JP7453687B2 - 高分子材料及びその製造方法、並びに高分子組成物 - Google Patents
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Description
項1
ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料であって、
ホスト基を有する高分子化合物及びゲスト基を有する高分子化合物を含む混合物を調製する工程と、
前記混合物を機械混練する工程と、
を備える方法によって得られる、高分子材料。
項2
前記混合物に含まれる前記ホスト基を有する高分子化合物及び前記ゲスト基を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、項1に記載の高分子材料。
項3
ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料であって、
ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物を含む原料を機械混練する工程
を備える方法によって得られる、高分子材料。
項4
前記原料に含まれる前記ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、項3に記載の高分子材料。
項5
ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料の製造方法であって、
ホスト基を有する高分子化合物及びゲスト基を有する高分子化合物を含む混合物を調製する工程と、
前記混合物を機械混練する工程と、
を備える、製造方法。
項6
前記混合物に含まれる前記ホスト基を有する高分子化合物及び前記ゲスト基を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、項5に記載の製造方法。
項7
ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料の製造方法であって、
ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物を含む原料を機械混練する工程を備える、製造方法。
項8
前記原料に含まれる前記ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、項7に記載の製造方法。
項9
溶媒に膨潤又は溶解したホスト基を有する高分子化合物と、溶媒に膨潤又は溶解したゲスト基を有する高分子化合物とを含む、高分子組成物。
項10
前記溶媒が有機溶媒を含む、項9に記載の高分子組成物。
項11
ホスト基を有する高分子化合物であって、
ゲスト基を有する高分子化合物と機械混練するために使用され、
前記ゲスト基を有する高分子化合物とホスト-ゲスト相互作用を形成する、ホスト基を有する高分子化合物。
項12
ゲスト基を有する高分子化合物であって、
ホスト基を有する高分子化合物と機械混練するために使用され、
前記ホスト基を有する高分子化合物とホスト-ゲスト相互作用を形成する、ゲスト基を有する高分子化合物。
項A
ホスト基を有する高分子化合物であって、
前記ホスト基を有する高分子化合物とゲスト基を有する高分子化合物を含む被膜をキャスト法で形成するために使用され、
前記ゲスト基を有する高分子化合物とホスト-ゲスト相互作用を形成する、ホスト基を有する高分子化合物。
項B
ゲスト基を有する高分子化合物であって、
前記ゲスト基を有する高分子化合物とホスト基を有する高分子化合物を含む被膜をキャスト法で形成するために使用され、
前記ホスト基を有する高分子化合物とホスト-ゲスト相互作用を形成する、ゲスト基を有する高分子化合物。
本発明の高分子材料は、ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する。以下、本発明の高分子材料を単に「高分子材料」と表記する。高分子材料は、例えば、次の第一形態及び第二形態を包含することができる。
ホスト基を有する高分子化合物の種類は特に限定されず、例えば、公知のホスト基を有する高分子化合物を広く採用することができ、例えば、側鎖にホスト基を有する高分子化合物を挙げることができる。「ホスト基を有する高分子化合物」とは、例えば、ホスト基が高分子化合物の主鎖又は側鎖に化学結合していることを意味することができる。
で表される化合物を挙げることができる。
で表される化合物を挙げることができる。
