JP7447043B2 - ディスク装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ハードディスクドライブのようなディスク装置では、種々の電気信号が、基板の配線パターンやコネクタの端子を含む配線により伝送される。電気信号は、例えば、磁気ヘッドが記録媒体に書き込む情報に対応するライト信号や、磁気ヘッドが記録媒体から読み出した情報に対応するリード信号を含む。

特開２０１６－２１２７４号公報

ディスク装置の記憶容量の増加に伴って、ディスク装置の配線の数も増加する傾向にある。例えば、記憶媒体の数が増やされることで、当該記憶媒体に情報を読み書きする磁気ヘッドの数も増え、当該磁気ヘッドに接続される配線の数も増える。

本発明が解決する課題の一例は、配線の数を低減可能なディスク装置を提供することである。

一つの実施形態に係るディスク装置は、第１の変換装置と、第２の変換装置と、光導波路と、第１の部品と、第２の部品と筐体と、ディスク状の記録媒体と、磁気ヘッドと、第１のフレキシブルプリント回路板と、アクチュエータと、アンプとを備える。前記第１の変換装置は、電気信号に対応する光を出射する。前記第２の変換装置は、入射した光に対応する電気信号を生成する。前記光導波路は、前記第１の変換装置に接合された第１の端部と、前記第２の変換装置に接合された第２の端部と、を有し、前記第１の変換装置が出射した光を前記第２の変換装置へ伝送する。前記第１の部品は、前記第１の変換装置に電気的に接続される。前記第２の部品は、前記第２の変換装置に電気的に接続され、前記第１の変換装置、前記光導波路、及び前記第２の変換装置を通じて前記第１の部品と通信する。前記記録媒体は、前記筐体の内部に位置し、記録層を有する。前記磁気ヘッドは、前記筐体の内部に位置し、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記アクチュエータは、前記磁気ヘッドを移動させる。前記アンプは、電気信号を増幅する。前記第１の変換装置は、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち一方に対応する光を出射する。前記第２の変換装置は、前記第１の変換装置が出射した光に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち前記一方を生成する。前記光導波路の少なくとも一部が可撓性を有する。前記光導波路の少なくとも一部は、前記第１のフレキシブルプリント回路板に設けられる。前記第１のフレキシブルプリント回路板は、前記アクチュエータに取り付けられる第１の部分と、前記筐体に取り付けられる第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分との間に設けられた可撓性の第３の部分と、を有する。前記アンプは、前記第２の部分又は前記第３の部分に設けられる。前記第１の部品と前記第２の部品とのうち一方は、前記アンプを有する。前記第１の部品と前記第２の部品とのうち他方は、前記磁気ヘッドを有する。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す例示的な斜視図である。 図２は、第１の実施形態のＨＤＤを分解して示す例示的な斜視図である。 図３は、第１の実施形態のＨＤＤを分解して図２と異なる方向から示す例示的な斜視図である。 図４は、第１の実施形態のＨＤＤの構成を示す例示的なブロック図である。 図５は、第１の実施形態のＨＤＤの一部を図３のＦ５－Ｆ５線に沿って概略的に示す例示的な断面図である。 図６は、第１の実施形態の底壁及び中継ＦＰＣを概略的に示す例示的な平面図である。 図７は、第２の実施形態に係るＦＰＣを概略的に示す例示的な平面図である。 図８は、第３の実施形態に係るＨＤＤの一部を概略的に示す例示的な断面図である。 図９は、第４の実施形態に係るＨＤＤの一部を概略的に示す例示的な断面図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、例えば、電子機器１に搭載され、電子機器１の一部を構成する。言い換えると、電子機器１は、ＨＤＤ１０を有する。

ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、記憶装置又は磁気ディスク装置とも称され得る。電子機器１は、例えば、パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ、テレビジョン受像装置、若しくはゲーム機のような、種々のコンピュータ、又は外付けＨＤＤ（ｅｘｔｅｒｎａｌ ｈａｒｄ ｄｒｉｖｅ）のような機器である。

図２は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図２に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、クランプバネ１４と、複数の磁気ヘッド１５と、アクチュエータアセンブリ１６と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１７と、ランプロード機構１８と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１９と、を有する。磁気ディスク１２は、記録媒体の一例である。アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータの一例である。ＦＰＣ１９は、第１のフレキシブルプリント配線板の一例である。

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、第１の壁の一例である。底壁２５は、略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の外縁から突出している。底壁２５と側壁２６とは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られ、一体に形成されている。

内カバー２２及び外カバー２３は、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られる。内カバー２２は、例えば、ネジによって側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって側壁２６の端部に気密に固定されている。

筐体１１の内部に、収容空間Ｓが設けられる。収容空間Ｓは、ベース２１及び内カバー２２により形成（規定、区画）される。本実施形態の筐体１１は、収容空間Ｓを気密に密封し、収容空間Ｓと筐体１１の外部との間で気体の移動を防止又は低減する。

磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、クランプバネ１４、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、ボイスコイルモータ１７、ランプロード機構１８、及びＦＰＣ１９を含む種々の部品が、筐体１１の内部の収容空間Ｓに位置する。収容空間Ｓと、当該収容空間Ｓに収容された上記種々の部品とは、ベース２１の底壁２５及び側壁２６と、内カバー２２と、により覆われている。

内カバー２２に通気口２２ａが設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２３ａが設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２２ａ，２３ａから収容空間Ｓの空気が抜かれる。さらに、収容空間Ｓに、空気とは異なる気体が充填される。

収容空間Ｓに充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが収容空間Ｓに充填される。なお、他の流体が収容空間Ｓに充填されても良い。また、収容空間Ｓは、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。

外カバー２３の通気口２３ａは、シール２８により塞がれる。シール２８は、例えば、金属又は合成樹脂によって作られる。シール２８は、通気口２３ａを気密に密封し、収容空間Ｓに充填された気体が通気口２３ａから漏れることを防ぐ。

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。

スピンドルモータ１３は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。クランプバネ１４は、複数の磁気ディスク１２をスピンドルモータ１３のハブに保持する。

磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１５は、アクチュエータアセンブリ１６に支持される。

アクチュエータアセンブリ１６は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１７は、アクチュエータアセンブリ１６を回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１７によるアクチュエータアセンブリ１６の回転により磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１８は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１５を保持する。

アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７とを有する。ヘッドサスペンションアセンブリ３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３１と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１６が分割され、複数のアクチュエータブロック３５のそれぞれから複数のアーム３６が突出しても良い。

複数のアーム３６は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間の隙間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。

アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３５及びアーム３６の材料は、この例に限られない。

アクチュエータブロック３５から突出した突起に、ＶＣＭ１７のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１７は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

ヘッドサスペンションアセンブリ３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。

複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、ヘッドサスペンションアセンブリ３７に磁気ヘッド１５が取り付けられる。

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

フレキシャ４３の一方の端部に、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）が設けられる。磁気ヘッド１５は、当該ジンバル部に搭載される。フレキシャ４３の他方の端部は、ＦＰＣ１９に接続される。これにより、ＦＰＣ１９は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

ＶＣＭ１７がアクチュエータアセンブリ１６を回転させることで、アクチュエータアセンブリ１６のジンバル部に搭載された磁気ヘッド１５も支持軸３１まわりに移動する。すなわち、アクチュエータアセンブリ１６及びＶＣＭ１７は、磁気ヘッド１５を移動させる。

図３は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を分解して図２と異なる方向から示す例示的な斜視図である。図３に示すように、ＨＤＤ１０は、プリント回路板（ＰＣＢ）５０をさらに有する。ＰＣＢ５０は、ベース２１の底壁２５の外に配置される。

ＰＣＢ５０は、プリント配線板（ＰＷＢ）５１と、ＰＷＢ５１に実装された複数の部品とを含む。ＰＷＢ５１は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等である。ＰＷＢ５１は、底壁２５の外部に取り付けられる。言い換えると、ＰＷＢ５１は、筐体１１の外で筐体１１に取り付けられる。ＰＷＢ５１は、例えば、ネジによるネジ留め又はフックによるスナップフィットによって底壁２５に取り付けられる。

図４は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の構成を示す例示的なブロック図である。図４に示すように、ＰＣＢ５０は、インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ５２と、コントローラ５３と、サーボコントローラ５４と、中継コネクタ５５とをさらに有する。コントローラ５３は、第１の部品又は第２の部品の一例である。

Ｉ／Ｆコネクタ５２、コントローラ５３、サーボコントローラ５４、及び中継コネクタ５５は、ＰＷＢ５１に実装されている。また、ＰＷＢ５１には、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コイル、コンデンサ、及び他の電子部品がさらに実装される。

Ｉ／Ｆコネクタ５２は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡのようなインターフェース規格に準拠したコネクタであり、電子機器１のＩ／Ｆコネクタ１ａに接続される。これにより、ＰＷＢ５１は、電子機器１のプロセッサ１ｂに電気的に接続される。プロセッサ１ｂは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、電子機器１の全体を制御する。

ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて、電子機器１から、電力の供給を受けるとともに、ライトコマンドやリードコマンドのようなアクセスコマンド（制御信号）や種々のデータを受信する。また、ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて、電子機器１に種々のデータを送信する。このように、ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて電子機器１と有線通信する。なお、ＨＤＤ１０は、電子機器１と無線通信可能であっても良い。

コントローラ５３は、例えば、リードライトチャネル（ＲＷＣ）、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、及びプロセッサを含む。コントローラ５３は、一つの部品であっても良いし、別々のＲＷＣ、ＨＤＣ、及びプロセッサの総称であっても良い。コントローラ５３は、ＨＤＤ１０の全体的な制御を行う。

サーボコントローラ５４は、スピンドルモータ１３及びＶＣＭ１７を駆動させる。中継コネクタ５５は、例えば、収容空間Ｓに配置された種々の部品への通信及び電力の供給に用いられる。

