JP7434477B2 - 充電インレットの少なくとも１本の電気ピンに接触するための基板 - Google Patents

Description

本発明は、電気車両またはハイブリッド車両、特にＩＥＣ６２１９６規格に準拠した電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジングに配置された少なくとも１本の電気ピンに接触するための基板に関する。

本発明はさらに、そのような基板とハウジングとのアセンブリ、ならびに基板とハウジングとを組み立てる方法に関する。

電気車両またはハイブリッド車両において、車両は、１つもしくは複数の電気モータのみによって、または部分的に１つもしくは複数の電気モータによって推進され、充電式バッテリなどの蓄電手段によって電力供給される。電気車両またはハイブリッド車両の１つもしくは複数のバッテリは、ケーブルによって再充電可能である。ケーブルは、充電ステーションに接続され、車両の充電インレットに接続可能な充電プラグによって終端する。充電インレットは、電気エネルギーを伝達するための複数の電気ピンが設けられたハウジングを備える。

車両を販売する地域に合わせたいくつかの車両充電プラグ／インレット規格がある。例えば、電気車両に直流（ＤＣ）を急速充電するためのコンバインド充電システム（ＣＣＳ）を使用することが知られている。このタイプの充電ソケットは、ＤＣピンと単相または３相交流（ＡＣ）ピンとの両方を有することができる。ＤＣ電源は、その少なくとも１５０ｋＷの電力および４００Ｖ超の電圧により、比較的急速な、したがって有利なバッテリ再充電を可能にする。

既知の充電インレットは、２本の信号ピン、すなわち、１本の近接パイロット（ＰＰ：proximity pilot）および１本の制御パイロット（ＣＰ：control pilot）をさらに含む。これらの信号ピンは、相手側コネクタ、特に車両の充電制御システムに電気的に接続する必要がある。

さらに、バッテリの充電中に、電気ピンは、抵抗損によって確実に加熱される。安全上の理由で、それぞれの電気ピンに接触する温度センサによって、車両の充電インレットの電気ピンの温度を監視することが知られている。これらの温度センサも、車両の充電制御システムに電気的に接続する必要がある。

車両の充電インレットのハウジングに固定して設置されたプリント回路基板によって、電気ピンと車両の充電制御システムのコネクタとの電気的接続を実現することが知られている。プリント回路基板は、車両の充電インレットの電気ピンに電気的および／または熱的に接触するように、固定して位置決めされている。

電気的接続の確実性は、プリント回路基板と電気ピンとの電気的および／または熱的接触の質によって影響される。したがって、プリント回路基板に対する電気ピンの移動を防ぐために、電気ピンを車両の充電インレットのハウジングにロックすることが便利である。

従来技術において、電気ピンのロックは、プラスチックから形成されたロックデバイスによって実現され、このロックデバイスは、ロックデバイスがハウジングにロックされないロック解除位置から、ロックデバイスがハウジングにロックされ、ハウジングおよびプリント回路基板に対する電気ピンの移動を防ぐロック位置へ、摺動可能に可動である。したがって、最初に、プリント回路基板をハウジングに固定して取り付ける必要がある。次に、ロックデバイスをプリント回路基板に設ける必要がある。ロックデバイスは、最初はロック解除位置で装着される。その後、ロックデバイスをロック位置へ移動させるために、ロックデバイスの並進移動(translation)が必要である。
このタイプの従来技術のアセンブリは、操作者が比較的多くの動作を行う必要があり、いくつかの動作は自動化できないか、または容易には自動化できない。

本発明の目的は、充電インレットへのプリント回路基板およびロックデバイスの装着を簡略化する必要があるため、組立効率を向上させることである。

さらに、ロックデバイスは通常、カバーで覆い隠されているため、ハウジングに対するロックデバイスの位置を検出すること、したがって、ロックデバイスがロック位置に正しく摺動したかどうかを判定することは簡単にはできない。したがって、操作者による視覚制御は容易ではなく、または不可能にさえなる。

したがって、組立効率を向上させるという目的は、ロックデバイスがロック位置に正しく並進移動したかどうかをより容易に確認するために、ハウジングに対するロックデバイスの位置の判定を容易にすることをさらに含む。

本発明は、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジングに配置された少なくとも１本の電気ピンに接触するための基板であって、少なくとも１本の電気ピンを受け入れるように構成されている少なくとも１つの凹部が設けられ、金属リードフレームであって、少なくとも１本の電気ピンに電気的および／または熱的に接触するための少なくとも１つの接触領域と、前記リードフレームに平行な平面において嵌合方向に沿って延び、かつ相手側コネクタの対応するコンタクトピンに電気的に接触するように構成されている少なくとも１本のコンタクトピンとが設けられた金属リードフレームを備えた基板を提供することによって、上記の目的に対処する。
本発明によれば、金属リードフレームは、金属リードフレームと基板との相対移動を防ぐように、基板にしっかりと固定され、基板は、充電インレットのハウジングに対して、ロック方向に沿って、基板がハウジングにロックされないロック解除位置から、基板がハウジングにロックされて、少なくとも１本の電気ピンに対する少なくとも１つの接触領域の移動を防ぐロック位置へ可動である。

金属リードフレームの接触機能と金属リードフレームをロックするためのロック機能とが、単一のデバイス、すなわち本発明による基板において有利に統合されている。

したがって、本発明による基板により、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットの部品の数を有利に減らすことができ、それにより、アセンブリを簡略化することができ、コストおよび組立時間の両方を削減することができる。

本発明による基板を、様々な有利な実施形態によりさらに改良することができる。

一実施形態によれば、前記少なくとも１つの凹部は、ロック方向に沿って延びる長手方向軸を有する長円形凹部を有することができる。

長円形凹部は、全体として円形断面を有する電気ピンに対する基板の移動、特に並進移動を可能にするように適合させた形状を有する。

一実施形態によれば、少なくとも１本のコンタクトピンは、少なくとも１つの凹部の前記長手方向軸に垂直な嵌合方向に沿って、基板から外方に突出することができる。

前記長手方向軸がロック方向に平行であるため、少なくとも１本のコンタクトピンは、ロック方向に垂直な方向に沿って突出する。したがって、嵌合方向はロック方向に垂直である。したがって、ロック方向に沿った基板の移動により、リードフレームの少なくとも１本のコンタクトピンがロック方向に沿ってずれる。

さらに、コンタクトピンが基板から外方に突出するため、コンタクトピンの突出部は、相手側コネクタの対応するコンタクトピンに接触させることができる接触部として機能することができる。

一実施形態によれば、前記凹部の一部が、ロック位置で少なくとも１本の電気ピンに係合するためのスナップ嵌め固定手段(snap-fit fastening means)を含むことができる。

