JP7381027B2 - ミドルフレーム、リヤカバー、および製造方法、ならびに電子デバイス - Google Patents

ミドルフレーム、リヤカバー、および製造方法、ならびに電子デバイス Download PDF

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Description

本願は、参照によって全体が本明細書に組み込まれる、２０１９年９月１２日に中国特許庁に出願され、「ミドルフレーム、リヤカバー、および製造方法、ならびに電子デバイス」と題する中国特許出願第２０１９１０８６７２２３．０号の優先権を主張する。
本願は端末技術の分野に関し、特に、ミドルフレーム、リヤカバー、および製造方法、ならびに電子デバイスに関する。
セラミックの良い外観、淡緑色の光沢、および、滑らかな手触りに起因にして、携帯電話およびタブレットなどの電子デバイスへのセラミックの適用が、消費者によって徐々に選好され、好まれるようになっている。加えて、セラミックは高い硬度および耐摩耗性を有し、セラミックからできた携帯電話の外側ハウジングは、使用中に傷つかず、または摩耗しないので、携帯電話は長時間にわたって新しさを維持し得る。従って、そのような外側ハウジングは、環境に優しく、比較的高い装飾的価値を有する。
現在、セラミック材料が携帯電話に適用されるとき、セラミック材料からは主に、セラミックリヤカバーまたはセラミックミドルフレームが作られる。しかしながら、セラミックは比較的重く、携帯電話全体の重量の増加をもたらす。携帯電話全体の重量を低減するためにセラミックリヤカバーまたはセラミックミドルフレームの厚さが低減されるとき、セラミックリヤカバーまたはセラミックミドルフレームの強度は要件を満たすことができない。従って、セラミックリヤカバーまたはセラミックミドルフレームの使用中、強度要件を満たしながら携帯電話の重量をどのように低減するかは、業界において緊急に解決される必要がある課題である。
本願の実施形態は、リヤカバーおよびミドルフレームのフレームの強度要件を満たしながら、セラミック外側フレームセラミック外側ハウジングの厚さを低減し、それにより電子デバイスの重量を低減するために、ミドルフレーム、リヤカバー、およびその製造方法、ならびに電子デバイスを提供する。
本願の実施形態の第１態様は、セラミック外側ハウジングおよび繊維補強複合材料からできている内側ハウジングを含むリヤカバーを提供し、内側ハウジングは、セラミック外側ハウジングの内側表面に配置される。
リヤカバーは、セラミック外側ハウジングおよび繊維補強複合材料からできている内側ハウジングを含む。このようにして、セラミック外側ハウジングの厚さを低減でき、その結果、電子デバイスの重量が低減される。加えて、リヤカバーの内側は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングであり、その結果、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングは強度サポートを提供でき、従って、セラミック外側ハウジングの厚さを低減することを前提として、リヤカバーは強度要件を満たす。さらに、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングの強度が比較的高いので、内側ハウジングをより薄く設計でき、その結果、リヤカバーの厚さがより小さくなる。更に、リヤカバーの内側は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングであり、内側ハウジングは特定の靱性を有する。従って、内側ハウジングの内側表面上で複雑な内側構造設計が容易に行われる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側ハウジング上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。本願の本実施形態において、リヤカバーの外側はセラミック外側ハウジングであり、その結果、電子デバイスのハウジングの高い品質および硬度が実装される。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングの内側表面に対する内側ハウジングの正投影は、セラミック外側ハウジングの内側表面を完全にカバーする。このようにして、セラミック外側ハウジングの内側表面は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングによって完全にカバーされ、リヤカバーの強度を満たすことを前提としてセラミック外側ハウジングの厚さを低減でき、これにより、電子デバイスの重量を低減する。
代替的に、セラミック外側ハウジングの内側表面に対する内側ハウジングの正投影は、セラミック外側ハウジングの内側表面を部分的にカバーする。このようにして、セラミック外側ハウジングの弧状領域における繊維補強複合材料からできている内側ハウジングの湾曲を低減でき、圧入プロセスにおける繊維補強複合材料からできている内側ハウジングの破砕を低減または回避できる。
可能な実装において、リヤカバーは更に接着層を含む。接着層はセラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間に位置し、セラミック外側ハウジング、接着層、および内側ハウジングは圧入され、リヤカバーを形成する。
接着層は、圧入を容易にするために圧入前にセラミック外側ハウジングおよび内側ハウジングが共に事前に固定されるように配置され、接着層は、圧入後にセラミック外側ハウジングおよび内側ハウジングが密接に接合することを可能にし、セラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間の接合力を増加させる。
可能な実装において、繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよび補強繊維からできている複合材料プレートであり、補強繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ホウ素繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維、または超高分子量ポリエチレン繊維のうち１または複数を含む。このようにして、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングは、より高い強度およびより小さい厚さを有する。加えて、補強繊維の追加により、複合材料プレートは特定の靱性を有する。従って、内側ハウジングは簡便に製造され、内側ハウジングおよびセラミック外側ハウジングは、圧入プロセスにおいて容易に亀裂を生じさせない。
可能な実装において、繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよびガラス繊維からできているガラス繊維プレートであり、内側ハウジングはガラス繊維プレートからできているハウジングである。ガラス繊維プレートは、比較的高い強度および比較的小さい厚さを有する。このようにして、ガラス繊維プレートからできている内側ハウジングは、強度要件を満たすことを前提として、より薄く、その結果、リヤカバーの厚さおよび重量が低減される。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングの壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり、内側ハウジングの壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍである。このようにして、内側ハウジングおよびセラミック外側ハウジングの壁厚が低減され、全セラミックリヤカバーと比較して、本願におけるリヤカバーの重量および厚さが低減される。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングのセラミック強度は、３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであり、セラミック外側ハウジングのセラミック破砕靱性は２ＭＰａ・ｍ１／２～１６ＭＰａ・ｍ１／２である。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングの材料として、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムまたはアルミナセラミックが挙げられる。
可能な実装において、繊維補強複合材料の曲げ強度は、４５０ＭＰａ以上であり得、繊維補強複合材料の曲げ弾性率は、２５ＧＰａ以上であり得る。
可能な実装において、リヤカバーは更に少なくとも１つのアンテナを含む。アンテナは、アンテナラジエータ、ならびに、アンテナラジエータに電気的に接続されている給電点および接地点を含む。アンテナラジエータは、セラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間に配置されるか、または、アンテナラジエータは、セラミック外側ハウジングの内側表面上に配置される。このようにして、アンテナラジエータは、セラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間に位置し、その結果、アンテナラジエータは、リヤカバー内部に保持され、アンテナラジエータはセラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間に隠され、その結果、アンテナラジエータはリヤカバー上で不可視になる。
可能な実装において、アンテナのクリアランスは１０ｍｍより小さい。これにより、アンテナを囲む金属からアンテナへの干渉を低減し、それにより、アンテナ放射効率を確実にする。
可能な実装において、アンテナのインピーダンスは５Ω以下である。これにより、アンテナの伝導性をより高くし、アンテナの放射能力をより強くする。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングは、少なくとも平面領域および弧状領域を含む。弧状領域は、平面領域の外縁に位置し、内側ハウジングは、平面領域の内側表面全体をカバーする。このようにして、内側ハウジングの湾曲が回避され、圧入プロセスにおける内側ハウジングの破砕が回避される。
代替的に、内側ハウジングは、平面領域の内側表面全体および弧状領域の部分的内側表面をカバーする。このようにして、セラミック外側ハウジングの弧状領域における内側ハウジングの湾曲の程度が低減され、これにより、圧入プロセスにおける内側ハウジングの材料の破砕のリスクを低減する。
可能な実装において、リヤカバーは下部ハウジングおよび側部フレームを含み、側部フレームは下部ハウジングの外縁を包含する。このようにして、リヤカバーは下部ハウジングおよび側部フレームを有し、リヤカバーが電子デバイスにおいて使用されるとき、側部フレームは電子デバイスの外側フレームとして使用され得る。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングは、外側下部ハウジング、ならびに、外側下部ハウジングの外縁を包含する外側側部ハウジングを含み、内側ハウジングは、外側下部ハウジングの内側表面を少なくともカバーする。
可能な実装において、外側下部ハウジングと外側側部ハウジングとの間に弧状接続領域があり、内側ハウジングの外縁上に弧状領域があり、弧状領域は弧状接続領域の内側表面をカバーする。
可能な実装において、内側ハウジングは、内側下部ハウジングと、内側下部ハウジングの外縁を包含する内側側部ハウジングとを含み、内側下部ハウジングは、外側下部ハウジングの内側表面をカバーし、内側側部ハウジングは、外側側部ハウジングの内側表面をカバーする。外側下部ハウジングおよび内側下部ハウジングは、リヤカバーの下部ハウジングを形成し、外側側部ハウジングおよび内側側部ハウジングは、リヤカバーの側部フレームを形成する。このようにして、外側側面全体およびリヤカバーの外側下面は、セラミック材料からできており、内側側面全体および内側下面は、繊維補強複合材料からできている。リヤカバーが電子デバイスに適用されるとき、電子デバイスの外側フレームおよび下部ハウジング両方の外側表面は、セラミック材料からできている。このようにして、リヤカバーの重量を低減するという前提で、セラミックのみを使用することによって電子デバイスの外側表面が配置される。
可能な実装において、セラミック外側ハウジングの内側表面に対する内側ハウジングの正投影が、セラミック外側ハウジングの内側表面を部分的にカバーするとき、リヤカバーは更に、セラミック外側ハウジングの露出した内部表面を少なくともカバーする保護フィルムを備える。保護フィルムに基づいて、セラミック外側ハウジングの露出した内部表面は遮蔽され、セラミック外側ハウジングの内側表面がバッテリまたは別の電子コンポーネントを傷付けるという問題が回避される。
可能な実装において、保護フィルムの一端は、内側ハウジングの内側表面に延在する。このようにして、リヤカバーの内側表面は、円滑に遷移し、リヤカバーの内側表面の良い外観が確実になる。加えて、内側ハウジングの外縁がセラミック外側ハウジングと重複する位置を保護フィルムが遮蔽するとき、蒸気または埃などの異物は、内側ハウジングの外縁がセラミック外側ハウジングと重複する位置に容易に累積しない。さらに、保護フィルムが内側ハウジングの外縁を遮蔽した後に、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートなどの繊維補強複合材料からできている内側ハウジングの外縁は露出しない。これにより、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジングの外縁がバッテリまたは電子コンポーネントを傷付けることを回避し、これにより、電子デバイスにおけるコンポーネントが衝突または設置中に容易に損傷しなくなることを確実にする。
代替的に、保護フィルムの一端は、内側ハウジングとセラミック外側ハウジングとの間に延在する。
可能な実装において、保護フィルムは防爆フィルムまたは接着層である。保護フィルムが接着層であるとき、保護フィルムは、電子デバイスが当たるときにバッテリまたは電子コンポーネントのクッションとなり得る。これにより、リヤカバーとの衝突に起因してバッテリまたは電子コンポーネントが損傷することを回避する。加えて、保護フィルムが接着層であるとき、保護フィルムは密封効果を有し得、これにより、内側ハウジングとセラミック外側ハウジングとの間の位置に蒸気が入ることを防止する。さらに、接着層は、内側ハウジングに延在し、その結果、内側ハウジングおよびセラミック外側ハウジングがさらに固定され得る。
本願の実施形態の第２態様は電子デバイスを提供する。電子デバイスは、少なくとも表示画面および上記のリヤカバーを含み、表示画面およびリヤカバーは、コンポーネントを格納するために使用され得る格納空間を形成する。代替的に、電子デバイスは、少なくとも表示画面、ミドルフレーム、および上記リヤカバーを含み、表示画面およびリヤカバーはそれぞれ、ミドルフレームの両側に位置する。上記リヤカバーが含まれる。このようにして、リヤカバーの重量が低減され、その結果、電子デバイスの重量が低減される。加えて、電子デバイスの内側ハウジング上に複雑な内側構造設計が容易に作られる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側ハウジング上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。
本願の実施形態の第３態様は、ミドルフレームであって、少なくとも金属ミドルプレートと、金属ミドルプレートの外縁を包含するフレームとを備え、フレームは、繊維補強複合材料からできている内側フレームと、内側フレームの外側側面を包含するセラミック外側フレームとを含み、内側フレームの内側側面は金属ミドルプレートの外縁に接続される、ミドルフレームを提供する。
内側フレームおよびセラミック外側フレームが含まれる。このようにして、セラミック外側フレームの厚さを低減でき、その結果、フレームの重量が低減され、電子デバイスの重量が低減される。加えて、フレームの内側は、繊維補強複合材料からできているフレームであり、その結果、内側フレームは、セラミック外側フレームに対して強度サポートを提供でき、従って、フレームは、セラミック外側フレームの厚さを低減するという前提で強度要件を満たす。さらに、フレームの内側は、繊維補強複合材料からできているフレームであり、従って、繊維補強複合材料からできているフレーム上で複雑な内側構造設計が容易に作られる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側フレーム上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。本願の本実施形態において、電子デバイスのフレームの外側はセラミックフレームであり、その結果、電子デバイスのフレームの高い品質および硬度が実装される。
可能な実装において、ミドルフレームは更に接着層を含む。接着層は、セラミック外側フレームと内側フレームとの間に位置し、セラミック外側フレーム、接着層、および内側フレームは圧入されており、フレームを形成する。
接着層は、圧入を容易にするために圧入前にセラミック外側フレームおよび内側フレームが共に事前に固定されるように配置され、接着層は、圧入後にセラミック外側フレームおよび内側フレームが密接に接合することを可能にし、セラミック外側フレームと内側フレームとの間の接合力を増加させる。
可能な実装において、繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよび補強繊維からできている複合材料プレートであり、補強繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ホウ素繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維、または超高分子量ポリエチレン繊維のうち１または複数を含む。このようにして、繊維補強複合材料からできている内側フレームは、より高い強度およびより小さい厚さを有する。加えて、補強繊維の追加により、複合材料プレートは特定の靱性を有する。従って、内側フレームは簡便に製造され、圧入プロセスに内側フレームおよびセラミック外側フレームに亀裂が容易に生じない。
可能な実装において、繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよびガラス繊維からできているガラス繊維プレートであり、内側フレームはガラス繊維プレートからできているフレームである。ガラス繊維プレートは、比較的高い強度および比較的小さい厚さを有する。このようにして、ガラス繊維プレートからできている内側フレームは、強度要件を満たすことを前提として、より薄く、その結果、ミドルフレームの厚さおよび重量が低減される。
可能な実装において、セラミック外側フレームの壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり、内側フレームの壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍである。このようにして、内側フレームおよびセラミック外側フレームの壁厚が低減され、全セラミックフレームと比較して、本願におけるミドルフレームの重量および厚さが低減される。
可能な実装において、セラミック外側フレームのセラミック強度は、３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであり、セラミック外側フレームのセラミック破砕靱性は２ＭＰａ・ｍ１／２～１６ＭＰａ・ｍ１／２である。
可能な実装において、繊維補強複合材料の曲げ強度は、４５０ＭＰａ以上であり得、繊維補強複合材料の曲げ弾性率は、２５ＧＰａ以上であり得る。
可能な実装において、ミドルフレームは更に少なくとも１つのアンテナを含む。アンテナは、アンテナラジエータ、ならびに、アンテナラジエータに電気的に接続されている給電点および接地点を含む。アンテナラジエータはセラミック外側フレームと内側フレームとの間に配置される。このようにして、アンテナラジエータは、セラミック外側フレームと内側フレームとの間に位置し、その結果、アンテナラジエータがミドルフレーム内部に保持され、アンテナラジエータは、セラミック外側フレームと内側フレームとの間に隠され、その結果、アンテナラジエータはフレーム上で不可視である。
可能な実装において、アンテナのクリアランスは１０ｍｍより小さい。これにより、アンテナを囲む金属からアンテナへの干渉を低減し、これにより、アンテナ放射効率を確実にする。
可能な実装において、アンテナのインピーダンスは５Ω以下である。これにより、アンテナの伝導性をより高くし、アンテナの放射能力をより強くする。
