JP7407922B2

JP7407922B2 - 生体認証機能を備えた金属製カード

Info

Publication number: JP7407922B2
Application number: JP2022523900A
Authority: JP
Inventors: ロウアダム
Original assignee: コンポセキュア，リミティドライアビリティカンパニー
Priority date: 2019-10-25
Filing date: 2020-10-22
Publication date: 2024-01-04
Anticipated expiration: 2040-10-22
Also published as: AU2020371649B2; TW202127337A; CA3150856A1; US20240070425A1; CN114600123A; PE20220983A1; JP2022554166A; KR20220083800A; MX2022004948A; AU2020371649A1; CO2022005305A2; WO2021081175A1; EP4049179A1

Description

関連出願
この出願は、２０１９年１０月２５日に出願された「生体認証機能を備えた金属製カード」と題する米国仮出願第６２／９２５９２６号明細書の優先権を主張し、あらゆる目的のためにその全体の内容を参照により本明細書に援用される。

指紋検出デバイスなどの生体認証センサは、携帯電話や取引カードなどの支払いデバイスに関連するものを含め、セキュリティの分野で広く普及しつつある。例えば、生体認証センサを備えた標準的なプラスチック製のクレジットカードは、特許文献１及び特許文献２を含むがこれらに限定されない多くの特許出願で文書化されており、これらは両方ともその全体の内容を参照により本明細書に援用される。消費者は、金属、セラミック、又はそれらの組み合わせで作られたプレミアム取引カードを使用することにますます関心を持っているが、これらには生体認証機能を提供するための更なる考慮が必要となる。

米国特許出願公開第２００９／０１４５９７２明細書米国特許出願公開第２０１８／０３５７４５７号明細書米国特許第９２９０３６６号明細書国際公開第２０１８／０２２７５５号パンフレット米国特許出願公開第２０１９／００７３５７８号明細書米国特許第１０４０６７３４号明細書米国特許出願公開第２０１５／０３３９５６４号明細書米国特許出願公開第２０１７／０３１６３００号明細書米国特許出願公開第２０１８／０２０７９０３号明細書国際出願ＰＣＴ／ＵＳ２０１９／０５０５９２号明細書米国特許出願公開第２０１９／０２３６４３４号明細書米国特許出願公開第２０１９／０１９７３８４号明細書

ＡｌｅｘａｎｄｅｒＫｏｐｐｅｌｈｕｂｅｒとＯｌｉｖｅｒＢｉｍｂｅｒら「発光集光器と光学ソレルコリメータを使用した薄膜カメラ」Ｏｐｔ．Ｅｘｐｒｅｓｓ２５、１８５２６－１８５３６（２０１７）Ｓｔｅｉｎｅｒ，Ｇ．「表面プラズモン共鳴イメージング」、Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ及びＢｉｏａｎａｌｙｔｉｃａｌＣｈｅｍｉｓｔｒｙ、（２００４）３７９：３２８

本発明の一態様は、金属製取引カードを備えるものである。前記金属製取引カードは、少なくとも１つの金属層と、生体認証センサ及び、カードリーダとインターフェースを取るように構成される１つ又は複数の支払いインターフェース部品を備えるインレイ（ｉｎｌａｙ）層と、金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、前記生体認証センサに接続される少なくとも１つの論理部品と、を備える。前記論理部品は、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、前記検出された情報と前記保存された情報との一致が検出された場合にのみ前記金融取引の処理を可能にするように構成される。前記カードはさらに、前記インレイ層の第１の面と前記金属層との間に配置される前記少なくとも１つの非金属層、及び／又は前記インレイ層の第２の面上に組み立てられた少なくとも１つの他の層を備える。前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取り、カードの面からアクセス可能であるように構成される一組の物理的接点を備えるものであってもよい。前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、ブルートゥース（登録商標）又はＮＦＣ技術を使用するなどによる短距離無線相互接続などを介して、カードリーダとの非接触通信用に構成された１つ又は複数のアンテナを備えるものであってもよい。

前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記カードの面からアクセス可能である一組の物理的接点を含むデュアルインターフェースチップと、カードリーダとの非接触通信を行うように構成された１つ又は複数のアンテナと、単一の統合支払いモジュール内の保護要素とを備えるものであってもよい。前記論理部品は、前記一組の物理的接点に接続された保護要素をさらに備えるものであってもよい。前記論理部品は、前記保護要素と、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較するように構成されたマイクロプロセッサと、前記保存された情報を保存するためのコンピュータメモリと、単一の統合された保護処理モジュール内のカードリーダとの非接触通信を行うために構成された１つ又は複数のアンテナを備えるものであってもよい。

前記取引カードは、前記金属層に少なくとも１つの開口部をさらに備えるものであってもよく、この場合、カードリーダとインターフェースを取るように構成された前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、前記開口部を介してアクセス可能とする接点を備えるものであってもよく、及び／又は前記生体認証センサは、前記開口部を介してアクセス可能であってもよい。

前記生体認証センサは、指紋センサ、撮像デバイス、及び／又は超音波指紋センサなどの生体認証ユーザ情報に対応する反射放射の変化を検出するように構成されるものであってもよい。いくつかの実施形態では、前記生体認証センサが前記カードの外面から肉眼で見えないものであってもよく、この場合、前記カードの外面上に目に見えるしるしが、前記カードの周囲に対する前記センサの横方向の位置を示すために、前記生体認証センサと位置合わせされていてもよい。

本発明の別の態様は、本明細書に記載の取引カードを製作する方法であり、この方法は、金属層を設ける工程と、インレイ層を設ける工程と、前記生体認証センサと、前記インレイと通信して前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する取引情報及び生体認証情報を取得するように構成された前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品とを備える前記カードを組立てる工程とを備える。本発明の方法は、少なくとも１つの非金属層と、少なくとも１つの他の層を設ける工程と、前記非金属層を前記インレイ層の第１の面と前記金属層との間に配置する工程と、前記他の層を前記インレイ層の第２の面上に配置する工程を備えるものであってもよい。前記カードを組立てる工程は、ホットラミネーション工程若しくはコールドラミネーション工程を備えていてもよい。