したがって、基板のロック機能を、ねじなどの追加の部品の組立てを必要としない安全で使いやすい固定手段によって、確実に実現することができる。

一実施形態によれば、前記スナップ嵌め固定手段を肩部によって形成することができ、この肩部は、前記凹部を画定する側壁から部分的に突出し、基板が延びる平面にある。

したがって、基板は、スナップ嵌め接続を提供するように構造上設計されている。

一実施形態によれば、前記肩部は、少なくとも１本の電気ピンに対して相補形状を有する半円形切欠きを画定することができる。

肩部により、凹部の寸法を、電気ピンの周囲の相補的な寸法まで小さくして、電気ピンとの摩擦によって基板を保持することができる。

一実施形態によれば、基板は、電気ピンをそれぞれ受け入れるための複数の凹部を備えることができ、凹部は、貫通凹部、基板が延びる平面に平行なベースまで延びる非貫通凹部、および／または、基板に切欠きを形成する、長手方向軸に沿った開口面を有する開口凹部のうちの１つまたは複数である。

貫通凹部は、交流（ＡＣ）ピンおよび保護アース用に使用することができる。

非貫通凹部は、信号ピンＰＰ、ＣＰ用に使用することができる。

開口凹部は、直流（ＤＣ）ピン用に使用することができる。

一実施形態によれば、基板は、金属リードフレームにオーバモールドされたプラスチック要素であってよい。

したがって、金属リードフレームと基板との相対移動を防ぎながら、少なくとも１本のコンタクトピンと基板とは、しっかりと固定されて一緒に同時に移動する。

一実施形態によれば、基板は、ロック位置でハウジングの相補保持手段に係合するように構成されているスナップ嵌め手段をさらに備えることができる。

したがって、基板は、ねじなどの追加の固定手段を必要とすることなく、摩擦によってハウジングに容易に取り付けられるように構成されている。

一実施形態によれば、金属リードフレームは、基板の同じ面から互いに平行に延びる複数のコンタクトピンの少なくとも１つの群を含むことができ、少なくとも１つの群のコンタクトピンは、ロック方向に所定のピッチで離間している。一実施形態によれば、長手方向軸に沿った少なくとも１つの凹部の長手方向長さが、所定のピッチに比例し、特に所定のピッチに相当し得る。

したがって、基板がロック方向に移動すると、複数のコンタクトピンがロック方向に沿ってずれ、特に、複数のコンタクトピンが所定のピッチに比例した距離だけずれる。

本発明の目的は、前述した実施形態のうちの１つまたは複数による基板と、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジングとを備えるアセンブリであって、ハウジングは、充電インレットの少なくとも１本の電気ピンを収容するように構成され、相手側コネクタのコンタクトピンを嵌合方向に受け入れるための少なくとも１つの嵌合開口部を含み、基板は、ハウジングに対して、嵌合方向に垂直なロック方向に沿って、ロック解除位置からロック位置へ可動である、アセンブリによってさらに実現される。

本発明によるアセンブリにおいて、金属リードフレームの接触機能と金属リードフレームをロックするためのロック機能とが、単一のデバイス、すなわち基板において有利に統合されている。

したがって、基板により、電気車両またはハイブリッド車両の充電インレットのハウジングに組み付ける部品の数を有利に減らすことができ、それにより、アセンブリを簡略化することができ、コストおよび組立時間の両方を削減することができる。

さらに、嵌合方向がロック方向に垂直であるため、基板がロック方向に沿って移動すると、金属リードフレームの少なくとも１本のコンタクトピンがロック方向に沿ってずれる。したがって、金属リードフレームの少なくとも１本のコンタクトピンのロック方向に沿ったずれを、ハウジングの嵌合開口部に嵌合方向に沿って挿入された相手側コネクタの対応するコンタクトピンなどの、ハウジングに対して固定された基準と比べて検出することができる。

本発明によるアセンブリを、様々な有利な実施形態によりさらに改良することができる。

一実施形態によれば、ハウジングの少なくとも１つの嵌合開口部は、ロック解除位置およびロック位置の両方で、少なくとも１つの群の複数のコンタクトピンが少なくとも１つの嵌合開口部に面するように、基板に対して配置されていてよい。

したがって、嵌合開口部により、基板の少なくとも第１の群の複数のコンタクトピンのうちの各コンタクトピンに、例えば、相手側コネクタまたは試験プローブの対応するコンタクトピンがアクセスできる。

一実施形態によれば、ハウジングの少なくとも１つの嵌合開口部は、少なくとも１つの群に含まれるコンタクトピンの数よりも少なくとも１本多いコンタクトピンを含む相手側コネクタを収容するようにさらに寸法決めされていてよく、前記相手側コネクタのコンタクトピンは、同じ所定のピッチで離間している。

それにより、所定のピッチによって、基板のコンタクトピンを、嵌合方向に沿って、相手側コネクタまたは試験プローブの対応するコンタクトピンに位置合わせすることができる。

したがって、基板のコンタクトピンにそれぞれ接触する相手側コネクタのコンタクトピンの位置を電気的または機械的に判定することによって、ロック方向に沿った基板の変位を検出することができる。

嵌合開口部により、基板よりも１本多いコンタクトピンを含む相手側コネクタまたは試験プローブを挿入することができるため、前記１本多いコンタクトピンは、基板のコンタクトピンに接触する必要がない。基板のいずれのコンタクトピンにも接触しない試験プローブのコンタクトピンの位置を判定することにより、ハウジングに対する基板の位置を判定することができる。

したがって、本発明によるアセンブリにより、基板の正しいロックを試験することができる。

一実施形態によれば、ロック位置で、特に、基板のスナップ嵌め手段をハウジングの相補保持手段に係合させることによって、基板をハウジングにスナップ嵌めすることができる。

したがって、基板を、ねじなどの追加の固定手段を必要とすることなく、摩擦によってハウジングに容易に取り付けることができ、それにより、アセンブリを簡略化する。

一実施形態によれば、アセンブリは、特にスナップ嵌め接続によってハウジングに取り付けられた、基板を部分的に囲むためのカバーをさらに備えることができ、前記カバーは、基板をロック解除位置からロック位置へ移動させるための工具または指を受け入れるように構成されている少なくとも１つの開口部を含む。

カバーにより、基板をロック解除位置からロック位置へ移動させる、操作者による操作を妨げることなく、ハウジングに囲まれた要素を保護することができる。

本発明はさらに、前述した実施形態のうちの１つのアセンブリを形成するための組立方法であって、ａ）基板の少なくとも１本のコンタクトピンが、嵌合方向に沿って、ハウジングの嵌合開口部に向かって延びるロック解除位置において、基板をハウジングに装着するステップと、次に、ｂ）嵌合方向に垂直なロック方向に沿って、基板をハウジングに対してロック解除位置からロック位置へ移動させるステップとを含む、組立方法に関する。

