JP7386139B2

JP7386139B2 - wiring board

Info

Publication number: JP7386139B2
Application number: JP2020116300A
Authority: JP
Inventors: 公春佐藤
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2020-07-06
Filing date: 2020-07-06
Publication date: 2023-11-24
Anticipated expiration: 2040-07-06
Also published as: JP2022014122A

Description

本発明は、電子部品の電気特性検査に用いられる配線基板に関する。 The present invention relates to a wiring board used for testing electrical characteristics of electronic components.

半導体チップ等の電子部品は、その製造工程において電気特性検査が行われる。この電気特性検査には、例えば、特許文献１に開示されているようなプローブカード（ＰＲＯＢＥＣＡＲＤ）が用いられる。 Electronic components such as semiconductor chips are tested for electrical characteristics during their manufacturing process. For this electrical property test, a probe card (PROBE CARD) as disclosed in Patent Document 1 is used, for example.

特許文献１に開示されているプローブカード用の基板構造は、基板、接触パッド、複数のプローブ、第１および第２の信号線、およびキャパシタ（コンデンサ）を含んでいる。接触パッドは基板の上面に配置されている。プローブは、基板の下面に配置され、少なくとも１つの検査対象と接触する。第１の信号線は、接触パッドに接続され、基板を貫通する。第２の信号線は、第１の信号線から分岐してプローブに接続される。キャパシタは、第１および第２の電極と、第１および第２の電極の間に挿入された誘電体ユニットとを含む。キャパシタの第１の電極は、第１の信号線に電気的に接続されている。 The substrate structure for a probe card disclosed in Patent Document 1 includes a substrate, a contact pad, a plurality of probes, first and second signal lines, and a capacitor. Contact pads are located on the top surface of the substrate. The probe is disposed on the bottom surface of the substrate and contacts at least one test object. A first signal line is connected to the contact pad and extends through the substrate. The second signal line is branched from the first signal line and connected to the probe. The capacitor includes first and second electrodes and a dielectric unit inserted between the first and second electrodes. The first electrode of the capacitor is electrically connected to the first signal line.

国際公開第２００８／１０５６０８号公報International Publication No. 2008/105608

このようなプローブカードでは、検査の精度をより向上させるために、プローブとキャパシタとの間の電気特性の向上（すなわち、インダクタンスの低減）を図ることが望ましい。そこで、プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板の内部で接続する内部配線に加えて、これらの金属パッド同士を基板の表面で接続する表層配線を設けることが検討されている。 In such a probe card, it is desirable to improve the electrical characteristics (ie, reduce the inductance) between the probe and the capacitor in order to further improve the accuracy of testing. Therefore, in addition to internal wiring that connects the metal pads for probes and the metal pads for capacitors inside the substrate, consideration has been given to providing surface wiring that connects these metal pads to each other on the surface of the substrate.

しかし、プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板表面で接続する表層配線を設けると、キャパシタ用の金属パッド上にハンダ層を形成する際に、ハンダが表層配線側へ流れてしまう可能性がある。 However, if surface wiring is provided to connect the metal pad for the probe and the metal pad for the capacitor on the board surface, the solder will flow toward the surface wiring when forming a solder layer on the metal pad for the capacitor. there is a possibility.

そこで、本発明では、プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板表面で接続する配線を有する配線基板において、配線側へのハンダの流出を抑制することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to suppress the flow of solder to the wiring side in a wiring board having wiring that connects a metal pad for a probe and a metal pad for a capacitor on the surface of the board.

本発明の一局面にかかる配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する少なくとも一つのプローブパッドと、前記絶縁基板の前記第１面上に配置されるキャパシタと接続される少なくとも一つのキャパシタパッドと、前記絶縁基板の前記第１面上に形成され、前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとを電気的に接続する接続ラインと、前記接続ライン上において当該接続ラインに跨るように設けられている非導電性の凸部とを備えている。 A wiring board according to one aspect of the present invention includes an insulating substrate, at least one probe pad that is formed on a first surface of the insulating substrate and comes into contact with a test probe in testing the electrical characteristics of an electronic component, and the insulating substrate at least one capacitor pad connected to a capacitor disposed on the first surface of the insulating substrate; and a connection formed on the first surface of the insulating substrate to electrically connect the probe pad and the capacitor pad. line, and a non-conductive convex portion provided on the connection line so as to straddle the connection line.

上記の構成によれば、プローブパッドとキャパシタパッドとを電気的に接続する接続ラインが、絶縁基板の第１面上に設けられていることで、プローブパッドとキャパシタパッドとの間のインダクタンスを低減させることができる。これにより、プローブパッドに接続されるプローブとキャパシタパッドに接続されるキャパシタとの間の電気特性を向上させることができる。 According to the above configuration, the connection line that electrically connects the probe pad and the capacitor pad is provided on the first surface of the insulating substrate, thereby reducing the inductance between the probe pad and the capacitor pad. can be done. Thereby, the electrical characteristics between the probe connected to the probe pad and the capacitor connected to the capacitor pad can be improved.

また、接続ライン上において非導電性の凸部が接続ラインに跨るように設けられていることで、キャパシタパッド上にコンデンサをハンダ付けする際に、プローブパッド側へのハンダの流出を堰き止めることができる。 In addition, by providing a non-conductive convex portion on the connection line so as to straddle the connection line, when soldering a capacitor onto the capacitor pad, it is possible to prevent the solder from flowing to the probe pad side. I can do it.

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記凸部は、前記プローブパッドよりも前記キャパシタパッドにより近い位置に設けられていてもよい。 In the above wiring board according to one aspect of the present invention, the convex portion may be provided at a position closer to the capacitor pad than the probe pad.

上記の構成によれば、キャパシタパッド上に滴下されるハンダ材料のプローブパッド側への流出量を低減させることができる。 According to the above configuration, it is possible to reduce the amount of solder material dropped onto the capacitor pad flowing out to the probe pad side.

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記キャパシタパッドと前記凸部との間には、隙間が設けられていてもよい。 In the above wiring board according to one aspect of the present invention, a gap may be provided between the capacitor pad and the convex portion.

