JP7386771B2 - マルチモーダル極低温適合性ｇｕｉｄグリッド - Google Patents

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Description

極低温電子顕微鏡（極低温ＥＭ）は、極低温で試料が調査される電子顕微鏡技術である。具体的には、極低温ＥＭでは、試料が水溶液に浸漬され、溶液が試料グリッド内に配置され、次いで試料グリッドがガラス化プロセスに供される。ガラス化プロセス中、試料グリッド／その上の溶液（複数可）は急速に冷却されるため、水溶液中の水分子は結晶化する時間がなく、それに懸濁した試料の構造にほとんど、または全く損傷を与えない非晶質固体が形成される。次いで、試料は電子顕微鏡で極低温で評価される。
現在、科学者は、現在の試料グリッドにはガラス化プロセスが発生するとグローバルに識別される方法がないため、極低温ＥＭ技術を使用して電子顕微鏡で評価されている試料を識別するのに困難を覚えている。これは、試料グリッドがガラス化プロセスに供されると、現在の識別手法は信頼性がなくなる、もしくは機能しなくなる、および／またはそれらがガラス化プロセスに干渉する過剰な熱質量を導入するためである。
これは、ガラス化および評価が異なる時間、異なる機械、および／または異なる場所で行われることが多く、その結果、試料グリッドが長期間ガラス化されたままになるため、極低温ＥＭワークフローに大きな追跡問題をもたらす。さらに、多くの試料／試料グリッドが同時にガラス化および／または保管され得るため、極低温ＥＭワークフロー中に試料グリッドが交換される大きな機会がある。現在、場所ベースの記録保持システムを使用して試料グリッドが識別されているが、これは急速に複雑化し、誤認が発生しやすくなる。例えば、一部のラボでは、試料グリッドが４～６個の試料グリッドを収容できる小さな保管ボックスに収納されているが、これはその後、５～１０個の保管ボックスを保持できる保管フラスコに保管され、６つの保管フラスコを保持し得るフラスコホルダーに設置され得る。一部の実験室の引き出しは１０個のフラスコホルダーを保持できるため、そのような１つの引き出しは１２００～３６００以上の試料グリッドを収容できる。したがって、科学者は、ガラス化の前と後の両方で機能し得る試料グリッドを識別および追跡するグローバルな方法を必要としている。
本開示によるマルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する極低温適合性試料グリッドは、１つ以上の試料を保持するためのグリッドの領域を画定する外部支持構造と、複数の開口部を画定する複数の内部支持構造とを含む。個々の開口部はそれぞれ、試料を保持するように構成される。極低温適合性試料グリッドはさらに、外部支持構造上に位置する第１の識別子と、１つ以上の試料を保持するためのグリッドの領域内に位置する第２の識別子とを含み、第２の識別子は電子顕微鏡で読み取り可能である。第１の識別子は、光学検出器で読み取り可能であり、第２の識別子は、電子検出器（例えば電子顕微鏡内）で読み取り可能である。具体的には、第２の識別子を構成する１つ以上の歯および／または穴がガラス化プロセスからの氷で充填されると、第２の識別子は電子検出器で読み取り可能である。
本開示によるマルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する極低温適合性試料グリッドを識別するための方法は、電子顕微鏡を使用して、ガラス化プロセスに供された極低温適合性試料グリッドの電子顕微鏡画像を生成することと、ガラス化適合性識別子を含む電子顕微鏡画像の領域を識別することと、ガラス化適合性識別子に基づいて、極低温適合性試料グリッドの同一性を決定することとを含む。方法はさらに、ガラス化適合性識別子に関連付けられたデータベースの場所に試料グリッドに関する情報を保存すること、そのようなデータベースの場所に保存された情報にアクセスすること、および／またはそのようなデータベースの場所に保存された情報に基づいて１つ以上のアクションを実行することを含んでもよい。方法はさらに、光学センサを用いて試料グリッド上に位置する追加の識別子を読み取ることを含んでもよい。
詳細な説明は、添付の図を参照して説明される。これらの図では、参照番号の最も左側の数字（複数可）で、当該参照番号が最初に現われる図を同定する。異なる図の同じ参照番号は、類似または同一の項目を示している。
マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド（複数可）の例を示す図である。 マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド（複数可）の代替例を示す図である。 マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドの準備、ガラス化、検査、および保管のための極低温ＥＭ環境の例を示す図である。 マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドで試料を評価するための試料プロセスを示す図である。 穴の非線形配置を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッドの一部を示す図である。 内部支持構造の交点に位置する個々の穴を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッドの一部を示す図である。 内部支持構造に沿った穴の線形配置を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッドの一部を示す図である。 開口部内に突出する複数の歯を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッドの一部を示す図である。 支持構造内に突出する切り欠きを備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッドの一部を示す図である。 識別表面上の穴の非線形配置を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッドの一部を示す図である。 試料グリッドのガラス化後の第２モードの極低温ＥＭ ＧＵＩＤの性能を示す、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドの断面図を示す図である。 極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの穴内の氷および／または汚れを通る３００ｋＶ散乱角のグラフ表示である。 ３００ｋＶでの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの穴内の氷および／または汚れを透過する入射電子の部分のグラフ表示である。 同様の参照番号は、図面のいくつかの図を通して対応する部分を指す。一般に、これらの図では、所定の例に含まれる可能性が高い要素が実線で示されているのに対し、所定の例には任意選択的である要素は破線で示されている。しかしながら、実線で示される要素は、本開示の全ての例に必須である訳ではなく、実線で示される要素は、特定の例から、本開示の範囲から逸脱しない限り省略されてもよい。
本明細書において、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドが開示される。より具体的には、本開示は、光学的に読み取り可能な第１の識別子と、試料グリッドがガラス化プロセスに供された後に電子顕微鏡で読み取り可能な第２の識別子とを含む、改良された極低温ＥＭ試料グリッドを含む。さらに、本開示は、電子顕微鏡においてガラス化極低温ＥＭ試料グリッドを識別するための方法を説明する。そのような方法は、データを自動的に保存する、および／または第２の識別子に基づいて１つ以上の他のオプションを実行する電子顕微鏡を含み得る。
図１は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド１００の図である。図１は、１つ以上の試料を保持するためのグリッド１０４の領域を画定する外部支持構造１０２を備えるものとして試料グリッド１００を示している。試料グリッド１００は、円形の形状を有するものとして示されているが、本発明を回避する他の形状を有してもよい。具体的には、試料グリッド１００は、ガラス化デバイス、電子顕微鏡、試料グリッド保持デバイス、または試料評価ワークフロー内の他のデバイス（複数可）への装填および／またはその中での操作を可能にする任意の形状を有することができる。例えば、試料グリッド１００は、１つ以上の試料を試料グリッド１００に装填し、１つ以上の試料がガラス化されるガラス化プロセスに通す、および／または電子顕微鏡でのガラス化試料の検査を容易にするための、１つ以上のデバイスおよび／またはセットアップと適合するような形状であってもよい。
１つ以上の試料を保持するためのグリッド１０４の領域は、複数の開口部１０８を画定する１つ以上の内部支持構造１０６を含む。内部支持構造（複数可）１０６は、１つ以上の開口部１０８内で試料を支持および／または保持するように構成された剛性支持構造である。例えば、図１は、試料を保持するための複数の正方形の開口１０８を形成する複数のバー（例えば銅バー）として、１つ以上の内部支持構造１０６を示している。例示的な内部支持構造（複数可）１０６は、これらに限定されないが、銅、金、モリブデン、ケイ素、窒化ケイ素、別の結晶性材料、別の金属、またはそれらの組み合わせ等の、試料を支持および／または保持することができる多くの異なる材料で構成され得る。いくつかの実施形態において、内部支持構造は、外側支持体１０２の構成要素部分であってもよく、外部支持構造１０２に締結、接着、溶接、もしくは他の手法で取り付けられた別個の構造であってもよく、またはそれらの組み合わせであってもよい。試料は、溶液中に懸濁した生物学的試料を含んでもよい。このようにして、溶液は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド１００内の開口部１０８内に配置され得る。いくつかの実施形態において、１つ以上の内部支持構造１０６は、単一の内部支持構造を含む。例えば、そのような内部支持構造は、複数の開口部１０８を画定するグリッド状構造を含み得る。代替として、内部支持構造（複数可）１０６は、様々な厚さの領域を有する単一の構造であってもよく、複数の開口部１０８は、入射電子が通過するのを可能にし、これらの領域を透過型電子顕微鏡での観察時に透明にする厚さを有する単一の構造の領域に対応する。
