JP7386384B2 - Component mounting system, component mounting device, and mounting board manufacturing method - Google Patents

Component mounting system, component mounting device, and mounting board manufacturing method Download PDF

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本発明は、トレイに配置された部品を基板に実装する部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a component mounting system and a component mounting apparatus for mounting components arranged on a tray onto a board, and a method for manufacturing a mounting board.

基板に部品を実装した実装基板を製造する部品実装装置では、サイズの大きな大型部品やコネクタなど複雑な形状をした異形部品は、トレイに配置した状態で供給される(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1に記載の部品実装装置は、異形部品を収納する凹部が方向を揃えて等間隔に形成されたトレイの凹部に異形部品を格納して部品実装装置に異形部品を供給している。トレイに配置する異形部品の向きを揃えることで、部品実装装置における実装作業を単純化することができる。 In a component mounting apparatus that manufactures a mounting board in which components are mounted on a board, large components and irregularly shaped components with complex shapes such as connectors are supplied while being arranged on a tray (for example, see Patent Document 1). ). The component mounting apparatus described in Patent Document 1 supplies the odd-shaped parts to the component mounting apparatus by storing the odd-shaped parts in the recesses of a tray in which the recesses for storing the odd-shaped parts are formed in the same direction and at equal intervals. By aligning the orientations of odd-shaped components placed on the tray, the mounting work in the component mounting apparatus can be simplified.

特開2008―211066号公報Japanese Patent Application Publication No. 2008-211066

しかしながら、特許文献1を含む従来技術では、トレイに向きを揃えて等間隔に部品を配置しているため、単純な矩形でない異形部品の場合は部品間の隙間が大きくなってトレイに配置可能な部品数が少なくなり、トレイの交換作業が増加して実装基板の生産効率が低下するという問題点があった。 However, in the conventional technology including Patent Document 1, parts are aligned on the tray and arranged at equal intervals, so in the case of irregularly shaped parts that are not simple rectangles, the gaps between the parts become large and it is difficult to arrange them on the tray. There are problems in that the number of parts decreases, the work to replace the tray increases, and the production efficiency of the mounting board decreases.

そこで本発明は、複雑な形状の部品を実装した実装基板を効率良く生産することができる部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting system, a component mounting apparatus, and a method for manufacturing a mounted board that can efficiently produce a mounted board on which components of a complicated shape are mounted.

本発明の部品実装システムは、トレイの上に配置された少なくとも第1の部品と前記第1の部品と外縁形状が異なる第2の部品を含むパターンを示すパターンデータに基づいて、複数の前記パターンが前記トレイの上で所定の間隔に配置されるように前記パターンデータを展開して、前記トレイの上に配置された前記複数のパターンに含まれる複数の前記第1の部品と複数の前記第2の部品の位置を示すトレイデータを作成するトレイデータ作成手段と、前記トレイデータ作成手段によって作成された前記トレイデータが示す前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品の位置に基づいて、前記トレイから前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品のうちの少なくとも1つの部品を取り出して基板に実装する実装手段と、を備えた。 The component mounting system of the present invention includes a plurality of patterns based on pattern data indicating a pattern including at least a first component arranged on a tray and a second component having an outer edge shape different from that of the first component. are arranged at predetermined intervals on the tray, and a plurality of the first parts and a plurality of the first parts included in the plurality of patterns arranged on the tray are developed. tray data creation means for creating tray data indicating the positions of the second parts , and the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts indicated by the tray data created by the tray data creation means; and mounting means for taking out at least one of the plurality of first components and the plurality of second components from the tray and mounting the same on a board.

本発明の部品実装装置は、トレイの上に配置された少なくとも第1の部品と前記第1の部品と外縁形状が異なる第2の部品を含むパターンを示すパターンデータに基づいて、複数の前記パターンが前記トレイの上で所定の間隔に配置されるように前記パターンデータを展開して作成された、前記トレイの上に配置された前記複数のパターンに含まれる複数の前記第1の部品と複数の前記第2の部品の位置を示すトレイデータが示す前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品の位置に基づいて、前記トレイから前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品のうちの少なくとも1つの部品を取り出して基板に実装する。 The component mounting apparatus of the present invention includes a plurality of patterns based on pattern data indicating a pattern including at least a first component arranged on a tray and a second component having an outer edge shape different from that of the first component. a plurality of the first parts included in the plurality of patterns arranged on the tray, which are created by developing the pattern data such that the first parts are arranged at predetermined intervals on the tray; The plurality of first parts and the plurality of second parts are removed from the tray based on the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts indicated by the tray data indicating the positions of the second parts. At least one of the two components is taken out and mounted on a board.

本発明の実装基板の製造方法は、トレイの上に配置された少なくとも第1の部品と前記第1の部品と外縁形状が異なる第2の部品を含むパターンを示すパターンデータを作成するパターンデータ作成工程と、複数の前記パターンが前記トレイの上で所定の間隔に配置されるように前記パターンデータを展開して、前記トレイの上に配置された前記複数のパターンに含まれる複数の前記第1の部品と複数の前記第2の部品の位置を示すトレイデータを作成するトレイデータ作成工程と、作成された前記トレイデータが示す前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品の位置に基づいて、前記トレイから前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品のうちの少なくとも1つの部品を取り出して基板に実装する実装工程と、を含む。 A method for manufacturing a mounted board according to the present invention includes pattern data creation for creating pattern data indicating a pattern including at least a first component arranged on a tray and a second component having an outer edge shape different from that of the first component. a step of developing the pattern data so that the plurality of patterns are arranged on the tray at predetermined intervals; a tray data creation step of creating tray data indicating the positions of the parts and the plurality of second parts ; and the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts indicated by the created tray data. and a mounting step of taking out at least one of the plurality of first components and the plurality of second components from the tray and mounting it on a board based on the method.

本発明によれば、複雑な形状の部品を実装した実装基板を効率良く生産することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently produce a mounting board on which components having a complicated shape are mounted.

