JP7410995B2 - マイクロニードルアレイアセンブリ、及びそのようなアセンブリを有する流体送達装置 - Google Patents
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Description
本開示は、一般に、流体送達装置に関し、より詳細には、流体送達装置のマイクロニー
ドルアセンブリと共に使用するためのマイクロ流体分配マニホールドに関する。
ドルアセンブリと共に使用するためのマイクロ流体分配マニホールドに関する。
マイクロニードルアセンブリを用いる薬物の経皮送達のための様々な装置が開発されて
きた。マイクロニードルアセンブリは、それよりも大きな従来のニードルと比較して、患
者が感じる痛みの量を減少させることを容易にする。ニードルを用いた従来式の皮下（及
び、しばしば筋肉内）の薬物送達は、一度に大量の薬物を送達するように動作し、これに
より薬剤のバイオアベイラビリティが急増することがあった。いくつかの薬物の場合はこ
のことは重要な問題ではないが、多くの薬物は、患者の血流が定常状態の濃度を有するこ
とによって恩恵を受ける。経皮送達装置は、長時間にわたって実質的に一定の流量で、薬
物を徐々に投与することができる。しかしながら、マイクロニードルアセンブリの各マイ
クロニードルを通って送達される薬物の量は、等しくなくてもよい。あるいは、経皮薬物
送達装置は、様々な流量で薬物を投与することができる。したがって、経皮薬物送達装置
は、従来の薬物送達方法と比較していくつかの利点を提供する。
きた。マイクロニードルアセンブリは、それよりも大きな従来のニードルと比較して、患
者が感じる痛みの量を減少させることを容易にする。ニードルを用いた従来式の皮下（及
び、しばしば筋肉内）の薬物送達は、一度に大量の薬物を送達するように動作し、これに
より薬剤のバイオアベイラビリティが急増することがあった。いくつかの薬物の場合はこ
のことは重要な問題ではないが、多くの薬物は、患者の血流が定常状態の濃度を有するこ
とによって恩恵を受ける。経皮送達装置は、長時間にわたって実質的に一定の流量で、薬
物を徐々に投与することができる。しかしながら、マイクロニードルアセンブリの各マイ
クロニードルを通って送達される薬物の量は、等しくなくてもよい。あるいは、経皮薬物
送達装置は、様々な流量で薬物を投与することができる。したがって、経皮薬物送達装置
は、従来の薬物送達方法と比較していくつかの利点を提供する。
一態様では、マイクロニードルアレイアセンブリが提供される。マイクロニードルアレ
イアセンブリは、複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、供給チャン
ネルを含む分配マニホールドとを含む。供給チャンネルは、複数の抵抗チャンネルに流体
連通して連結される。各抵抗チャンネルは、複数のマイクロニードルのそれぞれ１つに流
体連通して連結される。複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る流体の流れに対
する抵抗値は、供給チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値の約５倍ないし約１００
倍大きい範囲である。
イアセンブリは、複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、供給チャン
ネルを含む分配マニホールドとを含む。供給チャンネルは、複数の抵抗チャンネルに流体
連通して連結される。各抵抗チャンネルは、複数のマイクロニードルのそれぞれ１つに流
体連通して連結される。複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る流体の流れに対
する抵抗値は、供給チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値の約５倍ないし約１００
倍大きい範囲である。
別の態様では、流体送達装置が提供される。流体送達装置は、流体を収容するリザーバ
と、マイクロニードルアレイアセンブリとを含む。マイクロニードルアレイアセンブリは
、上流面に複数の流体チャンネルが形成されたマイクロニードルアレイと、下流面から延
びる複数のマイクロニードルとを含む。各マイクロニードルは、複数の流体チャンネルの
それぞれの１つに流体連通して連結される。マイクロニードルアレイはまた、複数の流体
チャンネルに流体連通して連結された供給チャンネルを有する分配マニホールドを含む。
複数の流体チャンネルの各流体チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値は、供給チャ
ンネルを通る流体の流れに対する抵抗値の約５倍ないし約１００倍大きい範囲である。
と、マイクロニードルアレイアセンブリとを含む。マイクロニードルアレイアセンブリは
、上流面に複数の流体チャンネルが形成されたマイクロニードルアレイと、下流面から延
びる複数のマイクロニードルとを含む。各マイクロニードルは、複数の流体チャンネルの
それぞれの１つに流体連通して連結される。マイクロニードルアレイはまた、複数の流体
チャンネルに流体連通して連結された供給チャンネルを有する分配マニホールドを含む。
複数の流体チャンネルの各流体チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値は、供給チャ
ンネルを通る流体の流れに対する抵抗値の約５倍ないし約１００倍大きい範囲である。
さらに別の態様では、マイクロニードルアレイアセンブリが提供される。マイクロニー
ドルアレイアセンブリは、複数のマイクロニードルを有するマイクロニードルアレイを含
む。複数のマイクロニードルの各マイクロニードルは、開口部を含む。マイクロニードル
アレイはまた、流入チャンネルを有する分配マニホールドと、分配マニホールドの下流面
に形成された複数の供給チャンネルと、複数の排出チャンネルとを含む。供給チャンネル
の各々は、流入チャンネル及び複数の排出チャンネルのそれぞれ１つに流体連通して連結
される。流入チャンネルと、複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降下
は、実質的に同一である。
本発明は、例えば、以下の項目を提供する。
（項目１）
マイクロニードルアレイアセンブリであって、
複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、
複数の抵抗チャンネルに流体連通して連結された供給チャンネルを含む分配マニホールドとを含み、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルは、前記複数のマイクロニードルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値より約５倍ないし約１００倍大きい範囲であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目２）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値より少なくとも約３０倍大きいことを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目３）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルは、前記流体の流れに対する前記抵抗チャンネルの抵抗を増加させるために、前記流体の流れに対して蛇行した流路を形成することを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目４）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、前記供給チャンネル及び前記複数の抵抗チャンネルを画定すべくカバー基板に連結されたベース基板を含むことを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目５）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、前記供給チャンネルに流体連通して上流に連結された流入チャンネルと、複数の排出チャンネルとをさらに含み、
前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルは、前記抵抗チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して下流に連結されることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目６）
項目５に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記流入チャンネルと、前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降
下は、実質的に同一であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目７）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つ以上から製造されることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目８）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口における流体の流れの圧力は、約２ｋＰａないし約５０ｋＰａの間の範囲であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目９）
流体送達装置であって、
流体を収容するリザーバと、マイクロニードルアレイアセンブリとを含み、
前記マイクロニードルアレイアセンブリは、上流面に形成された複数の流体チャンネル及び下流面から延在する複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、前記複数の流体チャンネルと流体連通して連結された供給チャンネルを含む分配マニホールドとを含み、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルは、前記複数の流体チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、
前記複数の流体チャンネルの各流体チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値の約５倍ないし約１００倍大きい範囲であることを特徴とする流体送達装置。
（項目１０）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記複数の流体チャンネルの各流体チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値の少なくとも約３０倍大きいことを特徴とする流体送達装置。
（項目１１）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記複数の流体チャンネルの各流体チャンネルは、前記流体の流れに対する前記流体チャンネルの抵抗を増加させるために、前記流体の流れに対して蛇行した流路を形成することを特徴とする流体送達装置。
（項目１２）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記流体の少なくともいくらかを、前記リザーバから前記マイクロニードルアレイアセンブリに向かって流すための付勢メンバをさらに含むことを特徴とする流体送達装置。
（項目１３）
項目１２に記載の流体送達装置であって、
前記付勢メンバは、前記流体の容積の少なくとも約９０％が前記リザーバから流出するまで、前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口における前記流体の流れの圧力を約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）以上に維持するように構成されることを特徴とする流体送達装置。
（項目１４）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記分配マニホールドは、前記供給チャンネル及び前記リザーバと流体連通して上流に連結された流入チャンネルをさらに含むことを特徴とする流体送達装置。
（項目１５）
項目１４に記載の流体送達装置であって、
前記流入チャンネルと、前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルとの間の圧力降下は実質的に同一であることを特徴とする流体送達装置。
（項目１６）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つ以上から製造されることを特徴とする流体送達装置。
（項目１７）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口における前記流体の流れの圧力は、約２ｋＰａないし約５０ｋＰａの範囲であることを特徴とする流体送達装置。
（項目１８）
マイクロニードルアレイアセンブリであって、
複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、分配マニホールドとを含み、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルは開口部を含み、
前記分配マニホールドは、流入チャンネルと、前記分配マニホールドの下流面に形成された複数の供給チャンネルと、複数の排出チャンネルとを含み、
前記複数の供給チャンネルの各供給チャンネルは、前記流入チャンネル及び前記複数の排出チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、
前記流入チャンネルと前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降下は、実質的に同一であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目１９）
項目１８に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数の供給チャンネルの各供給チャンネルは、流体の流れに対する前記供給チャンネルの抵抗を増加させるために前記流体の流れに対して蛇行した流路を形成することを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目２０）
項目１８に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つ以上から製造されることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
ドルアレイアセンブリは、複数のマイクロニードルを有するマイクロニードルアレイを含
む。複数のマイクロニードルの各マイクロニードルは、開口部を含む。マイクロニードル
アレイはまた、流入チャンネルを有する分配マニホールドと、分配マニホールドの下流面
に形成された複数の供給チャンネルと、複数の排出チャンネルとを含む。供給チャンネル
の各々は、流入チャンネル及び複数の排出チャンネルのそれぞれ１つに流体連通して連結
される。流入チャンネルと、複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降下
は、実質的に同一である。
本発明は、例えば、以下の項目を提供する。
（項目１）
マイクロニードルアレイアセンブリであって、
複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、
複数の抵抗チャンネルに流体連通して連結された供給チャンネルを含む分配マニホールドとを含み、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルは、前記複数のマイクロニードルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値より約５倍ないし約１００倍大きい範囲であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目２）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値より少なくとも約３０倍大きいことを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目３）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルは、前記流体の流れに対する前記抵抗チャンネルの抵抗を増加させるために、前記流体の流れに対して蛇行した流路を形成することを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目４）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、前記供給チャンネル及び前記複数の抵抗チャンネルを画定すべくカバー基板に連結されたベース基板を含むことを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目５）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、前記供給チャンネルに流体連通して上流に連結された流入チャンネルと、複数の排出チャンネルとをさらに含み、
