JP7426297B2 - Inspection equipment - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置および検査装置に関し、例えば、原子炉などの容器の内壁の検査に適用して有効な技術に関する。 The present invention relates to a lighting device and an inspection device, and relates to a technique that is effective when applied to inspecting the inner wall of a container such as a nuclear reactor, for example.

特開2003-185783号公報(特許文献1)には、原子炉圧力容器内部をカメラで撮像し、画像による目視検査を行う検査装置が記載されている。特開2011-317788号公報(特許文献2)には、複数のライトを選択的に点灯させて撮影した画像の差分からコンクリートのひびなどの欠陥を視認する方法が記載されている。特表2019-517003号公報(特許文献3)には、容器の内壁の検査装置ではないが、暗視野照明下で取り込まれた線画像と、明視野照明下で取り込まれた線画像との差分から、紙などのシート要素の表面において、反射率が高い領域を識別する方法が記載されている。
構成が記載されている。
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-185783 (Patent Document 1) describes an inspection device that images the inside of a nuclear reactor pressure vessel with a camera and performs a visual inspection using the image. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-317788 (Patent Document 2) describes a method for visually recognizing defects such as cracks in concrete from differences in images taken by selectively lighting a plurality of lights. PCT Publication No. 2019-517003 (Patent Document 3) is not an inspection device for the inner wall of a container, but it describes a difference between a line image captured under dark field illumination and a line image captured under bright field illumination. describes a method for identifying areas of high reflectance on the surface of a sheet element such as paper.
The configuration is described.

特開2003-185783号公報Japanese Patent Application Publication No. 2003-185783 特開2011-317788号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-317788 特表2019-517003号公報Special table 2019-517003 publication

原子炉などの容器の内壁に生じた亀裂などの欠陥を検査する方法として、容器内にカメラを配置し、被検面である内壁に照明を当てて撮像する方法がある。容器が例えばステンレス鋼などの金属から成る場合、内壁表面は概ね反射性の表面であるが、部分的に拡散性のテクスチャを有する領域が混在する。このように、反射性の表面と拡散性の表面が混在する内壁表面において、亀裂を検査する場合、得られた画像において、亀裂と拡散性のテクスチャとを区別することが難しい。 One method of inspecting defects such as cracks on the inner wall of a container such as a nuclear reactor is to place a camera inside the container and illuminate the inner wall, which is the surface to be inspected, to take an image. If the container is made of a metal, such as stainless steel, the inner wall surface is generally a reflective surface, but with some regions having a diffuse texture. As described above, when inspecting for cracks on an inner wall surface where reflective surfaces and diffusive surfaces coexist, it is difficult to distinguish between cracks and diffusive texture in the obtained image.

本発明の目的は、反射性面と拡散性面とが混在する被検面の検査において、亀裂などの欠陥を検出し易くする技術を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a technique that makes it easier to detect defects such as cracks when inspecting a surface to be inspected that includes a mixture of reflective surfaces and diffusive surfaces.

一実施の形態である照明装置は、被検面で反射してカメラに入射する光を照射する反射光用照明部と、前記被検面で拡散して前記カメラに入射する光を照射する拡散光用照明部と、を有する。前記カメラの視野内には、前記被検面を仮想的な鏡面とする前記反射光用照明部の光源の虚像があり、前記被検面を仮想的な鏡面とする前記拡散光用照明部の光源の虚像がない。 An illumination device according to an embodiment includes a reflected light illumination unit that irradiates light that is reflected by the test surface and enters the camera, and a diffuser that irradiates light that is diffused by the test surface and enters the camera. A light illumination section. Within the field of view of the camera, there is a virtual image of the light source of the reflected light illumination unit with the test surface as a virtual mirror surface, and a virtual image of the light source of the diffused light illumination unit with the test surface as a virtual mirror surface. There is no virtual image of the light source.

ほかの実施の形態である検査装置は、被検面を撮像するカメラと、前記被検面で反射して前記カメラに入射する光を照射する反射光用照明部と、前記被検面で拡散して前記カメラに入射する光を照射する拡散光用照明部と、を有する。前記カメラの視野内には、前記被検面を仮想的な鏡面とする前記反射光用照明部の光源の虚像があり、前記被検面を仮想的な鏡面とする前記拡散光用照明部の光源の虚像がない。 An inspection apparatus according to another embodiment includes a camera that captures an image of a surface to be inspected, a reflected light illumination unit that irradiates light that is reflected by the surface to be inspected and enters the camera, and a light that is diffused by the surface to be inspected. and a diffused light illumination unit that irradiates light that enters the camera. Within the field of view of the camera, there is a virtual image of the light source of the reflected light illumination unit with the test surface as a virtual mirror surface, and a virtual image of the light source of the diffused light illumination unit with the test surface as a virtual mirror surface. There is no virtual image of the light source.

本願において開示される発明によれば、反射性面と拡散性面とが混在する被検面の検査において、亀裂などの欠陥を検出し易くすることができる。 According to the invention disclosed in this application, defects such as cracks can be easily detected when inspecting a surface to be inspected in which a reflective surface and a diffusive surface coexist.

上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。 Problems, configurations, and effects other than those described above will be made clear by the following description of the embodiments.

一実施の形態である検査装置の構成例を模式的に示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram schematically showing a configuration example of an inspection device according to an embodiment. 図1に示す照明装置をカメラの光軸の方向から視た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the illumination device shown in FIG. 1 viewed from the direction of the optical axis of the camera. 図1に示す照明装置が備える輝度制御部の接続関係を模式的に示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a connection relationship of brightness control units included in the lighting device shown in FIG. 1. FIG. 図1に示す反射光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図である。2 is an explanatory diagram schematically showing a path of light emitted from the reflected light illumination section shown in FIG. 1. FIG. 図1に示す拡散光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing the path of light emitted from the diffused light illumination section shown in FIG. 1. FIG. 図1に示す被検面の一部分を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a portion of the surface to be inspected shown in FIG. 1; 図6に示すA-A線に沿った拡大断面図である。7 is an enlarged sectional view taken along line AA shown in FIG. 6. FIG. 図6に示す被検面において明視野照明(反射光用照明)と暗視野照明(拡散光用照明)の輝度のバランスにより像の見え方の違いを示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a difference in how an image appears depending on the balance of brightness between bright field illumination (reflected light illumination) and dark field illumination (diffuse light illumination) on the test surface shown in FIG. 6; 明視野照明および暗視野照明の輝度を自動で調整するシステムの処理フローを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a processing flow of a system that automatically adjusts the brightness of bright field illumination and dark field illumination. 図9に示すバランス調整の各ステップを実施するコンピュータの構成例を示す説明図である。10 is an explanatory diagram showing a configuration example of a computer that implements each step of balance adjustment shown in FIG. 9. FIG. 図1に対する変形例である検査装置の構成例を模式的に示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of main parts schematically showing a configuration example of an inspection device that is a modification of FIG. 1; 図1に対する他の変形例である検査装置の構成例を模式的に示す要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of main parts schematically showing a configuration example of an inspection device that is another modification to FIG. 1; 図12に示す反射光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図である。13 is an explanatory diagram schematically showing a path of light emitted from the reflected light illumination section shown in FIG. 12. FIG. 図12に示す拡散光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図である。13 is an explanatory diagram schematically showing a path of light emitted from the diffused light illumination section shown in FIG. 12. FIG.

以下の実施の形態を説明するための各図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、機能的に同じ要素は同じ番号又は対応する番号で表示される場合もある。また、以下では、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。なお、添付図面は本開示の原理に則った実施形態と実装例を示しているが、これらは本開示の理解のためのものであり、決して本開示を限定的に解釈するために用いられるものではない。本明細書の記述は典型的な例示である。 In each of the drawings for explaining the embodiments below, the same members are designated by the same reference numerals in principle, and repeated explanations thereof will be omitted. Additionally, functionally similar elements may be labeled with the same or corresponding numbers. Further, in the following description, hatching may be added even to plan views to make the drawings easier to understand. Although the attached drawings show embodiments and implementation examples in accordance with the principles of the present disclosure, they are for the purpose of understanding the present disclosure, and should not be used to limit the present disclosure in any way. isn't it. The description herein is exemplary.

本実施形態では、当業者が本開示を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本開示の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。 Although the embodiments are described in sufficient detail for those skilled in the art to implement the present disclosure, other implementations and forms are possible without departing from the scope and spirit of the technical idea of the present disclosure. It is necessary to understand that it is possible to change the composition and structure and replace various elements.

