に接続される。検出回路ＤＴＥＣ２の入力は、抵抗素子Ｒ２１と抵抗素子Ｒ２２との共通接続点に接続される。シールド配線ＳＨＬは、第１検出配線３を介して、抵抗素子Ｒ２１と抵抗素子Ｒ２２との共通接続点に接続される。検出回路ＤＴＥＣ２は、たとえば、ボルテージフォロアー回路の様な増幅回路を利用できる。

これにより、シールド配線ＳＨＬおよび第１検出配線３は、駆動信号源ＳＩＧＳ１からの検出電極Ｒｘと同相の駆動信号により駆動される。したがって、シールド配線ＳＨＬまたは第１検出配線３がノイズなどによって影響を受けると、検出回路ＤＴＥＣ２の出力電位が変動するため、タッチ検出制御部ＴＣはノイズの検出を行うことができる。尚、シールド配線ＳＨＬを設けない場合は第１検出配線３に検出電極Ｒｘと同相の駆動信号を入力する。尚、アクティブガードとして駆動する信号は検出電極Ｒｘと同相だけでなく実質同等の振幅で駆動することが望ましい。

図１０Ｃに示すように、タッチ検出制御部ＴＣは、駆動信号源ＳＩＧＳ２と、容量素子３１と、２つの抵抗素子Ｒ３１、Ｒ３２と、検出回路ＤＴＥＣ３と、を有する。２つの抵抗素子Ｒ３１、Ｒ３２は、第１参照電位ＶＤＤと第２参照電位ＧＮＤとの間に直列に接続される。駆動信号源ＳＩＧＳ２の出力は、容量素子Ｃ３１を介して、抵抗素子Ｒ３１と抵抗素子Ｒ３２との共通接続点に接続される。検出回路ＤＴＥＣ３の入力は、抵抗素子Ｒ３１と抵抗素子Ｒ３２との共通接続点に接続される。シールド配線ＳＨＬは、第１検出配線３を介して、抵抗素子Ｒ３１と抵抗素子Ｒ３２との共通接続点に接続される。

これにより、シールド配線ＳＨＬおよび第１検出配線３は、駆動信号源ＳＩＧＳ２からの自己検出用駆動パルスによって駆動されるので、タッチ検出制御部ＴＣは、セルフ検出動作によって、シールド配線ＳＨＬおよび第１検出配線３におけるノイズの検出および容量変動の検出を行うことができる。この場合も、シールド配線ＳＨＬを設けない場合は第１検出配線３に検出電極Ｒｘと同相の駆動信号を入力する。尚、アクティブガードとして駆動する信号は検出電極Ｒｘと同相だけでなく実質同等の振幅で駆動することが望ましい。

図１１Ａ，図１１Ｂは、第１検出配線とノイズ源との関係を概念的に示す図である。図１１Ａに示すように、ノイズ源となる配線ＮＯＳがフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に設けられており、第１検出配線３がフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に設けられる。第１検出配線３と配線ＮＯＳとの間の距離をｄとする。たとえば、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２が下側に押されると、第１検出配線３と配線ＮＯＳとの間の距離は、距離ｄより短くなる。したがって、第１検出配線３と配線ＮＯＳとの間の寄生容量は、第１検出配線３と配線ＮＯＳとの間の距離ｄの場合の寄生容量に対して変化することになる。この寄生容量の変化を、第１検出配線３を用いてタッチ検出制御部ＴＣにより検出し、誤タッチの認識を回避する。図１１Ｂに示すように、ノイズ源となる配線ＮＯＳはフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に限らず、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２と重なる第１基板ＳＵＢ１に設けられていてもよい。

図１２は、実施の形態に係る第１のタッチ座標検出方法を示す図である。第１のタッチ座標検出方法では、タッチ位置検出期間において、以下のステップを有する。なお、検出方式は、ミューチャル検出方式、セルフ検出方式のどちらの方式を利用してもよい。

ステップＳ１：タッチ検出制御部ＴＣは、駆動電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、・・・・およびタッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・・を用いてタッチセンサを駆動する。

ステップＳ２：タッチ検出制御部ＴＣによって、タッチを検出する。ミューチャル検出方式の場合、タッチ検出制御部ＴＣは、タッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・・から得られるパルス状の波形に基づいて検出値を求めることにより、タッチパネルのタッチ検出エリア上のタッチを検出する。また、セルフ検出方式の場合、タッチ検出制御部ＴＣは、駆動電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、・・・・およびタッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・・の充電電圧の値に基づいて検出値を求めることにより、タッチパネルのタッチ検出エリア上のタッチを検出する。また、第１検出配線３の電位変動などの反応が、タッチ検出制御部ＴＣによって検出されている。

