関連出願
本特許出願は、2019年3月6日に出願された米国仮特許出願シリアル番号62/814,844の利益を主張し、その全体として本明細書に組み込まれる。
本発明は、光学装置に関し、特にLIDARシステムに関する。
LIDAR技術は、様々な用途に応用されている。LIDAR技術は、LIDARチップのような光源から送信されるLIDAR出力信号を生成する。光源から離れて配置された物体は、LIDAR出力信号を反射する。反射された光信号は、LIDAR入力信号として機能し、光源によって受信される。該LIDAR入力信号は、LIDAR出力信号の光源と反射物体との間の距離及び/または視線速度を示すLIDARデータを運ぶ。いくつかの例では、光源及び/または光源に関連する電子機器は、LIDARデータを抽出するようにLIDAR入力信号を処理することができる。
LIDAR出力信号を生成し、LIDARデータを抽出するために必要とされる電気光学的な機能の全てを一体化できるプラットフォームが非常に望ましい。例えば、これらの機能はLIDARチップ上に一体化されることが望ましい。しかし、LIDARチップのようなプラットフォームにおけるLIDAR出力信号の源としてレーザがしばしば使用される。しかし、これらのレーザの出力パワーにおける制限は、これらのプラットフォームにおけるLIDAR出力信号のパワーを制限する。LIDAR出力信号の制限されたパワーはまた、LIDARデータを運ぶ光信号の利用可能なパワーを制限する。利用可能なレーザ光源は、複数の異なるLIDAR出力信号(異なる波長チャネル)が生成される場合に、出力パワーに特に制限される。導波路及び結合損失はまた、物体によって反射された後にLIDARチップに戻る光信号のレベルを減少させることによって、受信経路上の検出に利用可能な光パワーをさらに制限することがある。範囲及び測定精度のような性能パラメータは、受信された光パワーに強く依存する。その結果、パワーが増加されたLIDAR出力信号を有し、かつ/または受信経路上にパワーが増加されたLIDARチップのようなLIDARプラットフォームが必要とされている。
LIDARシステムは、LIDAR出力信号を送信するLIDARチップを含む。該LIDARチップは、1つ以上のチップ導波路を含む。該1つ以上のチップ導波路は、出発LIDAR信号及び入射LIDAR信号から選択された1つ以上の光信号を運ぶように構成されたユーティリティ導波路を含む。該システムはまた、第1ファセット及び第2ファセットを備える増幅器導波路を有する増幅器を含む。該増幅器は、第1ファセットがユーティリティ導波路のファセットと光学的に整列されるが、第2ファセットが1つ以上のLIDARチップ導波路のいずれとも光学的に整列されないように配置されている。
LIDARシステムの別の実施形態は、第1導波路及び第2導波路を含むLIDARチップを有する。該LIDARシステムはまた、第1ファセット及び第2ファセットを備える増幅器導波路を含む増幅器チップを有する。該増幅器チップは、第1ファセットが第1導波路のファセットと光学的に整列され、かつ、第2ファセットが第2導波路のファセットと光学的に整列されるように、前記LIDARチップ上に配置されている。前記増幅器導波路は、第1導波路から光信号を受信し、第2導波路が増幅器導波路から光信号を受信するよう、光信号を誘導するように構成されている。前記増幅器チップは、光信号が増幅器導波路に入射するときの進行方向と、光信号が増幅器導波路を出射するときの進行方向との間の角度が180°未満となるように構築されている。
LIDARチップの上面図である。
図1に従ってシリコン・オン・インシュレータウエハから構築されたLIDARチップの断面図である。
LIDARシステムの概略図である。
LIDARシステムの別の実施形態の概略図である。
LIDARシステムの別の実施形態の概略図である。
複数の要素組立を含むLIDARシステムの実施形態の概略図である。
複数の導波路と整列された増幅器を含むLIDARシステムの実施形態の概略図である。
複数の導波路と整列された増幅器を含むLIDARシステムの別の実施形態の概略図である。
複数のチャネルを含む出発LIDAR信号を生成するように構成された複数の光源を示している。
複数のレーザ光源を含む光源を示している。
複数のチャネルを含む光信号を生成するように構成された構造の一例を示している。
処理ユニットの一例を示している。
図10Aに従って構築された処理ユニットと共に使用するのに適した電子機器の概略図を提供する。
LIDARを増幅器と光学的に結合するためのインターフェースを含むLIDARチップの一部の斜視図である。
は、図11Aに示されたLIDARチップの部分と共に使用するのに適した増幅器チップの斜視図である。
図11C及び図11Dは、図11Bの増幅器とインターフェース接続する図11AのLIDARチップを含むシステムを示している。図11Cは、該システムの上面図である。
図11Cに示されたシステムの、LIDARチップ上の導波路及び増幅器チップ上の増幅器導波路を通って取った断面図である。
ユーティリティ導波路内の光信号の伝搬方向に対して非垂直な角度でファセットを有するユーティリティ導波路を含むLIDARシステムの上面図である。
増幅器導波路内の光信号の伝搬方向に対して非垂直な角度で複数のファセットを有する増幅器導波路を含むLIDARシステムの上面図である。
増幅器導波路内の光信号の伝搬方向に対して非垂直な角度でのファセット及び該伝搬方向に対して垂直な角度での第2ファセットを有する増幅器導波路を含むLIDARシステムの上面図である。
2つの増幅器を含むように改変された図11B~図11Dの増幅器チップの斜視図である。
光信号が増幅器導波路に入射するときの進行方向と、光信号が増幅器導波路を出射するときの進行方向との間の角度が180°未満であるように改変された図11B~図11Dの増幅器チップの斜視図である。
光線操縦機能を備え、図6Aに従って構築されたLIDARチップの出力要素に適用する出力要素の概略図である。
LIDARチップからLIDAR出力信号を受信するように配置されたレンズを含むLIDARシステムを示している。
LIDARチップからLIDAR出力信号を受信するように配置された光ファイバを含むLIDARシステムを示している。
発明の詳細な説明
LIDARチップは、LIDAR出力信号を生成して送信する。LIDARチップは、出発LIDAR信号を運ぶユーティリティ導波路を含む。該システムはまた、第1ファセット及び第2ファセットを備える増幅器導波路を有する増幅器を含む。該増幅器は、第1ファセットがユーティリティ導波路のファセットと光学的に整列されるが、第2ファセットがLIDARチップ上のいずれの導波路とも光学的に整列されないように、LIDARチップ上に配置される。
増幅器導波路は、ユーティリティ導波路から出発LIDAR信号を受信し、増幅器導波路が第1ファセットから第2ファセットへ出発LIDAR信号を運ぶときに、出発LIDAR信号のパワーを増幅する。出発LIDAR信号は、第2ファセットを通過し、LIDARチップから離れて、LIDAR出力信号として移動する。いくつかの例では、LIDAR出力信号は、LIDARシステムからも離れて移動し、システム出力信号として機能する。他の例では、システム出力信号は、LIDARシステムから離れて移動し、LIDAR出力信号からの光を含むか、またはそれからなる。LIDARシステムから離れて移動している間、システム出力信号は、物体によって反射され得る。反射された光信号は、LIDARデータを含む。反射された光の全部または一部は、LIDAR入力信号として増幅器導波路に戻る。増幅器導波路が第2ファセットから第1ファセットへLIDAR入力信号を運ぶときに、該LIDAR入力信号を増幅することができる。LIDARチップによって更なる処理のために、ユーティリティ導波路は、増幅されたLIDAR入力信号を受信する。この構成では、LIDAR出力信号は、LIDARチップから離れるにつれて増幅され、また、LIDARチップに入射するにつれて増幅される。従って、LIDAR出力信号及びLIDAR入力信号のパワーが増強される。
増幅器導波路は、2つの導波路ではなく、1つの導波路のみと光学的に整列されるので、導波路界面で生じる結合損失は低減される。また、増幅器導波路を2つの他の導波路と同時に整列させることによる不正確さは低減される。さらに、増幅器導波路が2つの他の導波路と同時に整合されるとき、LIDARチップ上の増幅器の配置中に導波路への損傷を防止するために、増幅器導波路と他の導波路との間に間隙が存在する。導波路界面の結合損失は、より広い間隙のために増加する。しかし、1つの導波路界面しか存在しない場合、増幅器導波路は、部品の耐性が許す限り、チップ導波路に近接して配置することができる。その結果、増幅器は、パワー損失を低減しながら、LIDAR入力信号及び/またはLIDAR出力信号のパワーを増強させることができる。
図1は、1つ以上のLIDAR出力信号を生成し、いずれのLIDAR出力信号を用いて、LIDARデータ(LIDAR出力信号の光源と反射物体との間の距離及び/または視線速度)を含む光信号及び/または電気信号を生成するように構成されたLIDAR構築体8を含むLIDARチップの上面図である。該LIDAR構築体8は、レーザキャビティを含む。該レーザキャビティは、レーザのための利得媒体(図示せず)を含むか、またはそれからなることができる光源10を含む。前記チップはまた、光源10から光信号を受信する空洞導波路12を含む。前記光源は、凹部13内に配置され、それにより、該光源のファセットが空洞導波路12のファセットと光学的に整列されて、該光源及び空洞導波路12が光信号を交換できるようにすることができる。空洞導波路12は、光信号を部分リターン装置14に運ぶ。図示の部分リターン装置14は、ブラッグ格子のような光学格子である。しかし、他の部分リターン装置14を使用することができる。例えば、ミラーは、エシェル格子及びアレイ導波路格子と共に使用することができる。
部分リターン装置14は、光信号の戻り部分を戻り信号として空洞導波路12に戻す。例えば、空洞導波路12は、光信号の戻り部分が利得媒体を通過するように、戻り信号を光源10に戻す。光源10は、空洞導波路12で受信された光信号に少なくとも一部の戻り信号が付加されるように構成されている。例えば、光源10は、利得媒体から受信した戻り信号を利得媒体に戻す高度、完全、または部分的な反射装置15を含むことができる。その結果、光は、部分リターン装置14と反射装置15との間で共振して、分布ブラッグ反射器(DBR)レーザキャビティを形成することができる。DBRレーザキャビティは、DFBレーザよりも本質的に狭い線幅及び長い干渉長を有するため、LIDARチップからLIDAR出力信号を反射する物体はLIDARチップからさらに離れて位置するときの性能が改善される。
部分リターン装置14は、空洞導波路12から受信した光信号の一部をLIDARチップ上に含まれるユーティリティ導波路16に通過させる。ユーティリティ導波路16が部分リターン装置14から受信する光信号のうちの一部は、レーザキャビティの出力として機能する。レーザキャビティの出力は、ユーティリティ導波路16上の出発LIDAR信号として機能する。ユーティリティ導波路16は、ファセット18で終端し、出発LIDAR信号をファセット18に運ぶ。
ファセット18は、光増幅器20の第1ファセット19と光学的に整列されている。光増幅器は、第2ファセット22で終端する増幅器導波路21を含む。出発LIDAR信号は、第1ファセット19を通ってユーティリティ導波路16のファセット18を通過し、ファセット19を通過し、増幅器導波路21内に受信される。該増幅器導波路21は、出発LIDAR信号を第2ファセット22に運ぶ。第2ファセット22を通って移動する出発LIDAR信号がチップを出射して、LIDAR出力信号として機能するように、該第2ファセット22を配置することができる。例えば、第2ファセット22をLIDARチップに、またはその縁部の近くに配置し、それにより、該第2ファセット22を通って移動する出発LIDAR信号が該チップを出射してLIDAR出力信号として機能することができる。
LIDAR出力信号は、LIDARチップから離れて移動する。いくつかの例では、LIDAR出力信号は、LIDARシステムからも離れて移動し、これにより、システム出力信号として機能する。他の例では、システム出力信号は、LIDARシステムから離れて移動し、LIDAR出力信号からの光を含むか、またはそれからなる。LIDARシステムから離れて移動している間、システム出力信号は、物体によって反射され得る。反射された光信号は、LIDARデータを含む。反射された光信号の全部または一部は、該物体から離れて移動する。反射された光の少なくとも一部は、LIDAR入力信号として増幅器20の第2ファセット22に戻る。従って、反射された信号の一部は、第2ファセット22を通って増幅器導波路21に入射することができる。該増幅器導波路21は、LIDAR入力信号を第1ファセット19に運ぶ。LIDAR入力信号は、増幅器導波路21の第1ファセット19を通過し、ユーティリティ導波路16のファセット18を通過し、ユーティリティ導波路16内に受信される。そこで、それは入射LIDAR信号として機能できる。増幅器は、LIDAR出力信号及び/またはLIDAR入力信号を増幅するように動作することができる。
LIDARチップは、LIDARデータを運ぶ光信号が生成されるデータ分岐24を含む。該データ分岐は、光信号の一部をユーティリティ導波路16からデータ分岐に移動させる光結合部26を含む。例えば、光結合部26は、出発LIDAR信号の一部をユーティリティ導波路16から参照導波路27上に参照信号として結合させる。該参照導波路27は、参照信号を光結合部28に運ぶ。
光結合部26はまた、入射LIDAR信号の一部を比較信号としてユーティリティ導波路16から比較導波路30上に結合させる。該比較信号は、入射LIDAR信号からの光(LIDAR入力信号)の少なくとも一部を含む。該比較信号は、参照光信号から光を除外することができる。比較導波路30は、比較信号を光結合部28に運ぶ。
図示の光結合部26は、ユーティリティ導波路16からの光が参照導波路27及び比較導波路30に結合されるが、他の信号タップ要素を用いてユーティリティ導波路16からの光信号の一部を参照導波路27及び比較導波路30に移動させることができるように、ユーティリティ導波路16を参照導波路27及び比較導波路30に十分に近接させた結果である。適切な信号タップ要素の例には、y接合、複合モード干渉結合器(MMI)、及び集積光循環器が含まれるが、これらに限定されない。
光結合部28は、比較信号と参照信号とを複合信号に結合させる。参照信号は、出発LIDAR信号からの光を含む。例えば、参照信号は、出発LIDAR信号のサンプルとして機能することができる。参照信号は、LIDAR出力信号及び入射LIDAR信号(LIDAR入力信号)からの光を除外することができる。対照的に、比較信号光は、入射LIDAR信号(LIDAR入力信号)からの光を含む。例えば、比較信号は、入射LIDAR信号のサンプルとして機能することができる。従って、比較信号は、参照信号中の光がLIDARシステム外の物体によって反射されていない間に、LIDARシステム外の物体によって反射された光を含むか、またはそれからなる。該チップと反射物体が互いに相対的に移動している場合、ドップラー効果により、比較信号及び参照信号は異なる周波数を有する。その結果、該比較信号と参照信号との間に拍動が発生する。
光結合部28はまた、得られた複合サンプル信号を第1検出器導波路36及び第2検出器導波路38に分割する。第1検出器導波路36は、複合サンプル信号の第1部分を第1電気信号に変換する第1光センサ40に、複合サンプル信号の第1部分を運ぶ。第2検出器導波路38は、複合サンプル信号の第2部分を第2電気信号に変換する第2光センサ42に、複合サンプル信号の第2部分を運ぶ。適切な光センサの例には、ゲルマニウムフォトダイオード(PD)及びアバランシェフォトダイオード(APD)が含まれる。
