JP7394150B2 - 光学モジュール及び移動端末 - Google Patents

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Description

(関連出願の相互参照)
本出願は、2019年6月28日に中国で提出された中国特許出願番号No.201910579374.6の優先権を主張しており、同出願の内容の全ては、ここに参照として取り込まれる。
本開示は、通信技術分野に関し、特に光学モジュール及び移動端末に関する。
指紋モジュールなどの光学モジュールは、移動端末のコア部材のうちの一つであり、移動端末業界の継続的な発展に伴い、人々が光学モジュールに対する性能要求は、ますます高まり、それが光学モジュールの構造設計に比較的に大きな課題をもたらしている。
指紋モジュールを例とすると、関連技術における指紋モジュールは、一般的に、キャリア基板、感光ユニット、引き回し構造及びコリメータを含み、感光ユニットと引き回し構造はいずれも、キャリア基板の、コリメータに面する面に設けられ、コリメータは、表示画面と感光ユニットとの間に位置する。
ユーザが指紋感知領域に指を置くと、光は、ユーザの指紋により反射され、コリメータに開設された光通過孔を通って感光ユニットに入り、さらに、指紋情報が得られる。
上記コリメータの一方の面は、密着剤によって表示画面に密着され、もう一方の面は、密着剤によって感光ユニット、引き回し構造及びキャリア基板に密着され、コリメータの両側の密着剤の厚さがいずれも比較的大きいため、光学モジュール全体の厚さが比較的大きくなり、その占有空間がそれに伴って増加する。
本開示は、光学モジュールの占有空間が比較的大きいという問題を解決するための光学モジュール及び移動端末を提供する。
上記問題を解決するために、本開示は、下記技術案を採用する。
光学モジュールであって、コリメータ、感光ユニット及び引き回し構造を含み、前記感光ユニットは、前記コリメータの一方側の表面に設けられ、前記引き回し構造は、前記感光ユニットの前記コリメータとは反対側の表面に設けられる。
選択的に、前記引き回し構造は、前記感光ユニットに密着される。
選択的に、回線保護層をさらに含み、前記回線保護層は、前記引き回し構造の前記感光ユニットとは反対側の表面に設けられる。
選択的に、回路基板をさらに含み、前記回路基板は、前記引き回し構造に接続され、前記回路基板と前記回線保護層は、前記引き回し構造の同一側に位置する。
選択的に、前記引き回し構造の一部は、前記回路基板に密着され、前記引き回し構造の別部分は、回線保護層に密着される。
選択的に、光フィルタリング層をさらに含み、前記光フィルタリング層は、前記コリメータの前記感光ユニットとは反対側の表面に設けられる。
選択的に、光フィルタリング層をさらに含み、前記光フィルタリング層は、前記コリメータと前記感光ユニットとの間に設けられる。
選択的に、前記感光ユニットと前記引き回し構造のうちの少なくとも一つは、めっき層構造である。
選択的に、前記光学モジュールは指紋モジュールである。
移動端末であって、前記移動端末は、表示画面と、前記表示画面の下に設けられた光学モジュールとを前記含み、前記光学モジュールは、上記いずれか1項に記載の光学モジュールである。
選択的に、前記光学モジュールは、密着剤によって前記表示画面に密着される。
本開示で採用される技術案は、以下の有益な効果を達成することができる。
本開示で開示される光学モジュールでは、感光ユニットと引き回し構造がコリメータの一方側の表面に直接形成されるため、感光ユニットと引き回し構造を密着剤によってコリメータに密着する必要がないとともに、感光ユニットと引き回し構造を成形するためにキャリア基板を増設する必要がないことにより、光学モジュール全体の厚さがそれに伴って減少し、そのため、この光学モジュールの占有空間がより小さくなる。同時に、感光ユニット及び引き回し構造とコリメータとの間の密着剤を省いた後、感光ユニット及び引き回し構造と移動端末の表示画面との間の距離がより小さくなるため、信号強度がより高くなり、光学モジュールの感光効率がより高くなる。
ここで説明された添付図面は、本開示のさらなる理解を提供するためのものであり、本開示の一部を構成する。本開示の例示的な実施例及びそれらの説明は、本開示を解釈するためのものであり、本開示に対する不適切な限定を構成しない。
本開示の実施例で開示される光学モジュールの構造概略図である。 本開示の実施例で開示される移動端末の一部の構造の概略図である。
本開示の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下は、本開示の具体的な実施例及び対応する添付図面を結び付けながら、本開示の技術案を明確且つ完全に記述する。明らかに、記述された実施例は、本開示の一部の実施例だけであり、全部の実施例ではない。本開示における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られたすべての他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。