上記の構成によれば、キャパシタパッド上にキャパシタを接続する際に、凸部がキャパシタ載置の障害となることを回避することができる。すなわち、隙間が設けられていることで、キャパシタパッド上にキャパシタの配置領域を確保することができる。 According to the above configuration, when connecting the capacitor on the capacitor pad, it is possible to avoid the protrusion from becoming an obstacle to capacitor placement. That is, by providing the gap, a region for arranging the capacitor can be secured on the capacitor pad.

上記の本発明の一局面にかかる配線基板は、前記絶縁基板の前記第１面上における前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとの間に配置され、前記接続ラインを介して前記プローブパッドおよび前記キャパシタパッドと電気的に接続されている少なくとも一つのカバーパッドと、前記第１面と反対側の第２面上に形成されており、前記カバーパッドと接続ビアを介して電気的に接続されている裏面側パッドとをさらに備えていてもよい。 The above wiring board according to one aspect of the present invention is arranged between the probe pad and the capacitor pad on the first surface of the insulating substrate, and the wiring board is arranged between the probe pad and the capacitor pad via the connection line. at least one cover pad electrically connected to the first surface; and a back surface formed on a second surface opposite to the first surface and electrically connected to the cover pad via a connecting via. It may further include a side pad.

上記の構成によれば、第１面と反対側の第２面に形成されている裏面側パッドと電気的に接続されているカバーパッドを利用して、配線基板内の導通検査を行うことができる。 According to the above configuration, it is possible to perform a continuity test in the wiring board by using the cover pad that is electrically connected to the back pad formed on the second surface opposite to the first surface. can.

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記凸部は、前記キャパシタパッドと前記カバーパッドとの間に配置されていてもよい。 In the above wiring board according to one aspect of the present invention, the convex portion may be arranged between the capacitor pad and the cover pad.

上記の構成によれば、前記キャパシタパッドと前記カバーパッドとの間に凸部が配置されていることで、キャパシタパッド上にコンデンサをハンダ付けする際に、カバーパッド側へのハンダの流出を堰き止めることができる。 According to the above configuration, since the convex portion is arranged between the capacitor pad and the cover pad, when a capacitor is soldered onto the capacitor pad, the outflow of solder to the cover pad side is dammed. It can be stopped.

本発明の一局面によれば、プローブ用の金属パッドであるプローブパッドとキャパシタ用の金属パッドであるキャパシタパッドとを基板表面で接続する接続ラインを有する配線基板において、接続ライン側へのハンダの流出を抑制することができる。 According to one aspect of the present invention, in a wiring board having a connection line that connects a probe pad, which is a metal pad for a probe, and a capacitor pad, which is a metal pad for a capacitor, on the surface of the board, solder is not applied to the connection line side. Outflow can be suppressed.

第１の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the configuration of a wiring board according to the first embodiment. 図１に示す配線基板の内部構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the wiring board shown in FIG. 1. FIG. 第２の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the configuration of a wiring board according to a second embodiment. 第３の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the configuration of a wiring board according to a third embodiment. 従来の配線基板の構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the configuration of a conventional wiring board. 図５に示す配線基板の内部構成を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing the internal structure of the wiring board shown in FIG. 5. FIG.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the same parts are given the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed descriptions thereof will not be repeated.

〔第１の実施形態〕
本実施形態では、本発明にかかる配線基板の一例として、電子部品の電気特性検査に用いられる検査用配線基板１を例に挙げて説明する。この検査用配線基板１は、複数の半導体素子が形成されたウエハの電気検査を一括して行うためのプローブカードなどの試験治具の一部品として用いられる。本実施形態にかかる検査用配線基板１は、複数の半導体素子が高密度に配置された高精細のウエハの電気検査を行うためのプローブカードに好適に用いられる。 [First embodiment]
In this embodiment, as an example of the wiring board according to the present invention, an inspection wiring board 1 used for testing the electrical characteristics of electronic components will be exemplified and explained. This inspection wiring board 1 is used as a part of a test jig such as a probe card for collectively conducting electrical inspection of a wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed. The inspection wiring board 1 according to this embodiment is suitably used as a probe card for electrically inspecting a high-definition wafer in which a plurality of semiconductor elements are arranged at high density.

図１には、検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。本実施形態では、便宜上、略平板状の検査用配線基板１におけるプローブパッド２１などが形成されている側の面を表面１１ａとし、その反対側の面を裏面（第２面）１１ｂとする。但し、検査用配線基板１の表面および裏面の定義はこれに限定はされず、任意に決めることができる。 FIG. 1 shows the configuration on a part of the surface 11a (first surface) of the wiring board 1 for inspection. In this embodiment, for convenience, the surface of the substantially flat inspection wiring board 1 on which the probe pads 21 and the like are formed is referred to as the front surface 11a, and the surface on the opposite side thereof is referred to as the back surface (second surface) 11b. However, the definitions of the front and back surfaces of the inspection wiring board 1 are not limited to this and can be arbitrarily determined.

図２には、検査用配線基板１の図１に示す部分の内部構成を示す。 FIG. 2 shows the internal configuration of the portion of the inspection wiring board 1 shown in FIG. 1. As shown in FIG.

検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１は、複数のセラミックシートを積層して形成されている。セラミックシートは、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の態様では、セラミックシートは、ガラス－セラミックなどの中温焼成セラミック（ＭＴＣＣ）で形成されていてもよい。 The inspection wiring board 1 has an insulating substrate 11 . The insulating substrate 11 is formed by laminating a plurality of ceramic sheets. The ceramic sheet can be formed of, for example, high-temperature fired ceramic containing alumina (Al ₂ O ₃ ) as a main component. Additionally, in another aspect, the ceramic sheet may be formed from a medium temperature fired ceramic (MTCC), such as a glass-ceramic.

絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、接続ライン３１（具体的には、接続ライン３１ａおよび３１ｂ）、および堰き止め部（凸部）４１などが設けられている。 The surface 11a of the insulating substrate 11 includes, for example, a probe pad 21, a capacitor pad 22, a cover pad 25, a connection line 31 (specifically, connection lines 31a and 31b), a dam (protrusion) 41, etc. It is provided.