図１には示されていないが、開口部１０８は、メッシュ、箔等の、開口部１０８内に溶液を含む試料／溶液を保持するように構成された構造を含んでもよい。例えば、１つ以上の内部支持構造１０６の上に箔（例えばカーボン箔）の層が存在し、複数の内部支持構造１０８のうちの１つ以上の上に延在してもよい。このようにして、試料が箔の上に配置されると、箔により、試料は複数の内部支持構造１０８の上に位置付けられ得る。このようにして、電子は箔を通過できるため、試料は透過型電子顕微鏡で観察され得る。
図１にさらに示されるように、試料グリッド１００は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する。具体的には、試料グリッド１００は、１つ以上の第１のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１０、および１つ以上の第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２を有する。第１のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１０および第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２はそれぞれ、ガラス化適合性である。すなわち、それらは、（１）試料グリッド１００がガラス化プロセスに供される前および後の両方で読み取り可能であり、（２）ガラス化プロセスに干渉する、および／またはグリッド１０４の領域内に保持される溶液（複数可）のガラス化に干渉する追加の熱質量を試料グリッドに導入しない。
第１のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１０は、外部支持構造１０２上に位置し、光学検出器で読み取られるように構成される。第１モードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１０は、外部支持構造１０２上に印刷されてもよく、表面を変形させるために機械的に刻印もしくは引っかかれてもよく、追加的にマーキングされてもよく、レーザーエッチングされてもよく、レーザーもしくはイオンビームで表面が粗面化されてもよく、レーザーもしくはイオンビームで表面が再構造化されてもよく、化学的に着色されてもよく、表面材料を除去するために化学的にエッチングされてもよく、表面材料を除去するために放電加工（ＥＤＭ）されてもよく、穿孔されてもよく、またはフォトレジストプロセスが適用されてもよい。例えば、第１のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１０は、バーコード１１４、ＱＲコード（登録商標）１１６、英数字コード１１８、データ行列、または別の光学的に読み取り可能なＩＤを含んでもよい。
第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２は、試料を保持するためのグリッド１０４の領域内に位置し、電子顕微鏡で読み取り可能である。すなわち、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２は、試料グリッド１００のガラス化後、および試料の検査中／検査と同時に電子顕微鏡によって読み取られるように構成される。図１は、試料を保持するための領域１０４の部分領域１５２の拡大図１５０を含む。第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２は、電子が通過すること、および／または１つ以上の検出器に移動することを可能にする穴または切り欠きを備える。すなわち、内部支持構造１０６は、試料を支持するのに十分な機械的強度を有さなければならないため、内部支持構造１０６の厚さは、それらが電子をブロックするような厚さである。このため、透過型電子顕微鏡で評価および／または分析すると、内部支持構造１０６は（電子が顕微鏡検出器に到達するのを防ぐために）暗い特徴として表示され、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２の個々の穴または切り欠きは、（電子が内部支持構造１０６を通過することを可能にするため）内部支持構造１０６内の明るい特徴として表示される。
図１に描写される穴は、実質的に円形の形状であるが、異なる実施形態において、星形、正方形等の様々な他の形状を有してもよい。代替として、穴は、内部支持構造体１０６の縁に半円または四角形の切り欠きを含んでもよい。第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２における穴のパターンは、試料グリッド１００のグローバルな識別を可能にするように構成される。例えば、穴のサイズ、穴の位置付け、穴の形状、穴の間のスペースは、試料グリッド１００に関連する１つ以上の識別子をコード化するように、変化および／または他の手法でパターン化され得る。いくつかの実施形態において、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２は、試料グリッド１００に関する向き情報をさらにコード化し得る。例えば、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２は、試料グリッド１００上の第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２の場所、および／または試料グリッド１００に対する第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２の向きに関する情報をコード化し得る。
図１は、内部支持構造１０６の交差点に配置された大きい切り欠き１２０、単一の内部支持構造１０６に沿って配置された複数の小さい切り欠き１２２、および穴の線形配列１２４のパターンを含むものとして、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２を示している。単一の試料グリッド１００は、複数のタイプの第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２を含んでもよく、および／または単一のタイプの第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１２が、１つ以上の試料を保持するためのグリッド１０４の領域内の複数の場所で繰り返されてもよい。
図２は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する代替の試料グリッド２００の図である。図２は、試料グリッド２００が、１つ以上の試料を保持するためのグリッド２０４の半円形状領域を画定する外部支持構造２０２を備えていることを示す。１つ以上の試料を保持するためのグリッド２０４の領域は、複数の開口部２０８を画定する複数の内部支持構造２０６を含む。
図２にさらに示されるように、試料グリッド２００は、１つ以上の第１のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ２１０と、１つ以上の第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ２１２とを有する。第１のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ２１０および第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ２１２のそれぞれは、ガラス化適合性である。図２は、識別領域２１４内の同じ場所に位置するものとして、第１のモードの極低温ＥＭ ＧＵＩＤ２１０を示している。各タイプの第１モードの極低温ＥＭ ＧＵＩＤは、試料グリッド２００で１回だけ発生するように示されているが、他の実施形態において、ＧＵＩＤは、試料グリッド２００上の複数の場所で繰り返されてもよい。さらに、図２は、非中央場所２１６に配置されているものとして、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ２１２を示している。非中央場所２１６の拡大挿入図２１８に示されるように、第２のモードの極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ２１２は、２つの隣接する内部支持構造に沿った小さい穴２２０の非線形パターンと、様々なサイズの一連の穴２２２とを含む。図２は、開口部内に位置し、穴の非線形パターンを含む挿入構造２２４をさらに示す。挿入構造２２４は、内部支持構造から熱的に隔離されている。
図３は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド３０２の準備、ガラス化、検査、および保管のための例示的な極低温ＥＭ環境３００の図である。具体的には、図３は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド３０２の検査のための例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４を含むものとして、例示的な極低温ＥＭ環境３００を示す。例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４は、極低温電子顕微鏡３０４を含み得る。図３は、極低温ＴＥＭシステム３０６として、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４を示す。
例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４は、荷電粒子ビーム３１０を放出軸３１２に沿って加速レンズ３１４に向けて放出する荷電粒子源３０８（例えば、熱電子源、ショットキー放出源、電界放出源等）を含む。放出軸３１２は、荷電粒子源１０８から例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４の長さに沿って、かつ試料グリッド３０２を通って走る中心軸である。加速レンズ３１４は、電子ビーム３１０を集束カラム３１６に向けて加速／減速、集束、および／または方向付ける。集束カラム３１６は、電子ビーム３１０を集束し、それが試料グリッド３０２内の試料３１８に入射するようにする。さらに、集束カラム３１６は、電子ビーム３１０の収差（例えば、幾何学的収差、色収差）を補正および／または調整し得る。