前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルは、前記抵抗チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して下流に連結されることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目６）
項目５に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記流入チャンネルと、前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降
下は、実質的に同一であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目７）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つ以上から製造されることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目８）
項目１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口における流体の流れの圧力は、約２ｋＰａないし約５０ｋＰａの間の範囲であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目９）
流体送達装置であって、
流体を収容するリザーバと、マイクロニードルアレイアセンブリとを含み、
前記マイクロニードルアレイアセンブリは、上流面に形成された複数の流体チャンネル及び下流面から延在する複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、前記複数の流体チャンネルと流体連通して連結された供給チャンネルを含む分配マニホールドとを含み、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルは、前記複数の流体チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、
前記複数の流体チャンネルの各流体チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値の約５倍ないし約１００倍大きい範囲であることを特徴とする流体送達装置。
（項目１０）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記複数の流体チャンネルの各流体チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値の少なくとも約３０倍大きいことを特徴とする流体送達装置。
（項目１１）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記複数の流体チャンネルの各流体チャンネルは、前記流体の流れに対する前記流体チャンネルの抵抗を増加させるために、前記流体の流れに対して蛇行した流路を形成することを特徴とする流体送達装置。
（項目１２）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記流体の少なくともいくらかを、前記リザーバから前記マイクロニードルアレイアセンブリに向かって流すための付勢メンバをさらに含むことを特徴とする流体送達装置。
（項目１３）
項目１２に記載の流体送達装置であって、
前記付勢メンバは、前記流体の容積の少なくとも約９０％が前記リザーバから流出するまで、前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口における前記流体の流れの圧力を約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）以上に維持するように構成されることを特徴とする流体送達装置。
（項目１４）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記分配マニホールドは、前記供給チャンネル及び前記リザーバと流体連通して上流に連結された流入チャンネルをさらに含むことを特徴とする流体送達装置。
（項目１５）
項目１４に記載の流体送達装置であって、
前記流入チャンネルと、前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルとの間の圧力降下は実質的に同一であることを特徴とする流体送達装置。
（項目１６）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つ以上から製造されることを特徴とする流体送達装置。
（項目１７）
項目９に記載の流体送達装置であって、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口における前記流体の流れの圧力は、約２ｋＰａないし約５０ｋＰａの範囲であることを特徴とする流体送達装置。
（項目１８）
マイクロニードルアレイアセンブリであって、
複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイと、分配マニホールドとを含み、
前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルは開口部を含み、
前記分配マニホールドは、流入チャンネルと、前記分配マニホールドの下流面に形成された複数の供給チャンネルと、複数の排出チャンネルとを含み、
前記複数の供給チャンネルの各供給チャンネルは、前記流入チャンネル及び前記複数の排出チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、
前記流入チャンネルと前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降下は、実質的に同一であることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目１９）
項目１８に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記複数の供給チャンネルの各供給チャンネルは、流体の流れに対する前記供給チャンネルの抵抗を増加させるために前記流体の流れに対して蛇行した流路を形成することを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
（項目２０）
項目１８に記載のマイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、及びポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つ以上から製造されることを特徴とするマイクロニードルアレイアセンブリ。
本開示の、これらの及び他の特徴、態様、及び利点は、添付の図面を参照して以下の詳
細な説明を読むことで、よりよく理解されるであろう。図中、同様の符号は同様の部分を
表す。
細な説明を読むことで、よりよく理解されるであろう。図中、同様の符号は同様の部分を
表す。
他に示されない限り、本明細書に提供される図は、本開示の実施形態の特徴を示すこと
を意味する。これらの特徴は、本開示の１以上の実施形態を含む多種多様なシステムに適
用可能であることが考えられる。このように、図面は、本明細書に開示された実施形態を
実施するために必要とされる、当業者に知られたすべての従来の特徴を含むことを意味す
るものではない。
を意味する。これらの特徴は、本開示の１以上の実施形態を含む多種多様なシステムに適
用可能であることが考えられる。このように、図面は、本明細書に開示された実施形態を
実施するために必要とされる、当業者に知られたすべての従来の特徴を含むことを意味す
るものではない。
以下の明細書及び特許請求の範囲において複数の用語が参照されるが、これらの用語は
以下の意味を有すると定義される。単数形「１つの（a、an）」及び「その（the）」は、
文脈上他に明確に示されない限り、複数の言及を含む。用語「含む（comprising、includ
ing）」、及び「有する（having）」は包括的であり、列挙された要素以外の追加の要素
が存在し得ることを意味することが意図される。「任意の（optional）」または「任意に
（optionally）」は、その後に記載される事象または状況が、起きても起こらなくてもよ
いことを意味し、その記載は、事象が起こる例及び起きない例を含む。
以下の意味を有すると定義される。単数形「１つの（a、an）」及び「その（the）」は、
文脈上他に明確に示されない限り、複数の言及を含む。用語「含む（comprising、includ
ing）」、及び「有する（having）」は包括的であり、列挙された要素以外の追加の要素
が存在し得ることを意味することが意図される。「任意の（optional）」または「任意に
（optionally）」は、その後に記載される事象または状況が、起きても起こらなくてもよ
いことを意味し、その記載は、事象が起こる例及び起きない例を含む。
本明細書及び特許請求の範囲を通して使用される近似の用語は、関連する基本機能の変
化をもたらすことなく許容可能に変化し得る任意の定量的表現を修飾するように適用され
得る。したがって、「約（about）」、「およそ（approximately）」、及び「実質的に（
substantially）」などの用語によって修飾された値は、指定された正確な値に限定され
ない。少なくともいくつかの例では、近似の用語は、値を測定するための機器の精度に対
応することができる。本明細書、及び特許請求の範囲を通して、範囲の制限の組み合わせ
、及び／または交換が可能である。そのような範囲は、特定され、文脈または言い回しが
他を示さない限り、そこに含まれるすべての下位範囲を含む。
化をもたらすことなく許容可能に変化し得る任意の定量的表現を修飾するように適用され
得る。したがって、「約（about）」、「およそ（approximately）」、及び「実質的に（
substantially）」などの用語によって修飾された値は、指定された正確な値に限定され
ない。少なくともいくつかの例では、近似の用語は、値を測定するための機器の精度に対
応することができる。本明細書、及び特許請求の範囲を通して、範囲の制限の組み合わせ
、及び／または交換が可能である。そのような範囲は、特定され、文脈または言い回しが
他を示さない限り、そこに含まれるすべての下位範囲を含む。
本明細書で使用されるように、上向き、下向き、上側、下側、上部、下部などの位置的
用語は、相対的な位置関係を示すために便宜上用いられるのみである。
用語は、相対的な位置関係を示すために便宜上用いられるのみである。
ここで図面を参照すると、図１は、例示的な流体送達装置１０（例えば、薬物送達装置
）の断面図である。例示的な実施形態では、流体送達装置１０は、容器１２、カートリッ
ジ１４、及び機械的コントローラ１６を含む、流体送達装置１０を形成するために共に連
結された複数のサブアセンブリ構成要素を含む。容器１２、カートリッジ１４、及び機械
的コントローラ１６の各々は、概して添付の図面に示される。図１に示されるように、容
器１２は、流体送達装置１０の本体を形成し、カートリッジ１４に対して摺動可能に連結
される。さらに、以下により詳細に説明するように、機械的コントローラ１６はカートリ
ッジ１４に連結される。
）の断面図である。例示的な実施形態では、流体送達装置１０は、容器１２、カートリッ
ジ１４、及び機械的コントローラ１６を含む、流体送達装置１０を形成するために共に連
結された複数のサブアセンブリ構成要素を含む。容器１２、カートリッジ１４、及び機械
的コントローラ１６の各々は、概して添付の図面に示される。図１に示されるように、容
器１２は、流体送達装置１０の本体を形成し、カートリッジ１４に対して摺動可能に連結
される。さらに、以下により詳細に説明するように、機械的コントローラ１６はカートリ
ッジ１４に連結される。
例示的な実施形態では、容器１２は、略円錐台形状に形成され、その中に内部空間２０
が画定された外側本体１８を含む。外側の本体は、中心軸「Ａ」に関して実質的に対照的
に形成される。外側本体１８の上側のリム２２は、内部空間２０への開口部２４を画定す
る。内側表面２６は、リム２２から外側本体１８のベース壁２８に向かって略垂直下向き
に延在し、かつ内部空間２０の周囲に延在する。図１に示されるように、外側本体１８は
曲面状の外側表面３０を含み、該外側表面３０は、ベース壁２８からリム２２へ上向きに
延在するにつれて内向きに全体的に傾斜している。ノッチ３２は、内部空間２０の周囲に
延在し、内側表面２６とベース壁２８との交差部に形成される。ノッチは、略垂直な外壁
３４と、略水平な上壁３６とを含む。
が画定された外側本体１８を含む。外側の本体は、中心軸「Ａ」に関して実質的に対照的
に形成される。外側本体１８の上側のリム２２は、内部空間２０への開口部２４を画定す
る。内側表面２６は、リム２２から外側本体１８のベース壁２８に向かって略垂直下向き
に延在し、かつ内部空間２０の周囲に延在する。図１に示されるように、外側本体１８は
曲面状の外側表面３０を含み、該外側表面３０は、ベース壁２８からリム２２へ上向きに
延在するにつれて内向きに全体的に傾斜している。ノッチ３２は、内部空間２０の周囲に
延在し、内側表面２６とベース壁２８との交差部に形成される。ノッチは、略垂直な外壁
３４と、略水平な上壁３６とを含む。
例示的な実施形態では、容器１２は、内部空間２０内で外側本体１８に連結されたコン
トローラ支持構造４０と、外側本体１８のノッチ３２に連結されたマイクロニードルアレ
イ支持構造４２とをさらに含む。さらに、コントローラ支持構造４０は、マイクロニード
ルアレイ支持構造４２に連結される。
トローラ支持構造４０と、外側本体１８のノッチ３２に連結されたマイクロニードルアレ
イ支持構造４２とをさらに含む。さらに、コントローラ支持構造４０は、マイクロニード
ルアレイ支持構造４２に連結される。
コントローラ支持構造４０は、ノッチ３２の上壁３６を越えて垂直に下向きに延在する
環状の下側壁部分４４を含む。下側壁部分４４は、下側壁部分４４から径方向外向きに延
在するフランジ部分４６を含み、ノッチ３２の上壁３６に係合するように構成される。フ
ランジ部分４６は、マイクロニードルアレイ支持構造４２の少なくとも一部分と係合して
連結するように構成された複数のラッチメンバ５６を含む。上側壁部分４８では、コント
ローラ支持構造４０は、内側傾斜表面５０と、外側本体１８の内側表面２６から径方向内
向きに延在する複数の互いに離間して配置された可撓性タブ５２とを含む。可撓性タブ５
２の各々は、可撓性タブの自由端に、内向きに延在する突起５４を含む。内向きに延在す
る突起５４は、カートリッジ１４に係合するように構成される。
環状の下側壁部分４４を含む。下側壁部分４４は、下側壁部分４４から径方向外向きに延
在するフランジ部分４６を含み、ノッチ３２の上壁３６に係合するように構成される。フ
ランジ部分４６は、マイクロニードルアレイ支持構造４２の少なくとも一部分と係合して
連結するように構成された複数のラッチメンバ５６を含む。上側壁部分４８では、コント
ローラ支持構造４０は、内側傾斜表面５０と、外側本体１８の内側表面２６から径方向内
向きに延在する複数の互いに離間して配置された可撓性タブ５２とを含む。可撓性タブ５
２の各々は、可撓性タブの自由端に、内向きに延在する突起５４を含む。内向きに延在す
る突起５４は、カートリッジ１４に係合するように構成される。
例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ支持構造は、外側本体１８の内部空間
２０を横切って水平方向に延在する略平面状の本体部分６０を含む。外周壁６２は、本体
部分６０の外周に関して垂直方向上向きに延在し、ノッチ３２の外壁３４に係合するよう
に構成された外面６４を含む。特に、外周壁６２は、外壁３４に実質的に平行に形成され
、締まりばめによって外壁３４に連結するようなサイズにされる。本明細書で使用される