したがって、組立て中に、基板がロック位置に向かって移動することにより、リードフレームの接触領域を対応する電気ピンに同時に接触させることができ、ハウジングに対する基板の位置をロックすることができ、それにより、電気ピンに対する接触領域の望ましくない移動を防ぐ。

したがって、この方法により、従来技術において必要なステップの数に対して組立ステップの数を減らすことができる。簡単でより費用効果の高い組立方法を実現することができる。

一実施形態によれば、ステップａ）の後およびステップｂ）の前に、組立方法は、特にスナップ嵌め接続によってカバーをハウジングに取り付けるステップを含むことができ、ステップｂ）は、前記カバーの開口部を通して工具または指を挿入することによって、基板をロック方向に沿って移動させることを含む。

カバーにより、基板をロック解除位置からロック位置へ移動させる、操作者による操作を妨げることなく、ハウジングに囲まれた要素を保護することができる。

一実施形態によれば、組立方法は、ｃ）嵌合開口部に面した基板のコンタクトピンの数よりも１本多いコンタクトピンを含む試験プローブを、嵌合方向に沿って嵌合開口部に導入するステップであって、基板および試験プローブのコンタクトピンは、同じ所定のピッチで離間している、ステップと、次に、ｄ）基板の対応するコンタクトピンに接触しない試験プローブのコンタクトピンの位置を電気的および／または機械的に検出するステップとによって、ハウジングに対する基板の位置を判定することをさらに含むことができる。

所定のピッチによって、基板のコンタクトピンを、嵌合方向に沿って、試験プローブの対応するコンタクトピンにそれぞれ位置合わせすることができる。

したがって、基板のコンタクトピンにそれぞれ接触する相手側コネクタのコンタクトピンの位置を電気的または機械的に判定することによって、ロック方向に沿った基板の変位を検出することができる。

嵌合開口部により、基板よりも１本多いコンタクトピンを含む試験プローブを挿入することができるため、前記１本多いコンタクトピンは、基板のコンタクトピンに接触する必要がない。基板のいずれのコンタクトピンにも接触しない試験プローブのコンタクトピンの位置を判定するステップにより、ハウジングに対する基板の位置を判定することができる。

それにより、基板の正しいロックを試験するための、使いやすく費用効果の高い試験方法が提供される。

実施形態を特定の例に関して説明したが、本発明は限定されるものではなく、本発明の範囲から逸脱することなく、開示された実施形態に多くの変更を加えることができる。様々な実施形態および例は、本発明によるさらなる実施形態または例を得るために、互いに自由に組み合わせることのできる個々の特徴を含む。

本発明の第１の実施形態による基板の第１の面を示す図である。 図１に示す基板の第１の面とは反対側の第２の面を示す図である。 図１および図２に示す電気基板と、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジングとのアセンブリを示す図である。 基板のロック解除位置における、試験プローブが設けられた図３のアセンブリの上面図である。 基板のロック位置における、試験プローブが設けられた図３のアセンブリの上面図である。

図１および図２に、本発明の第１の実施形態による基板１０が示されている。図１は、基板１０の第１の面１２を示し、図２は、第１の面１２とは反対側の、基板１０の第２の面１４を示す。以下で、図１および図２を一緒に説明する。

基板１０は、Ｘ軸に対する長さ「Ｌ１」およびＹ軸に対する幅「Ｗ１」に沿った平面（ＸＹ）に実質的に延びる、電気絶縁ベース１６（以下「ベース１６」）、特に成形プラスチックベース１６を備える。図３に部分的に示され、以下でさらに説明するように、ベース１６は、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジングに挿入可能であるように寸法決めされている。

本発明による基板１０には、電気ピンを受け入れるように構成されている少なくとも１つの凹部が設けられ、この電気ピンは、以下の説明において、電気車両またはハイブリッド車両（図示せず）用の充電インレット（図３に部分的に示す）のハウジングの「コンタクト」または「端子」とも呼ばれる。

第１の実施形態の例において、ベース１６に５つの貫通凹部１８、２０、２２、２４、２６が設けられている。４つの凹部１８、２０、２２、２４は、ＡＣ電気ピンをそれぞれ受け入れるように構成されている。中央凹部２６は、接地ピン用に構成されている。

第１の実施形態の例において、ベース１６は２つの非貫通凹部２８、３０をさらに含み、これらの非貫通凹部２８、３０は、基板１０の厚さ「ｔ」に平行な方向に部分的に沿って第２の面１６から延びている。したがって、非貫通凹部２８、３０は、第２の面１６を示す図２においてのみ見ることができる。代わりに図１では、非貫通凹部２８、３０のそれぞれのベース２８Ａ、３０Ａのみを見ることができる。２つの非貫通凹部２８、３０は、信号ピン、すなわち１つの近接パイロット（ＰＰ）および１つの制御パイロット（ＣＰ）ピンをそれぞれ受け入れるように構成されている。

第１の実施形態の例において、ベース１６には、開口面３２Ａ、３４Ｂをそれぞれ有する２つの開口凹部３２、３４も設けられている。開口凹部３２、３４はそれぞれ、基板１０の一側面３６から長手方向軸Ａに沿って延びる切欠き３２Ｂ、３４Ｂを形成する。側面３６は、基板１０の第１の面１２と第２の面１６とを接続する。２つの開口凹部３２、３４は、ＤＣ電気ピンをそれぞれ受け入れるように構成されている。

第１の実施形態の例において、少なくとも凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０の各々は、長手方向軸Ａに沿って長円形状を有する。したがって、凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０の長手方向軸Ａは互いに平行である。各凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０は、長手方向軸Ａに沿って長手方向長さＬ２を有する。わかりやすくするために、中央凹部２６の長手方向長さＬ２のみが図２に示されている。長手方向長さＬ２は、それぞれの凹部の端面Ｅ１と反対側の端面Ｅ２との間に長手方向軸Ａに沿って定義される。

本発明によれば、基板１０は、特に充電インレットと相手側コネクタとの嵌合プロセス中に、充電インレットのハウジングに対する電気ピンの移動を防ぐためのロック機能を提供するように構成されている。

