JP7422862B2 - 被覆工具および切削工具 - Google Patents

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Description

本開示は、被覆工具および切削工具に関する。
旋削加工や転削加工等の切削加工に用いられる工具として、超硬合金、サーメット、セラミックス等の基体の表面を被覆膜でコーティングすることによって耐摩耗性等を向上させた被覆工具が知られている(特許文献1参照)。
特許第5160231号公報
本開示の一態様による被覆工具は、本開示による被覆工具は、基体と、被覆膜とを有する。基体は、複数の窒化硼素粒子を含有する。被覆膜は、基体の上に位置する。また、被覆膜の表面から、圧子の押し込み荷重を変化させながら被覆膜の20%の深さまで圧子を押し込んで硬度を測定した場合において、硬度における最大硬度と最小硬度との差である最大硬度差が、4GPa以上である。
図1は、実施形態に係る被覆工具の一例を示す斜視図である。 図2は、実施形態に係る被覆工具の一例を示す側断面図である。 図3は、実施形態に係る被覆膜の一例を示す断面図である。 図4は、図3に示すH部の模式拡大図である。 図5は、実施形態に係る切削工具の一例を示す正面図である。 図6は、各サンプルの構成を示す表である。 図7は、金属層なしcBNおよび金属層ありcBNに対する押し込み硬さ試験の結果を示す表である。 図8は、金属層なしcBNおよび金属層ありcBNに対する押し込み硬さ試験の結果を示すグラフである。 図9は、金属層の膜厚を変化させた場合における被覆膜の残留応力の変化を示すグラフである。 図10は、金属層なしcBNおよび金属層ありcBNに対するスクラッチ試験および剥離試験の結果を示す表である。
以下に、本開示による被覆工具および切削工具を実施するための形態(以下、「実施形態」と記載する)について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による被覆工具および切削工具が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
上述した従来技術には、被覆膜と基体との密着性を向上させるという点で更なる改善の余地がある。
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、被覆膜と基体との密着性を向上させることができる被覆工具および切削工具を提供する。
<被覆工具>
図1は、実施形態に係る被覆工具の一例を示す斜視図である。図1に示すように、実施形態に係る被覆工具1は、チップ本体2と、切刃部3とを有する。実施形態において、被覆工具1は、たとえば、上面および下面(図1に示すZ軸と交わる面)の形状が平行四辺形である六面体形状を有する。
(チップ本体2)
チップ本体2は、たとえば超硬合金で形成される。超硬合金は、W(タングステン)、具体的には、WC(炭化タングステン)を含有する。また、超硬合金は、Ni(ニッケル)やCo(コバルト)を含有していてもよい。また、チップ本体2は、サーメットで形成されてもよい。サーメットは、たとえばTi(チタン)、具体的には、TiC(炭化チタン)またはTiN(窒化チタン)を含有する。また、サーメットは、NiやCoを含有していてもよい。
チップ本体2のコーナー部には、切刃部3を取り付けるための座面4が位置する。また、チップ本体2の中央部には、チップ本体2を上下に貫通する貫通孔5が位置する。貫通孔5には、後述するホルダ70に被覆工具1を取り付けるためのネジ75が挿入される(図5参照)。
(切刃部3)
切刃部3は、チップ本体2の座面4に取り付けられることによってチップ本体2と一体化される。
切刃部3は、第1面6(ここでは、上面)と、第1面6に連接する第2面7(ここでは、側面)とを有する。実施形態において、第1面6は切削により生じた切屑をすくい取る「すくい面」として機能し、第2面7は「逃げ面」として機能する。第1面6と第2面7とが交わる稜線の少なくとも一部には、切刃8が位置しており、被覆工具1は、かかる切刃8を被削材に当てることによって被削材を切削する。