可能な実装において、セラミック外側フレームはシームレスなセラミックフレームであるか、または、セラミック外側フレームは複数のセラミックサブフレームを含み、複数のセラミックサブフレームは接続されてリング形状のセラミック外側フレームを形成する。
本願の実施形態の第４態様は電子デバイスを提供する。電子デバイスは、少なくとも表示画面、ミドルフレーム、および上記リヤカバーを含み、表示画面およびリヤカバーはそれぞれ、ミドルフレームの両側に位置する。代替的に、電子デバイスは少なくとも、表示画面、上記リヤカバー、および上記ミドルフレームを含み、表示画面およびリヤカバーはそれぞれ、ミドルフレームの両側に位置する。
上記ミドルフレームが含まれる。このようにして、ミドルフレームの重量が低減され、その結果、電子デバイスの重量が低減される。加えて、電子デバイスの内側フレーム上に複雑な内側構造設計が容易に作られる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側フレーム上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。
本願の実施形態の第５態様は、リヤカバーの製造方法であって、セラミック外側ハウジングと、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングとを提供する段階と、セラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間に接着層を形成する段階と、セラミック外側ハウジング、接着層、および内側ハウジングを圧入してリヤカバーを形成する段階とを備える方法を提供する。
外側ハウジング、接着層、および内側ハウジングは圧入されており、リヤカバーを形成する。このようにして、製造されたリヤカバーの重量が低減される。加えて、セラミック外側ハウジングおよび内側ハウジングが、圧入プロセスにおいて共に固定され、外側表面がセラミックから作られ、内側表面が繊維補強複合材料から作られる二層構造を有するリヤカバーを形成する。従って、製造プロセスは単純で信頼性が高い。
可能な実装において、外側ハウジングと内側ハウジングとの間に接着層を形成する前に、方法は更に、セラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間にアンテナラジエータを配置する段階を備える。
圧入プロセスにおいて、アンテナラジエータがセラミック外側ハウジングと内側ハウジングとの間に配置される。このようにして、アンテナラジエータがリヤカバー内部に配置される。
本願の実施形態の第６態様は、ミドルフレームの製造方法を提供し、方法は、セラミック外側フレーム、繊維補強複合材料からできている内側フレーム、および金属ミドルプレートを提供する段階と、セラミック外側フレームと内側フレームとの間に接着層を形成する段階と、セラミック外側フレーム、接着層、および内側フレームを圧入してフレームを形成する段階と、フレームおよび金属ミドルプレートの外縁を接続してミドルフレームを形成する段階とを備える。
セラミック外側フレーム、接着層、および内側フレームは圧入されてフレームを形成する。このようにして、製造されたフレームの重量が低減される。加えて、セラミック外側フレームおよび内側フレームが、圧入プロセスにおいて共に固定され、外側表面がセラミックから作られ、内側表面が繊維補強複合材料から作られる二層構造を有するフレームを形成する。従って、製造プロセスは単純で信頼できる。
可能な実装において、セラミック外側フレームと内側フレームとの間に接着層を形成する前に、方法は更に、セラミック外側フレームと内側フレームとの間にアンテナラジエータを配置する段階を備える。
圧入プロセスにおいて、アンテナラジエータは、セラミック外側フレームと内側フレームとの間に配置される。このようにして、アンテナラジエータはフレーム内部に配置される。
本願の実施形態による電子デバイスの概略３次元構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスの概略展開構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのミドルフレームの概略展開構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略分割構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのリヤカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるセラミック外側フレーム、内側フレーム、およびアンテナラジエータの分割断面構造の概略図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるセラミック外側フレーム、内側フレーム、およびアンテナの回路理論の概略図である。
本願の実施形態による電子デバイスのセラミック外側フレームの概略構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるセラミック外側フレーム、内側フレーム、およびアンテナラジエータの概略構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるセラミック外側ハウジング、内側ハウジング、およびアンテナラジエータの概略分割構造図である。
本願の実施形態によるに電子デバイスにおけるセラミック外側ハウジング、内側ハウジング、およびアンテナラジエータの概略断面構造図である。
本願の実施形態によるに電子デバイスにおけるセラミック外側ハウジング、内側ハウジング、およびアンテナラジエータの概略断面構造図である。
本願の実施形態によるに電子デバイスにおけるセラミック外側ハウジング、内側ハウジング、およびアンテナラジエータの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスの別の概略３次元構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスの概略展開構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略展開構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるバッテリカバーおよびアンテナラジエータの概略部分断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるバッテリカバーおよびアンテナラジエータの別の概略部分断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスのバッテリカバーの概略断面構造図である。
本願の実施形態による電子デバイスにおけるバッテリカバーおよびアンテナの概略断面構造図である。
参照番号：
１００および２００：携帯電話
１０および２１０：表示画面
２０：ミドルフレーム
２１：金属ミドルプレート
２２：フレーム
２２１：セラミック外側フレーム
２２１１：第１セラミックサブフレーム
２２１２：第２セラミックサブフレーム
２２１３：第３セラミックサブフレーム
２２１４：第４セラミックサブフレーム
２２１５：第５セラミックサブフレーム
２２１６：第６セラミックサブフレーム
２２１７：第７セラミックサブフレーム
２２１８：第８セラミックサブフレーム
２２２：内側フレーム
３０および２３０：回路基板
４０および２４０：バッテリ
５０：リヤカバー
６１および２６１：第１アンテナラジエータ
６２および２６２：第２アンテナラジエータ
６３および２６３：第３アンテナラジエータ
６４：第４アンテナラジエータ
６５：第５アンテナラジエータ
６６：第６アンテナラジエータ
６０１：第１アンテナ
６０２：第２アンテナ
６０３：第３アンテナ
６０４：第４アンテナ
６０５：第５アンテナ
６０６：第６アンテナ
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、ｂ１、ｂ２、ｂ３、ｂ４、ｂ５およびｂ６：角部
ａ１：第１給電点
ａ２：第２給電点
ａ３：第３給電点
ａ４：第４給電点
ａ５：第５給電点
ａ６：第６給電点
Ｂ１：第１給電
Ｂ２：第２給電
Ｂ３：第３給電
Ｂ４：第４給電
Ｂ５：第５給電
Ｂ６：第６給電
ｃ１：第１接地点
ｃ２：第２接地点
ｃ３：第３接地点
ｃ４：第４接地点
ｃ５：第５接地点
ｃ６：第６接地点
２２０：ミドルプレート
２５０：リヤカバー
５２および２５１：セラミック外側ハウジング
２５１１：外側側部ハウジング
２５１２：外側下部ハウジング
５１および２５２：内側ハウジング
２５２１：内側側部ハウジング
２５２２：内側下部ハウジング
２６０：アンテナラジエータ
５３および２５３：接着層
２５４および５４：保護層
２５１３：弧状接続領域
２５２３：弧状領域。
本願の実装において使用される用語は、単に本願の特定の実施形態を解釈することを意図するものであり、本願を限定することを意図するものではない。以下では、添付図面を参照して本願の実施形態の実装を詳細に説明する。
本願の実施形態は電子デバイスを提供する。電子デバイスとして、これらに限定されないが、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータ（ｕｌｔｒａ－ｍｏｂｉｌｅ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ， ＵＭＰＣ）、ハンドヘルドコンピュータ、ウォーキートーキー、ネットブック、ＰＯＳ端末、携帯情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ， ＰＤＡ）、イベントデータレコーダ、ウェアラブルデバイス、バーチャルリアリティデバイス、無線ＵＳＢフラッシュドライブ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）スピーカ／ヘッドセット、または車載デバイスなど、フレームまたはハウジングを有する携帯または固定端末が挙げられる。
本願の実施形態において、携帯電話１００が上記の電子デバイスであることは、説明のための例として使用される。シナリオ１は、携帯電話１００のミドルフレームにおけるフレームがセラミック外側フレームおよび内側フレームを使用するシナリオである。シナリオ２は、アンテナラジエータが携帯電話１００におけるセラミック外側フレームと内側フレームとの間に配置されるシナリオである。シナリオ３は、携帯電話１００のバッテリカバーがセラミック外側ハウジングおよび内側ハウジングを使用するシナリオである。
以下では、シナリオ１、シナリオ２、およびシナリオ３に固有の携帯電話１００の構造を個別に説明する。
シナリオ１
本願の本実施形態において、図１および図２を参照すると、携帯電話１００は、表示画面１０およびリヤカバー５０を含み得、ミドルフレーム２０、回路基板３０、およびバッテリ４０は表示画面１０とリヤカバー５０との間に配置され得る。回路基板３０およびバッテリ４０は、ミドルフレーム２０上に配置され得る。例えば、回路基板３０およびバッテリ４０は、リヤカバー５０と向かい合うミドルフレーム２０の面上に配置されるか、または、回路基板３０およびバッテリ４０は、表示画面１０と向かい合うミドルフレーム２０の面上に配置され得る。回路基板３０がミドルフレーム２０上に配置されるとき、ミドルフレーム２０上に開口が提供され得る。回路基板３０上の要素は、ミドルフレーム２０の開口上に配置される。
バッテリ４０がミドルフレーム２０上に配置されるとき、例えば、バッテリコンパートメントは、リヤカバー５０と向かい合うミドルフレーム２０の面上に配置され得る。バッテリ４０はバッテリコンパートメント内部に取り付けられる（図２において点線の四角形で示される）。本願の本実施形態において、バッテリ４０は電源管理モジュールおよび充電管理モジュールを通じて回路基板３０に接続され得る。電源管理モジュールは、バッテリ４０および／または充電管理モジュールの入力を受信し、プロセッサ、内部メモリ、外部メモリ、表示画面１０、カメラ、通信モジュールなどに電力を供給する。電源管理モジュールは更に、バッテリ４０の容量、バッテリ４０のサイクル数、バッテリ４０の健全性ステータス（漏電またはインピーダンス）などのパラメータをモニタリングするよう構成され得る。いくつかの他の実施形態において、電源管理モジュールは代替的に、回路基板３０のプロセッサに配置され得る。更にいくつかの他の実施形態において、電源管理モジュールおよび充電管理モジュールは代替的に、同一のコンポーネントに配置され得る。
表示画面１０は、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ， ＯＬＥＤ）ディスプレイであり得るか、または液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ， ＬＣＤ）であり得る。表示画面１０はディスプレイおよびタッチコンポーネントを含み得ることが理解されるべきである。ディスプレイは、表示内容をユーザに出力するよう構成され、タッチコンポーネントは、表示画面１０上でユーザによって入力されたタッチイベントを受信するよう構成される。
リヤカバー５０は、金属リヤカバー、ガラスリヤカバー、プラスチックリヤカバー、またはセラミックリヤカバーであり得る。リヤカバー５０の材料は本願の本実施形態において限定されない。
本願の本実施形態において図示される構造は、携帯電話１００に対する任意の特定の限定を構成するものではないことが理解され得る。本願のいくつかの他の実施形態において、携帯電話１００は、図に示されるものより多いまたは少ないコンポーネント、いくつかのコンポーネントの組み合わせ、いくつかのコンポーネントの分割、または、コンポーネントの異なる配置を含み得る。例えば、携帯電話１００は更に、カメラ（例えば、前向きカメラおよび後ろ向きカメラ）およびフラッシュなどのコンポーネントを含み得る。
本願の本実施形態において、図２に示されるように、ミドルフレーム２０は、金属ミドルプレート２１およびフレーム２２を含み得、フレーム２２は金属ミドルプレート２１の外縁に配置される。例えばフレーム２２は、互いに反対側に配置される上縁部および下縁部、ならびに、上縁部と下縁部との間に位置して互いに反対側に配置される左側部および右側部を含み得る。フレーム２２と金属ミドルプレート２１との間の接続方式として、溶接、クランプ、および一体型射出成形が挙げられるが、これらに限定されない。金属ミドルプレート２１の材料はアルミニウムまたはアルミニウム合金であり得、または、金属ミドルプレート２１の材料はステンレス鋼材料であり得る。金属ミドルプレート２１の材料は、上記の材料を含むが、これらに限定されないことに留意されたい。
フレーム２２は通常、金属フレーム、ガラスフレーム、プラスチックフレーム、またはセラミックフレームであり得る。しかしながら、金属フレームが使用されるとき、アンテナラジエータを形成するために、金属フレームに対して切断接合（ｂｒｅａｋ－ｊｏｉｎｔ）を実行し、金属フレーム上に切断接合を生じさせる必要がある。その結果、金属フレームの外観が影響を受け、切断接合に起因して、金属フレームの強度が影響を受け、金属ミドルフレームの完全性が損なわれる。ガラスフレームが使用されるとき、携帯電話１００が落下した後に携帯電話１００が容易に破砕する。プラスチックフレームが使用されるとき、プラスチック表面の平坦度、および、表面処理を通じて得られるテクスチャは、携帯電話１００の外観についてのユーザの要件を満たすことができない。セラミックフレームが使用されるとき、セラミックフレームは、当該セラミックフレームと同じ厚さを有するガラスフレームより１５ｇ～１８ｇ重いが、セラミックフレームの厚さが低減されるとき、セラミックフレームの強度は要件を満たすことができない。加えて、セラミックフレームが使用されるとき、セラミックの比較的高い硬度に起因して、セラミックフレーム上に複雑な内側構造設計が容易に作られない。
上述の説明に基づいて、本願の本実施形態において、図３に示されるように、フレーム２２は、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２およびセラミック外側フレーム２２１を含み得る。セラミック外側フレーム２２１は、内側フレーム２２２の外側側面を包含することにより、内側フレーム２２２および外側フレームを含む二層構造のフレーム２２を形成し得る。セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２が配置されるとき、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２が互いにネスト状になり得、セラミック外側フレーム２２１は外側に位置し、内側フレーム２２２は内側に位置する。セラミック外側フレーム２２１、内側フレーム２２２、および金属ミドルプレート２１は電子デバイスのミドルフレーム２０を形成する。
本願の本実施形態において、内側フレーム２２２は、繊維補強複合材料（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ， ＦＲＰ）からできているフレームであり得る。繊維補強複合材料は例えば、マトリクス材料（Ｍａｔｒｉｘ）および補強繊維（すなわち、補強（Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ））に対して成形プロセスを実行することによって形成される複合材料プレートであり得る。
補強繊維として、ガラス繊維、炭素繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ホウ素繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維または超高分子量ポリエチレン繊維が挙げられ得るが、これらに限定されない。補強繊維は、長さが０．１ｍｍ～２ｍｍである短い繊維であり得る。または、補強繊維は、長さが２ｍｍより大きい長い繊維であり得る。マトリクス材料はプラスチックマトリクスであり得る。例えば、繊維補強複合材料は、ガラス繊維（例えば長い繊維）およびプラスチック材料（例えばプラスチック）からできているガラス繊維プレートであり得る。または、繊維補強複合材料は、炭素繊維およびプラスチック材料からできている炭素繊維プレートであり得る。この場合、内側フレーム２２２は、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできているフレームであり得る。本願の本実施形態において、フレーム２２は、セラミック外側フレーム２２１および繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２を含む２層フレームである。繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２は補強繊維を含むので、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２は比較的高い強度および特定の靱性を有し、その結果、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２は強度サポートを提供し得る。このようにして、セラミック外側フレーム２２１の厚さを低減でき、その結果、セラミック外側フレーム２２１および繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２を含むフレーム２２の重量を大きく低減でき、フレーム２２の強度要件を満たすことができる。
本願の本実施形態において、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２がフレーム２２を形成するとき、内側フレーム２２２はセラミック外側フレーム２２１の内側側壁の周囲に配置され得、その結果、内側フレーム２２２は、セラミック外側フレーム２２１の内側側壁全体をカバーできることに留意されたい。
全セラミック外側フレームおよび金属ミドルプレートを含み、ミドルフレーム２０と同じサイズであるミドルフレームと比較して、金属ミドルプレート２１、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２、およびセラミック外側フレーム２２１を含むミドルフレーム２０の重量が、５ｇ～２０ｇ低減されたことが検出された。金属ミドルプレート２１、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２、およびセラミック外側フレーム２２１を含むミドルフレーム２０の重量は、ミドルフレーム２０と同じサイズを有する金属ミドルフレームの重量と近似する。