第１の実施形態の例において、基板１０のロック機能は、凹部１８、２０、２２、２４、２６において、それぞれのスナップ嵌め固定手段３８によって実現される。各スナップ嵌め固定手段３８は、対応する凹部１８、２０、２２、２４、２６を画定する側壁４２から部分的に突出する肩部４０によって、端面Ｅ１に形成されている。肩部４０は平面（ＸＹ）に延びている。肩部４０は、対応する凹部１８、２０、２２、２４、２６の端面Ｅ１に半径Ｒ１の半円形切欠き４４を画定する。半径Ｒ１は、各対応する凹部１８、２０、２２、２４、２６に挿入可能な電気ピンの半径と略同じになるように寸法決めされている。
したがって、それぞれの肩部４０により、各凹部１８、２０、２２、２４、２６の寸法を、電気ピンの周囲の相補的な寸法まで小さくして、前記電気ピン（図１および図２には示さず。以下で説明する図３参照）との摩擦によって基板１０を保持することができる。したがって、基板１０の平面（ＸＹ）における各凹部１８、２０、２２、２４、２６の寸法は、端面Ｅ２において、長手方向軸Ａに沿った反対側の端面Ｅ１よりも大きい。これにより、電気ピン、特にＡＣ端子を端面Ｅ２で各凹部１８、２０、２２、２４、２６に導入することができ、スナップ嵌め固定手段３８によって、前記電気ピンを端面Ｅ１において摩擦により基板１０に維持することができる。
このために、基板１０は、充電インレットに対してロック方向Ｌに沿って移動する必要がある。以下で、図３、図４、および図５に関して、基板１０のロック移動についてさらに説明する。ロック方向Ｌは、長手方向軸Ａ、すなわち凹部の長手方向伸長の方向に平行であることに留意されたい。

ＤＣコンタクト専用の２つの開口凹部３２、３４にも、半円形切欠き４４が設けられている。ＤＣコンタクトは通常、ＡＣコンタクトよりも大きいため、各開口凹部３２、３４の半円形切欠き４４の半径Ｒ２は、ＡＣコンタクトの寸法に合わせた半径Ｒ１よりも大きくてよい。２つの開口凹部３２、３４には、半円形切欠き４４よりも開口面３２Ａ、３４Ｂにおいて、大きい寸法が設けられている。半円形切欠き４４は、それぞれの開口凹部３２、３４の長手方向軸Ａに沿って、各開口面３２Ａ、３４Ｂとは反対側に配置されている。したがって、凹部１８、２０、２２、２４、２６の場合と同様に、これにより、電気ピン、特にＤＣ端子を開口面３２Ａ、３４Ｂから各開口凹部３２、３４に導入することができ、前記電気ピンを半円形切欠き４４において摩擦により基板１０に維持することができる。

第１の実施形態の例において、充電インレットのハウジングのシール性を向上させるために、基板１０の凹部１８、２０、２２、２４のそれぞれに、ベース１６の第１の面１０から垂直に延びる、長さＬ３の囲壁が設けられている。

さらに、例示的な第１の実施形態において、基板１０は、充電インレット（図１および図２には示さず。以下で説明する図３参照）のハウジングの相補保持手段に係合するように構成されている２つのスナップ嵌め手段４６を備える。スナップ嵌め手段４６のそれぞれは、基板１０の開口部５０においてベース１６から長手方向軸Ａに沿って延びる２つのラッチアーム４８を含む。ラッチアーム４８は、フック部５２Ａを有する１つの自由端５２によって終端する。ラッチアーム４８により、スナップ嵌め手段４６が偏向して、フック部５２Ａを充電インレット（図１および図２には示さず。以下で説明する図３参照）のハウジングの相補保持手段にロックすることができる。

ベース１６は、図１に参照符号５４、５６で示すような、第１の面１２に設けられたさらなる凹部を含んで、基板１０の成形に必要な材料の量を減らし、基板１０を軽くすることができる。

本発明によれば、ロック機能に加えて、基板１０はまた、接触機能(contacting function)も提供するように構成されている。

例えば、接触機能は、充電インレットの信号ピンを車両の制御システムの相手側コネクタに電気的に接続するのに必要である。接触機能は、充電インレットのＡＣ端子およびＤＣ端子の温度を監視するための温度センサの接続にも関連し得る。

本発明によれば、基板１０の接触機能は、第２の面１６に設けられた金属リードフレーム１００によって実現される。金属リードフレーム１００は、金属リードフレーム１００と基板１０との相対移動を防ぐように、基板１０にしっかりと固定されている。したがって、基板１０が移動すると、金属リードフレーム１００が同時に移動する。これにより、基板１０とリードフレーム１００とを一緒に移動させることができる。

１つの製造変形形態(manufacturing variant)において、プラスチックベース１６を射出成形によって成形することができ、金属リードフレーム１００を金属板から別個に製造することができる。図２に示すように、金属リードフレーム１００は、プラスチックバンプ１０２によって、基板１０の第２の面１６にしっかりと固定され、このプラスチックバンプ１０２は、金属リードフレーム１００の貫通孔を通って、部分的に金属リードフレーム１００上に延びる。

別の製造変形形態において、基板１０は、金属リードフレーム１００にオーバモールドされたプラスチックベース１６によって形成される。

リードフレーム１００は、接触領域１０６、１０８を第１の群Ｇ１のコンタクトピンｃ１～ｃ７および第２の群Ｇ２のコンタクトピンＣ１～Ｃ３に接続する複数の導電性経路１０４を有して設計される。

接触領域１０６は、凹部１８、２０、２２、２４のうちの１つまたは複数の近くでＡＣ端子およびＤＣ端子の温度を監視するように構成されている。基板１０に温度センサを設けることができ、この温度センサは、基板１０が充電インレットに組み付けられたときに電気端子に接触するように配置された熱伝導性パッド１１０で覆われている。

凹部２８、３０の接触領域１０８は、特に信号ピンをクランプするように構成されている弾性ばねアーム１１２によって、充電インレットの信号ピンに電気的に接触するように構成されている。したがって、凹部２８、３０には、弾性ばねアーム１１２に加えて、凹部１８、２０、２２、２４、２６、３２、３４に関して説明したような、各信号ピンを維持するためのスナップ嵌め手段３８、４４を必ずしも設ける必要はない。

接地保護機能を有する中央凹部２６には、接触領域が必要ないことに留意されたい。

接触領域１０６、１０８のそれぞれからの電気信号を、コンタクトピンｃ１～ｃ７およびＣ１～Ｃ３によって、充電インレットの相手側コネクタに伝送することができる。第１の実施形態の例において、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３はフラットピンである。図示しない変形形態において、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３のうちの１本または複数本は、フラットタブの代わりに波形可撓性脚端子を有する摺動導体コンタクトであってよい。

７本のコンタクトピンｃ１～ｃ７は、第１の群Ｇ１のコンタクトピンを形成し、凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０の接触領域１０６、１０８に関連する。３本のコンタクトピンＣ１～Ｃ３は、第２の群Ｇ２のコンタクトピンを形成し、ＤＣピンを受け入れることを見越した凹部３２、３４の接触領域１０６に関連する。コンタクトピンの数、１つの群当たりのコンタクトピンの数、およびコンタクトピンの群の数は限定されない。

各コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３は、嵌合方向Ｍに沿って、基板１０の長手方向側面５８（図１に示す）から垂直に、長さＬ３にわたって外方に突出する。長手方向側面５８は、基板１０の長さＬ１に沿って延びる。長手方向側面５８は側面３６に垂直である。前述したように、長手方向軸Ａは長さＬ１に平行である。

これにより、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３は、凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４の長手方向軸Ａに垂直に延びる。したがって、長手方向軸Ａがロック方向Ｌに平行であるため、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３はまた、ロック方向Ｌに垂直に延びる。したがって、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３は嵌合方向Ｍに沿って延びるため、嵌合方向Ｍはロック方向Ｌに垂直である。

第１の群のコンタクトピンｃ１～ｃ７は、嵌合方向Ｍに沿って互いに平行であり、ロック方向Ｌに沿って所定のピッチＰで離間している。同様に、平行なコンタクトピンＣ１、Ｃ２およびＣ２、Ｃ３は、ロック方向Ｌに沿って所定のピッチＰで離間している。第１の実施形態の例において、所定のピッチＰは、２つの群Ｇ１、Ｇ２のコンタクトピンについて同じである。しかしながら、変形形態において、所定のピッチＰは、２つの群Ｇ１、Ｇ２の間で異なっていてもよい。

凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０の長手方向長さＬ２は、所定のピッチＰの長さに比例し、特に所定のピッチＰの長さに相当する。

図３は、図１および図２に示す基板１０と、電気車両またはハイブリッド車両（図示せず）用の充電インレットのハウジング３００とのアセンブリ２００を示す。図３において、ハウジング３００の部分図のみを見ることができることに留意されたい。

前述し、図１および図２に示したものと同じ参照符号の要素は、再び詳細には説明せず、上記の説明を参照する。

ハウジング３００は、ベース３０６から延びる側壁３０４によって境界を定めたキャビティ３０２を含む。ハウジング３００は、プラスチック、特に電気絶縁プラスチック材料から、射出成形技術を使用して形成されている。

ハウジング３００のベース３０６に、図３に示す電気ピンＤＣ＋、ＤＣ－、ＡＣ、Ｇ（接地コンタクト用）などの充電インレットの電気ピンをそれぞれ受け入れるための複数のコンタクトチャンバが設けられている。信号ピンは、凹部２８、３０のベース２８Ａ、３０Ａの後ろに隠れているため、図３では見ることができない。電気ピンの数およびタイプは、充電インレットの規格に従って異なっていてよいことを理解されたい。

図３に示すように、ハウジング３００の側壁３０４に２つの嵌合開口部３０８、３１０が設けられ、これらの嵌合開口部３０８、３１０は、相手側コネクタまたは試験プローブ（図３には示さず。図４および図５参照）のコンタクトピンを嵌合方向Ｍに受け入れるように構成されている。

嵌合開口部３０８、３１０は、嵌合開口部３０８、３１０における相手側コネクタ（図３には示さず）とハウジング３００との嵌合方向Ｍに沿って延びる、長さＬ４のリム３０８Ａ、３１０Ａによって、それぞれ囲まれている。

図３に示すアセンブリ２００において、基板１０は、基板１０のロック解除位置で、ハウジング３００のキャビティ３０２内に位置決めされている。リードフレーム１００が設けられた基板１０の第２の面１４は、ハウジング３００のベース３０６に面している。したがって、基板１０の第２の面１４（図３の図では見ることができない）に設けられた接触領域１０６、１０８を、電気ピンＤＣ＋、ＤＣ－、ＡＣ、Ｇおよび信号ピン（図３の図では見ることができない）に接触させることができる。

ハウジング３００の嵌合開口部３０８、３１０と基板１０の側壁５８とは、群Ｇ１、Ｇ２のコンタクトピンが嵌合方向Ｍに沿って嵌合開口部３０８、３１０に向かってそれぞれ突出するように、アセンブリ２００において配置されている。

嵌合開口部３０８の長手方向寸法Ｌ５は、ロック方向Ｌに沿った第１の群Ｇ１の最初のコンタクトピンｃ１と最後のコンタクトピンｃ７との間の距離Ｌ６よりも大きい。

また（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ）、嵌合開口部３１０の長手方向寸法Ｌ７は、ロック方向Ｌに沿った第２の群Ｇ２の最初のコンタクトピンＣ１と最後のコンタクトピンＣ３との間の距離Ｌ８よりも大きい。

特に、嵌合開口部３０８、３１０の長手方向寸法Ｌ５、Ｌ７は、それぞれの距離Ｌ６、Ｌ８よりも少なくとも１ピッチＰ長い。

その結果、ハウジング３００の嵌合開口部３０８、３１０のそれぞれは、それぞれの群Ｇ１、Ｇ２に含まれるコンタクトピンの数よりも少なくとも１本多いコンタクトピンを含む相手側コネクタ（図４および図５にのみ、参照符号４００、４０２で示す）をそれぞれ収容するように寸法決めされ、前記相手側コネクタのコンタクトピンは、同じ所定のピッチＰで離間している。第１の実施形態の例において、嵌合開口部３０８は、所定のピッチＰで離間した８本のコンタクトピンを含む相手側コネクタを受け入れるように適合させた長手方向寸法Ｌ５を有する。嵌合開口部３１０は、所定のピッチＰで離間した４本のコンタクトピンを含む相手側コネクタを受け入れるように適合させた長手方向寸法Ｌ７を有する。

図３は、本発明による組立方法の第１のステップも示す。組立方法の第１のステップで、基板１０は、第２の面１６がハウジング３００のベース３０６に面するように、ハウジング３００のキャビティ３０２に設置される。ＡＣ端子および接地端子が、それぞれの端面Ｅ２で長円形凹部１８、２０、２２、２４、２６を通して挿入される。したがって、基板１０のロック解除位置では、ＡＣ端子および接地端子は、各長円形凹部の長手方向軸Ａに沿って端面Ｅ２とは反対側の端面Ｅ１に設けられたスナップ嵌め固定手段３８によって、基板１０に固定して維持されていない。

ＤＣ＋端子、ＤＣ－端子が、開口凹部３２、３４の開口面３２Ａ、３４Ａに位置決めされる。したがって、基板１０のロック解除位置で、ＤＣ＋端子、ＤＣ－端子は、半円形切欠き４４において基板１０に固定して維持されていない。

群Ｇ１、Ｇ２のすべてのコンタクトピンが、基板１０の凹部の長手方向軸Ａに垂直に、それぞれ嵌合開口部３０８、３１０に向かって延びる。したがって、ロック解除位置で、群Ｇ１、Ｇ２のすべてのコンタクトピンに、相手側コネクタが嵌合開口部３０８、３１０からアクセスできる。