かかる切刃部3の構成について図2を参照して説明する。図2は、実施形態に係る被覆工具の一例を示す側断面図である。図2に示すように、切刃部3は、基体10と、被覆膜20とを有する。
(基体10)
基体10は、複数の窒化硼素粒子を含有する。実施形態において、基体10は、立方晶窒化硼素(cBN)質焼結体であり、複数の立方晶窒化硼素の粒子を含有する。また、実施形態において、基体10は、複数の窒化硼素粒子の間に、TiN、Al、Al等を含有する結合相を有していてもよい。複数の窒化硼素粒子は、かかる結合相によって強固に結合される。なお、基体10は、必ずしも結合相を有することを要しない。
基体10の下面には、たとえば超硬合金またはサーメットからなる基板30が位置していてもよい。この場合、基体10は、基板30および接合材40を介してチップ本体2の座面4に接合している。接合材40は、たとえばロウ材である。チップ本体2の座面4以外の部分では、基体10は接合材40を介してチップ本体2と接合していてもよい。
(被覆膜20)
被覆膜20は、例えば、切刃部3の耐摩耗性、耐熱性等を向上させることを目的として基体10に被覆される。図2の例では、被覆膜20がチップ本体2および切刃部3を全体的に被覆している。被覆膜20は、少なくとも基体10の上に位置していればよい。被覆膜20が切刃部3の第1面6に相当する基体10の上面に位置する場合、第1面6の耐摩耗性、耐熱性が高い。被覆膜20が切刃部3の第2面7に相当する基体10の側面に位置する場合、第2面7の耐摩耗性、耐熱性が高い。
ここで、被覆膜20の具体的な構成について図3を参照して説明する。図3は、実施形態に係る被覆膜20の一例を示す断面図である。
図3に示すように、被覆膜20は、硬質層21を有する。硬質層21は、後述する金属層22と比較して耐摩耗性に優れた層である。硬質層21は、1層以上の金属窒化物層を有する。硬質層21は1層であってもよい。また、図3に示すように複数の金属窒化物層が重なっていてもよい。また、硬質層21は、複数の金属窒化物層が積層された積層部23と、積層部23の上に位置する第3金属窒化物層24とを有していてもよい。かかる硬質層21の構成については後述する。
(金属層22)
また、被覆膜20は、金属層22を有する。金属層22は、基体10と硬質層21との間に位置する。具体的には、金属層22は、一方の面(ここでは下面)において基体10の上面に接し、且つ、他方の面(ここでは上面)において硬質層21の下面に接する。
金属層22は、基体10との密着性が硬質層21と比べて高い。このような特性を有する金属元素としては、たとえば、Zr、V、Cr、W、Al、Si、Yが挙げられる。金属層22は、上記金属元素のうち少なくとも1種以上の金属元素を含有する。
なお、Tiの単体、Zrの単体、Vの単体、Crの単体およびAlの単体は、金属層22としては用いられない。これらはいずれも融点が低く、耐酸化性が低いことから、切削工具への使用に適さないためである。また、Hfの単体、Nbの単体、Taの単体、Moの単体は基体10との密着性が低い。ただし、Ti、Zr、V、Cr、Ta、Nb、Hf、Alを含む合金については、この限りではない。
金属層22は、Al-Cr合金を含有するAl-Cr合金層であってもよい。かかる金属層22は、基体10との密着性が特に高いことから、基体10と被覆膜20との密着性を向上させる効果が高い。
金属層22がAl-Cr合金層である場合、金属層22におけるAlの含有量は、金属層22におけるCrの含有量よりも多くてもよい。たとえば、金属層22におけるAlとCrとの組成比(原子%)は、70:30であってもよい。このような組成比率とすることで、基体10と金属層22との密着性はより高い。
金属層22は、上記金属元素(Zr、V、Cr、W、Al、Si、Y)以外の成分を含有していてもよい。ただし、基体10との密着性の観点から、金属層22は、上記金属元素を合量で少なくとも95原子%以上含有していてもよい。より好ましくは、金属層22は、上記金属元素を合量で98原子%以上含有してもよい。たとえば、金属層22がAl-Cr合金層である場合、金属層22は、少なくとも、AlおよびCrを合量で95原子%以上含有していてもよい。さらに金属層22は、少なくとも、AlおよびCrを合量で98原子%以上含有していてもよい。なお、金属層22における金属成分の割合は、たとえば、EDS(エネルギー分散型X線分光器)を用いた分析により特定可能である。
また、Tiは実施形態に係る基体10との濡れ性が悪いため、基体10との密着性向上の観点から、金属層22は、Tiを極力含有していないことが好ましい。具体的には、金属層22におけるTiの含有量は、15原子%以下であってもよい。
このように、実施形態に係る被覆工具1では、基体10との濡れ性が硬質層21と比べて高い金属層22を基体10と硬質層21との間に設けることにより、基体10と被覆膜20との密着性を向上させることができる。なお、金属層22は、硬質層21との密着性も高いため、硬質層21が金属層22から剥離するといったことも生じにくい。
また、基体10として用いられるcBNは、絶縁体であり、絶縁体であるcBNには、PVD法(物理蒸着)により形成される膜との密着性に改善の余地があった。これに対し、実施形態に係る被覆工具1では、導電性を有する金属層22を基体10の表面に設けることで、PVDにより形成される硬質層21と金属層22との密着性が高い。
(硬質層21)
次に、硬質層21の構成について図4を参照して説明する。図4は、図3に示すH部の模式拡大図である。
図4に示すように、硬質層21は、金属層22の上に位置する積層部23と、積層部23の上に位置する第3金属窒化物層24とを有する。
積層部23は、複数の第1金属窒化物層23aと複数の第2金属窒化物層23bとを有する。積層部23は、第1金属窒化物層23aと第2金属窒化物層23bとが交互に積層された構成を有している。
第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bの厚みは、それぞれ50nm以下としてもよい。このように、第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bを薄く形成することで、第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bの残留応力が小さい。これにより、たとえば、第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bの剥離やクラック等が生じ難くなることから、被覆膜20の耐久性が高い。
第1金属窒化物層23aは、金属層22に接する層であり、第2金属窒化物層23bは、第1金属窒化物層23a上に形成される。
第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bは、金属層22に含まれる金属を含有していてもよい。
たとえば、金属層22に2種類の金属(ここでは、「第1の金属」、「第2の金属」とする)が含まれているとする。この場合、第1金属窒化物層23aは、第1の金属および第3の金属の窒化物を含有する。第3の金属は、金属層22に含まれない金属である。また、第2金属窒化物層23bは、第1の金属および第2の金属の窒化物を含有する。
たとえば、実施形態において、金属層22は、AlおよびCrを含有してもよい。この場合、第1金属窒化物層23aは、Alを含有してもよい。具体的には、第1金属窒化物層23aは、AlおよびTiの窒化物であるAlTiNを含有するAlTiN層であってもよい。また、第2金属窒化物層23bは、AlおよびCrの窒化物であるAlCrNを含有するAlCrN層であってもよい。
このように、金属層22に含まれる金属を含有する第1金属窒化物層23aを金属層22の上に位置させることで、金属層22と硬質層21との密着性が高い。これにより、硬質層21が金属層22から剥離し難くなるため、被覆膜20の耐久性が高い。
