JP7451081B2 - laminated polypropylene film - Google Patents

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Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂を用いたフィルムと無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムに関する。更に詳しくは、ガスバリア性に優れるとともに、高温での寸法安定性や高い剛性が求められる様々な分野で好適に用いることができる、積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。 The present invention relates to a laminated polypropylene film comprising a film using a polypropylene resin and a thin film layer containing an inorganic compound as a main component. More specifically, the present invention relates to a laminated polypropylene film that has excellent gas barrier properties and can be suitably used in various fields where dimensional stability and high rigidity at high temperatures are required.

従来、ポリプロピレンの延伸フィルムは、柔軟性と防湿性に優れるため、食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルムなど広範囲な用途で汎用的に用いられていた。
しかし食品用では、その保存のためにフィルムに酸素ガスバリア性を要求されることが多く、従来のポリプロピレンフィルムに無機化合物を蒸着した積層フィルムは酸素ガスバリア性が十分ではなく、ポリ塩化ビニリデンなどの酸素ガスバリア性を有する樹脂を溶かした液を塗布・乾燥したものが用いられてきた。
しかしながら、酸素ガスバリア性樹脂を溶かした液を塗布・乾燥する工程があるため生産コストの低減には限界があり、しかも、酸素ガスバリア性樹脂層を5μm程度の厚みにしなければならず、積層工程の時間がかかったり、原料コストが高くなるという難があった。
さらに、積層した後のフィルムの厚みが大きいため、印刷やシール、製袋加工がしにくいという課題もあった。
そこで、ポリプロピレンフィルムに無機化合物薄膜を蒸着した積層フィルムで酸素ガスバリア性に優れるものが要望されていたが、ポリプロピレン系フィルムに直接無機化合物を蒸着した積層フィルムはガスバリア性が得られなかった(例えば、特許文献1、2参照。)。
Conventionally, stretched polypropylene films have excellent flexibility and moisture resistance, so they have been used for a wide range of purposes, including packaging for food and various other products, electrical insulation, and surface protection films.
However, for food applications, films are often required to have oxygen gas barrier properties in order to preserve them, and conventional laminated films made of polypropylene films with inorganic compounds vapor-deposited do not have sufficient oxygen gas barrier properties. A product prepared by coating and drying a liquid containing a resin with gas barrier properties has been used.
However, there is a limit to reducing production costs because there is a process of applying and drying a liquid containing dissolved oxygen gas barrier resin.Moreover, the thickness of the oxygen gas barrier resin layer must be approximately 5 μm, which reduces the lamination process. There were problems in that it was time consuming and the cost of raw materials was high.
Furthermore, the thickness of the laminated film is large, making it difficult to print, seal, and make bags.
Therefore, there has been a demand for a laminated film that has excellent oxygen gas barrier properties by vapor-depositing a thin film of an inorganic compound on a polypropylene film, but a laminated film in which an inorganic compound is directly vapor-deposited on a polypropylene film does not have gas barrier properties (for example, (See Patent Documents 1 and 2.)

特開平11-105190号公報Japanese Patent Application Publication No. 11-105190 特開2000-355068号公報Japanese Patent Application Publication No. 2000-355068

本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、ポリ塩化ビニリデンをコートしたポリプロピレン系フィルムに匹敵するガスバリア性を有し、低コストで加工性にも優れる、ポリプロピレン系樹脂を用いたポリプロピレンフィルム基材と無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムを提供することにある。 The present invention has been made against the background of such problems of the prior art. That is, the object of the present invention is to provide a polypropylene film base material using a polypropylene resin and an inorganic compound as a main material, which has gas barrier properties comparable to polypropylene films coated with polyvinylidene chloride, is low cost, and has excellent processability. An object of the present invention is to provide a laminated polypropylene film comprising a thin film layer as a component.

本発明者は、かかる目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明の完成に至った。すなわち、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を用いたポリプロピレンフィルム基材と無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムであり、積層ポリプロピレンフィルムの150℃における縦方向の熱収縮率が7%以下であり、酸素透過度が150mL/m/day/MPa以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムである。 The present inventor has completed the present invention as a result of intensive studies to achieve the above object. That is, the laminated polypropylene film of the present invention is a laminated polypropylene film comprising a polypropylene film base material using a polypropylene resin and a thin film layer containing an inorganic compound as a main component. This is a laminated polypropylene film characterized by a heat shrinkage rate of 7% or less and an oxygen permeability of 150 mL/m 2 /day/MPa or less.

従来の積層ポリプロピレンフィルムは、縦方向の150℃での収縮率が9%以上あり、ポリプロピレンフィルム基材に無機化合物を蒸着する際の蒸着粒子の有する熱エネルギーあるいは無機化合物を収容する坩堝からの輻射熱によりポリプロピレンフィルム基材が収縮を起こし、その影響により無機化合物層自体にガスバリア性が低下する変化が生じたと推定している。 Conventional laminated polypropylene films have a shrinkage rate of 9% or more in the longitudinal direction at 150°C, and when an inorganic compound is vapor-deposited onto a polypropylene film base material, thermal energy possessed by the vapor-deposited particles or radiant heat from the crucible containing the inorganic compound is generated. It is estimated that this caused the polypropylene film base material to shrink, and that this caused a change in the inorganic compound layer itself that decreased its gas barrier properties.

この場合において、前記積層ポリプロピレンフィルムのヘイズが6%以下であることが好適である。 In this case, it is preferable that the laminated polypropylene film has a haze of 6% or less.

この場合において、前記積層ポリプロピレンフィルムの150℃における横方向の熱収縮率が7%以下であることが好適である。
この場合において、前記積層ポリプロピレンフィルム及びポリオレフィンフィルムを含む積層体が好適である。
In this case, it is preferable that the laminated polypropylene film has a transverse heat shrinkage rate of 7% or less at 150°C.
In this case, a laminate containing the above-mentioned laminated polypropylene film and polyolefin film is suitable.

本発明の積層ポリプロピレンフィルムによれば、ポリ塩化ビニリデンをコートしたポリプロピレン系フィルムに匹敵する酸素ガスバリア性を有することができ、ひいては薄膜化が可能になる。
さらに、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、常温での酸素ガスバリア性はもちろんのこと、150℃程度の環境下にさらされても酸素ガスバリア性やその他の諸物性を維持することができるので、従来のポリプロピレンフィルムでは考えられなかったような酸素ガスバリア性が必要であったり、高温の環境下でも使用することができ、幅広い用途において好ましく適用される。
例えば、本発明の積層ポリプロピレンフィルムを基材層とし、基材層の表層にヒートシール層を積層することにより、ヒートシール性が必要な種々の包装形態に使用できるが、本発明の積層ポリプロピレンフィルム又はこれを用いた積層フィルムにヒートシールを行う場合、ヒートシール温度を高く設定することができ、ヒートシール強度が向上するので、製袋加工などにおけるライン速度を大きくすることが可能となり、生産性が向上する。熱負荷が大きい押出ラミネートの基材として用いることもできる。
さらに、製袋後にレトルトなど高温処理を行う際にも、袋の変形量を抑えることができる。
According to the laminated polypropylene film of the present invention, it can have an oxygen gas barrier property comparable to that of a polypropylene film coated with polyvinylidene chloride, and as a result, it can be made thinner.
Furthermore, the laminated polypropylene film of the present invention not only has oxygen gas barrier properties at room temperature, but also maintains its oxygen gas barrier properties and other physical properties even when exposed to an environment of about 150°C. It is preferably applied in a wide range of applications because it requires oxygen gas barrier properties that were unimaginable with polypropylene films and can be used in high-temperature environments.
For example, by using the laminated polypropylene film of the present invention as a base layer and laminating a heat-sealing layer on the surface layer of the base layer, it can be used for various packaging forms that require heat sealability. Alternatively, when heat-sealing a laminated film using this, the heat-sealing temperature can be set high and the heat-sealing strength improves, making it possible to increase the line speed in bag-making processing etc., increasing productivity. will improve. It can also be used as a base material for extrusion laminates that have a large heat load.
Furthermore, the amount of deformation of the bag can be suppressed even when performing high-temperature processing such as retorting after bag making.

積層ポリプリピレンフィルムの基材に使用されるポリプロピレンフィルムの広角X線回折パターンにおけるα型結晶の110面の回折強度の方位角依存性および半値幅を説明するためのチャートである。It is a chart for explaining the azimuth angle dependence and half-value width of the diffraction intensity of the 110 plane of the α-type crystal in the wide-angle X-ray diffraction pattern of the polypropylene film used as the base material of the laminated polypropylene film.

本発明はガスバリア性及び高温での寸法安定性、機械特性に優れた積層ポリプロピレンフィルムに関する。
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を用いたポリプロピレンフィルム基材と無機化合物を主たる成分とする薄膜層とを備えた積層ポリプロピレンフィルムであり、積層ポリプロピレンフィルムの150℃における縦方向の熱収縮率が7%以下であり、酸素透過度が150mL/m/day/MPa以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルムである。
The present invention relates to a laminated polypropylene film having excellent gas barrier properties, dimensional stability at high temperatures, and mechanical properties.
The laminated polypropylene film of the present invention is a laminated polypropylene film comprising a polypropylene film base material using a polypropylene resin and a thin film layer containing an inorganic compound as a main component. The present invention is a laminated polypropylene film characterized by having an oxygen permeability of 7% or less and an oxygen permeability of 150 mL/m 2 /day/MPa or less.

[無機薄膜層]
本発明で用いられる無機薄膜層は、無機化合物を主たる成分としており、無機化合物は無機酸化物が好ましい。無機酸化物としては、酸化アルミニウム及び酸化珪素の少なくとも一方あるいはこれらの複合酸化物であることが好ましい。
ここでの「主たる成分」とは、薄膜層を構成する成分100質量%に対し、酸化アルミニウム、酸化珪素及び酸化アルミニウムと酸化珪素の複合酸化物の合計量が50質量%超であることを意味し、好ましくは70質量%以上、より好ましくは90質量%以上、最も好ましくは100質量%(酸化アルミニウム、酸化珪素以外の成分が薄膜層を構成する成分として含有されていない)である。
ここでいう酸化アルミニウムとは、AlO,AlO,Al等の各種アルミニウム酸化物の少なくとも1種以上からなり、各種アルミニウム酸化物の含有率は薄膜層の作製条件によって調整することができる。酸化珪素とは、SiO,SiO,Si等の各種珪素酸化物の少なくとも1種以上からなり、各種珪素酸化物の含有率は薄膜層の作製条件によって調整することができる。酸化アルミニウムと酸化珪素の複合酸化物とはAlxSiy(x=1~2、y=1~3)からなり、各種珪素酸化物の含有率は薄膜層の作製条件によって調整することができる。酸化アルミニウム、酸化珪素及び酸化アルミニウムと酸化珪素の複合酸化物には、成分中に、特性が損なわれない範囲で微量(全成分に対して高々3%まで)の他成分を含んでいてもよい。
「主たる成分」以外の成分として、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛等の化合物およびそれらの混合物が挙げられる。
[Inorganic thin film layer]
The inorganic thin film layer used in the present invention contains an inorganic compound as a main component, and the inorganic compound is preferably an inorganic oxide. The inorganic oxide is preferably at least one of aluminum oxide and silicon oxide, or a composite oxide thereof.
The "main component" here means that the total amount of aluminum oxide, silicon oxide, and composite oxide of aluminum oxide and silicon oxide is more than 50% by mass relative to 100% by mass of the components constituting the thin film layer. However, it is preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and most preferably 100% by mass (components other than aluminum oxide and silicon oxide are not contained as components constituting the thin film layer).
The aluminum oxide herein is composed of at least one kind of various aluminum oxides such as AlO, Al 2 O, Al 2 O 3 , etc., and the content of various aluminum oxides can be adjusted depending on the manufacturing conditions of the thin film layer. can. Silicon oxide is composed of at least one kind of various silicon oxides such as SiO, SiO 2 , Si 3 O 2 and the like, and the content rate of various silicon oxides can be adjusted depending on the manufacturing conditions of the thin film layer. The composite oxide of aluminum oxide and silicon oxide consists of AlxSiy (x=1 to 2, y=1 to 3), and the content of various silicon oxides can be adjusted depending on the conditions for forming the thin film layer. Aluminum oxide, silicon oxide, and composite oxides of aluminum oxide and silicon oxide may contain other components in trace amounts (up to 3% of the total components) as long as the properties are not impaired. .
Components other than the "main component" include compounds such as titanium oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, cerium oxide, zinc oxide, and mixtures thereof.

無機薄膜層の厚さとしては、特に限定されないが、ガスバリア性及び可撓性の点からは、5~500nmが好ましく、より好ましくは10~200nmであり、さらに好ましくは15~50nmである。薄膜層の膜厚が5nm未満では、満足のいくガスバリア性が得られ難くなるおそれがあり、一方、500nmを超えても、それに相当するガスバリア性の向上の効果は得られず、耐屈曲性や製造コストの点でかえって不利となる。 The thickness of the inorganic thin film layer is not particularly limited, but from the viewpoint of gas barrier properties and flexibility, it is preferably 5 to 500 nm, more preferably 10 to 200 nm, and even more preferably 15 to 50 nm. If the thickness of the thin film layer is less than 5 nm, it may be difficult to obtain satisfactory gas barrier properties.On the other hand, even if the thickness exceeds 500 nm, a corresponding effect of improving gas barrier properties cannot be obtained, and the bending resistance and This is rather disadvantageous in terms of manufacturing costs.

[積層ポリプロピレンフィルム]
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、特に積層フィルム物性に特徴がある。本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、以下のようなフィルム物性を示す。なお、以下の各物性は、実施例で後述する方法で測定、評価する。
(熱収縮率)
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン系樹脂を主体として構成された延伸フィルムであって、150℃での縦方向の熱収縮率が7%以下であることが必要である。ここで、縦方向とは、フィルムの流れ方向(長さ方向または長手方向と言うこともある)であり、横方向とは、フィルムの流れ方向に垂直な方向(横方向または幅方向と言うこともある)である。従来の積層ポリプロピレンフィルムでは、縦方向の150℃熱収縮率は9%以上である。
[Laminated polypropylene film]
The laminated polypropylene film of the present invention is particularly characterized by the physical properties of the laminated film. The laminated polypropylene film of the present invention exhibits the following film properties. In addition, each of the following physical properties is measured and evaluated by the method described later in Examples.
(Heat shrinkage rate)
The laminated polypropylene film of the present invention is a stretched film mainly composed of polypropylene resin, and needs to have a longitudinal heat shrinkage rate of 7% or less at 150°C. Here, the longitudinal direction is the direction in which the film flows (sometimes referred to as the length direction or longitudinal direction), and the lateral direction is the direction perpendicular to the direction of film flow (also referred to as the lateral direction or width direction). There are also). Conventional laminated polypropylene films have a longitudinal heat shrinkage rate of 9% or more at 150°C.

本発明の積層ポリプロプレンフィルムの縦方向の150℃熱収縮率の上限は、好ましくは6%であり、より好ましくは5%であり、さらに好ましくは4%である。縦方向の150℃熱収縮率の上限が上記範囲であると、ガスバリア性がより良い。 The upper limit of the 150° C. heat shrinkage rate in the longitudinal direction of the laminated polypropylene film of the present invention is preferably 6%, more preferably 5%, and still more preferably 4%. Gas barrier properties are better when the upper limit of the 150° C. heat shrinkage rate in the longitudinal direction is within the above range.