プローブパッド２１は、電気特性検査時に、検査対象となる半導体ウエハなどの電子部品の検査用プローブを当接させる導電性のパッドである。通常、検査用配線基板１には、複数のプローブパッド２１が設けられている。検査用配線基板１の表面１１ａ上におけるプローブパッド２１の個数および配置位置は、検査対象となる電子部品の検査用プローブの構成に応じて決められる。図１に示すように、プローブパッド２１は、例えば、略円形の形状を有している。プローブパッド２１は、接続ライン３１を介してカバーパッド２５と電気的に接続されている。 The probe pad 21 is a conductive pad that is brought into contact with an inspection probe for an electronic component such as a semiconductor wafer to be inspected during an electrical characteristic inspection. Usually, a plurality of probe pads 21 are provided on the inspection wiring board 1. The number and arrangement positions of the probe pads 21 on the front surface 11a of the inspection wiring board 1 are determined according to the configuration of the inspection probe of the electronic component to be inspected. As shown in FIG. 1, the probe pad 21 has, for example, a substantially circular shape. Probe pad 21 is electrically connected to cover pad 25 via connection line 31.

キャパシタパッド２２は、コンデンサ（キャパシタ）接続用の導電性のパッドである。キャパシタパッド２２上には、チップコンデンサが接続される。キャパシタパッド２２へのチップコンデンサの接続は、ハンダ付けによって行われる。図１に示すように、キャパシタパッド２２は、例えば、略四角形の形状を有している。 The capacitor pad 22 is a conductive pad for connecting a capacitor. A chip capacitor is connected onto the capacitor pad 22. The chip capacitor is connected to the capacitor pad 22 by soldering. As shown in FIG. 1, the capacitor pad 22 has, for example, a substantially rectangular shape.

キャパシタパッド２２は、接続ライン３１を介してプローブパッド２１と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、キャパシタパッド２２は、カバーパッド２５を間に挟んだ状態で、接続ライン３１を介してプローブパッド２１と接続されている。また、キャパシタパッド２２は、絶縁基板１１内を貫通するいくつかの接続ビア（例えば、接続ビア２４、２８、２９など）を介して、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側に設けられている裏面側パッド２３と電気的に接続されている（図２参照）。 Capacitor pad 22 is electrically connected to probe pad 21 via connection line 31 . In this embodiment, the capacitor pad 22 is connected to the probe pad 21 via the connection line 31 with the cover pad 25 sandwiched therebetween. Further, the capacitor pad 22 is connected to a backside pad provided on the backside 11b side of the insulating substrate 11 via several connection vias (for example, connection vias 24, 28, 29, etc.) penetrating inside the insulating substrate 11. 23 (see FIG. 2).

カバーパッド２５は、略円形の形状を有する導電性のパッドである。カバーパッド２５は、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間に配置されており、接続ライン３１を介してプローブパッド２１およびキャパシタパッド２２と電気的に接続されている。図１に示すように、カバーパッド２５は、プローブパッド２１よりもやや大きな直径（例えば、プローブパッド２１の約１．５倍から２．５倍の直径）を有している。 The cover pad 25 is a conductive pad having a substantially circular shape. Cover pad 25 is disposed between probe pad 21 and capacitor pad 22 and is electrically connected to probe pad 21 and capacitor pad 22 via connection line 31 . As shown in FIG. 1, the cover pad 25 has a slightly larger diameter than the probe pad 21 (for example, about 1.5 to 2.5 times the diameter of the probe pad 21).

また、カバーパッド２５は、絶縁基板１１内を貫通するいくつかの接続ビア（例えば、接続ビア２６，２８，２９など）を介して、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側に設けられている裏面側パッド２３と電気的に接続されている。カバーパッド２５は、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時に、検査用のピンを当接させる箇所などとして利用される。カバーパッド２５は、キャプチャーパッドとも呼ばれる。 Further, the cover pad 25 is connected to a backside pad provided on the backside 11b side of the insulating substrate 11 via several connection vias (for example, connection vias 26, 28, 29, etc.) penetrating inside the insulating substrate 11. It is electrically connected to 23. The cover pad 25 is used as a place on which a test pin is brought into contact during a continuity test of the test wiring board 1 before shipping. Cover pad 25 is also called a capture pad.

なお、別の実施態様では、検査用配線基板１は、カバーパッド２５を有していなくてもよい。この場合には、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とは、接続ライン３１を介して直接接続されている。 Note that in another embodiment, the inspection wiring board 1 may not have the cover pad 25. In this case, probe pad 21 and capacitor pad 22 are directly connected via connection line 31.

接続ライン３１は、導電性の線状の部分である。接続ライン３１は、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、およびカバーパッド２５などの各素子を、絶縁基板１１の表面１１ａで電気的に接続させている。すなわち、一つのプローブパッド２１、一つのカバーパッド２５、および一つのキャパシタパッド２２が、一本の接続ライン３１を介して互いに電気的に接続されている。図１では、接続ライン３１のうち、プローブパッド２１とカバーパッド２５とを接続しているものを接続ライン３１ａとし、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続しているものを接続ライン３１ｂとして示している。 The connection line 31 is a conductive linear portion. The connection line 31 electrically connects each element such as the probe pad 21, the capacitor pad 22, and the cover pad 25 on the surface 11a of the insulating substrate 11. That is, one probe pad 21, one cover pad 25, and one capacitor pad 22 are electrically connected to each other via one connection line 31. In FIG. 1, among the connection lines 31, the line connecting the probe pad 21 and the cover pad 25 is shown as a connection line 31a, and the line connecting the capacitor pad 22 and the cover pad 25 is shown as a connection line 31b. ing.

プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とが、接続ライン３１ａおよび３１ｂを介して絶縁基板１１の表面１１ａで接続されていることで、プローブパッド２１に当接されるプローブとキャパシタパッド２２に接続されるコンデンサとの間のインダクタンスが低減される。これにより、プローブとキャパシタとの間の電気特性が向上し、検査用配線基板１の検査の精度を向上させることができる。 Since the probe pad 21 and the capacitor pad 22 are connected on the surface 11a of the insulating substrate 11 via the connection lines 31a and 31b, the probe that comes into contact with the probe pad 21 and the capacitor that is connected to the capacitor pad 22 can be connected to each other. The inductance between the two is reduced. Thereby, the electrical characteristics between the probe and the capacitor can be improved, and the accuracy of testing the wiring board 1 for testing can be improved.

プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１は、導電性の材料で形成されている。プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１は、同一の導電性材料を用いて、同一の工程で形成することができる。 Probe pad 21, capacitor pad 22, cover pad 25, and connection line 31 are made of conductive material. Probe pad 21, capacitor pad 22, cover pad 25, and connection line 31 can be formed using the same conductive material and in the same process.

プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１などを形成している導電パターンは、例えば、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。 The conductive patterns forming the probe pad 21, capacitor pad 22, cover pad 25, connection line 31, etc. are made of, for example, copper (Cu), titanium (Ti), tungsten (W), silver (Ag), palladium ( Pd), gold (Au), platinum (Pt), molybdenum (Mo), nickel (Ni), or manganese (Mn), or an alloy material mainly composed of these metal materials. can.

導電パターンの形成には、例えば、薄膜形成法（例えば、フォトリソグラフィなど）、印刷ペーストによるメタライズ法、金属層をエッチングしてパターン化する方法、パターン状の金属層を転写する方法などの従来公知の方法が用いられる。これらの各方法の中でも、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法を用いることが好ましい。これにより、より微細な導電パターンを形成することができる。 The conductive pattern can be formed using conventionally known methods such as a thin film formation method (for example, photolithography), a metallization method using a printing paste, a method of patterning a metal layer by etching, and a method of transferring a patterned metal layer. The following method is used. Among these methods, it is preferable to use a thin film forming method such as photolithography. Thereby, a finer conductive pattern can be formed.

プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１の表面は、メッキ層（図示せず）で覆われている。 The surfaces of the probe pad 21, capacitor pad 22, cover pad 25, and connection line 31 are covered with a plating layer (not shown).

本実施形態にかかる検査用配線基板１は、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、およびカバーパッド２５などで構成される図１および図２に示す回路構造を複数個有している。これにより、複数の検査用プローブを検査用配線基板１に同時に当接させて、半導体ウエハなどの電子部品の電気特性の検査を行うことができる。 The test wiring board 1 according to the present embodiment has a plurality of circuit structures shown in FIGS. 1 and 2, which are composed of probe pads 21, capacitor pads 22, cover pads 25, and the like. Thereby, the electrical characteristics of electronic components such as semiconductor wafers can be tested by bringing a plurality of test probes into contact with the test wiring board 1 at the same time.

堰き止め部４１は、非導電性の樹脂材料で形成されている。このような樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、強度などに優れているポリイミド樹脂を好適に用いることができる。 The dam 41 is made of a non-conductive resin material. Examples of such resin materials include polyimide resin, epoxy resin, phenol resin, and urethane resin. Among these, polyimide resins, which are excellent in heat resistance, strength, etc., can be preferably used.

図１に示すように、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ライン３１（具体的には、接続ライン３１ｂ）に跨るように配置されている。ここで、堰き止め部４１が接続ライン３１に跨るように設けられているとは、接続ライン３１上に設けられている堰き止め部４１が、接続ライン３１の延伸方向と直交する幅方向の全領域を越えて配置されていることを意味する。 As shown in FIG. 1, the damming part 41 is arranged so as to straddle the connection line 31 (specifically, the connection line 31b) that connects the capacitor pad 22 and the cover pad 25. Here, when the damming part 41 is provided so as to straddle the connection line 31, it means that the damming part 41 provided on the connection line 31 is provided across the entire width direction perpendicular to the extending direction of the connection line 31. It means that it is placed across the area.

また、図２に示すように、堰き止め部４１は、接続ライン３１上に凸状に設けられている。 Moreover, as shown in FIG. 2, the damming part 41 is provided in a convex shape on the connection line 31.

堰き止め部４１がこのような構成を有していることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、カバーパッド２５側へのハンダの流出を堰き止めることができる。すなわち、堰き止め部４１が設けられていることで、キャパシタパッド２２上に溶融した金属（ハンダ材料）を乗せたときに、キャパシタパッド２２とつながる接続ライン３１をつたってハンダ材料がカバーパッド２５の方へ流れることを抑制することができる。 Since the damming part 41 has such a configuration, when a capacitor is soldered onto the capacitor pad 22, it is possible to dam the solder from flowing out to the cover pad 25 side. In other words, by providing the damming part 41, when molten metal (solder material) is placed on the capacitor pad 22, the solder material passes through the connection line 31 connected to the capacitor pad 22 and prevents the solder material from reaching the cover pad 25. It is possible to suppress the flow toward the opposite direction.

図２に示すように、絶縁基板１１の内部には、導電パターン２７が設けられている。導電パターン２７は、絶縁基板１１を構成する複数のセラミックシートの間に形成されている。導電パターン２７は、絶縁基板１１の表面１１ａ上に形成されているプローブパッド２１などの導電パターンと同様の金属材料などで形成することができる。 As shown in FIG. 2, a conductive pattern 27 is provided inside the insulating substrate 11. The conductive pattern 27 is formed between a plurality of ceramic sheets that constitute the insulating substrate 11. The conductive pattern 27 can be formed of the same metal material as the conductive patterns such as the probe pad 21 formed on the surface 11a of the insulating substrate 11.

導電パターン２７は、最終的に得られる検査用配線基板１の用途に応じて任意の形状となるように各セラミックシート上に形成される。導電パターンの形成には、例えば、薄膜形成法（例えば、フォトリソグラフィなど）、印刷ペーストによるメタライズ法、金属層をエッチングしてパターン化する方法、パターン状の金属層を転写する方法などの従来公知の方法が用いられる。これらの各方法の中でも、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法を用いることが好ましい。これにより、より微細な導電パターンを形成することができる。 The conductive pattern 27 is formed on each ceramic sheet to have an arbitrary shape depending on the intended use of the test wiring board 1 finally obtained. The conductive pattern can be formed using conventionally known methods such as a thin film formation method (for example, photolithography), a metallization method using a printing paste, a method of patterning a metal layer by etching, and a method of transferring a patterned metal layer. The following method is used. Among these methods, it is preferable to use a thin film forming method such as photolithography. Thereby, a finer conductive pattern can be formed.