図３に示すように、ＨＤＤ１０は、中継ＦＰＣ５９をさらに有する。スピンドルモータ１３は、中継ＦＰＣ５９を通じて、ＰＣＢ５０のサーボコントローラ５４に電気的に接続される。スピンドルモータ１３は、中継ＦＰＣ５９を介して、サーボコントローラ５４から駆動信号を入力されるとともに、ＰＣＢ５０から電力を供給される。

中継ＦＰＣ５９は、スピンドルモータ１３の近傍に位置するとともにベース２１の底壁２５を貫通する孔を通り、収容空間Ｓと筐体１１の外部とに亘って延びている。当該孔は、例えば、合成樹脂により封止される。

図２に示すＦＰＣ１９は、例えば、互いに積層された導体層、絶縁層、及び接着層を有し、弾性的に変形可能である。導体層は、例えば銅のような導電性の金属により作られる。絶縁層は、例えばポリイミドのような絶縁性の合成樹脂により作られる。

ＦＰＣ１９に、プリアンプ６１と中継コネクタ６２とが搭載される。このため、プリアンプ６１及び中継コネクタ６２は、筐体１１の内部の収容空間Ｓに位置する。プリアンプ６１は、第１の部品又は第２の部品の一例である。また、プリアンプ６１は、アンプの一例でもある。

プリアンプ６１は、フレキシャ４３を通じて、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。なお、プリアンプ６１は、フレキシャ４３に実装されても良い。プリアンプ６１は、例えば、入力された電気信号を増幅して出力する。

中継コネクタ６２は、ＰＷＢ５１の中継コネクタ５５を介して電力の供給を受ける。本実施形態において、磁気ヘッド１５とプリアンプ６１とは、中継コネクタ６２を介して供給された電力により動作する。

ＨＤＤ１０は、中継ＦＰＣ７０と、二つの中継コネクタ７１，７２とをさらに有する。中継ＦＰＣ７０は、第１のフレキシブルプリント回路板又は第２のフレキシブルプリント回路板の一例である。中継コネクタ７１は、第１のコネクタの一例である。中継コネクタ７２は、第２のコネクタの一例である。

中継ＦＰＣ７０は、ＦＰＣ１９と同じく、例えば、互いに積層された導体層、絶縁層、及び接着層を有し、弾性的に変形可能である。なお、中継ＦＰＣ７０の構成は、ＦＰＣ１９の構成と異なっても良い。

中継ＦＰＣ７０は、筐体１１の底壁２５に取り付けられる。中継コネクタ７１，７２は、中継ＦＰＣ７０に設けられる。中継コネクタ７１は、筐体１１の外部に位置する。中継コネクタ７１は、ＰＣＢ５０の中継コネクタ５５に接続される。中継コネクタ７２は、筐体１１の内部の収容空間Ｓに位置する。中継コネクタ７２は、ＦＰＣ１９の中継コネクタ６２に接続される。

筐体１１の外部の電子機器１のプロセッサ１ｂ及びＰＣＢ５０のコントローラ５３と、筐体１１の内部の磁気ヘッド１５及びプリアンプ６１とは、中継コネクタ５５，６２，７１，７２及び中継ＦＰＣ７０を通じて通信（データの送受信）を行う。なお、本実施形態における通信は、別々の要素の間の情報の送受信を示す。このため、プロセッサ１ｂ、コントローラ５３、磁気ヘッド１５、及びプリアンプ６１は、通信のための信号の変換のような種々の制御を行う必要はない。プロセッサ１ｂ、コントローラ５３、磁気ヘッド１５、及びプリアンプ６１は、一方が信号を出力すると他方が当該信号に対応した信号を入力される関係にあれば良い。

以下、本実施形態のＨＤＤ１０の構造について詳しく説明する。図５は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の一部を図３のＦ５－Ｆ５線に沿って概略的に示す例示的な断面図である。図５に示すように、ベース２１の底壁２５は、内面２５ａと、外面２５ｂとを有する。

内面２５ａは、筐体１１の内部に向く。内面２５ａは、筐体１１の内部の収容空間Ｓの一部を形成（規定、区画）する。言い換えると、内面２５ａは、収容空間Ｓに面する。内面２５ａは、収容空間Ｓに配置されたＦＰＣ１９のような種々の部品に向く。

外面２５ｂは、内面２５ａの反対側に位置し、筐体１１の外部に向く。外面２５ｂは、間隔を介してＰＣＢ５０に向く。なお、外面２５ｂとＰＣＢ５０とが互いに接触していても良い。

底壁２５に、スリット２５ｃが設けられる。スリット２５ｃは、第１の貫通孔の一例である。スリット２５ｃは、底壁２５を貫通し、内面２５ａ及び外面２５ｂで開口する。言い換えると、スリット２５ｃは、収容空間Ｓと筐体１１の外とを連通する。

図６は、第１の実施形態の底壁２５及び中継ＦＰＣ７０を概略的に示す例示的な平面図である。図６に示すように、スリット２５ｃは、例えば、略矩形（四角形）の孔である。なお、スリット２５ｃの形状は、この例に限られない。

図２に示すように、ＦＰＣ１９は、第１の部分１９ａと、第２の部分１９ｂと、第３の部分１９ｃとを有する。第１の部分１９ａは、ＦＰＣ１９の一方の端部に設けられる。第２の部分１９ｂは、ＦＰＣ１９の他方の端部に設けられる。

第１の部分１９ａは、例えばネジにより、アクチュエータアセンブリ１６のアクチュエータブロック３５に取り付けられる。第１の部分１９ａは、フレキシャ４３に電気的に接続される。

第２の部分１９ｂは、例えばネジにより、筐体１１の底壁２５に取り付けられる。図５に示すように、ＦＰＣ１９の第２の部分１９ｂは、おおよそ底壁２５の内面２５ａに沿って配置される。

図２に示すように、第３の部分１９ｃは、第１の部分１９ａと第２の部分１９ｂとの間に設けられる。第３の部分１９ｃは、略帯状に形成され、可撓性を有する。例えば、第３の部分１９ｃは、アクチュエータアセンブリ１６が回転すると、当該回転による第１の部分１９ａと第２の部分１９ｂとの相対的な移動を吸収するように撓む。

図５に示すように、ＦＰＣ１９は、表面１９ｄをさらに有する。表面１９ｄはＦＰＣ１９の一つの面である。このため、ＦＰＣ１９の第１の部分１９ａ、第２の部分１９ｂ、及び第３の部分１９ｃのいずれも、表面１９ｄを部分的に有する。

第２の部分１９ｂにおいて、表面１９ｄは、底壁２５の内面２５ａに向く。なお、表面１９ｄは、部分的に底壁２５の内面２５ａに接触しても良い。中継コネクタ６２は、第２の部分１９ｂにおいて、表面１９ｄから突出している。

ＰＷＢ５１は、内面５１ａを有する。内面５１ａは、間隔を介して底壁２５の外面２５ｂに向く。内面５１ａは、底壁２５のスリット２５ｃを覆う。さらに、内面５１ａは、スリット２５ｃを通じてＦＰＣ１９の表面１９ｄに向く。中継コネクタ５５は、内面５１ａから突出している。

中継ＦＰＣ７０は、外在部７５と、内在部７６と、中間部７７とを有する。外在部７５、内在部７６、及び中間部７７は、中継ＦＰＣ７０の一部であり、中継ＦＰＣ７０が延びる方向に並んでいる。

外在部７５は、例えば、中継ＦＰＣ７０の一方の端部に設けられる。外在部７５は、筐体１１の外部に位置する。外在部７５は、例えば、底壁２５の外面２５ｂに沿って延びている。なお、外在部７５は、この例に限られない。

内在部７６は、例えば、中継ＦＰＣ７０の他方の端部に設けられる。内在部７６は、筐体１１の内部の収容空間Ｓに位置する。内在部７６は、例えば、底壁２５の内面２５ａに沿って延びている。なお、内在部７６は、この例に限られない。

中間部７７は、外在部７５と内在部７６との間に設けられる。中間部７７は、スリット２５ｃを貫通している。筐体１１の外部に位置する中間部７７の端から、外在部７５が延びている。筐体１１の内部に位置する中間部７７の端から、内在部７６が延びている。このように、中継ＦＰＣ７０は、筐体１１の内部と外部とに亘って設けられる。

外在部７５は、内面７５ａと外面７５ｂとを有する。内面７５ａは、筐体１１の外面２５ｂに向く。外面７５ｂは、内面７５ａの反対側に位置する。外面７５ｂは、間隔を介してＰＷＢ５１の内面５１ａに向く。中継コネクタ７１は、外在部７５の外面７５ｂから突出している。

内在部７６は、内面７６ａと外面７６ｂとを有する。内面７６ａは、筐体１１の内面２５ａに向く。外面７６ｂは、内面７６ａの反対側に位置する。外面７６ｂは、間隔を介してＦＰＣ１９の表面１９ｄに向く。中継コネクタ７２は、内在部７６の外面７６ｂから突出している。

中継ＦＰＣ７０は、接着剤７８により、底壁２５に固定される。接着剤７８は、外在部７５の内面７５ａを底壁２５の外面２５ｂに固定し、内在部７６の内面７６ａを底壁２５の内面２５ａに固定する。さらに、接着剤７８は、中間部７７とスリット２５ｃの内面との間に充填される。接着剤７８は、例えば、金属フィラーが混入され、当該接着剤７８を気体が通過することを抑制できる。これにより、接着剤７８は、スリット２５ｃを気密に封止する。