本発明の方法は、前記金属層に１つ又は複数の開口部を形成する工程をさらに備えるものであってもよい。前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品が、カードリーダとインターフェースを取り、完成したカードの面からアクセス可能であるように構成される一組の物理的接点を備える実施形態において、前記金属層の少なくとも１つの開口部は、前記一組の物理的接点と整列するものであってもよい。そのような実施形態では、少なくとも１つの非導電性接着層が前記金属層の下面と接していてもよく、前記非導電性接着剤が、前記金属層の開口部と、完成したカード内の前記一組の物理的接点を含む前記少なくとも１つの支払いインターフェース部品との間の周辺ギャップを充填するものであってもよい。そして、前記非導電性接着層は、前記少なくとも１つの支払いインターフェース部品を電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から隔離するように使用可能である。

他の実施形態では、前記金属層の前記開口部は、前記生体認証センサと位置合わせされている。そのような実施形態では、非導電性接着層は、前記金属層の下面と接するものであってもよく、前記金属層の前記開口部と完成したカードの生体認証センサとの間の周辺ギャップを埋めるものであってもよく、非導電性接着剤は、前記生体認証センサを前記金属層から電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から隔離するように使用可能である。

前記生体認証センサ及び１つ又は複数の支払いインターフェース部品の両方についての、前記金属層の開口部を有する実施形態では、非導電性接着剤は、前記金属層の第１の開口部と１つ又は複数の支払いインターフェース部品の間の第１の周辺ギャップと、前記金属層の第２の開口部と、完成したカード内の前記生体認証センサとの間の第２の周辺ギャップを充填するものであってもよい。

図１は、生体認証カードで使用するためのインレイを含む好ましいプリント回路基板（ＰＣＢ）の一部を、完成したカードの前面に面したＰＣＢの前面から見た図である。図２Ａは、生体認証カードで使用するための好ましいインレイを、完成したカードの裏側に面することになる裏側から見た図である。図２Ｂは、図２Ａの好ましいインレイを、インレイを覆う第１の追加層と共に示した図である。図３は、カードの前面から見える生体認証センサ窓を有する完成したカードを示した図である。図４は、カードの上面層の下に配置された生体認証センサを有する完成したカードを、センサの位置を示すグラフィックインジケータと共に示した図である。図５は、好ましいカード組立て状態を示した断面図である。図６は、金属製カード本体のくぼみに埋め込まれたインレイを有する、別の好ましいカード組立て状態を示した断面図である。図７は、別の好ましいカード組立て状態を示した断面図であり、好ましいプロセスによって作製されたカード内の支払いチップ部品と生体認証センサを取り囲む非導電性の充填を示している。図８は、別の好ましいカード組立て状態を示した断面図であり、別の好ましいプロセスによって作製されたカード内の支払いチップ部品と生体認証センサを取り囲む非導電性の充填を示す。図９は、別の好ましいカード組立て状態を示した断面図であり、金属製カード本体のくぼみに埋め込まれた１つのインレイが、全面寸法を有する別のインレイと接続している。図１０は、別の好ましいカード組立て状態を示した断面図であり、インレイを設けず、電子部品が金属本体の開口部に直接埋め込まれ、金属層の絶縁された溝に挿入された導電性トレースを介して互いに接続されている。図１１Ａは、好ましい組立てプロセスの様々な工程における別の好ましいカード組立て状態を示す断面図である。図１１Ｂは、好ましい組立てプロセスの様々な工程における別の好ましいカード組立て状態を示す断面図である。図１１Ｃは、好ましい組立てプロセスの様々な工程における別の好ましいカード組立て状態を示す断面図である。図１１Ｄは、好ましい組立てプロセスの様々な工程における別の好ましいカード組立て状態を示す断面図である。

図１及び図２Ａに示されるように、取引カードで使用するための好ましい生体認証回路１０は、生体認証センサ１０、論理回路２０、及び支払いインターフェース部品３０を備える。論理回路は、基板４０上に埋め込まれ、この基板は、アンテナ５０と、様々な構成要素を接続する複数のトレース（ｔｒａｃｅ）６０をさらに含むものであってもよい。生体認証センサ１０は、例えば、人間のユーザの任意の指の指紋を検出するように構成された指紋センサを備えるものであってもよい。好ましい指紋生体認証センサ及び関連技術は、温度、光学画像、静電容量、電気抵抗、圧力差、音響法、及び超音波センサに基づいて指紋の隆起及び谷を検出するためのセンサを含むがこれらに限定されない、当技術分野で周知のものである。生体認証センサは指紋センサに限定されず、カードのユーザに固有の生物学的なサインを検出するために知られている任意のタイプのセンサを使用するものであってもよい。非限定的な例として、生体認証システムは、ユーザの網膜又は顔の情報を取り込むためのカメラ又は他の撮像デバイスを含むものであってもよい。例えば、厚さが１ｍｍ未満の薄膜カメラは、非特許文献１に述べられており、その完全な開示は参照により本明細書に援用される。