タッチパネルの平面内がタッチされた場合、第１検出配線３の電位変動などが発生しない場合が多い。一方、図１１Ａ、図１１Ｂで説明されたように、表示装置に外部から加えられる押力等により第１検出配線３とノイズ源となる配線ＮＯＳとの間の距離ｄが変化した場合、第１検出配線３とノイズ源となる配線ＮＯＳとの間の寄生容量の値が変化することに基づいて、第１検出配線３に電位変動などの反応が現れる。この場合、ミューチャル検出方式およびセルフ検出方式によって利用される駆動電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、・・・・およびタッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・・に接続される引出し配線２の電位に対して同様の反応が現れる場合がある。また、引出し配線２の電位に対して未反応の場合もある。

ステップＳ３：タッチ検出制御部ＴＣによって、第１検出配線３の電位変動などの反応があったか否かが判別される。第１検出配線３に電位変動などの反応があった場合（Ｙｅｓ）、ステップＳ４へ移行する。一方、第１検出配線３に電位変動などの反応がない場合（Ｎｏ）、ステップ５へ移行する。尚、第１検出配線３の電位の変動幅が所定の閾値以上であれば反応有と判定し、所定の閾値以下であれば反応なしと判定される。

ステップＳ４：タッチ座標の検出が停止される。その後、次のタッチ位置検出期間を行うために、ステップＳ１へ移行する。

ステップＳ５：タッチ座標の検出が行われる。その後、次のタッチ位置検出期間を行うために、ステップＳ１へ移行する。

第１のタッチ座標検出方法によれば、図１１Ａ、図１１Ｂで説明されたように、第１検出配線３とノイズ源となる配線ＮＯＳとの間の距離ｄが変化した場合、ステップＳ４で示すように、タッチ座標の検出を停止する。したがって、タッチ検出制御部ＴＣによる誤タッチの認識が回避できる。

図１３は、実施の形態に係る第２のタッチ座標検出方法を示す図である。図１３が図１２に示す第１のタッチ座標検出方法と異なる部分は、図１３に示すステップＳ４１である。他のステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３およびＳ５は、図１２と同様であるので、説明を省略する。

ステップＳ４１では、「タッチ検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・）からの検出値」から「第１検出配線３からの検出値」を引く（（タッチ検出電極Ｒｘからの検出値）－（第１検出配線３からの検出値））等の演算がタッチ検出制御部ＴＣによって行われる。つまり、第１検出配線３とノイズ源となる配線ＮＯＳとの間の寄生容量の値が変化することに基づいて発生する第１検出配線３の容量変動分を容量オフセットと見做し、タッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・からの検出値に対して、容量オフセットを付加するものである。

図１３に示すように、ステップＳ４１での演算結果に基づいてタッチ座標の検出が行われる（ステップＳ５）。

第２のタッチ座標検出方法によれば、図１１Ａ、図１１Ｂで説明されたように、第１検出配線３とノイズ源となる配線ＮＯＳとの間の距離ｄが変化した場合、ステップＳ４１での演算結果に基づいてタッチ座標の検出を行うので、タッチ検出制御部ＴＣによる正確なタッチ座標の検出が行われる。したがって、誤タッチの認識が回避できる。

図１４Ａ～図１４Ｄは、図８Ａに示す配置例１の第１ないし第４の状態を示す断面図である。図１４Ａおよび図１４Ｂは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１とフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２との間の距離が比較的離れている場合を示している。一方、図１４Ｃおよび図１４Ｄは、図１４Ａおよび図１４Ｂと比較して、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１とフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２との間の距離が狭くされた状態を示している。また、図１４Ａおよび図１４Ｃは、ノイズ源となる配線ＮＯＳが、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の左側の端部近傍に配置された状態を示している。一方、図１４Ｂおよび図１４Ｄは、ノイズ源となる配線ＮＯＳが、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の中央部分に配置された状態を示している。

図１４Ａおよび図１４Ｂにおいて、ノイズ源となる配線ＮＯＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に配置された複数の引出し配線２および複数の第１検出配線３との距離が遠いため、複数の引出し配線２および複数の第１検出配線３にはノイズの影響が無い。

図１４Ｃおよび図１４Ｄにおいて、複数の引出し配線２の各々の隣に、複数の第１検出配線３の１つが配置されるので、複数の引出し配線２の各々へのノイズの影響を、複数の第１検出配線３によって検出することができる。したがって、タッチ検出制御部ＴＣは、図１３で説明された第２のタッチ座標検出方法のステップＳ４１を利用して、正確なタッチ座標の検出を行うことができる。あるいは、図１２で説明されたステップＳ４を使用して、タッチ座標の検出を停止してもよい。

図１５Ａ～図１５Ｄは、図８Ｂに示す配置例２の第１ないし第４の状態を示す断面図である。図１５Ａおよび図１５Ｂは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１とフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２との間の距離が比較的離れている場合を示している。一方、図１５Ｃおよび図１５Ｄは、図１５Ａおよび図１５Ｂと比較して、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１とフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２との間の距離が狭くされた状態を示している。また、図１５Ａおよび図１５Ｃは、ノイズ源となる配線ＮＯＳが、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の左側の端部近傍に配置された状態を示している。一方、図１５Ｂおよび図１５Ｄは、ノイズ源となる配線ＮＯＳが、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の中央部分に配置された状態を示している。また、図１５Ｂおよび図１５Ｄは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に設けられた２本の第１検出配線３に対向するフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の位置に、２本の第２検出配線３１が設けられている。２本の第２検出配線３１には、たとえば、第２参照電位ＧＮＤが供給される。

図１５Ａにおいて、ノイズ源となる配線ＮＯＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に配置された複数の引出し配線２および２本の第１検出配線３との距離が遠いため、複数の引出し配線２および２本の第１検出配線３にはノイズの影響が無い。

図１５Ｃにおいて、左側に配置された引出し配線２および第１検出配線３に対してノイズの影響が発生する。タッチ検出制御部ＴＣは、引出し配線２および第１検出配線３の検出値から、引出し配線２および第１検出配線３に容量変化があることを判断でき、また、表示領域ＤＡ外による反応と認識できる。したがって、タッチ検出制御部ＴＣは、図１２で説明された第１のタッチ座標検出方法のステップＳ４を利用して、座標検出を停止できる。

但し、図１５Ｃにおいて、第１検出配線３がノイズ源となる配線ＮＯＳから遠い場合（配線ＮＯＳがフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の中央付近にある場合）、第１検出配線３における容量変動が小さくなるので、ノイズ検出感度が落ちる。その場合は、図１５Ｂおよび図１５Ｄに示すように、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に２本の第２検出配線３１を設けるのが良い。

図１５Ｂにおいて、ノイズ源となる配線ＮＯＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に配置された複数の引出し配線２および２本の第１検出配線３との距離が遠いため、複数の引出し配線２および２本の第１検出配線３にはノイズの影響が無い。

図１５Ｄにおいて、ノイズ源となる配線ＮＯＳに対向する複数の引出し配線２は、ノイズ源の影響を受け、容量変化が起こる。２本の第１検出配線３はノイズ源となる配線ＮＯＳから離れているので、ノイズ源の影響を受けない。しかし、第１検出配線３と第１検出配線３に対向して設けられた第２検出配線３１とが近づく事で、第１検出配線３と第２検出配線３１との間において容量変化が起こる。その時、引出し配線２がノイズ源の影響を受けている場合は、図１２で説明された第１のタッチ座標検出方法のステップＳ４を利用して、座標検出を停止できる。あるいは、第１検出配線３と第２検出配線３１との間の容量が所定の値以上であれば、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１とフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２はノイズ源からの影響を受けるほど近づいたと判断し、座標検出を停止することができる。

なお、第１検出配線３は、セルフ検出方式に基づいて、駆動パルスによって駆動することにより、第１検出配線３と第２検出配線３１との間における容量値を検出できる。あるいは、第１検出配線３と第２検出配線３１のいずれか一方を駆動電極（Ｔｘ）とし、他方を検出電極（Ｒｘ）としてミューチュアル検出を行ってもよい。例えば、第２検出配線３１が駆動電極（Ｔｘ）とされ、第１検出配線３が検出電極（Ｒｘ）とされる。この場合、駆動電極（Ｔｘ）と検出電極（Ｒｘ）はタッチ検出制御部に接続され、タッチ検出制御部は駆動電極（Ｔｘ）となる配線に交流電圧を印加し、検出電極（Ｒｘ）となる配線の変動を検出する。

