JP7378944B2 - grinding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、研削装置に関するものである。 The present invention relates to a grinding device.
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という）を薄く平坦に研削する研削装置が知られている。 In the field of semiconductor manufacturing, grinding devices are known that grind semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers"), such as silicon wafers, into a thin, flat surface.
特許文献１記載の研削装置４は、被加工物Ｗの上面Ｗ１を研削する前又は後に、研削砥石３１０にドレッシングボード８を接触させて研削面３１０ａをドレスする。なお、符号は特許文献１における符号である。 The grinding device 4 described in Patent Document 1 dresses the grinding surface 310a by bringing the dressing board 8 into contact with the grinding wheel 310 before or after grinding the upper surface W1 of the workpiece W. Note that the symbols are those in Patent Document 1.
一般的に、ドレスボードでドレスされた研削砥石のドレス量は、ドレス前後の研削砥石の厚みの差から算出される。しかしながら、研削砥石は、測定位置によっては５～１０μｍ程度の厚みばらつきが存在するため、研削砥石のドレス量を正確に測定することは難しく、研削砥石が適切にドレスされたか否かを把握できない虞があるという問題があった。 Generally, the amount of dressing of a grinding wheel dressed with a dressing board is calculated from the difference in thickness of the grinding wheel before and after dressing. However, since the thickness of the grinding wheel varies by approximately 5 to 10 μm depending on the measurement position, it is difficult to accurately measure the amount of dressing of the grinding wheel, and there is a risk that it may not be possible to determine whether or not the grinding wheel has been appropriately dressed. There was a problem that there was.
そこで、研削砥石のドレス量を正確に測定するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, a technical problem arises that must be solved in order to accurately measure the dressing amount of the grinding wheel, and the present invention aims to solve this problem.
上記目的を達成するために、本発明に係る研削装置は、研削砥石をドレスするドレスボードを備えた研削装置であって、前記研削砥石が下端に設けられ、誘導モータで駆動して前記研削砥石を回転させる砥石スピンドルと、前記砥石スピンドルを所定の停止位置で停止するように前記砥石スピンドルの回転を規制する規制手段と、前記研削砥石内の同一の測定位置におけるドレス前後の厚みを測定して、前記研削砥石のドレス量を測定するドレス量測定手段と、を備えている。 In order to achieve the above object, a grinding device according to the present invention is a grinding device equipped with a dressing board for dressing a grinding wheel, wherein the grinding wheel is provided at a lower end, and the grinding wheel is driven by an induction motor. a grinding wheel spindle for rotating the grinding wheel spindle, a regulating means for regulating the rotation of the grinding wheel spindle so as to stop the grinding wheel spindle at a predetermined stop position, and measuring the thickness before and after dressing at the same measurement position in the grinding wheel. , a dressing amount measuring means for measuring the dressing amount of the grinding wheel.
この構成によれば、規制手段が、所定の停止位置で停止するように砥石スピンドルの回転を規制することにより、厚み測定の度に、ドレス量測定手段が同一の測定位置で研削砥石の厚みを測定するため、研削砥石のドレス量を正確に把握することができる。 According to this configuration, the regulating means regulates the rotation of the grinding wheel spindle so that it stops at a predetermined stop position, so that the dressing amount measuring means measures the thickness of the grinding wheel at the same measurement position every time the thickness is measured. Since it is measured, it is possible to accurately grasp the dressing amount of the grinding wheel.
また、本発明に係る研削装置は、前記規制手段が、前記砥石スピンドルに設けられた切り欠きと、前記切り欠きに嵌合可能なピンと、を備えていることが好ましい。 Further, in the grinding device according to the present invention, it is preferable that the regulating means includes a notch provided in the grindstone spindle and a pin that can fit into the notch.
この構成によれば、ピンが切り欠きに嵌合して、砥石スピンドルの停止位置が規制されることにより、ドレス量測定手段が同一の測定位置で研削砥石の厚みを測定するため、研削砥石のドレス量を正確に把握することができる。 According to this configuration, the pin fits into the notch and the stop position of the grinding wheel spindle is regulated, so that the dressing amount measuring means measures the thickness of the grinding wheel at the same measurement position. The amount of dressing can be accurately determined.
また、本発明に係る研削装置は、前記規制手段が、前記砥石スピンドルを前記停止位置で制動させる電磁制動機構であることが好ましい。 Further, in the grinding device according to the present invention, it is preferable that the regulating means is an electromagnetic braking mechanism that brakes the grindstone spindle at the stop position.