ように、「締まりばめ」という句は、外壁３４と外周面（本体部分６０）との間の気密性
の値、すなわち構成要素間のラジアルすきま（radial clearance）の量を意味する。負の
量のすきまは、一般にプレスフィットと呼ばれ、干渉の大きさによってその適合が中間ば
め（lightinterference fit）であるか締まりばめであるかが決定される。
２０を横切って水平方向に延在する略平面状の本体部分６０を含む。外周壁６２は、本体
部分６０の外周に関して垂直方向上向きに延在し、ノッチ３２の外壁３４に係合するよう
に構成された外面６４を含む。特に、外周壁６２は、外壁３４に実質的に平行に形成され
、締まりばめによって外壁３４に連結するようなサイズにされる。本明細書で使用される
ように、「締まりばめ」という句は、外壁３４と外周面（本体部分６０）との間の気密性
の値、すなわち構成要素間のラジアルすきま（radial clearance）の量を意味する。負の
量のすきまは、一般にプレスフィットと呼ばれ、干渉の大きさによってその適合が中間ば
め（lightinterference fit）であるか締まりばめであるかが決定される。
マイクロニードルアレイ支持構造４２はまた、本体部分６０の中央部分に近接して配置
された垂直方向上向きに延在する中央壁６６を含む。図１に示すように、中央壁６６は、
カートリッジ１４に連結するように構成された上部リム６８を含む。マイクロニードルア
レイ支持構造４２はまた、本体部分６０から垂直方向下向きに延在するフレーム部分７０
を含む。フレーム部分７０は、マイクロニードルアレイアセンブリ８０を、取り付け空間
７２内に配置された取り付け面７４に連結するための取り付け空間７２を画定する。
された垂直方向上向きに延在する中央壁６６を含む。図１に示すように、中央壁６６は、
カートリッジ１４に連結するように構成された上部リム６８を含む。マイクロニードルア
レイ支持構造４２はまた、本体部分６０から垂直方向下向きに延在するフレーム部分７０
を含む。フレーム部分７０は、マイクロニードルアレイアセンブリ８０を、取り付け空間
７２内に配置された取り付け面７４に連結するための取り付け空間７２を画定する。
さらに、図１を参照すると、マイクロニードルアレイ支持構造４２は、マイクロニード
ルアレイ支持構造４２から上向きに延在するマウント８４に連結された少なくとも１つの
カニューレ８２を含む。特に、カニューレ８２の下部は、マウント８４との締まりばめを
介してマイクロニードルアレイ支持構造４２を通って延びる流体通路８６と流体連通して
連結される。あるいは、カニューレ８２は、マイクロニードルアレイ支持構造４２が本明
細書に記載されるように機能することを可能にする任意の適切な固定技術、例えば接着剤
を用いてマウント８４に連結されてもよい。例示的な実施形態では、カニューレ８２の上
部は先端が尖っており、カニューレ８２がカートリッジ１４の一部を突き刺すことができ
るように、マイクロニードルアレイ支持構造４２から離れるように上向きに延びる。図示
のように、カニューレ８２は、マウント８４に連結されたシールガスケット８８を貫いて
上向きに延び、流体通路８６をシールするように構成される。
ルアレイ支持構造４２から上向きに延在するマウント８４に連結された少なくとも１つの
カニューレ８２を含む。特に、カニューレ８２の下部は、マウント８４との締まりばめを
介してマイクロニードルアレイ支持構造４２を通って延びる流体通路８６と流体連通して
連結される。あるいは、カニューレ８２は、マイクロニードルアレイ支持構造４２が本明
細書に記載されるように機能することを可能にする任意の適切な固定技術、例えば接着剤
を用いてマウント８４に連結されてもよい。例示的な実施形態では、カニューレ８２の上
部は先端が尖っており、カニューレ８２がカートリッジ１４の一部を突き刺すことができ
るように、マイクロニードルアレイ支持構造４２から離れるように上向きに延びる。図示
のように、カニューレ８２は、マウント８４に連結されたシールガスケット８８を貫いて
上向きに延び、流体通路８６をシールするように構成される。
例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ支持構造４２は、外側本体１８のベー
ス壁２８に連結された接着層９２上に実質的に完全に延在する保護剥離紙の裏紙９０と、
マイクロニードルアレイ支持構造４２の下面の少なくとも一部分とを含む。接着層９２は
、流体送達装置１０をユーザの皮膚表面に連結するように構成される。剥離紙の裏紙９０
は、流体送達装置１０の使用前に、接着層９２がユーザまたは任意の他の物体に連結する
ことを防ぐように構成される。
ス壁２８に連結された接着層９２上に実質的に完全に延在する保護剥離紙の裏紙９０と、
マイクロニードルアレイ支持構造４２の下面の少なくとも一部分とを含む。接着層９２は
、流体送達装置１０をユーザの皮膚表面に連結するように構成される。剥離紙の裏紙９０
は、流体送達装置１０の使用前に、接着層９２がユーザまたは任意の他の物体に連結する
ことを防ぐように構成される。
図２は、図１に示した流体送達装置１０のカートリッジ１４及び機械的コントローラ１
６の断面図である。例示的な実施形態では、カートリッジ１４は、中心軸「Ａ」を有する
中央本体１００を含む。中央本体１００は、上部キャビティ１０２と、流体通路１０６を
介して流体連通するように共に連結された、その下側の下部キャビティ１０４とを含む。
例示的な実施形態では、上部キャビティ１０２は、中央本体１００の略凹面形の本体部分
１０８によって画定される略凹面形の横断面形状を有する。下部キャビティ１０４は、凹
面形の本体部分１０８の中央部分から略垂直下向きに延在する下部壁１１０によって画定
される略矩形の横断面形状を有する。流体通路１０６の端部の上部は、上部キャビティ１
０２の最下点で開口し、流体通路１０６の下部は、下部キャビティ１０４の中央部で開口
する。流体通路１０６の下部は、下部キャビティ１０４で外向きに拡張し、略逆漏斗形の
横断面形状を形成する。他の実施形態では、上部キャビティ１０２、下部キャビティ１０
４、及び流体通路１０６の横断面形状は、中央本体１００が本明細書に記載されるように
機能することを可能にする任意の形状で形成されてもよい。
６の断面図である。例示的な実施形態では、カートリッジ１４は、中心軸「Ａ」を有する
中央本体１００を含む。中央本体１００は、上部キャビティ１０２と、流体通路１０６を
介して流体連通するように共に連結された、その下側の下部キャビティ１０４とを含む。
例示的な実施形態では、上部キャビティ１０２は、中央本体１００の略凹面形の本体部分
１０８によって画定される略凹面形の横断面形状を有する。下部キャビティ１０４は、凹
面形の本体部分１０８の中央部分から略垂直下向きに延在する下部壁１１０によって画定
される略矩形の横断面形状を有する。流体通路１０６の端部の上部は、上部キャビティ１
０２の最下点で開口し、流体通路１０６の下部は、下部キャビティ１０４の中央部で開口
する。流体通路１０６の下部は、下部キャビティ１０４で外向きに拡張し、略逆漏斗形の
横断面形状を形成する。他の実施形態では、上部キャビティ１０２、下部キャビティ１０
４、及び流体通路１０６の横断面形状は、中央本体１００が本明細書に記載されるように
機能することを可能にする任意の形状で形成されてもよい。
例示的な実施形態では、カートリッジ１４は、中央本体１００に連結されて下部キャビ
ティ１０４を閉じるように構成された下部シールメンバ１１２を含む。下部シールメンバ
は、中央本体１００の下部壁１１０のリムに密封係合するように構成された外周チャンネ
ルを含む下部壁１１４によって形成される。下部キャビティ１０４に軸方向に延在してい
るのは、上部シール壁１１６である。下部キャップ１１８は、下部シールメンバ１１２の
上に延在し、中央本体１００の下部壁１１０に固定的に係合するように構成される。これ
により下部シールメンバ１１２を中央本体１００と密封接触した状態で固定することが容
易となり、したがって下部キャビティ１０４が閉じられる。
ティ１０４を閉じるように構成された下部シールメンバ１１２を含む。下部シールメンバ
は、中央本体１００の下部壁１１０のリムに密封係合するように構成された外周チャンネ
ルを含む下部壁１１４によって形成される。下部キャビティ１０４に軸方向に延在してい
るのは、上部シール壁１１６である。下部キャップ１１８は、下部シールメンバ１１２の
上に延在し、中央本体１００の下部壁１１０に固定的に係合するように構成される。これ
により下部シールメンバ１１２を中央本体１００と密封接触した状態で固定することが容
易となり、したがって下部キャビティ１０４が閉じられる。
下部キャップ１１８は、下部シールメンバ１１２の下部壁１１４にアクセスすることを
可能にする、中央に配置された開口部１２２を有する下部壁１２０を含む。下部キャップ
１１８は、下部壁１２０の外周縁から上向き及び下向きに延在する垂直延在壁１２４を含
む。例示的な実施形態では、垂直延在壁１２４の上側部分は、機械的ラッチ接続１２６に
よって中央本体１００の下部壁１１０に係合する。他の実施形態では、垂直延在壁１２４
は、例えば締まりばめ、接着剤、溶接継手（例えば、スピン溶接、超音波溶接、レーザ溶
接、または熱かしめ）などによって下部キャップ１１８を下部壁１１０に固定的に係合さ
せる任意の接続技術を用いて中央本体１００の下部壁１１０に係合する。例示的な実施形
態では、垂直延在壁１２４の下側部分は、シールメンバ１３０に係合するように構成され
た外周シール面１２８を形成する。図示のように、シールメンバ１３０は、本明細書に記
載のように中央壁６６の上部リム６８に摩擦係合するように構成されたチャンネル１３２
を含む。
可能にする、中央に配置された開口部１２２を有する下部壁１２０を含む。下部キャップ
１１８は、下部壁１２０の外周縁から上向き及び下向きに延在する垂直延在壁１２４を含
む。例示的な実施形態では、垂直延在壁１２４の上側部分は、機械的ラッチ接続１２６に
よって中央本体１００の下部壁１１０に係合する。他の実施形態では、垂直延在壁１２４
は、例えば締まりばめ、接着剤、溶接継手（例えば、スピン溶接、超音波溶接、レーザ溶
接、または熱かしめ）などによって下部キャップ１１８を下部壁１１０に固定的に係合さ
せる任意の接続技術を用いて中央本体１００の下部壁１１０に係合する。例示的な実施形
態では、垂直延在壁１２４の下側部分は、シールメンバ１３０に係合するように構成され
た外周シール面１２８を形成する。図示のように、シールメンバ１３０は、本明細書に記
載のように中央壁６６の上部リム６８に摩擦係合するように構成されたチャンネル１３２
を含む。
例示的な実施形態では、カートリッジ１４はまた、中央本体１００に連結し上部キャビ
ティ１０２を閉じるように構成された上部シールメンバ１３４すなわち膜を含む。上部シ
ールメンバ１３４は、略平坦なシール膜として形成され、上部シールメンバ１３４を中央
本体１００に密封固定することを容易にする外周縁メンバ１３６を含む。上部キャップ１
３８は、上部シールメンバ１３４の上に延在し、中央本体１００に固定的に係合するよう
に構成される。これにより上部シールメンバ１３４を中央本体１００と密封接触した状態
で固定することが容易となり、したがって上部キャビティ１０２が閉じられる。
ティ１０２を閉じるように構成された上部シールメンバ１３４すなわち膜を含む。上部シ
ールメンバ１３４は、略平坦なシール膜として形成され、上部シールメンバ１３４を中央
本体１００に密封固定することを容易にする外周縁メンバ１３６を含む。上部キャップ１
３８は、上部シールメンバ１３４の上に延在し、中央本体１００に固定的に係合するよう
に構成される。これにより上部シールメンバ１３４を中央本体１００と密封接触した状態
で固定することが容易となり、したがって上部キャビティ１０２が閉じられる。
図２に示すように、上部キャップ１３８は、上部シールメンバ１３４の外周縁メンバ１
３６に連結するように構成された内向きに延在するフランジメンバ１４２を有する垂直延
在壁１４０を含む。特に、フランジメンバ１４２は、中央本体１００の凹形の本体部分１
０８と協働してその間に上部シールメンバ１３４を圧縮し密封固定する。例示的な実施形
態では、垂直延在壁１４０の下端は、溶接継手、例えばスピン溶接、超音波溶接、レーザ
溶接、または熱かしめによって中央本体１００の連結フランジ１４４に連結される。他の
実施形態では、垂直延在壁１４０は、例えば接着剤などによって上部キャップ１３８が中
央本体１００に固定的に係合することを可能にする任意の接続技術を用いて連結フランジ
１４４に連結されていてもよい。
３６に連結するように構成された内向きに延在するフランジメンバ１４２を有する垂直延
在壁１４０を含む。特に、フランジメンバ１４２は、中央本体１００の凹形の本体部分１
０８と協働してその間に上部シールメンバ１３４を圧縮し密封固定する。例示的な実施形
態では、垂直延在壁１４０の下端は、溶接継手、例えばスピン溶接、超音波溶接、レーザ
溶接、または熱かしめによって中央本体１００の連結フランジ１４４に連結される。他の
実施形態では、垂直延在壁１４０は、例えば接着剤などによって上部キャップ１３８が中
央本体１００に固定的に係合することを可能にする任意の接続技術を用いて連結フランジ
１４４に連結されていてもよい。
例示的な実施形態では、上部キャップ１３８はまた、垂直延在壁１４０の外面にそれぞ
れ形成された上部溝１４６及び下部溝１４８を含む。上部溝１４６及び下部溝１４８は、
本明細書に記載のように、外側本体１８の、複数の互いに離間して配置された可撓性タブ
５２、特に、可撓性タブ５２の自由端で内向きに延在する突起５４に係合するように構成
される。さらに、上部キャップ１３８はまた、垂直延在壁１４０の上側部分に複数のラッ
チ受け開口部１５０を含む。ラッチ受け開口部１５０は、機械的コントローラ１６に連結
されるように構成されることにより、機械的コントローラ１６をカートリッジ１４に固定
する。
れ形成された上部溝１４６及び下部溝１４８を含む。上部溝１４６及び下部溝１４８は、
本明細書に記載のように、外側本体１８の、複数の互いに離間して配置された可撓性タブ
５２、特に、可撓性タブ５２の自由端で内向きに延在する突起５４に係合するように構成
される。さらに、上部キャップ１３８はまた、垂直延在壁１４０の上側部分に複数のラッ
チ受け開口部１５０を含む。ラッチ受け開口部１５０は、機械的コントローラ１６に連結
されるように構成されることにより、機械的コントローラ１６をカートリッジ１４に固定
する。
引き続き図２を参照すると、例示的な実施形態では、機械的コントローラ１６は、少な
くとも１つのコントローラハウジング１５２と、プランジャメンバ１５４と、コントロー
ラハウジング１５２から軸方向に離れた方向にプランジャメンバ１５４を付勢するために
コントローラハウジング１５２及びプランジャメンバ１５４の間に配置された付勢メンバ
１５６とを含む。例示的な実施形態では、付勢メンバ１５６は、圧縮ばねである。あるい
は、付勢メンバ１５６は、機械的コントローラ１６が本明細書に記載のように機能するこ
とを可能にする任意のタイプの付勢または力のプロバイダであってもよい。
くとも１つのコントローラハウジング１５２と、プランジャメンバ１５４と、コントロー
ラハウジング１５２から軸方向に離れた方向にプランジャメンバ１５４を付勢するために
コントローラハウジング１５２及びプランジャメンバ１５４の間に配置された付勢メンバ
１５６とを含む。例示的な実施形態では、付勢メンバ１５６は、圧縮ばねである。あるい
は、付勢メンバ１５６は、機械的コントローラ１６が本明細書に記載のように機能するこ
とを可能にする任意のタイプの付勢または力のプロバイダであってもよい。
例示的な実施形態では、コントローラハウジング１５２は、湾曲形状またはドーム形状
の横断面輪郭を有する上部壁１５８を含む。上部壁１５８から略垂直方向下向きに延在し
ているのは、上部キャップ１３８のラッチ受け開口部１５０とラッチ係合するように構成
された複数の可撓性タブ１６０である。各可撓性タブ１６０は、図２に示すように、それ
ぞれのラッチ受け開口部１５０とのラッチ接続を提供するために可撓性タブ１６０の自由
端に外向きに延在する突起１６２を含む。さらに、コントローラハウジング１５２は、付
勢メンバ１５６内に延在し、付勢メンバ１５６の位置決めを容易にするために、上部壁１
５８から同軸に下向きに延びる付勢メンバガイド１６４を含む。
の横断面輪郭を有する上部壁１５８を含む。上部壁１５８から略垂直方向下向きに延在し
ているのは、上部キャップ１３８のラッチ受け開口部１５０とラッチ係合するように構成
された複数の可撓性タブ１６０である。各可撓性タブ１６０は、図２に示すように、それ
ぞれのラッチ受け開口部１５０とのラッチ接続を提供するために可撓性タブ１６０の自由
端に外向きに延在する突起１６２を含む。さらに、コントローラハウジング１５２は、付
勢メンバ１５６内に延在し、付勢メンバ１５６の位置決めを容易にするために、上部壁１