図３に示すようなロック解除位置で、基板１０はハウジング３００にロックされていない。したがって、基板１０のスナップ嵌め手段４６のラッチアーム４８は、基板１０の開口部５０に突出するハウジング３００の対応する相補保持手段３１２にロックされていない。

ハウジング３００への基板１０のロックは、基板１０がハウジング３００に対してロック方向Ｌに沿って並進移動することによって実現することができる。

図４は図３の上面図を示す。図５は、基板１０のロック位置におけるアセンブリ２００の上面図を示す。図４および図５の上面図により、ロック解除位置からロック位置への基板１０の移動をより良く示すことができる。

前述し、図１～図３に示したものと同じ参照符号の要素は、再び詳細には説明せず、上記の説明を参照する。

ロック方向Ｌに沿った並進移動により、基板１０はロック解除位置から、図５に示すようなロック位置に移動することができる。

前述したように、本発明によれば、ロック方向Ｌは、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３の長さＬ３に垂直である。その結果、本発明によれば、ロック方向Ｌは嵌合方向Ｍに垂直である。嵌合方向Ｍは、相手側コネクタのコンタクトピンを嵌合開口部３０８、３１０に挿入可能な方向として定義される。

ロック位置で、基板１０は、スナップ嵌め手段４６によってハウジング３００にロックされる。図５に示すように、ロック位置で、ラッチアーム４８のフック部５２Ａが、ハウジング３００の対応する相補保持手段３１２に当接する。

さらに、ロック位置で、基板１０がハウジング３００に対してロック方向Ｌに沿って並進移動したことにより、各凹部１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０が、内部に挿入された対応する電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、信号コンタクト）に対して並進移動している。その結果、対応する電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、信号コンタクト）は、凹部の端面Ｅ１、すなわち、スナップ嵌め固定手段３８または半円形切欠き４４が設けられている凹部の端面に位置決めされる。したがって、ロック位置で、電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、信号コンタクト）は、特にスナップ嵌め接続によって、すなわち摩擦によって、基板１０に維持される。
これにより、リードフレーム１００（図５では見ることができない）との接触の確実性に影響し得る電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、信号コンタクト）の移動を防ぐことができる。実際には、基板１０は接触領域１０６、１０８（図５では見ることができない）を担持しているため、ロック位置で、電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、信号コンタクト）と接触領域１０６、１０８（図５では見ることができない）との安定した確実な電気的および／または熱的接触を、基板１０によって得ることができる。

したがって、接触機能とロック機能とが、基板１０において有利に統合されている。

したがって、基板１０により、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットの部品の数を有利に減らすことができ、それにより、アセンブリを簡略化することができ、コストおよび組立時間の両方を削減することができる。

ハウジング３００にスナップ嵌め接続することによって取り付けられた、基板１０を部分的に囲むためのカバー（図示せず）が、ハウジング３００に設けられていてもよいことに留意されたい。カバー（図示せず）は、基板１０をロック解除位置からロック位置へ移動させるための工具または指を受け入れるように構成されている少なくとも１つの開口部を含むことができる。したがって、基板１０により、電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットの部品の数を有利に減らすことができ、それにより、アセンブリ２００を簡略化することができ、コストおよび組立時間の両方を削減することができる。

さらに、本発明によれば、嵌合方向Ｍがロック方向Ｌに垂直であり、基板１０がロック方向Ｌに沿って移動することにより、コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１、Ｃ３がロック方向Ｌに沿ってずれる。したがって、ロック方向Ｌに沿ったコンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１、Ｃ３のずれを、ハウジング３００に対して固定された基準と比べて検出することができる。

試験プローブのコンタクトピンを固定された基準として使用すると、ロック解除位置からロック位置へのコンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１、Ｃ３のずれを生じさせる基板１０の構造により、ハウジング３００に対する基板１０の位置を有利に判定することができる。したがって、基板１０がロック位置に正しく移動したかどうかを判定するための試験を行うことができる。

そのような試験を示すために、図４および図５は、相手側ハウジング３０８に挿入された第１の試験プローブコネクタ４００を示し、第２の試験プローブコネクタ４０２は、相手側ハウジング３１０に挿入されている。試験プローブコネクタ４００、４０２は、嵌合方向Ｍに沿ってハウジング３００に挿入されている。

ロック方向Ｌに沿った７本のコンタクトピンｃ１～ｃ７のずれを検出するために、試験プローブコネクタ４００は、群Ｇ１よりも１本多いコンタクトピンを含む。その結果、図４および図５の例で、試験プローブコネクタ４００は、８本のコンタクトピンＴ１～Ｔ８を含む。同じ理由で、試験プローブコネクタ４０２は、４本のコンタクトピンＴＴ１～ＴＴ４、すなわち、群Ｇ２の３本のコンタクトピンＣ１、Ｃ２、Ｃ３よりも１本多いコンタクトピンを含む。

試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ１～Ｔ８は、群Ｇ１のコンタクトピンｃ１～ｃ７間と同じピッチ、すなわちピッチＰで離間している。同様に、図４および図５の例で、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ１～ＴＴ４は、ピッチＰで離間している。

図４に示すようなロック解除位置で、
－ 基板１０のコンタクトピンｃ１は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ１に位置合わせされ、コンタクトピンＴ１に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ２は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ２に位置合わせされ、コンタクトピンＴ２に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ３は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ３に位置合わせされ、コンタクトピンＴ３に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ４は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ４に位置合わせされ、コンタクトピンＴ４に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ５は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ５に位置合わせされ、コンタクトピンＴ５に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ６は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ６に位置合わせされ、コンタクトピンＴ６に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ７は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ７に位置合わせされ、コンタクトピンＴ７に接触する。

基板１０は試験プローブコネクタ４００よりも１本少ないコンタクトピンを有しているため、ロック解除位置で、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ８は、基板１０のコンタクトピンに接触しない。接触しないことは、従来技術のプローブ試験方法によって電気的または機械的に識別することができる。

同様に、図４に示すようなロック解除位置で、
－ 基板１０のコンタクトピンＣ１は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ１に位置合わせされ、コンタクトピンＴＴ１に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンＣ２は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ２に位置合わせされ、コンタクトピンＴＴ２に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンＣ３は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ３に位置合わせされ、コンタクトピンＴＴ３に接触する。

ロック解除位置で、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ４は、基板１０のコンタクトピンに接触しない。

基板１０がハウジング３００に対して、嵌合方向Ｍに垂直なロック方向Ｌに沿って並進移動すると、基板１０の各コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３はハウジング３００に対して変位する。一方、試験プローブコネクタ４００、４０２のコンタクトピンＴ１～Ｔ７、ＴＴ１～ＴＴ４は、基板１０のロック位置およびロック解除位置の両方で、ハウジング３００に対して固定されたままである。