光結合部28、第1光センサ40及び第2光センサ42は、電気的データ信号を出力する平衡光検出器として接続することができる。例えば、信号光電流のDC要素が相殺され、検出感度が向上するように、光結合部28、第1光センサ40及び第2光センサ42を接続することができる。第1光センサ40と第2光センサ42とを平衡光検出器として接続するのに適した方法には、第1光センサ40と第2光センサ42とを直列に接続することが含まれる。一例では、第1光センサ40及び第2光センサ42は両方とも直列に接続されたアバランシェフォトダイオードである。小さな信号変動を検出するには、平衡光検出が望ましい。
適切な光結合部28の一例は、2×2MMI装置のような複合モード干渉(MMI)装置である。他の適切な光結合部28には、断熱性の分割器及び方向性の結合器が含まれるが、これらに限定されない。いくつかの例では、図示された光結合部28の機能は、1つ以上の光学要素または光学要素の組合せによって実行される。
単一の光センサは、第1光センサ40及び第2光センサ42を交換することができ、データ信号を出力することができる。単一の光センサが第1光センサ40と第2光センサ42とを交換するとき、光結合部28は光分割の機能を備える必要はない。その結果、図示した光結合部28は、図示した2×1光結合部ではなく、2×1光結合部であってもよい。例えば、図示した光結合部は、2×1MMI装置であってもよい。これらの例では、LIDARチップは、複合サンプル信号を光センサに運ぶ単一の検出器導波路を含む。
データ分岐は、比較導波路30上の比較信号を減衰させるよう、データ光減衰器44を操作できるように比較導波路30に沿って配置されたデータ光減衰器44を含む。LIDARチップはまた、ユーティリティ導波路16上の出発LIDAR信号を減衰させるよう、出力光減衰器46を操作できるようにユーティリティ導波路16に沿って配置された出力光減衰器46を含む。データ光減衰器44及び/または出力光減衰器46のための適切な減衰器は、光信号の強度を減衰させるように構成されている。光信号の強度を減衰させるように構成された適切な減衰器の例には、キャリア注入ベースのPINダイオード、電気吸収変調器、及びマッハ-ツェンダー(MZ)変調器が含まれる。
LIDARチップはまた、比較信号の一部を比較導波路30からサンプリング導波路52に結合するサンプリング指向性結合器50を含む。該比較信号の結合部分は、サンプリング信号として機能する。サンプリング導波路52は、サンプリング信号をサンプリング光センサ54に運ぶ。図1は、比較信号の一部をサンプリング導波路52上に移動させるサンプリング指向性結合器50を示しているが、他の信号タップ要素を用いて、比較信号の一部を比較導波路30からサンプリング導波路52上に移動させることができる。適切な信号タップ要素の例には、y接合及びMMIが含まれるが、これらに限定されない。
LIDARチップは、レーザキャビティの動作を制御するための制御分岐55を含む。該制御分岐は、出発LIDAR信号の一部をユーティリティ導波路16から制御導波路57上に移動させる指向性結合器56を含む。該出発LIDAR信号の結合された部分は、タップ付き信号として機能する。図1は、出発LIDAR信号の一部を制御導波路57上に移動させる指向性結合器56を示しているが、他の信号タップ要素を用いて、出発LIDAR信号の一部をユーティリティ導波路16から制御導波路57上に移動させることができる。適切な信号タップ要素の例には、y接合及びMMIが含まれるが、これらに限定されない。
制御導波路57は、タップ付き信号を干渉計58に運ぶ。該干渉計58はタップ付き信号を分割し、タップ付き信号の異なる部分をタップ付き信号の部分の間の位相差で再結合する。図示の干渉計58は、マッハツェンダー干渉計であるが、他の干渉計を使用することができる。
干渉計58は、干渉計導波路60上に制御光信号を出力する。該干渉計導波路60は、制御光信号を制御光センサ61に運ぶ。該制御光センサ61は、制御光信号を電気制御信号として機能する電気信号に変換する。干渉計信号は、出発LIDAR信号の周波数及び/または周波数の変化の関数である強度を有する。例えば、マッハツェンダー干渉計は、縞パターンを有する正弦波制御光信号を出力する。出発LIDAR信号の周波数変化により、制御光信号の周波数が変化するであろう。従って、制御光センサ61からの電気制御信号の周波数は、出発LIDAR信号の周波数の関数である。他の検出機構は、制御光センサ61の代わりに使用することができる。例えば、制御光センサ61は、光結合部28、第1光センサ40、及び第2光センサ42として配置された平衡型光検出器に置き換えることができる。
電子機器62は、チップ上の1つ以上の構成要素を操作することができる。例えば、電子機器62は、光源10、増幅器20m、データ光減衰器44、出力光減衰器46、第1光センサ40、第2光センサ42、サンプリング光センサ54、及び制御光センサ61と電気的に通信し、それらの動作を制御することができる。電子機器62は、チップから離れて示されているが、電子機器の全部または一部をチップ上に含めることができる。例えば、チップは、第1光センサ40を第2光センサ42と直列に接続する導電体を含むことができる。
チップの動作中、電子機器62は、レーザキャビティが出発LIDAR信号を出力するように光源10を操作する。次いで、電子機器62は、各サイクルが視野内のサンプル領域のLIDARデータを生成する一連のサイクルを通じてチップを操作する。各サイクル中、データ信号は複数回サンプリングされる。いずれのサンプルの間、電子機器は、出発LIDAR信号の周波数を調整する。以下でより詳細に説明するように、電子機器は、出発LIDAR信号の周波数を時間の関数として電子機器に知られるように、出発LIDAR信号の周波数を制御するために、制御分岐からの出力を使用することができる。いくつかの例では、サイクルは、少なくとも第1サンプル及び第2サンプルを含む。第1サンプルの間、電子機器62は、出発LIDAR信号の周波数を増加させることができ、第2サンプルの間、電子機器62は、出発LIDAR信号の周波数を低下させることができる。例えば、レーザキャビティは、出発LIDAR信号(及びこれによるLIDAR出力信号)を波長1550nmで出力するように構成することができる。第1サンプルの間、電子機器62は、波長が1550nmから1459.98nmに減少するように、出発LIDAR信号(及びこれによるLIDAR出力信号)の周波数を増加させ、その後、波長が1459.98nmから1550nmに増加するように、出発LIDAR信号の周波数を減少させることができる。
第1サンプルの間に出発LIDAR信号の周波数が増加されると、LIDAR出力信号は、チップから離れて移動し、次いでLIDAR入力信号としてチップに戻る。LIDAR入力信号の一部は、比較信号となる。LIDAR出力信号及びLIDAR入力信号がチップと反射物体との間を移動している間に、出発LIDAR信号の周波数は増加し続ける。出発LIDAR信号の一部が参照信号となるので、参照信号の周波数は増加し続ける。その結果、比較信号は、光結合部に同時に入射する参照信号よりも低い周波数で光結合部に入射する。さらに、反射物体はチップから離れるほど配置されると、LIDAR入力信号がチップに戻る前に、参照信号の周波数がより増加する。従って、比較信号の周波数と参照信号の周波数との差が大きいほど、反射物体はチップからより離れる。その結果、比較信号の周波数と参照信号の周波数との差は、チップと反射物体との間の距離の関数である。
同じ理由で、第2サンプルの間に出発LIDAR信号の周波数が減少した場合、比較信号は、光結合部に同時に入射する参照信号よりも高い周波数で光結合部に入射し、第2サンプルの間に比較信号の周波数と参照信号の周波数との差も、LIDARシステムと反射物体との間の距離の関数である。
いくつかの例では、比較信号の周波数と参照信号の周波数との間の差は、LIDARシステム及び反射物体の相対的な動きがまた、比較信号の周波数に影響を及ぼし得るので、ドップラー効果の関数であり得る。例えば、チップが反射物体から離れて、または反射物体に向かって移動するとき、及び/または反射物体がチップから離れて、またはチップに向かって移動するとき、ドップラー効果は比較信号の周波数に影響を及ぼす可能性がある。比較信号の周波数は、反射物体がチップに向かってまたはチップから離れて移動する速度、及び/またはチップが反射物体に向かってまたは反射物体から離れて移動する速度の関数であるので、比較信号の周波数と参照信号の周波数との差も、反射物体がチップに向かってまたはチップから離れて移動する速度、及び/またはチップが反射物体に向かってまたは反射物体から離れて移動する速度の関数である。従って、比較信号の周波数と参照信号の周波数との差は、チップと反射物体との間の距離の関数であり、ドップラー効果の関数でもある。
複合サンプル信号及びデータ信号はそれぞれ、比較信号と参照信号とを効果的に比較する。例えば、光結合部は比較信号と参照信号とを結合し、これらの信号は異なる周波数を有するので、比較信号と参照信号との間には拍動が存在する。従って、複合サンプル信号及びデータ信号は、比較信号と参照信号との間の周波数の差に関連する拍動周波数を有する。該拍動周波数を用いて、比較信号と参照信号の周波数の差を測定することができる。複合サンプル信号及び/またはデータ信号の拍動周波数はより高い場合、比較信号の周波数と参照信号の周波数との差がより大きい。その結果、データ信号の拍動周波数は、チップと反射物体との間の距離の関数であり、ドップラー効果の関数でもある。
上述したように、拍動周波数は、2つの未知数の関数であり、即ち、チップと反射物体との間の距離及びチップと反射物体との相対速度(即ち、ドップラー効果の寄与)である。比較信号と参照信号との間の周波数差(Δf)の変化は、Δf=2Δvf/cによって与えられる。ここで、fがLIDAR出力信号及びこれによる参照信号の周波数であり、Δvがチップと反射物体の相対速度であり、また、cが空気中の光速である。複数の異なるサンプルを用いることで、電子機器62は、該2つの未知数を解くことができる。例えば、第1サンプルについて測定された拍動周波数は、未知の距離及びドップラー寄与に関連し、第2サンプルについて測定された拍動周波数はまた、未知の距離及びドップラー寄与に関連する。該2つの関係を利用して、電子機器62は、該2つの未知数を解くことができる。従って、チップと反射物体との間の距離は、ドップラー効果から影響を受けることなく測定することができる。さらに、いくつかの例では、電子機器62は、該距離をドップラー効果と組合せて用い、チップに向かってまたは離れて移動する反射物体の速度を測定する。
標的及び光源の相対速度がゼロまたは非常に遅い場合、拍動周波数に対するドップラー効果の寄与は、実質的にゼロである。これらの例では、ドップラー効果は拍動周波数に実質的に寄与せず、電子機器62は、第1サンプルのみをかけて、チップと反射物体との間の距離を測定することができる。
動作中、電子機器62は、出発LIDAR信号の周波数を制御光センサ61からの電気制御信号の出力に応じて調整することができる。上記のように、制御光センサ61から出力される電気制御信号の大きさは、出発LIDAR信号の周波数の関数である。従って、電子機器62は、該制御の大きさに応じて出発LIDAR信号の周波数を調整することができる。例えば、サンプルの1つの間に出発LIDAR信号の周波数を変化させながら、電子機器62は、電気制御信号の大きさの適値の範囲を時間の関数として有することができる。サンプル中の複数の異なる時間において、電子機器62は、電気制御信号の大きさをサンプル中の現在の時間に関連する値の範囲と比較することができる。電気制御信号の大きさは、出発LIDAR信号の周波数が電気制御信号の大きさの関連範囲の外にあることを示すと、電子機器62は、光源10を操作し、それが関連範囲内に入射するように、出発LIDAR信号の周波数を変化させることができる。電気制御信号の大きさは、出発LIDAR信号の周波数が電気制御信号の大きさの関連範囲内にあることを示すと、電子機器62は、出発LIDAR信号の周波数を変化させない。
動作中、電子機器62は、出力光減衰器46による減衰のレベルを、サンプリング光センサ54からのサンプリング信号に応じて調整することができる。例えば、電子機器62は、出力光減衰器46を操作し、これにより、第1信号閾値以上のサンプリング信号の大きさに応じて減衰のレベルを向上させ、かつ/または第2信号閾値未満のサンプリング信号の大きさに応じてパワー低下の大きさを低下させる。
いくつかの例では、電子機器62は、出力光減衰器46による減衰のレベルを調整し、逆反射がレーザキャビティの性能に及ぼす影響を防止または低減する。例えば、第1信号閾値及び/または第2信号閾値を任意に選択し、逆反射がレーザキャビティの性能に及ぼす影響を防止または低減することができる。逆反射は、LIDAR入力信号の一部が戻されたLIDAR信号としてレーザキャビティに戻るときに生じる。いくつかの例では、ファセット18を通過するLIDAR入力信号の50%程度は、レーザキャビティに戻る。部分リターン装置14に入射する戻されたLIDAR信号のパワーは、該部分リターン装置14(パワー低下)から出射する出発LIDAR信号のパワーの以下で最小限のパワー低下閾値の以上に低下しないときに、戻されたLIDAR信号がレーザキャビティの性能に影響を及ぼし得る。図示されたチップでは、該最小限のパワー低下閾値は、約35dB(0.03%)であってもよい。従って、部分リターン装置14に入射する戻されたLIDAR信号のパワーは、35dB以下で、部分リターン装置14から出射する出発LIDAR信号のパワーより以下のときに、戻されたLIDAR信号がレーザキャビティの性能に影響を及ぼし得る。
電子機器62は、出力光減衰器46を操作し、例えば、標的物体が非常に近接しているか、または高反射性であるか、またはその両方である場合には、低いパワー低下の影響を低減することができる。図1から明らかなように、減衰のレベルを増強させるための出力光減衰器46の動作は、部分リターン装置14に入射する戻されたLIDAR信号のパワーを低減させ、また、部分リターン装置14から離れた位置での戻された出発LIDAR信号のパワーも低減させる。出力光減衰器46は、部分リターン装置14から離れて配置されているので、部分リターン装置14から出射する出発LIDAR信号のパワーは、出力光減衰器46の動作に直接影響されない。従って、減衰のレベルを増強させるための出力光減衰器46の動作は、パワー低下のレベルを増加させる。その結果、電子機器は、光減衰器46を用いて、パワー低下を調整することができる。
さらに、サンプリング信号の大きさは、パワー低下に関連している。例えば、サンプリング信号の大きさは、図1から明らかなように、比較信号のパワーに関連している。比較信号はLIDAR入力信号の一部であるので、サンプリング信号の大きさは、LIDAR入力信号のパワーに関連している。戻されたLIDAR信号がLIDAR入力信号の一部であるので、この結果は、サンプリング信号の大きさも戻されたLIDAR信号のパワーに関連していることを意味する。従って、サンプリング信号の大きさは、パワー低下に関連している。
サンプリング信号の大きさはパワー低下に関連しているので、電子機器62は、サンプリング信号の大きさを利用して、出力光減衰器を操作し、比較信号のパワーの大きさを目標範囲内に維持することができる。例えば、電子機器62は、パワー低下の大きさが第1閾値以下であることを示すサンプリング信号に応じてパワー低下の大きさを増加させるように、出力光減衰器46を操作することができ、かつ/または電子機器62は、パワー低下の大きさが第2閾値以上であることを示すサンプリング信号に応じてパワー低下の大きさを減少させるように、出力光減衰器46を操作することができる。いくつかの例では、前記第1閾値は、最小パワー低下閾値以上である。一例では、電子機器62は出力光減衰器46を操作し、これによって、第1信号閾値以上のサンプリング信号の大きさに応じてパワー低下の大きさを増加させ、かつ/または第2信号閾値未満のサンプリング信号の大きさに応じてパワー低下の大きさを減少させる。第1閾値、第2閾値、第1信号閾値、及び第2信号閾値からなる群から選択される1つ、2つ、3つ、または4つの変数の値は、LIDARチップシステムの設定における光学チップのキャリブレーションから測定することができる。
