JP7422877B2 - 組立性が改善されたバッテリーモジュール及びそれを含むバッテリーパック - Google Patents

Description

本発明は、バッテリーモジュールに関し、より詳しくは、温度センサーなどのような電装品の組立構造を安定的かつコンパクトに具現したバッテリーモジュールに関する。

本出願は、２０２０年８月１１日出願の韓国特許出願第１０－２０２０－０１００７６８号に基づく優先権を主張し、該当出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本出願に組み込まれる。

複数の二次電池を含むバッテリーモジュールの使用時、バッテリーモジュールの温度制御は非常に重要な要素といえる。特に、バッテリーモジュールは、夏季のように高温環境で使われる場合があり、二次電池自体から熱が発生することがある。この際、複数の二次電池が相互に密集している場合、二次電池の温度はさらに高くなり、該温度が適正温度よりも高くなると、二次電池の性能が低下し、ひどい場合、爆発や発火の危険もある。逆に、バッテリーモジュールの温度が低すぎる場合、バッテリーモジュールに含まれた二次電池は、その性能が低下し得る。そこで、このような二次電池の性能低下や危険状況が発生しないようにするか、またはそのような状況に備えるように、バッテリーモジュールは、二次電池の温度を持続的にモニターするために温度センサーを内蔵している。

また、最近、バッテリーモジュールは、二次電池の充放電状態をモニターし、これを管理するためのＢＭＳ（Ｂａｔｔｅｒｙ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ；バッテリーマネジメントシステム）と、各二次電池の電圧をセンシングしてＢＭＳに伝送するための手段として、ワイヤハーネスまたは三次元配線が可能であって複数の信号を伝送できるＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ；フレキシブルプリント回路基板）を含んでいる。

例えば、既存のバッテリーモジュールは、ワイヤハーネスや、図１に示したように、ＦＢＣ基板１に、コネクター２、温度センサー３、電圧センシング端子（図示せず）を実装し、各二次電池セル４と温度センサー３または電圧センシング端子とＢＭＳ５を連結する構造を採用している。

ところが、ワイヤハーネスは、狭小な空間で組立て及び配線処理が容易でなく、ＦＰＣ基板は、ワイヤハーネスに比べて配線処理が容易であるが、耐久性が弱くかつ高価であることから、経済性が低いという短所がある。

また、二次電池セルに、薄くて面積の小さいＦＰＣ基板やワイヤハーネスを取り付ける構造は、耐久性が弱くて衝撃及び振動によってセンシング部位が取れるか、損傷に弱いという不具合がある。

そこで、温度センサーなどのような電装品の組立構造が既存よりも安定的かつ経済的なバッテリーモジュールの開発が求められている。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、温度センサーなどのような電装品の組立構造を安定的かつコンパクトに具現したバッテリーモジュールを提供することを目的とする。

但し、本発明が解決しようとする技術的課題は、前述の課題に制限されず、言及していないさらに他の課題は、下記の発明の説明から当業者にとって明確に理解されるものである。

本発明の一面によるバッテリーモジュールは、複数個のバッテリーセル、及び複数個のバッテリーセルを収納するセルハウジングを備えたセル組立体と、ＢＭＳ回路基板、ＢＭＳ回路基板を収納するＢＭＳカバー、及びＢＭＳ回路基板と接続され、ＢＭＳカバーの背面に取り付けられる少なくとも一つの温度センサーモジュールを備え、セルハウジングの一側面に着脱可能に設けられるＢＭＳ組立体と、を含み、セルハウジングの一側面にＢＭＳ組立体が取り付けられる際に温度センサーモジュールがバッテリーセルのいずれか一つに接触するように設けられ得る。

バッテリーセルは、円筒型のバッテリーセルであり、セルハウジングの一側面には、温度センサーモジュールが接続されるように設けられたセンサー接続口が設けられ、センサー接続口を通して温度センサーモジュールがバッテリーセルに接触するように構成され得る。