ＨＤＤ１０は、通信部８０をさらに有する。通信部８０は、二つの部品の間で、光を用いて通信を行う。本実施形態では、通信部８０は、筐体１１の外部のコントローラ５３と、筐体１１の内部のプリアンプ６１との間で通信を行う。通信部８０は、二つの変換装置８１，８２と、光導波路８３とを有する。通信部８０は、複数の光導波路８３を有しても良い。変換装置８１，８２はそれぞれ、第１の変換装置又は第２の変換装置の一例である。

変換装置８１，８２はそれぞれ、例えば、光源と、受光素子と、変換ＩＣとを有する。本実施形態の変換装置８１，８２において、光源、受光素子、及び変換ＩＣは、一体に形成される。なお、変換装置８１，８２の光源、受光素子、及び変換ＩＣは、互いに別々の部品であっても良い。

変換装置８１，８２の光源は、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）又は発光ダイオード（ＬＥＤ）である。受光素子は、例えば、フォトダイオード又はフォトトランジスタである。変換ＩＣは、例えば、入力された電気信号に対応した光を光源から出射させ、受光素子に入射した光に対応した電気信号を出力する。変換ＩＣは、多重化を行っても良い。すなわち、変換装置８１，８２はそれぞれ、電気信号に対応する光を出射し、入射した光に対応する電気信号を生成する。なお、変換装置８１，８２のうち一方が光源を有して光の出射を行い、他方が受光素子を有して電気信号の生成を行っても良い。

変換装置８１は、ＰＷＢ５１に実装される。変換装置８１は、ＰＷＢ５１の配線を通じて、コントローラ５３に電気的に接続される。なお、変換装置８１とコントローラ５３との間の配線に、他の部品が介在しても良い。

変換装置８２は、ＦＰＣ１９に実装される。変換装置８２は、ＦＰＣ１９の配線を通じて、プリアンプ６１に電気的に接続される。なお、変換装置８２とプリアンプ６１との間の配線に、他の部品が介在しても良い。

光導波路８３は、例えば、透明なコア層（ｃｏｒｅ）と、当該コア層を囲むクラッド層（ｃｌａｄｄｉｎｇ）とを有する。コア層の屈折率と、クラッド層の屈折率とは、互いに異なる。このため、光導波路８３は、コア層に入射した光を、コア層とクラッド層との境界面で全反射して伝送する。なお、光導波路８３は、この例に限られない。

光導波路８３は、例えば、ＦＰＣ１９及びＰＷＢ５１のような基板の内部に設けられるか、シート状に形成されるか、又は棒状に形成される。なお、光導波路８３は、この例に限られない。また、棒状の光導波路８３は、光ファイバと称され得る。

光導波路８３は、二つの端部８３ａ，８３ｂを有する。端部８３ａ，８３ｂはそれぞれ、第１の端部又は第２の端部の一例である。一方の端部８３ａは、変換装置８１に接合される。他方の端部８３ｂは、変換装置８２に接合される。

本実施形態における接合は、二つの部品が、互いに取り付けられるとともに、互いに固定されることを示す。例えば、端部８３ａ，８３ｂは、変換装置８１，８２に、直接的に取り付けられ、又は他の部品を介して間接的に取り付けられている。端部８３ａ，８３ｂと変換装置８１，８２とは、当該取付により、互いに固定され、相対的な移動を抑制される。

光導波路８３は、例えば、端部８３ａ，８３ｂのうち一方から入射した光を、端部８３ａ，８３ｂのうち他方から出射する。このため、光導波路８３は、変換装置８１，８２の一方が出射した光を他方へ伝送する。

変換装置８１と変換装置８２との間を、単一の光導波路８３が接続しても良いし、光導波路８３に含まれる複数の光導波路が接続しても良い。光導波路８３が複数の光導波路を含む場合、当該複数の光導波路は、例えばコネクタにより、互いに接合される。これにより、光導波路８３は、全体としての光導波路８３の端部８３ａ，８３ｂの間で、光を伝送することができる。

本実施形態において、光導波路８３は、第１の光導波路９１と、第２の光導波路９２と、第３の光導波路９３と、第４の光導波路９４と、第５の光導波路９５と、第６の光導波路９６と、第７の光導波路９７とを有する。なお、光導波路８３は、この例に限られない。

第１の光導波路９１は、例えば、ＰＷＢ５１に設けられる。なお、第１の光導波路９１は、ＰＷＢ５１とは別の部品であっても良い。第１の光導波路９１は、光導波路８３の端部８３ａを有する。このため、第１の光導波路９１は、変換装置８１に接合される。さらに、第１の光導波路９１は、ＰＣＢ５０の中継コネクタ５５に接合される。

例えば、第１の光導波路９１は、ＰＷＢ５１の複数の層のうち一層に設けられる。第１の光導波路９１は、例えば両端部を除き、ＰＷＢ５１の内面５１ａを形成する絶縁層に覆われる。第１の光導波路９１に含まれる端部８３ａは、絶縁層に設けられた開口により露出され、変換装置８１の光源及び受光素子に面する。変換装置８１は、例えば半田付けによりＰＷＢ５１に固定されている。このため、端部８３ａは、ＰＷＢ５１及び半田を介して間接的に変換装置８１に固定されている。端部８３ａは、この例に限られず、例えば、変換装置８１に直接的に接合されても良い。

第２の光導波路９２は、例えば、ＦＰＣ１９に設けられる。なお、第２の光導波路９２は、ＦＰＣ１９とは別の部品であっても良い。第２の光導波路９２は、可撓性を有する。このため、第２の光導波路９２は、ＦＰＣ１９の屈曲に追従して曲がることができる。

第２の光導波路９２は、光導波路８３の端部８３ｂを有する。このため、第２の光導波路９２は、変換装置８２に接合される。さらに、第２の光導波路９２は、ＦＰＣ１９に実装された中継コネクタ６２に接合される。

例えば、第２の光導波路９２は、ＦＰＣ１９の複数の層のうち一層に設けられる。第２の光導波路９２は、例えば両端部を除き、ＦＰＣ１９の表面１９ｄを形成する絶縁層に覆われる。第２の光導波路９２に含まれる端部８３ｂは、絶縁層に設けられた開口により露出され、変換装置８２の光源及び受光素子に面する。変換装置８２は、例えば半田付けによりＦＰＣ１９に固定されている。このため、端部８３ｂは、ＦＰＣ１９及び半田を介して間接的に変換装置８２に固定されている。端部８３ｂは、この例に限られず、例えば、変換装置８２に直接的に接合されても良い。

第３の光導波路９３は、中継ＦＰＣ７０に設けられる。第３の光導波路９３は、例えば、中継ＦＰＣ７０の複数の層のうち一層に設けられる。第３の光導波路９３は、外端子９３ａと、内端子９３ｂと、延部９３ｃとを有する。

外端子９３ａは、中継ＦＰＣ７０の外在部７５の外面７５ｂに設けられる。内端子９３ｂは、内在部７６の外面７６ｂに設けられる。例えば、外端子９３ａ及び内端子９３ｂは、外面７５ｂ，７６ｂを形成する中継ＦＰＣ７０の絶縁層の開口により露出される。延部９３ｃは、外在部７５、内在部７６、及び中間部７７に亘って延び、外端子９３ａと内端子９３ｂとを接続する。

第１乃至第３の光導波路９１～９３は、例えば、エッチングを用いて基板の層の所望の部分にコア層及びクラッド層を形成することにより設けられる。これにより、第１乃至第３の光導波路９１～９３は、一般的なＰＷＢ及びＦＰＣにおける配線パターンと同様の工程により形成され得る。なお、第１乃至第３の光導波路９１～９３は、他の方法により形成されても良い。

第４の光導波路９４は、中継コネクタ５５に設けられる。第４の光導波路９４は、例えば、合成樹脂又は他の材料により作られたプラグ状又はソケット状の中継コネクタ５５に取り付けられる。

第４の光導波路９４の一方の端部は、第１の光導波路９１に接合される。例えば、中継コネクタ５５は、ネジ又は接着剤により、ＰＷＢ５１の内面５１ａに固定されている。このため、第４の光導波路９４の一方の端部は、中継コネクタ５５、ネジ又は接着剤、及びＰＷＢ５１を介して、第１の光導波路９１に間接的に固定されている。第４の光導波路９４は、この例に限られず、例えば、第１の光導波路９１に直接的に接合されても良い。

例えば、第４の光導波路９４の端部から出射した光は、第１の光導波路９１の端部で約９０°曲がるように反射され、第１の光導波路９１により伝送される。また、第１の光導波路９１により伝送される光は、第１の光導波路９１の端部で約９０°曲がるように反射され、第４の光導波路９４の端部に入射する。

第５の光導波路９５は、中継コネクタ６２に設けられる。第５の光導波路９５は、例えば、合成樹脂又は他の材料により作られたプラグ状又はソケット状の中継コネクタ６２に取り付けられる。

第５の光導波路９５の一方の端部は、第２の光導波路９２に接合される。例えば、中継コネクタ６２は、ネジ又は接着剤により、ＦＰＣ１９の表面１９ｄに固定されている。このため、第５の光導波路９５の一方の端部は、中継コネクタ６２、ネジ又は接着剤、及びＦＰＣ１９を介して、第２の光導波路９２に間接的に固定されている。第５の光導波路９５は、この例に限られず、例えば、第２の光導波路９２に直接的に接合されても良い。

例えば、第５の光導波路９５の端部から出射した光は、第２の光導波路９２の端部で約９０°曲がるように反射され、第２の光導波路９２により伝送される。また、第２の光導波路９２により伝送される光は、第２の光導波路９２の端部で約９０°曲がるように反射され、第５の光導波路９５の端部に入射する。

第６の光導波路９６は、中継コネクタ７１に設けられる。第６の光導波路９６は、例えば、合成樹脂又は他の材料により作られたプラグ状又はソケット状の中継コネクタ７１に取り付けられる。