ポリプロピレンフィルム基材に無機化合物を蒸着する際には、蒸着材料に使用する無機化合物分子の有する熱エネルギーあるいは無機化合物を収容する坩堝からの輻射熱によりプロピレン系重合体を用いたフィルムが収縮を起こすが、無機薄膜層の形成時にこのようなポリプロピレンフィルム基材の収縮の程度が小さいと、ガスが通過しにくくなったものと推定している。理由としては、無機薄膜層の形成途中にポリプロピレンフィルム基材の収縮が起こると基材表面の隆起などにより無機薄膜層が破壊されたり、緻密な無機薄膜層が形成されにくくなることが考えられる。
縦方向の150℃熱収縮率の下限は、好ましくは0.2%であり、より好ましくは0.3%であり、さらに好ましくは0.5%であり、特に好ましくは0.7%であり、最も好ましくは1.0%である。縦方向の150℃熱収縮率の下限が上記範囲であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。
本発明の積層ポリプロプレンフィルムの横方向の150℃熱収縮率の上限は、好ましくは7%であり、より好ましくは6%であり、さらに好ましくは5%であり、特に好ましくは4%である。横方向の150℃熱収縮率の上限が上記範囲であると、さらに積層ポリプロピレンフィルム又はこれを用いた積層フィルムにヒートシールを行う場合、ヒートシール温度を高く設定することにより、接着強度(ヒートシール強度)が向上するので、製袋加工などにおけるライン速度を大きくすることが可能となり、生産性が向上する。さらに、製袋後にレトルトなど高温処理を行う際にも、袋の変形量を抑えることができる。
横方向の150℃熱収縮率の下限は、好ましくは0.2%であり、より好ましくは0.3%であり、さらに好ましくは0.5%であり、特に好ましくは0.7%であり、最も好ましくは1.0%である。横方向の150℃熱収縮率の下限が上記範囲であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。
When an inorganic compound is vapor-deposited onto a polypropylene film substrate, the film made of a propylene-based polymer may shrink due to thermal energy possessed by the inorganic compound molecules used as the vapor-deposition material or radiant heat from the crucible containing the inorganic compound. It is presumed that if the degree of shrinkage of the polypropylene film base material during the formation of the inorganic thin film layer was small, it became difficult for gas to pass through. The reason is that if the polypropylene film base material shrinks during the formation of the inorganic thin film layer, the inorganic thin film layer may be destroyed due to bumps on the base material surface, or it may become difficult to form a dense inorganic thin film layer.
The lower limit of the 150°C heat shrinkage rate in the longitudinal direction is preferably 0.2%, more preferably 0.3%, even more preferably 0.5%, particularly preferably 0.7%. , most preferably 1.0%. When the lower limit of the 150° C. heat shrinkage rate in the longitudinal direction is within the above range, practical manufacturing may be facilitated in terms of cost, etc., and thickness unevenness may be reduced.
The upper limit of the 150°C heat shrinkage rate in the transverse direction of the laminated polypropylene film of the present invention is preferably 7%, more preferably 6%, still more preferably 5%, and particularly preferably 4%. . If the upper limit of the heat shrinkage rate at 150°C in the lateral direction is within the above range, when heat sealing is performed on a laminated polypropylene film or a laminated film using the same, the adhesive strength (heat seal Strength) is improved, making it possible to increase the line speed in bag-making processing, etc., and improving productivity. Furthermore, the amount of deformation of the bag can be suppressed even when performing high-temperature processing such as retorting after bag making.
The lower limit of the 150°C heat shrinkage rate in the transverse direction is preferably 0.2%, more preferably 0.3%, still more preferably 0.5%, particularly preferably 0.7%. , most preferably 1.0%. When the lower limit of the 150° C. heat shrinkage rate in the lateral direction is within the above range, practical manufacturing may be facilitated in terms of cost, etc., and thickness unevenness may be reduced.

(酸素透過度)
本発明において、温度23℃、相対湿度65%下における積層ポリプロピレンフィルムの酸素透過度の上限は、150mL/m/day/MPa以下である必要がある。より好ましくは130mL/m/day/MPa以下であり、よりさらに好ましくは120mL/m/day/MPa以下であり、さらにより好ましくは100mL/m/day/MPa以下であり、特に好ましくは90mL/m/day/MPa以下である。酸素透過度の上限が150mL/m/day/MPaを超えると、酸素により劣化する物質や食品の保存性が不良になる。温度23℃、湿度65%下における積層ポリプロピレンフィルムの酸素透過度の下限は、特に限定されないが、好ましくは0.1mL/m/day/MPa以上である。また、製造上の点から、0.1mL/m/day/MPaが下限と考える。
(Oxygen permeability)
In the present invention, the upper limit of the oxygen permeability of the laminated polypropylene film at a temperature of 23° C. and a relative humidity of 65% needs to be 150 mL/m 2 /day/MPa or less. More preferably 130 mL/m 2 /day/MPa or less, even more preferably 120 mL/m 2 /day/MPa, even more preferably 100 mL/m 2 /day/MPa, particularly preferably It is 90 mL/m 2 /day/MPa or less. When the upper limit of oxygen permeability exceeds 150 mL/m 2 /day/MPa, the storage stability of substances and foods that deteriorate due to oxygen will be poor. The lower limit of the oxygen permeability of the laminated polypropylene film at a temperature of 23° C. and a humidity of 65% is not particularly limited, but is preferably 0.1 mL/m 2 /day/MPa or more. Further, from the viewpoint of manufacturing, 0.1 mL/m 2 /day/MPa is considered to be the lower limit.

(ヘイズ)
本発明の積層ポリプロピレンフィルムのヘイズの上限は、好ましくは6%であり、より好ましくは5%であり、さらに好ましくは4.5%であり、さらにより好ましくは4%であり、特に好ましくは3.5%である。ヘイズの上限が上記範囲であると、透明が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズを6%以下とするには無機薄膜層が透明であることが好ましい。
本発明の積層ポリプロピレンフィルムのヘイズの下限は、現実的値として、好ましくは0.1%であり、より好ましくは0.2%であり、さらに好ましくは0.3%であり、特に好ましくは0.4%である。
(Haze)
The upper limit of the haze of the laminated polypropylene film of the present invention is preferably 6%, more preferably 5%, still more preferably 4.5%, even more preferably 4%, and particularly preferably 3%. .5%. When the upper limit of haze is within the above range, it may be easier to use in applications requiring transparency. In order to keep the haze to 6% or less, it is preferable that the inorganic thin film layer be transparent.
The lower limit of the haze of the laminated polypropylene film of the present invention is, as a practical value, preferably 0.1%, more preferably 0.2%, still more preferably 0.3%, and particularly preferably 0. .4%.

[ポリプロピレンフィルム基材)
本発明の積層ポリプロピレンフィルムに用いるポリプロピレンフィルム基材は、特にフィルム物性に特徴がある。本発明の延伸ポリプロピレンフィルムは、以下のようなフィルム物性を示す。なお、以下の各物性は、例えば実施例で後述する方法で測定、評価した値とする。
[Polypropylene film base material]
The polypropylene film base material used in the laminated polypropylene film of the present invention is particularly characterized by film physical properties. The stretched polypropylene film of the present invention exhibits the following film properties. Note that each physical property below is a value measured and evaluated, for example, by a method described later in Examples.

(熱収縮率)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材は、ポリプロピレン系樹脂を主体として構成された延伸フィルムであって、150℃での縦方向の熱収縮率の上限は、好ましくは10%であり、より好ましくは9%であり、さらに好ましくは7%であり、特に好ましくは5%である。従来のポリプロピレンフィルムでは、縦方向の150℃熱収縮率は11%以上である。ポリプロピレンフィルム基材の熱収縮率を10%以下とすることで、本発明の積層ポリプロピレンフィルムの150℃における縦方向の熱収縮率を7%以下とすることができる。
また、本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材は、ポリプロピレン樹脂を主体として構成された延伸フィルムであって、150℃での横方向の熱収縮率が15%以下であることが好ましく、より好ましくは9%であり、さらに好ましくは7%であり、特に好ましくは7%である。従来のポリプロピレンフィルムでは、横方向の150℃熱収縮率は16%以上である。ポリプロピレンフィルム基材の熱収縮率を10%以下とすることで、本発明の積層ポリプロピレンフィルムの150℃における横方向の熱収縮率を7%以下とすることができる。
ここで、縦方向とは、フィルムの流れ方向(長さ方向と言うこともある)であり、横方向とは、フィルムの流れ方向に垂直な方向(幅方向と言うこともある)である。
(Heat shrinkage rate)
The polypropylene film base material used in the present invention is a stretched film mainly composed of polypropylene resin, and the upper limit of the longitudinal heat shrinkage rate at 150°C is preferably 10%, more preferably 9%. %, more preferably 7%, particularly preferably 5%. Conventional polypropylene film has a heat shrinkage rate of 150° C. in the longitudinal direction of 11% or more. By setting the heat shrinkage rate of the polypropylene film base material to 10% or less, the longitudinal heat shrinkage rate at 150° C. of the laminated polypropylene film of the present invention can be set to 7% or less.
Further, the polypropylene film base material used in the present invention is a stretched film mainly composed of polypropylene resin, and preferably has a transverse heat shrinkage rate of 15% or less at 150°C, more preferably 9 %, more preferably 7%, particularly preferably 7%. Conventional polypropylene films have a 150°C heat shrinkage rate of 16% or more in the transverse direction. By setting the heat shrinkage rate of the polypropylene film base material to 10% or less, the lateral heat shrinkage rate at 150° C. of the laminated polypropylene film of the present invention can be made 7% or less.
Here, the longitudinal direction is the flow direction of the film (sometimes referred to as the length direction), and the lateral direction is the direction perpendicular to the flow direction of the film (sometimes referred to as the width direction).

本発明に用いるポリプロプレンフィルム基材の縦方向および横方向の150℃熱収縮率の下限は、好ましくは0.2%であり、より好ましくは0.3%であり、さらに好ましくは0.5%であり、特に好ましくは0.7%であり、最も好ましくは1.0%である。150℃熱収縮率が上記範囲であると、コスト面などで現実的な製造が容易となったり、厚みムラが小さくなったりすることがある。
なお、150℃熱収縮率は1.5%程度までなら、例えば、フィルム基材中のポリプロピレンの低分子量成分を多くする、フィルムの延伸条件や熱固定条件を調整することで可能であるが、1.5%以下に下げるには、オフラインでアニール処理を施すなどすることが好ましい。
The lower limit of the 150°C heat shrinkage rate in the longitudinal and transverse directions of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 0.2%, more preferably 0.3%, and still more preferably 0.5%. %, particularly preferably 0.7%, and most preferably 1.0%. When the 150° C. heat shrinkage rate is within the above range, practical manufacturing may be facilitated in terms of cost, etc., and thickness unevenness may be reduced.
It should be noted that if the 150°C heat shrinkage rate is up to about 1.5%, it is possible, for example, by increasing the low molecular weight component of polypropylene in the film base material or adjusting the stretching conditions and heat setting conditions of the film. In order to lower it to 1.5% or less, it is preferable to perform offline annealing treatment.

(ヘイズ)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材のヘイズの下限は、現実的値として、好ましくは0.1%であり、より好ましくは0.2%であり、さらに好ましくは0.3%であり、特に好ましくは0.4%である。ヘイズの上限は、好ましくは6%であり、より好ましくは5%であり、さらに好ましくは4.5%であり、特に好ましくは4%であり、最も好ましくは3.5%である。ヘイズが上記範囲であると、透明が要求される用途で使いやすくなることがある。ヘイズは、例えば延伸温度、熱固定温度が高すぎる場合、冷却ロール(CR)温度が高く延伸原反シートの冷却速度が遅い場合、低分子量が多すぎる場合に悪くなる傾向があるので、これらを調節することにより、前記範囲内に制御することができる。
(Haze)
The lower limit of the haze of the polypropylene film base material used in the present invention is, as a practical value, preferably 0.1%, more preferably 0.2%, still more preferably 0.3%, and particularly preferably is 0.4%. The upper limit of haze is preferably 6%, more preferably 5%, still more preferably 4.5%, particularly preferably 4%, and most preferably 3.5%. When the haze is within the above range, it may be easier to use in applications requiring transparency. Haze tends to worsen, for example, when the stretching temperature and heat setting temperature are too high, when the cooling roll (CR) temperature is high and the cooling rate of the stretched raw sheet is slow, and when the low molecular weight is too high. By adjusting it, it can be controlled within the above range.

(厚み)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の厚みの下限は、3μmであり、好ましくは4μmであり、より好ましくは8μmである。
フィルムの厚みの下限が3μm未満であると積層ポリプリピレンフィルムがカールしやすく、ガスバリア性が低下しやすい。
フィルム厚みの加工性の点から、上限は好ましくは300μmであり、より好ましくは250μmであり、さらに好ましくは200μmであり、さらに好ましくは150μmであり、特に好ましくは100μmであり、最も好ましくは50μmである。
(thickness)
The lower limit of the thickness of the polypropylene film base material used in the present invention is 3 μm, preferably 4 μm, and more preferably 8 μm.
When the lower limit of the film thickness is less than 3 μm, the laminated polypropylene film tends to curl, and gas barrier properties tend to deteriorate.
In terms of processability of the film thickness, the upper limit is preferably 300 μm, more preferably 250 μm, even more preferably 200 μm, even more preferably 150 μm, particularly preferably 100 μm, and most preferably 50 μm. be.

(耐衝撃性)
本発明に用いるポリプロプレンフィルム基材の耐衝撃性(23℃)の下限は、好ましくは0.6Jであり、より好ましくは0.7Jである。耐衝撃性が上記範囲であると、フィルムとして十分な強靱性があり、取り扱い時に破断したりすることがない。耐衝撃性の上限は、現実的な面から、好ましくは2Jであり、より好ましくは1.8Jであり、さらに好ましくは1.6Jであり、特に好ましくは1.5Jである。例えば、フィルム基材中のポリプロピレンの低分子量成分が多い場合、全体での分子量が低い場合、フィルム基材中のポリプロピレンの高分子量成分が少ない場合、高分子量成分の分子量が低い場合には耐衝撃性が低下する傾向となるため、耐衝撃性は用途に合わせてこれらの要因を調整することにより、前記範囲内に制御することができる。
(Impact resistance)
The lower limit of the impact resistance (23° C.) of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 0.6 J, more preferably 0.7 J. When the impact resistance is within the above range, the film has sufficient toughness and will not break during handling. From a practical standpoint, the upper limit of impact resistance is preferably 2J, more preferably 1.8J, still more preferably 1.6J, particularly preferably 1.5J. For example, if there are many low molecular weight components of polypropylene in the film base material, if the overall molecular weight is low, if there are few high molecular weight components of polypropylene in the film base material, or if the molecular weight of the high molecular weight components is low, impact resistance Since the impact resistance tends to decrease, the impact resistance can be controlled within the above range by adjusting these factors depending on the application.

(ヤング率)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材が二軸延伸フィルムである場合、縦方向のヤング率(23℃)の下限は、好ましくは2GPaであり、より好ましくは2.1GPaであり、さらに好ましくは2.2GPaであり、特に好ましくは2.3GPaであり、最も好ましくは2.4GPaである。縦方向のヤング率の上限は、好ましくは4GPaであり、より好ましくは3.7GPaであり、さらに好ましくは3.5GPaであり、特に好ましくは3.4GPaであり、最も好ましくは3.3GPaである。縦方向のヤング率が上記範囲であると、現実的な製造が容易であり、また、縦-横バランスが良化することがある。
(Young's modulus)
When the polypropylene film base material used in the present invention is a biaxially stretched film, the lower limit of Young's modulus (23° C.) in the machine direction is preferably 2 GPa, more preferably 2.1 GPa, still more preferably 2. 2 GPa, particularly preferably 2.3 GPa, most preferably 2.4 GPa. The upper limit of Young's modulus in the longitudinal direction is preferably 4 GPa, more preferably 3.7 GPa, even more preferably 3.5 GPa, particularly preferably 3.4 GPa, and most preferably 3.3 GPa. . When the Young's modulus in the longitudinal direction is within the above range, practical production is easy and the longitudinal-lateral balance may be improved.