複合光信号のパワーがパワー閾値を超えたときに、光センサは飽和状態になることがある。光センサが飽和状態になると、データ信号の大きさは最大値になる。複合光信号のパワーがパワー閾値を超えてさらに増加することにもかかわらず、この最大値は増加しない。従って、複合光信号のパワーがパワー閾値を超えると、データは失われることができる。動作中、複合光信号のパワーがパワー閾値以下に維持されるように、電子機器62は、データ光減衰器44による減衰のレベルを調整することができる。
図1から明らかなように、サンプリング信号の大きさは、比較信号のパワーに関連している。従って、電子機器62は、サンプリング信号からの出力に応じてデータ光減衰器44を操作することができる。例えば、電子機器62は、サンプリング信号の大きさが比較信号閾値の上限を超えたパワーを示すときに、比較信号の減衰を増加させるようにデータ光減衰器を操作することができ、かつ/または、サンプリング信号の大きさが比較信号閾値の下限を下回ったパワーを示すときに、比較信号の減衰を減少させるようにデータ光減衰器を操作することができる。例えば、いくつかの例では、電子機器62は、サンプリング信号の大きさが比較信号閾値の上限以上であるときに、比較信号の減衰を増加させることができ、かつ/または電子機器62は、サンプリング信号の大きさが比較信号閾値の上限以下であるときに、比較信号の減衰を減少させることができる。
上述したように、電子機器62は、出力光減衰器46による減衰のレベルをサンプリング信号に応じて調整することができる。出力光減衰器46による減衰のレベルをサンプリング信号に応じて調整することに加えて、またはその代替として、電子機器62は、データ光減衰器44による減衰のレベルをサンプリング信号に応じて調整することができる。
前記チップに適切なプラットフォームには、シリカ、リン化インジウム、及びシリコン・オン・インシュレータウエハが含まれるが、これらに限定されない。図2は、シリコン・オン・インシュレータウエハプラットフォーム上に構築されたチップの一部の断面図である。シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウエハは、基板84上に埋め込まれた層82を含むベース81の上に配置された透光性媒体80を含む。該埋め込まれた層82は、前記透光性媒体80と基板84との間にある。シリコン・オン・インシュレータウエハでは、前記埋め込まれた層はシリカであり、一方、前記基板及び透光性媒体はシリコンである。SOIウエハのような光学プラットフォームの基板は、前記チップ全体のベースとして機能することができる。例えば、図1に示される光学要素を前記基板の上面及び/または側面上に、またはその上に配置してもよい。
図2に示されたチップの部分は、シリコン・オン・インシュレータウエハから構築されたチップと共に使用するのに適した導波路構造を含む。透光性媒体のリッジ86は、該透光性媒体の平板領域88から離れて延伸する。光信号は、該リッジの頂部と埋め込まれた酸化物層との間に拘束される。
リッジ導波路の寸法は、図2に標記されている。例えば、該リッジは、wと表記された幅及びhと表記された高さを有している。該平板領域の厚さは、Tと表記される。LIDARへの応用において、これらの寸法は、他の用途よりも重要である。なぜなら、他の用途で使用されるよりも高いレベルの光パワーを使用する必要があるからである。リッジ幅(wと表記)は1μmより大きく4μm未満であり、リッジ高さ(hと表記)は1μmより大きく4μm未満であり、また平板領域の厚さは0.5μmより大きく3μm未満である。これらの寸法は、導波路の直線部または実質的に直線部、導波路の湾曲部、及び導波路の先細部に適用することができる。従って、導波路のこれらの部分は単一モードであろう。しかし、いくつかの例では、これらの寸法は、導波路の直線または実質的に直線部に適用される一方、導波路の湾曲部及び/または導波路の先細部は、これらの範囲外の寸法を有する。例えば、図1に示すユーティリティ導波路16の先細部の幅及び/または高さは、4μmを超えてもよく、4μm~12μmの範囲内であってもよい。加えて、または代替として、導波路の湾曲部における光損失を低減するために、導波路湾曲部の平板の厚さを小さくしてもよい。例えば、導波路の湾曲部は、厚さ0.0μm以上0.5μm未満の平板領域から離れて延伸するリッジを有してもよい。上記の寸法は、一般に、単一モードの構造を有する導波路の直線部または実質的に直線部に適用するが、それらは、複合モードである先細部及び/または湾曲部にも適用できる。高次モードを実質的に励起しないテーパを用いて、複合モードの幾何学的形状と単一モードの幾何学的形状とを結合することができる。従って、複合モードの寸法を有する導波路の部分で運ばれても、導波路内で運ばれる信号が単一モードで運ばれるように、導波路を構築することができる。図2の導波路構築物は、空洞導波路12、ユーティリティ導波路16、参照導波路27、比較導波路30、第1検出器導波路36、第2検出器導波路38、サンプリング導波路52、制御導波路57、及び干渉計導波路60からなる群から選択される導波路の全部または一部に適している。図2の文脈に開示された導波路構築物は、以下に開示されるステアリング導波路にも適している。
ユーティリティ導波路16とインターフェース接続された光源10は、前記チップとは別個の構成要素であって、それに取り付けられる利得要素であってもよい。例えば、光源10は、フリップチップ配列で前記チップに取り付けられた利得要素であってもよい。
光源10をシリコン・オン・インシュレータウエハから構築されたチップ上のリッジ導波路とインターフェース接続する場合に、フリップチップ配列を使用することは適切である。シリコン・オン・インシュレータウエハから構築されたチップ上でフリップチップ利得要素とリッジ導波路との間の適切なインターフェースの例は、2017年7月11日に発行された米国特許第9,705,278号及び1999年11月23日に発行された米国特許第5,991,484号に記載されており、そのいずれも全体として本明細書に組み込まれる。これらの構築物は光源10として適用できる。光源10が利得要素である場合、電子機器62は、該利得要素を介して印加される電流のレベルを変化させることによって、出発LIDAR信号の周波数を変化させることができる。
減衰器は、前記チップから分離され、該チップに取り付けられる構成要素であってもよい。例えば、減衰器は、フリップチップ配列で前記チップに取り付けられた減衰器チップ上に含まれてもよい。データ減衰器及び制御減衰器からなる群から選択された全部または一部の減衰器に減衰器チップを適用できる。
別の構成要素上に減衰器を含むことの代わりに、減衰器の全部または一部を前記チップと一体化することができる。例えば、シリコン・オン・インシュレータウエハから構築されたチップ上のリッジ導波路とインターフェース接続される減衰器の例は、1999年6月1日に発行された米国特許第5,908,305号に記載され、その全体として本明細書に組み込まれる。前記チップと一体化された減衰器は、データ減衰器及び制御減衰器からなる群から選択された光センサの全部または一部に適用できる。
チップ上で導波路とインターフェース接続される光センサは、前記チップから分離され、該チップに取り付けられる構成要素であってもよい。例えば、該光センサは、フォトダイオードまたはアバランシェフォトダイオードであってもよい。適切な光センサ構成要素の例には、浜松社(所在地:日本浜松市)によって製造されたInGaAs PINフォトダイオードまたはInGaAs APD(アバランシェフォトダイオード)が含まれるが、これらに限定されない。これらの光センサを、図1に示すように前記チップ上の中央に配置してもよい。あるいは、光センサで終端する導波路の全部または一部は、前記チップの縁部に位置するファセット18で終端することができる。また、該光センサがファセット18を通過する光を受信するように、光センサをファセット18上のチップの端に取り付けることができる。前記チップから独立した別の構成要素の光センサを第1光センサ40、第2光センサ42、サンプリング光センサ54、及び制御光センサ61からなる群から選択された全部または一部の光センサに適用できる。
独立した構成要素の光センサの代替として、全部または一部の光センサを前記チップと一体化することができる。例えば、シリコン・オン・インシュレータウエハから構築されたチップ上のリッジ導波路とインターフェース接続される光センサの例は、Optics Express第15集、第21号、13965―13971(2007);2012年1月10日に発行された米国特許第8,093,080号;2012年8月14日に発行された米国特許第8,242,432号;及び2000年8月22日に発行された米国特許第6,108,8472号に記載され、それらの全体として本明細書に組み込まれる。第1光センサ40、第2光センサ42、サンプリング光センサ54、及び制御光センサ61からなる群から選択され全部または一部の光センサに前記チップと一体化された光センサを適用できる。
様々な光学装置プラットフォームと一体化された光学格子の構築が利用可能である。例えば、リッジの頂部及び/または後側に溝を形成し、ブラッグ格子をリッジ導波路内に形成することができる。
LIDARチップは、1つのLIDAR出力信号または複数の異なるLIDAR出力信号を生成するように改変することができる。例えば、図3Aは、1つ以上の異なるLIDAR出力信号を生成するように改変された図1のLIDARチップの概略図である。該LIDARチップは、波長がそれぞれ異なる1つ以上の異なるチャンネルを含む出発光信号を出力する光源110を備えた要素組立8を含む。これらのチャンネルの波長は、1つのチャンネルから次のチャンネルへの波長の増加が一定または実質的に一定であるように周期的に間隔を置いておくことができる。単一チャンネルを生成するための適切な光源110は、図1~図2の文脈で開示されている。周期的に間隔を置いて配置された波長を有する複数のチャンネルを生成するための適切な光源110には、櫛型レーザ、単一の光導波路に多重化された複数の単一波長レーザ、2017年11月30日に出願された米国特許出願シリアル番号11/998,846、「マルチチャンネル光学装置」と題する米国特許第7542641号(その全体として本明細書に組み込まれる。)に記載されているような光源が含まれるが、これらに限定されない。
ユーティリティ導波路16は、光源110から出発光信号を受信する。変調器114は、任意に、ユーティリティ導波路16に沿って配置される。変調器114は、出発光信号、及びそれによるLIDAR出力信号のパワーを変調するように構成される。電子機器62は、変調器114を操作することができる。その結果、電子機器62は、出発LIDAR信号、及びそれによるLIDAR出力信号のパワーを変調することができる。適切な変調器114には、PINダイオードキャリア注入装置、マッハ-ツェンダー変調器装置、及び電気吸収変調器装置が含まれるが、これらに限定されない。変調器114がサイバー・オン・インシュレータプラットフォーム上に構築される場合の適切な変調器は、1993年9月21日に出願された米国特許出願シリアル番号617,810、「集積シリコンPINダイオード電気光学導波路」に開示され、その全体として本明細書に組み込まれる。
ユーティリティ導波路16は、変調器114から出発光信号を信号誘導要素118に運ぶ。該信号誘導要素118は、出発光信号をLIDAR分岐120及び/またはデータ分岐122に方向付けることができる。該LIDAR分岐は、LIDAR出力信号を出力し、LIDAR入力信号を受信する。該データ分岐は、LIDARデータ(LIDAR出力信号源と反射物体との間の距離及び/または視線速度)を生成するためにLIDAR入力信号を処理する。
LIDAR分岐は、信号誘導要素118から出発LIDAR信号の少なくとも一部を受信するLIDAR信号導波路124を含む。該LIDAR信号導波路124は、出発LIDAR信号の少なくとも一部をファセット18に運ぶ。該ファセット18は、光増幅器20の第1ファセット19と光学的に整列される。該光増幅器は、第2ファセット22で終端する増幅器導波路21を含む。出発LIDAR信号は、第1ファセット19を通ってユーティリティ導波路16のファセット18を通過し、増幅器導波路21内に受信される。該増幅器導波路21は、出発LIDAR信号を第2ファセット22に運ぶ。第2ファセット22を通って移動する出発LIDAR信号が前記チップを出射してLIDAR出力信号として機能するように、該第2ファセット22を配置してもよい。例えば、第2ファセット22をLIDARチップの縁部にまたはその近くに配置して、第2ファセット22を通って移動する出発LIDAR信号が該チップを出射するようにすることができる。前記出発LIDAR信号が波長の異なる複数の異なるチャネルを含む場合、該出発LIDAR信号を、異なる波長(チャネル)で、それぞれが視野内の異なるサンプル領域に方向付けられる複数のLIDAR出力信号に分離することができる。前記出発LIDAR信号を、光フェーズドアレイ(OPA)のような波長分散装置によって複数のLIDAR出力信号に分離することができる。いくつかの例では、前記LIDAR出力信号は、LIDARシステムから離れて移動し、システム出力信号として機能する。いくつかの例では、LIDARシステムから離れて移動し、該LIDARシステムを含むか、またはそれからなるLIDARシステム出力信号は、信号を出力し、システム出力信号として機能する。該システム出力信号は、LIDARシステムの外部に配置された反射物体(図示せず)によって反射され得る。反射された光の全部または一部は、入射LIDAR信号として増幅器20に戻る。
LIDAR信号導波路124は、入射LIDAR信号を信号誘導要素118に運ぶ。該信号誘導要素118は、前記入射光信号をユーティリティ導波路16及び/または比較信号導波路128に方向付ける。該比較信号導波路128に方向付けられた入射LIDAR信号の部分は、比較入射LIDAR信号として機能する。
前記比較信号導波路128は、前記比較入射LIDAR信号を比較分波器130に運ぶ。該比較光信号が複数のチャンネルを含む場合、該比較分波器130は、比較入射LIDAR信号を異なる波長を有する比較信号に分割する。比較分波器130は、比較信号を異なる比較導波路132上に出力する。比較導波路132は、それぞれ、比較信号のうちの1つを異なる処理要素134に運ぶ。
信号誘導要素118は、信号誘導要素118が入射LIDAR信号の少なくとも一部を比較導波路132に方向付けるとき、信号誘導要素118はまた、出発LIDAR信号の少なくとも一部を参照信号導波路136に方向付けるように構成される。参照信号導波路136によって受信された出発LIDAR信号の部分は、参照光信号として機能する。
参照信号導波路136は、参照光信号を参照分波器138に運ぶ。参照光信号が複数のチャンネルを含む場合、参照分波器138は、参照光信号を、それぞれ異なる波長を有する異なる参照信号に分割する。参照分波器138は、参照信号を異なる参照導波路140上に出力する。参照導波路140は、それぞれ、参照信号の1つを処理要素134の異なる1つに運ぶ。
比較導波路132及び参照導波路140は、比較信号及び対応する参照信号が同一の処理要素134で受信されるように構成されている。例えば、比較導波路132及び参照導波路140は、比較信号及び対応する同一波長の参照信号が同一の処理要素134で受信されるように構成されている。