以下の実施の形態の説明では、検査装置(および検査装置の一部分である照明装置)の一例として、原子炉の圧力容器の内壁に生じた亀裂(欠陥)を検出する検査装置を取り上げて説明する。ただし、以下で説明する技術は、種々の変形例に適用可能である。 In the following description of the embodiment, an inspection device for detecting cracks (defects) occurring in the inner wall of a pressure vessel of a nuclear reactor will be explained as an example of the inspection device (and a lighting device that is a part of the inspection device). . However, the techniques described below are applicable to various modifications.

<検査装置の構成例>
図1は、本実施の形態の検査装置の構成例を模式的に示す要部断面図である。図1では、結像レンズであるレンズ112を介した場合のカメラ110の視野範囲105を二点鎖線で示し、カメラ110の光軸113を一点鎖線で示している。図2は、図1に示す照明装置をカメラの光軸の方向から視た平面図である。図3は、図1に示す照明装置が備える輝度制御部の接続関係を模式的に示す説明図である。図4は、図1に示す反射光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図、図5は、図1に示す拡散光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図である。図1に示す検査装置100は、原子炉(容器)101の被検面(検査対象面)102である内壁面をカメラ110により撮像し、欠陥である亀裂104を検出する装置である。以下、検査装置100を用いた原子炉101の被検面102の検査方法について説明する。
<Example of configuration of inspection device>
FIG. 1 is a sectional view of main parts schematically showing an example of the configuration of an inspection apparatus according to the present embodiment. In FIG. 1, the viewing range 105 of the camera 110 through the lens 112, which is an imaging lens, is shown by a two-dot chain line, and the optical axis 113 of the camera 110 is shown by a one-dot chain line. FIG. 2 is a plan view of the illumination device shown in FIG. 1 viewed from the direction of the optical axis of the camera. FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing the connection relationship of the brightness control units included in the lighting device shown in FIG. 1. 4 is an explanatory diagram schematically showing the path of light emitted from the illumination section for reflected light shown in FIG. 1, and FIG. 5 is an explanatory diagram schematically showing the path of light emitted from the illumination section for diffused light shown in FIG. FIG. An inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 is an apparatus that images an inner wall surface, which is a surface to be inspected (surface to be inspected) 102, of a nuclear reactor (vessel) 101 with a camera 110, and detects cracks 104, which are defects. A method for inspecting the surface to be inspected 102 of the nuclear reactor 101 using the inspection apparatus 100 will be described below.

検査装置100は、被検面102を撮像するカメラ110と、被検面102を照射する照明装置(照明部)200と、を有する。照明装置200は、被検面102で反射してカメラ110に入射する光を照射する反射光用照明部(明視野照明部)210と、被検面102で拡散してカメラ110に入射する光を照射する拡散光用照明部(暗視野照明部)220と、を有する。また、カメラ110の視野範囲105内には、被検面102を仮想的な鏡面とする反射光用照明部210の光源の虚像211があり、被検面102を仮想的な鏡面とする拡散光用照明部220の光源の虚像221がない。言い換えれば、虚像211は、カメラ110の視野範囲105の範囲内にあり、虚像221は、視野範囲105の視野範囲105の範囲外にある。 The inspection apparatus 100 includes a camera 110 that captures an image of the surface to be inspected 102, and an illumination device (illumination section) 200 that illuminates the surface to be inspected 102. The illumination device 200 includes a reflected light illumination unit (bright field illumination unit) 210 that irradiates light that is reflected by the test surface 102 and enters the camera 110, and a reflected light illumination unit (bright field illumination unit) 210 that irradiates light that is reflected by the test surface 102 and enters the camera 110. It has a diffused light illumination unit (dark field illumination unit) 220 that irradiates the light. Furthermore, within the field of view 105 of the camera 110, there is a virtual image 211 of the light source of the reflected light illumination unit 210 that uses the surface to be inspected 102 as a virtual mirror surface, and a diffused light that uses the surface to be examined 102 as a virtual mirror surface. There is no virtual image 221 of the light source of the illumination unit 220. In other words, the virtual image 211 is within the viewing range 105 of the camera 110 and the virtual image 221 is outside the viewing range 105 of the viewing range 105.

カメラ110は、イメージセンサ111と、イメージセンサ111および被検面102との間に配置されるレンズ(結像レンズ)112と、を備える。イメージセンサ111とレンズ112とを結ぶ光軸113の延長線上には、被検面102が存在する。レンズ112には、イメージセンサ111に結像できる範囲などの条件によって制約される画角範囲がある。この画角範囲がカメラ110の視野範囲105に相当する。 The camera 110 includes an image sensor 111 and a lens (imaging lens) 112 arranged between the image sensor 111 and the test surface 102. The surface to be measured 102 exists on an extension of the optical axis 113 that connects the image sensor 111 and the lens 112. The lens 112 has a viewing angle range that is restricted by conditions such as the range in which an image can be formed on the image sensor 111. This angle of view range corresponds to the viewing range 105 of the camera 110.

カメラ110は、伝送回路120と電気的に接続される。伝送回路120は、ケーブル121、および画像処理回路122を介して表示装置123と電気的に接続される。カメラ110により撮像された画像は、伝送回路120によって、SDI、HDMI、GigEなどのデジタルビデオ信号規格の映像信号に変換され、画像処理回路122に送信される。映像信号は、画像処理回路122において処理され、表示装置123に伝送される。表示装置123は、カメラ110により撮像された映像をリアルタイムで表示することができる。このため、例えば、表示装置123の前にオペレータがいる場合、オペレータは、表示装置123による表示画像に基づいて、カメラ110による撮影の状態、あるいは、被検面102の状態を観察することができる。 Camera 110 is electrically connected to transmission circuit 120. The transmission circuit 120 is electrically connected to the display device 123 via a cable 121 and an image processing circuit 122. The image captured by the camera 110 is converted by the transmission circuit 120 into a video signal of a digital video signal standard such as SDI, HDMI, or GigE, and is transmitted to the image processing circuit 122. The video signal is processed in the image processing circuit 122 and transmitted to the display device 123. The display device 123 can display the video imaged by the camera 110 in real time. Therefore, for example, when an operator is present in front of the display device 123, the operator can observe the state of photography by the camera 110 or the state of the test surface 102 based on the displayed image on the display device 123. .

カメラ110および伝送回路120は、放射線を減衰させるタングステンや鉛などの金属から成る筐体106内に収容される。被検面102の検査時には、筐体106は、原子炉101内に搬入される。ケーブル121は、筐体106を貫通するように設けられ、原子炉101の外部に導出される。このように、原子炉101内に搬入される部品(カメラ110および伝送回路120)が筐体106に覆われていることにより、原子炉101内の放射線の影響によりカメラ110や伝送回路120が誤動作することを抑制できる。 Camera 110 and transmission circuit 120 are housed within a housing 106 made of a metal such as tungsten or lead that attenuates radiation. When inspecting the surface to be inspected 102, the casing 106 is carried into the nuclear reactor 101. The cable 121 is provided so as to penetrate the housing 106 and is led out to the outside of the nuclear reactor 101. As described above, since the parts (camera 110 and transmission circuit 120) carried into the reactor 101 are covered by the housing 106, the camera 110 and the transmission circuit 120 may malfunction due to the influence of radiation inside the reactor 101. can be restrained from doing so.

図2に示すように、反射光用照明部210および拡散光用照明部220のそれぞれは、環状に形成されたリング照明であり、カメラ110(図1参照)およびレンズ112の光軸113の周囲に配置される。図2に示す例では、光軸の周囲に、環状の反射光用照明部210が配置され、その外周にリング状の拡散光用照明部220が配置される。反射光用照明部210および拡散光用照明部220のそれぞれは、図示しないLED(Light Emitting Diode)などの光源と、光源から出力された光を面光源化する拡散性導光板(図示は省略)を備える。 As shown in FIG. 2, each of the reflected light illumination unit 210 and the diffused light illumination unit 220 is a ring illumination formed in an annular shape, and is arranged around the optical axis 113 of the camera 110 (see FIG. 1) and the lens 112. will be placed in In the example shown in FIG. 2, a ring-shaped reflected light illumination section 210 is arranged around the optical axis, and a ring-shaped diffused light illumination section 220 is arranged around the outer periphery. Each of the reflected light illumination unit 210 and the diffused light illumination unit 220 includes a light source such as an LED (Light Emitting Diode) (not shown), and a diffusive light guide plate (not shown) that converts the light output from the light source into a surface light source. Equipped with.

