JP7404769B2 - LED lighting sheet assembly for animal and plant growing shelves, animal and plant growing shelves, and animal and plant growing factories - Google Patents
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Description
本開示は、動植物の育成棚用のLED照明シート組合体、動植物の育成棚及び動植物育成工場に関する。 The present disclosure relates to an LED lighting sheet assembly for an animal and plant growing rack, an animal and plant growing rack, and an animal and plant growing factory.
動植物育成工場において用いる照明装置として、従来の蛍光灯や高圧ナトリウムランプ等に替えて、近年、消費電力が少ないLEDを光源とする照明装置の需要が拡大している。 BACKGROUND ART In recent years, there has been an increasing demand for lighting devices that use LEDs as light sources, which consume less power, in place of conventional fluorescent lamps, high-pressure sodium lamps, and the like, as lighting devices used in animal and plant breeding factories.
LEDを光源とする照明装置を用いた動植物育成工場の一例として、植物の育成棚の棚板に、LEDを光源とする直管型の植物育成灯を複数配置した植物育成装置が知られている(例えば特許文献1参照)。 As an example of an animal and plant growing factory that uses a lighting device that uses LEDs as a light source, there is a known plant growing device in which a plurality of straight-tube plant growing lights that use LEDs as a light source are arranged on the shelves of a plant growing shelf. (For example, see Patent Document 1).
フレキシブルタイプの回路基板に複数のLEDチップを配置して面状の光源を形成した動植物育成用のLED照明装置も提案されている(例えば特許文献2参照)。 An LED lighting device for growing animals and plants in which a plurality of LED chips are arranged on a flexible circuit board to form a planar light source has also been proposed (see, for example, Patent Document 2).
本開示は、動植物を良好な収量で得ることが可能な、動植物の育成棚用のLED照明シート組合体、動植物の育成棚及び動植物育成工場を提供する。 The present disclosure provides an LED lighting sheet assembly for an animal and plant growing rack, an animal and plant growing rack, and an animal and plant growing factory that can obtain a good yield of plants and animals.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体は、支持体と、前記支持体に取り付けられるとともに互いに隣接して配置された第1の動植物育成用のLED照明シート及び第2の動植物育成用のLED照明シートとを備え、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び第2の動植物育成用のLED照明シートは、それぞれ第1の配列方向に沿って多列に配列されるとともに前記第1の配列方向に直交する第2の配列方向に沿って多段に配列された複数のLEDチップを有し、前記第1の動植物育成用のLED照明シートの一の段に配列され、前記第1の配列方向において最も前記第2の動植物育成用のLED照明シート側に位置するLEDチップを第1LEDチップとし、前記第1の動植物育成用のLED照明シートの前記一の段に配列され、前記第1LEDチップに最も近接するLEDチップを第2LEDチップとし、前記第2の動植物育成用のLED照明シートの複数のLEDチップのうち、前記第1の動植物育成用のLED照明シートの前記第1LEDチップに最も近接するLEDチップを第3LEDチップとし、前記第1LEDチップと前記第2LEDチップとの間の距離をA1とし、前記第1LEDチップと前記第3LEDチップとの間の距離をB1としたとき、0.5×A1≦B1≦1.5×A1という関係を満たす。 The LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment includes a support, a first LED lighting sheet for growing animals and plants, and a second LED lighting sheet for growing animals and plants, which are attached to the support and are arranged adjacent to each other. and an LED lighting sheet for growing animals and plants, wherein the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants are each arranged in multiple rows along the first arrangement direction. and a plurality of LED chips arranged in multiple stages along a second arrangement direction perpendicular to the first arrangement direction, arranged in one stage of the first LED lighting sheet for growing animals and plants, The LED chip located closest to the second LED lighting sheet for growing animals and plants in the first arrangement direction is defined as a first LED chip, and the LED chip is arranged on the first stage of the first LED lighting sheet for growing animals and plants. , the LED chip closest to the first LED chip is a second LED chip, and among the plurality of LED chips of the second LED lighting sheet for growing animals and plants, the first LED chip of the first LED lighting sheet for growing animals and plants is the second LED chip. The LED chip closest to the first LED chip was defined as the third LED chip, the distance between the first LED chip and the second LED chip was defined as A1, and the distance between the first LED chip and the third LED chip was defined as B1. Then, the relationship 0.5×A1≦B1≦1.5×A1 is satisfied.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第3LEDチップと同一の段に配置され、前記第3LEDチップに最も近接するLEDチップを第4LEDチップとし、前記第3LEDチップと前記第4LEDチップとの間の距離をA2としたとき、0.5×A2≦B1≦1.5×A2という関係を更に満たしてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a growing rack for animals and plants according to the present embodiment, an LED chip disposed on the same stage as the third LED chip and closest to the third LED chip is defined as a fourth LED chip, and the third LED chip When the distance between the LED chip and the fourth LED chip is A2, the following relationship may be further satisfied: 0.5×A2≦B1≦1.5×A2.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートの前記LEDチップは、それぞれ前記第1の配列方向に沿って10個以上直列に配置され、このLEDチップの段が前記第2の配列方向に沿って4段以上並列に配置されていてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the LED chips of the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants are respectively Ten or more LED chips may be arranged in series along the first arrangement direction, and four or more stages of the LED chips may be arranged in parallel along the second arrangement direction.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートの前記LEDチップは、それぞれ透明保護膜によって覆われていてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the LED chips of the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants are each protected by transparent protection. It may be covered with a membrane.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートは、それぞれ基板フィルムと、前記基板フィルムの表面に形成された金属配線部とを備え、前記複数のLEDチップは、前記金属配線部に実装されていてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants each include a substrate film and the substrate. A metal wiring part formed on the surface of the film may be provided, and the plurality of LED chips may be mounted on the metal wiring part.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートは、それぞれ最も厚い部分における厚みが5mm以下であってもよい。 In the LED lighting sheet assembly for growing shelves for animals and plants according to the present embodiment, the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants each have a thickness at the thickest portion. It may be 5 mm or less.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートには、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートに電力を供給する制御部が電気的に接続され、前記制御部は、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートに対して外付けで接続されていてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants include the first LED lighting sheet for growing animals and plants. A control section for supplying power to the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants is electrically connected, and the control section supplies power to the first LED lighting sheet for growing animals and plants and It may be externally connected to the second LED lighting sheet for growing animals and plants.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記制御部から前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートに定電圧が印加されてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for an animal and plant growing shelf according to the present embodiment, a constant voltage is applied from the control unit to the first animal and plant growing LED lighting sheet and the second animal and plant growing LED lighting sheet. may be done.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記制御部は、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートの前記LEDチップの調光を制御可能であってもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the control unit controls the LED chips of the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants. It may be possible to control the dimming of the light.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートは、それぞれリベットにより前記支持体に取り付けられていてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants are each attached to the support body by a rivet. It may be attached.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体において、前記支持体は、前記第1の動植物育成用のLED照明シートが取り付けられる第1支持体と、前記第2の動植物育成用のLED照明シートが取り付けられる第2支持体とを有していてもよい。 In the LED lighting sheet assembly for a shelf for growing animals and plants according to the present embodiment, the support body includes a first support body to which the first LED lighting sheet for growing animals and plants is attached, and a second support body for growing animals and plants. and a second support body to which the LED lighting sheet is attached.
本実施の形態による動植物の育成棚は、動植物の育成棚であって、支柱と、前記支柱に取り付けられた本実施の形態による前記動植物の育成棚用のLED照明シート組合体とを備えている。 The animal and plant growing shelf according to the present embodiment is an animal and plant growing shelf, and includes a support and an LED lighting sheet assembly for the animal and plant grow shelf according to the present embodiment, which is attached to the support. .
本実施の形態による動植物の育成棚において、動植物育成用のLED照明シートが、前記LED照明シート組合体の側面側にも更に配置されていてもよい。 In the animal and plant growing rack according to the present embodiment, an LED lighting sheet for growing animals and plants may be further arranged on a side surface of the LED lighting sheet assembly.
本実施の形態による動植物育成工場は、建物と、前記建物の内部に配置された本実施の形態による前記動植物の育成棚とを備えている。 The plant and animal breeding factory according to the present embodiment includes a building and the shelf for growing the plants and animals according to the present embodiment, which is arranged inside the building.
本実施の形態によれば、動植物を良好な収量で得ることができる。 According to this embodiment, animals and plants can be obtained in good yield.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体は、支持体と、前記支持体に取り付けられるとともに互いに隣接して配置された第1LED照明シート及び第2LED照明シートとを備え、前記第1LED照明シート及び第2LED照明シートは、それぞれ第1の配列方向に沿って多列に配列されるとともに前記第1の配列方向に直交する第2の配列方向に沿って多段に配列された複数のLEDチップを有する動植物育成用のLED照明シートである。前記第1LED照明シートの一の段に配列され、前記第1の配列方向において最も前記第2LED照明シート側に位置するLEDチップを第1LEDチップとし、前記第1LED照明シートの前記一の段に配列され、前記第1LEDチップに最も近接するLEDチップを第2LEDチップとし、前記第2LED照明シートの複数のLEDチップのうち、前記第1LED照明シートの前記第1LEDチップに最も近接するLEDチップを第3LEDチップとし、前記第1LEDチップと前記第2LEDチップとの間の距離をA1とし、前記第1LEDチップと前記第3LEDチップとの間の距離をB1としたとき、
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
という関係を満たす。
The LED lighting sheet assembly for a growing shelf for animals and plants according to the present embodiment includes a support, and a first LED lighting sheet and a second LED lighting sheet attached to the support and arranged adjacent to each other, The first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet are each arranged in multiple rows along a first arrangement direction, and are arranged in multiple stages along a second arrangement direction perpendicular to the first arrangement direction. This is an LED lighting sheet for growing animals and plants that has LED chips. An LED chip arranged in one stage of the first LED lighting sheet and located closest to the second LED lighting sheet in the first arrangement direction is defined as a first LED chip, and arranged in the first stage of the first LED lighting sheet. The LED chip closest to the first LED chip is a second LED chip, and among the plurality of LED chips of the second LED lighting sheet, the LED chip closest to the first LED chip of the first LED lighting sheet is a third LED chip. chip, the distance between the first LED chip and the second LED chip is A1, and the distance between the first LED chip and the third LED chip is B1,
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
The following relationship is satisfied.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体が備える動植物育成用のLED照明シートは、シート状のLED照明装置なので、複数のLEDが配列された直管型のLEDバーライトに比べて全体の厚みを薄くできる。そのため、動植物育成棚のLED照明シート組合体の上下方向の間隔を狭くして、育成される動植物の動植物育成工場の床面積当たりの収量を向上させることができる。また、LEDチップの厚みがLED直管の厚みよりも小さいので、LED照明シートは、LEDチップが配置されている箇所とLEDチップが配置されていない箇所との間の高低差をLED直管が配置されている箇所とLED直管が配置されていない箇所との間の高低差よりも小さくできる。そのため、LEDチップの側部側の影が発生しにくくなるので、動植物が成長してLED照明シートに近接した場合であっても動植物に照射する光のばらつきを抑制できる。動植物育成用のLED照明装置において、動植物に照射する光のばらつきを抑制することは、育成される動植物の大きさや品質を一定の規格の範囲に収めて不適合品を減らすことになるので、重要である。動植物の育成では、動植物が成長して光合成が活発になる育成後期に動植物に照射される光や熱の制御が重要である。本実施の形態による動植物育成用のLED照明シートは、動植物とLED照明シートが近接しているときに動植物に照射される比較的強い光のばらつきを抑制できる。 The LED lighting sheet for growing animals and plants included in the LED lighting sheet assembly for growing shelves for animals and plants according to the present embodiment is a sheet-shaped LED lighting device, so it can be used as a straight tube type LED bar light in which a plurality of LEDs are arranged. The overall thickness can be made thinner. Therefore, by narrowing the vertical interval between the LED lighting sheet assemblies of the animal and plant growing shelves, it is possible to improve the yield of animals and plants to be grown per floor area of the plant and animal growing factory. In addition, since the thickness of the LED chip is smaller than the thickness of the LED straight tube, the LED lighting sheet can compensate for the difference in height between the place where the LED chip is placed and the place where the LED chip is not placed. The height difference can be made smaller than the difference in height between the place where the LED straight pipe is placed and the place where the LED straight pipe is not placed. Therefore, shadows on the sides of the LED chips are less likely to occur, so even when animals and plants grow close to the LED lighting sheet, variations in the light irradiated to animals and plants can be suppressed. In LED lighting equipment for raising animals and plants, it is important to suppress variations in the light irradiated to animals and plants because it keeps the size and quality of the animals and plants grown within a certain standard range and reduces non-conforming products. be. In the cultivation of animals and plants, it is important to control the light and heat irradiated to the animals and plants in the later stages of growth, when they grow and photosynthesis becomes active. The LED lighting sheet for growing animals and plants according to the present embodiment can suppress variations in relatively strong light irradiated to animals and plants when the animals and plants are close to the LED lighting sheet.
また、動植物育成用のLED照明シートは、シート状のLED照明装置なので、育成される動植物の収率の低下を抑制しつつ育成される動植物の育成量を増やすことができ、動植物を良好な収量で得られる。動植物育成用のLED照明装置において、単に光量を増やして動植物の育成量を増やそうとしても、その光のばらつきを抑制することができなければ、ばらつきがより大きくなり不適合品が多くなって、かえって収量が低下するおそれがある。一般に、動植物育成工場においては、動植物をより迅速に育成するために、LEDチップから照射される光の照度を高めることが好ましいと考えられる。しかしながら、単にLEDチップから照射される光の照度を増加した場合、面内に複数配置された動植物の育成スピードにばらつきが生じてしまうことが判明した。とりわけ動植物の育成後期の段階で育成のスピードがばらついてしまい、一部の動植物が十分に育成されなかったり、一部の動植物にチップバーンとよばれる育成障害が発生したりする等、かえって生育不良が増加することが判明した。これは、動植物の育成後期の段階では、動植物が上方のLED照明シートに接近するので、LEDチップに近い動植物には光が多量に供給される一方、LEDチップから遠い動植物には光が十分に供給されず、これらの動植物の間で育成スピードに差が生じてしまうためであると考えられる。 In addition, since the LED lighting sheet for growing animals and plants is a sheet-shaped LED lighting device, it is possible to increase the amount of animals and plants that are grown while suppressing a decrease in the yield of animals and plants that are grown, and to increase the amount of animals and plants that are grown with a good yield. It can be obtained with In LED lighting equipment for growing animals and plants, even if you simply increase the amount of light to increase the amount of animals and plants that grow, if you cannot suppress the variations in the light, the variations will become larger and the number of non-conforming products will increase. Yield may decrease. Generally, in an animal and plant breeding factory, it is considered preferable to increase the illuminance of the light emitted from the LED chip in order to grow animals and plants more quickly. However, it has been found that simply increasing the illuminance of the light emitted from the LED chip causes variations in the growth speed of a plurality of plants and animals arranged within a plane. Especially in the later stages of animal and plant growth, the speed of growth varies, resulting in poor growth, such as some animals and plants not being fully grown or a growth disorder called chip burn occurring in some animals and plants. was found to increase. This is because in the later stages of animal and plant growth, animals and plants approach the LED lighting sheet above, so animals and plants close to the LED chip receive a large amount of light, while animals and plants far from the LED chip receive sufficient light. This is thought to be due to the lack of supply, resulting in differences in the growth speeds of these animals and plants.
本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体によれば、0.5×A1≦B1≦1.5×A1という関係を満たすので、第1LED照明シートと第2LED照明シートとの間の隙間の近傍において、第1LEDチップと第3LEDチップとの間の距離が、第1LED照明シート及び第2LED照明シートの他のLEDチップ同士の間隔に近づけられている。これにより、第1LED照明シートと第2LED照明シートとの間の隙間の近傍において、LEDチップからの光の照度のばらつきを低減することにより、LED照明シートの下方における光量を均一にしている。この結果、LEDチップからの光の照射量が面内で均等となり、第1LED照明シートと第2LED照明シートとの間の隙間を含む、第1LED照明シート及び第2LED照明シートの全体の下方領域で、光の照射量が不足する場所をなくすことができる。これにより、とりわけ動植物の育成後期における動植物の育成スピードを面内で均一にすることができる。また、LEDチップからの光の照射量が過剰になる場所もなくなるので、動植物にチップバーンとよばれる成長障害が発生することも抑制することができる。 According to the LED lighting sheet assembly for animal and plant growing shelves according to the present embodiment, the relationship 0.5×A1≦B1≦1.5×A1 is satisfied, so that the first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet In the vicinity of the gap between them, the distance between the first LED chip and the third LED chip is made closer to the distance between the other LED chips on the first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet. This reduces variations in the illuminance of light from the LED chips in the vicinity of the gap between the first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet, thereby making the amount of light below the LED lighting sheet uniform. As a result, the amount of light irradiated from the LED chips becomes uniform within the plane, and the entire lower region of the first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet including the gap between the first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet. , it is possible to eliminate places where the amount of light irradiation is insufficient. This makes it possible to make the growth speed of animals and plants uniform within the surface, especially in the latter stages of their growth. Moreover, since there is no place where the amount of light irradiated from the LED chip is excessive, it is possible to suppress the occurrence of a growth disorder called chip burn in animals and plants.
本実施の形態による動植物の育成棚、及び動植物育成工場は、上記の本実施の形態による動植物の育成棚用のLED照明シート組合体を備えるので、動植物を良好な収量で得ることができる。 Since the animal and plant growing shelves and the animal and plant growing factory according to the present embodiment are equipped with the above-mentioned LED lighting sheet assembly for the animal and plant growing shelves according to the present embodiment, it is possible to obtain animals and plants in a good yield.
以下、図面を参照しながら一実施の形態について具体的に説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。本明細書において、動植物とは、動物及び/又は植物を意味する。なお、以下においては、便宜上、LED照明モジュールによって植物を育成(栽培)する場合を例にとって説明するが、矛盾の生じない範囲で、動物を育成する場合にも適用することができる。 Hereinafter, one embodiment will be specifically described with reference to the drawings. Each figure shown below is shown schematically. Therefore, the size and shape of each part are appropriately exaggerated to facilitate understanding. Further, it is possible to implement the invention with appropriate changes within the scope of the technical concept. In each figure shown below, the same parts are given the same reference numerals, and some detailed explanations may be omitted. In addition, the numerical values such as dimensions and material names of each member described in this specification are examples of embodiments, and are not limited to these, and can be appropriately selected and used. In this specification, terms specifying shapes and geometrical conditions, such as terms such as parallel, perpendicular, and perpendicular, are not only meant strictly, but also include substantially the same state. In this specification, animals and plants mean animals and/or plants. In the following, for convenience, the case where plants are grown (cultivated) using an LED lighting module will be explained as an example, but the present invention can also be applied to the case where animals are grown as long as there is no contradiction.
まず、本実施の形態による植物の育成棚用のLED照明シート組合体に用いられる植物育成用のLED照明シートを備える、植物育成用のLED照明モジュールについて説明する。 First, a description will be given of an LED lighting module for growing plants, which includes an LED lighting sheet for growing plants used in the LED lighting sheet assembly for a plant growing shelf according to the present embodiment.
(植物育成用のLED照明モジュール)
図1に示す植物育成用のLED照明モジュール10(以下、LED照明モジュール10ともいう)は、後述するように、人工光を用いた植物育成工場90(図7)内に設置され、植物を育成するものである。このようなLED照明モジュール10は、植物育成用のLED照明シート20(以下、LED照明シート20ともいう)と、LED照明シート20に電気的に接続された制御部40とを備えている。
(LED lighting module for plant growth)
The LED lighting module 10 for growing plants shown in FIG. 1 (hereinafter also referred to as LED lighting module 10) is installed in a plant growing factory 90 (FIG. 7) that uses artificial light to grow plants, as described later. It is something to do. Such an LED lighting module 10 includes an LED lighting sheet 20 for growing plants (hereinafter also referred to as LED lighting sheet 20) and a control unit 40 electrically connected to the LED lighting sheet 20.
図2に示すように、LED照明シート20は、そのシート面の発光面側(使用時に植物方向を向く側)に複数のLEDチップ21が配列されたものである。このような直下型のLED照明シート20を用いることで、LEDチップ21からの照射光がそのまま発光面を通過して直接直下の植物に到達するので、光量を強くして植物の育成の促進を図ることができ、また、シート全体の厚さを薄くしてLEDチップ21の側部側の影を発生しにくくすることができる。なお、図2では、直下型のLED照明シート20の例を示しているが、これに限定されず、導光板等を介在させたエッジライト型のLED照明シートを用いてもよい。エッジライト型のLED照明シートは、発光面からの光量のばらつきを抑制しやすい。図2のLED照明シート20は、フレキシブル配線基板30と、フレキシブル配線基板30上に規則的に配置された複数のLEDチップ21とを備えている。このようなフレキシブル配線基板30を用いることで、シート面の面積が比較的大きいLED照明シート20を得ることができる。一般に、植物育成工場や植物の育成棚では、LED照明シート20は、複数を配列して使用されるが、隣り合うLED照明シート20どうしの位置がばらつくと光量のばらつきが生じて植物の収率が低下するおそれがある。シート面の面積が比較的大きいLED照明シート20は、使用するLED照明シート20の数を減らすことができるので、複数のLED照明シート20の配置による光量のばらつきを抑制することができる。なお、図2では、フレキシブル配線基板30を備えたLED照明シート20の例を示しているが、これに限定されず、リジット配線基板を備えたLED照明シートを用いてもよい。リジット配線基板を備えたLED照明シートは、応力による耐性が高く、破損しにくい。なお、図2において、後述する光反射性絶縁保護膜34及び透明保護膜35の表示を省略している。 As shown in FIG. 2, the LED lighting sheet 20 has a plurality of LED chips 21 arranged on the light emitting surface side of the sheet surface (the side facing toward the plants when in use). By using such a direct type LED lighting sheet 20, the irradiated light from the LED chips 21 passes through the light emitting surface and reaches the plants directly below, so the amount of light is increased and the growth of plants is promoted. In addition, by reducing the thickness of the entire sheet, shadows on the sides of the LED chips 21 can be made less likely to occur. Although FIG. 2 shows an example of a direct-type LED illumination sheet 20, the present invention is not limited to this, and an edge-light type LED illumination sheet with a light guide plate or the like interposed therebetween may be used. Edge light type LED lighting sheets can easily suppress variations in the amount of light from the light emitting surface. The LED lighting sheet 20 in FIG. 2 includes a flexible wiring board 30 and a plurality of LED chips 21 regularly arranged on the flexible wiring board 30. By using such a flexible wiring board 30, an LED lighting sheet 20 having a relatively large sheet surface area can be obtained. Generally, in plant growing factories and plant growing shelves, a plurality of LED lighting sheets 20 are used in an array, but if the positions of adjacent LED lighting sheets 20 vary, the amount of light will vary, which will reduce the yield of plants. may decrease. Since the LED illumination sheet 20 having a relatively large sheet surface area can reduce the number of LED illumination sheets 20 used, it is possible to suppress variations in the amount of light due to the arrangement of the plurality of LED illumination sheets 20. Although FIG. 2 shows an example of the LED lighting sheet 20 including the flexible wiring board 30, the present invention is not limited to this, and an LED lighting sheet including a rigid wiring board may be used. LED lighting sheets equipped with rigid wiring boards have high resistance to stress and are less likely to break. Note that in FIG. 2, illustrations of a light reflective insulating protective film 34 and a transparent protective film 35, which will be described later, are omitted.
この場合、LEDチップ21は、フレキシブル配線基板30内で平面視で格子点状に配置されている。すなわちLEDチップ21は、マトリックス状に多段多列に配置されており、直列にM個接続されたLEDチップ21の段RがN段配置されている。例えば図2において、LEDチップ21は、LEDチップ21の第1の配列方向(X方向)に沿って、14個(M=14)直列に接続されている。さらに、この14個のLEDチップ21をもつ段Rが、LEDチップ21の第2の配列方向(Y方向)に沿って、10段(N=10)並列に配置されている。なお、LEDチップ21の配置数はこれに限られるものではない。具体的には、LEDチップ21を、第1の配列方向(X方向)に沿って10個以上14個以下(14≧M≧10)直列に配置し、この段RをLEDチップ21の第2の配列方向(Y方向)に沿って4段以上10段以下(10≧N≧4)並列に配置することが好ましい。LEDチップ21を10個以上直列に配置することにより、LEDチップ21を第1の配列方向(X方向)に沿って短い間隔で配置することができ、LED照明シート20の照度の面内ばらつきを抑えることができ、植物に照射する光のばらつきを抑制することができる。LEDチップ21を14個以下直列に配置することにより、消費電力を削減することができ、植物育成工場90における光熱費等のランニングコストを低減することができる。また、LEDチップ21の段をLEDチップ21の第2の配列方向(Y方向)に4段以上並列に配置することにより、特定のLEDチップ21が破損した場合でも、他の段のLEDチップ21に波及しないようにし、LED照明シート20全体の照度が極端に低下することを抑止することができる。また、LED照明シート20の照度が低下した範囲を限定することで、不適合品が発生するおそれがある範囲を限定し、収率の低下を抑制することができる。また、LED照明シート20が直下型の場合には、設置や清掃のときにLEDチップ21に誤って強く接触して破損するおそれが高まるため、破損時の対策を行っておくことは、リスク管理の観点で重要である。さらに、LEDチップ21の段を10段以下並列に配置することにより、消費電力を削減することができ、植物育成工場90における光熱費等のランニングコストを低減することができる。 In this case, the LED chips 21 are arranged in a grid pattern in the flexible wiring board 30 in a plan view. That is, the LED chips 21 are arranged in multiple stages and rows in a matrix, and N stages R of M LED chips 21 connected in series are arranged. For example, in FIG. 2, 14 (M=14) LED chips 21 are connected in series along the first arrangement direction (X direction) of the LED chips 21. Furthermore, 10 stages (N=10) of stages R having these 14 LED chips 21 are arranged in parallel along the second arrangement direction (Y direction) of the LED chips 21. Note that the number of LED chips 21 arranged is not limited to this. Specifically, the LED chips 21 are arranged in series from 10 to 14 (14≧M≧10) along the first arrangement direction (X direction), and this stage R is arranged in the second row of the LED chips 21. It is preferable to arrange them in parallel along the arrangement direction (Y direction) of 4 or more and 10 or less (10≧N≧4). By arranging ten or more LED chips 21 in series, the LED chips 21 can be arranged at short intervals along the first arrangement direction (X direction), and in-plane variations in illuminance of the LED lighting sheet 20 can be reduced. It is possible to suppress variations in light irradiated to plants. By arranging 14 or less LED chips 21 in series, power consumption can be reduced, and running costs such as utility costs in the plant growing factory 90 can be reduced. Furthermore, by arranging four or more stages of LED chips 21 in parallel in the second arrangement direction (Y direction) of LED chips 21, even if a particular LED chip 21 is damaged, the LED chips 21 of other stages It is possible to prevent the illuminance of the entire LED illumination sheet 20 from being extremely reduced. Moreover, by limiting the range where the illuminance of the LED illumination sheet 20 has decreased, it is possible to limit the range where non-conforming products may occur and suppress a decrease in yield. In addition, if the LED lighting sheet 20 is a direct type, there is a high risk of damage due to strong contact with the LED chips 21 during installation or cleaning, so it is important to take measures in the event of damage. This is important from the perspective of Furthermore, by arranging ten or less stages of LED chips 21 in parallel, power consumption can be reduced, and running costs such as utility costs in the plant growing factory 90 can be reduced.
LED照明シート20は、複数の金属配線部22を有し、複数の金属配線部22は、第1の配列方向(X方向)に沿って配列されている。第1の配列方向(X方向)に沿って配列された複数の金属配線部22は、それぞれLEDチップ21の各段Rに対応している。LEDチップ21は、それぞれX方向に互いに隣接する一対の金属配線部22同士を跨ぐように配置されている。またLEDチップ21の図示しない各端子は、一対の金属配線部22にそれぞれ電気的に接続されている。複数の金属配線部22は、LEDチップ21への給電部を構成しており、複数の金属配線部22に電力が供給されることにより、当該段Rに配置されたLEDチップ21が全て点灯する。なお、複数の金属配線部22は、後述する金属配線部32の一部を構成する。 The LED lighting sheet 20 has a plurality of metal wiring parts 22, and the plurality of metal wiring parts 22 are arranged along a first arrangement direction (X direction). The plurality of metal wiring portions 22 arranged along the first arrangement direction (X direction) correspond to each stage R of the LED chips 21, respectively. The LED chips 21 are arranged so as to straddle a pair of metal wiring sections 22 that are adjacent to each other in the X direction. Further, each terminal (not shown) of the LED chip 21 is electrically connected to a pair of metal wiring portions 22, respectively. The plurality of metal wiring parts 22 constitute a power supply part to the LED chips 21, and by supplying power to the plurality of metal wiring parts 22, all the LED chips 21 arranged in the relevant stage R light up. . Note that the plurality of metal wiring sections 22 constitute a part of a metal wiring section 32 that will be described later.
第1の配列方向(X方向)におけるLEDチップ21同士の間隔Pxは、37mm以上50mm以下とすることが好ましい。また、第2の配列方向(Y方向)におけるLEDチップ21同士の間隔Pyは、37mm以上100mm以下とすることが好ましい。LEDチップ21同士の間隔を上記範囲とすることにより、LED照明シート20の輝度を面内で均一にして、植物に照射する光のばらつきを抑制するとともに、LED照明シート20の消費電力を抑えることができる。 The distance Px between the LED chips 21 in the first arrangement direction (X direction) is preferably 37 mm or more and 50 mm or less. Moreover, it is preferable that the interval Py between the LED chips 21 in the second arrangement direction (Y direction) is 37 mm or more and 100 mm or less. By setting the interval between the LED chips 21 within the above range, the brightness of the LED illumination sheet 20 is made uniform within the surface, and variations in the light irradiated to plants are suppressed, and the power consumption of the LED illumination sheet 20 is suppressed. I can do it.
LED照明シート20のうち最も厚い部分における厚みは、5mm以下とすることが好ましい。このようにLED照明シート20の厚みを薄くすることにより、LED照明シート20を設置する基板(支持体)81(図8)同士の上下方向の間隔を狭くすることができ、これにより各植物の育成棚80(図8)あたりの基板81の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物の収穫量を増やすことができる。また、植物とLED照明シート20が近接しているときに植物に照射される比較的強い光のばらつきをより抑制できる。 The thickness of the thickest portion of the LED lighting sheet 20 is preferably 5 mm or less. By reducing the thickness of the LED lighting sheet 20 in this way, it is possible to narrow the vertical distance between the substrates (supports) 81 (FIG. 8) on which the LED lighting sheets 20 are installed, which allows each plant to The number of substrates 81 per cultivation shelf 80 (FIG. 8) can be increased. As a result, the yield of plants per unit area can be increased. Further, when the plants and the LED lighting sheet 20 are close to each other, variations in relatively strong light irradiated to the plants can be further suppressed.
LEDチップ21の配列は、平面視格子点状に限られるものではなく、図3(a)に示すように、平面視で千鳥状に配置されていても良い。また、LEDチップ21は、LED照明シート20の面内で均一に配置されていなくても良い。例えば、LED照明シート20の周縁部において、LEDチップ21の密度をより高めても良い。具体的には、図3(b)に示すように、LED照明シート20の中央部(図3(b)の下部)でLEDチップ21を格子点状に配置し、LED照明シート20の周縁部(図3(b)の上部)でLEDチップ21を千鳥状に配置しても良い。これにより、LED照明シート20の周縁部におけるLED照明シート20の輝度の低下を抑制し、LED照明シート20の輝度を面内で均一にして、植物に照射する光のばらつきを抑制することができる。 The arrangement of the LED chips 21 is not limited to a lattice pattern in plan view, but may be arranged in a staggered pattern in plan view, as shown in FIG. 3(a). Further, the LED chips 21 do not have to be arranged uniformly within the surface of the LED lighting sheet 20. For example, the density of the LED chips 21 may be further increased in the peripheral portion of the LED lighting sheet 20. Specifically, as shown in FIG. 3(b), the LED chips 21 are arranged in a lattice pattern at the center of the LED lighting sheet 20 (the lower part of FIG. 3(b)), and the LED chips 21 are arranged in the shape of grid points at the center of the LED lighting sheet 20 (the lower part of FIG. 3(b)), and The LED chips 21 may be arranged in a staggered manner (in the upper part of FIG. 3(b)). Thereby, it is possible to suppress a decrease in the brightness of the LED lighting sheet 20 at the peripheral portion of the LED lighting sheet 20, make the brightness of the LED lighting sheet 20 uniform within the surface, and suppress variations in the light irradiated to the plants. .
LED照明シート20の全体形状は、平面視長方形形状となっているが、LED照明シート20のサイズや平面形状については特に限定されるものではない。LED照明シート20は、サイズや形状の加工の自由度が高いため、この点に関する様々な需要に対しても柔軟に対応することが可能である。また、その可撓性を活かして、フラットな設置面に限らず様々な形状の設置面への取付けが可能である。また、LED照明シート20自体が剛性をもっているため、例えばLED照明シート20をLEDチップ21が外側になる様に円筒状に曲げることによって、設置面がなくとも、LED照明シート20単体で照明として用いることも可能である。 Although the overall shape of the LED lighting sheet 20 is rectangular in plan view, the size and planar shape of the LED lighting sheet 20 are not particularly limited. Since the LED lighting sheet 20 has a high degree of freedom in processing its size and shape, it can flexibly respond to various demands in this regard. Furthermore, by taking advantage of its flexibility, it is possible to attach it not only to flat installation surfaces but also to installation surfaces of various shapes. Furthermore, since the LED lighting sheet 20 itself has rigidity, for example, by bending the LED lighting sheet 20 into a cylindrical shape so that the LED chips 21 are on the outside, the LED lighting sheet 20 can be used alone as lighting even without an installation surface. It is also possible.
図2において、LED照明シート20の第1の配列方向(X方向)の長さLxは、500mm以上700mm以下とすることが好ましく、550mm以上650mm以下とすることが更に好ましい。LED照明シート20の第2の配列方向(Y方向)の長さLyは、300mm以上500mm以下とすることが好ましく、350mm以上450mm以下とすることが更に好ましい。LED照明シート20の大きさを上記範囲とすることにより、LED照明シート20を一般的な植物育成用の基板81(図8)に適合させることができ、基板81のデッドスペースを減らすことができる。また、個々のLED照明シート20の大きさが過度に大きすぎないことにより、特定のLEDチップ21が破損した場合に、他のLEDチップ21に影響が及ぶことを最低限に抑え、植物の育成棚用の棚板(LED照明シート組合体)83(図8)全体の照度が極端に低下することを防止しかつ照度が低下する範囲を限定することができる。 In FIG. 2, the length Lx of the LED lighting sheet 20 in the first arrangement direction (X direction) is preferably 500 mm or more and 700 mm or less, and more preferably 550 mm or more and 650 mm or less. The length Ly of the LED lighting sheet 20 in the second arrangement direction (Y direction) is preferably 300 mm or more and 500 mm or less, and more preferably 350 mm or more and 450 mm or less. By setting the size of the LED lighting sheet 20 within the above range, the LED lighting sheet 20 can be adapted to a general plant growing substrate 81 (FIG. 8), and the dead space of the substrate 81 can be reduced. . In addition, since the size of each LED lighting sheet 20 is not excessively large, even if a specific LED chip 21 is damaged, the influence on other LED chips 21 can be minimized, and the growth of plants can be improved. It is possible to prevent the illuminance of the entire shelf board (LED lighting sheet assembly) 83 (FIG. 8) from being extremely reduced, and to limit the range in which the illuminance decreases.
次に、制御部40について説明する。図1に示すように、制御部40は、LED照明シート20に電力を供給するとともに、LED照明シート20の発光等を制御するものである。この制御部40は、LED照明シート20上に設けられた第1コネクタ44Aを介してLED照明シート20に対して着脱自在に接続される。すなわち制御部40は、LED照明シート20と別体に構成され、LED照明シート20に対して外付けで接続されるようになっている。すなわち制御部40は、LED照明シート20と一体化されていない。これにより、熱源となる制御部40をLED照明シート20から分離することができ、制御部40からの熱によって植物の生育に影響を及ぼさないようにすることができる。 Next, the control section 40 will be explained. As shown in FIG. 1, the control unit 40 supplies power to the LED illumination sheet 20 and controls light emission and the like of the LED illumination sheet 20. This control unit 40 is detachably connected to the LED illumination sheet 20 via a first connector 44A provided on the LED illumination sheet 20. That is, the control unit 40 is configured separately from the LED lighting sheet 20 and is connected to the LED lighting sheet 20 externally. That is, the control unit 40 is not integrated with the LED lighting sheet 20. Thereby, the control unit 40 serving as a heat source can be separated from the LED lighting sheet 20, and the heat from the control unit 40 can be prevented from affecting the growth of plants.
また制御部40は、電力入力部41と、AC/DCコンバーター(ドライバー)42と、PWM制御部43とを有している。このうち電力入力部41には、例えば100V乃至240Vの任意の電圧をもつ交流の電圧が供給される。AC/DCコンバーター42は、100V乃至240Vの交流電圧を定圧(例えば44V)の直流電圧に変換する。PWM制御部43は、AC/DCコンバーター42からの定電圧波形のパルス幅を任意に変化させることにより、LED照明シート20のLEDチップ21の調光を行うものである。すなわちPWM制御部43は、LED照明シート20の調光を制御する調光制御部としての役割も果たす。PWM制御部43から出力される定電圧は、第1コネクタ44Aを介してLED照明シート20に印加される。 The control unit 40 also includes a power input unit 41, an AC/DC converter (driver) 42, and a PWM control unit 43. Among these, the power input section 41 is supplied with an AC voltage having an arbitrary voltage of, for example, 100V to 240V. The AC/DC converter 42 converts an alternating current voltage of 100V to 240V into a constant voltage (for example, 44V) direct current voltage. The PWM control unit 43 controls the light of the LED chips 21 of the LED lighting sheet 20 by arbitrarily changing the pulse width of the constant voltage waveform from the AC/DC converter 42 . That is, the PWM control section 43 also serves as a dimming control section that controls dimming of the LED lighting sheet 20. A constant voltage output from the PWM control section 43 is applied to the LED lighting sheet 20 via the first connector 44A.
制御部40のPWM制御部43からLED照明シート20に定電圧が印加されることにより、LED照明シート20に直接整流化されたパルス電圧が印加される場合と異なり、LEDチップ21の調光を行うことが可能となる。すなわち、PWM制御部43は、AC/DCコンバーター42からの直流電圧のデューティー比を適宜変化させることにより、LEDチップ21の照度を任意に制御することができる。例えば、図4(a)に示すように、PWM制御部43は、AC/DCコンバーター42からの定電圧のデューティー比を100%(実線)から50%(点線)に抑えることにより、LEDチップ21の照度を低下させることができる。 By applying a constant voltage to the LED lighting sheet 20 from the PWM control unit 43 of the control unit 40, the dimming of the LED chip 21 is controlled, unlike the case where a rectified pulse voltage is directly applied to the LED lighting sheet 20. It becomes possible to do so. That is, the PWM control unit 43 can arbitrarily control the illuminance of the LED chip 21 by appropriately changing the duty ratio of the DC voltage from the AC/DC converter 42. For example, as shown in FIG. 4(a), the PWM control unit 43 suppresses the duty ratio of the constant voltage from the AC/DC converter 42 from 100% (solid line) to 50% (dotted line). The illumination intensity can be reduced.
このようにLEDチップ21の照度を適宜調節することにより、植物の生育ステージに応じてLED照明シート20の照度を調節し、植物の生育の度合いを調整することができる。例えば、植物の葉の小さい生育初期には、LED照明シート20の照度を低くし、植物の葉の大きい生育後期には、LED照明シート20の照度を高くしても良い。あるいは、植物の背丈の低い生育初期には、植物とLEDチップ21との距離が離れているため、LED照明シート20の照度を高くし、植物の背丈の大きい生育後期には、植物とLEDチップ21との距離が近づくため、LED照明シート20の照度を低くしても良い。LED照明シート20の照度調整の他の例としては、高い照度が必要な種類の植物のときは照度を高くし、低い照度でも育成できる種類の植物のときは照度を低くても良い。出荷の時期を早めたいときは照度を高くし、出荷の時期を遅らせたいときは照度を低くしても良い。 By appropriately adjusting the illuminance of the LED chips 21 in this way, the illuminance of the LED illumination sheet 20 can be adjusted according to the growth stage of the plants, and the degree of growth of the plants can be adjusted. For example, the illuminance of the LED illumination sheet 20 may be lowered during the early stages of growth when the leaves of the plant are small, and the illumination intensity of the LED illumination sheet 20 may be increased during the later stages of growth when the leaves of the plant are large. Alternatively, in the early stage of growth when the plant is short, the distance between the plant and the LED chip 21 is large, so the illuminance of the LED lighting sheet 20 is increased, and in the late stage of growth when the plant is large, the distance between the plant and the LED chip 21 is increased. 21, the illuminance of the LED illumination sheet 20 may be lowered. As another example of adjusting the illuminance of the LED lighting sheet 20, the illuminance may be set high for a type of plant that requires high illuminance, and the illuminance may be set low for a type of plant that can be grown even with low illuminance. If you want to speed up the shipping time, you can increase the illuminance, and if you want to delay the shipping time, you can lower the illuminance.
また、PWM制御部43からLED照明シート20に定電圧が印加されることにより、LED照明シート20からの光の単位時間あたりの積算光量を増加することができる。すなわち、例えば、LED照明シート20に定電圧が印加された場合における積算光量(図4(a)の網掛け部分の面積)を、比較例としてパルスで電圧が印加される場合における積算光量(図4(b)の網掛け部分の面積)よりも大きくすることができる。これにより、LED照明シート20からの光の発光効率を高め、植物の育成効率を向上させることができる。 Further, by applying a constant voltage to the LED illumination sheet 20 from the PWM control unit 43, the integrated amount of light per unit time from the LED illumination sheet 20 can be increased. That is, for example, the cumulative light amount when a constant voltage is applied to the LED illumination sheet 20 (the area of the shaded part in FIG. 4(b)). Thereby, the luminous efficiency of light from the LED lighting sheet 20 can be increased, and the efficiency of growing plants can be improved.
再度図1を参照すると、LED照明シート20には、レギュレータ45が設けられている。この場合、レギュレータ45は、LEDチップ21の各列に対応してそれぞれ設けられており、具体的には、10列のLEDチップ21の列に対応して10個のレギュレータ45が設けられている。このレギュレータ45は、各列の複数のLEDチップ21に流れる電流を一定に保持する役割を果たす。これにより、1つのLEDチップ21が破損した場合でも、他の列のLEDチップ21に過大な電流が流れることを抑え、他の列のLEDチップ21が破損しないようにすることができる。この結果、LED照明シート20全体の照度が極端に低下することを防止することができ、植物に照射する光のばらつきを抑制することができる。また、レギュレータ45は接続する抵抗値により制御する電流量を列ごとに制御可能であり、たとえば、最初の列と最後の列の制御用抵抗値を変化させることで、周辺部の列のみ出力をあげることができる。これにより、通常、LED照明シート20同士を隙間なく敷き詰めることで均一性を確保する狙いがあるが、コストの観点や通気性確保の観点で、LED照明シート20間を5cm~10cm程度あけたとしても、その継ぎ目が消せる効果が期待できる。 Referring to FIG. 1 again, the LED lighting sheet 20 is provided with a regulator 45. In this case, regulators 45 are provided corresponding to each row of LED chips 21, and specifically, 10 regulators 45 are provided corresponding to 10 rows of LED chips 21. . This regulator 45 serves to maintain a constant current flowing through the plurality of LED chips 21 in each column. Thereby, even if one LED chip 21 is damaged, it is possible to suppress excessive current from flowing to the LED chips 21 in other rows and prevent the LED chips 21 in other rows from being damaged. As a result, it is possible to prevent the illuminance of the entire LED lighting sheet 20 from being extremely reduced, and it is possible to suppress variations in the light irradiated to the plants. In addition, the regulator 45 can control the amount of current for each column by the connected resistance value. For example, by changing the control resistance values of the first column and the last column, only the output of peripheral columns can be controlled. I can give it to you. Normally, this aims to ensure uniformity by laying the LED lighting sheets 20 close together without any gaps, but from the viewpoint of cost and ensuring ventilation, it is assumed that the LED lighting sheets 20 are spaced approximately 5 cm to 10 cm apart. You can also expect the effect of erasing the seams.
さらに、LED照明シート20には、第1コネクタ44Aから分岐して電力供給ライン46が設けられている。また、LED照明シート20上には第2コネクタ44Bが設けられている。電力供給ライン46は、当該LED照明シート20のLEDチップ21には電気的に接続されることなく、LED照明シート20と同一の構成をもつ他のLED照明シート200の配線に対して電気的に接続される。すなわち電力供給ライン46は、第2コネクタ44B及び他のLED照明シート200上に設けられた他の第1コネクタ44Aを介して、LED照明シート200の配線に着脱自在に接続される。電力供給ライン46からの電流は、第2コネクタ44B及び他の第1コネクタ44Aを介して、他のLED照明シート200に供給される。これにより、2つのLED照明シート20、200を連結し、これら2つのLED照明シート20、200を1つの制御部40によって同時に制御することができる。1つの制御部40によって複数のLED照明シート20、200を同時に制御することができることによって、熱の発生源である制御部40の数を減らすことができるので、制御部40からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなって収量の低下を抑制することができる。 Further, the LED lighting sheet 20 is provided with a power supply line 46 branching from the first connector 44A. Further, a second connector 44B is provided on the LED lighting sheet 20. The power supply line 46 is not electrically connected to the LED chips 21 of the LED lighting sheet 20, but is electrically connected to the wiring of other LED lighting sheets 200 having the same configuration as the LED lighting sheet 20. Connected. That is, the power supply line 46 is detachably connected to the wiring of the LED lighting sheet 200 via the second connector 44B and another first connector 44A provided on the other LED lighting sheet 200. Current from the power supply line 46 is supplied to the other LED lighting sheets 200 via the second connector 44B and the other first connector 44A. Thereby, the two LED lighting sheets 20, 200 can be connected and these two LED lighting sheets 20, 200 can be controlled simultaneously by one control unit 40. Since a plurality of LED lighting sheets 20, 200 can be controlled simultaneously by one control unit 40, the number of control units 40, which are heat generation sources, can be reduced. Variations in growth are less likely to occur, and a decrease in yield can be suppressed.
(LED照明シートの各部材)
次に、LED照明シート20を構成する各部材について説明する。図5に示すように、LED照明シート20は、フレキシブル配線基板30と、フレキシブル配線基板30上に配置された複数のLEDチップ21とを備えている。このうちフレキシブル配線基板30は、可撓性を有する基板フィルム31と、基板フィルム31の表面(発光面側の面)に形成された金属配線部32とを有している。金属配線部32は、接着剤層33を介して基板フィルム31に積層されている。
(Each component of LED lighting sheet)
Next, each member constituting the LED lighting sheet 20 will be explained. As shown in FIG. 5, the LED lighting sheet 20 includes a flexible wiring board 30 and a plurality of LED chips 21 arranged on the flexible wiring board 30. Among these, the flexible wiring board 30 has a flexible substrate film 31 and a metal wiring portion 32 formed on the surface of the substrate film 31 (the surface on the light emitting surface side). The metal wiring section 32 is laminated on the substrate film 31 via an adhesive layer 33.
各LEDチップ21は、金属配線部32に導通可能な態様で実装されている。このLED照明シート20においては、LEDチップ21がフレキシブル配線基板30に実装されていることにより、複数のLEDチップ21を、所望の高い密度で配置することが可能である。 Each LED chip 21 is mounted on the metal wiring section 32 in a manner that allows conduction. In this LED lighting sheet 20, since the LED chips 21 are mounted on the flexible wiring board 30, it is possible to arrange a plurality of LED chips 21 at a desired high density.
LED照明シート20のうち、LEDチップ21、レギュレータ45、第1コネクタ44Aおよび第2コネクタ44Bが設けられている領域及びその周辺領域を除く領域を覆って、光反射性絶縁保護膜34が形成されている。この光反射性絶縁保護膜34は、金属配線部32を覆うように配置されている。光反射性絶縁保護膜34は、LED照明シート20の耐マイグレーション特性の向上に寄与する絶縁機能と、LED照明シート20により作られる光環境の向上に寄与する光反射機能とを兼ね備える層である。この層は、白色顔料を含む絶縁性の樹脂組成物により形成される。前述の金属配線部32と後述の透明保護膜35のみで、耐マイグレーション特性および光反射機能が得られる場合には、光反射性絶縁保護膜34がない構造も可能である。 A light reflective insulating protective film 34 is formed to cover an area of the LED lighting sheet 20 excluding the area where the LED chip 21, the regulator 45, the first connector 44A, and the second connector 44B are provided and the surrounding area. ing. This light reflective insulating protective film 34 is arranged to cover the metal wiring section 32. The light reflective insulating protective film 34 is a layer that has both an insulating function that contributes to improving the anti-migration characteristics of the LED lighting sheet 20 and a light reflecting function that contributes to improving the optical environment created by the LED lighting sheet 20. This layer is formed from an insulating resin composition containing a white pigment. If anti-migration characteristics and a light reflecting function can be obtained only with the metal wiring portion 32 described above and the transparent protective film 35 described below, a structure without the light reflective insulating protective film 34 is also possible.
また、光反射性絶縁保護膜34及びLEDチップ21を覆うように、透明保護膜35が形成されている。透明保護膜35は、主としてLED照明シート20の防水性を確保するためにその最表面(最も発光面側に位置する面)に形成される樹脂性の膜である。 Further, a transparent protective film 35 is formed to cover the light reflective insulating protective film 34 and the LED chip 21 . The transparent protective film 35 is a resinous film formed on the outermost surface (the surface located closest to the light emitting surface) of the LED illumination sheet 20 mainly to ensure its waterproofness.
金属配線部32上には、ハンダ部36が設けられている。各LEDチップ21は、それぞれハンダ部36を介して、金属配線部32に電気的に接続されている。 A solder portion 36 is provided on the metal wiring portion 32. Each LED chip 21 is electrically connected to a metal wiring section 32 via a solder section 36, respectively.
(基板フィルム)
基板フィルム31は、可撓性を有する樹脂フィルムを用いることができる。なお、本明細書中、「可撓性を有する」とは、「曲率半径を少なくとも1m以下、好ましくは50cm、より好ましくは30cm、更に好ましくは10cm、特に好ましくは5cmに曲げることが可能であること」をいう。
(Substrate film)
As the substrate film 31, a flexible resin film can be used. In this specification, "having flexibility" means "having a radius of curvature of at least 1 m or less, preferably 50 cm, more preferably 30 cm, still more preferably 10 cm, particularly preferably 5 cm. "thing".
基板フィルム31の材料としては、耐熱性及び絶縁性が高い熱可塑性樹脂が用いられても良い。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂(PI)や、ポリエチレンナフタレート(PEN)を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート(PEN)を好ましく用いることもできる。また、難燃性の無機フィラー等を添加することによって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート(PET)を用いても良い。 As the material for the substrate film 31, a thermoplastic resin having high heat resistance and insulation properties may be used. As such a resin, polyimide resin (PI) and polyethylene naphthalate (PEN), which are excellent in heat resistance, dimensional stability during heating, mechanical strength, and durability, can be used. Among these, polyethylene naphthalate (PEN), which has improved heat resistance and dimensional stability by performing heat resistance improvement treatment such as annealing treatment, can be preferably used. Alternatively, polyethylene terephthalate (PET) whose flame retardance has been improved by adding a flame retardant inorganic filler or the like may be used.
基板フィルム31の厚さは、特に限定されないが、放熱経路としてボトルネックとはならないこと、耐熱性及び絶縁性を有するものであること、及び、製造コストのバランスとの観点から、概ね10μm以上500μm以下、好ましくは、50μm以上250μm以下であることが好ましい。また、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲内であることが好ましい。 The thickness of the substrate film 31 is not particularly limited, but is approximately 10 μm or more and 500 μm from the viewpoints of not becoming a bottleneck as a heat dissipation path, having heat resistance and insulation properties, and balancing manufacturing costs. Hereinafter, it is preferably 50 μm or more and 250 μm or less. Further, from the viewpoint of maintaining good productivity when manufacturing by roll-to-roll method, the thickness is preferably within the above range.
(接着剤層)
接着剤層33を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、シリコーン系、エステル系またはエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。
(adhesive layer)
As the adhesive forming the adhesive layer 33, a known resin adhesive can be appropriately used. Among these resin adhesives, urethane-based, polycarbonate-based, silicone-based, ester-based, or epoxy-based adhesives can be particularly preferably used.
(金属配線部)
金属配線部32は、基板フィルム31の表面(発光面側の面)に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。この金属配線部32は、基板フィルム31の表面へ接着剤層33を介してドライラミネート法によって形成されることが好ましい。金属配線部32は、上述した複数の金属配線部22を含む。複数の金属配線部22は、第1の金属配線部22Aと、第1の金属配線部22Aから離間して配置された第2の金属配線部22Bとを含む。第1の金属配線部22A及び第2の金属配線部22Bには、LEDチップ21が搭載され、LEDチップ21は、第1の金属配線部22A及び第2の金属配線部22Bに電気的に接続されている。第1の金属配線部22A及び第2の金属配線部22Bに供給される電力によりLEDチップ21が点灯するようになっている。
(Metal wiring part)
The metal wiring portion 32 is a wiring pattern formed on the surface of the substrate film 31 (the surface on the light emitting surface side) using a conductive base material such as metal foil. This metal wiring portion 32 is preferably formed on the surface of the substrate film 31 via an adhesive layer 33 by a dry lamination method. The metal wiring section 32 includes the plurality of metal wiring sections 22 described above. The plurality of metal wiring parts 22 include a first metal wiring part 22A and a second metal wiring part 22B arranged apart from the first metal wiring part 22A. The LED chip 21 is mounted on the first metal wiring section 22A and the second metal wiring section 22B, and the LED chip 21 is electrically connected to the first metal wiring section 22A and the second metal wiring section 22B. has been done. The LED chip 21 is turned on by power supplied to the first metal wiring section 22A and the second metal wiring section 22B.
金属配線部32は、放熱性と電気伝導性を高い水準で両立させるものであることが好ましく、例えば銅箔を用いることができる。この場合、LEDチップ21からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、LEDチップ21間の発光バラツキが小さくなって安定した発光が可能となる。また、LEDチップ21の寿命も延長される。更に、熱による基板フィルム31等の周辺部材の劣化も防止できるので、LED照明シート20の製品寿命も延長することができる。金属配線部32を形成する金属の例としては、上記の銅の他、アルミニウム、金、銀等の金属を挙げることができる。 The metal wiring portion 32 preferably has a high level of both heat dissipation and electrical conductivity, and may be made of copper foil, for example. In this case, the heat dissipation from the LED chips 21 is stabilized and an increase in electrical resistance can be prevented, so that variations in light emission between the LED chips 21 are reduced and stable light emission is possible. Furthermore, the life of the LED chip 21 is also extended. Furthermore, since deterioration of peripheral members such as the substrate film 31 due to heat can be prevented, the product life of the LED lighting sheet 20 can also be extended. Examples of the metal forming the metal wiring portion 32 include metals such as aluminum, gold, and silver in addition to the above-mentioned copper.
金属配線部32の厚さは、フレキシブル配線基板30に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよい。但し、リフロー方式等によるハンダ加工処理時の基板フィルム31の熱収縮による反りを抑制するためには、金属配線部32の厚さが10μm以上であることが好ましい。一方、金属配線部32の厚さは、50μm以下であることが好ましく、これにより、フレキシブル配線基板30の十分な可撓性を維持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も抑止することができる。 The thickness of the metal wiring portion 32 may be appropriately set depending on the magnitude of withstand current required of the flexible wiring board 30 and the like. However, in order to suppress warping due to heat shrinkage of the substrate film 31 during soldering processing using a reflow method or the like, it is preferable that the thickness of the metal wiring portion 32 is 10 μm or more. On the other hand, the thickness of the metal wiring portion 32 is preferably 50 μm or less, thereby making it possible to maintain sufficient flexibility of the flexible wiring board 30 and preventing deterioration in handling properties due to increased weight. be able to.
(ハンダ部)
ハンダ部36は、金属配線部32とLEDチップ21との接合を行うものである。このハンダによる接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式の2方式のいずれかによることができる。
(Solder part)
The solder portion 36 is for joining the metal wiring portion 32 and the LED chip 21. This solder bonding can be performed by either a reflow method or a laser method.
(LEDチップ)
LEDチップ21は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部での発光を利用した発光素子である。LEDチップ21としては、P型電極及びN型電極をそれぞれ素子の上面及び下面に設けた構造であっても良く、素子の片面にP型電極及びN型電極の双方が設けられた構造であっても良い。
(LED chip)
The LED chip 21 is a light emitting element that utilizes light emission at a PN junction where a P-type semiconductor and an N-type semiconductor are joined. The LED chip 21 may have a structure in which a P-type electrode and an N-type electrode are provided on the upper and lower surfaces of the element, respectively, or a structure in which both a P-type electrode and an N-type electrode are provided on one side of the element. It's okay.
また、LEDチップ21としては、発光効率が高いものを選択することが好ましい。具体的には、LEDチップ21として、150lm/W以上の発光効率を有しているものを用いることが好ましく、180lm/W以上の発光効率を有しているものを用いることが更に好ましい。LEDチップ21の発光効率を150lm/W以上に高めることにより、LEDチップ21の実装数(密度)を下げ、LEDチップ21からのジュール熱による発熱を少なくすることができ、LEDチップ21からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなって収量の低下を抑制することができる。 Further, as the LED chip 21, it is preferable to select one with high luminous efficiency. Specifically, as the LED chip 21, it is preferable to use one having a luminous efficiency of 150 lm/W or more, and it is more preferable to use one having a luminous efficiency of 180 lm/W or more. By increasing the luminous efficiency of the LED chips 21 to 150 lm/W or more, it is possible to reduce the number of LED chips 21 mounted (density) and reduce heat generation due to Joule heat from the LED chips 21. This makes it difficult for variations in plant growth to occur due to this, and can suppress a decrease in yield.
LED照明シート20は、上述の通り、高い放熱性を発揮することができる金属配線部32に、LEDチップ21を直接実装するものである。これにより、LEDチップ21を高密度で配置した場合においても、LEDチップ21の点灯時に発生する過剰な熱を金属配線部32を通して速やかに拡散し、基板フィルム31を介してLED照明シート20の外部へ十分放熱することができ、LEDチップ21からの熱による植物の育成のばらつきが発生しにくくなって収量の低下を抑制することができる。 As described above, the LED lighting sheet 20 is one in which the LED chips 21 are directly mounted on the metal wiring portion 32 that can exhibit high heat dissipation. As a result, even when the LED chips 21 are arranged at a high density, the excess heat generated when the LED chips 21 are lit is quickly diffused through the metal wiring section 32, and is transferred to the outside of the LED lighting sheet 20 via the substrate film 31. Since heat from the LED chip 21 can be sufficiently dissipated, variations in plant growth due to heat from the LED chip 21 are less likely to occur, and a decrease in yield can be suppressed.
(光反射性絶縁保護膜)
光反射性絶縁保護膜34は、LEDチップ21が設けられている領域及びその周辺領域を除く領域に形成される層である。この光反射性絶縁保護膜34は、十分な絶縁性を有することにより、フレキシブル配線基板30の耐マイグレーション特性を向上させる所謂レジスト層であり、かつLED照明シート20により作られる光環境の発光輝度の向上に寄与する光反射性を備えた光反射層である。
(Light reflective insulation protective film)
The light reflective insulating protective film 34 is a layer formed in a region excluding the region where the LED chip 21 is provided and its peripheral region. This light reflective insulating protective film 34 is a so-called resist layer that improves the migration resistance characteristics of the flexible wiring board 30 by having sufficient insulation, and also reduces the luminance of the light environment created by the LED lighting sheet 20. This is a light reflective layer with light reflective properties that contributes to improvement.
光反射性絶縁保護膜34は、ウレタン系樹脂等をベース樹脂とし、酸化チタン等の無機フィラーからなる白色顔料を更に含有する各種の樹脂組成物により形成することができる。光反射性絶縁保護膜34を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、ウレタン系樹脂の他、アクリル系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂等を適宜用いることができる。光反射性絶縁保護膜34を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、透明保護膜35を形成する樹脂組成物と同一または同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。透明保護膜35については、後述するように、アクリル系ポリウレタン樹脂を主たる材料樹脂として用いることが好ましい。これより、透明保護膜35を形成する樹脂組成物のベース樹脂がアクリル系ポリウレタン樹脂である場合には、光反射性絶縁保護膜34を形成するための樹脂組成物のベース樹脂はウレタン系樹脂またはアクリル系ポリウレタン樹脂とすることがより好ましい。 The light-reflective insulating protective film 34 can be formed from various resin compositions that use a urethane resin or the like as a base resin and further contain a white pigment made of an inorganic filler such as titanium oxide. As the base resin of the resin composition used to form the light-reflective insulating protective film 34, in addition to urethane resins, acrylic polyurethane resins, polyester resins, phenol resins, and the like can be used as appropriate. As the base resin of the resin composition forming the light-reflective insulating protective film 34, it is more preferable to use the same or similar resin as the resin composition forming the transparent protective film 35. Regarding the transparent protective film 35, it is preferable to use acrylic polyurethane resin as the main material resin, as will be described later. From this, when the base resin of the resin composition for forming the transparent protective film 35 is an acrylic polyurethane resin, the base resin of the resin composition for forming the light reflective insulating protective film 34 is a urethane resin or More preferably, it is an acrylic polyurethane resin.
光反射性絶縁保護膜34を形成する樹脂組成物に白色顔料として含有させる無機フィラーとしては、酸化チタンの他、アルミナ、硫酸バリウム、マグネシア、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チタン酸バリウム、カオリン、タルク、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、シリカ、マイカ粉、粉末ガラス、粉末ニッケル及び粉末アルミニウムから選ばれる少なくとも1種を用いることができる。 Inorganic fillers to be included as white pigments in the resin composition forming the light-reflective insulating protective film 34 include, in addition to titanium oxide, alumina, barium sulfate, magnesia, aluminum nitride, boron nitride, barium titanate, kaolin, At least one selected from talc, calcium carbonate, zinc oxide, silica, mica powder, powdered glass, powdered nickel, and powdered aluminum can be used.
光反射性絶縁保護膜34の厚さは、5μm以上50μm以下であって、より好ましくは、7μm以上20μm以下である。光反射性絶縁保護膜34の厚さが、5μm未満であると、特に金属配線部32のエッジ部分において、光反射性絶縁保護膜が薄くなり、この金属配線を被覆できずに露出する場合は絶縁性が維持できなくなるリスクが大きくなる。一方、取扱い及び搬送等の際の基板湾曲から光反射性絶縁保護膜34を保持する観点から、光反射性絶縁保護膜34の厚さは、50μm以下であることが好ましい。 The thickness of the light reflective insulating protective film 34 is 5 μm or more and 50 μm or less, more preferably 7 μm or more and 20 μm or less. If the thickness of the light-reflective insulating protective film 34 is less than 5 μm, the light-reflecting insulating protective film becomes thin, especially at the edge portion of the metal wiring portion 32, and if the metal wiring cannot be covered and is exposed. The risk of not being able to maintain insulation increases. On the other hand, from the viewpoint of preserving the light-reflecting insulating protective film 34 from substrate curvature during handling, transportation, etc., the thickness of the light-reflecting insulating protective film 34 is preferably 50 μm or less.
また、光反射性絶縁保護膜34は、波長400nm以上780nm以下における光線反射率が、いずれも65%以上であることが好ましく、70%以上であることがより好ましく、80%以上であることが更に好ましい。LED照明シート20は、例えば、酸化チタンを、ウレタン系またはアクリル系ポリウレタンのベース樹脂100質量部に対して20質量部以上含有させることで、光反射性絶縁保護膜34の厚さを8μmとする場合における同層の上記光線反射率を75%以上とすることが可能である。 Further, the light reflective insulating protective film 34 preferably has a light reflectance of 65% or more, more preferably 70% or more, and preferably 80% or more at wavelengths of 400 nm or more and 780 nm or less. More preferred. The LED lighting sheet 20 includes, for example, 20 parts by mass or more of titanium oxide based on 100 parts by mass of a urethane-based or acrylic polyurethane base resin, so that the thickness of the light-reflective insulating protective film 34 is 8 μm. In this case, the light reflectance of the same layer can be 75% or more.
(透明保護膜)
透明保護膜35は、LEDチップ21を覆うように、LED照明シート20の最表面に形成されている。透明保護膜35は、防水性と透明性とを有する。透明保護膜35の防水性により、LED照明シート20を植物育成用光源として使用する場合の装置内部への水の侵入を防ぐことができる。LEDチップ21として、例えば150lm/W以上の発光効率を有するような、発光効率が高いものを選択した場合、LED照明シート20において、特定のLEDチップ21が破損した場合の影響が大きくなる。そのためLEDチップ21が可能な限り破損しにくいようにすることは、リスク管理の観点で重要である。
(Transparent protective film)
The transparent protective film 35 is formed on the outermost surface of the LED lighting sheet 20 so as to cover the LED chips 21. The transparent protective film 35 has waterproofness and transparency. The waterproof property of the transparent protective film 35 can prevent water from entering the inside of the device when the LED lighting sheet 20 is used as a light source for growing plants. If a LED chip 21 with a high luminous efficiency, such as one with a luminous efficiency of 150 lm/W or more, is selected, the damage of a particular LED chip 21 in the LED lighting sheet 20 will have a large effect. Therefore, it is important from the viewpoint of risk management to make the LED chip 21 as hard to damage as possible.
透明保護膜35は、アクリル系ポリウレタン樹脂等をベース樹脂とする各種の樹脂組成物により形成することができる。透明保護膜35を形成するために用いる樹脂組成物のベース樹脂としては、アクリル系ポリウレタン樹脂の他、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹等を適宜用いることができる。透明保護膜35を形成する樹脂組成物のベース樹脂としては、光反射性絶縁保護膜34を形成する樹脂組成物と同一または同系の樹脂をベース樹脂とすることがより好ましい。好ましい具体的な組合せとして、光反射性絶縁保護膜34を形成する樹脂組成物のベース樹脂をウレタン系樹脂とし、透明保護膜35を形成する同樹脂をアクリル系ポリウレタン樹脂とする組合せを挙げることができる。 The transparent protective film 35 can be formed from various resin compositions using acrylic polyurethane resin or the like as a base resin. As the base resin of the resin composition used to form the transparent protective film 35, in addition to acrylic polyurethane resin, urethane resin, polyester resin, phenol resin, etc. can be used as appropriate. As the base resin of the resin composition forming the transparent protective film 35, it is more preferable to use the same or similar resin as the resin composition forming the light reflective insulating protective film 34. A preferred specific combination is a combination in which the base resin of the resin composition forming the light reflective insulating protective film 34 is a urethane resin, and the same resin forming the transparent protective film 35 is an acrylic polyurethane resin. can.
透明保護膜35の厚さは、10μm以上40μm以下であり、好ましくは15μm以上30μm以下であり、より好ましくは20μm以上25μm以下である。透明保護膜35の厚さを上記範囲とすることにより、LED照明シート20の良好な可撓性や薄さ、軽量性、及び植物育成用途において求められる良好な光学特性を維持することができる。また、LED照明シート20に対して植物育成用途に求められる十分な防水性をもたらすことができる。 The thickness of the transparent protective film 35 is 10 μm or more and 40 μm or less, preferably 15 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the transparent protective film 35 within the above range, it is possible to maintain good flexibility, thinness, and lightness of the LED lighting sheet 20, as well as good optical properties required for plant growth applications. Furthermore, the LED lighting sheet 20 can be provided with sufficient waterproofness required for plant growing applications.
透明保護膜35によるLED照明シート20の耐水性としては、LED照明シート20に対して植物育成用の水を散布した際に、LEDチップ21の劣化を抑制することが可能となる程度であれば特に限定されない。このような耐水性としては、IEC(国際電気標準会議)によって定められている防水・防塵の保護規格でIPX4以上を示すことが好ましい。IPX4以上の防水性は、あらゆる方向からの水の飛沫によってLEDチップ21に対して有害な影響が及ぼされない程度である。具体的には、LED照明シート20の法線方向に対して±180°の全範囲に5分間、10L/分の水量で散水ノズルから散水した際、LEDチップ21に対して有害な影響が及ぼされない程度とされる。 The water resistance of the LED lighting sheet 20 due to the transparent protective film 35 is as long as it is possible to suppress deterioration of the LED chips 21 when water for growing plants is sprayed on the LED lighting sheet 20. Not particularly limited. As for such water resistance, it is preferable to exhibit IPX4 or higher according to the waterproof and dustproof protection standards defined by the IEC (International Electrotechnical Commission). Waterproofness of IPX4 or higher is such that the LED chip 21 is not adversely affected by water splashes from any direction. Specifically, when water was sprayed from a water nozzle at a water rate of 10 L/min for 5 minutes over the entire range of ±180° with respect to the normal direction of the LED lighting sheet 20, there was no harmful effect on the LED chips 21. It is said that it will not happen.
(LED照明シートの製造方法)
次に、LED照明シート20の製造方法について、図6(a)-(h)を参照して説明する。
(Manufacturing method of LED lighting sheet)
Next, a method for manufacturing the LED lighting sheet 20 will be described with reference to FIGS. 6(a) to 6(h).
まず、基板フィルム31を準備する(図6(a))。次に、基板フィルム31の表面に、金属配線部32の材料となる銅箔等の金属箔32Aを積層する(図6(b))。金属箔32Aは、金属箔32Aを例えばウレタン系接着剤等の接着剤層33によって、基板フィルム31の表面に接着される。あるいは、金属箔32Aは、基板フィルム31の表面に電解メッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により、直接形成しても良い。もしくは、金属箔32Aに基板フィルム31を直接溶着して形成しても良い。 First, a substrate film 31 is prepared (FIG. 6(a)). Next, a metal foil 32A such as copper foil, which is the material of the metal wiring portion 32, is laminated on the surface of the substrate film 31 (FIG. 6(b)). The metal foil 32A is bonded to the surface of the substrate film 31 with an adhesive layer 33 such as a urethane adhesive. Alternatively, the metal foil 32A may be directly formed on the surface of the substrate film 31 by an electrolytic plating method or a vapor phase film forming method (sputtering, ion plating, electron beam evaporation, vacuum evaporation, chemical vapor deposition, etc.). Alternatively, the substrate film 31 may be directly welded to the metal foil 32A.
次に、金属箔32Aの表面に、金属配線部32に要求される形状にパターニングされたエッチングマスク37を形成する(図6(c))。このエッチングマスク37は、金属配線部32となる金属箔32Aの配線パターンに対応する部分がエッチング液によって腐食しないように設けられる。エッチングマスク37を形成する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジストまたはドライフィルムを、フォトマスクを通して感光させた後に現像することによって形成しても良く、インクジェットプリンター等の印刷技術により金属箔32Aの表面にエッチングマスクを形成してもよい。 Next, an etching mask 37 patterned into the shape required for the metal wiring section 32 is formed on the surface of the metal foil 32A (FIG. 6(c)). This etching mask 37 is provided so that the portion of the metal foil 32A that will become the metal wiring portion 32 corresponding to the wiring pattern is not corroded by the etching solution. The method for forming the etching mask 37 is not particularly limited, and for example, it may be formed by exposing a photoresist or dry film to light through a photomask and then developing it, or by printing the metal foil 32A using a printing technique such as an inkjet printer. An etching mask may be formed on the surface.
次に、エッチングマスク37に覆われていない箇所に位置する金属箔32Aを浸漬液により除去する(図6(d))。これにより、金属箔32Aのうち、金属配線部32となる箇所以外の部分が除去される。 Next, the metal foil 32A located at a portion not covered by the etching mask 37 is removed using an immersion liquid (FIG. 6(d)). As a result, the portions of the metal foil 32A other than the portions that will become the metal wiring portions 32 are removed.
その後、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスク37を除去する。これにより、エッチングマスク37が金属配線部32の表面から除去される(図6(e))。 Thereafter, the etching mask 37 is removed using an alkaline stripping solution. As a result, the etching mask 37 is removed from the surface of the metal wiring section 32 (FIG. 6(e)).
続いて、金属配線部32上に光反射性絶縁保護膜34を積層形成する(図6(f))。光反射性絶縁保護膜34の形成は、光反射性絶縁保護膜34を構成する材料樹脂組成物を均一に塗工できる塗工手段であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、オフセット印刷、ディップコータ、刷毛塗り等の方法を使用することができる。または、光感光性を有する絶縁保護膜材料を全面に塗工し、必要な箇所のみフォトマスクを通して感光させた後に現像することによって光反射性絶縁保護膜34を形成しても良い。 Subsequently, a light reflective insulating protective film 34 is laminated on the metal wiring portion 32 (FIG. 6(f)). The formation of the light-reflective insulating protective film 34 is not particularly limited as long as it is a coating method that can uniformly apply the material resin composition constituting the light-reflective insulating protective film 34, such as screen printing, offset printing, Methods such as dip coater and brush coating can be used. Alternatively, the light-reflective insulating protective film 34 may be formed by coating the entire surface with a photosensitive insulating protective film material, exposing only necessary areas to light through a photomask, and then developing.
次に、金属配線部32上にLEDチップ21、レギュレータ45及びコネクタ44A、44Bを実装する(図6(g))。なお、図6(g)および後述する図6(h)においては、図面を明瞭にするために、レギュレータ45等の図示を省略している。この場合、LEDチップ21は、金属配線部32にハンダ部36を介するハンダ加工によって接合される。このハンダ加工による接合は、リフロー方式、あるいは、レーザー方式によることができ、または導電性樹脂による接合でも良い。 Next, the LED chip 21, regulator 45, and connectors 44A and 44B are mounted on the metal wiring section 32 (FIG. 6(g)). Note that in FIG. 6(g) and FIG. 6(h) to be described later, illustration of the regulator 45 and the like is omitted for clarity of drawing. In this case, the LED chip 21 is joined to the metal wiring part 32 by soldering via the solder part 36. This soldering process can be performed using a reflow method or a laser method, or may be performed using a conductive resin.
次いで、光反射性絶縁保護膜34、LEDチップ21、レギュレータ45及びコネクタ44A、44Bを覆うように透明保護膜35を形成する(図6(h))。この透明保護膜35は、透明樹脂組成物をスプレー処理により吹付けて形成する方法(以下、「スプレーコート法」という)、またはカーテンコート法により形成する方法により行うことが好ましい。スプレーコート法による透明保護膜35の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むスプレーコート処理用の塗工液を、スプレー塗装機によってフレキシブル配線基板30上の所望の領域に噴霧して塗工膜を形成することにより行うことができる。カーテンコート法による透明保護膜35の形成は、例えば、アクリル系ポリウレタン樹脂を含むカーテンコート処理用の塗工液を、カーテン塗装機によってフレキシブル配線基板30上の所望の領域に滴下して塗工膜を形成することにより行うことができる。 Next, a transparent protective film 35 is formed to cover the light reflective insulating protective film 34, the LED chip 21, the regulator 45, and the connectors 44A and 44B (FIG. 6(h)). The transparent protective film 35 is preferably formed by spraying a transparent resin composition (hereinafter referred to as "spray coating method") or by a curtain coating method. Formation of the transparent protective film 35 by the spray coating method is performed, for example, by spraying a coating liquid for spray coating treatment containing an acrylic polyurethane resin onto a desired area on the flexible wiring board 30 using a spray coating machine to form a coating film. This can be done by forming a The transparent protective film 35 is formed by the curtain coating method, for example, by dropping a coating solution for curtain coating treatment containing an acrylic polyurethane resin onto a desired area on the flexible wiring board 30 using a curtain coating machine, and applying a coating film to the flexible wiring board 30. This can be done by forming a
なお、LED照明シート20は、上述した方法に限らず、従来公知のLEDチップ用のフレキシブル配線基板や、これにLEDチップを実装してなる各種のLEDモジュールを製造する公知の方法により製造することもできる。 Note that the LED lighting sheet 20 is not limited to the method described above, but may be manufactured by a conventionally known method for manufacturing a flexible wiring board for an LED chip or various LED modules in which an LED chip is mounted thereon. You can also do it.
(植物育成工場及び植物の育成棚)
図7は、LED照明シート20を用いた植物育成工場90の構成を模式的に示す図である。植物育成工場90は、建物91と、建物91の内部に配置された複数の植物の育成棚80を備えている。
(Plant growing factory and plant growing shelves)
FIG. 7 is a diagram schematically showing the configuration of a plant growing factory 90 using the LED lighting sheet 20. The plant growing factory 90 includes a building 91 and a plurality of plant growing shelves 80 arranged inside the building 91.
図8に示すように、植物の育成棚80は、支柱82と、支柱82に取り付けられた植物の育成棚用の棚板(LED照明シート組合体)83とを備えている。この場合、植物の育成棚80は、複数(4本)の支柱82と、支柱82に沿ってそれぞれ上下方向に間隔を空けて配置された複数の植物の育成棚用の棚板83とを備えている。このうち、植物の育成棚用の棚板83は、基板(支持体)81と、基板81の下面側に取り付けられたLED照明シート20または基板81の下面側に取り付けられたLED照明モジュール10とを有している。最上段の基板81を除く各基板81の上面には、植物PLを栽培するための培地領域が設けられている。最下段の基板81を除く各基板81の下面は、当該基板81の下方に位置する基板81に対して天井面を構成しており、LED照明シート20が並列に配置されている。この場合、制御部40はLED照明シート20から十分に離れた場所に配置される。このため、制御部40に近い位置にある植物PLと遠い位置にある植物PLとで、制御部40からの熱によって生育にばらつきが生じるおそれが少ない。 As shown in FIG. 8, the plant growing shelf 80 includes a support 82 and a shelf board (LED lighting sheet assembly) 83 for the plant growing shelf attached to the support 82. In this case, the plant growing shelf 80 includes a plurality of (four) pillars 82 and shelf boards 83 for a plurality of plant growing shelves arranged along the pillars 82 at intervals in the vertical direction. ing. Of these, the shelf board 83 for the plant growing shelf includes a substrate (supporting body) 81 and an LED lighting sheet 20 attached to the lower surface side of the substrate 81 or an LED lighting module 10 attached to the lower surface side of the substrate 81. have. A medium area for cultivating plants PL is provided on the upper surface of each substrate 81 except for the uppermost substrate 81. The lower surface of each board 81 except for the bottom board 81 constitutes a ceiling surface with respect to the board 81 located below the board 81, and the LED lighting sheets 20 are arranged in parallel. In this case, the control unit 40 is placed sufficiently away from the LED lighting sheet 20. Therefore, there is little possibility that the heat from the control unit 40 will cause variations in growth between the plants PL located close to the control unit 40 and the plants PL located far away.
また、図示された例においては、最上段の植物の育成棚用の棚板83は、基板81の側面側に取り付けられた光遮断部84を更に有している。この光遮断部84は、最上段の基板81に取り付けられたLED照明シート20から照射された光のうち、植物の育成棚80の外部へ漏れ出す方向へ進む光を遮断するとともに、植物の育成棚80の内部へ向かって反射させる役割を果たす。また、光遮断部84は、最上段の基板81から、当該基板81の下方に位置する基板81に向けて垂下されている。これにより、植物の育成棚用の棚板83のLED照明シート20の下面に近い位置において、植物の育成棚80の外部へ漏れ出す方向へ進む光を当該育成棚80の内部へ向かって反射させることができ、当該LED照明シート20の下面に近い位置においても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを小さくすることができる。光遮断部84としては、拡散反射率が70%以上90%以下程度のシート状の部材であってもよい。なお、光遮断部84は、図8に示すように、下方に位置する基板81まで達することなく、上下の基板81間に位置する空間の上部側のみを覆うようにしてもよい。この場合、植物の育成棚用の棚板83の通気性を向上させることができる。あるいは、光遮断部84は、図示はしないが下方に位置する基板81まで達していてもよい。この場合、植物の育成棚80の内部へ向かって反射させる光の光量を増加させることができ、育成する植物の収量の向上を図ることができる。また、光遮断部84は、最下段の基板81を除く各基板81に取り付けられていてもよい。本実施の形態は、このような植物の育成棚用の棚板(LED照明シート組合体)83(図8)、植物の育成棚80(図8)、及び植物の育成棚80を備えた植物育成工場90(図7)を提供する。 In the illustrated example, the uppermost shelf board 83 for growing a plant further includes a light blocking section 84 attached to the side surface of the substrate 81. This light blocking section 84 blocks the light emitted from the LED lighting sheet 20 attached to the uppermost board 81 and blocks the light that leaks out to the outside of the plant growing shelf 80. It serves to reflect light toward the interior of the shelf 80. Further, the light blocking section 84 is suspended from the uppermost substrate 81 toward the substrate 81 located below the substrate 81 . Thereby, at a position close to the lower surface of the LED lighting sheet 20 on the shelf board 83 for the plant growing shelf, light traveling in a direction leaking to the outside of the plant growing shelf 80 is reflected toward the inside of the growing shelf 80. Therefore, even at a position close to the lower surface of the LED lighting sheet 20, it is possible to reduce in-plane variations in illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf. The light blocking section 84 may be a sheet-like member having a diffuse reflectance of approximately 70% or more and 90% or less. Note that, as shown in FIG. 8, the light blocking portion 84 may cover only the upper side of the space located between the upper and lower substrates 81 without reaching the substrate 81 located below. In this case, the air permeability of the shelf board 83 for growing a plant can be improved. Alternatively, the light blocking portion 84 may reach as far as the substrate 81 located below, although not shown. In this case, the amount of light reflected toward the inside of the plant growing shelf 80 can be increased, and the yield of plants to be grown can be improved. Furthermore, the light blocking section 84 may be attached to each substrate 81 except for the bottom substrate 81. This embodiment describes a shelf board (LED lighting sheet assembly) 83 (FIG. 8) for such a plant growing shelf, a plant growing shelf 80 (FIG. 8), and a plant equipped with the plant growing shelf 80. A breeding factory 90 (Figure 7) is provided.
本実施の形態によるLED照明シート20が可撓性と軽量性を有することにより、各基板81の下面へのLED照明シート20の取付けは、従来の直管型の照明装置等による取付けよりも容易に行うことができる。さらに、LED照明シート20が可撓性を有することにより、LED照明シート20を、様々なサイズや形状からなる天井面へ取り付けることができる。この結果、本実施の形態によるLED照明シート20は、様々な植物の育成棚80や植物育成工場90へ適用することができる。 Since the LED lighting sheet 20 according to this embodiment is flexible and lightweight, it is easier to attach the LED lighting sheet 20 to the lower surface of each board 81 than with a conventional straight tube lighting device. can be done. Furthermore, since the LED lighting sheet 20 has flexibility, the LED lighting sheet 20 can be attached to ceiling surfaces of various sizes and shapes. As a result, the LED lighting sheet 20 according to the present embodiment can be applied to various plant growing shelves 80 and plant growing factories 90.
また、LED照明シート20は、従来の直管型の照明装置と比較して薄型化されている。これにより、上下方向の基板81の間隔を狭めることができ、各植物の育成棚80に含まれる基板81の数を増やすことができる。この結果、単位面積あたりの植物PLの収穫量を増加することができる。 Furthermore, the LED lighting sheet 20 is thinner than a conventional straight tube lighting device. Thereby, the interval between the substrates 81 in the vertical direction can be narrowed, and the number of substrates 81 included in each plant growing shelf 80 can be increased. As a result, the yield of plant PL per unit area can be increased.
次に、本実施の形態による植物の育成棚用の棚板(LED照明シート組合体)83について、更に詳細に説明する。 Next, the shelf board (LED lighting sheet assembly) 83 for a plant growing shelf according to the present embodiment will be described in more detail.
図8および図9Aに示すように、植物の育成棚用の棚板(LED照明シート組合体)83は、基板(支持体)81と、基板81に取り付けられた第1の植物育成用のLED照明シート20A乃至第6の植物育成用のLED照明シート20F(以下、それぞれ第1LED照明シート20A、第2LED照明シート20B、第3LED照明シート20C、第4LED照明シート20D、第5LED照明シート20E、第6LED照明シート20Fともいう)とを備えている。 As shown in FIGS. 8 and 9A, a shelf board (LED lighting sheet assembly) 83 for a plant growing shelf includes a substrate (support) 81 and a first plant growing LED attached to the substrate 81. Lighting sheets 20A to 6th LED lighting sheet 20F for plant growth (hereinafter referred to as first LED lighting sheet 20A, second LED lighting sheet 20B, third LED lighting sheet 20C, fourth LED lighting sheet 20D, fifth LED lighting sheet 20E, and third LED lighting sheet 20A, respectively) 6 LED lighting sheet 20F).
本実施の形態では、植物の育成棚用の棚板83は、1つの基板81を備えており、当該1つの基板81に第1LED照明シート20A乃至第6LED照明シート20Fが取り付けられている。各LED照明シート20A~20Fが取り付けられる基板81は、ある程度剛性のある板であれば、材質は問わないが、アルミニウムなどの金属板や、木板などであってもよい。さらには、例えば、パロニア(登録商標)を含む樹脂製の板材や、樹脂製の板材をアルミニウムで挟み込んだいわゆるアルミ複合板であってもよい。基板81が樹脂製の板材や、アルミ複合板である場合、基板81の軽量化および薄肉化を図ることができる。 In this embodiment, the shelf board 83 for the plant growing shelf includes one substrate 81, and the first LED lighting sheet 20A to the sixth LED lighting sheet 20F are attached to the one substrate 81. The substrate 81 to which each of the LED lighting sheets 20A to 20F is attached may be made of any material as long as it has some degree of rigidity, and may be a metal plate such as aluminum, a wooden board, or the like. Furthermore, for example, a resin plate containing Paronia (registered trademark) or a so-called aluminum composite plate in which a resin plate is sandwiched between aluminum plates may be used. When the substrate 81 is a resin plate or an aluminum composite plate, the substrate 81 can be made lighter and thinner.
また、各LED照明シート20A~20Fは、それぞれ、例えば、接着剤等によって基板81に貼り付けられていてもよい。また、各LED照明シート20A~20Fは、それぞれ、例えば、ビスやリベット、あるいはタッカー等によって基板81に取り付けられていてもよい。例えば、図9Bに示すように、各LED照明シート20A~20Fは、それぞれリベットrにより基板81に取り付けられていてもよい。図9Bに示す例においては、各LED照明シート20A~20Fは、それぞれ4つのリベットrにより基板81に取り付けられている。しかしながら、これに限られず、各LED照明シート20A~20Fを基板81に取り付けるためのリベットrの個数は任意である。各LED照明シート20A~20Fが、それぞれリベットrにより基板81に取り付けられていることにより、各LED照明シート20A~20Fの基板81への取り付けや基板81からの取り外しを容易に行うことができる。このため、各LED照明シート20A~20Fを容易に交換することができるとともに、各LED照明シート20A~20Fの金属配線部32への負荷を低減することができる。 Furthermore, each of the LED lighting sheets 20A to 20F may be attached to the substrate 81 using, for example, an adhesive or the like. Furthermore, each of the LED illumination sheets 20A to 20F may be attached to the substrate 81 with, for example, screws, rivets, tackers, or the like. For example, as shown in FIG. 9B, each of the LED lighting sheets 20A to 20F may be attached to the substrate 81 with a rivet r, respectively. In the example shown in FIG. 9B, each of the LED lighting sheets 20A to 20F is attached to the substrate 81 with four rivets r. However, the present invention is not limited to this, and the number of rivets r for attaching each of the LED lighting sheets 20A to 20F to the substrate 81 is arbitrary. Since each of the LED lighting sheets 20A to 20F is attached to the substrate 81 with a rivet r, each of the LED lighting sheets 20A to 20F can be easily attached to and removed from the substrate 81. Therefore, each of the LED lighting sheets 20A to 20F can be easily replaced, and the load on the metal wiring section 32 of each of the LED lighting sheets 20A to 20F can be reduced.