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図Configuration explanatory diagram of a component mounting system according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図Configuration explanatory diagram of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示すブロック図A block diagram showing the configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置に部品を供給するトレイの一例の説明図An explanatory diagram of an example of a tray that supplies components to a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるトレイデータの導出の説明図An explanatory diagram for deriving tray data used in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるパターンデータの一例の説明図An explanatory diagram of an example of pattern data used in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用される仮想領域データの一例の説明図An explanatory diagram of an example of virtual area data used in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用されるトレイデータの一例の説明図An explanatory diagram of an example of tray data used in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置に部品を供給する他のトレイの一例の説明図An explanatory diagram of an example of another tray for supplying components to a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用される他のトレイのトレイデータの導出の説明図An explanatory diagram of deriving tray data of other trays used in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用される他のトレイのパターンデータの一例の説明図An explanatory diagram of an example of pattern data of other trays used in the component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の部品実装装置で使用される他のトレイのトレイデータの一例の説明図An explanatory diagram of an example of tray data of other trays used in a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法のフロー図Flow diagram of a method for manufacturing a mounting board according to an embodiment of the present invention

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装装置、トレイの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図2、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向(図2における左右方向)、基板搬送方向に直交するY方向(図2における上下方向)が示される。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be changed as appropriate depending on the specifications of the component mounting system, component mounting device, and tray. Hereinafter, corresponding elements in all drawings will be denoted by the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted. In FIG. 2 and some parts to be described later, the two axes that are orthogonal to each other in the horizontal plane are the X direction of the substrate transport direction (left-right direction in FIG. 2), and the Y direction (vertical direction in FIG. 2) orthogonal to the substrate transport direction. is shown.

まず図1を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システム1は、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有している。部品実装システム1は、複数の部品実装装置M1,M2を連結して構成されている。部品実装装置M1,M2は、通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3に接続されている。管理コンピュータ3は、部品実装システム1による実装基板の製造を統合管理する他、部品実装装置M1,M2で使用される各種パラメータなどを作成する。なお、部品実装システム1が備える部品実装装置M1,M2は2台に限定されることなく、1台でも、3台以上であってもよい。 First, the configuration of the component mounting system 1 will be explained with reference to FIG. The component mounting system 1 has a function of manufacturing a mounted board by mounting components on a board. The component mounting system 1 is configured by connecting a plurality of component mounting apparatuses M1 and M2. The component mounting apparatuses M1 and M2 are connected to a management computer 3 via a communication network 2. The management computer 3 not only comprehensively manages the manufacturing of mounting boards by the component mounting system 1, but also creates various parameters used in the component mounting apparatuses M1 and M2. Note that the number of component mounting apparatuses M1 and M2 provided in the component mounting system 1 is not limited to two, and may be one, three or more.

次に図2を参照して、部品実装装置M1の構成を説明する。部品実装装置M1,M2の構成を説明する。部品実装装置M1、部品実装装置M2は同様の構成であり、ここでは部品実装装置M1について説明する。部品実装装置M1において、基台4の中央には、基板搬送機構5がX方向に設置されている。基板搬送機構5は、上流側から搬入された基板6をX方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構5は、部品搭載作業が完了した基板6を下流側に搬出する。基板搬送機構5の両側方には、それぞれ部品供給部7が設置されている。 Next, referring to FIG. 2, the configuration of the component mounting apparatus M1 will be described. The configuration of component mounting apparatuses M1 and M2 will be explained. The component mounting apparatus M1 and the component mounting apparatus M2 have similar configurations, and the component mounting apparatus M1 will be described here. In the component mounting apparatus M1, a board transport mechanism 5 is installed in the center of the base 4 in the X direction. The board transport mechanism 5 transports the board 6 carried in from the upstream side in the X direction, and positions and holds the board 6 at a mounting work position by a mounting head, which will be described below. Further, the board transport mechanism 5 transports the board 6 on which the component mounting work has been completed to the downstream side. Component supply units 7 are installed on both sides of the board transport mechanism 5, respectively.

両方の部品供給部7には、複数のテープフィーダ8がX方向に並列に装着されている。テープフィーダ8は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部7の外側から基板搬送機構5に向かう方向(テープ送り方向)にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。また、一方の部品供給部7には、大型部品やコネクタなどの異形部品などの部品Dを整列して保持するトレイ9を部品取出し位置に供給するトレイフィーダ10が装着されている。トレイ9には、部品Dの形状に合わせて形成された凹状の格納部9a(図4参照)が所定の間隔で形成されており、各格納部9aの中に部品Dが載置されている。 A plurality of tape feeders 8 are installed in both component supply units 7 in parallel in the X direction. The tape feeder 8 pitch-feeds a carrier tape in which pockets for storing components are formed in a direction (tape feeding direction) from outside the component supply section 7 toward the board transport mechanism 5, so that the mounting head picks up the components. Supplies parts to the parts extraction position. Further, one of the component supply sections 7 is equipped with a tray feeder 10 that supplies a tray 9 that holds components D such as large components and irregularly shaped components such as connectors in alignment to a component extraction position. In the tray 9, concave storage portions 9a (see FIG. 4) formed to match the shape of the parts D are formed at predetermined intervals, and the parts D are placed in each storage portion 9a. .

図2において、基台4の上面におけるX方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたY軸テーブル11が配置されている。Y軸テーブル11には、同様にリニア機構を備えたビーム12がY方向に移動自在に結合されている。ビーム12には、実装ヘッド13がX方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド13は、部品Dを保持して昇降し、鉛直軸(Z軸)回りに回転可能な複数の吸着ユニット(図示省略)を備える。吸着ユニットのそれぞれの下端部には、部品Dを吸着して保持する吸着ノズル(図示省略)が装着されている。 In FIG. 2, a Y-axis table 11 equipped with a linear drive mechanism is arranged at both ends of the upper surface of the base 4 in the X direction. A beam 12 similarly equipped with a linear mechanism is coupled to the Y-axis table 11 so as to be movable in the Y direction. A mounting head 13 is attached to the beam 12 so as to be movable in the X direction. The mounting head 13 is equipped with a plurality of suction units (not shown) that can hold the component D, move up and down, and rotate around a vertical axis (Z-axis). A suction nozzle (not shown) that suctions and holds the component D is attached to the lower end of each suction unit.