で表される化合物を挙げることができる。
ゲスト基を有する高分子化合物の種類は特に限定されず、例えば、公知のゲスト基を有する高分子化合物を広く採用することができ、例えば、側鎖にゲスト基を有する高分子化合物を挙げることができる。「ゲスト基を有する高分子化合物」とは、例えば、ゲスト基が高分子化合物の主鎖又は側鎖に化学結合していることを意味することができる。
で表される重合性単量体を挙げることができる。
ホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物の種類は特に限定されず、例えば、公知のホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を広く採用することができ、例えば、側鎖にホスト基とゲスト基とを有する高分子化合物を挙げることができる。「ホスト基とゲスト基とを有する高分子化合物」とは、例えば、ホスト基及びゲスト基が高分子化合物の主鎖又は側鎖に化学結合(例えば、共有結合)していることを意味することができる。例えば、高分子化合物は、ホスト基が結合した単量体単位と、ゲスト基が結合した単量体単位との両方を有する。
高分子材料の第一形態は、前記ホスト基を有する高分子化合物と、前記ゲスト基を有する高分子化合物と含む。高分子材料の第一形態では、前記ホスト基を有する高分子化合物は、その側鎖にゲスト基を有していないことが好ましい。また、高分子材料の第一形態では、前記ゲスト基を有する高分子化合物は、その側鎖にホスト基を有していないことが好ましい。
本発明の高分子材料の製造方法では、ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料を製造することができる。本発明の高分子材料の製造方法は、下記の製造方法A及び製造方法Bを包含する。
製造方法Aにおいて、工程A1では、ホスト基を有する高分子化合物及びゲスト基を有する高分子化合物を含む混合物を調製する。当該混合物を「混合物A」と略記する。混合物Aは、例えば、粉末状のホスト基を有する高分子化合物及び粉末状のゲスト基を有する高分子化合物の混合物とすることができ、好ましくは、混合物Aに含まれる前記ホスト基を有する高分子化合物及び前記ゲスト基を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解していることである。
製造方法Bにおいて、工程B1では、ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物を含む原料を溶媒に膨潤又は溶解させる。斯かる原料には、ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物以外に他の添加剤が含まれていてもよく、その場合、斯かる添加剤の含有割合は、混合物Aに対して10質量%以下、好ましくは5質量%以下、より好ましくは1質量%以下、特に好ましくは0.1質量%以下とすることができる。
本発明の高分子組成物は、前記溶媒に膨潤又は溶解したホスト基を有する高分子化合物と、溶媒に膨潤又は溶解したゲスト基を有する高分子化合物とを含む。つまり、本発明の高分子組成物は、前記工程A1で調製される混合物Aである。
200mLガラス製丸底フラスコにβシクロデキストリン5g(3.9mmol)、N-ヒドロキシメチルアクリルアミド700mg(6.9mmol)及びp-トルエンスルホン酸一水和物95mg(0.6mmol)を秤量し、これらを25mLのN,N-ジメチルホルムアミドに加えて反応液を調製した。反応液をオイルバスで90℃に加熱し、1時間にわたって加熱撹拌することで反応液を得た。次いで、該反応液を放冷し、激しく撹拌しているアセトン45mLに注ぎこんだ。生じた沈殿をろ別した後、10mLのアセトンで三回洗浄し常温で一時間減圧乾燥することで反応物を得た。反応物を蒸留水100mLに溶解し、多孔質ポリスチレン樹脂(三菱化学ダイヤイオンHP-20)を充填したカラム(見かけ密度600g/L)に通じ、30分間吸着させた。なお、前記カラムを使用する代わりに、分取型高圧液体クロマトグラフィーを用いて分離精製を行う場合もあった。その後溶液成分を除去し、カラムに新たに10%メタノール(もしくはアセトニトリル)水溶液50mLを3回通じ、ポリスチレン樹脂を洗浄することで未反応βシクロデキストリンを除去した。続いてカラムに25%メタノール水溶液500mLを二回通ずることで、目的物であるアクリルアミドメチルβシクロデキストリン(以下、「βCDAAmMe」と表記)を溶出させた。溶媒を減圧除去することで、白色粉末である式(7-2)で表される化合物809mgを得た。収率は約15%であった。