第６の光導波路９６の一方の端部は、第３の光導波路９３の外端子９３ａに接合される。例えば、中継コネクタ７１は、ネジ又は接着剤により、外在部７５の外面７５ｂに固定されている。このため、第６の光導波路９６の一方の端部は、中継コネクタ７１、ネジ又は接着剤、及び中継ＦＰＣ７０を介して、第３の光導波路９３に間接的に固定されている。第６の光導波路９６は、この例に限られず、例えば、第３の光導波路９３に直接的に接合されても良い。

例えば、第６の光導波路９６の端部から出射した光は、外端子９３ａで約９０°曲がるように反射され、第３の光導波路９３により伝送される。また、第３の光導波路９３により伝送される光は、外端子９３ａで約９０°曲がるように反射され、第６の光導波路９６の端部に入射する。

中継コネクタ５５，７１が互いに接続されると、第４の光導波路９４と第６の光導波路９６とが、中継コネクタ５５，７１を介して互いに接合される。これにより、第４の光導波路９４と第６の光導波路９６とが互いに光を伝送可能になる。

第７の光導波路９７は、中継コネクタ７２に設けられる。第７の光導波路９７は、例えば、合成樹脂又は他の材料により作られたプラグ状又はソケット状の中継コネクタ７２に取り付けられる。

第７の光導波路９７の一方の端部は、第３の光導波路９３の内端子９３ｂに接合される。例えば、中継コネクタ７２は、ネジ又は接着剤により、内在部７６の外面７６ｂに固定されている。このため、第７の光導波路９７の一方の端部は、中継コネクタ７２、ネジ又は接着剤、及び中継ＦＰＣ７０を介して、第３の光導波路９３に間接的に固定されている。第７の光導波路９７は、この例に限られず、第３の光導波路９３に直接的に接合されても良い。

例えば、第７の光導波路９７の端部から出射した光は、内端子９３ｂで約９０°曲がるように反射され、第３の光導波路９３により伝送される。また、第３の光導波路９３により伝送される光は、内端子９３ｂで約９０°曲がるように反射され、第７の光導波路９７の端部に入射する。

中継コネクタ６２，７２が互いに接続されると、第５の光導波路９５と第７の光導波路９７とが、中継コネクタ６２，７２を介して互いに接合される。これにより、第５の光導波路９５と第７の光導波路９７とが互いに光を伝送可能になる。

通信部８０において、変換装置８１，８２は、電気信号を光信号に変換し、光導波路８３を通じて光信号を伝送し、光信号を電気信号に変換する。これにより、通信部８０は、光導波路８３を通じた光信号の有線通信を行うことができる。

変換装置８１，８２は、例えば、共通の通信方式に基づいて信号の変換及び生成を行う。さらに、変換装置８１，８２の光源は、互いの受光素子が検知可能な周波数の光を出射する。なお、変換装置８１，８２は、可視光に限らず、赤外線又は紫外線を出射しても良い。

以上の通信部８０を介して、コントローラ５３とプリアンプ６１とは互いに通信を行う。本実施形態において、通信部８０は、コントローラ５３とプリアンプ６１との間で、磁気ディスク１２から読み出されたデータに対応する電気信号（リード信号）と、書き込み対象のデータに対応する電気信号（ライト信号）と、を伝送する。

例えば、プリアンプ６１は、データの読み出し時に、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出したデータに対応する電気信号（リード信号）を増幅して出力する。通信部８０は、プリアンプ６１によって増幅されたリード信号をコントローラ５３のＲＷＣに供給する。

さらに、プリアンプ６１は、通信部８０を通じてコントローラ５３のＲＷＣから供給された書き込み対象のデータに対応する電気信号（ライト信号）を増幅する。プリアンプ６１は、当該信号を磁気ヘッド１５に供給する。

一方、コントローラ５３のＨＤＣは、例えば、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて電子機器１との間で行われるデータの送受信の制御、バッファメモリの制御、及び読み出されたデータの誤り訂正処理を行う。

コントローラ５３のＲＷＣは、例えば、ＨＤＣから供給される書き込み対象のデータを変調して、通信部８０を通じてプリアンプ６１に供給する。さらに、ＲＷＣは、磁気ディスク１２から読み出されるとともにプリアンプ６１から通信部８０を通じて供給された信号を復調し、デジタルデータとしてＨＤＣへ出力する。

コントローラ５３のプロセッサは、例えば、ＣＰＵである。プロセッサは、例えば、ＲＯＭ及び磁気ディスク１２に予め記憶されたファームウェアに従って、ＨＤＤ１０の全体的な制御を行う。例えば、プロセッサは、ＲＯＭ及び磁気ディスク１２のファームウェアをＲＡＭにロードし、ロードされたファームウェアに従って、磁気ヘッド１５、サーボコントローラ５４、プリアンプ６１、変換装置８１，８２、ＲＷＣ、ＨＤＣ、及び他の部品の制御を実行する。

ＨＤＤ１０は、通電部１００をさらに有する。通電部１００は、第２の導電部の一例である。通電部１００は、複数の部品の間を電気的に接続する。本実施形態では、通電部１００は、筐体１１の外部のＰＣＢ５０と、筐体１１の内部の磁気ヘッド１５及びプリアンプ６１とを電気的に接続する。

通電部１００は、導体層１０１，１０２，１０３と、ピン１０４，１０５，１０６，１０７とを有する。導体層１０３は、第１の導電部の一例である。導体層１０１，１０２，１０３及びピン１０４，１０５，１０６，１０７は、銅のような導電体により作られる。

導体層１０１は、ＰＷＢ５１に設けられる。導体層１０１は、ＰＷＢ５１に実装される各電子部品の間を電気的に接続する。例えば、導体層１０１は、Ｉ／Ｆコネクタ５２、コントローラ５３、サーボコントローラ５４、及び変換装置８１と、中継コネクタ５５とを電気的に接続する。

導体層１０２は、ＦＰＣ１９に設けられる。導体層１０２は、例えば、中継コネクタ６２と変換装置８２とを電気的に接続する。さらに、導体層１０２は、中継コネクタ６２とフレキシャ４３とを電気的に接続する。これにより、中継コネクタ６２は、導体層１０２及びフレキシャ４３を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

導体層１０３は、中継ＦＰＣ７０に設けられる。導体層１０３は、図５に示す外端子１０３ａ及び内端子１０３ｂと、図６に示す延部１０３ｃとを有する。図５に示すように、外端子１０３ａは、中継ＦＰＣ７０の外在部７５に設けられる。内端子１０３ｂは、内在部７６に設けられる。延部１０３ｃは、外在部７５、内在部７６、及び中間部７７に亘って延び、外端子１０３ａと内端子１０３ｂとを接続する。

ピン１０４は、中継コネクタ５５に設けられ、導体層１０１に接続される。ピン１０５は、中継コネクタ６２に設けられ、導体層１０２に接続される。ピン１０６は、中継コネクタ７１に設けられ、導体層１０３の外端子１０３ａに接続される。ピン１０７は、中継コネクタ７２に設けられ、導体層１０３の内端子１０３ｂに接続される。これにより、導体層１０３は、中継コネクタ７１，７２のピン１０６，１０７を電気的に接続する。

中継コネクタ５５，７１が互いに接続することで、ピン１０４，１０６が互いに電気的に接続される。中継コネクタ６２，７２が互いに接続することで、ピン１０５，１０７が互いに電気的に接続される。これにより、通電部１００は、筐体１１の外部のＦＰＣ１９と、筐体１１の内部の磁気ヘッド１５及びプリアンプ６１とを、電気的に接続する。

磁気ヘッド１５及びプリアンプ６１は、通電部１００とＩ／Ｆコネクタ５２とを通じて、電子機器１から電力の供給を受ける。言い換えると、磁気ヘッド１５、プリアンプ６１、及び変換装置８１，８２は、中継コネクタ５５，６２，７１，７２を通じてＰＣＢ５０から電力を供給される。なお、通電部１００は、電力の供給（電源）に限らず、グランド（接地）又は制御のための複数の配線を有しても良い。また、通電部１００は、ＦＰＣ１９に搭載された部品とＰＣＢ５０との間のデータ通信のための配線を有しても良い。

以下、本実施形態のＨＤＤ１０の動作の一例について説明する。例えば、書き込み動作において、図４の電子機器１のプロセッサ１ｂが、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５２を介して、コントローラ５３にライトコマンド及び書き込み対象のデータを入力する。コントローラ５３のＲＷＣは、ライトコマンドに基づき、書き込み対象のデータに対応するライト信号を、通信部８０の変換装置８１に入力する。

変換装置８１の変換ＩＣは、入力されたライト信号を駆動信号に変換し、光源へ出力する。変換装置８１の光源は、当該駆動信号に対応した光を、光導波路８３の端部８３ａに向かって出射する。言い換えると、変換装置８１は、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）に対応する光を出射する。

光導波路８３は、端部８３ａに入射した光を、端部８３ｂへ伝送する。光導波路８３は、当該光を、端部８３ｂから変換装置８２の受光素子へ向かって出射する。すなわち、光導波路８３は、筐体１１の外部に位置する端部８３ａに入射した光を、筐体１１の内部に位置する端部８３ｂから出射する。

変換装置８２の受光素子に光が入射すると、受光素子は、当該光に対応する出力信号を変換ＩＣへ出力する。変換装置８２の変換ＩＣは、出力信号をライト信号に変換（復元）し、プリアンプ６１へ出力する。言い換えると、変換装置８２は、変換装置８１が出射した光に対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）を生成する。

プリアンプ６１は、ライト信号を増幅して磁気ヘッド１５に出力する。磁気ヘッド１５は、当該ライト信号に含まれる書き込み対象のデータを、磁気ディスク１２の記憶層に書き込む。

