JP7453237B2 - 同一平面上のｌｅｄストリップのためのｐｃｂ相互接続スキーム - Google Patents

Description

（参照による組み込み）
ＰＣＴ出願形態は、本出願の一部として本明細書と同時に出願される。本出願が、同時に出願されたＰＣＴ出願形態で特定されたものの利益又は優先権を主張する各出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、デバイスにおいて照明及びイルミネーション効果を提供するために、アセンブリの一部として使用される場合がある。ＬＥＤは、プリント回路ボード（ＰＣＢ）上に配置され、互いに接続され得る。いくつかの用途では、複数のＬＥＤを含むＰＣＢが使用されてもよく、エンド・ツー・エンドで互いに電気的に接続されていてもよい。

本開示は、ＬＥＤボード間の相互接続アセンブリの設計及び構成を改善するための新しい技術及び装置を提供する。

本明細書に記載される主題の１つ以上の実現形態の詳細が、添付の図面及び以下の記載に記述されている。他の特徴、態様、及び利点が、本明細書の記載、図面、及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。以下の非限定的な実現形態は、本開示の一部と見なされる。他の実現形態が、本開示及び添付図面の全体から明らかとなるであろう。

いくつかの実現形態では、第１のＬＥＤボード、第２のＬＥＤボード、及び相互接続ボードを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ストリップアセンブリが提供され得る。第１のＬＥＤボードは、第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板であって、第１のＰＣＢ基板の第１の側部と、第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する、第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板と；第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数のＬＥＤであって、各ＬＥＤが第１のＬＥＤボードの第１の側部から離れるように光を放射する、複数のＬＥＤと；端部と；複数の圧縮性導電性部材であって、各圧縮性導電性部材が第１のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びている、複数の圧縮性導電性部材と；を含んでもよい。同様に、第２のＬＥＤボードは、第２のＰＣＢ基板であって、第２のＰＣＢ基板の第１の側部と、第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する、第２のＰＣＢ基板と；第２のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数のＬＥＤであって、各ＬＥＤが第２のＬＥＤボードの第１の側部から離れるように光を放射する、複数のＬＥＤと；端部と；複数の圧縮性導電性部材であって、各圧縮性導電性部材が第２のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びている、複数の圧縮性導電性部材と；を含んでもよい。相互接続ボードは、第１の領域及び第２の領域を有する第３のＰＣＢ基板を含み得る。第３のＰＣＢ基板は、第３のＰＣＢ基板の第１の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第１の導電性パッドと、第３のＰＣＢ基板の第２の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第２の導電性パッドとを含んでもよく、各第１の導電性パッドは、相互接続ボードの導電性トレースによって、第２の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続されていてもよい。このような実現形態では、第１のＬＥＤボードの端部は、第２のＬＥＤボードの端部に近接していてもよく、第３のＰＣＢ基板の第１の側部は、第１のＬＥＤボードの第２の側部及び第２のＬＥＤボードの第２の側部に面してもよく、第１のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触してもよく、第２のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触してもよく、第１のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドのうちの対応する１つに押し付けられて導電的に接触し、かつ第２のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドのうちの対応する１つに押し付けられて導電的に接触している時の、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の厚さと、第１のＬＥＤボードの高さ及び第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しくてもよい。

いくつかの実現形態では、圧縮性導電性部材はポゴピンであってもよく、複数の第１の導電性パッド及び複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、ポゴピンが取り付けられたＬＥＤボードの第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きくてもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、各圧縮性導電性部材が、第１のＬＥＤボード又は第２のＬＥＤボードのいずれかの第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びていてもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、アセンブリは、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの第１の穴と、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの第２の穴と、第１のＬＥＤボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、第２のＬＥＤボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、を更に備えてもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは約５．５ｍｍ未満であってもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、各圧縮性導電性部材は、バネ付勢式ピンであってもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、第１のＬＥＤボードの端部の幅及び第２のＬＥＤボードの端部の幅は両方とも約１２ｍｍ未満であってもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、複数のＬＥＤのうちの各ＬＥＤは、中心間で約１２ｍｍ以下の間隔を空けていてもよい。

いくつかの実現形態形態では、第１のボードを含むプリント回路ボード（ＰＣＢ）相互接続アセンブリが提供されてもよく、第１のボードは、第１のＰＣＢ基板であって、第１のＰＣＢ基板の第１の側部と、第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する、第１のＰＣＢ基板と；複数の圧縮性導電性部材であって、各圧縮性導電性部材が第１のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びる、複数の圧縮性導電性部材と；を有する。アセンブリはまた、第２のボードを備えてもよく、第２のボードは、第２のＰＣＢ基板であって、第２のＰＣＢ基板の第１の側部と、第１の側部とは反対側の第２側部とを有する、第２のＰＣＢ基板と；第２のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びる複数の圧縮性導電性部材と；を含んでもよい。アセンブリは、第１の領域及び第２の領域を有する第３のＰＣＢ基板を含む相互接続ボードを更に含んでもよく、第３のＰＣＢ基板は、第３のＰＣＢ基板の第１の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第１の導電性パッドと、第３のＰＣＢ基板の第２の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第２の導電性パッドとを含み、各第１の導電性パッドは、相互接続ボードの導電性トレースによって、第２の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続されていてもよい。このような実現形態では、第１のボードの各圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触してもよく、第２のボードの各圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触してもよく、第１のボードの各圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドのうちの対応する１つに押し付けられて導電的に接触し、かつ第２のボードの各圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドのうちの対応する１つに押し付けられて導電的に接触している時の、ＰＣＢ相互接続アセンブリの高さは、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の厚さと、第１のＬＥＤボードの高さ及び第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しい。

いくつかのそのような実現形態では、圧縮性導電性部材はポゴピンであってもよく、複数の第１の導電性パッド及び複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、ポゴピンが取り付けられたボードの第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きくてもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、各圧縮性導電性部材が、第１のボード又は第２のボードのいずれかの第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びていてもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、アセンブリは、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの第１の穴と、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの第２の穴と、第１のボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、第２のボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、を更に備えてもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、ＰＣＢ相互接続アセンブリの高さは約５．５ｍｍ未満であってもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、各圧縮性導電性部材は、バネ付勢式ピンであってもよい。

前述の実現形態のいずれにおいても、第１のボードの幅及び第２のボードの幅は両方とも約１２ｍｍ未満であってもよい。

いくつかの実現形態では、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリを組み立てる方法が提供される。本方法は、第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板を有する相互接続ボードを支持構造体上に配置する工程を含んでもよく、第１のＰＣＢ基板は、第１のＰＣＢ基板の第１の領域内で第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する第１の導電性パッドと、第１のＰＣＢ基板の第２の領域内で第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する第２の導電性パッドとを有してもよく、第１の導電性パッドは、相互接続ボードの導電性トレースによって第２の導電性パッドに電気的に接続されていてもよい。本方法は、第２のＰＣＢ基板を有する第１のＬＥＤボードを配置する工程であって、第２のＰＣＢ基板の第１の側部上に１つ以上のＬＥＤが位置し、第２のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第２のＰＣＢ基板の第２の側部が、相互接続ボードの第１のＰＣＢ基板の第１の側部に近接し、第１のＬＥＤボードの第２の側部から外向きに延びる第１の圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドに導電的に接触する、工程と；第３のＰＣＢ基板を有する第２のＬＥＤボードを配置する工程であって、第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に１つ以上のＬＥＤが位置し、第３のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第３のＰＣＢ基板の第２の側部が、第１のＰＣＢ基板の第１の側部に近接し、第２のＬＥＤボードの第２の側部から外向きに延びる第２の圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドに導電的に接触する、工程と；第１のＬＥＤボード及び第２のＬＥＤボードに１つ以上の圧縮力を印加して、第１のＬＥＤボード及び第２のＬＥＤボードを相互接続ボード又は支持構造体のうちの少なくとも１つに機械的に結合させる工程と；を更に含んでもよい。

本方法のいくつかの実現形態では、第１の圧縮性導電性部材及び第２の圧縮性導電性部材はポゴピンであり、複数の第１の導電性パッド及び複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、ポゴピンが取り付けられたＬＥＤボードの第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい。

本方法の前述の実現形態のいずれにおいても、第１の圧縮性導電性部材及び第２の圧縮性導電性部材は、第１のＬＥＤボード又は第２のＬＥＤボードのいずれかの第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている。本方法の前述の実現形態のいずれにおいても、第１のＬＥＤボードの１つ以上のＬＥＤ及び第２のＬＥＤボードの１つ以上のＬＥＤは、中心間で約１２ｍｍ以下の間隔を空けている。本方法の前述の実現形態のいずれにおいても、第１のＬＥＤボードの第１の圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドと導電的に接触し、かつ第２のＬＥＤボードの第２の圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドと導電的に接触している時の、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは、相互接続ボードの第１のＰＣＢ基板の厚さと、第１のＬＥＤボードの高さ及び第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しくてもよい。

以下でより詳細に考察される前述の概念及び追加の概念の全ての組み合わせが（かかる概念が相互に矛盾しないならば）、本明細書で開示される主題の一部であると考えられること、及び／又はそれらを組み合わせて特定の態様の特定の利点を実現し得ること、が理解されるべきである。具体的には、本開示の最後に現れる特許請求される主題の全ての組み合わせが、本明細書で開示される主題の一部分をなすと考えられる。