Y軸テーブル11およびビーム12は、実装ヘッド13を水平方向(X方向、Y方向)に移動させる実装ヘッド移動機構を構成する。実装ヘッド移動機構および実装ヘッド13は、部品供給部7から部品Dを取り出して基板6の実装位置に実装する部品実装作業を実行する部品実装機構14を構成する。部品実装作業において実装ヘッド13は、部品供給部7の上方に移動し、各吸着ノズルで所定の部品Dをそれぞれピックアップし、基板6の上方に移動し、各吸着ノズルが保持する部品Dを所定の方向に回転させ、それぞれの実装位置に実装する一連のターンを繰り返す。 The Y-axis table 11 and the beam 12 constitute a mounting head moving mechanism that moves the mounting head 13 in the horizontal direction (X direction, Y direction). The mounting head moving mechanism and the mounting head 13 constitute a component mounting mechanism 14 that performs a component mounting operation of taking out the component D from the component supply section 7 and mounting it on the mounting position of the board 6. During component mounting work, the mounting head 13 moves above the component supply section 7, picks up a predetermined component D with each suction nozzle, moves above the board 6, and picks up a predetermined component D held by each suction nozzle. direction and repeat a series of turns to mount each mounting position.

図2において、ビーム12には、ビーム12の下面側に位置して実装ヘッド13とともに一体的に移動するヘッドカメラ15が装着されている。実装ヘッド13が移動することにより、ヘッドカメラ15は基板搬送機構5の実装作業位置に位置決めされた基板6の上方に移動して、基板6に設けられた基板マーク(図示せず)を撮像して基板6の位置を認識する。 In FIG. 2, a head camera 15 is mounted on the beam 12 and is located on the lower surface side of the beam 12 and moves integrally with the mounting head 13. As the mounting head 13 moves, the head camera 15 moves above the board 6 positioned at the mounting work position of the board transport mechanism 5, and images a board mark (not shown) provided on the board 6. to recognize the position of the board 6.

部品供給部7と基板搬送機構5との間には、部品認識カメラ16が設置されている。部品認識カメラ16は、部品供給部7から部品Dを取り出した実装ヘッド13が部品認識カメラ16の上方に位置した際に、吸着ノズルに保持された部品Dを下方から撮像する。実装ヘッド13による部品Dの基板6への部品実装作業では、ヘッドカメラ15による基板6の認識結果と部品認識カメラ16による部品Dの認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。 A component recognition camera 16 is installed between the component supply section 7 and the board transport mechanism 5. The component recognition camera 16 images the component D held by the suction nozzle from below when the mounting head 13 that has taken out the component D from the component supply section 7 is positioned above the component recognition camera 16. In the component mounting work of the component D on the board 6 by the mounting head 13, the mounting position is corrected by taking into consideration the recognition result of the board 6 by the head camera 15 and the recognition result of the component D by the component recognition camera 16.

図2において、部品実装装置M1の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル17が設置されている。タッチパネル17は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置M1の操作を行う。 In FIG. 2, a touch panel 17 operated by a worker is installed at a position where the worker works on the front side of the component mounting apparatus M1. The touch panel 17 displays various information on its display, and an operator uses operation buttons displayed on the display to input data and operate the component mounting apparatus M1.

次に図3を参照して、部品実装装置M1,M2の構成を説明する。部品実装装置M1、部品実装装置M2は同様の構成であり、ここでは部品実装装置M1について説明する。部品実装装置M1が備える制御装置20には、基板搬送機構5、部品供給部7、部品実装機構14、ヘッドカメラ15、部品認識カメラ16、タッチパネル17が接続されている。制御装置20は、実装データ記憶部21、トレイデータ作成部22、実装制御部23を備えている。実装データ記憶部21は記憶装置であり、生産データ21a、パターンデータ21b、仮想領域データ21c、トレイデータ21dなどを記憶している。 Next, with reference to FIG. 3, the configuration of the component mounting apparatuses M1 and M2 will be described. The component mounting apparatus M1 and the component mounting apparatus M2 have similar configurations, and the component mounting apparatus M1 will be described here. A board transport mechanism 5, a component supply section 7, a component mounting mechanism 14, a head camera 15, a component recognition camera 16, and a touch panel 17 are connected to a control device 20 included in the component mounting apparatus M1. The control device 20 includes a mounting data storage section 21, a tray data creation section 22, and a mounting control section 23. The mounting data storage unit 21 is a storage device, and stores production data 21a, pattern data 21b, virtual area data 21c, tray data 21d, and the like.

生産データ21aには、実装基板の生産機種名、基板6に装着される部品Dの部品名(種類)、部品供給部7における部品Dの供給位置(テープフィーダ8、トレイフィーダ10の装着位置など)、部品Dのサイズ、実装位置(XY座標)、実装方向、実装順序などが含まれている。トレイデータ作成部22は、トレイ9に格納される部品Dの位置、部品方向などの情報を含むトレイデータを作成する。 The production data 21a includes the production model name of the mounting board, the part name (type) of the component D mounted on the board 6, the supply position of the component D in the component supply section 7 (mounting position of the tape feeder 8, tray feeder 10, etc.). ), size of component D, mounting position (XY coordinates), mounting direction, mounting order, etc. The tray data creation unit 22 creates tray data including information such as the position and direction of the component D to be stored in the tray 9.

