JP7459460B2

JP7459460B2 - 電気装置

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Publication number: JP7459460B2
Application number: JP2019137321A
Authority: JP
Inventors: 敦明横山
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Priority date: 2019-07-25
Filing date: 2019-07-25
Publication date: 2024-04-02
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Description

本発明は、電気装置に関する。

特許文献１は、インバータと平滑コンデンサとを接続導体（バスバー）で接続する電力変換装置において、接続導体の熱を伝熱体を介して冷却器へ放熱させる構成を開示している。

特開２０１５－８４６０９号公報

しかし、伝熱体には電気絶縁性の材料を用いているため、接続導体と冷却器との間の直流電流は絶縁されるが、接続導体と冷却器とは容量的に結合しており、接続導体を流れる高周波電流が導電性を有する冷却器に伝播し、冷却器を介して高周波電流が高周波ノイズとして外部に漏れ出るという問題があった。

そこで、本発明は、接続導体から冷却器に漏れ出る高周波電流を低減する電気装置を提供することを目的とする。

本発明の一形態における電気装置は、電気部品と、前記電気部品から延出した接続導体と、前記接続導体が締結される絶縁性の伝熱体と、前記電気部品及び前記伝熱体が取り付けられる第１冷却部と、冷媒流路と前記冷媒流路の開口部を有する第２冷却部と、を含み、前記第１冷却部は、前記伝熱体が取り付けられる導電性の本体と、前記本体の周縁に配置された絶縁性の周縁部と、を含み、前記本体及び前記周縁部が前記開口部に対向し且つ前記周縁部が前記第２冷却部の前記開口部の周囲となる位置に接合されることで前記周縁部及び前記本体が前記開口部を閉止するとともに前記本体が前記第２冷却部から離間し、前記周縁部が前記本体から前記第２冷却部に向かう高周波電流を減衰させるインピーダンス調整部となる。

上記態様であれば、第２冷却部はインピーダンス調整部を介して第１冷却部に接続される。よって、伝熱体から第１冷却部に漏れ出た高周波電流が第２冷却部に直接漏れ出ることはなく、インピーダンス調整部が高周波電流を減衰させることができる。したがって、第２冷却部に漏れ出る高周波電流を低減することが可能となる。

図１は、第１実施形態の電気装置の平面図である。図２は、第１実施形態の電気装置を構成する第２冷却部の平面図である。図３は、図２に示す第２冷却部に第１冷却部を取り付けたときの平面図である。図４は、図１のＡ－Ａ線断面図である。図５は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。図６は、第２実施形態の電気装置の平面図である。図７は、第２実施形態の電気装置を構成する第１冷却部及び第２冷却部の平面図である。図８は、第３実施形態の電気装置の断面図である。図９は、第３実施形態の電気装置を構成するリング部材等の平面図である。図１０は、第３実施形態の変形例であってリング部材を積層構造とした場合の側面の展開図である。図１１は、第４実施形態の電気装置の平面図である。図１２は、第４実施形態の電気装置を構成する第１冷却部及び第２冷却部の平面図である。図１３は、図１１のＡ－Ａ線断面図である。図１４は、第５実施形態の電気装置の平面図である。図１５は、第５実施形態の電気装置を構成する第１端子台の模式図であって、図１５（Ａ）は平面図、図１５（Ｂ）は正面図、図１５（Ｃ）は図１５（Ｂ）において導通伝熱体及び絶縁伝熱材を省略した図、図１５（Ｄ）は裏面図、図１５（Ｅ）は右側面図（左側面図）、図１５（Ｆ）は図１５（Ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図１６は、図１４のＡ－Ａ線断面図である。図１７は、図１４のＢ－Ｂ線断面図である。図１８は、第５実施形態の変形例（図１４のＢ－Ｂ線断面図）である。図１９は、第６実施形態の電気装置の平面図である。図２０は、第６実施形態の電気装置を構成する第１冷却部及び第２冷却部の平面図である。図２１は、図１９のＡ－Ａ線断面図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の電気装置１の平面図である。図２は、第１実施形態の電気装置１を構成する第２冷却部６の平面図である。図３は、図２に示す第２冷却部６に第１冷却部５を取り付けたときの平面図である。図４は、図１のＡ－Ａ線断面図である。図５は、図１のＢ－Ｂ線断面図である。

本実施形態の電気装置１は、例えばインバータが適用されるが他の装置にも適用できる。電気装置１は、第１の電気部品２、第２の電気部品３、第１端子台４（伝熱体）、冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）等を備え、第１端子台４を介してバスバー２Ｐ，２Ｎを接続する第１冷却部５と、第１冷却部５を支持する第２冷却部６（筐体）との間を絶縁させた構成を有している。