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムが二軸延伸フィルムである場合、横方向のヤング率(23℃)の下限は、好ましくは3.8GPaであり、より好ましくは4GPaであり、さらに好ましくは4.1GPaであり、特に好ましくは4.2GPaである。横方向のヤング率の上限は、好ましくは8GPaであり、より好ましくは7.5GPaであり、さらに好ましくは7GPaであり、特に好ましくは6.5GPaである。横方向のヤング率が上記範囲であると、現実的な製造が容易であり、また、縦方向と横方向のヤング率のバランスが良化することがある。なお、縦方向、横方向のヤング率は、例えばそれぞれの方向の延伸倍率を高くすることで高めることができ、また、縦方向に延伸後に横延伸する場合は、縦延伸倍率を低めに設定し、横延伸倍率を高く設定することなどで、横方向のヤング率を大きくすることができる。 When the polypropylene film used for the base material of the present invention is a biaxially stretched film, the lower limit of Young's modulus in the transverse direction (23°C) is preferably 3.8 GPa, more preferably 4 GPa, and still more preferably 4 GPa. .1 GPa, particularly preferably 4.2 GPa. The upper limit of Young's modulus in the lateral direction is preferably 8 GPa, more preferably 7.5 GPa, even more preferably 7 GPa, particularly preferably 6.5 GPa. When the Young's modulus in the transverse direction is within the above range, practical manufacture is easy, and the balance between the Young's modulus in the longitudinal direction and the transverse direction may be improved. The Young's modulus in the longitudinal and transverse directions can be increased, for example, by increasing the stretching ratio in each direction, and when stretching in the longitudinal direction followed by transverse stretching, the longitudinal stretching ratio should be set lower. The Young's modulus in the lateral direction can be increased by setting a high lateral stretching ratio.

(厚み均一性)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の厚みの均一性の下限は、好ましくは0%であり、より好ましくは0.1%であり、さらに好ましくは0.5%であり、特に好ましくは1%である。厚みの均一性の上限は、好ましくは20%であり、より好ましくは17%であり、さらに好ましくは15%であり、特に好ましくは12%であり、最も好ましくは10%である。厚みの均一性が上記範囲であると、コートや印刷などの後加工時に不良が生じにくく、精密性を要求される用途に用いやすい。
(Thickness uniformity)
The lower limit of the uniformity of the thickness of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 0%, more preferably 0.1%, still more preferably 0.5%, and particularly preferably 1%. be. The upper limit of the thickness uniformity is preferably 20%, more preferably 17%, even more preferably 15%, particularly preferably 12%, and most preferably 10%. When the thickness uniformity is within the above range, defects are less likely to occur during post-processing such as coating and printing, and it is easy to use in applications that require precision.

(フィルム密度)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の密度の下限は、好ましくは0.910g/cmであり、より好ましくは0.911g/cmであり、さらに好ましくは0.912g/cmであり、特に好ましくは0.913g/cmである。フィルム密度が上記範囲であると、結晶性が高く熱収縮率が小さくなることがある。フィルム密度の上限は、好ましくは0.930g/cmであり、より好ましくは0.928g/cmであり、さらに好ましくは0.926g/cm3であり、特に好ましくは0.925g/cmである。フィルム密度が上記上限を超えると、現実的に製造が困難となることがある。フィルム密度は、延伸倍率や延伸温度を高くする、熱固定温度を高くする、さらにはオフラインアニールすることで高めることができる。
(film density)
The lower limit of the density of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 0.910 g/cm 3 , more preferably 0.911 g/cm 3 , even more preferably 0.912 g/cm 3 , and especially Preferably it is 0.913 g/cm 3 . When the film density is within the above range, the crystallinity may be high and the heat shrinkage rate may be low. The upper limit of the film density is preferably 0.930 g/cm 3 , more preferably 0.928 g/cm 3 , even more preferably 0.926 g/cm 3 , particularly preferably 0.925 g/cm 3 be. If the film density exceeds the above upper limit, production may become difficult in practice. The film density can be increased by increasing the stretching ratio and stretching temperature, increasing the heat setting temperature, and further performing offline annealing.

(屈折率)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の縦方向の屈折率(Nx)の下限は、好ましくは1.502であり、より好ましくは1.503であり、さらに好ましくは1.504である。Nxの上限は、好ましくは1.520であり、より好ましくは1.517であり、さらに好ましくは1.515である。
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の横方向の屈折率(Ny)の下限は、好ましくは1.523であり、より好ましくは1.525である。Nyの上限は、好ましくは1.535であり、より好ましくは1.532である。
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材の厚み方向の屈折率(Nz)の下限は、好ましくは1.480であり、より好ましくは1.489であり、さらに好ましくは1.500である。Nzの上限は、好ましくは1.510であり、より好ましくは1.507であり、さらに好ましくは1.505である。
(Refractive index)
The lower limit of the longitudinal refractive index (Nx) of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 1.502, more preferably 1.503, and even more preferably 1.504. The upper limit of Nx is preferably 1.520, more preferably 1.517, and still more preferably 1.515.
The lower limit of the transverse refractive index (Ny) of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 1.523, more preferably 1.525. The upper limit of Ny is preferably 1.535, more preferably 1.532.
The lower limit of the refractive index (Nz) in the thickness direction of the polypropylene film base material used in the present invention is preferably 1.480, more preferably 1.489, and still more preferably 1.500. The upper limit of Nz is preferably 1.510, more preferably 1.507, and even more preferably 1.505.

(面配向係数)
本発明の基材に用いるポリプロプレンフィルムの面配向係数の下限は、好ましくは0.0125であり、より好ましくは0.0126であり、さらに好ましくは0.0127であり、特に好ましくは0.0128である。面配向係数の上限は、現実的な値として、好ましくは0.0155であり、より好ましくは0.0150であり、さらに好ましくは0.0148であり、特に好ましくは0.0145である。面配向係数は、延伸倍率の調整により範囲内とすることができる。面配向係数がこの範囲であると、フィルムの厚みムラも良好となる傾向にある。
(planar orientation coefficient)
The lower limit of the planar orientation coefficient of the polypropylene film used as the base material of the present invention is preferably 0.0125, more preferably 0.0126, still more preferably 0.0127, and particularly preferably 0.0128. It is. As a practical value, the upper limit of the planar orientation coefficient is preferably 0.0155, more preferably 0.0150, still more preferably 0.0148, and particularly preferably 0.0145. The plane orientation coefficient can be controlled within a range by adjusting the stretching ratio. When the plane orientation coefficient is within this range, the thickness unevenness of the film tends to be improved.

(フィルムの配向)
ポリプロピレンフィルム基材は、一般的に結晶配向を有し、その方向や程度がフィルム物性に大きな影響を及ぼす。結晶配向の程度は、用いられるポリプロピレンの分子構造や、フィルム製造におけるプロセスや条件によって変化する。また、延伸ポリプロピレンフィルムの配向方向は、広角X線回折法により、X線をフィルム面に対して垂直に入射し、結晶由来の散乱ピークの方位角依存性を測定することによって、決定することができる。詳しくは、延伸ポリプロピレンフィルムは、典型的には単斜晶のα型結晶構造を有する。そしてそのα型結晶は、広角X線回折法により110面(面間隔:6.65オングストローム)の散乱強度の方位角依存性を測定すると、主として一軸に強い配向をもつ。つまり、α型結晶の110面由来の散乱強度を方位角に対してプロットした場合、最も強いピークが、分子軸の配向の垂直方向に観察される。本発明において、この最大ピークの半値幅によって、配向の程度を規定する。
なお、ポリプロピレンのα型結晶の110面由来の散乱の方位角依存性について、典型的なパターンを図1に示す。また図1中に、110面の方位角依存性の主たるピーク(最大ピーク、方位角180°及び360°)の半値幅を示す。
(Film orientation)
Polypropylene film substrates generally have crystal orientation, and the direction and degree of this orientation have a large effect on the physical properties of the film. The degree of crystal orientation varies depending on the molecular structure of the polypropylene used and the process and conditions in film production. In addition, the orientation direction of a stretched polypropylene film can be determined by wide-angle X-ray diffraction method, in which X-rays are incident perpendicularly to the film surface and the azimuthal dependence of the scattering peak derived from crystals is measured. can. Specifically, a stretched polypropylene film typically has a monoclinic α-type crystal structure. When the azimuthal dependence of the scattering intensity of 110 planes (planar spacing: 6.65 angstroms) is measured by wide-angle X-ray diffraction, the α-type crystal has a strong orientation mainly in one axis. That is, when the scattering intensity derived from the 110 plane of the α-type crystal is plotted against the azimuth angle, the strongest peak is observed in the direction perpendicular to the orientation of the molecular axis. In the present invention, the degree of orientation is defined by the half width of this maximum peak.
Note that FIG. 1 shows a typical pattern of the azimuthal dependence of scattering originating from the 110 plane of the α-type crystal of polypropylene. Further, in FIG. 1, the half-value widths of the main peaks (maximum peak, azimuth angles of 180° and 360°) of the 110 plane are shown.

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムでは、広角X線散乱法により測定される110面の散乱強度を方位角に対してプロットした時の最大ピークの半値幅が30度以下であることが好ましい。この半値幅の上限は、より好ましくは29度であり、さらに好ましくは28度である。110面由来の散乱強度の方位角依存性の半値幅が前記範囲よりも大きいと、配向が十分でなく、耐熱性や剛性が十分でない。110面由来の散乱強度の方位角依存性の半値幅の下限は、好ましくは5度であり、より好ましくは7度であり、さらに好ましくは8度である。110面の半値幅が前記範囲よりも小さいと、耐衝撃性の低下や配向割れを生じることがある。 In the polypropylene film used as the base material of the present invention, it is preferable that the half width of the maximum peak when the scattering intensity of the 110 plane measured by wide-angle X-ray scattering is plotted against the azimuth angle is 30 degrees or less. The upper limit of this half width is more preferably 29 degrees, and still more preferably 28 degrees. If the half-width of the azimuthal angle dependence of the scattering intensity derived from the 110 plane is larger than the above range, the orientation will be insufficient and the heat resistance and rigidity will not be sufficient. The lower limit of the half width of the azimuth dependence of the scattering intensity derived from the 110 plane is preferably 5 degrees, more preferably 7 degrees, and even more preferably 8 degrees. If the half width of the 110 plane is smaller than the above range, impact resistance may be lowered or orientation cracking may occur.

(広角X線回折装置)
上記で規定する半値幅は、平行度の高いX線を用いて測定されることが好ましく、放射光が好ましく用いられる。
広角X線回折測定に用いるX線発生源としては、実験室で用いられる管球式や回転式などの一般的な装置でもよいが、平行度が高く高輝度の放射光を照射できる高輝度光源を用いることが好ましい。放射光では、X線が広がりにくく輝度も高いため、測定を高精度かつ短時間で行うことができ、例えば厚み数十ミクロンのフィルムサンプルでもフィルムを重ね合わせることなくフィルム1枚での測定が可能になり、しかも精度の高い測定が可能であるので詳細な結晶配向評価が可能になる。それに対して、輝度が低いX線では、厚み数十ミクロンのフィルムサンプルを測定する場合、複数枚を重ね合わさなければ測定に長時間を要することになり、複数枚を重ね合わさせると、微小なズレにより、110面の散乱強度を方位角に対してプロットした時のピークがブロードになり、得られる半値幅の値が大きくなる傾向となる。
平行度が高く高輝度の放射光を照射可能な設備としては、例えば、SPring-8のような大型放射光施設等を挙げることができ、例えば、フロンティアソフトマター開発産学連合体(FSBL)が所有するビームラインBL03XUを使用して本発明の半値幅を測定することが好ましい。
(Wide-angle X-ray diffraction device)
The half-width defined above is preferably measured using highly parallel X-rays, and synchrotron radiation is preferably used.
The X-ray source used for wide-angle X-ray diffraction measurements may be general equipment such as a tube type or rotary type used in laboratories, but a high-intensity light source that is highly parallel and can irradiate high-intensity synchrotron radiation is recommended. It is preferable to use With synchrotron radiation, X-rays are difficult to spread and have high brightness, so measurements can be performed with high precision and in a short time.For example, even film samples several tens of microns thick can be measured with a single film without stacking them. Moreover, since highly accurate measurement is possible, detailed evaluation of crystal orientation becomes possible. On the other hand, when measuring a film sample with a thickness of several tens of microns using low-brightness X-rays, it will take a long time to measure unless multiple sheets are stacked, and if multiple sheets are stacked, minute deviations may occur. Therefore, when the scattering intensity of the 110 plane is plotted against the azimuth angle, the peak becomes broad, and the obtained half-width value tends to become large.
Examples of facilities that can irradiate synchrotron radiation with high parallelism and high brightness include large synchrotron radiation facilities such as SPring-8. It is preferable to measure the half width of the present invention using beam line BL03XU.

(長周期構造・小角X線散乱(SAXS))
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材では、長周期サイズが大きいことが好ましい。一般的に、結晶性高分子は、結晶と非晶の繰り返しからなる規則的な積層構造(周期構造)を有する。ここで、結晶と非晶からなる繰り返し単位の大きさを長周期サイズと言う。この長周期サイズは、小角X線散乱法により測定される主たる配向方向の長周期構造に由来する散乱ピーク角度から求めることができる。
(Long period structure/Small angle X-ray scattering (SAXS))
The polypropylene film base material used in the present invention preferably has a large long period size. Generally, a crystalline polymer has a regular stacked structure (periodic structure) consisting of repeating crystals and amorphous layers. Here, the size of the repeating unit consisting of crystals and amorphous is called the long period size. This long-period size can be determined from the scattering peak angle derived from the long-period structure in the main orientation direction measured by small-angle X-ray scattering.

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムの小角X線散乱測定による長周期散乱ピークは、主たる配向方向にピークが明瞭に観察されることが好ましい。ここで、主たる配向方向とは、2次元X線散乱パターンにおいて、高分子結晶の長周期に起因する散乱がより強く見られる方向を示す。一軸延伸の場合は、その延伸方向に主たる配向方向が一致する場合が多く、縦延伸-横延伸の逐次二軸延伸の場合は、それぞれの延伸倍率にもよるが、横延伸方向に主たる配向方向が一致する場合が多い。高分子結晶に起因する長周期ピークが明瞭に観察されるほど、秩序性の高い長周期構造が形成されていることが示される。 It is preferable that the long-period scattering peak of the polypropylene film used as the base material of the present invention is clearly observed in the main orientation direction when measured by small-angle X-ray scattering. Here, the main orientation direction refers to the direction in which scattering due to the long period of the polymer crystal is more strongly observed in the two-dimensional X-ray scattering pattern. In the case of uniaxial stretching, the main orientation direction often coincides with the stretching direction, and in the case of sequential biaxial stretching of longitudinal stretching and lateral stretching, the main orientation direction coincides with the lateral stretching direction, although it depends on the respective stretching ratios. often match. The more clearly a long-period peak due to polymer crystals is observed, the more highly ordered a long-period structure is formed.