ＢＭＳカバーは、セルハウジングの一側面をカバーし、セルハウジングに取り付けられるメインカバーを含み、ＢＭＳ回路基板は、メインカバーの前面に取り付けられ、温度センサーモジュールは、メインカバーの背面に取り付けられるように構成され得る。

ＢＭＳカバーは、ＢＭＳ回路基板をカバーし、メインカバーの前面に取り付けられるフロントカバーをさらに含み得る。

ＢＭＳ組立体は、メインカバーの上端部に取り付けられ、相互に所定の間隔で離隔して配置され、各々一端部がＢＭＳ回路基板に接続されるように設けられた複数個のセンシング端子をさらに含み得る。

セル組立体は、相互に平行にセルハウジングの上端部の一側端から他側端まで延びて配置されるセンシングプレートをさらに含み、バッテリーセルは、上部の対応する位置にあるセンシングプレートに電気的に接続され、センシングプレートの端部は、複数個のセンシング端子に各々接続されるように構成され得る。

温度センサーモジュールは、サーミスタと、サーミスタから延びてＢＭＳ回路基板に接続されるセンサーワイヤと、サーミスタを支持し、メインカバーに締まりばめによって結合するように設けられたセンサーケースと、を含み得る。

センサーケースは、サーミスタが挿入介在される収容溝及びメインカバーに形成されるセンサースロットに差し込まれる差し込み板を備えた前面部と、曲面からなる背面部と、を含み得る。

温度センサーモジュールは、圧縮フォーム（ｆｏａｍ）素材であって差し込み板に嵌められてセンサーケースとメインカバーとの間に介在されるスペーサーをさらに含み得る。

セルハウジングは、バッテリーセルを各々挿入して立てるように設けられたセルトレイと、セルトレイと上下結合してバッテリーセルを固定及び保護するトレイカバーと、を含み、センサー接続口は、トレイカバーに設けられ得る。

本発明の他の様態によると、上述したバッテリーモジュールを含むバッテリーパックが提供され得る。

本発明の一面によると、温度センサーなどのような電装品の組立構造が安定的かつコンパクトに具現されたバッテリーモジュールが提供され得る。

本発明の効果は上述した効果に制限されず、言及されていない本発明の他の効果は本明細書及び添付図面から本発明が属する技術分野における通常の技術を有する者に明らかに理解されるものである。

従来技術によるバッテリーモジュールにおいて、温度センサー、センシングケーブル、ＢＭＳの組立構造を示した図である。 本発明の一実施形態によるバッテリーモジュールの斜視図である。 図２のバッテリーモジュールのセル組立体からＢＭＳ組立体を取り外した状態を示した図である。 図３のセル組立体を他方から見た図である。 本発明の一実施形態においてフロントカバーを除去したＢＭＳ組立体の正面図である。 図５のＢＭＳ組立体の背面図である。 本発明の一実施形態において温度センサーモジュールの構成を示した図である。 本発明の一実施形態において温度センサーモジュールとメインカバーとの組立構造を示すための図である。 本発明の一実施形態において温度センサーモジュールとメインカバーとの組立構造を示すための図である。 本発明の一実施形態においてＢＭＳ組立体の上面図である。 本発明の一実施形態によるバッテリーモジュールの部分断面図であり、温度センサーモジュールとバッテリーセルとの取付構造を示した図である。 本発明の一実施形態においてＢＭＳ回路基板とセンシング端子と接続構造を示した図である。 本発明の一実施形態においてセンシング端子とメタルプレートとの接続構造を示した図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応じた意味及び概念で解釈されるものである。

したがって、本明細書に記載された実施形態及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解されたい。

図２は、本発明の一実施形態によるバッテリーモジュールの斜視図であり、図３は、図２のバッテリーモジュールのセル組立体からＢＭＳ組立体を取り外した状態を示した図であり、図４は、図３のセル組立体を他方から見た図である。

