JP7441527B2 - 砥石 - Google Patents
砥石 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7441527B2 JP7441527B2 JP2021113262A JP2021113262A JP7441527B2 JP 7441527 B2 JP7441527 B2 JP 7441527B2 JP 2021113262 A JP2021113262 A JP 2021113262A JP 2021113262 A JP2021113262 A JP 2021113262A JP 7441527 B2 JP7441527 B2 JP 7441527B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processed
- processing
- radial direction
- parts
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図3に示すように、砥石ユニット1は、被加工物Wを加工する砥石10と、砥石10を保持する砥石ホルダー20と、を備える。
図1及び図2に示すように、複数の加工部11は、円形の加工面10aの径方向Rに沿って延びる破線状に形成され、加工面10aの周方向Cに並べられる。複数の加工部11は、径方向R及び周方向Cに千鳥状に配列されている。各加工部11は削られながら被加工物Wを研磨又は研削する。各加工部11は、加工面10aの径方向R及び回転軸Oに沿う方向に延びる平板状をなす。各加工部11は、それぞれ同一の形状及びサイズで形成されている。加工面10aに占める複数の加工部11の面積の割合は、10%以下に設定されている。これにより、複数の加工部11の被加工物Wへの加工圧力を高めることができる。図3に示すように、各加工部11の回転軸Oに沿う方向の両端部がそれぞれ砥石10の表面と裏面に露出する。
複数の第1加工部11a及び複数の第2加工部11bは、周方向Cに重ならないように形成されている。すなわち、径方向Rにおける第1加工部11aと第2加工部11bの間には、隙間として非重複領域Skが形成されている。非重複領域Skが形成されることにより、加工面10aに占める複数の加工部11の面積の割合が小さくなる。これにより、各加工部11の被加工物Wへの加工圧力が高まり、加工時に各加工部11が削られて、鋭利な砥粒15(図3参照)が露出し、砥石10の切れ味が高まる。
保持部19は、加工部11よりも外力により変形しやすく、かつ加工時に加工部11よりも摩耗しやすい材質により形成される。保持部19は、例えば、樹脂又はセラミックからなる。保持部19は、流体が通過不能に形成されてもよいし、流体が通過可能な多孔質で形成されていてもよい。
以上、説明した一実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)砥石10は、被加工物Wを研磨又は研削する加工面10aに並べられ、加工面10aに交わる方向、例えば、加工面10aに直交する方向に延びる複数の加工部11を備える。複数の加工部11は、それぞれ加工面10aの径方向Rに沿って延びる板状をなし、加工面10aの周方向C及び径方向Rに並べられている。
この構成によれば、各加工部11の被加工物Wへの加工圧力を高めることができる。このため、加工時に各加工部11が削られて、各加工部11に含まれる鋭利な砥粒15が被加工物Wに対して露出して、砥石10の切れ味を向上させることができる。
この構成によれば、加工面10aに占める加工部11の面積を小さくすることができる。このため、各加工部11の被加工物Wへの加工圧力を高めることができ、砥石10の切れ味を向上させることができる。
この構成によれば、砥石10の取り扱いが簡単となり、砥石10の裏表を間違えることがない。
上記実施形態において、砥石10は、径方向Rに並ぶ複数の加工部11を含む加工シート11s(図2参照)を有していてもよい。加工シート11sは、径方向Rに並ぶ複数の加工部11を連結する複数の連結部11rを備える。連結部11rは、保持部19と同様の材質からなり、加工部11と同一平面上に位置する板状をなす。複数の加工シート11sは、周方向Cに等角度間隔で配置されてもよい。保持部19は、複数の加工シート11sの間に配置され、複数の加工シート11sを保持してもよい。
以上、説明した変形例によれば、以下の効果を奏する。
砥石10は、径方向Rに並ぶ複数の加工部11、及び径方向Rに並ぶ複数の加工部11を連結する連結部11rを有し、径方向Rに沿う板状に形成され、保持部19により保持される加工シート11sを備える。
この構成によれば、各加工部11を位置精度高く並べることができる。
上記実施形態における非重複領域Skが省略され、第1加工部11a及び第2加工部11bが径方向Rに重なって形成されてもよい。また、複数の第1加工部11aと複数の第2加工部11bの何れか一方が省略されてもよい。
また、上記実施形態における保持部19が省略されてもよい。この場合、各加工部11の後端部がベース基板に接着剤で固定されてもよい。
さらに、砥石10は表裏非対称で形成されてもよい。
また、各加工部11は、加工面10aに対して傾斜していてもよい。
また、加工部11は複数の砥粒15を含有していなくてもよい。この場合、加工部11は超硬合金等の金属からなる。
10 砥石
10a 加工面
11 加工部
11a 第1加工部
11b 第2加工部
11c 第3加工部
11d 第4加工部
11r 連結部
11s 加工シート
15 砥粒
16 結合材
19 保持部
20 砥石ホルダー
25 シャフト
27 モータ
C 周方向
L1 第1仮想線
L2 第2仮想線
O 回転軸
R 径方向
W 被加工物
Sk 非重複領域
Claims (3)
- 被加工物を研磨又は研削する加工面に並べられ、前記加工面に交わる方向に延び、それぞれ前記加工面の径方向に沿って延び、前記加工面の周方向及び前記径方向に並べられる複数の加工部と、
前記複数の加工部の周囲に充填されて前記複数の加工部を保持する保持部と、
前記径方向に並ぶ前記複数の加工部を連結する連結部と、備え、
前記径方向に並ぶ前記複数の加工部と前記連結部を有する加工シートは、前記径方向に沿う板状に形成され、前記保持部により保持される、