図1(a)に示す合成スキームに従って、重合反応を行った。合成例1-1で得られたホスト基含有重合性単量体であるN-H―TAcβAAmMeを0.5297gと、光重合開始剤として「IRGACURE184(登録商標)」0.00528gとを、エチルアクリレート2.553gに溶解させた重合性単量体の混合物を調製した。該重合性単量体の混合物において、ホスト基含有重合性単量体は、重合性単量体の総モル数に対して1モル%であった。該重合性単量体の混合物に紫外線(λ=365nm)を30分間照射することでバルク重合を実施した。得られたポリマーを60℃の雰囲気下で23時間乾燥することで、ホスト基を有する高分子化合物を得た。得られたホスト基を有する高分子化合物を「ホストポリマーH1」と表記した。
合成例1-1で得られたホスト基含有重合性単量体であるN-H―TAcβAAmMeを1.0043gに、光重合開始剤を0.00501gに、エチルアクリレート2.3866gに変更したこと以外は、合成例2-1と同様の方法でホスト基を有する高分子化合物を得た。なお、重合性単量体の混合物において、ホスト基含有重合性単量体は、重合性単量体の総モル数に対して2モル%であった。得られたホスト基を有する高分子化合物は、「ホストポリマーH2」と表記した。
合成例1-1で得られたホスト基含有重合性単量体であるN-H―TAcβAAmMeを1.5861gに、光重合開始剤を0.00528gに、エチルアクリレート2.5038gに変更したこと以外は、合成例2-1と同様の方法でホスト基を有する高分子化合物を得た。なお、重合性単量体の混合物において、ホスト基含有重合性単量体は、重合性単量体の総モル数に対して3モル%であった。得られたホスト基を有する高分子化合物は、「ホストポリマーH3」と表記した。
図1(b)に示す合成スキームに従って重合反応を行った。アダマンチルアクリルアミドを0.4768と、光重合開始剤として「IRGACURE184(登録商標)」0.0475gとを、エチルアクリレート23.0002gに溶解させた重合性単量体の混合物を調製した。該重合性単量体の混合物において、ゲスト基含有重合性単量体は、重合性単量体の総モル数に対して1モル%であった。該重合性単量体の混合物に紫外線(λ=365nm)を30分間照射することでバルク重合を実施した。得られたポリマーを60℃の雰囲気下で16時間乾燥することで、ホスト基を有する高分子化合物を得た。得られたホスト基を有する高分子化合物を「ゲストポリマーG1」と表記した。
アダマンチルアクリルアミドを0.6275gに、光重合開始剤を0.0312gに、エチルアクリレート15.0004gに変更したこと以外は、合成例3-1と同様の方法でゲスト基を有する高分子化合物を得た。なお、重合性単量体の混合物において、ゲスト基含有重合性単量体は、重合性単量体の総モル数に対して2モル%であった。得られたゲスト基を有する高分子化合物は、「ホストポリマーG2」と表記した。
アダマンチルアクリルアミドを0.3019gに、光重合開始剤を0.0100gに、エチルアクリレート4.7572gに変更したこと以外は、合成例3-1と同様の方法でゲスト基を有する高分子化合物を得た。なお、重合性単量体の混合物において、ゲスト基含有重合性単量体は、重合性単量体の総モル数に対して3モル%であった。得られたゲスト基を有する高分子化合物は、「ホストポリマーG3」と表記した。
合成例1-1で得られたN-H―TAcβAAmMeを0.5モル%と、アダマンチルアクリルアミド0.5モル%と、エチルアクリレート99モル%とで構成される重合性単量体の混合物を調製した。この重合性単量体の混合物の超音波処理を1時間行った後、重合開始剤として「IRGACURE184(登録商標)」を該単量体に対して0.1mol%加え、紫外線(λ=365nm)を30分間照射し、重合反応を行った。その後、100℃雰囲気下で12時間乾燥することにより、ホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を得た。得られたホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を「ホストゲストポリマーHG1」と表記した。