また、図9Aに示すように、第1LED照明シート20A及び第2LED照明シート20Bは、第1の配列方向(X方向)に沿って、互いに隣接して配置されている。同様に、第3LED照明シート20C及び第4LED照明シート20D、並びに第5LED照明シート20E及び第6LED照明シート20Fは、それぞれ第1の配列方向(X方向)に沿って、互いに隣接して配置されている。また、第1LED照明シート20A及び第3LED照明シート20Cは、第2の配列方向(Y方向)に沿って、互いに隣接して配置され、第3LED照明シート20C及び第5LED照明シート20Eは、第2の配列方向(Y方向)に沿って、互いに隣接して配置されている。同様に、第2LED照明シート20B及び第4LED照明シート20Dは、第2の配列方向(Y方向)に沿って、互いに隣接して配置され、第4LED照明シート20D及び第6LED照明シート20Fは、第2の配列方向(Y方向)に沿って、互いに隣接して配置されている。第1LED照明シート20A乃至第6LED照明シート20Fは、それぞれ第1の配列方向(X方向)に沿って多列に配列されるとともに第2の配列方向(Y方向)に沿って多段に配列された複数のLEDチップ21を有する、上述したLED照明シート20である。なお、LED照明シート20が第1の配列方向(X方向)に沿って配置される個数は任意であり、例えば、3つ以上のLED照明シート20が、第1の配列方向(X方向)に沿って配置されていてもよい。同様に、LED照明シート20が第2の配列方向(Y方向)に沿って配置される個数は任意であり、例えば、4つ以上のLED照明シート20が、第2の配列方向(Y方向)に沿って配置されていてもよい。 Moreover, as shown in FIG. 9A, the first LED lighting sheet 20A and the second LED lighting sheet 20B are arranged adjacent to each other along the first arrangement direction (X direction). Similarly, the third LED lighting sheet 20C and the fourth LED lighting sheet 20D, as well as the fifth LED lighting sheet 20E and the sixth LED lighting sheet 20F, are arranged adjacent to each other along the first arrangement direction (X direction). There is. Further, the first LED lighting sheet 20A and the third LED lighting sheet 20C are arranged adjacent to each other along the second arrangement direction (Y direction), and the third LED lighting sheet 20C and the fifth LED lighting sheet 20E are arranged adjacent to each other along the second arrangement direction (Y direction). are arranged adjacent to each other along the arrangement direction (Y direction). Similarly, the second LED lighting sheet 20B and the fourth LED lighting sheet 20D are arranged adjacent to each other along the second arrangement direction (Y direction), and the fourth LED lighting sheet 20D and the sixth LED lighting sheet 20F are arranged adjacent to each other along the second arrangement direction (Y direction). They are arranged adjacent to each other along the two arrangement directions (Y direction). The first LED lighting sheet 20A to the sixth LED lighting sheet 20F are each arranged in multiple rows along a first arrangement direction (X direction) and arranged in multiple stages along a second arrangement direction (Y direction). This is the above-mentioned LED lighting sheet 20 having a plurality of LED chips 21. Note that the number of LED lighting sheets 20 arranged along the first arrangement direction (X direction) is arbitrary. For example, three or more LED lighting sheets 20 may be arranged along the first arrangement direction (X direction). They may be arranged along the same line. Similarly, the number of LED lighting sheets 20 arranged along the second arrangement direction (Y direction) is arbitrary; for example, four or more LED lighting sheets 20 are arranged along the second arrangement direction (Y direction). may be arranged along the
本実施の形態において、第1LED照明シート20Aの一の段(例えば、図9Aに示す最上段R1)に配列され、第1の配列方向(X方向)において最も第2LED照明シート側に位置するLEDチップ21を第1LEDチップ21Aとし、第1LED照明シート20Aの当該一の段R1に配列され、第1LEDチップ21Aに最も近接するLEDチップ21を第2LEDチップ21Bとし、第2LED照明シート20Bの複数のLEDチップ21のうち、第1LED照明シート20Aの第1LEDチップ21Aに最も近接するLEDチップ21を第3LEDチップ21Cとし、第1LEDチップ21Aと第2LEDチップ21Bとの間の距離をA1とし、第1LEDチップ21Aと第3LEDチップ21Cとの間の距離をB1としたとき、
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
という関係を満たしている。
In the present embodiment, the LEDs arranged in one stage of the first LED lighting sheet 20A (for example, the top stage R1 shown in FIG. 9A) and located closest to the second LED lighting sheet in the first arrangement direction (X direction) The chip 21 is defined as a first LED chip 21A, and the LED chip 21 arranged on the first stage R1 of the first LED lighting sheet 20A and closest to the first LED chip 21A is defined as a second LED chip 21B. Among the LED chips 21, the LED chip 21 closest to the first LED chip 21A of the first LED lighting sheet 20A is the third LED chip 21C, the distance between the first LED chip 21A and the second LED chip 21B is A1, and the first LED chip 21 is the third LED chip 21C. When the distance between the chip 21A and the third LED chip 21C is B1,
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
The following relationship is satisfied.
これにより、第1LED照明シート20Aおよび第2LED照明シート20Bを第1の配列方向(X方向)に沿って互いに隣接して配置した場合であっても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができる。とりわけ、植物の育成棚用の棚板83のLED照明シート20の下面に近い位置においても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを小さくすることができる。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対して均一な照度の光を供給することができる。この結果、植物育成工場90における植物の収量を向上させることができる。なお、「第1LEDチップ21Aと第2LEDチップ21Bとの間の距離A1」とは、第1LEDチップ21A及び第2LEDチップ21Bのそれぞれの中心間の距離を意味し、「第1LEDチップ21Aと第3LEDチップ21Cとの間の距離B1」とは、第1LEDチップ21A及び第3LEDチップ21Cのそれぞれの中心間の距離を意味する。 Thereby, even if the first LED lighting sheet 20A and the second LED lighting sheet 20B are arranged adjacent to each other along the first arrangement direction (X direction), the illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf In-plane variation can be suppressed. In particular, even at a position of the shelf board 83 for a plant growing shelf close to the lower surface of the LED illumination sheet 20, it is possible to reduce in-plane variations in the illuminance of the shelf board 83 for a plant growing shelf. Therefore, even when the plant grows and becomes taller, it is possible to supply the plant with light of uniform illuminance. As a result, the yield of plants in the plant breeding factory 90 can be improved. In addition, "distance A1 between the first LED chip 21A and the second LED chip 21B" means the distance between the centers of the first LED chip 21A and the second LED chip 21B, and "the distance A1 between the first LED chip 21A and the third LED chip 21B" The distance B1 from the chip 21C means the distance between the centers of the first LED chip 21A and the third LED chip 21C.
ところで、植物育成工場においては、植物を大きく育てるのみならず、植物の大きさや品質を一定の規格の範囲内に収めることにより、不適合品を減らすことが望まれている。このため、植物育成用の照明装置では、通常の照明装置とは異なり、植物が成長して植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対して均一な照度の光を供給することが望まれている。これに対して本実施の形態では、植物の背丈が小さいときだけではなく、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対して均一な照度の光を供給することにより、植物を大きく育てるとともに、植物の大きさを均一にすることができる。また、例えば育成される植物が葉物野菜である場合、各々の植物に対してそれぞれ均一な照度の光を供給することにより、各々の植物間において、葉の色のばらつきを抑えることができる。さらに、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることにより、個々の植物において、植物の葉のうちの一部の葉が変色してしまうことを抑制することができる。このため、育成される植物の見た目を良好にし、市場価値の高い植物を育成することができる。 By the way, in plant breeding factories, it is desired not only to grow large plants, but also to reduce the number of non-conforming products by keeping the size and quality of plants within a certain standard range. For this reason, unlike normal lighting devices, it is desirable for lighting devices for growing plants to supply light with uniform illuminance to the plants, even when the plants grow and grow taller. It is rare. In contrast, in this embodiment, not only when the height of the plant is small, but also when the height of the plant becomes large, by supplying light with uniform illuminance to the plant, the plant can be grown to a large size. At the same time, the size of the plants can be made uniform. Further, for example, when the plants to be grown are leafy vegetables, by supplying each plant with light of uniform illuminance, variations in leaf color among the plants can be suppressed. Furthermore, by suppressing in-plane variations in the illuminance of the shelf board 83 for growing a plant, it is possible to suppress discoloration of some of the leaves of individual plants. Therefore, it is possible to improve the appearance of the plants to be grown and to grow plants with high market value.
また、本実施の形態において、第3LEDチップ21Cと同一の段R2に配置され、第3LEDチップ21Cに最も近接するLEDチップ21を第4LEDチップ21Dとし、第3LEDチップ21Cと第4LEDチップ21Dとの間の距離をA2としたとき、
0.5×A2≦B1≦1.5×A2
という関係を更に満たしている。
In addition, in this embodiment, the LED chip 21 disposed on the same stage R2 as the third LED chip 21C and closest to the third LED chip 21C is the fourth LED chip 21D, and the third LED chip 21C and the fourth LED chip 21D are connected to each other. When the distance between them is A2,
0.5×A2≦B1≦1.5×A2
This relationship is further satisfied.
これにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを更に抑えることができる。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対してより均一な光を供給することができ、植物育成工場90における植物の収量を更に向上させることができる。なお、「第3LEDチップ21Cと第4LEDチップ21Dとの間の距離A2」とは、第3LEDチップ21C及び第4LEDチップ21Dのそれぞれの中心間の距離を意味する。 Thereby, in-plane variations in illumination of the shelf board 83 for growing a plant can be further suppressed. Therefore, even when the plants grow and become taller, more uniform light can be supplied to the plants, and the yield of plants in the plant breeding factory 90 can be further improved. Note that "distance A2 between the third LED chip 21C and the fourth LED chip 21D" means the distance between the centers of the third LED chip 21C and the fourth LED chip 21D.
また、第1LED照明シート20Aの一の列(例えば、図9Aに示す最も左側の列C1)に配列され、第2の配列方向(Y方向)において最も第3LED照明シート側に位置するLEDチップ21を第5LEDチップ21Eとし、第1LED照明シート20Aの当該一の列C1に配列され、第5LEDチップ21Eに最も近接するLEDチップ21を第6LEDチップ21Fとし、第3LED照明シート20Cの複数のLEDチップ21のうち、第1LED照明シート20Aの第5LEDチップ21Eに最も近接するLEDチップ21を第7LEDチップ21Gとし、第5LEDチップ21Eと第6LEDチップ21Fとの間の距離をA3とし、第5LEDチップ21Eと第7LEDチップ21Gとの間の距離をB2としたとき、
0.5×A3≦B2≦1.5×A3
という関係を満たしている。
Further, the LED chips 21 are arranged in one row of the first LED lighting sheet 20A (for example, the leftmost row C1 shown in FIG. 9A) and are located closest to the third LED lighting sheet in the second arrangement direction (Y direction). is the fifth LED chip 21E, the LED chip 21 arranged in the corresponding one column C1 of the first LED lighting sheet 20A and closest to the fifth LED chip 21E is the sixth LED chip 21F, and the plurality of LED chips of the third LED lighting sheet 20C Among the LED chips 21, the LED chip 21 closest to the fifth LED chip 21E of the first LED lighting sheet 20A is the seventh LED chip 21G, the distance between the fifth LED chip 21E and the sixth LED chip 21F is A3, and the fifth LED chip 21E When the distance between and the seventh LED chip 21G is B2,
0.5×A3≦B2≦1.5×A3
The following relationship is satisfied.
これにより、第1LED照明シート20Aおよび第3LED照明シート20Cを第2の配列方向(Y方向)に沿って互いに隣接して配置した場合であっても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができる。とりわけ、植物の育成棚用の棚板83のLED照明シート20の下面に近い位置においても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを小さくすることができる。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対して均一な光を供給することができ、植物育成工場90における植物の収量を向上させることができる。なお、「第5LEDチップ21Eと第6LEDチップ21Fとの間の距離A3」とは、第5LEDチップ21E及び第6LEDチップ21Fのそれぞれの中心間の距離を意味し、「第5LEDチップ21Eと第7LEDチップ21Gとの間の距離B2」とは、第5LEDチップ21E及び第7LEDチップ21Gのそれぞれの中心間の距離を意味する。 Thereby, even if the first LED lighting sheet 20A and the third LED lighting sheet 20C are arranged adjacent to each other along the second arrangement direction (Y direction), the illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf is In-plane variation can be suppressed. In particular, even at a position of the shelf board 83 for a plant growing shelf close to the lower surface of the LED illumination sheet 20, it is possible to reduce in-plane variations in the illuminance of the shelf board 83 for a plant growing shelf. Therefore, even when the plants grow and become taller, uniform light can be supplied to the plants, and the yield of plants in the plant growing factory 90 can be improved. Note that "distance A3 between the fifth LED chip 21E and the sixth LED chip 21F" means the distance between the centers of the fifth LED chip 21E and the sixth LED chip 21F, and "the distance A3 between the fifth LED chip 21E and the seventh LED chip 21F" The distance B2 from the chip 21G means the distance between the centers of the fifth LED chip 21E and the seventh LED chip 21G.
また、第7LEDチップ21Gと同一の列C2に配置され、第7LEDチップ21Gに最も近接するLEDチップ21を第8LEDチップ21Hとし、第7LEDチップ21Gと第8LEDチップ21Hとの間の距離をA4としたとき、
0.5×A4≦B2≦1.5×A4
という関係を更に満たしている。
Further, the LED chip 21 arranged in the same column C2 as the seventh LED chip 21G and closest to the seventh LED chip 21G is the eighth LED chip 21H, and the distance between the seventh LED chip 21G and the eighth LED chip 21H is defined as A4. When I did,
0.5×A4≦B2≦1.5×A4
This relationship is further satisfied.
これにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを更に抑えることができる。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対してより均一な光を供給することができ、植物育成工場90における植物の収量を更に向上させることができる。なお、「第7LEDチップ21Gと第8LEDチップ21Hとの間の距離A4」とは、第7LEDチップ21G及び第8LEDチップ21Hのそれぞれの中心間の距離を意味する。 Thereby, in-plane variations in illumination of the shelf board 83 for growing a plant can be further suppressed. Therefore, even when the plants grow and become taller, more uniform light can be supplied to the plants, and the yield of plants in the plant breeding factory 90 can be further improved. Note that "distance A4 between the seventh LED chip 21G and the eighth LED chip 21H" means the distance between the centers of the seventh LED chip 21G and the eighth LED chip 21H.
なお、本実施の形態では、第3LED照明シート20Cの各LEDチップ21及び第4LED照明シート20Dの各LEDチップ21は、それぞれ上述した第1LED照明シート20Aの各LEDチップ21及び第2LED照明シート20Bの各LEDチップ21と同様の配置によって配置されているため、ここでは詳細な説明は省略する。同様に、第5LED照明シート20Eの各LEDチップ21及び第6LED照明シート20Fの各LEDチップ21も、それぞれ上述した第1LED照明シート20Aの各LEDチップ21及び第2LED照明シート20Bの各LEDチップ21と同様の配置によって配置されているため、ここでは詳細な説明は省略する。 In addition, in this embodiment, each LED chip 21 of the 3rd LED lighting sheet 20C and each LED chip 21 of the 4th LED lighting sheet 20D are each LED chip 21 of the 1st LED lighting sheet 20A mentioned above, and the 2nd LED lighting sheet 20B, respectively. Since the LED chips 21 are arranged in the same manner as each LED chip 21, a detailed explanation will be omitted here. Similarly, each LED chip 21 of the fifth LED lighting sheet 20E and each LED chip 21 of the sixth LED lighting sheet 20F are also the same as each LED chip 21 of the first LED lighting sheet 20A and each LED chip 21 of the second LED lighting sheet 20B, respectively. Since they are arranged in the same manner as above, detailed explanation will be omitted here.
また、本実施の形態では、第2LED照明シート20Bの各LEDチップ21及び第4LED照明シート20Dの各LEDチップ21は、それぞれ上述した第1LED照明シート20Aの各LEDチップ21及び第3LED照明シート20Cの各LEDチップ21と同様の配置によって配置されているため、ここでは詳細な説明は省略する。同様に、第3LED照明シート20Cの各LEDチップ21及び第5LED照明シート20Eの各LEDチップ21、並びに第4LED照明シート20Dの各LEDチップ21及び第6LED照明シート20Fの各LEDチップ21も、それぞれ上述した第1LED照明シート20Aの各LEDチップ21及び第3LED照明シート20Cの各LEDチップ21と同様の配置によって配置されているため、ここでは詳細な説明は省略する。 In addition, in this embodiment, each LED chip 21 of the second LED lighting sheet 20B and each LED chip 21 of the fourth LED lighting sheet 20D are different from each other of the respective LED chips 21 of the first LED lighting sheet 20A and the third LED lighting sheet 20C. Since the LED chips 21 are arranged in the same manner as each LED chip 21, a detailed explanation will be omitted here. Similarly, each LED chip 21 of the third LED lighting sheet 20C, each LED chip 21 of the fifth LED lighting sheet 20E, each LED chip 21 of the fourth LED lighting sheet 20D, and each LED chip 21 of the sixth LED lighting sheet 20F, respectively. Since they are arranged in the same arrangement as each LED chip 21 of the first LED lighting sheet 20A and each LED chip 21 of the third LED lighting sheet 20C described above, detailed explanation will be omitted here.
なお、第1LED照明シート20Aの一の段及び第2LED照明シート20Bの一の段は、平面視で互いに同一直線上に配置されていなくても良い。例えば、図10Aに示すように、第1LED照明シート20Aの段と、第2LED照明シート20Bの段とが、平面視で千鳥状に配置されていても良い。この場合においても、少なくとも距離A1及び距離B1が上述した関係を満たすことにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができる。 Note that the first stage of the first LED illumination sheet 20A and the first stage of the second LED illumination sheet 20B may not be arranged on the same straight line with each other in plan view. For example, as shown in FIG. 10A, the steps of the first LED illumination sheet 20A and the steps of the second LED illumination sheet 20B may be arranged in a staggered manner in plan view. Also in this case, at least the distance A1 and the distance B1 satisfy the above-mentioned relationship, so that in-plane variations in illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf can be suppressed.