これら図面を参照すると、本発明の一実施形態によるバッテリーモジュール１０は、セル組立体１００と、セル組立体１００に着脱可能に設けられたＢＭＳ組立体２００と、を含む。

詳しくは後述するが、本発明によるバッテリーモジュール１０は、セル組立体１００とＢＭＳ組立体２００とを組み立てる過程で温度センサーモジュール２３０がバッテリーセル１１０に直接接触する構造となり、従来のバッテリーモジュールと比較すると、温度センシング構造が非常に簡素であり、既存に温度センサーの実装に使用されたワイヤハーネスや高価のＦＰＣ基板を用いなくてもよいので、さらに経済的である。

先ず、バッテリーモジュール１０を構成するセル組立体１００について説明する。セル組立体１００は、複数個のバッテリーセル１１０と、複数個のバッテリーセル１１０を収納するセルハウジング１２０と、を含む。

本実施形態のバッテリーモジュール１０に適用したバッテリーセル１１０は、電極組立体が金属缶に内蔵されている円筒型のバッテリーセル１１０である。円筒型のバッテリーセル１１０は、主にアルミニウムのような軽量の伝導性金属素材から円筒状に製作された電池缶と、電池缶の内部に収容されるゼリーロール形態の電極組立体と、電池缶の上部に結合するキャップ組立体と、を含んで構成され得る。キャップ組立体は、電極組立体の正極タブに接続されて正極端子として機能し、電池缶の下端は、電極組立体の負極タブに接続されて負極端子として機能する。

円筒型のバッテリーセル１１０は、セルハウジング１２０に挿入配置され、円筒型のバッテリーセル１１０の上端または下端にメタルプレート（図示せず）が予め決められたパターンでスポット溶接されることで相互に直列及び／または並列で接続され得る。

一方、本発明の権利範囲が必ずしも円筒型のバッテリーセル１１０を適用したバッテリーモジュール１０に限定して解釈されることではない。例えば、電池缶の形状が円筒状ではない直方体形状である角形のバッテリーセル１１０を使用して本発明によるバッテリーモジュール１０を構成してもよい。

セルハウジング１２０は、バッテリーセル１１０を固定及び保護するための構造物であって、セルトレイ１２１とトレイカバー１２３から構成され得る。

セルトレイ１２１は、四角板状体の形態であり、外周縁の内側にソケットを備え、バッテリーセル１１０の下端部をソケットに各々挿入して立てて配置するように設けられ得る。また、セルトレイ１２１は、外周縁に係止片１２２を備え、トレイカバー１２３とスナップ式で結合するように設けられ得る。

トレイカバー１２３は、バッテリーセル１１０の上端部が各々挿入されるソケットを備え、バッテリーセル１１０とセルトレイ１２１の上部をカバーできる箱状で設けられ得る。

本実施形態によるトレイカバー１２３は、上端部にセンシングプレート１３０をさらに備える。センシングプレート１３０は、互いに所定の間隔（±Ｙ軸方向）で離隔し、相互に平行に（±Ｘ軸方向に）トレイカバー１２３の上端部の一側端から他側端まで延びて配置され得る。

バッテリーセル１１０は、その上部の対応する位置を通過するセンシングプレート１３０に電気的に接続され得る。図４を参照すると、バッテリーセル１１０は、セルハウジング１２０の内部でＹ軸方向へ１列～１２列まで配列されており、同じ列のバッテリーセル１１０同士は並列で接続され、相互に隣接する列のバッテリーセル１１０同士は直列で接続されるように構成され得る。センシングプレート１３０は、バッテリーセル１１０の列同士の間に一枚ずつ１１枚が配置され、バッテリーセル１１０の直列接続部位のバンク電圧をセンシングする。

このようなセンシングプレート１３０によってセンシングされた電圧は、後述するＢＭＳ組立体２００のセンシング端子２４０を介してＢＭＳ回路基板２１０に伝送され得る。

また、図４を参照すると、トレイカバー１２３は、センサー接続口１２５をさらに備える。センサー接続口１２５は、温度センサーモジュール２３０がセルハウジング１２０の内部に位置したバッテリーセル１１０にアクセス可能にする通路であって、ＢＭＳ組立体２００が取り付けられるトレイカバー１２３の側面に備えられ得る。