図３等に示すように、第１冷却部５は、第１の電気部品２及び第１端子台４が取り付けられる板状の部材である。第１冷却部５は、導電性を有する金属製或いはアルミニウム等の金属とカーボン等の材料とを合成させたコンポジット材製の矩形の本体５１と、本体５１の周縁に配置された絶縁性の周縁部５２と、を有する。

また、本体５１には、第１端子台４を取り付けるためのネジ穴を備えるボス部５１１，５１２（図３、図４）が配置され、当該ボス部５１１，５１２に第１端子台４を取り付けるための締結ネジ４４が螺合する。

ボス部５１１，５１２は、本体５１と一体で形成してもよいし、別体で形成して本体５１に取り付けてもよい。また、周縁部５２は、例えばポリスチレン（ＰＳ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）等の絶縁性の樹脂で形成される。

図２等に示すように、第２冷却部６は、第２の電気部品３（及び後述の第３の電気部品８）が取り付けられる導電性（金属、または金属以外の導電性の材料が適用される）の部材（筐体）であって、車体等の構造物に取り付けられるものである。第２冷却部６には、冷媒（水、またはオイル）が流通する冷媒流路６１と、冷媒流路６１の導入口６１１及び排出口６１２が設けられている。さらに第２冷却部６の上面には冷媒流路６１の開口部６１３が形成されている。開口部６１３には、第１冷却部５の周縁部５２が接合され、当該開口部６１３は閉止・気密封止される。

よって、導入口６１１から冷媒を導入すると冷媒流路６１に冷媒が循環し、第１冷却部５及び第２冷却部６を冷却する。第１冷却部５は第２冷却部６に接合されているが、第１冷却部５の本体５１と第２冷却部６は直接接触することはなく、両者の間の直流電流は絶縁される。

図１等に示すように、第１の電気部品２は、第１冷却部５に取り付けられている。第１の電気部品２は、例えばインバータに用いられるスイッチング半導体素子であって三相交流電流から直流電流への変換、または直流電流から三相交流電流への変換を行うものである。第１の電気部品２の側面には、２つのバスバー２Ｐ，２Ｎ（接続導体）が当該側面から並行に延出する態様で接続されている。なお、第１の電気部品２には前記のバスバー２Ｐ，２Ｎ以外にも３つのバスバー２Ｕ，２Ｖ，２Ｗが接続しているが本実施形態では記載を省略している。

第１の電気部品２は、第１冷却部５に取り付けられているが、取り付け方法は、接着、カシメ、ボルト締め等任意の方法を適用できる。第１の電気部品２は、動作中に発熱するとともに高周波ノイズ（電流）を発生させる。

第２の電気部品３は、第２冷却部６に取り付けられている。第２の電気部品３は、第１の電気部品２に電気的に接続されるものであり、例えばコンデンサが適用される。また、第２の電気部品３の側面からは、第１の電気部品２から延出したバスバー２Ｐ，２Ｎと接続するバスバー３Ｐ，３Ｎが並行に延出している。

図１、図４、図５に示すように、第１端子台４（伝熱体）は、第１冷却部５に取り付けられている。第１端子台４は、第１の電気部品２から延出したバスバー２Ｐ，２Ｎと、第２の電気部品３から延出したバスバー３Ｐ，３Ｎと、を互いに接続させるものである。第１端子台４は、本体４１と、絶縁伝熱材４２，４３と、締結ネジ４４を備える。本体４１は、長手方向の両端に配置され、ボス部５１１に螺合する締結ネジ４４が挿通する２つの挿通孔４１１，４１２と、長手方向の中央部において絶縁伝熱材４２が収容される２つの収容部４１３，４１４を備え、長手方向に挿通孔４１１、収容部４１３、収容部４１４、挿通孔４１２の順に一列に並ぶように配置される（図４）。

第１端子台４は、挿通孔４１１，４１２に締結ネジ４４を挿通してボス部５１１，５１２に締結ネジ４４を螺合させることで第１冷却部５に固定される。このとき第１端子台４の下面は第１冷却部５の上面に接触しており、第１冷却部５は第１端子台４を確実に冷却することができる。

絶縁伝熱材４２は、例えば絶縁性の樹脂等で形成され、接着、ねじ込み等により収容部４１３に収容・固定される。絶縁伝熱材４２には、バスバー２Ｐとバスバー３Ｐを接続する締結ネジ４４が螺合するネジ穴４２１が形成されている。同様に、絶縁伝熱材４３は、収容部４１４に収容・固定される。絶縁伝熱材４３には、バスバー２Ｎとバスバー３Ｎを接続する締結ネジ４４が螺合するネジ穴４３１が形成されている。