いくつかの実施形態において、集束カラム３１６は、開口３２０および上部対物レンズ３２４のうちの１つ以上を含み得る。集束カラム３１６は、電子源３０８からの電子を試料３１８上に集束する。
試料グリッド３０２は、試料ホルダ３２４によって保持され得る。試料３１８を通過および／またはそれにより放出される電子または荷電粒子３２６は、プロジェクタ３２８に入ることができる。一実施形態において、プロジェクタ３２８は、集束カラム３１６とは別個の部品であってもよい。他の実施形態において、プロジェクタ３２８は、集束カラム３１６内のレンズからのレンズ視野の延長部であってもよい。プロジェクタ３２８は、直接電子または荷電粒子３２６が試料３１８を通過し、顕微鏡検出器システム３３０に衝突するように、コンピューティングデバイス３５０によって調整され得る。
低倍率ＴＥＭ（ＬＭモード）では、試料グリッド３０２の２番目の識別子を構成する穴は、最小限の量の氷で充填されると観察不可能となり得る。この現象は、対物レンズがオフになっているため、ＬＭモードでの投影レンズシステムの小さな開口（瞳機能）が原因であると考えられる（すなわち、氷等の材料は電子を受容角よりも大きな角度で散乱させるため、ＬＭでは電子がカメラに到達することはほとんどない）。しかしながら、例示的な極低温ＥＭ３０４が、対物レンズを有効にしてＳＡモードで動作しているＴＥＭの場合には、この現象は克服される。しかしながら、例示的な極低温ＥＭ３０４は、本開示においてＴＥＭであることに限定されないことに留意されたい。
図３はさらに、コンピューティングデバイス（複数可）３５０、試料調製デバイス／セットアップ（複数可）３５２、光学走査デバイス３５４、ガラス化デバイス／セットアップ３５６、および試料グリッド保管セットアップ３５８を任意選択で含むものとして、例示的な極低温ＥＭ環境３００を示している。図３は、コンピューティングデバイス（複数可）３５０、試料調製デバイス／セットアップ３５２、光学走査デバイス（複数可）３５４、ガラス化デバイス／セットアップ３５６、および試料グリッド保管セットアップ３５８を別個のものとして示しているが、様々な実施形態において、これらの要素の１つ以上が組み合わせされてもよい。例えば、コンピューティングデバイス３５０および／または光学走査デバイス３５４は、単一のデバイスおよび／または他のデバイス（例えば、試料調製デバイス／セットアップ（複数可）３５２、ガラス化デバイス／セットアップ３５６、および試料グリッド保管セットアップ３５８等）に組み込まれてもよい、
当業者であれば、図３に示されるコンピューティングデバイス３５０は単なる例示であり、本開示の範囲を限定することを意図するものではないことを理解するであろう。コンピューティングシステムおよびデバイスは、コンピュータ、ネットワークデバイス、インターネット家電製品、ＰＤＡ、無線電話、コントローラ、オシロスコープ、増幅器等を含む、指定された機能を実行することができるハードウェアまたはソフトウェアの任意の組み合わせを含み得る。コンピューティングデバイス３５０はまた、図示されていない他のデバイスに接続されてもよく、または代わりに、スタンドアロンシステムとして動作してもよい。さらに、図示の構成要素により実現される機能は、いくつかの実施態様では、より少ない構成要素に組み合わせることができる、または追加の構成要素に分散させることができる。同様に、いくつかの実施態様では、図示の構成要素のうちいくつかの構成要素の機能は実現されなくてもよい、および／または他の追加機能を利用可能とすることができる。
コンピューティングデバイス（複数可）３５０は、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４の構成要素であってもよく、ネットワーク通信インターフェースを介して例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４と通信する、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４とは別個のデバイス、またはそれらの組み合わせであってもよい。例えば、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４は、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４の構成要素部分である第１のコンピューティングデバイス３５０を含んでもよく、これは、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４の動作を駆動するコントローラとして機能する（例えば、走査コイルを動作させることによって、試料グリッド３０２上の走査場所を調整する、等）。そのような実施形態において、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４はまた、例示的な荷電粒子顕微鏡システム（複数可）３０４とは別個のデスクトップコンピュータである第２のコンピューティングデバイス３５０を含んでもよく、これは、顕微鏡検出器システム３３０から受信したデータを処理して、試料グリッド３０２上の試料（複数可）の画像を生成する、および／または他のタイプの分析を行うように実行可能である。コンピューティングデバイス３５０は、キーボード、マウス、タッチパッド、タッチスクリーン等を介して、ユーザ選択を受信し得る。
試料調製デバイス／セットアップ３５２は、試料を調製し、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド３０２に試料を追加するための実験室セットアップを含む。例えば、試料調製デバイス／セットアップ（複数可）３５２は、試料が溶液中に懸濁するように、溶液中で例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４によって検査される試料を混合するためのデバイス、および／または、溶液／そこに懸濁した試料を試料グリッド３０２の１つ以上の開口部に追加するためのデバイスを含んでもよい。いくつかの実施形態において、試料を調製することは、コンピューティングデバイス３５０を用いて試料グリッド３０２上の個々の試料の場所を保存することを含んでもよい。例えば、コンピューティングデバイス３５０は、試料グリッド３０２に保存される個々の試料のマッピングおよび／または試料グリッド３０２上の各試料の場所を保存してもよい。
光学走査デバイス３５４は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド上の第１の識別子を光学的に読み取ることができる任意のデバイスに対応し得る。例えば、光学走査デバイス３５４は、第１の識別子を検出し、識別プロセスを実行して試料グリッド３０２を識別する、および／またはコンピューティングデバイス３５０と相互作用して試料グリッド３０２を識別することができるバーコードスキャナ、ＱＲスキャナ、カメラ等を含んでもよい。代替として、または追加して、光学走査デバイス３５４は、試料グリッド３０２に関連する情報データベースに情報を保存させてもよい（例えば、試料情報、試料グリッド上の試料の場所、タイムスタンプ、研究室識別子、研究情報等）。いくつかの実施形態において、光学走査デバイス３５４は、コンピューティングデバイス３５０の構成要素センサであってもよい。
ガラス化デバイス／セットアップ３５６は、試料グリッド３０２をガラス化プロセスに供するための実験室セットアップを含む。ガラス化プロセスは、試料グリッド３０２に含まれる溶液をガラス化させ、そこに懸濁した試料を例示的な極低温ＥＭシステム３０４で観察することができるようにする。いくつかの実施形態において、ガラス化デバイス／セットアップ３５６は、試料グリッドがガラス化デバイス／セットアップ３５６内にあるときに、試料グリッド上の第１の識別子を走査するように位置付けられた光学走査デバイス３５４を含み得る。第１の識別子を検出する光学走査デバイス３５４に基づいて、ガラス化デバイス／セットアップ３５６は、試料グリッドに関連付けられたデータベースにアクセスし、データベース内の情報に従ってアクションを実行し得る（例えば、設定を調整する、ガラス化を実行する、追加情報をデータベース内に保存させる、ガラス化デバイス／セットアップ３５６に関連付けられたディスプレイ上のグラフィカルユーザインターフェース上でユーザに情報が提示されるようにする）。
試料グリッド３０２がガラス化プロセスに供されたら、溶液がガラス化したままであるように、試料グリッド３０２を極低温に維持しなければならない。これは、光学走査デバイス３５４が、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド３０２の第１の識別子を走査する能力を阻害する。試料保管セットアップ３５８は、試料グリッド３０２がガラス化デバイス／セットアップ３５６と例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４との間で輸送されることを可能にする短期保管ユニット（例えば輸送フラスコ）を含み得る。代替として、試料保管セットアップ３５８は、試料グリッド３０２が例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４によって検査される前および／または後に保持され得る長期保管を含み得る。
図３は、コンピューティングデバイス３５０の例示的なコンピューティングアーキテクチャ３７０を示す概略図をさらに含む。例示的なコンピューティングアーキテクチャ３７０は、本開示で説明される技術を実装するために使用され得るハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントの追加の詳細を示している。例示的なコンピューティングアーキテクチャ３７０では、コンピューティングデバイスは、１つ以上のプロセッサ３７２と、１つ以上のプロセッサ３７２に通信可能に結合されたメモリ３７４とを含む。