本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムでは、長周期散乱ピークから得られる長周期サイズが40nm以上であることが好ましい。長周期サイズの下限は、より好ましくは41nmであり、さらに好ましくは43nmである。長周期サイズが前記範囲よりも小さいと、融解ピーク温度が低く、したがって耐熱性が低下する傾向にある。長周期サイズの上限は、好ましくは100nmであり、より好ましくは90nmであり、さらに好ましくは80nmである。長周期サイズが前記範囲よりも大きいと、結晶化もしくは熱処理に長時間を要するため現実的な製造が困難になる傾向にある。 In the polypropylene film used as the base material of the present invention, the long period size obtained from the long period scattering peak is preferably 40 nm or more. The lower limit of the long period size is more preferably 41 nm, and even more preferably 43 nm. If the long period size is smaller than the above range, the melting peak temperature will be low and therefore the heat resistance will tend to decrease. The upper limit of the long period size is preferably 100 nm, more preferably 90 nm, and even more preferably 80 nm. If the long period size is larger than the above range, crystallization or heat treatment will take a long time, which tends to make practical production difficult.

(小角X線回折装置)
小角X線散乱測定に用いるX線発生源としては、特に制限はなく、実験室で用いられる管球式や回転式などの一般的な装置を用いることができるが、上述した広角X線回折測定に用いるX線発生源と同じく、輝度が高い放射光を照射できる高輝度光源を用いることが好ましい。特に、本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材が大きな長周期を有する場合には、長周期構造に由来するX線散乱がより小角側の領域にある。そのため、X線ビーム径が大きく、カメラ長の短い実験室のX線装置では測定することが困難であるので、X線が広がりにくく、ビーム径を数百ミクロン以下に絞ることができ、かつ、輝度も高い放射光を用いて、長いカメラ長のもとで超小角領域を測定することが好ましい。このとき、カメラ長は7m以上が好ましい。
(Small angle X-ray diffraction device)
There are no particular restrictions on the X-ray source used for small-angle X-ray scattering measurements, and general equipment used in laboratories, such as a tube type or rotary type, can be used. It is preferable to use a high-brightness light source that can emit synchrotron radiation with high brightness, similar to the X-ray generation source used in the above. In particular, when the polypropylene film base material used in the present invention has a large long period, X-ray scattering originating from the long period structure is in a smaller angle region. Therefore, since the X-ray beam diameter is large and difficult to measure using a laboratory X-ray device with a short camera length, the X-rays do not spread easily and the beam diameter can be narrowed down to several hundred microns or less, and It is preferable to measure extremely small angle regions using synchrotron radiation with high brightness and a long camera length. At this time, the camera length is preferably 7 m or more.

[ポリプロピレン系樹脂]
本発明のポリプロピレンフィルム基材に使用されるポリプロピレン系樹脂は特に制約はなく、例えば、プロピレン単独重合体や、エチレンおよび/または炭素数4以上のα―オレフィンとの共重合体、さらにこれらの混合物を用いることができる。
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂としては、実質的にコモノマーを含まないプロピレン単独重合体が好ましく、コモノマーを含む場合であっても、コモノマー量は0.5モル%以下であることが好ましい。コモノマー量の上限は、好ましくは0.3モル%であり、さらに好ましくは0.1モル%である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。なお、結晶性を著しく低下させない範囲内において、微量であればコモノマーが含まれていてもよい。
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂は、プロピレンモノマーのみから得られるプロピレン単独重合体であることがより好ましく、プロピレン単独重合体であっても、頭-頭結合のような異種結合を含まないことが最も好ましい。
[Polypropylene resin]
The polypropylene resin used for the polypropylene film base material of the present invention is not particularly limited, and examples include propylene homopolymers, copolymers with ethylene and/or α-olefins having 4 or more carbon atoms, and mixtures thereof. can be used.
The polypropylene resin constituting the film is preferably a propylene homopolymer that does not substantially contain a comonomer, and even when it contains a comonomer, the amount of the comonomer is preferably 0.5 mol % or less. The upper limit of the comonomer amount is preferably 0.3 mol%, more preferably 0.1 mol%. Within the above range, the crystallinity may be improved and the thermal shrinkage rate at high temperatures may be reduced. Note that a comonomer may be included in a trace amount within a range that does not significantly reduce crystallinity.
The polypropylene resin constituting the film is preferably a propylene homopolymer obtained only from propylene monomers, and even if it is a propylene homopolymer, it is most preferable that it does not contain heterogeneous bonds such as head-to-head bonds. preferable.

(ポリプロピレン系樹脂の立体規則性)
フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂の立体規則性の指標である13C-NMRで測定されるメソペンタッド分率の下限は96%であるのが好ましい。メソペンタッド分率の下限は、好ましくは96.5%であり、より好ましくは97%である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率がより低くなることがある。メソペンタッド分率の上限は好ましくは99.8%であり、より好ましくは99.6%であり、さらに好ましくは99.5%である。上記範囲であると現実的な製造が容易となることがある。
(Stereoregularity of polypropylene resin)
The lower limit of the mesopentad fraction measured by 13C-NMR, which is an indicator of the stereoregularity of the polypropylene resin constituting the film, is preferably 96%. The lower limit of the mesopentad fraction is preferably 96.5%, more preferably 97%. Within the above range, crystallinity may be improved and the thermal shrinkage rate at high temperatures may be lowered. The upper limit of the mesopentad fraction is preferably 99.8%, more preferably 99.6%, and even more preferably 99.5%. Within the above range, practical production may become easier.

フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のメソ平均連鎖長の下限は、好ましくは100であり、より好ましくは120であり、さらに好ましくは130である。上記範囲であると、結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。メソ平均連鎖長の上限は、現実的な面から、好ましくは5000である。 The lower limit of the meso-average chain length of the polypropylene resin constituting the film is preferably 100, more preferably 120, and still more preferably 130. Within the above range, the crystallinity may be improved and the thermal shrinkage rate at high temperatures may be reduced. From a practical standpoint, the upper limit of the average meso chain length is preferably 5,000.

フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のキシレン可溶分の下限は、現実的な面から、好ましくは0.1質量%である。キシレン可溶分の上限は好ましくは7質量%であり、より好ましくは6質量%であり、さらに好ましくは5質量%である。上記範囲であると結晶性が向上し、高温での熱収縮率が小さくなることがある。 From a practical standpoint, the lower limit of the xylene soluble content of the polypropylene resin constituting the film is preferably 0.1% by mass. The upper limit of the xylene soluble content is preferably 7% by mass, more preferably 6% by mass, and even more preferably 5% by mass. Within the above range, the crystallinity may be improved and the thermal shrinkage rate at high temperatures may be reduced.

(ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート)
ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(MFR)(230℃、2.16kgf)の下限は0.5g/10分である。MFRの下限は、好ましくは1.0g/10分であり、より好ましくは1.3g/10分であり、さらに好ましくは1.5g/10分であり、さらに好ましくは2.0g/10分であり、特に好ましくは4.0g/10分であり、好ましくは6.0g/10分である。上記範囲であると機械的負荷が小さく、押出や延伸が容易となることがある。MFRの上限は20g/10分であり、好ましくは17g/10分であり、より好ましくは16g/10分であり、さらに好ましくは15g/10分である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率がより低くなることがある。
(Melt flow rate of polypropylene resin)
The lower limit of the melt flow rate (MFR) (230° C., 2.16 kgf) of polypropylene resin is 0.5 g/10 minutes. The lower limit of MFR is preferably 1.0 g/10 minutes, more preferably 1.3 g/10 minutes, still more preferably 1.5 g/10 minutes, even more preferably 2.0 g/10 minutes. It is particularly preferably 4.0 g/10 minutes, and preferably 6.0 g/10 minutes. Within the above range, the mechanical load is small and extrusion and stretching may become easy. The upper limit of MFR is 20 g/10 minutes, preferably 17 g/10 minutes, more preferably 16 g/10 minutes, even more preferably 15 g/10 minutes. Within the above range, stretching may become easier, thickness unevenness may become smaller, and the stretching temperature and heat setting temperature may be more likely to be raised, resulting in lower heat shrinkage.

(ポリプロピレン系樹脂の分子量)
フィィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定される数平均分子量(Mn)の下限は、好ましくは20000であり、より好ましくは22000であり、さらに好ましくは24000であり、特に好ましくは26000であり、最も好ましくは27000である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。Mnの上限は、好ましくは200000であり、より好ましくは170000であり、さらに好ましくは160000であり、特に好ましくは150000である。上記範囲であるとポリプロピレン系樹脂の低分子量物の効果であるポリプロピレンフィルム基材の高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られやすくなったり、延伸容易となることがある。
(Molecular weight of polypropylene resin)
The lower limit of the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) of the polypropylene resin constituting the film is preferably 20,000, more preferably 22,000, still more preferably 24,000, Particularly preferred is 26,000, most preferably 27,000. Within the above range, there may be advantages such as easier stretching, less uneven thickness, and easier raising of stretching temperature and heat setting temperature, resulting in lower heat shrinkage. The upper limit of Mn is preferably 200,000, more preferably 170,000, still more preferably 160,000, particularly preferably 150,000. Within the above range, the effects of the present invention, such as the low heat shrinkage rate at high temperatures of the polypropylene film base material, which is the effect of low molecular weight polypropylene resins, may be easily obtained, and stretching may be facilitated.

フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のGPCにより測定される質量平均分子量(Mw)の下限は、好ましくは180000であり、より好ましくは200000であり、さらに好ましくは230000であり、さらに好ましくは240000であり、特に好ましくは250000であり、最も好ましくは270000である。上記範囲であると延伸が容易となる、厚み斑が小さくなる、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなるという利点が生じることがある。Mwの上限は、好ましくは500000であり、より好ましくは450000であり、さらに好ましくは420000であり、特に好ましくは410000であり、最も好ましくは400000である。上記範囲であると機械的負荷が小さく押出や延伸が容易となることがある。 The lower limit of the mass average molecular weight (Mw) measured by GPC of the polypropylene resin constituting the film is preferably 180,000, more preferably 200,000, still more preferably 230,000, still more preferably 240,000, Particularly preferably 250,000, most preferably 270,000. Within the above range, there may be advantages such as easier stretching, less uneven thickness, and easier raising of stretching temperature and heat setting temperature, resulting in lower heat shrinkage. The upper limit of Mw is preferably 500,000, more preferably 450,000, still more preferably 420,000, particularly preferably 410,000, and most preferably 400,000. Within the above range, the mechanical load may be small and extrusion and stretching may be facilitated.

(ポリプロピレン系樹脂の分子量分布)
本発明に用いるポリプロピレン系樹脂は、以下に示すような特徴を有することが好ましい。すなわち、フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)積算カーブを測定した場合、分子量10万以下の成分の量の下限は好ましくは35質量%であり、より好ましくは38質量%であり、さらに好ましくは40質量%であり、特に好ましくは41質量%であり、最も好ましくは42質量%である。上記範囲であると低分子量物の効果である高温での低い熱収縮率など本願の効果が得られやすくなったり、延伸が容易となることがある。GPC積算カーブでの分子量10万以下の成分の量の上限は好ましくは65質量%であり、より好ましくは60質量%であり、さらに好ましくは58質量%であり、特に好ましくは56質量%であり、最も好ましくは55質量%である。上記範囲であると延伸が容易となったり、厚み斑が小さくなったり、延伸温度や熱固定温度が上げられやすく熱収縮率が低くなることがある。
(Molecular weight distribution of polypropylene resin)
The polypropylene resin used in the present invention preferably has the following characteristics. That is, when measuring the gel permeation chromatography (GPC) integration curve of the polypropylene resin constituting the film, the lower limit of the amount of components with a molecular weight of 100,000 or less is preferably 35% by mass, more preferably 38% by mass. It is more preferably 40% by weight, particularly preferably 41% by weight, and most preferably 42% by weight. Within the above range, the effects of the present application such as a low heat shrinkage rate at high temperatures, which are the effects of low molecular weight materials, may be more easily obtained, and stretching may become easier. The upper limit of the amount of components with a molecular weight of 100,000 or less in the GPC integration curve is preferably 65% by mass, more preferably 60% by mass, even more preferably 58% by mass, and particularly preferably 56% by mass. , most preferably 55% by weight. Within the above range, stretching may be facilitated, thickness unevenness may be reduced, and the stretching temperature and heat setting temperature may be easily raised, resulting in a low heat shrinkage rate.

本発明に用いるポリプロピレン系樹脂は、分子量分布の広さの指標である質量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)の下限が、好ましくは4であり、より好ましくは4.5であり、さらに好ましくは5であり、特に好ましくは5.5であり、最も好ましくは6である。Mw/Mnの上限は、好ましくは30であり、より好ましくは25であり、さらに好ましくは22であり、特に好ましくは21であり、最も好ましくは20である。Mw/Mnが上記範囲であると、現実的な製造が容易である。
なお、ポリプロピレンの分子量分布は、異なる分子量の成分を多段階に一連のプラントで重合したり、異なる分子量の成分をオフラインで混錬機にてブレンドしたり、異なる性能をもつ触媒をブレンドして重合したり、所望の分子量分布を実現できる触媒を用いたりすることで調整することが可能である。
In the polypropylene resin used in the present invention, the lower limit of mass average molecular weight (Mw)/number average molecular weight (Mn), which is an index of the breadth of molecular weight distribution, is preferably 4, more preferably 4.5, More preferably, it is 5, particularly preferably 5.5, and most preferably 6. The upper limit of Mw/Mn is preferably 30, more preferably 25, still more preferably 22, particularly preferably 21, and most preferably 20. When Mw/Mn is within the above range, practical production is easy.
The molecular weight distribution of polypropylene can be determined by polymerizing components with different molecular weights in multiple stages in a series of plants, by blending components with different molecular weights offline in a kneading machine, or by blending catalysts with different performances. It can be adjusted by using a catalyst that can realize a desired molecular weight distribution.

(ポリプロピレン系樹脂の製造方法)
ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒等の公知の触媒を用いて、原料となるプロピレンを重合させることにより得られる。中でも、異種結合をなくすためにはチーグラー・ナッタ触媒のなかでも立体規則性の高い重合が可能な触媒を用いることが好ましい。
プロピレンの重合方法としては、公知の方法を採用すればよく、例えば、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン等の不活性溶剤中で重合する方法、液状のモノマー中で重合する方法、気体のモノマー中に触媒を添加し、気相状態で重合する方法、または、これらを組み合わせて重合する方法等が挙げられる。
(Production method of polypropylene resin)
Polypropylene resin is obtained by polymerizing propylene as a raw material using a known catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst. Among these, in order to eliminate heterogeneous bonds, it is preferable to use a catalyst capable of polymerization with high stereoregularity among Ziegler-Natta catalysts.
Any known method may be used to polymerize propylene, such as polymerization in an inert solvent such as hexane, heptane, toluene, or xylene, polymerization in a liquid monomer, or polymerization in a gaseous monomer. Examples include a method in which a catalyst is added and polymerization is carried out in a gas phase state, and a method in which a combination of these is polymerized.

(添加剤)
本発明に用いるポリプロピレンフィルム基材には、必要に応じて、添加剤やその他の樹脂を添加しても良い。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、難燃剤、アンチブロッキング剤、無機または有機の充填剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂以外のポリプロピレン系樹脂、プロピレンとエチレンおよび/または炭素数4以上のα-オレフィンとの共重合体であるランダムコポリマーや、各種エラストマー等が挙げられる。これらは、多段の反応器を用いて逐次重合するか、ポリプロピレン系樹脂とヘンシェルミキサーでブレンドするか、事前に溶融混錬機を用いて作製したマスターペレットを所定の濃度になるようにポリプロピレンで希釈するか、予め全量を溶融混練して使用するなどすればよい。
(Additive)
Additives and other resins may be added to the polypropylene film base material used in the present invention, if necessary. Examples of additives include antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, lubricants, nucleating agents, adhesives, antifogging agents, flame retardants, antiblocking agents, inorganic or organic fillers, and the like. Examples of other resins include polypropylene resins other than the polypropylene resin used in the present invention, random copolymers that are copolymers of propylene and ethylene and/or α-olefins having 4 or more carbon atoms, and various elastomers. It will be done. These can be polymerized sequentially using a multi-stage reactor, blended with polypropylene resin using a Henschel mixer, or master pellets prepared in advance using a melt kneader are diluted with polypropylene to a predetermined concentration. Alternatively, the entire amount may be melted and kneaded before use.