重合性単量体の混合物を、合成例1-1で得られたN-H―TAcβAAmMeを1モル%と、アダマンチルアクリルアミド1モル%と、エチルアクリレート98モル%とで構成される重合性単量体の混合物に変更したこと以外、合成例4-1と同様の方法でホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を得た。得られたホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を「ホストゲストポリマーHG2」と表記した。
重合性単量体の混合物を、合成例1-1で得られたN-H―TAcβAAmMeを1・5モル%と、アダマンチルアクリルアミド1.5モル%と、エチルアクリレート97モル%とで構成される重合性単量体の混合物に変更したこと以外、合成例4-1と同様の方法でホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を得た。得られたホスト基及びゲスト基を有する高分子化合物を「ホストゲストポリマーHG3」と表記した。
(実施例1-1-1)
合成例2-1で得られたホストポリマーH1を308.3mgと、合成例3-1で得られたゲストポリマーG1を261.2mgとを混合し、全ポリマー重量(ホストポリマーH1とゲストポリマーG1との総重量)の1.2倍量のアセトン(1708μL)を加え、30分間保持することでホストポリマーH1とゲストポリマーG1との混合物を膨潤させた。全ポリマーに対して、ホスト基及びゲスト基はいずれも1モル%とした。
その後、膨潤したポリマーを自転公転型混練機(THINKY社製「あわとり練太郎ARE-310」(登録商標))を用いて、機械混練を行った。この装置による混練条件は、回転数を2000rpm、混練時間を5分間の混練を1サイクルとし、混練後のポリマーの状態を目視して、塊等が視認される場合は、必要に応じて2サイクル以上実施した。2サイクル以上実施する場合は、適宜、アセトンを追加した。この実施例では、サイクル数が8、追加アセトンを854μLとした。
ホストポリマーH1の代わりに合成例2-2で得られたホストポリマーH2を309.6mgに変更し、ゲストポリマーG1の代わりに合成例3-2で得られたゲストポリマーG2を228.9mgに変更し、混練の1サイクル目のアセトン量を1616μLに変更したこと以外は、実施例1-1-1と同様の方法で粘性流体を得た。全ポリマーに対して、ホスト基及びゲスト基はいずれも2モル%とした。この実施例では、サイクル数を16、追加アセトンを1290μLとした。得られた粘性流体を30℃で13時間真空乾燥した後、100℃の雰囲気下で12時間保持することで、目的の高分子材料を得た。
ホストポリマーH1の代わりに合成例2-3で得られたホストポリマーH3を309.6mgに変更し、ゲストポリマーG1の代わりに合成例3-3で得られたゲストポリマーG3を228.9mgに変更し、混練の1サイクル目のアセトン量を1616μLに変更したこと以外は、実施例1-1-1と同様の方法で粘性流体を得た。全ポリマーに対して、ホスト基及びゲスト基はいずれも3モル%とした。この実施例では、サイクル数を16、追加アセトンを1290μLとした。得られた粘性流体を30℃で8時間真空乾燥した後、100℃の雰囲気下で12時間保持することで、目的の高分子材料を得た。
(実施例1-2-1)
合成例2-1で得られたホストポリマーH1を310.4mgと、合成例3-1で得られたゲストポリマーG1を262.3mgとを混合し、全ポリマー重量(ホストポリマーH1とゲストポリマーG1との総重量)の18倍量のN-メチル-2-ピロリドン(10110μL)を加え、24時間保持することでホストポリマーH1とゲストポリマーG1との混合物を膨潤させた。全ポリマーに対して、ホスト基及びゲスト基はいずれも1モル%とした。
ホストポリマーH1の代わりに合成例2-2で得られたホストポリマーH2を303.1mgに変更し、ゲストポリマーG1の代わりに合成例3-2で得られたゲストポリマーG2を223.7mgに変更し、N-メチル-2-ピロリドンを9296μLに変更したこと以外は、実施例1-2-1と同様の方法で目的の高分子材料を得た。全ポリマーに対して、ホスト基及びゲスト基はいずれも2モル%とした。
ホストポリマーH1の代わりに合成例2-3で得られたホストポリマーH3を369.3mgに変更し、ゲストポリマーG1の代わりに合成例3-3で得られたゲストポリマーG3を240mgに変更し、N-メチル-2-ピロリドンを10750μLに変更したこと以外は、実施例1-2-1と同様の方法で目的の高分子材料を得た。全ポリマーに対して、ホスト基及びゲスト基はいずれも3モル%とした。