さらに、図４のコントローラ５３は、ライトコマンドに基づき、ＶＣＭ１７のような種々の部品を制御する。例えば、コントローラ５３からの制御に基づき、サーボコントローラ５４がＶＣＭ１７を制御する。サーボコントローラ５４は、例えば、通電部１００を通じて、ＶＣＭ１７へ信号を出力する。なお、サーボコントローラ５４は、通信部８０を通じて、ＶＣＭ１７へ信号を出力しても良い。

一方、読み出し動作において、電子機器１のプロセッサ１ｂが、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５２を介して、コントローラ５３にリードコマンドを入力する。コントローラ５３は、リードコマンドに基づいて、磁気ヘッド１５に磁気ディスク１２の記憶層からデータを読み出させる。

磁気ヘッド１５が読み出し対象のデータを読み出すと、プリアンプ６１は、読み出したデータに対応するリード信号を増幅し、変換装置８２の変換ＩＣに出力する。変換装置８２の変換ＩＣは、入力されたリード信号を駆動信号に変換し、光源へ出力する。変換装置８２の光源は、当該駆動信号に対応した光を、光導波路８３の端部８３ｂに向かって出射する。言い換えると、変換装置８２は、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）に対応する光を出射する。

光導波路８３は、端部８３ｂに入射した光を、端部８３ａへ伝送する。光導波路８３は、当該光を、端部８３ａから変換装置８１の受光素子へ向かって出射する。すなわち、光導波路８３は、筐体１１の内部に位置する端部８３ｂに入射した光を、筐体１１の外部に位置する端部８３ａから出射する。

変換装置８１の受光素子に光が入射すると、受光素子は、当該光に対応する出力信号を変換ＩＣへ出力する。変換装置８１の変換ＩＣは、出力信号をリード信号に変換（復元）し、コントローラ５３へ出力する。このように、変換装置８１は、変換装置８２が出射した光に対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）を生成する。

コントローラ５３のＲＷＣは、リード信号を復調し、当該リード信号に含まれる読み出し対象のデータを、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５２を通じて電子機器１に出力する。これにより、電子機器１は、磁気ディスク１２から読み出されたデータを取得する。

以上のように、本実施形態では、コントローラ５３、変換装置８１、及び光導波路８３の端部８３ａが筐体１１の外部に位置し、プリアンプ６１、変換装置８２、及び光導波路８３の端部８３ｂが筐体１１の内部に位置する。そして、筐体１１の外部のコントローラ５３と、筐体１１の内部のプリアンプ６１とは、変換装置８１，８２及び光導波路８３を通じて互いに通信する。

以上のＨＤＤ１０の動作において、筐体１１の内部のプリアンプ６１と、筐体１１の外部のコントローラ５３と、の間のデータの送受信は、通信部８０による光信号の有線通信により行われる。一方、筐体１１の内部の磁気ヘッド１５、ＶＣＭ１７、及びＦＰＣ１９への電力の供給は、通電部１００を通じて行われる。このため、中継コネクタ５５，６２，７１，７２において、電力供給のためのピン１０４～１０７が設けられるが、データの送受信のためのピンは省略可能である。

中継コネクタ５５，６２，７１，７２に、データの送受信のためのピンが設けられても良い。この場合、ＦＰＣ１９とＰＷＢ５１との間のデータの送受信は、部分的に通信部８０による光信号の有線通信により行われ、部分的に中継コネクタ５５，６２，７１，７２を通じた電気信号の有線通信により行われ得る。例えば、少ないデータの送受信が、中継コネクタ５５，６２，７１，７２を通じた電気信号の有線通信により行われ得る。

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、変換装置８１は、電気信号に対応する光を出射する。変換装置８２は、入射した光に対応する電気信号を生成する。光導波路８３は、変換装置８１に接合された端部８３ａと、変換装置８２に接合された端部８３ｂと、を有し、変換装置８１が出射した光を変換装置８２へ伝送する。コントローラ５３は、変換装置８１に電気的に接続される。プリアンプ６１は、変換装置８２に電気的に接続され、変換装置８１、光導波路８３、及び変換装置８２を通じてコントローラ５３と通信する。すなわち、コントローラ５３とプリアンプ６１とは、光を用いた通信でデータを伝送する。光を用いた通信は、電気信号を用いた通信よりも伝送容量（ビットレート）が高い。このため、ＨＤＤ１０は、電気信号を用いた通信によりデータを伝送する場合に比べ、伝送容量を向上させることと、配線の数を低減することと、が可能となる。例えば、筐体１１の外部のコントローラ５３と内部のプリアンプ６１とは、光を用いた通信によりデータを伝送することで、筐体１１の外部と内部との間に亘って設けられる配線の数を低減することができる。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば、筐体１１の内部と外部とを連通するスリット２５ｃの大きさを小さくすることができ、スリット２５ｃを通って筐体１１の内部のガスが漏れることを抑制できる。

従来において、例えば、底壁２５を貫通する孔を中継基板が塞ぎ、当該中継基板に筐体１１の内部と外部との間の通信のためのコネクタが設けられることがある。ＨＤＤ１０の記憶容量が増大するに従って、コネクタのピン（配線）が増加し、コネクタが大型化する虞がある。コネクタが大きくなると、中継基板が大型化し、中継基板の細孔や筐体１１と中継基板との間の接着剤を通じたガスの漏れが生じる虞がある。さらに、コネクタの位置決め精度の低下、及び大型のコネクタを新たに設計するための設計コストの増大、が生じる虞がある。一方、本実施形態のＨＤＤ１０は、上述のように、配線の数を低減することが可能となる。このため、ＨＤＤ１０は、例えば、中継基板及びコネクタを小型化又は省略でき、ひいてはガスの漏れ、部品間の位置決め精度の低下、及び設計コストの増大、を抑制できる。

磁気ヘッド１５は、筐体１１の内部に位置し、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きするように構成される。変換装置８１は、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）に対応する光を出射する。また、変換装置８２は、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）に対応する光を出射する。変換装置８２は、変換装置８１が出射した光に対応したライト信号を生成する。また、変換装置８１は、変換装置８２が出射した光に対応したリード信号を生成する。すなわち、ＨＤＤ１０において、光を用いた通信は、ライト信号又はリード信号の伝送に用いられる。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば、アクセス速度を高速化することができる。

光導波路８３の少なくとも一部は、可撓性を有する。これにより、ＨＤＤ１０の設計の自由度が向上する。例えば、曲げられた光導波路８３が変換装置８１，８２の間に介在することで、変換装置８１，８２の光源と受光素子とが向き合う必要がなくなる。

光導波路８３の少なくとも一部は、中継ＦＰＣ７０に設けられる。これにより、ＨＤＤ１０の設計の自由度が向上する。例えば、中継ＦＰＣ７０が、光導波路８３と、当該中継ＦＰＣ７０に設けられた導体層１０３と、により、光の伝送と、電気信号の伝送又は電力の供給と、の両方を行うことができる。

変換装置８１、端部８３ａ、及びコントローラ５３が筐体１１の外部に位置する。変換装置８２、端部８３ｂ、及びプリアンプ６１が筐体１１の内部に位置する。これにより、筐体１１の外部のコントローラ５３と内部のプリアンプ６１とは、光を用いた通信によりデータを伝送することで、筐体１１の外部と内部との間に亘って設けられる配線の数を低減することができる。従って、ＨＤＤ１０は、例えば、筐体１１の内部と外部とを連通するスリット２５ｃの大きさを小さくすることができ、当該スリット２５ｃを通って筐体１１の内部のガスが漏れることを抑制できる。

中継ＦＰＣ７０は、筐体１１の外部に位置する外在部７５と、筐体１１の内部に位置する内在部７６と、筐体１１に設けられたスリット２５ｃを貫通するとともに外在部７５と内在部７６との間に設けられた中間部７７と、を有する。光導波路８３のうち少なくとも一部が中継ＦＰＣ７０に設けられる。これにより、ＨＤＤ１０は、中継基板が不要となるとともに、スリット２５ｃを小さくすることができる。従って、ＨＤＤ１０は、例えば、筐体１１の内部のガスの漏れを抑制できる。さらに、ＨＤＤ１０は、部品間の位置決め精度の低下、及び設計コストの増大、を抑制できる。

導体層１０３は、中継ＦＰＣ７０に設けられる。導体層１０３は、外在部７５に設けられた外端子１０３ａと、内在部７６に設けられた内端子１０３ｂと、外端子１０３ａと内端子１０３ｂとを接続する延部１０３ｃと、を有する。これにより、筐体１１の外部のコントローラ５３は筐体１１の内部のプリアンプ６１に対し、中継ＦＰＣ７０の光導波路８３を通じて光を用いて通信することができ、且つ中継ＦＰＣ７０の導体層１０３を通じて電力を供給することができる。これにより、筐体１１の内部の部品は、導体層１０３を通じて安定した電力を供給されることができる。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図７は、第２の実施形態に係るＦＰＣ１９を概略的に示す例示的な平面図である。図７に示すように、第２の実施形態において、プリアンプ６１は、ＦＰＣ１９の第２の部分１９ｂに設けられる。なお、プリアンプ６１は、第３の部分１９ｃに設けられても良い。

第２の部分１９ｂは、第１の部分１９ａよりも大きい。一般的に、ＨＤＤ１０の記憶容量が増大すると、例えば、プリアンプ６１の個数又は大きさと、プリアンプ６１に接続される配線の数と、が増大する。比較的大きい第２の部分１９ｂにプリアンプ６１が実装されることで、ＦＰＣ１９における配線の設計が容易となり得る。

さらに、第２の実施形態において、ＨＤＤ１０は、通信部１１０を有する。通信部１１０は、通信部８０と同じく、二つの部品の間で光を用いて通信を行う。通信部１１０は、プリアンプ６１と、磁気ヘッド１５との間で通信を行う。プリアンプ６１及び磁気ヘッド１５は、第２の実施形態における第１の部品又は第２の部品の一例である。

