JP7382725B2 - ビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置 - Google Patents

ビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置 Download PDF

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Description

本発明は、ビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置に係り、さらに詳細には、反射型位相配列(reflective phased array)を利用した非機械式ビームスキャニング装置(non-mechanical beam scanning apparatus)、及びそれを含む光学装置に関する。
最近、多様な機能の先進運転支援システム(ADAS:advanced driving assistance system)が商用化されている。例えば、他車両の位置と速度とを認識し、衝突危険がある場合には、速度を落とし、衝突危険がない場合には、設定された速度範囲内で、車両を走行させる自動感応式巡航制御(ACC:adaptive cruise control)や、前方車両を認識し、衝突危険があるが、運転手がそれに対する対応をしなかったり、対応方式が適切ではなかったりする場合、自動的に制動を加えて衝突を防止する自動緊急ブレーキシステム(AEB(autonomous emergency braking) system)のような機能を装着した車両が増加している。また、近い将来、自律走行(autonomous driving)が可能な自動車が商用化されるであろうと期待されている。
それにより、車両周辺の情報を提供することができる光学測定装置への関心が高まっている。例えば、車両用ライダ(LiDAR(light detection and ranging))は、車両周辺の選択された領域にレーザを照射し、反射されたレーザを感知し、車両周辺にある物体との距離、相対速度及び方位角などについての情報を提供することができる。そのために、車両用ライダは、所望領域に光をスキャニングすることができるビームスキャニング装置を含む。該ビームスキャニング装置は、また車両用ライダ以外にも、ロボット用ライダ、ドローン用ライダ、保安用侵入者感知システム、地下鉄スクリーンドア障害物感知システム、深さセンサ、モバイルフォンでのユーザ顔認識用センサ、拡大現実(Ar:augmented reality)、TV(television)あるいは娯楽機器での動作認識及び物体形態検査(object profiling)などに活用することができる。
該ビームスキャニング装置には、大きく見て、機械式ビームスキャニング装置と非機械式ビームスキャニング装置とがある。例えば、該機械式スキャニング装置には、光源自体を回転させる方式、または光を反射させる鏡を回転させる方式、球面レンズを光軸に垂直方向に移動させる方式などがある。また、非機械式スキャニング装置には、半導体素子を利用する方式と、反射型位相配列を利用し、反射光の角度を電気的に制御する方式とがある。
韓国登録特許第1669219号公報 韓国公開特許2017-0062096号公報 米国特許出願公開2017/0090221号公報
本発明が解決しようとする課題は、反射型位相配列を利用した非機械式ビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置を提供することである。
一実施形態によるビームスキャニング装置は、光を放出する光源と、前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子と、を含み、前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されもする。
前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光と、前記反射型位相配列素子によって反射された反射光とが互いに重畳しないように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されもする。
前記反射型位相配列素子は、独立して駆動される多数のアンテナ共振器を含んでもよい。
例えば、それぞれのアンテナ共振器は、電極層と、前記電極層上に配置された活性層と、前記活性層上に配置された絶縁層と、前記絶縁層上に配置されたアンテナ層と、を含んでもよい。
前記電極層は、前記光源から放出された光に対して、反射性を有する導電性金属を含んでもよい。
例えば、前記アンテナ層は、第1方向に延長された第1アンテナ部、及び第1方向に沿って配列されており、前記第1アンテナ部から第2方向に延長された多数の第2アンテナ部を含むフィッシュボーン(fish bone)形態を有することができる。
前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、それぞれの第2アンテナ部の第1方向長は、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるようにも選択される。
それぞれの第2アンテナ部の第1方向長は、入射光の入射角を基にも決定される。
前記アンテナ層は、多数のアンテナ層を含み、それぞれのアンテナ層は、第1方向に延長されており、前記多数のアンテナ層は、第1方向に垂直の第2方向に沿い、一定間隔にも配列される。
前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、前記多数のアンテナ層間の第2方向の間隔、またはアンテナ周期は、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるようにも選択され、前記アンテナ周期は、第2方向に沿って、前記多数のアンテナ層が反復される長さでもある。
前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期は、入射光の入射角を基にも決定される。
前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期は、前記反射型位相配列素子に光が垂直に入射する場合について設計された多数のアンテナ層間の間隔またはアンテナ周期よりも小さい。
前記反射型位相配列素子に入射する入射光の入射角が大きくなるほど、前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期が小さいようにも選択される。
前記反射型位相配列素子に印加される電圧、及び前記反射型位相配列素子に入射する入射光の波長を考慮し、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように、前記多数のアンテナ層間の第2方向の間隔、またはアンテナ周期が選択される。
前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記第1方向と平行になるように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されもする。