特に、基板１０の複数の凹部の長さＬ２により、基板１０は、ハウジング３００に対して、ロック方向Ｌに沿って１ピッチＰの並進移動をすることができる。

その結果、図５に示すようなロック位置で、
－ 基板１０のコンタクトピンｃ１は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ２に位置合わせされ、コンタクトピンＴ２に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ２は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ３に位置合わせされ、コンタクトピンＴ３に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ３は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ４に位置合わせされ、コンタクトピンＴ４に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ４は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ５に位置合わせされ、コンタクトピンＴ５に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ５は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ６に位置合わせされ、コンタクトピンＴ６に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ６は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ７に位置合わせされ、コンタクトピンＴ７に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンｃ７は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ８に位置合わせされ、コンタクトピンＴ８に接触する。

基板１０は試験プローブコネクタ４００よりも１本少ないコンタクトピンを有しているため、ロック位置で、試験プローブコネクタ４００のコンタクトピンＴ１は、基板１０のコンタクトピンに接触しない。

同様に、図５に示すようなロック位置で、
－ 基板１０のコンタクトピンＣ１は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ２に位置合わせされ、コンタクトピンＴＴ２に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンＣ２は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ３に位置合わせされ、コンタクトピンＴＴ３に接触する。
－ 基板１０のコンタクトピンＣ３は、嵌合方向Ｍに沿って、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ４に位置合わせされ、コンタクトピンＴＴ４に接触する。

ロック位置で、試験プローブコネクタ４０２のコンタクトピンＴＴ１は、基板１０のコンタクトピンに接触しない。

したがって、ロック解除位置からロック位置まで、試験プローブコネクタ４００、４０２のそれぞれの異なるコンタクトピンが、基板１０のコンタクトピンに接触しない。これにより、ハウジング３００内におけるロック方向Ｌに沿った基板１０の並進移動位置を推定することができる。

それにより、基板１０の正しいロックを試験するための、使いやすく費用効果の高い試験方法が提供される。

図面を参照しながら、本発明の追加の特徴および利点について説明した。説明において、本発明の好ましい実施形態を示すものである添付図面を参照した。そのような実施形態は、本発明の全範囲を表すものではないことを理解されたい。

１０ 基板
１２ 基板の第１の面
１４ 基板の第２の面
１６ 電気絶縁ベース
１８、２０、２２、２４、２６ 貫通凹部
２８、３０ 非貫通凹部
２８Ａ、３０Ａ ベース
３２、３４ 開口凹部
３２Ａ、３４Ａ 開口面
３２Ｂ、３４Ｂ 切欠き
３６ 側面
３８ スナップ嵌め固定手段
４０ 肩部
４２ 側壁
４４ 半円形切欠き
４６ スナップ嵌め手段
４８ ラッチアーム
５０ 開口部
５２ 自由端
５２Ａ フック部
５４、５６ 凹部
５８ 側面
１００ 金属リードフレーム
１０２ プラスチックバンプ
１０４ 導電性経路
１０６、１０８ 接触領域
１１０ 熱伝導性パッド
１１２ 弾性ばねアーム
２００ アセンブリ
３００ ハウジング
３０２ キャビティ
３０４ 側壁
３０６ ベース
３０８、３１０ 嵌合開口部
３１２ ハウジングの相補保持手段
４００、４０２ 試験プローブコネクタ
Ｅ１、Ｅ２ 長円形凹部の端面
ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３ 基板１０のコンタクトピン
Ｇ１、Ｇ２ コンタクトピンの群
Ｌ ロック方向
Ｌ１ 基板の長さ
Ｌ２ 凹部の長手方向長さ
Ｌ３ コンタクトピンｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３の長さ
Ｌ４ 嵌合開口部３０８、３１０のリムの長さ
Ｌ５ 長さ嵌合開口部３０８
Ｌ６ 長さ第１の群Ｇ１
Ｌ７ 長さ嵌合開口部３１０
Ｌ８ 長さ第２の群Ｇ２
Ｍ 嵌合方向
Ｐ 所定のピッチ
Ｒ 半径
Ｔ１～Ｔ８ コンタクトピン
ＴＴ１～ＴＴ４ コンタクトピン
Ｗ１ 基板の幅

Claims (19)

1. 電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジング（３００）に配置された少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）に接触するための基板（１０）であって、
   
   前記基板（１０）には、前記少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）を受け入れるように構成されている少なくとも１つの凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４）と、金属リードフレーム（１００）とが設けられ、
   
   前記金属リードフレーム（１００）には、
   前記少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）に電気的および／または熱的に接触するための少なくとも１つの接触領域（１０６、１０８）と、
   前記金属リードフレーム（１００）に平行な平面において嵌合方向（Ｍ）に沿って延び、かつ相手側コネクタ（４００、４０２）の対応するコンタクトピン（Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）に電気的に接触するように構成されている少なくとも１本のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）と、が設けられており、
   
   前記金属リードフレーム（１００）は、前記金属リードフレーム（１００）と前記基板（１０）との相対移動を防ぐように、前記基板（１０）にしっかりと固定され、
   前記基板（１０）は、前記充電インレットの前記ハウジング（３００）に対して、ロック方向（Ｌ）に沿って、前記基板（１０）が前記ハウジング（３００）にロックされないロック解除位置から、前記基板（１０）が前記ハウジング（３００）にロックされて、前記少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）に対する前記少なくとも１つの接触領域（１０６、１０８）の移動を防ぐロック位置へ可動であるとともに、
   
   前記金属リードフレーム（１００）は、前記基板（１０）の同じ面から互いに平行に延びる複数のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）の少なくとも１つの群（Ｇ１、Ｇ２）を含み、
   前記少なくとも１つの群（Ｇ１、Ｇ２）の前記コンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）は、前記ロック方向（Ｌ）に所定のピッチ（Ｐ）で離間していることを特徴とする、
   基板（１０）。
   
2. 前記少なくとも１つの凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４）は、前記ロック方向（Ｌ）に沿って延びる長手方向軸（Ａ）を有する長円形凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０）である、
   請求項１に記載の基板（１０）。
   
3. 前記少なくとも１本のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）は、前記少なくとも１つの凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０）の前記長手方向軸（Ａ）に垂直な前記嵌合方向（Ｍ）に沿って、前記基板（１０）から外方に突出する、
   請求項２に記載の基板（１０）。
   
4. 前記凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０）の一部（Ｅ１）が、前記ロック位置で前記少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）に係合するためのスナップ嵌め固定手段（３８）を含む、
   請求項２に記載の基板（１０）。
   
