JP7396071B2 - 超音波デバイス - Google Patents
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Description
上記課題を解決するための本発明の第1の態様の超音波デバイスは、振動板と、前記振動板に設けられる振動素子と、前記振動素子と電気的に接続する第1電極と、を有する素子基板と、前記素子基板と対向する位置に設けられ、前記第1電極と対向する位置に前記第1電極と接続する第2電極を有する保護基板と、貫通孔を有し前記素子基板と対向する貫通孔基板と、前記保護基板を配置する実装面を有する容器と、を備え、前記振動素子は、前記素子基板と前記保護基板との対向方向から見て前記貫通孔とオーバーラップする位置に設けられ、且つ、前記素子基板と前記保護基板と接合部材とで囲まれ、前記第2電極は、前記保護基板における前記実装面との接合面とは反対側の面に設けられていることを特徴とする。
[実施例1]
最初に、本発明の超音波デバイスの一例としての実施例1の超音波センサー1について図1から図6を参照して説明する。
ここで、実施例2の超音波センサー1について、図7及び図8を参照して説明する。なお、図7は実施例1の超音波センサー1における図3に対応する図であり、図8は実施例1の超音波センサー1における図4に対応する図である。また、図7及び図8において上記実施例1と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。ここで、本実施例の超音波センサー1は、上記で説明した実施例1の超音波センサー1と同様の特徴を有しているとともに、下記での説明箇所以外は実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。具体的には、本実施例の超音波センサー1は、送信受信部100の第3電極190の構成以外は、実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。
次に、実施例3の超音波センサー1について、図9及び図10を参照して説明する。なお、図9は実施例1の超音波センサー1における図2に対応する図であり、図10は実施例1の超音波センサー1における図4に対応する図である。また、図9及び図10において上記実施例1及び実施例2と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。ここで、本実施例の超音波センサー1は、上記で説明した実施例1の超音波センサー1と同様の特徴を有しているとともに、下記での説明箇所以外は実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。具体的には、本実施例の超音波センサー1は、送信受信部100に金属製のメッシュ部材14を有していること以外は、実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。
次に、実施例4の超音波センサー1について、図11及び図12を参照して説明する。なお、図11は実施例1の超音波センサー1における図2に対応する図であり、図12は実施例1の超音波センサー1における図4に対応する図である。また、図11及び図12において上記実施例1から実施例3と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。ここで、本実施例の超音波センサー1は、上記で説明した実施例1の超音波センサー1と同様の特徴を有しているとともに、下記での説明箇所以外は実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。具体的には、本実施例の超音波センサー1は、送信受信部100の貫通孔11の形状及び貫通孔11に樹脂製の音響レンズ15を有していること以外は、実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。
次に、実施例5の超音波センサー1について、図13及び図14を参照して説明する。なお、図13は実施例1の超音波センサー1における図2に対応する図であり、図14は実施例1の超音波センサー1における図4に対応する図である。また、図13及び図14において上記実施例1から実施例4と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。ここで、本実施例の超音波センサー1は、上記で説明した実施例1の超音波センサー1と同様の特徴を有しているとともに、下記での説明箇所以外は実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。具体的には、本実施例の超音波センサー1は、送信受信部100の貫通孔11の数及び大きさ以外は、実施例1の超音波センサー1と同様の構成をしている。
10B…第3電極形成面形成面、10C…実装面、11…貫通孔、11a…貫通孔、
11b…貫通孔、11c…貫通孔、11d…貫通孔、11e…貫通孔、
11f…貫通孔、11g…貫通孔、11h…貫通孔、11i…貫通孔、
12…接着剤(接合部材)、13…はんだ、14…メッシュ部材(格子状部材)、
15…音響レンズ(樹脂部材)、100…送信受信部、110…貫通孔基板、
121…上層電極、122…圧電体層、123…下層電極、124…振動素子、
140…振動板、150…素子基板、151…孔部、151b…孔部、
151d…孔部、151e…孔部、160…保護基板、160A…接合面、
160B…接合面160Aとは反対側の面、170…第1電極、180…第2電極、
180a…第2電極配線接続面、190…第3電極、190A…第3電極、
190B…第3電極、190a…第3電極配線接続面、191…配線、
200…タイマー、300…中継基板、400…電源、O…対象物、
Sa…振動素子形成空間
Claims (7)
- 振動板と、前記振動板に設けられる振動素子と、前記振動素子と電気的に接続する第1
電極と、を有する素子基板と、
前記素子基板と対向する位置に設けられ、前記第1電極と対向する位置に前記第1電極
と接続する第2電極を有する保護基板と、
貫通孔を有し前記素子基板と対向する貫通孔基板と、
前記保護基板を配置する実装面を有する容器と、を備え、
前記振動素子は、前記素子基板と前記保護基板との対向方向から見て、前記貫通孔とオ
ーバーラップする位置に設けられ、且つ、前記素子基板と前記保護基板と接合部材とで囲
まれ、
前記第2電極は、前記保護基板における前記実装面との接合面とは反対側の面に設けら
れていることを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1に記載の超音波デバイスにおいて、
前記対向方向から見て前記素子基板よりも前記保護基板のほうが大きいことを特徴とす
る超音波デバイス。 - 請求項1または2に記載の超音波デバイスにおいて、
前記容器は、前記第2電極と配線により接続される第3電極を有し、
前記第2電極の前記配線が接続される第2電極配線接続面と、前記第3電極の前記配線
が接続される第3電極配線接続面とは、ともに、前記実装面が向く方向に向いていること
を特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、
前記貫通孔に格子状部材か設けられていることを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、
前記貫通孔を複数有することを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の超音波デバイスにおいて、
前記貫通孔に樹脂部材か設けられていることを特徴とする超音波デバイス。 - 請求項6に記載の超音波デバイスにおいて、
前記樹脂部材は、音響レンズであることを特徴とする超音波デバイス。
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