JP7420726B2 - リソグラフィ装置におけるインシチュ粒子除去のための装置及び方法 - Google Patents
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Description
[0001] 本出願は、2018年2月13日に出願された米国仮特許出願第62/629,862号の優先権を主張する。これは援用により全体が本願に含まれる。
を含む方法が開示される。
1.基板を支持するように適合されたステージと、
ステージに電気的に接続され、極性をスイッチするモードで動作するように適合された電圧源と、
を備える装置。
2.ステージは静電チャックを含む、条項1に記載の装置。
3.ステージと、
ステージ上に配置された実質的に平面状の基板であって、ステージに向かい合う第1の表面及びステージから離れた方を向く第2の表面を有し、第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、第1の部分及び第2の部分は、基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、基板と、
を備える装置。
4.ステージは静電チャックを含む、条項3に記載の装置。
5.第1の表面は部分的に導電性コーティングで覆われている、条項4に記載の装置。
6.静電チャックに電圧を印加し、基板を貫通して第2の表面に隣接した空間内へ到達する電界を発生させるための電圧源を更に備える、条項3に記載の装置。
7.電圧源はその出力電圧の極性を交番させるように適合されている、条項6に記載の装置。
8.基板は非導電性材料で作製されている、条項3に記載の装置。
9.第1の表面は少なくとも部分的に非導電性材料でコーティングされている、条項3に記載の装置。
10.第2の表面は少なくとも部分的に非導電性材料でコーティングされている、条項3に記載の装置。
11.非導電性材料はカプトンを含む、条項10に記載の装置。
12.第1の表面も第2の表面も導電性材料を有するコーティングを含まず、基板を静電チャックに固定するための機械的クランプを更に備える、条項3に記載の装置。
13.ステージと、
第1の表面及び第2の表面を有する実質的に平面状のであって、第1の表面がステージに向かい合うと共に第2の表面がステージから離れた方を向くようにステージ上に配置され、第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、第1の部分及び第2の部分は、基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、基板と、
ステージに電気的に接続され、第2の表面に粒子を引き付けるように極性をスイッチするモードで動作するように適合された電圧源と、
を備える装置。
14.ステージは静電チャックを含む、条項13に記載の装置。
15.第1の表面は部分的に導電性コーティングで覆われている、条項13に記載の装置。
16.第2の表面は少なくとも部分的に非導電性コーティングで覆われている、条項13に記載の装置。
17.電圧源は、基板を貫通して第2の表面に隣接した空間のボリューム内へ到達する電界を発生させるように適合されている、条項13に記載の装置。
18.基板は非導電性材料で作製されている、条項13に記載の装置。
19.第1の表面は少なくとも部分的に非導電性材料でコーティングされている、条項13に記載の装置。
20.非導電性材料はカプトンを含む、条項19に記載の装置。
21.第1の表面も第2の表面も導電性材料を有するコーティングを含まず、基板を静電チャックに固定するための機械的クランプを更に備える、条項13に記載の装置。
22.ステージを提供するステップと、
ステージ上に実質的に平面状の基板を配置するステップであって、基板は第1の表面及び第2の表面を有し、第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、第1の部分及び第2の部分は、基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、ステップと、
電圧極性が少なくとも1回スイッチするようにステージ及び基板に電圧を印加するステップと、
を含む方法。
23.ステージは静電チャックを含む、条項22に記載の方法。
24.ステージを提供するステップと、
ステージ上に実質的に平面状の基板を配置するステップであって、基板の第1の表面がステージに向かい合うと共に基板の第2の表面がステージから離れた方を向くように配置し、第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、第1の部分及び第2の部分は、基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、ステップと、
電圧極性が少なくとも1回スイッチするようにステージ及び基板に電圧を印加することによって第2の表面に粒子を引き付けるステップと、
を含む方法。
25.引き付けるステップの前に粒子を帯電するステップを更に含む、条項24に記載の方法。
26.粒子を荷電するステップは粒子を電離放射に暴露することを含む、条項25に記載の方法。
27.ステージは静電チャックを含む、条項24に記載の方法。
28.ステージを提供するステップと、
ステージ上に実質的に平面状の基板を配置するステップであって、基板はステージに向かい合う第1の表面及びステージから離れた方を向く第2の表面を有し、第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、第1の部分及び第2の部分は、基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、ステップと、
電界が基板を貫通して第2の表面に隣接した空間内へ到達するようにステージ及び基板に電圧を印加して、空間内の粒子を第2の表面の方へ引き付けるステップと、
を含む方法。
29.非導電性材料を含み、実質的に平面状の上面及び実質的に平面状の下面を有する実質的に平面状のクリーニング基板であって、上面は、導電性材料を含む層で覆われた少なくとも1つの第1のエリア及び導電性材料を含む層で覆われていない少なくとも1つの第2のエリアを含む、実質的に平面状のクリーニング基板。
