JP7461027B2 - ウェハ処理装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 65
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 320
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 40
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 106
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 78
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 66
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 45
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 45
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 11
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
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Description
また、チャンバ内を減圧する場合には、その減圧に応じてチャンバ内が冷却され、それに応じてドライアイス等の固体が発生したり、結露が発生したりすることもあった。そのようなことを回避するため、チャンバ内の減圧時に、チャンバに供給する流体の流量を一気に止めるのではなく、徐々に少なくすることが行われていた。その結果、例えば、超臨界流体を用いた所定の処理が終了した後に、チャンバ内の圧力を減圧して流体を排出する処理などの時間が長くなり、それに応じてウェハに所定の処理を行うためのタクトタイムが長くなるという問題があった。
本実施の形態によるウェハ処理装置は、チャンバ内の流体を排出する際に、チャンバ内より低い圧力である中間圧力において流体の温度を上昇させてから大気圧にまで減圧するものである。
本発明の実施の形態2によるウェハ処理装置について、図面を参照しながら説明する。本実施の形態によるウェハ処理装置は、チャンバ内を減圧する際に、保持している加温流体をチャンバに供給することによって、チャンバ内や排出流路内の流体の温度を上げることができるものである。
V1≧(V2+V3)/N (1)
V1≧(V2+V3+V4)/N (2)
10a 流体供給手段
11 供給流路
12、61 ボンベ
13、16、41、62、63 バルブ
14 加圧ポンプ
15、36、39、50 温度調整手段
20 チャンバ
30、30a 流体排出手段
31 排出流路
37 圧力計
38 圧力調整バルブ
40 保持手段
Claims (4)
- ウェハに超臨界流体を用いた所定の処理を行うためのチャンバと、
前記チャンバに流体を供給するための流体供給手段と、
前記チャンバから流体を排出する流体排出手段と、
前記チャンバ内の圧力を下げる際に前記チャンバに供給される流体を保持する保持手段と、
前記保持手段で保持されている流体の温度が前記超臨界流体の温度より高くなるように調整する温度調整手段と、を備え、
前記流体供給手段は、
流体を加圧して前記チャンバに供給する加圧ポンプと、
前記加圧ポンプの下流側に設けられ、前記チャンバ内の圧力を下げる際に閉じられるバルブと、を有する、ウェハ処理装置。 - 前記保持手段で保持される流体は、前記超臨界流体と同じ流体である、請求項1記載のウェハ処理装置。
- 前記保持手段で保持される流体は、前記超臨界流体と異なる流体であり、
前記保持手段の下流側に設けられ、前記チャンバにおいて前記所定の処理が行われる際には閉じられ、前記チャンバ内の圧力を下げる際に開けられるバルブをさらに備えた、請求項1記載のウェハ処理装置。 - 前記保持手段は、当該保持手段で保持される流体が常圧になった際の体積が、前記チャンバの容量と、前記流体排出手段における前記チャンバとの接続箇所から流体が大気圧になる位置までの容量とを加算した以上となる容量を有する、請求項1から請求項3のいずれか記載のウェハ処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020066036A JP7461027B2 (ja) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | ウェハ処理装置 |
PCT/JP2021/002169 WO2021199611A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-01-22 | ウェハ処理装置、流体排出装置、流体供給装置、及び流体供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020066036A JP7461027B2 (ja) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | ウェハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021163905A JP2021163905A (ja) | 2021-10-11 |
JP7461027B2 true JP7461027B2 (ja) | 2024-04-03 |
Family
ID=78005213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020066036A Active JP7461027B2 (ja) | 2020-03-31 | 2020-04-01 | ウェハ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7461027B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005142301A (ja) | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理方法、及び高圧処理装置 |
JP2007152195A (ja) | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Ryusyo Industrial Co Ltd | 超臨界流体洗浄装置 |
JP2012049446A (ja) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | 超臨界乾燥方法及び超臨界乾燥システム |
JP2013016797A (ja) | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び超臨界流体排出方法 |
-
2020
- 2020-04-01 JP JP2020066036A patent/JP7461027B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005142301A (ja) | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Kobe Steel Ltd | 高圧処理方法、及び高圧処理装置 |
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JP2012049446A (ja) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Toshiba Corp | 超臨界乾燥方法及び超臨界乾燥システム |
JP2013016797A (ja) | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び超臨界流体排出方法 |
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