この構成によれば、電磁制動機構が砥石スピンドルの停止位置を規制することにより、ドレス量測定手段が同一の測定位置で研削砥石の厚みを測定するため、研削砥石のドレス量を正確に把握することができる。 According to this configuration, the electromagnetic braking mechanism regulates the stop position of the grinding wheel spindle, and the dressing amount measuring means measures the thickness of the grinding wheel at the same measurement position, so the dressing amount of the grinding wheel can be accurately grasped. be able to.
また、本発明に係る研削装置は、前記規制手段が、前記砥石スピンドルを前記停止位置で制動させる摩擦制動機構であることが好ましい。 Further, in the grinding device according to the present invention, it is preferable that the regulating means is a friction braking mechanism that brakes the grindstone spindle at the stop position.
この構成によれば、摩擦制動機構が砥石スピンドルの停止位置を規制することにより、ドレス量測定手段が同一の測定位置で研削砥石の厚みを測定するため、研削砥石のドレス量を正確に把握することができる。 According to this configuration, the friction braking mechanism regulates the stop position of the grinding wheel spindle, and the dressing amount measuring means measures the thickness of the grinding wheel at the same measurement position, so the dressing amount of the grinding wheel can be accurately grasped. be able to.
また、本発明に係る研削装置は、前記規制手段が、前記誘導モータの回転速度を検出するセンサをさらに備えていることが好ましい。 Further, in the grinding device according to the present invention, it is preferable that the regulating means further includes a sensor that detects the rotational speed of the induction motor.
この構成によれば、センサが誘導モータの回転速度を検出し、砥石スピンドルが低速回転域に移行した後に、規制手段が砥石スピンドルを停止位置で停止させることにより、規制手段が高速回転する砥石スピンドルに衝突して損傷することを抑制できる。 According to this configuration, the sensor detects the rotational speed of the induction motor, and after the grindstone spindle shifts to a low speed rotation range, the regulating means stops the grinding wheel spindle at a stop position, so that the regulating means controls the grinding wheel spindle that rotates at high speed. This can prevent damage caused by collision with the vehicle.
また、本発明に係る研削装置は、前記ドレスボードを支持し、サーボモータで駆動して前記ドレスボードを回転させるドレススピンドルと、前記ドレスボード内の所定の測定位置におけるドレスボードの残量を測定する残量測定手段と、をさらに備えていることが好ましい。 Further, the grinding device according to the present invention includes a dressing spindle that supports the dressing board and rotates the dressing board by being driven by a servo motor, and a dressing spindle that measures the remaining amount of the dressing board at a predetermined measurement position in the dressing board. Preferably, the device further includes a remaining amount measuring means.
この構成によれば、サーボモータは、ドレススピンドルを所定の停止位置で停止可能であることにより、残量測定の度に、残量測定手段が同一の測定位置でドレスボードの厚みを測定するため、ドレスボードの残量を正確に把握することができる。 According to this configuration, the servo motor can stop the dressing spindle at a predetermined stop position, so that the remaining amount measuring means measures the thickness of the dressing board at the same measurement position every time the remaining amount is measured. , it is possible to accurately grasp the remaining amount of the dress board.
本発明は、規制手段が、砥石スピンドルを所定の停止位置で規制することにより、ドレス量測定手段が同一の測定位置で研削砥石の厚みを測定するため、研削砥石のドレス量を正確に把握することができる。 In the present invention, the regulating means regulates the grinding wheel spindle at a predetermined stop position, and the dressing amount measuring means measures the thickness of the grinding wheel at the same measurement position, so that the dressing amount of the grinding wheel can be accurately grasped. be able to.
本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。 Embodiments of the present invention will be described based on the drawings. In addition, in the following, when referring to the number, numerical value, amount, range, etc. of constituent elements, the term is limited to that specific number, unless it is specifically specified or it is clearly limited to a specific number in principle. It doesn't matter if it's more than or less than a certain number.
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。 In addition, when referring to the shape or positional relationship of constituent elements, etc., unless it is specifically specified or it is clearly considered that it is not the case in principle, etc., we refer to things that are substantially similar to or similar to the shape, etc. include.
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。 Further, in the drawings, characteristic parts may be enlarged or exaggerated in order to make the features easier to understand, and the dimensional ratios of the constituent elements are not necessarily the same as in reality. Further, in the cross-sectional views, hatching of some components may be omitted in order to make the cross-sectional structure of the components easier to understand.
図１は、研削装置１の基本的構成を示す正面図である。研削装置１は、ウェハに対して研削加工を行うものである。研削装置１は、研削手段２と、ドレス手段３と、を備えている。 FIG. 1 is a front view showing the basic configuration of a grinding device 1. As shown in FIG. The grinding device 1 performs a grinding process on a wafer. The grinding device 1 includes a grinding means 2 and a dressing means 3.
研削手段２は、研削砥石２１と、砥石スピンドル２２と、スピンドル送り機構２３と、を備えている。 The grinding means 2 includes a grinding wheel 21, a grinding wheel spindle 22, and a spindle feeding mechanism 23.
研削砥石２１は、例えばカップ型砥石であり、砥石スピンドル２２の下端に取り付けられている。 The grinding wheel 21 is, for example, a cup-shaped grindstone, and is attached to the lower end of the grinding wheel spindle 22.
砥石スピンドル２２は、回転軸２ａ回りに回転駆動するように構成されている。研削時には、研削砥石２１に負荷が作用するため、砥石スピンドル２２の回転駆動には、誘導モータが用いられる。砥石スピンドル２２の上端には、後述する小径回転軸２２ａと、大径回転軸２２ｂと、上からこの順で設けられている。 The grindstone spindle 22 is configured to be driven to rotate around the rotating shaft 2a. During grinding, since a load acts on the grinding wheel 21, an induction motor is used to drive the rotation of the grinding wheel spindle 22. At the upper end of the grindstone spindle 22, a small-diameter rotating shaft 22a and a large-diameter rotating shaft 22b, which will be described later, are provided in this order from above.
スピンドル送り機構２３は、砥石スピンドル２２を上下方向に昇降させる。スピンドル送り機構２３は、公知の構成であり、例えば、砥石スピンドル２２の移動方向を案内する複数のリニアガイドと、砥石スピンドル２２を昇降させるボールネジスライダ機構と、で構成されている。スピンドル送り機構２３は、砥石スピンドル２２とコラム２４との間に介装されている。 The spindle feeding mechanism 23 moves the grindstone spindle 22 up and down. The spindle feeding mechanism 23 has a known configuration, and includes, for example, a plurality of linear guides that guide the movement direction of the grindstone spindle 22 and a ball screw slider mechanism that moves the grindstone spindle 22 up and down. The spindle feeding mechanism 23 is interposed between the grindstone spindle 22 and the column 24.
また、研削手段２は、研削砥石２１の厚み（研削面２１ａの高さ）を測定する第１のセンサ２５を備えている。第１のセンサ２５は、例えば、ウェット環境でも使用可能な接触式厚みセンサである。第１のセンサ２５は、水平方向に進退可能なアーム２６に支持されている。第１のセンサ２５は、測定値を後述する制御装置６に送る。 Further, the grinding means 2 includes a first sensor 25 that measures the thickness of the grinding wheel 21 (the height of the grinding surface 21a). The first sensor 25 is, for example, a contact type thickness sensor that can be used even in a wet environment. The first sensor 25 is supported by an arm 26 that can move forward and backward in the horizontal direction. The first sensor 25 sends a measured value to a control device 6, which will be described later.
ドレス手段３は、ドレスボード３１と、ドレススピンドル３２と、を備えている。ドレスボード３１は、研削砥石２１の研削面２１ａをドレスする。ドレススピンドル３２は、図示しないサーボモータによって回転軸３ａ回りに回転駆動するように構成されている。また、ドレススピンドル３２は、上下方向に昇降可能に構成されている。 The dressing means 3 includes a dressing board 31 and a dressing spindle 32. The dressing board 31 dresses the grinding surface 21a of the grinding wheel 21. The dress spindle 32 is configured to be driven to rotate around the rotating shaft 3a by a servo motor (not shown). Further, the dress spindle 32 is configured to be able to move up and down in the vertical direction.
また、ドレス手段３は、ドレスボード３１の高さを測定する第２のセンサ３３を備えている。第２のセンサ３３は、例えば、ウェット環境でも使用可能な接触式厚みセンサである。第２のセンサ３３は、水平方向に進退可能なアーム３４に支持されている。第２のセンサ３３は、測定値を後述する制御装置６に送る。 The dressing means 3 also includes a second sensor 33 that measures the height of the dressing board 31. The second sensor 33 is, for example, a contact type thickness sensor that can be used even in a wet environment. The second sensor 33 is supported by an arm 34 that can move forward and backward in the horizontal direction. The second sensor 33 sends the measured value to the control device 6, which will be described later.
チャック４は、上面にアルミナ等の多孔質材料からなる図示しない吸着体が埋設されている。チャック４は、内部を通って表面に延びる図示しない管路を備えている。管路は、図示しないロータリージョイントを介して真空源、圧縮空気源又は給水源に接続されている。真空源が起動すると、チャック４に載置されたワークがチャック４に吸着保持される。また、圧縮空気源又は給水源が起動すると、ワークとチャック４との吸着が解除される。 An adsorbent (not shown) made of a porous material such as alumina is embedded in the upper surface of the chuck 4 . The chuck 4 is provided with a conduit (not shown) extending through the inside and extending to the surface. The pipe line is connected to a vacuum source, compressed air source, or water supply source via a rotary joint (not shown). When the vacuum source is activated, the workpiece placed on the chuck 4 is attracted and held by the chuck 4. Further, when the compressed air source or the water supply source is activated, the adsorption between the workpiece and the chuck 4 is released.