(延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法)
本発明の基材に用いるポリプロピレンフィルムとしては縦方向(長手方向)もしくは横方向(幅方向)の一軸延伸フィルムでも良いが、二軸延伸フィルムであることが好ましい。二軸延伸の場合は逐次二軸延伸であっても同時二軸延伸であっても良い。
(Method for producing stretched polypropylene film)
The polypropylene film used as the base material of the present invention may be a uniaxially stretched film in the longitudinal direction (longitudinal direction) or the transverse direction (width direction), but it is preferably a biaxially stretched film. In the case of biaxial stretching, sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching may be used.

以下に最も好ましい例である縦延伸-横延伸の逐次二軸延伸フィルムの製造方法を説明する。
まず、ポリプロピレン系樹脂を単軸または二軸の押出機で加熱溶融させ、チルロール上に押出して未延伸シートを得る。溶融押出条件としては、樹脂温度が200~280℃となるようにして、Tダイよりシート状に押出し、10~100℃の温度の冷却ロールで冷却固化する。ついで、120~165℃の延伸ロールでフィルムを長さ(縦)方向に3~8倍、好ましくは3~7倍に延伸し、引き続き横方向に155℃~175℃、好ましくは158℃~170℃の温度で4~20倍、好ましくは6~12倍延伸を行う。さらに、165~175℃、好ましくは166~173℃の雰囲気温度で1~15%のリラックスを許しながら熱処理を施す。こうして得られたポリプロピレンフィルムに、必要に応じて、少なくとも片面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻取ることによりロールサンプルを得ることができる。
The most preferred method for producing a sequentially biaxially stretched film of longitudinal stretching and transverse stretching will be described below.
First, a polypropylene resin is heated and melted using a single-screw or twin-screw extruder, and extruded onto a chill roll to obtain an unstretched sheet. The melt extrusion conditions are such that the resin temperature is 200 to 280°C, extruded into a sheet through a T-die, and cooled and solidified with a cooling roll at a temperature of 10 to 100°C. Next, the film is stretched 3 to 8 times, preferably 3 to 7 times, in the length (longitudinal) direction using a stretching roll at 120 to 165°C, and then stretched in the transverse direction to 155 to 175°C, preferably 158 to 170°C. Stretching is carried out at a temperature of 4 to 20 times, preferably 6 to 12 times. Further, heat treatment is performed at an ambient temperature of 165 to 175°C, preferably 166 to 173°C, while allowing 1 to 15% relaxation. A roll sample can be obtained by subjecting the thus obtained polypropylene film to a corona discharge treatment on at least one side, if necessary, and then winding it up with a winder.

縦方向の延伸倍率の下限は、好ましくは3倍であり、より好ましくは3.5倍である。縦方向の延伸倍率が上記未満であると、膜厚ムラとなることがある。縦方向の延伸倍率の上限は、好ましくは8倍であり、より好ましくは7倍である。縦方向の延伸倍率が上記を超えると、引き続き行う横延伸が困難になることがある。
縦方向の延伸温度の下限は、好ましくは120℃であり、より好ましくは125℃であり、さらに好ましくは130℃である。縦方向の延伸温度が上記未満であると機械的負荷が大きくなったり、厚みムラが大きくなったり、フィルムの表面粗れが起こることがある。縦方向の延伸温度の上限は、好ましくは165℃であり、より好ましくは160℃であり、さらに好ましくは155℃であり、特に好ましくは150℃である。延伸の温度が高い方が熱収縮率の低下には好ましいが、ロールに付着し延伸できなくなったり、表面粗れが起こることがある。
The lower limit of the stretching ratio in the longitudinal direction is preferably 3 times, more preferably 3.5 times. If the stretching ratio in the longitudinal direction is less than the above, film thickness may become uneven. The upper limit of the stretching ratio in the longitudinal direction is preferably 8 times, more preferably 7 times. If the stretching ratio in the longitudinal direction exceeds the above range, subsequent lateral stretching may become difficult.
The lower limit of the stretching temperature in the longitudinal direction is preferably 120°C, more preferably 125°C, and still more preferably 130°C. If the stretching temperature in the longitudinal direction is lower than the above, mechanical load may become large, thickness unevenness may become large, and surface roughness of the film may occur. The upper limit of the longitudinal stretching temperature is preferably 165°C, more preferably 160°C, even more preferably 155°C, particularly preferably 150°C. Although a higher stretching temperature is preferable for lowering the thermal shrinkage rate, it may adhere to the rolls, making it impossible to stretch or causing surface roughness.

横の延伸倍率の下限は、好ましくは4倍であり、より好ましくは5倍であり、さらに好ましくは6倍である。横の延伸倍率が上記未満であると、厚みムラとなることがある。横延伸倍率の上限は、好ましくは20倍であり、より好ましくは17倍であり、さらに好ましくは15倍、特に好ましくは12倍である。横の延伸倍率が上記を超えると、熱収縮率が高くなったり、延伸時に破断することがある。
横延伸での予熱温度は、速やかに延伸温度付近にフィルム温度を上げるため、好ましくは延伸温度より5~15℃高く設定する。
The lower limit of the lateral stretching ratio is preferably 4 times, more preferably 5 times, and still more preferably 6 times. If the lateral stretching ratio is less than the above, thickness may become uneven. The upper limit of the transverse stretching ratio is preferably 20 times, more preferably 17 times, still more preferably 15 times, particularly preferably 12 times. If the lateral stretching ratio exceeds the above, the heat shrinkage rate may increase or breakage may occur during stretching.
The preheating temperature for transverse stretching is preferably set 5 to 15° C. higher than the stretching temperature in order to quickly raise the film temperature to around the stretching temperature.

横の延伸は、従来の延伸ポリプロピレンフィルムより3~5℃高い温度で行うことが好ましい。TDの延伸温度の下限は、好ましくは155℃であり、より好ましくは157℃であり、さらに好ましくは158℃である。横の延伸温度が上記未満であると、十分に軟化せずに破断したり、熱収縮率が高くなることがある。横延伸温度の上限は、好ましくは175℃であり、より好ましくは170℃であり、さらに好ましくは168℃である。熱収縮率を低くするためには、横延伸温度は高い方が好ましいが、上記を超えると、低分子量成分が融解、再結晶化して配向が低下するだけでなく、表面粗れやフィルムが白化することがある。 The transverse stretching is preferably carried out at a temperature 3 to 5° C. higher than that of conventional stretched polypropylene films. The lower limit of the TD stretching temperature is preferably 155°C, more preferably 157°C, and even more preferably 158°C. If the lateral stretching temperature is below the above range, the film may not be sufficiently softened and may break, or the heat shrinkage rate may become high. The upper limit of the transverse stretching temperature is preferably 175°C, more preferably 170°C, and even more preferably 168°C. In order to lower the heat shrinkage rate, a higher transverse stretching temperature is preferable, but if it exceeds the above, low molecular weight components will melt and recrystallize, resulting in not only poor orientation but also surface roughness and whitening of the film. There are things to do.

延伸後のフィルムは通常、熱固定される。本発明では、従来の延伸ポリプロピレンフィルムより3~10℃高い温度で熱固定を行うことが可能である。熱固定温度の下限は、好ましくは165℃であり、より好ましくは166℃である。熱固定温度が上記未満であると、熱収縮率が高くなることがある。また、熱収縮率を低くするために長時間の処理が必要になり、生産性が劣ることがある。熱固定温度の上限は、好ましくは175℃であり、より好ましくは173℃である。熱固定温度が上記を超えると、低分子量成分が融解、再結晶化して表面粗れやフィルムが白化することがある。 The stretched film is usually heat set. In the present invention, heat setting can be performed at a temperature 3 to 10° C. higher than that of conventional stretched polypropylene films. The lower limit of the heat setting temperature is preferably 165°C, more preferably 166°C. If the heat setting temperature is lower than the above, the heat shrinkage rate may increase. Furthermore, a long treatment time is required to reduce the heat shrinkage rate, which may result in poor productivity. The upper limit of the heat setting temperature is preferably 175°C, more preferably 173°C. If the heat setting temperature exceeds the above range, low molecular weight components may melt and recrystallize, resulting in surface roughness and whitening of the film.

熱固定時にはリラックス(緩和)させることが好ましい。リラックスの下限は、好ましくは1%であり、より好ましくは2%であり、さらに好ましくは3%である。上記未満のリラックスでは、熱収縮率が高くなることがある。リラックスの上限は、好ましくは10%であり、より好ましくは8%である。上記を超えるリラックスでは、厚みムラが大きくなることがある。 It is preferable to relax (relax) during heat fixation. The lower limit of relaxation is preferably 1%, more preferably 2%, and even more preferably 3%. If the relaxation is less than the above, the thermal shrinkage rate may increase. The upper limit of relaxation is preferably 10%, more preferably 8%. If the relaxation exceeds the above, the thickness may become uneven.

さらに、熱収縮率を低下させるためには、上記の工程で製造されたフィルムを一旦ロール状に巻き取った後、オフラインでアニールさせることもできる。オフラインアニール温度の下限は、好ましくは160℃であり、より好ましくは162℃であり、さらに好ましくは163℃である。オフラインアニール温度が上記未満であると、アニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール温度の上限は、好ましくは175℃であり、より好ましくは174℃であり、さらに好ましくは173℃である。オフラインアニール温度が上記を超えると、透明性が低下したり、厚みムラがおおきくなったりすることがある。 Furthermore, in order to reduce the thermal shrinkage rate, the film produced in the above process can be wound up into a roll and then annealed off-line. The lower limit of the offline annealing temperature is preferably 160°C, more preferably 162°C, and even more preferably 163°C. If the offline annealing temperature is lower than the above, the annealing effect may not be obtained. The upper limit of the offline annealing temperature is preferably 175°C, more preferably 174°C, and even more preferably 173°C. If the offline annealing temperature exceeds the above range, transparency may decrease or thickness unevenness may increase.

オフラインアニール時間の下限は、好ましくは0.1分であり、より好ましくは0.5分であり、さらに好ましくは1分である。オフラインアニール時間が上記未満であると、アニールの効果が得られないことがある。オフラインアニール時間の上限は、好ましくは30分であり、より好ましくは25分であり、さらに好ましくは20分である。オフラインアニール時間が上記を超えると、生産性が低下することがある。
なお、150℃熱収縮率は1.5%程度までなら、例えば、低分子量成分を多くする、延伸条件や熱固定条件を調整することで可能であるが、1.5%以下に下げるには、オフラインでアニール処理を施すなどすることが好ましい。
ヘイズは、例えば延伸温度、熱固定温度が高すぎる場合、冷却ロール(CR)温度が高く延伸原反シートの冷却速度が遅い場合、低分子量が多すぎる場合に悪くなる傾向があるので、これらを調節することにより、前記範囲内に制御することができる。
The lower limit of the off-line annealing time is preferably 0.1 minute, more preferably 0.5 minute, and still more preferably 1 minute. If the off-line annealing time is less than the above, the effect of annealing may not be obtained. The upper limit of the off-line annealing time is preferably 30 minutes, more preferably 25 minutes, and still more preferably 20 minutes. If the offline annealing time exceeds the above, productivity may decrease.
It should be noted that if the 150°C heat shrinkage rate is up to about 1.5%, it is possible to do so by increasing the low molecular weight component or adjusting the stretching conditions and heat setting conditions, but it can be reduced to below 1.5%. , it is preferable to perform an annealing treatment off-line.
Haze tends to worsen, for example, when the stretching temperature and heat setting temperature are too high, when the cooling roll (CR) temperature is high and the cooling rate of the stretched raw sheet is slow, and when the low molecular weight is too high. By adjusting it, it can be controlled within the above range.

このようにして得られた延伸ポリプロピレンフィルムは通常、幅2000~12000mm、長さ1000~50000m程度に製膜され、ロール状に巻き取られる。さらに、各用途に合わせてスリットされ幅300~2000mm、長さ500~5000m程度のスリットロールとして供される。 The stretched polypropylene film thus obtained is usually formed into a film having a width of about 2,000 to 12,000 mm and a length of about 1,000 to 50,000 m, and then wound into a roll. Furthermore, it is slit according to various uses and provided as a slit roll with a width of 300 to 2000 mm and a length of about 500 to 5000 m.

(無機薄膜層の作製方法)
無機薄膜層の作製には、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法などのPVD法(物理蒸着法)、あるいは、CVD法(化学蒸着法)などの公知の製法が適宜用いられるが、物理蒸着法であることが好ましく、真空蒸着法であることがより好ましい。例えば、真空蒸着法においては、蒸着源材料としてAlO3とSiOの混合物やAlとSiOの混合物等が用いられ、加熱方式としては、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子ビ-ム加熱等を用いることができる。また、反応性ガスとして、酸素、窒素、水蒸気等を導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を用いた反応性蒸着を用いてもよい。また、フィルム基材にバイアス等を加えたり、フィルム基材の温度を上げたり、あるいは、下げたりしたり等、本発明の目的を損なわない限りにおいて、作製条件を変更してもよい。スパッター法やCVD法等のほかの作製法でも同様である。
このとき、ポリプロピレンフィルム基材と無機薄膜層の間に被覆層を設けたり、無機薄膜層の上に被覆層を設けてもよい。
(Method for producing inorganic thin film layer)
For the production of the inorganic thin film layer, known manufacturing methods such as PVD methods (physical vapor deposition methods) such as vacuum evaporation method, sputtering method, and ion plating method, or CVD method (chemical vapor deposition method) are used as appropriate. A vapor deposition method is preferable, and a vacuum vapor deposition method is more preferable. For example, in the vacuum evaporation method, a mixture of Al 2 O 3 and SiO 2 or a mixture of Al and SiO 2 is used as the evaporation source material, and heating methods include resistance heating, high-frequency induction heating, electron beam heating, etc. can be used. Furthermore, reactive vapor deposition using means such as introducing oxygen, nitrogen, water vapor, etc. as a reactive gas, or using ozone addition, ion assist, etc. may be used. Further, the production conditions may be changed as long as the object of the present invention is not impaired, such as by applying a bias or the like to the film base material, raising or lowering the temperature of the film base material, etc. The same applies to other manufacturing methods such as sputtering and CVD.
At this time, a coating layer may be provided between the polypropylene film base material and the inorganic thin film layer, or a coating layer may be provided on the inorganic thin film layer.

[用途]
本発明の積層ポリプロピレンフィルムは上記の様な従来にはない優れた特性を有する。包装フィルムとして用いた場合には、ガスバリア性に優れるためポリ塩化ビニリデンをコートしたポリプリピレンフィルムの代替として使用できるばかりか、それより高剛性であるため薄肉化が可能であり、よりコストダウン、軽量化ができる。
また本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、耐熱性が高いため、コートや印刷時に高温での処理が可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。
さらには、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、包装用に限定されず、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシーのベースフィルムとして用いることも可能である。
[Application]
The laminated polypropylene film of the present invention has the above-mentioned excellent properties not found in the prior art. When used as a packaging film, it not only can be used as a substitute for polypropylene film coated with polyvinylidene chloride due to its excellent gas barrier properties, but also can be made thinner due to its higher rigidity, further reducing costs and reducing costs. Can be made lighter.
In addition, the laminated polypropylene film of the present invention has high heat resistance, so it can be processed at high temperatures during coating and printing, improving production efficiency and making it possible to use coating agents, inks, laminating adhesives, etc. that were difficult to use in the past. can.
Furthermore, the laminated polypropylene film of the present invention is not limited to packaging, but can also be used as an insulating film for capacitors, motors, etc., and as a base film for backseats for solar cells.