以下でより詳しく説明されるように、処理要素134は、それぞれ、比較信号を対応する参照信号と結合して、視野上のサンプル領域のLIDARデータを運ぶ複合信号を形成する。従って、複合信号を処理して、サンプル領域のLIDARデータを抽出することができる。
信号誘導要素118は、光結合部であってもよい。信号誘導要素118が光結合部である場合、信号誘導要素118は、出発光信号の第1部分をLIDAR信号導波路124に、出発光信号の第2部分を参照信号導波路136に方向付けると共に、入射光信号の第1部分をユーティリティ導波路16に、入射光信号の第2部分を比較信号導波路128に方向付ける。従って、入射LIDAR信号の第2部分は、比較入射LIDAR信号として機能することができ、出発LIDAR信号の第2部分は、参照光信号として機能することができる。
信号誘導要素118は、交差スイッチのような光スイッチであってもよい。適切な交差スイッチは、クロスモードまたはパスモードで動作することができる。パスモードでは、出発LIDAR信号は、LIDAR信号導波路124に方向付けられ、入射LIDAR信号は、ユーティリティ導波路16に方向付けられるであろう。クロスモードでは、出発LIDAR信号は、参照信号導波路136に方向付けられ、入射LIDAR信号は、比較信号導波路128に方向付けられる。従って、入射LIDAR信号または入射LIDAR信号の一部は、比較光信号として機能することができ、また出発LIDAR信号または出発LIDAR信号の一部は、参照光信号として機能することができる。
交差スイッチのような光スイッチを電子機器で制御することができる。例えば、電子機器は、スイッチがクロスモードまたはパスモードにあるようにスイッチ操作を制御することができる。LIDAR出力信号がLIDARシステムから送信される場合、該スイッチがパスモードにあるように電子機器はスイッチを操作する。LIDAR入力信号がLIDARシステムによって受信される場合、該スイッチが交差モードにあるように電子機器はスイッチを操作する。光結合部を信号誘導要素118として使用する場合より、スイッチを使用することによって、光損失のレベルをより低くすることができる。
信号誘導要素118の動作に関する上記の説明では、前記比較光信号及び前記参照光信号は、同時にデータ分岐に方向付けられる。その結果、処理要素34は、それぞれ、比較信号を対応する参照信号と結合することができる。
レーザ光源からの光は、典型的には線形的に偏光されるので、LIDAR出力信号も、典型的には線形的に偏光される。標的からの反射は、戻り光の偏光角を変化させることがある。従って、LIDAR入力信号は、異なる線形偏光の光を含むことができる。例えば、LIDAR入力信号の第1部分は、第1線形偏光の光を含むことができ、LIDAR入力信号の第2部分は、第2線形偏光の光を含むことができる。得られた複合信号の強度は、比較信号偏光と参照信号偏光との間の角度の余弦の2乗に比例する。該角度が90度であれば、LIDARデータは、結果としての複合信号において失われることがある。その結果、LIDAR出力信号偏光の変化を補償するように、LIDARシステムを改変することができる。
図3Bは、信号誘導要素118として光循環器を含むように改変された図3AのLIDARシステムを示している。該光循環器は、出発光信号がLIDAR信号導波路124に方向付けられ、入射LIDAR信号が比較信号導波路128に方向付けられるように構成されている。比較信号導波路128は、比較分波器130に比較入射LIDAR信号を運ぶ。さらに、タップ要素144は、ユーティリティ導波路16に沿って配置される。該タップ要素144は、出発LIDAR信号の第1部分が参照信号導波路136上で受信されるように、出発LIDAR信号の第1部分をタップオフするように構成される。参照信号導波路136によって受信された出発LIDAR信号の第1部分は、参照光信号として機能する。参照信号導波路136は、参照光信号を参照分波器138に運ぶ。従って、図3Aの文脈に開示されているように、電子機器は、図3BのLIDARシステムを操作することができる。適切な光循環器には、ファラデー回転子ベースの光ファイバ循環器及び一体化された光循環器が含まれるが、これらに限定されない。図3Bの信号誘導要素118は光循環器として開示されているが、図3Bの信号誘導要素118は、光結合部または光スイッチであってもよい。
図4は、LIDAR出力信号の偏光の変化を補償するように、図3A及び/または図3BのLIDARシステムを改変したもの概略図である。タップ要素144は、ユーティリティ導波路16に沿って配置されている。該タップ要素144は、出発LIDAR信号の第1部分をタップオフするように構成されている。これにより、出発LIDAR信号の第1部分が第1参照信号導波路146上に受信される。第1参照信号導波路146によって受信された出発LIDAR信号の第1部分は、第1参照光信号として機能する。また、該タップ要素144は、出発LIDAR信号の第2部分をタップオフするように構成されている。これにより、出発LIDAR信号の第2部分が第2参照信号導波路148上に受信される。第2参照信号導波路148によって受信された出発LIDAR信号の第2部分は、第2参照光信号として機能する。
第1参照信号導波路146は、第1参照光信号を第1参照分波器150に運ぶ。該第1参照光信号が複数のチャンネルを含む場合、第1参照分波器150は、該第1参照光信号を、それぞれ異なる波長を有する異なる第1参照信号に分割する。第1参照分波器150は、第1参照信号を異なる第1参照導波路152上に出力する。第1参照導波路152は、それぞれ、第1参照信号のうちの1つをいくつかの第1処理要素154のうちの1つに運ぶ。
第2参照信号導波路148は、第2参照光信号を第2参照分波器156に運ぶ。該第2参照光信号が複数のチャンネルを含む場合、第2参照分波器156は、該第2参照光信号を、それぞれ異なる波長を有する異なる第2参照信号に分割する。第2参照分波器156は、第2参照信号を異なる第2参照導波路158上に出力する。第2参照導波路158は、それぞれ、第2参照信号のうちの1つをいくつかの第2処理要素160のうちの1つに運ぶ。
ユーティリティ導波路16は、出発LIDAR信号を信号誘導要素118に運ぶ。該信号誘導要素118は、出発LIDAR信号をLIDAR信号導波路124に方向付ける。該LIDAR信号導波路124は、増幅器20から入射LIDAR信号を受信し、該入射LIDAR信号を信号誘導要素118に運ぶ。該信号誘導要素118は、前記入射LIDAR信号を中間導波路162に方向付ける。適切な信号誘導要素118には、循環器、2×2光結合部、1×2光結合部、及びスイッチが含まれるが、これらに限定されない。
中間導波路162は、受信された入射LIDAR信号の部分をビーム分割器164に運ぶ。該ビーム分割器164は、光線を前駆比較入射信号及び第2比較入射信号に分割する。該前駆比較入射信号は、前駆比較信号導波路165上で受信され、該第2比較入射信号は、第2比較信号導波路166上に受信される。該前駆比較信号導波路165は、前駆比較入射信号を偏光回転子167に運ぶ。偏光回転子は、第1比較信号導波路169上に受信された第1比較入射信号を出力する。該第1比較信号導波路169は、第1比較入射信号を第1比較分波器168に運び、第2比較信号導波路166は、第2比較入射信号を第2比較分波器170に運ぶ。
第1比較入射LIDAR信号が複数のチャンネルを含む場合、第1比較分波器168は、該第1比較入射LIDAR信号を、それぞれ異なる波長を有する異なる第1比較信号に分割する。該第1比較分波器168は、第1比較信号を異なる第1比較導波路172上に出力する。該第1比較導波路172は、それぞれ、第1比較信号のうちの1つを異なる第1処理要素154に運ぶ。
第2比較光信号が複数のチャンネルを含む場合、第2比較分波器170は、第1比較入射LIDAR信号を、それぞれ異なる波長を有する異なる第2比較信号に分割する。前記第2比較分波器170は、第2比較信号を異なる第2比較導波路174上に出力する。該第2比較導波路174は、それぞれ、第2比較信号のうちの1つを異なる第2処理要素160に運ぶ。
第1比較導波路172及び第1参照導波路152は、比較信号及び対応する参照信号が同一の第1処理要素154で受信されるように構成される。例えば、第1比較導波路172及び第1参照導波路152は、第1比較信号及び同一波長の第1参照信号が同一の第1処理要素154で受信されるように構成される。
第2比較導波路174及び第2参照導波路158は、比較信号及び対応する参照信号が同一の第2処理要素160で受信されるように構成される。例えば、第2比較導波路174及び第2参照導波路158は、第2比較信号及び同一波長の第2参照信号が同一の第2処理要素160で受信されるように構成される。
第1処理要素154は、それぞれ、第1比較信号を対応する第1参照信号と結合して、視野上のサンプル領域のLIDARデータを運ぶ第1複合信号を形成する。第2処理要素160は、それぞれ、第2比較信号を対応する第2参照信号と結合して、視野上のサンプル領域のLIDARデータを運ぶ第2複合信号を形成する。
LIDARシステムは、第1比較信号が対応する第2比較信号と同じ偏光角を有するように構築される。例えば、ビーム分割器164は、偏光ビーム分割器であってもよい。偏光ビーム分割器の一例は、前駆比較入射信号中のチャンネルが第1偏光を有するが、第2偏光を有しなく、または実質的に有しないように、かつ、第2比較入射信号中のチャンネルが第2偏光を有するが、第1偏光を有しなく、または実質的に有しないように構築される。例えば、偏光ビーム分割器は、第1偏光を有する入射LIDAR信号の一部を前駆比較信号導波路165に導き、かつ、第2偏光を有する入射LIDAR信号の一部を第2比較信号導波路166に誘導することができる。第1偏光及び第2偏光は線形の偏光であってもよく、第2偏光は第1偏光とは異なる。例えば、第1偏光はTEであってもよく、第2偏光はTMであってもよい。あるいは、第1偏光はTMであってもよく、第2偏光はTEであってもよい。適切なビーム分割器には、ウォラストンプリズム、非対称なy分岐を用いるMEMベースの偏光ビーム分割器及び一体化された光学偏光ビーム分割器、マッハツェンダー干渉計、及び複合モード干渉結合器が含まれるが、これらに限定されない。
偏光回転子は、前駆比較入射信号におけるチャンネルの偏光を第1偏光から第2偏光に変化させるように構成することができる。その結果、第1比較入射信号のチャンネルは、第2偏光を有するが、第1偏光を有しなく、または実質的に有しない。従って、第1比較入射信号におけるチャンネル及び第2比較入射信号における対応のチャンネルは、それぞれ同じ偏光(この議論では第2偏光)を有する。前記第1比較入射信号から生じる第1比較信号は、第2比較入射信号から生じる対応の第2比較信号と同じ偏光角を有する。適切な偏光回転子には、偏光保持ファイバの回転、ファラデー回転子、半波プレート、非対称なy分岐を用いるMEMベースの偏光回転子及び一体化された光学偏光回転子、マッハツェンダー干渉計、及び複合モード干渉結合器が含まれるが、これらに限定されない。
LIDAR出力信号は線形的に偏光されるので、第1参照信号は、対応する第2参照信号と同じ線形偏光角を有することができる。例えば、第1参照信号及び第2参照信号は、それぞれ、第1比較入射信号及び第2比較入射信号と同じ偏光を有することができる。従って、第1比較信号、第2比較信号、第1参照信号、及び第2参照信号は、それぞれ同じ偏光を有することができる。この例では、第1比較信号、第2比較信号、第1参照信号、及び第2参照信号は、それぞれ、第2偏光の光を有することができる。
上記配置の結果、前記第1複合信号は、同一偏光の参照信号と比較信号との組合せから由来し、それにより、所望の該参照信号と比較信号との間の拍動を提供するであろう。例えば、前記第1複合信号は、それぞれ、第1偏光の参照信号と比較信号との組合せから由来し、第2偏光の光を除外または実質的に除外する。あるいは、前記第1複合信号は、それぞれ、第2偏光の参照信号と比較信号との組合せから由来し、第1偏光の光を除外または実質的に除外する。同様に、前記第2複合信号は、それぞれ、同じ偏光の参照信号及び比較信号を含み、それにより、所望の参照信号と比較信号との間の拍動を提供するであろう。例えば、前記第2複合信号は、それぞれ、第1偏光の参照信号と比較信号との組合せから由来し、第2偏光の光を除外または実質的に除外し、あるいは、前記第1複合信号は、第2偏光の参照信号と比較信号との組合せから由来し、第1偏光の光を除外または実質的に除外する。
上記の配置により、視野内の1つのサンプル領域のLIDARデータが、該サンプル領域に生成された複数の異なる複合信号(即ち、第1複合信号及び第2複合信号)に表示される。いくつかの例では、サンプル領域のLIDARデータを測定することは、異なる複合信号(即ち、第1複合信号及び第2複合信号)からLIDARデータを組合せる電子機器を含む。LIDARデータを組合せることは、複数の異なる複合信号から生成されるLIDARデータの平均、中央値、またはモードを取ることを含むことができる。例えば、電子機器は、第1複合信号から測定されたLIDAR出力信号の供給源と反射物体との間の距離、及び第2複合信号から測定された該距離を平均化でき、かつ/または電子機器は、第1複合信号から測定されたLIDAR出力信号の供給源と反射物体との間の視線速度、及び第2複合信号から測定された該視線速度を平均化できる。
いくつかの例では、サンプル領域のLIDARデータを測定することは、1つ以上の複合信号(即ち、第1複合信号及び/または第2複合信号)を最も現実的なLIDARデータ(代表的なLIDARデータ)の供給源として識別する電子機器を含む。次いで、電子機器は、他の処理に使用するため、識別された複合信号からのLIDARデータを代表的なLIDARデータとして使用できる。例えば、電子機器は、前記代表的なLIDARデータを有することでより大きな振幅をもつ信号(第1複合信号または第2複合信号)を識別でき、LIDARシステムによる更なる処理のために、識別された信号からLIDARデータを使用できる。いくつかの例では、電子機器は、代表的なLIDARデータを用いて複合信号を識別することと異なるLIDAR信号からのLIDARデータを組合せることを組合せる。例えば、電子機器は、代表的なLIDARデータを有することで振幅閾値より上の振幅をもつ各々の複合信号を識別でき、2つより多い複合信号が代表的なLIDARデータを有するものとして識別される場合、該電子機器は、識別された各複合信号からのLIDARデータを組合せることができる。1つの複合信号が代表的なLIDARデータを有するものとして識別される場合、電子機器は、その複合信号からのLIDARデータを代表的なLIDARデータとして使用できる。複合信号のいずれも、代表的なLIDARデータを有するものとして識別されない場合、電子機器は、これらの複合信号に関連するサンプル領域のLIDARデータを廃棄できる。
図4の説明では、第1比較信号、第2比較信号、第1参照信号、及び第2参照信号はそれぞれ第2偏光を有するように構成要素が配置されているが、図4の構成要素を、第1複合信号が同じ線形偏光の参照信号と比較信号とを組合せた結果、また、第1複合信号が同じ線形偏光の参照信号と比較信号とを組合せた結果となるように配置することもできる。例えば、前記偏光回転子を、前駆比較信号導波路165と第1比較信号導波路169との間ではなく、第1参照信号導波路146に沿って配置してもよい。別の例として、第1参照信号及び第2参照信号がそれぞれ第1偏光を有する場合、偏光回転子を第2比較信号導波路166に沿って配置してもよい。
上記のシステム構成によって、LIDAR入力信号の第1部分(第1偏光の部分)及びLIDAR入力信号の第1部分(第2偏光の部分)は、異なる複合信号に方向付けられる。例えば、該システム構成によって、第1複合信号が、第1複合信号よりもLIDAR入力信号の第1部分から多くのパワーを含み、かつ、第2複合信号が、第1複合信号よりもLIDAR入力信号の第2部分から多くのパワーを含むことができる。あるいは、該システム構成によって、第1複合信号が、第1複合信号よりもLIDAR入力信号の第2部分から多くのパワーを含み、かつ、第2複合信号が、第1複合信号よりもLIDAR入力信号の第1部分から多くのパワーを含む。いくつかの例では、LIDAR入力信号の第1部分は、パワーを有しなく、または実質的にパワーを有しない。または、LIDAR入力信号の第2部分は、パワーを有しなく、または実質的にパワーを有しない。