支払いインターフェース部品３０は、カードリーダとの物理的相互作用のために構成された一組の接点、カードリーダとの誘導結合のためのチップ、物理的結合及び誘導結合の両方のために構成されたデュアルインターフェースチップ、又はこれら全て又は幾つかの組み合わせを含むものであってもよい。本明細書で使用される「カードリーダ」という用語は、カードから情報を読み取ることができる任意のデバイスを指し、これには、従来のＰＯＳ端末、モバイルデバイス、又は取引カードと接続する、モバイルデバイスへのインターフェース接続用に構成されたデバイスなどの、当技術分野で知られている任意のハードウェアが含まれていてもよい。非接触通信は、ブルートゥース（登録商標）技術を介するなどの短距離無線相互接続を含むがこれらに限定されない、当技術分野で知られている任意の無線通信技術によるものであってもよい。生体認証センサ及び支払いインターフェースチップは、生体認証センサによって感知された情報がカードの許可されたユーザに関連する対応情報と一致するかどうかを検出するように構成された論理回路２０に接続され、そのような一致が検出された場合にのみ、カードリーダによる取引が行われる。回路に電力供給される電力は、カードリーダから、又はモジュール接点を介して、接触による取引中に誘導的に得るものであってもよい。カード内のバッテリ（図示せず）も、回路の電力要件のために設けられてもよく、さらに、カード内の能動アンテナを駆動するために使用されてもよい。アンテナ５０は、カードリーダからの信号を増幅するための増幅アンテナであってもよい。

一つの好ましい実施形態では、支払いインターフェース部品３０は、カードリーダの対応する接点との物理的相互作用のために構成された「空白の」面板であってもよく、論理回路２０は、（クレジットカードの処理に従って情報の交換を促すための）保護要素と、上述した照合回路を備えたマイクロコントローラユニットとの組み合わせであってもよい。前述の好ましい実施形態では、論理回路は、例えば、ＮＸＰセミコンダクターズ社（オランダ）から入手可能なＳＰＭ６０チップなどの保護処理モジュールを含むものであってもよい。別の実施形態では、支払いインターフェース部品３０は、安全な支払いモジュールとして機能するために必要な全ての回路構成及び接点、及び／又は結合するハードウェアを含むものであってもよく、論理回路２０は、安全な支払いモジュールの操作を許可するための前提条件である「一致」を生体認証センサが検出しているかどうかを決定するための照合回路を備えたマイクロコントローラユニットのみを備えるものであってもよい。

図５に示されるように、金属製カードは、例えば、外側層５００及び５８０の一方又は両方などの、少なくとも１つの金属層を備えてもよい。場合によっては、金属層を覆うために、透明層などの追加の保護層が設けられてもよい。図１及び図２Ａに示されるインレイは、中間層５４０として金属製カードに組み込まれるものであって、１つ又は複数の非金属層５２０、５６０がインレイ５４０と金属層５００、５８０との間に配置されているものであってもよい。そのような非金属層は、インレイ内の部品を金属から電気的及び／又は磁気的に絶縁するために設けられるものであってもよい。例えば、金属製ＤＩカードでは、層５２０はフェライト層であってもよく、アンテナ５０は増幅アンテナであってもよく、ここでフェライトはアンテナを金属層から遮蔽して非接触取引を可能にする。別の実施形態では、層５００は金属層であってもよく、層５４０はフェライト層であってもよく、層５８０はインレイであってもよく、層５２０及び５６０は接着層であってもよい。署名パネル及び磁気ストライプを含む層などの追加の層（図示せず）を層５８０の下に配置してもよい。チップと金属層の間、及び／又は生体認証センサと金属層の間など、フェライトに１つ又は複数の穴が開けられていてもよく、また金属層は、参照により本明細書に援用される特許文献３に示され、記載されているようなチップを絶縁及び支持するために、その中に１つ又は複数の非金属性の栓を有するものであってもよい。

図６に示されるものなど、さらに他の実施形態では、図１及び図２Ａに示されるようなインレイの要素は、カードの横方向寸法よりも小さい横方向寸法を有するインレイ６４０の中に集約してもよく、金属層６００は、インレイを収容するように構成された開口部６６０を有するものであってもよい。インレイ６４０は、非導電性材料６２０によって開口部に封止されるものであってもよい。署名パネル（図示せず）及び／又は磁気ストライプ６９０を含む層６８０などの１つ又は複数の追加の層をカードの裏面に設けてもよい。金属製カード本体内に構成要素を包摂するための好ましい方法は、例えば、特許文献４、特許文献５及び特許文献６に記載されており、それらの内容を参照により本明細書に援用される。さらに別の実施形態では、図９に示されるように、様々な要素は、カード寸法と同一の広がりを有する第１のインレイ９６０、及び金属層９００のポケットに挿入され、包摂材９２０によって囲まれる第２のインレイ９４０など、複数のインレイに分散されるものであってもよい。

金属層は、本明細書で前述した幾つかの例のように最外層であってもよく、又は他の実施形態では、金属層は内側の層であってもよい。例えば、図５に示される構造において、層５４０は金属層であってもよく、層５００及び５８０は、層５２０及び５６０の接着層を伴った非金属層であってもよい。追加の層が設けられたものであってもよい。インレイは、層５００、５８０に含まれるものであってもよく、若しくは外側層５００、５８０の１つと中間層との間に位置する層に含まれるものであってもよい。一例では、層５２０又は５６０は、図５には示されていない接着層を伴った機能層であってもよい（ただし、隣接する機能層の各組の間に存在する）。図６に示される構成などの他の実施形態では、金属層６００は、中間層であって、層６８０及び金属層６００の上にある他の層（図示せず）がカードの外面上に非金属層を備えていてもよい。

本明細書で言及されるインレイの構造は、当該技術分野で知られている任意の方法によるものであってよい。幾つかの実施形態では、支払いインターフェース部品３０、論理回路２０及び／又は生体認証センサ１０のうちの１つ又は複数は、カードの組み立て／ラミネーションの前にインレイにあらかじめ結合されるものであってもよい。他の実施形態では、複数の層の１つとしてインレイが埋め込まれた半製品カードは、外面からインレイの接点まで削られてなるものであってもよく、それによって、部品３０、回路２０、及び／又はセンサ１０をインレイ内の適切な場所に埋め込むことを可能にする開口部をオーバーレイ層に作成してもよい。埋め込まれた部品は、ＡＣＦテープ、フレックスバンプ、はんだ付け及び同種の導電工程を通じて、インレイ内の対応する取り付け構造部に導電的に取り付けられてもよい。したがって、完成したカードを作成する方法は、ホットラミネーション工程又はコールドラミネーション工程を含むものであってもよい。好ましいコールドラミネーション工程では、支払いインターフェース部品３０、論理回路２０、及び／又は生体認証センサ１０の全てを備えた完全なインレイが、カードの他の層に接着結合されて、完成カード又は半完成カードを形成する。そのような「コールド」ラミネーション工程は、室温で実施されるものであってよく、圧力の印加及び／又は層の組み立ての前に剥離層の除去が必要な接着剤の使用を含むものであってもよい。好ましいホットラミネーション工程では、支払いインターフェース部品３０、論理回路２０、及び／又は生体認証センサ１０の全てを含まないインレイが、当該技術分野でよく知られているように、カードの少なくとも１つの層を溶かすために充分に高められた温度（例えば、典型的には１５０℃～２００℃）において、カードの他の層に積層され、また、圧力の印加をさらに含むものであってもよい。

カードは、木材、セラミック、皮革又は同種の、金属以外の外側層を有するものであってもよく、又は、陽極酸化アルミニウムなどの１つ又は複数の金属の層を備えるものであってもよく、特許文献７に記載されており、その内容が参照により本明細書に援用される、エッチング及び／又は充填されたパターンを伴っても伴わなくてもよい。さらに他の構造では、カード本体は、特許文献８に記載されており、その内容を参照により本明細書に援用されるように、単一のセラミック、又は金属上にセラミックコーティングを備えるものであってもよい。金属層は、特許文献９に記載されており、その内容を参照により本明細書に援用されるように、緑青化されていてもよい。金属層は、特許文献１０に記載されており、その内容を参照により本明細書に援用されるように、金属がドープされたエポキシ層であってもよい。

概して特許文献１１の「Ｄ１容量性埋め込み金属製カード」に記載されており、その内容を参照により本明細書に援用されるように、カードの態様は、渦電流を最小限に抑え、及び／又は金属層の少なくとも１つをアンテナとして機能し得るようにすることによって支払いチップをカードリーダに結びつけることを許容する、不連続性を備えた１つ又は複数の金属層を設けるなどにより、カードの機能性を最大限にするための他の構造部を用いて構築されるものであってもよい。金属層の少なくとも一部がアンテナとして機能する他の構造は、概して特許文献１２の「チップカード本体、チップカード及びチップカード本体の製造方法」に記載されており、その内容を参照により本明細書に援用される。そのようなカード構造は、アンテナ５００に加えて、又はアンテナ５００の代わりに提供されるものであってもよく、又はアンテナ５００は、金属層自体の任意のアンテナ機能と結合するか、若しくは協調する、アンテナ構造の一部であってもよい。

図５に関して説明されたものよりも少ない層又は多い層が設けられるものであってもよい。金属層の下側又は垂直壁と接触する非導電性接着層など、本明細書に記載及び図示されている層の間に１つ又は複数の接着層が介在するものであってもよい。一実施形態では、図７に示されるように、金属層７００の開口部１２、３２は、層７２０からの非導電性接着剤が、金属層内のそれぞれの開口部と支払い部品及び生体認証センサとの間の周辺ギャップを充填することを可能にするものであってもよく、それによって支払い部品及びセンサを、非導電性接着剤１４、３４を用いて金属開口部の縁部から絶縁する。図３はまた、接着剤１４、３４のそれぞれの周辺ポケットを（誇張された形状で）示す。同様に、ブラインドポケット２２は、ＭＣＵ２０を受け入れるために金属層７００の下側に形成して、絶縁材料２２が、短絡を防止するために、ＭＣＵ上の金属部品（はんだビーズなど）と金属層の間のポケットを満たしていてもよい。ＵＶ硬化部品などの標準的な絶縁部品を使用することができる。金属層のポケットと開口部は、非導電性材料により被覆されてもよい。支払い部品３０がＤＩ機能を含む安全な支払いモジュールを備える実施形態では、モジュール全体に磁気遮蔽を施すために非導電性接着剤を用いてもよい。

図７は、部品１０及び３０がインレイ７４０（層７６０は、１つ又は複数のバッキング層７８０をカードに接着するための追加の接着層を含むものであってもよい）に結合される、好ましいコールドラミネーション製造プロセスに対応する好ましい断面構造を示す。図８は、少なくとも金属層８００、接着層８２０、及びインレイ８４０が最初に別のものに組み立てられ、次に、センサ８１０及び支払いモジュール８３０とのそれぞれの接続を行うため、開口部８３２、８１２が、金属層８００及び接着層８２０を貫通して削って形成され、インレイ８４０上の接点８１６、８３４に到達する、好ましいホットラミネーション製造プロセスに対応する好ましい構造を示す。非導電性の栓８１４、８３４は、遮蔽のために、そのように作成された開口部に配置されるものであってもよく、次いで、対応するセンサ８１０及び支払いモジュール８３０、又はセンサ８１０及び支払いモジュール８３０のそれぞれを収容するために、小さな開口部を伴いながら再び削られる栓は、削られた開口部内に挿入するためにそれらを取り囲む非導電性の栓を備えてもよい。したがって、結果として得られるカードは、接着層８２０の組成とは異なる組成を有する（又は組成が同じ又は類似していてもよい）センサ８１０及び支払いモジュール８３０のそれぞれを取り囲む非導電性周辺領域を含むものであってもよい。層８６０は、１つ又は複数のバッキング層８８０をカードに接着するための追加の接着層を備えるものであってもよい。少数の層又は多数の層を有する最終的なカードの実施形態は、本明細書で論じられるいずれの実施形態に提供されてもよい。追加の層は、例えば、本明細書に記載されるように、前述の特許文献３により詳細に記載され、その内容を参照により本明細書に援用される通り、周辺の絶縁体の栓３４、１４、８３４、８１２を隠すために、最上層の上側にマスキング層を含むものであってもよい。

図１０は、支払いモジュール１０１０、ＭＣＵ１０２０、及び生体認証センサ１０３０を含む様々な電子部品が金属層１０００内に直接挿入されている実施形態の断面構造を示している。例えば、非導電性材料１０１４、１０２４、１０３４で満たされた開口部は、それぞれ、ハウジング部品１０１０、１０２０、１０３０のために作成されるものであり、非導電性材料は、それぞれの部品を所定の位置に保持する接着剤を含んでもよい。１つ又は複数のチャネル又は溝１０２４を、支払いモジュール１０１０とＭＣＵ１０２０との間、及びＭＣＵと生体認証センサ１０３０との間に形成してもよく、その中に電気トレース１０２２を形成して、各部品の関連部分を互いに接続してもよい。電気的接続は、導電性インクで印刷するなど、当該技術分野で知られている任意の手段によって作成されるものであってもよく、作成後に追加の非導電性充填物でさらに覆うものであってもよい。他の実施形態では、非金属、非導電性（例えば、プラスチック）層を金属層の下に形成して、カードの裏側を覆い、開放された溝を非導電性の充填物で満してもよい。当該技術分野でよく知られた、１つ又は複数の追加の機能的又は審美的な層が設けられていてもよい。

カードを作成するための別の好ましいプロセスが、図１１Ａ～図１１Ｄに示されている。このプロセスは、まず、無線周波数（ＲＦ）シールド層（例えば、フェライト）１１００を接着剤１１０４で金属層１１０２に取り付けて（例えば、ホットラミネート又はコールドラミネートによって）、図１１Ａに示すように、アセンブリ１１０８を作成する工程を有する。次に、図１１Ｂに示されるように、開口部１１１０、１１１２は、電子部品を受け入れるためにアセンブリ内で切削により形成される。次に、図１１Ｃに示されるように、インレイ１１２４は、接着層１１２２と整列される。接着層１１２２は、電子部品１１３０、１１３２（例えば、それぞれが支払いモジュール及び生体認証センサ）を受け入れるために、開口部１１１０、１１１２及びインレイ１１２４内の対応する接点１１２８、１１２９と整列する穴１１２６、１１２７を有していてもよい。インレイに対面する接着層上の第１の剥離層（図示せず）は、第２の接着層が除去される前に、接着剤及びインレイに取り付けられた接着剤から除去されるものであってもよい。電子部品は、第２の接着層の除去の前又は後に接点に取り付けられるものであってもよい。他の実施形態では、接着層は、電子部品に関連するしきい値温度未満の融点を有する溶融流動性層であってもよい。そして、図１１Ｄに示されるように、インレイ１１２４はアセンブリ１１０８に取り付けられ、層１１２２からの接着剤は、電子部品１１３０、１１３２とそれらに対応する開口部１１１０、１１１２の壁との間の隙間を埋める。電子部品１１３０、１１３２のみが示されているが、インレイ内の対応する接点にこの方法で取り付けられる部品の数は、より少ない場合やより多い場合があってもよい。フェライト層及び接着層は、インレイ１１２４内のＭＣＵのための充分な絶縁として機能するものであってもよく、又はフェライト層を金属層に積層する前又は後に、ブラインドポケットを金属層に（図７に示される構成などで）切削加工するものであってもよい。金属層に形成されたブラインドポケットの場合、ブラインドポケットはまた、最終積層工程中に層１１２２からの接着剤で満たされるものであってもよい。追加の層は、図１１Ｄに示される外面のいずれかに追加されるものであっても、若しくは図示されたいずれの層の間に介在させるものであってもよい。

図２Ｂは、図２Ａに示されるインレイの前面上に配置された好ましい層２００を示すものであり、層２００には、センサ１０、チップ２０及び３０のための開口部が設けられる。論理チップ２０は、開口部を通して視認できるように示されているが、他の構造では、チップ２０は隠れていてもよい。特に、チップ２０は、図３及び図４の完成したカードに示されているように、カードの最上層に対して隠れていることが好ましい。

図１、図２Ａ、図２Ｂ、及び図３に示された、電圧マップセンサー又は他のタイプのセンサの性質を持つ指紋センサが、カードの面（上面でも下面でもよい）から視認できるものである一方で、他の実施形態では、センサ１０はカードの外側層から視認できないものであってもよい。例えば、図４に示されるように、センサ４００は、それが最上層から肉眼で見えないことを示すために破線で示され、代わりにグラフィックアイコン４１０が表示されて、識別のために指を置く場所をユーザに知らせる。センサ４００は、例えば、超音波指紋検出器であってもよい。図３及び図４に示されるように、カードの上面は、カード番号、カード所有者名、有効期限、銀行又はその他のカード発行者名（例えば、シティ）、及びカードのブランド名（例えば、Ｖｉｓａ、Ｍａｓｔｅｒｃａｒｄ、ＡｍｅｒｉｃａｎＥｘｐｒｅｓｓなど）といった複数の他のしるしが設けられていてもよい。磁気ストライプ、印刷されたコード（ＱＲやバーコードなど）、ホログラフィック要素やこれらと同等の追加のしるしがカードの前面又は背面に提供されるものであってもよい。

金属層がカードの上面である実施形態では、金属層の中に、接点３０及び／又は生体認証センサ１０などのための、１つ又は複数の開口部を有するものであってもよい。しかし、非接触のみのカードでは、金属面上には、支払いチップ用の開口部を有しなくてもよい。ユーザ情報を示す反射放射線の検出に基づくセンサなど、金属を介して検出できる生体認証検出器を備えたカード（例えば、ユーザの指からの超音波の反射に基づく指紋検出器、又はカードの金属面の下から反射された光の特性の変化に基づく表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）検出器）においては、上部の金属面には生体認証センサ用の開口部がない場合があってもよい。概して、センサ技術としてのＳＰＲの使用は、非特許文献２に記載されており、その内容を参照により本明細書に援用される。

図２Ｂ及び図３に示される生体認証センサは、ベゼル１３及びアクティブな生体認証（例えば、指紋）の走査領域１５を含む。いくつかの実施形態では、インレイの一部（例えば、図７の符号７４０）は、ベゼルなしで生体認証センサの使用をサポートできる導電性接着剤の接点又は領域を介するなどにより、金属製カード本体に接地されるものであってもよい。

本発明は、特定の実施形態を参照して本明細書に例示及び説明されているが、本発明は、示されている詳細な記載に限定されることを意図するものではない。むしろ、本発明から逸脱することなく、特許請求の範囲の同等物の範囲及び範囲内で詳細に様々な修正を行うことができる。

特に、特定の層を含む特定の構成で示されているが、示された実施形態のいずれも、任意の構成材料の追加の審美的又は機能的な層、及び電子部品、磁気ストライプを含む追加の機能的又は審美的な構成要素を含むものであってもよいことを理解されたい。バーコード、ＱＲコード（登録商標）、又は他の種類の二次元コード、個人情報、カード番号、印刷された特徴、及びそれらの同等物は、当該技術分野でよく知られているように、限定されることはなく、任意の組み合わせが可能である。
なお、本発明の実施態様として、以下に示すものがある。
［態様１］
少なくとも１つの金属層と、
生体認証センサと、
カードリーダとインターフェースを取るように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品と、
金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、
前記生体認証センサに接続され、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、前記検出された情報と前記保存された情報との一致が検出された場合にのみ前記金融取引の処理を可能にするように構成された少なくとも１つの論理部品と、
を備えた金属製取引カード。
［態様２］
１つ又は複数の前記生体認証センサ、前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品と、前記保護要素と、前記少なくとも１つの論理部品がインレイ層上に配置されている、態様１に記載の金属製取引カード。
［態様３］
前記インレイ層の第１の面と前記金属層との間に配置された少なくとも１つの非金属層をさらに備える、態様２に記載の金属製取引カード。
［態様４］
前記インレイ層の第２の面上に組み立てられた少なくとも１つの他の層をさらに含む、態様２又は３に記載の金属製取引カード。
［態様５］
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記カードの面からアクセス可能である一組の物理的接点を備える、態様１に記載の金属製取引カード。
［態様６］
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとの非接触通信用に構成された１つ又は複数のアンテナを備える、態様１に記載の金属製取引カード。
［態様７］
前記１つ又は複数のアンテナは、短距離無線相互接続によってカードリーダとの非接触通信を行うように構成されている、態様１に記載の金属製取引カード。
［態様８］
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記カードの面からアクセス可能である一組の物理的接点を含むデュアルインターフェースチップと、カードリーダとの非接触通信を行うように構成された１つ又は複数のアンテナと、単一の統合支払いモジュール内に前記保護要素とを備える、態様１に記載の金属製取引カード。
［態様９］
前記少なくとも１つの論理部品は、前記一組の物理的接点に接続された保護要素をさらに備える、態様５に記載の金属製取引カード。
［態様１０］
前記少なくとも１つの論理部品は、前記保護要素と、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較するように構成されたマイクロプロセッサと、前記保存された情報を保存するためのコンピュータメモリと、単一の統合された保護処理モジュール内のカードリーダとの非接触通信を行うために構成された１つ又は複数のアンテナを備える、態様９に記載の金属製取引カード。
［態様１１］
前記金属層に少なくとも１つの開口部をさらに備える、態様１～１０のいずれかの態様に記載の金属製取引カード。
［態様１２］
カードリーダとインターフェースを取るように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品が、前記少なくとも１つの開口部を通してアクセス可能な接点を備える、態様１１に記載の金属製取引カード。
［態様１３］
前記生体認証センサは、前記少なくとも１つの開口部を通してアクセス可能である、態様１１又は１２に記載の金属製取引カード。
［態様１４］
前記生体認証センサが指紋センサである、態様１～１３のいずれかの態様に記載の金属製取引カード。
［態様１５］
前記生体認証センサは、撮像デバイスを備える、態様１～１４のいずれかの態様に記載の金属製取引カード。
［態様１６］
前記生体認証センサは、生体認証ユーザ情報に対応する反射放射の変化を検出するように構成される、態様１に記載の金属製取引カード。
［態様１７］
前記生体認証センサは、超音波指紋センサである、態様１６に記載の金属製取引カード。
［態様１８］