30.導電性材料は窒化クロムを含む、条項29に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
31.少なくとも1つの第2のエリアは非導電性材料の層で覆われている、条項29に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
32.非導電性層はポリ(4,4’-オキシジフェニレン-ピロメリトイミドを含む、条項31に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
33.第2の表面上の非導電性層を含む、条項30に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
34.非導電性層は、非導電性層に入射する粒子を保持するように適合された材料を含む、条項33に記載のクリーニング基板。
Claims (23)
- ステージと、
前記ステージ上に配置された実質的に平面状のクリーニング基板であって、前記クリーニング基板は非導電性材料で作製され、前記ステージに向かい合う第1の表面及び前記ステージから離れた方を向く第2の表面を有し、前記第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、前記第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、前記第1の部分及び前記第2の部分は、前記クリーニング基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、クリーニング基板と、
を備え、
前記クリーニング基板は、前記クリーニング基板を貫通した電界が前記クリーニング基板の前記第2の表面に粒子を引き付けるように構成された、
装置。 - 前記ステージは静電チャックを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記第1の表面は部分的に導電性コーティングで覆われている、請求項2に記載の装置。
- 前記静電チャックに電圧を印加し、前記クリーニング基板を貫通して前記第2の表面に隣接した空間内へ到達する電界を発生させるための電圧源を更に備える、請求項2に記載の装置。
- 前記電圧源はその出力電圧の極性を交番させるように適合されている、請求項4に記載の装置。
- 前記第1の表面は少なくとも部分的に非導電性材料でコーティングされている、請求項1に記載の装置。
- 前記第2の表面は少なくとも部分的に非導電性材料でコーティングされている、請求項1に記載の装置。
- 前記非導電性材料はカプトンを含む、請求項7に記載の装置。
- 前記第1の表面も前記第2の表面も導電性材料を有するコーティングを含まず、前記クリーニング基板を前記静電チャックに固定するための機械的クランプを更に備える、請求項2に記載の装置。
- ステージと、
第1の表面及び第2の表面を有する実質的に平面状のクリーニング基板であって、前記クリーニング基板は非導電性材料で作製され、前記第1の表面が前記ステージに向かい合うと共に前記第2の表面が前記ステージから離れた方を向くように前記ステージ上に配置され、前記第1の表面の少なくとも第1の部分には導電性コーティングが存在せず、前記第2の表面の少なくとも第2の部分には導電性コーティングが存在せず、前記第1の部分及び前記第2の部分は、前記クリーニング基板を電界が貫通できるように相互に対して配置されている、クリーニング基板と、
前記ステージに電気的に接続され、極性をスイッチするモードで動作するように適合された電圧源と、
を備え、
前記クリーニング基板は、前記クリーニング基板を貫通した電界が前記クリーニング基板の前記第2の表面に粒子を引き付けるように構成された、
装置。 - 前記ステージは静電チャックを含む、請求項10に記載の装置。
- 前記第1の表面は部分的に導電性コーティングで覆われている、請求項10に記載の装置。
- 前記第2の表面は少なくとも部分的に非導電性コーティングで覆われている、請求項10に記載の装置。
- 前記電圧源は、前記クリーニング基板を貫通して前記第2の表面に隣接した空間のボリューム内へ到達する電界を発生させるように適合されている、請求項10に記載の装置。
- 前記第1の表面は少なくとも部分的に非導電性材料でコーティングされている、請求項10に記載の装置。
- 前記非導電性材料はカプトンを含む、請求項15に記載の装置。
- 前記第1の表面も前記第2の表面も導電性材料を有するコーティングを含まず、前記クリーニング基板を前記静電チャックに固定するための機械的クランプを更に備える、請求項11に記載の装置。
- 非導電性材料を含み、実質的に平面状の上面及び実質的に平面状の下面を有する実質的に平面状のクリーニング基板であって、前記上面は、導電性材料を含む層で覆われた少なくとも1つの第1のエリア及び導電性材料を含む層で覆われていない少なくとも1つの第2のエリアを含み、
前記クリーニング基板は、前記クリーニング基板を貫通した電界が前記クリーニング基板の前記下面に粒子を引き付けるように構成された、
実質的に平面状のクリーニング基板。 - 前記導電性材料は窒化クロムを含む、請求項18に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
- 前記少なくとも1つの第2のエリアは非導電性層で覆われている、請求項18に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
- 前記非導電性層はポリ(4,4’-オキシジフェニレン-ピロメリトイミドを含む、請求項20に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
- 前記下面上の非導電性層を含む、請求項19に記載の実質的に平面状のクリーニング基板。
- 前記非導電性層は、前記非導電性層に入射する粒子を保持するように適合された材料を含む、請求項22に記載のクリーニング基板。
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