尚、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１上においてノイズ源となるような配線は予め分かっている場合は、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２において、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１上のノイズ源となる配線と対応する位置に第１検出配線を配置してもよい。この場合、全てのノイズ源となる配線と対応する位置に第１検出配線３を配置してもよいし、比較的影響が大きいノイズ源となる配線に対応する位置のみに第１検出配線３を配置してもよい。

図１６は、実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。図１６は、タッチパネルがオンセル方式の表示装置ＤＳＰを示している。なお、オンセル方式とは、タッチパネルＴＰＮＬが表示パネルＰＮＬの上に搭載される方式である。タッチパネルＴＰＮＬには、駆動電極Ｔｘ１～Ｔｘ７、タッチ検出電極Ｒｘ１～Ｒｘ５、および、シールド配線ＳＨＬが設けられている。その他の部分において、図１６が図９と異なる点は、図１６において、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２が分割されてフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３が設けられている点と、ＩＣチップ１に設けられていたタッチ検出制御部ＴＣがＩＣチップの形態としてフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３に搭載されている点と、である。この変更に伴い、フレキシブル回路基板ＦＰＣ３がタッチパネルＴＰＮＬに接続される。さらに、引出し配線２および第１検出配線３がフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３に設けられ、タッチ検出制御部ＴＣに接続されている。他の構成は、図９と同じである。ＩＣチップ１（ＤＤ）は、第１基板ＳＵＢ１の実装部に実装されていてもよい。

図１６において、折り曲げ部ＢＰは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ３を折り曲げる部分を例示的に示している。これにより、ＩＣチップ１やタッチ検出制御部ＴＣをバックライトＢＬＴの裏面側に配置することができるので、表示装置ＤＳＰが搭載される各種の装置を小型化することができる。

図１７は、図１６に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。

図１７に示すように、表示装置ＤＳＰは、バックライトＢＬＴと、表示パネルＰＮＬと、タッチパネルＴＰＮＬと、偏光板ＰＯＬと、カバーガラスＣＧと、を有している。バックライトＢＬＴの裏面は第２参照電位ＧＮＤに接続され、バックライトＢＬＴの上側には、表示パネルＰＮＬ、タッチパネルＴＰＮＬ、偏光版ＰＯＬおよびカバーガラスＣＧがこの順序で搭載されている。タッチパネルＴＰＮＬには、第１検出配線３が設けられたフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３が接続されている。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３には、タッチ検出制御部ＴＣが搭載されており、タッチ検出制御部ＴＣは第１検出配線３に接続されている。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３は折り曲げられて、タッチ検出制御部ＴＣがバックライトＢＬＴの裏面側に配置される。

本実施の形態によれば、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３の折り曲げ時でも、折り曲げ部分やその他の部分における空間の間隔ｄ１の変動によるノイズの影響及び容量変化も、第１検出配線３によって検出することが可能である。

図１８は、引出し配線と第１検出配線の他の配置例を示す図である。

フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ３には、複数の引出し配線２と複数の第１検出配線３が、図８Ｂの配置例２と同じように配置される。複数の引出し配線２のそれぞれは、タッチ検出制御部ＴＣに接続される。一方、複数の第１検出配線３は、タッチ検出制御部ＴＣの近傍において、１本の第１検出配線３Ｇにされ、第１検出配線３Ｇのみがタッチ検出制御部ＴＣに接続される。このような配置例によれば、タッチ検出制御部ＴＣの端子数を低減することができる。

図１９は、実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。図１９が図９と異なる点は、図１９において、２対の第１検出配線３ａと引出し配線２ａ、および、１対の第１検出配線３ｂと引出し配線２ｂがフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に設けられている点である。２対の第１検出配線３ａと引出し配線２ａ、および、１対の第１検出配線３ｂと引出し配線２ｂは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の折り曲げ部分と交差するように設けられている。２対の第１検出配線３ａと引出し配線２ａ、および、１対の第１検出配線３ｂと引出し配線２ｂの各々は、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣに接続される。他の構成は、図９と同じである。なお、図１９の場合、引出し配線２ａ、２ｂは、センサ線と見做すことも可能である。