ここで、図4~図8を参照しながら、トレイデータ作成部22によるトレイ9Aのトレイデータの作成について説明する。図4において、トレイ9Aには、L字型をした異形部品である複数の部品D1~D18を格納する複数の格納部9aが規則的に形成されている。複数の格納部9aは、格納される複数の部品D1~D18を交互に180°回転させて格納するように形成されている。これにより、トレイ9Aに複数の部品D1~D18を効率的に格納することができる。 Here, the creation of tray data for the tray 9A by the tray data creation section 22 will be described with reference to FIGS. 4 to 8. In FIG. 4, a plurality of storage parts 9a are regularly formed in a tray 9A to store a plurality of parts D1 to D18, which are L-shaped irregular parts. The plurality of storage parts 9a are formed so that the plurality of parts D1 to D18 are alternately rotated by 180 degrees and stored therein. Thereby, the plurality of parts D1 to D18 can be efficiently stored in the tray 9A.

図5において、部品D2は、部品D1と部品D2の間にある中心Cを回転中心として、部品D1を180°回転させた状態でトレイ9Aに格納されている。吸着ノズルが部品D2を保持する際の目標となる部品保持位置P2も、中心Cを回転中心として部品D1の部品保持位置P1を180°回転(矢印a)させた位置にある。部品D1と部品D2は、仮想的な矩形状の領域A1(以下、単に「仮想領域A1」と称する。)の内に収まっている。以下、仮想領域A1~A9内にある部品D1~D18をパターンと称し、仮想領域A1内の部品D1を第1の部品Q1、部品D2を第2の部品Q2と称する。 In FIG. 5, the component D2 is stored in the tray 9A with the component D1 rotated by 180 degrees with the center C between the components D1 and D2 as the center of rotation. The target component holding position P2 when the suction nozzle holds the component D2 is also located at a position obtained by rotating the component holding position P1 of the component D1 by 180 degrees (arrow a) about the center C as the rotation center. The component D1 and the component D2 fit within a virtual rectangular area A1 (hereinafter simply referred to as "virtual area A1"). Hereinafter, the parts D1 to D18 in the virtual areas A1 to A9 will be referred to as patterns, the part D1 in the virtual area A1 will be referred to as a first part Q1, and the part D2 will be referred to as a second part Q2.

すなわち、仮想領域A1~A9内には、それぞれ第1の部品Q1と第2の部品Q2が配置されている。なお、トレイ9A上の第1の部品Q1と第2の部品Q2は、同じ部品Dであっても、外縁の形状が同一の異なる部品Dであってもよい。すなわち、第1の部品Q1(部品D1)と第2の部品Q2(部品D2)は、少なくとも外縁の形状が同一の部品Dである。そして、第1の部品Q1の外縁と第2の部品Q2の外縁は、回転対称の関係にある。 That is, the first component Q1 and the second component Q2 are arranged in the virtual areas A1 to A9, respectively. Note that the first component Q1 and the second component Q2 on the tray 9A may be the same component D, or may be different components D with the same outer edge shape. That is, the first component Q1 (component D1) and the second component Q2 (component D2) are components D having at least the same outer edge shape. The outer edge of the first component Q1 and the outer edge of the second component Q2 are rotationally symmetrical.

図6は、トレイデータ作成部22によって作成された、トレイ9A上に配置された第1の部品Q1(部品D1)と第2の部品Q2(部品D2)を含むパターンを示すパターンデータ21bを示している。パターンデータ21bには、部品番号30毎に、部品保持位置座標31、部品方向32が記憶されている。部品保持位置座標31は、トレイ9A内の第1の部品Q1である部品D1と第2の部品Q2である部品D2の部品保持位置P1,P2のXY座標(X座標31x,Y座標31y)である。第1の部品Q1の部品方向32は0°で、第2の部品Q2の部品方向32は180°である。トレイデータ作成部22は、作成したパターンデータ21bを実装データ記憶部21に記憶させる。なお、パターンデータ21bは、作業者が作成してもよい。 FIG. 6 shows pattern data 21b created by the tray data creation unit 22 and indicating a pattern including a first component Q1 (component D1) and a second component Q2 (component D2) arranged on the tray 9A. ing. In the pattern data 21b, component holding position coordinates 31 and component direction 32 are stored for each component number 30. The component holding position coordinates 31 are the XY coordinates (X coordinate 31x, Y coordinate 31y) of the component holding positions P1 and P2 of the component D1, which is the first component Q1, and the component D2, which is the second component Q2, in the tray 9A. be. The part direction 32 of the first part Q1 is 0°, and the part direction 32 of the second part Q2 is 180°. The tray data creation unit 22 stores the created pattern data 21b in the mounting data storage unit 21. Note that the pattern data 21b may be created by an operator.

図5において、トレイ9Aには9つの仮想領域A1~A9が互いに重ならないように等間隔で配置されている。すなわち、トレイ9Aに格納されている部品D1~D18の配置は、第1の部品Q1と第2の部品Q2が配置された仮想領域A1をX方向、Y方向に所定の間隔(ΔX、ΔY)で繰り返し配置した第1の部品Q1と第2の部品Q2の配置と同じである。なお、隣接する仮想領域A1~A9は、互いに重ならなければ境界を互いに接していてもよい。つまり、各パターンは、トレイ9Aの上で互いに重ならない仮想領域A1~A9(仮想的な矩形状の領域)の内に収まる。 In FIG. 5, nine virtual areas A1 to A9 are arranged at equal intervals on the tray 9A so as not to overlap with each other. That is, the parts D1 to D18 stored in the tray 9A are arranged at predetermined intervals (ΔX, ΔY) in the X direction and the Y direction in the virtual area A1 where the first part Q1 and the second part Q2 are arranged. The arrangement is the same as the arrangement of the first component Q1 and the second component Q2 that were repeatedly arranged in . Note that adjacent virtual areas A1 to A9 may have boundaries touching each other as long as they do not overlap with each other. That is, each pattern fits within virtual areas A1 to A9 (virtual rectangular areas) that do not overlap with each other on the tray 9A.