本願において提供される電子デバイスにおいて、フレーム２２は、セラミック外側フレーム２２１、および繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２を含む。このようにして、セラミック外側フレーム２２１の厚さを低減でき、その結果、電子デバイスの重量が低減される。加えて、フレーム２２の内側は、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２であり、その結果、内側フレーム２２２は、セラミック外側フレーム２２１に対して強度サポートを提供でき、従って、フレーム２２は、セラミック外側フレーム２２１の厚さを低減するという前提で強度要件を満たす。さらに、フレーム２２の内側は、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２であり、内側フレーム２２２は特定の靱性を有し、従って、内側フレーム２２２上で複雑な内側構造設計が容易に作られる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側フレーム２２１上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。本願の本実施形態において、電子デバイスのフレーム２２の外側は、セラミック外側フレーム２２１であり、その結果、電子デバイスのフレーム２２の高い品質および硬度が実装される。
可能な実装において、図３に示されるように、セラミック外側フレーム２２１はシームレスなリング構造であり得る。例えば、セラミック外側フレーム２２１は、四角形のリング構造であり、四角形のリング構造は連続的リング構造であり得る。代替的に、セラミック外側フレーム２２１は、複数のフレームを連結することによって形成されるリング構造であり得る（下の図７を参照されたい）。繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２は、セラミック外側フレーム２２１の内側側壁の周囲に配置されたリング構造であり得る。
可能な実装において、図３に示されるように、セラミック外側フレーム２２１は、４つの角部、すなわち、角部Ａ１、角部Ａ２、角部Ａ３、および角部Ａ４を有する。携帯電話が落下した後に４つの角部が容易に損傷されないことを確実にするべく、４つの角部におけるセラミック外側フレーム２２１の側壁厚は、非角部におけるセラミック外側フレーム２２１の側壁厚より大きいことがあり得る。このようにして、角部におけるセラミック外側フレーム２２１の強度が比較的高いことを確実にでき、電子デバイスが落下した後に電子デバイスの４つの角部は容易に損傷しない。
可能な実装において、セラミック外側フレーム２２１がセラミック材料からできているとき、セラミック材料の強度は３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであり得る。例えば、セラミック外側フレーム２２１のセラミック強度は１１００ＭＰａであり得る、または、セラミック外側フレーム２２１のセラミック強度は１２００ＭＰａであり得る。セラミック外側フレーム２２１のセラミック破砕靱性は２ＭＰａ・ｍ１／２～１６ＭＰａ・ｍ１／２である。例えば、セラミック外側フレーム２２１のセラミック破砕靱性は８ＭＰａ・ｍ１／２であり得るか、または、セラミック外側フレーム２２１のセラミック破砕靱性は１０ＭＰａ・ｍ１／２であり得る。
可能な実装において、内側フレーム２２２が繊維補強複合材料からできているとき、繊維補強複合材料の曲げ強度は４５０ＭＰａ以上であり得る。例えば、繊維補強複合材料の曲げ強度は６００ＭＰａであり得るか、または、繊維補強複合材料の曲げ強度は１０００ＭＰａであり得る。繊維補強複合材料の曲げ弾性率は２５ＧＰａ以上であり得る。例えば、繊維補強複合材料の曲げ弾性率は３０ＧＰａであり得るか、または、繊維補強複合材料の曲げ弾性率は４０ＧＰａであり得る。このようにして、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２およびセラミック外側フレーム２２１は、圧入プロセスにおいて容易に破砕されず、これにより、内側フレーム２２２が比較的高い強度、および、比較的望ましい曲げ特性を有することを確実にする。
可能な実装において、セラミック外側フレーム２２１の材料として、これらに限定されないが、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、またはアルミナなどのセラミック材料が挙げられ得る。例えば、セラミック外側フレーム２２１の材料は、ジルコニアセラミックシートであり得るか、または、セラミック外側フレーム２２１の材料はアルミナセラミックシートであり得る。セラミック外側フレーム２２１の材料が、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムまたはアルミナであるとは、主に、セラミック外側フレーム２２１がセラミック材料からできているとき、セラミック材料における主原料はジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、またはアルミナであることを意味することが理解されるべきである。
可能な実装において、セラミック外側フレーム２２１の壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり得る。例えば、セラミック外側フレーム２２１の壁厚は０．２ｍｍであり得るか、または、セラミック外側フレーム２２１の壁厚は０．４５ｍｍであり得る。繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍであり得る。例えば、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の壁厚は０．１５ｍｍであり得るか、または、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の壁厚は０．３ｍｍであり得る。この場合、セラミック外側フレーム２２１および繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２を含むフレーム２２の厚さは０．２５ｍｍ～１．６ｍｍであり得る。例えば、フレーム２２の厚さは０．４５ｍｍであり得るか、または、フレーム２２の厚さは１．２ｍｍであり得る。
可能な実装において、セラミック外側フレーム２２１、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２、および金属ミドルプレート２１の組み立て中に、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２は圧入されて全体のフレーム構造を形成し得、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２によって形成されるフレーム構造は、金属ミドルプレート２１の外縁に接続されてミドルフレーム２０を形成し得る。例えば、金属ミドルプレート２１の外縁と、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２によって形成されるフレーム構造とは、クランプ、溶接、または接合を通じて固定され得る。
いくつかの例において、接着層が、セラミック外側フレーム２２１と、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２との間に配置され得る。このように、セラミック外側フレーム２２１、および、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２が圧入された後に、セラミック外側フレーム２２１、および、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２は、接着層を使用することによって密接に接合される。
可能な実装において、電子デバイスのセラミック外側フレーム２２１の外向きの面は垂直平面であり得る。例えば、セラミック外側フレーム２２１の外向きの面は、表示画面１０に垂直であり得る。代替的に、電子デバイスのセラミック外側フレーム２２１の外向きの面は、外向きに突き出た弧状表面であり得る。このようにして、ユーザが電子デバイスのセラミック外側フレーム２２１を持つのに便利になり、セラミック外側フレーム２２１はより良い外観を有し、セラミック外側フレーム２２１は、厚さが変わることなく重量が軽くなる。
本願の本実施形態において、電子デバイスのミドルフレーム２０は、以下の段階を使用することによって製造され得る。
段階（Ａ）：金属ミドルプレート２１、セラミック外側フレーム２２１、および、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２を提供する。
金属ミドルプレート２１はアルミニウムプレートもしくはアルミニウム合金プレートであり得るか、または、金属ミドルプレート２１はステンレス鋼プレートであり得る。セラミック外側フレーム２２１はシームレスなセラミックフレームであり得る。例えば、セラミック外側フレーム２２１は連続的リング構造である。これにより、セラミック外側フレーム２２１上にギャップが存在しないことを確実にし、セラミック外側フレーム２２１の完全性を確実にし、フレーム２２の外観構造をより美しくする。加えて、連続的リング構造を有するセラミック外側フレーム２２１が使用されるとき、セラミック外側フレーム２２１、および、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の組み立ては、圧入を１回実行することによって完成され得る。当然、セラミック外側フレーム２２１は代替的に、セラミック外側フレーム２２１の複数のセグメントを連結することによって形成され得る。内側フレーム２２２は連続的リング構造であり得るか、または、内側フレーム２２２の複数のセグメントを連結することによって形成され得る。
金属ミドルプレート２１の提供については、金属ミドルプレート２１は、打ち抜きまたはコンピュータ数値制御機械（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｎｕｍｂｅｒ ｃｏｎｔｒｏｌ， ＣＮＣ）加工を通じて形成され得る。バッテリ４０を配置するために使用され得る開口およびバッテリコンパートメントが金属ミドルプレート２１上に形成され、ノッチ構造または係合構造が金属ミドルプレート２１の外縁に提供される。
セラミック外側フレーム２２１の提供については、セラミック外側フレーム２２１は、セラミック素地に対して粗加工および表面処理を実行することによって取得され得る。セラミック素地に対して実行される粗加工中に、例えば、セラミック素地のキャビティ縁および下部残渣はＣＮＣまたはレーザ加工方式で除去され得、フレームボディがトリミングされ得る。粗加工後に表面処理が実行される。例えば、フレームボディの両側は、研削装置を使用することによって、所望の厚さまで円滑化され得る。
繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の提供については、例えば、繊維補強複合材料からプレートが作られ得、内側フレーム２２２を取得するために粗加工および表面処理が繊維補強複合材料プレートに対して実行され得る。繊維補強複合材料プレートに対して実行された粗加工中に、例えば、繊維補強複合材料プレートのキャビティ縁および下部残渣は、ＣＮＣまたはレーザ加工方式で除去され得、フレームボディがトリミングされ得る。
段階（Ｂ）セラミック外側フレーム２２１と繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２との間に接着層を配置する。
接着層が配置されるとき、接着層は、セラミック外側フレーム２２１の内側側面（すなわち、内側フレーム２２２に向かい合うセラミック外側フレーム２２１の面）に配置され得るか、または、接着層は、内側フレーム２２２の外側側面（すなわち、セラミック外側フレーム２２１に向かい合う内側フレーム２２２の面）に配置され得る。接着層は樹脂接着剤であり得、接着層の厚さは実際の要件に応じて設定され得る。セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２は、圧入前に接着層を使用することによって共に事前に固定され得る。加えて、接着層は、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２が、圧入後に密接に接合されることを可能にする。
段階（Ｃ）：セラミック外側フレーム２２１、接着層、および、内側フレーム２２２に対して圧入加工を実行してフレーム２２を形成する。
内側フレーム２２２とセラミック外側フレーム２２１との間の圧入については、例えば、高温ホットプレス方式が圧入のために使用され得る。ホットプレス中、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２およびセラミック外側フレーム２２１は密接に接合され、内側フレーム２２２およびセラミック外側フレーム２２１は、セラミックおよび繊維補強複合材料を含むフレーム２２を形成する。繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２が含まれるので、内側フレーム２２２は強度サポートを提供できる。このようにして、セラミック外側フレーム２２１の厚さを低減でき、その結果、フレーム２２と同じ厚さを有する全セラミックフレームと比較して、内側フレーム２２２およびセラミック外側フレーム２２１を含む複合材料フレーム２２の重量が大きく低減され、これにより、形成されたミドルフレーム２０の重量が低減される。ミドルフレーム２０が電子デバイスに適用されるとき、電子デバイスの重量が低減される。
段階（Ｄ）フレーム２２を金属ミドルプレート２１の外縁に接続してミドルフレーム２０を形成する。
フレーム２２と金属ミドルプレート２１の外縁との間の接続については、例えば、フレーム２２および金属ミドルプレート２１の外縁は、クランプ、溶接または接合を通じて固定的に接続され得る。金属ミドルプレート２１の外縁とフレーム２２との間の接続については、例えば、金属ミドルプレート２１の外縁が、フレーム２２における内側フレーム２２２の内側側面に接続され得る。
本願の本実施形態において、セラミック外側フレーム２２１と内側フレーム２２２との間の接合力を増加させるために、セラミック外側フレーム２２１および内側フレーム２２２が圧入される前に、方法は更に、セラミック外側フレーム２２１の内側側壁および／または内側フレーム２２２の外側側壁に対して粗化加工を実行する段階を備える。例えば、セラミック外側フレーム２２１は、位置決めピンを使用することによって、治具上に位置決めされ得、シリンダが締められた後に、セラミック外側フレーム２２１の内側側壁は、プローブツールを使用することによって自動的に加工され、凹凸構造を形成する。このようにして、接着層がセラミック外側フレーム２２１の内側側面または内側フレーム２２２の外側側壁に配置されるとき、接着層を使用することによってセラミック外側フレーム２２１と内側フレーム２２２との間の接触面積が増加し、圧入後に内側フレーム２２２とセラミック外側フレーム２２１との間の接合力が増加する。
可能な実装において、セラミック外側フレーム２２１、および、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２が圧入される前に、方法は更に、セラミック外側フレーム２２１の内側側面に少なくとも１つのアンテナラジエータを配置する段階を備える。このようにして、射出成形中に、アンテナラジエータがセラミック外側フレーム２２１と内側フレーム２２２との間に圧入される。
本願の本実施形態において、段階（Ｄ）の後に、方法は更に、ミドルフレーム２０に対してキャビティＣＮＣ仕上げを実行する段階を備える。例えば、ミドルフレーム２０は、鉄キャビティ治具に包まれ、ミドルフレーム２０は、ＵＶ接着剤を使用することによって接合され固定され得、ミドルフレーム２０はマグネット治具を使用することによって固定され、正確な配置および加工がプローブを使用することによってミドルフレーム２０に対して実行される。
キャビティＣＮＣ仕上げが実行された後に、方法は更に、セラミック外側フレーム２２１の形状に対してＣＮＣ加工を実行する段階を備える。例えば、ＣＮＣ仕上げ後に取得されるミドルフレーム２０が位置決めされて固定され、セラミック外側フレーム２２１の形状が加工される。このようにして、加工後に所望の外形が取得される。
セラミック外側フレーム２２１の形状に対してＣＮＣ加工が実行された後に、方法は更に、セラミック外側フレーム２２１の粗研磨、研削および側孔加工、セラミック外側フレーム２２１の精密研摩、ならびに、セラミック外側フレーム２２１の表面処理を実行する段階を備える。例えば、セラミック外側フレーム２２１は、最初に粗研磨される（例えば、長辺丸角および短辺丸角の粗研磨）。粗研磨が実行された後に、セラミック外側フレーム２２１および繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の側面が穿孔され、孔位置はＣＮＣを使用することによって加工される。穿孔が実行された後に、セラミック外側フレーム２２１は精密に研磨される（例えば、３Ｄ湾曲表面が精密に研磨される）。精密研摩が実行された後に、セラミック外側フレーム２２１に対して表面処理が実行される。例えば、セラミック外側フレーム２２１の表面が、蒸着を通じたコーティングを用いてコーティングされ得る。コーティングは防指紋（Ａｎｔｉ Ｆｉｎｇｅｒ， ＡＦ）フィルムであり得る。コーティングに基づいて、指紋がセラミック表面上に容易に残らず、セラミック表面は望ましい耐摩耗性を有する。代替的に、フィルム層が物理蒸着（Ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ， ＰＶＤ）を通じてセラミック外側フレーム２２１の表面に堆積され得、その結果、指紋がセラミック表面上に容易に残らず、セラミック表面は望ましい耐摩耗性を有する。
可能な実装において、図４Ａに示されるように、リヤカバー５０は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１、およびセラミック外側ハウジング５２を含み得る。セラミック外側ハウジング５２および内側ハウジング５１は積層され、リヤカバー５０を形成する。リヤカバー５０の外側表面はセラミックからできている。リヤカバー５０の内側表面は繊維補強複合材料からできている。繊維補強複合材料について、上述の説明を参照されたい。例えば、繊維補強複合材料は、ガラス繊維およびプラスチックからできているガラス繊維プレートであり得、この場合、内側ハウジング５１は、ガラス繊維プレートからできている内側ハウジングである。代替的に、繊維補強複合材料は、炭素繊維およびプラスチックからできている炭素繊維プレートであり得、この場合、内側ハウジング５１は、炭素繊維プレートからできている内側ハウジングである。
本願の本実施形態において、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１は強度サポートを提供し得る。このようにして、セラミック外側ハウジング５２の厚さを低減でき、全セラミックリヤカバーと比較して、本願の本実施形態において提供されるリヤカバー５０の重量を低減でき、これにより、電子デバイスの重量を低減することを確実にする。繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２の組み立て中に接着層が内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に配置され得、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２は、圧入後に接合される。内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２を含むリヤカバー５０は、接合またはクランプを通じてフレーム２２に接続され、携帯電話の外側ハウジングを形成し得る。このようにして、携帯電話の外側ハウジングの外側表面は、全セラミック材料からできていて、その結果、電子デバイスの重量を低減するという前提で全セラミック外側ハウジングが実装される。当然、いくつかの例において、リヤカバー５０は、これらに限定されないが、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２を含み得る。