また、絶縁基板１１の内部には、各セラミックシートを貫通する複数の接続ビア２４，２６，２８，２９が設けられている。接続ビア２４は、キャパシタパッド２２と、その下層のセラミックシート上に形成されている導電パターン２７とを電気的に接続する。接続ビア２６は、カバーパッド２５と、その下層のセラミックシート上に形成されている導電パターン２７とを電気的に接続する。接続ビア２８は、異なるセラミックシート上に形成されている導電パターン２７同士を電気的に接続する。接続ビア２９は、裏面側パッド２３と、その上層のセラミックシート上に形成されている導電パターン２７とを電気的に接続する。 Furthermore, inside the insulating substrate 11, a plurality of connection vias 24, 26, 28, and 29 are provided that penetrate each ceramic sheet. The connection via 24 electrically connects the capacitor pad 22 and the conductive pattern 27 formed on the underlying ceramic sheet. The connection via 26 electrically connects the cover pad 25 and the conductive pattern 27 formed on the underlying ceramic sheet. The connection vias 28 electrically connect the conductive patterns 27 formed on different ceramic sheets. The connection via 29 electrically connects the back pad 23 and the conductive pattern 27 formed on the ceramic sheet above it.

ここで、比較のために、従来の検査用配線基板９０１の構成について、図５および図６を参照しながら説明する。図５には、検査用配線基板９０１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。図６には、検査用配線基板９０１の図５に示す部分の内部構成を示す。 Here, for comparison, the configuration of a conventional inspection wiring board 901 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 shows a configuration on a part of the surface 11a (first surface) of the inspection wiring board 901. FIG. 6 shows the internal structure of the portion of the inspection wiring board 901 shown in FIG.

検査用配線基板９０１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン９３１などが設けられている。プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、およびカバーパッド２５の構成は、図１に示す検査用配線基板１と同様である。 The inspection wiring board 901 has an insulating substrate 11 . The surface 11a of the insulating substrate 11 is provided with, for example, a probe pad 21, a capacitor pad 22, a cover pad 25, a connection line 931, and the like. The configurations of the probe pad 21, capacitor pad 22, and cover pad 25 are the same as those of the test wiring board 1 shown in FIG.

接続ライン９３１は、プローブパッド２１とカバーパッド２５とを、絶縁基板１１の表面１１ａで電気的に接続させている。なお、検査用配線基板９０１の表面１１ａには、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ラインは設けられていない。 The connection line 931 electrically connects the probe pad 21 and the cover pad 25 on the surface 11a of the insulating substrate 11. Note that a connection line connecting the capacitor pad 22 and the cover pad 25 is not provided on the surface 11a of the inspection wiring board 901.

図６に示すように、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とは、絶縁基板１１の内層に形成されている接続ビア２４および２６、並びに導電パターン２７などを介して電気的に接続される。検査用配線基板９０１における絶縁基板１１の内部の構成については、図１に示す検査用配線基板１と同様である。 As shown in FIG. 6, capacitor pad 22 and cover pad 25 are electrically connected via connection vias 24 and 26 formed in the inner layer of insulating substrate 11, conductive pattern 27, and the like. The internal structure of the insulating substrate 11 in the test wiring board 901 is the same as that of the test wiring board 1 shown in FIG.

このように、従来の検査用配線基板９０１では、プローブパッド２１とカバーパッド２５とは、絶縁基板１１の表面１１ａでは接続されておらず、絶縁基板１１の内部においてのみ電気的に接続されている。図６では、プローブパッド２１およびキャパシタパッド２２からカバーパッド２５の方へ流れる電流を矢印で模式的に示している。 In this way, in the conventional test wiring board 901, the probe pad 21 and the cover pad 25 are not connected on the surface 11a of the insulating substrate 11, but are electrically connected only inside the insulating substrate 11. . In FIG. 6, the current flowing from the probe pad 21 and the capacitor pad 22 toward the cover pad 25 is schematically shown by arrows.

これに対して、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とは、絶縁基板１１の内層に形成されている配線だけでなく、表面１１ａ上に形成されている接続ライン３１ｂを介しても電気的に接続されている（図１参照）。 In contrast, in the test wiring board 1 according to the present embodiment, the capacitor pad 22 and the cover pad 25 are formed not only on the wiring formed on the inner layer of the insulating substrate 11 but also on the surface 11a. They are also electrically connected via the connection line 31b (see FIG. 1).

このように、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、プローブパッド２１、カバーパッド２５、およびキャパシタパッド２２は、絶縁基板１１の表面１１ａに形成されている接続ライン３１ａおよび３１ｂで電気的に接続されている。この構成により、プローブパッド２１からカバーパッド２５を経由してキャパシタパッド２２へと流れる電流の大部分は、表面１１ａに形成されている接続ライン３１を介して伝達される（図１中の矢印参照）。 In this way, in the test wiring board 1 according to the present embodiment, the probe pad 21, the cover pad 25, and the capacitor pad 22 are electrically connected to each other by the connection lines 31a and 31b formed on the surface 11a of the insulating substrate 11. It is connected. With this configuration, most of the current flowing from the probe pad 21 to the capacitor pad 22 via the cover pad 25 is transmitted via the connection line 31 formed on the surface 11a (see the arrow in FIG. 1). ).

そのため、絶縁基板１１の内層に形成されている配線のみでカバーパッド２５とキャパシタパッド２２とが接続されている構成（例えば、図６参照）と比較して、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間のインダクタンスを低減させることができる。これにより、プローブパッド２１に接続されるプローブとキャパシタパッド２２に接続されるキャパシタとの間の電気特性が向上し、検査用配線基板１の検査の精度を向上させることができる。 Therefore, compared to a configuration in which cover pad 25 and capacitor pad 22 are connected only by wiring formed on the inner layer of insulating substrate 11 (for example, see FIG. 6), probe pad 21 and capacitor pad 22 are The inductance between the two can be reduced. Thereby, the electrical characteristics between the probe connected to the probe pad 21 and the capacitor connected to the capacitor pad 22 are improved, and the accuracy of testing the wiring board 1 for testing can be improved.