図3に示すように、照明装置200は、反射光用照明部210から照射される光の輝度(光量)、および拡散光用照明部220から照射される光の輝度(光量)のそれぞれを制御する輝度制御部(光量制御部)230を有する。反射光用照明部210は、ケーブル212を介して輝度制御部230に電気的に接続される。拡散光用照明部220は、ケーブル222を介して輝度制御部230に電気的に接続される。輝度制御部230は、反射光用照明部210および拡散光用照明部220のそれぞれの輝度を、互いに独立して制御可能である。例えば、反射光用照明部210および拡散光用照明部220のいずれか一方の輝度をゼロ(消灯状態)にすることもできる。輝度制御部230は、例えば、図1のカメラ110に内蔵されている。あるいは、原子炉101の外側に配置され、ケーブル212および222が原子炉101の外部にまで引き出されている場合もある。 As shown in FIG. 3, the lighting device 200 controls the brightness (light amount) of the light emitted from the reflected light illumination section 210 and the brightness (light amount) of the light emitted from the diffused light illumination section 220. It has a brightness control section (light amount control section) 230 that controls the brightness. The reflected light illumination section 210 is electrically connected to the brightness control section 230 via a cable 212. The diffused light illumination section 220 is electrically connected to the brightness control section 230 via a cable 222. The brightness control unit 230 can control the brightness of each of the reflected light illumination unit 210 and the diffused light illumination unit 220 independently of each other. For example, the brightness of either one of the reflected light illumination section 210 and the diffused light illumination section 220 can be set to zero (unlit state). The brightness control unit 230 is built into the camera 110 in FIG. 1, for example. Alternatively, the cables 212 and 222 may be placed outside the nuclear reactor 101 and extended to the outside of the reactor 101.

図1を用いて説明したように、本実施の形態の検査装置100が有するカメラ110の視野範囲105内には、被検面102を仮想的な鏡面とする反射光用照明部210の光源の虚像211があり、被検面102を仮想的な鏡面とする拡散光用照明部220の光源の虚像221がない。この場合、図4に点線で模式的に示すように、反射光用照明部210から出射された光213は、被検面102で反射され、カメラ110に受光される。詳しくは、被検面102で反射した光213は、レンズ112を介してイメージセンサ111に受光される。また、図5に示すように、拡散光用照明部220から出射された光223は、被検面102で反射され、カメラ110には受光されない。詳しくは、被検面102で反射した光223は、レンズ112以外の位置に向かって反射されるので、結果的に反射光が受光されない。一方、被検面102で拡散された光の一部は、図4および図5に示すレンズ112に入射し、レンズ112を介してイメージセンサ111に受光される。 As described using FIG. 1, within the viewing range 105 of the camera 110 included in the inspection apparatus 100 of this embodiment, there is a light source of the reflected light illumination unit 210 that uses the inspection surface 102 as a virtual mirror surface. There is a virtual image 211, but there is no virtual image 221 of the light source of the diffused light illumination unit 220 that uses the surface to be inspected 102 as a virtual mirror surface. In this case, as schematically shown by the dotted line in FIG. 4, the light 213 emitted from the reflected light illumination section 210 is reflected by the test surface 102 and received by the camera 110. Specifically, light 213 reflected by the surface to be measured 102 is received by the image sensor 111 via the lens 112. Further, as shown in FIG. 5, the light 223 emitted from the diffused light illumination section 220 is reflected by the test surface 102 and is not received by the camera 110. Specifically, since the light 223 reflected by the surface to be inspected 102 is reflected toward a position other than the lens 112, the reflected light is not received as a result. On the other hand, a part of the light diffused by the test surface 102 enters the lens 112 shown in FIGS. 4 and 5, and is received by the image sensor 111 via the lens 112.

検査装置100を用いた検査方法の場合、反射光用照明部210および拡散光用照明部220のそれぞれを用いる。虚像211および虚像221とカメラ110の視野範囲105との関係を調整することにより、反射光用照明部210から照射される光213(図4参照)は主に反射光がカメラ110に受光され、拡散光用照明部220から照射される光223は、拡散光のみがカメラ110に受光される。 In the case of an inspection method using the inspection apparatus 100, a reflected light illumination section 210 and a diffused light illumination section 220 are used, respectively. By adjusting the relationship between the virtual images 211 and 221 and the viewing range 105 of the camera 110, the light 213 (see FIG. 4) emitted from the reflected light illumination unit 210 is mainly reflected light, which is received by the camera 110. Of the light 223 emitted from the diffused light illumination unit 220, only the diffused light is received by the camera 110.

図2を用いて説明したように、反射光用照明部210および拡散光用照明部220はリング照明であり、中央部には、レンズ112を配置するための開口部がある。また、図1に示すようにカメラ110の光軸113上には、反射光用照明部210の光源の虚像211が存在せず、穴が開いた状態である。このため、被検面102のうち、光軸113と重なる点付近の領域(中央領域)はその周囲の領域と比較して観察し難いという懸念がある。ただし、以下のように、被検面102の検査では、虚像211はぼけた状態で撮影される。すなわち、被検面102の検査においては、被検面102に焦点を合わせるようにレンズ112を配置する。このため、反射光用照明部210の光源の虚像211には焦点は合わず、虚像211は、ぼけた状態で撮影される。したがって、レンズ112を配置する開口部に起因する穴とその周囲との境界は、ぼやけて光が広がる。この結果、穴にはこの光が充填される方向で緩和される。また、ぼけた画像は、画像処理回路122において補正されるので、表示装置123で視認する際には補正後の画像を確認できる。 As described using FIG. 2, the reflected light illumination section 210 and the diffused light illumination section 220 are ring illuminations, and have an opening in the center for arranging the lens 112. Further, as shown in FIG. 1, the virtual image 211 of the light source of the reflected light illumination unit 210 does not exist on the optical axis 113 of the camera 110, and there is a hole. For this reason, there is a concern that the area (central area) near the point overlapping the optical axis 113 on the surface to be inspected 102 is difficult to observe compared to the surrounding area. However, as described below, when inspecting the surface to be inspected 102, the virtual image 211 is photographed in a blurred state. That is, when inspecting the surface to be inspected 102, the lens 112 is arranged so as to focus on the surface to be inspected 102. Therefore, the virtual image 211 of the light source of the reflected light illumination unit 210 is out of focus, and the virtual image 211 is photographed in a blurred state. Therefore, the boundary between the hole caused by the opening in which the lens 112 is placed and its surroundings becomes blurred, and light spreads. As a result, the hole is relaxed in the direction in which this light is filled. Furthermore, since the blurred image is corrected in the image processing circuit 122, the corrected image can be confirmed when viewed on the display device 123.

<2種類の照明の制御>
次に、反射光用照明部210および拡散光用照明部220の輝度をそれぞれ制御して検査する方法について説明する。図6は、図1に示す被検面の一部分を示す平面図である。図7は、図6に示すA-A線に沿った拡大断面図である。
<Control of two types of lighting>
Next, a method of controlling and inspecting the brightness of the reflected light illumination section 210 and the diffused light illumination section 220 will be described. FIG. 6 is a plan view showing a portion of the test surface shown in FIG. 1. FIG. FIG. 7 is an enlarged sectional view taken along line AA shown in FIG.

本実施の形態のように金属製の容器壁面の場合、壁面の表面は、入射光のほとんどを正反射させる、ほぼ鏡面と見なせるような面のみで構成されていると考えた。ところが、本願発明者が調査したところ、互いに異なる光学特性を備えた領域が分布していることが判った。すなわち、図6および図7に示すように、被検面102は、正反射光よりも散乱する拡散光の方が多い、拡散性の特性を備える領域131と、拡散光よりも正反射光の方が多い、反射性の特性を備える領域132と、を備える。反射性の特性を備える領域132では、実質的に鏡面と見做せる程度の光学特性を備える。拡散性の領域131は、反射性の領域132の間に分散している。このようにベース面の光学特性が一定しない状態で、亀裂104を検出する必要がある。 In the case of a metal container wall as in this embodiment, the wall surface is considered to be composed only of surfaces that can be regarded as almost mirror surfaces that reflect most of the incident light specularly. However, upon investigation by the inventor of the present application, it was found that regions having mutually different optical properties were distributed. That is, as shown in FIGS. 6 and 7, the test surface 102 has a region 131 with a diffusive characteristic in which more diffused light is scattered than specularly reflected light, and a region 131 that has a diffusive characteristic where more specularly reflected light is scattered than specularly reflected light. a region 132 with more reflective properties. The region 132 having reflective characteristics has optical characteristics that can be regarded as a substantially mirror surface. Diffuse regions 131 are distributed between reflective regions 132. It is necessary to detect the crack 104 in such a state that the optical characteristics of the base surface are not constant.