図7は、トレイデータ作成部22によって作成された、トレイ9A内の仮想領域A1~A9の位置を含む仮想領域データ21cを示している。仮想領域データ21cには、仮想領域A1~A9を特定する領域番号33毎に、仮想領域座標34が記憶されている。仮想領域座標34は、仮想領域A1を原点(0,0)とする仮想領域A1~A9のXY座標(X座標34x,Y座標34y)である。トレイデータ作成部22は、作成した仮想領域データ21cを実装データ記憶部21に記憶させる。なお、仮想領域データ21cは、作業者が作成してもよい。 FIG. 7 shows virtual area data 21c created by the tray data creation unit 22 and including the positions of virtual areas A1 to A9 in the tray 9A. The virtual area data 21c stores virtual area coordinates 34 for each area number 33 specifying the virtual areas A1 to A9. The virtual area coordinates 34 are the XY coordinates (X coordinate 34x, Y coordinate 34y) of the virtual areas A1 to A9 with the virtual area A1 as the origin (0,0). The tray data creation unit 22 stores the created virtual area data 21c in the mounting data storage unit 21. Note that the virtual area data 21c may be created by an operator.

図8は、トレイデータ作成部22が、パターンデータ21bと仮想領域データ21cに基づいて作成した、トレイ9A上に配置された複数の部品D1~D18の位置を示すトレイデータ21dを示している。トレイデータ21dには、部品番号35毎に、部品保持位置座標36(X座標36x,Y座標36y)、部品方向37が記憶されている。トレイデータ作成部22は、図6に示すパターンデータ21bを図7に示す仮想領域データ21cの仮想領域座標34に配置して展開し、部品保持位置座標36を算出する。 FIG. 8 shows tray data 21d created by the tray data creation unit 22 based on the pattern data 21b and the virtual area data 21c and indicating the positions of a plurality of parts D1 to D18 arranged on the tray 9A. The tray data 21d stores component holding position coordinates 36 (X coordinate 36x, Y coordinate 36y) and component direction 37 for each component number 35. The tray data creation unit 22 arranges and develops the pattern data 21b shown in FIG. 6 at the virtual area coordinates 34 of the virtual area data 21c shown in FIG. 7, and calculates the component holding position coordinates 36.

このように、トレイデータ作成部22は、パターンデータ21bに基づいて、パターンがトレイ9Aの上で等間隔(ΔX,ΔY)に配置されるようにパターンデータ21bを展開して、トレイ9Aの上に配置された複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置を示すトレイデータ21dを作成するトレイデータ作成手段である。トレイデータ作成部22は、作成したトレイデータ21dを実装データ記憶部21に記憶させる。 In this way, the tray data creation unit 22 develops the pattern data 21b based on the pattern data 21b so that the patterns are arranged at equal intervals (ΔX, ΔY) on the tray 9A, and This tray data creation means creates tray data 21d indicating the positions of the plurality of first parts Q1 and the plurality of second parts Q2 arranged in the tray. The tray data creation unit 22 causes the packaging data storage unit 21 to store the created tray data 21d.

図3において、実装制御部23は、生産データ21aとトレイデータ21dに基づいて部品実装機構14を制御して、吸着ノズルによってトレイ9Aの格納部9aに格納された部品D1~D18を順番に保持して取り出して、取り出した部品D1~D18を基板6の実装位置に実装させる部品実装作業を実行させる。より具体的には、実装制御部23は、トレイデータ21dの部品保持位置座標36に基づいてトレイ9Aから部品D1~D18を取り出し、取り出した部品D1~D18の部品方向37に基づいて吸着ノズルを回転させて、所定の方向で基板6に実装させる。 In FIG. 3, the mounting control section 23 controls the component mounting mechanism 14 based on the production data 21a and the tray data 21d, and sequentially holds the components D1 to D18 stored in the storage section 9a of the tray 9A using the suction nozzle. Then, a component mounting operation is performed in which the components D1 to D18 that have been taken out are mounted at mounting positions on the board 6. More specifically, the mounting control unit 23 takes out the components D1 to D18 from the tray 9A based on the component holding position coordinates 36 of the tray data 21d, and operates the suction nozzle based on the component direction 37 of the taken out components D1 to D18. It is rotated and mounted on the board 6 in a predetermined direction.

このように、実装制御部23と部品実装機構14は、トレイデータ作成部22(トレイデータ作成手段)によって作成されたトレイデータ21dが示す複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置(部品保持位置座標36)に基づいて、トレイ9Aから複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2のうちの少なくとも1つの部品D1~D18を取り出して基板6に実装する実装手段である。そして、部品実装装置M1,M2は、トレイデータ21dが示す複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置に基づいて、トレイ9Aから複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2のうちの少なくとも1つの部品D1~D18を取り出して基板6に実装する。 In this way, the mounting control section 23 and the component mounting mechanism 14 select the plurality of first components Q1 and the plurality of second components Q2 indicated by the tray data 21d created by the tray data creation section 22 (tray data creation means). Mounting in which at least one component D1 to D18 of the plurality of first components Q1 and the plurality of second components Q2 is taken out from the tray 9A and mounted on the board 6 based on the position (component holding position coordinates 36). It is a means. The component mounting apparatuses M1 and M2 then load the plurality of first components Q1 and the plurality of second components from the tray 9A based on the positions of the plurality of first components Q1 and the plurality of second components Q2 indicated by the tray data 21d. At least one component D1 to D18 out of the two components Q2 is taken out and mounted on the board 6.

次に、図9~図12を参照しながら、トレイデータ作成部22による他のトレイ9B(以下、単に「トレイ9B」と称する。)のトレイデータ21dの作成について説明する。便宜上、図9での格納部9aの記載は省略されている。図9において、トレイ9Bには、L字型をした異形部品とT字型をした異形部品である複数の部品D21~D32が規則的に配置されている。 Next, the creation of tray data 21d for another tray 9B (hereinafter simply referred to as "tray 9B") by the tray data creation section 22 will be described with reference to FIGS. 9 to 12. For convenience, the description of the storage section 9a in FIG. 9 is omitted. In FIG. 9, a plurality of parts D21 to D32, which are L-shaped irregularly shaped parts and T-shaped irregularly shaped parts, are regularly arranged on the tray 9B.