例示的なコンピューティングアーキテクチャ３７０は、メモリ３７４に保存された識別モジュール３７６および制御モジュール３７８を含んでもよい。例示的なコンピューティングアーキテクチャ３７０はさらに、メモリ３７４に保存された識別マッピング３８０および情報データベース３８２を含むものとして示されている。識別マッピング３８０は、第１の識別子、第２の識別子、および試料グリッド３０２に関する識別情報を一緒にマッピングするデータ構造である。情報データベース３８２は、試料グリッド３０２および／または他の試料グリッドに関連する情報を含むデータベースである。例えば、情報データベース３８２は、試料グリッド３０２上に存在する試料（複数可）に関する情報、試料グリッド３０２上の試料の場所、試料グリッド３０２の場所、試料グリッドおよび／またはその上の試料の生成されたセンサデータ／画像データ、ＥＭ顕微鏡設定、ＥＭプロトコル等を含み得る。
本明細書で使用される場合、「モジュール」という用語は、説明の目的で実行可能な命令の例示的な区分を表すように意図されており、あらゆるタイプの要件または必要な方法、方式または編成を表すようには意図されていない。したがって、様々な「モジュール」が説明されているが、それらの機能および／または同様の機能は、異なって配置されることができる（例えば、より少数のモジュールに結合、より多数のモジュールに分割等）。さらに、特定の機能およびモジュールは、本明細書ではプロセッサ上で実行可能なソフトウェアおよび／またはファームウェアによって実装されるものとして説明されているが、他の例では、任意または全てのモジュールは、説明された機能を実行するようにハードウェア（例えば、特殊な処理ユニット等）によって全体または部分的に実装されることができる。様々な実施態様において、例示的なコンピューティングアーキテクチャ３７０に関連して本明細書で説明されるモジュールは、複数のコンピューティングデバイス３５０にわたって実行され得る。
識別モジュール３７６は、第１の識別子または第２の識別子に少なくとも部分的に基づいて試料グリッド３０２の同一性を決定するために、プロセッサ３７２によって実行可能であってもよい。識別モジュール３７６はまた、第２の識別子に基づいて、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４における試料グリッド３０２の向きを識別することもできる。例えば、識別モジュール３７６は、識別マッピング３８０にアクセスし、第１の識別子または第２の識別子に基づいて試料グリッド３０２の同一性を決定することができる。第２の識別子を示す例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４からセンサ情報を受信するコンピューティングデバイス３５０に応答して、識別モジュール３７６は、試料グリッド３０２の同一性を決定することができる。いくつかの実施形態において、識別モジュール３７６は、第２の識別子が例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４のセンサデータ内に位置することを自動的に検出するように構成されてもよく、試料グリッド３０２の自動検出に基づいて試料グリッド３０２を自動的に識別してもよい。
識別モジュール３７６が、第２の識別子の一部が例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４のセンサデータ内に位置することを検出した場合、識別モジュール３７６は、第２の識別子の残りの部分がセンサデータ内に含まれるように、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４の１つに、試料グリッド３０２および／または集束カラム３１６を操作させる。例えば、第２の識別子の可視性を改善するために、識別モジュール３７６は、電子ビーム３１０が電子源３０８から離れる方を向いた試料グリッド３０２の底面に集束されるように電子ビーム３１０の焦点をずらす集束カラム３１６の調整をもたらす。いくつかの実施形態において、識別モジュール３７６は、第２の識別子の全体が含まれるようにセンサデータを互いにモンタージュおよび／またはスティッチングしてもよく、モンタージュおよび／またはスティッチングされたセンサデータに基づいて試料グリッド３０２の識別を実行してもよい。別の例では、コンピューティングデバイス３５０が第１の識別子を示す光学走査デバイス３５４からセンサ情報を受信することに応答して、識別モジュール３７６は、識別マッピング３８０を使用して、試料グリッド３０２の同一性を決定してもよい。識別モジュール３７６はさらに、試料グリッド３０２の同一性を、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４、光学走査デバイス３５４、および／またはコンピューティングデバイス３５０のディスプレイ３８４に送信および／または提示させるように実行可能であってもよい。
制御モジュール３７８は、コンピューティングデバイス２５０および／または例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４に、１つ以上のアクションを実行させる、および／または情報を提示させるように、プロセッサ３７２によって実行可能であってもよい。いくつかの実施形態において、制御モジュール３７８は、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４の設定を調整し、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４に特定の動作、またはそれらの組み合わせを実行させるように実行可能であってもよい。例えば、制御モジュール３７８は、試料グリッド３０２および／またはその上の試料の顕微鏡設定を識別する試料グリッド３０２に関連する情報データベース３８２の一部にアクセスし、次いで例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４が情報データベース３８２で識別された顕微鏡設定を有するように実行可能であってもよい。別の例では、制御モジュール３７８は、試料グリッド３０２上の試料の場所を識別する情報データベース３８２の一部にアクセスしてもよく、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４に試料グリッド３０２上の試料を自動的に撮像させてもよい。例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４が集束イオンビーム（ＦＩＢ）を含む場合、制御モジュール３７８はまた、試料グリッドの１つ以上を移動させる、および／またはＦＩＢを調整させ、次いで極低温ＥＭシステム（複数可）３０４に自動的にミリングプロセスを開始させるように実行可能であってもよい。例えば、データベースは、ミリングされるある特定の領域に対する命令を含んでもよく、極低温ＥＭシステム（複数可）３０４は、命令に基づいてそれらのある特定の領域を自動的にミリングしてもよい。
代替として、または追加して、制御モジュール３７８は、ディスプレイ３８４に、ユーザに提示されるプロトコルの提示、試料グリッド３０２に関する情報の提示等を行わせてもよい。いくつかの実施形態において、制御モジュール３７８は、ディスプレイ３８４に、ユーザが試料グリッド３０２に関連するデータを入力および／もしくは変更する、ならびに／または例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４によって実行されるプロトコルステップを選択することを可能にする選択可能インターフェースを含むグラフィカルユーザインターフェースを提示させてもよい。制御モジュール３７８は、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４、光学走査デバイス３５４からの情報、および／またはユーザによってコンピューティングデバイス３５０に入力された情報を情報データベース３８２に保存するようにさらに実行可能であってもよい。例えば、制御モジュール３７８は、例示的な極低温ＥＭシステム（複数可）３０４からのセンサデータおよび／または画像を、第１の識別子、第２の識別子、および／または試料グリッド３０２に関連して情報データベース３８２に保存させてもよい。
コンピューティングデバイス３５０は、１つ以上のプロセッサがアクセス可能なメモリ（複数可）に保存された命令、アプリケーション、またはプログラムを実行するように構成された１つ以上のプロセッサを含む。いくつかの例では、１つ以上のプロセッサは、これらに限定されないが、ハードウェア中央処理装置（ＣＰＵ）、グラフィックス処理装置（ＧＰＵ）等を含むハードウェアプロセッサを含むことができる。多くの事例では、本技術は本明細書において、１つ以上のプロセッサにより実行されるものとして説明されているが、いくつかの事例では、本技術は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、複合プログラマブルロジック装置（ＣＰＬＤ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、システムオンチップ（ＳｏＣ）、またはこれらの組み合わせのような１つ以上のハードウェアロジックコンポーネントにより実現することができる。
１つ以上のプロセッサにアクセス可能なメモリは、コンピュータ可読媒体の例である。コンピュータ可読媒体は、２つのタイプのコンピュータ可読媒体、すなわちコンピュータ記憶媒体および通信媒体を含むことができる。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、または他のデータのような情報を格納する任意の方法もしくは技術で実現される揮発性媒体および不揮発性媒体、着脱可能媒体、および着脱不能媒体を含むことができる。コンピュータ記憶媒体は、これらに限定されないが、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリもしくは他のメモリ技術、コンパクトディスクリードオンリーメモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、もしくは他の光ストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ、または他の磁気ストレージ装置、もしくは所望の情報を格納するために使用することができ、かつコンピューティングデバイスによりアクセスすることができる任意の他の非伝送媒体を含む。一般に、コンピュータ記憶媒体は、１つ以上の処理装置により実行されると、本明細書において説明される様々な機能および／または操作を実行するようになるコンピュータ実行可能命令を含むことができる。これとは異なり、通信媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュールを具体化する、または搬送波のような変調データ信号の他のデータを具体化する、もしくは他の伝送機構を具体化する。本明細書において定義されるように、コンピュータ記憶媒体は通信媒体を含まない。