図3A~図4のLIDARチップは、複数のLIDAR出力信号を生成する文脈で開示されているが、1つのLIDAR出力信号を生成または出力するように図3A~図4のLIDARチップを構成し、かつ/または操作してもよい。例えば、光源110は、単一のチャンネルを出力することができる。
LIDARチップは、1つ以上のLIDAR出力信号を生成し、いずれのLIDAR出力信号を用いて、LIDARデータ(LIDARシステムと反射物体との間の距離及び/または視線速度)を含む光信号及び/または電気信号を生成するようにそれぞれ構成された1つ以上の要素組立を含むことができる。例えば、図5は、それぞれ図3Aに従って構築された複数の要素組立を含むLIDARチップを示している。
いずれの異なる要素組立からの出発LIDAR信号は、それぞれ異なる増幅器で受信されることができる。対照的に、図5は、複数の増幅器20を含む増幅器チップ174で受信されたいずれの異なる要素組立からの出発LIDAR信号を示している。増幅器チップ174上の各増幅器20は、該出発LIDAR信号の異なる1つを受信する。
図5は、同一のLIDARチップ上に含まれる複数の要素組立を示しているが、該複数の要素組立を異なるLIDARチップ上に含めてもよく、異なるLIDARチップを共通の基板(図示せず)上に配置してもよい。例えば、図3Aに従って構築された複数のLIDARチップを共通の基板上に配置してもよい。
図1A~図5のLIDARチップは、各々が1つのLIDARチップ導波路と光学的に整列されているが、いずれの他のLIDARチップ導波路と光学的に整列されていない1つ以上の増幅器導波路を含む。LIDARチップ導波路をLIDARチップと一体化することができる。いくつかの例では、前記LIDARチップ導波路は、ベース81の上に完全にまたは部分的に配置される。それにより、ベース81に垂直なラインが、ベース81上に配置されたLIDARチップ導波路の部分の全体にわたって、該LIDARチップ導波路を通過することができる。その結果、いくつかの例では、LIDARチップ導波路は、LIDARチップ導波路の長さの全部または一部に対してベース81に対して固定される。いくつかの例では、LIDARチップ導波路は、図2に従って構築されたリッジ導波路のようなリッジ導波路である。図1A~図5に示されている増幅器チップは、LIDARチップの端部に配置され、それにより、1つ以上の増幅器導波路は、それぞれ、1つのLIDARチップ導波路のみと光学的に整列される。例えば、増幅器チップ上のファセットで開始し、ファセットに該増幅器チップから離れて出発LIDAR信号の伝播の方向に、該LIDARチップのいずれの部分も通過せずに延伸するようなラインを引けるように、増幅器チップをLIDARチップの端部に配置することができる。
実施形態では、増幅器チップをLIDARチップ上に配置し、それにより、第1ファセットが第1導波路のファセットと光学的に整列され、かつ、第2ファセットが第2導波路のファセットと光学的に整列される。この構成において、増幅器導波路は、第1導波路から光信号を受信し、第2導波路が増幅器導波路から該光信号を受信するように該光信号を誘導する。また、増幅器チップを構築し、それにより、光信号が増幅器導波路に入射するときの進行方向と、光信号が増幅器導波路を出射するときに進行方向との間の角度が、180°未満であるか、または90°以下である。一例として、図6Aに示されているLIDARチップの実施形態では、増幅器導波路21が、LIDAR信号導波路124(第1導波路)から出発光信号を受信し、LIDAR信号導波路176(第2導波路)の第2部分が増幅器導波路21から出発光信号を受信するように該光信号を誘導する。また、光信号が増幅器導波路21に入射するときに進行方向は、該光信号が増幅器導波路21を出射するときに進行方向と平行、または実質的に平行する。その結果、出発LIDAR信号が増幅器導波路に入射するときの進行方向と出発LIDAR信号が増幅器導波路から出射するときの進行方向との間の角度が0°または実質的に0°であり、従って、180°未満である。
図6Aにおいて、LIDAR信号導波路176の第2部分は、出発LIDAR信号を出力要素178に運ぶ。出発光信号が異なる波長で複数の異なるチャネルを含む場合、出力要素178は、出発光信号を、それぞれ異なる波長(チャネル)で、視野内の異なるサンプル領域に向けられる複数のLIDAR出力信号に分離することができる。いくつかの例では、LIDAR出力信号は、LIDARシステムから離れて移動し、システム出力信号として機能する。他の例では、システム出力信号は、LIDARシステムから離れて移動し、LIDAR出力信号からの光を含むか、またはそれからなる。LIDARシステムから離れて移動している間、システム出力信号は、LIDARシステムの外部に配置された1つ以上の物体によって反射され得る。反射された光は、LIDARデータを含む。反射された光の全部または一部は、LIDAR入力信号として出力要素178に戻る。出力要素178は、LIDAR入力信号を結合し、その結果をLIDAR信号導波路176の第2部分に入射光信号として出力する。
図6Aの文脈に開示された増幅器チップを他のLIDARチップ導波路に沿って配置してもよい。例えば、図6Bは、ユーティリティ導波路に沿って配置された図6Aの増幅器チップを示している。ユーティリティ導波路の第1部分177は、光源110から出発LIDAR信号を受信し、該出発LIDAR信号を増幅器チップ20に運ぶ。増幅器導波路21は、ユーティリティ導波路177の第1部分(第1導波路として)からの出発光信号を受信し、導波路16(第2導波路として)が増幅器導波路21から該出発光信号を受信するように該光信号を誘導する。図6Bの構成では、出発LIDAR信号は、比較信号を増幅することなく増幅される。対照的に、図6Aの構成は、出発LIDAR信号及び結果としての比較信号の両方の増幅を提供する。
いくつかの例では、出力要素178はまた、ビーム操縦機能を備える。これらの例では、出力要素178は、電子機器62と電気通信することができる。電子機器62は、出力要素を操作し、1つ以上のLIDAR出力信号を視野内の異なるサンプル領域に操縦することができる。異なるLIDAR出力信号が独立して操縦されるか、または同時に操縦されるように、出力要素178及び/または電子装置62を構成してもよい。
単一の増幅器チップは、図1~図5に従って構築された1つ以上の増幅器導波路及び図6A~図6Bに従って構築された1つ以上の増幅器導波路を含んでもよい。
上記のLIDARシステムは、各要素組立内に単一の光源110を有するものとして図示されているが、該光源110は、複数の光源を含むことができる。例えば、図7は、各々がN個のチャンネルを生成するM個の副光源111を含む光源110を示している。該チャンネルは、それぞれチャンネル導波路180上に受信される。該チャンネル導波路は、前記ユーティリティ導波路16上に受信される出発LIDAR信号を形成するように、チャンネルを結合するチャンネル合波器182に前記チャンネルを運ぶ。
図7において、各チャンネルは、λi,jと表記されている。ここで、iが副光源111の数で、1~Mである。jが副光源jのチャンネルの数で、1~Nである。上述のように、副光源111は、チャンネルの波長が、1つのチャンネルから次のチャンネル(Δλ)への波長の増加が一定または実質的に一定であるよう、周期的に間隔を置いて配置されるように構成することができる。いくつかの例では、副光源111は、隣接する波長のチャンネルが異なる副光源111によって生成されるように構成されている。例えば、λi,j=λ0+((i―1)+(j―1)(M))(Δλ)となるように副光源111を構成することができる。該構成に適用する副光源111には、櫛型レーザが含まれるが、これに限定されない。該構成では、チャンネル合波器は、該チャンネル合波器の自由スペクトル範囲(FSR)の倍数に等しい波長間隔((N―1)*Δλ)を有するように設計された環式合波器であってもよい。従って、波長範囲((N―1)*Δλ)にわたって循環するようにチャンネル合波器を設計してもよい。適切な環式合波器には、Gemfire社の「無色」AWG(8チャンネル環式アレイ導波路格子、2018)が含まれるが、これに限定されない。
副光源111の適切な数(M)として、2、4または8以上、かつ/または16、32または64未満の値が含まれるが、これらに限定されない。副光源111によって提供されるチャンネルの適切な数(N)として、2、4または8以上、かつ/または16、32または64未満の値が含まれるが、これらに限定されない。1つのチャンネルから次のチャンネルへの波長増加(Δλ)の適値として、0.2nm、0.4nmまたは0.6nm以上、かつ/または0.8nm、1.0nmまたは1.5nm未満の値が含まれるが、これらに限定されない。最短波長を有するチャンネルの波長の適値として、1.3μm、1.4μmまたは1.5μm以上、かつ/または1.6μm、1.7μmまたは1.8μm未満の値が含まれるが、これらに限定されない。一例のLIDARシステムでは、Mが2、4または8以上、かつ/または16、32または64未満であり、Nが2、4または8以上、かつ/または16、32または64未満であり、また、Δλが0.2nm、0.4nmまたは0.6nm以上、かつ/または0.8nm、1nmまたは1.5nm未満である。
いくつかの例では、光源110は、光源111の少なくとも一部が、それぞれ、隣接する波長を有する2つ以上のチャンネルを生成するように構成されている。例えば、λi,j=λ0+((j―1)+(i―1)(N))(Δλ)になるように副光源111を構成してもよい。該構成に適用する副光源111には、櫛型レーザが含まれるが、これに限定されない。該構成では、チャンネル合波器は、少なくともNΔλの帯域幅を有する広帯域合波器であってもよい。適切な広帯域合波器には、アレイ導波路格子(AWG)及び薄膜フィルタが含まれるが、これらに限定されない。
上述したように、光源及び/または副光源のうちの1つ以上は、櫛型レーザであってもよい。しかし、該光源110について、他の構成も可能である。例えば、図8に示されたのは、複数のレーザ光源184を含む光源110または副光源111の一例である。図8に示された光源110または副光源111は、各々が光源導波路186上にチャンネルの1つを出力する複数のレーザ源184を含む。該光源導波路186は、チャンネルを結合して、チャンネル導波路またはユーティリティ導波路16上に受信される光信号を形成するレーザ合波器188にチャンネルを運ぶ。該電子機器は、レーザ光源184を操作することができる。これにより、該レーザ光源184が各チャンネルを同時に出力する。図8に従って構築された光源110または副光源111と共に使用するのに適したレーザには、外部空洞レーザ、分布帰還型レーザ(DFB)、及びFаbry―Pеrot(FP)レーザが含まれるが、これらに限定されない。前記外部空洞レーザは、一般的に線幅が狭いため、該実施形態では有利である。これにより、検出された信号のノイズを低減できる。
図9は、光源110または副光源111構築物のもう一つ可能な例を示している。該光源110または副光源111は、半導体レーザの利得要素のような利得要素190を含む。利得導波路192は、該利得要素と光学的に整列されて、これにより、該利得要素から光信号を受信する。いくつかの例では、該利得導波路は、利得要素に含まれる利得媒体を除外する。例えば、利得導波路は、シリコン・オン・インシュレータチップ上のリッジ導波路であってもよい。複数の部分リターン装置194は、利得導波路に沿って配置される。これにより、該部分リターン装置が光信号と相互作用する。
動作中、電子機器は、前記利得媒体が光信号を出力するように利得要素を操作する。部分リターン装置194は、それぞれ、光信号の一部を通過させる。ユーティリティ導波路16が部分リターン装置から受信する光信号の一部は、出発LIDAR信号として機能する。該部分リターン装置はまた、前記光信号の一部を利得要素に戻す。これにより、該光信号の戻り部分が該利得要素を通過する。前記利得要素は、完全または部分的に反射層を含むことができる。この層は、利得要素から光信号の戻り部分を受信し、該光信号の戻り部分を反射して、利得要素に戻す。これは、該光信号の戻り部分が増幅し、レーザ発振することを可能にする。従って、前記光源110または副光源111は、外部空洞レーザであってもよい。
各部分リターン装置が異なる波長の光を戻すように、部分リターン装置を構成してもよい。例えば、光源110によって出力されることになっている各チャンネルの波長が、部分リターン装置のうちの少なくとも1つによって戻されるように、部分リターン装置を構成してもよい。その結果、所望のチャンネルは、それぞれ、レーザ発振し、出発LIDAR信号中に存在するであろう。適切な部分リターン装置には、ブラッグ格子が含まれるが、これに限定されない。
処理要素134の全部または一部を、図1Aの文脈に開示されているように構築及び/または操作することができる。しかし、該処理要素134は、他の構成及び/または動作原理を有してもよい。一例として、図10A~図10Bは、LIDARチップ及び/またはLIDARシステムに適用する処理要素134の一例を示している。第1分割器202は、参照導波路27、140、152、または158上に担持された参照信号を第1参照導波路210及び第2参照導波路208に分割する。該第1参照導波路210は、前記参照信号の第1部分を光結合要素211に運ぶ。該第2参照導波路208は、前記参照信号の第2部分を第2光結合要素212に運ぶ。
第2分割器200は、比較導波路30、130、172、または174に担持された比較信号を第1比較導波路204及び第2比較導波路206に分割する。該第1比較導波路204は、前記比較信号の第1部分を光結合要素211に運ぶ。該第2比較導波路208は、前記比較信号の第2部分を第2光結合要素212に運ぶ。
第2光結合要素212は、比較信号の第2部分及び参照信号の第2部分を組合せて、第2複合信号とする。比較信号の第2部分と参照信号の第2部分との間の周波数の差により、第2複合信号は、比較信号の第2部分と参照信号の第2部分との間で拍動する。光結合要素212はまた、得られた第2複合信号を第1補助検出器導波路214及び第2補助検出器導波路216に分割する。
第1補助検出器導波路214は、第2複合信号の第1部分を第1補助光センサ218に運ぶ。該第1補助光センサ218は、第2複合信号の第1部分を第1補助電気信号に変換する。前記第2補助検出器導波路216は、第2複合信号の第2部分を第2補助光センサ220に運ぶ。該第2補助光センサ220は、第2複合信号の第2部分を第2補助電気信号に変換する。適切な光センサの例には、ゲルマニウムフォトダイオード(PD)及びアバランシェフォトダイオード(APD)が含まれる。
第1光結合要素211は、比較信号の第1部分及び参照信号の第1部分を組合せて、第1複合信号とする。比較信号の第1部分と参照信号の第1部分との間の周波数の差により、第1複合信号は、比較信号の第1部分と参照信号の第1部分との間で拍動する。光結合要素211はまた、該第1複合信号を第1検出器導波路221及び第2検出器導波路222に分割する。
第1検出器導波路221は、第1複合信号の第1部分を第1光センサ223に運ぶ。該第1光センサ223は、第2複合信号の第1部分を第1電気信号に変換する。第2検出器導波路222は、第2複合信号の第2部分を第2補助光センサ224に運ぶ。該第2補助光センサ224は、第2複合信号の第2部分を第2電気信号に変換する。適切な光センサの例には、ゲルマニウムフォトダイオード(PD)及びアバランシェフォトダイオード(APD)が含まれる。