同様に、第1LED照明シート20Aの一の列及び第3LED照明シート20Cの一の列は、平面視で互いに略同一直線上に配置されていなくても良い。例えば、図10Aに示すように、第1LED照明シート20Aの列と、第3LED照明シート20Cの列とが、平面視で千鳥状に配置されていても良い。この場合においても、少なくとも距離A3及び距離B2が上述した関係を満たすことにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができる。 Similarly, one row of the first LED illumination sheet 20A and one row of the third LED illumination sheet 20C do not have to be arranged substantially on the same straight line with each other in plan view. For example, as shown in FIG. 10A, a row of first LED lighting sheets 20A and a row of third LED lighting sheets 20C may be arranged in a staggered manner in plan view. Also in this case, at least the distance A3 and the distance B2 satisfy the above-mentioned relationship, so that in-plane variations in illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf can be suppressed.
また、本実施の形態では、植物の育成棚用の棚板83が、1つの基板81を備えており、当該1つの基板81に第1LED照明シート20A乃至第6LED照明シート20Fが取り付けられている例について説明したが、これに限られることはない。例えば、図10Bに示すように、基板(支持体)81が、第1LED照明シート20Aが取り付けられる第1基板(第1支持体)81Aと、第2LED照明シート20Bが取り付けられる第2基板(第2支持体)81Bとを有していてもよい。また、この場合、各LED照明シート20A~20Fは、それぞれ、互いに異なる基板81A~81Fに取り付けられていても良い。図示された例においては、基板(支持体)81が、第1基板81A乃至第6基板81Fを有している。この場合、第1LED照明シート20Aが第1基板81Aに取り付けられ、第2LED照明シート20Bが第2基板81Bに取り付けられ、第3LED照明シート20Cが第3基板81Cに取り付けられ、第4LED照明シート20Dが第4基板81Dに取り付けられ、第5LED照明シート20Eが第5基板81Eに取り付けられ、第6LED照明シート20Fが第6基板81Fに取り付けられている。この場合においても、上述した関係を満たすことにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができる。なお、第1基板81A乃至第6基板81Fは、上述した基板81と同様に、例えば、パロニア(登録商標)を含む樹脂製の板材や、樹脂製の板材をアルミニウムで挟み込んだいわゆるアルミ複合板であってもよい。 Further, in this embodiment, the shelf board 83 for the plant growing shelf includes one substrate 81, and the first LED lighting sheet 20A to the sixth LED lighting sheet 20F are attached to the one substrate 81. Although an example has been described, the invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 10B, a substrate (support body) 81 includes a first substrate (first support body) 81A to which the first LED lighting sheet 20A is attached, and a second substrate (first substrate) to which the second LED lighting sheet 20B is attached. 2 supports) 81B. Further, in this case, the LED lighting sheets 20A to 20F may be attached to different substrates 81A to 81F, respectively. In the illustrated example, the substrate (support body) 81 includes a first substrate 81A to a sixth substrate 81F. In this case, the first LED lighting sheet 20A is attached to the first substrate 81A, the second LED lighting sheet 20B is attached to the second substrate 81B, the third LED lighting sheet 20C is attached to the third substrate 81C, and the fourth LED lighting sheet 20D is attached to the third substrate 81C. is attached to the fourth substrate 81D, the fifth LED illumination sheet 20E is attached to the fifth substrate 81E, and the sixth LED illumination sheet 20F is attached to the sixth substrate 81F. Also in this case, by satisfying the above-mentioned relationship, it is possible to suppress in-plane variations in the illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf. Note that the first substrate 81A to the sixth substrate 81F are, like the substrate 81 described above, made of, for example, a resin plate containing Paronia (registered trademark) or a so-called aluminum composite plate in which a resin plate is sandwiched between aluminum plates. There may be.
また、図11A(a)-(b)に示すように、LED照明シート20は、基板81の下面だけでなく、基板81の側面側にも配置しても良い。この側面側のLED照明シート20は、上方に位置する基板81から、当該基板81の下方に位置する基板81に向けて垂下されている。この場合、図11A(a)に示すように、LED照明シート20は、下方に位置する基板81まで達していても良い。あるいは、図11A(b)に示すように、LED照明シート20は、下方に位置する基板81まで達することなく、上下の基板81間に位置する空間の上部側のみを覆うようにしても良い。このように、LED照明シート20を、基板81の側面側にもさらに配置することにより、照度が弱くなりやすい基板81の周縁における光量を補い、LED照明シート20の輝度を面内で均一にすることができる。この結果、植物の成長を面内で均一にすることができ、育成する植物の収量の向上を図ることができる。この場合、LED照明シート20は、支柱82に取り付けられていてもよい。 Further, as shown in FIGS. 11A (a) and (b), the LED lighting sheet 20 may be arranged not only on the lower surface of the substrate 81 but also on the side surface of the substrate 81. This side LED lighting sheet 20 is suspended from a substrate 81 located above toward a substrate 81 located below the substrate 81 . In this case, as shown in FIG. 11A(a), the LED lighting sheet 20 may reach the substrate 81 located below. Alternatively, as shown in FIG. 11A(b), the LED lighting sheet 20 may cover only the upper side of the space located between the upper and lower substrates 81 without reaching the substrate 81 located below. In this way, by further arranging the LED lighting sheet 20 on the side surface of the substrate 81, the amount of light at the periphery of the substrate 81, where illuminance tends to be weak, is compensated for, and the brightness of the LED lighting sheet 20 is made uniform within the plane. be able to. As a result, the growth of the plants can be made uniform within the surface, and the yield of the plants to be grown can be improved. In this case, the LED lighting sheet 20 may be attached to the support column 82.
さらに、LED照明シート組合体が、基板(支持体)81と、基板81の下面側に取り付けられたLED照明シート20とを有する植物の育成棚用の棚板83である例について説明したが、これに限られることはない。すなわち、LED照明シート組合体において、LED照明シート20が取り付けられる支持体が基板81である例について説明したが、これに限られることはなく、LED照明シート20を支持することができれば、支持体の形状等は問わない。例えば、図11Bに示すように、LED照明シート組合体83Aにおいて、LED照明シート20が取り付けられる支持体が柱状の部材81Gであってもよい。この場合、柱状の部材81Gは、例えばアルミニウムなどの金属、木材、あるいは樹脂からなる部材であってもよい。 Furthermore, an example has been described in which the LED lighting sheet assembly is a shelf board 83 for a plant growing shelf, which has a substrate (support body) 81 and an LED lighting sheet 20 attached to the lower surface side of the substrate 81. It is not limited to this. That is, in the LED lighting sheet assembly, an example has been described in which the support body to which the LED lighting sheet 20 is attached is the substrate 81, but the support body is not limited to this, and as long as the LED lighting sheet 20 can be supported, the support body The shape etc. of is not a concern. For example, as shown in FIG. 11B, in the LED lighting sheet assembly 83A, the support body to which the LED lighting sheet 20 is attached may be a columnar member 81G. In this case, the columnar member 81G may be a member made of metal such as aluminum, wood, or resin.
このように本実施の形態によれば、第1LEDチップ21Aと第2LEDチップ21Bとの間の距離をA1とし、第1LEDチップ21Aと第3LEDチップ21Cとの間の距離をB1としたとき、
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
という関係を満たしている。これにより、第1LED照明シート20Aおよび第2LED照明シート20Bを第1の配列方向(X方向)に沿って互いに隣接して配置した場合であっても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができる。とりわけ、植物の育成棚用の棚板83のLED照明シート20の下面に近い位置においても、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを小さくすることができる。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対して均一な照度の光を供給することができる。この結果、植物育成工場90における植物の収量を向上させることができる。
As described above, according to the present embodiment, when the distance between the first LED chip 21A and the second LED chip 21B is A1, and the distance between the first LED chip 21A and the third LED chip 21C is B1,
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
The following relationship is satisfied. Thereby, even if the first LED lighting sheet 20A and the second LED lighting sheet 20B are arranged adjacent to each other along the first arrangement direction (X direction), the illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf In-plane variation can be suppressed. In particular, even at a position of the shelf board 83 for a plant growing shelf close to the lower surface of the LED illumination sheet 20, it is possible to reduce in-plane variations in the illuminance of the shelf board 83 for a plant growing shelf. Therefore, even when the plant grows and becomes taller, it is possible to supply the plant with light of uniform illuminance. As a result, the yield of plants in the plant breeding factory 90 can be improved.
また、植物に対して均一な照度の光を供給することにより、植物を大きく育てるとともに、植物の大きさを均一にすることができる。また、例えば育成される植物が葉物野菜である場合、各々の植物に対してそれぞれ均一な照度の光を供給することにより、各々の植物間において、葉の色のばらつきを抑えることができる。さらに、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることにより、個々の植物において、植物の葉のうちの一部の葉が変色してしまうことを抑制することができる。このため、育成される植物の見た目を良好にし、市場価値の高い植物を育成することができる。なお、0.5×A1≦B1≦1.5×A1という関係を満たしていることにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを抑えることができることは、後述する実施例によって説明する。 Furthermore, by supplying light of uniform illuminance to plants, it is possible to grow the plants large and to make the size of the plants uniform. Further, for example, when the plants to be grown are leafy vegetables, by supplying each plant with light of uniform illuminance, variations in leaf color among the plants can be suppressed. Furthermore, by suppressing in-plane variations in the illuminance of the shelf board 83 for growing a plant, it is possible to suppress discoloration of some of the leaves of individual plants. Therefore, it is possible to improve the appearance of the plants to be grown and to grow plants with high market value. Note that by satisfying the relationship 0.5×A1≦B1≦1.5×A1, it is possible to suppress in-plane variations in illuminance of the shelf board 83 for the plant growing shelf, as shown in the examples described later. This is explained by
また、本実施の形態によれば、第3LEDチップ21Cと第4LEDチップ21Dとの間の距離をA2としたとき、
0.5×A2≦B1≦1.5×A2
という関係を更に満たしている。これにより、植物の育成棚用の棚板83の照度の面内ばらつきを更に抑えることができる。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対してより均一な光を供給することができ、植物育成工場90における植物の収量を更に向上させることができる。
Further, according to the present embodiment, when the distance between the third LED chip 21C and the fourth LED chip 21D is A2,
0.5×A2≦B1≦1.5×A2
This relationship is further satisfied. Thereby, in-plane variations in illumination of the shelf board 83 for growing a plant can be further suppressed. Therefore, even when the plants grow and become taller, more uniform light can be supplied to the plants, and the yield of plants in the plant breeding factory 90 can be further improved.
また本実施の形態によれば、LEDチップ21は、10個以上直列に配置され、このLEDチップ21の列が4列以上並列に配置されている。これにより、LEDチップ21を面内で均一に配置するとともに、LEDチップ21の配列を並列化し、LEDチップ21が破損した際のリスクを分散することができる。 Further, according to the present embodiment, ten or more LED chips 21 are arranged in series, and four or more rows of these LED chips 21 are arranged in parallel. Thereby, the LED chips 21 can be arranged uniformly within the plane, the LED chips 21 can be arranged in parallel, and the risk when the LED chips 21 are damaged can be distributed.
また本実施の形態によれば、LEDチップ21は、透明保護膜35によって覆われているので、植物の育成時に飛散する水分からLEDチップ21を保護することができる。 Further, according to the present embodiment, since the LED chip 21 is covered with the transparent protective film 35, the LED chip 21 can be protected from moisture that scatters during the growth of plants.
また本実施の形態によれば、LED照明シート20の最も厚い部分における厚みが5mm以下であるので、植物の育成棚80の上下の基板81間の距離を減らし、基板81の数を増やすことにより、単位面積あたりの植物の収量を増加することができる。 Further, according to the present embodiment, since the thickness of the LED lighting sheet 20 at its thickest part is 5 mm or less, the distance between the upper and lower substrates 81 of the plant growing shelf 80 can be reduced and the number of substrates 81 can be increased. , can increase plant yield per unit area.
また本実施の形態によれば、制御部40は、LED照明シート20に対して外付けで接続されるので、制御部40をLED照明シート20から離し、植物に制御部40からの熱の影響が及ばないようにすることができる。 Further, according to the present embodiment, since the control unit 40 is externally connected to the LED lighting sheet 20, the control unit 40 is separated from the LED lighting sheet 20, and the heat from the control unit 40 affects the plants. You can prevent this from happening.
また本実施の形態によれば、制御部40からLED照明シート20に定電圧が印加されるので、LEDチップ21からの単位時間当たりの積算光量を増やし、植物の生育を促進することができる。 Further, according to the present embodiment, since a constant voltage is applied from the control unit 40 to the LED illumination sheet 20, it is possible to increase the cumulative amount of light per unit time from the LED chips 21 and promote the growth of plants.
また本実施の形態によれば、制御部40は、LEDチップ21の調光を制御可能となっているので、植物の生育段階に応じて、LEDチップ21からの光の強度を調整することができる。 Further, according to the present embodiment, the control unit 40 can control the light intensity of the LED chip 21, so that the intensity of light from the LED chip 21 can be adjusted according to the growth stage of the plant. can.
また本実施の形態によれば、第1LED照明シート20Aおよび第2LED照明シート20Bは、それぞれリベットrにより基板81に取り付けられている。これにより、第1LED照明シート20Aおよび第2LED照明シート20Bの基板81への取り付けや基板81からの取り外しを容易に行うことができる。このため、第1LED照明シート20Aおよび第2LED照明シート20Bを容易に交換することもできるとともに、第1LED照明シート20Aおよび第2LED照明シート20Bの金属配線部32への負荷を低減することができる。 Further, according to this embodiment, the first LED illumination sheet 20A and the second LED illumination sheet 20B are each attached to the substrate 81 with rivets r. Thereby, the first LED illumination sheet 20A and the second LED illumination sheet 20B can be easily attached to and removed from the substrate 81. Therefore, the first LED lighting sheet 20A and the second LED lighting sheet 20B can be easily replaced, and the load on the metal wiring section 32 of the first LED lighting sheet 20A and the second LED lighting sheet 20B can be reduced.
[実施例]
次に、図12乃至図15により、本実施の形態における具体的実施例について説明する。
[Example]
Next, specific examples of this embodiment will be described with reference to FIGS. 12 to 15.
(実施例1)
植物の育成棚用の棚板から照射される光の照度をシミュレーションにより算出した。本シミュレーションにおいて、棚板のサイズは1200mm×1200mmに設定した。また、LED照明シートのサイズは560mm×390mmに設定し、6つのLED照明シート(第1LED照明シート乃至第6LED照明シート)が図9Aに示す配置となるように設定した。この際、互いに隣接する各LED照明シート間の距離は、それぞれ0mmとなるように設定した。また、個々のLED照明シートにおいて、複数のLEDチップがX方向に40mmピッチ、Y方向に35mmピッチで、14個の列が10列配列されるように設定した。また、各々のLEDチップの光束は、それぞれ100lmに設定した。さらに、第1LEDチップと第2LEDチップとの間の距離A1(図9A参照)が40mm、第1LEDチップと第3LEDチップとの間の距離B1(図9A参照)が60mmとなるように設定した。さらに、基板のうち、Y方向(図9A参照)に延びる側面側に光遮断部を設けるように設定した。この際、光遮断部の拡散反射率は、50%に設定し、光遮断部のZ方向(図8参照)に沿った長さは、1200mmとなるように設定した。
(Example 1)
The illuminance of light emitted from a shelf board for growing plants was calculated by simulation. In this simulation, the size of the shelf board was set to 1200 mm x 1200 mm. Further, the size of the LED lighting sheet was set to 560 mm x 390 mm, and the six LED lighting sheets (first to sixth LED lighting sheets) were arranged in the arrangement shown in FIG. 9A. At this time, the distance between adjacent LED lighting sheets was set to 0 mm. Further, in each LED lighting sheet, the plurality of LED chips were arranged in 10 rows of 14 with a pitch of 40 mm in the X direction and a pitch of 35 mm in the Y direction. Further, the luminous flux of each LED chip was set to 100 lm. Furthermore, the distance A1 (see FIG. 9A) between the first LED chip and the second LED chip was set to 40 mm, and the distance B1 (see FIG. 9A) between the first LED chip and the third LED chip was set to 60 mm. Further, a light blocking portion was provided on the side surface of the substrate extending in the Y direction (see FIG. 9A). At this time, the diffuse reflectance of the light blocking section was set to 50%, and the length of the light blocking section along the Z direction (see FIG. 8) was set to 1200 mm.
本シミュレーションにおいて、LEDチップからの、Z方向(図8参照)に沿った距離を50mm、100mm、150mm、200mm、250mm、300mmに設定し、それぞれの距離において植物の育成棚用の棚板から照射される光の照度を算出した。 In this simulation, the distance from the LED chip along the Z direction (see Figure 8) was set to 50 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm, 250 mm, and 300 mm, and the irradiation was performed from the shelf board for the plant growing shelf at each distance. The illuminance of the light emitted was calculated.
(実施例2)
第1LED照明シート及び第2LED照明シート間の距離、第3LED照明シート及び第4LED照明シート間の距離、並びに第5LED照明シート及び第6LED照明シート間の距離が、それぞれX方向において40mm、Y方向において0mmとなるように設定したこと、以外は、実施例1と同様にして、植物の育成棚用の棚板から照射される光の照度をシミュレーションにより算出した。
(Example 2)
The distance between the first LED lighting sheet and the second LED lighting sheet, the distance between the third LED lighting sheet and the fourth LED lighting sheet, and the distance between the fifth LED lighting sheet and the sixth LED lighting sheet are 40 mm in the X direction and 40 mm in the Y direction, respectively. The illuminance of light irradiated from a shelf board for a plant growing shelf was calculated by simulation in the same manner as in Example 1, except that the height was set to 0 mm.