また、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とが、絶縁基板１１の表面１１ａ上で接続ライン３１ｂによって連結されていることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料が接続ライン３１ｂをつたってカバーパッド２５の方へ流れる可能性がある。 Further, since the capacitor pad 22 and the cover pad 25 are connected by the connection line 31b on the surface 11a of the insulating substrate 11, when a capacitor is soldered onto the capacitor pad 22, dripping onto the capacitor pad 22 is possible. The solder material may flow down the connection line 31b toward the cover pad 25.

そこで、本実施形態にかかる検査用配線基板１には、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料を堰き止めるための堰き止め部４１が設けられている。これにより、キャパシタパッド２２上に乗せられたハンダ材料が接続ライン３１ｂをつたってカバーパッド２５の方へ流れることを抑制することができる。 Therefore, the inspection wiring board 1 according to the present embodiment is provided with a damming part 41 for damming the solder material dropped onto the capacitor pad 22. Thereby, it is possible to suppress the solder material placed on the capacitor pad 22 from flowing toward the cover pad 25 through the connection line 31b.

なお、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２の近傍に設けられている。そして、キャパシタパッド２２と堰き止め部４１との間には、隙間Ｇが設けられている。 Note that the damming part 41 is provided near the capacitor pad 22. A gap G is provided between the capacitor pad 22 and the dam 41.

このように、堰き止め部４１がキャパシタパッド２２の近傍（例えば、カバーパッド２５よりもキャパシタパッド２２により近い位置の接続ライン３１ｂ上）に設けられていることで、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料のカバーパッド２５側への流出量をより低減させることができる。また、隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタを接続する際に、上方へ突出した堰き止め部４１がキャパシタ載置の障害となることを回避することができる。すなわち、隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタの配置領域を確保することができる。 In this way, by providing the damming part 41 near the capacitor pad 22 (for example, on the connection line 31b at a position closer to the capacitor pad 22 than the cover pad 25), it is possible to prevent the dripping onto the capacitor pad 22. The amount of solder material flowing out to the cover pad 25 side can be further reduced. Further, by providing the gap G, when connecting the capacitor on the capacitor pad 22, it is possible to avoid the upwardly protruding dam portion 41 from becoming an obstacle to capacitor placement. That is, by providing the gap G, a region for arranging the capacitor can be secured on the capacitor pad 22.

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板１は、絶縁基板１１と、少なくとも一つのプローブパッド２１と、少なくとも一つのキャパシタパッド２２とを備えている。プローブパッド２１は、絶縁基板１１の表面（第１面）１１ａ上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する。キャパシタパッド２２は、絶縁基板１１の表面１１ａ上でキャパシタと接続される。 (Summary of the first embodiment)
As described above, the test wiring board 1 according to the present embodiment includes the insulating substrate 11, at least one probe pad 21, and at least one capacitor pad 22. The probe pad 21 is formed on the front surface (first surface) 11a of the insulating substrate 11, and comes into contact with a testing probe when testing the electrical characteristics of an electronic component. Capacitor pad 22 is connected to a capacitor on surface 11a of insulating substrate 11.

また、絶縁基板１１の表面１１ａにおけるプローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間には、少なくとも一つのカバーパッド２５が備えられている。カバーパッド２５は、絶縁基板１１の表面１１ａに形成されている接続ライン３１を介してプローブパッド２１およびキャパシタパッド２２と電気的に接続されている。また、カバーパッド２５は、絶縁基板１１の裏面（第２面）１１ｂ上に形成されている裏面側パッド２３と、接続ビア２６および２９などを介して電気的に接続されている。 Further, at least one cover pad 25 is provided between the probe pad 21 and the capacitor pad 22 on the surface 11a of the insulating substrate 11. Cover pad 25 is electrically connected to probe pad 21 and capacitor pad 22 via connection line 31 formed on surface 11 a of insulating substrate 11 . Further, the cover pad 25 is electrically connected to the back side pad 23 formed on the back surface (second surface) 11b of the insulating substrate 11 via connection vias 26 and 29 and the like.

このような検査用配線基板１において、接続ライン３１上には、堰き止め部（非導電性の凸部）４１が接続ライン３１に跨るように設けられている。より具体的には、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ライン３１ｂ上に設けられている。 In such an inspection wiring board 1 , a dam (non-conductive convex portion) 41 is provided on the connection line 31 so as to straddle the connection line 31 . More specifically, the damming part 41 is provided on the connection line 31b that connects the capacitor pad 22 and the cover pad 25.

上記の構成によれば、プローブパッド２１からカバーパッド２５を経由してキャパシタパッド２２へと流れる電流の大部分を、表面１１ａに形成されている接続ライン３１を介して供給することができる。そのため、カバーパッド２５とキャパシタパッド２２とが絶縁基板１１の内層に形成されている配線のみで接続されている構成（例えば、図６参照）と比較して、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間のインダクタンスを低減させることができる。これにより、プローブパッド２１に接続されるプローブとキャパシタパッド２２に接続されるキャパシタとの間の電気特性が向上し、検査用配線基板１の検査の精度を向上させることができる。 According to the above configuration, most of the current flowing from the probe pad 21 to the capacitor pad 22 via the cover pad 25 can be supplied via the connection line 31 formed on the surface 11a. Therefore, compared to a configuration in which the cover pad 25 and the capacitor pad 22 are connected only by wiring formed on the inner layer of the insulating substrate 11 (for example, see FIG. 6), the probe pad 21 and the capacitor pad 22 are The inductance between the two can be reduced. Thereby, the electrical characteristics between the probe connected to the probe pad 21 and the capacitor connected to the capacitor pad 22 are improved, and the accuracy of testing the wiring board 1 for testing can be improved.