砥石。 - 前記複数の加工部は、
前記径方向に沿って延びる第1仮想線上に配置される複数の第1加工部と、
前記第1仮想線の前記周方向の隣に位置し前記径方向に沿って延びる第2仮想線上に配置される複数の第2加工部と、を備え、
前記第1加工部及び前記第2加工部は、前記周方向に重ならないように形成されている、
請求項1に記載の砥石。 - 前記砥石は表裏対称の板状に形成されている、
請求項1又は2に記載の砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021113262A JP7441527B2 (ja) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021113262A JP7441527B2 (ja) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 砥石 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023009740A JP2023009740A (ja) | 2023-01-20 |
JP7441527B2 true JP7441527B2 (ja) | 2024-03-01 |
Family
ID=85118285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021113262A Active JP7441527B2 (ja) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7441527B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018034290A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 山岡石材工業株式会社 | ディスク状砥石及びグラインダ |
JP2020049574A (ja) | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 株式会社ナノテム | 砥石 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0355169A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Kawada Eng:Kk | ダイヤ入研磨チップを備えた砥石の製造方法 |
JPH0655459A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-01 | Speedfam Co Ltd | 平面研磨装置用定盤及びその製造方法 |
-
2021
- 2021-07-08 JP JP2021113262A patent/JP7441527B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018034290A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 山岡石材工業株式会社 | ディスク状砥石及びグラインダ |
JP2020049574A (ja) | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 株式会社ナノテム | 砥石 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023009740A (ja) | 2023-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7145494B2 (ja) | 砥石 | |
JP2012232378A (ja) | 精密研磨工具用チップおよびその製法ならびに該チップを用いた研磨工具 | |
JP7441527B2 (ja) | 砥石 | |
TW200305480A (en) | Backside polishing method of semiconductor wafer | |
JP7186468B2 (ja) | 砥石 | |
JP2014205225A (ja) | 高硬度脆性材料の研削用砥石 | |
JP2014217935A (ja) | ドレッシング工具 | |
JP2006218577A (ja) | 研磨布用ドレッサー | |
JP7140373B2 (ja) | 砥石 | |
JP2010036303A (ja) | 半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法 | |
JP2022076181A (ja) | 加工用砥石 | |
JP7426692B2 (ja) | 砥石及び工作機械 | |
JP7137931B2 (ja) | 研削ホイール | |
JP7417988B2 (ja) | 砥石、砥石ユニット及び工作機械 | |
JP7418009B2 (ja) | 研磨プレート | |
JP7356185B2 (ja) | 加工用砥石及びコアドリル | |
JP2010247287A (ja) | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 | |
JP2006205330A (ja) | 砥石 | |
JP2007266441A (ja) | 半導体ウェーハ裏面研削用カップ型砥石及び研削方法 | |
TW202222590A (zh) | 加工用片材、加工用磨石、加工用柱部件及取心鑽 | |
JP2022014953A (ja) | 砥石 | |
JPH11207635A (ja) | カップ型砥石およびウェーハの平面研削方法 | |
WO2023234152A1 (ja) | 超砥粒ホィールおよびこの超砥粒ホィールを用いた加工方法 | |
JP2022096834A (ja) | 研削ホイール | |
JP2018034290A (ja) | ディスク状砥石及びグラインダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7441527 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |