JP7410443B2 - 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は、光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置に関する。

一般に、スマートフォン等の携帯端末には、小型のカメラモジュールが搭載されている。このようなカメラモジュールには、光学素子を駆動する光学素子駆動装置が使用されている。

光学素子駆動装置は、オートフォーカス機能（以下「ＡＦ機能」と称する、ＡＦ：Auto Focus）及び振れ補正機能（以下「ＯＩＳ機能」と称する、ＯＩＳ：Optical Image Stabilization）を有している。光学素子駆動装置は、ＡＦ機能により、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行い、ＯＩＳ機能により、撮影時に生じる振れ（振動）を光学的に補正して画像の乱れを軽減している。

例えば特許文献１には、ＡＦ機能とＯＩＳ機能とを有する光学素子駆動装置が示されている。特許文献１に示される光学素子駆動装置は、レンズを保持可能なレンズホルダーと、コイル及び磁石を有し、レンズホルダーを光軸の方向（光軸方向）に移動させる第１駆動部と、レンズホルダーを光軸と交差する方向（光軸直交方向）に移動させる第２駆動部と、を有している。

特許文献１に示される光学素子駆動装置には、対向する磁石の磁束の変化を検出することでレンズホルダーの位置を検出するホール素子が、設けられている。このホール素子は、レンズホルダーの外周部において、コイルと並ぶ位置に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）に実装された状態で設置されている。

また、レンズホルダー位置検出用のホール素子が配置される光学素子駆動装置の一例として、例えば特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献２では、ＦＰＣへのホール素子実装によるサイズ拡大、ＦＰＣの外形精度及び実装精度によるホール素子取付精度への影響、ＦＰＣへのホール素子実装による取扱困難性等を課題として、ホール素子を基板に実装せず直接的に固定部の凹部に嵌入する構成が提案されている。固定部内には、配線部材がインサート成型されており、この配線部材を介して、ホール素子は、撮像素子を保持する回路基板と電気的に接続されるようになっている。

特開２０１６－１８０８３６号公報 特開２０１５－１７５８７９号公報 特開２０１９－６６５６８号公報

しかしながら、特許文献２記載の光学素子駆動装置のように、基板への実装を避けてホール素子を設置する構成を採用しても、結局のところ、配線部材のインサート成型の成型精度、固定部への凹部の形成精度、及び、凹部へのホール素子の嵌入精度が、ホール素子取付精度に影響する。それ故、実装基板の使用を避けたところでホール素子取付精度の向上が図られるとは言い難い。また、狭小な凹部にホール素子を嵌入する構成では、ホール素子の取付状態及び配線部材との接続状態が確認しづらくなるため、寧ろ、ホール素子取付精度の向上が困難となるおそれがある。

本発明の目的は、装置サイズの増大を抑制しつつ、可動部位置検出用の磁気センサーの取付精度向上を図ることができる光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置を提供することである。

本発明に係る光学素子駆動装置の一態様は、
光学素子を保持可能な可動部及び前記可動部を支持する固定部に分離して配置され、前記可動部を前記固定部に対して移動させるよう協働するコイル及びマグネットと、
磁気センサー基板に実装され、前記マグネットとの相対位置に基づいて前記可動部の位置を検出する磁気センサーと、を有し、
前記固定部には、前記磁気センサー基板及び前記コイルを夫々収容する第一凹部及び第二凹部が設けられ、
前記第一凹部は、前記第二凹部の底部の一部に、前記磁気センサー基板の厚さ以上の深さで形成され、前記第二凹部の前記底部よりも深い位置に底部を有し、前記磁気センサー基板は、前記第一凹部の前記底部上に配置され、
前記第一凹部に収容された前記磁気センサー基板上の前記磁気センサーの光軸方向受光側端部は、前記第二凹部の前記底部よりも光軸方向受光側に位置する。

本発明に係るカメラモジュールの一態様は、
上記の光学素子駆動装置と、
前記光学素子と、
前記光学素子により結像される被写体像を撮像する撮像部と、を備える。

本発明に係るカメラ搭載装置の一態様は、
情報機器又は輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
上記のカメラモジュールと、
前記カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、を備える。

本発明によれば、光学素子駆動装置のサイズ増大を抑制しつつ、可動部位置検出用の磁気センサーの取付精度向上を図ることができる。

図１Ａは、本発明の一実施の形態に係るカメラモジュールを搭載するカメラ搭載装置の一例の正面図であり、図１Ｂは、同カメラ搭載装置の一例の背面図である。 図２Ａは、本実施の形態に係るカメラモジュールを搭載するカメラ搭載装置の他の例の正面図であり、図２Ｂは、同カメラ搭載装置の他の例の斜視図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの構成を模式的に示す斜視図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの光学素子駆動装置の外観斜視図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールにおいてカバーを光学素子駆動装置から取り外した状態を上方から見た分解斜視図である。 図５に示す状態を下方から見た分解斜視図である。 図５に示す光学素子駆動装置においてＯＩＳ可動部をＯＩＳ固定部から取り外した状態を上方から見た分解斜視図である。 図７に示す状態を下方から見た分解斜視図である。 図７に示すＯＩＳ固定部における配線の説明に供する図である。 図７に示すＯＩＳ固定部においてホール素子チップアセンブリ及びＯＩＳコイルをベース部材から取り外した状態を上方から見た分解斜視図である。 図５に示す光学素子駆動装置におけるベース部材の四隅柱部の構造の説明に供する側面図である。 図５に示す光学素子駆動装置におけるベース部材の四隅柱部の構造の説明に供する平面図である。 図５に示す光学素子駆動装置におけるＡＦ駆動部の駆動原理の説明に供する図である。 図５に示す光学素子駆動装置におけるＯＩＳ駆動部の駆動原理の説明に供する図である。 図１４Ａは、図１０に示すベース部材にホール素子チップアセンブリを取り付けた状態を示す平面図であり、図１４Ｂは、図１４Ａに示す状態からさらにＯＩＳコイルを取り付けた状態を示す平面図である。 図１４Ｂに示す状態からさらに図７に示す保護部材を取り付けた状態を示すXV-XV線矢視断面図である。 図５に示す光学素子駆動装置における保護部材の変位規制機構の変形例を示す図である。 図５に示す光学素子駆動装置における保護部材の変形例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

［カメラ搭載装置の構成について］
まず、本実施の形態に係るカメラモジュールが適用されるカメラ搭載装置について説明する。

図１Ａ、図１Ｂは、本実施の形態に係るカメラモジュールＡを搭載するスマートフォンＭ（カメラ搭載装置の一例）を示す図である。図１ＡはスマートフォンＭの正面図であり、図１ＢはスマートフォンＭの背面図である。スマートフォンＭは、一つ以上の背面カメラＯＣを有し、背面カメラＯＣに、カメラモジュールＡが適用されている。カメラモジュールＡは、ＡＦ機能及びＯＩＳ機能を備え、被写体を撮影するときのピント合わせを自動的に行うと共に、撮影時に生じる振れ（振動）を光学的に補正して像ぶれのない画像を撮影することができる。

図２Ａ、図２Ｂは、車載用カメラモジュールＶＣ（Vehicle Camera）を搭載する自動車Ｖ（カメラ搭載装置の他の例）を示す図である。図２Ａは自動車Ｖの正面図であり、図２Ｂは自動車Ｖの後方斜視図である。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、車載用カメラモジュールＶＣは、例えば、前方に向けてフロントガラスに取り付けられたり、後方に向けてリアゲートに取り付けられたりする。この車載用カメラモジュールＶＣは、バックモニター用、ドライブレコーダー用、衝突回避制御用、自動運転制御用等として使用される。自動車Ｖの車載用カメラモジュールＶＣに、カメラモジュールＡが適用されている。

本実施の形態は、カメラモジュールＡをスマートフォンＭに適用する場合を例に挙げて説明するが、カメラモジュールＡは、カメラモジュールＡを有すると共に、カメラモジュールＡで得られた画像情報を処理する画像処理部を有する、種々のカメラ搭載装置に適用できる。例えば、カメラ搭載装置は、種々の情報機器及び輸送機器を含む。情報機器は、例えば、カメラ付き携帯電話機、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、ｗｅｂカメラ、カメラ付き車載装置（例えば、バックモニター装置、ドライブレコーダー装置）やドローン等を含む。また、輸送機器は、例えば、自動車やドローン等を含む。

［カメラモジュールの構成について］
続いて、カメラモジュールＡの概略構成について説明する。なお、本実施の形態の説明には、直交座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を使用する。なお、本実施の形態では、ＸＹ平面におけるＸ方向及びＹ方向の中間方向を、Ｕ方向及びＶ方向として説明する（図１２、１３参照）。例えば、Ｕ方向及びＹ方向は、本実施の形態では正方形であるカメラモジュールＡの平面視形状における対角方向である。なお、本実施の形態の説明で用いる形状に関する表現は、簡略的な概形説明のための便宜的な表現であって、幾何学的に正確な図形の定義が必ずしも当てはまるものでないことは、言うまでもない。

図３は、カメラモジュールＡの構成を模式的に示す斜視図である。カメラモジュールＡは、例えばスマートフォンＭで撮影が行われる場合、Ｘ方向が上下方向（又は左右方向）、Ｙ方向が左右方向（又は上下方向）、Ｚ方向が前後方向となるように搭載される。すなわち、Ｚ方向が光路方向であり、図３において、図中上側（＋Ｚ側）が光路方向の受光側（マクロ位置側とも称される）、下側（－Ｚ側）が光路方向の結像側（無限遠位置側とも称される）である。Ｚ方向に直交する方向は光路直交方向であり、Ｘ方向及びＹ方向は、光路直交方向の例である。

ここで、後述するカバー３の開口部３０１、後述するＡＦ可動部１１においてレンズ部２を収容するレンズ収容開口部１１０ａ１、或いは、後述するＯＩＳ固定部２０において撮像素子５０２に対する中央開口部２５０によって形成される光の通り道が光路である（図４参照）。そして、この光路の延びる方向（各開口部の貫通方向）が光路方向である。光路方向については、光学素子の種類等に基づき、光軸方向や焦点方向（焦点を調整する方向）等、別の呼称を用いてもよい。また、光路直交方向については、光軸直交方向や振れ補正方向等と呼んでもよく、ＸＹ平面については、光軸直交面や振れ補正面等と呼んでもよい。

また、以下の説明において、特に断らない限り、「径方向」とは、光路又は光軸を中心として放射状又は遠心状に延びる方向を意味し、「周方向」とは、光路周り又は光軸周りに延びる方向を意味する。また、特に断らない限り、「外側」とは光路又は光軸を中心とする径方向における外側を意味し、「内側」とは光路又は光軸を中心とする径方向における内側を意味する。

また、以下の説明において、カメラモジュールＡの平面視形状（本実施の形態では正方形）の四隅を互いに区別して特定する場合がある。その場合は便宜上、Ｘ方向＋側且つＹ方向＋側の隅部を第一隅部といい、Ｘ方向－側且つＹ方向＋側の隅部を第二隅部といい、Ｘ方向－側且つＹ方向－側の隅部を第三隅部といい、Ｘ方向＋側且つＹ方向－側の隅部を第四隅部という。

図３に示すように、カメラモジュールＡは、ＡＦ機能及びＯＩＳ機能を実現する光学素子駆動装置１と、円筒形状のレンズバレルにレンズが収容されてなるレンズ部２（光学素子の一例）と、レンズ部２により結像される被写体像を撮像する撮像部５と、を備える。

光学素子駆動装置１は、外側をカバー３で覆われている。カバー３は、Ｚ方向から見た平面視で矩形状の有蓋四角筒体である。本実施の形態では、カバー３は、平面視で正方形状を有している。カバー３は、上面（Ｚ方向＋側の面）に略円形の開口部３０１を有する。レンズ部２は、カバー３の開口部３０１から外部に臨む。カバー３は、光学素子駆動装置１のＯＩＳ固定部２０のベース部材２５に、例えば接着により固定される。カバー３は、例えば磁性体からなり、光学素子駆動装置１の外部からの電磁波を遮断したり、光学素子駆動装置１の内部と外部との磁気的な相互作用を防いだりする、シールド部材として機能する。

撮像部５は、光学素子駆動装置１の結像側（Ｚ方向の－側）に配置される。撮像部５は、例えば、イメージセンサー基板５０１、イメージセンサー基板５０１に実装される撮像素子５０２及び制御部５０３を有する。撮像素子５０２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）型イメージセンサー、ＣＭＯＳ（complementary metal oxide semiconductor）型イメージセンサー等により構成され、レンズ部２により結像される被写体像を撮像する。光学素子駆動装置１は、イメージセンサー基板５０１に実装されてイメージセンサー基板５０１と電気的に接続される。

制御部５０３は、例えば、制御ＩＣ（Integrated Circuit）で構成され、光学素子駆動装置１の駆動制御を行う。制御部５０３は、イメージセンサー基板５０１に設けられてもよいし、カメラモジュールＡが搭載されるカメラ搭載機器（本実施の形態では、スマートフォンＭ）に設けられてもよい。

なお、本実施の形態では、位置が固定されたイメージセンサー基板５０１に対し、光学素子駆動装置１においてＯＩＳ可動部レンズ部２を光軸方向及び光軸直交方向に移動可能とする構成が採られているが、ピント合わせ或いは振れ補正を目的として光軸方向及び光軸直交方向のうちの少なくとも一方においてレンズ部２を固定（移動不能）とし撮像素子５０２を可動（移動可能）としてもよい。この場合、撮像素子５０２は、ＡＦ可動部又はＯＩＳ可動部に保持される光学素子の一例となる。

［光学素子駆動装置の構成について］
続いて、光学素子駆動装置１の構成について、図４～１１を用いて説明する。なお、光学素子駆動装置１の構成の説明においては、便宜上、Ｚ方向＋側を「上」とし、Ｚ方向－側を「下」とする。

図４は、光学素子駆動装置１の外観斜視図である。図５、６は、光学素子駆動装置１からカバー３を取り外した状態を上方及び下方から見た分解斜視図である。図７、８は、光学素子駆動装置１においてＯＩＳ可動部１０をＯＩＳ固定部２０から取り外した状態を上方及び下方から見た分解斜視図である。図９は、ＯＩＳ固定部２０における配線の説明に供する図である。図１０は、ＯＩＳ固定部２０においてホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄ及びＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄをベース部材２５から取り外した状態を上方から見た分解斜視図である。図１１Ａ、１１Ｂは、光学素子駆動装置１におけるベース部材２５の四隅柱部２５９の構造の説明に供する側面図及び平面図である。

光学素子駆動装置１は、ＯＩＳ可動部１０、ＯＩＳ固定部２０、及びＯＩＳ支持部３０を有する。

ＯＩＳ可動部１０は、ＯＩＳ駆動部の一例であるＯＩＳ用ボイスコイルモーターを構成するＯＩＳマグネット部を有し、振れ補正時に光軸直交面内で揺動する部分である。ＯＩＳ固定部２０は、ＯＩＳコイル部を有する部分である。すなわち、光学素子駆動装置１のＯＩＳ駆動部には、ムービングマグネット方式が採用されている。ＯＩＳ可動部１０は、ＡＦ駆動部を含む「ＡＦユニット」でもある。

ＯＩＳ可動部１０は、ＯＩＳ固定部２０上に、ＯＩＳ固定部２０からＺ方向＋側（光軸方向受光側又は上側）に離間して配置され、ＯＩＳ支持部３０によってＯＩＳ固定部２０と連結される。

［ＯＩＳ支持部について］
ＯＩＳ支持部３０は、Ｚ方向に沿って延在する複数本のサスペンションワイヤで構成される（以下、「ＯＩＳ支持部３０」に代えて「サスペンションワイヤ３０」という）。各サスペンションワイヤ３０において、一端（下端）は、ＯＩＳ固定部２０に固定され、他端（上端）はＯＩＳ可動部１０（具体的には、上側弾性支持部１３）に固定される。ＯＩＳ可動部１０は、サスペンションワイヤ３０によって、光軸直交面内で揺動可能に支持される。

本実施の形態では、サスペンションワイヤ３０は、四隅の夫々に一対ずつ配置される。このような配置では、四隅の夫々に一本ずつ配置する場合に比べて、一本当たりのばね定数をより低くしても（換言すれば、可撓性をより高くしても）、同じ重量のＯＩＳ可動部を支持することができる。これにより、安定的な支持性能と振れ補正での揺動性能との両立を図ることができる。また、個々のサスペンションワイヤ３０に応力が集中し難くなるため、耐久性の向上も図ることができる。

四隅の夫々に配置されるサスペンションワイヤ３０は、全て又は選択的にＡＦコイル部１１１への給電経路として使用される。なお、サスペンションワイヤ３０の本数は、８本に限定されず、ＯＩＳ可動部１０を揺動可能に支持する性能が維持される限り、８本より少なくてもよいし、８本より多くてもよい。また、ＯＩＳ支持部の構成は、サスペンションワイヤのような線状部材には限定されず、例えばエラストマー等の樹脂材料を母材とする枠体によってＯＩＳ可動部１０を揺動可能に支持する構成であってもよい。また、本実施の形態では、サスペンションワイヤ３０は、給電や信号伝送の目的のため金属材料で形成された部材であるが、給電や信号伝送のための手段が別に確保されるのであれば、必ずしもサスペンションワイヤ３０を金属材料で形成する必要はない。

［ＯＩＳ可動部について］
ＯＩＳ可動部１０（ＡＦユニットともいう）は、ＡＦ可動部１１、ＡＦ固定部１２、及びＡＦ支持部（上側弾性支持部１３及び下側弾性支持部１４）を有する。

［ＡＦ可動部について］
ＡＦ可動部１１は、ＡＦ固定部１２に対して径方向における内側に離間して配置され、上側弾性支持部１３及び下側弾性支持部１４によってＡＦ固定部１２と連結される。

ＡＦ可動部１１は、ＡＦ駆動部の一例であるＡＦ用ボイスコイルモーターを構成するコイル部を有し、ピント合わせ時にＡＦ固定部１２に対してＺ方向（光軸方向）に移動する部分である。ＡＦ固定部１２は、ＡＦ用ボイスコイルモーターを構成するマグネット部を有する部分である。すなわち、光学素子駆動装置１のＡＦ駆動部には、ムービングコイル方式が採用されている。

ＡＦ可動部１１は、レンズホルダー１１０及びＡＦコイル部１１１を有する。

レンズホルダー１１０は、筒状のレンズ収容部１１０ａを有する。レンズ収容部１１０ａの開口部（レンズ収容開口部）１１０ａ１の内周面には、レンズ部２が例えば接着により固定される。なお、レンズホルダー１１０へのレンズ部２の固定方法は接着に限定されず、他の方法であってもよい。

レンズホルダー１１０は、例えば、ポリアリレート（ＰＡＲ）又はＰＡＲを含む複数の樹脂材料を混合したＰＡＲアロイ（例えば、ＰＡＲ／ＰＣ）からなる成形材料で形成される。これにより、従来の成形材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）よりもウェルド強度が高まるので、レンズホルダー１１０を薄肉化しても靭性及び耐衝撃性を確保できる。したがって、光学素子駆動装置１の外形サイズを小さくでき、小型化及び軽量化を図れる。

レンズホルダー１１０は、レンズ収容部１１０ａの外周面の上部及び下部の夫々から径方向外側に突出する上側フランジ及び下側フランジ（図示略）を有し、外周面における上側フランジと下側フランジとの間は、全周にわたり連続した溝となっている。すなわち、レンズホルダー１１０は、ボビン構造を有する。レンズホルダー１１０の外周面における溝には、ＡＦコイル部１１１が配置される。

ＡＦコイル部１１１は、ピント合わせ時に通電されるコイルである。ＡＦコイル部１１１の両端は、レンズホルダー１１０に設けられた絡げ部（図示略）に絡げられる。

ＡＦ可動部１１の構成の細部については、例えば特許文献３等に記載された公知の技術を適宜採用可能であるため、ここではその詳細な説明を省略する。

［ＡＦ固定部について］
ＡＦ固定部１２は、ＡＦ支持部によりＡＦ可動部１１を光軸方向に移動可能に支持する。ＡＦ固定部１２は、マグネットホルダ１２ａ及びマグネット部１２５を有する。

マグネットホルダ１２ａは、Ｚ方向からの平面視で正方形の四角筒形状であり、内周面において四隅に対応する部分に、マグネット部１２５を配置するマグネット配置部を有する。マグネットホルダ１２ａ及びマグネット配置部に装着されたマグネット部１２５により画定される内側の空洞部は、ＡＦ可動部１１を収容するレンズホルダー収容開口部を構成する。

マグネットホルダ１２ａの外周面における四隅の夫々には、径方向内側に凹んだ溝が形成されており、各溝にサスペンションワイヤ３０が配置される。この溝には、ダンパ材（例えばシリコーンゲル）を配置してよく、ダンパ材の配置により、不要共振（高次の共振モード）の発生を抑制して、ＯＩＳの動作を安定化させることができる。

マグネットホルダ１２ａにおいて、Ｚ方向－側の端面（裏面）には、下側弾性支持部１４が固定され、Ｚ方向＋側の面（表面）には、上側弾性支持部１３が固定される。

本実施の形態では、マグネットホルダ１２ａは、レンズホルダー１１０と同様に、ポリアリレート（ＰＡＲ）又はＰＡＲを含む複数の樹脂材料を混合したＰＡＲアロイ（例えば、ＰＡＲ／ＰＣ）からなる成形材料で形成されている。これにより、ウェルド強度が高まるので、マグネットホルダ１２ａを薄肉化しても靭性及び耐衝撃性を確保することができる。したがって、光学素子駆動装置１の外形サイズを小さくすることができ、小型化及び低背化を図れる。

マグネット部１２５は、４つの矩形柱状の永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄ（マグネットの一例）を有する。永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄは、マグネット配置部に、例えば接着により固定される。本実施の形態では、永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄは、平面視で、略等脚台形状を有する。

これにより、マグネットホルダ１２ａの角部のスペース（具体的にはマグネット配置部）を有効利用できる。永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄは、図１２に示すようにＡＦコイル部１１１を径方向に横切り、且つ、図１３から理解できる通りＯＩＳコイル部２２を光軸方向に横切る、磁界が形成されるように着磁される。本実施の形態では、永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄは、内周側がＮ極、外周側がＳ極に着磁されている。

永久磁石１２５Ａ～１２５ＤのＺ方向－側の端面（裏面）は、マグネットホルダ１２ａよりもＺ方向－側に突出する。すなわち、ＯＩＳ可動部１０の高さは、永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄによって規定される。これにより、磁力を確保するための永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄのサイズに応じて、ＯＩＳ可動部１０の高さを最小限に抑えられるので、光学素子駆動装置１の低背化を図ることができる。

以上のようなマグネット部１２５及びＡＦコイル部１１１によって、ＡＦ用ボイスコイルモーター（ＡＦ駆動部）が構成される。また、マグネット部１２５は、ＡＦマグネット部とＯＩＳマグネット部に兼用される。

ＡＦ固定部１２の構成の細部については、例えば特許文献３等に記載された公知の技術を適宜採用可能であるため、ここではその詳細な説明を省略する。

［ＡＦ支持部について］
ＡＦ支持部は、ＡＦ固定部１２に対してＡＦ可動部１１を弾性的に支持する。ＡＦ支持部は、本実施の形態では、上側弾性支持部１３及び下側弾性支持部１４を有する。本実施の形態では、上側弾性支持部１３及び下側弾性支持部１４はいずれも、板バネである場合を例に採る。そこで、以下の説明では、「上側弾性支持部１３」及び「下側弾性支持部１４」に代えて夫々「上側板バネ１３」及び「下側板バネ１４」という。板バネは、例えば、ベリリウム銅、ニッケル銅、ステンレスからなる。

上側板バネ１３は、外側でマグネットホルダ１２ａのＺ方向＋側の面（表面）に固定され、内側でレンズホルダー１１０のＺ方向＋側の面（表面）に固定される。上側板バネ１３において、外側と内側との中間部分に延びるアーム部は弾性変形可能であり、これにより、上側板バネ１３の内側部分は上側板バネ１３の外側部分に対してＺ方向に相対変位可能である。

上側板バネ１３は、マグネットホルダ１２ａの表面に固定される外側部分よりもさらに外側に延在する外側延在部を有する。外側延在部は、マグネットホルダ１２ａにおいてサスペンションワイヤ３０が配置される溝のＺ方向＋側に配置される。外側延在部は、サスペンションワイヤ３０の上端がはんだにより固定されるワイヤ固定部１３１である。

なお、四隅夫々において、互いに隣接する２本のサスペンションワイヤ３０が固定される一対のワイヤ固定部１３１は、互いに隣接する２本のサスペンションワイヤ３０間で繋がり一体化していてもよいし、互いに隣接する２本のサスペンションワイヤ３０間でスリット１３１ａにより分割され相互に独立化していてもよい。

一対のワイヤ固定部１３１が一体化している場合、一方のワイヤ固定部１３１と一方のサスペンションワイヤ３０とをはんだ接合した後、他方のワイヤ固定部１３１と他方のサスペンションワイヤ３０とをはんだ接合しようとすると、熱が、一対のワイヤ固定部１３１の繋がりを介して、先に接合済みのはんだに伝達し、再溶融ひいては接合箇所の分離を引き起こす不具合が発生するおそれがある。また、隣接する２本のサスペンションワイヤ３０同士が振動挙動の影響を与え合う不具合が発生するおそれもある。これに対し、一対のワイヤ固定部１３１を例えばスリット１３１ａにより分離・独立させることで、これらのような不具合が発生するおそれを抑制することができる。

上側板バネ１３は、ＡＦ制御部（図示略）への給電経路として使用されるサスペンションワイヤ３０と接続される給電経路部分と、ＡＦ制御部（図示略）に制御信号を伝達する信号経路として使用されるサスペンションワイヤ３０と接続される信号経路部分と、に分離している。給電経路部分を構成する上側板バネ１３は、マグネットホルダ１２ａに設けられた絡げ部で、はんだによりＡＦコイル部１１１に接続される。

下側板バネ１４は、外側でマグネットホルダ１２ａのＺ方向－側の面（裏面）に固定され、内側でレンズホルダー１１０のＺ方向－側の面（裏面）に固定される。下側板バネ１４において、外側と内側との中間部分に延びるアーム部は弾性変形可能であり、これにより、下側板バネ１４の内側部分は下側板バネ１４の外側部分に対してＺ方向に相対変位可能である。

ＡＦ支持部の構成の細部については、例えば特許文献３等に記載された公知の技術を適宜採用可能であるため、ここではその詳細な説明を省略する。

［ＯＩＳ固定部について］
ＯＩＳ固定部２０は、サスペンションワイヤ３０によりＯＩＳ可動部１０を光軸直交方向に揺動可能に支持する。ＯＩＳ固定部２０は、ＯＩＳコイル部２２、磁気センサー部２３、保護部材２４、ベース部材２５、及び配線部材２７を有する。

［ＯＩＳコイル部について］
ＯＩＳ固定部２０は、Ｚ方向（光軸方向）においてマグネット部１２５に対向する四隅夫々の位置にＯＩＳコイル部２２を有する。ＯＩＳコイル部２２は、振れ補正時に通電されるコイルである。ＯＩＳコイル部２２は、永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄに対応する４つのＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄを有する。ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄは、本実施の形態では、空芯コイルである。

ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄのそれぞれの長辺部分を、永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄの底面から放射される磁界がＺ方向に横切るように（図１３参照）、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄ及び永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄの大きさや配置が設定される。マグネット部１２５とＯＩＳコイル部２２との組合せは、ＯＩＳ用ボイスコイルモーター（ＯＩＳ駆動部）を構成する。

各ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの両端に夫々設けられたリード線の端部は、ベース部材２５に設けられた配線部材２７のコイル用端子要素２７ａ１（コイル用端子の一例）に、はんだにより接続される。すなわち、本実施の形態では、各ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄは、基板を介さず直接的にコイル用端子要素２７ａ１に接続される。ベース部材２５には、各ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄを配置するためのコイル用凹部（第二凹部の一例）２５２Ａ～２５２Ｄが設けられており、各ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄは、四隅のコイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄに夫々配置される。ベース部材２５への各ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの配置等の詳細については後述する。

［磁気センサー部について］
ＯＩＳ固定部２０は、四隅のうちの第一隅部及び第四隅部において、対応するＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄの中央の空洞部内に磁気センサー部２３を有する。磁気センサー部２３は、マグネット部１２５（永久磁石１２５Ａ、１２５Ｄ）によって形成される磁界をホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１で検出することにより特定される、光軸直交面における永久磁石１２５Ａ、１２５Ｄとホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１との相対位置に基づいて、ＯＩＳ可動部１０の光軸直交面における位置を検出する。磁気センサー部２３は、ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄを有する。ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄは、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１（磁気センサーの一例）と、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１のチップが実装された磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２と、を有する。磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２は、例えばプリント基板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）である。

ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１は、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の主面の中央部に設けられ、その周辺部には、基板側端子部が設けられている。基板側端子部は、ベース部材２５に設けられた配線部材２７の基板用端子要素２７ｂ１（基板用端子の一例）に、はんだにより接続される。すなわち、本実施の形態では、各ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１は、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を介して基板用端子要素２７ｂ１に接続される。ベース部材２５には、各ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄを配置するための基板用凹部（第一凹部の一例）２５４Ａ、２５４Ｄが設けられており、各ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄは、四隅の基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに夫々配置される。ベース部材２５への各ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄの配置等の詳細については後述する。

［ベース部材について］
ベース部材２５は、光路又は光軸が通過する中央開口部２５０を有する平面視正方形の部材である。ベース部材２５は、合成樹脂などの非導電性材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）からなる。ベース部材２５には、配線部材２７がインサート成型されている。ここで、配線部材２７について、図９を用いて説明する。図９は、ＯＩＳ固定部２０における配線の説明に供する図である。

配線部材２７は、ベース部材２５にインサート成型された金属製の板状部材である。配線部材２７は、例えばベリリウム銅、ニッケル銅、ステンレス等の導電性材料からなる。

配線部材２７は、コイル用端子部材２７ａと、基板用端子部材２７ｂと、ワイヤ用端子部材２７ｃと、を含む。

コイル用端子部材２７ａは、コイル用端子要素２７ａ１と、コイル用端子接続部２７ａ２と、を有する。コイル用端子要素２７ａ１は、ベース部材２５に設けられたコイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄの底部で上方に露出されるよう配置され、コイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄに配置されたＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄのリード線に、はんだにより直接接続される。コイル用端子接続部２７ａ２は、ベース部材２５の外縁から突出して、外部のイメージセンサー基板５０１に接続可能とされている。コイル用端子部材２７ａにおいて、ベース部材２５から露出又は突出している部分以外の部分は、ベース部材２５の内部に埋設されている。

基板用端子部材２７ｂは、基板用端子要素２７ｂ１と、基板用端子接続部２７ｂ２と、を有する。基板用端子要素２７ｂ１は、ベース部材２５に設けられた基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの底部で上方に露出されるよう配置され、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに配置されたホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄの基板側端子部に、はんだにより直接接続される。基板用端子接続部２７ｂ２は、ベース部材２５の外縁から突出して、外部のイメージセンサー基板５０１に接続可能とされている。基板用端子部材２７ｂにおいて、ベース部材２５から露出又は突出している部分以外の部分は、ベース部材２５の内部に埋設されている。

ワイヤ用端子部材２７ｃは、ワイヤ用端子要素２７ｃ１と、ワイヤ用端子接続部２７ｃ２と、を有する。ワイヤ用端子要素２７ｃ１は、ベース部材２５の四隅で上方及び下方に露出されるよう配置され、自身に形成された挿通孔に挿通されたサスペンションワイヤ３０の下端に、はんだにより直接接続される。ワイヤ用端子接続部２７ｃ２は、ベース部材２５の外縁から突出して、外部のイメージセンサー基板５０１に接続可能とされている。ワイヤ用端子部材２７ｃにおいて、ベース部材２５から露出又は突出している部分以外の部分は、ベース部材２５の内部に埋設されている。

［保護部材について］
保護部材２４は、ベース部材２５において中央開口部２５０を囲む領域を被覆するように設けられる。保護部材２４は、樹脂材料等の非導電材料からなる薄型のプレート部材又はフィルム部材である。保護部材２４は、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの配置領域を完全に覆うため、保護部材２４は、Ｚ方向においてＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄと永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄとの間に介在することになる。よって、外部からの衝撃に伴ってＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄと永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄとが衝突することを防ぐことができる。また、金属製であるＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄに対して、同じく金属製である下側板バネ１４が接触して、ショートが発生することも防ぐことができる。ベース部材２５において柱状部２５６Ａ～２５６Ｄの頂部及び上面２５８（柱状部２５６Ａ～２５６Ｄの頂部及び上面２５８を纏めて「主面」と称してもよい）は、保護部材２４の載置面となる。保護部材２４の載置面を構成する上面２５８には、装着された保護部材２４の変位（位置ずれ）を規制するための機構としてボス２５８１がベース部材２５の四辺夫々に形成されている。図７に示す構成では、ボス２５８１を通す貫通孔２４Ｂやボス２５８１と嵌合する切欠き部２４Ａを保護部材２４に形成することで、ベース部材２５に装着された保護部材２４の変位（位置ずれ）を規制することができる。

ここで、図１０において破線の円で囲まれたＲ部分を拡大して示す図１６に示されるように、上面２５８から上方に突き出るボス２５８１をベース部材２５の外周面２５８３に設けるようにしてもよい。なお、図１６に示す変形例を適用する場合は、ベース部材２５の四辺夫々にてボス２５８１が設けられる。この場合、図１０等に示される円柱状のボス２５８１を全て無くす等、保護部材２４の載置面における平坦部分の面積をより多く確保することができるほか、図１７に変形例として示すように保護部材２４１においてボス２５８１と嵌合する切欠き部２４１Ａを形成する一方、ボスを通す貫通孔を無くして、保護部材２４１の構成をよりシンプルにすることができる。

また、図１７に示す通り、保護部材２４１を、中央開口部２５０を囲むベース部材２５の形状に対応する形状を有する一枚のプレート又はフィルムとしてもよい。保護部材２４、２４１は薄くて可撓性があるため、二枚の円弧状の保護部材２４よりも、一枚の環状の保護部材２４１のほうが、組付作業時に捩れが生じにくくハンドリングしやすいため、組付作業の効率化が図れる利点がある。

ちなみに、本実施の形態では、保護部材２４は、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの配置領域を完全に覆うことができる形状及び寸法を有するものとしたが、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの配置領域を完全に覆わなくてもよい。例えば、下側板バネ１４との接触によるショートを予防すればよいのであれば、図１１Ｂにおいて二点鎖線で輪郭が概略的に示される保護部材２４２（保護部材２４のさらなる変形例）のように、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの配置領域のうち、下側板バネ１４の移動範囲と重複する領域だけを覆うようにしてもよい。この場合、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄのコイル開口部内側に設けられる柱状部２５６まで覆うようにすると、保護部材２４２の載置状態を安定させやすい。また、四隅の柱状部２５６のうち磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２が配置される柱状部２５６Ａ、２５６Ｄの場合に関していえば（図１０参照）、保護部材２４２が磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２も覆うことができるため、ＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄだけでなく磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２も保護することができる。また、保護部材２４２は、上述の変形例つまり保護部材２４１のように、一枚の環状のプレート又はフィルムであってもよい。

［ベース部材の四隅柱部の構造について］
ここで、ベース部材２５の四隅の構造について説明する。図１１Ａ、１１Ｂは、光学素子駆動装置１におけるベース部材２５の四隅柱部２５９の構造の説明に供する側面図及び平面図である。

ベース部材２５は、ＯＩＳ可動部１０に対してＺ方向－側（光軸方向結像側）に位置する平面視正方形状の底部２５７と、底部２５７の四隅からＺ方向＋側（光軸方向受光側）に延在する四隅柱部２５９と、を有する。底部２５７のＺ方向＋側（光軸方向受光側）の面は、ＯＩＳ可動部１０に対向し、保護部材２４の載置面となる上面２５８である。四隅柱部２５９は、上面２５８の高さ位置よりも高くなるように底部２５７から立ち上がっている。

四隅柱部２５９は、相対的に径方向内側に位置する内側柱部２５９１と、相対的に径方向外側に位置する外側柱部２５９２と、を有する。内側柱部２５９１は、ＯＩＳ可動部１０の外周部、より具体的にはマグネットホルダ１２ａの外周面に対向する可動部対向面２５９１ａを径方向内側に有する。可動部対向面２５９１ａは、ＯＩＳ可動部１０が光軸直交方向に移動する際にマグネットホルダ１２ａの外周面と当接することで、ＯＩＳ可動部１０の径方向移動規制が可能なストッパーとして機能する。外側柱部２５９２は、光学素子駆動装置１にカバー３が取り付けられるときに、例えばカバー３の内周面の接着面とする等、カバー３の取付が可能なカバー対向面２５９２ａを径方向外側に有する。

ストッパーとして機能する内側柱部２５９１の可動部対向面２５９１ａも、接着面として機能する外側柱部２５９２のカバー対向面２５９２ａも、機能性を確保するには対向する相手との対向面積が広いほうが好ましい。そのため、内側柱部２５９１も外側柱部２５９２も、光学素子駆動装置１の低背化を阻害しない限り、できるだけ高くすることが望ましい。また、ストッパーとしての四隅柱部２５９の機能性に関していえば、マグネットホルダ１２ａとの当接時にマグネットホルダ１２ａに付与することになる衝撃をできる限り抑制することが望ましい。そこで、本実施の形態では、四隅柱部２５９、特に四隅柱部２５９の頂部を、径方向で内側（内側柱部２５９１）と外側（外側柱部２５９２）とに分離する分割溝２５９３が、四隅柱部２５９に設けられている。これにより、少なくとも四隅柱部２５９の頂部が、内側と外側に分割される構造となり、径方向において内側柱部２５９１を薄肉化することができるため、僅かながら内側柱部２５９１に柔軟性をもたらすことができる。これにより、マグネットホルダ１２ａとの当接時にマグネットホルダ１２ａに付与される衝撃の緩和が図られる。分割溝２５９３が形成される位置は、一例として、内側柱部２５９１の径方向寸法ｄ１が外側柱部２５９２の径方向寸法ｄ２よりも小さくなる位置である。内側柱部２５９１の径方向寸法ｄ１が小さいほど、内側柱部２５９１の柔軟性の増大が期待できる。

［細部構成について］
ＯＩＳ固定部２０におけるその他の細部構成について、ここでは詳述しないが、例えば特許文献３等に記載された公知の技術が適宜採用可能である。

［光学素子駆動装置の動作について］
図１２、１３は、光学素子駆動装置１におけるＡＦ駆動部（ＡＦ用ボイスコイルモーター）及びＯＩＳ駆動部（ＯＩＳ用ボイスコイルモーター）夫々の駆動原理の説明に供する図である。

光学素子駆動装置１において自動ピント合わせを行う場合には、ＡＦコイル部１１１に通電する。ＡＦコイル部１１１に通電すると、マグネット部１２５の磁界とＡＦコイル部１１１に流れる電流との相互作用により、ＡＦコイル部１１１にローレンツ力が生じる（フレミングの左手の法則）。この場合のローレンツ力の方向は、磁界の方向（径方向内側に向かう方向、図１２参照）及びＡＦコイル部１１１に流れる電流の方向（周方向、図１２参照）に直交する方向（つまり、Ｚ方向（光軸方向））である。マグネット部１２５（永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄ）は固定されているので、ＡＦコイル部１１１に反力が働く。この反力がＡＦ用ボイスコイルモーター（ＡＦ駆動部）の駆動力となり、ＡＦコイル部１１１を有するＡＦ可動部１１がＺ方向（光軸方向）に移動し、ピント合わせが行われる。

光学素子駆動装置１において振れ補正を行う場合には、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄに通電する。ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄに通電すると、マグネット部１２５の磁界とＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄに流れる電流との相互作用により、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄにローレンツ力が生じる（フレミング左手の法則）。この場合のローレンツ力の方向は、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの長辺部分における磁界の方向（Ｚ方向（光軸方向）、図１３参照）と電流の方向（Ｕ方向又はＶ方向、図１３参照）に直交する方向（つまりＶ方向又はＵ方向）である。ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄは固定されているので、永久磁石１２５Ａ～１２５Ｄに反力が働く。この反力がＯＩＳ用ボイスコイルモーター（ＯＩＳ駆動部）の駆動力となり、マグネット部１２５を有するＯＩＳ可動部１０が光軸直交面内で揺動し、振れ補正が行われる。

［ＯＩＳ固定部におけるベース部材への磁気センサー部及びＯＩＳコイル部の配置について］
続いて、ＯＩＳ固定部２０のベース部材２５への磁気センサー部及びＯＩＳコイル部の配置について、図１０、１４、１５を用いて説明する。図１０は、ＯＩＳ固定部２０においてホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄ及びＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄをベース部材２５から取り外した状態を上方から見た分解斜視図である。図１４Ａは、ベース部材２５にホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄを取り付けた状態を示す平面図であり、図１４Ｂは、図１４Ａに示す状態からさらにＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄを取り付けた状態を示す平面図である。図１５は、図１４Ｂに示す状態からさらに保護部材２４を取り付けた状態を示すXV-XV線矢視断面図である。

ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄ及びＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄが配置されるベース部材２５には、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄ及びコイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｂ、２５２Ｃ、２５２Ｄが形成されている。

コイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄは、ベース部材２５の四隅夫々において、サスペンションワイヤ３０が配置される位置よりも径方向内側、且つ、中央開口部２５０よりも径方向外側の位置に、形成されている。コイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄの形状は、空芯コイルであるＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの長円型のループ形状に沿うように、中央に柱状部２５６Ａ、２５６Ｂ、２５６Ｃ、２５６Ｄを残す形で形成される環状形状の凹部である。柱状部２５６Ａ～２５６Ｄは、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの配置において位置決め部材として機能する。なお、柱状部２５６Ａ～２５６Ｄの頂部は、中央開口部２５０の上縁部を囲む面（ベース部材２５の上面２５８）と略同面である。よって、ベース部材２５において柱状部２５６Ａ～２５６Ｄの頂部及び上面２５８は、保護部材２４の載置面として機能する。

コイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄのうち、第一隅部及び第四隅部に位置するコイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄにおいては、柱状部２５６Ａ、２５６Ｄを径方向に横切る形で、コイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部をさらに凹ませる基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄが形成されている。基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの形状は、平面視矩形であるホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄの磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の外形形状に沿うように、平面視矩形状の凹部である。なお、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄは、柱状部２５６Ａ、２５６Ｄと交差する部分が若干くびれた形状となっている。言い換えれば、柱状部２５６Ａ、２５６Ｄの夫々を構成する一対の柱が、間に介在する基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの幅を部分的に狭くしている。このような形状により、柱状部２５６Ａ、２５６Ｄは、ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄを基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに配置する際、位置決め部材として機能する。

ベース部材２５へのホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄ及びＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの組付け作業においては、まず、ホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄが、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに配置され（図１４Ａ参照）、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の基板側端子が、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの底部で上方に露出する基板用端子要素２７ｂ１に、はんだにより接合される。そして、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄが、コイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄに配置され（図１４Ｂ参照）、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの長手方向両側のリード線の先端が、コイル用凹部２５２Ａ～２５２Ｄの両端部分の底部で上方に露出するコイル用端子要素２７ａ１に、はんだにより接合される。

すなわち、ＯＩＳ固定部２０（ベース部材２５）において磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２に直接接続する基板用端子要素２７ｂ１は、コイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部中央に形成される基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄおいて露出するよう設けられる。また、ＯＩＳ固定部２０（ベース部材２５）においてＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄに直接接続するコイル用端子要素２７ａ１は、コイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部両端において露出するよう設けられている。このように、基板用端子要素２７ｂ１及びコイル用端子要素２７ａ１は、共にコイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部領域内に配置されているが、互いに離間した位置にあるため、夫々のはんだ接合作業を容易に行うことができる。

なお、組付け作業の最初の段階を、以下のような手順で実行してもよい。まず、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１を実装していない磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに配置して、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の外縁に位置する基板側端子を、基板用端子要素２７ｂ１に、はんだによって接合する。次いで、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の中央に位置するホール素子実装面に、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１を装着する。このように、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２とホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１とを個別に実装する手順であっても、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに配置してから作業を進めることができるため、位置決め精度を高精度に維持することができる。

ベース部材２５へのホール素子チップアセンブリ２３１Ａ、２３１Ｄ及びＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄの組付け作業が完了し、さらに保護部材２４の取り付けまで完了した状態が、図１５の断面図に示されている。

図１４Ａ、１４Ｂに示されるようにコイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部の一部に形成される基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの深さは、図１５に示されるように磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の厚さ以上の深さである。そのため、ホール素子を基板に実装せず単体で使用する場合に比べて磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を使用する分だけ厚さが増大するところ、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの深さがその増大分を相殺するため、ベース部材２５の薄型化に影響を及ぼすことがない。また、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄに収容しきれず磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２が基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄから突出することも防ぐことができるので、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２の平面サイズにかかわらず、コイル用凹部２５２Ａ、２５２ＤへのＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄの配置の際に磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２が邪魔になることがない。

さらに、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの深さは、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を収容したときに、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２上のホール素子２３１Ａ、２３１Ｄの光軸方向受光側端部が、コイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部上のＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄの光軸方向受光側端部と同等の位置となる、深さである。或いは、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄの深さは、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を収容したときに、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２上のホール素子２３１Ａ、２３１Ｄの光軸方向受光側端部が、コイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部上のＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄの光軸方向受光側端部と同等の位置よりも光軸方向結像側に変位した位置となる、深さである（図１５参照）。これにより、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１の光軸方向受光側端部がＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄの光軸方向受光側端部よりも高い位置に突き出ることを防ぐことができるため、より確実にベース部材２５を薄型化することができる。端的にいえば、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２とＯＩＳコイル２２Ａ、２２ＤとをＺ方向に重ねた配置が可能となるため、装置サイズを最小限に抑制することができる。

また、図１４Ａ、１４Ｂに示されるように、ＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄは、基板用凹部２５４Ａ、２５４Ｄを跨いでコイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部に架設された空芯コイルである。したがって、仮にコイル基板のようなシート型のコイルをコイル用凹部２５２Ａ、２５２Ｄの底部に架設させて使用する場合に比べて、ＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄの姿勢を安定化させることができるため、ベース部材２５の平面視面積の増大ひいては光学素子駆動装置１のサイズ拡大を抑制することができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、光学素子駆動装置１は、レンズ部２を保持可能なＯＩＳ可動部１０及びＯＩＳ可動部１０を支持するＯＩＳ固定部２０に分離して配置され、ＯＩＳ可動部１０をＯＩＳ固定部２０に対して移動させるよう協働するＯＩＳコイル２２Ａ、２２Ｄ及び永久磁石１２５Ａ、１２５Ｄと、永久磁石１２５Ａ、１２５Ｄとの相対位置に基づいてＯＩＳ可動部１０の位置を検出するホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１と、を有し、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１は、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２に実装され、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２は、ＯＩＳ固定部２０に設けられる凹部に収容される。これにより、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１を磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２に実装した状態で配置しても、ＯＩＳ固定部２０の体積増大を抑制することができるため、光学素子駆動装置１の装置サイズ増大を抑制することができる。また、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１を単体で使用せず磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２を介してＯＩＳ固定部２０に実装することになるため、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１の取付状態及び配線部材２７との接続状態が確認しづらくなることはなく、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１の取付精度向上を図ることができる。

また、ＯＩＳ固定部２０は、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２に直接接続する基板用端子要素２７ｂ１と、ＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄに直接接続するコイル用端子要素２７ａ１と、を一体的に備えるベース部材２５を有する。これにより、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１とＯＩＳコイル２２Ａ～２２Ｄとを個別に接続すればよくなるため、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２は、ホール素子２３１Ａ１、２３１Ｄ１の実装専用の基板として用いることができる。よって、磁気センサー基板２３１Ａ２、２３１Ｄ２のサイズを著しく小さくすることができるため、装置全体のサイズを一層小型化することができる。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述した特定の実施の形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内で、上記実施の形態に記載された具体例に対する種々の変形及び変更が可能である。