第1金属窒化物層23aすなわちAlTiN層は、上述した金属層22との密着性の他、たとえば耐摩耗性に優れる。また、第2金属窒化物層23bすなわちAlCrN層は、たとえば耐熱性、耐酸化性に優れる。このように、被覆膜20は、互いに異なる組成の第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bを含むことで、硬質層21の耐摩耗性や耐熱性等の特性を制御することができる。これにより、被覆工具1の工具寿命を延ばすことができる。たとえば、実施形態に係る硬質層21においては、AlCrNが持つ優れた耐熱性を維持しつつ、金属層22との密着性や耐摩耗性といった機械的性質を向上させることができる。
なお、積層部23は、たとえばアークイオンプレーティング法(AIP法)により成膜してもよい。AIP法は、真空雰囲気でアーク放電を利用してターゲット金属(ここでは、AlTiターゲットおよびAlCrターゲット)を蒸発させ、Nガスと結合することによって金属窒化物(ここでは、AlTiNとAlCrN)を成膜する方法である。なお、金属層22もAIP法により成膜してもよい。
第3金属窒化物層24は、積層部23の上に位置してもよい。具体的には、第3金属窒化物層24は、積層部23のうち第2金属窒化物層23bと接する。第3金属窒化物層24は、たとえば、第1金属窒化物層23aと同様、TiおよびAlを含有する金属窒化物層(AlTiN層)である。
第3金属窒化物層24の厚みは、第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bの各厚みよりも厚くてもよい。具体的には、上述したように第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bの厚みは50nm以下とした場合、第3金属窒化物層24の厚みは、1μm以上としてもよい。たとえば、第3金属窒化物層24の厚みは、1.2μmであってもよい。
これにより、たとえば、第3金属窒化物層24の摩擦係数が低い場合には、被覆工具1の耐溶着性を向上させることができる。また、たとえば、第3金属窒化物層24の硬度が高い場合には、被覆工具1の耐摩耗性を向上させることができる。また、たとえば、第3金属窒化物層24の酸化開始温度が高い場合には、被覆工具1の耐酸化性を向上させることができる。
また、第3金属窒化物層24の厚みは、積層部23の厚みよりも厚くてもよい。具体的には、実施形態において、積層部23の厚みは0.5μm以下とした場合、第3金属窒化物層24の厚みは、1μm以上であってもよい。たとえば、積層部23の厚みが0.3μmである場合、第3金属窒化物層24の厚みは1.2μmであってもよい。このように、第3金属窒化物層24を積層部23よりも厚くすることで、上述した耐溶着性、耐摩耗性等を向上させる効果がさらに高い。
なお、金属層22の厚みは、たとえば0.1μm以上、0.6μm未満であってもよい。すなわち、金属層22は、第1金属窒化物層23aおよび第2金属窒化物層23bの各々よりも厚く、且つ、積層部23よりも薄くてもよい。
<切削工具>
次に、上述した被覆工具1を備えた切削工具の構成について図5を参照して説明する。図5は、実施形態に係る切削工具の一例を示す正面図である。
図5に示すように、実施形態に係る切削工具100は、被覆工具1と、被覆工具1を固定するためのホルダ70とを有する。
ホルダ70は、第1端(図5における上端)から第2端(図5における下端)に向かって伸びる棒状の部材である。ホルダ70は、たとえば、鋼、鋳鉄製である。特に、これらの部材の中で靱性の高い鋼が用いられることが好ましい。
ホルダ70は、第1端側の端部にポケット73を有する。ポケット73は、被覆工具1が装着される部分であり、被削材の回転方向と交わる着座面と、着座面に対して傾斜する拘束側面とを有する。着座面には、後述するネジ75を螺合させるネジ孔が設けられている。
被覆工具1は、ホルダ70のポケット73に位置し、ネジ75によってホルダ70に装着される。すなわち、被覆工具1の貫通孔5にネジ75を挿入し、このネジ75の先端をポケット73の着座面に形成されたネジ孔に挿入してネジ部同士を螺合させる。これにより、被覆工具1は、切刃8(図1参照)がホルダ70から外方に突出するようにホルダ70に装着される。