前記光源は、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して、第1入射角で、前記反射型位相配列素子に入射する第1入射光を放出する第1光源、及び第1入射角とは異なる第2入射角で、前記反射型位相配列素子に入射する第2入射光を放出する第2光源を含んでもよい。
前記第1入射光が、前記反射型位相配列素子によって反射されて発生した第1反射光は、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して、第1反射角で進み、前記第2入射光が、前記反射型位相配列素子によって反射されて発生した第2反射光は、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して前記第1反射角と異なる第2反射角で進み、前記ビームスキャニング装置は、第2反射光の進行方向を変更するように、前記第2反射光の光路上に配置された光学要素をさらに含んでもよい。
一実施形態において、前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記第2方向と平行になるように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されもする。
その場合、前記反射型位相配列素子によって異なる角度に反射される反射光を含むスキャニング平面が、第1方向に垂直にも形成される。
その場合、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する入射光の入射角をθi、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する中心反射光の反射角をθrとするとき、中心反射光を基準にした前記反射型位相配列素子の最大操向角θsが、θr-θs>-θiを満足するように、前記反射型位相配列素子が構成されてもよい。
また、前記多数のアンテナ層間の第2方向の間隔、またはアンテナ周期をp、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する入射光の入射角をθi、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する中心反射光の反射角をθrとするとき、中心反射光を基準にした前記反射型位相配列素子の最大操向角θsが、θi>0.5θs=0.5sin-1(λ/2p)を満足するように、前記反射型位相配列素子が構成され、ここで前記アンテナ周期は、第2方向に沿って、前記多数のアンテナ層が反復される長さでもある。
他の実施形態において、前記反射型位相配列素子は、多数のアンテナ層を含み、前記多数のアンテナ層は、第1方向に沿って第1間隔、そして第1方向に垂直の第2方向に沿って第2間隔で、二次元配列されもする。
前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、前記多数のアンテナ層間の第1間隔及び第2間隔は、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるようにも選択される。
一方、一実施形態による光学装置は、光を放出する光源と、前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子と、前記反射型位相配列素子から照射され、外部の物体から反射された光を感知する光検出器と、を含み、前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されもする。
前記光学装置は、前記外部の物体から反射された光の検出を基に、外部の物体に係わる位置情報を計算する制御器をさらに含んでもよい。
例えば、前記光学装置は、距離センサ、三次元センサまたは車両用ライダでもある。
また、さらに他の実施形態による光学装置は、光を放出する光源と、前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節し、多数のアンテナ層を含む反射型位相配列素子と、を含み、前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されており、前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期のうち少なくとも一つは、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるようにも決定される。
一実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成を示す断面図である。 一実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。 図1に図示されたビームスキャニング装置の位相配列素子の概略的な構成を示す断面図である。 位相配列素子の反射光の反射位相変移が十分に大きい場合の位相変移分布を例示的に示すグラフである。 図4Aの場合、反射光の操向角度分布を例示的に示すグラフである。 位相配列素子の反射光の反射位相変移が不足である場合の位相変移分布を例示的に示すグラフである。 図5Aの場合、反射光の操向角度分布を例示的に示すグラフである。 位相配列素子のアンテナ周期と、入射光の入射角とによる最小反射度の変化を示すグラフである。 位相配列素子のアンテナ間の間隔と、入射光の入射角とによる臨界結合条件の変化を示すグラフである。 位相配列素子のアンテナ周期と、アンテナ間の間隔とを示す例示的な断面図である。 入射光の入射角が0°であるとき、反射係数を複素平面上に示すグラフである。 入射光の入射角が0°であるとき、位相配列素子において、反射光の反射位相を例示的に示すグラフである。 アンテナ補償設計を行っていない場合、入射光の入射角が45°であるとき、反射係数を複素平面上に示すグラフである。 アンテナ補償設計を行っていない場合、入射光の入射角が45°であるとき、位相配列素子において、反射光の反射位相を例示的に示すグラフである。 アンテナ補償設計を行った場合、入射光の入射角が45°であるとき、反射係数を複素平面上に示すグラフである。 アンテナ補償設計を行った場合、入射光の入射角が45°であるとき、位相配列素子において、反射光の反射位相を例示的に示すグラフである。 アンテナ補償設計を行った位相配列素子の構成を例示的に示す平面図である。 他の実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。 さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す断面図である。 さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。 さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。 さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。 さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。 一実施形態による光学装置の構成を概略的に示すブロック図である。 一実施形態による光学装置を車両用ライダとして活用した例を概略的に示す図面である。