図２０Ａ～図２０Ｃは、実施の形態に係る表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。図２０Ａは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の折り曲げた状態を示す断面図である。図２０Ｂは、バックライトＢＬＴとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１との間が開いた状態を示す断面図である。図２０Ｃは、シールドシートＳＨＬＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の間が開いた状態を示す断面図である。

図２０Ａ、図２０Ｂおよび図２０Ｃにおいて、表示装置ＤＳＰは、バックライトＢＬＴと、表示パネルＰＮＬと、偏光板ＰＯＬと、カバーガラスＣＧと、を有している。バックライトＢＬＴの裏面は第２参照電位ＧＮＤに接続され、バックライトＢＬＴの上側には、表示パネルＰＮＬ、偏光版ＰＯＬおよびカバーガラスＣＧがこの順序で搭載されている。表示パネルＰＮＬには、図１９に示すように、第１検出配線３ａ、３ｂが設けられたフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１が接続されている。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１には、ＩＣチップ１が搭載されており、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣは第１検出配線３ａ、３ｂに接続されている。また、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１は折り曲げられて、ＩＣチップ１がバックライトＢＬＴの裏面側に配置される。

図２０Ａに示すように、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の折り曲げ時でも、折り曲げ部分の空間の間隔ｄ２の変動によるノイズ影響及び容量変化を、第１検出配線３ａ，３ｂによって検出することが可能である。

また、図２０Ｂに示すように、バックライトＢＬＴとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１との間が間隔ｄ３で示すように開いてしまった場合でも、バックライトＢＬＴとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１との間の容量変化を、第１検出配線３ａ，３ｂによって検出することが可能である。

さらに、図２０Ｃに示すように、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の表面にセットとのノイズ干渉対策のシールドシートＳＨＬＳを張り付けている場合において、図２０Ｃに示すように、シールドシートとの密着性が低下し、シールドシートＳＨＬＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の間に間隔ｄ４で示すように開いてしまった状態を示している。このような場合でも、シールドシートＳＨＬＳとフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１の間の容量変化を、第１検出配線３ａ，３ｂによって検出することが可能である。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１は折り曲げられて、ＩＣチップ１がバックライトＢＬＴの裏面側に配置される。

図２１は、実施の態様に係る表示装置のさらに他の概略構成を説明する図である。図２１に示す表示装置ＤＳＰには、第１検出配線３ｃ、３ｄがＩＣチップ１から、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１を経由して、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２の下側の端部に達するように配置されている。また、１対の引出し配線２ａが図１９と同様に配置されている。第１検出配線３ｃ、３ｄ、および、引出し配線２ａの各々は、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣに接続される。折り曲げ部ＢＰは、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１を折り曲げる部分を例示的に示している。

図２２は、図２１のフレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１を折り曲げた場合の表示装置の裏面を示す図である。図２２に示すように、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１が折り曲げ部ＢＰで折り曲げられ、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１及び、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２がバックライトＢＬＴの裏面側に配置される。なお、図２２には、図面の簡素化のため、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１に設けられた第１検出配線３ｃ、３ｄのみが描かれており、ＩＣチップ１および引出し配線２ａは描かれていない。

第１検出配線３ｃ、３ｄを設けることにより、図２２に丸い点線で示す領域ＰＣにおいて、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２とバックライトＢＬＴの裏面との間における密着性を容量値によって検出および観察することが可能である。フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ１とバックライトＢＬＴの裏面との間における密着性を容量値によって検出及び、観察する事も可能である。

図２３は、図２１に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。図２３は、丸い点線で示す領域ＰＣにおいて、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２がバックライトＢＬＴの裏面から剥がれて、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２とバックライトＢＬＴの裏面との間に距離ｄ５の様な隙間が発生した状態である。

フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に設けた第１検出配線３ｃ、３ｄを、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣによって、セルフ検出方式に基づいて駆動する。これにより、ＩＣチップ１のタッチ検出制御部ＴＣは、第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値を検出することができるので、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２とバックライトＢＬＴの裏面との間に距離ｄ５の様な隙間の発生を検出できる。つまり、電気的に、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２とバックライトＢＬＴの裏面との間の剥がれの発生を検出することが可能である。

図２４は、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２の剥がれを検出する検出方法を示す図である。

ステップＳ２０：タッチ検出制御部ＴＣは、駆動電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３、・・・・およびタッチ検出電極Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、・・・・を用いてタッチセンサを駆動する。