また、上記の構成によれば、接続ライン３１ｂ上にハンダ材料を堰き止めるための堰き止め部４１が設けられているため、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料が接続ライン３１ｂをつたってカバーパッド２５の方へ流れることを抑制することができる。キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料の流出が抑制されることで、キャパシタパッド２２上に形成されるハンダ層の平坦性を維持することができる。また、複数のキャパシタパッド２２を有する検査用配線基板１において、各キャパシタパッド２２の近傍の接続ライン３１ｂ上に堰き止め部４１が設けられていることで、各キャパシタパッド２２上に滴下されるハンダ材料の流出量のバラツキを抑えることができる。そのため、各キャパシタパッド２２上に形成されるハンダ層の厚さの均一化を図ることができる。 Further, according to the above configuration, since the damming part 41 for damming the solder material is provided on the connection line 31b, the solder material dropped onto the capacitor pad 22 flows through the connection line 31b and is blocked from the cover. Flowing toward the pad 25 can be suppressed. By suppressing the solder material dropped onto the capacitor pad 22 from flowing out, the flatness of the solder layer formed on the capacitor pad 22 can be maintained. In addition, in the inspection wiring board 1 having a plurality of capacitor pads 22, the damming part 41 is provided on the connection line 31b near each capacitor pad 22, so that the solder dripped onto each capacitor pad 22 can be removed. Variations in the amount of material flowing out can be suppressed. Therefore, the thickness of the solder layer formed on each capacitor pad 22 can be made uniform.

〔第２の実施形態〕
続いて、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図３を参照しながら説明する。図３には、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。 [Second embodiment]
Next, an inspection wiring board 1 according to a second embodiment will be described with reference to FIG. 3. FIG. 3 shows a configuration on a partial surface 11a (first surface) of the inspection wiring board 1 according to the second embodiment.

第１の実施形態と同様に、検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、接続ライン３１（具体的には、接続ライン３１ａおよび３１ｂ）、および堰き止め部（凸部）１４１などが設けられている。プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。 Similar to the first embodiment, the inspection wiring board 1 includes an insulating substrate 11. The surface 11a of the insulating substrate 11 includes, for example, a probe pad 21, a capacitor pad 22, a cover pad 25, a connection line 31 (specifically, connection lines 31a and 31b), a dam (protrusion) 141, etc. It is provided. The same configuration as in the first embodiment can be applied to the probe pad 21, capacitor pad 22, cover pad 25, and connection line 31.

堰き止め部１４１は、第１の実施形態の堰き止め部４１と同様に、非導電性の樹脂材料で形成されている。なお、堰き止め部１４１の形状および配置領域は、第１の実施形態の堰き止め部４１とは異なっている。 The dam part 141 is made of a non-conductive resin material, similar to the dam part 41 of the first embodiment. Note that the shape and arrangement area of the damming part 141 are different from the damming part 41 of the first embodiment.

図３に示すように、堰き止め部１４１は、接続ライン３１ｂの一部、カバーパッド２５の一部、および接続ライン３１ａの一部を覆うように設けられている。堰き止め部１４１は、接続ライン３１ａ・３１ｂおよびカバーパッド２５上に、盛り上がるように（すなわち、凸状に）設けられている。 As shown in FIG. 3, the damming part 141 is provided so as to cover a part of the connection line 31b, a part of the cover pad 25, and a part of the connection line 31a. The damming part 141 is provided on the connection lines 31a and 31b and the cover pad 25 so as to be raised (that is, in a convex shape).

また、堰き止め部１４１は、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ライン３１などに跨るように配置されている。すなわち、接続ライン３１上に設けられている堰き止め部１４１は、接続ライン３１の延伸方向と直交する幅方向の全領域を越えて配置されている。 Moreover, the damming part 141 is arranged so as to straddle the connection line 31 connecting the capacitor pad 22 and the cover pad 25. That is, the damming part 141 provided on the connection line 31 is arranged over the entire area in the width direction orthogonal to the extending direction of the connection line 31.

なお、カバーパッド２５の上面の一部（図３に示す例では、カバーパッド２５の中央部）には、堰き止め部１４１は形成されていない。すなわち、カバーパッド２５の上面の一部は、カバーパッド２５の表面が露出した露出部１４１ａとなっている。これにより、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時などに、検査用のピンをカバーパッド２５の露出部１４１ａに当接させることができる。 Note that the damming part 141 is not formed in a part of the upper surface of the cover pad 25 (in the example shown in FIG. 3, the central part of the cover pad 25). That is, a part of the upper surface of the cover pad 25 is an exposed portion 141a where the surface of the cover pad 25 is exposed. Thereby, the test pin can be brought into contact with the exposed portion 141a of the cover pad 25 during a continuity test of the test wiring board 1 before shipping.

堰き止め部１４１が上記のような構成を有していることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、ハンダの流出を堰き止めることができる。すなわち、堰き止め部１４１が設けられていることで、キャパシタパッド２２上に溶融した金属（ハンダ材料）を乗せたときに、キャパシタパッド２２とつながる接続ライン３１をつたってハンダ材料がカバーパッド２５およびプローブパッド２１の方へ流れることを抑制することができる。 Since the damming portion 141 has the above-described configuration, it is possible to dam the outflow of solder when a capacitor is soldered onto the capacitor pad 22. That is, by providing the damming part 141, when molten metal (solder material) is placed on the capacitor pad 22, the solder material passes through the connection line 31 connected to the capacitor pad 22 and is connected to the cover pad 25 and the solder material. Flowing toward the probe pad 21 can be suppressed.

また、堰き止め部１４１が接続ライン３１ｂの一部、カバーパッド２５の一部、および接続ライン３１ａの一部を覆うように設けられていることで、接続ライン３１ｂ、カバーパッド２５、および接続ライン３１ａを保護することもできる。 Further, since the damming part 141 is provided so as to cover a part of the connection line 31b, a part of the cover pad 25, and a part of the connection line 31a, the connection line 31b, the cover pad 25, and the connection line 31a can also be protected.

〔第３の実施形態〕
続いて、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図４を参照しながら説明する。図４には、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。 [Third embodiment]
Next, an inspection wiring board 1 according to a third embodiment will be described with reference to FIG. 4. FIG. 4 shows a configuration on a partial surface 11a (first surface) of the inspection wiring board 1 according to the third embodiment.