以下、添付された図面を参照し、ビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置について詳細に説明する。以下の図面において、同一参照符号は、同一構成要素を指し、図面上において、各構成要素の大きさは、説明の明瞭性と便宜性とのために、誇張されてもいる。また、以下で説明する実施形態は、ただ例示的なものに過ぎず、そのような実施形態から多様な変形が可能である。また、以下で説明する層構造において、「上部」または「上」と記載された表現は、接触し、真上/真下/真左/真右にあるものだけではなく、非接触でもって、上下左右にあるものを含んでもよい。
図1は、一実施形態によるビームスキャニング装置の概略的な構成を示す断面図である。図1を参照すれば、一実施形態によるビームスキャニング装置100は、光を提供する光源120、及び光源120から来る光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子110を含んでもよい。ここで、光源120は、例えば、約800nm帯域乃至約1,500nm帯域の近赤外線を放出するレーザダイオード(LD:laser diode)または発光ダイオード(LED:light emitting diode)でもある。
本実施形態によれば、光源120から反射型位相配列素子110に入射する入射光の進行方向が、反射型位相配列素子110の反射面の法線に対して傾くように、光源120と反射型位相配列素子110とが配置されてもよい。これには、例えば、図1に図示されているように、光源120は、その光軸が位相配列素子110の表面に対して傾くように配置してもよい。
また、図2は、一実施形態によるビームスキャニング装置100の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。図2を参照すれば、位相配列素子110は、独立して駆動される多数のアンテナ共振器101を含んでもよい。それぞれのアンテナ共振器101は、第1方向に長く延長されたアンテナ層114を含んでもよい。そして、多数のアンテナ層114が第1方向に垂直の第2方向に沿い、一定間隔にも配列される。そのような構成において、多数のアンテナ共振器101に印加される電圧の組み合わせにより、入射光Lが反射される方向を調節することができる。
例えば、図3は、図1に図示されたビームスキャニング装置100の位相配列素子110の1つのアンテナ共振器101の概略的な構成を例示的に示す断面図である。図3を参照すれば、それぞれのアンテナ共振器101は、電極層111、電極層111上に配置された活性層112、活性層112上に配置された絶縁層113、及び絶縁層113上に配置されたナノ規模のアンテナ層114を含んでもよい。図3には、便宜上、ただ1層のアンテナ層114だけが図示されたが、多数のアンテナ共振器101を含む位相配列素子110は、絶縁層113上に、一定間隔で離隔されて配列された多数のアンテナ層114を含んでもよい。
電極層111は、共通電極の役割を行い、導電性を有する材料からもなる。また、電極層111は、光源120から放出された光に対して、反射性を有する材料からもなる。例えば、電極層111は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、チタン(Ti)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、銀(Ag)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)、金(Au)、またはそれらの合金、金(Au)・銀(Ag)などの金属ナノ粒子分散薄膜からもなる。また、電極層111は、金属以外にも、炭素ナノ構造体、伝導性高分子材料からもなる。
アンテナ層114は、光に対してアンテナの役割を行うものであり、特定波長の光に対して、局所表面プラズモン共振(localized surface Plasmon resonance)を起こし、そのエネルギーを捕獲して放出することができる。該表面プラズモン共振は、金属に光が入射される場合、金属内の自由電子が集団的に振動する現象により、金属表面において、局所的に非常に増大された電場が発生する現象である。該表面プラズモン共振は、一般的に、金属と非金属との界面で発生する。そのために、アンテナ層114は、例えば、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、白金(Pt)のような優秀な導電性を有する金属材料からもなる。アンテナ層114の大きさと形状は、入射光の波長によっても異なる。例えば、アンテナ層114の大きさは、光源120から放出された光の波長よりも小さい。例えば、光源120から放出された光の動作波長が、可視光または近赤外線光である場合、アンテナ層114の幅または長さは、約400nmまたはそれ以下でもある。また、アンテナ層114は、単純なロッド形態を有することもできるが、円形、楕円形、十字形のように、多様な形態のパターンを有することもできる。
絶縁層113は、アンテナ層114を、活性層112及び電極層111から電気的に絶縁させる役割を行う。例えば、絶縁層113は、HfO、SiO、Al、TiO、ZrOのような酸化膜、またはSiNのような窒化膜からもなる。
活性層112は、電気的信号、例えば、電極層111とアンテナ層114との間に形成される電場により、活性層112内部の電荷密度が変わりながら、ナノアンテナ層114での共振特性を変化させる役割を行う。言い換えれば、電極層111とアンテナ層114との間に形成される電場により、活性層112内に電荷蓄積層または空乏層115が生成されて共振条件が変化し、反射光の位相が変化してしまう。そのような活性層112は、例えば、KTN(potassium tantalite niobate)、LiNbO、PZT(lead zirconate titanate)のような結晶質材料;ITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、AZO(aluminium zinc oxide)、GZO(gallium zinc oxide)、GIZO(gallium indium zinc oxide)のようなZnO系の酸化物;TiN、ZrN、HfN、TaNのような遷移金属窒化物(transition metal nitrice)、またはSi、a-Si、III-V族化合物半導体のような半導体材料からもなる。
そのような構造を有するビームスキャニング装置100において、活性層112内部の電荷密度は、電極層111とアンテナ層114との間の電場強度によっても異なる。電極層111には、共通電圧が印加されるので、特に、多数のアンテナ層114に印加される電圧分布により、活性層112内部の電荷密度分布が変化してしまう。活性層112内部の電荷密度変化は、アンテナ層114での共振特性を変化させ、変化された共振特性は、アンテナ層114で反射される光の位相変移を発生させ、反射される光の位相を変化させることができる。従って、隣接して配列された多数のアンテナ層114に印加される電圧の分布により、反射される光の位相変移分布が決定されるので、多数のアンテナ層114に印加される電圧を調節することにより、反射される光の進行方向を制御することができる。ビームスキャニング装置100は、そのような方式で入射光を反射させ、反射光を、所望方向に電気的にスキャニングすることができる。