ステップＳ２１：タッチ検出制御部ＴＣは、第１検出配線３ｃ、３ｄをセルフ検出方式に基づいて駆動する。これにより、第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値を検出する。

ステップＳ２２：タッチ検出制御部ＴＣは、検出された第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値が所定の値より、低いか否かを判断する。検出された第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値が所定の値より低い場合（Ｙｅｓ）、ステップＳ２３へ移行する。また、検出された第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値が所定の値より高い場合（Ｎｏ）、ステップＳ２４へ移行する。

ステップＳ２３：検出された第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値が所定の値より低いので、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２がバックライトＢＬＴの裏面から剥がれている状態である。したがって、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２とバックライトＢＬＴの裏面との間に距離ｄ５の様な隙間が発生した状態であると、タッチ検出制御部ＴＣは認識する。

ステップＳ２４：検出された第１検出配線３ｃ、３ｄの容量値が所定の値より高いので、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２がバックライトＢＬＴの裏面から剥がれていない状態である。したがって、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２とバックライトＢＬＴの裏面とが正常に貼り付けられている状態であると、タッチ検出制御部ＴＣは認識する。

なお、ステップＳ２３およびＳ２４の認識結果は、フレキシブルプリント回路基板ＦＰＣ２に接続されるホスト装置に通知され、たとえば、ホスト装置が表示パネルＰＮＬに認識結果を表示することにより、使用者に認識結果を通知できる。

本発明の実施の形態として上述した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

ＤＳＰ：表示装置、 ＰＮＬ：表示パネル、ＢＴＬ：バックライト装置、 ＦＰＣ１、ＦＰＣ２、ＦＰＣ３：フレキシブルプリント回路基板、 ＰＸ：表示画素、 ＳＵＢ１：第１基板（アレイ基板）、 ＳＵＢ２：対向基板、 ＤＡ：表示領域、 ＮＤＡ：非表示領域、 ＴＣ：タッチ検出制御部、 Ｔｘ１～ＴＸ７：駆動配線、 Ｒｘ１～Ｒｘ５：検出配線、 ＳＨＬ： シールド配線、 １：ＩＣチップ、２：引出し配線、 ３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３Ｇ：第１検出配線、 ３１：第２検出配線、 ＴＰＮＬ：タッチパネル、 ＰＯＬ：偏光板、 ＮＯＳ：ノイズ源

Claims (8)

1. 表示パネルと、
   前記表示パネルに設けられたタッチ検出制御部と、
   前記表示パネルに設けられたタッチ検出電極と、
   引出し配線と、
   第１検出配線と、を含み、
   前記表示パネルは、第１方向と第２方向にマトリクス状に表示画素が配置された表示部と、前記第１方向と並行な第１辺と、を有し、
   前記引出し配線及び前記第１検出配線は前記表示パネルの前記第１辺の側から前記タッチ検出制御部へ引き出され、
   前記タッチ検出電極は、前記引出し配線により、前記タッチ検出制御部に接続され、
   前記第１検出配線の一方の端部は前記タッチ検出制御部に接続され、前記第１検出配線の他方の端部は開放され、
   前記第１検出配線は前記タッチ検出制御部から前記引出し配線と並走して配置され、前記第１検出配線の開放された前記他方の端部は前記表示部と前記表示パネルの前記第１辺との間で終端しており、
   前記第１検出配線による検出値が所定値以上のときは前記タッチ検出電極による検出を停止する、
   表示装置。
2. 請求項１において、
   前記引出し配線と前記第１検出配線は同層とされる、表示装置。
3. 請求項１において、
   前記引出し配線に隣接して、前記第１検出配線が配置される、表示装置。
4. 請求項１において、
   前記引出し配線は、複数設けられ、
   複数の前記引出し配線に隣接して、前記第１検出配線が配置される、表示装置。
5. 請求項１において、
   前記引出し配線は、複数設けられ、
   複数の前記引出し配線の外側に、前記第１検出配線が配置される、表示装置。
6. 請求項１において、
   前記第１検出配線は、複数設けられ、
   複数の前記引出し配線の各々の隣に、複数の前記第１検出配線の１つが配置される、表示装置。
7. 請求項１において、
   前記タッチ検出電極の周囲に設けられたシールド配線を含み、
   前記シールド配線は、前記第１検出配線に接続される、表示装置。
8. 請求項１において、
   前記タッチ検出電極および前記第１検出配線は、セルフ検出方式により駆動される、表示装置。

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