開示される実施形態のこれら特徴及び他の特徴が、関連する図面を参照して以下に詳細に説明される。

本明細書で開示される様々な実現形態は、添付図面の図において、限定としてではなく例示として描かれており、図では同様の参照番号は類似した要素を指す。

本明細書に記載される照明可能アセンブリの一部の分解図を示す。

本明細書に記載される相互接続アセンブリの分解図を示す。

本明細書に記載される相互接続アセンブリで使用される相互接続ボードの図を示す。

本明細書に記載される照明可能アセンブリの一部の組立図を示す。

相互接続されたＬＥＤボードの組立図を示す。

湾曲したＬＥＤボードの一方の側部の図を示す。

湾曲したＬＥＤボードの異なる側部の図を示す。

本明細書に記載される照明可能アセンブリの図を示す。

圧縮性導電性部材の図を示す。

図１～図７、及び図９は、各図面内では縮尺通りであるが、縮尺は図によって変化し得る。

以下の記載には、提示された実施形態の完全な理解をもたらすために多数の具体的な詳細が記述されている。本明細書に開示された実施形態は、これらの特定の詳細の一部又は全てを有することなく実施されてもよい。その他の場合、開示された実施形態を不明瞭にしないために、よく知られたプロセス作業は必ずしも詳細には説明していない。更に、開示された実施形態は特定の実施形態と関連して説明されることになるが、特定の実施形態は、開示された実施形態を限定することを意図するものではないことを理解されたい。

本開示は、ライトバー相互接続スキームに関する。ＬＥＤの線形アレイ（以下「ＬＥＤボード」と称される）をその上に有する複数の直線状の又は湾曲した、長く幅が狭い剛性のプリント回路ボードを、照明可能アセンブリの一部として使用することができ、エンド・ツー・エンドで互いに電気的に接続することができる。このようなＬＥＤボードを使用して、例えば、ＬＥＤボードに隣接し垂直な表面の、又は半透明光拡散要素の、エッジ照明を提供することができる。

ＬＥＤによって提供される照明の視覚的な美的価値及び均一性を改善するために、ＬＥＤの全てが同一平面上にあり得る。ＬＥＤボードアセンブリはまた、例えば、ボードに垂直な方向における全高が７ｍｍ未満、又は約５．５ｍｍ未満であり、ある次元に沿った総幅が１１ｍｍ未満である、ロープロファイルを有し得る。このような小型プロファイルのＬＥＤボードアセンブリは、アセンブリに要求される空間を低減させ、及び／又は照明アセンブリのフレーム／継ぎ目の外観を低減させるために、薄型又はロープロファイル照明アセンブリでの使用に有益であり得る。そのようなＬＥＤボードアセンブリは、単一の連続的なＰＣＢとして製造されてもよいが、回旋状の経路に従う、より大型のＬＥＤボードについては、そのようにするコストは不経済となる場合がある。例えば、側部が２フィート、幅が１ｃｍであるＵ字型ＰＣＢストリップを単一の部品として作製するには、２フィート四方のＰＣＢ材料を使用することになる。すなわち、完成部品を提供するためには、場合によっては、この材料の９９％が切り取られる場合がある。したがって、ＬＥＤボードアセンブリを、より小さい（複数の）ＰＣＢボードで構成してもよく、それらの端部をエンド・ツー・エンドで接合して、所望の最終ＰＣＢレイアウトを提供してもよい。これにより、より効率的な製造、より容易な修理、及びよりコンパクトな出荷が可能になる。

様々な市販の既製品（ＣＯＴＳ）コネクタ及び他の接続スキームをＬＥＤボードの接続に関して考慮したが、それらのいずれも、望ましい公差許容量、電流容量、コンパクト性、及び所望の組み立て容易性を提供しなかった。これらの態様を満たすように、隣接するＬＥＤボードの各ペア間の新しい相互接続が設計された。

ＬＥＤ照明ストリップ用の相互接続アセンブリの様々な実現形態が、本明細書で論じられる。各アセンブリは、相互接続部及び２つのＬＥＤボードを含む。相互接続部は、単一の相互接続ボード、すなわちプリント回路ボードを含み、相互接続ボードは、隣接するＬＥＤボードの下に、すなわちＬＥＤが取り付けられる側とは反対側のＬＥＤボードの側部上に適合し、ＬＥＤボードに向かって面する露出した電気接触パッドを介して、それらの間に電気的接続を提供する。相互接続部はまた、複数の圧縮性導電性部材、例えばバネ付勢式ピン又はスプリングコネクタを使用して、ＬＥＤボードを相互接続ボードの電気接触パッドと接続する。いくつかの実現形態では、バネ付勢式ピンは、ＬＥＤから放射される光と干渉せず所望の垂直高さプロファイル内に適合するように寸法決めされている。締結具を使用して、ＬＥＤボード及び相互接続ボードを支持構造体、例えばハウジング、フレーム、又は他の剛性構成要素に結合できるように、ＬＥＤボード及び相互接続ボードは、各ボードにおける位置合わせされた穴を使用して締結されてもよい。更には、ＬＥＤボード内で互いに電気的に接続された複数の圧縮性導電性部材と、相互接続ボード内で互いに電気的に接続された対応する電気接触パッドとを提供することを介して、相互接続部は、大電流、すなわち４アンペア超の大電流を伝達するように設計できる。

相互接続ボードの上部にＬＥＤボードを単に積み重ねることによって相互接続が確立され得るので、そのような相互接続アセンブリでは、製造及び組み立て、並びに部品交換の容易さが改善される。そのような相互接続部により、照明パターンのいかなる不均一性をも生じさせることなく、最小のＬＥＤ間隔、すなわち１２ｍｍ又はそれ未満の中心間隔が可能になり得る。相互接続部はまた、性能を犠牲にすることなく、ボード間でｘ、ｙ、及びシータｚ方向の位置ずれを処理し得る。

図１は、いくつかの実現形態による、複数の相互接続アセンブリ１００を有する例示的な相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ１６６の分解図を示す。前述したように、照明可能アセンブリ全体に対して単一のＰＣＢボードを製造することが実用的ではない場合、照明可能アセンブリの一部として複数のＬＥＤボード１２８を使用してもよい。そのような例では、相互接続アセンブリ１００を、２つの隣接する小型ＬＥＤボード１２８を、相互接続ボード１０２を使用して接続するために使用することができる。相互接続アセンブリ１００は、支持構造体１５０に締結されてもよい。相互接続アセンブリ１００を支持構造体１５０に締結することは、剛性、半剛性、又は可撓性であり得る相互接続アセンブリ１００に対して画定された構造又はパターンを提供するために有益であり得る。３つ以上のＬＥＤボード１２８を接続する場合、複数の相互接続アセンブリ１００を使用してもよい。一般に、チェーン状に互いに接続されるＬＥＤボードがＮ個の場合、Ｎ－１個の相互接続アセンブリが使用され、各相互接続アセンブリ１００が、隣接するＬＥＤボード１２８を順次接続してもよい。各相互接続アセンブリ１００は、２つの隣接するＬＥＤボード１２８及び相互接続ボード１０２を含む。例えば、図１は、６個の相互接続アセンブリ１００を形成する７個のＬＥＤボード１２８及び６個の相互接続ボード１０２を示す。

図２は、相互接続アセンブリ１００の拡大分解図を示す。相互接続アセンブリ１００は、相互接続ボード１０２、ＬＥＤボード１２８の第１のＬＥＤボード１３０、及びＬＥＤボード１２８の第２のＬＥＤボード１３２を含んでもよい。いくつかの実現形態では、ＬＥＤボード１２８、すなわちある相互接続アセンブリの第１のＬＥＤボード１３０が、異なる相互接続アセンブリ１００の第１のＬＥＤボード１３０又は第２のＬＥＤボード１３２であってもよく、その逆であってもよい。ＬＥＤボード１２８を第１のＬＥＤボード１３０又は第２のＬＥＤボード１３２として命名することは、本明細書において明瞭にする目的のためだけである。

第１のＬＥＤボード１３０及び第２のＬＥＤボード１３２はそれぞれ、それらの長さに沿って配置された１つの及び／又は複数のＬＥＤ１３６を有してもよく、これらＬＥＤは互いに電気的に接続されてもよく、又は集積回路ＬＥＤドライバ１３８に電気的に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、ＬＥＤ１３６は、中心間で約１２ｍｍの間隔を有してもよい。いくつかの実現形態では、相互接続の設計に起因して、ＬＥＤボード１２８の間の接合部にわたって同じ中心間隔が持続されてもよい。そのような実現形態では、例えば、第１のＬＥＤボード１３０上のＬＥＤ１３６が、第２のＬＥＤボード１３２上の最も近いＬＥＤ１３６から、中心間で１２ｍｍであってもよい。これは、外部の観察者に均一な光分布を提供するのに望ましい場合がある。

第１のＬＥＤボード１３０及び第２のＬＥＤボード１３２はまた、それぞれが１つ以上のＬＥＤドライバ１３８を有してもよい。いくつかの実現形態では、ＬＥＤドライバ１３８は、ＬＥＤボードから省略されてもよく、又はＬＥＤボードから離れて配置されてもよい。各ＬＥＤドライバ１３８は、少なくとも１つのＬＥＤ１３６と電気的に接続され、少なくとも１つのＬＥＤ１３６を制御するために使用されてもよい。いくつかの実現形態では、各ＬＥＤドライバ１３８は、４つのＬＥＤ１３６を制御してもよい。他の実現形態では、各ＬＥＤドライバ１３８が、１つのＬＥＤ１３６、２つのＬＥＤ１３６、３つのＬＥＤ１３６、又は４つを超えるＬＥＤ１３６を制御してもよい。ＬＥＤドライバ１３８は、ＬＥＤドライバが制御するＬＥＤ１３６に最も近い位置でＬＥＤボード１２８上に配置されてもよい。いくつかの実現形態では、ＬＥＤボード１２８に沿った４つの連続するＬＥＤ１３６をＬＥＤドライバ１３８が制御する場合、ＬＥＤドライバ１３８が制御するＬＥＤ１３６のうちの２つがＬＥＤドライバ１３８のそれぞれの側に存在するようにＬＥＤ１３６の間に配置されてもよい。ＬＥＤドライバ１３８の配置は、ＬＥＤ１３６の間隔及び発光と干渉しないように選択されてもよい。