実施形態においては、いわゆる旋削加工に用いられる切削工具を例示している。旋削加工としては、例えば、内径加工、外径加工及び溝入れ加工が挙げられる。なお、切削工具としては旋削加工に用いられるものに限定されない。例えば、転削加工に用いられる切削工具に被覆工具1を用いてもよい。
たとえば、被削材の切削加工は、(1)被削材を回転させる工程、(2)回転する被削材に被覆工具1の切刃8を接触させて被削材を切削する工程、および、(3)被覆工具1を被削材から離す工程を含む。なお、被削材の材質の代表例としては、炭素鋼、合金鋼、ステンレス、鋳鉄、または非鉄金属などが挙げられる。
(実施例1:押し込み硬さ試験)
本願発明者は、窒化硼素粒子を含有する基体上に被覆膜を形成したサンプルについて、押し込み硬さ試験を行った。基体は、複数の立方晶窒化硼素粒子と、TiNを含有する結合相とからなるものである。基体は、結合相を体積比で約25体積%含有する。
サンプルは、以下の2種類である。
(1)金属層を有する被覆膜をcBN上に形成したもの(以下、「金属層ありcBN」と記載する)
(2)金属層を有しない被覆膜をcBN上に形成したもの(以下、「金属層なしcBN」と記載する)
各サンプルの具体的な構成について図6を参照して説明する。図6は、各サンプルの構成を示す表である。
図6に示すように、金属層ありcBNは、cBNからなる基体の上に、金属層および硬質層からなる被覆膜を有する。具体的には、基体の上に金属層が位置し、金属層の上に硬質層が位置する。一方、金属層なしcBNは、cBNからなる基体の上に、硬質層からなる被覆膜を有する。
金属層ありcBNにおける金属層は、AlおよびCrを含有する。かかる金属層の具体的な組成は、Al70Cr30である。すなわち、金属層は、Alを70原子%、Crを30原子%含有する。また、金属層の厚みは、0.2μmである。
金属層ありcBNおよび金属層なしcBNの硬質層は、第1金属窒化物層、第2金属窒化物層および第3金属窒化物層を有する。第1金属窒化物層および第2金属窒化物層は、交互に積層される。また、第3金属窒化物層は、交互に積層された第1金属窒化物層および第2金属窒化物層の上に位置する。
図6においてTiAlNbWSiNと記載された第1金属窒化物層の金属成分のみの比率は、Tiが42原子%、Alが48原子%、Nbが3原子%、Wが4原子%、Siが3原子%である。また、第1金属窒化物層は、金属成分の100原子%に対しておよそ100原子%のNを含有している。1つの第1金属窒化物層の厚みは、50nmである。
図6においてAlCrNと記載された第2金属窒化物層の金属成分のみの比率は、Alが70原子%、Crが30原子%である。また、第2金属窒化物層は、金属成分の100原子%に対しておよそ100原子%のNを含有している。1つの第2金属窒化物層の厚みは、50nmである。
複数の第1金属窒化物層および複数の第2金属窒化物層の合計の厚みは、0.5μmである。
第3金属窒化物層の組成は、第1金属窒化物層の組成と同じである。第3金属窒化物層の厚みは、2μmである。
かかるサンプルに対する押し込み硬さ試験の結果を図7および図8に示す。図7は、金属層なしcBNおよび金属層ありcBNに対する押し込み硬さ試験の結果を示す表であり、図8は、同試験の結果を示すグラフである。
なお、本試験は、微小押し込み硬さ試験機「ENT-1100b/a」((株)エリオニクス製)を用いて行われた。
硬度の測定に先立ち、基体の表面に直交する基体の断面において被覆膜の厚みを測定した。被覆膜の厚みは、金属層を有する場合2.7μmであった。金属層を有しない場合被覆膜の厚みは2.5μmであった。圧子を被覆膜の表面から、被覆膜の厚みの20%分だけ押し込んだ。被覆膜の表面への圧子の押し込みは、およそ0.02μm毎に増加させた。この押し込み深さは押し込み荷重を増加させることで深くすることができる。押し込み深さを0.02μmずつ増加させるとは、言い換えると押し込み荷重をおおよそ5mNずつ増加させたことと同じである。