本願の本実施形態において、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２が圧入されてリヤカバー５０を形成するとき、セラミック外側ハウジング５２の内側表面に対する内側ハウジング５１の正投影は、セラミック外側ハウジング５２の内側表面を部分的にカバーし得るか、または、セラミック外側ハウジング５２の内側表面を完全にカバーし得る。例えば、図４Ｂに示されるように、セラミック外側ハウジング５２の内側表面に対する内側ハウジング５１の正投影は、セラミック外側ハウジング５２の内側表面を完全にカバーする。内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２は、内側表面がガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできていて、外側表面がセラミックからできているリヤカバー５０を複合的に形成する。接着層５３が内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に配置され得る。これにより、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２がより堅く固定されることを確実にする。加えて、接着層５３が内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に配置されるとき、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２が圧入された後に、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２は、接着層を使用することによって密封され接続される。このようにして、蒸気が内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間の位置に容易に入らず、これにより、蒸気が内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間の位置に入ることが原因で生じる、内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間の層間剥離の問題を回避する。
別の実装において、内側ハウジング５１は、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートなどの繊維補強複合材料からできているが、これらの材料は通常、容易に湾曲しない、または、湾曲加工において容易に破砕するリスクがある。しかしながら、リヤカバー５０の設計要件に起因して、リヤカバー５０上には通常、弧状領域がある。通常、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域は、圧入前に形成され、リヤカバー５０における内側ハウジング５１の弧状領域は、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートなどの繊維補強複合材料およびセラミック外側ハウジング５２に対して実行される圧入のプロセスにおいて形成される。ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートなどの繊維補強複合材料は、繊維補強複合材料およびセラミック外側ハウジング５２に対して実行される圧入のプロセスにおいて容易に破砕される。内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５１の材料に対して実行される圧入中に内側ハウジング５１の材料において亀裂が現れる確率を低減するために、本願の本実施形態において、内側ハウジング５１は、セラミック外側ハウジング５２の内側表面を部分的にカバーする。例えば、図４Ｃに示されるように、セラミック外側ハウジング５２は、平面領域、および、平面領域の外縁に位置する弧状領域を有し、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の厚さは、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域の一部の厚さに等しくない。例えば、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域の一部の厚さＨ２は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の厚さＨ１より大きく、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域の一部の厚さＨ３は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の厚さＨ１に等しい。内側ハウジング５１は、比較的小さい厚さを有する、セラミック外側ハウジング５２の領域に位置する。例えば、内側ハウジング５１は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域、および、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域の一部の内側表面に位置する。このようにして、セラミック外側ハウジング５２および内側ハウジング５１の材料に対して実行される圧入および成形中に、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域における内側ハウジング５１の材料の湾曲度は比較的低く、これにより、リヤカバー５０の強度を確実にしながら、内側ハウジング５１の破砕のリスクを低減する。
可能な実装において、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の内側表面を部分的にカバーするとき、セラミック外側ハウジング５２の内側表面の一部は露出された状態にある。しかしながら、セラミック外側ハウジング５２の比較的高い硬度および粗さに起因して、セラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面は、露出した内部表面と接触するコンポーネントに容易に傷を付ける。例えば、バッテリは通常、電子デバイスの内部に取り付けられ、バッテリは通常、リヤカバー５０と接触する。この場合、電子デバイスが当たる、または衝突するとき、セラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面は、バッテリを容易に傷付け、バッテリの漏洩をもたらす。これを考慮して、この問題を解決するために、本願の本実施形態において、リヤカバー５０は更に保護フィルム５４を含み、保護フィルム５４は、セラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面に配置される。例えば、図４Ｄに示されるように、保護フィルム５４の一端は、セラミック外側ハウジング５２の内側表面の縁部に延在し、保護フィルム５４の他端部は、平面領域に近いセラミック外側ハウジング５２の内側表面に延在し、保護フィルム５４の他端部および内側ハウジング５１は部分的に重複した様式で配置される。保護フィルム５４に基づいて、セラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面は遮蔽され、セラミック外側ハウジング５２の内側表面がバッテリまたは別の電子コンポーネントを傷付けるという問題が回避される。
本願の本実施形態において、保護フィルム５４が配置されるとき、図４Ｄに示されるように、保護フィルム５４の一端は、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２に部分的に重複する領域に延在し得る。このようにして、内側ハウジング５１が保護フィルム５４と重複する領域の厚さｈ２は、内側ハウジング５１が保護フィルム５４と重複しない領域の厚さｈ１より小さい。言い換えれば、内側ハウジング５１は不均一な厚さを有する内側ハウジングである。
別の実装において、図４Ｅに示されるように、保護フィルム５４の一端は、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域の内側表面の縁部に位置し、保護フィルム５４の他端部は内側ハウジング５１の内側表面に延在し、その結果、保護フィルム５４は、内側ハウジング５１の外縁がセラミック外側ハウジング５２と重複する位置を遮蔽する。このようにして、リヤカバー５０の内側表面は円滑に遷移し、リヤカバー５０の内側表面の良い外観が確実になる。加えて、内側ハウジング５１の外縁がセラミック外側ハウジング５２と重複する位置を保護フィルム５４が遮蔽するとき、蒸気または埃などの異物は、内側ハウジング５１の外縁がセラミック外側ハウジング５２と重複する位置に容易に累積しない。さらに、保護フィルム５４が内側ハウジング５１の外縁を遮蔽した後に、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジング５１の外縁は露出しない。これにより、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジング５１の外縁がバッテリまたは電子コンポーネントを傷付けることを回避し、それにより、電子デバイスにおけるコンポーネントが衝突または設置中に容易に損傷しなくなることを確実にする。
本願の本実施形態において、図４Ｄおよび図４Ｅにおいて、保護フィルム５４が内側ハウジング５１と重複する領域は、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域に位置する。具体的には、リヤカバー５０において、リヤカバー５０の弧状領域の一部はセラミック材料からできており、リヤカバー５０の弧状領域の一部は、２つの複合材料、すなわち、セラミックおよびガラス繊維プレート、または、セラミックおよび炭素繊維プレートからできている。これにより、リヤカバー５０の強度を確実にすることを前提に、リヤカバー５０の重量を低減し、内側ハウジング５１の破砕のリスクを低減する。
当然、いくつかの例において、保護フィルム５４は代替的に、内側ハウジング５１の内側表面に、または、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２に重複する領域に延在しないことがあり得る。例えば、保護フィルム５４の一端は、保護フィルム５４の端部が内側ハウジング５１の外縁と接触できる位置に延在する。
本願の本実施形態において、保護フィルム５４は防爆フィルムであり得、防爆フィルムは金属膜であり得る、または、保護フィルム５４は接着層であり得る。保護フィルム５４が接着層であるとき、保護フィルム５４は、電子デバイスが当たるときにバッテリまたは電子コンポーネントのクッションになり得る。これにより、リヤカバー５０との衝突に起因してバッテリまたは電子コンポーネントが損傷することを回避する。加えて、保護フィルム５４が接着層であるとき、保護フィルム５４は密封効果を有し得、これにより、内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間の位置に蒸気が入ることを防止する。さらに、接着層は、内側ハウジング５１に延在し、その結果、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２が更に固定され得る。
本願の本実施形態において、保護フィルム５４およびセラミック外側ハウジング５２は、接着層を使用することによって接合を通じて接続され得るか、または、保護フィルム５４はシルクスクリーンまたは電気めっきを通じてセラミック外側ハウジング５２の内側表面に配置される。
保護フィルム５４がセラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面に配置されるとき、保護フィルム５４は特に、セラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面が電子デバイスにおけるバッテリまたは電子コンポーネントに接触する領域に配置され得ることに留意されたい。例えば、露出した内部表面が電子デバイスにおけるバッテリまたは電子コンポーネントと接触しない領域がセラミック外側ハウジング５２の露出した内部表面上に存在するとき、保護フィルム５４は露出した内部表面上に配置されないことがあり得る。
本願の本実施形態において、内側ハウジング５１の材料が圧入プロセスにおいて破砕されるリスクを更に低減するべく、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の内側表面を部分的にカバーするとき、内側ハウジング５１は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面のみをカバーする必要がある。例えば、図４Ｆに示されるように、内側ハウジング５１は、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートを使用することによって作られる平坦なプレートであり得、セラミック外側ハウジング５２の内側表面に対する内側ハウジング５１の正投影は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面をカバーする。このようにして、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２が圧入されるとき、内側ハウジング５１（例えばガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレート）の材料の湾曲が回避される。これにより、内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２の成形中に内側ハウジング５１の材料が破砕されるという問題が回避される。
図４Ｆに示されるように、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面をカバーするとき、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の厚さＨ１は、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域の厚さＨ２より小さい。言い換えれば、セラミック外側ハウジング５２の平面領域および弧状領域の厚さは不均一に設定される。内側ハウジング５１は、比較的小さい厚さを有する、セラミック外側ハウジング５２の領域に位置する。これにより、リヤカバー５０の強度を確実にし、リヤカバー５０の重量を低減する。
図４Ｇに示されるように、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面をカバーするとき、保護フィルム５４の一端は、セラミック外側ハウジング５２の内側表面の外縁に位置し、保護フィルム５４の他端部は、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の平面領域に部分的に重複する領域に延在する。内側ハウジング５１が保護フィルム５４と重複する領域の厚さｈ２は、内側ハウジング５１の他の領域の厚さｈ１より小さい。言い換えれば、内側ハウジング５１は、不均一な厚さを有する内側ハウジングである。
代替的に、図４Ｈに示されるように、保護フィルム５４の一端は、セラミック外側ハウジング５２の内側表面の外縁に位置し、保護フィルム５４の他端部は、内側ハウジング５１の内側表面の一部に延在する。
図４Ｇおよび図４Ｈにおいて、保護フィルム５４が内側ハウジング５１と重複する領域は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域に位置する。具体的には、リヤカバー５０において、リヤカバー５０の平面領域は複合材料、すなわち、セラミックおよびガラス繊維プレート、または、セラミックおよび炭素繊維プレートからできており、リヤカバー５０の弧状領域はセラミック材料からできている。このようにして、セラミックおよびガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジング５１は容易に圧入され、圧入プロセスにおいて、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジング５１の破砕が回避される。加えて、複合材料からできているリヤカバー５０については、リヤカバー５０の重量が低減され、リヤカバー５０の強度が確実になる。
内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面をカバーするとき、リヤカバー５０の重量および強度が要件を満たすという前提で、内側ハウジング５１は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面を完全にカバーし得るか、または、内側ハウジング５１は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面を部分的にカバーし得ることが留意されるべきである。
シナリオ２
本願の本実施形態において、信号の送信および受信を実装するべく、少なくとも１つのアンテナが電子デバイスに配置される。アンテナは、アンテナラジエータと、アンテナラジエータに電気的に接続された給電点および接地点とを含む。本願の本実施形態において、図５に示されるように、アンテナラジエータは、セラミック外側フレーム２２１と、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２との間に配置され得る。例えば、複数のアンテナラジエータは、内側フレーム２２２と向かい合う、セラミック外側フレーム２２１の側壁上に間隔を空けて配置され得る。複数のアンテナラジエータは、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６を含み得る。代替的に、本願の本実施形態において、アンテナラジエータが、セラミック外側フレーム２２１と向かい合う、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２の側壁に配置され得る。代替的に、アンテナラジエータは、セラミック外側フレーム２２１とは反対側の内側フレーム２２２の側壁に配置され得る。
アンテナラジエータは、複数の方式で、セラミック外側フレーム２２１と、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２との間に配置され得る。可能な実装において、アンテナラジエータは、電気めっきまたはレーザ彫刻を通じて、セラミック外側フレーム２２１の内側側壁に形成され得る。別の可能な実装において、転写印刷方式で銀ペーストがセラミック外側フレーム２２１の内側側壁に転写印刷され、アンテナラジエータを形成し得る。セラミック外側フレーム２２１および金属ミドルプレート２１の射出成形中に、アンテナラジエータが配置されたセラミック外側フレーム２２１および金属ミドルプレート２１は、射出成形を通じて１つの部分に接続される。アンテナラジエータは、セラミック外側フレーム２２１と内側フレーム２２２との間に射出成形される。本願の本実施形態において、アンテナラジエータの材料は、銀、金、ニッケル、ステンレス鋼またはグラファイトを含むが、これらに限定されない。
例えば、図６に示されるように、６個のアンテナ、すなわち、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６が電子デバイスに配置される。第１アンテナ６０１は、第１アンテナラジエータ６１、第１給電点ａ１、第１接地点ｃ１、および第１給電Ｂ１を含み得る。第２アンテナ６０２は、第２アンテナラジエータ６２、第２給電点ａ２、第２接地点ｃ２、および第２給電Ｂ２を含み得る。第３アンテナ６０３は、第３アンテナラジエータ６３、第３給電点ａ３、第３接地点ｃ３、および第３給電Ｂ３を含み得る。第４アンテナ６０４は、第４アンテナラジエータ６４、第４給電点ａ４、第４接地点ｃ４、および第４給電Ｂ４を含み得る。第５アンテナ６０５は、第５アンテナラジエータ６５、第５給電点ａ５、第５接地点ｃ５、および第５給電Ｂ５を含み得る。第６アンテナ６０６は、第６アンテナラジエータ６６、第６給電点ａ６、第６接地点ｃ６、および第６給電Ｂ６を含み得る。各給電は、対応する給電点を使用することによって、高周波数電流を対応するアンテナラジエータに給電し得、高周波数電流は、電磁波方式でアンテナラジエータ上で外部へ送信される。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の指定された位置は、図６に示される指定された位置を含むが、これに限定されないことが留意されるべきである。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の指定された位置は、実際の要件に応じて調整され得る。
各給電点および各給電は、回路基板３０上に位置し得、各給電は、回路基板３０上の無線周波数チップまたはメインチップに電気的に接続され得、各給電点は、アンテナラジエータの近くに配置され、各給電点は、フィーダを使用することによって対応する給電に電気的に接続され得る。金属ミドルプレート２１は、回路基板３０の接地点に電気的に接続される。従って、本願の本実施形態において、各接地点の一端は、アンテナラジエータに電気的に接続され、接地点の他端部は、金属ミドルプレート２１に接続されて接地を実装し得るか、または、回路基板３０の接地点に接続されて接地を実装し得る。