ＬＥＤ１３６及びＬＥＤドライバ１３８が上述したように配置される実現形態では、ＬＥＤボード１２８は、圧縮性導電性部材又は穴などの他の構成要素又はフィーチャのために限られたスペースを有し得る。いくつかの実現形態では、これは、第１のＬＥＤボード１３０と第２のＬＥＤボード１３２との間の相互接続アセンブリを制約する。例えば、ＬＥＤ１３６が約１２ｍｍの中心間隔で配置され、ＬＥＤドライバ１３８が第４と第５のＬＥＤ１３６の間ごとに配置され得る実現形態では、ＬＥＤボード１２８を接続する圧縮性導電性部材用の、及びＬＥＤボード１２８を支持構造体に締結する穴用の、ＬＥＤボード１２８上のスペースは限定される場合がある。

１つ以上のスプリングコネクタ１３４が、第１のＬＥＤボード１３０及び第２のＬＥＤボード１３２の端部１４４に置かれてもよい。スプリングコネクタ１３４又は圧縮性導電性部材が、ＬＥＤ１３６及び／又はＬＥＤドライバ１３８に電気的に接続された電気コネクタであって、ＬＥＤボード１２８の平面に略垂直な方向に沿って移動可能であり得る電気接触部を含むバネ付勢式電気的接続部を提供してもよい。電気コネクタの可動部分は、例えば、バネ又は他の弾性的に変形可能な構成要素で付勢されて、可動部分又は弾性的に変形可能な構成要素自体を、例えば相互接続ボード１０２に向かって付勢できる。本実現形態は、ＬＥＤボード１２８用のＬＥＤ１３６及び／又はＬＥＤドライバ１３８を参照して説明されているが、そのような構成要素は省略されてもよく、及び／又は代わりにトランスデューサ、音響素子などの他の構成要素が実現されてもよい。いくつかの実現形態では、スプリングコネクタ１３４はポゴピンであってもよく、これは、名前が示唆するように、そのような電気接触部が取り付けられるＰＣＢに垂直な軸に沿って並進できるバネ付勢式プランジャとの電気接触部である。スプリングコネクタ１３４は一般に、相互接続ボード１０２上の第１の導電性パッド１０６又は第２の導電性パッド１１４と電気的に接続するように動作する。

スプリングコネクタ１３４は、スプリングコネクタ１３４の可動部分を導電性パッド１０６、１１４に接触させる機械的力によって導電性パッド１０６、１１４に接続する。いくつかの実現形態では、スプリング又は他の弾性的に変形可能な構成要素が、相互接続ボード１０２と、ＬＥＤボード１２８のうちの１つ、との間の位置ずれを許容する一方で、それらの間に依然として電気的接続を維持するので、スプリングコネクタ１３４は有利である。いくつかの実現形態では、このような位置ずれは、隣接するＬＥＤボードの導電性パッド間の不正確な間隔（ｘ方向の位置ずれ；例えば、２つのＬＥＤボードの隣接する端部間の間隙のばらつきによって生じ得るような）と、隣接するＬＥＤボードの長手方向中心線間の、依然として平行であり得る不正確な位置合わせ（ｙ方向の位置ずれ；例えば、２つのＬＥＤボードの端部間の横方向のオフセットによって生じ得るような）と、隣接するＬＥＤボードの長手方向中心線間の、平行ではない、すなわち互いに角度をなしているような不正確な位置合わせ（シータｚ位置ずれ）と、を含み得る。

スプリングコネクタ及び導電性パッドは、電気的接続を維持しながら、上述した位置ずれを可能にするように寸法決めされてもよい。例えば、いくつかの実現形態では、相互接続アセンブリに対するいかなる最悪ケースの累積公差条件においても、各導電性パッドに対応するスプリングコネクタの中心線が、対応する導電性パッドのエッジから少なくとも０．２５ｍｍであり、それにより潜在的な直径が０．５ｍｍである接触領域が構築されるように、導電性パッドは寸法決めされ得る（ポゴピンなどのスプリングコネクタは、多くの場合、半球状又はドーム状の先端部を有し、その結果、（先端部が完全な半球であり、導電性パッドが完全な平面であると仮定すると）理論的には面積が「ゼロ」の接触部になるが、不完全な機械加工、材料変形などの様々な要因により、典型的には、ゼロよりも大きい接触面積がもたらされる、又は、そのようなより大きい接触面積は、導電性の目的のために意図的であり得る）。導電性パッドを一辺が２．５ｍｍとなるように寸法決めすることにより、隣接するＬＥＤボード間で最大２ｍｍの位置ずれが許容できる。所望の位置ずれ公差に応じて、他の寸法値を代わりに使用してもよく、上記実施例は、単に１つの予想されるシナリオとして提供されていることが理解されるであろう。いくつかの実現形態では、導電性パッドは、例えば、使用されるポゴピン又は他のスプリングコネクタのプランジャの直径の少なくとも２．７５倍、例えば２．７５～４倍の大きさの直径の円が内接するように寸法決めされてもよい。

いくつかの実現形態では、相互接続アセンブリ１００は、様々な程度の位置ずれに対して許容性を有する。いくつかの実現形態では、相互接続アセンブリ１００は、±０．５ｍｍ未満、±０．４ｍｍ未満、±０．３ｍｍ未満、±０．２ｍｍ未満、及び／又は±０．１ｍｍ未満のｘ及び／又はｙ次元での位置ずれを許容し得る。いくつかの実現形態では、相互接続アセンブリ１００は、０．１ｍｍ未満、及び／又は０．２ｍｍ未満のシータｚ次元での位置ずれを許容し得る。

いくつかの実現形態では、スプリングコネクタ１３４は、相互接続ボード１０２に面するＬＥＤボード１２８の表面から、少なくとも約０．９ｍｍ延びていてもよい。相互接続ボード１０２とＬＥＤボード１２８が、２つのボード間の任意の所与の位置において、それらの間に０．２ｍｍ以下のスペースが生じるように位置ずれする場合（上記の位置ずれに加えて、一方のボードが他方のボードに対して回転していること、又はそれらを互いに結合する締結具の緩みに起因して起こり得る）、スプリングコネクタ１３４が、相互接続ボード１０２上の対応する導電性パッド１０６、１１４との電気接触を依然として維持し得る。したがって、スプリングコネクタ１３４は、相互接続アセンブリ１００の公差を増加させ、相互接続アセンブリ１００の様々な構成要素を製造するための公差の増加を可能にする。

本明細書に記載される実現形態では、ＬＥＤボード１２８は、第１のＬＥＤボード１３０及び第２のＬＥＤボード１３２のスプリングコネクタ１３４と接続する導電性パッド１０６、１１４を有する相互接続ボード１０２を介して接続される。いくつかの実現形態では、相互接続ボード１０２は、第１の領域１０４及び第２の領域１１２を含み、第１の領域１０４は第１の複数の導電性パッド１０６を有し、第２の領域１１２は第２の複数の導電性パッド１１４を有する。第１の複数の導電性パッド１０６の各導電性パッドは、第１のＬＥＤボード１３０のスプリングコネクタ１３４の対応する１つと接続する。同様に、第２の複数の導電性パッド１１４の各導電性パッドは、第２のＬＥＤボード１３２のスプリングコネクタ１３４の対応する１つと接続する。

第１の複数の導電性パッド１０６の各導電性パッドは、相互接続ボード１０２の導電性トレースを介して、第２の複数の導電性パッド１１４の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続される。他の実現形態では、第１の複数の導電性パッド１０６及び第２の複数の導電性パッド１１４は、単一の連続した導電性パッドであってもよい、又は相互接続ボード１０２の１つの部分から相互接続ボード１０２の別の部分に電気を伝導するのに有益であり得る他の導電性構成であってもよい。図３は、トレース１０８を示す相互接続ボード１０２の図を示す。いくつかの実現形態では、第１の複数の導電性パッド１０６のうちの２つの導電性パッドが、第２の複数の導電性パッド１１４のうちの２つの導電性パッドに接続される。これは、トレース１０８、導電性パッド１０６、１１４、及びスプリングコネクタ１３４を介して伝達されるアンペア数を増加させるのに有利な場合があり、アンペア数は、いくつかの実現形態では４アンペアを超える場合がある。例えば、いくつかの実現形態では、スプリングコネクタ１３４は、４アンペアを伝達するように定格されていなくてもよい、又は少なくとも２アンペアかつ４アンペア未満の定格である。

そのような実施形態では、２つ以上のスプリングコネクタ１３４を並列に使用することによりアンペア数が分散されて、各スプリングコネクタ１３４が４アンペア未満を伝達することが可能になり、あらゆるスプリングコネクタ１３４の故障の可能性を低減させ得る。いくつかの実現形態では、スプリングコネクタを並列で使用することはまた、信頼性の改善を目的とする冗長性をもたらし得る。各導電性パッド間のトレースは、異なるサイズ、形状、又は材料を有し得る。いくつかの実現形態では、４アンペア（又はより大きいアンペア数）を伝達することが意図されるトレースは、４アンペア未満を伝達することになるトレースよりも厚い又は幅広になる。いくつかの実現形態では、例えば４アンペア超の大電流を伝達するトレースは、相互接続ボードのＰＣＢの１つ以上の層上の銅プレーンを使用し得る。

示される実現形態では、第１の領域１０４及び第２の領域１１２内の導電性パッド及びトレースは、第１の領域１０４と第２の領域１１２との間の対称線に対して対称である。しかしながら、他の実現形態では、複数の導電性パッド１０６、１１４、及びトレース１０８は対称でなくてもよいことを理解されたい。導電性パッド１０６、１１４及びトレース１０８は、本明細書に記載されるように、相互接続ボード１０２が２つのＬＥＤボード１２８を電気的に接続することを可能にする任意の構成で配置されてもよい。

いくつかの実現形態では、相互接続ボード１０２は１．６ｍｍ未満の厚さ１２４を有する。これは、相互接続アセンブリ１００の総厚を最小化するのに有利であり得る。いくつかの実現形態では、相互接続ボード１０２は１０．５ｍｍ未満の幅１２６を有する。これは、本明細書に記載されるような照明可能アセンブリ内に相互接続ボードが適合することを可能にするのに有利であり得る。