前記生体認証センサが前記カードの外面から肉眼で見えない、態様１６又は１７に記載の金属製取引カード。
［態様１９］
前記カードの周囲に対する前記センサの横方向の位置を示すために、前記カードの外面上に前記生体認証センサと位置合わせされた目に見えるしるしをさらに備える、態様１８に記載の金属製取引カード。
［態様２０］
取引カードの製作方法であって、
（ａ）少なくとも１つの金属層を設ける工程と、
（ｂ）生体認証センサ、及びカードリーダとインターフェースを取るように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品とを備えたインレイ層と、金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、前記生体認証センサに接続され、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、前記検出された情報と前記保存された情報との一致が検出された場合にのみ前記金融取引の処理を可能にするように構成された少なくとも１つの論理部品、を設ける工程と、
（ｃ）前記生体認証センサを備えた前記カードと、前記インレイ層と通信して前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する取引情報及び生体認証情報を取得するように構成された前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品とを組立てる工程と、
を備える取引カードの製作方法。
［態様２１］
（ｄ）少なくとも１つの非金属層を設ける工程と、
（ｅ）少なくとも１つの他の層を設ける工程と、
（ｆ）前記インレイ層の第１の面と前記少なくとも１つの金属層との間に前記少なくとも１つの非金属層を配置し、前記インレイ層の第２の面上に前記少なくとも１つの他の層を配置する工程と、
をさらに備える、態様２０に記載の方法。
［態様２２］
前記金属層に１つ又は複数の開口部を形成する工程をさらに備える、態様２０又は２１に記載の方法。
［態様２３］
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取り、且つ完成したカードの面からアクセス可能であるように構成される一組の物理的接点を備え、前記一組の物理的接点と整列するように前記金属層に少なくとも１つの開口部を形成する工程を備える、態様２２に記載の方法。
［態様２４］
前記少なくとも１つの金属層の下面と接する少なくとも１つの非導電性接着層を備え、前記非導電性接着剤が、前記金属層の開口部と、完成したカード内の前記一組の物理的接点は前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品との間の周辺ギャップを充填し、前記非導電性接着層は、前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品を電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から遮蔽可能に動作する、
態様２３に記載の方法。
［態様２５］
前記生体認証センサと位置合わせされた少なくとも１つの開口部を前記金属層に形成する工程を備える、態様２２に記載の方法。
［態様２６］
前記少なくとも１つの金属層の下面と接する少なくとも１つの非導電性接着層を備え、前記非導電性接着剤が、前記金属層の開口部と、完成したカード内の前記生体認証センサとの間の周辺ギャップを充填し、前記非導電性接着剤は、前記生体認証センサを電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から遮蔽可能である、
態様２５に記載の方法。
［態様２７］
前記生体認証センサと位置合わせされた少なくとも１つの開口部を前記金属層に形成する工程を備える、態様２３に記載の方法。
［態様２８］
前記少なくとも１つの金属層の下面と接する少なくとも１つの非導電性接着層を備え、前記非導電性接着剤が、前記金属層の第１の開口部と前記一組の物理的接点を含む第１の周辺ギャップを充填し、前記金属層の第２の開口部と完成したカード内の前記生体認証センサとの間の第２の周辺ギャップを充填して、前記非導電性接着剤は、前記少なくとも１つ又は複数の支払いインターフェース部品と前記生体認証センサを電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から遮蔽可能である、
態様２７に記載の方法。
［態様２９］
前記取引カードの組み立て工程が、ホットラミネーション工程を備える、態様２０～２８のいずれかの態様に記載の方法。
［態様２９］
前記取引カードの組み立て工程がコールドラミネーション工程を備える、態様２０～２９のいずれかの態様に記載の方法。
［態様３０］
取引カードの製作方法であって、
（ａ）少なくとも１つの金属層を準備する工程と、
（ｂ）前記金属層に複数の開口部を形成し、前記金属層にそれぞれの開口部を接続する複数の溝を形成する工程と、
（ｃ）複数の電子部品のそれぞれを、前記複数の開口部のそれぞれの開口部に挿入する工程であって、前記複数の電子部品は、
前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する生体認証情報を取得するように構成された生体認証センサと、
カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する取引情報を取得するように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品と、
金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、
前記生体認証センサと通信し、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、検出された情報と保存された情報との間での一致が検出された時にのみ金融取引の処理を可能にするように構成された少なくとも１つの論理部品と、
を備える、前記挿入する工程と、
（ｄ）前記電子部品の予め決められた入力と出力の間に、前記複数の溝内に設けられた金属トレースを備える電気的接続を形成する工程と、
を備える取引カードの製作方法。