５８から同軸に下向きに延びる付勢メンバガイド１６４を含む。
プランジャメンバ１５４は、ドーム状の頭部１６９から垂直方向上向きに同軸に延在す
るガイド壁１６６を含む。図示のように、ガイド壁は、その中に付勢メンバ１５６を受け
るように構成され、付勢メンバガイド１６４の周囲に延在する。ドーム状の頭部１６９は
、流体送達装置１０の使用中、付勢メンバ１５６によって適用される力を介してカートリ
ッジ１４の上部シールメンバ１３４に係合するように構成される。
るガイド壁１６６を含む。図示のように、ガイド壁は、その中に付勢メンバ１５６を受け
るように構成され、付勢メンバガイド１６４の周囲に延在する。ドーム状の頭部１６９は
、流体送達装置１０の使用中、付勢メンバ１５６によって適用される力を介してカートリ
ッジ１４の上部シールメンバ１３４に係合するように構成される。
図１に関して本明細書に記載のように、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイ
支持構造４２の取り付け空間７２内に位置する取り付け面７４に連結されたマイクロニー
ドルアレイアセンブリ８０を含む。マイクロニードルアレイアセンブリ８０は、例示的な
流体送達装置１０と共に使用されるものとして本明細書に記載されるが、マイクロニード
ルアレイアセンブリ８０は、他の適切な流体送達デバイスに組み込まれて使用されてもよ
いことが企図される。例えば、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイアセンブリ
８０の流入口または流入チャンネルに流体を送達するための他の適切なデバイスに置き換
えられてもよい。
支持構造４２の取り付け空間７２内に位置する取り付け面７４に連結されたマイクロニー
ドルアレイアセンブリ８０を含む。マイクロニードルアレイアセンブリ８０は、例示的な
流体送達装置１０と共に使用されるものとして本明細書に記載されるが、マイクロニード
ルアレイアセンブリ８０は、他の適切な流体送達デバイスに組み込まれて使用されてもよ
いことが企図される。例えば、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイアセンブリ
８０の流入口または流入チャンネルに流体を送達するための他の適切なデバイスに置き換
えられてもよい。
図３は、図１に示された流体送達装置１０と共に使用するための例示的なマイクロニー
ドルアレイアセンブリ８０の分解概略図である。図４は、図３のマイクロニードルアレイ
アセンブリ８０の概略横断面図である。例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ
アセンブリ８０は、接着層１７６を介して取り付け面７４に接合される。マイクロニード
ルアレイアセンブリ８０は、マイクロニードルアレイ１７０と、マイクロニードルアレイ
１７０の複数のマイクロニードル１７８及びベース面１８０を少なくとも部分的にわたっ
て覆う膜１７４とを含む。マイクロニードルアレイアセンブリ８０はまた、マイクロニー
ドルアレイ１７０の背面にわたって延在する分配マニホールド１７２を含み、さらなる接
着層１７６によって分配マニホールド１７２に接合される。分配マニホールド１７２は、
マイクロニードルアレイ１７０に流体を提供するための流体分配ネットワーク１８４を含
む。分配マニホールド１７２から供給された流体は、液体製剤の形態であってもよい。膜
で覆われたマイクロニードル１７８は、各マイクロニードル１７８に形成された１以上の
開口部を通してユーザの皮膚に液体製剤を提供するように、ユーザの皮膚を突き刺すよう
に構成される。
ドルアレイアセンブリ８０の分解概略図である。図４は、図３のマイクロニードルアレイ
アセンブリ８０の概略横断面図である。例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ
アセンブリ８０は、接着層１７６を介して取り付け面７４に接合される。マイクロニード
ルアレイアセンブリ８０は、マイクロニードルアレイ１７０と、マイクロニードルアレイ
１７０の複数のマイクロニードル１７８及びベース面１８０を少なくとも部分的にわたっ
て覆う膜１７４とを含む。マイクロニードルアレイアセンブリ８０はまた、マイクロニー
ドルアレイ１７０の背面にわたって延在する分配マニホールド１７２を含み、さらなる接
着層１７６によって分配マニホールド１７２に接合される。分配マニホールド１７２は、
マイクロニードルアレイ１７０に流体を提供するための流体分配ネットワーク１８４を含
む。分配マニホールド１７２から供給された流体は、液体製剤の形態であってもよい。膜
で覆われたマイクロニードル１７８は、各マイクロニードル１７８に形成された１以上の
開口部を通してユーザの皮膚に液体製剤を提供するように、ユーザの皮膚を突き刺すよう
に構成される。
例示的な実施形態では、膜１７４は、ポリマー（例えば、プラスチック）フィルムなど
から製造されてもよく、接着層１７６を用いてマイクロニードルアレイ１７０に連結され
てもよい。他の実施形態では、膜１７４は、エンボス加工された、またはナノインプリン
トされたポリマー（例えば、プラスチック）フィルムを含んでいてもよく、または約５ミ
クロンの厚さであるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルムから製造されても
よい。あるいは、ドレープされた膜は、ポリプロピレンフィルムなどの任意の他の適切な
材料であってもよい。マイクロニードルアレイアセンブリ８０は、いくつかの実施形態で
は、膜１７４を含まなくてもよいことが企図される。
から製造されてもよく、接着層１７６を用いてマイクロニードルアレイ１７０に連結され
てもよい。他の実施形態では、膜１７４は、エンボス加工された、またはナノインプリン
トされたポリマー（例えば、プラスチック）フィルムを含んでいてもよく、または約５ミ
クロンの厚さであるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルムから製造されても
よい。あるいは、ドレープされた膜は、ポリプロピレンフィルムなどの任意の他の適切な
材料であってもよい。マイクロニードルアレイアセンブリ８０は、いくつかの実施形態で
は、膜１７４を含まなくてもよいことが企図される。
例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ１７０は、剛性、半剛性、または可撓
性の材料、例えば以下に限定されないが、金属材料、セラミック材料、ポリマー（例えば
、プラスチック）材料、またはマイクロニードルアレイ１７０が本明細書に記載のように
機能することを可能にする任意の適切な材料のシートから製造されてもよい。例えば、１
つの適切な実施形態では、マイクロニードルアレイ１７０は、反応性イオンエッチング、
または任意の他の適切な製造技術によってシリコンから形成され得る。
性の材料、例えば以下に限定されないが、金属材料、セラミック材料、ポリマー（例えば
、プラスチック）材料、またはマイクロニードルアレイ１７０が本明細書に記載のように
機能することを可能にする任意の適切な材料のシートから製造されてもよい。例えば、１
つの適切な実施形態では、マイクロニードルアレイ１７０は、反応性イオンエッチング、
または任意の他の適切な製造技術によってシリコンから形成され得る。
図４に示すように、マイクロニードルアレイ１７０は、マイクロニードルアレイ１７０
の背面１８２から外向きに延びる複数のマイクロニードル１７８を含む。マイクロニード
ルアレイ１７０は、流体がそれを通って流れることを可能にするために、背面１８２の間
に延在する複数の流路２０８を含む。例えば、例示的な実施形態では、各流路２０８は、
マイクロニードルアレイ１７０及びマイクロニードル１７８を通って延在する。
の背面１８２から外向きに延びる複数のマイクロニードル１７８を含む。マイクロニード
ルアレイ１７０は、流体がそれを通って流れることを可能にするために、背面１８２の間
に延在する複数の流路２０８を含む。例えば、例示的な実施形態では、各流路２０８は、
マイクロニードルアレイ１７０及びマイクロニードル１７８を通って延在する。
各マイクロニードル１７８は、背面１８２から下向きに延在し、背面１８２から離れた
先端２１０を有する穿孔または針状形状（例えば、円錐形もしくはピラミッド形、または
円錐形もしくはピラミッド形に移行する円筒形）に移行するベースを含む。各マイクロニ
ードル１７８の先端２１０は、マイクロニードルアレイ１７０から最も離れるように配置
され、各マイクロニードル１７８の最小寸法（例えば、直径すなわち横断面幅）を画定す
る。さらに、各マイクロニードル１７８は、一般に、マイクロニードルアレイ１７０のベ
ース面１８０とその先端２１０との間に、マイクロニードル１７８がユーザの皮膚を突き
刺すのに十分な任意の適切な長さ「Ｌ」を画定し得る。アスペクト比は、２より大きくて
もよく、３より大きくてもよく、または４より大きくてもよい。横断面幅寸法が各マイク
ロニードル３１の長さにわたって変化する場合、アスペクト比は、平均横断面幅寸法に基
づいて決定され得る。
先端２１０を有する穿孔または針状形状（例えば、円錐形もしくはピラミッド形、または
円錐形もしくはピラミッド形に移行する円筒形）に移行するベースを含む。各マイクロニ
ードル１７８の先端２１０は、マイクロニードルアレイ１７０から最も離れるように配置
され、各マイクロニードル１７８の最小寸法（例えば、直径すなわち横断面幅）を画定す
る。さらに、各マイクロニードル１７８は、一般に、マイクロニードルアレイ１７０のベ
ース面１８０とその先端２１０との間に、マイクロニードル１７８がユーザの皮膚を突き
刺すのに十分な任意の適切な長さ「Ｌ」を画定し得る。アスペクト比は、２より大きくて
もよく、３より大きくてもよく、または４より大きくてもよい。横断面幅寸法が各マイク
ロニードル３１の長さにわたって変化する場合、アスペクト比は、平均横断面幅寸法に基
づいて決定され得る。
各マイクロニードル１７８のチャンネルまたは流路２０８は、各マイクロニードルが中
空シャフトを形成するようにマイクロニードル１７８の内部を通って画定されてもよく、
または、流体がマイクロニードルアレイ１７０の背面１８２から流れて流路２０８を通過
し、そこでユーザの皮膚に、及び／またはユーザの皮膚を通って送達されることを可能に
する下流流路を形成するように、マイクロニードルの外面に沿って延在してもよい。流路
２０８は、任意の適切な横断面形状、例えば以下に限定されないが、半円形または円形、
を画定するように構成され得る。あるいは、各流路２０８は、「ｖ」形状、またはマイク
ロニードル１７８が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の他の適切な
横断面形状などの非円形形状を画定してもよい。
空シャフトを形成するようにマイクロニードル１７８の内部を通って画定されてもよく、
または、流体がマイクロニードルアレイ１７０の背面１８２から流れて流路２０８を通過
し、そこでユーザの皮膚に、及び／またはユーザの皮膚を通って送達されることを可能に
する下流流路を形成するように、マイクロニードルの外面に沿って延在してもよい。流路
２０８は、任意の適切な横断面形状、例えば以下に限定されないが、半円形または円形、
を画定するように構成され得る。あるいは、各流路２０８は、「ｖ」形状、またはマイク
ロニードル１７８が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の他の適切な
横断面形状などの非円形形状を画定してもよい。
マイクロニードルアレイ１７０は、一般に、背面１８２から延在する任意の適切な数の
マイクロニードル１７８を含む。例えば、いくつかの適切な実施形態では、マイクロニー
ドルアレイ１７０内に含まれるマイクロニードル１７８の量は、約１０マイクロニードル
／ｃｍ２ないし約１，５００マイクロニードル／ｃｍ２の範囲である。マイクロニードル
１７８は、一般に、様々な異なるパターンで配置される。例えば、いくつかの適切な実施
形態では、マイクロニードル１７８は、矩形または正方形の格子、または同心円などの均
一な様式で互いに離間される。このような実施形態では、マイクロニードル１７８の間隔
は、一般に、以下に限定されないが、マイクロニードル３１の長さ及び幅、及びマイクロ
ニードル３１を通過して、またはマイクロニードル３１に沿って送達されるように意図さ
れた液体製剤の量及びタイプを含む多数の要素に依存する。
マイクロニードル１７８を含む。例えば、いくつかの適切な実施形態では、マイクロニー
ドルアレイ１７０内に含まれるマイクロニードル１７８の量は、約１０マイクロニードル
／ｃｍ２ないし約１，５００マイクロニードル／ｃｍ２の範囲である。マイクロニードル
１７８は、一般に、様々な異なるパターンで配置される。例えば、いくつかの適切な実施
形態では、マイクロニードル１７８は、矩形または正方形の格子、または同心円などの均
一な様式で互いに離間される。このような実施形態では、マイクロニードル１７８の間隔
は、一般に、以下に限定されないが、マイクロニードル３１の長さ及び幅、及びマイクロ
ニードル３１を通過して、またはマイクロニードル３１に沿って送達されるように意図さ
れた液体製剤の量及びタイプを含む多数の要素に依存する。
図５は、図３のマイクロニードルアレイ１７０と共に使用するための分配マニホールド
の概略平面図である。図６は、線Ａ－Ａについて得られた分配マニホールド１７２の断面
図であり、例示的な供給チャンネルの輪郭を示す。例示的な実施形態では、分配マニホー
ルド１７２は、その中に形成された流体分配ネットワーク１８４を含む。流体分配ネット
ワークは、例えば、分配マニホールド１７２の上面１８６と底面１８８との間に延在する
複数のチャンネル、及び／または開口部を含む。チャンネル、及び／または開口部は、複
数の供給チャンネル１９２と流体連通して連結された、中央に位置する流入チャンネル１
９０と、マイクロニードルアレイ支持構造４２（図１に示す）の流体通路８６（図１に示
す）とを含む。例示的な実施形態では、複数の供給チャンネル１９２は、分配マニホール
ド１７２に沿って長手方向に延在する５つの実質的に平行な等間隔の供給チャンネル１９
２を含む。さらに、単一の供給チャンネル１９２は、チャンネルのおよそ中間点で、５つ
の実質的に平行な等間隔の供給チャンネル１９２を横切って横方向に延在する。供給チャ
ンネル１９２は、流入チャンネル１９０によって供給される流体を分配マニホールド１７
２の領域にわたって分配することを容易にする。
の概略平面図である。図６は、線Ａ－Ａについて得られた分配マニホールド１７２の断面
図であり、例示的な供給チャンネルの輪郭を示す。例示的な実施形態では、分配マニホー
ルド１７２は、その中に形成された流体分配ネットワーク１８４を含む。流体分配ネット
ワークは、例えば、分配マニホールド１７２の上面１８６と底面１８８との間に延在する
複数のチャンネル、及び／または開口部を含む。チャンネル、及び／または開口部は、複
数の供給チャンネル１９２と流体連通して連結された、中央に位置する流入チャンネル１
９０と、マイクロニードルアレイ支持構造４２（図１に示す）の流体通路８６（図１に示
す）とを含む。例示的な実施形態では、複数の供給チャンネル１９２は、分配マニホール
ド１７２に沿って長手方向に延在する５つの実質的に平行な等間隔の供給チャンネル１９
２を含む。さらに、単一の供給チャンネル１９２は、チャンネルのおよそ中間点で、５つ
の実質的に平行な等間隔の供給チャンネル１９２を横切って横方向に延在する。供給チャ
ンネル１９２は、流入チャンネル１９０によって供給される流体を分配マニホールド１７
２の領域にわたって分配することを容易にする。
５つの実質的に平行な等間隔の供給チャンネル１９２はそれぞれ、複数の抵抗チャンネ
ル１９４と流体連通して連結される。抵抗チャンネル１９４は、供給チャンネル１９２か
ら離れて延在し、チャンネルの長手方向長さに沿って等間隔である。さらに、抵抗チャン
ネル１９４は、それぞれの抵抗チャンネル１９４の軸に沿って互いに対称に形成される。
抵抗チャンネル１９４は、供給チャンネル１９２のサイズより小さいサイズを有する。さ
らに、抵抗チャンネル１９４は、流体に対して蛇行した流路を作り出すように形成され、
これにより流体の流れに対する流体分配ネットワーク１８４の抵抗の増加を容易にする。
抵抗チャンネル１９４のそれぞれの１つは、排出チャンネル１９６と流体連通して連結さ
れる。図４に示すように、各排出チャンネル１９６は、マイクロニードルの流路２０８を
通過して流体を分配するために、それぞれのマイクロニードル１７８と整列される。他の
実施形態では、チャンネル（１９０、１９２、１９４、及び１９６）は、分配マニホール
ド１７２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の構成で形成され得る
。