図２に戻ると、いくつかの実現形態では、導電性パッド１０６、１１４の各々は、第１のＬＥＤボード１３０及び第２のＬＥＤボード１３２のスプリングコネクタ１３４との容易な接続を可能にするように寸法決めされる。図２では、導電性パッド１０６、１１４は、略正方形として示されているが、矩形、円形、五角形、又はスプリングコネクタ１３４との電気的接続を容易にし、スプリングコネクタ１３４と導電性パッド１０６、１１４との間のある程度の位置ずれを可能にする任意の他の形状であってもよい。いくつかの実現形態では、導電性パッド１０６、１１４は、少なくとも２．５ｍｍの直径（又は同等の垂直方向寸法）を有し得る。これにより、導電性パッド１０６、１１４は、正確な位置合わせなしで、ＬＥＤボード１２８のスプリングコネクタ１３４との電気的接続を維持することが可能になり得る。

いくつかの実現形態では、導電性パッド１０６、１１４は、相互接続ボード１０２及びＬＥＤボード１２８の製造及び位置決めのための公差範囲に基づいて寸法決めされ、それにより、ＬＥＤボード１２８及び相互接続ボード１０２は、各導電性パッド１０６、１１４と対応するスプリングコネクタ１３４との間の電気的接続を公差範囲内に維持できる。いくつかの実施形態では、この公差範囲は、相互接続ボード１０２と、第１のＬＥＤボード１３０又は第２のＬＥＤボード１３２のいずれかとの間において、相互接続ボード１０２の表面に平行な方向において、約１ｍｍ未満の位置ずれであり得る。いくつかの実施形態では、導電性パッドに接触するスプリングコネクタの先端は、約０．５ｍｍの直径を有する接触領域を有し得る。このような実施形態では、スプリングコネクタ１３４の中心接触点が、その対応する導電性パッド１０６、１１４の中心から最大約１ｍｍずれていて、依然として、スプリングコネクタの先端の接触領域全体が導電性パッド１０６、１１４に接触している場合がある。いくつかの実施形態では、直径（又は同等の垂直方向寸法）は、スプリングコネクタ１３４の接触領域の直径の大きさの、少なくとも約５倍、少なくとも約４倍、少なくとも約３倍、又は少なくとも約２倍であってもよい。例えば、スプリングコネクタ１３４が約０．５ｍｍの接触領域の直径を有する場合、導電性パッド１０６、１１４は、少なくとも２．５ｍｍ、２．０ｍｍ、１．５ｍｍ、又は１．０ｍｍの直径を有し得る。

いくつかの実現形態では、相互接続ボード１０２は、少なくとも１つの締結具穴１２０を有する。いくつかの実現形態では、締結具穴１２０は、相互接続ボード１０２が締結され得る支持構造体１５０から突出するボス１５４（図２では見えない）の周囲に適合するように寸法決めされてもよい。いくつかの実現形態では、締結具穴１２０はボス１５４よりも小さく寸法決めされてもよく、その結果、相互接続ボード１０２は、ボス１５４の上に載置される（又は代替として、ボス１５４を使用せずに、単に締結具用のねじ穴をフィーチャに設けてもよい）。いくつかの実現形態では、第１の領域１０４及び第２の領域１１２内に締結穴１２０が存在し得るが、他の実現形態では、領域１０４、１１２のいずれかに位置する単一の締結穴１２０だけが存在し得る。いくつかの実現形態では、締結穴１２０が存在しなくてもよい。そのような実現形態では、相互接続ボード１０２は、ＬＥＤボード及び／又は相互接続ボード１０２上に適合するクランプなどの異なる機構によって、又は接着剤によって、支持構造体１５０に締結されてもよい。

いくつかの実現形態では、相互接続ボード１０２は、少なくとも１つの位置決め穴１１８を有する。位置決め穴１１８は、締結穴１２０より小さくてもよく、支持構造体１５０から突出するペグ１５２の周囲に適合させるために使用されてもよい。位置決め穴１１８は、ペグ１５２の中心軸に垂直な平面に沿った相互接続ボード１０２の移動を最小限に抑えながら、ペグ１５２の周囲に容易に適合するように、ペグ１５２よりも僅かに大きく寸法決めされてもよい。いくつかの実現形態では、第１の領域１０４及び第２の領域１１２内に位置決め穴１１８が存在し得るが、他の実現形態では、領域１０４、１１２のいずれかに位置する位置決め穴１１８だけが存在し得る。いくつかの実現形態では、位置決め穴１１８は存在しなくてもよい。このような実現形態では、相互接続ボード１０２は、相互接続ボード１０２が適合する、図１に示す凹部１５８などの異なる機構によって、適切に位置決めされてもよく、凹部１５８の寸法と、組み立てられた相互接続アセンブリ１００において相互接続ボード１０２上に配置されたＬＥＤボード１２８の寸法とが、相互接続ボード１０２の移動を阻止する。いくつかの実現形態では、相互接続ボード１０２は、接着剤によって位置決めされる。

相互接続ボード１０２と同様に、第１のＬＥＤボード１３０及び第２のＬＥＤボード１３２はそれぞれ、少なくとも１つの位置決め穴１４２及び／又は少なくとも１つの締結穴１４０を有してもよい。第１のＬＥＤボード又は第２のＬＥＤボードの位置決め穴１４２は、ペグ１５２の周囲に適合し、相互接続ボード１０２における位置決め穴１１８と整列してもよい。いくつかの実現形態では、位置決め穴１４２は、ペグ１５２よりも大きい開口部を有する、スロットなどの異なる形状であってもよく、したがって、相互接続ボード１０２のｘ方向及び／又はｙ方向の移動を制限することなく、ペグ１５２の周囲に適合し得る。相互接続ボード１０２における締結具穴１２０は、支持構造体１５０のボス１５４よりも僅かに大きく寸法決めされてもよいが、いずれかのＬＥＤボードの締結穴１４０は、締結具穴１２０よりも小さくてもよい。しかしながら、いくつかの実現形態では、締結具穴１２０は、ボス１５４がいずれの穴にも適合しないように、締結穴１４０と同じサイズであってもよい。代わりに、締結穴１１８、１４０は、締結具１５６の本体が通過することを可能にする一方で、締結具１５６のヘッドが通過することを可能にしないように寸法決めされてもよい。

いくつかの実現形態では、位置決め穴１４２は、締結穴１４０、位置決め穴１１８、及び締結具穴１２０は、ＬＥＤボード及び相互接続ボードのそれぞれの長手方向中心線に沿っていてもよい。他の実現形態では、その穴のうちの１つ以上が、長手方向中心線から外れていてもよい。穴を中心から外して配置すると、ＬＥＤボード及び相互接続ボードを配置する正しい向きが１つだけ存在し得るので、より容易な組み立てが可能になり得る。

相互接続アセンブリ１００が組み立てられる時、締結具１５６は、ＬＥＤボード１２８及び相互接続ボード１０２を互いに付勢し、スプリングコネクタ１３４を導電性パッド１０６、１１４に接触させる。したがって、相互接続ボード１０２における第１の複数の導電性パッド１０６、第２の複数の導電性パッド１１４、及びそれらの間の導電性トレース１０８を介して、第１のＬＥＤボード１３０のスプリングコネクタ１３４と第２のＬＥＤボード１３２のスプリングコネクタ１３４との間に電気回路が形成される。いくつかの実施形態では、ＬＥＤボード１２８が位置ずれしている場合、スプリングコネクタ１３４から外向きに、相互接続ボード１０２に向かって延びるバネ又は他の可動部分に起因して、及び、相互接続ボード１０２上の導電性パッド１０６、１１４の寸法を大き目にしたことに起因して、スプリングコネクタ１３４は電気的接続を維持することができる。各スプリングコネクタ１３４が相互接続ボード１０２に向かって独立して付勢され得るので、相当量の位置ずれが許容され得る。

図１に戻ると、ＬＥＤボード１２８は、より大きな装置を照明する照明可能アセンブリにおいて、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリ又は相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ１６６の一部として使用されてもよい。いくつかの実現形態では、照明可能な相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ１６６は、ＬＥＤボード１２８及び相互接続ボード１０２が相互接続アセンブリ１００として締結される支持構造体１５０を含む。支持構造体１５０は、各相互接続アセンブリ１００用に、相互接続ボード１０２に適合するように寸法決めされた凹部１５８を有してもよい。いくつかの実現形態では、各凹部１５８は、相互接続ボード１０２の厚さ１２４とほぼ同じ深さ、並びに相互接続ボード１０２の幅及び長さと少なくとも同じ幅及び長さを有する。これにより、相互接続ボード１０２が凹部１５８から外に延びることがないので、ＬＥＤボード１２８を同一平面上にすることを可能にするには有利であり得る。ＬＥＤボード１２８が同一平面上にあるので、ＬＥＤ１３６は同一平面上にあり、ＬＥＤ１３６からの視覚的効果の均一性が改善される。いくつかの実施形態では、相互接続ボードは、凹部１５８を持たない支持構造体１５０の上に載置されてもよい。本実施例は、ＬＥＤ１３６及びＬＥＤボード１２８を参照して説明されているが、音響構成要素、ＭＥＭｓなどの他の電気構成要素及びボードが、相互接続ボード１０２を使用して実現されてもよい。

加えて、各凹部１５８は、少なくとも１つのボス１５４及び少なくとも１つのペグ１５２を有してもよい。ペグ１５２を使用して、相互接続ボード１０２及びＬＥＤボード１２８を配置し、相互接続アセンブリ１００を容易にしてもよい。ボス１５４は、締結具に更なる深さをもたらし得る。いくつかの実施形態では、各凹部１５８の下における支持構造体１５０の深さは、締結具が相互接続アセンブリ１００を適切に捕捉し、したがって互いに保持するには不十分である。したがって、ボス１５４を使用すると、締結具の深さを十分にすることが可能になり、一方で凹部１５８が相互接続ボード１０２の厚さに近い深さを有することが可能になる。