Claims

少なくとも１つの金属層と、
生体認証センサと、
カードリーダとインターフェースを取るように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品と、
金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、
前記生体認証センサに接続され、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、前記検出された情報と前記保存された情報との一致が検出された場合にのみ前記金融取引の処理を可能にするように構成された少なくとも１つの論理部品と、
を備え、
前記少なくとも１つの金属層及び／又は更なる層の一部が前記生体認証センサを覆う、金属製取引カード。
１つ又は複数の前記生体認証センサ、前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品、前記保護要素、及び前記少なくとも１つの論理部品が、インレイ層上に配置されている、請求項１に記載の金属製取引カード。
前記インレイ層の第１の面と前記金属層との間に配置された少なくとも１つの非金属層をさらに備える、請求項２に記載の金属製取引カード。
前記インレイ層の第２の面上に組み立てられた少なくとも１つの他の層をさらに含む、請求項２又は３に記載の金属製取引カード。
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記カードの面からアクセス可能である一組の物理的接点を備える、請求項１に記載の金属製取引カード。
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとの非接触通信用に構成された１つ又は複数のアンテナを備える、請求項１に記載の金属製取引カード。
前記１つ又は複数のアンテナは、短距離無線相互接続によってカードリーダとの非接触通信を行うように構成されている、請求項６に記載の金属製取引カード。
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記カードの面からアクセス可能である一組の物理的接点を含むデュアルインターフェースチップと、カードリーダとの非接触通信を行うように構成された１つ又は複数のアンテナと、単一の統合支払いモジュール内に前記保護要素とを備える、請求項１に記載の金属製取引カード。
前記少なくとも１つの論理部品は、前記一組の物理的接点に接続された保護要素をさらに備える、請求項５に記載の金属製取引カード。
前記少なくとも１つの論理部品は、前記保護要素と、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較するように構成されたマイクロプロセッサと、前記保存された情報を保存するためのコンピュータメモリと、単一の統合された保護処理モジュール内のカードリーダとの非接触通信を行うために構成された１つ又は複数のアンテナを備える、請求項９に記載の金属製取引カード。
前記金属層に少なくとも１つの開口部をさらに備える、請求項１～１０のいずれか一項に記載の金属製取引カード。
カードリーダとインターフェースを取るように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品が、前記少なくとも１つの開口部を通してアクセス可能な接点を備える、請求項１１に記載の金属製取引カード。
前記生体認証センサは、前記少なくとも１つの開口部を通してアクセス可能である、請求項１１又は１２に記載の金属製取引カード。
前記生体認証センサが指紋センサである、請求項１～１３のいずれか一項に記載の金属製取引カード。
前記生体認証センサは、撮像デバイスを備える、請求項１～１４のいずれか一項に記載の金属製取引カード。
前記生体認証センサは、生体認証ユーザ情報に対応する反射放射の変化を検出するように構成される、請求項１に記載の金属製取引カード。
前記生体認証センサは、超音波指紋センサである、請求項１６に記載の金属製取引カード。
前記生体認証センサが前記カードの外面から肉眼で見えない、請求項１６又は１７に記載の金属製取引カード。
前記カードの周囲に対する前記センサの横方向の位置を示すために、前記カードの外面上に前記生体認証センサと位置合わせされた目に見えるしるしをさらに備える、請求項１８に記載の金属製取引カード。
取引カードの製作方法であって、
（ａ）少なくとも１つの金属層を設ける工程と、
（ｂ）生体認証センサを備えたインレイ層と、カードリーダとインターフェースを取るように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品と、金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、前記生体認証センサに接続され、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、前記検出された情報と前記保存された情報との一致が検出された場合にのみ前記金融取引の処理を可能にするように構成された少なくとも１つの論理部品と、を設ける工程であって、前記生体認証センサが、前記少なくとも１つの金属層及び／又は更なる層の一部に覆われる、工程と、
（ｃ）前記生体認証センサを備えた前記カードと、前記インレイ層と通信して前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する取引情報及び生体認証情報を取得するように構成された前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品とを組立てる工程と、
を備える取引カードの製作方法。
（ｄ）少なくとも１つの非金属層を設ける工程と、
（ｅ）少なくとも１つの他の層を設ける工程と、
（ｆ）前記インレイ層の第１の面と前記少なくとも１つの金属層との間に前記少なくとも１つの非金属層を配置し、前記インレイ層の第２の面上に前記少なくとも１つの他の層を配置する工程と、
をさらに備える、請求項２０に記載の方法。
前記金属層に１つ又は複数の開口部を形成する工程をさらに備える、請求項２０又は２１に記載の方法。
前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品は、カードリーダとインターフェースを取り、且つ完成したカードの面からアクセス可能であるように構成される一組の物理的接点を備え、前記一組の物理的接点と整列するように前記金属層に前記少なくとも１つの開口部を形成する工程を備える、請求項２２に記載の方法。
前記少なくとも１つの金属層の下面と接する少なくとも１つの非導電性接着層を備え、前記非導電性接着層が、前記金属層の開口部と、完成したカード内の前記一組の物理的接点は前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品との間の周辺ギャップを充填し、前記非導電性接着層は、前記１つ又は複数の支払いインターフェース部品を電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から遮蔽可能に動作する、
請求項２３に記載の方法。
前記生体認証センサと位置合わせされた前記少なくとも１つの開口部を前記金属層に形成する工程を備える、請求項２２に記載の方法。
前記少なくとも１つの金属層の下面と接する少なくとも１つの非導電性接着層を備え、前記非導電性接着層が、前記金属層の開口部と、完成したカード内の前記生体認証センサとの間の周辺ギャップを充填し、前記非導電性接着層は、前記生体認証センサを電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から遮蔽可能である、
請求項２５に記載の方法。
前記生体認証センサと位置合わせされた前記少なくとも１つの開口部を前記金属層に形成する工程を備える、請求項２３に記載の方法。
前記少なくとも１つの金属層の下面と接する少なくとも１つの非導電性接着層を備え、前記非導電性接着層が、前記金属層の第１の開口部と前記一組の物理的接点を含む第１の周辺ギャップを充填し、前記金属層の第２の開口部と完成したカード内の前記生体認証センサとの間の第２の周辺ギャップを充填して、前記非導電性接着層は、前記少なくとも１つ又は複数の支払いインターフェース部品と前記生体認証センサを電気的、磁気的、若しくは電気的かつ磁気的に前記金属層から遮蔽可能である、
請求項２７に記載の方法。
前記取引カードの組み立て工程が、ホットラミネーション工程を備える、請求項２０～２８のいずれか一項に記載の方法。
前記取引カードの組み立て工程がコールドラミネーション工程を備える、請求項２０～２９のいずれか一項に記載の方法。
取引カードの製作方法であって、
（ａ）少なくとも１つの金属層を準備する工程と、
（ｂ）前記金属層に複数の開口部を形成し、前記金属層にそれぞれの開口部を接続する複数の溝を形成する工程と、
（ｃ）複数の電子部品のそれぞれを、前記複数の開口部のそれぞれの開口部に挿入する工程であって、前記複数の電子部品は、
前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する生体認証情報を取得するように構成された生体認証センサと、
カードリーダとインターフェースを取るように構成され、前記金属層の表面上又は前記金属層よりも上の位置から発生する取引情報を取得するように構成された１つ又は複数の支払いインターフェース部品と、
金融取引の処理に従って前記カードリーダと情報を交換するように構成された保護要素と、
前記生体認証センサと通信し、前記生体認証センサによって検出された情報を保存された情報と比較し、検出された情報と保存された情報との間での一致が検出された時にのみ金融取引の処理を可能にするように構成された少なくとも１つの論理部品と、
を備える、前記挿入する工程であって、前記生体認証センサが、前記少なくとも１つの金属層及び／又は更なる層の一部に覆われる、工程と、
（ｄ）前記電子部品の予め決められた入力と出力の間に、前記複数の溝内に設けられた金属トレースを備える電気的接続を形成する工程と、
を備える取引カードの製作方法。