よって、バスバー２Ｐの先端に形成された挿通孔及びバスバー３Ｐの先端に形成された挿通孔を連通させた状態で、締結ネジ４４を当該２つの挿通孔に挿通させ、さらに絶縁伝熱材４２のネジ穴４２１に締結ネジ４４を螺合させることでバスバー２Ｐ及びバスバー３Ｐを第１端子台４に接続させ、且つバスバー２Ｐとバスバー３Ｐを電気的に接続させることができる。同様に、バスバー２Ｎの先端に形成された挿通孔及びバスバー３Ｎの先端に形成された挿通孔を連通させた状態で、締結ネジ４４を当該２つの挿通孔に挿通させ、さらに絶縁伝熱材４３のネジ穴４３１に締結ネジ４４を螺合させることでバスバー２Ｎ及びバスバー３Ｎを第１端子台４に接続させ、且つバスバー２Ｎとバスバー３Ｎを電気的に接続させることができる。

第１の電気部品２で発生した熱は、バスバー２Ｐ，２Ｎを通じて第１端子台４に伝播する（放熱される）が、第１端子台４は第１冷却部５により冷却され第１端子台４の温度上昇は抑制される。また第１の電気部品２からは第２の電気部品３に供給する直流電流が出力されるが、スイッチング制御で発生する高周波電流も出力される。

一方、バスバー２Ｐ，２Ｎ及びバスバー３Ｐ，３Ｎと、第１端子台４の本体４１と、は絶縁伝熱材４２，４３により電気的に絶縁されているが、容量的には結合している。よって、第１端子台４の本体４１に第１の電気部品２から出力された直流電流が流れることはないが、高周波電流は第１端子台４に流れる。従来の電気装置であれば端子台から冷却器を介して電気装置全体を支持する構造体（例えば車両）へ漏れ出る虞がある。このように構造体に漏れ出た高周波電流は所謂コモンモードノイズとなり、このノイズが構造体全体に亘って伝播（迷走）する。その際、当該ノイズは構造体内でループすることになるが、電気装置内でループする場合よりも大きな放射ノイズを発生させ、当該放射ノイズが構造体に設けられた他の機器に悪影響を及ぼす。

しかし、本実施形態の電気装置１では、第１冷却部５の周縁部５２（インピーダンス調整部）が第２冷却部６に接続し、第１冷却部５の本体５１は第２冷却部６から離間している。よって、第１冷却部５の本体５１に漏れ出た高周波電流が第２冷却部６に直接漏れ出ることはなく、周縁部５２（インピーダンス調整部）が高周波電流を減衰させることができる。したがって、第２冷却部６に漏れ出る高周波電流を小さくすることで、構造体における放射ノイズを低減することができる。

なお、バスバー２Ｐ，２Ｎ及びバスバー３Ｐ，３Ｎと、第１端子台４の本体４１と、は絶縁伝熱材４２，４３により絶縁しているため本体４１を金属等の導電性の材料で形成してもよく、この場合であってもバスバー２Ｐ，３Ｐとバスバー２Ｎ，２Ｎとが互いに短絡することはない。また本体４１を絶縁性の樹脂で形成する場合は、絶縁伝熱材４２，４３を省略することができる。

［第１実施形態の効果］
第１実施形態の電気装置１によれば、電気部品（第１の電気部品２）と、電気部品（第１の電気部品２）に接続される接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）と、電気部品（第１の電気部品２）と接続する冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）と、冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）と接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）とを接続する絶縁性の伝熱体（第１端子台４）と、を含み、冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）は、電気部品（第１の電気部品２）及び伝熱体（第１端子台４）と接続する導電性の第１冷却部５と、第１冷却部５と接合して第１冷却部５との間に冷媒流路６１を形成する第２冷却部６と、第１冷却部５と第２冷却部６との接合部に配置されるインピーダンス調整部（周縁部５２）と、を含む。

上記構成により、第２冷却部６はインピーダンス調整部（周縁部５２）を介して第１冷却部５に接続される。よって、伝熱体（第１端子台４）から第１冷却部５に漏れ出た高周波電流が第２冷却部６に直接漏れ出ることはなく、インピーダンス調整部（周縁部５２）が高周波電流を減衰させることができる。したがって、第２冷却部６に漏れ出る高周波電流を低減する電気装置１となる。