図５は、本発明の一実施形態においてフロントカバー２２８を除去したＢＭＳ組立体２００の正面図であり、図６は、図５のＢＭＳ組立体２００の背面図であり、図７は、本発明の一実施形態において温度センサーモジュール２３０の構成を示した図であり、図８及び図９は、本発明の一実施形態において温度センサーモジュール２３０とメインカバー２２１との組立構造を示すための図である。

これらの図面を参照すると、ＢＭＳ組立体２００は、ＢＭＳ回路基板２１０と、ＢＭＳカバー２２０と、温度センサーモジュール２３０と、複数のセンシング端子２４０と、を含む。

ＢＭＳ回路基板２１０は、バッテリーセル１１０の状態を診断、推定、管理する構成品である。このようなＢＭＳ回路基板２１０にバッテリーセル１１０の温度、電圧、電流の大きさなどの信号を伝送するために温度センサーモジュール２３０と、電圧センシング部品と、電流センサーなどが直・間接的に接続される。

本実施形態のＢＭＳカバー２２０は、ＢＭＳ回路基板２１０を外部から保護して動かないように固定するための構造物としてメインカバー２２１とフロントカバー２２８と、を含む。

メインカバー２２１は、ＢＭＳ回路基板２１０を支持し、セルハウジング１２０に着脱可能に設けられ、バッテリーモジュール１０の電極ターミナルなどを組み立てる場所として活用され、セルハウジング１２０の一側面部をカバー可能な広い面積を有する板状構造物の形態で提供され得る。

このようなメインカバー２２１には、ＢＭＳ回路基板２１０と、温度センサーモジュール２３０と、複数のセンシング端子２４０と、を始め、バッテリーモジュール１０の正極ターミナルＴ１及び負極ターミナルＴ２などが取り付けられ得る。

ＢＭＳ回路基板２１０は、図５に示したように、メインカバー２２１の前面中央に取り付けられ得る。ＢＭＳ回路基板２１０のメインカバー２２１への固定には、ボルトまたはフック締結構造が適用され得る。

ＢＭＳ回路基板２１０を装着したメインカバー２２１の前面に、フロントカバー２２８をさらに取り付けてＢＭＳ回路基板２１０の前面部をカバーすることで、ＢＭＳ回路基板２１０の前面部を外部から保護できる。

温度センサーモジュール２３０は、図６及び図７を参照すると、メインカバー２２１の背面に取り付けられ、サーミスタ２３１と、センサーワイヤ２３２と、センサーケース２３３と、スペーサー２３４と、を含む。

サーミスタ２３１としては、温度が高くなると、抵抗が増加するＰＴＣサーミスタ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ；正温度係数サーミスタ）と、温度が高くなると、抵抗が減少するＮＴＣサーミスタ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ；負温度係数サーミスタ）が採用され得る。サーミスタ２３１は、熱的信号を電気的信号に転換するセンサーの役割を果たし、当業界において公知であるので、詳しい説明は省略する。

センサーワイヤ２３２は、サーミスタ２３１の電気的信号をＢＭＳ回路基板２１０に伝送するためのものであって、ＢＭＳ回路基板２１０に端部がはんだ付けされ得る。

センサーケース２３３は、サーミスタ２３１を支持し、メインカバー２２１に装着可能に設けられる構成品である。センサーケース２３３は、サーミスタ２３１が挿入介在される収容溝２３３ａ、及びメインカバー２２１に形成されるセンサースロット２２３に差し込まれる差し込み板２３３ｂが備えられた前面部と、曲面からなる背面部と、を含む。

このようなセンサーケース２３３の固定と、サーミスタ２３１とＢＭＳ回路基板２１０との連結のために、メインカバー２２１には、図８及び図９に示したように、センサースロット２２３と、センサースロット２２３の下方に基板連結口２２５が形成され得る。