5. 前記スナップ嵌め固定手段（３８）は肩部（４０）によって形成され、
   前記肩部（４０）は、前記凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０）を画定する側壁（４２）から部分的に突出し、前記基板（１０）が延びる平面にある、
   請求項４に記載の基板（１０）。
   
6. 前記肩部（４０）は、前記少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）に対して相補形状を有する半円形切欠き（４４）を画定する、
   請求項５に記載の基板（１０）。
   
7. 電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）をそれぞれ受け入れるための複数の凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４）を備え、
   前記凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４）は、
   － 貫通凹部（１８、２０、２２、２４、２６）、
   － 前記基板が延びる平面に平行なベースまで延びる非貫通凹部（２８、３０）、および／または、
   － 前記基板に切欠きを形成する、長手方向軸に沿った開口面を有する開口凹部（３２、３４）
   のうちの１つまたは複数である、
   請求項２に記載の基板（１０）。
   
8. 前記基板（１０）は、前記金属リードフレーム（１００）にオーバモールドされたプラスチック要素である、
   請求項１に記載の基板（１０）。
   
9. 前記ロック位置で前記ハウジング（３００）の相補保持手段（３１２）に係合するように構成されているスナップ嵌め手段（４６）をさらに備える
   請求項１に記載の基板（１０）。
   
10. 前記金属リードフレーム（１００）は、前記基板（１０）の同じ面から互いに平行に延びる複数のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）の少なくとも２つの群（Ｇ１、Ｇ２）を含み、
    前記少なくとも２つの群（Ｇ１、Ｇ２）の前記コンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）は、前記ロック方向（Ｌ）に所定のピッチ（Ｐ）で離間している、
    請求項１または２に記載の基板（１０）。
    
11. 前記長手方向軸（Ａ）に沿った前記少なくとも１つの凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０）の長手方向長さ（Ｌ２）が、前記所定のピッチ（Ｐ）に比例し、または前記所定のピッチ（Ｐ）に相当する、
    請求項２に記載の基板（１０）。
    
12. 請求項１から９のいずれか一項に記載の基板（１０）と、
    電気車両またはハイブリッド車両用の充電インレットのハウジング（３００）と、を備えるアセンブリ（２００）であって、
    前記ハウジング（３００）は、前記充電インレットの少なくとも１本の電気ピン（ＡＣ、ＤＣ、Ｇ）を収容するように構成され、相手側コネクタ（４００、４０２）のコンタクトピン（Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）を嵌合方向（Ｍ）に受け入れるための少なくとも１つの嵌合開口部（３０８、３１０）を含み、
    前記基板（１０）は、前記ハウジング（３００）に対して、前記嵌合方向（Ｍ）に垂直なロック方向（Ｌ）に沿って、ロック解除位置からロック位置へ可動である、
    アセンブリ（２００）。
    
13. 前記ハウジング（３００）の前記少なくとも１つの嵌合開口部（３０８、３１０）は、前記ロック解除位置および前記ロック位置の両方で、前記少なくとも１つの群（Ｇ１、Ｇ２）の前記複数のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）が前記少なくとも１つの嵌合開口部（３０８、３１０）に面するように、前記基板（１０）に対して配置されている、
    請求項１２に記載のアセンブリ（２００）。
    
14. 前記基板（１０）の前記少なくとも１つの凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４）は、前記ロック方向（Ｌ）に沿って延びる長手方向軸（Ａ）を有する長円形凹部（１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０）であり、
    
    前記ハウジング（３００）の前記少なくとも１つの嵌合開口部（３０８、３１０）は、前記少なくとも１つの群（Ｇ１、Ｇ２）に含まれるコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）の数よりも少なくとも１本多いコンタクトピン（Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）を含む相手側コネクタ（４００、４０２）を収容するようにさらに寸法決めされ、
    
    前記相手側コネクタ（４００、４０２）の前記コンタクトピン（Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）は、同じ所定のピッチ（Ｐ）で離間している、
    請求項１３に記載のアセンブリ（２００）。
    
15. 前記ロック位置で、前記基板（１０）のスナップ嵌め手段（４６）を前記ハウジング（３００）の相補保持手段（３１２）に係合させることによって、前記基板（１０）は前記ハウジング（３００）にスナップ嵌めされる、
    請求項１２に記載のアセンブリ（２００）。
    
16. スナップ嵌め接続によって前記ハウジング（３００）に取り付けられた、前記基板（１０）を部分的に囲むためのカバーをさらに備え、前記カバーは、前記基板（１０）を前記ロック解除位置から前記ロック位置へ移動させるための工具または指を受け入れるように構成されている少なくとも１つの開口部を含む、
    請求項１２に記載のアセンブリ（２００）。
    
17. 請求項１２に記載の前記アセンブリ（２００）を形成するための組立方法であって、
    ａ）前記基板（１０）の前記少なくとも１本のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）が、前記嵌合方向（Ｍ）に沿って、前記ハウジング（３００）の前記嵌合開口部（３０８、３１０）に向かって延びる前記ロック解除位置において、前記基板（１０）を前記ハウジング（３００）に装着するステップａ）と、次に、
    
    ｂ）前記嵌合方向（Ｍ）に垂直な前記ロック方向（Ｌ）に沿って、前記基板（１０）を前記ハウジング（３００）に対して前記ロック解除位置から前記ロック位置へ移動させるステップｂ）とを含むとともに、
    
    前記ステップａ）の後および前記ステップｂ）の前に、前記組立方法は、カバーを前記ハウジング（３００）に取り付けるステップを含み、
    前記ステップｂ）は、前記カバーの開口部を通して工具または指を挿入することによって、前記基板（１０）を前記ロック方向（Ｌ）に沿って移動させることを含む、
    
    組立方法。
    
18. 前記カバーを前記ハウジング（３００）に取り付ける前記ステップは、スナップ嵌め接続によって行われる、
    請求項１７に記載の組立方法。
    
19. ｃ）前記嵌合開口部（３０８、３１０）に面した前記基板（１０）のコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）の数よりも１本多いコンタクトピン（Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）を含む試験プローブ（４００、４０２）を、前記嵌合方向（Ｍ）に沿って前記嵌合開口部（３０８、３１０）に導入するステップであって、前記基板（１０）および前記試験プローブ（４００、４０２）の両方の前記コンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３、Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）は、同じ所定のピッチ（Ｐ）で離間している、ステップと、次に、
    
    ｄ）前記基板（１０）の対応するコンタクトピン（ｃ１～ｃ７、Ｃ１～Ｃ３）に接触しない前記試験プローブ（４００、４０２）のコンタクトピン（Ｔ１～Ｔ８、ＴＴ１～ＴＴ４）の位置を電気的および／または機械的に検出するステップと、
    によって、前記ハウジング（３００）に対する前記基板（１０）の位置を判定することをさらに含む、
    請求項１７に記載の組立方法。

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