第1参照導波路210及び第2参照導波路208は、参照信号の第1部分と参照信号の第2部分との間に位相シフトを提供するように構築される。例えば、参照信号の第1部分と参照信号の第2部分との間に90度の位相シフトを提供するように、第1参照導波路210及び第2参照導波路208を構成することができる。一例として、1つの参照信号部分は、同位相の要素であってもよく、その他の参照信号部分は、直角位相の要素であってもよい。従って、参照信号部分の1つは、正弦関数であってもよく、その他の参照信号部分は、余弦関数であってもよい。一例では、第1参照信号部分が余弦関数であり、かつ第2参照信号部分が正弦関数であるように、第1参照導波路210及び第2参照導波路208を構築している。従って、第2複合信号における参照信号の部分は、第1複合信号における参照信号の部分に対して位相シフトされるが、第1複合信号における比較信号の部分は、第2複合信号における比較信号の部分に対して位相シフトされない。
第1光センサ223と第2光センサ224を接続して平衡検出器とすることができ、第1補助光センサ218と第2補助光センサ220を接続して平衡検出器とすることもできる。例えば、図10Bは、電子機器、第1光センサ223、第2光センサ224、第1補助光センサ218、及び第2補助光センサ220の間の関係の概略を示している。フォトダイオードのシンボルは、第1光センサ223、第2光センサ224、第1補助光センサ218、及び第2補助光センサ220を表すために使用されるが、これらのセンサのうちの1つ以上は、他の構成を有してもよい。いくつかの例では、図10Bの概略図に示されている全ての構成要素は、LIDARシステムに含まれる。いくつかの例では、図10Bの概略図に示されている構成要素は、LIDARシステムと該LIDARシステムから離れて配置された電子機器との間に分配される。
前記電子機器は、前記第1光センサ223と第2光センサ224とを接続して第1平衡検出器225とする。また、該電子機器は、前記第1補助光センサ218と第2補助光センサ220とを接続して第2平衡検出器226とする。具体的に、前記第1光センサ223と第2光センサ224とは直列に接続される。また、前記第1補助光センサ218と第2補助光センサ220とは直列に接続される。前記第1平衡検出器における直列の接続は、該第1平衡検出器からの出力を第1データ信号として運ぶ第1データ線228と通信する。前記第2平衡検出器における直列の接続は、第1平衡検出器からの出力を第2データ信号として運ぶ第2データ線232と通信する。前記比較信号と参照信号との間の拍動、即ち、前記第1複合信号と第2複合信号との間の拍動の結果として、前記第1データ信号及び第2データ信号は拍動している。
第1データ線228は、第1データ信号を第1スイッチ234に運ぶ。該第1スイッチは、第1データ信号が距離分岐136に運ばれる第1配置であってもよく、または第1データ信号が速度分岐238に運ばれる第2配置であってもよい。図10Bにおいて、第1スイッチ234は、第1配置に示されている。第2データ線232は、第2データ信号を第2スイッチ240に運ぶ。該第2スイッチは、第2データ信号が距離分岐236に運ばれる第1配置であってもよく、または第2データ信号が速度分岐238に運ばれる第2配置であってもよい。図10Bにおいて、第2スイッチ240は、第1配置に示されている。前記第1スイッチ及び/または第2スイッチに適用するスイッチには、電気機械スイッチ、及び固体MOSFETまたはPINダイオードスイッチが含まれるが、これらに限定されない。
電子機器は、第1スイッチ及び第2スイッチが第1期間と第2期間中に同じ配置になるように、これらを操作する。例えば、電子機器は、第1期間中に第1スイッチ及び第2スイッチともに第1配置に、また、第2期間中にそれらはともに第2配置になるように、第1スイッチ及び第2スイッチを操作することができる。この例では、第1期間中に前記第1データ信号及び第2データ信号は、距離分岐236に運ばれ、また、第2期間中にこれらは速度分岐238に運ばれる。
LIDARシステムの動作中、LIDARデータの生成は、LIDARデータがサイクルごとに生成される一連のサイクルに分割される。いくつかの例では、各サイクルは、視野内の異なるサンプル領域に対応する。従って、異なるサイクルは、視野内の異なるサンプル領域のLIDARデータを生成することができる。
前記サイクルは、各サイクルの時間を、距離期間(第1期間)及び速度期間(第2期間)を含む異なる期間に分割できるように実行することができる。反射物体とLIDARチップとの間の距離は、前記距離期間において測定することができ、反射物体とLIDARチップとの間の視線速度は、前記速度期間において測定することができる。
前記電子機器は、前記第1データ信号及び第2データ信号を用いて、少なくとも、LIDARシステムと反射物体との間の距離を測定または近似するように構成される。例えば、第1期間中、前記電子機器は、変調器114を操作し、これにより、出発LIDAR信号の振幅、及びこれによるLIDAR出力信号の振幅にチャープを加えることができる。振幅にチャープを加えることは、出発LIDAR信号の振幅が正弦波の関数となるように該出発LIDAR信号の振幅を変調することを含むことができる。一例では、前記出発LIDAR信号の振幅は、出発LIDAR信号の振幅が正弦波を含む関数の平方根であり、かつ/または正弦波の平方根であるように変調される。例えば、変調された出発LIDAR信号及び式1:(M+N*cos(C*t+D*t2)1/2cos(F*t)(式中、M、N、C、D及びFは定数であり、tは時間を表し、M>0、N>0、また、被開平数が負になることを防ぐために、M≧N、C>0、D≠0)で数学的に表されるLIDAR出力信号を生成するように、出発LIDAR信号を変調することができる。以下に明らかになるように、FはLIDAR出力信号の周波数の関数(fC)であってもよい。式1において、F>>Cとなるように、F及びCを選択することができる。
前記距離分岐は、第1距離分岐線242を含む。第1期間中、該第1距離分岐線242は、第1データ信号を第1乗算器244に運ぶ。図10Bにおいて、該第1乗算器244は、該第1データ信号の振幅を二乗し、第1乗算されたデータ信号を出力するように構成されている。該距離分岐は、第2距離分岐線246を含む。第1期間中、該第2距離分岐線246は、第2データ信号を第2乗算器248に運ぶ。図10Bにおいて、該第2乗算器248は、該第2データ信号の振幅を二乗し、第2乗算されたデータ信号を出力するように構成されている。適切な第1乗算器及び/または第2乗算器には、ギルバートセルミキサーのようなRFミキサが含まれるが、これに限定されない。
前記距離分岐は、第1乗算されたデータ信号と第2乗算されたデータ信号とを加算する加算器250を含む。該加算器は、加算されたデータ信号を出力する。適切な加算器には、抵抗型または複合型の結合器を含むRF結合器が含まれるが、これらに限定されない。該距離分岐は、加算されたデータ信号を受信し、拍動データ信号を出力する低域通過フィルタ252を含む。該低域通過フィルタは、参照信号と戻り信号との混合の人為的結果である加算されたデータ信号へのより高い周波数寄与を除去するように選択される。該低域通過フィルタを、帯域幅がfdmax/2+ατ0max以上になるように選択してもよい。ここで、fdmaxが、LIDARシステムが信頼できる結果を提供するLIDAR入力信号に対するLIDAR入力信号のドップラーシフトの最大レベルを表し、τ0maxが、LIDAR出力信号の送信とLIDAR入力信号の受信との間の最大遅延を表し、また、αが、サンプル期間(即ち、第1期間)中に変調された出発LIDAR信号の振幅に加えられたチャープの周波数の変化率を表す。いくつかの例では、αは、B/Tから測定される。ここで、Bが、サンプル期間中に変調された出発LIDAR信号の振幅に加えられたチャープの周波数の変化を表し、Tが、サンプル期間の持続時間である。いくつかの例では、Tは、
から測定される。ここで、λcが、出発LIDAR信号の波長を表し、Δνminが、速度解像度を表し、また、Bが、
から測定することができる。ここで、cが光速を表し、ΔRminが距離解像度を表す。いくつかの例では、フィルタの帯域幅は、0.1GHz、0.2GHzまたは0.3GHzより大きく、かつ/または0.4GHz、0.5GHzまたは1GHz未満である。対応する掃引期間(T)の値は、10μs、8μs、4μs、3μs、2μs、及び1μsであってもよい。
距離分岐は、フィルタから拍動データ信号を受信するアナログ―デジタル変換器(ADC)254を含む。該アナログ―デジタル変換器(ADC)254は、前記拍動データ信号をアナログ形式からデジタル形式に変換し、その結果をデジタルLIDARデータ信号として出力する。上述したように、拍動データ信号の変換は、サンプリング速度で拍動データ信号をサンプリングすることを含む。LIDAR出力信号の振幅にチャープを加えることは、複合信号及び結果として生じる電気信号の拍動から視線速度の影響を実質的に減少し、または除去する。例えば、LIDAR入力信号に対するLIDAR出力信号の周波数シフト(「周波数シフト」、Δf)は、Δf=Δfd+Δfsと表記ことができる。ここで、Δfdが、ドップラーシフトによる周波数の変化を表し、Δfsが、反射物体とLIDARシステムとの間の分離に起因する周波数の変化である。前記出発LIDAR信号は、変調された出発LIDAR信号、及びそれによる同じく変調されたLIDAR出力信号を生成するように変調することができる。ここで、ドップラーシフトによる周波数の変化(Δfd)が、LIDARとして機能し、一定の振幅、及び変調された出発LIDAR信号及び/またはLIDAR出力信号と同じ周波数を持つ正弦波LIDAR出力信号から発生しうるドップラーシフトの10%、5%、1%、または0.1%未満である。例えば、ドップラーシフトによる周波数の変化(Δfd)が、LIDAR出力信号として機能し、変調された出発LIDAR信号及び/またはLIDAR出力信号と同じ周波数を持つ連続波から発生しうるドップラーシフトの10%、5%、1%、または0.1%未満である変調された出発LIDAR信号及び/またはLIDAR出力信号を生成するように、前記出発LIDAR信号及び/またはLIDAR出力信号を変調してもよい。別の例では、ドップラーシフトによる周波数の変化(Δfd)が、LIDAR出力信号として機能する変調前の出発LIDAR信号(変調されていない出発LIDAR信号)から発生しうるドップラーシフトの10%、5%、1%、または0.1%未満である変調された出発LIDAR信号及び/またはLIDAR出力信号を生成するように、前記出発LIDAR信号及び/またはLIDAR出力信号を変調してもよい。これらの結果は、Cに対する式1の変数Fの値を増加させることによって達成できる。例えば、Fは2πfcを表すことができ、Cは2πf1を表すことができる。ここで、f1が、変調された出発LIDAR信号の振幅における周波数チャープのベース周波数を表す。従って、チャープベース周波数(f1)に対するLIDAR出力信号(fc)の周波数の値を増加させることによって、FをCに対して増加させることができる。一例として、fc>>f1になるように、fc及びf1を選択してもよい。いくつかの場合では、fc:f1が、2:1、10:1、1×104:1、5×104または1×105:1より大きく、かつ/または5×105、1×106、5×106または5×108未満となるように、fc及びf1を選択してもよい。従って、変数F及びCはまた、F:Cの比と同じ値を有してもよい。周波数シフトからのドップラーシフトによる周波数の変化(Δfd)の減少及び/または除去は、拍動周波数を低下させ、それにより、必要なサンプリング速度を低減させる。
前記距離分岐は、アナログ―デジタル変換器(ADC)254からデジタルLIDARデータ信号を受信する変換モジュール256を含む。該変換モジュール256は、前記デジタルLIDARデータ信号に実変換を実行し、時間領域から周波数領域に変換するように構成される。該変換により、反射物体とLIDARシステムとの間の距離によって引き起こされる、LIDAR入力信号に対するLIDAR入力信号のシフトの周波数シフトが明確に解決された。適切な実変換は、高速フーリエ変換(FFT)のようなフーリエ変換である。実変換としての変換の分類によって、複雑なフーリエ変換のような複合変換から、変換を区別できる。前記変換モジュールは、ファームウェア、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組合せを用いて、帰属される機能を実行することができる。
前記変換モジュールによって提供される周波数は、相対移動による周波数シフトからのインプットを有しないか、または実質的なそのインプットを有しないので、測定された周波数シフトを用いて、反射物体とLIDARシステムとの間の距離を近似することができる。例えば、電子機器は、式3:R0=c*Δf/(2α)を用いて、反射物体とLIDARシステムとの間の距離(R0)を近似することができる。ここで、Δfが前記変換モジュールから出力されたピーク周波数として近似でき、また、cが光速である。
第1データ信号及び第2データ信号を用いて、LIDARシステム及び反射物体の少なくとも視線速度を測定または近似するように、前記速度分岐を構成してもよい。図1~図5の文脈で開示された時間の関数である周波数を有するLIDAR出力信号は、LIDAR出力信号の周波数が時間の関数ではないLIDAR出力信号によって置換されてもよい。例えば、前記LIDAR出力信号は、連続波(CW)であってもよい。例えば、第2期間中に変調された出発LIDAR信号、及びそれによるLIDAR出力信号は、チャープされていない連続波(CW)であってもよい。例として、変調された出発LIDAR信号、及びそれによるLIDAR出力信号は、式2:G*cos(H*t)で表すことができる。ここで、G及びHが定数であり、また、tが時間を表す。いくつかの例では、Gが出発LIDAR信号のパワーの平方根を表し、かつ/またはHが式1からの定数Fを表す。光源の出力が変調された出発LIDAR信号に望まれる波形を有する場合、前記電子機器が、出発LIDAR信号を修正するように変調器114を操作する必要はない。これらの例では、光源の出力は、変調された出発LIDAR信号、及びそれによるLIDAR出力信号として機能することができる。いくつかの例では、前記電子機器は、前記変調器114を操作して、望ましい形態の変調された出発LIDAR信号を生成する。
LIDAR出力信号の周波数は第2期間において一定であるので、反射物体とLIDARシステムとの間の距離を変化させることは、LIDAR入力信号の周波数に変化を生じさせない。その結果、分離距離は、LIDAR出力信号の周波数に対するLIDAR入力信号の周波数のシフトに寄与しない。従って、該分離距離の影響は、LIDAR出力信号の周波数に対するLIDAR入力信号の周波数のシフトから、除去され、または実質てきに除去されている。
前記速度分岐は、第1速度分岐線260及び第2速度分岐線260を含む。第2期間中に、第1速度分岐線260は、第1データ信号をアナログ形式からデジタル形式に変換し、第1デジタルデータ信号を出力するアナログ―デジタル変換器(ADC)164に第1データ信号を運ぶ。上述したように、該第1データ信号の変換は、第1データ信号をサンプリング速度でサンプリングすることによって行われる。連続波をLIDAR出力信号として使用することにより、反射物体とLIDARシステムとの間の距離の影響が複合信号の拍動及び結果として生じる電気信号から実質的に除去される。従って、前記拍動周波数は低減され、必要なサンプリング速度は低減される。
第2速度分岐線262は、第2データ信号をアナログ形式からデジタル形式に変換し、第2デジタルデータ信号を出力するアナログ―デジタル変換器(ADC)266に第2データ信号を運ぶ。上述したように、該第2データ信号の変換は、第2データ信号をサンプリング速度でサンプリングすることを含む。連続波をLIDAR出力信号として使用することにより、反射物体とLIDARシステムとの間の距離の影響が第2複合信号の拍動及び結果として生じる電気信号から実質的に低減され、または除去される。従って、拍動周波数は低減され、必要なサンプリング速度は低減される。