センサースロット２２３は、センサーケース２３３の差し込み板２３３ｂを差し込んだ際に、差し込み板２３３ｂが動かないように差し込み板２３３ｂがタイトに差し込まれるサイズに形成され、基板連結口２２５は、センサーワイヤ２３２を余裕のあるように抜き出してＢＭＳ回路基板２１０にはんだ付け作業が容易になる程度のサイズに形成され得る。

センサーケース２３３の前面部には、スペーサー２３４がさらに備えられ得る。スペーサー２３４は、圧縮フォーム（ｆｏａｍ）またはパッドであって、差し込み板２３３ｂに嵌められてセンサーケース２３３の前面部に取り付けられ得る。スペーサー２３４のセンサーケース２３３への取付けには両面接着テープが使用され得る。両面接着テープは、スペーサー２３４の両面に備えられ得る。

スペーサー２３４は、温度センサーモジュール２３０の差し込み板２３３ｂをメインカバー２２１のセンサースロット２２３に差し込んだ際に、センサーケース２３３の前面とメインカバー２２１の背面との間に介在され、セル組立体１００とＢＭＳ組立体２００との組立時、温度センサーモジュール２３０とバッテリーセル１１０との隙間公差を相殺し、部品間の衝撃を吸収する役割を果たす。

続いて、図４と共に図１０及び図１１をさらに参照して本発明の一実施形態による温度センサーモジュール２３０とバッテリーセル１１０との取付構造を説明する。

本実施形態の温度センサーモジュール２３０は、メインカバー２２１の中央を基準にして左側と右側に各々一つずつメインカバー２２１の背面に二つが取り付けられる。勿論、本実施形態と異なり、温度センサーモジュール２３０の個数を一つまたは三つ以上設けるか、またはその位置を相違に構成してもよい。

図１０のように、ＢＭＳ組立体の上面視で、温度センサーモジュール２３０は、センサーケース２３３がメインカバー２２１の背面からセル組立体１００に装着される方向へ少し突出した形態をなす。メインカバー２２１が取り付けられるセルハウジング１２０の一側面部、言い換えれば、メインカバー２２１によってカバーされるトレイカバー１２３の側面部には（図４参照）、温度センサーモジュール２３０に対応する位置にセンサー接続口１２５が形成されている。

それによって、メインカバー２２１をセルハウジング１２０の一側面部に取り付けると、図１１のように、トレイカバー１２３のセンサー接続口１２５を通して温度センサーモジュール２３０がセルハウジング１２０の内部に入り込み、温度センサーモジュール２３０の曲面部分が円筒型のバッテリーセル１１０の外周縁を囲むように接触し得る。ここで、温度センサーモジュール２３０の曲面に熱伝導性接着剤を予め塗布して、温度センサーモジュール２３０と円筒型のバッテリーセル１１０との相互固定性を高めて熱接触抵抗を減らすこともできる。

このように本発明のバッテリーモジュール１０は、ＢＭＳ組立体２００とセル組立体１００とを組み立てる過程で格別の労力なく温度センサーモジュール２３０がバッテリーセル１１０に接触するように設置可能になるので、従来技術によるバッテリーモジュールよりも温度センサーの組み立て及び設置が非常に容易であり、その構造が簡素である。また、本発明による温度センサーモジュール２３０は、構造的に堅固に結合した構造で設置されているため、外力（衝撃、振動）にも温度センサーモジュール２３０が損傷するか、またはバッテリーセル１１０から取り外される恐れがほとんどない。