ル１９４と流体連通して連結される。抵抗チャンネル１９４は、供給チャンネル１９２か
ら離れて延在し、チャンネルの長手方向長さに沿って等間隔である。さらに、抵抗チャン
ネル１９４は、それぞれの抵抗チャンネル１９４の軸に沿って互いに対称に形成される。
抵抗チャンネル１９４は、供給チャンネル１９２のサイズより小さいサイズを有する。さ
らに、抵抗チャンネル１９４は、流体に対して蛇行した流路を作り出すように形成され、
これにより流体の流れに対する流体分配ネットワーク１８４の抵抗の増加を容易にする。
抵抗チャンネル１９４のそれぞれの１つは、排出チャンネル１９６と流体連通して連結さ
れる。図４に示すように、各排出チャンネル１９６は、マイクロニードルの流路２０８を
通過して流体を分配するために、それぞれのマイクロニードル１７８と整列される。他の
実施形態では、チャンネル（１９０、１９２、１９４、及び１９６）は、分配マニホール
ド１７２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の構成で形成され得る
。
例示的な実施形態では、供給チャンネル１９２は、一般に幅「Ｗ」及び長さ「Ｌ」を有
するＵ字形状を有する。チャンネルのＤ／Ｗ比は、約０．２ないし約２．２の範囲である
ように構成される。いくつかの実施形態では、チャンネル、例えば供給チャンネル１９２
の底部に形成されたコーナー１９８は、流体がチャンネルを通過して流れるときに、流体
中の気泡の形成を減少することを容易にするために丸みを帯びている。それぞれのコーナ
ー１９８を含むチャンネル（１９０、１９２、１９４、及び１９６）のサイズ及び形状は
、所望の流量、圧力降下、及び／または製造上の制限に基づき予め決定される。
するＵ字形状を有する。チャンネルのＤ／Ｗ比は、約０．２ないし約２．２の範囲である
ように構成される。いくつかの実施形態では、チャンネル、例えば供給チャンネル１９２
の底部に形成されたコーナー１９８は、流体がチャンネルを通過して流れるときに、流体
中の気泡の形成を減少することを容易にするために丸みを帯びている。それぞれのコーナ
ー１９８を含むチャンネル（１９０、１９２、１９４、及び１９６）のサイズ及び形状は
、所望の流量、圧力降下、及び／または製造上の制限に基づき予め決定される。
例示的な実施形態では、分配マニホールド１７２は、基板に形成された流入チャンネル
１９０と、底面２０４に形成された供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４とを
含むベース基板２００を、カバー基板２０２を貫通して形成された排出チャンネル１９６
を含むカバー基板２０２に接合することによって形成される。流入チャンネル１９０は、
ドリル加工、切断、エッチング、またはベース基板２００を貫通するチャンネルまたは開
口部を形成するための任意の他の製造技術によってベース基板２００に形成される。例示
的な実施形態では、供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４は、エッチング技術
を用いてベース基板２００の底面２０４に形成される。例えば、１つの適切な実施形態で
は、ウェットエッチングまたはフッ酸エッチングが、供給チャンネル１９２及び抵抗チャ
ンネル１９４を形成するために使用される。マスクをベース基板２００の底面２０４に適
用することにより、例えば２マイクロメートル未満の精度でチャンネルの位置を形成する
。エッチング材料（例えば、フッ酸）を底面２０４に適用して底面から材料を除去するこ
とにより、供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４を形成する。一般に、ウェッ
トエッチングは、約０．５のＤ／Ｗ比と、丸みを帯びたコーナーとを有するチャンネルを
もたらす。別の適切な実施形態では、深掘り反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥまたはプ
ラズマエッチング）が、深く高密度の、高アスペクト比構造をベース基板２００に作り出
すために使用され得る。ＤＲＩＥエッチングは、傾きが変化する急峻な側壁と、丸みを帯
びたコーナーを有する側壁とを含むチャンネルを形成することを可能にする。あるいは、
供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４は、分配マニホールド７１２が本明細書
に記載のように機能することを可能にする任意の製造プロセスを用いて底面２０４に形成
され得る。例示的な実施形態では、排出チャンネル１９６は、ドリル加工、切断、エッチ
ング、及び／またはカバー基板２０２を貫通するチャンネルまたは開口部を形成するため
の任意の他の製造技術によって、カバー基板２０２を貫通して形成される。
１９０と、底面２０４に形成された供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４とを
含むベース基板２００を、カバー基板２０２を貫通して形成された排出チャンネル１９６
を含むカバー基板２０２に接合することによって形成される。流入チャンネル１９０は、
ドリル加工、切断、エッチング、またはベース基板２００を貫通するチャンネルまたは開
口部を形成するための任意の他の製造技術によってベース基板２００に形成される。例示
的な実施形態では、供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４は、エッチング技術
を用いてベース基板２００の底面２０４に形成される。例えば、１つの適切な実施形態で
は、ウェットエッチングまたはフッ酸エッチングが、供給チャンネル１９２及び抵抗チャ
ンネル１９４を形成するために使用される。マスクをベース基板２００の底面２０４に適
用することにより、例えば２マイクロメートル未満の精度でチャンネルの位置を形成する
。エッチング材料（例えば、フッ酸）を底面２０４に適用して底面から材料を除去するこ
とにより、供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４を形成する。一般に、ウェッ
トエッチングは、約０．５のＤ／Ｗ比と、丸みを帯びたコーナーとを有するチャンネルを
もたらす。別の適切な実施形態では、深掘り反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥまたはプ
ラズマエッチング）が、深く高密度の、高アスペクト比構造をベース基板２００に作り出
すために使用され得る。ＤＲＩＥエッチングは、傾きが変化する急峻な側壁と、丸みを帯
びたコーナーを有する側壁とを含むチャンネルを形成することを可能にする。あるいは、
供給チャンネル１９２及び抵抗チャンネル１９４は、分配マニホールド７１２が本明細書
に記載のように機能することを可能にする任意の製造プロセスを用いて底面２０４に形成
され得る。例示的な実施形態では、排出チャンネル１９６は、ドリル加工、切断、エッチ
ング、及び／またはカバー基板２０２を貫通するチャンネルまたは開口部を形成するため
の任意の他の製造技術によって、カバー基板２０２を貫通して形成される。
例示的な実施形態では、ベース基板２００及びカバー基板２０２は、対面接触した状態
で共に接合されることにより、分配マニホールド１７２の供給チャンネル１９２及び抵抗
チャンネル１９４の縁部をシールする。１つの適切な実施形態では、直接接合、または直
接整列接合は、ベース基板２００及びカバー基板２０２の２つの間にプレボンド（prebon
d）を作り出すことによって用いられる。プレボンドは、２つの基板を直接接触させる前
に、ベース基板２００の底面２０４及びカバー基板２０２の上面２０６に接着剤を適用す
ることを含み得る。ベース基板２００及びカバー基板２０２の２つは、整列され、対面接
触され、高温でアニールされる。別の適切な実施形態では、陽極接合は、分配マニホール
ド１７２を形成するために使用される。例えば、ベース基板２００及びカバー基板２０２
が加熱されている間に、底面２０４及び上面２０６で接合界面に電界が印加される。代替
実施形態では、ベース基板２００及びカバー基板２０２の２つは、それらを共に接合する
ためのベース基板２００及びカバー基板２０２への局所的な加熱の適用を含む、レーザー
による接合プロセスを用いて共に接合されてもよい。
で共に接合されることにより、分配マニホールド１７２の供給チャンネル１９２及び抵抗
チャンネル１９４の縁部をシールする。１つの適切な実施形態では、直接接合、または直
接整列接合は、ベース基板２００及びカバー基板２０２の２つの間にプレボンド（prebon
d）を作り出すことによって用いられる。プレボンドは、２つの基板を直接接触させる前
に、ベース基板２００の底面２０４及びカバー基板２０２の上面２０６に接着剤を適用す
ることを含み得る。ベース基板２００及びカバー基板２０２の２つは、整列され、対面接
触され、高温でアニールされる。別の適切な実施形態では、陽極接合は、分配マニホール
ド１７２を形成するために使用される。例えば、ベース基板２００及びカバー基板２０２
が加熱されている間に、底面２０４及び上面２０６で接合界面に電界が印加される。代替
実施形態では、ベース基板２００及びカバー基板２０２の２つは、それらを共に接合する
ためのベース基板２００及びカバー基板２０２への局所的な加熱の適用を含む、レーザー
による接合プロセスを用いて共に接合されてもよい。
例示的な実施形態では、ベース基板２００及びカバー基板２０２は、ガラス材料から製
造される。あるいは、ベース基板２００及びカバー基板２０２は、シリコンから製造され
てもよい。ベース基板２００及びカバー基板２０２は異なる材料から製造されてもよく、
例えば、ベース基板２００がガラスから製造され、かつカバー基板２０２がシリコンから
製造されてもよいことが企図される。他の実施形態では、ベース基板２００及びカバー基
板２０２は、分配マニホールド１７２が本明細書に記載のように機能することを可能にす
る任意の材料及び材料の組み合わせから製造されてもよい。
造される。あるいは、ベース基板２００及びカバー基板２０２は、シリコンから製造され
てもよい。ベース基板２００及びカバー基板２０２は異なる材料から製造されてもよく、
例えば、ベース基板２００がガラスから製造され、かつカバー基板２０２がシリコンから
製造されてもよいことが企図される。他の実施形態では、ベース基板２００及びカバー基
板２０２は、分配マニホールド１７２が本明細書に記載のように機能することを可能にす
る任意の材料及び材料の組み合わせから製造されてもよい。
図１及び図２を参照すると、流体送達装置１０の動作中、プランジャメンバ１５４は、
付勢メンバ１５６を介してカートリッジ１４に圧力を適用し、上部キャビティ１０２内に
収容された流体は、カニューレ８２を通過して流体通路８６に流れる。流体は、分配マニ
ホールド１７２の流入チャンネル１９０を通って流れることにより流体通路８６から流出
し、その後、流体は、供給チャンネル１９２、抵抗チャンネル１９４、及び排出チャンネ
ル１９６を通過してマイクロニードル１７８の流路２０８に流れ、ユーザの皮膚に流れる
。
付勢メンバ１５６を介してカートリッジ１４に圧力を適用し、上部キャビティ１０２内に
収容された流体は、カニューレ８２を通過して流体通路８６に流れる。流体は、分配マニ
ホールド１７２の流入チャンネル１９０を通って流れることにより流体通路８６から流出
し、その後、流体は、供給チャンネル１９２、抵抗チャンネル１９４、及び排出チャンネ
ル１９６を通過してマイクロニードル１７８の流路２０８に流れ、ユーザの皮膚に流れる
。
例示的な実施形態では、付勢メンバ１５６は、プランジャメンバ１５４に関連して機能
し、流体は、カートリッジ１４からカニューレ８２を通って流体通路８６に実質的に完全
に移される。プランジャメンバ１５４及び付勢メンバ１５６は、約３２ｋＰａ（４．６ポ
ンド毎平方インチ（ｐｓｉ））ないし約１２０ｋＰａ（１７．４ｐｓｉ）の範囲の初期力
を提供することができる。図１に示す流体送達装置１０は、例としてのみ提供される。す
なわち、マイクロニードルアレイアセンブリ８０は、任意の他の適切なデバイスと共に使
用されるか、任意の他の適切なデバイスに組み込まれてもよい。例えば、プランジャメン
バ１５４、付勢メンバ１５６、及び／または機械的コントローラ１６は、流体を流体通路
８６などに押し込むための他の適切な特徴に置き換えられてもよい。
し、流体は、カートリッジ１４からカニューレ８２を通って流体通路８６に実質的に完全
に移される。プランジャメンバ１５４及び付勢メンバ１５６は、約３２ｋＰａ（４．６ポ
ンド毎平方インチ（ｐｓｉ））ないし約１２０ｋＰａ（１７．４ｐｓｉ）の範囲の初期力
を提供することができる。図１に示す流体送達装置１０は、例としてのみ提供される。す
なわち、マイクロニードルアレイアセンブリ８０は、任意の他の適切なデバイスと共に使
用されるか、任意の他の適切なデバイスに組み込まれてもよい。例えば、プランジャメン
バ１５４、付勢メンバ１５６、及び／または機械的コントローラ１６は、流体を流体通路
８６などに押し込むための他の適切な特徴に置き換えられてもよい。
図７は、マイクロニードルアレイアセンブリの一部分、及びその中の流体の流れに対す
る抵抗を示す図である。マイクロニードルアレイ１７０の流体分配ネットワーク１８４は
、流体で満たされていると仮定される。分配マニホールド１７２を通過して流れる流体は
、圧力ＰＩＮ及び流量ＱＩＮで流入チャンネル１９０に流入し、供給チャンネル１９２に
運ばれる。流体が供給チャンネル１９２に沿って流れるとき、供給チャンネル１９２を通
過して流れる流体に対する流れ抵抗は比較的小さく、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３によって表さ
れる。しかし、流体が抵抗チャンネル１９４に流入するとき、それぞれＲ４、Ｒ５、及び
Ｒ６によって表される流れに対する抵抗は、実質的に増加する。例えば、１つの適切な実
施形態では、抵抗チャンネル１９４を通る流れに対する抵抗（抵抗値Ｒ４、Ｒ５、及びＲ
６によって表される）は、供給チャンネル１９２を通る流れに対する抵抗より少なくとも
約５倍大きい。いくつかの実施形態では、抵抗チャンネル１９４を通る流れに対する抵抗
は、供給チャンネル１９２を通る流れに対する抵抗より、少なくとも約３０倍大きい、少
なくとも約５０倍大きい、約５倍ないし約１００倍大きい、または約５０倍ないし約１０
０倍大きい。抵抗チャンネル１９４は、供給チャンネル１９２の横断面領域よりはるかに
小さい横断面領域で製造されているため、部分的には、抵抗チャンネル１９４の抵抗値Ｒ
４、Ｒ５、及びＲ６は、それぞれの抵抗値Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３より顕著に高い。増加し
た抵抗値Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は、供給チャンネル１９２に沿った流体の圧力Ｐ１、Ｐ２
、及びＰ３が実質的に等しいように、抵抗チャンネル１９４を横切る圧力降下（例えば、
Ｐ４－Ｐ１、Ｐ５－Ｐ２、Ｐ６－Ｐ３）をもたらす。したがって、Ｐ１、Ｐ２、及びＰ３
が実質的に等しいため、抵抗チャンネル１９４は、本質的に同一の大きさで製造されるこ
とにより、実質的に同一の抵抗値Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６を提供することができる。マイク
ロニードルアレイ１７０の各マイクロニードル１７８を通る流れ抵抗は、実質的に同一で
あり、それぞれＲ７、Ｒ８、及びＲ９によって表される。したがって、マイクロニードル
１７８を横切る実質的に等しい圧力降下（例えば、Ｐ７－Ｐ４、Ｐ８－Ｐ５、Ｐ９－Ｐ６
）は、それぞれのマイクロニードル１７８における流量（Ｑ１、Ｑ２、及びＱ３）を実質
的に同一にする。例示的な実施形態では、各マイクロニードル１７８を通る流量は、約０
．１μＬ／時間ないし約２０．０μＬ／時間の範囲である。いくつかの適切な実施形態で
は、各マイクロニードル１７８を通る流量は、約０．２５μＬ／時間ないし約５．０μＬ
／時間、好ましくは約１μＬ／時間の範囲である。
る抵抗を示す図である。マイクロニードルアレイ１７０の流体分配ネットワーク１８４は
、流体で満たされていると仮定される。分配マニホールド１７２を通過して流れる流体は
、圧力ＰＩＮ及び流量ＱＩＮで流入チャンネル１９０に流入し、供給チャンネル１９２に
運ばれる。流体が供給チャンネル１９２に沿って流れるとき、供給チャンネル１９２を通
過して流れる流体に対する流れ抵抗は比較的小さく、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３によって表さ
れる。しかし、流体が抵抗チャンネル１９４に流入するとき、それぞれＲ４、Ｒ５、及び
Ｒ６によって表される流れに対する抵抗は、実質的に増加する。例えば、１つの適切な実
施形態では、抵抗チャンネル１９４を通る流れに対する抵抗（抵抗値Ｒ４、Ｒ５、及びＲ