亀裂104は、図7に示すように、断面視においてV字の谷のような形状を備える。亀裂104の性質上、亀裂104の幅104Wの長さに対して深さ104Dが長く(深く)なり易い。一例としては、幅104Wが10μm程度とすると、深さ104Dは10mm程度である。亀裂104のようにV字の谷の幅104Wが狭く、深さ104Dが深い場合に光が入射すると、V字の谷の両側面で何度も反射しながら吸収される。この結果、ほとんどの光は被検面102の外部に出射されず、見かけ上反射も散乱もされない状態になると想定される。ただし、幅104Wの狭い亀裂104をカメラ110(図1参照)で結像する場合、幾何学的な亀裂104の像の幅は、イメージセンサ111の画素の大きさより小さいことが想定される。この場合、画像として出力される亀裂104の像は、画素の面積に対してその画素内の幾何学的な亀裂104の像の面積が占める比率だけコントラストが低下するので、本来よりも明るくなって周辺から識別される。したがって、亀裂104も真っ暗ではなく、亀裂104周辺の輝度からの輝度低下として認識される。 As shown in FIG. 7, the crack 104 has a V-shaped valley-like shape in cross-sectional view. Due to the nature of the crack 104, the depth 104D tends to be longer (deeper) than the width 104W of the crack 104. For example, if the width 104W is about 10 μm, the depth 104D is about 10 mm. When light enters when the V-shaped valley has a narrow width 104W and a deep depth 104D like the crack 104, it is absorbed while being reflected many times on both sides of the V-shaped valley. As a result, it is assumed that most of the light is not emitted to the outside of the test surface 102 and is not apparently reflected or scattered. However, when imaging a narrow crack 104 with a width of 104W using the camera 110 (see FIG. 1), it is assumed that the width of the geometric image of the crack 104 is smaller than the pixel size of the image sensor 111. In this case, the image of the crack 104 that is output as an image is brighter than originally because the contrast is reduced by the ratio of the area of the image of the geometric crack 104 within that pixel to the area of the pixel. Identified from the surroundings. Therefore, the crack 104 is also not completely dark, but is recognized as a decrease in brightness from the brightness around the crack 104.

図8は、図6に示す被検面において明視野照明(反射光用照明)と暗視野照明(拡散光用照明)の輝度のバランスにより像の見え方の違いを示す図である。図8において、像240Aは、明視野照明の輝度が暗視野照明の輝度に対して強すぎる状態を示す。像240Bは、明視野照明および暗視野照明の輝度のバランスが良く、亀裂104が視認しやすい状態を示す。像240Cは、暗視野照明の輝度が明視野照明の輝度に対して強すぎる状態を示す。 FIG. 8 is a diagram showing the difference in how an image appears depending on the brightness balance between bright field illumination (reflected light illumination) and dark field illumination (diffuse light illumination) on the surface to be inspected shown in FIG. 6. In FIG. 8, image 240A shows a condition where the bright field illumination brightness is too strong relative to the dark field illumination brightness. Image 240B shows a state in which the brightness of bright field illumination and dark field illumination are well balanced and the crack 104 is easily visible. Image 240C shows a condition where the brightness of the darkfield illumination is too strong relative to the brightness of the brightfield illumination.

像240Aのように、明視野照明の輝度が強い場合、反射性の領域131が明るく、拡散性の領域131は暗く視認される。この場合、亀裂104と領域131との識別が難しく、亀裂104の視認性が低下する。一方、像240Cのように、暗視野照明が強い場合、領域131は暗く、領域132は明るく視認される。この場合、亀裂104と領域131の識別が難しく、亀裂104の視認性が低下する。像240Bの場合、明視野照明および暗視野照明のそれぞれの輝度を互いに独立して制御することにより、亀裂104の視認性を向上させている。像240Bの例では、像240Aや240Cにおいて視認される領域131および領域132のそれぞれが、互いに同程度の明るさになるように調整する。言い換えれば、領域131および領域132の明るさの差異が小さくなるように調整する。この結果、亀裂104の像と、他の部分の像との差異が明確化され、亀裂104の視認性が向上する。実用上、亀裂104の存在確率は、領域131および領域132のうち、面積が小さい方の存在確率よりも小さいと考えられる。このため、上記した輝度のバランスの調整において、亀裂104が視認できないように調整されてしまうことはない。 When the bright field illumination has high brightness, as in image 240A, the reflective region 131 appears bright and the diffuse region 131 appears dark. In this case, it is difficult to distinguish between the crack 104 and the region 131, and the visibility of the crack 104 is reduced. On the other hand, when the dark field illumination is strong, as in the image 240C, the region 131 appears dark and the region 132 appears bright. In this case, it is difficult to distinguish between the crack 104 and the region 131, and the visibility of the crack 104 is reduced. In the case of image 240B, visibility of crack 104 is improved by controlling the brightness of each of the bright field and dark field illumination independently of each other. In the example of the image 240B, the brightness is adjusted so that the areas 131 and 132 that are visible in the images 240A and 240C have the same brightness. In other words, the brightness difference between the region 131 and the region 132 is adjusted to be small. As a result, the difference between the image of the crack 104 and the images of other parts becomes clear, and the visibility of the crack 104 improves. Practically speaking, the probability of the existence of the crack 104 is considered to be smaller than the probability of the existence of the smaller area of the region 131 and the region 132. Therefore, in adjusting the luminance balance described above, the adjustment is not made so that the crack 104 is not visible.

なお、図8の像240Bでは、領域131および領域132の明るさが全く同じになった理想的な状態を示している。ただし、目視または回路的な検出処理によって、亀裂104が検出可能であり、かつ、誤検出を防止ないしは抑制できる範囲内であれば、領域131および領域132の明るさに若干の差異があってもよい。 Note that the image 240B in FIG. 8 shows an ideal state in which the brightness of the area 131 and the area 132 are exactly the same. However, even if there is a slight difference in brightness between the regions 131 and 132, as long as the crack 104 can be detected visually or by circuit-based detection processing, and within a range that can prevent or suppress false detection, good.

上記した明視野照明および暗視野照明のそれぞれの輝度の調整、言い換えれば、図1に示す反射光用照明部(明視野照明)210および拡散光用照明部(暗視野照明)220の輝度の調整は、例えばオペレータにより手動で行うことができる。点検作業員であるオペレータは、表示装置123に表示された画像をリアルタイムにも駆使しながら図8に示す亀裂104以外の像のコントラストが小さくなるように調整する。被検面102の状態は、一様とは考えにくく、検査対象が変われば様々な状態になることが予想される。例えば、被検面102全体において、図6および図7に示す反射性の領域132が殆どなく、大部分が拡散性の領域131である視野範囲が存在する場合、あるいはその反対に、大部分が反射性の領域132である場合が考えられる。また、一つの被検面102に対して複数の視野範囲で撮像し、検査する場合、視野範囲事に被検面102の状態が異なることも考えられる。このように被検面102において、反射性の領域132と拡散性の領域131との分布が偏っている場合、バランス調整の一態様として、拡散光用照明部220および反射光用照明部210のいずれか一方を点灯し、他方は消灯する調整もあり得る。 Adjustment of the brightness of each of the bright field illumination and dark field illumination described above, in other words, adjustment of the brightness of the reflected light illumination section (bright field illumination) 210 and the diffused light illumination section (dark field illumination) 220 shown in FIG. This can be done manually, for example, by an operator. The operator, who is an inspection worker, makes full use of the images displayed on the display device 123 in real time to adjust the contrast of images other than the crack 104 shown in FIG. 8 to be reduced. The condition of the surface to be inspected 102 is unlikely to be uniform, and it is expected that the condition of the surface to be inspected 102 will vary if the object to be inspected changes. For example, if there is a viewing range in the entire test surface 102 in which there are few reflective regions 132 and mostly diffuse regions 131 as shown in FIGS. 6 and 7, or vice versa, A case may be considered in which the region 132 is reflective. Furthermore, when inspecting one surface to be inspected 102 by imaging it in a plurality of visual field ranges, it is conceivable that the state of the surface to be inspected 102 differs depending on the visual field range. In this way, when the distribution of the reflective region 132 and the diffusive region 131 is uneven on the surface to be inspected 102, as one aspect of balance adjustment, the illumination section 220 for diffused light and the illumination section 210 for reflected light Adjustments may be made in which one of the lights is turned on and the other is turned off.