第１実施形態において、第１冷却部５は、電気部品（第１の電気部品２）及び伝熱体（第１端子台４）に接続する本体５１と、本体５１の周縁に配置された絶縁性の周縁部５２と、を含み、第２冷却部６は、冷媒流路６１と、冷媒流路６１の開口部６１３と、を含み、インピーダンス調整部は、周縁部５２であって、第２冷却部６に接合されることで開口部６１３を閉止している。これにより、簡易な構成でインピーダンス調整部を構築することができる。

［第２実施形態］
図６は、第２実施形態の電気装置１の平面図である。図７は、第２実施形態の電気装置１を構成する第１冷却部５及び第２冷却部６の平面図である。以後の説明において、第１実施形態と共通する構成要素については同一の番号を付し、必要な場合を除いてその説明を省略する。

第２実施形態の電気装置１の基本構成は第１実施形態と共通であるが、第１冷却部５を構成する本体５１が、第１端子台４（及び第１の電気部品２）を平面視したときの形状及び配置形態に倣った外形を有しており、当該本体５１の周縁に絶縁性の周縁部５２が配置されている。

本実施形態では、第１冷却部５の本体５１が、少なくとも高周波電流が漏れ出る第１端子台４を平面視した形状に倣った形状となっている。これにより、第１冷却部５の面積を小さくすることができ、漏れ出た高周波電流による放射ノイズを低減することができる。なお本実施形態は以下の実施形態にも適用できる。

［第２実施形態の効果］
第２実施形態の電気装置１によれば、第１冷却部５は、少なくとも伝熱体（第１端子台４）を平面視した外形に倣った形状を有する。これにより、第１冷却部５の面積を小さくすることができ、漏れ出た高周波電流による放射ノイズを低減することができる。

［第３実施形態］
図８は、第３実施形態の電気装置１の断面図である。図９は、第３実施形態の電気装置１を構成するリング部材７等の平面図である。第３実施形態の電気装置１は、第１実施形態と基本構成は共通するが、第１冷却部５がリング部材７を介して第２冷却部６に接合されている点で相違する。

第１冷却部５は、金属等の導電性の材料で形成された前記の本体５１のみで構成されている。第２冷却部６の冷媒流路６１の開口部６１３の周囲には開口部６１３の周囲を周回し所定の厚みを有するリング部材７が配置（接合）されている。リング部材７は、例えば絶縁性のゴム（樹脂）で形成されている。そして、リング部材７の上面に第１冷却部５が接合することで、開口部６１３が閉止・気密封止される。

本実施形態では、リング部材７が第１冷却部５と第２冷却部６との間の直流電流を絶縁し、且つ第１冷却部５から第２冷却部６へ向かう高周波電流を減衰させるインピーダンス調整部となっている。

なお、本実施形態では、第１冷却部５及び開口部６１３を矩形に形成しているが、第２実施形態のように第１冷却部５（本体５１）の外形を少なくとも第１端子台４を平面視した形状に倣って形成することが可能であり、開口部６１３及びリング部材７も当該第１冷却部５の形状に対応して形成することが可能である。

図１０は、第３実施形態の変形例であってリング部材７を積層構造とした場合の側面の展開図である。第３実施形態のリング部材７は積層構造にすることが可能である。図１０は、リング部材７を所定の位置で切断して展開した図となっており、左側の端部と右側の端部はリング部材７において同じ位置となる。図１０では、視認性のため、リング部材７の厚み方向を強調して描いている。

図１０に示すように、リング部材７は７層構造を有し、最下層が第１層７１で、最上層が第７層７７となっている。第２層７２から第６層７６の各層では、リング部材７の半周よりやや長い範囲が金属等の導電性の材料で形成された導通層７８であり、残りの部分が樹脂等で形成された絶縁層７９となっている。

第２層７２の導通層７８の周方向の先端に第３層７３の導通層７８の基端が重なり、第３層７３の導通層７８の周方向の先端に第４層７４の導通層７８の基端が重なり、第４層７４の導通層７８の周方向の先端に第５層７５の導通層７８の基端が重なり、第５層７５の導通層７８の周方向の先端に第６層７６の導通層７８の基端が重なっている。

第１層７１では、第２層７２の導通層７８の基端と重なる位置に導通層７８が形成されそれ以外の部分が絶縁層７９になっている。同様に、第７層７７では、第６層７６の導通層７８の先端と重なる位置に導通層７８が形成されそれ以外の部分が絶縁層７９になっている。