当業者であれば、項目またはその一部分が、メモリと他のストレージ装置との間で転送されて、メモリ管理およびデータ完全性を確保することができることを理解することもできるであろう。代替として、他の実施態様では、ソフトウェアコンポーネントのいくつかは、または全ては、別のデバイスのメモリで実行し得、コンピューティングデバイス３５０と通信し得る。システムコンポーネントまたはデータ構造のいくつかは、または全ては、非一時的なコンピュータアクセス可能媒体に格納する、または適切なドライブにより読み取られるポータブル製品に格納することもでき（例えば、命令または構造化データとして）、適切なドライブの様々な例は、上に説明されている。いくつかの実施態様において、コンピューティングデバイス３５０とは別個のコンピュータアクセス可能媒体に保存されている命令が、無線リンク等の通信媒体を介して伝達される電気信号、電磁信号、またはデジタル信号等の伝送媒体または信号を介して、コンピューティングデバイス３５０に伝送されてもよい。様々な実施態様は、コンピュータアクセス可能媒体に関するこれまでの記述に従って実現される命令および／またはデータを受信する、送信する、または格納することをさらに含むことができる。
図４は、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせで実装され得る一連の操作を表す論理フローグラフのブロックの集合として示された例示的なプロセスのフロー図である。ソフトウェアの状況では、ブロックは、１つ以上のコンピュータ可読記憶媒体に格納されているコンピュータ実行可能命令を表わし、コンピュータ実行可能命令が１つ以上のプロセッサにより実行されると、列挙される操作を実行するようになる。一般に、コンピュータ実行可能命令は、特定の機能を実行する、または特定の抽象データタイプを実現するルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造等を含む。操作が記述される順序は、限定として解釈されるべきではなく、任意の数の記述ブロックは、任意の順序で組み合わせる、および／または同時に行われるように組み合わせてプロセスを実現することができる。
図４は、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドで試料を評価するための試料プロセス４００を示す。プロセス４００は、例示的な極低温ＥＭ環境３００のいずれかにおける、および／もしくは上述のコンピューティングデバイス（複数可）３５０による、または他の環境およびコンピューティングデバイスにおいて、試料グリッド１００および２００のいずれかを用いて実装され得る。
４０２では、試料が調製され、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド上に配置される。いくつかの実施形態において、試料を調製することは、試料が溶液中に懸濁するように、溶液中の極低温ＥＭで評価される試料を混合すること、および／または溶液／その中に懸濁した試料を、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドの１つ以上の開口部に加えることを含む。
ステップ４０４では、試料グリッドの第１のモードのＧＵＩＤがスキャンされる。具体的には、試料グリッドの第１のモードのＧＵＩＤは、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッド上の第１のモードのＧＵＩＤを光学的に読み取ることができる光学走査デバイスでスキャンされる。例えば、光学走査デバイスは、バーコードスキャナ、ＱＲスキャナ、カメラ、または第１のモードのＧＵＩＤを検出することができる他のタイプの光学スキャナであってもよい。いくつかの実施形態において、試料グリッドをスキャンすることは、第１のモードのＧＵＩＤに基づいて試料グリッドを識別することを含む。いくつかの実施形態において、試料の調製および／または試料グリッド上の試料の配置の前に、試料グリッドの第１のモードのＧＵＩＤがスキャンされる。
ステップ４０６では、試料グリッドおよび／またはその上の試料に関する情報が保存される。具体的には、試料グリッドおよび／またはその上の試料に関する情報が、第１のモードのＧＵＩＤ、第２のモードのＧＵＩＤ、および／または試料グリッドに関連するデータベースの場所に保存される。情報は、試料情報、試料グリッド上の試料の場所、タイムスタンプ、ラボ識別子、研究情報、または試料グリッドに関連する他の情報を含む。情報は、ユーザによって入力されてもよく、または情報は、光学スキャナおよび／または別のデバイスによって自動的に生成されてもよい。例えば、光学スキャナが保存システムに関連付けられている場合、保存システムは、試料グリッドが保存されている場所をデータベースに含ませることができる。
４０８では、試料グリッドおよびその上の試料は、ガラス化プロセスに供される。ガラス化プロセスにより、試料グリッドに含まれる溶液がガラス化され、そこに懸濁した試料を極低温ＥＭで観察することができる。いくつかの実施形態において、ガラス化デバイスは、試料グリッド上の第１のモードのＧＵＩＤを走査するように位置付けられた光学走査デバイスを含んでもよく、次にガラス化デバイスは、試料グリッドに関連付けられたデータベースにアクセスし、データベース内の情報に従ってアクションを実行し得る（例えば、設定を調整する、ガラス化を実行する、追加情報をデータベース内に保存させる、ガラス化デバイスに関連付けられたディスプレイ上のグラフィカルユーザインターフェース上でユーザに情報が提示されるようにする）。試料グリッドがガラス化プロセスに供されたら、溶液をガラス化したままにするために、試料グリッドを極低温に維持しなければならない。
４１０で、試料は第２のモードのＧＵＩＤで識別される。具体的には、極低温ＥＭは、評価されている試料グリッドの領域内に第２のモードのＧＵＩＤが位置すると判断し、第２のモードのＧＵＩＤに基づいて試料グリッドを識別する。例えば、第２のモードのＧＵＩＤは、電子が試料グリッドを通過できるようにする穴、歯、または切り欠きを含み、それらが極低温ＥＭの１つ以上の検出器によって検出されるようにする。このようにして、第２の識別子を構成する歯、切り欠き、穴の１つ以上がガラス化プロセスの氷で充填された場合でも、極低温ＥＭは第２のモードのＧＵＩＤを視覚化することができる。第２のモードのＧＵＩＤの可視性を向上させるために、第２のモードのＧＵＩＤを構成する試料グリッドの底面および／または穴の出口面に焦点を合わせるように極低温ＥＭの電子ビームの焦点を調整され得る。例えば、いくつかの実施形態において、極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを読み取ることは、極低温ＥＭが、電子顕微鏡の電子ビームの焦点を自動的にずらして、試料グリッドの内部支持構造の底面に焦点が合うようにすることを含んでもよい。
いくつかの実施形態において、極低温ＥＭは、第２のモードのＧＵＩＤの一部が試料グリッドの第１の領域に存在することを検出することができ、第２のモードのＧＵＩＤの残りの部分が極低温ＥＭによって検出されるように試料グリッドの第２の領域が観察されるようにし得る。いくつかの実施形態において、試料グリッドは、第２のモードのＧＵＩＤの第１部分で識別され、試料グリッドの向きおよび／または試料グリッド上の第２のモードのＧＵＩＤの場所は、第２のモードのＧＵＩＤの第２の部分で識別される。
ステップ４１２では、第２のモードのＧＵＩＤおよび／または試料グリッドに関連する情報が任意選択でアクセスされる。いくつかの実施形態において、試料グリッドおよび／または試料に関する情報は、第１のモードのＧＵＩＤ、第２のモードのＧＵＩＤ、および／または試料グリッドに関連するデータベースの場所に保存され得る。第２のモードのＧＵＩＤおよび／または試料グリッドに関連する情報は、極低温ＥＭ顕微鏡または関連するコンピューティングデバイスのディスプレイ上のグラフィカルユーザインターフェース上に表示される。代替として、または追加して、アクセスされた情報を使用して、極低温ＥＭに１つ以上のアクションを実行させ、例えば極低温ＥＭの設定を変更し、極低温ＥＭに試料グリッド上の試料を自動的に画像化させ、試料グリッドの１つ以上を移動させ、および／またはＦＩＢを調整させ、次いでミリングプロセスを開始することができる。
４１４では、試料グリッドおよび／またはその上の試料は、極低温ＥＭで検査される。例えば、マルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドは、対物レンズを有効にしてＳＡモードで動作する透過型電子顕微鏡で検査され得る。動作条件が第２のモードのＧＵＩＤおよび／または試料グリッドに関連してデータベース内に保存されるいくつかの実施形態において、極低温ＥＭの設定は、保存された動作条件に従って変更されてもよい。このようにして、極低温ＥＭは、第２のモードのＧＵＩＤおよび／または試料グリッドに関連して以前に保存された情報および／または設定に基づいて、その性能および／または評価プロセスを自動的に調整し得る。
４１６では、試料グリッドおよび／またはその上の試料に関する情報が、任意選択で保存されてもよい。具体的には、試料グリッドおよび／またはその上の試料に関する情報は、第１のモードのＧＵＩＤ、第２のモードのＧＵＩＤ、および／または試料グリッドに関連するデータベースの場所に保存される。この情報は、極低温ＥＭによって生成された試料グリッド上の試料の画像、試料に関する情報、極低温ＥＭに関する情報等を含む。情報は、極低温ＥＭ（または関連するコンピューティングデバイス）によって生成されてもよく、またはユーザにより入力されてもよい。
図５～図１０は、ガラス化プロセスに曝露された後、極低温ＥＭで画像化され得る例示的極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの図である。本発明による極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤは、図５～１０に示されるものに限定されない。さらに、図５～１０に示される極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤは、互いに組み合わせて使用されてもよく、または本開示による極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤは、異なる図５～１０に示される特徴の組み合わせを含んでもよい。