<バランス調整の自動制御>
次に、上記した輝度のバランス調整を図1に示す画像処理回路を用いて自動的に行うシステムについて説明する。図9は、明視野照明および暗視野照明の輝度を自動で調整するシステムの処理フローを示す説明図である。図10は、図9に示すバランス調整の各ステップを実施するコンピュータの構成例を示す説明図である。図10に示すコンピュータ125は、図1に示す検査装置100の一部を構成する装置であって、図1に示す画像処理回路122、図3を用いて説明した輝度制御部(光量制御部)230、および図9に示すステップS13において輝度の変更の要否を判定する判定処理部126を有している。図10に示すコンピュータ125が実施する処理として各ステップを説明する。
<Automatic control of balance adjustment>
Next, a system that automatically performs the above-mentioned brightness balance adjustment using the image processing circuit shown in FIG. 1 will be described. FIG. 9 is an explanatory diagram showing a processing flow of a system that automatically adjusts the brightness of bright field illumination and dark field illumination. FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of the configuration of a computer that implements each step of the balance adjustment shown in FIG. 9. The computer 125 shown in FIG. 10 is a device that constitutes a part of the inspection apparatus 100 shown in FIG. 1, and includes the image processing circuit 122 shown in FIG. 230, and a determination processing unit 126 that determines whether or not the brightness needs to be changed in step S13 shown in FIG. Each step will be described as a process executed by the computer 125 shown in FIG.

図9に示す輝度のバランス調整システムは、ステップS11、S12、S13、S14、およびS15を備える。ステップS11では、まず、コンピュータ125(図10)の輝度制御部230(図10参照)は、暗視野照明である拡散光用照明部220(図10参照)を点灯する。この状態で、図1に示すカメラ110で被検面102の視野範囲内を撮像する。ステップS11に続くステップS12では、コンピュータ125の画像処理回路122は、イメージセンサ111から取得した画像データに対し、2次元フーリエ変換(FFT:Fast Fourier Transform)を行い、直流(DC:Direct Current)成分の輝度と、直流成分の輝度で規格化した直流成分以外の交流(AC:Alternating Current)成分の輝度と、を算出する。 The brightness balance adjustment system shown in FIG. 9 includes steps S11, S12, S13, S14, and S15. In step S11, first, the brightness control section 230 (see FIG. 10) of the computer 125 (see FIG. 10) turns on the diffused light illumination section 220 (see FIG. 10), which is dark field illumination. In this state, the camera 110 shown in FIG. 1 captures an image within the field of view of the surface to be inspected 102. In step S12 following step S11, the image processing circuit 122 of the computer 125 performs a two-dimensional Fourier transform (FFT: Fast Fourier Transform) on the image data acquired from the image sensor 111, and converts the direct current (DC) component into The brightness of the AC (Alternating Current) component other than the DC component normalized by the brightness of the DC component is calculated.

ステップS13では、コンピュータ125の判定処理部126(図10参照)は、交流成分の輝度を直流成分の輝度で除した値(以下、AC/DCと記載する)と予め設定された基準値とを比較して、計算結果が基準値未満になっているかどうかを判定する。判定処理部126は、カメラ110(図1参照)が撮像した画像データに基づいて、反射光用照明部210(図10参照)から照射される光の輝度、および拡散光用照明部220(図10参照)から照射される光の輝度の少なくともいずれか一方の輝度の変更要否を判定する機能を備える。図9に示すシステムの一例では、判定処理部126は、反射光用照明部210から照射される光の輝度の変更要否を判定する。ステップS12のFFT像の計算では、画像の空間スペクトルを算出する。図6に例示するように、被検面102に拡散性の領域131と反射性の領域132とが混在する場合、AC/DCが基準値以上の値となるように基準値は設定される。 In step S13, the determination processing unit 126 (see FIG. 10) of the computer 125 calculates a value obtained by dividing the brightness of the AC component by the brightness of the DC component (hereinafter referred to as AC/DC) and a preset reference value. Compare and determine whether the calculation result is less than the reference value. The determination processing section 126 determines the brightness of the light emitted from the reflected light illumination section 210 (see FIG. 10) and the diffused light illumination section 220 (see FIG. 10) based on the image data captured by the camera 110 (see FIG. 1). 10)) is provided with a function of determining whether or not it is necessary to change the brightness of at least one of the brightnesses of the light emitted from the light source. In the example of the system shown in FIG. 9, the determination processing unit 126 determines whether the brightness of the light emitted from the reflected light illumination unit 210 needs to be changed. In the FFT image calculation in step S12, the spatial spectrum of the image is calculated. As illustrated in FIG. 6, when the surface to be inspected 102 includes a diffusive region 131 and a reflective region 132, the reference value is set so that AC/DC is equal to or greater than the reference value.

ステップS13において、AC/DCが基準値以上と判定された場合、図10に示すコンピュータ125の判定処理部126は、輝度の変更要否の判定処理データ(図9に示すフローでは、変更要のデータ)を輝度制御部230に出力する。ステップS14として、図2に示すコンピュータ125の輝度制御部230は、判定処理部126から伝送された判定データに基づき、明視野照明である反射光用照明部210を点灯する。あるいは、反射光用照明部210が既に点灯している場合には、反射光用照明部210の輝度を増大させる。以下、ステップS13において、AC/DCが基準値未満となるまで、コンピュータ125は、ステップS12~S14を繰り返して実行する。 In step S13, when it is determined that AC/DC is equal to or higher than the reference value, the determination processing unit 126 of the computer 125 shown in FIG. data) is output to the brightness control section 230. In step S14, the brightness control section 230 of the computer 125 shown in FIG. 2 turns on the reflected light illumination section 210, which is bright field illumination, based on the determination data transmitted from the determination processing section 126. Alternatively, if the reflected light illumination section 210 is already turned on, the brightness of the reflected light illumination section 210 is increased. Thereafter, in step S13, the computer 125 repeatedly executes steps S12 to S14 until AC/DC becomes less than the reference value.

ステップS13において、AC/DCが基準値未満と判定された場合、輝度のバランス調整となる。この時、図10に示すコンピュータ125の判定処理部126は、上記した輝度の変更不要の判定処理データを輝度制御部230に出力する。また、判定処理部126は、画像処理回路122に調整完了のデータを出力する。ステップS15では、図10に示すコンピュータ125の画像処理回路122は、判定処理部126から受信した調整完了のデータに基づき、画像データを図1に示す表示装置123に出力する。 In step S13, if it is determined that AC/DC is less than the reference value, the brightness balance is adjusted. At this time, the determination processing unit 126 of the computer 125 shown in FIG. 10 outputs the above-described determination processing data indicating that the brightness does not need to be changed to the brightness control unit 230. Further, the determination processing unit 126 outputs adjustment completion data to the image processing circuit 122. In step S15, the image processing circuit 122 of the computer 125 shown in FIG. 10 outputs image data to the display device 123 shown in FIG. 1 based on the adjustment completion data received from the determination processing section 126.

なお、図9では、暗視野照明を先に点灯させた後、明視野照明の輝度を調整する方法について例示的に説明したが、変形例として、明視野照明を先に点灯させた後、暗視野照明の輝度を調整する方法とすることができる。また、ステップS11において点灯する照明の輝度は、最大値であってもよいが、最大輝度に対して半分から7割程度とする場合もある。この場合、コンピュータ125の判定処理部126において、判定処理に供されるAC/DCの値に応じて、暗視野照明および明視野照明のいずれか一方または両方の輝度を変更するように、フィードバックループを構成する方式を用いる場合もある。 In addition, in FIG. 9, the method of first turning on the dark-field illumination and then adjusting the brightness of the bright-field illumination was exemplified, but as a modified example, after turning on the bright-field illumination first, This may be a method of adjusting the brightness of field illumination. Further, the brightness of the illumination turned on in step S11 may be the maximum value, but may be about half to 70% of the maximum brightness. In this case, the determination processing unit 126 of the computer 125 uses a feedback loop to change the brightness of one or both of the dark field illumination and the bright field illumination according to the AC/DC value used for the determination process. In some cases, a method of configuring the

上記したように、明視野照明および暗視野照明の輝度のバランス調整を自動化することにより、点検作業員であるオペレータの作業負担を低減し、バランス調整の基準を安定させることができる。 As described above, by automating the balance adjustment of the brightness of bright field illumination and dark field illumination, it is possible to reduce the work burden on the operator who is an inspection worker and to stabilize the standard for balance adjustment.

<変形例1>
次に、図1に示す検査装置100に対する変形例について説明する。図11は、図1に対する変形例である検査装置の構成例を模式的に示す要部断面図である。図11に示す検査装置100Aは、イメージセンサ111とレンズ112とを結ぶ光の経路中に、反射ミラー114が配置されている点で図1に示す検査装置100と相違する。また、検査装置100Aの場合、レンズ112を通過した検出光は、反射ミラー114により反射してイメージセンサ111に受光される点で図1に示す検査装置100と相違する。
<Modification 1>
Next, a modification of the inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view of essential parts schematically showing a configuration example of an inspection device that is a modification of FIG. 1. In FIG. The inspection apparatus 100A shown in FIG. 11 differs from the inspection apparatus 100 shown in FIG. Furthermore, the inspection apparatus 100A is different from the inspection apparatus 100 shown in FIG.