本試験では、被覆膜の厚みの20%の深さまで圧子を押し込むとほぼ被覆膜の表面から基体の表面付近の硬度が測定することができる。本開示において、被覆膜の硬度とは、上述したように、被覆膜の表面から、圧子の押し込み荷重を変化させながら被覆膜の20%の深さまで圧子を押し込んで得られる硬度のことである。押し込み硬さ試験では、押し込み深さが深いほど、被覆膜の表面からより深い領域の硬度を測定することが可能である。
図8には、金属層ありcBNの測定結果を白抜きの丸で、金属層なしcBNの測定結果を黒塗りの三角で示している。図8に示すように、金属層ありcBNは、金属層なしcBNと比較して全体的に硬度が高くなっていることがわかる。この硬度の上昇は、押し込み深さ300nm以下の領域において顕著である。押し込み深さ300nm以下における硬度は、硬質層の硬度を示している。このことから、金属層ありcBNは、金属層なしcBNと比較して、硬質層における硬度が高くなっていることがわかる。
この点について図9を参照して説明する。図9は、金属層の膜厚を変化させた場合における被覆膜の残留応力の変化を示すグラフである。
図9には、金属層ありの被覆膜が成膜されたステンレス板の反り量に基づいて被覆膜の残留応力を測定した結果を示している。図7において、膜厚0μmの結果は、金属層なしの被覆膜すなわち硬質層のみの被覆膜の残留応力を示している。また、膜厚0.2μm、0.4μm、0.6μmの結果は、金属層ありの被覆膜の残留応力を示している。
図9に示すように、金属層ありの被覆膜は、金属層なしの被覆膜と比べて残留応力が高くなることがわかる。残留応力が高くなるほど、被覆膜の硬度は高くなる。したがって、金属層を形成することにより、被覆膜の硬度が高まることがわかる。
金属層によって被覆膜の残留応力が高まる理由の一つとしては、たとえば以下のことが考えられる。すなわち、PVDコーティングでは、被成膜対象物(cBN、超硬合金など)に対してバイアス電圧が印加されが、金属層を成膜することで、バイアス電圧を印加した際により多くのイオンが被成膜対象物に引きつけられるようになる。この結果、金属層なしの被覆膜と比較してより大きな残留応力が金属層ありの被覆膜に生じたと考えられる。
なお、金属層の膜厚を0.6μmとした場合、被覆膜の剥離が生じて残留応力が低下した。この結果から、金属層の膜厚は、0.1μm以上0.6μm未満であることが好ましい。
また、図8に示すように、金属層ありcBNは、押し込み深さ300nm付近に硬度の谷を有する。これは、金属層なしcBNには見られない特徴である。上述したように、押し込み深さ300nm付近の硬度は、金属層の硬度を示しており、金属層は硬質層と比較して柔らかいことから、このような硬度の谷ができたものと考えられる。
図6に示す測定結果において、金属層なしcBNの最大硬度と最小硬度との差(以下、「最大硬度差」と記載する)は、4GPa未満であるのに対し、金属層ありcBNの最大硬度差は、4GPa以上である。具体的には、金属層ありcBNの最大硬度差は、8GPa以上である。
このように、最大硬度差が4GPa以上である被覆工具は、硬度の高い部分と、硬度の低い部分が存在し、かつ、その差が4GPa以上となっている。まず、このような構成を有する場合において、硬度の低い部分が、硬度の高い部分よりも基体から遠い位置にある場合について説明する。例えば、断続加工のように繰り返し、大きな衝撃が被覆工具に加わる場合は、硬度の低い部分が硬度の高い部分よりも被覆工具の表面に近い位置にあるため、その部分で衝撃を吸収しやすく欠損が起こりにくい。
次に、硬度の高い部分が、硬度の低い部分よりも基体から遠い位置にある場合について説明する。このような場合には、連続加工に向いている。すなわち、硬度の高い部分が被覆工具の表面に近い位置にあるため、耐摩耗性が優れ、衝撃は硬度の低い部分が吸収するため、耐摩耗性と耐衝撃性に優れる。
また、金属層ありcBNは、被覆膜の表層側に最大硬度を有する。具体的には、最大硬度における押し込み深さは、最小硬度における押し込み深さよりも小さい。
このように、金属層ありcBNは、表層側に最大硬度を有する。言い換えれば、金属層を設けることで、被覆膜の表層側の硬度を高めることができる。したがって、被覆工具としての寿命を長くすることができる。