支持構造体１５０の寸法により、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリ１６６の可能な寸法が拘束され得る。したがって、いくつかの実現形態では、ＬＥＤボード１２８は、約１１ｍｍ未満の幅を有する剛性のＰＣＢボードである。加えて、いくつかの実現形態では、相互接続アセンブリ１００の高さは７ｍｍ未満である。これは、相互接続アセンブリが、ＬＥＤ１３６からの光に影響を及ぼし、観察者が見た場合に、ＬＥＤ１３６からの光パターンにおいて顕著な乱れを引き起こし得ることを防止するためであり得る。これはまた、支持構造体１５０において十分な材料を可能にし得る。図１で分かるように、支持構造体１５０における凹部１５８は、相互接続ボード１０２に適合するように寸法決めされている。より厚い相互接続構成では、ＬＥＤ１３６の同一平面性を維持するために、相互接続部の下に、より深い凹部／より薄い支持構造体を使用してもよい。これにより、凹部１５８における支持構造体１５０の破損の可能性が増加し、支持構造体１５０の設計複雑性が増加し、及び／又は支持構造体１５０の剛性が減少する場合があり、これらは全て望ましくない。

図４は、図１に示す相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ１６６の組み立てられた図を示す。具体的には、挿入図４６０が、組み立てられた相互接続アセンブリ１００の拡大図を示す。相互接続ボード１０２が、凹部１５８内に適合していることが分かる。２つの締結具１５６はそれぞれ、対応するＬＥＤボード１２８を、相互接続ボード１０２及び支持構造体１５０に締結している。

上述したように、いくつかの実現形態では、相互接続アセンブリ１００は、ボードに対して垂直な方向に、ロープロファイルの全高、例えば７ｍｍ未満、又は約５．５ｍｍ未満、を可能にする全高を有する。いくつかの実現形態では、組み立てられた相互接続アセンブリ１００の高さは、相互接続ボード１０２の厚さ１２４と、第１のＬＥＤボード１３０又は第２のＬＥＤボード１３２のいずれかの高さの大きい方との和に実質的に等しい。これに関連して、実質的に等しいとは、この高さが、この和に等しいこと、又はこの和に追加の量、例えば０．２ｍｍ未満又は０．１ｍｍ未満を加えたものに等しいことを可能にして、相互接続ボード１０２と、第１のＬＥＤボード１３０又は第２のＬＥＤボード１３２のいずれかとの間に存在する可能性がある小さな間隙、例えば０．２ｍｍ未満、０．１ｍｍ未満の間隙を考慮すること、又は間隙がないことを考慮することを含んでもよい。本明細書で使用する場合、ＬＥＤボード１２８の高さは、ＬＥＤボード１２８の底部又は第２の側部と、ＬＥＤボードの第１の側部に取り付けられた構成要素の最上表面又は一番上の表面、例えばＬＥＤ１３６の上面、ＬＥＤドライバ１３８の上面、圧縮性導電性部材１３４の上面などとの間の最大垂直距離である。とりわけ、いくつかの実現形態では、ＬＥＤボード１２８の高さは、圧縮性導電性部材１３４がＬＥＤボード１２８の底部又は第２の側部から延びる距離を含まない。これは、圧縮性導電性部材１３４が、場合によっては、ＬＥＤボード１２８内に圧縮される場合があるからである。図９を参照して以下で更に説明するように、圧縮性導電性部材１３４は、相互接続アセンブリ１００が組み立てられる時に圧縮される場合があり、圧縮されると、ＬＥＤボード１２８の底部又は第２の側部から延びない場合がある。

図５は、相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ１６６の別の図を示し、この図では支持構造体１５０が欠如している。

図６及び図７は、湾曲したＬＥＤボード１２９の正面図及び背面図を示す。湾曲したＬＥＤボード１２９はＰＣＢ１４６を含み、ＰＣＢ１４６はその上に、１つ及び／又は複数のＬＥＤ１３６及び／又はＬＥＤドライバ１３８を有する。湾曲したＬＥＤボード１２９はまた、スプリングコネクタ１３４と、位置決め穴１４２と、両方の端部１４４における締結穴１４０とを有する。

湾曲したＬＥＤボード１２９は、ＰＣＢボード１４６の平面内で湾曲している。ＬＥＤ１３６は一般に、それらが取り付けられている表面の平面に平行に光を放射する場合と比較して、それらが取り付けられている表面の平面に垂直な方向に光を放射する場合、消費されるエネルギー当たり、より高い発光を有し得る。したがって、ＬＥＤボード１２９を、ＰＣＢボード１４６の平面内で湾曲させることにより、ＬＥＤボード１２９をＰＣＢボード１４６の平面から外れるように湾曲させる場合よりも、ＬＥＤ１３６は、同等量の発光を実現するには、より効率的に機能できる。例えば、フレキシブル回路ボードを使用することにより、ＬＥＤボード１２９をＰＣＢボード１４６の平面から外れるように湾曲させる場合、ＬＥＤ１３６は、それらが取り付けられた表面に平行に光を放射しなければならなくなり、それにより、同様の発光を実現するにはエネルギーが増加することになる。更には、例えば、フレキシブル回路ボードを使用することによって、ＬＥＤボードをＰＣＢボードの平面から外れるように湾曲させる場合、湾曲軸の方向におけるＬＥＤボードの全高は、ＬＥＤボードがＰＣＢボードの平面内で湾曲する図示するような実施形態の高さよりも大きくなる場合がある。湾曲したＬＥＤボード１２９はまた、各端部１４４において直線状であって、相互接続ボード１０２との接続を容易にしてもよい。いくつかの実施形態では、ＬＥＤボード１２９の端部及び相互接続ボード１０２の端部の両方が湾曲していてもよい。

図７は、湾曲したＬＥＤボード１２９の背面図を示す。位置決め穴１４２及び締結穴１４０は、スプリングコネクタ１３４のプランジャ、すなわち、圧縮性導電性部材の一部分と同様に、依然として目に見える。湾曲したＬＥＤボード１２９の背面には、いかなる他のフィーチャもなくてよく、湾曲したＬＥＤボード１２９を別のＬＥＤボード１２８、１２９に電気的に接続するために、端部１４４は相互接続ボード１０２と接続してもよい。いくつかの実施形態では、スプリングコネクタ１３４は、湾曲したＬＥＤボード１２９の背面から約０．９ｍｍ延びていてもよい。加えて、スプリングコネクタは、湾曲したＬＥＤボード１２９の前面から約２．２ｍｍ未満、又は約２．１５ｍｍだけ延びていてもよい。

図８は、本明細書に記載されるような２つの相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ８６６を有する照明可能アセンブリ８６４の部分図であり、それぞれが、第１のＬＥＤボード８３０と、第２のＬＥＤボード８３２と、相互接続ボード８０２とを有する。ＬＥＤボード８３０及び８３２はそれぞれ、上述したような複数のＬＥＤ８３６及び複数の圧縮性導電性部材８３４を有してもよい。相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ１６６のそれぞれは、照明可能アセンブリ８６４内にあり、照明可能アセンブリ８６４によって隠されていてもよい。１つの相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ８６６が、上向きに光を放射するＬＥＤ８３６を有する照明可能アセンブリ８６４の底部にある一方で、別の相互接続されたＬＥＤボードアセンブリが、下向きに光を放射するように配置されたＬＥＤ８３６を有する照明可能アセンブリ８６４の上部に取り付けられている。上部及び底部の相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ８６６について、相互接続アセンブリが１つだけ示されているが、相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ８６６の各々が、複数の相互接続アセンブリを有してもよい。次いで、各ＬＥＤ８３６からの光は、２つの相互接続されたＬＥＤボードアセンブリ間の光領域８７０内に放射されてもよく、これは、例えば、拡散体パネル又は他の光分散デバイスによって境界が定められて、均等に照明された壁又は表面を形成し得る。

図９は、例示的な圧縮性導電性部材１３４の図である。圧縮性導電性部材１３４又はスプリングコネクタ１３４は、内部本体部分１８４、プランジャ１８６、及び外部本体部分１８２の３つの主要部を有してもよい。内部バネ（見えない）が本体部分１８２、１８４内に収容されており、内部バネは、プランジャ１８６に力を印加し、これによりプランジャ１８６が付勢されて、内部本体部分１８４の露出した端部から外に出すようにする。圧縮性導電性部材１３４がＰＣＢ内の穴に設置された時に、内部本体部分１８４はＰＣＢの内側に適合し得る。これは、典型的なポゴピンとは対照的であり、典型的なポゴピンは、それらが取り付けられるＰＣＢの両側から外に延びることが多いハウジングを有する（典型的なポゴピンは、ピンが完全に圧縮されてＰＣＢ内に入ることを可能にするようには設計されていない）。したがって、内部本体部分１８４は、圧縮性導電性部材１３４の円形断面に垂直な中心軸に沿って測定した場合、約１．４４ｍｍ未満の長さを有してもよく、それにより、内部本体部分１８４は、それがインタフェースするように構成されているＰＣＢの厚さ以下である。

プランジャ１８６は、内部本体部分１８４から延びており、内部本体部分１８４に対して、中心軸に沿って移動可能である。相互接続アセンブリ１００の一部として、各圧縮性導電性部材１３４のプランジャ１８６は、相互接続ボード１０２上の導電性パッド１０６、１１４に導電的に接触して、プランジャ１８６を内部本体１８４に向かって圧縮する。いくつかの実現形態では、プランジャ１８６は、相互接続ボード１０２に面する、ＬＥＤボード１２８の側部上において、ＰＣＢの表面を越えて延びる圧縮性導電性部材１３４の唯一の部分であってもよい。

外部本体部分１８２は、ＬＥＤボード１２８内に設置された場合、相互接続ボード１０２から離れる方向に向いたＰＣＢの側部から延びてもよい。外部本体部分１８２は、設置中に、ＰＣＢを通る圧縮性導電性部材１３４の移動を制限し得るフランジを有し、それにより、圧縮性導電性部材１３４がＰＣＢに対して適切な高さ／深さに取り付けられることが確実になる。外部本体部分１８２は、フランジを含めて、ＬＥＤ１３６から放射された光との干渉を回避するために約２．２ｍｍ未満の長さを有してもよい。