詳しくは、検査装置100Aのカメラ110は、結像レンズであるレンズ112と、レンズ112を介して光(検出光)を受光するイメージセンサ111と、を備える。レンズ112とイメージセンサ111との間の光の経路中には反射ミラー114が配置される。イメージセンサ111および反射ミラー114は金属製の筐体106内に収容される。筐体106には、レンズ112を取り付ける開口部106Hが形成される。イメージセンサ111は、開口部106Hと反射ミラーとを直線的に結ぶ仮想線の延長線VL1から外れた位置に配置される。筐体106は屈曲した形状になっており、開口部の延長線上とは異なる位置にイメージセンサ111が配置されている。この場合、原子炉101内の放射線が開口部106Hから筐体106内に侵入した場合でも、イメージセンサ111に直接的に照射されることを抑制できる。このため、放射線の影響によるイメージセンサ111の故障、あるいは誤動作を抑制することができる。 Specifically, the camera 110 of the inspection device 100A includes a lens 112 that is an imaging lens, and an image sensor 111 that receives light (detection light) via the lens 112. A reflective mirror 114 is arranged in the optical path between the lens 112 and the image sensor 111. The image sensor 111 and the reflection mirror 114 are housed in a metal housing 106. The housing 106 is formed with an opening 106H into which the lens 112 is attached. The image sensor 111 is arranged at a position away from an extension line VL1 of a virtual line that linearly connects the opening 106H and the reflecting mirror. The housing 106 has a bent shape, and the image sensor 111 is disposed at a position different from the extension of the opening. In this case, even if radiation within the nuclear reactor 101 enters the housing 106 through the opening 106H, direct irradiation of the image sensor 111 can be suppressed. Therefore, failure or malfunction of the image sensor 111 due to the influence of radiation can be suppressed.

検査装置100Aは、上記した相違点を除き、図1に示す検査装置100と同様である。したがって重複する説明は省略する。なお、図1では、符号の図示は省略したが、図1に示す筐体106も、図11に示す筐体106と同様にレンズ112が取り付けられる開口部106Hを備える。ただし、検査装置100の場合には、反射ミラー114が無いので、開口部106Hの延長線上にイメージセンサ111が配置される。このため、開口部106Hから侵入した放射線がイメージセンサ111に照射される可能性がある。 The inspection apparatus 100A is the same as the inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 except for the above-mentioned differences. Therefore, duplicate explanations will be omitted. Although the reference numerals are omitted in FIG. 1, the housing 106 shown in FIG. 1 also includes an opening 106H to which the lens 112 is attached, similar to the housing 106 shown in FIG. However, in the case of the inspection apparatus 100, since there is no reflection mirror 114, the image sensor 111 is arranged on an extension of the opening 106H. Therefore, there is a possibility that the image sensor 111 is irradiated with radiation that has entered through the opening 106H.

<変形例2>
図12は、図1に対する他の変形例である検査装置の構成例を模式的に示す要部断面図である。図13は、図12に示す反射光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図、図14は、図12に示す拡散光用照明部から出射された光の経路を模式的に示す説明図である。本変形例では、カメラ110の光軸113が、被検面102の法線方向に対して傾斜する実施態様について説明する。
<Modification 2>
FIG. 12 is a cross-sectional view of a main part schematically showing a configuration example of an inspection device that is another modification of FIG. 1. In FIG. 13 is an explanatory diagram schematically showing the path of light emitted from the illumination section for reflected light shown in FIG. 12, and FIG. 14 is an explanatory diagram schematically showing the path of light emitted from the illumination section for diffused light shown in FIG. FIG. In this modification, an embodiment will be described in which the optical axis 113 of the camera 110 is inclined with respect to the normal direction of the test surface 102.

図12に示す検査装置100Bは、カメラ110の光軸113が、被検面102の法線方向に対して傾斜している点で、図1に示す検査装置100および図11に示す検査装置100Aと相違する。また、検査装置100Bは、被検面102を仮想的な鏡面とする反射光用照明部250の光源(光源と見做す拡散板253)の虚像254が、カメラ110の光軸113の延長線上にある点で、図1に示す検査装置100および図11に示す検査装置100Aと相違する。このように明視野照明である反射光用照明部250の光源と見做す拡散板253の虚像254が光軸113の延長線上に配置されていることで、光軸113と被検面102とが交わる点の近辺を、他の領域と同様に、高精度で観察することができる。 The inspection apparatus 100B shown in FIG. 12 is different from the inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 and the inspection apparatus 100A shown in FIG. It differs from In addition, the inspection apparatus 100B has a virtual image 254 of the light source (diffusion plate 253 regarded as a light source) of the reflected light illumination unit 250 with the surface to be inspected 102 as a virtual mirror surface on the extension line of the optical axis 113 of the camera 110. The present invention differs from the inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 and the inspection apparatus 100A shown in FIG. 11 in this respect. In this way, the virtual image 254 of the diffuser plate 253, which is regarded as the light source of the reflected light illumination section 250, which is bright field illumination, is arranged on the extension of the optical axis 113, so that the optical axis 113 and the surface to be inspected 102 are connected. The vicinity of the point where the two intersect can be observed with high precision, just like other areas.

詳しくは、検査装置100Bの反射光用照明部250は、LEDアレイ251、シリンドリカルレンズ252、および拡散板253を備える。LEDアレイ251は、光を発生させる光源であり、複数のLED(Light Emitting Diode)素子が配列された半導体部品である。複数のLED素子は、図12の紙面に対して垂直な方向に配列されている。シリンドリカルレンズ252は、LEDアレイ251から受けた光をシートビームに変換する光学素子である。シリンドリカルレンズ252は、図12の紙面に垂直な方向に長手方向を持ち、LEDアレイ251から受けた光を紙面内方向に平行なシートビームに変換することができる。拡散板253は、シリンドリカルレンズ252から照射されたシートビームを受光し、広範囲に光を照射する面光源である。被検面102には、この拡散板253からの光が照射されるので、被検面102の検査を行うための反射光用照明部250の光源は、拡散板253と見做すことができる。 Specifically, the reflected light illumination unit 250 of the inspection device 100B includes an LED array 251, a cylindrical lens 252, and a diffuser plate 253. The LED array 251 is a light source that generates light, and is a semiconductor component in which a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements are arranged. The plurality of LED elements are arranged in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The cylindrical lens 252 is an optical element that converts the light received from the LED array 251 into a sheet beam. The cylindrical lens 252 has a longitudinal direction perpendicular to the plane of the paper in FIG. 12, and can convert the light received from the LED array 251 into a sheet beam parallel to the direction in the plane of the paper. The diffuser plate 253 is a surface light source that receives the sheet beam emitted from the cylindrical lens 252 and irradiates a wide range of light. Since the surface to be inspected 102 is irradiated with light from the diffuser plate 253, the light source of the reflected light illumination unit 250 for inspecting the surface to be inspected 102 can be regarded as the diffuser plate 253. .

図13に示すように、LEDアレイ251から出射された光は、シリンドリカルレンズ252を介して拡散板253に照射され、拡散板253から出射された光は、は被検面102を照射する。被検面102で正反射された光の少なくとも一部は、レンズ112および反射ミラー114を介してイメージセンサ111に受光される。なお、レンズ112と反射ミラー114との間には、後述するWFC(Wave Front Cording)用の位相板115が配置される。図1に示す検査装置100の場合と同様に、検査装置100Bの場合も、被検面102を仮想的な鏡面とする反射光用照明部250の光源(拡散板253)の虚像254はカメラ110の視野範囲105(図12参照)内にある。このため、被検面102で正反射した光の少なくとも一部はレンズ112に受光される。 As shown in FIG. 13, the light emitted from the LED array 251 is irradiated onto the diffuser plate 253 via the cylindrical lens 252, and the light emitted from the diffuser plate 253 is irradiated onto the surface to be detected 102. At least a portion of the light specularly reflected by the test surface 102 is received by the image sensor 111 via the lens 112 and the reflecting mirror 114. Note that a phase plate 115 for WFC (Wave Front Coding), which will be described later, is arranged between the lens 112 and the reflection mirror 114. Similarly to the case of the inspection apparatus 100 shown in FIG. within the field of view 105 (see FIG. 12). Therefore, at least a portion of the light specularly reflected by the test surface 102 is received by the lens 112.