通信部１１０は、二つの変換装置１１１，１１２と、光導波路１１３とを有する。通信部１１０は、複数の光導波路１１３を有しても良い。変換装置１１１，１１２はそれぞれ、第１の変換装置又は第２の変換装置の一例である。

変換装置１１１，１１２はそれぞれ、変換装置８１，８２と同じく、光源と、受光素子と、変換ＩＣとを有する。このため、変換装置１１１，１１２はそれぞれ、電気信号に対応する光を出射し、入射した光に対応する電気信号を生成する。なお、変換装置１１１，１１２は、変換装置８１，８２と異なっても良い。

変換装置１１１，１１２はそれぞれ、ＦＰＣ１９に実装される。変換装置１１１は、ＦＰＣ１９の配線を通じて、中継コネクタ６２及び変換装置８２に電気的に接続される。変換装置１１２は、ＦＰＣ１９の配線を通じて、フレキシャ４３に電気的に接続される。このため、変換装置１１２は、フレキシャ４３を通じて磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

光導波路１１３は、光導波路８３と同じく、コア層に入射した光を、コア層とクラッド層との境界面で全反射して伝送する。光導波路１１３は、ＦＰＣ１９に設けられ、可撓性を有する。なお、光導波路１１３は、光導波路８３と異なっても良い。

光導波路１１３は、二つの端部１１３ａ，１１３ｂを有する。端部１１３ａ，１１３ｂはそれぞれ、第１の端部又は第２の端部の一例である。一方の端部１１３ａは、変換装置１１１に接合される。他方の端部１１３ｂは、変換装置１１２に接合される。

光導波路１１３は、変換装置１１１，１１２の一方が出射した光を他方へ伝送する。変換装置１１１と変換装置１１２との間を、単一の光導波路１１３が接続しても良いし、光導波路１１３に含まれる複数の光導波路が接続しても良い。

通信部１１０において、変換装置１１１，１１２は、電気信号を光信号に変換し、光導波路１１３を通じて光信号を伝送し、光信号を電気信号に変換する。これにより、通信部１１０は、光導波路１１３を通じた光信号の有線通信を行うことができる。

以上の通信部１１０を介して、プリアンプ６１と磁気ヘッド１５とは互いに通信を行う。本実施形態において、通信部１１０は、プリアンプ６１と磁気ヘッド１５との間で、リード信号とライト信号とを伝送する。

書き込み動作において、コントローラ５３から出力されたライト信号が、通信部８０を通じてプリアンプ６１に入力される。なお、第２の実施形態のＨＤＤ１０において、通信部８０が省略され、ライト信号が通電部１００を通じてプリアンプ６１に入力されても良い。

プリアンプ６１は、ライト信号を増幅し、通信部１１０の変換装置１１１に入力する。変換装置１１１は、ライト信号に対応する光を、光導波路１１３の端部１１３ａへ向かって出射する。

光導波路１１３は、端部１１３ａに入射した光を、端部１１３ｂへ伝送する。光導波路１１３は、当該光を、端部１１３ｂから変換装置１１２の受光素子へ向かって出射する。

例えば、アクチュエータアセンブリ１６の回転に伴って、ＦＰＣ１９に設けられた光導波路１１３は曲がる。しかし、光導波路１１３は、ＦＰＣ１９とともに曲がったとしても、光を変換装置１１１から変換装置１１２へ伝送することができる。

変換装置１１２の受光素子に光が入射すると、変換装置１１２は、変換装置１１１が出射した光に対応したライト信号を生成する。変換装置１１２は、ライト信号を、フレキシャ４３を通じて磁気ヘッド１５に出力する。磁気ヘッド１５は、当該ライト信号に含まれる書き込み対象のデータを、磁気ディスク１２の記憶層に書き込む。

一方、読み出し動作において、磁気ヘッド１５は、読み出し対象のデータを読み出すと、フレキシャ４３を通じてリード信号を変換装置１１２に出力する。変換装置１１２は、リード信号に対応する光を、光導波路１１３の端部１１３ｂへ向かって出射する。

光導波路１１３は、端部１１３ｂに入射した光を、端部１１３ａへ伝送する。光導波路１１３は、当該光を、端部１１３ａから変換装置１１１の受光素子へ向かって出射する。

変換装置１１１の受光素子に光が入射すると、変換装置１１１は、変換装置１１２が出射した光に対応したリード信号を生成する。変換装置１１１は、リード信号を、ＦＰＣ１９の配線を通じてプリアンプ６１に出力する。プリアンプ６１は、リード信号を増幅し、例えば通信部８０を通じて、コントローラ５３に出力する。

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、光導波路１１３の少なくとも一部は、可撓性を有する。これにより、ＨＤＤ１０の設計の自由度が向上する。例えば、光導波路１１３が筐体１１とアクチュエータアセンブリ１６との相対的な移動に追従して撓むことができる。

光導波路１１３の少なくとも一部は、ＦＰＣ１９に設けられる。これにより、ＨＤＤ１０の設計の自由度が向上する。例えば、ＦＰＣ１９が、光導波路１１３と、当該ＦＰＣ１９に設けられた配線と、により、光の伝送と、電気信号の伝送又は電力の供給と、の両方を行うことができる。

ＦＰＣ１９は、アクチュエータアセンブリ１６に取り付けられる第１の部分１９ａと、筐体１１に取り付けられる第２の部分１９ｂと、第１の部分１９ａと第２の部分１９ｂとの間に設けられた可撓性の第３の部分１９ｃと、を有する。プリアンプ６１は、第２の部分１９ｂ又は第３の部分１９ｃに設けられる。アクチュエータアセンブリ１６に取り付けられる第１の部分１９ａの大きさは、アクチュエータアセンブリ１６の大きさにより制約される。このため、例えば、第１の部分１９ａにプリアンプ６１を実装すること、及び第１の部分１９ａにプリアンプ６１に接続される配線を設けること、が困難になる場合がある。一方、第２の部分１９ｂ及び第３の部分１９ｃの大きさは、アクチュエータアセンブリ１６の大きさによっては制約されない。このため、ＦＰＣ１９におけるプリアンプ６１の配置の自由度が向上し、ひいてはＨＤＤ１０の設計の自由度が向上する。一方で、プリアンプ６１が第２の部分１９ｂ又は第３の部分１９ｃ設けられると、プリアンプ６１と磁気ヘッド１５との間の距離が長くなる。しかし、本実施形態では、プリアンプ６１と磁気ヘッド１５とは、光を用いた通信でデータの伝送を行う。光を用いた通信は、電気信号を用いた通信に比べて、距離による損失が少ない。これにより、ＨＤＤ１０は、プリアンプ６１と磁気ヘッド１５の間の距離が長くなっても、プリアンプ６１と磁気ヘッド１５との間の通信における損失が生じることを抑制できる。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図８に示すように、第３の実施形態において、底壁２５に、スリット２５ｃの代わりに、貫通孔２５ｄが設けられる。貫通孔２５ｄは、第２の貫通孔の一例である。

貫通孔２５ｄは、底壁２５を貫通し、内面２５ａ及び外面２５ｂで開口する。言い換えると、貫通孔２５ｄは、収容空間Ｓと筐体１１の外とを連通する。貫通孔２５ｄは、例えば、略矩形（四角形）の孔である。なお、貫通孔２５ｄの形状は、この例に限られない。

第３の実施形態のＨＤＤ１０は、中継ＦＰＣ７０の代わりに、中継基板１２０を有する。中継基板１２０は、第２の壁の一例である。中継基板１２０は、例えば、合成樹脂又はセラミックスのような絶縁体により作られた略四角形の板である。なお、中継基板１２０は、この例に限られない。中継基板１２０は、内面１２０ａと、外面１２０ｂとを有する。

内面１２０ａは、筐体１１の内部に向く略平面である。内面１２０ａは、筐体１１の内部の収容空間Ｓの一部を形成（規定、区画）する。内面１２０ａは、収容空間Ｓに配置されたＦＰＣ１９のような部品に向く。

外面１２０ｂは、内面１２０ａの反対側に位置し、筐体１１の外部に向く略平面である。外面１２０ｂの面積は、貫通孔２５ｄの開口面積よりも大きい。外面１２０ｂは、筐体１１の内部から貫通孔２５ｄを覆う。外面１２０ｂの一部は、底壁２５の内面２５ａと向かい合う。外面１２０ｂの他の一部は、貫通孔２５ｄを通じて筐体１１の外に露出され、貫通孔２５ｄを通じてＰＷＢ５１の内面５１ａに向く。

例えば、接着剤１２１が、向かい合う底壁２５の内面２５ａと中継基板１２０の外面１２０ｂとの間に設けられる。接着剤１２１は、底壁２５の内面２５ａと、中継基板１２０の外面１２０ｂとを、互いに固定する。接着剤１２１は、例えば、金属フィラーが混入され、当該接着剤１２１を気体が通過することを抑制できる。

接着剤１２１は、貫通孔２５ｄの縁に沿って設けられ、底壁２５の内面２５ａと中継基板１２０の外面１２０ｂとの間の隙間を全周に亘って塞ぐ。これにより、中継基板１２０は、貫通孔２５ｄを気密に塞ぐ。なお、中継基板１２０は、半田のような他の手段により底壁２５に固定されても良い。

第３の実施形態において、中継コネクタ７１，７２は、中継基板１２０に設けられる。中継コネクタ７１は、中継基板１２０の外面１２０ｂから突出し、筐体１１の外に位置する。中継コネクタ７２は、中継基板１２０の内面１２０ａから突出し、筐体１１の内部の収容空間Ｓに位置する。