６によって表される）は、供給チャンネル１９２を通る流れに対する抵抗より少なくとも
約５倍大きい。いくつかの実施形態では、抵抗チャンネル１９４を通る流れに対する抵抗
は、供給チャンネル１９２を通る流れに対する抵抗より、少なくとも約３０倍大きい、少
なくとも約５０倍大きい、約５倍ないし約１００倍大きい、または約５０倍ないし約１０
０倍大きい。抵抗チャンネル１９４は、供給チャンネル１９２の横断面領域よりはるかに
小さい横断面領域で製造されているため、部分的には、抵抗チャンネル１９４の抵抗値Ｒ
４、Ｒ５、及びＲ６は、それぞれの抵抗値Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３より顕著に高い。増加し
た抵抗値Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は、供給チャンネル１９２に沿った流体の圧力Ｐ１、Ｐ２
、及びＰ３が実質的に等しいように、抵抗チャンネル１９４を横切る圧力降下（例えば、
Ｐ４－Ｐ１、Ｐ５－Ｐ２、Ｐ６－Ｐ３）をもたらす。したがって、Ｐ１、Ｐ２、及びＰ３
が実質的に等しいため、抵抗チャンネル１９４は、本質的に同一の大きさで製造されるこ
とにより、実質的に同一の抵抗値Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６を提供することができる。マイク
ロニードルアレイ１７０の各マイクロニードル１７８を通る流れ抵抗は、実質的に同一で
あり、それぞれＲ７、Ｒ８、及びＲ９によって表される。したがって、マイクロニードル
１７８を横切る実質的に等しい圧力降下（例えば、Ｐ７－Ｐ４、Ｐ８－Ｐ５、Ｐ９－Ｐ６
）は、それぞれのマイクロニードル１７８における流量（Ｑ１、Ｑ２、及びＱ３）を実質
的に同一にする。例示的な実施形態では、各マイクロニードル１７８を通る流量は、約０
．１μＬ／時間ないし約２０．０μＬ／時間の範囲である。いくつかの適切な実施形態で
は、各マイクロニードル１７８を通る流量は、約０．２５μＬ／時間ないし約５．０μＬ
／時間、好ましくは約１μＬ／時間の範囲である。
したがって、例示的な実施形態では、抵抗チャンネル１９４を横切る抵抗値を実質的に
増加させることによって、抵抗値Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３に起因する圧力、例えばＰ１、Ｐ
２、及びＰ３の理論的な差異は、本質的に排除される。したがって、任意のそれぞれのマ
イクロニードル１７８から流出する流量は実質的に同一であり、これにより、マイクロニ
ードルアレイ１７０の全体をわたる流体の実質的に等しい分配を可能にする。
増加させることによって、抵抗値Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３に起因する圧力、例えばＰ１、Ｐ
２、及びＰ３の理論的な差異は、本質的に排除される。したがって、任意のそれぞれのマ
イクロニードル１７８から流出する流量は実質的に同一であり、これにより、マイクロニ
ードルアレイ１７０の全体をわたる流体の実質的に等しい分配を可能にする。
例示的な実施形態では、マイクロニードル１７８の下流開口部における圧力Ｐ７、Ｐ８
、及びＰ９は、約２ｋＰａ（０．２９ｐｓｉ）ないし約５０ｋＰａ（７．２５ｐｓｉ）の
範囲であり、１つの適切な実施形態では、ユーザの皮膚に流体を分配するための十分な圧
力を確保するために、約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）であることが望ましい。一般に、マ
イクロニードル１７８を横切る圧力降下は、マイクロニードル１７８の上面及び下面への
圧力が略同一となるように小さい。マイクロニードル１７８を横切る抵抗は、分配マニホ
ールド１７２を横切る抵抗よりはるかに小さいため、これにより、マイクロニードルアレ
イアセンブリ８０は、マイクロニードル１７８の抵抗変化性の影響を実質的に受けない。
例えば、例示的な実施形態では、分配マニホールド１７２を横切る圧力降下は、少なくと
も約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）であり、供給チャンネル１９２内の圧力を実質的に同一
にすることを可能にする。したがって、供給チャンネル１９２内の圧力は、約３２ｋＰａ
（４．６ｐｓｉ）ないし約８０ｋＰａ（１１．６ｐｓｉ）の範囲であり、１つの適切な実
施形態では、マイクロニードルアレイ１７０の排出口における２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ
）の排出圧力を確保するために、少なくとも約５０ｋＰａ（７．２５ｐｓｉ）であること
が望ましい。
、及びＰ９は、約２ｋＰａ（０．２９ｐｓｉ）ないし約５０ｋＰａ（７．２５ｐｓｉ）の
範囲であり、１つの適切な実施形態では、ユーザの皮膚に流体を分配するための十分な圧
力を確保するために、約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）であることが望ましい。一般に、マ
イクロニードル１７８を横切る圧力降下は、マイクロニードル１７８の上面及び下面への
圧力が略同一となるように小さい。マイクロニードル１７８を横切る抵抗は、分配マニホ
ールド１７２を横切る抵抗よりはるかに小さいため、これにより、マイクロニードルアレ
イアセンブリ８０は、マイクロニードル１７８の抵抗変化性の影響を実質的に受けない。
例えば、例示的な実施形態では、分配マニホールド１７２を横切る圧力降下は、少なくと
も約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）であり、供給チャンネル１９２内の圧力を実質的に同一
にすることを可能にする。したがって、供給チャンネル１９２内の圧力は、約３２ｋＰａ
（４．６ｐｓｉ）ないし約８０ｋＰａ（１１．６ｐｓｉ）の範囲であり、１つの適切な実
施形態では、マイクロニードルアレイ１７０の排出口における２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ
）の排出圧力を確保するために、少なくとも約５０ｋＰａ（７．２５ｐｓｉ）であること
が望ましい。
例示的な実施形態では、付勢メンバ１５６は、上部キャビティ１０２内の流体容積の少
なくとも約９０％に対して約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）以上の略連続的な流出圧力を維
持するように構成される。例えば、一実施形態では、付勢メンバ１５６は、連続的または
一定の圧力デバイス、例えば、プランジャメンバ１５４（図２に示す）の移動距離にわた
って力が略一定であるか、または力の変化が実質的に小さい定力コイルばねであるように
構成される。一般的に、典型的なコイルばねは可変量を有する。すなわち、負荷に対する
ばねの抵抗は、圧縮／拡張中に変化する。したがって、例示的な実施形態では、典型的な
可変量付勢メンバが使用される場合、付勢メンバは上部キャビティ１０２から流体を押し
出すように延在するため、流体に及ぼされる力は減少する傾向がある。これにより、マイ
クロニードルアレイ１７０の排出口における排出圧力が、流体がユーザの皮膚に流体を分
配することを確実にするのに望ましい２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）圧力より低くなる可能
性がある。別の実施形態では、付勢メンバ１５６は、２つの平行なばねを含む。例えば、
付勢メンバ１５６は、第１の長さを有する低力ばねと、低力ばねの第１の長さより短い第
２の長さを有する高力ばねとを含むことができる。このような構成により、付勢メンバ１
５６は、第１期間では高圧であり、その後の第２期間では減圧された圧力である圧力プロ
ファイルを有することが可能になる。
なくとも約９０％に対して約２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）以上の略連続的な流出圧力を維
持するように構成される。例えば、一実施形態では、付勢メンバ１５６は、連続的または
一定の圧力デバイス、例えば、プランジャメンバ１５４（図２に示す）の移動距離にわた
って力が略一定であるか、または力の変化が実質的に小さい定力コイルばねであるように
構成される。一般的に、典型的なコイルばねは可変量を有する。すなわち、負荷に対する
ばねの抵抗は、圧縮／拡張中に変化する。したがって、例示的な実施形態では、典型的な
可変量付勢メンバが使用される場合、付勢メンバは上部キャビティ１０２から流体を押し
出すように延在するため、流体に及ぼされる力は減少する傾向がある。これにより、マイ
クロニードルアレイ１７０の排出口における排出圧力が、流体がユーザの皮膚に流体を分
配することを確実にするのに望ましい２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）圧力より低くなる可能
性がある。別の実施形態では、付勢メンバ１５６は、２つの平行なばねを含む。例えば、
付勢メンバ１５６は、第１の長さを有する低力ばねと、低力ばねの第１の長さより短い第
２の長さを有する高力ばねとを含むことができる。このような構成により、付勢メンバ１
５６は、第１期間では高圧であり、その後の第２期間では減圧された圧力である圧力プロ
ファイルを有することが可能になる。
略一定の排出圧力を維持することに加えて、ユーザの皮膚への流体の略連続的な量での
充填を容易にするために、増加した初期の圧力ＰＩＮを有することが望ましい。付勢メン
バ１５６が略一定な圧力デバイスでない場合、または付勢メンバによって加えられる初期
圧力が比較的小さい場合、ユーザの皮膚への流体の流量は、時間とともに実質的に変化し
得る。例えば、圧力量の減衰した低い初期圧力は、ユーザの皮膚への流体の充填量の初期
増加を、一定時間の間遅くする、及び／または停止させることができる。多くの医薬品は
、患者の血流に定常状態濃度を有することから恩恵を受けるため、略連続的な充填量を維
持することが望ましい。付勢メンバの初期圧力を増加させることにより、マイクロニード
ルアレイ１７０の排出口における２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）の所望の排出圧力を依然と
して維持しながら、略連続的かつ略安定した充填量を維持することが容易になるというこ
とがわかる。
充填を容易にするために、増加した初期の圧力ＰＩＮを有することが望ましい。付勢メン
バ１５６が略一定な圧力デバイスでない場合、または付勢メンバによって加えられる初期
圧力が比較的小さい場合、ユーザの皮膚への流体の流量は、時間とともに実質的に変化し
得る。例えば、圧力量の減衰した低い初期圧力は、ユーザの皮膚への流体の充填量の初期
増加を、一定時間の間遅くする、及び／または停止させることができる。多くの医薬品は
、患者の血流に定常状態濃度を有することから恩恵を受けるため、略連続的な充填量を維
持することが望ましい。付勢メンバの初期圧力を増加させることにより、マイクロニード
ルアレイ１７０の排出口における２０ｋＰａ（２．９ｐｓｉ）の所望の排出圧力を依然と
して維持しながら、略連続的かつ略安定した充填量を維持することが容易になるというこ
とがわかる。
図８は、図１に示された流体送達装置１０と共に使用するための別の例示的なマイクロ
ニードルアレイアセンブリの分解概略図である。マイクロニードルアレイアセンブリ２２
０は、例示的な流体送達装置１０とともに使用されるものとして本明細書に説明されてい
るが、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０を使用してもよく、またはマイクロニー
ドルアレイアセンブリ２２０を他の適切な流体送達デバイスに組み込んでもよいことが企
図される。例えば、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０の流
入口または流入チャンネルに流体を送達するための他の適切なデバイスと置き換えられて
もよい。図９は、図８のマイクロニードルアレイアセンブリの概略横断面図である。例示
的な実施形態では、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０は、接着層２２２を介して
取り付け面７４に接合される。マイクロニードルアレイアセンブリ２２０は、マイクロニ
ードルアレイ２２４と、マイクロニードルアレイ２２４の複数のマイクロニードル２２８
及びベース面２３０を少なくとも部分的にわたって覆う膜２２６とを含む。マイクロニー
ドルアレイアセンブリ２２０はまた、マイクロニードルアレイ２２４の背面２３４にわた
って延在し、背面２３４に接合される分配マニホールド２３２を含む。分配マニホールド
２３２は、マイクロニードルアレイ２２４に流体を提供するための流体分配ネットワーク
２３６を含む。分配マニホールド２３２から供給される流体は、液体製剤の形態であって
もよい。膜で覆われたマイクロニードル２２８は、例えば、各マイクロニードル２２８に
形成された１以上の開口部を通してユーザの皮膚に液体製剤を提供するように、ユーザの
皮膚を突き刺すように構成される。
ニードルアレイアセンブリの分解概略図である。マイクロニードルアレイアセンブリ２２
０は、例示的な流体送達装置１０とともに使用されるものとして本明細書に説明されてい
るが、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０を使用してもよく、またはマイクロニー
ドルアレイアセンブリ２２０を他の適切な流体送達デバイスに組み込んでもよいことが企
図される。例えば、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０の流
入口または流入チャンネルに流体を送達するための他の適切なデバイスと置き換えられて
もよい。図９は、図８のマイクロニードルアレイアセンブリの概略横断面図である。例示
的な実施形態では、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０は、接着層２２２を介して
取り付け面７４に接合される。マイクロニードルアレイアセンブリ２２０は、マイクロニ
ードルアレイ２２４と、マイクロニードルアレイ２２４の複数のマイクロニードル２２８
及びベース面２３０を少なくとも部分的にわたって覆う膜２２６とを含む。マイクロニー
ドルアレイアセンブリ２２０はまた、マイクロニードルアレイ２２４の背面２３４にわた
って延在し、背面２３４に接合される分配マニホールド２３２を含む。分配マニホールド
２３２は、マイクロニードルアレイ２２４に流体を提供するための流体分配ネットワーク
２３６を含む。分配マニホールド２３２から供給される流体は、液体製剤の形態であって
もよい。膜で覆われたマイクロニードル２２８は、例えば、各マイクロニードル２２８に
形成された１以上の開口部を通してユーザの皮膚に液体製剤を提供するように、ユーザの
皮膚を突き刺すように構成される。
例示的な実施形態では、膜２２６は、図３及び図４に関して本明細書で説明された、膜
１７４と実質的に同一に形成される。膜１７４と同様に、マイクロニードルアレイアセン
ブリ２２０は、いくつかの適切な実施形態における膜２２６を含んでいなくてもよいこと
が企図される。
１７４と実質的に同一に形成される。膜１７４と同様に、マイクロニードルアレイアセン
ブリ２２０は、いくつかの適切な実施形態における膜２２６を含んでいなくてもよいこと
が企図される。
例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ２２４は、剛性、半剛性、または可撓
性の材料、例えば以下に限定されないが、金属材料、セラミック材料、ポリマー（例えば
、プラスチック）材料、またはマイクロニードルアレイ２２４が本明細書に記載のように
機能することを可能にする任意の適切な材料のシートから製造されてもよい。例えば、１
つの適切な実施形態では、マイクロニードルアレイ２２４は、反応性イオンエッチング、
または任意の他の適切な製造技術によってシリコンから形成され得る。
性の材料、例えば以下に限定されないが、金属材料、セラミック材料、ポリマー（例えば
、プラスチック）材料、またはマイクロニードルアレイ２２４が本明細書に記載のように
機能することを可能にする任意の適切な材料のシートから製造されてもよい。例えば、１
つの適切な実施形態では、マイクロニードルアレイ２２４は、反応性イオンエッチング、
または任意の他の適切な製造技術によってシリコンから形成され得る。
図１０は、分配マニホールド２３２を含む、図８のマイクロニードルアレイアセンブリ
２２０の背面２３４の概略平面図である。例示的な実施形態では、分配マニホールド２３
２は、その中に形成された流体分配ネットワーク２３６を含む。流体分配ネットワークは
、例えば、分配マニホールド２３２の上面２４０と底面２４２との間に延在する複数のチ