アナログ―デジタル変換器(ADC)264のサンプリング速度は、アナログ―デジタル変換器(ADC)266のサンプリング速度と同じであっても、または異なっていてもよい。
速度分岐は、アナログ―デジタル変換器(ADC)264からの第1デジタルデータ信号及びアナログ―デジタル変換器(ADC)266からの第2デジタルデータ信号を受信する変換モジュール268を含む。第1データ信号は同位相の要素であり、第2データ信号は直角位相の要素であるため、第1データ信号及び第2データ信号は共に、第1データ信号が実在の要素であり、第2データ信号が架空の要素である複合速度データ信号として作用する。その結果、第1デジタルデータ信号は、デジタル速度データ信号の実在の要素であってもよく、第2データ信号は、デジタル速度データ信号の架空の要素であってもよい。該デジタル速度データ信号に複合変換を実行し、時間領域から周波数領域に変換するように、前記変換モジュール168を構成してもよい。該変換により、反射物体とLIDARシステムの間の視線速度によって引き起こされる、LIDAR入力信号に対するLIDAR入力信号のシフトの周波数シフトが明確に解決された。適切な複合変換は、複合高速フーリエ変換(FFT)のようなフーリエ変換である。前記変換モジュールは、ファームウェア、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組合せを用いて、帰属される機能を実行することができる。
変換モジュール268によって提供される周波数シフトは、反射物体とLIDARシステムとの間の分離距離に起因する周波数シフトからのインプットを有しないので、また、速度データ信号の複雑な性質のために、変換モジュール268の出力を用いて、反射物体とLIDARシステムとの間の視線速度を近似することができる。例えば、電子機器は、式4:v=c*fd/(2*fc)を用いて、反射物体とLIDARシステムとの間の視線速度(v)を近似することができる。ここで、fdが変換モジュール268からピーク周波数出力として近似され、cが光速であり、また、fcがLIDAR出力信号の周波数を表す。
図10Bの概略図に他の構成要素を追加することができる。例えば、LIDARシステムが複数のLIDAR出力信号を生成するか、またはLIDAR出力信号を生成する他のLIDARシステムと共に使用される(即ち、周波数または波長分割多重化、FDM/WMDによって)場合、該LIDARシステムは、1つ以上のフィルタを含み、拍動データ信号及び/または速度データ信号の実在及び/または架空の要素から干渉信号を除去することができる。従って、LIDARシステムは、図示された構成要素に加えて、1つ以上のフィルタを含むことができる。適切なフィルタには、低域通過フィルタが含まれるが、これに限定されない。光学的な設計の場合、干渉要素の周波数が平衡検波器の帯域幅外にある場合には、該平衡検波器によってフィルタリングが効果的に提供され得るので、追加のフィルタリングを必要としないことがある。
第1期間及び第2期間中に使用されるサンプリング速度は、第1期間の最小サンプリング速度及び第2期間の最小サンプリング速度からなる群から選択された2つの値のうちの大きい値以上の値を有するように選択されてもよい。例えば、第1期間中、第1期間サンプリング速度(fs1)の速度範囲は、fs1≧2×ατ0maxによって測定することができる。ここで、τ0maxが、LIDAR出力信号の送信とLIDAR入力信号の受信との間の最大時間を表す。第2期間中、第2期間サンプリング速度(fs2)の速度範囲は、fs2≧2×fdmaxによって測定することができる。ここで、fdmaxが、LIDARシステムが信頼性のある結果を提供するためのLIDAR入力信号に対するLIDAR入力信号のドップラーシフトの最大レベルを表す。該最大レベルは、LIDARシステムが信頼性のある結果を提供する最大レベルによって測定される。従って、最大距離は、一般に、LIDAR仕様に設定された視野の距離に対応し、また、最大ドップラーシフトは、一般に、該仕様に設定された最大視線速度値で発生しうるドップラーシフトに対応する。これらの2つの式に示されたように、第1期間の最小サンプリング速度が2ατ0maxであり、また、第2期間の最小サンプリング速度が2fdmaxである。その結果、サンプリング速度は、2ατ0max及び2fdmaxの大きい方の値以上の値を有するように選択される。言い換えると、第1期間中及び第2期間中に使用されるサンプリング速度(fs)は、fs≧ max(2ατ0max, 2fdmax)である。いくつかの例では、第1期間中及び第2期間中に使用されるサンプリング速度(fs)は、0.1GHz、0.2GHzまたは0.5GHz以上、かつ/または1GHz、2GHzまたは4GHz未満である。
上記LIDARシステムの動作に関する説明では、ユーティリティ導波路16上に変調器が存在すると仮定されているが、該変調器は任意である。これらの例では、電子機器は、光源10を操作し、これにより、第1期間中に出発LIDAR信号の周波数を増加させ、また、第2期間中に出発LIDAR信号の周波数を低下させることができる。得られた複合信号からLIDARデータを抽出するための適切な方法は、2018年5月15日に出願された米国特許出願シリアル番号62/671,913の「光学センサーチップ」に開示されている。その全体が本明細書に組み込まれる。
電子機器は、増幅器20を操作することができる。該増幅器20は、振幅増幅器であってもよい。従って、電子機器は、増幅器を操作し、出発LIDAR信号及び/または入射LIDAR信号のパワーを増強させることができる。その結果、増幅器は、LIDAR出力信号及び/またはLIDAR入力信号のパワーを増強させることができる。LIDARシステムが増幅器チップ上に複数の増幅器を含む場合、電子装置は、増幅器を独立して操作することができる。あるいは、電子機器は、増幅器を同時に操作することができる。増幅器を同時に操作する一例として、電子機器は、直列または並列に接続された増幅器を操作する。
1つ以上の増幅器20をLIDARチップのプラットフォーム上に一体化することができる。例えば、1つ以上の増幅器20を、シリコン・オン・インシュレータウエハ上に構築されたLIDARチップ上に一体化してもよい。シリコン・オン・インシュレータウエハ上に一体化できる増幅器構築物の一例は、2011年10月14日に出願された米国特許出願シリアル番号13/317,340号、「光学装置にレーザ及び増幅器機能を提供する利得媒体」に記載され、その全体が本明細書に組み込まれる。
いくつかの例では、1つ以上の増幅器20は、LIDARチップから分離され、LIDARチップに取り付けられたチップ上に含まれる。LIDARチップに1つ以上の増幅器を含むチップを取り付けるための適切な方法には、フリップチップ接合が含まれるが、これに限定されない。
図11Aは、LIDARチップを増幅器チップと光学的に結合するためのインターフェースを含むLIDARチップの一部の斜視図である。LIDARチップの図示された部分は、補助装置を受容するようにサイズ決めされた停止凹部330を含む。該停止凹部330は、透光性媒体80を通って、ベース81内に延伸している。図示されたバージョンでは、停止凹部330は、光透過性媒体80、埋め込まれた層82を通って、基板84内に延伸している。
ユーティリティ導波路16のファセット18は、停止凹部30の側面として機能する。図示されていないが、ユーティリティ導波路16のファセット31は、反射防止コーティングを含んでもよい。適切な反射防止コーティングには、窒化ケイ素または酸化アルミニウムのような単層コーティング、または窒化ケイ素、酸化アルミニウム及び/またはシリカを含むことができる多層コーティングが含まれるが、これらに限定されない。
1つ以上の停止部332は、停止凹部330の底部から上方に延伸する。例えば、図11Aは、停止凹部330の底部から上方に延伸する4つの停止部332を示している。該停止部332は、基部336に配置されたクラッド334を含む。基板84は、停止部332の基部336として機能することができ、該停止部332は、埋め込まれた層82を排除することができる。停止部332に含まれる基板84の部分は、停止凹部330の底部から埋め込まれた層82のレベルまで延伸することができる。例えば、停止部332は、埋め込まれた層82を通ってエッチングし、また、下にある基板84をエッチストップとして用いることで形成することができる。その結果、埋め込まれた層82が第2導波路の底部を画定し、ベース部分336の頂部が埋め込まれた層82のすぐ下に位置するので、ユーティリティ導波路16内の光信号の光モードに対するベース部分336の頂部の位置はよく分かる。増幅器チップ上でユーティリティ導波路16と増幅器導波路との間の所望の整列ができるような高さを停止部332に与えるように、停止部332のベース部分336上にクラッド334を形成することができる。
取り付けパッド338は、停止凹部330の底部に配置されている。増幅器チップがLIDARチップ上に配置されると、取り付けパッド338を用いて、該LIDARチップに対して増幅器チップを固定することができる。いくつかの例では、取り付けパッド338はまた、LIDARチップと増幅器チップ上の1つ以上の増幅器との間の電気通信を提供する。適切な取り付けパッド338には、はんだパッドが含まれるが、これに限定されない。
図11Bは、増幅器チップの一実施形態の斜視図である。図示の増幅器チップは、平面光学装置として知られている装置に分類される。増幅器チップは、利得媒体340内に画定された増幅器導波路21を含む。適切な利得媒体には、InP、InGaAsP、及びGaAsが含まれるが、これらに限定されない。
利得媒体340内に延伸する溝374は、利得媒体340内のリッジ376を画定する。該リッジ376は、増幅器導波路21を画定する。いくつかの例では、利得媒体340は、該リッジ内に1つ以上の層341を含み、かつ/またはリッジ376を横切って延伸する。1つ以上の層341を利得媒体340の異なる領域間に配置してもよい。1つ以上の層341の上の利得媒体340の領域は、1つ以上の層341の下の利得媒体340の領域と同じであっても異なっていてもよい。増幅器導波路21を通って誘導された光信号をリッジ376に対して特定の位置に拘束するように、前記層を選択してもよい。いずれの層341は、In、P、Ga及びAsからなる群から選択される2つ以上の成分を含むか、またはそれからなる材料の異なる組成を有することができる。一例では、利得媒体340はInPであり、かつ、1つ以上の層341は異なる比率でそれぞれGa及びAsを含む。
増幅器導波路21は、第1ファセット19と第2ファセット22との間に光路を提供する。図示されていないが、第1ファセット19及び/または第2ファセット22は、任意に反射防止コーティングを含んでもよい。適切な反射防止コーティングには、窒化ケイ素または酸化アルミニウムのような単層コーティング、または窒化ケイ素、酸化アルミニウム及び/またはシリカを含んでもよい多層コーティングが含まれるが、これらに限定されない。
増幅器チップは、LIDARチップに対して増幅器チップを固定するために用いられる1つ以上の取り付けパッド354を含む。適切な取り付けパッド354には、はんだパッドが含まれるが、これらに限定されない。
増幅器チップはまた、1つ以上の整列凹部356を含む。図1B中の破線は、整列凹部356の1つの深さ及び形状を示している。
図11C及び図11Dは、図11Bの増幅器チップとインターフェース接続している図11AのLIDARチップを含むLIDARシステムを示している。図11Cは、該LIDARシステムの上面図である。図11Dは、該LIDARチップ上のユーティリティ導波路16及び増幅器チップ上の増幅器導波路21を通ってから取った該システムの断面の側面図である。例えば、図11Dの断面は、図11C中の(B)を通って延びる線に沿って取ることができる。図11C及び図11Dは、それぞれ、システム内の他の物の背後に位置する物を示す破線を含む。例えば、図11Cは、リッジ376が利得媒体340の下に位置していても、増幅器導波路21のリッジ376を示す破線を含む。また、図11Dは、停止部332の部分の位置を示す破線、及び増幅器導波路21のリッジ376の背後に位置する整列凹部356と含む。図11Dはまた、ユーティリティ導波路16のリッジ86がユーティリティ導波路16を画定するスラブ領域88とインターフェース接続する位置を示す破線、及び増幅器導波路21のリッジ376が増幅器チップのスラブ領域374とインターフェース接続する位置を示す破線を含む。
増幅器チップは、LIDARチップ上の停止凹部330内に配置される。増幅器チップは、増幅器導波路21のリッジ376が、増幅器チップの底部とLIDARチップのベース21との間に位置するように配置される。従って、増幅器チップは、停止凹部330内で反転される。はんだまたは他の接着剤358は、停止凹部330の底部及び増幅器チップ上の取り付けパッド354の上で取り付けパッド338に接触する。例えば、はんだまたは他の接着剤358は、停止凹部330の底部にある取り付けパッド338から補助装置の上にある取り付けパッド354まで延伸する。従って、はんだまたは他の接着剤358は、補助装置をLIDARチップに対して固定する。
ユーティリティ導波路16のファセット18は、ユーティリティ導波路16及び増幅器導波路21が光信号を交換できるように、増幅器導波路21の第1ファセット19と整列される。Aと標記された線で示されるように、LIDARチップと増幅器チップとの間での光信号の移動方向がベース21の上面及び/または下面と平行であるか、または実質的に平行であるという点で、該システムは水平の遷移経路を提供している。増幅器導波路21の第1ファセット19の頂部は、ユーティリティ導波路のファセット18の頂部より下のレベルにある。
LIDARチップ上の1つ以上の停止部332は、それぞれ、補助装置上の整列凹部356のうちの1つに受信される。各停止部332の頂部は、整列凹部356の底部に接触する。その結果、停止部332と整列凹部356の底部との間の相互作用は、増幅器チップのLIDARチップへの他の移動を防止する。いくつかの例では、補助装置は、停止部332の頂部に載置される。
図11Dから明らかなように、増幅器導波路21の第1ファセット19は、LIDARチップ上のユーティリティ導波路16のファセット18と垂直に整列される。図11Cから明らかなように、増幅器導波路21の第1ファセット19は、LIDARチップ上のユーティリティ導波路16のファセット18と水平方向に整列される。該水平方向の整列は、増幅器チップ及びLIDARチップ上のマーク及び/または物体を整列させることで達成できる。
垂直整列は、LIDARチップ上の停止部332の高さを制御することで達成できる。例えば、増幅器導波路21の第1ファセット19をLIDARチップ上のユーティリティ導波路16のファセット18に対して特定の高さに配置するように、停止部332の基部336上のクラッド334を高くすることができる。所望のクラッド334の厚さは、蒸着、プラズマ強化化学気相堆積(PECVD)、及び/またはスパッタリング等の堆積技術を用いて、1つ以上のクラッド層を堆積させることで正確に達成できる。その結果、停止部332を形成するために、停止部332のベース部分336上に1つ以上のクラッド層を堆積し、所望の垂直配列ができるような高さに停止部332を形成することができる。クラッド334の層に適用する材料には、シリカ、窒化ケイ素、及びポリマーが含まれるが、これらに限定されない。