再び図2を参照すれば、光源120から放出された入射光Lは、位相配列素子110の表面法線に対して傾くように入射する。例えば、入射光Lは、それぞれのアンテナ層114が延長された第1方向に平行な方向に沿って進行しながら、位相配列素子110の表面に対して傾くように入射させることができる。それにより、位相配列素子110で反射される反射光は、位相配列素子110の表面法線を中心に、入射光Lの入射角に対称な反射角にも反射され得る。
もし、位相配列素子110に電圧が印加されなければ、入射光Lの進行方向が変わらず、第1方向に平行な方向に沿って進行する反射光R0が発生する。以下、そのような反射光R0を中心反射光と呼ぶ。
一方、位相配列素子110に電圧が印加されれば、入射光Lの進行方向が方位角方向に変わりながら、第1方向に対して傾いた方向に沿って進行する反射光R1~R6が発生する。第1方向に対して傾いた程度、言い換えれば、方位角方向の角度は、位相配列素子110の多数のアンテナ共振器101に印加される電圧の組み合わせによって異なる。方位角方向に、入射光Lの進行方向が変わる場合にも、位相配列素子110の表面法線を基準にした反射角は、一定に維持される。従って、図1及び図2に図示された実施形態において、ビームスキャニング装置100は、方位角方向にビームをスキャニングする。
そのような本実施形態によれば、光源120から位相配列素子110に入射する入射光Lと、位相配列素子110によって反射された反射光R0~R6とが互いに重畳されて混じらなくなる。従って、ビームスキャニング装置100でスキャニングすることができる領域に制限がない。また、入射光Lと反射光R0~R6とを分離するために、別途のビームスプリッタを使用する必要がないために、光の損失なしに、ビームをスキャニングしたり、反射光R0~R6を検出したりすることができる。従って、光利用効率が上昇し、探知距離を拡大させることができ、ビームスキャニング装置100の消費電力を低減させることができる。
一方、ビームを正確にスキャニングするためには、入射光Lが傾くように入射する場合にも、位相配列素子110による反射光の位相変移幅が大きいほど有利である。言い換えれば、反射光の位相変移を0°から最大360°まで表現することが有利である。例えば、図4Aは、位相配列素子110の反射光の反射位相変移が十分に大きい場合(例えば、0°から360°まで位相変移が可能である場合)の位相変移分布を例示的に示すグラフであり、図4Bは、その場合、反射光の操向角度分布を例示的に示すグラフである。そして、図5Aは、位相配列素子110の反射光の反射位相変移が不足している場合(例えば、0°から180°まで位相変移が可能である場合)の位相変移分布を例示的に示すグラフであり、図5Bは、その場合、反射光の操向角度分布を例示的に示すグラフである。図4Bを参照すれば、位相配列素子110が、反射光の位相変移を0°から360°まで表現する場合には、意図された角度範囲内に、ほとんどのビームが集中するので、ビームを所望するところに正確に指向させることができる。一方、位相配列素子110が、反射光の位相変移を0°から180°まで表現すると、図5Bに図示されているように、意図された角度に指向されたビーム外に、測光比率が高くなって指向性が低下し、信号対ノイズ比が低下する性能劣化の原因になる。
位相配列素子110が反射光の位相変移を0°から360°まで表現するためには、入射光に対して、臨界結合条件(critical coupling condition)を満足するように、位相配列素子110を設計することが有利である。臨界結合条件とは、位相配列素子110から放出される光のうち、位相配列素子110での直接反射成分(direct reflection)と共振散乱成分(resonant scattering)との比率が同じである条件を意味する。直接反射成分がさらに大きい場合には、不足結合(under-coupling)が起き、共振散乱成分がさらに大きい場合には、過結合(over-coupling)が発生し、位相配列素子110の位相変調幅が狭くなる。
該臨界結合条件は、入射光の入射角によって異なるので、入射光の入射角を考慮し、位相配列素子110を設計することが有利である。例えば、図6は、位相配列素子110のアンテナ周期と、入射光の入射角とによる最小反射度の変化を示すグラフであり、図7は、位相配列素子110のアンテナ層114間の間隔と、入射光の入射角とによる臨界結合条件の変化を示すグラフである。また、図8は、位相配列素子110のアンテナ周期と、アンテナ間の間隔とを示す例示的な断面図である。位相配列素子110のアンテナ周期と、アンテナ層114間の間隔は、図8を介しても定義される。図8を参照すれば、位相配列素子110のアンテナ周期pは、アンテナ層114が反復される長さであり、アンテナ層114間の間隔gは、隣接した2個のアンテナ層114間の距離である。また、アンテナ層114の幅wは、第2方向に沿った1層のアンテナ層114の長さである。アンテナ周期pは、アンテナ層114の幅wと、アンテナ層114間の間隔gとの和と同じである。
再び図6を参照すれば、入射角が0°である場合、言い換えれば、入射光が位相配列素子110の反射面に垂直に入射する場合、位相配列素子110のアンテナ周期pが大体780nmであるとき、共振が起きて反射度が最小になる。そして、位相配列素子110の表面法線に対する入射角が大きくなるほど、言い換えれば、入射光が位相配列素子110の反射面にさらに傾くように入射するほど、反射度が最小になるアンテナ周期pが小さくなる。例えば、入射角が45°である場合、位相配列素子110のアンテナ周期pが大体550nmであるとき、共振が起きて反射度が最小になる。また、図7を参照すれば、入射角が増加するにつれ、臨界結合が起きる位相配列素子110のアンテナ層114間の間隔gが狭くなるということが分かる。例えば、入射角が0°である場合には、アンテナ層114間の間隔gが約600nm以上であるとき、臨界結合が発生するが、入射角が45°である場合には、アンテナ層114間の間隔gが約400nm以下であるとき、臨界結合が発生する。
従って、入射光が位相配列素子110に傾くように入射する構成としては、入射光の入射角を考慮し、入射光が位相配列素子110に垂直に入射する場合より、アンテナ周期pと、アンテナ層114間の間隔gとを小さく補償設計することができる。もしそのような補償設計をしなければ、図5Bに図示されているように、意図された角度に指向されたビーム外に、測光の比率が高くなって指向性が低下し、信号対ノイズ比が下がってしまう。
図9は、入射光の入射角が0°であるとき、反射係数(reflection coefficient)を複素平面上に例示的に示すグラフであり、図10は、入射光の入射角が0°であるとき、位相配列素子において、反射光の反射位相を例示的に示すグラフである。図9及び図10に図示されたグラフにおいて、アンテナ層114間の間隔gが150nmであり、アンテナ層114の幅wが160nmであると仮定した。
図9において、「-◆-」で表示された円は、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ+4V、+4Vの電圧が印加されたとき、入射光の波長変化による反射係数の軌跡であり、図形「◆」の位置は、入射光の波長が1.4μmである場合の反射係数の位置である。また、「-■-」で表示された円は、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ-4V、+4Vの電圧が印加されたとき、入射光の波長変化による反射係数の軌跡であり、図形「■」の位置は、入射光の波長が1.4μmである場合の反射係数の位置である。また、「-▲-」で表示された円は、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ0V、0Vの電圧が印加されたとき、入射光の波長変化による反射係数の軌跡であり、図形「▲」の位置は、入射光の波長が1.4μmである場合の反射係数の位置である。最後に、「-●-」で表示された円は、アンテナ層114と電極層111とにそれぞれ-4V、-4Vの電圧が印加されたとき、入射光の波長変化による反射係数の軌跡であり、図形「●」の位置は、入射光の波長が1.4μmである場合の反射係数の位置である。