本明細書に示される相互接続は、例えばＬＥＤストリップ照明に使用され得るような、比較的薄く長いＰＣＢ間でエンド・ツー・エンド接続を作製するのに特に好適であり得ることが理解されるであろう。このようなＰＣＢは、幅が約１ｃｍ、長さが一桁大きくてもよい。いくつかのＬＥＤ照明用途は、そのような各エンド・ツー・エンド接続にわたって確立される少なくとも２つの導電路を使用し、ＬＥＤの色が制御され得るＬＥＤ照明用途の場合、そのような接続は、そのような各エンド・ツー・エンド接続にわたって確立される少なくとも４つの導電路、すなわち電力、接地、クロック信号、及びデータ信号、を使用し得る。上述したような隣接するＬＥＤボード間に、堅牢で組み立てが容易なエンド・ツー・エンド接続を確立することは問題となり得る。実際、いくつかの代替的な選択肢が考慮されたが、前述した相互接続構成は、性能が好ましいレベルであった。

例えば、前述した相互接続構成の代替案の１つでは、１つのボードの端部に位置する雌型コネクタと、別のボードの隣接する端部に位置する雄型コネクタとを有する、バットマウント式（butt-mounted）の９０°ピンコネクタを利用する。雄型コネクタは、ボードの長手方向軸に沿って（すなわち、ボードのその端部における、ボードの最長軸に沿って）ボードの端部から突出する複数のピンを有し、雌型コネクタは、２つのボードが互いに適切に位置合わせされ、長手方向軸に沿って互いに向かって摺動された時に、それらのピンを収容するように配置されることになる、対応する数のレセプタクルを有する。しかしながら、そのようなコネクタの使用に関して、いくつかの問題が提示される。例えば、そのようなコネクタが使用される場合、ボードが、例えば所定位置に配置される前に、ボード間の電気的接続がなされる必要があり得るので、組み立てが複雑になる。加えて、そのようなコネクタは比較的正確な位置合わせを使用し得るが、これを、図示された構造の累積公差を伴って実現することは困難な可能性がある。類似した変形形態は、ボードの平面に平行な方向に、かつボードの端部から外に出るように並進移動するように向けられたバネ付勢式ピンを雄型コネクタが使用することである。しかしながら、このような接続では、図１に示す構造の機械的累積公差を満足することは不可能なことが見出された。

上記のバットマウント式ピンコネクタとは対照的に、上述した実現形態は、好都合にも、より容易な組み立てを提供する。図１の例示的な構造では、ボードは、いったん配置されると、ボードの平面に垂直な位置決めピン上の所定位置に置くことができ、ピンは、ボードが横方向及び／又は長手方向に移動することを防止できる。上述した相互接続アセンブリは有益であり得る。なぜなら、アセンブリは、単純にボードをピン上に積み重ねることにより容易に組み立てられ、アセンブリは、配置前に組み立てを必要とせず、アセンブリは、製造公差などによるｘ及びｙ方向の位置ずれを許容するからである。加えて、上述したような実現形態により、２つの隣接するボード上のＬＥＤ間に適切に小さい距離を可能にし、一方で、ＬＥＤ回路に十分な電流を伝達することも可能になる。

別の代替形態は、開放式カートリッジエッジコネクタである。そのようなコネクタは断面がＨ字状であり、Ｈ字状断面の上部ノッチ及び底部ノッチの両方においてＰＣＢのエッジを収容するように設計されている。そのような相互接続で使用されるＰＣＢのエッジは、露出した導電性パッドを有することになり、この導電性パッドは、カートリッジエンドコネクタが、コネクタ内の導電性要素を使用して互いに電気的に接続する。試験では、そのようなコネクタはサイズが大きすぎることが見出された。すなわち、互いに十分に近接したカートリッジエッジコネクタに隣接するＬＥＤが、例えば、ＰＣＢに沿って、かつエンド・ツー・エンド接続部を横切ってＬＥＤの中心間隔が約１２ｍｍを満足するようにさせることは不可能であった。上述した実現形態は、これとは対照的に、間隔を近接させることを可能にする。なぜなら、スプリングコネクタは、各ＬＥＤボードの端部を妨害することがないように配置することができ、それにより、ＬＥＤが各ＬＥＤボードの端部に近接して配置されることが可能になるからである。

加えて、カスタム作製されたハードウェアを使用するいくつかの解決策が考慮された。例えば、考慮された別の選択肢は、隣接するボード間におけるエンド・ツー・エンドはんだ付けワイヤ接続であるが、そのような接続は、製造が困難であり、壊れやすい場合があり、組み立ての前にボードを互いに接続する必要があり得るので組み立てが複雑になる場合があり、１つのＬＥＤボードが製造不良を有することが見出され、及び／又は交換される場合に、分解を困難にする場合がある。上述した実現形態は好都合にも、そのような繊細なアセンブリを必要とせず、代わりに、ボードを、例えばペグ上に積み重ね、それらを締結して電気的接続を維持することによって組み立てられてもよい。

考慮された更に別の選択肢は、上部及び下部ジョーを有する個々の小さい導電性クランプを作製し、それらジョーを、２つの隣接するＰＣＢの両側に配置して、各クランプが、ＰＣＢの各エンド・ツー・エンドエッジのエッジに沿って配置された露出した導電性接触パッドに接触するようにすることである。次いで、クランプは、１つのジョーを通過し、他方のジョーにあるねじ穴に通されるねじを使用して個々に締められ得る。しかしながら、この解決策は、３つの部品（２つのジョー及びねじ）を使用する導電路接続を利用する場合があり、小さくて扱い難いかも知れない構成要素を利用する場合があり、緩むかも知れないねじを利用する場合があり、それにより、接続が信頼できなくなり得る。上述した実現形態は、スプリングコネクタ上の接触領域よりも大きい面積を有する導電性パッドを使用することによって、そのような態様を回避してもよく、それにより、ボード間の位置ずれにもかかわらず電気的接続が維持される場合があり、組み立て中に小さな部品の取り扱いを必要としない場合がある。

本出願全体を通して論じられる相互接続スキームは、最も信頼性の高い相互接続解決策を提供し、更に、所望の程度の、相互接続領域にわたるＬＥＤ間の間隔の近さ、全体的なロープロファイル、電流定格、及びボード位置ずれ公差を依然として提供する。

本明細書で論じる様々なフィーチャはまた、いくつかの実現形態では縮小された（又は拡大された）形式で実現されてもよいことが理解されるであろう。例えば、より低い出力のＬＥＤが使用される場合、及び／又はより少ない数のＬＥＤが使用される場合、サポートする必要があり得る電流レベルは、より低くてもよく、より小さい及び／又はより少ない圧縮性導電性部材を使用する必要があってもよく、それにより、導電性接触パッドをより小さく寸法決めする及び／又はより少ない数にすることが可能になる。

実現形態１：発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ストリップアセンブリであって、第１のＰＣＢ基板の第１の側部と、第１のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板と、第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数のＬＥＤであって、各々が第１のＬＥＤボードの第１の側部から離れるように光を放射する複数のＬＥＤと、端部と、複数の圧縮性導電性部材であって、各々が第１のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びている複数の圧縮性導電性部材と、を含む第１のＬＥＤボードと；第１の側部と、第２のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第２のＰＣＢ基板と、第２のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数のＬＥＤであって、各々が第２のＬＥＤボードの第１の側部から離れるように光を放射する複数のＬＥＤと、端部と、複数の圧縮性導電性部材であって、各々が第２のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びている、複数の圧縮性導電性部材と、を含む第２のＬＥＤボードと；第１の領域及び第２の領域を含む有する第３のＰＣＢ基板を含む相互接続ボードであって、第３のＰＣＢ基板は、第３のＰＣＢ基板の第１の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第１の導電性パッドと、第３のＰＣＢ基板の第２の領内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第２の導電性パッドと、を含み、各第１の導電性パッドは、相互接続ボードの導電性トレースによって、第２の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続されている、相互接続ボードと；を備え、
第１のＬＥＤボードの端部は、第２のＬＥＤボードの端部に近接しており、第３のＰＣＢ基板の第１の側部は、第１のＬＥＤボードの第２の側部及び第２のＬＥＤボードの第２の側部に面しており、第１のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材は、第１の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触しており、第２のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材は、第２の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触しており、
第１のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触し、かつ第２のＬＥＤボードの各圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触している時の、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の厚さと、第１のＬＥＤボードの高さ及び第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しい、発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ストリップアセンブリ。

実現形態２：圧縮性導電性部材はポゴピンであり、複数の第１の導電性パッド及び複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、ポゴピンが取り付けられたＬＥＤボードの第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい、実現形態１に記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態３：各圧縮性導電性部材が、第１のＬＥＤボード又は第２のＬＥＤボードのいずれかの第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている、実現形態１又は２のいずれかに記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態４：相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの第１の穴と、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの第２の穴と、第１のＬＥＤボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、第２のＬＥＤボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、を更に備える、実現形態１～３のいずれかに記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態５：ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さが約５．５ｍｍ未満である、実現形態１～４のいずれかに記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態６：各圧縮性導電性部材がバネ付勢式ピンである、実現形態１～５のいずれかに記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態７：第１のＬＥＤボードの端部の幅及び第２のＬＥＤボードの端部の幅が両方とも約１２ｍｍ未満である、実現形態１～６のいずれかに記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態８：複数のＬＥＤのうちの各ＬＥＤが、中心間で約１２ｍｍ以下の間隔を空けている、実現形態１～７のいずれかに記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。