本願の本実施形態において、各給電点は、接触方式において、対応するアンテナラジエータに電気的に接続され得る。例えば、給電点構造はアンテナラジエータに接続される。例えば、給電点構造は、ホットメルトまたは溶接などの接続方式でアンテナラジエータに接続され得、給電点構造の他端部は、回路基板３０の給電点に電気的に接続される。給電点構造の材料は、銅シート、鉄シート、ニッケルシート、ねじ、またはプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ， ＰＣＢ）を含むが、これらに限定されないことに留意されたい。代替的に、給電点は非接触方式でアンテナラジエータに電気的に接続され、給電点およびアンテナラジエータは、高周波数電流をアンテナラジエータに給電するために連結される。
本願の本実施形態において、各給電点と対応するアンテナラジエータとの間の接続は、図６に示される接続方式を含むが、これに限定されないことに留意されるべきである。他の例において、第２給電点ａ２を使用することによって、高周波数電流が第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、および第３アンテナラジエータ６３に給電され得、第１アンテナラジエータ６１および第３アンテナラジエータ６３は、第２アンテナ６０２のラジエータとして使用され得、第２アンテナ６０２は、第１アンテナ６０１および第３アンテナ６０３を連結方式で励起し、第１アンテナ６０１および第３アンテナ６０３は、第２アンテナ６０２の無給電アンテナとして使用される。他の例において、各アンテナに含まれる１または複数の給電点があり得る。例えば、第５アンテナ６０５は、２つの給電点を含み得、２つの給電点は、第２アンテナラジエータ６２に電気的に接続され得る。
本願の本実施形態において、図６に示されるように、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３は主アンテナであり得る。例えば、第２アンテナ６０２は、主アンテナの低周波数（７００ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）アンテナであり得、第１アンテナ６０１および第３アンテナ６０３は、主アンテナの中高周波数（１．８０５ＧＨｚ～２．６９ＧＨｚ）アンテナであり得る。例えば、第１アンテナ６０１は、高周波数（２．３ＧＨｚ～２．６９ＧＨｚ）アンテナであり得、第３アンテナ６０３は、中高周波数アンテナであり得るか、または、第１アンテナ６０１は、中周波数（１．７１ＧＨｚ～２．２ＧＨｚ）アンテナであり得、第３アンテナ６０３は、高周波数（２．３ＧＨｚ～２．６９ＧＨｚ）アンテナであり得る。
主アンテナは、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３を含むが、これに限定されないことが留意されるべきである。例えば、主アンテナは代替的に、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３のうち１または２を含み得るか、または、主アンテナは、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６を含み得る。対応するアンテナは特に、実際の要件に応じて主アンテナとして選択される。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３は、主アンテナであっても、そうでなくてもよい。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３の周波数帯域は、低周波数（７００ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）、中周波数（１．７１ＧＨｚ～２．２ＧＨｚ）、および、高周波数（２．３ＧＨｚ～２．６９ＧＨｚ）を含むが、これらに限定されない。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３は、シングルバンドアンテナであり得るか、または、マルチバンドアンテナであり得る。
主アンテナの低周波数帯域は、Ｂ５周波数帯域（８２４ＭＨｚ～８９４ＭＨｚ）、Ｂ８周波数帯域（８８０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）、および、Ｂ２８周波数帯域（７０３ＭＨｚ～８０３ＭＨｚ）を含み得るが、これらに限定されない。主アンテナの中周波数帯域は、Ｂ３周波数帯域（１７１０ＭＨｚ～１８８０ＭＨｚ）およびＢ１周波数帯域（１９２０ＭＨｚ～２１７０ＭＨｚ）を含み得るが、これに限定されない。主アンテナの高周波数帯域は、Ｂ７周波数帯域（２５００ＭＨｚ～２６９０ＭＨｚ）を含み得るが、これに限定されない。
代替的に、５Ｇ技術の発展に伴い、主アンテナの動作周波数帯域は更に５Ｇ周波数帯域をカバーし得る。例えば、主アンテナの動作周波数帯域は更に、５Ｇシステムの周波数帯域、例えば、周波数帯域（３３００ＭＨｚ～３６００ＭＨｚ）および（４８００ＭＨｚ～５０００ＭＨｚ）を含み得る。主アンテナの５Ｇ周波数帯域は、６ＧＨｚより上または下の周波数帯域を含み得るが、これに限定されないことが留意されるべきである。
第４アンテナ６０４はＷｉ－Ｆｉ（登録商標）アンテナであり得る。Ｗｉ－Ｆｉアンテナの動作周波数帯域は（２４００ＭＨｚ～２５００ＭＨｚ）であり得、Ｗｉ－Ｆｉアンテナの動作周波数帯域は（４９００ＭＨｚ～５９００ＭＨｚ）であり得、または、Ｗｉ－Ｆｉアンテナの動作周波数帯域は（２４００ＭＨｚ～２５００ＭＨｚ）および（４９００ＭＨｚ～５９００ＭＨｚ）を含み得る。代替的に、第４アンテナ６０４は、グローバル・ポジショニング・システム（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ， ＧＰＳ）アンテナであり得る。ＧＰＳアンテナの動作周波数帯域は（１５７５±１００ＭＨｚ）であり得る。代替的に、第４アンテナ６０４はＢｌｕｅｔｏｏｔｈアンテナであり得る。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈアンテナの動作周波数帯域は（２４００ＭＨｚ～２５００ＭＨｚ）であり得る。第４アンテナ６０４はＷｉ－ＦｉアンテナまたはＧＰＳアンテナを含み得るが、これらに限定されないこと、または、第４アンテナ６０４は別のタイプのアンテナであり得ることが留意されるべきである。第４アンテナ６０４の動作周波数帯域は、（２４００ＭＨｚ～２５００ＭＨｚ）、（４９００ＭＨｚ～５９００ＭＨｚ）、または（１５７５±１００ＭＨｚ）を含むが、これに限定されない。
第５アンテナ６０５はダイバーシティアンテナであり得る。ダイバーシティアンテナの動作周波数帯域は、Ｂ５周波数帯域（８２４ＭＨｚ～８９４ＭＨｚ）、Ｂ８周波数帯域（８８０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）、Ｂ２８周波数帯域（７０３ＭＨｚ～８０３ＭＨｚ）、Ｂ３周波数帯域（１７１０ＭＨｚ～１８８０ＭＨｚ）、Ｂ７周波数帯域（２５００ＭＨｚ～２６９０ＭＨｚ）、およびＢ１周波数帯域（１９２０ＭＨｚ～２１７０ＭＨｚ）を含み得るが、これらに限定されない。５Ｇ技術の発展に伴い、ダイバーシティアンテナの動作周波数帯域は５Ｇ周波数帯域を更にカバーし得ることが留意されるべきである。例えば、ダイバーシティアンテナの動作周波数帯域は更に、５Ｇシステムの周波数帯域、例えば、周波数帯域（３３００ＭＨｚ～３６００ＭＨｚ）および（４８００ＭＨｚ～５０００ＭＨｚ）を含み得る。ダイバーシティアンテナの５Ｇ周波数帯域は、６ＧＨｚの上または下の周波数帯域を含み得るが、これに限定されないことが留意されるべきである。第５アンテナ６０５は、ダイバーシティアンテナを含むが、これに限定されない、または、別のタイプのアンテナ、例えばＷｉ－Ｆｉアンテナまたは主アンテナであり得る。第５アンテナ６０５の動作周波数帯域は、低、中、または高周波数帯域を含むが、これに限定されない。
第６アンテナ６０６は、ダイバーシティ多入力多出力（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ－Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ－Ｏｕｔｐｕｔ， ＭＩＭＯ）アンテナであり得る。ダイバーシティＭＩＭＯアンテナは、低、中、および高周波数帯域（例えば、低周波数は７００ＭＨｚ～９６０ＭＨｚであり、中周波数は１．７１ＧＨｚ～２．２ＧＨｚであり、高周波数は２．３ＧＨｚ～２．７ＧＨｚである）をカバーし得る。５Ｇ技術の発展に伴い、ダイバーシティＭＩＭＯアンテナの動作周波数帯域は５Ｇ周波数帯域を更にカバーし得ることが留意されるべきである。例えば、ダイバーシティＭＩＭＯアンテナの動作周波数帯域は更に、５Ｇシステムの周波数帯域、例えば、周波数帯域（３３００ＭＨｚ～３６００ＭＨｚ）および（４８００ＭＨｚ～５０００ＭＨｚ）を含み得る。ダイバーシティＭＩＭＯアンテナの５Ｇ周波数帯域は、６ＧＨｚの上または下の周波数帯域を含み得るが、これに限定されないことが留意されるべきである。本願の本実施形態において、第６アンテナ６０６は代替的にＷｉ－Ｆｉアンテナであり得る。
第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６は、上記のタイプのアンテナを含むが、これに限定されないことが留意されるべきである。実際の適用において、Ｗｉ－Ｆｉアンテナ、ダイバーシティアンテナ、およびＭＩＭＯアンテナの位置が実際の要件に応じて調整され得る。
可能な実装において、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の材料のインピーダンスは、５Ωより大きくない。本願の本実施形態において、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の材料のインピーダンスは特に、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６の材料のインピーダンスであることが理解されるべきである。本願の本実施形態において、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６のインピーダンスは１Ωであり得る。代替的に、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６のインピーダンスは３Ωであり得る。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６のインピーダンスは、同一でも、または異なっていてもよい。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の材料のインピーダンスは、５Ω以内に設定され、その結果、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６の伝導性は比較的高い。従って、放射中にアンテナ放射効率が高くなり、アンテナ性能が改善される。
可能な実装において、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の各々のクリアランスは１０ｍｍ未満であり得る。第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の各々のクリアランスは、金属材料（例えば金属ミドルプレート２１または回路基板３０）と、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６との各々との間の距離であることが理解されるべきである。例えば、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、第６アンテナ６０６の各々のクリアランスは１ｍｍであり得るか、または、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、第３アンテナ６０３、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６の各々のクリアランスは５ｍｍであり得る。
第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３が主アンテナとして使用されるとき、第１アンテナ６０１、第２アンテナ６０２、および第３アンテナ６０３のクリアランスは、第４アンテナ６０４、第５アンテナ６０５、および第６アンテナ６０６のクリアランスより大きいことがあり得ることが留意されるべきである。
可能な実装において、アンテナラジエータがセラミック外側フレーム２２１と内側フレーム２２２との間に配置されるとき、セラミック外側フレーム２２１は、図５に示される、内側フレーム２２２の外側側面を包含するシームレスなリング状のセラミック外側フレームであり得る。代替的に、セラミック外側フレームは、内側フレーム２２２の外側側面上に配置される複数のセラミックセグメントであり得る。例えば、図７に示されるように、セラミック外側フレーム２２１は複数のセラミックサブフレームを含み得、複数のセラミックサブフレームは連結されてリング構造のセラミック外側フレームを形成し得る。セラミック外側フレーム２２１は不連続なリング構造である。
例えば、図７に示されるように、セラミック外側フレーム２２１は、８個のセラミックサブフレーム、すなわち、第１セラミックサブフレーム２２１１、第２セラミックサブフレーム２２１２、第３セラミックサブフレーム２２１３、第４セラミックサブフレーム２２１４、第５セラミックサブフレーム２２１５、第６セラミックサブフレーム２２１６、第７セラミックサブフレーム２２１７、および第８セラミックサブフレーム２２１８を含み得る。８個のセラミックサブフレーム２２は、連続的に接続されてセラミック外側フレーム２２１を形成する。セラミック外側フレーム２２１におけるセラミックサブフレーム２２は、８個のセラミックサブフレームを含むが、これに限定されず、セラミックサブフレーム２２の量は、実際の要件に応じて設定され得ることが留意されるべきである。
例えば、図８に示されるように、８個のセラミックサブフレーム２２は、連続的に接続されて内側フレーム２２２の外側表面上に配置され、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６は、内側フレーム２２２と第８セラミックサブフレームとの間に位置し得る。製造中に、各アンテナラジエータはセラミックサブフレーム上に配置され得る。セラミックサブフレーム２２を内側フレーム２２２に接合するために、各セラミックサブフレームおよび内側フレーム２２２に対して圧入加工が実行され、その結果、各アンテナラジエータが内側フレーム２２２とセラミックサブフレームとの間に固定される。
可能な実装において、本願の本実施形態において、リヤカバー５０が、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２を含むとき、複数のアンテナは代替的に、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２に位置し得る。例えば、図９Ａに示されるように、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６は、内側ハウジング５１に向かい合うセラミック外側ハウジング５２の面（すなわち、セラミック外側ハウジング５２の内側表面）に配置され得る。代替的に、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６は、セラミック外側ハウジング５２に向かい合う内側ハウジング５１の面（すなわち、内側ハウジング５１の外側表面）に配置され得る。このように、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１およびセラミック外側ハウジング５２が圧入された後に第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６は、内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に圧入される。
内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の内側表面を完全にカバーするとき、図９Ｂに示されるように、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、および第３アンテナラジエータ６３は、セラミック外側ハウジング５２と内側ハウジング５１との間に位置することが留意されるべきである。第１アンテナラジエータ６１および第３アンテナラジエータ６３は、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域と内側ハウジング５１の弧状領域との間に位置し得、第２アンテナラジエータ６２は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域と内側ハウジング５１の平面領域との間に位置する。当然、いくつかの例において、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、および第３アンテナラジエータ６３のすべてが、セラミック外側ハウジング５２の平面領域および内側ハウジング５１の平面領域に位置し得るか、または、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域と内側ハウジング５１の弧状領域との間に位置し得る。
代替的に、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の内側表面を部分的にカバーするとき、例えば、図９Ｃに示されるように、内側ハウジング５１がセラミック外側ハウジング５２の弧状領域の内側表面を部分的にカバーするとき、第２アンテナラジエータ６２は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域と内側ハウジング５１との間に位置し得、第１アンテナラジエータ６１および第３アンテナラジエータ６３は、セラミック外側ハウジング５２の弧状領域と内側ハウジング５１との間に位置し得る。
代替的に、図９Ｄに示されるように、第２アンテナラジエータ６２は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域と内側ハウジング５１との間に位置し得、第１アンテナラジエータ６１および第３アンテナラジエータ６３はセラミック外側ハウジング５２と保護フィルム５４との間に位置し得る。
代替的に、内側ハウジング５１が、セラミック外側ハウジング５２の平面領域の内側表面のみをカバーするとき（図４Ｈを参照されたい）、第２アンテナラジエータ６２は、セラミック外側ハウジング５２の平面領域と内側ハウジング５１との間に位置し得、第１アンテナラジエータ６１および第３アンテナラジエータ６３は、セラミック外側ハウジング５２と保護フィルム５４との間に位置し得る。
第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６が内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に配置されるとき、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６は、セラミック外側ハウジング５２の外縁、または、内側ハウジング５１の外縁の近くに配置され得ることが留意されるべきである。
第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６が、内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に配置されるとき、第１アンテナラジエータ６１、第２アンテナラジエータ６２、第３アンテナラジエータ６３、第４アンテナラジエータ６４、第５アンテナラジエータ６５、および第６アンテナラジエータ６６にそれぞれ電気的に接続される給電点および接地点については、上述の説明が参照され得る。本願の本実施形態において、詳細は改めて説明されない。
いくつかの例において、いくつかのアンテナラジエータがセラミック外側フレーム２２１と、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２との間に配置され得、いくつかのアンテナラジエータが、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング５１とセラミック外側ハウジング５２との間に配置され得る。代替的に、他の例において、アンテナラジエータは、セラミック外側フレーム２２１およびセラミック外側ハウジング５２の内側表面の角部位置に配置され得る。代替的に、アンテナラジエータは、内側フレーム２２２および内側ハウジング５１の外側表面の角部位置に配置され得る。