図５は、穴の非線形配置を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを含む極低温ＥＭ適合性試料グリッド５００の一部を示す。具体的には、図５は、試料を保持するための複数の開口部１０８を画定する複数の内部支持構造１０６を含む、極低温ＥＭ適合性試料グリッド５００の一部を示す。図５には示されていないが、開口部１０８は、試料が極低温ＥＭシステムによって検査されることを可能にする一方で、試料を保持するように構成されたカーボン箔を含んでもよい。穴５０２の非線形配置は、実質的に円形の穴の配置として示されている。いくつかの実施形態において、穴の非線形配置の一部は、グローバル識別子をコード化することができ、穴の非線形配置の異なる部分は、識別子および／または試料グリッドの向きをコード化することができる。
図６は、内部支持構造の交点に位置する個々の穴を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ６０２を含む極低温ＥＭ適合性試料グリッド６００の一部を示す。図７は、内部支持構造に沿った穴の線形配置を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ７０２を含む極低温ＥＭ適合性試料グリッド７００の一部を示す。図５～７は、試料のサイズおよび形状の穴としてＧＵＩＤ５０２、６０２、および７０２の穴をそれぞれ示しているが、他の実施形態において、個々の穴は、異なるサイズおよび／または形状を有し得る。
図８は、開口部１０８内に突出する複数の歯を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ８０２を含む極低温ＥＭ適合性試料グリッド８００の一部を示す。同様に、図９は、支持構造１０６内に突出する切り欠きを備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ９０２を含む極低温ＥＭ適合性試料グリッド９００の一部を示す。いくつかの実施形態において、図８および図９のそれぞれにおいて均一なサイズおよび形状を有するものとして示されているが、切り欠きおよび／または歯のサイズおよび形状は、ＧＵＩＤ内で様々であってもよい。
図１０は、識別表面１００４上の穴の非線形配置を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１００２を含む極低温ＥＭ適合性試料グリッド１０００の一部を示す。識別表面１００４は、開口部１０８内に位置し、１つ以上の接続ブリッジ１００６によって複数の内部支持構造１０６から熱的に隔離されている。個々の接続ブリッジ１０００６はそれぞれ、１つ以上の内部支持構造１０６から識別表面１００４を熱的に隔離するように構成されている。
図１１は、試料グリッドのガラス化後の第２のモードの極低温ＥＭ ＧＵＩＤの性能を示すマルチモーダル極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤを有する試料グリッドの断面図１１００を示す。具体的には、図１１は、内部支持構造１１０４の長さに沿って分断される試料グリッド１１０２の断面図を示す。試料グリッド１１０２は、顕微鏡での評価のために位置付けられた場合に電子源に面する上面１１０６と、上面１１０６の反対側である底面１１０８とを有するものとして示されている。図１１は、試料グリッド１１０２の上面１１０６上に位置付けられた箔１１１０（例えばカーボン箔）をさらに示す。内部支持構造１１０４に穿孔された複数の穴１１１４を備える極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１１２もまた示されている。
さらに、図１１は、試料グリッド１１０２のガラス化後の極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１１２の動作を示す、試料グリッド１１０２の領域１１１８の分解図１１２０を含む。具体的には、分解図１１２０は、複数の穴１１１４の１つ以上が汚れまたは氷１１２２によって部分的または完全に隠されている場合の極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１１２の検出可能性を示している。電子入口経路１１２４は、電子源からの電子が試料グリッド１１０２に入射するために取る電子軸１１２６に沿って示され、電子散乱経路１１２８は、穴１１１４内の汚れまたは氷１１２２により散乱された後の電子の経路を示す。分解図１１１６はまた、顕微鏡がＬＭモード（対物レンズがオフの状態）である場合のプロジェクターレンズの第１の瞳孔径１１３０、および顕微鏡がＳＡモード（対物レンズが有効化された状態）である場合のプロジェクターレンズの第２の瞳孔径１１３２を示す。ＬＭモードで動作する場合、そのような典型的なプロジェクターレンズは、１３ｍｒａｄに相当する半角を有するが、ＳＡモードで動作する場合、そのようなプロジェクターレンズは典型的には１３０ｍｒａｄに相当する半角を有する。
上述したように、電子は個々の穴１１１４を通過して、電子を検出システムに方向付けるレンズに入ることができるため、個々の穴１１１４は電子顕微鏡で観察され得る。これは、個々の穴１１１４が電子顕微鏡で観察され得るようにするためには、電子散乱経路１１２８がプロジェクターレンズの瞳孔径を横切らなければならないことを意味する。このため、顕微鏡がＳＡモードで動作している場合、極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１１２は電子顕微鏡でより観察されやすくなる。複数の穴１１１４を通過する電子の検出のさらなる改善は、内部支持構造１１０４の底面１１０８および／または複数の穴１１１４の穴の出口面に電子ビームの焦点をずらすことによって達成することができる。例えば、いくつかの実施形態において、極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤ１１１２を読み取ることは、電子顕微鏡の電子ビームを、試料グリッドの内部支持構造１１０４の底面１１０８に集束させることを含んでもよい。
図１２および１３は、モデル材料のガラス質カーボンの異なる高さ／厚さを通過する電子のシミュレーションの結果のグラフ表示である。ガラス質カーボンは、極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの穴を充填し得るガラス化試料溶液の予想される混合物に比較的近い密度および原子質量を有する。図１２は、極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの穴内の材料を通る３００ｋＶ散乱角のグラフ表示１２００である。具体的には、図１２は、モデル材料のガラス質カーボンの異なる高さ／厚さでの各散乱角（ｍｒａｄで測定）を示すシミュレートされた電子の数（１０万個中）を示している。シミュレーションでは、透過した電子の出口軌道の広がりが、ガラス質カーボンのスラブの底面で記録される。
図１３は、３００ｋＶで極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの穴内の材料を透過する入射電子の一部のグラフ表示１３００である。具体的には、図１３は、異なる対物レンズ半角（ｍｒａｄで測定）で電子顕微鏡の投影レンズ系の対物レンズによって透過される、モデル材料のガラス質カーボンの各高さ／厚さでの電子の部分を示す。グラフ表示１２００では、対物レンズが無効になっている場合（すなわち、ＴＥＭがＬＭモードで動作している場合）に１３ｍｒａｄ未満等の小さな半角を使用すると、穴を埋める数ミクロンの材料の薄層でさえも電子軌道を投影レンズ系の許容角の外に移動させることが分かる。しかしながら、グラフ表示１２００はまた、受光角が大幅に大きい（典型的には１３０ｍｒａｄ以上の範囲内）投影レンズシステムで対物レンズを有効にすることで（すなわち、ＴＥＭがＳＡモードで動作している場合）、より多くの散乱電子が捕獲されることを示している。その結果、ＴＥＭがＳＡモードで動作する場合、極低温ＥＭ適合性ＧＵＩＤの穴全体が３０ミクロンの材料で充填されていても、十分に大きな検出可能な信号が得られる。
本開示による本発明の主題の例は、以下に列挙される段落で説明される。
Ａ１．極低温適合性試料グリッドであって、
１つ以上の試料を保持するためのグリッドの領域を画定する外部支持構造と；
複数の開口部を画定する複数の内部支持構造であって、個々の開口部はそれぞれ、試料を保持するように構成される、内部支持構造と；
外部支持構造上に位置する第１の識別子と；
１つ以上の試料を保持するためのグリッドの領域内に位置する第２の識別子であって、電子顕微鏡で読み取り可能な第２の識別子とを備える、極低温適合性試料グリッド。
Ａ１．１．第１の識別子が、光学検出器で読み取り可能である、段落Ａ１に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ１．１．１．第１の識別子が、試料保管デバイス、試料移送デバイス、試料修正デバイス、ガラス化デバイス、または電子顕微鏡のうちの１つ以上に実装された可視光検出器で読み取り可能である、段落Ａ１に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ１．２．第２の識別子が、電子検出器で読み取り可能である、段落Ａ１～Ａ１．１いずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ２．
１つ以上の試料を受容し、
１つ以上の試料がガラス化されるガラス化プロセスを実行し、
ガラス化後の電子顕微鏡によるガラス化試料の検査を容易にするように構成される、段落Ａ１～Ａ１．２のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド
Ａ３．第１の識別子および第２の識別子のそれぞれが、ガラス化適合性である、段落Ａ１およびＡ２のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ３．１．第１の識別子および第２の識別子のそれぞれが、極低温適合性試料グリッドに熱質量を追加しない、段落Ａ３に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ４．第１の識別子が、ガラス化プロセスの前に読み取り可能である、段落Ａ１～Ａ３．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ４．１．第１の識別子が、ガラス化プロセス後に読み取り可能である、段落Ａ４に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ４．２．第１の識別子が、
レーザーまたはイオンビームによる外部支持構造の表面の粗面化；
レーザーまたはイオンビームによる表面構造化；
外部支持構造の表面への機械的な刻印；
外部支持構造の表面を変形させるための機械的引っ掻き；
外部支持構造への追加マーキング；
外部支持構造の表面の化学的着色；
外部支持構造の表面材料を除去するための化学エッチング；
外部支持構造の表面材料を除去するための放電加工（ＥＤＭ）；
外部支持構造の穿孔；および
外部支持構造の表面を着色するためのフォトレジストプロセスの使用のうちの少なくとも１つにより、極低温適合性試料グリッド上で生成される、段落Ａ４～Ａ４．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ４．３．第１の識別子が、バーコード、ＱＲコード、データ行列、および英数字コードのうちの１つである、段落Ａ４～Ａ４．２のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ４．４．第１の識別子が、グローバル一意識別子である、段落Ａ４～Ａ４．３のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ４．５．第１の識別子が、グローバル一意識別子をコード化する第１の部分と、試料グリッドの特定の特性をコード化する第２の部分とを含む、段落Ａ４～Ａ４．４のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．第２の識別子が、ガラス化プロセス後に読み取り可能である、段落Ａ２～Ａ４．４のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．１．第２の識別子が、１つ以上の試料を保持するためのグリッドの領域内の複数の場所で繰り返される、段落Ａ５の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．２．第２の識別子が、複数の内部支持構造の特定の内部支持構造から外向きに、対応する開口内に突出する１つ以上の歯を備える、段落Ａ５～Ａ５．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．２．１．１つ以上の歯の各歯が、１μ～１０μの範囲内の距離だけ離間している、段落Ａ５．２に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．第２の識別子が、複数の穴を備える、段落Ａ５～Ａ５．２．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．１．複数の穴の少なくとも１つが、複数の穴の異なる穴とは異なるサイズを有する、段落Ａ５．３に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．２．複数の穴のそれぞれが、実質的に円形の形状である、段落Ａ５．３～Ａ５．３．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．２．１．複数の穴の個々の穴が、内部支持構造の交点に位置する、段落Ａ５．３．２に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．３．複数の穴が、線形配置で配置される、段落Ａ５．３～Ａ５．４．３．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．３．１．線形配置が、複数の内部支持構造の内部支持構造に沿って位置付けられる、段落Ａ５．３．３に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．３．１．１．線形配置が、カーボンを有する開いた窓の小片が観察され得るように、複数の内部支持構造の縁に沿って位置付けられる、段落Ａ５．３．３．１に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．３．２．第２の識別子が複数の場所で繰り返され、第２の識別子の線形配置または各インスタンスが、複数の内部支持構造の異なる内部支持構造に沿って位置付けられる、段落Ａ５．３．３に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．４．複数の穴が、非線形配置で配置される、段落Ａ５．３～Ａ５．３．２のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．４．１．非線形配置が、長方形または直交パターンではない、段落Ａ５．３．４に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．５．第２の識別子が、第２の識別子を構成する１つ以上の歯および／または穴がガラス化プロセスからの氷で充填されると読み取り可能である、段落Ａ５．３～Ａ５．３．２のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．３．６．複数の穴のそれぞれが、１μ～１０μの範囲内の直径を有する、段落Ａ５．３～Ａ５．５のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．４．１つ以上の試料を保持するためのグリッドの領域が、識別表面を含み、識別表面は、第２の識別子を含む、段落Ａ５．３～Ａ５．３．２、５．３．４．１、および５．３．６のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．４．１．識別表面が、複数の内部支持構造から熱的に隔離されている、段落Ａ５．４に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．４．２．識別表面が、１つ以上の接続ブリッジによって１つ以上の内部支持構造に接続される、段落Ａ５．４～Ａ５．４．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．４．２．１．個々の接続ブリッジが、１つ以上の内部支持構造から識別表面を熱的に絶縁するように構成される、段落Ａ５．４．２に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．５．第２の識別子が、グローバル一意識別子である、段落Ａ５～Ａ５．５．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．５．１．第２の識別子が、第１の識別子に関連付けられる、段落Ａ５．５に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．５．２．第２の識別子が、第１の識別子と同じである、段落Ａ５．５に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．５．３．第２の識別子が、試料グリッドの向きも識別する、段落Ａ５．５～Ａ５．５．２のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．６．第２の識別子の個々の構成要素は、モンタージュおよび／またはステージ移動なしに画像化され得るような密集度で位置付けられる、段落Ａ５～Ａ５．５．３のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ５．７．第２の識別子が、マーカーに近接して位置付けられ、マーカーは低倍率で観察され得る、段落Ａ５～Ａ５．６のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ６．１つ以上の試料の個々の試料が、１つ以上の標本を含む溶液を含む、段落Ａ１～Ａ５．８のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッド。
Ａ６．１．ガラス化プロセスが、溶液がガラス化されるように溶液を凍結し、電子顕微鏡による１つ以上の標本の検査を容易にする、段落Ａ６に記載の極低温適合性試料グリッド。
Ｂ１．極低温適合性試料グリッドを識別するための方法であって、
電子顕微鏡で極低温適合性試料グリッドの電子顕微鏡画像を生成することであって、極低温適合性試料グリッドはガラス化プロセスに供されている、生成することと；
ガラス化適合性識別子を含む電子顕微鏡画像の領域を識別することと；
ガラス化適合性識別子に基づいて、極低温適合性試料グリッドの同一性を決定することとを含む方法。
Ｂ１．１．ガラス化適合性識別子に基づいて、試料グリッド上の試料の同一性を決定することをさらに含む、段落Ｂ１に記載の方法。
Ｂ１．２．電子顕微鏡が、使用可能な対物レンズを有する透過型電子顕微鏡である、段落Ｂ１またはＢ１．１に記載の方法。
Ｂ１．３．電子顕微鏡画像を生成することは、電子顕微鏡の焦点ずらしを、適合性試料グリッドの内部支持構造の底部に向けて、試料を支持する箔から離して設定することを含む、段落Ｂ１～Ｂ１．２のいずれかに記載の方法。
電子顕微鏡の焦点ずらしを適合性試料グリッドの内部支持構造の底部に向けて設定することが、試料グリッドの底面の平面に電子ビームを集束させることを含む、段落Ｂ１．３に記載の方法。
電子顕微鏡の焦点ずらしを適合性試料グリッドの内部支持構造の底部に向けて設定することが、内部支持構造の底面の平面に電子ビームを集束させることを含む、段落Ｂ１．３に記載の方法。
電子顕微鏡の焦点ずらしを適合性試料グリッドの内部支持構造の底部に向けて設定することが、ガラス化適合性識別子の穴、歯、または切り欠きの出口面に電子ビームを集束させることを含む、段落Ｂ１．３に記載の方法。
Ｂ２．ガラス化適合性識別子が、段落Ａ１～Ａ６．１のいずれかに記載の第２の識別子であり、極低温適合性試料グリッドが、段落Ａ１～Ａ６．１のいずれかに記載の第１の識別子をさらに含む、段落Ｂ１～Ｂ１．３のいずれかに記載の方法。
Ｂ２．１．極低温適合性試料グリッドが、段落Ａ１～Ａ６．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッドである、段落Ｂ１またはＢ２に記載の方法。