図10を参照すれば、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ0V、0Vの電圧が印加されたとき、反射光の反射位相を0°と定義し、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ-4V、-4Vの電圧が印加されたときの反射光の反射位相、それぞれ-4V、+4Vの電圧が印加されたときの反射光の反射位相、及びそれぞれ+4V、+4Vの電圧が印加されたときの反射光の反射位相が順に表示されている。例えば、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ+4V、+4Vの電圧が印加されたとき、反射光の反射位相は、約272°になる。従って、アンテナ層114間の間隔gが150nmであり、アンテナ層114の幅wが160nmである位相配列素子に、1.4μmの波長を有する入射光が垂直に入射すれば、該位相配列素子は、反射光の位相変移を、0°から272°まで表現することができる。
図11は、アンテナ補償設計を行っていない場合、入射光の入射角が45°であるとき、反射係数を複素平面上に示すグラフであり、図12は、アンテナ補償設計を行っていない場合、入射光の入射角が45°であるとき、位相配列素子において、反射光の反射位相を例示的に示すグラフである。言い換えれば、図11及び図12は、アンテナ層114間の間隔gと、アンテナ層114の幅wとを、それぞれ150nmと160nmとに維持し、1.4μmの波長を有する入射光を、位相配列素子の表面法線に、45°に入射させた結果である。図12を参照すれば、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ+4V、+4Vの電圧が印加されたとき、反射光の反射位相は、約25°になる。従って、アンテナ層114間の間隔gが150nmであり、アンテナ層114の幅wが160nmである位相配列素子に、1.4μmの波長を有する入射光が45°に傾くように入射すれば、位相配列素子は、反射光の位相変移を、0°から25°まで表現することができる。
図13は、アンテナ補償設計を行った場合、入射光の入射角が45°であるとき、反射係数を複素平面上に示すグラフであり、図14は、アンテナ補償設計を行った場合、入射光の入射角が45°であるとき、位相配列素子において、反射光の反射位相を例示的に示すグラフである。図13及び図14は、アンテナ層114間の間隔gと、アンテナ層114の幅wとをそれぞれ60nmと152nmとに低減させ、1.4μmの波長を有する入射光を位相配列素子に45°に入射させた結果である。図14を参照すれば、アンテナ層114と電極層111とに、それぞれ+4V、+4Vの電圧が印加されたとき、反射光の反射位相は、約269°になる。従って、アンテナ層114間の間隔gが60nmであり、アンテナ層114の幅wが152nmである位相配列素子に、1.4μmの波長を有する入射光が45°に傾くように入射すれば、位相配列素子は、反射光の位相変移を、0°から269°まで表現することができる。従って、アンテナ補償設計を行うことにより、アンテナ層114間の間隔gが150nmであり、アンテナ層114の幅wが160nmである位相配列素子に、1.4μmの波長を有する入射光が垂直に入射する場合に類似した位相変移性能を維持することができる。
一方、該臨界結合条件は、入射光の波長、及び位相配列素子110に印加される電圧の大きさによっても影響を受ける。前述の例においては、印加電圧が-4V乃至+4Vであり、入射光の波長が1.4μmである場合について説明した。しかし、該印加電圧と、入射光の波長とが異なれば、それを考慮し、該臨界結合条件を満足するように、アンテナ層114間の間隔g、及びアンテナ層114の幅wを選択することができる。
これまで、アンテナ層114間の間隔gと、アンテナ層114の幅wとを調節する方式により、アンテナ補償設計を行うと説明したが、アンテナ層114の形態を変更する方式により、アンテナ補償設計を行うこともできる。例えば、図15は、アンテナ補償設計を行った位相配列素子110の構成を例示的に示す平面図である。図15を参照すれば、アンテナ層114は、第1方向に延長された第1アンテナ部114a、及び第1方向に沿って配列されており、第1アンテナ部114aから第2方向に延長された多数の第2アンテナ部114bを含むフィッシュボーン(fish bone)形態を有することができる。その場合、第1方向に沿った第1アンテナ部114aの幅、アンテナ層114間の間隔、または第2アンテナ部114bの長さlを調節し、臨界結合条件を満足させることができる。例えば、第1方向に沿った第2アンテナ部114bの長さlは、位相配列素子110の反射面の表面法線に対する入射光の入射角に対して、位相配列素子110による直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるようにも選択される。
図16は、他の実施形態によるビームスキャニング装置200の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。図16に図示されたビームスキャニング装置200は、光を提供する多数の光源120a,120b,120c、及び多数の光源120a,120b,120cから来る光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子110を含んでもよい。また、多数の光源120a,120b,120cは、位相配列素子110の反射面の表面法線に対して、第1入射角θ1で位相配列素子110に入射する光を提供する第1光源120a、第1入射角と異なる第2入射角θ2で位相配列素子110に入射する光を提供する第2光源120b、及び第1入射角θ1及び第2入射角θ2と異なる第3入射角θ3で位相配列素子110に入射する光を提供する第3光源120cを含んでもよい。
第1光源120a、第2光源120b及び第3光源120cから放出された光は、いずれも位相配列素子110のアンテナ層114が延長された第1方向に平行な方向に沿って進行しながら、位相配列素子110の表面に傾くように入射し、ただ位相配列素子110に入射する入射角だけが異なる。位相配列素子110に入射する入射角が異なるために、第1光源120a、第2光源120b及び第3光源120cから放出された光は、位相配列素子110によって反射される反射角が互いに異なるが、方位角方向には、位相配列素子110によって同一にスキャニングされる。従って、図1に図示された実施形態においては、方位角方向への一次元ビームスキャニングだけが可能であるが、図16に図示された実施形態においては、第1光源120a、第2光源120b及び第3光源120cを利用し、方位角方向と高度角方向とに、二次元ビームスキャニングが可能である。第1光源120a、第2光源120b及び第3光源120cは、いずれも同時に光を放出することもでき、または順次に光を放出することもできる。