ャンネル、及び／または開口部を含む。チャンネル、及び／または開口部は、複数の供給
チャンネル２４６と流体連通して連結された、中央に位置する流入チャンネル２４４と、
マイクロニードルアレイ支持構造４２（図１に示す）の流体通路８６（図１に示す）とを
含む。例示的な実施形態では、供給チャンネル２４６は、分配マニホールド１７２に沿っ
て長手方向に延在する。供給チャンネル２４６は、流入チャンネル２４４によって供給さ
れる流体を分配マニホールド２３２の領域にわたって分配することを容易にする。
２２０の背面２３４の概略平面図である。例示的な実施形態では、分配マニホールド２３
２は、その中に形成された流体分配ネットワーク２３６を含む。流体分配ネットワークは
、例えば、分配マニホールド２３２の上面２４０と底面２４２との間に延在する複数のチ
ャンネル、及び／または開口部を含む。チャンネル、及び／または開口部は、複数の供給
チャンネル２４６と流体連通して連結された、中央に位置する流入チャンネル２４４と、
マイクロニードルアレイ支持構造４２（図１に示す）の流体通路８６（図１に示す）とを
含む。例示的な実施形態では、供給チャンネル２４６は、分配マニホールド１７２に沿っ
て長手方向に延在する。供給チャンネル２４６は、流入チャンネル２４４によって供給さ
れる流体を分配マニホールド２３２の領域にわたって分配することを容易にする。
供給チャンネル２４６は、マイクロニードルアレイ２２４の背面２３４に形成された複
数の供給トラフ２４８と流体連通して連結される。供給トラフ２４８は、供給チャンネル
２４６から離れて延在し、各供給トラフ２４８が実質的に同一の流体排出圧力を有するこ
とを可能にする、流体の流れに対する抵抗を作り出すように形成される。例えば、一実施
形態では、供給チャンネル２４６は、流体に対して蛇行した流路を形成し、これにより、
チャンネルの長さによる、流体の流れに対する供給チャンネル２４６の抵抗の増加を容易
にする。供給トラフ２４８のそれぞれの１つは、図９に示すように各マイクロニードル２
２８内に形成された開口部２３８と流体連通して連結される。他の実施形態では、供給チ
ャンネル２４６及び供給トラフ２４８は、分配マニホールド２３２が本明細書に記載のよ
うに機能することを可能にする任意の構成で形成され得る。例示的な実施形態では、供給
チャンネル２４６及び供給トラフ２４８は、図６に記載の供給チャンネル１９２に関して
本明細書で説明したように、実質的に略矩形の形状を有する。
数の供給トラフ２４８と流体連通して連結される。供給トラフ２４８は、供給チャンネル
２４６から離れて延在し、各供給トラフ２４８が実質的に同一の流体排出圧力を有するこ
とを可能にする、流体の流れに対する抵抗を作り出すように形成される。例えば、一実施
形態では、供給チャンネル２４６は、流体に対して蛇行した流路を形成し、これにより、
チャンネルの長さによる、流体の流れに対する供給チャンネル２４６の抵抗の増加を容易
にする。供給トラフ２４８のそれぞれの１つは、図９に示すように各マイクロニードル２
２８内に形成された開口部２３８と流体連通して連結される。他の実施形態では、供給チ
ャンネル２４６及び供給トラフ２４８は、分配マニホールド２３２が本明細書に記載のよ
うに機能することを可能にする任意の構成で形成され得る。例示的な実施形態では、供給
チャンネル２４６及び供給トラフ２４８は、図６に記載の供給チャンネル１９２に関して
本明細書で説明したように、実質的に略矩形の形状を有する。
流入チャンネル２４４は、ドリル加工、切断、エッチング、または分配マニホールドを
通るチャンネルまたは開口部を形成するための任意の他の製造技術によって分配マニホー
ルド２３２内に形成されてもよい。例示的な実施形態では、供給チャンネル２４６は、エ
ッチング技術を用いて分配マニホールド２３２の底面２４２に形成される。例えば、１つ
の適切な実施形態では、ウェットエッチングまたはフッ酸エッチングが、供給チャンネル
２４６を形成するために使用される。例えば、マスクを分配マニホールド２３２の底面２
４２に適用することにより、例えば２マイクロメートル未満の精度でチャンネルの位置を
形成する。本明細書で説明するように、エッチング材料（例えば、フッ酸）を底面２４２
に適用して底面から材料を除去することにより、供給チャンネル２４６を形成する。別の
適切な実施形態では、ＤＲＩＥまたはプラズマエッチングが、供給チャンネル２４６を作
り出すために使用され得る。あるいは、供給チャンネル２４６は、分配マニホールド２３
２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の製造プロセスを用いて底面
２４２に形成され得る。例示的な実施形態では、供給トラフは、供給チャンネル２４６に
関して説明されたいくつかのエッチング技術を用いてマイクロニードルアレイ２２４の背
面２３４に形成される。
通るチャンネルまたは開口部を形成するための任意の他の製造技術によって分配マニホー
ルド２３２内に形成されてもよい。例示的な実施形態では、供給チャンネル２４６は、エ
ッチング技術を用いて分配マニホールド２３２の底面２４２に形成される。例えば、１つ
の適切な実施形態では、ウェットエッチングまたはフッ酸エッチングが、供給チャンネル
２４６を形成するために使用される。例えば、マスクを分配マニホールド２３２の底面２
４２に適用することにより、例えば２マイクロメートル未満の精度でチャンネルの位置を
形成する。本明細書で説明するように、エッチング材料（例えば、フッ酸）を底面２４２
に適用して底面から材料を除去することにより、供給チャンネル２４６を形成する。別の
適切な実施形態では、ＤＲＩＥまたはプラズマエッチングが、供給チャンネル２４６を作
り出すために使用され得る。あるいは、供給チャンネル２４６は、分配マニホールド２３
２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の製造プロセスを用いて底面
２４２に形成され得る。例示的な実施形態では、供給トラフは、供給チャンネル２４６に
関して説明されたいくつかのエッチング技術を用いてマイクロニードルアレイ２２４の背
面２３４に形成される。
例示的な実施形態では、分配マニホールド２３２及びマイクロニードルアレイ２２４は
、対面接触した状態で共に接合されることにより、供給チャンネル２４６及び供給トラフ
２４８の縁部をシールして閉じる。１つの適切な実施形態では、直接接合、または直接整
列接合は、本明細書で説明したように、分配マニホールド２３２及びマイクロニードルア
レイ２２４の間にプレボンドを作り出すことによって用いられる。別の適切な実施形態で
は、陽極接合は、分配マニホールド２３２をマイクロニードルアレイ２２４に接合するた
めに使用される。代替実施形態では、分配マニホールド２３２及びマイクロニードルアレ
イ２２４は、それらを共に接合するための分配マニホールド２３２及びマイクロニードル
アレイ２２４への局所的な加熱の適用を含む、レーザーによる接合プロセスを用いて共に
接合されてもよい。
、対面接触した状態で共に接合されることにより、供給チャンネル２４６及び供給トラフ
２４８の縁部をシールして閉じる。１つの適切な実施形態では、直接接合、または直接整
列接合は、本明細書で説明したように、分配マニホールド２３２及びマイクロニードルア
レイ２２４の間にプレボンドを作り出すことによって用いられる。別の適切な実施形態で
は、陽極接合は、分配マニホールド２３２をマイクロニードルアレイ２２４に接合するた
めに使用される。代替実施形態では、分配マニホールド２３２及びマイクロニードルアレ
イ２２４は、それらを共に接合するための分配マニホールド２３２及びマイクロニードル
アレイ２２４への局所的な加熱の適用を含む、レーザーによる接合プロセスを用いて共に
接合されてもよい。
例示的な実施形態では、分配マニホールド２３２は、ガラス材料から製造される。ある
いは、分配マニホールド２３２は、シリコンから製造されてもよい。マイクロニードルア
レイ２２４はシリコンから製造される。しかしながら、他の実施形態では、マイクロニー
ドルアレイ２２４は、ガラス材料から製造されてもよい。分配マニホールド２３２及びマ
イクロニードルアレイ２２４は、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０が本明細書に
記載のように機能することを可能にする任意の材料及び材料の組み合わせから製造されて
もよい。
いは、分配マニホールド２３２は、シリコンから製造されてもよい。マイクロニードルア
レイ２２４はシリコンから製造される。しかしながら、他の実施形態では、マイクロニー
ドルアレイ２２４は、ガラス材料から製造されてもよい。分配マニホールド２３２及びマ
イクロニードルアレイ２２４は、マイクロニードルアレイアセンブリ２２０が本明細書に
記載のように機能することを可能にする任意の材料及び材料の組み合わせから製造されて
もよい。
この実施形態では、流体は、流入チャンネル２４４を介して供給チャンネル２４６に流
入し、供給チャンネル２４６を満たすことにより、マイクロニードルアレイ２２４の背面
２３４に形成された供給トラフ２４８に流体を分配する。それぞれの個々のマイクロニー
ドル２２８のためのそれぞれの供給トラフ２４８は、分配マニホールド２３２の流入チャ
ンネル２４４からマイクロニードル２２８の流路（開口部２３８）への流量がすべてのマ
イクロニードル２２８について同一であるように、長さが異なる。
入し、供給チャンネル２４６を満たすことにより、マイクロニードルアレイ２２４の背面
２３４に形成された供給トラフ２４８に流体を分配する。それぞれの個々のマイクロニー
ドル２２８のためのそれぞれの供給トラフ２４８は、分配マニホールド２３２の流入チャ
ンネル２４４からマイクロニードル２２８の流路（開口部２３８）への流量がすべてのマ
イクロニードル２２８について同一であるように、長さが異なる。
図１１は、図１に示された流体送達装置１０と共に使用するための別の例示的なマイク
ロニードルアレイアセンブリ２５０の分解概略図である。マイクロニードルアレイアセン
ブリ２５０は、例示的な流体送達装置１０と共に使用されているものとして本明細書に記
載されるが、マイクロニードルアレイアセンブリ２５０は、他の適切な流体送達デバイス
を使用していてもよく、または他の適切な流体送達デバイスに組み込まれていてもよいこ
とが企図される。例えば、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイアセンブリ２５
０の流入口または流入チャンネルに流体を送達するための他の適切なデバイスに置き換え
られてもよい。図１２は、図１１のマイクロニードルアレイアセンブリの概略横断面図で
ある。例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイアセンブリ２５０は、接着層２５
２を介して取り付け面７４（図１に示す）に接合される。マイクロニードルアレイアセン
ブリ２５０は、図３及び図４に関して本明細書で説明したマイクロニードルアレイ１７０
と実質的に同一の構造であるマイクロニードルアレイ２５４と、マイクロニードルアレイ
２５４の複数のマイクロニードル２５８及びベース面２６０を少なくとも部分的にわたっ
て覆う膜２５６とを含む。マイクロニードルアレイアセンブリ２５０はまた、マイクロニ
ードルアレイ２５４の背面２６４にわたって延在し、背面２６４に接合される分配マニホ
ールド２６２を含む。分配マニホールド２６２は、マイクロニードルアレイ２５４に流体
を提供するための、複数の供給チャンネル２７４及び／または開口部（２７２、２７６）
を含む、流体分配ネットワーク２６６を含む。膜で覆われたマイクロニードル２５８は、
各マイクロニードル２５８に形成された１以上の開口部を通してユーザの皮膚に流体を提
供するように、ユーザの皮膚を突き刺すように構成される。
ロニードルアレイアセンブリ２５０の分解概略図である。マイクロニードルアレイアセン
ブリ２５０は、例示的な流体送達装置１０と共に使用されているものとして本明細書に記
載されるが、マイクロニードルアレイアセンブリ２５０は、他の適切な流体送達デバイス
を使用していてもよく、または他の適切な流体送達デバイスに組み込まれていてもよいこ
とが企図される。例えば、流体送達装置１０は、マイクロニードルアレイアセンブリ２５
０の流入口または流入チャンネルに流体を送達するための他の適切なデバイスに置き換え
られてもよい。図１２は、図１１のマイクロニードルアレイアセンブリの概略横断面図で
ある。例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイアセンブリ２５０は、接着層２５
２を介して取り付け面７４（図１に示す）に接合される。マイクロニードルアレイアセン
ブリ２５０は、図３及び図４に関して本明細書で説明したマイクロニードルアレイ１７０
と実質的に同一の構造であるマイクロニードルアレイ２５４と、マイクロニードルアレイ
２５４の複数のマイクロニードル２５８及びベース面２６０を少なくとも部分的にわたっ
て覆う膜２５６とを含む。マイクロニードルアレイアセンブリ２５０はまた、マイクロニ
ードルアレイ２５４の背面２６４にわたって延在し、背面２６４に接合される分配マニホ
ールド２６２を含む。分配マニホールド２６２は、マイクロニードルアレイ２５４に流体
を提供するための、複数の供給チャンネル２７４及び／または開口部（２７２、２７６）
を含む、流体分配ネットワーク２６６を含む。膜で覆われたマイクロニードル２５８は、
各マイクロニードル２５８に形成された１以上の開口部を通してユーザの皮膚に流体を提
供するように、ユーザの皮膚を突き刺すように構成される。
例示的な実施形態では、膜２５６は、図３及び図４に関して本明細書で説明された、膜
１７４と実質的に同一に形成される。膜１７４と同様に、マイクロニードルアレイアセン
ブリ２５０は、いくつかの適切な実施形態における膜２５６を含んでいなくてもよいこと
が企図される。
１７４と実質的に同一に形成される。膜１７４と同様に、マイクロニードルアレイアセン
ブリ２５０は、いくつかの適切な実施形態における膜２５６を含んでいなくてもよいこと
が企図される。
例示的な実施形態では、マイクロニードルアレイ２５４は、剛性、半剛性、または可撓
性の材料、例えば以下に限定されないが、金属材料、セラミック材料、ポリマー（例えば
、プラスチック）材料、またはマイクロニードルアレイ２５４が本明細書に記載のように
機能することを可能にする任意の適切な材料のシートから製造されてもよい。例えば、１
つの適切な実施形態では、マイクロニードルアレイ２５４は、反応性イオンエッチング、
または任意の他の適切な製造技術によってシリコンから形成され得る。
性の材料、例えば以下に限定されないが、金属材料、セラミック材料、ポリマー（例えば
、プラスチック）材料、またはマイクロニードルアレイ２５４が本明細書に記載のように
機能することを可能にする任意の適切な材料のシートから製造されてもよい。例えば、１
つの適切な実施形態では、マイクロニードルアレイ２５４は、反応性イオンエッチング、
または任意の他の適切な製造技術によってシリコンから形成され得る。
図１３は、図１１のマイクロニードルアレイアセンブリ２５０と共に使用するための分
配マニホールド２６２の背面２６４の概略平面図である。例示的な実施形態では、分配マ
ニホールド２６２は、その中に形成された流体分配ネットワーク２６６を含む。流体分配
ネットワークは、例えば、分配マニホールド２６２の上面２７０と背面２６４との間に延
在する複数のチャンネル、及び／または開口部を含む。チャンネル、及び／または開口部
は、複数の供給チャンネル２７４と流体連通して連結された、中央に位置する流入チャン
ネル２７２と、マイクロニードルアレイ支持構造４２（図１に示す）の流体通路８６（図
１に示す）とを含む。例示的な実施形態では、供給チャンネル２７４は、分配マニホール
ド２６２に沿って長手方向に延在し、流体に対して蛇行した流路を形成することにより、
供給チャンネル２７４の抵抗の増加を容易にする。供給チャンネル２７４は、流入チャン
ネル２７２によって供給される流体を分配マニホールド２６２の領域にわたって分配する
ことを容易にする。
配マニホールド２６２の背面２６４の概略平面図である。例示的な実施形態では、分配マ
ニホールド２６２は、その中に形成された流体分配ネットワーク２６６を含む。流体分配
ネットワークは、例えば、分配マニホールド２６２の上面２７０と背面２６４との間に延
在する複数のチャンネル、及び／または開口部を含む。チャンネル、及び／または開口部
は、複数の供給チャンネル２７４と流体連通して連結された、中央に位置する流入チャン
ネル２７２と、マイクロニードルアレイ支持構造４２（図１に示す）の流体通路８６（図
１に示す）とを含む。例示的な実施形態では、供給チャンネル２７４は、分配マニホール
ド２６２に沿って長手方向に延在し、流体に対して蛇行した流路を形成することにより、