(ラミネート積層体の作製方法)
本発明の積層ポリプロピレンフィルムにヒートシール性を有するポリオレフィン系樹脂層を設けた積層体を使用して飲食品、医薬品、洗剤、シャンプ-、オイル、歯磨き、接着剤、粘着剤等の化学品ないし化粧品、その他の種々の物品の充填包装適性、保存適性等に優れた包装容器を製造することができる。
ヒートシール性を有するポリオレフィン系樹脂層としは熱によって溶融し相互に融着し得る樹脂のフィルムないしシ-トを使用することができ、具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状(線状)低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、アイオノマ-樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-アクリル酸エチル共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸メチル共重合体、エチレン-プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマ-、ポリブテンポリマ-、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ-ル酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、その他の各種の樹脂のフィルムないしシ-トを使用することができる。代表的なものは直鎖状(線状)低密度ポリエチレンあるいはポリプロピレンからなるフィルムないしはシートである。
ラミネート積層体の温度23℃、相対湿度65%下における酸素透過度の上限は、50mL/m/day/MPaであることが好ましく、より好ましくは30mL/m/day/MPaであり、さらに好ましくは20mL/m/day/MPaであり、特に好ましくは15mL/m/day/MPaである。酸素透過度の上限が50mL/m/day/MPaであると、酸素により劣化する物質や食品の保存性に優れる。温度23℃、湿度65%における積層ポリプロピレンフィルムの酸素透過度の下限は、特に限定されないが、好ましくは0.1mL/m/day/MPaである。また、製造上の点から、0.1mL/m/day/MPaが下限と考える。
(Method for producing laminate laminate)
Chemicals and cosmetics such as food and beverages, pharmaceuticals, detergents, shampoos, oils, toothpastes, adhesives, and pressure-sensitive adhesives can be produced using the laminate of the present invention, in which the laminated polypropylene film is provided with a polyolefin resin layer having heat-sealing properties. It is possible to produce packaging containers that are excellent in suitability for filling and packaging, storage suitability, etc. for various other articles.
As the polyolefin resin layer having heat-sealing properties, a film or sheet of resin that can be melted and bonded to each other by heat can be used, and specifically, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, High-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methacrylic acid Copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-propylene copolymer, methylpentene polymer, polybutene polymer, polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene with acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride. , acid-modified polyolefin resins modified with unsaturated carboxylic acids such as fumaric acid and itaconic acid, polyvinyl acetate resins, poly(meth)acrylic resins, polyvinyl chloride resins, and other various resin films. A sheet can be used. A typical example is a film or sheet made of linear low-density polyethylene or polypropylene.
The upper limit of the oxygen permeability of the laminate at a temperature of 23° C. and a relative humidity of 65% is preferably 50 mL/m 2 /day/MPa, more preferably 30 mL/m 2 /day/MPa, and Preferably it is 20 mL/m 2 /day/MPa, particularly preferably 15 mL/m 2 /day/MPa. When the upper limit of oxygen permeability is 50 mL/m 2 /day/MPa, the storage stability of substances and foods that deteriorate due to oxygen is excellent. The lower limit of the oxygen permeability of the laminated polypropylene film at a temperature of 23° C. and a humidity of 65% is not particularly limited, but is preferably 0.1 mL/m 2 /day/MPa. Further, from the viewpoint of manufacturing, 0.1 mL/m 2 /day/MPa is considered to be the lower limit.

ラミネート積層体の縦方向のラミネート強度の下限は、1.1N/15mmであることが好ましく、より好ましくは1.2N/15mmであり、さらに好ましくは1.2N/15mmである。縦方向のラミネート強度の下限が1.1N/15mmであると、包装容器の強度に優れる。縦方向のラミネート強度の上限は、特に限定されないが、好ましくは3.0N/15mmである。また、製造上の点から、3.0N/15mmが上限と考える。 The lower limit of the longitudinal lamination strength of the laminate is preferably 1.1 N/15 mm, more preferably 1.2 N/15 mm, and still more preferably 1.2 N/15 mm. When the lower limit of the lamination strength in the vertical direction is 1.1 N/15 mm, the strength of the packaging container is excellent. The upper limit of the lamination strength in the longitudinal direction is not particularly limited, but is preferably 3.0 N/15 mm. Further, from a manufacturing point of view, 3.0N/15mm is considered to be the upper limit.

以下に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次のとおりである。 EXAMPLES The present invention will be explained in detail below based on Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The methods for measuring physical properties in Examples are as follows.

1)立体規則性)
メソペンタッド分率([mmmm]%)およびメソ平均連鎖長の測定は、13C-NMRを用いて下記のように行った。
メソペンタッド分率は、「Zambelliら、Macromolecules,第6巻,925頁(1973)」に記載の方法に従って算出した。
メソ平均連鎖長は、「J.C.Randallによる、“Polymer Sequence Distribution”第2章(1977年)(Academic Press,New York)」に記載の方法に従って算出した。
13C-NMR測定は、BRUKER社製「AVANCE500」を用い、試料200mgをo-ジクロロベンゼンと重ベンゼンの8:2(体積比)の混合液に135℃で溶解し、110℃で行った。
1) stereoregularity)
Mesopentad fraction ([mmmm]%) and meso average chain length were measured using 13C-NMR as described below.
The mesopentad fraction was calculated according to the method described in Zambelli et al., Macromolecules, Vol. 6, p. 925 (1973).
The meso average chain length was calculated according to the method described in "Polymer Sequence Distribution" Chapter 2 (1977) by J.C. Randall (Academic Press, New York).
13C-NMR measurement was carried out at 110°C by dissolving 200 mg of the sample in a mixture of o-dichlorobenzene and heavy benzene at a ratio of 8:2 (volume ratio) at 135°C using "AVANCE 500" manufactured by BRUKER.

2)キシレン可溶分(単位:質量%)
ポリプロピレン試料1gを沸騰キシレン200mlに溶解して放冷後、20℃の恒温水槽で1時間再結晶化させ、ろ過液に溶解している質量の、元の試料量に対する割合をキシレン可溶分(質量%)とした。
2) Xylene soluble content (unit: mass%)
1 g of polypropylene sample was dissolved in 200 ml of boiling xylene, left to cool, and then recrystallized in a constant temperature water bath at 20°C for 1 hour. The ratio of the mass dissolved in the filtrate to the original sample amount was determined as mass%).

3)メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
MFRは、JIS K7210-1:2014に準拠し、温度230℃、荷重2.16kgfで測定した。
3) Melt flow rate (MFR, unit: g/10 minutes)
MFR was measured at a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS K7210-1:2014.

4)分子量および分子量分布
分子量および分子量分布は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて単分散ポリスチレン基準により求めた。GPC測定での使用カラム、溶媒等の測定条件は以下のとおりである。
溶媒:1,2,4-トリクロロベンゼン
カラム:TSKgel GMHHR-H(20)HT×3
流量:1.0ml/min
検出器:RI
測定温度:140℃
4) Molecular weight and molecular weight distribution Molecular weight and molecular weight distribution were determined using gel permeation chromatography (GPC) based on monodisperse polystyrene. The measurement conditions such as the column and solvent used in the GPC measurement are as follows.
Solvent: 1,2,4-trichlorobenzene Column: TSKgel GMHHR-H(20)HT×3
Flow rate: 1.0ml/min
Detector: RI
Measurement temperature: 140℃

数平均分子量(Mn)、質量平均分子量(Mw)、Z+1平均分子量(Mz+1)はそれぞれ、分子量較正曲線を介して得られたGPC曲線の各溶出位置の分子量(Mi)の分子数(Ni)により次式で定義される。
数平均分子量:Mn=Σ(Ni・Mi)/ΣNi
質量平均分子量:Mw=Σ(Ni・Mi)/Σ(Ni・Mi)
Z+1平均分子量:Mz+1=Σ(Ni・Mi)/Σ(Ni・Mi
分子量分布:Mw/Mn
また、GPC曲線のピーク位置の分子量をMpとした。
ベースラインが明確でないときは、標準物質の溶出ピークに最も近い高分子量側の溶出ピークの高分子量側のすそ野の最も低い位置までの範囲でベースラインを設定することとした。
The number average molecular weight (Mn), mass average molecular weight (Mw), and Z+1 average molecular weight (Mz+1) are each determined by the number of molecules (Ni) of the molecular weight (Mi) at each elution position of the GPC curve obtained through the molecular weight calibration curve. It is defined by the following formula.
Number average molecular weight: Mn=Σ(Ni・Mi)/ΣNi
Mass average molecular weight: Mw=Σ(Ni・Mi 2 )/Σ(Ni・Mi)
Z+1 average molecular weight: Mz+1=Σ(Ni・Mi 4 )/Σ(Ni・Mi 3 )
Molecular weight distribution: Mw/Mn
Moreover, the molecular weight at the peak position of the GPC curve was defined as Mp.
When the baseline was not clear, the baseline was set in the range up to the lowest position on the high molecular weight side of the elution peak on the high molecular weight side that was closest to the elution peak of the standard substance.

5)広角X線回折
本発明の実施例では、大型放射光施設SPring―8の中にフロンティアソフトマター開発産学連合体(FSBL)が所有するビームラインBL03XUの第2ハッチにおいて、X線源方向とフィルム面とのなす角が垂直となすようし、測定フィルムをセットし、広角X線(WAXS)測定を行った。測定条件を下記に示す。
X線波長は0.1nmとし、検出器としてイメージングプレート(RIGAKU RAXIS VII)またはイメージインテンシファイア付きCCDカメラ(Hamamatsu Photonics V7739P+ORCA R2)を用い、試料前後にセットしたイオンチェンバーの値から透過率を算出した。得られた2次元像に対して暗電流(ダークノイズ)および透過率を勘案した空気散乱補正を行った。カメラ長の測定には酸化セリウム(CeO)を用い、Fit2D (European Synchrotron Radiation Facility製のソフトウェア[http://www.esrf.eu/computing/scientific/FIT2D/])を用いて(110)面の方位角プロファイルを算出した。
5) Wide-angle X-ray diffraction In the embodiment of the present invention, the X-ray source direction and The measurement film was set so that the angle with the film surface was perpendicular, and wide-angle X-ray (WAXS) measurement was performed. The measurement conditions are shown below.
The X-ray wavelength is 0.1 nm, and the transmittance is calculated from the values of the ion chambers set before and after the sample, using an imaging plate (RIGAKU RAXIS VII) or a CCD camera with an image intensifier (Hamamatsu Photonics V7739P+ORCA R2) as a detector. did. Air scattering correction was performed on the obtained two-dimensional image in consideration of dark current (dark noise) and transmittance. The camera length was measured using cerium oxide (CeO 2 ) and Fit2D (software manufactured by European Synchrotron Radiation Facility [http://www.esrf.eu/computing/scientific/FIT2D/]) (110). face The azimuth profile of

6)小角X線散乱法による長周期サイズ
大型放射光施設SPring―8の中にフロンティアソフトマター開発産学連合体(FSBL)が所有するビームラインBL03XUの第2ハッチにおいて、フィルムの縦方向を上下、横方向を左右とし、X線源方向とフィルム面とのなす角が垂直となすように測定フィルムをセットし、小角X線(SAXS)測定を行った。測定条件を下記に示す。
X線波長は0.2nmとし、カメラ長は約7.7m、検出器としてはイメージングプレート(RIGAKU R-AXIS VII)を用い散乱ベクトルqの0.01~0.5(nm-1)の範囲の散乱像を得た。ここで散乱ベクトルqはθを散乱角2θの半分、πを円周率、λをX線の波長とした時、式q=4πsinθ/λによって算出される。得られた散乱像に対してWAXS測定と同様に暗電流(ダークノイズ)および透過率を勘案した空気散乱補正を行い、正確なカメラ長の測定にはベヘン酸銀で別途校正したコラーゲンを用いた。前述のFit2dソフトウェアを用い試料の巾方向のプロファイルを算出し横軸に散乱ベクトルq(nm-1)、縦軸に強度I(q)の常用対数をとりプロットした。ここでプロファイルの算出範囲は巾方向から±5度とした。
6) Long-period size using small-angle X-ray scattering method At the second hatch of the beam line BL03XU owned by the Frontier Soft Matter Development Industry-Academia Alliance (FSBL) in the large synchrotron radiation facility SPring-8, we measured the length of the film up and down, Small-angle X-ray (SAXS) measurements were performed by setting the measurement film so that the horizontal direction was left and right and the angle between the X-ray source direction and the film surface was perpendicular. The measurement conditions are shown below.
The X-ray wavelength was 0.2 nm, the camera length was approximately 7.7 m, and the detector was an imaging plate (RIGAKU R-AXIS VII) in the range of 0.01 to 0.5 (nm-1) of the scattering vector q. A scattering image was obtained. Here, the scattering vector q is calculated by the formula q=4πsinθ/λ, where θ is half of the scattering angle 2θ, π is pi, and λ is the wavelength of the X-ray. Air scattering correction was performed on the obtained scattering image in consideration of dark current (dark noise) and transmittance, as in WAXS measurement, and collagen separately calibrated with silver behenate was used for accurate camera length measurement. . The profile in the width direction of the sample was calculated using the aforementioned Fit2d software, and the scattering vector q (nm-1) was plotted on the horizontal axis and the common logarithm of the intensity I (q) was plotted on the vertical axis. Here, the calculation range of the profile was set to ±5 degrees from the width direction.

7)示差走査熱量分析(DSC)
示差走査熱量計(島津製作所社製「DSC-60」)を用いて熱測定を行った。試料フィルムから約5mgを切り出して測定用のアルミパンに封入した。20℃/分の速度で室温から230℃まで昇温し、試料の融解吸熱ピーク温度、融解吸熱ピーク面積(全融解熱)を測定した。ここでベースラインは、吸熱ピークの開始からピーク終了まで、融解前後の温度でカーブがスムーズにつながるように設定した。また融解吸熱ピーク面積のうち、150℃以下の部分の面積を150℃融解熱とした。
7) Differential scanning calorimetry (DSC)
Heat measurement was performed using a differential scanning calorimeter (“DSC-60” manufactured by Shimadzu Corporation). Approximately 5 mg was cut out from the sample film and sealed in an aluminum pan for measurement. The temperature was raised from room temperature to 230°C at a rate of 20°C/min, and the melting endothermic peak temperature and melting endothermic peak area (total heat of fusion) of the sample were measured. Here, the baseline was set so that the curves would smoothly connect from the start of the endothermic peak to the end of the peak at temperatures before and after melting. Also, of the melting endothermic peak area, the area of the portion below 150°C was defined as the 150°C heat of fusion.

8)熱収縮率(単位:%)
JIS Z 1712:2009に準拠して以下の方法で測定した。フィルム基材及び積層フィルムを巾20mm、長さ200mmの大きさで、縦方向、横方向にそれぞれ各5ヶカットし、150℃の熱風オーブン中に吊るして15分間加熱した。加熱後の約50mm間隔の標線での長さを測定し、元の長さに対する収縮した長さの割合(百分率)を熱収縮率とした。
8) Heat shrinkage rate (unit: %)
It was measured by the following method in accordance with JIS Z 1712:2009. The film base material and the laminated film were each cut into 5 pieces each in the vertical and horizontal directions to a size of 20 mm in width and 200 mm in length, and the cut pieces were hung in a hot air oven at 150° C. and heated for 15 minutes. After heating, the length at marked lines at intervals of about 50 mm was measured, and the ratio (percentage) of the contracted length to the original length was defined as the heat shrinkage rate.

9)ヤング率(単位:GPa)
JIS K 7127:1999に準拠してフィルム基材及び積層フィルムの縦方向および横方向のヤング率を23℃にて測定した。フィルム基材及び積層フィルムを巾15mm、長さ200mmの大きさで、縦方向、横方向にそれぞれ各5ヶカットし、200mm/min.引張速度で、引張試験した際の引張強度を測定した。
9) Young's modulus (unit: GPa)
The Young's modulus of the film base material and the laminated film in the longitudinal and transverse directions was measured at 23°C in accordance with JIS K 7127:1999. The film base material and the laminated film were cut into 5 pieces each in the vertical and horizontal directions with a width of 15 mm and a length of 200 mm, and cut at 200 mm/min. The tensile strength during a tensile test was measured at a tensile speed.

10)耐衝撃性(単位:J)
東洋精機社製「フィルムインパクトテスター(衝撃頭:12.7mm)」を用いて、23℃にて測定した。フィルム基材を巾(横方向):105mm、長さ(縦方向):297mmの大きさで、各5ヶカットし、衝撃強度を測定した。
10) Impact resistance (unit: J)
Measurement was performed at 23° C. using a “Film Impact Tester (impact head: 12.7 mm)” manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. The film base material was cut into five pieces each with a width (horizontal direction) of 105 mm and a length (vertical direction) of 297 mm, and the impact strength was measured.

11)厚み均一性(厚み斑)(単位:%)
巻き取ったフィルムロールから長さが1mの正方形のサンプルを切り出し、縦方向および横方向にそれぞれ10等分して測定用サンプルを100枚用意した。測定用サンプルのほぼ中央部を接触式のフィルム厚み計で厚みを測定した。得られた100点のデータの平均値Aを求め、また最小値と最大値の差(絶対値)Bを求め、(B/A)×100の式を用いて計算した値をフィルムの厚み斑とした。
11) Thickness uniformity (thickness unevenness) (unit: %)
A square sample with a length of 1 m was cut out from the wound film roll and divided into 10 equal parts in the vertical and horizontal directions to prepare 100 samples for measurement. The thickness of the measurement sample was measured at approximately the center using a contact type film thickness meter. The average value A of the obtained 100 points of data is determined, and the difference (absolute value) B between the minimum and maximum values is determined, and the value calculated using the formula (B/A) x 100 is calculated as the thickness unevenness of the film. And so.

12)ヘイズ(単位:%)
JIS K7136:1999に従ってフィルム基材を測定した。
12) Haze (unit: %)
The film base material was measured according to JIS K7136:1999.

13)フィルム密度(単位:g/cm
フィルム基材の密度は、JIS K7112:1999に従って、密度勾配管法により測定した。
13) Film density (unit: g/cm 3 )
The density of the film base material was measured by the density gradient tube method according to JIS K7112:1999.

14)屈折率(Nx、Ny、Nz)
アッベ屈折計(アタゴ社製)を用いて、23℃、湿度 65%、測定用液はベンジルアルコール、測定波長は589nm(ナトリウムD線)でフィルム基材を測定した。縦方向、横方向に沿った屈折率をそれぞれNx、Nyとし、厚み方向の屈折率をNzとした。
14) Refractive index (Nx, Ny, Nz)
The film base material was measured using an Abbe refractometer (manufactured by Atago Corporation) at 23° C., humidity 65%, benzyl alcohol as the measurement liquid, and measurement wavelength 589 nm (sodium D line). The refractive index along the vertical direction and the horizontal direction was set as Nx and Ny, respectively, and the refractive index in the thickness direction was set as Nz.

15)面配向係数P
上記14)で測定したNx、Ny、Nzを用いて、式:P=[(Nx+Ny)/2]-Nzから算出した。
(無機薄膜層の組成・膜厚)
無機化合物の組成膜厚は蛍光X線分析装置(リガク社製ZSX100e)を用いて、予め作成した検量線により膜厚組成を測定した。なお、励起X線管の条件として50kV、70mAとした。
検量線は以下の手順で求めたものである。
酸化アルミニウムと酸化ケイ素とからなる無機化合物薄膜を持つフィルムを数種類作製し、誘導結合プラズマ発光法(ICP法)で酸化アルミニウムと酸化ケイ素それぞれの付着量を求めた。次いで、付着量を求めた各フィルムを蛍光X線分析装置(リガク社製ZSX100e、励起X線管の条件:50kv、70mA)で分析することにより各サンプルの酸化アルミニウムと酸化ケイ素との蛍光X線強度を求めた。そして、蛍光X線強度とICPで求めた付着量の関係を求めて検量線を作成した。
ICPで求めた付着量は基本的に質量であるのでこれを膜厚組成とするため以下のように変換した。
膜厚は、無機酸化薄膜の密度がバルク密度の8割であるとし、かつ酸化アルミニウムと酸化ケイ素とが混合された状態であってもそれぞれ体積を保つとして算出した。
酸化アルミニウムの膜中の含有率wa(質量%)、酸化ケイ素の膜中の含有量ws(質量%)は、酸化アルミニウムの単位面積当たりの付着量をMa(g/cm)、酸化ケイ素の単位面積当たりの付着量をMs(g/cm)とすると、各々下記式(1)、(2)で求められる。
wa=100×[Ma/(Ma+Ms)] (1)
ws=100-wa (2)
すなわち、酸化アルミニウムの単位面積当たりの付着量をMa(g/cm)、そのバルクの密度をρa(3.97g/cm)とし、酸化ケイ素の単位面積当たりの付着量をMs(g/cm)、そのバルクの密度をρs(2.65g/cm)とすると、膜厚t(nm)は下記式(3)で求められる。
t=((Ma/(ρa×0.8)+Ms/(ρs×0.8))×10・・・式(3)
蛍光X線で測定した膜厚の値は、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて、実際に計測した膜厚と近いものであった。
15) Planar orientation coefficient P
It was calculated from the formula: P=[(Nx+Ny)/2]-Nz using Nx, Ny, and Nz measured in 14) above.
(Composition and thickness of inorganic thin film layer)
The film thickness composition of the inorganic compound was measured using a fluorescent X-ray analyzer (ZSX100e manufactured by Rigaku Corporation) using a calibration curve prepared in advance. Note that the conditions for the excitation X-ray tube were 50 kV and 70 mA.
The calibration curve was obtained using the following procedure.
Several types of films with inorganic compound thin films made of aluminum oxide and silicon oxide were prepared, and the amounts of aluminum oxide and silicon oxide adhered to each were determined using the inductively coupled plasma emission method (ICP method). Next, each film whose adhesion amount was determined was analyzed using a fluorescent X-ray analyzer (Rigaku Corporation ZSX100e, excitation X-ray tube conditions: 50 kV, 70 mA) to detect fluorescent X-rays between aluminum oxide and silicon oxide of each sample. The strength was determined. Then, a calibration curve was created by determining the relationship between the fluorescent X-ray intensity and the amount of adhesion determined by ICP.
Since the adhesion amount determined by ICP is basically the mass, it was converted as follows to use it as the film thickness composition.
The film thickness was calculated assuming that the density of the inorganic oxide thin film was 80% of the bulk density, and that the volumes of aluminum oxide and silicon oxide were maintained even in a mixed state.
The content wa (mass %) of aluminum oxide in the film and the content ws (mass %) of silicon oxide in the film are the amount of aluminum oxide deposited per unit area Ma (g/cm 2 ), and the content of silicon oxide in the film is Ma (g/cm 2 ). When the amount of adhesion per unit area is Ms (g/cm 2 ), it is determined by the following formulas (1) and (2), respectively.
wa=100×[Ma/(Ma+Ms)] (1)
ws=100-wa (2)
That is, the amount of aluminum oxide deposited per unit area is Ma (g/cm 2 ), its bulk density is ρa (3.97 g/cm 3 ), and the amount of silicon oxide deposited per unit area is Ms (g/cm 2 ). cm 2 ), and its bulk density is ρs (2.65 g/cm 3 ), then the film thickness t (nm) is determined by the following equation (3).
t=((Ma/(ρa×0.8)+Ms/(ρs×0.8))×10 7 ...Equation (3)
The film thickness measured using fluorescent X-rays was close to the film thickness actually measured using a transmission electron microscope (TEM).

16)酸素透過率(mL/m/day/MPa)
酸素透過度測定装置(MOCON社製OX-TRAN2/21)を用いて、温度23℃、相対湿度65%の条件にてポリプロピレンフィルム基材、積層ポリプロピレンフィルム及び上記ラミネート積層体の測定を行った。無機薄膜層と反対側の面を調湿側になるようにした。
16) Oxygen permeability (mL/m 2 /day/MPa)
Using an oxygen permeability measuring device (OX-TRAN2/21 manufactured by MOCON), the polypropylene film base, the laminated polypropylene film, and the above laminate were measured at a temperature of 23° C. and a relative humidity of 65%. The side opposite to the inorganic thin film layer was made to be the humidity control side.

17)水蒸気透過率(g/m・day)
水蒸気透過量は、水蒸気透過度測定装置(MOCON社製PERMATRAN-W3/33)を用いて、温度37.8℃、相対湿度90%の条件にてポリプロピレンフィルム基材、積層ポリプロピレンフィルム及び下記手順で作成したラミネート積層体の測定を行った。無機薄膜層と反対側の面を高湿度側になるようにした。
17) Water vapor transmission rate (g/m 2・day)
The amount of water vapor permeation was measured using a water vapor permeability measuring device (PERMATRAN-W3/33 manufactured by MOCON) under the conditions of a temperature of 37.8°C and a relative humidity of 90% using a polypropylene film base material, a laminated polypropylene film, and the following procedure. The produced laminate was measured. The surface opposite to the inorganic thin film layer was placed on the high humidity side.

18)ラミネート強度
ラミネート強度は以下のような手順により測定した。
1)シーラントフィルムとのラミネート積層体の作成
連続式のドライラミネート機を用いて以下の様に行った。
実施例、比較例で得られた積層ポリプロピレンフィルムのコロナ面に接着剤を乾燥時塗布量が3.0g/mとなるようにグラビアコートした後、乾燥ゾーンに導き80℃、5秒で乾燥した。引き続き下流側に設けられたロール間でシーラントフィルムと貼り合わせた(ロール圧力0.2MP、ロール温度:60℃)。得られたラミネート積層体は巻き取った状態で40℃、3日間のエージング処理を行った。
なお、接着剤は主剤(東洋モートン社製、TM329)17.9質量%、硬化剤(東洋モートン社製、CAT8B)17.9質量%および酢酸エチル64.2質量%を混合して得られたエーテル系接着剤を使用し、シーラントフィルムは東洋紡社製 無延伸ポリプロピレンフィルム(パイレン(登録商標)CT P1128、厚み30μm)を使用した。
2)ラミネート強度の測定
上記で得られたラミネート積層体を二軸配向ポリプロピレンフィルムの縦方向に長辺を持つ短冊状(長さ200mm、幅15mm)に切り出し、引張試験機(テンシロン、オリエンテック社製)を用いて、23℃の環境下200mm/分の引張速度でT字剥離した際の剥離強度(N/15mm)を測定した。測定は3回行い、その平均値をラミネート強度とした。
18) Lamination strength Lamination strength was measured according to the following procedure.
1) Creation of a laminate with a sealant film A continuous dry laminating machine was used as follows.
After gravure coating the corona surface of the laminated polypropylene films obtained in Examples and Comparative Examples with an adhesive so that the dry coating amount was 3.0 g/ m2 , the adhesive was introduced into a drying zone and dried at 80°C for 5 seconds. did. Subsequently, a sealant film was bonded between rolls provided on the downstream side (roll pressure: 0.2 MP, roll temperature: 60°C). The obtained laminate was subjected to an aging treatment at 40° C. for 3 days in a wound state.
The adhesive was obtained by mixing 17.9% by mass of a main agent (TM329, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.), 17.9% by mass of a curing agent (CAT8B, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.), and 64.2% by mass of ethyl acetate. An ether adhesive was used, and the sealant film was an unstretched polypropylene film manufactured by Toyobo Co., Ltd. (Pylene (registered trademark) CT P1128, thickness 30 μm).
2) Measurement of laminate strength The laminate laminate obtained above was cut into strips (200 mm in length and 15 mm in width) with long sides in the longitudinal direction of biaxially oriented polypropylene film, and tested using a tensile tester (Tensilon, Orientech Co., Ltd.). The peel strength (N/15 mm) was measured using T-shaped peeling at a tensile speed of 200 mm/min in an environment of 23° C. The measurement was performed three times, and the average value was taken as the laminate strength.