図10において、仮想領域A11内には、L字型の第1の部品Q3(部品D21)、T字型の第3の部品Q4(部品D22)、L字型の第2の部品Q5(部品D23)が配置されている。第1の部品Q3と第2の部品Q5は、仮想領域A11の中心を通るY方向の軸Lに対して線対称の関係にある。すなわち、第1の部品Q3の外縁と第2の部品Q5の外縁は、線対称の関係にある。第1の部品Q3である部品D21の部品保持位置P21と第2の部品Q5である部品D23の部品保持位置P23も、軸Lに対して線対称の関係にある。第3の部品Q4は、軸Lに対して線対称の形状をしている。 In FIG. 10, in the virtual area A11, there are an L-shaped first component Q3 (component D21), a T-shaped third component Q4 (component D22), and an L-shaped second component Q5 (component D23) is placed. The first part Q3 and the second part Q5 are in a line-symmetrical relationship with respect to an axis L in the Y direction passing through the center of the virtual area A11. That is, the outer edge of the first component Q3 and the outer edge of the second component Q5 are line symmetrical. The component holding position P21 of the component D21 which is the first component Q3 and the component holding position P23 of the component D23 which is the second component Q5 are also in a line symmetrical relationship with respect to the axis L. The third component Q4 has a line-symmetrical shape with respect to the axis L.

図11は、トレイ9B上に配置された第1の部品Q3(部品D21)、第2の部品Q5(部品D23)、第3の部品Q4(部品D22)を含むパターンを示すパターンデータ21bである。トレイ9Bのパターンデータ21bには、部品番号40毎に、部品保持位置座標41(X座標41x,Y座標41y)、部品方向42が記憶されている。第1の部品Q3、第2の部品Q5、第3の部品Q4の部品方向32は、全て0°である。 FIG. 11 is pattern data 21b showing a pattern including a first component Q3 (component D21), a second component Q5 (component D23), and a third component Q4 (component D22) arranged on the tray 9B. . In the pattern data 21b of the tray 9B, component holding position coordinates 41 (X coordinate 41x, Y coordinate 41y) and component direction 42 are stored for each component number 40. The component directions 32 of the first component Q3, the second component Q5, and the third component Q4 are all 0°.

図10において、トレイ9Bには4つの仮想領域A11~A14が互いに重ならないように等間隔(ΔX1,ΔY1)で配置されている。それぞれの仮想領域A11~A14には、第1の部品Q3、第2の部品Q5、第3の部品Q4が配置されている。 In FIG. 10, four virtual areas A11 to A14 are arranged on the tray 9B at equal intervals (ΔX1, ΔY1) so as not to overlap each other. A first component Q3, a second component Q5, and a third component Q4 are arranged in each of the virtual areas A11 to A14.

図12は、トレイデータ作成部22が、トレイ9Bのパターンデータ21bに基づいて、パターンがトレイ9Bの上で等間隔(ΔX1,ΔY1)に配置されるようにパターンデータ21bを展開して作成した、トレイ9B上に配置された複数のL字型の第1の部品Q3、複数のL字型の第2の部品Q5、複数のT字型の第3の部品Q4を示すトレイデータ21dである。トレイ9Bのトレイデータ21dには、部品番号43毎に、部品保持位置座標44(X座標44x,Y座標44y)、部品方向45が記憶されている。 In FIG. 12, the tray data creation unit 22 developed and created the pattern data 21b based on the pattern data 21b of the tray 9B so that the patterns are arranged at equal intervals (ΔX1, ΔY1) on the tray 9B. , is tray data 21d showing a plurality of L-shaped first parts Q3, a plurality of L-shaped second parts Q5, and a plurality of T-shaped third parts Q4 arranged on the tray 9B. . In the tray data 21d of the tray 9B, component holding position coordinates 44 (X coordinate 44x, Y coordinate 44y) and component direction 45 are stored for each component number 43.

上記のように、本実施の形態では、トレイ9A,9B上に配置された少なくとも第1の部品Q1,Q3と第2の部品Q2,Q5を含むパターンを示すパターンデータ21bに基づいて、パターンがトレイ9A,9Bの上で等間隔に配置されるようにパターンデータ21bを展開して、トレイ9A,9Bの上に配置された複数の第1の部品Q1,Q3と複数の第2の部品Q2,Q5の位置(部品保持位置座標36,44)を示すトレイデータ21dを作成している。これによって、複雑な形状の部品D1~D18,D21~D32を実装した実装基板を効率良く生産することができる。 As described above, in this embodiment, a pattern is created based on pattern data 21b indicating a pattern including at least first parts Q1, Q3 and second parts Q2, Q5 arranged on trays 9A, 9B. The pattern data 21b is developed so as to be arranged at equal intervals on the trays 9A, 9B, and the plurality of first parts Q1, Q3 and the plurality of second parts Q2 are arranged on the trays 9A, 9B. , Q5 (component holding position coordinates 36, 44) is created. As a result, it is possible to efficiently produce a mounting board on which components D1 to D18 and D21 to D32 having complicated shapes are mounted.

なお上記では、部品実装装置M1,M2がトレイデータ作成手段(トレイデータ作成部22)は備える形態を説明したが、トレイデータ作成手段は管理コンピュータ3が備える形態であってもよい。その場合、管理コンピュータ3のトレイデータ作成手段がトレイデータ21dを作成し、部品実装装置M1,M2の実装データ記憶部21には、管理コンピュータ3から送信されたトレイデータ21dが記憶される。 In the above description, the component mounting apparatuses M1 and M2 are provided with tray data creation means (tray data creation section 22), but the management computer 3 may be provided with the tray data creation means. In that case, the tray data creation means of the management computer 3 creates the tray data 21d, and the tray data 21d sent from the management computer 3 is stored in the mounting data storage sections 21 of the component mounting apparatuses M1 and M2.