図7に示す結果のうち、「最大硬度」とは、測定範囲(被覆層の表面から被覆層の深さの20%までの範囲)における硬度の最大値であり、「最小硬度」とは、上記測定範囲における硬度の最小値である。「最大硬度荷重」とは、最大硬度における圧子の押し込み荷重であり、「最大硬度深さ」とは、最大硬度における圧子の押し込み深さである。「最小硬度荷重」とは、最小硬度における圧子の押し込み荷重であり、「最小硬度深さ」とは、最小硬度における圧子の押し込み深さである。
「最大硬度差」とは、最大硬度と最小硬度との差である。「平均硬度」とは、測定範囲における硬度の平均値である。
金属層ありcBNにおける最大硬度深さと最小硬度深さとの差である最大硬度深さ差は、180nm以上500nm以下であってもよい。
最大硬度深さ差が180nm以上であるとは、言い換えると硬度の変化が比較的緩やかであり、被覆工具における特性が急激に変化しにくいと言える。このような場合には、欠損が生じにくい。また、最大硬度深さ差が500nm以下であるとは、最大硬度を示す位置と最小硬度を示す位置が比較的近い位置にあることを意味する。これにより、最大硬度差が4GPa以上である場合の効果がより顕著になる。
金属層ありcBNにおける最大硬度深さは、80nm以上200nm以下である。このような構成を有すると、耐摩耗性が優れる。
金属層ありcBNにおける最小硬度深さは、300nm以上である。このような構成を有すると、断続加工においても欠損が生じにくい。
金属層ありcBNの硬度の平均値を平均硬度とすると、平均硬度と最大硬度との差は、3.0GPa以下である。このような構成を有する場合、言い換えると、全体的に比較的硬度が高い被覆膜となるため、耐摩耗性に優れる。
金属層ありcBNにおいて、平均硬度と最小硬度との差は、2.0GPa以上である。このような構成を有する場合、言い換えると、全体的に比較的硬度が高い被覆膜となるため、耐摩耗性に優れる。
最大硬度は、25GPa以上である。このように高い硬度を有すると、耐摩耗性に優れる。
(実施例2:スクラッチ試験および剥離試験)
また、本願発明者は、上述した金属層なしcBNおよび金属層ありcBNの各サンプルについて、スクラッチ試験および剥離試験を行った。スクラッチ試験は剥離荷重の大きさで評価しており、剥離荷重が大きいほど、剥離しにくい。また、剥離時間は長いほど剥離しにくい。
スクラッチ試験は、R(曲率半径)が200μmの先端形状のダイヤモンド圧子を10mm/分の速度および1分間に100Nの荷重速度の条件で行った。
剥離試験は、被加工材SCM415の焼き入れ材に対して、CNGA120408S01225の工具形状の試料を用いて、切削速度:150m/分、送り速度:0.1mm/回転、切込み:0.2mmの加工条件で行い、硬質層が剥離するまでの時間を評価した。
剥離荷重および剥離時間を図10に示す。図10は、金属層なしcBNおよび金属層ありcBNに対するスクラッチ試験および剥離試験の結果を示す表である。図8に示すように、金属層なしcBNに対して、金属層ありcBNでは剥離荷重は大きくなり、剥離時間も大幅に長くなった。なお、図10中、「80>」は、剥離荷重が80N未満ではあるが、80Nに近い(少なくとも75N以上である)ことを示している。同様に、図10中、「40>」は、剥離時間が40分未満ではあるが、40分に近い(少なくとも35分以上である)ことを示している。このように、金属層ありcBNは、金属層なしcBNと比較して被覆膜の剥離が生じ難い、すなわち、被覆膜の耐久性が高い。
<変形例>
上述した実施形態では、窒化硼素粒子等からなる基体10を、超硬合金等からなるチップ本体2に取り付け、これらを被覆膜20でコーティングした被覆工具1について説明した。これに限らず、本開示による被覆工具は、たとえば、上面および下面の形状が平行四辺形である六面体形状の基体の全てが立方晶窒化硼素質焼結体であって、かかる基体の上に被覆膜が形成されたものであってもよい。
上述した実施形態では、被覆工具1の上面および下面の形状が平行四辺形である場合の例を示したが、被覆工具1の上面および下面の形状は、ひし形や正方形等であってもよい。また、被覆工具1の上面および下面の形状は、三角形、五角形、六角形等であってもよい。