(実施例2-1-1)
ホストポリマーH1及びホストポリマーG1の代わりに合成例4-1で得られたホストゲストポリマーHG1単独に変更したこと以外は、実施例1-1-1と同様の方法で高分子材料を得た。
ホストポリマーH2及びホストポリマーG2の代わりに合成例4-2で得られたホストゲストポリマーHG2単独に変更したこと以外は、実施例1-1-2と同様の方法で高分子材料を得た。
ホストポリマーH3及びホストポリマーG3の代わりに合成例4-3で得られたホストゲストポリマーHG3単独に変更したこと以外は、実施例1-1-3と同様の方法で高分子材料を得た。
(実施例2-2-1)
ホストポリマーH1及びホストポリマーG1の代わりに合成例4-1で得られたホストゲストポリマーHG1単独に変更したこと以外は、実施例1-2-1と同様の方法で高分子材料を得た。
ホストポリマーH2及びホストポリマーG2の代わりに合成例4-2で得られたホストゲストポリマーHG2単独に変更したこと以外は、実施例1-2-2と同様の方法で高分子材料を得た。
ホストポリマーH3及びホストポリマーG3の代わりに合成例4-3で得られたホストゲストポリマーHG3単独に変更したこと以外は、実施例1-2-3と同様の方法で高分子材料を得た。
(参考例1-1)
合成例2-1で得られたホストポリマーH1を306.3mgと、合成例3-1で得られたゲストポリマーG1を260.8mgとを混合し、全ポリマー重量(ホストポリマーH1とゲストポリマーG1との総重量)の71.5mLのアセトン(ポリマー濃度が1重量%となるように)を加えて溶液を調製した。この溶液を、テフロン(登録商標)製シャーレにキャストしてフィルムを形成し、該フィルムを100℃の雰囲気下で12時間保持することで高分子材料を得た。
ホストポリマーH1を合成例2-2で得られたホストポリマーH2に変更しゲストポリマーG1を合成例3-2で得られたゲストポリマーG2に変更したこと以外は参考例1-1と同様の方法で高分子材料を得た。
ホストポリマーH1を合成例2-3で得られたホストポリマーH3に変更し、ゲストポリマーH3を合成例3-3で得られたゲストポリマーG3に変更したこと以外は参考例1-1と同様の方法で高分子材料を得た。
(比較例2-1)
合成例4-1で得られたホストゲストポリマーHG1を用い、後記引張試験を行った。
合成例4-2で得られたホストゲストポリマーHG2を用い、後記引張試験を行った。
合成例4-3で得られたホストゲストポリマーHG3を用い、後記引張試験を行った。
(引張試験)
(1)引張試験用試験片の作製(プレス成型と打ち抜き)
厚みが0.4mmの平らなアルミ板の上に、0.1mmテフロン(登録商標)シートを固定し、該シート上に高分子材料を載せた。厚さ0.2mmのスペーサー(4cm×4cmの鋳型)を高分子材料の周囲に配置した。同じく0.1mmテフロン(登録商標)シートを張った0.4mmアルミ板をテフロン(登録商標)面が前記高分子分子材料に接するように、前記高分子分子材料の上に載せて積層体を形成した。
次いで、前記積層体を、100℃の真空加熱プレス機を用いて、2kNの力4分間プレスし、フィルムを得た。該フィルムを室温(25℃)で15時間静置し、その後、フィルムをトムソン刃でダンベル状に打ち抜いて試験片(厚み0.2mm目標)を得た。
(2)引張試験
引張試験には、「ストローク-試験力曲線」試験(島津製作所社製「AUTOGRAPH」(型番:AGX-plus)を用い、室温で5mm/sの引張速度(破断するまでの一軸伸長。応力変化を記録)で行うことで、試験片の破断点を観測した。また、この破断点を終点として、終点までの最大応力を高分子材料の破断応力とした。この引張り試験は、高分子材料の下端を固定し上端を引張り速度5mm/秒で稼動させるアップ方式で実施した。また、その際のストローク、すなわち、試験片を引っ張った際の最大長さを、引張り前の試験片長さで除した値を延伸率(歪率といってもよい)として算出した。
なお、「ストローク-試験力曲線」(応力-歪曲線)試験において、破断応力及び破断歪(単に歪ともいう)の一方又は両方が高い値を示す材料は、高分子材料の靭性及び強度が優れると判断できる。特に、破断応力及び歪の両方が高い値を示す材料は、破壊エネルギーが優れる材料であると判断できる。