一方、ＢＭＳ組立体２００は、複数個のセンシング端子２４０をさらに含む。複数個のセンシング端子２４０は、図５、図１０及び図１２を共に参照すると、メインカバー２２１の上端部に取り付けられ、相互に所定の間隔で離隔して配置される。センシング端子２４０の各々の一端部は、ＢＭＳ回路基板２１０にはんだ付けなどの方式で連結されるようにに構成され得る。例えば、センシング端子２４０＿１…２４０＿１１は、メインカバー２２１の上端部の左側端部から右側端部まで１１個がほぼ等間隔で配列され、各センシング端子２４０＿１…２４０＿１１の一端部は、ＢＭＳ回路基板２１０の背面に挿入され、前面にはんだ付けによって固定されるように構成され得る。

このような複数個のセンシング端子２４０＿１…２４０＿１１は、図１３に示したように、セルハウジング１２０の上端部の一側端から他側端まで延びて配置されるセンシングプレート１３０＿１…１３０＿１１の端部と一対一に対応するように連結され得る。即ち、セル組立体１００の上部に備えられる１１個のセンシングプレート１３０＿１…１３０＿１１は、ＢＭＳ組立体２００の上部に備えられる１１個のセンシング端子２４０＿１…２４０＿１１に一対一に対応するように連結され得る。

センシング端子２４０＿１…２４０＿１１とセンシングプレート１３０＿１…１３０＿１１とを連結する際には、例えば、短い導体ケーブルＷや金属ストラップの一端と他端を各々センシング端子２４０＿１…２４０＿１１とセンシングプレート１３０＿１…１３０＿１１に溶着、ボンディング、溶接、ボルト締めなどの方式で連結し得る。

１１個のセンシングプレート１３０＿１…１３０＿１１は、各々バッテリーセル１１０が直列で接続されている箇所のノード電圧値をセンシングしてＢＭＳ回路基板２１０に伝送する。ＢＭＳ回路基板２１０は、電圧情報に基づいてバッテリーセル１１０の電圧状態をモニターして充放電を制御し得る。この際、１１個のセンシング端子２４０＿１…２４０＿１１は、１１個のセンシングプレート１３０＿１…１３０＿１１とＢＭＳ回路基板２１０とを接続するための媒介手段として使用される構成品といえる。

例えば、本発明は、セル組立体１００の上部側に全てのセンシングプレート１３０が配置され、このようなセンシングプレート１３０をＢＭＳ回路基板２１０に容易に接続するためにメインカバー２２１の上端部に一端部が予めＢＭＳ回路基板２１０にはんだ付けされたセンシング端子２４０が配置された構成を含んでいる。

このような電圧センシングのための組み立て構造によると、従来高価のＦＰＣ基板などのような電圧センシング部品を使用しなくても配線処理がさらに簡素かつコンパクトに具現され、構造的にも安定的であるため、外力（衝撃または振動）にも部品が損傷されにくい。

一方、図示していないが、バッテリーモジュール１０においては、セル組立体１００の下部にヒートシンクがさらに配置され得る。ヒートシンクは、内部流路に冷媒を通過させて熱接触によってセルトレイ１２１から熱を吸収してバッテリーセル１１０を間接冷却する役割を果たす構成品であって、セルトレイ１２１の下面に接触して配置され得る。流路に流れる冷媒は、流路で容易に流れ、冷却性が優秀な流体であれば、特に制限されない。例えば、潜熱が高くて冷却効率を極大化できる水であり得る。しかし、これに限定されず、流れが発生するものであれば、不凍液、ガス冷媒、空気などでも適用可能である。

本発明によるバッテリーパックは、本発明による上述したバッテリーモジュール１０を一つ以上含み得る。また、本発明によるバッテリーパックは、このようなバッテリーモジュール１０に加え、バッテリーモジュール１０を収納するためのパックケース、バッテリーモジュール１０の充放電を制御するための各種装置、例えば、マスターＢＭＳ、電流センサー、ヒューズなどがさらに含まれ得る。

本発明によるバッテリーモジュール１０は、電気スクーター、電気自動車やハイブリッド自動車のような自動車または電力貯蔵装置（ＥＳＳ）に適用可能である。

以上、本発明を限定された実施形態と図面によって説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を持つ者によって本発明の技術思想と特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは言うまでもない。