図17は、さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置200aの概略的な構成及び動作を示す断面図である。図17を参照すれば、ビームスキャニング装置200aは、反射光の進行方向を高度角方向にさらに屈折させる光学要素130a,130bを含んでもよい。ビームスキャニング装置200aの残り構成は、図16に図示されたビームスキャニング装置200の構成と同一でもある。例えば、光学要素130a,130bは、第2光源120bから放出された入射光L’が、位相配列素子110によって反射されて発生した反射光R’の高度角方向を低減させるように、反射光R’の光路に配置された第1光学要素130a、及び第3光源120cから放出された入射光L”が、位相配列素子110によって反射されて発生した反射光R”の高度角方向を増大させるように、反射光R”の光路に配置された第2光学要素130bを含んでもよい。
第1光源120a、第2光源120b及び第3光源120cから放出された光がいずれも臨界結合条件を満足する狭い入射角範囲内にあるように、第1光源120a、第2光源120b及び第3光源120cが配置される場合にも、第1光学要素130a及び第2光学要素130bを利用し、反射光の高度角方向を変えることにより、さらに広い高度角範囲で、二次元ビームスキャニングが可能である。例えば、第1光学要素130a及び第2光学要素130bは、プリズム、シリンダレンズ、ウェッジ型光学板、回折光学素子などを含んでもよい。
図18及び図19は、さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置300の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。図18及び図19を参照すれば、ビームスキャニング装置300の位相配列素子110は、二次元配列された多数のアンテナ共振器を含んでもよい。従って、位相配列素子110の反射面において、多数のアンテナ層114が二次元配列されもする。例えば、多数のアンテナ層114は、第1方向に沿って、第1間隔g1、そして第1方向に垂直の第2方向に沿って、第2間隔g2に配列されもする。ここで、多数のアンテナ層114間の第1間隔g1及び第2間隔g2は、それぞれ第1方向と第2方向とに対して臨界結合条件を満足するようにも選択される。言い換えれば、多数のアンテナ層114間の第1間隔g1及び第2間隔g2は、位相配列素子110による直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるようにも選択される。そのようなビームスキャニング装置300は、二次元配列された多数のアンテナ共振器に印加される電圧の組み合わせを介して傾くように入射する1つの入射光に対して、二次元ビームスキャニングが可能である。
図20及び図21は、さらに他の実施形態によるビームスキャニング装置400の概略的な構成及び動作を示す斜視図である。図20及び図21に図示されたビームスキャニング装置400の構成は、図1に図示されたビームスキャニング装置100の構成とほぼ同じであるが、ビームスキャニング装置400の光源120は、図1に図示されたビームスキャニング装置100の光源120の配置方向に垂直に配置される。従って、光源120から放出された入射光は、それぞれのアンテナ層114が延長された第1方向に垂直の第2方向に沿って進行しながら、位相配列素子110の表面に傾くように入射することができる。言い換えれば、光源120から位相配列素子110に入射する入射光の進行方向、が第2方向と平行になるように、光源120と位相配列素子110が配置される。
その場合、位相配列素子110の表面に垂直平面上において、ビームスキャニングがなされる。言い換えれば、反射光の進行方向が、高度角方向にも制御される。従って、位相配列素子110によって異なる角度に反射される反射光を含むスキャニング平面が、第1方向に垂直に形成される。本実施形態によれば、ビームスキャニング領域と入射光とが1つの平面内に置かれるために、位相配列素子110の集積が容易でもある。
一方、反射光の反射角が過度に大きくなり、入射光と重畳して混ざれば、正確な探知が困難にもなる。従って、位相配列素子110による反射光の反射角が過度に大きくならないように調節することができる。例えば、位相配列素子110の反射面の法線に対する入射光の入射角をθiとし、位相配列素子110に電圧が印加されていないときの中心反射光の反射角をθrとするとき、中心反射光を基準にした位相配列素子110の最大操向角θsが、θr-θs>-θiを満足するように、位相配列素子110を構成したり制御したりすることができる。
ここで、最大操向角θsは、位相配列素子110で配列された多数のアンテナ層114による反射光の位相変移が、0°と180°とを反復するときに達成される。例えば、最初アンテナ層による反射光の位相変移が0°であり、2番目アンテナ層による反射光の位相変移が180°であり、さらに3番目アンテナ層による反射光の位相変移が0°であり、4番目アンテナ層による反射光の位相変移が180°になる方式で、位相配列素子110を駆動すれば、位相配列素子110による反射光の反射角が最大になる。従って、位相変移パターンの周期は、位相配列素子110のアンテナ周期pの2倍になる。その場合、位相配列素子110による一次回折角度、すなわち、最大操向角θsは、θs=sin-1(λ/2p)とも表現される。また、中心反射光の反射角θrは、入射光の入射角θiと同一であるので、θr=θi、θi-θs>-θiになり、θi>0.5θs=0.5sin-1(λ/2p)が成立する。
前述のビームスキャニング装置100,200,300,400は、例えば、車両用ライダのような三次元センサまたは三次元カメラで使用される深さセンサのような光学装置に採用され、光学装置の精度を向上させることができる。例えば、図22は、一実施形態による光学装置1000の構成を概略的に示すブロック図である。
図22を参照すれば、一実施形態による光学装置1000は、光を提供する光源120、光源120から来る光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子110、光源120から放出され、外部の物体から反射された光を感知する光検出器140、及び光検出器140の測定結果を基に、外部物体に係わる情報を計算する制御器150を含んでもよい。制御器150は、位相配列素子110、光源120、及び光検出器140の動作を制御することができる。例えば、制御器150は、光源120及び光検出器140のオン/オフ動作、位相配列素子110のビームスキャニング動作を制御することができる。そのような光学装置1000は、周辺の複数位置にある物体に係わる情報を得るために、ビームスキャニング装置100,200,300,400を利用し、周辺の多くの領域に対して、光を周期的に照射することができる。本実施形態によるビームスキャニング装置100,200,300,400の場合、位相配列素子110において、入射光と反射光とが重畳しないために、光学装置1000は、外部物体について、さらに正確な情報を抽出することができる。
また、図22に図示された光学装置1000は、三次元センサや深みセンサ以外にも、ロボット用ライダ、ドローン用ライダ、保安用侵入者感知システム、地下鉄スクリーンドア障害物感知システム、顔認識用センサ、動作認識及び物体形態検査装置などにも使用される。