図11Dでは、第1ファセット19は、ファセット18からDで標記された距離で離間している。増幅器導波路は1つの導波路のみと光学的整列されているので、第1ファセット19は、従来の構成で可能な程度よりもファセット18に近くことができる。例えば、第1ファセット19とファセット18との間の距離は、5μm、3μm、または1μm未満で、かつ/または0.0μmより大きいであってもよい。図11Dでは、LIDARチップが配置される内部は、第1ファセット19とファセット18との間の間隙に配置されているが、間隙内に他の間隙材料を配置してもよい。例えば、間隙内に固体間隙材料を配置することができる。適切な間隙材料の例には、エポキシ及びポリマーが含まれるが、これらに限定されない。
ファセット18、第1ファセット19、及び第2ファセット22からなる群から選択される1つ以上のファセットは、ファセットで終端する導波路の伝搬方向に対して非垂直な角度を有することができる。例えば、図12Aは、ファセット18が、ファセット18におけるユーティリティ導波路16を通る光信号の伝搬方向に対して角度βを持つように改変された図11Cのシステムの上面図である。ユーティリティ導波路16及び増幅器導波路21を通る光路に沿った光信号の伝搬方向は、破線で示されたdpropによって示されている。図12Aはまた、第1ファセット19が、第1ファセット19における増幅器導波路21を通る光信号の伝搬方向に対して角度δを持ち、また、第2ファセット22が、第2ファセット22における増幅器導波路21を通る光信号の伝搬方向に対して角度εを持つことを示している。図11Dで明らかであるように、いくつかの例では、ファセット18、第1ファセット19、及び第2ファセット22からなる群から選択された1つ以上のファセットは、LIDARチップの底部のようなLIDARチップの平面に垂直である。例えば、ファセット18、第1ファセット19、及び第2ファセット22からなる群から選択される1つ以上のファセットは、埋め込まれた層82、基板84または増幅器20の平面のような基板に垂直である。
図12Aに示されているように、角度βの値は90°未満であってもよい。図12Aでは、角度δ及び角度εの値が90°と示されているが、図12Bに示されているように、角度δ及び/または角度εの値は、90°未満であってもよい。
角度β、角度δ、及び角度εからなる群から選択される角度の全部または一部の値は、同じであっても異なっていてもよい。例えば、図12A及び図12Bは、角度δの値と等しい角度βの値を示しているが、角度βの値は、角度δの値とは異なっていてもよい。図12Bは、角度εの値に等しい角度δの値を示しているが、角度δの値は、図12Cに示されている角度εの値とは異なっていてもよい。角度δの値と角度εの値の差は、図12Cに示されているように、湾曲した増幅器導波路21を用いて達成できる。湾曲した導波路により、第1ファセット19及び第2ファセット22を含む増幅器20の側面が平行であると同時に、第1ファセット19及び第2ファセット22に対して所望される角度を有している。あるいは、角度δの値と角度εの値との差は、増幅器20の側面は平行でないときに、直線の増幅器導波路21を用いて達成できる。
角度βの適値には、70°、75°または80°より大きく、かつ/または81°、85°または90°未満の値が含まれるが、これらに限定されない。角度δの適値には、70°、75°または80°より大きく、かつ/または81°、85°または90°未満の値が含まれるが、これらに限定されない。角度εの適値には、70°、80°または90°より大きい値が含まれるが、これらに限定されない。
いくつかの例では、角度β、角度δ、及び角度εからなる群から選択された角度の全部または一部の値を選択して1つ以上の機能を達成する。例えば、角度β、角度δ、及び角度εからなる群から選択される1つ、2つ、または3つの角度の値を選択して導波路における後方反射の影響を低減することができる。例えば、角度βの値を選択してユーティリティ導波路16における後方反射を低減することができる。角度δの値を選択して増幅器導波路21における後方反射を低減することができ、及び/または角度εの値を選択して増幅器導波路21における後方反射を低減させることができる。後方反射の影響を低減するように選択された角度の適値は、70°、75°または80°より大きく、かつ/または81°、85°または90°未満である。別の例では、レーザシステムの包装を簡略化するために、角度εの値は90°である。別の例では、角度εは90°である一方、角度βの値は90°未満であり、かつ、δの値は90°未満である。別の例では、角度εは90°である一方、角度βの値は75°~85°であり、かつ、δの値は75°~85°である。
図11B~図11Dの増幅器チップは、複数の増幅器を含み、図5のLIDARシステムに適用する増幅器チップを提供するように改変できる。例えば、図13は、2つの増幅器を含むように改変された図11B~図11Dの増幅器チップの斜視図である。該LIDARチップは、複数の増幅器を並列または直列に接続するように、取り付けパッド354の間に電気的接続を提供する金属トレース及び/またははんだバンプのような電気コネクタを含むことができる。あるいは、増幅器チップは、増幅器が単独に操作される他の取り付けパッド(図示せず)を含むことができる。
図11B~図11Dの増幅器チップは、光信号が増幅器導波路21に入射するときの進行方向と、該光信号が増幅器導波路21を出射するときの進行方向との間の角度が180°未満であり、図6AのLIDARシステムに適用した増幅器チップを提供するように改変することができる。例えば、図14は、光信号が増幅器導波路21に入射するときの進行方向が、該光信号が増幅器導波路21を出射するときの進行方向と平行または本質的に平行となるように改変された図11B~図11Dの増幅器チップの斜視図である。その結果、出発LIDAR信号が増幅器導波路に入射するときの進行方向と、該出発LIDAR信号が増幅器導波路を出射するときの進行方向との間の角度は、0°である。該増幅器チップは、上側と下側との間に複数の側面を含む。光信号は、該光信号が増幅器導波路21から出射するのと同じ側方を通って増幅器導波路21に入射する。
図15は、ビーム操縦機能を備え、図6Aの出力要素に適用する出力要素の一例を示している。該出力要素を、図1~図2に従って、及び/または図3A~図5に従って構築されたLIDARチップと組合せて用いることができる。例えば、出力要素178は、図1のユーティリティ導波路16から、または図3A~図5の1つ以上のLIDAR信号導波路124から、または図6のLIDAR信号導波路176の第2部分から出発光信号を受信できる分割器484を含む。分割器484は、出発光信号を、ステアリング導波路486上にそれぞれ担持された複数の出力信号に分割する。各ステアリング導波路は、ファセット488で終端する。該ファセットは、ファセットを通ってチップから出射する出力信号が結合してLIDAR出力信号を形成するように配置される。
隣接するステアリング導波路のファセットにおける出力信号間に位相差がないように、分割器484及びステアリング導波路486を構築してもよい。例えば、いずれの出力信号が分割器から出射するときに同相であり、かつ、いずれのステアリング導波路が同じ長さを有することができるように、分割器を構築してもよい。あるいは、隣接するステアリング導波路のファセットにおける出力信号の間に直線的に増加する位相差があるように、分割器484及びステアリング導波路486を構築してもよい。例えば、ステアリング導波路の番号jの位相がf0+(j―1)fであるように、ステアリング導波路を構築してもよい。ここでjは1~Nの整数であり、ステアリング導波路が図8に示すように順次番号付けされるとき、ステアリング導波路に関連する数を表す。fは、位相チューナ(以下で説明する)が位相差に影響を与えないときに隣接するステアリング導波路間の位相差である。また、f0は、ステアリング導波路k=1のファセットにおける出力信号の位相である。チャンネルが異なる波長を有することができるので、f及びf0の値はそれぞれ、チャンネルの1つに関連付けられ得る。いくつかの例では、ステアリング導波路が直線的に増加する長さの差を有するようにステアリング導波路を構築することによって、該位相差は得られる。例えば、ステアリング導波路の長さjは、l0+(k―l)Δlで表すことができる。ここで、kは1~Kの整数であり、ステアリング導波路が図15に示されているように順次番号付けされるとき、ステアリング導波路に関連する数を表す。Δlは、隣接するステアリング導波路間の長さの差である。また、l0は、ステアリング導波路k=1の長さである。Δlは、出力信号に含まれる異なるチャンネルの波長の異なるパーセントであるので、異なるLIDAR出力信号は、それぞれ、LIDARチップから離れて異なる方向(θ)へ移動する。ステアリング導波路が同じ長さである場合、Δlの値はゼロであり、fの値はゼロである。適切なΔlは、0または5μmより大きく、かつ/または10または15μm未満であるが、これらに限定されない。適切なfは、0πまたは7πより大きく、かつ/または15πまたは20π未満であるが、これらに限定されない。適切なNは、10または500より大きく、かつ/または1000または2000未満であるが、これらに限定されない。分割器284は、分波機能を備える必要はない。適切な分割器484には、が、スター結合器、カスケード接続されたy接合、及びカスケード接続された1×2MMI結合器が含まれるが、これらに限定されない。
位相チューナ490は、ステアリング導波路の少なくとも一部に沿って任意に配置することができる。位相チューナが最初及び最後のステアリング導波路に沿って配置されて示されているが、これらの位相チューナは任意である。例えば、前記チップは、ステアリング導波路j=1上の位相チューナを含む必要はない。
電子機器を構成し、隣接するステアリング導波路のファセットにおける出力信号間に位相差を生成するように、位相チューナを操作してもよい。電子機器は、位相差がステアリング導波路にわたって直線的に増加し続けるように、位相チューナを操作することができる。例えば、電子機器は、番号kのステアリング導波路のチューナ誘導位相が(k―1)αであるように、位相チューナを操作することができる。ここで、kが、1~Nの整数であり、ステアリング導波路が図15に示すように順次番号付けされたときにステアリング導波路に関連する数を表す。αが、隣接するステアリング導波路間のチューナ誘導位相差である。従って、番号kのステアリング導波路の位相はf0+(k―1)f+(k―1)αである。図15は、例示を簡略化するために、4本のステアリング導波路のみを有するチップを示しているが、該チップは、より多くのステアリング導波路を含んでもよい。例えば、前記チップは、4本より多く、100本より多く、または1000本より多くのステアリング導波路、かつ/または10000本未満のステアリング導波路を含んでもよい。
電子機器を構成し、位相差αの値を調整するように位相チューナを操作することができる。位相差αの値を調整することで、LIDAR出力信号がチップから離れて移動する方向(θ)を変化させる。従って、電子機器は、位相差αを変化させることによってLIDAR出力信号を走査することができる。LIDAR出力信号が走査され得る角度の範囲は、ΦRである。いくつかの例では、ΦVから-ΦVまで延伸できる。ここで、α=0のときにLIDAR出力信号の方向にΦ=0°と測定される。Δlの値がゼロでなければ、長さの差は、異なる波長の光がチップから離れて異なる方向(θ)に移動するように、回折を引き起こす。従って、これがチップから離れて移動するときに、出発LIDAR信号のいくらかの拡散が存在し得る。さらに、回折のレベルを変化させることは、α=0°のときに出発LIDAR信号がチップから離れて移動する角度を変化させる。しかし、長さの差(Δl≠0)を有するステアリング導波路を提供することで、チップ上のステアリング導波路のレイアウトを簡略化することができる。
図15に従って構築された出力要素178の構成及び動作に関する他の詳細は、2018年6月5日に出願された米国仮特許出願シリアル番号62/680,787に記載され、その全体として本明細書に組み込まれる。
LIDARシステムは、LIDARチップの他に光学要素を含んでもよい。例えば、LIDARシステムは、LIDARチップから送信された1つ以上のLIDAR出力信号を受信する1つ以上のレンズを含んでもよい。いくつかの例では、前記レンズは、1つ以上のLIDAR出力信号を集束するか、または1つ以上のLIDAR出力信号を平行にするように配置される。図16は、LIDARチップから送信された1つ以上のLIDAR出力信号を受信し、1つ以上のLIDAR出力信号を平行にするように配置されたレンズ500を含むLIDARシステムを示している。上述した実施形態では、LIDAR出力信号は、LIDARシステムから離れて移動し、システム出力信号として機能することができる。図16のLIDARシステムでは、レンズから出力される光は、システム出力信号として機能することができる。
図13~図16のファセットは、増幅器導波路21内の光信号の伝搬方向に対して垂直であるとして示されているが、図13~図16中の増幅器を、図12A~図12Cの文脈に開示されたように、ファセットの全部または一部が増幅器導波路21内の光信号の伝搬方向に対して非垂直であるように、構築してもよい。同様に、増幅器導波路21とインターフェース接続されるLIDARチップ上の導波路を、図12A~図12Cの文脈で開示されたように、ファセットの全部または一部が導波路内の光信号の伝搬方向に対して非垂直であるように、構築してもよい。
LIDARシステムは、LIDARチップから送信された1つ以上のLIDAR出力信号を受信する光ファイバを含んでもよい。図17は、LIDARチップから送信された1つ以上のLIDAR出力信号を受信する光ファイバを示している。該光ファイバは、コア504の上にクラッド502を含む。コア504は第2ファセット22と整列され、これにより、コア504及び増幅器導波路が光信号を交換することができる。LIDARチップに光ファイバの終端を固定するための適切な機構には、ファイバブロック、V溝、及びフェルールが含まれるが、これらに限定されない。LIDARシステムは、LIDARシステムから離れて移動するシステム出力信号を出力し、光ファイバによって受信されたLIDAR出力信号の一部を含むか、またはそれからなることができる。LIDARシステムの外側に配置された物体による反射の後、反射された光の全部または一部は、光ファイバ及び増幅器導波路に戻ることができる。
様々なプラットフォームをLIDARチップに用いることができる。適切なプラットフォームには、シリコン・オン・インシュレータウエハが含まれるが、これに限定されない。上記の構成要素のうちの1つ以上、及び/または上記の構成要素の一部は、前記チップと一体化することができ、またはフリップチップ接合技術のような技術を用いてチップの上に配置することができる。例えば、光源110及び/または副光源111は、利得要素及び導波路のような1つ以上の他の構成要素を含むことができる。前記導波路は、チップと一体化されてもよい。前記利得要素は、チップから分離されるが、フリップチップ接合によってチップに取り付けられる構成要素であってもよい。あるいは、上記LIDARシステムを別個の構成要素で構築してもよい。例えば、導波路の全部または一部は、個別の構成要素を接続する光ファイバであってもよい。あるいは、LIDARシステムの1つ以上の部分は、チップの上に一体化されながら、他の部分は別個の構成要素であってもよい。例えば、ユーティリティ導波路16は、光源110とLIDARシステムの残りの部分を含む光学チップとの間で光通信を提供する光ファイバであってもよく、またはその光ファイバを含んでいてもよい。
これらの教示を考慮して、当業者が、本発明の他の実施形態、組合せ及び改変を容易に想到するであろう。従って、本発明は、上記の明細書及び付随の図面と関連して見た場合に、そのような全ての実施形態及び改変を包含する以下の特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。