上記構成により、第２層７２から第６層７６に亘って導通層７８がリング部材７の形状に倣って周回しつつリング部材７の厚み方向に変位する螺旋状の構造を備え、第１層７１の導通層７８は第２冷却部６に接続し、第７層７７の導通層７８は第１冷却部５に接続している。よって、リング部材７は、第１冷却部５と第２冷却部６とを接続するインダクタ（コイル）として機能する。また、第１冷却部５と第２冷却部６はある程度容量的に結合している。よって、第１冷却部５と第２冷却部６の間には結合容量とインダクタによる共振回路（反共振回路）が形成されることになる。したがって、リング部材７、第１冷却部５、第２冷却部６の形状等を適宜設計することにより、所望の周波数の電流を反射又は減衰するように構築することが可能である。本実施形態では、例えばｋＨｚ～ＭＨｚ程度の周波数の遮断に重点を置いた構造であるが、遮断すべき周波数が高くなるほど比較的単純な構造にすることができる。

［第３実施形態の効果］
第３実施形態の電気装置１によれば、第２冷却部６は、冷媒流路６１と、冷媒流路６１の開口部６１３と、を含み、インピーダンス調整部は、第２冷却部６の開口部６１３の周囲を周回するように配置されたリング部材７であり、第１冷却部５は、リング部材７を介して第２冷却部６に接合するとともに開口部６１３を閉止する。これにより、簡易な構成で高周波電流を減衰させるインピーダンス調整部を構築できる。

第３実施形態において、リング部材７には、リング部材７の内部を周回しつつリング部材７の厚み方向に変位する螺旋形の導体（導通層７８）が配置されている。これにより、所望の周波数の電流を反射又は減衰させることができる。

［第４実施形態］
図１１は、第４実施形態の電気装置１の平面図である。図１２は、第４実施形態の電気装置１を構成する第１冷却部５及び第２冷却部６の平面図である。図１３は、図１１のＡ－Ａ線断面図である。第４実施形態の電気装置１は、第１実施形態の電気装置１と構成が共通するが、第２冷却部６において第２の電気部品３の第１の電気部品２を挟んだ反対側に第３の電気部品８が配置されている。また、第１冷却部５において第１の電気部品２と第３の電気部品８と間となる位置に第２端子台９（伝熱体）が配置されている。さらに、第１の電気部品２から第３の電気部品８に向けて延出するように第１の電気部品２に接続された三相交流用の３つのバスバー２Ｕ，２Ｖ，２Ｗと、第３の電気部品８から第１の電気部品２に向けて延出した３つのバスバー８Ｕ，８Ｖ，８Ｗが第２端子台９において接続されている。

第３の電気部品８は、三相交流で駆動するモータ（不図示）に接続するコネクタ等を適用できる。

図１２に示すように、第１冷却部５は、第１の電気部品２、第１端子台４、第２端子台９の平面視した形状、及びこれらの配置形状に倣った形状を有しており、第２端子台９を締結する締結ネジ９２が螺合するボス部５１３，５１４が配置されている。

第２端子台９は、第１端子台４と同様の構成を有するが、第１の電気部品２から延出する３つのバスバー２Ｕ，２Ｖ，２Ｗと、第３の電気部品８から延出する３つのバスバー８Ｕ，８Ｖ，８Ｗを接続可能な構成となっている。なお、バスバー２Ｕ，８Ｕ、バスバー２Ｖ，８Ｖ、バスバー２Ｗ，８Ｗは絶縁伝熱材９１を介してそれぞれ第２端子台９に接続されるため互いに短絡することはない。

本実施形態においても、第１の電気部品２から発生する熱がバスバー２Ｕ，２Ｖ，２Ｗを介して第２端子台９に伝播する（放熱される）場合があるが、第１冷却部５により冷却されるので温度上昇が抑制される。

本実施形態において、第１の電気部品２、第１端子台４、第１冷却部５、第２端子台９の順に経て第１の電気部品２に高周波電流が帰還するループ、または第１の電気部品２、第２端子台９、第１冷却部５、第１端子台４の順に経て第１の電気部品２に高周波電流が帰還するループが形成される。これにより、高周波電流であって第２冷却部６に漏れ出る成分を低減することができる。

また、第３の電気部品８側のインピーダンスが低い場合、第１の電気部品２のバスバー２Ｐ，２Ｎから漏れ出た高周波電流が第１端子台４、第１冷却部５、第２端子台９を経て第３の電気部品８に流れるループも発生するが、この場合も高周波電流であって第２冷却部６に漏れ出る成分を低減することができる。