次に図13のフローに沿って、図4~図12を参照しながら、部品実装システム1による実装基板の製造方法について説明する。以下では、管理コンピュータ3がトレイデータ作成手段を備え、部品実装装置M1がトレイ9Aの上に配置された部品D1~D18を基板6に実装する形態で説明する。 Next, a method for manufacturing a mounting board using the component mounting system 1 will be described along the flowchart of FIG. 13 and with reference to FIGS. 4 to 12. In the following description, the management computer 3 is provided with tray data creation means, and the component mounting device M1 mounts the components D1 to D18 placed on the tray 9A onto the board 6.

まず、トレイデータ作成手段は、トレイ9Aの上に配置された第1の部品Q1と第2の部品Q2を含むパターンを示すパターンデータ21bを作成する(ST1:パターンデータ作成工程)(図5、図6参照)。パターンデータ作成工程(ST1)では、パターンが仮想的な矩形状の領域(仮想領域A1)の内に収まるようにパターンデータ21bが作成される。また、パターンデータ作成工程(ST1)では、第1の部品Q1の外縁と第2の部品Q2の外縁が回転対称の関係になるようにパターンデータ21bが作成される。なおトレイ9Bでは、パターンデータ作成工程(ST1)において、第1の部品Q3の外縁と第2の部品Q5の外縁が線対称の関係になるようにパターンデータ21bが作成される(図10、図11参照)。 First, the tray data creation means creates pattern data 21b indicating a pattern including a first component Q1 and a second component Q2 placed on the tray 9A (ST1: pattern data creation step) (FIG. 5, (See Figure 6). In the pattern data creation step (ST1), pattern data 21b is created so that the pattern fits within a virtual rectangular area (virtual area A1). In the pattern data creation step (ST1), the pattern data 21b is created so that the outer edge of the first component Q1 and the outer edge of the second component Q2 are rotationally symmetrical. Note that in the tray 9B, in the pattern data creation step (ST1), the pattern data 21b is created so that the outer edge of the first component Q3 and the outer edge of the second component Q5 have a line-symmetrical relationship (see FIGS. 11).

図13において、次いでトレイデータ作成手段は、パターンがトレイ9Aの上で等間隔(ΔX,ΔY)に配置されるようにパターンデータ21bを展開して、トレイ9Aの上に配置された複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置(部品保持座標位置36)を示すトレイデータ21dを作成する(ST2:トレイデータ作成工程)。トレイデータ作成工程(ST2)では、仮想領域A1~A9が互いに重ならないようにトレイ9Aの上に仮想領域A1~A9を等間隔(ΔX,ΔY)に配置してトレイデータ21dが作成される(図5、図8参照)。 In FIG. 13, the tray data creation means then develops the pattern data 21b so that the patterns are arranged at equal intervals (ΔX, ΔY) on the tray 9A, and Tray data 21d indicating the positions (component holding coordinate positions 36) of one component Q1 and a plurality of second components Q2 is created (ST2: tray data creation step). In the tray data creation step (ST2), the tray data 21d is created by arranging the virtual areas A1 to A9 at equal intervals (ΔX, ΔY) on the tray 9A so that the virtual areas A1 to A9 do not overlap each other ( (See Figures 5 and 8).

次いで管理コンピュータ3は、部品実装装置M1にトレイデータ21dを転送する(ST3:トレイデータ転送工程)。転送されたトレイデータ21dは、実装データ記憶部21に記憶される。次いで部品実装装置M1において実装手段(実装制御部23、部品実装機構14)は、トレイデータ21dが示す複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置(部品保持位置座標36)に基づいて、トレイ9Aから複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2のうちの少なくとも1つの部品D1~D18を取り出して基板6に実装する(ST4:実装工程)。実装手段は、予定された全ての部品の実装が終了するまで(ST5においてYes)、実装工程(ST4)を繰り返す(ST5においてNo)。これによって、複雑な形状の部品D1~D18を実装した実装基板を効率良く生産することができる。 Next, the management computer 3 transfers the tray data 21d to the component mounting apparatus M1 (ST3: tray data transfer step). The transferred tray data 21d is stored in the mounting data storage section 21. Next, in the component mounting apparatus M1, the mounting means (mounting control unit 23, component mounting mechanism 14) determines the positions (component holding position coordinates 36) of the plurality of first components Q1 and the plurality of second components Q2 indicated by the tray data 21d. Based on this, at least one component D1 to D18 of the plurality of first components Q1 and the plurality of second components Q2 is taken out from the tray 9A and mounted on the board 6 (ST4: mounting step). The mounting means repeats the mounting step (ST4) until the mounting of all scheduled components is completed (Yes in ST5) (No in ST5). As a result, it is possible to efficiently produce a mounting board on which components D1 to D18 having complicated shapes are mounted.

上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム1は、トレイ9Aの上に配置された少なくとも第1の部品Q1と第2の部品Q2を含むパターンを示すパターンデータ21bに基づいて、パターンがトレイ9Aの上で等間隔(ΔX,ΔY)に配置されるようにパターンデータ21bを展開して、トレイ9Aの上に配置された複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置(部品保持位置座標36)を示すトレイデータ21dを作成するトレイデータ作成手段(トレイデータ作成部22)と、トレイデータ21dが示す複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2の位置に基づいて、トレイ9Aから複数の第1の部品Q1と複数の第2の部品Q2のうちの少なくとも1つの部品D1~D18を取り出して基板6に実装する実装手段(実装制御部23、部品実装機構14)と、を備えている。 As described above, the component mounting system 1 of the present embodiment uses a pattern based on the pattern data 21b indicating a pattern including at least the first component Q1 and the second component Q2 arranged on the tray 9A. are arranged at equal intervals (ΔX, ΔY) on the tray 9A, and the plurality of first parts Q1 and the plurality of second parts Q2 are arranged on the tray 9A. a tray data creation unit (tray data creation unit 22) that creates tray data 21d indicating the position (component holding position coordinates 36), and a plurality of first parts Q1 and a plurality of second parts Q2 indicated by the tray data 21d. Mounting means (mounting control unit 23, A component mounting mechanism 14) is provided.

これによって、複雑な形状の部品D1~D18を実装した実装基板を効率良く生産することができる。 As a result, it is possible to efficiently produce a mounting board on which components D1 to D18 having complicated shapes are mounted.