また、拡散光用照明部260は、LEDアレイ261およびシリンドリカルレンズ262を備える。LEDアレイ261が有する複数のLED素子は、図12の紙面に対して垂直な方向に配列されている。シリンドリカルレンズ262は、LEDアレイ261から受けた光をシートビームに変換する光学素子である。シリンドリカルレンズ262は、図12の紙面に垂直な方向に長手方向を持ち、LEDアレイ261から受けた光を紙面内方向に平行なシートビームに変換することができる。暗視野照明である拡散光用の光の場合、図14に示すようにシリンドリカルレンズ262から出射された光が被検面102に照射される。したがって、シリンドリカルレンズ262は、拡散光用照明部260の光源と見做すことができる。図1に示す検査装置100の場合と同様に、検査装置100Bの場合も、被検面102を仮想的な鏡面とする拡散光用照明部260の光源(シリンドリカルレンズ262)の虚像264はカメラ110の視野範囲105(図12参照)内には存在せず、視野範囲105の外側にある。このため、拡散光用照明部260から照射された光に関しては、被検面102で正反射した光はレンズ112に受光されず、被検面102で拡散された光の一部がレンズ112に受光され、レンズ112および反射ミラー114を介してイメージセンサ111に受光される。 Further, the diffused light illumination section 260 includes an LED array 261 and a cylindrical lens 262. The plurality of LED elements included in the LED array 261 are arranged in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The cylindrical lens 262 is an optical element that converts the light received from the LED array 261 into a sheet beam. The cylindrical lens 262 has a longitudinal direction perpendicular to the plane of the paper in FIG. 12, and can convert the light received from the LED array 261 into a sheet beam parallel to the direction in the plane of the paper. In the case of diffused light, which is dark-field illumination, the surface to be inspected 102 is irradiated with light emitted from the cylindrical lens 262, as shown in FIG. Therefore, the cylindrical lens 262 can be regarded as a light source of the diffused light illumination section 260. Similarly to the case of the inspection apparatus 100 shown in FIG. does not exist within the viewing range 105 (see FIG. 12), but is outside the viewing range 105. Therefore, regarding the light emitted from the diffused light illumination section 260, the light that is specularly reflected by the test surface 102 is not received by the lens 112, and part of the light diffused by the test surface 102 is reflected by the lens 112. The light is received by the image sensor 111 via the lens 112 and the reflecting mirror 114 .

上記したように、本変形例の場合、カメラ110の光軸113が、被検面102の法線方向に対して傾斜するように配置されていることで、拡散板253の虚像254を光軸113の延長線上に配置することが可能となる。この結果、カメラ110の光軸113と被検面102とが交差する点の近傍の中央領域を高精度に観察することができる。ただし、本変形例の場合、光軸113が被検面102の法線方向に対して傾斜していることに起因して、被検面102の焦点を合わせられる範囲が狭くなるという課題が生じる。焦点を合わせられる範囲が狭くなっても合わせることは不可能ではないが、以下で説明するWFCと呼ばれる結像システムの技術を適用することが好ましい。 As described above, in the case of this modification, the optical axis 113 of the camera 110 is arranged so as to be inclined with respect to the normal direction of the test surface 102, so that the virtual image 254 of the diffuser plate 253 is It becomes possible to arrange it on the extension line of 113. As a result, the central region near the point where the optical axis 113 of the camera 110 and the surface to be inspected 102 intersect can be observed with high precision. However, in the case of this modification, since the optical axis 113 is inclined with respect to the normal direction of the test surface 102, a problem arises in that the range in which the test surface 102 can be focused becomes narrow. . Although it is not impossible to focus even if the focusing range becomes narrower, it is preferable to apply an imaging system technology called WFC, which will be described below.

WFCを利用した結像システムでは、瞳面内座標に対して3次関数で与えられる位相分布を与えることによって焦点ずれに対する点像のぼけを均一化し、均一なぼけをデコンボリューションと呼ばれる画像処理によって除去し、光学系の被写界深度や、焦点深度を拡大させる。この技術を適用するため、本変形例の検査装置100Bは、レンズ112と反射ミラー114との間に配置される位相板115を有する。位相板115は、結像光学系の絞りの位置に配置される。なお、位相板115の位置は、絞りの位置近傍であればよい。位相板115は、3次関数で表される表面を備える位相フィルタである。図12に示す例では、位相板115は、光軸113を中心に同心円状に複数の凹面が配列された形状を有する。位相板115は光軸113を中心として回転対象な形状を持つ。複数の凹面のそれぞれは、放物線の断面形状を成す。このように、放物線の断面形状を成す複数の凹面が整列された構造を輪帯構造と呼ぶ。複数の凹面のうちの一つに対応する部分を輪帯と呼ぶ。 In an imaging system using WFC, the blurring of point images due to defocus is made uniform by giving a phase distribution given by a cubic function to the coordinates in the pupil plane, and the uniform blurring is achieved by image processing called deconvolution. The depth of field and depth of focus of the optical system are expanded. In order to apply this technique, the inspection apparatus 100B of this modification includes a phase plate 115 disposed between the lens 112 and the reflection mirror 114. The phase plate 115 is arranged at the aperture position of the imaging optical system. Note that the phase plate 115 may be located near the diaphragm position. The phase plate 115 is a phase filter having a surface expressed by a cubic function. In the example shown in FIG. 12, the phase plate 115 has a shape in which a plurality of concave surfaces are arranged concentrically around the optical axis 113. The phase plate 115 has a shape that is rotationally symmetrical about the optical axis 113. Each of the plurality of concave surfaces has a parabolic cross-sectional shape. A structure in which a plurality of concave surfaces having a parabolic cross-sectional shape are arranged in this way is called an annular structure. A portion corresponding to one of the plurality of concave surfaces is called an annular zone.

図12では、上記したように輪帯構造の位相板115を例示したが、WFCに適用可能な位相板115には種々の変形例がある。3次関数で表せる曲面であれば、輪帯構造以外の構造であってもよい。あるいは、球体収差を発生させる曲面であれば、輪帯構造以外の構造であってもよい。 Although FIG. 12 illustrates the phase plate 115 having an annular structure as described above, there are various modifications of the phase plate 115 that can be applied to WFC. Any structure other than the annular structure may be used as long as it is a curved surface that can be expressed by a cubic function. Alternatively, any structure other than the annular structure may be used as long as it is a curved surface that causes spherical aberration.

被検面102で反射または拡散された光が、位相板115を介してイメージセンサ111に受光される場合、イメージセンサ111での像はぼける。言い換えれば、イメージセンサ111が出力する画像データは、焦点がぼけた光学像である。ただし、位相板115は、イメージセンサ111での像のぼけ方が、焦点ずれに対して不感となるように設計される。焦点ずれに対して不感となるように位相板115が設計されていることにより、上記した焦点を合わせられる範囲が狭くなるという課題を解決することができる。すなわち、カメラ110内での光の経路中に位相板115を介在させることにより、イメージセンサ111における像のぼけ方が焦点ずれの程度によらず、一様になる。この場合、後述するデコンボリューション処理を実行することにより、ぼけの無い(図8に示す亀裂104を識別可能な程度にぼけが少ない)画像を取得することができる。 When the light reflected or diffused by the test surface 102 is received by the image sensor 111 via the phase plate 115, the image on the image sensor 111 becomes blurred. In other words, the image data output by the image sensor 111 is a defocused optical image. However, the phase plate 115 is designed so that the blurring of the image on the image sensor 111 is insensitive to defocus. By designing the phase plate 115 so as to be insensitive to defocusing, it is possible to solve the above-mentioned problem that the focusing range becomes narrow. That is, by interposing the phase plate 115 in the path of light within the camera 110, the blurring of the image in the image sensor 111 becomes uniform regardless of the degree of defocus. In this case, by executing deconvolution processing, which will be described later, it is possible to obtain an image without blur (with less blur to the extent that the crack 104 shown in FIG. 8 can be identified).