実現形態９：プリント回路ボード（ＰＣＢ）相互接続アセンブリであって、第１の側部と、第１のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第１のＰＣＢ基板と、各々が第１のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延びている複数の圧縮性導電性部材と、を含む第１のボードと；第１の側部と、第２のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第２のＰＣＢ基板と、各々が第２のＰＣＢ基板の第２の側部から外向きに延び、各々が、第２のボードの第１の側部から離れる方向に向いた圧縮性導電性部材の側部上に外側表面を有する、複数の圧縮性導電性部材と、を含む第２のボードと；第１の領域及び第２の領域を有する第３のＰＣＢ基板を含む相互接続ボードであって、第３のＰＣＢ基板は、第３のＰＣＢ基板の第１の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第１の導電性パッドと、第３のＰＣＢ基板の第２の領域内で第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第２の導電性パッドと、を含み、各第１の導電性パッドは、相互接続ボードの導電性トレースによって、第２の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続されている、相互接続ボードと；を備え、第１のボードの各圧縮性導電性部材は、第１の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触しており、第２のボードの各圧縮性導電性部材は、第２の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触しており、第１のボードの各圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触し、かつ第２のボードの各圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドのうちの対応する１つに導電的に接触している時の、ＰＣＢ相互接続アセンブリの高さは、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の厚さと、第１のＬＥＤボードの高さ及び第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しい、プリント回路基板（ＰＣＢ）相互接続アセンブリ。

実現形態１０：圧縮性導電性部材はポゴピンであり、複数の第１の導電性パッド及び複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、ポゴピンが取り付けられたボードの第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい、実現形態９に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。

実現形態１１：各圧縮性導電性部材が、第１のボード又は第２のボードのいずれかの第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている、実現形態９又は１０に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。

実現形態１２：相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの第１の穴と、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの第２の穴と、第１のボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第１の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、第２のボード内に位置し、相互接続ボードの第３のＰＣＢ基板の第２の領域に位置する少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、を更に備える、実現形態９～１１のいずれかに記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。

実現形態１３：第３のＰＣＢ基板の第１の側部に垂直な方向におけるＰＣＢ相互接続アセンブリの高さが約５．５ｍｍ未満である、実現形態９～１２のいずれかに記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。

実現形態１４：各圧縮性導電性部材がバネ付勢式ピンである、実現形態９～１３のいずれかに記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。

実現形態１５：第１のボードの幅及び第２のボードの幅は両方とも約１２ｍｍ未満である、実現形態９～１４のいずれかに記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。

実現形態１６：ＬＥＤ照明ストリップアセンブリを組み立てる方法であって、第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板を有する相互接続ボードを支持構造体上に配置する工程であって、第１のＰＣＢ基板は、第１のＰＣＢ基板の第１の領域内で第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する第１の導電性パッドと、第１のＰＣＢ基板の第２の領域内で第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する第２の導電性パッドとを有し、第１の導電性パッドは、相互接続ボードの導電性トレースによって第２の導電性パッドに電気的に接続されている、工程と；第２のＰＣＢ基板を有する第１のＬＥＤボードを配置する工程であって、第２のＰＣＢ基板の第１の側部上に１つ以上のＬＥＤがあり、第２のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第２のＰＣＢ基板の第２の側部が、相互接続ボードの第１のＰＣＢ基板の第１の側部に近接し、第１のＬＥＤボードの第２の側部から外向きに延びる第１の圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドに導電的に接触している、工程と；第３のＰＣＢ基板を有する第２のＬＥＤボードを配置する工程であって、第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に１つ以上のＬＥＤがあり、第３のＰＣＢ基板の第１の側部とは反対側の第３のＰＣＢ基板の第２の側部が、第１のＰＣＢ基板の第１の側部に近接し、第２のＬＥＤボードの第２の側部から外向きに延びる第２の圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドに導電的に接触している、工程と；第１のＬＥＤボード及び第２のＬＥＤボードに１つ以上の圧縮力を印加して、第１のＬＥＤボード及び第２のＬＥＤボードを相互接続ボード又は支持構造体のうちの少なくとも１つに機械的に結合させる工程と；を含む、方法。

実現形態１７：第１の圧縮性導電性部材及び第２の圧縮性導電性部材はポゴピンであり、複数の第１の導電性パッド及び複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、ポゴピンが取り付けられたＬＥＤボードの第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい、実現形態１６に記載の方法。

実現形態１８：第１の圧縮性導電性部材及び第２の圧縮性導電性部材は、第１のＬＥＤボード又は第２のＬＥＤボードのいずれかの第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている、実現形態１６又は１７に記載の方法。

実現形態１９：第１のＬＥＤボードの１つ以上のＬＥＤ及び第２のＬＥＤボードの１つ以上のＬＥＤは、中心間で約１２ｍｍ以下の間隔を空けている、実現形態１６～１８のいずれかに記載の方法。

実現形態２０：第１のＬＥＤボードの第１の圧縮性導電性部材が、第１の導電性パッドと導電的に接触し、かつ第２のＬＥＤボードの第２の圧縮性導電性部材が、第２の導電性パッドと導電的に接触している時の、ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは、相互接続ボードの第１のＰＣＢ基板の厚さと、第１のＬＥＤボードの高さ及び第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しい、実現形態１６～１９のいずれかに記載の方法。
結論

前述の説明は、本明細書に記載される様々な構成を当業者が実践することを可能にするために提供されている。主題技術を、特に様々な図面及び構成を参照して説明してきたが、これらは例示のみを目的としており、主題技術の範囲を限定するものと解釈すべきではないことを理解すべきである。

「約」、「およそ」、「実質的に」、「公称」などの用語は、数量又は類似の定量化可能な特性を参照して使用される場合、特に指示がない限り、指定された値の±１０％以内の値を含むものと理解されるべきである。場合によっては、この用語は、±５％以下、例えば±２％以下、例えば±１％以下、例えば±０．５％以下、例えば±０．２％以下、例えば±０．１％以下、例えば±０．０５％以下の値を含み得る。

また、本明細書において、序数標識、例えば、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、．．．、のいかなる使用も構成上の目的のみのためであり、各序数標識に関連付けられた項目に対して、いかなる特定の順序又は重要性を伝達することを意図するものではないことも理解されたい。それでもなお、序数標識に関連付けられたいくつかの項目が、本質的に特定の順序を使用し得る場合がある。例えば、「（ａ）Ｘに関する情報を取得する、（ｂ）Ｘに関する情報に基づいてＹを決定する、（ｃ）Ｚに関する情報を取得する」である。この実施例では、（ｂ）は（ａ）で得られた情報に依存するので、（ａ）は（ｂ）の前に実施されることになる。しかしながら、（ｃ）は、（ａ）及び／又は（ｂ）のいずれかの前又は後に実施することができる。

例えば、「１つ以上の＜項目＞のうちの各＜項目＞について」、又は「各＜項目＞の」という語句における「各」という語の使用は、本明細書で使用される場合、単一項目グループ及び複数項目グループの両方を含むものと理解すべきであることを更に理解されたい。すなわち、「各～について」という語句は、参照される項目のあらゆる集団の項目の各々を参照するためにプログラミング言語で使用される意味で使用される。例えば、参照される項目の集団が単一の項目である場合、「各」は単一の項目のみを指すことになり（「各」の辞書定義は、多くの場合、この用語を、「２つ以上の事項のうちの１つ１つ」に言及すると定義している」という事実にもかかわらず）、それらの項目のうちの少なくとも２つがなければならないことを意味するものではない。同様に、選択された項目が１つ以上の副項目を有し得る場合に、それら副項目のうちの１つの選択が行われる場合、選択された項目が１つのみの副項目を有する場合、その１つの副項目の選択は、項目自体の選択に固有であることが理解されるであろう。

主題技術を実現するための多くの他の方法が存在し得る。本明細書に記載される様々な機能及び要素は、主題技術の範囲から逸脱しない範囲で、示されるものとは異なって分割されてもよい。これらの実現形態に対する様々な修正が、当業者には容易に明らかとなる場合があり、本明細書で規定される一般的な原理は、他の実現形態に適用されてもよい。したがって、主題技術の範囲から逸脱しない範囲で、当業者によって主題技術に多くの変更及び修正が行われてもよい。例えば、異なる数の所与のモジュール又はユニットが用いられてもよく、異なる種類（単数又は複数）の所与のモジュール又はユニットが用いられてもよく、所与のモジュール又はユニットが追加されてもよく、又は所与のモジュール又はユニットが省略されてもよい。

下線付き及び／又はイタリック体の見出し及び副見出しは、単に便宜上のものとして使用されており、主題技術を限定するものではなく、主題技術の説明の解釈に関連して言及されているものではない。本開示全体を通して記載される様々な実現形態の要素に対する全ての構造的及び機能的等価物が、参照により本明細書に明示的に組み込まれ、主題技術に包含されることが意図される。その上、本明細書に開示されているものはいずれも、そのような開示が上記記載において明示的に列挙されているかどうかにかかわらず、公衆への開放を意図するものではない。

前述の実施形態は、理解を明確にするためにいくらか詳細に記載しているが、添付の特許請求の範囲内で特定の変更及び修正を実施してよいことが明らかであろう。本実施形態のプロセス、システム、及び装置を実現する多数の代替方法が存在し、及び／又は特定の態様の特定の利益を実現するために、それらを組み合わせてもよいことに留意すべきである。それに応じて、本実施形態は、例示的であって限定的と見なされるべきではなく、実施形態は本明細書で提示される詳細に限定されるべきではない。

Claims (20)