(比較例)
図12(a)に示すような、直管型の照明装置101が棚板102に取り付けられた植物の育成棚用の棚板100において、植物の育成棚用の棚板100から照射される光の照度をシミュレーションにより算出した。この際、図12(b)に示すように、植物の育成棚用の棚板100において、LEDチップ103がX方向に8mmピッチで140個配置された直管型の照明装置101が、Y方向に200mmピッチで6列配置されるように設定した。また、棚板102のサイズは実施例1と同様に設定し、LEDチップ103は、実施例1と同様の光束を有するLEDチップとして設定した。さらに、棚板102に対して実施例1と同様の光遮断部を設けるように設定した。
(Comparative example)
In a shelf board 100 for a plant growing shelf in which a straight tube type lighting device 101 is attached to a shelf board 102 as shown in FIG. 12(a), light irradiated from the shelf board 100 for a plant growing shelf. The illumination intensity was calculated by simulation. At this time, as shown in FIG. 12(b), on a shelf board 100 for a plant growing shelf, a straight tube type lighting device 101 in which 140 LED chips 103 are arranged in the X direction at a pitch of 8 mm is installed in the Y direction. It was set so that six rows were arranged at a pitch of 200 mm. Further, the size of the shelf board 102 was set in the same manner as in the first embodiment, and the LED chip 103 was set as an LED chip having the same luminous flux as in the first embodiment. Furthermore, the shelf board 102 was set to be provided with a light blocking section similar to that in the first embodiment.
以上の結果を図13乃至図15及び表1に示す。なお、図13は、実施例1において、照度の分布を示す図であり、図13(a)は、LEDチップからの距離が50mmである場合の算出結果を示す図であり、図13(b)はLEDチップからの距離が100mmである場合の算出結果を示す図であり、図13(c)はLEDチップからの距離が150mmである場合の算出結果を示す図であり、図13(d)はLEDチップからの距離が200mmである場合の算出結果を示す図であり、図13(e)はLEDチップからの距離が250mmである場合の算出結果を示す図であり、図13(f)はLEDチップからの距離が300mmである場合の算出結果を示す図である。同様に、図14(a)-(f)は、実施例2において、照度の分布を示す図であり、それぞれLEDチップからの距離が50mm、100mm、150mm、200mm、250mm、300mmである場合の算出結果を示す図であり、図15(a)-(f)は、比較例において、照度の分布を示す図であり、それぞれLEDチップからの距離が50mm、100mm、150mm、200mm、250mm、300mmである場合の算出結果を示す図である。 The above results are shown in FIGS. 13 to 15 and Table 1. In addition, FIG. 13 is a diagram showing the distribution of illuminance in Example 1, FIG. 13(a) is a diagram showing the calculation result when the distance from the LED chip is 50 mm, and FIG. ) is a diagram showing the calculation result when the distance from the LED chip is 100 mm, FIG. 13(c) is a diagram showing the calculation result when the distance from the LED chip is 150 mm, and FIG. ) is a diagram showing the calculation result when the distance from the LED chip is 200 mm, FIG. 13(e) is a diagram showing the calculation result when the distance from the LED chip is 250 mm, and FIG. ) is a diagram showing calculation results when the distance from the LED chip is 300 mm. Similarly, FIGS. 14(a) to 14(f) are diagrams showing the illuminance distribution in Example 2, when the distances from the LED chip are 50 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm, 250 mm, and 300 mm, respectively. FIGS. 15(a) to 15(f) are diagrams showing the calculation results, and FIGS. 15(a) to 15(f) are diagrams showing the distribution of illuminance in comparative examples, and the distances from the LED chip were 50 mm, 100 mm, 150 mm, 200 mm, 250 mm, and 300 mm, respectively. It is a figure which shows the calculation result in case.
この結果、図13(c)-(f)、図14(c)-(f)及び図15(c)-(f)に示すように、LEDチップからの距離が150mm以上の場合においては、実施例1、2及び比較例の全てにおいて、植物の育成棚用の棚板または植物の育成棚用の棚板の照度の面内ばらつきをそれぞれ小さくすることができた。 As a result, as shown in FIGS. 13(c)-(f), FIG. 14(c)-(f), and FIG. 15(c)-(f), when the distance from the LED chip is 150 mm or more, In all of Examples 1 and 2 and Comparative Example, it was possible to reduce in-plane variations in the illuminance of the shelf board for the plant growing shelf or the shelf board for the plant growing shelf.
一方、LEDチップからの距離が100mmの場合においては、比較例において、照度の最大値が67,239(lx)であり、最小値が52,172(lx)であり、平均値が59,561(lx)であった(表1参照)。これに対して、実施例1においては、LEDチップからの距離が100mmときの照度の最大値が64,414(lx)であり、最小値が57,918(lx)であり、平均値が61,593(lx)であった(表1参照)。また、実施例2においては、LEDチップからの距離が100mmときの照度の最大値が63,983(lx)であり、最小値が56,799(lx)であり、平均値が61,362(lx)であった(表1参照)。このように、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が100mmときの照度の面内ばらつきを抑えることができた。とりわけ、比較例においては、LEDチップからの距離が100mmときの照度のレンジが15,067(lx)であったが、実施例1においては、LEDチップからの距離が100mmときの照度のレンジが6,496(lx)まで低下し、実施例2においては、LEDチップからの距離が100mmときの照度のレンジが7,153(lx)まで低下した。このように、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が100mmときの照度のレンジを低下させることができた。このため、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が100mmときの照度の面内ばらつきを効果的に抑制できることが分かった。 On the other hand, when the distance from the LED chip is 100 mm, the maximum value of illuminance is 67,239 (lx), the minimum value is 52,172 (lx), and the average value is 59,561 (lx) in the comparative example. (lx) (see Table 1). On the other hand, in Example 1, the maximum value of illuminance when the distance from the LED chip is 100 mm is 64,414 (lx), the minimum value is 57,918 (lx), and the average value is 61 , 593 (lx) (see Table 1). In addition, in Example 2, the maximum value of illuminance when the distance from the LED chip is 100 mm is 63,983 (lx), the minimum value is 56,799 (lx), and the average value is 61,362 (lx). lx) (see Table 1). In this manner, in Examples 1 and 2, in-plane variations in illuminance when the distance from the LED chip was 100 mm could be suppressed compared to the comparative example. In particular, in the comparative example, the illuminance range when the distance from the LED chip was 100 mm was 15,067 (lx), but in Example 1, the illuminance range when the distance from the LED chip was 100 mm was 15,067 (lx). In Example 2, the range of illuminance at a distance of 100 mm from the LED chip was reduced to 7,153 (lx). In this way, in Examples 1 and 2, the range of illuminance when the distance from the LED chip was 100 mm was able to be reduced compared to the comparative example. Therefore, in Examples 1 and 2, it was found that in-plane variations in illuminance when the distance from the LED chip was 100 mm could be effectively suppressed compared to the comparative example.
また、比較例においては、LEDチップからの距離が50mmときの照度の最大値が95,608(lx)であり、最小値が34,686(lx)であり、平均値が62,803(lx)であった(表1参照)。一方、実施例1においては、LEDチップからの距離が50mmときの照度の最大値が67,223(lx)であり、最小値が57,223(lx)であり、平均値が63,827(lx)であった(表1参照)。また、実施例2においては、LEDチップからの距離が50mmときの照度の最大値が67,049(lx)であり、最小値が57,571(lx)であり、平均値が63,844(lx)であった(表1参照)。このように、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が50mmときの照度の面内ばらつきを抑えることができた。とりわけ、比較例においては、LEDチップからの距離が50mmときの照度のレンジが60,922(lx)であったが、実施例1においては、LEDチップからの距離が50mmときの照度のレンジが10,000(lx)まで低下し、実施例2においては、LEDチップからの距離が50mmときの照度のレンジが9,477(lx)まで低下した。このように、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が50mmときの照度のレンジを低下させることができた。このため、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が50mmときの照度の面内ばらつきを効果的に抑制できることが分かった。 In addition, in the comparative example, the maximum value of illuminance when the distance from the LED chip is 50 mm is 95,608 (lx), the minimum value is 34,686 (lx), and the average value is 62,803 (lx). ) (see Table 1). On the other hand, in Example 1, the maximum value of illuminance when the distance from the LED chip is 50 mm is 67,223 (lx), the minimum value is 57,223 (lx), and the average value is 63,827 (lx). lx) (see Table 1). In addition, in Example 2, the maximum value of illuminance when the distance from the LED chip is 50 mm is 67,049 (lx), the minimum value is 57,571 (lx), and the average value is 63,844 (lx). lx) (see Table 1). In this manner, in Examples 1 and 2, in-plane variations in illuminance when the distance from the LED chip was 50 mm could be suppressed compared to the comparative example. In particular, in the comparative example, the illuminance range when the distance from the LED chip was 50 mm was 60,922 (lx), but in Example 1, the illuminance range when the distance from the LED chip was 50 mm was 60,922 (lx). In Example 2, the illumination range at a distance of 50 mm from the LED chip was reduced to 9,477 (lx). In this way, in Examples 1 and 2, the range of illuminance when the distance from the LED chip was 50 mm was able to be reduced compared to the comparative example. Therefore, in Examples 1 and 2, it was found that in-plane variations in illuminance when the distance from the LED chip was 50 mm could be effectively suppressed compared to the comparative example.
このように、本実施の形態によれば、植物の育成棚用の棚板の照度の面内ばらつきを抑えることができる。とりわけ、植物の育成棚用の棚板のLED照明シートの下面に近い位置においても、植物の育成棚用の棚板の照度の面内ばらつきを小さくすることができる。例えば、上記シミュレーションにおいては、LEDチップからの距離が50mmときの照度のレンジを、60,922(lx)(比較例)から、10,000(lx)(実施例1)または9,477(lx)(実施例2)まで低下させることができた。また、上記シミュレーションにおいては、LEDチップからの距離が100mmときの照度のレンジを、15,067(lx)(比較例)から、6,496(lx)(実施例1)または7,153(lx)(実施例2)まで低下させることができた。このように、実施例1、2においては、比較例と比較して、LEDチップからの距離が50mmまたは100mmときの照度のレンジを低下させることができた。このため、植物が成長し、植物の背丈が大きくなった場合においても、植物に対して均一な照度の光を供給することができ、植物の収量を向上させることができる。 In this manner, according to the present embodiment, it is possible to suppress in-plane variations in illuminance of shelf boards for plant growth shelves. In particular, it is possible to reduce in-plane variations in the illuminance of the shelf board for a plant growing shelf even at a position close to the lower surface of the LED lighting sheet of the shelf board for the plant growing shelf. For example, in the above simulation, the range of illuminance when the distance from the LED chip is 50 mm is from 60,922 (lx) (comparative example) to 10,000 (lx) (example 1) or 9,477 (lx). ) (Example 2). In addition, in the above simulation, the range of illuminance when the distance from the LED chip is 100 mm is from 15,067 (lx) (comparative example) to 6,496 (lx) (Example 1) or 7,153 (lx). ) (Example 2). As described above, in Examples 1 and 2, the range of illuminance when the distance from the LED chip was 50 mm or 100 mm was able to be reduced compared to the comparative example. Therefore, even when the plants grow and become taller, it is possible to supply the plants with light of uniform illuminance, and the yield of the plants can be improved.
上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。 It is also possible to appropriately combine the plurality of components disclosed in the above embodiments and modifications as necessary. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above embodiments and modifications.
10 LED照明モジュール
20 LED照明シート
20A 第1LED照明シート
20B 第2LED照明シート
20C 第3LED照明シート
20D 第4LED照明シート
20E 第5LED照明シート
20F 第6LED照明シート
21 LEDチップ
21A 第1LEDチップ
21B 第2LEDチップ
21C 第3LEDチップ
21D 第4LEDチップ
21E 第5LEDチップ
21F 第6LEDチップ
22 金属配線部
30 フレキシブル配線基板
31 基板フィルム
32 金属配線部
33 接着剤層
34 光反射性絶縁保護膜
35 透明保護膜
36 ハンダ部
40 制御部
41 電力入力部
42 AC/DCコンバーター
43 PWM制御部
44A 第1コネクタ
44B 第2コネクタ
45 レギュレータ
46 電力供給ライン
80 植物の育成棚
81 基板
81A 第1基板
81B 第2基板
81C 第3基板
81D 第4基板
81E 第5基板
81F 第6基板
81G 柱状の部材
82 支柱
83 植物の育成棚用の棚板
83A LED照明シート組合体
84 光遮断部
90 植物育成工場
91 建物
r リベット
10 LED lighting module 20 LED lighting sheet 20A 1st LED lighting sheet 20B 2nd LED lighting sheet 20C 3rd LED lighting sheet 20D 4th LED lighting sheet 20E 5th LED lighting sheet 20F 6th LED lighting sheet 21 LED chip 21A 1st LED chip 21B 2nd LED chip 21C 3rd LED chip 21D 4th LED chip 21E 5th LED chip 21F 6th LED chip 22 Metal wiring section 30 Flexible wiring board 31 Substrate film 32 Metal wiring section 33 Adhesive layer 34 Light reflective insulation protective film 35 Transparent protective film 36 Solder section 40 Control Section 41 Power input section 42 AC/DC converter 43 PWM control section 44A First connector 44B Second connector 45 Regulator 46 Power supply line 80 Plant growing shelf 81 Board 81A First board 81B Second board 81C Third board 81D Fourth Substrate 81E 5th substrate 81F 6th substrate 81G Columnar member 82 Support 83 Shelf board for plant growing shelf 83A LED lighting sheet assembly 84 Light blocking section 90 Plant growing factory 91 Building r rivet
Claims (13)
前記支持体に取り付けられるとともに互いに隣接して配置された第1の動植物育成用のLED照明シート及び第2の動植物育成用のLED照明シートとを備え、
前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び第2の動植物育成用のLED照明シートは、それぞれ第1の配列方向に沿って多列に配列されるとともに前記第1の配列方向に直交する第2の配列方向に沿って多段に配列された複数のLEDチップを有し、
前記第1の動植物育成用のLED照明シートの一の段に配列され、前記第1の配列方向において最も前記第2の動植物育成用のLED照明シート側に位置するLEDチップを第1LEDチップとし、
前記第1の動植物育成用のLED照明シートの前記一の段に配列され、前記第1LEDチップに最も近接するLEDチップを第2LEDチップとし、
前記第2の動植物育成用のLED照明シートの複数のLEDチップのうち、前記第1の動植物育成用のLED照明シートの前記第1LEDチップに最も近接するLEDチップを第3LEDチップとし、
前記第1LEDチップと前記第2LEDチップとの間の距離をA1とし、
前記第1LEDチップと前記第3LEDチップとの間の距離をB1としたとき、
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
という関係を満たし、
前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートは、
基板フィルムと、
前記基板フィルムの表面に形成された金属配線部と、
前記金属配線部を覆うように配置された光反射性絶縁保護膜とを更に有し、
前記LEDチップは、前記金属配線部に実装されており、
前記光反射性絶縁保護膜は、白色顔料を含むとともに、波長400nm以上780nm以下における光線反射率が、いずれも65%以上であり、
前記第1の動植物育成用のLED照明シート及び前記第2の動植物育成用のLED照明シートの前記LEDチップは、それぞれ透明保護膜によって覆われており、
前記透明保護膜の厚さは、10μm以上40μm以下である、動植物の育成棚用のLED照明シート組合体。 a support and
comprising a first LED lighting sheet for growing animals and plants and a second LED lighting sheet for growing animals and plants, which are attached to the support and arranged adjacent to each other,
The first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants are arranged in multiple rows along a first arrangement direction, and a first LED lighting sheet perpendicular to the first arrangement direction. It has a plurality of LED chips arranged in multiple stages along the arrangement direction of 2,
An LED chip arranged on one stage of the first LED lighting sheet for growing animals and plants and located closest to the second LED lighting sheet for growing animals and plants in the first arrangement direction is a first LED chip,
An LED chip arranged on the first stage of the first LED lighting sheet for growing animals and plants and closest to the first LED chip is a second LED chip,
Among the plurality of LED chips of the second LED lighting sheet for growing animals and plants, the LED chip closest to the first LED chip of the first LED lighting sheet for growing animals and plants is a third LED chip,
The distance between the first LED chip and the second LED chip is A1,
When the distance between the first LED chip and the third LED chip is B1,
0.5×A1≦B1≦1.5×A1
Satisfying the relationship,
The first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants,
a substrate film;
a metal wiring portion formed on the surface of the substrate film;
further comprising a light reflective insulating protective film disposed to cover the metal wiring part,
The LED chip is mounted on the metal wiring part,
The light-reflective insulating protective film contains a white pigment , and has a light reflectance of 65% or more at a wavelength of 400 nm or more and 780 nm or less,
The LED chips of the first LED lighting sheet for growing animals and plants and the second LED lighting sheet for growing animals and plants are each covered with a transparent protective film,
An LED lighting sheet assembly for a growing rack for animals and plants , wherein the transparent protective film has a thickness of 10 μm or more and 40 μm or less .
0.5×A2≦B1≦1.5×A2
という関係を更に満たす、請求項1記載の動植物の育成棚用のLED照明シート組合体。 When the LED chip that is arranged on the same stage as the third LED chip and is closest to the third LED chip is a fourth LED chip, and the distance between the third LED chip and the fourth LED chip is A2,
0.5×A2≦B1≦1.5×A2
The LED lighting sheet assembly for a growing rack for animals and plants according to claim 1, which further satisfies the following relationship.
支柱と、
前記支柱に取り付けられた請求項1乃至10のいずれか一項記載の前記動植物の育成棚用のLED照明シート組合体とを備えた、動植物の育成棚。 A rack for growing animals and plants,
The pillar and
An animal and plant growing shelf, comprising: an LED lighting sheet assembly for the animal and plant growing shelf according to any one of claims 1 to 10 , which is attached to the support.
前記建物の内部に配置された、請求項11又は12記載の動植物の育成棚とを備えた、動植物育成工場。 building and
An animal and plant breeding factory, comprising: the animal and plant growing rack according to claim 11 or 12 , which is arranged inside the building.
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