供給チャンネル２７４の抵抗の増加を容易にする。供給チャンネル２７４は、流入チャン
ネル２７２によって供給される流体を分配マニホールド２６２の領域にわたって分配する
ことを容易にする。
供給チャンネル２７４のそれぞれは、排出チャンネル２７６と流体連通して連結される
。各排出チャンネル２７６は、図１２に示すように、マイクロニードル２５８の流路２６
８を通る流体を分配するために、それぞれのマイクロニードル２５８と略整列される。他
の実施形態では、供給チャンネル２７４及び排出チャンネル２７６は、分配マニホールド
２６２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の構成で形成されてもよ
い。例示的な実施形態では、供給チャンネル２７４は、図６に記載の供給チャンネル１９
２に関して本明細書で説明したように、実質的に略矩形の形状を有する。
。各排出チャンネル２７６は、図１２に示すように、マイクロニードル２５８の流路２６
８を通る流体を分配するために、それぞれのマイクロニードル２５８と略整列される。他
の実施形態では、供給チャンネル２７４及び排出チャンネル２７６は、分配マニホールド
２６２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の構成で形成されてもよ
い。例示的な実施形態では、供給チャンネル２７４は、図６に記載の供給チャンネル１９
２に関して本明細書で説明したように、実質的に略矩形の形状を有する。
流入チャンネル２７２は、ドリル加工、切断、または分配マニホールドを通るチャンネ
ルまたは開口部を形成するための任意の他の製造技術によって分配マニホールド２６２内
に形成されてもよい。例示的な実施形態では、供給チャンネル２７４は、供給チャンネル
２７４のセットを分配マニホールド２６２に形作ることにより、分配マニホールド２６２
の底面（背面２６４）に形成される。あるいは、供給チャンネル２７４は、分配マニホー
ルド２６２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の製造プロセスを用
いて底面（背面２６４）に形成されてもよい。
ルまたは開口部を形成するための任意の他の製造技術によって分配マニホールド２６２内
に形成されてもよい。例示的な実施形態では、供給チャンネル２７４は、供給チャンネル
２７４のセットを分配マニホールド２６２に形作ることにより、分配マニホールド２６２
の底面（背面２６４）に形成される。あるいは、供給チャンネル２７４は、分配マニホー
ルド２６２が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の製造プロセスを用
いて底面（背面２６４）に形成されてもよい。
例示的な実施形態では、分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４は
、対面接触した状態で共に接合されることにより、供給チャンネル２７４の縁部をシール
して閉じる。１つの適切な実施形態では、直接接合、または直接整列接合は、本明細書で
説明したように、分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４の間にプレ
ボンドを作り出すことによって用いられる。別の適切な実施形態では、陽極接合は、分配
マニホールド２６２をマイクロニードルアレイ２５４に接合するために使用される。代替
実施形態では、分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４は、それらを
共に接合するための分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４への局所
的な加熱の適用を含む、レーザーによる接合プロセスを用いて共に接合されてもよい。
、対面接触した状態で共に接合されることにより、供給チャンネル２７４の縁部をシール
して閉じる。１つの適切な実施形態では、直接接合、または直接整列接合は、本明細書で
説明したように、分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４の間にプレ
ボンドを作り出すことによって用いられる。別の適切な実施形態では、陽極接合は、分配
マニホールド２６２をマイクロニードルアレイ２５４に接合するために使用される。代替
実施形態では、分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４は、それらを
共に接合するための分配マニホールド２６２及びマイクロニードルアレイ２５４への局所
的な加熱の適用を含む、レーザーによる接合プロセスを用いて共に接合されてもよい。
例示的な実施形態では、分配マニホールド２６２は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭ
Ｓ）ポリマーから製造される。あるいは、分配マニホールド２３２は、マイクロニードル
アレイアセンブリ２５０が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の材料
及び材料の組み合わせから製造されてもよい。
Ｓ）ポリマーから製造される。あるいは、分配マニホールド２３２は、マイクロニードル
アレイアセンブリ２５０が本明細書に記載のように機能することを可能にする任意の材料
及び材料の組み合わせから製造されてもよい。
この実施形態では、流体は、流入チャンネル２７２を通って供給チャンネル２７４に流
入し、供給チャンネル２７４を満たすことにより流体をそれぞれの個々のマイクロニード
ル２５８に分配する。各供給チャンネル２７４は、分配マニホールド２６２の流入チャン
ネルからマイクロニードル２５８の流路２６８へのすべての流れ抵抗がすべてのマイクロ
ニードル２５８について同一であるように、実質的に同一の長さである。したがって、各
マイクロニードル２５８に対して抵抗は実質的に同一であるため、流量もまたすべてのマ
イクロニードル２５８と実質的に同一である。個々の供給チャンネル２７４の流路は、チ
ャンネルが接続されるそれぞれのマイクロニードル２５８の位置に基づいて決定される。
入し、供給チャンネル２７４を満たすことにより流体をそれぞれの個々のマイクロニード
ル２５８に分配する。各供給チャンネル２７４は、分配マニホールド２６２の流入チャン
ネルからマイクロニードル２５８の流路２６８へのすべての流れ抵抗がすべてのマイクロ
ニードル２５８について同一であるように、実質的に同一の長さである。したがって、各
マイクロニードル２５８に対して抵抗は実質的に同一であるため、流量もまたすべてのマ
イクロニードル２５８と実質的に同一である。個々の供給チャンネル２７４の流路は、チ
ャンネルが接続されるそれぞれのマイクロニードル２５８の位置に基づいて決定される。
本明細書で詳細に説明される装置、システム、及び方法は、マイクロニードルアレイア
センブリがマイクロニードルアセンブリの各アセンブリを通る実質的に等しい量の医薬品
を分配することを可能にする。マイクロニードルアレイアセンブリと共に使用するための
マイクロ流体分配マニホールドは、各供給チャンネル内のすべての流れ抵抗が実質的に等
しくなることを可能にし、これにより等しい流量を生成する。さらに、流体チャンネルの
抵抗レベルは、長時間にわたって流体の実質的に一定の流量を可能にするように構成され
てもよく、これによりユーザの血流中の流体が定常状態濃度であることを容易にする。
センブリがマイクロニードルアセンブリの各アセンブリを通る実質的に等しい量の医薬品
を分配することを可能にする。マイクロニードルアレイアセンブリと共に使用するための
マイクロ流体分配マニホールドは、各供給チャンネル内のすべての流れ抵抗が実質的に等
しくなることを可能にし、これにより等しい流量を生成する。さらに、流体チャンネルの
抵抗レベルは、長時間にわたって流体の実質的に一定の流量を可能にするように構成され
てもよく、これによりユーザの血流中の流体が定常状態濃度であることを容易にする。
マイクロ流体分配マニホールドのための装置、システム、及び方法の例示的な実施形態
は、詳細に上述される。本明細書で説明された装置、システム、及び方法は、記載された
特定の実施形態に限定されるものではなく、装置、システムの構成要素、及び／または方
法のステップは、本明細書に記載の他の構成要素、及び／またはステップと独立して、別
々に利用されてもよい。例えば、方法はまた、他の流体送達装置、システム、及び方法と
組み合わせて使用されてもよく、本明細書に記載の装置、システム、及び方法のみによる
実施に限定されない。むしろ、例示的な実施形態は、多くの流体送達用途に関連して実施
及び利用され得る。
は、詳細に上述される。本明細書で説明された装置、システム、及び方法は、記載された
特定の実施形態に限定されるものではなく、装置、システムの構成要素、及び／または方
法のステップは、本明細書に記載の他の構成要素、及び／またはステップと独立して、別
々に利用されてもよい。例えば、方法はまた、他の流体送達装置、システム、及び方法と
組み合わせて使用されてもよく、本明細書に記載の装置、システム、及び方法のみによる
実施に限定されない。むしろ、例示的な実施形態は、多くの流体送達用途に関連して実施
及び利用され得る。
本開示の様々な特定の特徴は、いくつかの図面に示され、かつ他の図面には示されない
が、これは便宜上のためである。本開示の原理にしたがって、図面の任意の特徴は任意の
他の図面の任意の特徴と組み合わせて言及されてもよく、及び／または特許請求されても
よい。
が、これは便宜上のためである。本開示の原理にしたがって、図面の任意の特徴は任意の
他の図面の任意の特徴と組み合わせて言及されてもよく、及び／または特許請求されても
よい。
この記述された説明は、最良の形態を含む実施形態を開示するための実施例を使用し、
任意のデバイスまたはシステムの作成及び使用、及び任意の組み込まれた方法の実行を含
む、当業者による実施形態の実施を可能にする。本開示の特許可能な範囲は、特許請求の
範囲によって定義され、当業者に想起される他の実施例を含むことができる。そのような
他の実施例は、特許請求の範囲の文字通りの言葉と異ならない構造的要素を有する場合、
または特許請求の範囲の文字通りの言葉と非実質的な差異を有する均等な構造的要素を含
む場合、特許請求の範囲内であることが意図される。
任意のデバイスまたはシステムの作成及び使用、及び任意の組み込まれた方法の実行を含
む、当業者による実施形態の実施を可能にする。本開示の特許可能な範囲は、特許請求の
範囲によって定義され、当業者に想起される他の実施例を含むことができる。そのような
他の実施例は、特許請求の範囲の文字通りの言葉と異ならない構造的要素を有する場合、
または特許請求の範囲の文字通りの言葉と非実質的な差異を有する均等な構造的要素を含
む場合、特許請求の範囲内であることが意図される。
本開示の範囲から逸脱することなく、上記の実施形態に様々な変更が可能であるため、
上記の説明に含まれ、添付の図面に示されるすべての内容は、例示的なものとして解釈さ
れ、限定的な意味ではないものとして解釈されることが意図される。
上記の説明に含まれ、添付の図面に示されるすべての内容は、例示的なものとして解釈さ
れ、限定的な意味ではないものとして解釈されることが意図される。
Claims (12)
- 複数のマイクロニードルを含むマイクロニードルアレイであって、前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルが開口部を含む、マイクロニードルアレイ；および
カバー基板に連結されたベース基板を含む分配マニホールドであって、前記ベース基板が、前記カバー基板と前記ベース基板との間の前記ベース基板の底面に形成される複数の供給チャンネルに流体連通して連結され、かつ前記ベース基板の上面に形成される流入チャンネルを含み、前記複数の供給チャンネルのそれぞれが、前記複数の供給チャンネルのサイズよりも小さいサイズを有する複数の抵抗チャンネルに流体連通しており、前記複数の抵抗チャンネルのそれぞれの抵抗チャンネルが、複数の排出チャンネルのそれぞれの１つに流体連通して連結され、各排出チャンネルは、前記複数のマイクロニードルのそれぞれの１つに流体連通して連結される、分配マニホールド
を含む、マイクロニードルアレイアセンブリであって、
前記流入チャンネルと前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルとの間の圧力降下は、実質的に同一である、マイクロニードルアレイアセンブリ。 - 前記複数の供給チャンネルの各供給チャンネルは、流体の流れに対する前記供給チャンネルの抵抗を増加させるために蛇行した流路を形成する、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記分配マニホールドは、ガラス、シリコン、およびポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）ポリマーのうち１つまたは複数から製造される、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルの排出口での流体の流れの圧力は、約２ｋＰａから約５０ｋＰａの範囲である、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数の供給チャンネルが、前記分配マニホールドに沿って長手方向に延在する実質的に平行な等間隔のチャンネルを含む、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数の排出チャンネルが、前記カバー基板を貫通して形成される、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値は、前記供給チャンネルを通る流体の流れに対する抵抗値より約５倍から約１００倍大きい範囲であり、前記抵抗値は、流入圧力および流量の単位あたりの前記チャンネルを横切る圧力降下によって表される、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルを通る前記流体の流れに対する前記抵抗値は、前記供給チャンネルを通る前記流体の流れに対する抵抗値より少なくとも約３０倍大きい、請求項７に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数の抵抗チャンネルの各抵抗チャンネルは、流体の流れに対する前記抵抗チャンネルの抵抗を増加させるために、蛇行した流路を形成する、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数の排出チャンネルの各排出チャンネルが、前記複数のマイクロニードルのうちの少なくとも１つのそれぞれの流路に流体連通して連結される、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルを通る流量は、実質的に同じである、請求項１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
- 前記複数のマイクロニードルの各マイクロニードルを通る前記流量は、約０．１μＬ／時間から約２０．０μＬ／時間の間である、請求項１１に記載のマイクロニードルアレイアセンブリ。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662329444P | 2016-04-29 | 2016-04-29 | |
| US62/329,444 | 2016-04-29 | ||
| JP2018556458A JP7048924B2 (ja) | 2016-04-29 | 2017-04-17 | マイクロニードルアレイアセンブリ、及びそのようなアセンブリを有する流体送達装置 |
| PCT/US2017/027891 WO2017189259A2 (en) | 2016-04-29 | 2017-04-17 | Microneedle array assembly and fluid delivery apparatus having such an assembly |
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|---|---|---|---|
| JP2018556458A Division JP7048924B2 (ja) | 2016-04-29 | 2017-04-17 | マイクロニードルアレイアセンブリ、及びそのようなアセンブリを有する流体送達装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022066546A JP2022066546A (ja) | 2022-04-28 |
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