第１の実施形態と同様に、検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、接続ライン３１、および堰き止め部（凸部）４１などが設けられている。プローブパッド２１、およびキャパシタパッド２２については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。 Similar to the first embodiment, the inspection wiring board 1 includes an insulating substrate 11. The surface 11a of the insulating substrate 11 is provided with, for example, a probe pad 21, a capacitor pad 22, a connection line 31, a dam (protrusion) 41, and the like. The same configuration as in the first embodiment can be applied to the probe pad 21 and the capacitor pad 22.

なお、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間には、カバーパッド２５は設けられていない。この点が、第１の実施形態とは異なる。このように、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とは、一つの接続ライン３１によって直接接続されていてもよい。 Note that the cover pad 25 is not provided between the probe pad 21 and the capacitor pad 22. This point differs from the first embodiment. In this way, the probe pad 21 and the capacitor pad 22 may be directly connected by one connection line 31.

堰き止め部４１は、第１の実施形態と同様に、非導電性の樹脂材料で形成されている。図４に示すように、堰き止め部４１は、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とを接続する接続ライン３１に跨るように配置されている。ここで、堰き止め部４１が接続ライン３１に跨るように設けられているとは、接続ライン３１上に設けられている堰き止め部４１が、接続ライン３１の延伸方向と直交する幅方向の全領域を越えて配置されていることを意味する。また、堰き止め部４１は、接続ライン３１上に凸状に設けられている。 The dam 41 is made of a non-conductive resin material, similar to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the damming part 41 is arranged so as to straddle the connection line 31 that connects the probe pad 21 and the capacitor pad 22. Here, when the damming part 41 is provided so as to straddle the connection line 31, it means that the damming part 41 provided on the connection line 31 is provided across the entire width direction perpendicular to the extending direction of the connection line 31. It means that it is placed across the area. Further, the damming part 41 is provided in a convex shape on the connection line 31.

堰き止め部４１がこのような構成を有していることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、プローブパッド２１側へのハンダの流出を堰き止めることができる。すなわち、堰き止め部４１が設けられていることで、キャパシタパッド２２上に溶融した金属（ハンダ材料）を乗せたときに、キャパシタパッド２２とつながる接続ライン３１をつたってハンダ材料がプローブパッド２１の方へ流れることを抑制することができる。 Since the damming part 41 has such a configuration, when a capacitor is soldered onto the capacitor pad 22, it is possible to dam the solder from flowing out to the probe pad 21 side. That is, by providing the damming part 41, when molten metal (solder material) is placed on the capacitor pad 22, the solder material passes through the connection line 31 connected to the capacitor pad 22 and prevents the solder material from reaching the probe pad 21. It is possible to suppress the flow toward the opposite direction.

なお、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２の近傍に設けられている。すなわち、堰き止め部４１は、プローブパッド２１よりもキャパシタパッド２２により近い位置の接続ライン３１上に設けられている。これにより、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料のプローブパッド２１側への流出量をより低減させることができる。 Note that the damming part 41 is provided near the capacitor pad 22. That is, the damming part 41 is provided on the connection line 31 at a position closer to the capacitor pad 22 than the probe pad 21. Thereby, the amount of solder material dropped onto the capacitor pad 22 flowing out to the probe pad 21 side can be further reduced.

また、キャパシタパッド２２と堰き止め部４１との間には、隙間Ｇが設けられている。この隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタを接続する際に、上方へ突出した堰き止め部４１がキャパシタ載置の障害となることを回避することができる。すなわち、隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタの配置領域を確保することができる。 Further, a gap G is provided between the capacitor pad 22 and the dam 41. By providing this gap G, when connecting a capacitor on the capacitor pad 22, it is possible to avoid the upwardly protruding dam portion 41 from becoming an obstacle to capacitor placement. That is, by providing the gap G, a region for arranging the capacitor can be secured on the capacitor pad 22.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。 The embodiments disclosed this time should be considered to be illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the above description, and it is intended that all changes within the meaning and range equivalent to the claims are included. Furthermore, configurations obtained by combining configurations of different embodiments described in this specification are also included in the scope of the present invention.

１：検査用配線基板（配線基板）
１１：絶縁基板
１１ａ：（検査用配線基板または絶縁基板の）表面（第１面）
２１：プローブパッド
２２：キャパシタパッド
２３：裏面側パッド
２４：接続ビア
２５：カバーパッド
２６：接続ビア
２７：導電パターン
３１：接続ライン
４１：堰き止め部（非導電性の凸部）
１４１：堰き止め部（非導電性の凸部）
Ｇ：隙間 1: Inspection wiring board (wiring board)
11: Insulating substrate 11a: Surface (first surface) (of inspection wiring board or insulating substrate)
21 : Probe pad 22 : Capacitor pad 23 : Back side pad 24 : Connection via 25 : Cover pad 26 : Connection via 27 : Conductive pattern 31 : Connection line 41 : Damping part (non-conductive convex part)
141: Damping part (non-conductive convex part)
G: Gap

Claims

an insulating substrate;
at least one probe pad that is formed on the first surface of the insulating substrate and comes into contact with a test probe during electrical property testing of electronic components;
at least one capacitor pad connected to a capacitor disposed on the first surface of the insulating substrate;
a connection line formed on the first surface of the insulating substrate and electrically connecting the probe pad and the capacitor pad;
at least one cover pad disposed between the probe pad and the capacitor pad on the first surface of the insulating substrate and electrically connected to the probe pad and the capacitor pad via the connection line; and,
a back side pad formed on a second surface opposite to the first surface and electrically connected to the cover pad via a connection via;
a non-conductive convex portion provided on the connection line so as to straddle the connection line ;
The non-conductive convex portion is provided to cover a part of the connection line and a part of the cover pad,
A wiring board, wherein a part of the upper surface of the cover pad is provided with an exposed portion where the non-conductive convex portion is not formed.

The wiring board according to claim 1, wherein the convex portion is provided closer to the capacitor pad than the probe pad.

3. The wiring board according to claim 1, wherein a gap is provided between the capacitor pad and the protrusion.

The wiring board according to any one of claims 1 to 3 , wherein the convex portion is arranged between the capacitor pad and the cover pad .