1. 発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ストリップアセンブリであって、
   第１の側部と、前記第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板と、
   前記第１のＰＣＢ基板の前記第１の側部上に配置された複数のＬＥＤであって、各ＬＥＤが第１のＬＥＤボードの前記第１の側部から離れるように光を放射する、前記複数のＬＥＤと、
   端部と、
   各々が前記第１のＰＣＢ基板の前記第２の側部から外向きに延び、かつ前記第１のＰＣＢ基板の前記第２の側部に垂直な軸に沿って圧縮性である複数の圧縮性導電性部材と、を含む第１のＬＥＤボードと；
   第１の側部と、前記第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第２のＰＣＢ基板と、
   前記第２のＰＣＢ基板の前記第１の側部上に配置された複数のＬＥＤであって、各々が第２のＬＥＤボードの前記第１の側部から離れるように光を放射する複数のＬＥＤと、
   端部と、
   各々が前記第２のＰＣＢ基板の前記第２の側部から外向きに延び、かつ前記第２のＰＣＢ基板の前記第２の側部に垂直な軸に沿って圧縮性である複数の圧縮性導電性部材と、を含む第２のＬＥＤボードと；
   第１の領域及び第２の領域を有する第３のＰＣＢ基板を含む相互接続ボードであって、前記第３のＰＣＢ基板は、
   前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の領域内で前記第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第１の導電性パッドと、
   前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の領域内で前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の側部上に位置する複数の第２の導電性パッドと、を含み、前記第１の導電性パッドの各々が、前記相互接続ボードの導電性トレースによって前記第２の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続されている、相互接続ボードと；を備え、
   前記第１のＬＥＤボードの前記端部は、前記第２のＬＥＤボードの前記端部に近接しており、
   前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の側部は、前記第１のＬＥＤボードの前記第２の側部及び前記第２のＬＥＤボードの前記第２の側部に面しており、
   前記第１のＬＥＤボードの前記圧縮性導電性部材の各々は、前記第１の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触しており、
   前記第２のＬＥＤボードの前記圧縮性導電性部材の各々は、前記複数の第２の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触しており、
   前記第１のＬＥＤボードの前記圧縮性導電性部材の各々が、前記第１の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触し、かつ前記第２のＬＥＤボードの前記圧縮性導電性部材の各々が、前記第２の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触している時の、前記ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは、
   前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の厚さと、
   前記第１のＬＥＤボードの高さ及び前記第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、
   との和にほぼ実質的に等しい、前記発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ストリップアセンブリ。
2. 前記圧縮性導電性部材はポゴピンであり、前記複数の第１の導電性パッド及び前記複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、前記ポゴピンが取り付けられた前記ＬＥＤボードの前記第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい、請求項１に記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
3. 前記圧縮性導電性部材の各々は、前記第１のＬＥＤボード又は前記第２のＬＥＤボードのいずれかの前記第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている、請求項１記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
4. 前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の領域に位置する少なくとも１つの第１の穴と、
   前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の領域に位置する少なくとも１つの第２の穴と、
   前記第１のＬＥＤボード内に位置し、前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の領域に位置する前記少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、
   前記第２のＬＥＤボード内に位置し、前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の領域に位置する前記少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、を更に備える、請求項１に記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
5. 前記ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは約５．５ｍｍ未満である、請求項１に記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
6. 前記圧縮性導電性部材の各々はバネ付勢式ピンである、請求項１記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
7. 前記第１のＬＥＤボードの前記端部の幅及び前記第２のＬＥＤボードの前記端部の幅は、両方とも約１２ｍｍ未満である、請求項１に記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
8. 前記複数のＬＥＤのうちの各ＬＥＤは、中心間で約１２ｍｍ以下の間隔を空けている、請求項１に記載のＬＥＤ照明ストリップアセンブリ。
9. プリント回路ボード（ＰＣＢ）相互接続アセンブリであって、
   第１の側部と、前記第１の側部とは反対側の第２の側部とを有する第１のＰＣＢ基板と、
   各々が前記第１のＰＣＢ基板の前記第２の側部から外向きに延び、かつ前記第１のＰＣＢ基板の前記第２の側部に垂直な軸に沿って圧縮性である複数の圧縮性導電性部材と、を含む第１のボードと；
   第１の側部と、前記第１の側部とは反対側の第２の側部とを有し、かつ第２のＰＣＢ基板の前記第２の側部に垂直な軸に沿って圧縮性である第２のＰＣＢ基板と、
   複数の圧縮性導電性部材であって、各々が前記第２のＰＣＢ基板の前記第２の側部から外向きに延び、各々が、第２のボードの前記第１の側部から離れる方向に向いた前記圧縮性導電性部材の側部上に外側表面を有する、前記複数の圧縮性導電性部材と、を含む第２のボードと；
   第１の領域及び第２の領域を有する第３のＰＣＢ基板を含む相互接続ボードであって、前記第３のＰＣＢ基板は、
   前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の領域内で前記第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する複数の第１の導電性パッドと、
   前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の領域内で前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の側部上に位置する複数の第２の導電性パッドと、を含み、前記第１の導電性パッドの各々が、前記相互接続ボードの導電性トレースによって前記第２の導電性パッドのうちの少なくとも１つに電気的に接続されている、相互接続ボードと；を備え、
   前記第１のボードの前記圧縮性導電性部材の各々は、前記第１の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触しており、
   前記第２のボードの各圧縮性導電性部材は、前記複数の第２の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触しており、
   前記第１のボードの各圧縮性導電性部材の各々が、前記第１の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触し、かつ前記第２のボードの各圧縮性導電性部材が、前記第２の導電性パッドのうちの対応する１つと導電的に接触している時の、前記ＰＣＢ相互接続アセンブリの高さは、
   前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の厚さと、
   前記第１のボードの高さ及び前記第２のボードの高さのうちの大きい方、
   との和にほぼ実質的に等しい、プリント回路ボード（ＰＣＢ）相互接続アセンブリ。
10. 前記圧縮性導電性部材はポゴピンであり、前記複数の第１の導電性パッド及び前記複数の第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、前記ポゴピンが取り付けられた前記ボードの前記第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい、請求項９に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。
11. 前記圧縮性導電性部材の各々は、前記第１のボード又は前記第２のボードのいずれかの前記第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている、請求項９に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。
12. 前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の領域に位置する少なくとも１つの第１の穴と、
    前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の領域に位置する少なくとも１つの第２の穴と、
    前記第１のボード内に位置し、前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の領域に位置する前記少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、
    前記第２のボード内に位置し、前記相互接続ボードの前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の領域に位置する前記少なくとも１つの穴に位置合わせされた少なくとも１つの穴と、を更に備える、請求項９に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。
13. 前記ＰＣＢ相互接続アセンブリの高さは約５．５ｍｍ未満である、請求項９に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。
14. 前記圧縮性導電性部材の各々はバネ付勢式ピンである、請求項９に記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。
15. 前記第１のボードの幅及び前記第２のボードの幅は両方とも約１２ｍｍ未満である、請求項９記載のＰＣＢ相互接続アセンブリ。
16. ＬＥＤ照明ストリップアセンブリを組み立てる方法であって、
    第１のプリント回路ボード（ＰＣＢ）基板を有する相互接続ボードを支持構造体上に配置する工程であって、
    前記第１のＰＣＢ基板は、前記第１のＰＣＢ基板の第１の領域内で前記第１のＰＣＢ基板の第１の側部上に位置する第１の導電性パッドと、前記第１のＰＣＢ基板の第２の領域内で前記第１のＰＣＢ基板の前記第１の側部上に位置する第２の導電性パッドとを有し、
    前記第１の導電性パッドは、前記相互接続ボードの導電性トレースによって前記第２の導電性パッドに電気的に接続されている、工程と；
    第２のＰＣＢ基板を有する第１のＬＥＤボードを配置する工程であって、前記第２のＰＣＢ基板の第１の側部上に１つ以上のＬＥＤが位置し、前記第２のＰＣＢ基板の前記第１の側部とは反対側の前記第２のＰＣＢ基板の第２の側部が、前記相互接続ボードの前記第１のＰＣＢ基板の前記第１の側部に近接し、前記第１のＬＥＤボードの前記第２の側部から外向きに延びる第１の圧縮性導電性部材が、前記第１の導電性パッドに導電的に接触し、前記第１の圧縮性導電性部材が、前記第２のＰＣＢ基板の前記第２の側部に垂直な軸に沿って圧縮性である、工程と；
    第３のＰＣＢ基板を有する第２のＬＥＤボードを配置する工程であって、前記第３のＰＣＢ基板の第１の側部上に１つ以上のＬＥＤが位置し、前記第３のＰＣＢ基板の前記第１の側部とは反対側の前記第３のＰＣＢ基板の第２の側部が、前記第１のＰＣＢ基板の前記第１の側部に近接し、前記第２のＬＥＤボードの前記第２の側部から外向きに延びる第２の圧縮性導電性部材が、前記第２の導電性パッドに導電的に接触し、前記第２の圧縮性導電性部材が、前記第３のＰＣＢ基板の前記第２の側部に垂直な軸に沿って圧縮性である、工程と；
    前記第１のＬＥＤボード及び前記第２のＬＥＤボードに１つ以上の圧縮力を印加して、前記第１のＬＥＤボード及び前記第２のＬＥＤボードを前記相互接続ボード又は支持構造体のうちの少なくとも１つに機械的に結合させる工程と、を含む方法。
17. 前記第１の圧縮性導電性部材及び前記第２の圧縮性導電性部材はポゴピンであり、前記第１の導電性パッド及び前記第２の導電性パッドのうちの各導電性パッドは、前記ポゴピンが取り付けられた前記ＬＥＤボードの前記第２の側部の平面内の対応するポゴピンのプランジャの断面積よりも面積が少なくとも大きい、請求項１６に記載の方法。
18. 前記第１の圧縮性導電性部材及び前記第２の圧縮性導電性部材は、前記第１のＬＥＤボード又は前記第２のＬＥＤボードのいずれかの前記第２の側部から少なくとも約０．９ｍｍ延びている、請求項１６に記載の方法。
19. 前記第１のＬＥＤボードの１つ以上の前記ＬＥＤ及び前記第２のＬＥＤボードの１つ以上の前記ＬＥＤは、中心間で約１２ｍｍ以下の間隔を空けている、請求項１６に記載の方法。
20. 前記第１のＬＥＤボードの前記第１の圧縮性導電性部材が、前記第１の導電性パッドと導電的に接触し、かつ前記第２のＬＥＤボードの前記第２の圧縮性導電性部材が、前記第２の導電性パッドと導電的に接触している時の、前記ＬＥＤ照明ストリップアセンブリの高さは、
    前記相互接続ボードの前記第１のＰＣＢ基板の厚さと、
    前記第１のＬＥＤボードの高さ及び前記第２のＬＥＤボードの高さのうちの大きい方、との和にほぼ実質的に等しい、請求項１６に記載の方法。

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