以下に表記する「実施例1-1」は、実施例1-1-1、実施例1-1-2、実施例1-1-3を意味する。同様に、「実施例1-2」は、実施例1-2-1、実施例1-2-2、実施例1-2-3を意味し、「実施例2-1」は実施例2-1-1、実施例2-1-2、実施例2-1-3を意味し、「実施例2-2」は実施例2-2-1、実施例2-2-2、実施例2-2-3を意味し、「参考例1」は、参考例1-1、参考例1-2、参考例1-3を意味し、「比較例2」は、比較例2-1、比較例2-2、比較例2-3を意味する。
実施例1-1、1-2で得られた高分子材料の自己修復性能を確認したところ、いずれも自己修復性が確認された。なお、自己修復性能は次の手順で評価した。高分子材料を剃刀で切断し、切断面同士を合わせた後、これを80℃雰囲気で2時間静置した。室温まで冷却した後、サンプルの両端をピンセットで引っ張ることで自己修復性を確認した。
図8は、実施例2-1で得られた高分子材料をバインダーとして使用した電池の充放電結果を示している(図8(B)は図8(A)の一部拡大図)。なお、比較として、ポリエチルアクリレート(PEA)をバインダーとして使用して同様の評価をした結果も図8に示している。この評価は、次のように行った。
Claims (4)
- ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料であって、
ホスト基を有する高分子化合物及びゲスト基を有する高分子化合物を含む混合物を調製する工程と、
前記混合物を機械混練する工程と、
を備える方法によって得られ、
前記ホスト基は、シクロデキストリン又はその誘導体から1個の水素原子又は水酸基が除された1価の基であり、
前記ホスト基を有する高分子化合物は、下記一般式(h1)、(h2)又は(h3)
で表されるホスト基含有重合性単量体単位を含み、
前記混合物に含まれる前記ホスト基を有する高分子化合物及び前記ゲスト基を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、高分子材料。 - ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料であって、
ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物を含む原料を機械混練する工程
を備える方法によって得られ、
前記ホスト基は、シクロデキストリン又はその誘導体から1個の水素原子又は水酸基が除された1価の基であり、
前記ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物は、下記一般式(h1)、(h2)又は(h3)
で表されるホスト基含有重合性単量体単位を含み、
前記原料に含まれる前記ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、高分子材料。 - ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料の製造方法であって、
ホスト基を有する高分子化合物及びゲスト基を有する高分子化合物を含む混合物を調製する工程と、
前記混合物を機械混練する工程と、
を備え、
前記ホスト基は、シクロデキストリン又はその誘導体から1個の水素原子又は水酸基が除された1価の基であり、
前記ホスト基を有する高分子化合物は、下記一般式(h1)、(h2)又は(h3)
で表されるホスト基含有重合性単量体単位を含み、
前記混合物に含まれる前記ホスト基を有する高分子化合物及び前記ゲスト基を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、製造方法。 - ホスト-ゲスト相互作用によって架橋された構造を有する高分子材料の製造方法であって、
ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物を含む原料を機械混練する工程を備え、
前記ホスト基は、シクロデキストリン又はその誘導体から1個の水素原子又は水酸基が除された1価の基であり、
前記ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物は、下記一般式(h1)、(h2)又は(h3)
で表されるホスト基含有重合性単量体単位を含み、
前記原料に含まれる前記ホスト基及びゲスト基の両方を有する高分子化合物は、溶媒に膨潤又は溶解している、製造方法。
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JPWO2020116590A1 (ja) | 2021-10-21 |
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