第１端子台４及び第２端子台９は、第１の電気部品２に隣接して配置されている。これにより、前記のループが小さくなるので、その分放射ノイズを低減することができる。

［第４実施形態の効果］
第４実施形態の電気装置１によれば、電気部品（第１の電気部品２）には複数の接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ，２Ｕ，２Ｖ，２Ｗ）が接続され、複数の接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ，２Ｕ，２Ｖ，２Ｗ）に対応して複数の伝熱体（第１端子台４、第２端子台９）が第１冷却部５に接続されている。これにより、高周波電流であって第２冷却部６に漏れ出る成分を低減することができる。

第４実施形態において、複数の伝熱体（第１端子台４、第２端子台９）は電気部品（第１の電気部品２）に隣接して配置されている。これにより、高周波電流のループが小さくなるので、その分放射ノイズを低減することができる。

［第５実施形態］
図１４は、第５実施形態の電気装置１の平面図である。図１５は、第５実施形態の電気装置１を構成する第１端子台４の模式図であって、図１５（Ａ）は平面図、図１５（Ｂ）は正面図、図１５（Ｃ）は図１５（Ｂ）において導通伝熱体４５，４６及び絶縁伝熱材４７を省略した図、図１５（Ｄ）は裏面図、図１５（Ｅ）は右側面図（左側面図）、図１５（Ｆ）は図１５（Ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図１６は、図１４のＡ－Ａ線断面図である。図１７は、図１４のＢ－Ｂ線断面図である。

第５実施形態の電気装置１は、第４実施形態と基本構成は共通するが、第１端子台４の形状が異なっている。第１端子台４は、第１の電気部品２及び第２の電気部品３から見ると、浮遊インダクタンス成分となる。この浮遊インダクタンスは、第１の電気部品２におけるスイッチングの際の高周波サージを増大させ、当該サージの増大がバスバー２Ｐ，２Ｎに漏れ出る高周波電流を増大させる。このため、本実施形態では、第１端子台４の浮遊インダクタンスを小さくする構成を有している。

図１５等に示すように、第１端子台４は、本体４１と、金属等の導電性の材料で形成された導通伝熱体４５，４６と、絶縁伝熱材４７により構成されている。

本体４１は、ボス部５１１、５１２に本体４１を取り付ける締結ネジ４４が挿通する挿通孔４１１，４１２と、バスバー２Ｐ，２Ｎとバスバー３Ｐ，３Ｎを接続する締結ネジ４４が螺合するネジ穴４１５を有する。また、本体４１の長手方向の中央部に切り込み４１６が形成されている。また切り込み４１６を挟む位置であって、本体４１上面のネジ穴４１５の周囲及び本体４１下面には、導通伝熱体４５，４６を取り付けるためのザグリ４１７，４１８が形成されている。

導通伝熱体４５，４６は、コの字型を有する部材であり、導通伝熱体４５はザグリ４１７に取り付けられ、導通伝熱体４６はザグリ４１８に取り付けられる。導通伝熱体４５，４６の上部には本体４１のネジ穴４１５に連通し、締結ネジ４４が挿通される挿通孔４５１，４６１が形成されている。図１５、図１７に示すように、導通伝熱体４５，４６は一対で本体４１に取り付けられるが、互いに対向する対向面４５２，４６２（側面）を有している。これにより、一対の導通伝熱体４５，４６に寄生する浮遊インダクタンスを低減することができる。

なお、本体４１の下面には絶縁伝熱材４７が取り付けられ、導通伝熱体４５，４６を介してバスバー２Ｐ，３Ｐとバスバー２Ｎ，３Ｎが互いに短絡するのを防止している。なお絶縁伝熱材４７は、バスバー２Ｐと導通伝熱体４５の間、及びバスバー２Ｎと導通伝熱体４５の間に個別に配置してもよく、この場合締結ネジ４４は絶縁性のものを用いる必要がある。

図１８は、第５実施形態の変形例（図１４のＢ－Ｂ線断面図）である。図１８に示すように、導通伝熱体４５をバスバー２Ｐと一体に形成し、導通伝熱体４６をバスバー２Ｎと一体に形成することが可能である。この場合、導通伝熱体４５，４６を本体４１のザグリ４１７，４１８に差し込むことでバスバー２Ｐ，２Ｎも本体４１に取り付けられる。なお、絶縁伝熱材４７は、導通伝熱体４５，４６を本体４１に取り付けた後に本体４１の下面に取り付ける。

このように導通伝熱体４５，４６とバスバー２Ｐ，２Ｎとを一体とすることで、導通伝熱体４５，４５、バスバー２Ｐ，２Ｎ、締結ネジ４４の間に寄生する浮遊インダクタンスを低減することができ、バスバー２Ｐ，２Ｎと導通伝熱体４５，４６との間の熱伝導性を向上させることができる。また、導通伝熱体４５，４６を本体４１のザグリ４１７，４１８に差し込むことでバスバー２Ｐ，２Ｎも本体４１に取り付けられることになるので、組み立ての工程数を低減させることができる。