なお、本明細書において、上、下、左、右、前、後のような方向を示す用語が使用されたが、このような用語は説明の便宜のためのものであるだけで、対象となる事物の位置や観測者の位置などによって変わり得ることは、当業者にとって自明である。

Claims (11)

1. 複数個のバッテリーセル、及び前記複数個のバッテリーセルを収納するセルハウジングを備えたセル組立体と、
   ＢＭＳ回路基板、前記ＢＭＳ回路基板を収納するＢＭＳカバー、及び前記ＢＭＳ回路基板と接続され前記ＢＭＳカバーの背面に取り付けられる少なくとも一つの温度センサーモジュールを備え、前記セルハウジングの一側面に着脱可能に設けられるＢＭＳ組立体と、を含み、
   前記セルハウジングの一側面に前記ＢＭＳ組立体が取り付けられる際に前記温度センサーモジュールが前記バッテリーセルのいずれか一つに接触するように設けられ、
   前記セルハウジングの一側面には、前記温度センサーモジュールが接続されるように設けられたセンサー接続口が設けられ、前記センサー接続口を通して前記温度センサーモジュールが前記バッテリーセルに接触することを特徴とする、バッテリーモジュール。
2. 前記バッテリーセルは、円筒型のバッテリーセルである、請求項１に記載のバッテリーモジュール。
3. 前記ＢＭＳカバーは、前記セルハウジングの一側面をカバーし、前記セルハウジングに取り付けられるメインカバーを含み、
   前記ＢＭＳ回路基板は、前記メインカバーの前面に取り付けられ、前記温度センサーモジュールは、前記メインカバーの背面に取り付けられることを特徴とする、請求項１または２に記載のバッテリーモジュール。
4. 前記ＢＭＳカバーは、前記ＢＭＳ回路基板をカバーし、前記メインカバーの前面に取り付けられるフロントカバーをさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載のバッテリーモジュール。
5. 前記ＢＭＳ組立体は、
   前記メインカバーの上端部に取り付けられ、相互に所定の間隔で離隔して配置され、各々一端部が前記ＢＭＳ回路基板に接続されるように設けられた複数個のセンシング端子をさらに含むことを特徴とする、請求項３または４に記載のバッテリーモジュール。
6. 前記セル組立体は、相互に平行に前記セルハウジングの上端部の一側端から他側端まで延びて配置されるセンシングプレートをさらに含み、
   前記バッテリーセルは、上部の対応する位置にある前記センシングプレートに電気的に接続され、前記センシングプレートの端部は、前記複数個のセンシング端子に各々接続されることを特徴とする、請求項５に記載のバッテリーモジュール。
7. 前記温度センサーモジュールは、
   サーミスタと、
   前記サーミスタから延びて前記ＢＭＳ回路基板に接続されるセンサーワイヤと、
   前記サーミスタを支持し、前記メインカバーに締まりばめによって結合するように設けられたセンサーケースと、を含むことを特徴とする、請求項３から６のいずれか一項に記載のバッテリーモジュール。
8. 前記センサーケースは、
   前記サーミスタが挿入介在される収容溝及び前記メインカバーに形成されるセンサースロットに差し込まれる差し込み板を備えた前面部と、曲面からなる背面部と、を含むことを特徴とする、請求項７に記載のバッテリーモジュール。
9. 前記温度センサーモジュールは、
   圧縮フォーム素材であって前記差し込み板に嵌められて前記センサーケースと前記メインカバーとの間に介在されるスペーサーをさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載のバッテリーモジュール。
10. 前記セルハウジングは、
    前記バッテリーセルを各々挿入して立てるように設けられたセルトレイと、
    前記セルトレイと上下結合して前記バッテリーセルを固定及び保護するトレイカバーと、を含み、
    前記センサー接続口は、前記トレイカバーに設けられることを特徴とする、請求項２に記載のバッテリーモジュール。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載のバッテリーモジュールを含むバッテリーパック。

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