また、被覆工具1の形状は、ポジティブ型であってもよいしネガティブ型であってもよい。ポジティブ型は、被覆工具1の上面の中心および下面の中心を通る中心軸に対して側面が傾斜しているタイプであり、ネガティブ型は、上記中心軸に対して側面が平行なタイプである。
上述した実施形態では、基体10が立方晶窒化硼素(cBN)の粒子を含有する場合の例について説明した。これに限らず、本願の開示する基体は、たとえば、六方晶窒化硼素(hBN)、菱面体晶窒化硼素(rBN)、ウルツ鉱窒化硼素(wBN)等の粒子を含有していてもよい。
上述した実施形態では、被覆工具1が切削加工に用いられるものとして説明したが、本願による被覆工具は、たとえば掘削用の工具や刃物など、切削工具以外への適用も可能である。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
1 被覆工具
2 チップ本体
3 切刃部
4 座面
5 貫通孔
6 第1面
7 第2面
8 切刃
10 基体
20 被覆膜
21 硬質層
22 金属層
23 積層部
23a 第1金属窒化物層
23b 第2金属窒化物層
24 第3金属窒化物層
30 基板
40 接合材
70 ホルダ
73 ポケット
75 ネジ
100 切削工具

Claims (12)

  1. 複数の窒化硼素粒子を含有する基体と、
    前記基体の上に位置する被覆膜と
    を有し、
    前記被覆膜は、
    硬質層と、
    前記基体と前記硬質層との間に位置する金属層と
    を含み、
    前記硬質層は、
    前記金属層の上に位置すると共に第1金属窒化物層と第2金属窒化物層とが交互に積層された積層部と、
    前記積層部の上に位置する第3金属窒化物層と
    を有し、
    前記金属層は、AlおよびCrを含有し、前記第1金属窒化物層は、AlTiNを含有し、前記第2金属窒化物層は、AlCrNを含有し、前記第3金属窒化物層は、AlTiNを含有し、
    前記金属層の厚みは、前記積層部の厚みよりも薄く、前記第3金属窒化物層の厚みは、前記積層部の厚みよりも厚く、
    前記被覆膜の表面から、圧子の押し込み荷重を変化させながら前記被覆膜の20%の深さまで前記圧子を押し込んで硬度を測定した場合において、前記硬度における最大硬度と最小硬度との差である最大硬度差が、4GPa以上である、被覆工具。
  2. 前記最大硬度差は、8GPa以上である、請求項1に記載の被覆工具。
  3. 前記最大硬度における深さを最大硬度深さとし、
    前記最小硬度における深さを最小硬度深さとしたとき、
    前記最大硬度深さは、前記最小硬度深さよりも浅い、請求項1または2に記載の被覆工具。
  4. 前記最大硬度深さと前記最小硬度深さとの差は、180nm以上500nm以下である、請求項3に記載の被覆工具。
  5. 前記最大硬度深さは、80nm以上200nm以下である、請求項3または4に記載の被覆工具。
  6. 前記最小硬度深さは、300nm以上である、請求項3~5の何れか一つに記載の被覆工具。
  7. 前記硬度は、平均硬度を有し、該平均硬度と前記最小硬度との差は、2.0GPa以上である、請求項1~の何れか一つに記載の被覆工具。
  8. 前記最大硬度は、25GPa以上である、請求項1~の何れか一つに記載の被覆工具。
  9. 前記金属層は、AlおよびCrを合量で95原子%以上含有する、請求項の何れか一つに記載の被覆工具。
  10. 前記基体は、前記窒化硼素粒子の間に結合相を有する、請求項の何れか一つに記載の被覆工具。
  11. 超硬合金またはサーメットからなる支持体
    を有し、
    前記基体は、前記支持体上に位置する、請求項1~10の何れか一つに記載の被覆工具。
  12. 端部にポケットを有する棒状のホルダと、
    前記ポケット内に位置する、請求項1~11の何れか一つに記載の被覆工具と
    を有する、切削工具。
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