導通伝熱体４５とバスバー２Ｐを互いに接合させ、導通伝熱体４６とバスバー２Ｎを互いに接合させた構成も適用できる。この場合は、導体接触した状態を維持するので、両者を一体で形成した場合よりも浮遊インダクタンスは大きくなるが、この場合も導通伝熱体４５，４６を本体４１のザグリ４１７，４１８に差し込むことでバスバー２Ｐ，２Ｎも本体４１に取り付けられることになるので、組み立ての工程数を低減させることができる。

［第５実施形態の効果］
第５実施形態の電気装置１によれば、伝熱体（第１端子台４）は、導電性の導通伝熱体４５，４６と、接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）と導通伝熱体４５，４６の間、または導通伝熱体４５，４６と第１冷却部５の間に配置され、接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）と第１冷却部５とを絶縁する絶縁伝熱材４７と、を含み、導通伝熱体４５，４６は一対で配置されるとともに、一方の導通伝熱体４５の側面（対向面４５２）と、他方の導通伝熱体４６の側面（対向面４６２）が互いに対向している。これにより、導通伝熱体４５，４６に寄生する浮遊インダクタンスを低減することができる。

第５実施形態において、絶縁伝熱材４７が、導通伝熱体４５，４６と第１冷却部５の間に配置されている場合において、接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）と導通伝熱体４５，４６は、一体で形成されている、又は互いに接合している。

上記構成により、導通伝熱体４５，４６と接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）とを一体とすることで、導通伝熱体４５，４６、接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）等の間に寄生する浮遊インダクタンスを低減することができ、接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）と導通伝熱体４５，４６との熱伝導性を向上させることができる。また、導通伝熱体４５，４６を伝熱体（第１端子台４）の本体４１に取り付けることにより接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）も本体４１に取り付けられることになるので、組み立ての工程数を低減させることができる。

導通伝熱体４５，４６と接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）を互いに接合させた構成も適用できる。この場合は、導体接触した状態を維持するので、両者を一体で形成した場合よりも浮遊インダクタンスは大きくなるが、この場合も導通伝熱体４５，４６を伝熱体（第１端子台４）の本体４１に取り付けることで接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）も本体４１に取り付けられることになるので、組み立ての工程数を低減させることができる。

［第６実施形態］
図１９は、第６実施形態の電気装置１の平面図である。図２０は、第６実施形態の電気装置１を構成する第１冷却部５及び第２冷却部６の平面図である。図２１は、図１９のＡ－Ａ線断面図である。

第６実施形態の電気装置１は、第１実施形態と同様に第１冷却部５が第１の電気部品２及び第１端子台４を冷却するが、第１冷却部５は冷媒には直接接触しない構成となっている。

第２冷却部６の内部には、第１冷却部５の幅よりも広い幅の冷媒流路６１が形成されている。第２冷却部６の上面の冷媒流路６１に対向する位置には、第１冷却部５の外形に倣った形状の凹部６２が形成されている。凹部６２は、第１冷却部５の平面視した形状をやや拡大した形状となっている。

第１冷却部５は全体が金属等の導電性の材料で形成された本体５１であって、第２冷却部６と接触しないように凹部６２に収容されている。第１冷却部５と凹部６２の間は樹脂等の絶縁体６３（インピーダンス調整部）が充填される。

本実施形態では、第２冷却部６が絶縁体６３を介して第１冷却部５を冷却するが、第１端子台４から第１冷却部５に漏れ出た高周波電流を絶縁体６３において減衰させることができ、第２冷却部６に漏れ出る高周波電流を低減させることできる。

［第６実施形態の効果］
第６実施形態の電気装置１によれば、電気部品（第１の電気部品２）と、電気部品（第１の電気部品２）に接続される接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）と、電気部品（第１の電気部品２）と接続する冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）と、冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）と接続導体（バスバー２Ｐ，２Ｎ）とを接続する絶縁性の伝熱体（第１端子台４）と、を含み、冷却器（第１冷却部５、第２冷却部６）は、電気部品（第１の電気部品２）及び伝熱体（第１端子台４）と接続する導電性の第１冷却部５と、冷媒に冷却されるとともに第１冷却部５と接合する第２冷却部６と、第１冷却部５と第２冷却部６との接合部に配置されるインピーダンス調整部（絶縁体６３）と、を含む。