図12に示す画像処理回路122は、イメージセンサ111から受信した画像データ(ぼけた画像データ)に対して、ぼけた光学像から焦点のあった画像を取得する、デコンボリューション処理を実行する。デコンボリューション処理は、点像分布の空間周波数スペクトル(は光学伝達関数OTF)から像面上における物体面上光強度分布の幾何学的写像(理想光学像)を算出する演算処理である。なお、詳細は省略するが、デコンボリューション処理およびこれを用いたWFCの処理については、本願発明者らによる特許文献(特開2014-197115号広報)に、デコンボリューション画像処理として詳細に記載されている。画像処理回路122は、この特許文献に記載されるデコンボリューション画像処理を実行する。 The image processing circuit 122 shown in FIG. 12 performs deconvolution processing on the image data (blurred image data) received from the image sensor 111 to obtain a focused image from a blurred optical image. The deconvolution process is an arithmetic process that calculates a geometric mapping (ideal optical image) of the light intensity distribution on the object plane on the image plane from the spatial frequency spectrum (optical transfer function OTF) of the point spread distribution. Although the details are omitted, deconvolution processing and WFC processing using the same are described in detail as deconvolution image processing in the patent document (Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2014-197115) by the inventors of the present application. There is. Image processing circuit 122 performs deconvolution image processing described in this patent document.

デコンボリューション処理が完了した後、画像処理回路122は、デコンボリューション処理後の画像データ(ぼけが取り除かれた画像データ)を表示装置123に出力する。これにより、表示装置123では、ぼけが除去された画像が表示されるので、この画像に基づいて図8に示す亀裂104を検出することができる。検査装置100Bは上記した相違点を除き、図1に示す検査装置100と同様である。したがって重複する説明は省略する。なお、図示は省略したが、反射光用照明部250および拡散光用照明部260のそれぞれの輝度は、図2に示す輝度制御部230により互いに独立して制御可能になっている点も、図1に示す検査装置100と同様である。 After the deconvolution process is completed, the image processing circuit 122 outputs the image data after the deconvolution process (image data from which blur has been removed) to the display device 123. As a result, the display device 123 displays an image with the blur removed, so that the crack 104 shown in FIG. 8 can be detected based on this image. The inspection apparatus 100B is the same as the inspection apparatus 100 shown in FIG. 1 except for the above-mentioned differences. Therefore, duplicate explanations will be omitted. Note that although not shown in the drawings, the brightness of each of the reflected light illumination section 250 and the diffused light illumination section 260 can be controlled independently from each other by the brightness control section 230 shown in FIG. This is similar to the inspection device 100 shown in FIG.

上記では、種々の変形例を説明したが、各変形例を適宜組み合わせて適用することができる。 Although various modified examples have been described above, each modified example can be appropriately combined and applied.

以上、本実施の形態の代表的な変形例について説明したが、本発明は、上記した実施例や代表的な変形例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形例が適用できる。 Although typical modifications of the present embodiment have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and typical modifications, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. Applicable.

本発明は、照明装置およびこれを用いた検査装置に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for a lighting device and an inspection device using the same.

100,100A,100B 検査装置
101 原子炉(容器)
102 被検面(検査対象面)
104 亀裂
104W 幅
104D 深さ
105 視野範囲
106 筐体
106H 開口部
110 カメラ
111 イメージセンサ
112 レンズ(結像レンズ)
113 光軸
114 反射ミラー
115 位相板
120 伝送回路
121 ケーブル
122 画像処理回路
123 表示装置
125 コンピュータ
126 判定処理部
131,132 領域
200 照明装置(照明部)
210,250 反射光用照明部(明視野照明、明視野照明部)
211,221,254,264 虚像
212,222 ケーブル
213,223 光
220,260 拡散光用照明部(暗視野照明、暗視野照明部)
230 輝度制御部(光量制御部)
240A,240B,240C 像
251,261 LEDアレイ
252,262 シリンドリカルレンズ
253 拡散板
S11,S12,S13,S14,S15 ステップ
VL1 延長線
100, 100A, 100B Inspection device 101 Reactor (container)
102 Test surface (inspection target surface)
104 Crack 104W Width 104D Depth 105 Viewing range 106 Housing 106H Opening 110 Camera 111 Image sensor 112 Lens (imaging lens)
113 Optical axis 114 Reflection mirror 115 Phase plate 120 Transmission circuit 121 Cable 122 Image processing circuit 123 Display device 125 Computer 126 Judgment processing section 131, 132 Region 200 Illumination device (illumination section)
210, 250 Reflected light illumination section (bright field illumination, bright field illumination section)
211, 221, 254, 264 Virtual image 212, 222 Cable 213, 223 Light 220, 260 Illumination unit for diffused light (dark field illumination, dark field illumination unit)
230 Brightness control unit (light amount control unit)
240A, 240B, 240C Image 251, 261 LED array 252, 262 Cylindrical lens 253 Diffusion plate S11, S12, S13, S14, S15 Step VL1 Extension line

Claims (4)

被検面を撮像するカメラと、
前記被検面で反射して前記カメラに入射する光を照射する反射光用照明部と、
前記被検面で拡散して前記カメラに入射する光を照射する拡散光用照明部と、
前記カメラで撮像された画像データを処理する画像処理回路と、
を有し、
前記被検面を仮想的な鏡面とする前記反射光用照明部の光源の虚像が前記カメラの視野範囲内にあり、
前記被検面を仮想的な鏡面とする前記拡散光用照明部の光源の虚像が前記カメラの視野範囲内になく、
前記カメラの光軸は、前記被検面の法線方向に対して傾斜し、
前記被検面を仮想的な鏡面とする前記反射光用照明部の光源の虚像は、前記カメラの光軸の延長線上にあり、
前記カメラは、
結像レンズと、
前記結像レンズを介して光を受光するイメージセンサと、
を備え、
前記結像レンズと前記イメージセンサとの間の光の経路中には反射ミラーが配置され、
前記反射ミラーと前記結像レンズとの間には、位相板が配置され、
前記イメージセンサが出力する前記画像データは、焦点がぼけた光学像であり、
前記画像処理回路は、前記イメージセンサから受信した前記画像データに対して、前記ぼけた光学像から焦点のあった画像を取得する、デコンボリューション処理を実行し、デコンボリューション処理後の画像データを出力する、検査装置。
A camera that images the surface to be inspected;
a reflected light illumination unit that irradiates light reflected by the test surface and incident on the camera;
a diffused light illumination unit that irradiates light that is diffused on the test surface and enters the camera;
an image processing circuit that processes image data captured by the camera;
has
A virtual image of the light source of the reflected light illumination unit with the test surface as a virtual mirror surface is within the field of view of the camera,
A virtual image of the light source of the diffused light illumination unit that makes the test surface a virtual mirror surface is not within the viewing range of the camera,
The optical axis of the camera is inclined with respect to the normal direction of the test surface,
A virtual image of the light source of the reflected light illumination unit with the test surface as a virtual mirror surface is on an extension of the optical axis of the camera,
The camera is
an imaging lens;
an image sensor that receives light through the imaging lens;
Equipped with
A reflecting mirror is disposed in a light path between the imaging lens and the image sensor,
A phase plate is arranged between the reflecting mirror and the imaging lens,
The image data output by the image sensor is a defocused optical image,
The image processing circuit performs a deconvolution process on the image data received from the image sensor to obtain a focused image from the blurred optical image, and outputs the image data after the deconvolution process. Inspection equipment.
請求項に記載の検査装置において、
前記反射光用照明部から照射される光の輝度、および前記拡散光用照明部から照射される光の輝度のそれぞれを制御する輝度制御部を更に有する、検査装置。
The inspection device according to claim 1 ,
An inspection device further comprising a brightness control unit that controls each of the brightness of the light emitted from the reflected light illumination unit and the brightness of the light emitted from the diffused light illumination unit.
請求項に記載の検査装置において、
前記カメラが撮像した画像データに基づいて、前記反射光用照明部から照射される光の輝度、および前記拡散光用照明部から照射される光の輝度の少なくともいずれか一方の輝度の変更要否を判定する判定処理部を更に有し、
前記判定処理部は、前記変更要否の判定処理データを前記輝度制御部に出力する、検査装置。
The inspection device according to claim 2 ,
Based on image data captured by the camera, whether or not it is necessary to change the brightness of at least one of the brightness of the light emitted from the reflected light illumination section and the brightness of the light emitted from the diffused light illumination section. further comprising a determination processing unit that determines
The determination processing unit is an inspection device that outputs the determination processing data regarding the necessity of the change to the brightness control unit.
請求項に記載の検査装置において、
記イメージセンサおよび前記反射ミラーは金属製の筐体内に収容され、
前記筐体には、前記結像レンズを取り付ける開口部が形成され、
前記イメージセンサは、前記開口部および前記反射ミラーを直線的に結ぶ仮想線の延長線から外れた位置に配置される、検査装置。
In the inspection device according to claim 3 ,
The image sensor and the reflection mirror are housed in a metal housing,
The housing is formed with an opening for attaching the imaging lens,
The image sensor is an inspection device arranged at a position away from an extension of an imaginary line linearly connecting the opening and the reflecting mirror.
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