例えば、図23は、一実施形態による光学装置1000を、車両用ライダとして活用した例を概略的に示す。図23を参照すれば、光学装置1000は、車両Vに搭載され、車両Vが進行する前方に対してビームをスキャンし、前方にある多様な物体OBJ1,OBJ2を探知することができる。光学装置1000が車両用ライダである場合、制御器150は、車両の前方または後方にある物体OBJ1,OBJ2との距離、相対速度、方位角位置などに係わる情報を計算することができる。例えば、制御器150は、光源120から光が放出された時間と、光検出器140で光を感知した時間との差を利用し、物体OBJ1,OBJ2の距離を知り、ビームスキャニング装置100,200,300,400により、光が照射された位置を基に、物体OBJ1,OBJ2の方位角位置を知ることができる。また、光源120から光が放出された時間と、光検出器140で光を感知した時間との差の変化を介して、物体OBJ1,OBJ2との相対速度を知ることができる。また、光学装置1000が三次元カメラの距離センサである場合、制御器150は、カメラの視野内にある多様な被写体までの距離情報を計算することができる。
前述のビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置は、図面に図示された実施形態を参照して説明したが、それらは、例示的なものに過ぎず、当該分野で当業者であるならば、それらから多様な変形、及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。従って、開示された実施形態は、限定的な観点ではなく、説明的な観点から考慮されなければならない。権利範囲は、前述の説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にある全ての差異は、権利範囲に含まれたものであると解釈されなければならないのである。
本発明の、ビームスキャニング装置、及びそれを含む光学装置は、例えば、光学測定関連の技術分野に効果的に適用可能である。
100,200,300,400 ビームスキャニング装置
101 アンテナ共振器
110 位相配列素子
111 電極層
112 活性層
113 絶縁層
114 アンテナ層
115 空乏層
120 光源
130a,130b 光学要素
140 光検出器
150 制御器
1000 光学装置

Claims (22)

  1. 光を放出する光源と、
    前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子と、を含み、
    前記反射型位相配列素子は、独立して駆動される多数のアンテナ共振器を含み、
    それぞれのアンテナ共振器は、
    電極層と、
    前記電極層上に配置された活性層と、
    前記活性層上に配置された絶縁層と、
    前記絶縁層上に配置されたアンテナ層と、を含み、
    前記アンテナ層は、第1方向に延長された第1アンテナ部、及び第1方向に沿って配列されており、前記第1アンテナ部から第2方向に延長された多数の第2アンテナ部を含むフィッシュボーン形態を有し、
    前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置され、
    前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、
    それぞれの第2アンテナ部の第1方向長は、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように選択される、ビームスキャニング装置。
  2. 光を放出する光源と、
    前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子と、を含み、
    前記反射型位相配列素子は、独立して駆動される多数のアンテナ共振器を含み、
    それぞれのアンテナ共振器は、
    電極層と、
    前記電極層上に配置された活性層と、
    前記活性層上に配置された絶縁層と、
    前記絶縁層上に配置されたアンテナ層と、を含み、
    前記アンテナ層は、多数のアンテナ層を含み、
    それぞれのアンテナ層は、第1方向に延長されており、前記多数のアンテナ層は、第1方向に垂直の第2方向に沿い、一定間隔に配列され、
    前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置され、
    前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、
    前記多数のアンテナ層間の第2方向の間隔、またはアンテナ周期は、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように選択され、
    前記アンテナ周期は、第2方向に沿って、前記多数のアンテナ層が反復される長さである、ビームスキャニング装置。
  3. 光を放出する光源と、
    前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子と、を含み、
    前記反射型位相配列素子は、独立して駆動される多数のアンテナ共振器を含み、
    それぞれのアンテナ共振器は、
    電極層と、
    前記電極層上に配置された活性層と、
    前記活性層上に配置された絶縁層と、
    前記絶縁層上に配置されたアンテナ層と、を含み、
    前記アンテナ層は、多数のアンテナ層を含み、
    前記反射型位相配列素子は、多数のアンテナ層を含み、
    前記多数のアンテナ層は、第1方向に沿って第1間隔、そして第1方向に垂直の第2方向に沿って第2間隔で、二次元配列され、
    前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置され、
    前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、
    前記多数のアンテナ層間の第1間隔及び第2間隔は、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように選択される、ビームスキャニング装置。
  4. 前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光と、前記反射型位相配列素子によって反射された反射光とが互いに重畳しないように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のビームスキャニング装置。
  5. 前記電極層は、前記光源から放出された光に対して、反射性を有する導電性金属を含むことを特徴とする請求項4に記載のビームスキャニング装置。
  6. それぞれの第2アンテナ部の第1方向長は、入射光の入射角を基に決定されることを特徴とする請求項1に記載のビームスキャニング装置。
  7. 前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期は、入射光の入射角を基に決定されることを特徴とする請求項2に記載のビームスキャニング装置。