中継コネクタ７１は、貫通孔２５ｄを貫通する。このため、中継コネクタ７１に設けられた第６の光導波路９６及びピン１０６は、貫通孔２５ｄを貫通する。なお、第６の光導波路９６及びピン１０６は、貫通孔２５ｄを貫通せず、貫通孔２５ｄの内部に収容されても良い。しかし、第６の光導波路９６を含む光導波路８３は、貫通孔２５ｄを貫通し、筐体１１の内部と筐体１１の外部とに亘って設けられる。また、ピン１０６を含む通電部１００は、貫通孔２５ｄを貫通し、筐体１１の内部と筐体１１の外部とに亘って設けられる。

第３の実施形態において、通信部８０は、第３の光導波路９３の代わりに、第８の光導波路１２５を有する。第８の光導波路１２５は、中継基板１２０を貫通した状態で、中継基板１２０に固定されている。

例えば、第８の光導波路１２５は、略棒状に形成される。第８の光導波路１２５は、中継基板１２０に設けられた孔を貫通し、合成樹脂又は接着剤により中継基板１２０に固定される。なお、第８の光導波路１２５は、この例に限られない。

第８の光導波路１２５の一方の端部は、第６の光導波路９６に接合される。例えば、中継コネクタ７１は、中継基板１２０の外面１２０ｂに固定されている。このため、第８の光導波路１２５は、中継基板１２０及び中継コネクタ７１を介して、第６の光導波路９６に間接的に固定されている。第８の光導波路１２５は、この例に限られず、例えば、第６の光導波路９６に直接的に接合されても良い。

第８の光導波路１２５の他方の端部は、第７の光導波路９７に接合される。例えば、中継コネクタ７２は、中継基板１２０の内面１２０ａに固定されている。このため、第８の光導波路１２５は、中継基板１２０及び中継コネクタ７２を介して、第７の光導波路９７に間接的に固定されている。第８の光導波路１２５は、この例に限られず、例えば、第７の光導波路９７に直接的に接合されても良い。

第３の実施形態において、通電部１００は、導体層１０３の代わりに、貫通導体１２６を有する。貫通導体１２６は、例えば、ビア（ｖｉａ）を含む。貫通導体１２６は、中継基板１２０を貫通し、ピン１０６，１０７に接続される。

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、筐体１１の外部に位置する中継コネクタ７１と、筐体１１の内部に位置する中継コネクタ７２とに、光導波路８３の一部が設けられる。筐体１１は、貫通孔２５ｄが設けられた底壁２５を有する。光導波路８３は、貫通孔２５ｄを貫通する。すなわち、光導波路８３において、変換装置８１と変換装置８２との間に、コネクタを用いた接続構造が設けられる。これにより、変換装置８１と変換装置８２とに単一の光導波路８３が直接的に接合する場合に比べ、光導波路８３は、筐体１１の内部と外部とに分かれた変換装置８１，８２を、中継コネクタ７１，７２を用いて容易に通信可能に接続することができる。

通電部１００は、貫通孔２５ｄを貫通する。通電部１００の一部は、中継コネクタ７１及び中継コネクタ７２に設けられる。これにより、筐体１１の外部の部品は、内部の部品に、中継コネクタ７１と中継コネクタ７２とを通じ、光導波路８３を介して光を用いて通信することができ、且つ通電部１００を介して電力を供給することができる。これにより、筐体１１の内部の部品は、中継コネクタ７１及び中継コネクタ７２を通じて安定した電力を供給されることができる。

中継基板１２０は、貫通孔２５ｄを塞ぐ。筐体１１の外部に位置する中継コネクタ７１と、筐体１１の内部に位置する中継コネクタ７２と、は中継基板１２０に設けられる。光導波路８３は、中継基板１２０を貫通する。例えば、中継基板１２０に中継コネクタ７１及び中継コネクタ７２が取り付けられた状態で、当該中継基板１２０が底壁２５に取り付けられる。これにより、中継コネクタ７１及び中継コネクタ７２は、筐体１１に容易に取り付けられることができる。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第４の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図９に示すように、第４の実施形態のＨＤＤ１０では、第３の実施形態のＨＤＤ１０から中継基板１２０が省略されている。

第４の実施形態の中継コネクタ７１は、接続部１３１と、貫通部１３２とを有する。接続部１３１は、底壁２５の外面２５ｂから突出し、筐体１１の外部に位置する。接続部１３１は、中継コネクタ５５に接続される。貫通部１３２は、接続部１３１から延びており、貫通孔２５ｄを貫通する。貫通部１３２の一部は、底壁２５の内面２５ａから突出している。

中継コネクタ７１は、例えば、接着剤１３５により、底壁２５に固定される。接着剤１３５は、接続部１３１を底壁２５の外面２５ｂに固定する。さらに、接着剤１３５は、貫通部１３２と貫通孔２５ｄの内面との間に充填される。接着剤１３５は、例えば、金属フィラーが混入され、当該接着剤１３５を気体が通過することを抑制できる。これにより、接着剤１３５は、貫通孔２５ｄを気密に封止する。

第４の実施形態の中継コネクタ７２は、中継コネクタ７１の貫通部１３２に取り付けられる。例えば、中継コネクタ７２は、スナップフィットで貫通部１３２に取り付けられる。さらに、中継コネクタ７２は、接着剤により底壁２５の内面２５ａに固定されても良い。

中継コネクタ７２が貫通部１３２に取り付けられることで、中継コネクタ７１に設けられた第６の光導波路９６と、中継コネクタ７２に設けられた第７の光導波路９７とが互いに接合される。さらに、中継コネクタ７１，７２に設けられたピン１０６，１０７が互いに接続される。

第４の実施形態の中継コネクタ７１は、例えば、貫通孔２５ｄに貫通部１３２を挿入することで、底壁２５に取り付けられる。さらに、中継コネクタ７２は、底壁２５の内面２５ａから突出した貫通部１３２にスナップフィットにより取り付けられる。このように、中継コネクタ７１，７２は、底壁２５に簡単に取り付けられ得る。

以上の説明では、中継コネクタ７１に接続部１３１及び貫通部１３２が設けられる。しかし、中継コネクタ７２が接続部１３１及び貫通部１３２を有しても良い。この場合、中継コネクタ７１は、中継コネクタ７２の貫通部１３２に取り付けられる。

以上説明された第４の実施形態のＨＤＤ０において、中継コネクタ７１，７２のうち一方は、貫通孔２５ｄの外に位置する接続部１３１と、貫通孔２５ｄを貫通する貫通部１３２と、を有する。中継コネクタ７１，７２のうち他方は、貫通部１３２に取り付けられる。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば、中継基板１２０が不要となり、貫通孔２５ｄを小さくすることができる。従って、ＨＤＤ１０は、貫通孔２５ｄを通じて、筐体１１の内部のガスが漏れることを抑制できる。

以上の複数の実施形態において、光導波路８３は筐体１１の内部と外部とに亘って設けられ、光導波路１１３は筐体１１の内部に設けられる。ＨＤＤ１０は、この例に限られず、筐体１１の外部に設けられた光導波路を有しても良い。例えば、ＨＤＤ１０は、ＰＷＢ５１に設けられた光導波路を有しても良い。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、ディスク装置は、第１の変換装置と、第２の変換装置と、光導波路と、第１の部品と、第２の部品とを備える。前記第１の変換装置は、電気信号に対応する光を出射する。前記第２の変換装置は、入射した光に対応する電気信号を生成する。前記光導波路は、前記第１の変換装置に接合された第１の端部と、前記第２の変換装置に接合された第２の端部と、を有し、前記第１の変換装置が出射した光を前記第２の変換装置へ伝送する。前記第１の部品は、前記第１の変換装置に電気的に接続される。前記第２の部品は、前記第２の変換装置に電気的に接続され、前記第１の変換装置、前記光導波路、及び前記第２の変換装置を通じて前記第１の部品と通信する。すなわち、第１の部品と第２の部品とは、光を用いた通信でデータを伝送する。光を用いた通信は、電気信号を用いた通信よりも伝送容量（ビットレート）が高い。このため、ディスク装置は、電気信号を用いた通信によりデータを伝送する場合に比べ、伝送容量を向上させることと、配線の数を低減することと、が可能となる。例えば、筐体の外部の部品と内部の部品とは、光を用いた通信によりデータを伝送することで、筐体の外部と内部との間に亘って設けられる配線の数を低減することができる。これにより、ディスク装置は、例えば、筐体の内部と外部とを連通する貫通孔と、当該貫通孔を塞ぐ壁と、の大きさを小さくすることができ、当該貫通孔及び壁を通って筐体の内部のガスが漏れることを抑制できる。

