JP7417696B1 - 金属及び電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明による金属は、
GaとBiとを含有し、35℃において液体金属又は液体金属と固体金属を含有してもよい。
概念1による金属は、
Biを0.01質量%以上30質量%以下で含有してもよい。
概念1又は2による金属は、
In、Sn、Zn及びAgのいずれか1つ以上をさらに含有してもよい。
概念1乃至3のいずれか1つによる金属は、
Ag、Sb、Cu、Fe、Al、As、Ni、Au、Ti、Cr、La、Mg、Mn、Co、Ge、Ga、Cd、Pb、P、S及びSiのいずれか1つ以上をさらに含有してもよい。
概念1乃至4のいずれか1つによる金属は、
Gaを30質量%以上99.99質量%以下で含有し、
Biを0.01質量%以上30質量%以下で含有してもよい。
概念1乃至5のいずれか1つによる金属は、
Ga及びBi以外の残部が、In、Sn、Zn及びAgのいずれか1つ以上からなってもよい。
[概念7]
概念1乃至5のいずれか1つによる金属は、
Ga及びBi以外の残部が、In、Sn、Zn及びAgのいずれか1つ以上と、Ag、Sb、Cu、Fe、Al、As、Ni、Au、Ti、Cr、La、Mg、Mn、Co、Ge、Ga、Cd、Pb、P、S及びSiのいずれか1つ以上からなってもよい。
概念1乃至7のいずれか1つの金属は、
放熱材料として用いられてもよい。
本発明による電子装置は、概念1乃至7のいずれか1つによる金属を放熱材料として用いてもよい。
Biは酸性酸化物に分類される元素であり、水と反応して酸を生じる性質がある。このため、Biを含有させることで酸が生成され、生成された酸がGaと反応し、合金の表面に水酸化物を生成することになる。このような水酸化物が合金の表面に生成されることで、Gaと水との反応を抑制することができ、Biの酸化物の生成が抑えられると考えられる。
2~35質量%のIn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
2~30質量%のSn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
2~30質量%のSn、0.3~10質量%のZn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
2~40質量%のIn、2~30質量%のSn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
1~10質量%のZn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
1~10質量%のAg、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
1~35質量%のIn、5~20質量%のSn、0.1~5質量%のZn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
5~20質量%のSn、0.1~5質量%のZn、0.01~30質量%のBi、0.01~1質量%のAg、Sb、Cu、Fe、Al、As、Ni、Au、Ti、Cr、La、Mg及びMnのいずれか1つ以上、並びに残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
2~35質量%のIn、0.01~30質量%のBi、0.01~1質量%のAg、Sb、Cu、Fe、Al、As、Ni、Au、Ti、Cr、La、Mg及びMnのいずれか1つ以上、並びに残部がGaからなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
1.試験用金属作製方法
ビーカーに、あらかじめ40℃に加温して液状としたGaに対して、添加元素(各表で示されている元素であって、Bi以外の元素)を所定量計量し投入し(投入量は後述する各表で示されている量となる。)、250℃ホットプレート上で1時間加熱して母合金を作製した。
ビーカーに母合金を計量し、所定量のBiを入れ(投入量は後述する各表で示されている量となる。)、250℃ホットプレート上で1時間加熱し、室温まで冷却して、試験用サンプルとした。
図2に示すスルーホール基板に、金属を充填し試験片とした。
スルーホール基板からなる試験基板は以下のとおりのものである。
・ 機材FR4(銅箔、レジスト無)
・ 板厚 0.50mm
・ ホール径 Φ0.525mm
・ ホール数 14×14=196個
・ ホールピッチ 0.90mm
(1)試験基板のスルーホールに試験用サンプルを充填した。
(2)表面及び裏面の余分な金属をIPAで拭き取った。
(3)裏面をカプトンテープで封止し、試験片とした。
(4)作製した試験片を85℃85%RH(相対湿度)環境下で48時間処理し、酸化物の成長状態を測定した。図3A及び図3Bが金属を充填した後の試験基板をおもて面から見た写真であり、図3Cが金属を充填した後の試験基板を裏面からから見た写真である。
各ホールの基板表面からの酸化物の最大高さを測定した。測定機としては、KEYENCE社製のVK-X1000 レーザー顕微鏡を用いた。
判定基準は以下のとおりである。
酸化物の最大高さ
ランクA 250μm未満
ランクB 250μm以上500μm未満
ランクC 500μm以上750μm未満
ランクD 750μm以上1000μm未満
ランクE 1000μm以上1500μm未満
ランクF 1500μm以上1750μm未満
ランクG 2000μm以上
図1Aは、85℃85%RH環境下で48時間処理した後のBiを含有しないランクF
であった24.5In-GaBalの写真であり、図1Bは、85℃85%RH環境下で48時間処理した後のBiを1.5質量%で含有するランクAであった24.5In-G
aBalの写真である。図4は測定で得られた画像を一例として示したものである。
果を示している。Biを含有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
ている。Biを含有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
ている。Biを含有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
ている。Biを含有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
金についての結果を示している。Biを含有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
ての結果を示している。Biを含有させることで酸化物の成長を効果的に抑制できた。また、Biの含有量を増加させることで、その効果をより高いものにすることができた。
Claims (9)
- 2~35質量%のIn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 2~30質量%のSn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 2~30質量%のSn、0.3~10質量%のZn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 2~20質量%のIn、2~30質量%のSn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 1~10質量%のZn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 1~10質量%のAg、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 1~35質量%のIn、5~20質量%のSn、0.1~5質量%のZn、0.01~30質量%のBi及び残部がGaと不可避不純物からなる35℃で液体金属又は液体金属及び固体金属を含む金属。
- 0.01~1質量%のAg、Sb、Cu、Fe、Al、As、Ni、Au、Ti、Cr、La、Mg、Mn、Co、Ge、Cd、Pb、P、S及びSiのいずれか1つ以上を含む、請求項1乃至5及び7のいずれか1項に記載の金属。
- 0.01~1質量%のSb、Cu、Fe、Al、As、Ni、Au、Ti、Cr、La、Mg、Mn、Co、Ge、Cd、Pb、P、S及びSiのいずれか1つ以上を含む、請求項6に記載の金属。
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