(実施例1)
ポリプロピレン系樹脂として、Mw/Mn=7.7、Mz+1/Mn=140、MFR=5.0g/10分、メソペンタッド分率[mmmm]=97.3%であるプロピレン単独重合体(日本ポリプロ(株)製「ノバテック(登録商標)PP SA4L」:共重合モノマー量は0モル%;以下「PP-1」と略する)を用いた。
このポリプロピレン系樹脂を、60mm一軸押出機を用いて、250℃でTダイよりシート状に押出し、30℃の冷却ロールで冷却固化した後、135℃で長さ方向(縦方向)に4.5倍に縦延伸し、次いで両端をクリップで挟み、熱風オーブン中に導いて、170℃で予熱後、160℃で横方向(横方向)に8.2倍に横延伸し、次いで6.7%のリラックスを掛けながら168℃で熱処理した。その後、フィルムの片面にコロナ処理を行い、ワインダーで巻き取って、本発明の基材として用いる延伸ポリプロピレンフィルムとした。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとおりであり、熱収縮率は低く、ヤング率は高かった。また、このフィルムの示差走査熱量測定(DSC)で得られたチャートを図2に示す。
蒸着源として、3~5mm程度の大きさの粒子状のAl(純度99.5%)とSiO(純度99.9%)を用い、電子ビーム蒸着法で、上記延伸ポリプロピレンフィルム上にAlとSiOを同時に蒸着しAl2O3-SiO2系薄膜層の形成を行った。蒸着材料は、直径40mmの円形の坩堝をカーボン板で2つに仕切り、それぞれに粒状のAl、粒状のSiOを混合せずに投入した。加熱源として一台の電子銃を用い、Al2O3とSiO2のそれぞれを時分割で電子ビームを照射して加熱し、ポリプロピレンフィルム表面に加熱気化しAlとSiOとを混合して蒸着させた。その時の電子銃のエミッション電流は205mA、加速電圧は6kV、坩堝に投入された酸化アルミニウムには160mA×6kV相当の、酸化硅素には45mA×6kV相当の電力投入がされた。蒸着時の真空圧は1.1×10-4Paとし、フィルムを支持するロールの温度を23℃とした。薄膜層の厚みは製膜速度を変更することによって水晶振動子式膜厚計を使い20nmとなるように蒸着し、積層ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 1)
As the polypropylene resin, a propylene homopolymer (Japan Polypropylene Co., Ltd. ) "Novatec (registered trademark) PP SA4L" (copolymerization monomer amount: 0 mol %; hereinafter abbreviated as "PP-1") was used.
This polypropylene resin was extruded into a sheet from a T-die at 250°C using a 60mm uniaxial extruder, cooled and solidified using a cooling roll at 30°C, and heated to 135°C with a lengthwise (longitudinal direction) of 4.5 Stretched longitudinally by 8.2 times, then held at both ends with clips, introduced into a hot air oven, preheated at 170°C, stretched 8.2 times in the transverse direction (horizontal direction) at 160°C, and then stretched 6.7% Heat treatment was performed at 168° C. while applying relaxation. Thereafter, one side of the film was subjected to corona treatment and wound up with a winder to obtain a stretched polypropylene film to be used as the base material of the present invention.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the properties of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film are as shown in Table 3, and the thermal shrinkage rate was low and the Young's modulus was high. Further, a chart obtained by differential scanning calorimetry (DSC) of this film is shown in FIG.
Particulate Al 2 O 3 (purity 99.5%) and SiO 2 (purity 99.9%) with a size of about 3 to 5 mm were used as the evaporation source, and an electron beam evaporation method was used to deposit the above stretched polypropylene film. Al 2 O 3 and SiO 2 were simultaneously vapor deposited to form an Al 2 O 3 -SiO 2 based thin film layer. As for the vapor deposition materials, a circular crucible with a diameter of 40 mm was divided into two by a carbon plate, and granular Al 2 O 3 and granular SiO 2 were charged into each without mixing. Using one electron gun as a heating source , each of Al2O3 and SiO2 is heated by time-sharing electron beam irradiation, heated and vaporized on the surface of the polypropylene film, and Al2O3 and SiO2 are mixed and deposited. Ta. At that time, the emission current of the electron gun was 205 mA, the accelerating voltage was 6 kV, and a power equivalent to 160 mA x 6 kV was applied to the aluminum oxide charged into the crucible, and a power equivalent to 45 mA x 6 kV was applied to the silicon oxide. The vacuum pressure during vapor deposition was 1.1×10 −4 Pa, and the temperature of the roll supporting the film was 23° C. The thickness of the thin film layer was evaporated to 20 nm by changing the film forming speed using a crystal resonator type film thickness meter, and a laminated polypropylene film was obtained. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(実施例2)
ポリプロピレン系樹脂として、Mw/Mn=8.9、Mz+1/Mn=110、MFR=3.0g/10分、[mmmm]=97.1%であるプロピレン単独重合体(サムスントタル(株)製「HU300」:共重合モノマー量は0モル%;以下「PP-2」と略する)を用い、横延伸の予熱温度を171℃、横延伸温度を161℃、横延伸後の熱処理温度を170℃とした以外は、実施例1と同様にして、本発明の基材である延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 2)
As the polypropylene resin, a propylene homopolymer (manufactured by Samsung Total Co., Ltd. HU300": copolymerization monomer amount is 0 mol%; hereinafter abbreviated as "PP-2"), the preheating temperature for transverse stretching was 171 ° C., the transverse stretching temperature was 161 ° C., and the heat treatment temperature after transverse stretching was 170 ° C. A stretched polypropylene film, which is the base material of the present invention, was obtained in the same manner as in Example 1 except that the following procedure was performed.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the structure of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 3.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(実施例3)
実施例1で用いたプロピレン単独重合体(PP―1)90質量部に対して、分子量10000の低分子量プロピレン(三井化学(株)製 ハイワックス「NP105」:共重合モノマー量は0モル%)を10質量部加えて合計100質量部とし、30mm二軸押出機にて溶融混錬して、Mw/Mn=11、Mz+1/Mn=146、MFR=7.0g/10分、[mmmm]=96.5%であるプロピレン重合体の混合物(以下「PP-3」と略する)のペレットを得た。このペレットをポリプロピレン系樹脂として用いた以外は、実施例1と同様にして、本発明の基材に用いる延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 3)
Low molecular weight propylene with a molecular weight of 10,000 (Hiwax "NP105" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.: copolymerization monomer amount is 0 mol %) with respect to 90 parts by mass of the propylene homopolymer (PP-1) used in Example 1. Add 10 parts by mass to make a total of 100 parts by mass, melt and knead in a 30 mm twin screw extruder, Mw / Mn = 11, Mz + 1 / Mn = 146, MFR = 7.0 g / 10 minutes, [mmmm] = Pellets of a 96.5% propylene polymer mixture (hereinafter abbreviated as "PP-3") were obtained. A stretched polypropylene film used for the base material of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1, except that this pellet was used as the polypropylene resin.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the structure of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 3.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(実施例4)
長さ方向に5.5倍、横方向に12倍に延伸した以外は、実施例3と同様にして、本発明の基材に用いる延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 4)
A stretched polypropylene film used for the base material of the present invention was obtained in the same manner as in Example 3, except that it was stretched 5.5 times in the length direction and 12 times in the transverse direction.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the properties of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 3.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(実施例5)
実施例1で作製した延伸ポリプロピレンフィルムに、テンター内で、フィルム幅方向両端をクリップで挟み、170℃で5分間の熱処理を施し、本発明の延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 5)
The stretched polypropylene film produced in Example 1 was held in a tenter at both ends in the film width direction with clips, and heat treated at 170° C. for 5 minutes to obtain the stretched polypropylene film of the present invention.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the properties of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 3.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(実施例6)
ポリプロピレン系樹脂として、Mw/Mn=4.0、Mz+1/Mn=23、MFR=6.0g/10分、[mmmm]=98.7%であるプロピレン単独重合体(共重合モノマー量は0モル%;以下「PP-4」と略する)を用いた以外は、実施例1と同様にして、本発明の基材に用いる延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 6)
As the polypropylene resin, a propylene homopolymer with Mw/Mn=4.0, Mz+1/Mn=23, MFR=6.0 g/10 min, [mmmm]=98.7% (comonomer amount is 0 mol) %; hereinafter abbreviated as "PP-4") was used in the same manner as in Example 1 to obtain a stretched polypropylene film for use in the base material of the present invention.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the structure of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 3.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(実施例7)
A層の両側にB層を積層した積層フィルム(B層/A層/B層)であり、A層には、表1に示すポリプロピレン単独重合体PP-4を用い、B層には、表1に示すポリプロピレン単独重合体PP-8に、アンチブロッキング剤としてシリカを0.15質量%配合したものを用いた。B層を積層することで、ラミ強度を向上させることが出来る。A層は60mm押出機、B層は65mm押出機を用いて、250℃でTダイからシート状に押し出し、30℃のチルロールで冷却固化した後、135℃で縦方向に4.5倍に延伸した。次いでテンター内で、フィルム幅方向両端をクリップで挟み、170℃で予熱後、160℃で幅方向に8.2倍に延伸し、リラックスを6.7%させながら168℃で熱固定した。A層とB層が1層ずつ積層された二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムを得た。積層ポリプロピレンフィルムのB層側にコロナ処理を施し、ワインダーで巻き取った。得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にポリプロピレン系樹脂原料の構造を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表3に示すとおりである。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプロピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表3に示す。
(Example 7)
It is a laminated film (B layer/A layer/B layer) in which B layers are laminated on both sides of A layer. The A layer uses polypropylene homopolymer PP-4 shown in Table 1, and the The polypropylene homopolymer PP-8 shown in 1 was mixed with 0.15% by mass of silica as an anti-blocking agent. Lamination strength can be improved by laminating the B layer. Using a 60mm extruder for layer A and a 65mm extruder for layer B, extrude into a sheet from a T-die at 250°C, cool and solidify with a chill roll at 30°C, and then stretch 4.5 times in the longitudinal direction at 135°C. did. Next, in a tenter, both ends of the film in the width direction were held between clips, preheated at 170°C, stretched 8.2 times in the width direction at 160°C, and heat set at 168°C while relaxing by 6.7%. A biaxially stretched laminated polypropylene film in which one layer A and one layer B were laminated was obtained. The layer B side of the laminated polypropylene film was subjected to corona treatment and wound up with a winder. The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the structure of the polypropylene resin raw material, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film are as shown in Table 3.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 3 shows the physical properties of the obtained film.

(比較例1)
ポリプロピレン系樹脂として、Mw/Mn=4、Mz+1/Mn=21、MFR=2.5g/10分、[mmmm]=97.0%であるプロピレン-エチレン共重合体(住友化学(株)製「住友ノーブレン(登録商標)FS2011DG3」:共重合モノマー量は0.6モル%;以下「PP-5」と略する)を用い、縦延伸温度を125℃、横延伸における予熱温度を168℃、横延伸温度を155℃、横延伸後の熱処理温度を163℃とした以外は、実施例1と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表4に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表4に示す。
(Comparative example 1)
As the polypropylene resin, a propylene-ethylene copolymer (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) with Mw/Mn = 4, Mz + 1/Mn = 21, MFR = 2.5 g/10 min, [mmmm] = 97.0% was used. "Sumitomo Noblen (registered trademark) FS2011DG3": Copolymerized monomer amount is 0.6 mol%; hereinafter abbreviated as "PP-5"), the longitudinal stretching temperature was 125 ° C., the preheating temperature for transverse stretching was 168 ° C. A stretched polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the stretching temperature was 155°C and the heat treatment temperature after transverse stretching was 163°C.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the properties of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 4.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 4 shows the physical properties of the obtained film.

(比較例2)
横延伸における予熱温度を171℃、横延伸温度を160℃、横延伸後の熱処理温度を165℃とした以外は、比較例1と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表4に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表4に示す。
(Comparative example 2)
A stretched polypropylene film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1, except that the preheating temperature in transverse stretching was 171°C, the transverse stretching temperature was 160°C, and the heat treatment temperature after transverse stretching was 165°C.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the properties of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 4.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 4 shows the physical properties of the obtained film.

(比較例3)
ポリプロピレン系樹脂として、Mw/Mn=4.3、Mz+1/Mn=28、MFR=0.5g/10分、[mmmm]=97.0%であるプロピレン単独重合体(共重合モノマー量は0モル%;以下「PP-6」と略する)を用いた以外は、比較例2と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表4に示す。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの構造を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表4に示すとおりであった。
(Comparative example 3)
As the polypropylene resin, a propylene homopolymer with Mw/Mn = 4.3, Mz + 1/Mn = 28, MFR = 0.5 g/10 min, [mmmm] = 97.0% (comonomer amount is 0 mol) A stretched polypropylene film was obtained in the same manner as in Comparative Example 2, except that %; hereinafter abbreviated as "PP-6") was used.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 4 shows the physical properties of the obtained film.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the structure of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 4.

(比較例4)
ポリプロピレン系樹脂として、Mw/Mn=2.8、Mz+1/Mn=9.2、MFR=30g/10分、[mmmm]=97.9%であるであるポリプロピレン系重合体(日本ポリプロ(株)製「ノバテック(登録商標)PP SA03」:共重合モノマー量は0モル%;以下「PP-7」と略する)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得ようと試みたが、横延伸でフィルムが破断してしまい、二軸延伸できなかった。破断の理由は流れ方向の延伸時に縦方向の配向が進み、垂直方向への延伸時に裂けてしまうためである。
(Comparative example 4)
As the polypropylene resin, a polypropylene polymer (Nippon Polypro Co., Ltd.) with Mw/Mn=2.8, Mz+1/Mn=9.2, MFR=30 g/10 min, [mmmm]=97.9% A stretched polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1, except that ``Novatec (registered trademark) PP SA03'' (copolymerized monomer amount was 0 mol%; hereinafter abbreviated as ``PP-7'') was used. However, the film broke during transverse stretching, and biaxial stretching was not possible. The reason for the breakage is that the orientation in the machine direction progresses during stretching in the machine direction, resulting in tearing during stretching in the vertical direction.

(比較例5)
縦延伸温度を125℃、横延伸における予熱温度を168℃、横延伸温度を155℃、横延伸後の熱処理温度を163℃とした以外は、実施例1と同様にして、延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルムの厚みは20μmであった。表1にフィルムを構成するポリプロピレンの特性を、表2に製膜条件をそれぞれ示す。得られたフィルムの物性は、表4に示すとおりであった。
実施例1と同様にして、上記延伸ポリプリピレンフィルムに無機薄膜層を蒸着した。得られたフィルム物性を表4に示す。
(Comparative example 5)
A stretched polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the longitudinal stretching temperature was 125°C, the preheating temperature for transverse stretching was 168°C, the transverse stretching temperature was 155°C, and the heat treatment temperature after transverse stretching was 163°C. Ta.
The thickness of the obtained film was 20 μm. Table 1 shows the properties of the polypropylene constituting the film, and Table 2 shows the film forming conditions. The physical properties of the obtained film were as shown in Table 4.
In the same manner as in Example 1, an inorganic thin film layer was deposited on the stretched polypropylene film. Table 4 shows the physical properties of the obtained film.

Figure 0007451081000001
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Figure 0007451081000004
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本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、包装用途、工業用途などに広く使用することができるが、特にガスバリア性に優れるため薄肉化が可能であり、コストダウン、軽量化を図ることができる。また、本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、耐熱性が高いため、コートや印刷時に高温での処理が可能となり、生産の効率化や従来用いられにくかったコート剤やインキ、ラミネート接着剤などを用いることができる。さらには、本発明のポリプロピレンフィルムは、コンデンサーやモーターなどの絶縁フィルム、太陽電池のバックシート、ITOなどの透明導電フィルムのベースフィルムにも適する。 The laminated polypropylene film of the present invention can be widely used in packaging applications, industrial applications, etc., and since it has particularly excellent gas barrier properties, it can be made thinner, thereby reducing costs and weight. In addition, the laminated polypropylene film of the present invention has high heat resistance, so it can be processed at high temperatures during coating and printing, improving production efficiency and making it possible to use coating agents, inks, laminating adhesives, etc. that were difficult to use in the past. I can do it. Furthermore, the polypropylene film of the present invention is also suitable for insulating films for capacitors and motors, back sheets for solar cells, and base films for transparent conductive films such as ITO.

Claims (4)

13C-NMRで測定されるメソペンタッド分率の下限が96%であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)積算カーブを測定した場合の分子量10万以下の成分の量が35質量%以上であるポリプロピレン系樹脂を用いた二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材に酸化アルミニウム及び酸化ケイ素の少なくとも一方あるいはこれらの複合酸化物を主たる成分とする無機薄膜層を直接蒸着した積層ポリプロピレンフィルムであり(ただし、無機薄膜層が2層以上である場合を除く)、
二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材の縦方向のヤング率が2GPa以上であり、さらに二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材の150℃での縦方向の熱収縮率が10%以下であり、150℃での横方向の熱収縮率が15%以下であり、かつ積層ポリプロピレンフィルムの150℃における縦方向の熱収縮率が7%以下であり、
酸素透過度が150mL/m2/day/MPa以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
A polypropylene system in which the lower limit of the mesopentad fraction measured by 13C-NMR is 96%, and the amount of components with a molecular weight of 100,000 or less when measuring a gel permeation chromatography (GPC) integration curve is 35% by mass or more. This is a laminated polypropylene film in which an inorganic thin film layer containing at least one of aluminum oxide and silicon oxide, or a composite oxide of these as the main component, is directly deposited on a biaxially stretched polypropylene film base material using a resin (however, if the inorganic thin film layer is (except when there are two or more layers),
The Young's modulus in the longitudinal direction of the biaxially oriented polypropylene film base material is 2 GPa or more, and the heat shrinkage rate in the longitudinal direction at 150°C of the biaxially oriented polypropylene film base material is 10% or less, and the The heat shrinkage rate in the direction is 15% or less, and the heat shrinkage rate in the longitudinal direction at 150 ° C. of the laminated polypropylene film is 7% or less,
A laminated polypropylene film having an oxygen permeability of 150 mL/m 2 /day/MPa or less.
二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材の横方向のヤング率が3.8GPa以上である、請求項1に記載の積層ポリプロピレンフィルム。 The laminated polypropylene film according to claim 1, wherein the biaxially oriented polypropylene film base material has a transverse Young's modulus of 3.8 GPa or more. 積層ポリプロピレンフィルムの150℃における横方向の熱収縮率が7%以下である、請求項1又は2に記載の積層ポリプロピレンフィルム。 The laminated polypropylene film according to claim 1 or 2, wherein the laminated polypropylene film has a transverse heat shrinkage rate of 7% or less at 150°C. 請求項1~3のいずれかに記載の積層ポリプロピレンフィルム。 The laminated polypropylene film according to any one of claims 1 to 3.
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