  8. 前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期は、前記反射型位相配列素子に光が垂直に入射する場合について設計された多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期より小さいことを特徴とする請求項2に記載のビームスキャニング装置。
  9. 前記反射型位相配列素子に入射する入射光の入射角が大きくなるほど、前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期が小さいように選択されることを特徴とする請求項2に記載のビームスキャニング装置。
  10. 前記反射型位相配列素子に印加される電圧、及び前記反射型位相配列素子に入射する入射光の波長を考慮し、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように、前記多数のアンテナ層間の第2方向の間隔、またはアンテナ周期が選択されることを特徴とする請求項2に記載のビームスキャニング装置。
  11. 前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記第1方向と平行になるように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されていることを特徴とする請求項2に記載のビームスキャニング装置。
  12. 前記光源は、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して、第1入射角で、前記反射型位相配列素子に入射する第1入射光を放出する第1光源、及び第1入射角とは異なる第2入射角で、前記反射型位相配列素子に入射する第2入射光を放出する第2光源を含むことを特徴とする請求項11に記載のビームスキャニング装置。
  13. 前記第1入射光が、前記反射型位相配列素子によって反射されて発生した第1反射光は、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して、第1反射角で進み、前記第2入射光が、前記反射型位相配列素子によって反射されて発生した第2反射光は、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して前記第1反射角と異なる第2反射角で進み、
    前記ビームスキャニング装置は、第2反射光の進行方向を変更するように、前記第2反射光の光路上に配置された光学要素をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載のビームスキャニング装置。
  14. 前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記第2方向と平行になるように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されていることを特徴とする請求項2に記載のビームスキャニング装置。
  15. 前記反射型位相配列素子によって異なる角度に反射される反射光を含むスキャニング平面が、第1方向に垂直に形成されることを特徴とする請求項14に記載のビームスキャニング装置。
  16. 前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する入射光の入射角をθi、中心反射光の反射角をθrとするとき、中心反射光を基準にした前記反射型位相配列素子の最大操向角θsが、θr-θs>-θiを満足するように、前記反射型位相配列素子が構成されることを特徴とする請求項14に記載のビームスキャニング装置。
  17. 前記多数のアンテナ層間の第2方向の間隔、またはアンテナ周期をp、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する入射光の入射角をθi、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対する中心反射光の反射角をθrとするとき、中心反射光を基準にした前記反射型位相配列素子の最大操向角θsが、θi>0.5θs=0.5sin-1(λ/2p)を満足するように、前記反射型位相配列素子が構成され、
    前記アンテナ周期は、第2方向に沿って、前記多数のアンテナ層が反復される長さであることを特徴とする請求項14に記載のビームスキャニング装置。
  18. 光を放出する光源と、
    前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節し、多数のアンテナ層を含む反射型位相配列素子と、
    前記反射型位相配列素子から照射され、外部の物体から反射された光を感知する光検出器と、を含み、
    前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されており、
    前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、
    前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期のうち少なくとも一つは、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように決定される、光学装置。
  19. 前記外部の物体から反射された光の検出を基に、外部の物体に係わる位置情報を決める制御器をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載の光学装置。
  20. 前記光学装置は、距離センサ、三次元センサまたは車両用ライダであることを特徴とする請求項18に記載の光学装置。
  21. 光を放出する光源と、
    前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節し、多数のアンテナ層を含む反射型位相配列素子と、を含み、
    前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されており、
    前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、
    前記多数のアンテナ層間の間隔、またはアンテナ周期のうち少なくとも一つは、直接反射光の強度と、共振散乱光の強度とが同一になるように決定されるビームスキャニング装置。
  22. 光を放出する光源と、
    前記光源から放出されて入射する光を反射させ、反射光の反射角度を電気的に調節する反射型位相配列素子と、を含み、
    前記反射型位相配列素子は、独立して駆動される多数のアンテナ共振器を含み、
    前記反射光は、前記反射型位相配列素子において直接反射された光、及び前記反射型位相配列素子のそれぞれのアンテナ共振器での共振による共振散乱光を含み、
    前記反射型位相配列素子から放出される光のうち、前記反射型位相配列素子での直接反射成分と共振散乱成分との比率が同じである臨界結合条件を満足し、前記光源から前記反射型位相配列素子に入射する入射光の進行方向が、前記反射型位相配列素子の反射面の法線に対して傾くように、前記光源と前記反射型位相配列素子とが配置されている、ビームスキャニング装置。
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