上記構成により、第２冷却部６が絶縁体６３（インピーダンス調整部）を介して第１冷却部５を冷却するが、第１端子台４から第１冷却部５に漏れ出た高周波電流を絶縁体６３（インピーダンス調整部）において減衰させることができ、第２冷却部６に漏れ出る高周波電流を低減させることできる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

１電気装置
２第１の電気部品
２Ｐ，２Ｎバスバー
４第１端子台
５第１冷却部
５１本体
５２周縁部
６第２冷却部

Claims

電気部品と、
前記電気部品から延出した接続導体と、
前記接続導体が締結される絶縁性の伝熱体と、
前記電気部品及び前記伝熱体が取り付けられる第１冷却部と、
冷媒流路と前記冷媒流路の開口部を有する第２冷却部と、を含み、
前記第１冷却部は、
前記伝熱体が取り付けられる導電性の本体と、
前記本体の周縁に配置された絶縁性の周縁部と、を含み、
前記本体及び前記周縁部が前記開口部に対向し且つ前記周縁部が前記第２冷却部の前記開口部の周囲となる位置に接合されることで前記周縁部及び前記本体が前記開口部を閉止するとともに前記本体が前記第２冷却部から離間し、
前記周縁部が前記本体から前記第２冷却部に向かう高周波電流を減衰させる電気装置。
電気部品と、
前記電気部品から延出した接続導体と、
前記接続導体が締結される絶縁性の伝熱体と、
前記電気部品及び前記伝熱体が取り付けられる導電性の第１冷却部と、
冷媒流路と前記冷媒流路の開口部を有する第２冷却部と、
前記開口部の周囲を周回するように前記第２冷却部に配置された絶縁性のリング部材と、を含み、
前記第１冷却部は、
前記開口部及び前記リング部材に対向し且つ前記リング部材に接合されることで前記開口部を閉止するとともに前記第２冷却部から離間し、
前記リング部材が前記第１冷却部から前記第２冷却部に向かう高周波電流を減衰させる電気装置。
電気部品と、
前記電気部品から延出した接続導体と、
前記接続導体が締結される絶縁性の伝熱体と、
前記電気部品及び前記伝熱体が取り付けられる導電性の第１冷却部と、
冷媒流路と前記冷媒流路の開口部を有する第２冷却部と、
前記開口部の周囲を周回するように前記第２冷却部に配置されたリング部材と、を含み、
前記第１冷却部は、
前記開口部及び前記リング部材に対向し且つ前記リング部材に接合されることで前記開口部を閉止するとともに前記第２冷却部から離間し、
前記リング部材には、前記リング部材の形状に倣って前記リング部材の内部を周回しつつ前記リング部材の厚み方向に変位する螺旋形の導体が配置され、
前記導体は、前記第１冷却部と前記第２冷却部とを電気的に接続するインダクタを形成し、
前記インダクタと、前記第１冷却部と前記第２冷却部との間で形成される結合容量と、により共振回路が形成され、当該共振回路が前記第１冷却部から前記第２冷却部に向かう所定の周波数の電流を反射又は減衰させる電気装置。
電気部品と、
前記電気部品から延出した接続導体と、
前記接続導体が締結される絶縁性の伝熱体と、
前記電気部品及び前記伝熱体が取り付けられる導電性の第１冷却部と、
前記第１冷却部を収容する凹部を有する第２冷却部と、を含み、
前記第１冷却部と前記凹部の間に絶縁体が充填されることで前記第１冷却部は前記第２冷却部から離間し、
前記第２冷却部は、前記絶縁体を介して前記第１冷却部を冷却し、
前記絶縁体が前記第１冷却部から前記第２冷却部に向かう高周波電流を減衰させる電気装置。
前記電気部品から複数の前記接続導体が延出し、
複数の前記接続導体に対応して複数の前記伝熱体が前記第１冷却部に取り付けられている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電気装置。
複数の前記伝熱体は前記電気部品に隣接して配置されている請求項５に記載の電気装置。
前記伝熱体は、
導電性の導通伝熱体と、
前記接続導体と前記導通伝熱体の間、または前記導通伝熱体と前記第１冷却部の間に配置され、前記接続導体と前記第１冷却部とを絶縁する絶縁伝熱材と、を含み、
前記導通伝熱体は一対で配置されるとともに、一方の前記導通伝熱体の側面と、他方の前記導通伝熱体の側面が互いに対向している請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電気装置。
前記絶縁伝熱材が、前記導通伝熱体と前記第１冷却部の間に配置されている場合において、
前記接続導体と前記導通伝熱体は、一体で形成されている、又は互いに接合している請求項７に記載の電気装置。