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
電気信号に対応する光を出射する第１の変換装置と、
入射した光に対応する電気信号を生成する第２の変換装置と、
前記第１の変換装置に接合された第１の端部と、前記第２の変換装置に接合された第２の端部と、を有し、前記第１の変換装置が出射した光を前記第２の変換装置へ伝送する光導波路と、
前記第１の変換装置に電気的に接続された第１の部品と、
前記第２の変換装置に電気的に接続され、前記第１の変換装置、前記光導波路、及び前記第２の変換装置を通じて前記第１の部品と通信する、第２の部品と、
を具備するディスク装置。
［２］
筐体と、
前記筐体の内部に位置し、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
前記筐体の内部に位置し、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
をさらに具備し、
前記第１の変換装置は、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち一方に対応する光を出射し、
前記第２の変換装置は、前記第１の変換装置が出射した光に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち前記一方を生成する、
［１］のディスク装置。
［３］
前記光導波路の少なくとも一部が可撓性を有する、［２］のディスク装置。
［４］
第１のフレキシブルプリント回路板、
をさらに具備し、
前記光導波路の少なくとも一部は、前記第１のフレキシブルプリント回路板に設けられた、
［３］のディスク装置。
［５］
前記磁気ヘッドを移動させるアクチュエータと、
電気信号を増幅するアンプと、
をさらに具備し、
前記第１のフレキシブルプリント回路板は、前記アクチュエータに取り付けられる第１の部分と、前記筐体に取り付けられる第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分との間に設けられた可撓性の第３の部分と、を有し、
前記アンプは、前記第２の部分又は前記第３の部分に設けられ、
前記第１の部品と前記第２の部品とのうち一方は、前記アンプを有し、
前記第１の部品と前記第２の部品とのうち他方は、前記磁気ヘッドを有する、
［４］のディスク装置。
［６］
前記第１の変換装置、前記第１の端部、及び前記第１の部品と、前記第２の変換装置、前記第２の端部、及び前記第２の部品と、のうち一方は、前記筐体の外部に位置し、
前記第１の変換装置、前記第１の端部、及び前記第１の部品と、前記第２の変換装置、前記第２の端部、及び前記第２の部品と、のうち他方は、前記筐体の内部に位置する、
［２］のディスク装置。
［７］
前記筐体の外部に位置する外在部と、前記筐体の内部に位置する内在部と、前記筐体に設けられた第１の貫通孔を貫通するとともに前記外在部と前記内在部との間に設けられた中間部と、を有する第２のフレキシブルプリント回路板、
をさらに具備し、
前記光導波路のうち少なくとも一部が前記第２のフレキシブルプリント回路板に設けられた、
［６］のディスク装置。
［８］
前記第２のフレキシブルプリント回路板に設けられ、前記内在部に設けられた内端子と、前記外在部に設けられた外端子と、前記内端子と前記外端子とを接続する延部と、を有する第１の導電部、をさらに具備する［７］のディスク装置。
［９］
前記筐体の外部に位置し、前記光導波路の一部が設けられた、第１のコネクタと、
前記筐体の内部に位置し、前記光導波路の一部が設けられた、第２のコネクタと、
をさらに具備し、
前記筐体は、第２の貫通孔が設けられた第１の壁を有し、
前記光導波路は、前記第２の貫通孔を貫通する、
［６］のディスク装置。
［１０］
前記第２の貫通孔を貫通する第２の導電部、
をさらに具備し、
前記第２の導電部の一部は、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタに設けられる、
［９］のディスク装置。
［１１］
前記第２の貫通孔を塞ぐ第２の壁、
をさらに具備し、
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、前記第２の壁に設けられ、
前記光導波路は、前記第２の壁を貫通した、
［９］又は［１０］のディスク装置。
［１２］
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタのうち一方は、前記第２の貫通孔の外に位置する接続部と、前記第２の貫通孔を貫通する貫通部と、を有し、
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタのうち他方は、前記貫通部に取り付けられた、
［９］又は［１０］のディスク装置。

１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１１…筐体、１２…磁気ディスク、１５…磁気ヘッド、１６…アクチュエータアセンブリ、１９…ＦＰＣ、１９ａ…第１の部分、１９ｂ…第２の部分、１９ｃ…第３の部分、２５…底壁、２５ｃ…スリット、２５ｄ…貫通孔、５３…コントローラ、６１…プリアンプ、７０…中継ＦＰＣ、７１，７２…中継コネクタ、７５…外在部、７６…内在部、７７…中間部、８１，８２…変換装置、８３…光導波路、８３ａ，８３ｂ…端部、９３…第３の光導波路、１００…通電部、１０３…導体層、１０３ａ…外端子、１０３ｂ…内端子、１０３ｃ…延部、１１１，１１２…変換装置、１１３…光導波路、１１３ａ，１１３ｂ…端部、１２０…中継基板、１２５…第８の光導波路、１２６…貫通導体、１３１…接続部、１３２…貫通部。

Claims (9)

1. 電気信号に対応する光を出射する第１の変換装置と、
   入射した光に対応する電気信号を生成する第２の変換装置と、
   前記第１の変換装置に接合された第１の端部と、前記第２の変換装置に接合された第２の端部と、を有し、前記第１の変換装置が出射した光を前記第２の変換装置へ伝送する光導波路と、
   前記第１の変換装置に電気的に接続された第１の部品と、
   前記第２の変換装置に電気的に接続され、前記第１の変換装置、前記光導波路、及び前記第２の変換装置を通じて前記第１の部品と通信する、第２の部品と、
   筐体と、
   前記筐体の内部に位置し、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
   前記筐体の内部に位置し、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
   第１のフレキシブルプリント回路板と、
   前記磁気ヘッドを移動させるアクチュエータと、
   電気信号を増幅するアンプと、
   を具備し、
   前記第１の変換装置は、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち一方に対応する光を出射し、
   前記第２の変換装置は、前記第１の変換装置が出射した光に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち前記一方を生成し、
   前記光導波路の少なくとも一部が可撓性を有し、
   前記光導波路の少なくとも一部は、前記第１のフレキシブルプリント回路板に設けられ、
   前記第１のフレキシブルプリント回路板は、前記アクチュエータに取り付けられる第１の部分と、前記筐体に取り付けられる第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分との間に設けられた可撓性の第３の部分と、を有し、
   前記アンプは、前記第２の部分又は前記第３の部分に設けられ、
   前記第１の部品と前記第２の部品とのうち一方は、前記アンプを有し、
   前記第１の部品と前記第２の部品とのうち他方は、前記磁気ヘッドを有する、
   ディスク装置。
2. 電気信号に対応する光を出射する第１の変換装置と、
   入射した光に対応する電気信号を生成する第２の変換装置と、
   前記第１の変換装置に接合された第１の端部と、前記第２の変換装置に接合された第２の端部と、を有し、前記第１の変換装置が出射した光を前記第２の変換装置へ伝送する光導波路と、
   前記第１の変換装置に電気的に接続された第１の部品と、
   前記第２の変換装置に電気的に接続され、前記第１の変換装置、前記光導波路、及び前記第２の変換装置を通じて前記第１の部品と通信する、第２の部品と、
   筐体と、
   前記筐体の内部に位置し、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
   前記筐体の内部に位置し、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
   第１のフレキシブルプリント回路板と、
   前記磁気ヘッドを移動させるアクチュエータと、
   電気信号を増幅するアンプと、
   を具備し、
   前記第１のフレキシブルプリント回路板は、前記アクチュエータに取り付けられる第１の部分と、前記筐体に取り付けられる第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分との間に設けられた可撓性の第３の部分と、を有し、
   前記アンプは、前記第２の部分又は前記第３の部分に設けられ、
   前記第１の部品と前記第２の部品とのうち一方は、前記アンプを有し、
   前記第１の部品と前記第２の部品とのうち他方は、前記磁気ヘッドを有する、
   ディスク装置。
3. 電気信号に対応する光を出射する第１の変換装置と、
   入射した光に対応する電気信号を生成する第２の変換装置と、
   前記第１の変換装置に接合された第１の端部と、前記第２の変換装置に接合された第２の端部と、を有し、前記第１の変換装置が出射した光を前記第２の変換装置へ伝送する光導波路と、
   前記第１の変換装置に電気的に接続された第１の部品と、
   前記第２の変換装置に電気的に接続され、前記第１の変換装置、前記光導波路、及び前記第２の変換装置を通じて前記第１の部品と通信する、第２の部品と、
   筐体と、
   前記筐体の内部に位置し、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
   前記筐体の内部に位置し、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
   を具備し、
   前記第１の変換装置は、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち一方に対応する光を出射し、
   前記第２の変換装置は、前記第１の変換装置が出射した光に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号と、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号と、のうち前記一方を生成し、
   前記第１の変換装置、前記第１の端部、及び前記第１の部品と、前記第２の変換装置、前記第２の端部、及び前記第２の部品と、のうち一方は、前記筐体の外部に位置し、
   前記第１の変換装置、前記第１の端部、及び前記第１の部品と、前記第２の変換装置、前記第２の端部、及び前記第２の部品と、のうち他方は、前記筐体の内部に位置する、
   ディスク装置。
4. 前記筐体の外部に位置する外在部と、前記筐体の内部に位置する内在部と、前記筐体に設けられた第１の貫通孔を貫通するとともに前記外在部と前記内在部との間に設けられた中間部と、を有する第２のフレキシブルプリント回路板、
   をさらに具備し、
   前記光導波路のうち少なくとも一部が前記第２のフレキシブルプリント回路板に設けられた、
   請求項３のディスク装置。
5. 前記第２のフレキシブルプリント回路板に設けられ、前記内在部に設けられた内端子と、前記外在部に設けられた外端子と、前記内端子と前記外端子とを接続する延部と、を有する第１の導電部、をさらに具備する請求項４のディスク装置。
6. 前記筐体の外部に位置し、前記光導波路の一部が設けられた、第１のコネクタと、
   前記筐体の内部に位置し、前記光導波路の一部が設けられた、第２のコネクタと、
   をさらに具備し、
   前記筐体は、第２の貫通孔が設けられた第１の壁を有し、
   前記光導波路は、前記第２の貫通孔を貫通する、
   請求項３のディスク装置。
7. 前記第２の貫通孔を貫通する第２の導電部、
   をさらに具備し、
   前記第２の導電部の一部は、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタに設けられる、
   請求項６のディスク装置。
8. 前記第２の貫通孔を塞ぐ第２の壁、
   をさらに具備し、
   前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、前記第２の壁に設けられ、
   前記光導波路は、前記第２の壁を貫通した、
   請求項６又は請求項７のディスク装置。
9. 前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタのうち一方は、前記第２の貫通孔の外に位置する接続部と、前記第２の貫通孔を貫通する貫通部と、を有し、
   前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタのうち他方は、前記貫通部に取り付けられた、
   請求項６又は請求項７のディスク装置。

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