代替的に、他の例において、リヤカバー５０がガラスリヤカバーであるとき、アンテナラジエータは、携帯電話１００の内部と向かい合うリヤカバー５０の面に配置され得る。例えば、複数のアンテナのラジエータが、リヤカバー５０の内側表面の外縁に近いリヤカバー５０の内側表面に配置され得る。代替的に、１つのアンテナのいくつかのラジエータが、セラミック外側フレーム２２１と、繊維補強複合材料からできている内側フレーム２２２との間に位置し得、アンテナの他のラジエータは、リヤカバー５０の内側表面に延在し得る。本願の本実施形態において、フレーム２２およびリヤカバー５０上のアンテナラジエータの指定された位置は、上記の位置を含むが、これに限定されない。
シナリオ３
本願の本実施形態において、図１０および図１１を参照すると、携帯電話２００は、表示画面２１０およびリヤカバー２５０を含み得、ミドルプレート２２０、回路基板２３０、およびバッテリ２４０が表示画面２１０とリヤカバー２５０との間に配置され得る。回路基板２３０およびバッテリ２４０は、リヤカバー２５０およびミドルプレート２２０によって包囲される空間に配置され得る。本願の本実施形態において、ミドルプレート２２０の外縁がリヤカバー２５０に接続され得る。代替的に、他の例において、携帯電話２００は更に前部カバー（示されない）を含み得る。前部カバーは、表示画面２１０とミドルプレート２２０との間に位置し得、ミドルプレート２２０は前部カバーに接続されて全体構造を形成し得る。設置中に、ミドルプレート２２０および前部カバーによって形成される構造は、リヤカバー２５０と組み立てられる。ミドルプレート２２０は金属プレート、例えばアルミニウムプレートまたはアルミニウム合金プレートであり得る。
本願の本実施形態において、リヤカバー２５０はバッテリカバーまたは電子デバイスの裏側カバーである。シナリオ１におけるリヤカバー２５０とリヤカバー５０との間の違いは、以下の通りである。本願の本実施形態において、リヤカバー２５０は側部フレーム（図１３における内側側部ハウジング２５２１および外側側部ハウジング２５１１を参照されたい）を含み、リヤカバー２５０および表示画面２１０は、バッテリ２４０および回路基板２３０を配置するために使用され得るキャビティを形成する。
本願の本実施形態において、バッテリ２４０は電源管理モジュールおよび充電管理モジュールを通じて回路基板２３０に接続され得る。電源管理モジュールは、バッテリ２４０および／または充電管理モジュールの入力を受信し、プロセッサ、内部メモリ、外部メモリ、表示画面２１０、カメラ、通信モジュールなどに電力を供給する。電源管理モジュールは更に、バッテリ２４０の容量、バッテリ２４０のサイクル数、バッテリ２４０の健全性ステータス（漏電およびインピーダンス）などのパラメータをモニタリングするよう構成され得る。いくつかの他の実施形態において電源管理モジュールは代替的に、回路基板２３０のプロセッサに配置され得る。更にいくつかの他の実施形態において、電源管理モジュールおよび充電管理モジュールは代替的に、同一のコンポーネントにパッケージングされ得る。
表示画面２１０は、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ， ＯＬＥＤ）ディスプレイ２１０であり得るか、または液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ， ＬＣＤ）２１０であり得る。表示画面２１０はディスプレイおよびタッチコンポーネントを含み得ることが理解されるべきである。ディスプレイは、表示内容をユーザに出力するよう構成され、タッチコンポーネントは、表示画面２１０上でユーザによって入力されたタッチイベントを受信するよう構成される。
本願の本実施形態において図示される構造は、携帯電話２００に対する任意の特定の限定を構成するものではないことが理解され得る。本願のいくつかの他の実施形態において、携帯電話２００は、図に示されるものより多いまたは少ないコンポーネント、いくつかのコンポーネントの組み合わせ、いくつかのコンポーネントの分割、または、コンポーネントの異なる配置を含み得る。例えば、携帯電話２００は更に、カメラ（例えば、前向きカメラおよび後ろ向きカメラ）およびフラッシュなどのコンポーネントを含み得る。
リヤカバー２５０は通常、金属バッテリカバー、ガラスバッテリカバー、プラスチックバッテリカバー、または全セラミックバッテリカバーであり得る。しかしながら、リヤカバー２５０が金属バッテリカバーであるとき、金属バッテリカバーは電子デバイスにおけるアンテナを遮蔽する。従って、金属バッテリカバーは通常、切れ目を入れられるか、または、３セグメント構造設計を使用する必要がある（例えば、バッテリカバーの中央部は金属からできており、バッテリカバーの上および下の端部は、プラスチック材料からできている）。結果として、金属バッテリカバーは完全構造でない。ガラスバッテリカバーが使用されるとき、電子デバイスが落下した後に電子デバイスに容易に亀裂が生じる。結果としてメンテナンス費用が比較的高くなる。プラスチックバッテリカバーが使用されるとき、電子デバイスの外側ハウジングのテクスチャは、ユーザ要件を満たすことができない。セラミックバッテリカバーが使用されるとき、セラミックバッテリカバーの重量は、当該セラミックバッテリカバーと同じ厚さを有するガラスバッテリカバーの重量より大きくなり、結果として、電子デバイスは比較的重くなる。セラミックバッテリカバーの厚さが低減されるとき、セラミックバッテリカバーの強度は要件を満たすことができない。加えて、セラミックバッテリカバーが使用されるとき、セラミックの比較的高い硬度に起因して、複雑な内側構造設計をセラミックバッテリカバーに容易に作ることができない。
本願の本実施形態において、図１２に示されるように、リヤカバー２５０は、セラミック外側ハウジング２５１、および、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２を含み得る。繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２は、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面（すなわち、携帯電話の内部と向かい合うセラミック外側ハウジング２５１の面）をカバーする。セラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２は積層され、セラミックおよび繊維補強複合材料からできている二層構造を有するリヤカバー２５０を形成する。本願の本実施形態において、セラミック外側ハウジング２５１は、携帯電話２００の外側表面に位置し得、内側ハウジング２５２はセラミック外側ハウジング２５１の内側表面に位置する。
本願の本実施形態において、繊維補強複合材料は例えば、マトリクス材料（Ｍａｔｒｉｘ）および補強繊維（すなわち、補強材（Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ））に対して成形プロセスを実行することによって形成される複合材料プレートであり得る。
補強繊維として、ガラス繊維、炭素繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ホウ素繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維または超高分子量ポリエチレン繊維が挙げられ得るが、これらに限定されない。補強繊維は、長さが０．１ｍｍ～２ｍｍである短い繊維であり得る。または、補強繊維は、長さが２ｍｍより大きい長い繊維であり得る。マトリクス材料はプラスチックマトリクスであり得る。例えば、繊維補強複合材料は、ガラス繊維（例えば長い繊維）およびプラスチック材料（例えばプラスチック）からできているガラス繊維プレートであり得る。または、繊維補強複合材料は、炭素繊維およびプラスチック材料からできている炭素繊維プレートであり得る。この場合、内側ハウジング２５２は、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジングであり得る。
本願の本実施形態において、リヤカバー２５０は、セラミック外側ハウジング２５１、および、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２を含む。繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２は補強繊維を含むので、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２は比較的高い強度および特定の靱性を有し、その結果、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２は強度サポートを提供し得る。このようにして、セラミック外側ハウジング２５１の厚さを低減でき、全セラミックリヤカバーと比較して、セラミック外側ハウジング２５１および繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２を含む本願の本実施形態におけるリヤカバー２５０の重量を大きく低減でき、リヤカバー２５０の強度要件を満たすことができる。
加えて、リヤカバー２５０の内側表面は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２であり、繊維補強複合材料は特定の靱性を有する。このようにして、複雑な内側構造設計を内側ハウジング２５２上に容易に作ることができる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側ハウジング２５１上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。さらに、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１には、圧入および固定中に容易に亀裂が生じない。
本願の本実施形態において提供される電子デバイスにおいて、リヤカバー２５０は、セラミック外側ハウジング２５１、および、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２を含む。このようにして、リヤカバー２５０の重量が低減され、その結果、電子デバイスの重量が低減される。加えて、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２上に複雑な内側構造設計が容易に作られる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側ハウジング２５１上に内側構造設計を作ることが比較的困難であるという問題を回避する。
可能な実装において、図１２に示されるように、セラミック外側ハウジング２５１は４つの角部、すなわち、角部ｂ１、角部ｂ２、角部ｂ３、および角部ｂ４を有する。携帯電話が落下した後に４つの角部が容易に損傷されないことを確実にするべく、４つの角部におけるセラミック外側ハウジング２５１の側壁厚は、非角部におけるセラミック外側ハウジング２５１の側壁厚より大きいことがあり得る。このようにして、角部における電子デバイスの強度が比較的高いことを確実にでき、電子デバイスが落下した後に電子デバイスの４つの角部は容易に損傷しない。本願の本実施形態において、４つの角部における内側ハウジング２５２の側壁厚は、他の部分における内側ハウジング２５２の側壁厚より大きいことがあり得ることが留意されるべきである。このようにして、セラミック外側ハウジング２５１およびセラミック内側ハウジング２５２を含むリヤカバー２５０の、４つの角部における側壁厚は、非角部におけるリヤカバー２５０の側壁厚より大きい。電子デバイスが落下した後に、リヤカバー２５０の４つの角部には、容易に亀裂が生じない。
可能な実装において、繊維補強複合材料およびセラミック外側ハウジング２５１からできている内側ハウジング２５２は、接合または圧入を通じて接合され得る。例えば、接着層が、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２と、セラミック外側ハウジング２５１との間に配置され得、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１は圧入されてリヤカバー２５０を形成する。このようにして、セラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２は接続され、二層構造を有するリヤカバー２５０において、セラミック外側ハウジング２５１の厚さを低減できる。
本願の本実施形態において、セラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２がリヤカバー２５０を形成するとき、内側ハウジング２５２は、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面を完全にカバーし得るか、または、内側ハウジング２５２は、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面を部分的にカバーする。本願の本実施形態において、詳細な説明のために、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１の内側表面を完全にカバーし得る例が使用される。例えば、図１３に示されるように、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面に対する内側ハウジング２５２の正投影は、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面を完全にカバーする。図１３を参照すると、セラミック外側ハウジング２５１は、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１を含み得、外側側部ハウジング２５１１は、外側下部ハウジング２５１２の外縁の周囲に配置され、外側側部ハウジング２５１１および外側下部ハウジング２５１２は、Ｕ字形断面を有する溝を形成する。外側側部ハウジング２５１１および外側下部ハウジング２５１２は１つの部分に統合され得る。
図１３を参照すると、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２は、内側下部ハウジング２５２２および内側側部ハウジング２５２１を含み得、内側側部ハウジング２５２１は、内側下部ハウジング２５２２の外縁の周囲に配置され、内側側部ハウジング２５２１および内側下部ハウジング２５２２は、Ｕ字形断面を有する溝を形成する。組み立て中に、外側側部ハウジング２５１１および内側側部ハウジング２５２１は積層されてリヤカバー２５０の側部フレームを形成し、外側下部ハウジング２５１２および内側下部ハウジング２５２２は積層されてリヤカバー２５０の下部ハウジング（例えば、リヤカバー２５０の下部面）を形成し、リヤカバー２５０の断面はＵ字形構造であり、回路基板２３０、バッテリ２４０、または別のコンポーネントは、リヤカバー２５０のＵ字形構造に配置され得る。
可能な実装において、セラミック外側ハウジング２５１における外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１は、溶接またはクランプを通じて、または、留め具を使用して接続され得るか、または、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１は１つの部分に統合される。内側ハウジング２５２における内側下部ハウジング２５２２および内側側部ハウジング２５２１は、溶接またはクランプを通じて、または留め具を使用して接続され得るか、または、内側下部ハウジング２５２２および内側側部ハウジング２５２１は１つの部分に統合される。
可能な実装において、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２、および、内側ハウジング２５２の内側下部ハウジング２５２２の厚さ合計Ｈ２は、０．２５ｍｍ～１．６ｍｍであり得る。例えば、外側下部ハウジング２５１２および内側下部ハウジング２５２２の厚さ合計Ｈ２は０．４５ｍｍであり得るか、または、外側下部ハウジング２５１２および内側下部ハウジング２５２２の厚さ合計Ｈ２は１．０ｍｍであり得る。セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１および内側ハウジング２５２の内側側部ハウジング２５２１の厚さ合計Ｈ１は、０．２５ｍｍ～１．６ｍｍであり得る。例えば、外側側部ハウジング２５１１および内側側部ハウジング２５２１の厚さ合計Ｈ１は０．６ｍｍであり得るか、または、外側側部ハウジング２５１１および内側側部ハウジング２５２１の厚さ合計Ｈ１は１．１ｍｍであり得る。
可能な実装において、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２の壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり得、内側ハウジング２５２の内側下部ハウジング２５２２の壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍであり得る。例えば、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２の壁厚は０．３ｍｍであり得、内側ハウジング２５２の内側下部ハウジング２５２２の壁厚は０．３ｍｍであり得、外側下部ハウジング２５１２および内側下部ハウジング２５２２の厚さ合計Ｈ２は０．６ｍｍであり得る。本願の本実施形態において、内側ハウジング２５２が繊維補強複合材料からできているとき、内側ハウジング２５２の壁厚を小さくできる。内側ハウジングがプラスチックからできているとき、内側ハウジングの厚さは少なくとも０．３ｍｍである。従って、強度要件を満たしながら、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２の厚さが小さくなる。
セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり得、内側ハウジング２５２の内側側部ハウジング２５２１の壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍであり得る。例えば、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の壁厚は０．２ｍｍであり得、内側ハウジング２５２の内側側部ハウジング２５２１の壁厚は０．２５ｍｍであり得、外側側部ハウジング２５１１および内側側部ハウジング２５２１の厚さ合計Ｈ１は０．４５ｍｍであり得る。内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１の一部の壁厚は均一でなく、上記の厚さは、下部ハウジングおよびリヤカバー２５０の側部フレームの最大厚さであることが理解されるべきである。
可能な実装において、セラミック外側ハウジング２５１がセラミック材料からできているとき、セラミック材料の強度は３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであり得る。例えば、セラミック外側ハウジング２５１のセラミック強度が１０００ＭＰａであり得るか、または、セラミック外側ハウジング２５１のセラミック強度が１５００ＭＰａであり得る。セラミック外側ハウジング２５１は、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１を含むことが留意されるべきである。従って、セラミック外側ハウジング２５１のセラミック強度が３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであるとは、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１両方のセラミック強度が３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであることを意味すると理解されるべきである。セラミック外側ハウジング２５１のセラミック破砕靱性は、２ＭＰａ・ｍ１／２～１６ＭＰａ・ｍ１／２である。例えば、セラミック外側ハウジング２５１のセラミック破砕靱性は、８ＭＰａ・ｍ１／２であり得るか、または、セラミック外側ハウジング２５１のセラミック破砕靱性は、１０ＭＰａ・ｍ１／２であり得る。
可能な実装において、内側ハウジング２５２が繊維補強複合材料からできているとき、繊維補強複合材料の曲げ強度は４５０ＭＰａ以上であり得る。例えば、繊維補強複合材料の曲げ強度は６００ＭＰａであり得るか、または、繊維補強複合材料の曲げ強度は１０００ＭＰａであり得る。繊維補強複合材料の曲げ弾性率は２５ＧＰａ以上であり得る。例えば、繊維補強複合材料の曲げ弾性率は３０ＧＰａであり得るか、または、繊維補強複合材料の曲げ弾性率は４０ＧＰａであり得る。このようにして、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１は、圧入プロセスにおいて容易に破砕されず、これにより、内側ハウジング２５２が比較的高い強度、および、比較的望ましい曲げ特性を有することを確実にする。