以下は、添付図面を結び付けながら、本開示の各実施例で開示される技術案を詳細に説明する。
図1に示すように、本開示の実施例は、光学モジュールを開示する。この光学モジュールは、具体的には、指紋モジュールであってもよい。この指紋モジュールは、移動端末に適用でき、ユーザの指紋情報を識別し、さらに、ユーザのアクセスが正当であるかどうかの判断が容易になり、それにより移動端末のセキュリティを確保する。図2に示すように、光学モジュールは、移動端末の表示画面600の下に取り付けられてもよい。具体的には、この表示画面600は、指紋認識領域を有し、光学モジュールは、この指紋認識領域に取り付けられてもよい。
具体的には、この光学モジュールは、コリメータ100、感光ユニット200、引き回し構造300及び回路基板400を含んでもよく、感光ユニット200は、コリメータ100の一方側の表面に設けられ、引き回し構造300は、感光ユニット200のコリメータ100とは反対側の表面に設けられる。つまり、感光ユニット200は、コリメータ100の一方側の表面に直接成形されてもよく、他の構造によってコリメータ100の一方側の表面に成形されてもよい。感光ユニット200の数は、複数に設置されてもよく、各感光ユニット200は、コリメータ100と引き回し構造300との間に間隔を置いて配列されてもよい。感光ユニット200の具体的な数及びサイズなどは、光学モジュールの具体的な構造に従って設計されてもよく、本明細書は、これを限定しない。回路基板400は、引き回し構造300に電気的に接続され、さらに、引き回し構造300によって感光ユニット200に電気的に接続されてもよく、それにより信号を伝達する。この回路基板400は、移動端末のメインボードに接続されてもよい。
コリメータ100上には複数の光通過孔110が開設され、これらの光通過孔110の軸線は、感光ユニット200に垂直であってもよい。感光ユニット200は、光を感知でき、光信号を電気信号に変換できる。光学モジュールが指紋モジュールであることを例とすると、ユーザが移動端末の指紋認識領域に指を置くと、移動端末の光源から発した光は、ユーザの指紋により反射され、反射された光は、ユーザの指紋情報を付帯しており、反射された光がコリメータ100を通過する時、感光ユニット200に略垂直な角度を有する光(つまり、優れた垂直度を有する光)のみは、光通過孔110を通ってコリメータ100を通過することができる。コリメータ100を通過する光は、感光ユニット200上に照射されることが可能であり、感光ユニット200は、光信号を感知した後、指紋情報を代表する光信号を電気信号に変換し、この電気信号は、回路基板400によって移動端末のメインボードに伝達されることが可能であり、メインボードは、取得された指紋情報が予め記憶された指紋情報と一致しているかどうかを判断することができ、それによりユーザのアクセス操作が正当であるかどうかを判断することができる。
上記内容からわかるように、本開示の実施例で開示される光学モジュールでは、感光ユニット200と引き回し構造300がコリメータ100の一方側の表面に直接形成されるため、感光ユニット200と引き回し構造300を密着剤によってコリメータ100に密着する必要がないとともに、感光ユニット200と引き回し構造300を成形するためにキャリア基板を増設する必要がないことにより、光学モジュール全体の厚さがそれに伴って減少し、そのため、この光学モジュールの占有空間がより小さくなる。一つの具体的な実施例では、関連技術における感光ユニット200及び引き回し構造300とコリメータ100との間の密着剤の厚さが約0.03mm~0.1mmであり、関連技術におけるキャリア基板の厚さが約0.1mmであるため、光学モジュールの厚さは、0.13mm~0.2mm減少することができる。
同時に、感光ユニット200及び引き回し構造300とコリメータ100との間の密着剤を省いた後、感光ユニット200及び引き回し構造300と移動端末の表示画面600との間の距離がより小さくなるため、信号強度がより高くなり、光学モジュールの感光効率がより高くなり、ユーザエクスペリエンスがそれに伴って改善される。
引き回し構造300が比較的薄いため、引き回し構造300が外部に直接露出すると、引き回し構造300が組み立て中及び移動端末の使用中に破損されやすい。引き回し構造300を保護するために、光学モジュールは、回線保護層500をさらに含んでもよく、この回線保護層500は、引き回し構造300の感光ユニット200とは反対側の表面に設けられ、さらに、引き回し構造300の少なくとも一部を覆うことにより、引き回し構造300が破損されにくい。
前記内容によれば、引き回し構造300は、感光ユニット200、回路基板400及び回線保護層500に接続される必要があり、回路基板400が引き回し構造300の感光ユニット200に面する面に接続されると、引き回し構造300における感光ユニット200への接続用の部分が小さくなり、感光ユニット200の数及びサイズへの制限をもたらす。この問題を解決するために、回路基板400を引き回し構造300の感光ユニット200とは反対側の表面に接続し、回路基板400と回線保護層500を引き回し構造300の同一側に位置させてもよい。このように設置した後、引き回し構造300と感光ユニット200との間の接続が制限されず、回路基板400と引き回し構造300との間の接続も制限されず、ひいては、回路基板400と引き回し構造300との接続面積を適切に増加させることにより、両者の接続の信頼性を高めることができる。
回線保護層500と回路基板400は、引き回し構造300の同一側に接続され、回路基板400と引き回し構造300の接続面積は、両者の接続の信頼性に影響を与え、同時に、引き回し構造300を覆う回線保護層500の面積は、引き回し構造300の保護効果に影響を与える。そのため、本開示の様々な実施例では、選択的に、引き回し構造300の感光ユニット200とは反対側の面は、第一の部分と第二の部分を含み、この第一の部分と第二の部分は、引き回し構造300を共同で構成し、そのうち、回路基板400は、第一の部分に接続され、回線保護層500は、第二の部分を覆う。換言すれば、引き回し構造300の一部は、回路基板400に密着され、引き回し構造300の別部分は、引き回し保護層500に密着され、このように引き回し保護層500の表面を最大限に利用でき、それにより引き回し保護層500と引き回し構造300との間の接続の信頼性を確保できるとともに、残りの引き回し構造300を覆って、保護効果を改善できる。無論、回線保護層500と回路基板400との間に比較的に小さな隙間が存在してもよい。
さらなる実施例では、感光の正確性を向上させるために、光学モジュールは、光フィルタリング層(図示せず)をさらに含んでもよく、この光フィルタリング層は、コリメータ100の感光ユニット200とは反対側の表面に設けられてもよく、この時、感光ユニット200は、コリメータ100の光フィルタリング層とは反対側の表面に直接成形されてもよい。別の実施例では、光フィルタリング層は、コリメータ100と感光ユニット200との間に設けられてもよい。即ち、光フィルタリング層は、コリメータ100の一方側の表面に成形されてもよく、感光ユニット200は、光フィルタリング層のコリメータ100とは反対側の表面に成形されてもよい。それにより感光ユニット200は、光フィルタリング層によってコリメータ100上に設けられてもよい。
感光ユニット200と引き回し構造300をより容易に成形するとともに、感光ユニット200と引き回し構造300の成形正確性を向上させるために、選択的に、感光ユニット200と引き回し構造300のうちの少なくとも一つは、めっき層構造である。即ち、感光ユニット200と引き回し構造300は、めっきプロセスにより成形されてもよい。このような加工プロセスを採用すると、感光ユニット200と引き回し構造300の厚さは、約3μmに制御されることが可能であり、それにより、光学モジュールの厚さは、さらに減少する。
本開示の実施例は、上記いずれか一つの実施例に記載の光学モジュールを製造するための光学モジュールの製造方法をさらに開示する。この製造方法は、具体的に、
コリメータ100を製造することと、
コリメータ100の一方側の表面に感光ユニット200と引き回し構造300を製造し、引き回し構造300を感光ユニット200のコリメータ100との反対側に位置させることとを含む。
具体的には、コリメータ100の製造を完了した後、コリメータ100上に感光ユニット200と引き回し構造300を直接成形してもよく、コリメータ100上に他の構造(例えば、前記実施例に記載の光フィルタリング層)を成形した後、感光ユニット200と引き回し構造300を成形してもよい。また、感光ユニット200と引き回し構造300の成形順序は、柔軟に設計されてもよく、例えば、感光ユニット200を成形した後、引き回し構造300を成形してもよく、又は感光ユニット200と引き回し構造300を同時に成形してもよい。
上記いずれか一つの実施例に記載の光学モジュールに基づき、図2に示すように、本開示の実施例は、移動端末をさらに開示する。この移動端末は、表示画面600と、表示画面600の下に設けられた光学モジュールとを含んでもよく、この光学モジュールは、上記いずれか一つの実施例に記載の光学モジュールであってもよい。この光学モジュールの厚さが小さくなるため、移動端末の厚さは、それに伴って減少でき、移動端末内の他の部品をより容易に布置することができる。同時に、この光学モジュールを採用すると、ユーザが移動端末にアクセスする時、感光効率がより高くなる。
移動端末の組み立て効率を向上させ、移動端末の加工コストを削減するために、光学モジュールは、密着剤700によって表示画面600に密着されてもよい。この密着剤700は、光学モジュールと表示画面600との密着強度を確保できる一方、光の通過を許容することができる。
本開示の実施例で開示される移動端末は、スマートフォン、タブレットコンピュータ、電子ブックリーダ、又はウェアラブルデバイスであってもよい。無論、この移動端末は、他の機器であってもよく、本開示の実施例は、これを限定しない。
本開示の上記実施例は、主に各実施例間の相違点を記述しており、各実施例間の異なる最適化特徴は、矛盾しない限り、組み合わせによりさらに好適な実施例を形成することができる。記述を簡潔にするために、ここでは説明を省略する。
前記内容は、本開示の実施例に過ぎず、本開示を限定するためのものではない。当業者にとって、本開示には、様々な修正及び変更が可能である。本開示の精神及び原理内で行われる全ての修正、等価な置き換え、改善などは、本開示の特許請求の範囲内に含まれるべきである。
100 コリメータ
110 光通過孔
200 感光ユニット
300 引き回し構造
400 回路基板
500 回線保護層
600 表示画面
700 密着剤

Claims (8)

  1. 光学モジュールであって、コリメータ(100)、感光ユニット(200)及び引き回し構造(300)を含み、前記感光ユニット(200)は、前記コリメータ(100)の一方側の表面に直接形成され、前記引き回し構造(300)は、前記感光ユニット(200)の前記コリメータ(100)とは反対側の表面に設けられ
    記光学モジュールは、回線保護層(500)をさらに含み、前記回線保護層(500)は、前記引き回し構造(300)の前記感光ユニット(200)とは反対側の表面に設けられ、
    前記光学モジュールは、回路基板(400)をさらに含み、前記回路基板(400)は、前記引き回し構造(300)に接続され、前記回路基板(400)と前記回線保護層(500)は、前記引き回し構造(300)の同一側に位置
    前記引き回し構造(300)の一部は、前記回路基板(400)に密着され、前記引き回し構造(300)の別部分は、回線保護層(500)に密着される、光学モジュール。
  2. 前記引き回し構造(300)は、前記感光ユニット(200)に密着される、請求項1に記載の光学モジュール。
  3. 光フィルタリング層をさらに含み、前記光フィルタリング層は、前記コリメータ(100)の前記感光ユニット(200)とは反対側の表面に設けられる、請求項1に記載の光学モジュール。
  4. 光フィルタリング層をさらに含み、前記光フィルタリング層は、前記コリメータ(100)と前記感光ユニット(200)との間に設けられる、請求項1に記載の光学モジュール。
  5. 前記感光ユニット(200)と前記引き回し構造(300)のうちの少なくとも一つは、めっき層構造である、請求項1に記載の光学モジュール。
  6. 前記光学モジュールは指紋モジュールである、請求項1に記載の光学モジュール。
  7. 移動端末であって、表示画面(600)と、前記表示画面(600)の下に設けられた光学モジュールとを含み、前記光学モジュールは、請求項1~のいずれか1項に記載の光学モジュールである、移動端末。
  8. 前記光学モジュールは、密着剤(700)によって前記表示画面(600)に密着される、請求項に記載の移動端末。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110321832B (zh) 2019-06-28 2021-05-18 维沃移动通信有限公司 光学模组及移动终端
CN110796097B (zh) * 2019-10-30 2022-08-30 Oppo广东移动通信有限公司 屏下光学指纹模组、显示屏组件和电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108537171A (zh) 2018-04-09 2018-09-14 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN109416737A (zh) 2018-09-21 2019-03-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169988A (ja) * 1987-12-24 1989-07-05 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 金属ベース銅張板
JPH0536872A (ja) * 1991-08-02 1993-02-12 Nec Corp 混成集積回路
JPH05250618A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Sony Chem Corp 回転ヘッド用金属端子板の製造方法
JPH1169988A (ja) 1997-06-30 1999-03-16 Taisho Pharmaceut Co Ltd コルチコトロピン放出因子との結合能を有する蛋白質
US9964436B1 (en) * 2015-12-11 2018-05-08 Gingy Technology Inc. Image capturing apparatus