Ｂ３．
第１の識別子を走査することと；
極低温適合性試料グリッドおよび／または極低温適合性試料グリッド上の試料に関する情報を、第１の識別子に関連付けられたデータベース内に保存することとをさらに含む、段落Ｂ２またはＢ２．１に記載の方法。
Ｂ３．１．第１の識別子に基づいてデータベースにアクセスすることをさらに含む、段落Ｂ３に記載の方法。
Ｂ３．１．１．
第１の識別子に基づいてデータベースから情報を取得することと；
この情報に基づいてガラス化デバイスでアクションを実行することとをさらに含む、段落Ｂ３．１に記載の方法。
Ｂ３．２．極低温適合性試料グリッドに関する情報をデータベース内に保存することをさらに含む、段落Ｂ３またはＢ３．１に記載の方法。
Ｂ４．第２の識別子に基づいてデータベースにアクセスすることをさらに含む、段落Ｂ１～Ｂ３．２のいずれかに記載の方法。
Ｂ４．１．極低温適合性試料グリッドに関する情報をデータベース内に保存することをさらに含む、段落Ｂ４に記載の方法。
Ｂ４．１．１．情報が、電子顕微鏡画像を含む、段落Ｂ４．１に記載の方法。
Ｂ４．２．電子顕微鏡に、第２の識別子およびデータベース内の情報に基づいてアクションを実行させることをさらに含む、段落Ｂ４～Ｂ４．１．１のいずれかに記載の方法。
Ｂ４．２．１．電子顕微鏡にアクションを実行させることが、
第２の識別子に関連付けられたオブジェクト設定にアクセスすることと；
電子顕微鏡を、第２の識別子に関連付けられたオブジェクト設定に従って動作させることとを含む、段落Ｂ４．２に記載の方法。
Ｂ４．２．２．電子顕微鏡にアクションを実行させることが、
第２の識別子に関連付けられたオブジェクト設定にアクセスすることと；
試料グリッドをミリング位置に移動させ、集束イオンビームによるミリングを開始することとを含む、段落Ｂ４．２に記載の方法。
Ｂ４．２．３．電子顕微鏡にアクションを実行させることが、
第２の識別子に関連付けられたオブジェクト設定にアクセスすることと；
電子顕微鏡に試料グリッドの画像をキャプチャさせることとを含む、段落Ｂ４．２に記載の方法。
Ｂ４．３．第２の識別子に基づいてプロトコルを呼び出すことをさらに含む、段落Ｂ４～Ｂ４．２．３のいずれかに記載の方法。
Ｂ４．３．１．プロトコルが、極低温適合性試料グリッド内の１つ以上の試料を画像化するための選択肢を提示するグラフィカルユーザインターフェースを提供することを含む、段落Ｂ４．３に記載の方法。
Ｂ４．３．２．プロトコルが、極低温適合性試料グリッド内の１つ以上の試料を画像化するための選択肢を提示するグラフィカルユーザインターフェースを提供することを含む、段落Ｂ４．３またはＢ４．３．１に記載の方法。
Ｂ５．電子顕微鏡で極低温適合性試料グリッドの電子顕微鏡画像を生成することが、
電子顕微鏡で第２の識別子の第１の部分の第１の画像を生成することと；
識別子の第１の部分と少なくとも部分的に異なる第２の識別子の第２の部分の第２の画像を生成することとを含む、段落Ｂ２～Ｂ４．３．２のいずれかに記載の方法。
Ｂ５．１．第１の画像および第２の画像に基づいて、極低温適合性試料グリッドを識別することをさらに含む、段落Ｂ５に記載の方法。Ｃ１．段落Ａ１～Ａ６．１に記載のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッドの使用。
Ｃ１．段落Ａ１～Ａ６．１に記載のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッドの使用。
Ｄ１．段落Ｂ１～Ｂ５．１のいずれかに記載の方法を実行するための、段落Ａ１～Ａ６．１のいずれかに記載の極低温適合性試料グリッドの使用。

Claims (20)

  1. 極低温適合性試料グリッドであって、
    １つ以上の試料を保持するための前記極低温適合性試料グリッドの領域を画定する外部支持構造と；
    複数の開口部を画定する複数の内部支持構造であって、個々の開口部はそれぞれ、試料を保持するように構成されている、内部支持構造と；
    前記外部支持構造上に位置する第１の識別子と；
    前記１つ以上の試料を保持するための前記極低温適合性試料グリッドの前記領域内に位置する第２の識別子であって、前記第２の識別子は、電子顕微鏡で読み取り可能であり、複数の穴、切り欠きまたは歯を含み、前記極低温適合性試料グリッドに関連付けられたグローバル識別子をコード化する、第２の識別子とを備える、極低温適合性試料グリッド。
  2. 前記第１の識別子は、試料保管デバイス、試料移送デバイス、試料修正デバイス、ガラス化デバイス、または電子顕微鏡のうちの１つ以上で実装された可視光検出器で読み取り可能である、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  3. 前記１つ以上の試料を受容し、
    前記１つ以上の試料がガラス化されるガラス化プロセスを実行し、
    ガラス化後の前記電子顕微鏡によるガラス化試料の検査を容易にするように構成される、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  4. 前記第１の識別子は、
    レーザーまたはイオンビームによる前記外部支持構造の表面の粗面化；
    レーザーまたはイオンビームによる表面構造化；
    前記外部支持構造の前記表面への機械的な刻印；
    前記外部支持構造の前記表面を変形させるための機械的引っかき；
    前記外部支持構造の表面材料を除去するための化学エッチング；
    前記外部支持構造の表面材料を除去するための放電加工（ＥＤＭ）；
    前記外部支持構造への追加マーキング；
    前記外部支持構造の前記表面の化学的着色；
    前記外部支持構造の穿孔；および
    前記外部支持構造の前記表面を着色するためのフォトレジストプロセスの使用、
    のうちの少なくとも１つにより、前記極低温適合性試料グリッド上で生成されたものである、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  5. 前記第１の識別子は、グローバルに一意の識別子をコード化する第１の部分と、前記極低温適合性試料グリッドの特定の特性をコード化する第２の部分と備える、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  6. 前記第２の識別子は、極低温適合性試料グリッドがガラス化プロセスに供された後に読み取り可能である、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  7. 前記第２の識別子は、前記複数の内部支持構造の特定の内部支持構造から外向きに、かつ対応する開口部内に突出する１つ以上の歯を備え、前記１つ以上の歯の各歯は、１μ～１０μの範囲内の距離だけ互いに離間している、請求項６に記載の極低温適合性試料グリッド。
  8. 前記第２の識別子は、複数の穴を含み、前記複数の穴のそれぞれは、１μ～１０μの範囲内の直径を有する、請求項６に記載の極低温適合性試料グリッド。
  9. 前記複数の穴の少なくとも１つが、前記複数の穴の異なる穴とは異なるサイズを有する、請求項８に記載の極低温適合性試料グリッド。
  10. 前記複数の穴は、前記複数の内部支持構造の内部支持構造に沿って位置付けられる線形配置で配置される、請求項８に記載の極低温適合性試料グリッド。
  11. 前記第２の識別子を構成する１つ以上の歯または穴がガラス化プロセスからの氷で充填されると、前記第２の識別子が読み取り可能である、請求項６に記載の極低温適合性試料グリッド。
  12. 前記１つ以上の試料を保持するための前記極低温適合性試料グリッドの前記領域は、前記第２の識別子を含む識別表面を含み、前記識別表面は、前記識別表面を前記内部支持構造と接続する１つ以上の接続ブリッジによって、前記複数の内部支持構造から熱的に隔離されている、請求項６に記載の極低温適合性試料グリッド。
  13. 前記第２の識別子がまた、前記極低温適合性試料グリッドの向きを識別する、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  14. 前記第２の識別子が、マーカーに近接して位置付けられ、前記マーカーは低倍率で視認可能である、請求項１に記載の極低温適合性試料グリッド。
  15. 極低温適合性試料グリッドを識別するための方法であって、
    １つ以上の試料を保持するように構成された前記極低温適合性試料グリッドの一部の電子顕微鏡画像を生成することであって、前記極低温適合性試料グリッドはガラス化プロセスに供されている、生成することと；
    前記極低温適合性試料グリッド内の複数の穴、切り欠き、または歯を備えるガラス化適合性識別子を含む前記電子顕微鏡画像の領域を識別することであって、前記複数の穴、切り欠き、または歯は、前記極低温適合性試料グリッドに関連付けられたグローバル識別子をコード化する、識別することと；
    前記１つ以上の試料を保持するように構成された前記極低温適合性試料グリッドの前記一部内に位置する前記ガラス化適合性識別子に基づいて、前記極低温適合性試料グリッドの同一性を決定することとを含む方法。
  16. 前記ガラス化適合性識別子に基づいて、前記極低温適合性試料グリッド上の試料の同一性を決定することをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
  17. 電子顕微鏡は、前記電子顕微鏡画像を生成するときに有効な対物レンズを有する透過型電子顕微鏡である、請求項１５に記載の方法。
  18. 前記電子顕微鏡画像を生成することは、前記極低温適合性試料グリッドの底面に電子ビームを集束することを含む、請求項１５に記載の方法。
  19. 前記極低温適合性試料グリッドは、光学的識別子をさらに有し、
    前記方法はさらに、
    前記光学的識別子を走査することと、
    前記光学的識別子に関連付けられたデータベースに、前記極低温適合性試料グリッドおよび／または前記極低温適合性試料グリッド上の試料についての情報を保存することとを含む、請求項１５に記載の方法。
  20. 前記ガラス化適合性識別子に関連付けられたオブジェクト設定にアクセスすることと、
    前記ガラス化適合性識別子に関連付けられたオブジェクト設定にしたがって電子顕微鏡を動作させることとをさらに含む、請求項１５に記載の方法。

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