可能な実装において、セラミック外側ハウジング２５１の材料は、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムまたはアルミナを含み得るが、これに限定されない。例えば、セラミック外側ハウジング２５１の材料は、ジルコニアセラミックシートであり得るか、または、セラミック外側ハウジング２５１の材料はアルミナセラミックシートであり得る。セラミック外側ハウジング２５１の材料が、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムまたはアルミナであるとは、主に、セラミック外側ハウジング２５１がセラミック材料からできているとき、セラミック材料における主原料はジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、またはアルミナであることを意味することが理解されるべきである。
可能な実装において、本願の本実施形態において提供されるリヤカバー２５０は、以下の段階を使用することによって製造される。
段階（ａ）：セラミック外側ハウジング２５１、および、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２を提供する。
本願の本実施形態において、セラミック外側ハウジング２５１は、セラミック素地に対して粗加工および表面処理を実行することによって取得され得る。セラミック素地に対して実行される粗加工中に、例えば、セラミック素地のキャビティ縁および下部残渣はＣＮＣまたはレーザ加工方式で除去され得、セラミック外側ハウジング２５１がトリミングされ得る。粗加工後に表面処理が実行される。例えば、セラミック外側ハウジング２５１の表面は、研削装置を使用することによって、所望の厚さに粗研削され得る。
繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２の提供については、例えば、繊維補強複合材料からプレートが作られ得、内側ハウジング２５２を取得するために粗加工および表面処理が繊維補強複合材料プレートに対して実行され得る。繊維補強複合材料プレートに対して実行された粗加工中に、例えば、繊維補強複合材料プレートのキャビティ縁および下部残渣は、ＣＮＣまたはレーザ加工方式で除去され得、フレームボディがトリミングされ得る。
段階（ｂ）：セラミック外側ハウジング２５１と、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２との間に接着層を配置する。
接着層は、セラミック外側ハウジング２５１の内側側面に配置され得るか（すなわち、内側ハウジング２５２に向かい合うセラミック外側ハウジング２５１の面）、または、接着層は、内側ハウジング２５２の外側側面に配置され得る（すなわち、セラミック外側フレーム２２１に向かい合う内側ハウジング２５２の面）。接着層は樹脂接着剤であり得、接着層の厚さは実際の要件に応じて設定され得る。セラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２は、圧入前に接着層を使用することによって共に事前に固定され得る。加えて、接着層は、圧入後にセラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２が密接に接合することを可能にする。
段階（ｃ）：セラミック外側ハウジング２５１、接着層、および、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２に対する圧入加工を実行し、リヤカバー２５０を形成する。
内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間の圧入については、例えば、ホットプレス方式が圧入に使用され得る。ホットプレス中に、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１は密接に接合され、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１は、セラミックおよび繊維補強複合材料を含むリヤカバー２５０を形成する。繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２が含まれるので、内側ハウジング２５２は強度サポートを提供し得る。このようにして、セラミック外側ハウジング２５１の厚さを低減でき、その結果、リヤカバー２５０と同じ厚さを有する全セラミックバッテリカバーと比較して、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１を含むリヤカバー２５０の重量が大きく低減され、これにより、形成されたリヤカバー２５０の重量が低減される。バッテリカバーが電子デバイスに適用されるとき、電子デバイスの重量が低減される。加えて、本願の本実施形態において、セラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２は圧入されて、リヤカバー２５０を形成し得、従って、プロセスは単純である。
段階（ｃ）の後に、方法は更に、製造されたリヤカバー２５０に対してキャビティＣＮＣ仕上げを実行する段階を備える。例えば、リヤカバー２５０は、鉄キャビティ治具に包まれ、リヤカバー２５０は、ＵＶ接着剤を使用することによって接合および固定され得、リヤカバー２５０は、マグネット治具を使用することによって固定され、正確な配置および加工が、プローブを使用することによってリヤカバー２５０に対して実行される。
本願の本実施形態において、セラミック外側ハウジング２５１と、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２との間の接合力を増加させるために、セラミック外側ハウジング２５１が射出成形される前に、方法は更に、セラミック外側ハウジング２５１の内側側壁、または、内側ハウジング２５２の外側側壁に対して粗化加工を実行する段階を備える。例えば、セラミック外側ハウジング２５１は、位置決めピンを使用することによって治具に位置決めされ得、シリンダが締められた後に、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面は、プローブツールを使用することによって自動的に加工され、凹凸構造を形成する。このようにして、圧入中に、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２と、セラミック外側ハウジング２５１との間の接触面積は、接着層を使用することによって増加され、接合力が増加する。
キャビティＣＮＣ仕上げが実行された後に、方法は更に、セラミック外側ハウジング２５１の形状に対してＣＮＣ加工を実行する段階を備える。例えば、ＣＮＣ仕上げ後に取得されたリヤカバー２５０が位置決めされて固定され、セラミック外側ハウジング２５１の形状が加工される。このようにして、加工後に所望の外形が取得される。
ＣＮＣ加工がセラミック外側ハウジング２５１の形状に対して実行された後に、方法は更に、セラミック外側ハウジング２５１の粗研磨および側孔加工、セラミック外側ハウジング２５１の精密研摩、および、セラミック外側ハウジング２５１の表面処理を実行する段階を備える。例えば、セラミック外側ハウジング２５１は最初に粗研磨される。粗研磨が実行された後に、リヤカバー２５０の下部ハウジングおよび側部フレームが穿孔され（例えば、電源オンキーホールおよびカメラアセンブリホール）、ＣＮＣを使用することによって孔位置が加工される。穿孔が実行された後に、セラミック外側ハウジング２５１は精密に研磨される。精密研摩が実行された後に、セラミック外側ハウジング２５１に対して表面処理が実行される。例えば、セラミック外側ハウジング２５１の表面が蒸着を通じたコーティングを用いてコーティングされ得る。コーティングは、防指紋（Ａｎｔｉ Ｆｉｎｇｅｒ， ＡＦ）フィルムであり得る。コーティングに基づいて、指紋がセラミック表面上に容易に残らず、セラミック表面は望ましい耐摩耗性を有する。代替的に、フィルム層が物理蒸着（Ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ， ＰＶＤ）を通じてセラミック外側ハウジング２５１の表面に堆積され得、その結果、指紋がセラミック表面上に容易に残らず、セラミック表面は望ましい耐摩耗性を有する。
上記の段階を使用することによって製造されたリヤカバー２５０の重量は、当該リヤカバー２５０と同じサイズを有する全セラミック外側ハウジングと比較して、１０ｇ～２５ｇ低減されることが検出される。製造リヤカバー２５０の重量は、リヤカバー２５０と同じサイズを有する金属バッテリカバーの重量と近似する。
本願の本実施形態において提供される電子デバイスにおいて、リヤカバー２５０は、セラミック外側ハウジング２５１、および、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２を含む。このようにして、セラミック外側ハウジング２５１の厚さを低減でき、その結果、電子デバイスの重量が低減される。加えて、リヤカバー２５０の内側は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２であり、その結果、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１に強度サポートを提供でき、従って、フレーム２２は、セラミック外側ハウジング２５１の厚さを低減するという前提で強度要件を満たす。さらに、リヤカバー２５０の内側は、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２であり、従って、内側ハウジング２５２上で複雑な内側構造設計が容易に作られる。これにより、比較的高い硬度を有するセラミック外側ハウジング２５１上で内側構造設計が容易に作られないという問題を回避する。本願の本実施形態において、リヤカバー２５０の外側表面はセラミック外側ハウジング２５１であり、その結果、全セラミック外側ハウジングが、電子デバイスの重量を低減するという前提で、電子デバイスについて実装され、電子デバイスのリヤカバー２５０の高い品質および硬度が実装される。
可能な実装において、アンテナが電子デバイス上に配置され得る。本願の本実施形態において、アンテナラジエータがセラミック外側ハウジング２５１と内側ハウジング２５２との間に配置され得る。例えば、図１４に示されるように、少なくとも１つのアンテナラジエータ２６０がセラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２と内側ハウジング２５２の内側下部ハウジング２５２２との間に配置され得る。代替的に、いくつかの他の例において、図１５に示されるように、少なくとも１つのアンテナラジエータ２６０が、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１と、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２の内側側部ハウジング２５２１との間に配置され得る。代替的に、少なくとも１つのアンテナラジエータ２６０が、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２と、内側ハウジング２５２の内側下部ハウジング２５２２との間に配置され得、少なくとも１つのアンテナラジエータ２６０が、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１と、内側ハウジング２５２の内側側部ハウジング２５２１との間に配置され得る。代替的に、アンテナラジエータ２６０は、セラミック外側ハウジング２５１と内側ハウジング２５２との間に位置し、外側側部ハウジング２５１１および外側下部ハウジング２５１２の内側表面の角部位置に位置し得る。
本願の本実施形態において、アンテナラジエータ２６０のクリアランスは１０ｍｍ未満であり得る。例えば、アンテナラジエータ２６０のクリアランスは５ｍｍであり得る。アンテナラジエータ２６０のインピーダンスは５Ω未満であり得る。例えば、アンテナラジエータ２６０のインピーダンスは１Ωであり得る。アンテナラジエータ２６０の量、および、内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間に配置されたアンテナラジエータ２６０の位置については、シナリオ２における説明を参照されたい。本実施形態において、内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間に配置されるアンテナラジエータ２６０の量およびアンテナタイプは限定されない。例えば、主アンテナ、ＭＩＭＯアンテナ、Ｗｉ－Ｆｉアンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈアンテナ、ＧＰＳアンテナ、およびダイバーシティアンテナが配置され得る。アンテナの動作周波数帯域については、シナリオ２における説明を参照されたい。詳細は、本実施形態において再度説明しない。
本願の本実施形態において、アンテナラジエータ２６０が配置されるとき、リヤカバー２５０の製造中に、例えば、セラミック外側ハウジング２５１および内側ハウジング２５２が圧入される前に、方法は更に、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面（例えば、外側下部ハウジング２５１２の内側表面、または、外側側部ハウジング２５１１の内側表面）上にアンテナラジエータ２６０を配置する段階と、アンテナラジエータ２６０が配置されるセラミック外側ハウジング２５１の内側表面上に接着層を配置する段階と、セラミック外側ハウジング２５１、接着層、および内側ハウジング２５２を圧入する段階であって、アンテナラジエータ２６０はセラミック外側ハウジング２５１と内側ハウジング２５２との間に圧入される、段階とを備え得る。
別の可能な実装において、セラミック外側ハウジング２５１は、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１を含み、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１は、同一平面上に無い。従って、繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１に対して圧入のプロセスが実行されるとき、繊維補強複合材料（例えばガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレート）は、繊維補強複合材料が外側下部ハウジング２５１２と外側側部ハウジング２５１１との間の角部において湾曲するときのみ、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面に積層できる。しかしながら、繊維補強複合材料の比較的高い強度に起因して、繊維補強複合材料は、容易に湾曲せず、湾曲加工において容易に破砕するリスクがある。
これを考慮して、本願の本実施形態において、内側ハウジング２５２は、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面を部分的にカバーする。例えば、図１６Ａに示されるように、セラミック外側ハウジング２５１は、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１を含み得、外側下部ハウジング２５１２は平面領域であり、外側下部ハウジング２５１２と外側側部ハウジング２５１１との間の角部に弧状の遷移があり、内側ハウジング２５２は、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２の内側表面をカバーする。加えて、内側ハウジング２５２は、内側下部ハウジング２５２２を含み得、内側下部ハウジング２５２２は、平坦プレート構造であり得、内側ハウジング２５２は、外側側部ハウジング２５１１の内側表面に延在しない。このようにして、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１が圧入されてリヤカバー２５０を形成するとき、内側ハウジング２５２の材料は湾曲される必要がない。これにより、内側ハウジング２５２の材料が圧入プロセスにおいて破砕するリスクを回避する。
図１６Ａに示されるように、リヤカバー２５０の下部ハウジング領域は、セラミックおよび繊維補強複合材料によって形成される複合材料領域であり、リヤカバー２５０の側部縁部はセラミック材料からできており、セラミック外側ハウジング２５１、すなわち、外側下部ハウジング２５１２および外側側部ハウジング２５１１の２つの領域の厚さは不均一に設定され、内側ハウジングは、比較的小さい厚さを有する、セラミック外側ハウジング２５１の領域に位置する。
内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１がより堅く接合されることを確実にするべく、接着層２５３は、内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間に配置され、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１は、接着層を使用することによって密封および接続される。このようにして、蒸気は内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間の位置に容易に入らず、これにより、内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間の位置に蒸気が入ることによって生じる内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間の層間剥離の問題を回避する。
可能な実装において、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２の内側表面をカバーするとき、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の内側表面が露出された状態になる。しかしながら、セラミック外側ハウジング２５１の比較的高い硬度および粗さに起因して、セラミック外側ハウジング２５１の露出した内部表面は、露出した内部表面と接触するコンポーネントに容易に傷を付ける。例えば、バッテリ２４０は通常、電子デバイスの内部に取り付けられ、バッテリ２４０は通常、リヤカバー２５０と接触する。この場合、電子デバイスが当たる、または衝突するとき、セラミック外側ハウジング２５１の露出した内部表面は、バッテリ２４０を容易に傷付け、バッテリ２４０の漏洩をもたらす。これを考慮して、この問題を解決するために、本願の本実施形態において、リヤカバー２５０は更に保護フィルム２５４を含み、保護フィルム２５４は、セラミック外側ハウジング２５１の露出した内部表面に配置される。例えば、図１６Ｂに示されるように、保護フィルム２５４の一端は、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の内側表面の縁部に延在し、保護フィルム２５４の他端部は、内側ハウジング２５２に延在し、保護フィルム２５４および内側ハウジング２５２は、部分的に重複された様式で配置される。保護フィルム２５４に基づいて、セラミック外側ハウジング２５１の露出した内部表面は遮蔽され、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面がバッテリ２４０または別の電子コンポーネントを傷付けるという問題が回避される。
本願の本実施形態において、保護フィルム２５４が配置されるとき、図１６Ｂに示されるように、保護フィルム２５４の一端が、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の内側表面の縁部に位置し、保護フィルム２５４の他端部は、内側ハウジング２５２の内側表面に延在し、その結果、保護フィルム２５４は、内側ハウジング２５２の外縁がセラミック外側ハウジング２５１に重複する位置を遮蔽する。このようにして、リヤカバー２５０の内側表面は円滑に遷移し、リヤカバー２５０の内側表面の良い外観が確実になる。加えて、内側ハウジング２５２の外縁がセラミック外側ハウジング２５１と重複する位置を保護フィルム２５４が遮蔽するとき、蒸気または埃などの異物は、内側ハウジング２５２の外縁がセラミック外側ハウジング２５１と重複する位置に容易に累積しない。さらに、保護フィルム２５４が内側ハウジング２５２の外縁を遮蔽した後に、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートなどの繊維補強複合材料からできている内側ハウジング２５２の外縁は露出しない。これにより、ガラス繊維プレートまたは炭素繊維プレートからできている内側ハウジング２５２の外縁がバッテリ２４０または電子コンポーネントを傷付けることを回避し、それにより、電子デバイスにおけるコンポーネントが衝突または設置中に容易に損傷しなくなることを確実にする。