本発明の部品実装システムおよび部品実装装置ならびに実装基板の製造方法は、複雑な形状の部品を実装した実装基板を効率良く生産することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The component mounting system, component mounting apparatus, and method for manufacturing a mounted board of the present invention have the effect of efficiently producing a mounted board on which components with a complicated shape are mounted, and are useful in the field of mounting components on a board. Useful.

1 部品実装システム
6 基板
9,9A,9B トレイ
14 部品実装機構(実装手段)
D1~D18,D21~D32 部品
Q1,Q3 第1の部品
Q2,Q5 第2の部品
M1,M2 部品実装装置
1 Component mounting system 6 Board 9, 9A, 9B Tray 14 Component mounting mechanism (mounting means)
D1-D18, D21-D32 Components Q1, Q3 First component Q2, Q5 Second component M1, M2 Component mounting device

Claims (7)

トレイの上に配置された少なくとも第1の部品と前記第1の部品と外縁形状が異なる第2の部品を含むパターンを示すパターンデータに基づいて、複数の前記パターンが前記トレイの上で所定の間隔に配置されるように前記パターンデータを展開して、前記トレイの上に配置された前記複数のパターンに含まれる複数の前記第1の部品と複数の前記第2の部品の位置を示すトレイデータを作成するトレイデータ作成手段と、
前記トレイデータ作成手段によって作成された前記トレイデータが示す前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品の位置に基づいて、前記トレイから前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品のうちの少なくとも1つの部品を取り出して基板に実装する実装手段と、を備えた、部品実装システム。
Based on pattern data indicating a pattern including at least a first component arranged on the tray and a second component having an outer edge shape different from that of the first component, a plurality of the patterns are arranged on the tray in a predetermined shape. A tray that shows the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts included in the plurality of patterns arranged on the tray by developing the pattern data so that they are arranged at intervals. a tray data creation means for creating data;
The plurality of first parts and the plurality of second parts are extracted from the tray based on the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts indicated by the tray data created by the tray data creation means. 2. A component mounting system, comprising: mounting means for taking out at least one component of the second component and mounting it on a board.
前記トレイデータの各パターンは、前記トレイの上で互いに重ならない仮想的な矩形状の領域の内に収まる、請求項1の部品実装システム。 2. The component mounting system according to claim 1, wherein each pattern of the tray data fits within a virtual rectangular area on the tray that does not overlap with each other. 前記パターンにおいて、前記第1の部品の外縁と前記第2の部品の外縁は、線対称の関係にある、請求項に記載の部品実装システム。 2. The component mounting system according to claim 1 , wherein in the pattern, an outer edge of the first component and an outer edge of the second component are line symmetrical. トレイの上に配置された少なくとも第1の部品と前記第1の部品と外縁形状が異なる第2の部品を含むパターンを示すパターンデータに基づいて、複数の前記パターンが前記トレイの上で所定の間隔に配置されるように前記パターンデータを展開して作成された、前記トレイの上に配置された前記複数のパターンに含まれる複数の前記第1の部品と複数の前記第2の部品の位置を示すトレイデータが示す前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品の位置に基づいて、前記トレイから前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品のうちの少なくとも1つの部品を取り出して基板に実装する、部品実装装置。 Based on pattern data indicating a pattern including at least a first component arranged on the tray and a second component having an outer edge shape different from that of the first component, a plurality of the patterns are arranged on the tray in a predetermined shape. the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts included in the plurality of patterns arranged on the tray, which are created by developing the pattern data so as to be arranged at intervals; At least one of the plurality of first parts and the plurality of second parts is removed from the tray based on the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts indicated by the tray data indicating A component mounting device that picks up two components and mounts them on a board. トレイの上に配置された少なくとも第1の部品と前記第1の部品と外縁形状が異なる第2の部品を含むパターンを示すパターンデータを作成するパターンデータ作成工程と、
複数の前記パターンが前記トレイの上で所定の間隔に配置されるように前記パターンデータを展開して、前記トレイの上に配置された前記複数のパターンに含まれる複数の前記第1の部品と複数の前記第2の部品の位置を示すトレイデータを作成するトレイデータ作成工程と、
作成された前記トレイデータが示す前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品の位置に基づいて、前記トレイから前記複数の第1の部品と前記複数の第2の部品のうちの少なくとも1つの部品を取り出して基板に実装する実装工程と、を含む、実装基板の製造方法。
a pattern data creation step of creating pattern data indicating a pattern including at least a first component placed on the tray and a second component having an outer edge shape different from the first component;
Developing the pattern data so that the plurality of patterns are arranged at predetermined intervals on the tray, and forming a plurality of the first parts included in the plurality of patterns arranged on the tray. a tray data creation step of creating tray data indicating the positions of the plurality of second parts ;
Based on the positions of the plurality of first parts and the plurality of second parts indicated by the created tray data, one of the plurality of first parts and the plurality of second parts is removed from the tray. A method for manufacturing a mounted board, including a mounting step of taking out at least one component and mounting it on the board.
前記パターンデータ作成工程において、前記パターンが仮想的な矩形状の領域の内に収まるように前記パターンデータを作成し、
前記トレイデータ作成工程において、前記領域が互いに重ならないように前記トレイの上に前記領域を所定の間隔に配置して前記トレイデータを作成する、請求項に記載の実装基板の製造方法。
In the pattern data creation step, the pattern data is created so that the pattern falls within a virtual rectangular area;
6. The mounting board manufacturing method according to claim 5 , wherein in the tray data creation step, the tray data is created by arranging the regions on the tray at predetermined intervals so that the regions do not overlap with each other.
前記パターンデータ作成工程において、前記第1の部品の外縁と前記第2の部品の外縁が線対称の関係になるようにパターンデータを作成する、請求項に記載の実装基板の製造方法。 6. The method for manufacturing a mounted board according to claim 5 , wherein in the pattern data creation step, pattern data is created so that an outer edge of the first component and an outer edge of the second component are line symmetrical.
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