US9829614B2 (en) * 2015-02-02 2017-11-28 Synaptics Incorporated Optical sensor using collimator
US10147757B2 (en) * 2015-02-02 2018-12-04 Synaptics Incorporated Image sensor structures for fingerprint sensing
US10181070B2 (en) * 2015-02-02 2019-01-15 Synaptics Incorporated Low profile illumination in an optical fingerprint sensor
WO2017129126A1 (en) 2016-01-31 2017-08-03 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
US10056439B2 (en) * 2015-12-11 2018-08-21 Gingy Technologies Inc. Image capturing apparatus
KR101796660B1 (ko) * 2016-04-19 2017-11-10 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
CN109308431A (zh) * 2017-07-26 2019-02-05 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器模组
CN107958184A (zh) * 2017-08-17 2018-04-24 深圳信炜科技有限公司 光电传感装置及电子设备
CN109508578A (zh) 2017-09-14 2019-03-22 上海箩箕技术有限公司 显示模组及其形成方法
CN107563361B (zh) * 2017-09-30 2023-09-05 苏州迈瑞微电子有限公司 一种传感器像素及光学传感器
CN107844767B (zh) 2017-10-31 2020-03-17 维沃移动通信有限公司 一种准直器、光学指纹识别器以及全面屏
US10796128B2 (en) * 2017-12-12 2020-10-06 Fingerprint Cards Ab Optical sensor with ambient light filter
KR102438206B1 (ko) * 2017-12-22 2022-08-31 엘지이노텍 주식회사 지문 인식 모듈 및 이를 포함하는 전자 디바이스
CN109271057B (zh) 2018-08-16 2021-04-13 Oppo广东移动通信有限公司 显示组件和电子设备
CN208888832U (zh) 2018-08-31 2019-05-21 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及电子设备
CN109284734A (zh) * 2018-10-15 2019-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 指纹识别模组、显示装置及电子设备
WO2020133344A1 (zh) 2018-12-29 2020-07-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN109753919B (zh) 2018-12-29 2021-04-02 武汉华星光电技术有限公司 光学指纹识别装置
WO2020146985A1 (zh) * 2019-01-14 2020-07-23 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
WO2020150939A1 (zh) * 2019-01-23 2020-07-30 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
CN209746551U (zh) 2019-05-17 2019-12-06 上海思立微电子科技有限公司 生物特征识别模组及电子设备
CN110321832B (zh) * 2019-06-28 2021-05-18 维沃移动通信有限公司 光学模组及移动终端

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108537171A (zh) 2018-04-09 2018-09-14 武汉天马微电子有限公司 一种显示装置及其制作方法
CN109416737A (zh) 2018-09-21 2019-03-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备

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