本発明に係る光学素子駆動装置及びカメラモジュールは、例えば、スマートフォン、携帯電話機、デジタルカメラ、ノート型パソコン、タブレット端末、携帯型ゲーム機、車載カメラ、ドローン等のカメラ搭載装置に搭載して、有用なものである。

Ａ カメラモジュール
Ｍ スマートフォン
ＯＣ 背面カメラ
Ｖ 自動車
ＶＣ 車載用カメラ
１ 光学素子駆動装置
２ レンズ部
３ カバー
３０１ 開口部
５ 撮像部
５０１ イメージセンサー基板
５０２ 撮像素子
５０３ 制御部
１０ ＯＩＳ可動部
１１ ＡＦ可動部
１１０ レンズホルダー
１１０ａ レンズ収容部
１１０ａ１ レンズ収容開口部
１１１ ＡＦコイル部
１２ ＡＦ固定部
１２ａ マグネットホルダ
１２５ マグネット部
１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃ、１２５Ｄ 永久磁石
１３ 上側弾性支持部（上側板バネ）
１３１ ワイヤ固定部
１３１ａ スリット
１４ 下側弾性支持部（下側板バネ）
２０ ＯＩＳ固定部
２２ ＯＩＳコイル部
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｄ、２２Ｄ ＯＩＳコイル
２３ 磁気センサー部
２３１Ａ、２３１Ｄ ホール素子チップアセンブリ
２３１Ａ１、２３１Ｄ１ ホール素子
２３１Ａ２、２３１Ｄ２ 磁気センサー基板
２４、２４１、２４２ 保護部材
２４Ａ、２４１Ａ 切欠き部
２４Ｂ 貫通孔
２５ ベース部材
２５０ 中央開口部
２５２、２５２Ａ、２５２Ｂ、２５２Ｃ、２５２Ｄ コイル用凹部（第二凹部）
２５４Ａ、２５４Ｄ 基板用凹部（第一凹部）
２５６、２５６Ａ、２５６Ｂ、２５６Ｃ、２５６Ｄ 柱状部
２５７ 底部
２５８ 上面
２５８１ ボス
２５８３ 外周面
２５９ 四隅柱部
２５９１ 内側柱部
２５９１ａ ＯＩＳ可動部対向面
２５９２ 外側柱部
２５９２ａ カバー対向面
２５９３ 分割溝
２７ 配線部材
２７ａ コイル用端子部材
２７ａ１ コイル用端子要素
２７ａ２ コイル用端子接続部
２７ｂ 基板用端子部材
２７ｂ１ 基板用端子要素
２７ｂ２ 基板用端子接続部
２７ｃ ワイヤ用端子部材
２７ｃ１ ワイヤ用端子要素
２７ｃ２ ワイヤ用端子接続部
３０ ＯＩＳ支持部（サスペンションワイヤ）

Claims (15)

1. 光学素子を保持可能な可動部及び前記可動部を支持する固定部に分離して配置され、前記可動部を前記固定部に対して移動させるよう協働するコイル及びマグネットと、
   磁気センサー基板に実装され、前記マグネットとの相対位置に基づいて前記可動部の位置を検出する磁気センサーと、を有し、
   前記固定部には、前記磁気センサー基板及び前記コイルを夫々収容する第一凹部及び第二凹部が設けられ、
   前記第一凹部は、前記第二凹部の底部の一部に、前記磁気センサー基板の厚さ以上の深さで形成され、前記第二凹部の前記底部よりも深い位置に底部を有し、前記磁気センサー基板は、前記第一凹部の前記底部上に配置され、
   前記第一凹部に収容された前記磁気センサー基板上の前記磁気センサーの光軸方向受光側端部は、前記第二凹部の前記底部よりも光軸方向受光側に位置する、
   光学素子駆動装置。
2. 前記固定部は、前記磁気センサー基板に直接接続する基板用端子と、前記コイルに直接接続するコイル用端子と、を一体的に備えるベース部材を有する、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
3. 前記固定部において前記磁気センサー基板に直接接続する基板用端子が、前記第二凹部の底部中央に形成される前記第一凹部において露出するよう設けられ、前記固定部において前記コイルに直接接続するコイル用端子が、前記第二凹部の底部両端において露出するよう設けられる、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
4. 前記固定部は、前記第二凹部の前記底部から前記光軸方向受光側に突出する一対の柱状部を前記第一凹部の両側に有し、
   前記第一凹部に収容された前記磁気センサー基板上の前記磁気センサーの前記光軸方向受光側端部は、前記一対の柱状部の頂部と同等の位置又は前記頂部と同等の位置よりも光軸方向結像側に位置する、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
5. 前記第一凹部の深さは、前記第一凹部に収容された前記磁気センサー基板上の前記磁気センサーの光軸方向受光側端部が、前記第二凹部に収容された前記コイルの光軸方向受光側端部と同等の位置又は前記同等の位置よりも光軸方向結像側に変位した位置となる深さである、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
6. 前記コイルは、前記第一凹部を跨いで前記第二凹部の前記底部に架設された空芯コイルである、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
7. 前記固定部は、前記可動部に対して光軸方向結像側に位置する底部と、径方向外側から前記可動部に対向する対向面を形成するよう前記固定部の前記底部から前記光軸方向受光側に延在する柱部と、を有し、
   前記柱部は、前記対向面を含む内側柱部と、溝により前記内側柱部から分割された外側柱部と、を有する、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
8. 前記固定部は、径方向外側から前記可動部に対向して配置され、前記可動部の径方向移動規制が可能な内側柱部と、前記内側柱部に対して径方向外側に配置され、前記光学素子駆動装置のカバーの取付が可能な外側柱部と、を有し、前記内側柱部と前記外側柱部とは、溝により互いに分割されている、
   請求項１に記載の光学素子駆動装置。
9. 径方向において、前記内側柱部の寸法は前記外側柱部の寸法よりも小さい、
   請求項７又は８に記載の光学素子駆動装置。
10. 前記固定部において前記可動部に対向する主面には、前記第二凹部に収容された前記コイルを少なくとも部分的に被覆して前記コイルを前記可動部から保護する保護部材が設けられる、
    請求項１に記載の光学素子駆動装置。
11. 前記保護部材はさらに、前記第一凹部に収容された前記磁気センサー基板を少なくとも部分的に被覆して前記磁気センサー基板を前記可動部から保護する、
    請求項１０に記載の光学素子駆動装置。
12. 前記固定部は、前記主面に設けられた前記保護部材の変位を規制するボスを有する、
    請求項１０に記載の光学素子駆動装置。
13. 前記保護部材は、前記固定部の中央開口部を囲む形状に対応する形状を有する一枚のプレート又はフィルムである、
    請求項１０に記載の光学素子駆動装置。
14. 請求項１に記載の光学素子駆動装置と、
    前記光学素子と、
    前記光学素子により結像される被写体像を撮像する撮像部と、を備える、
    カメラモジュール。
15. 情報機器又は輸送機器であるカメラ搭載装置であって、
    請求項１４に記載のカメラモジュールと、
    前記カメラモジュールで得られた画像情報を処理する画像処理部と、を備える、
    カメラ搭載装置。

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