代替的に、図１６Ｃに示されるように、保護フィルム２５４の一端は、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の内側表面の縁部に位置し、保護フィルム２５４の他端部は、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１と重複する領域に延在し、保護フィルム２５４は、内側ハウジング２５２と部分的に重複する。内側ハウジング２５２および保護フィルム２５４が重複する様式で配置されるとき、内側ハウジング２５２が保護フィルム２５４と重複する領域の厚さは、内側ハウジング２５２が保護フィルム２５４と重複しない領域の厚さより小さい。言い換えれば、内側ハウジング２５２は、不均一な厚さを有する内側ハウジングである。
本願の本実施形態において、図１６Ｂおよび図１６Ｃにおいて、保護フィルム２５４が内側ハウジング２５２と重複する領域は、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２に位置する。具体的には、リヤカバー２５０において、リヤカバー２５０の側部縁部はセラミック材料からできており、バッテリカバー２４０の下部ハウジングは、２つの複合材料、すなわち、セラミックおよびガラス繊維プレート、または、セラミックおよび炭素繊維プレートからできている。これにより、リヤカバー２５０の強度を確実にするという前提で、リヤカバー２５０の重量を低減し、内側ハウジング２５２の破砕のリスクを低減する。
当然、いくつかの例において、保護フィルム２５４は代替的に、内側ハウジング２５２の内側表面に、または、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１と重複する領域に延在しないことがあり得る。例えば、保護フィルム２５４の一端は、保護フィルム２５４の端部が内側ハウジング２５２の外縁と接触し得る位置に延在する。
本願の本実施形態において、保護フィルム２５４は防爆フィルムであり得、防爆フィルムは金属膜であり得る、または、保護フィルム２５４は接着層であり得る。保護フィルム２５４が接着層であるとき、保護フィルム２５４は、電子デバイスが当たるときにバッテリ２４０または電子コンポーネントのクッションになり得る。これにより、リヤカバー２５０との衝突に起因してバッテリ２４０または電子コンポーネントが損傷することを回避する。加えて、保護フィルム２５４が接着層であるとき、保護フィルム２５４は密封効果を有し得、これにより、内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間の位置に蒸気が入ることを防止する。さらに、接着層は、内側ハウジング２５２に延在し、その結果、内側ハウジング２５２およびセラミック外側ハウジング２５１が更に固定され得る。
別の可能な実装において、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１の内側表面を部分的にカバーするとき、図１６Ｄに示されるように、内側ハウジング２５２の外縁が湾曲されて弧状領域２５２３を形成し、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２と外側側部ハウジング２５１１との間に弧状接続領域２５１３があり、内側ハウジング２５２の弧状領域２５２３は、弧状接続領域２５１３の内側表面をカバーする。言い換えれば、本願の本実施形態において、内側ハウジング２５２の部分的領域は、外側下部ハウジング２５１２と外側側部ハウジング２５１１との間の弧状接続領域２５１３に延在する。図１３と比較して、図１６Ｄにおける内側ハウジング２５２の湾曲の程度は、図１３における内側ハウジング２５２より遥かに低い。従って、内側ハウジング２５２が内側ハウジング２５２とセラミック外側ハウジング２５１との間の圧入のプロセスにおいて破砕される確率が低減される。本願の本実施形態において、内側ハウジング２５２は、セラミック外側ハウジング２５１の内側表面を部分的にカバーし、内側ハウジング２５２の外縁は、セラミック外側ハウジング２５１の弧状接続領域の内側表面に延在する。これにより、内側ハウジング２５２の材料が圧入プロセスにおいて破砕されるリスクを低減する。加えて、内側ハウジング２５２によってカバーされる、セラミック外側ハウジング２５１の領域の厚さが比較的小さいので、セラミック外側ハウジング２５１の重量が低減され、内側ハウジング２５２は、リヤカバー２５０の強度が要件を満たすように配置される。
内側ハウジング２５２の外縁がセラミック外側ハウジング２５１の弧状接続領域２５１３に延在するとき、保護フィルム２５４が図１６Ｅに示され得る。保護フィルム２５４の一端が外側側部ハウジング２５１１の内側表面の縁部（すなわち、弧状接続領域２５１３から遠く離れた、外側側部ハウジング２５１１の一端の内側表面）に延在し、保護フィルム２５４の他端部は、内側ハウジング２５２の弧状領域２５２１に延在する。代替的に、いくつかの例において、保護フィルム２５４の他端部は、内側ハウジング２５２がセラミック外側ハウジング２５１と重複する領域に延在する。
本願の本実施形態において、１または複数のアンテナラジエータ２６０があり得る。例えば、図１６Ｆに示されるように、３個のアンテナラジエータ２６０、すなわち、第１アンテナラジエータ２６１、第２アンテナラジエータ２６２、および第３アンテナラジエータ２６３があり得る。第１アンテナラジエータ２６１は、内側ハウジング２５２の弧状領域２５２３と、セラミック外側ハウジング２５１の弧状接続領域２５１３との間に位置し得る。第２アンテナラジエータ２６２は、内側ハウジング２５２と、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２との間に位置し得る。第３アンテナラジエータ２６３は、保護フィルム２５４と、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１との間に位置し得る。当然、いくつかの例において、アンテナラジエータ２６０の指定された位置は、図１６Ｆに示される位置を含むが、これに限定されない。例えば、すべてのアンテナラジエータ２６０は、内側ハウジング２５２と、セラミック外側ハウジング２５１の外側下部ハウジング２５１２との間に位置し得るか、または、セラミック外側ハウジング２５１の外側側部ハウジング２５１１の内側表面に位置し得る。アンテナラジエータ２６０は特に、実際の要件に応じてリヤカバー２５０に配置される。
本願の実施形態の説明において、別に明確に指定および限定されない限り、「設置」および「接続」という用語は、広い意味に解釈されるべきであることが留意されるべきである。例えば、当該用語は、固定的な接続、仲介物を通じた間接的な接続、２つの要素間の内部接続、または、２つの要素間の相互作用を指し得る。当業者であれば、特定の状況に従って、本願の本実施形態における上記の用語の特定の意味を理解し得る。
本願の明細書、特許請求の範囲、および、実施形態の添付図面において、（存在する場合に）「第１」、「第２」、「第３」、「第４」などの用語は、同様のオブジェクトを区別することを意図するものであり、特定の順序または順番を示すことを必ずしも意図しない。
最後に、上述の実施形態は、本願を限定するものではなく、本願の実施形態の技術的解決手段を説明することを意図するに過ぎないことが留意されるべきである。本願の実施形態は、上述の実施形態を参照して詳細に説明されるが、当業者であれば、上述の実施形態において記録された技術的解決手段に対してなお修正を加え得ること、または、本願の実施形態の技術的解決手段の範囲から逸脱することなく、技術的特徴の一部または全部を等価に置き換え得ることを理解するはずである。

Claims (37)

  1. リヤカバーであって、セラミック外側ハウジングと、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングと、少なくとも１つのアンテナと、を備え、前記内側ハウジングは前記セラミック外側ハウジングの内側表面に配置されており、
    前記アンテナはアンテナラジエータを含み、前記アンテナラジエータは前記セラミック外側ハウジングと前記内側ハウジングとの間に配置されるか、または、前記アンテナラジエータは前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面に配置される、リヤカバー。
  2. 前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面に対する前記内側ハウジングの正投影は、前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面を完全にカバーする、または、
    前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面に対する前記内側ハウジングの正投影は、前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面を部分的にカバーする、
    請求項１に記載のリヤカバー。
  3. 前記リヤカバーは接着層を更に備え、前記接着層は前記セラミック外側ハウジングと前記内側ハウジングとの間に位置し、前記セラミック外側ハウジング、前記接着層、および前記内側ハウジングは圧入されており、前記リヤカバーを形成する、請求項１に記載のリヤカバー。
  4. 前記繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよび補強繊維からできている複合材料プレートであり、前記補強繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ホウ素繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維、または超高分子量ポリエチレン繊維のうちの１または複数を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  5. 前記繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよびガラス繊維からできているガラス繊維プレートであり、前記内側ハウジングは前記ガラス繊維プレートからできているハウジングである、請求項１から４のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  6. 前記セラミック外側ハウジングの壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり、前記内側ハウジングの壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍである、請求項１から５のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  7. 前記セラミック外側ハウジングのセラミック強度は、３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであり、前記セラミック外側ハウジングのセラミック破砕靱性は、２ＭＰａ・ｍ１／２～１６ＭＰａ・ｍ１／２である、請求項１から６のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  8. 前記セラミック外側ハウジングの材料は、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、またはアルミナセラミックを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  9. 前記繊維補強複合材料の曲げ強度は、４５０ＭＰａ以上であり得、前記繊維補強複合材料の曲げ弾性率は、２５ＧＰａ以上であり得る、請求項１から８のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  10. 前記アンテナは、前記アンテナラジエータに電気的に接続される給電点および接地点を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  11. 前記アンテナのクリアランスは１０ｍｍより小さい、請求項１０に記載のリヤカバー。
  12. 前記アンテナのインピーダンスは５Ω以下である、請求項１０または１１に記載のリヤカバー。
  13. 前記セラミック外側ハウジングは少なくとも平面領域および弧状領域を含み、前記弧状領域は前記平面領域の外縁に位置し、前記内側ハウジングは前記平面領域の内側表面全体をカバーする、または、
    前記内側ハウジングは前記平面領域の内側表面全体および前記弧状領域の部分的内側表面をカバーする、請求項１から１２のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  14. 前記リヤカバーは下部ハウジングおよび側部フレームを含み、前記側部フレームは前記下部ハウジングの外縁を包含する、請求項１から１２のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  15. 前記セラミック外側ハウジングは、外側下部ハウジング、および、前記外側下部ハウジングの外縁を包含する外側側部ハウジングを含み、
    前記内側ハウジングは、前記外側下部ハウジングの少なくとも内側表面をカバーする、請求項１４に記載のリヤカバー。
  16. 前記外側下部ハウジングと前記外側側部ハウジングとの間に弧状接続領域があり、前記内側ハウジングの外縁上に弧状領域があり、前記弧状領域は前記弧状接続領域の内側表面をカバーする、請求項１５に記載のリヤカバー。
  17. 前記内側ハウジングは、内側下部ハウジング、および、前記内側下部ハウジングの外縁を包含する内側側部ハウジングを含み、前記内側下部ハウジングは前記外側下部ハウジングの前記内側表面をカバーし、前記内側側部ハウジングは前記外側側部ハウジングの内側表面をカバーする、請求項１５または１６に記載のリヤカバー。
  18. 前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面に対する前記内側ハウジングの正投影が、前記セラミック外側ハウジングの前記内側表面を部分的にカバーするとき、前記リヤカバーは更に、
    前記セラミック外側ハウジングの露出した内部表面を少なくともカバーする保護フィルム
    を備える、請求項１から１７のいずれか一項に記載のリヤカバー。
  19. 前記保護フィルムの一端は前記内側ハウジングの内側表面に延在するか、または、前記保護フィルムの一端は前記内側ハウジングと前記セラミック外側ハウジングとの間に延在する、請求項１８に記載のリヤカバー。
  20. 前記保護フィルムは防爆フィルムまたは接着層である、請求項１８に記載のリヤカバー。
  21. 少なくとも表示画面および請求項１から２０のいずれか一項に記載のリヤカバーを備える電子デバイス。
  22. ミドルフレームであって、少なくとも金属ミドルプレートと、前記金属ミドルプレートの外縁を包含するフレームとを備え、
    前記フレームは、繊維補強複合材料からできている内側フレームと、前記内側フレームの外側側面を包含するセラミック外側フレームとを含み、前記内側フレームの内側側面は前記金属ミドルプレートの前記外縁に接続される、
    ミドルフレーム。
  23. 前記ミドルフレームは接着層を更に備え、
    前記接着層は前記セラミック外側フレームと内側フレームとの間に位置し、前記セラミック外側フレーム、前記接着層、および前記内側フレームは圧入されており、前記フレームを形成する、請求項２２に記載のミドルフレーム。
  24. 前記繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよび補強繊維からできている複合材料プレートであり、前記補強繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ繊維、ホウ素繊維、ジルコニア繊維、アラミド繊維、または超高分子量ポリエチレン繊維のうちの１または複数を含む、請求項２２または２３に記載のミドルフレーム。
  25. 前記繊維補強複合材料は、プラスチックマトリクスおよびガラス繊維からできているガラス繊維プレートであり、前記内側フレームは前記ガラス繊維プレートからできているフレームである、請求項２４に記載のミドルフレーム。
  26. 前記セラミック外側フレームの壁厚は０．１５ｍｍ～０．６ｍｍであり、前記内側フレームの壁厚は０．１ｍｍ～１ｍｍである、請求項２２から２５のいずれか一項に記載のミドルフレーム。
  27. 前記セラミック外側フレームのセラミック強度は３００ＭＰａ～１７００ＭＰａであり、前記セラミック外側フレームのセラミック破砕靱性は２ＭＰａ・ｍ１／２～１６ＭＰａ・ｍ１／２である、請求項２２から２６のいずれか一項に記載のミドルフレーム。
  28. 前記繊維補強複合材料の曲げ強度は、４５０ＭＰａ以上であり得、前記繊維補強複合材料の曲げ弾性率は、２５ＧＰａ以上であり得る、請求項２２から２７のいずれか一項に記載のミドルフレーム。
  29. 前記ミドルフレームは少なくとも１つのアンテナを更に備え、前記アンテナは、アンテナラジエータ、ならびに、前記アンテナラジエータに電気的に接続される給電点および接地点を含み、前記アンテナラジエータは前記セラミック外側フレームと前記内側フレームとの間に配置される、請求項２２から２８のいずれか一項に記載のミドルフレーム。
  30. 前記アンテナのクリアランスは１０ｍｍより小さい、請求項２９に記載のミドルフレーム。
  31. 前記アンテナのインピーダンスは５Ω以下である、請求項２９または３０に記載のミドルフレーム。
  32. 前記セラミック外側フレームはシームレスなセラミックフレームであるか、または、前記セラミック外側フレームは複数のセラミックサブフレームを含み、前記複数のセラミックサブフレームは接続されてリング形状の前記セラミック外側フレームを形成する、請求項２２から３１のいずれか一項に記載のミドルフレーム。
  33. 電子デバイスであって、
    前記電子デバイスは、少なくとも表示画面、リヤカバー、および請求項２２から３２のいずれか一項に記載のミドルフレームを備え、
    前記表示画面および前記リヤカバーはそれぞれ、前記ミドルフレームの両側に位置する、または、
    前記電子デバイスは、少なくとも表示画面、請求項１から２０のいずれか一項に記載のリヤカバー、および、請求項２２から３２のいずれか一項に記載のミドルフレームを備え、前記表示画面および前記リヤカバーはそれぞれ、前記ミドルフレームの両側に位置する、
    電子デバイス。
  34. リヤカバーの製造方法であって、
    前記製造方法は、
    セラミック外側ハウジングと、繊維補強複合材料からできている内側ハウジングとを提供する段階と、
    前記セラミック外側ハウジングと前記内側ハウジングとの間にアンテナラジエータを配置する段階と、
    前記セラミック外側ハウジングと前記内側ハウジングとの間に接着層を形成する段階と、
    前記セラミック外側ハウジング、前記接着層、および前記内側ハウジングを圧入して前記リヤカバーを形成する段階と
    を備える製造方法。
  35. 前記セラミック外側ハウジングと前記内側ハウジングとの間に接着層を形成する前記段階の前に、
    前記セラミック外側ハウジングと前記内側ハウジングとの間にアンテナラジエータを配置する段階
    を備える、請求項３４に記載の製造方法。
  36. ミドルフレームの製造方法であって、
    前記製造方法は、
    セラミック外側フレーム、金属ミドルプレート、および、繊維補強複合材料からできている内側フレームを提供する段階と、
    前記セラミック外側フレームと前記内側フレームとの間に接着層を形成する段階と、
    前記セラミック外側フレーム、前記接着層、および前記内側フレームを圧入してフレームを形成する段階と、
    前記フレームおよび前記金属ミドルプレートの外縁を接続して前記ミドルフレームを形成する段階と
    を備える製造方法。
  37. 前記セラミック外側フレームと前記内側フレームとの間に接着層を形成する前記段階の前に、
    前記製造方法は、更に、
    前記セラミック外側フレームと前記内側フレームとの間にアンテナラジエータを配置する段階
    を備える、請求項３６に記載の製造方法。
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