チャック４は、チャックスピンドル４１を備えている。チャックスピンドル４１は、回転軸４ａ回りに回転駆動するように構成されている。 The chuck 4 includes a chuck spindle 41. The chuck spindle 41 is configured to be driven to rotate around the rotating shaft 4a.
研削装置１は、砥石スピンドル２２の停止位置を規制する規制手段５を備えている。規制手段５の具体的構成については後述する。 The grinding device 1 includes a regulating means 5 that regulates the stop position of the grindstone spindle 22. The specific configuration of the regulating means 5 will be described later.
研削装置１の動作は、制御装置６によって制御される。制御装置６は、研削装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置６は、例えば、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御装置６の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。 The operation of the grinding device 1 is controlled by a control device 6. The control device 6 controls each of the constituent elements constituting the grinding device 1. The control device 6 includes, for example, a CPU, a memory, and the like. Note that the functions of the control device 6 may be realized by controlling using software, or may be realized by operating using hardware.
図２に示すように、研削装置１は、ドレスボード３１を研削砥石２１に押し当てることにより、研削面２１ａのドレスを行う。 As shown in FIG. 2, the grinding device 1 dresses the grinding surface 21a by pressing the dressing board 31 against the grinding wheel 21.
具体的には、ドレスボード３１の上面をチャック４の上面よりも高く位置決めする。そして、砥石スピンドル２２及びドレススピンドル３２をそれぞれ回転させながら、研削砥石２１をドレスボード３１に押し当てることにより、研削面２１ａがドレスされる。 Specifically, the top surface of the dress board 31 is positioned higher than the top surface of the chuck 4. Then, the grinding surface 21a is dressed by pressing the grinding wheel 21 against the dressing board 31 while rotating the grinding wheel spindle 22 and the dressing spindle 32, respectively.
また、図１に示すように、第１のセンサ２５が、ドレス前後で研削砥石２１の厚みをそれぞれ測定することにより、その差から研削砥石２１のドレス量を算出する。研削砥石２１の厚み測定時には、研削砥石２１を停止させる。 Further, as shown in FIG. 1, the first sensor 25 measures the thickness of the grinding wheel 21 before and after dressing, and calculates the dressing amount of the grinding wheel 21 from the difference. When measuring the thickness of the grinding wheel 21, the grinding wheel 21 is stopped.
砥石スピンドル２２は、誘導モータで回転駆動することから、砥石スピンドル２２の停止方向は一定ではない。さらに、研削面２１ａは、周方向で５～１０μｍ程度のバラつきが存在する。そこで、第１のセンサ２５が研削面２１ａに接触する測定位置が測定の度に一致するよう、後述するように規制手段５が砥石スピンドル２２の停止位置を規制することにより、研削砥石２１のドレス量を正確に把握することができる。 Since the grindstone spindle 22 is rotationally driven by an induction motor, the direction in which the grindstone spindle 22 stops is not constant. Furthermore, the ground surface 21a has variations of about 5 to 10 μm in the circumferential direction. Therefore, the regulating means 5 regulates the stop position of the grinding wheel spindle 22 as described later so that the measurement position where the first sensor 25 contacts the grinding surface 21a is the same every time the measurement is performed. The amount can be accurately determined.
第２のセンサ３３は、ドレスボード３１のドレス後の厚みを測定することにより、ドレスボード３１の残量を算出する。また、第２のセンサ３３は、ドレス前後でドレスボード３１の厚みをそれぞれ測定することにより、その差からドレスボード３１の摩耗量を算出する。 The second sensor 33 calculates the remaining amount of the dressing board 31 by measuring the thickness of the dressing board 31 after dressing. Further, the second sensor 33 calculates the wear amount of the dress board 31 from the difference by measuring the thickness of the dress board 31 before and after dressing.
なお、ドレススピンドル３２は、サーボモータで回転駆動することから、ドレススピンドル３２を停止させる向きは、任意に設定可能である。すなわち、第２のセンサ３３がドレスボード３１に接触する測定位置が常に同一になるように、ドレススピンドル３２の停止位置を制御することにより、ドレスボード３１の摩耗量及び残量を正確に把握することができる。 Note that since the dressing spindle 32 is rotationally driven by a servo motor, the direction in which the dressing spindle 32 is stopped can be set arbitrarily. That is, by controlling the stop position of the dressing spindle 32 so that the measurement position where the second sensor 33 contacts the dressing board 31 is always the same, the amount of wear and remaining amount of the dressing board 31 can be accurately determined. be able to.
次に、規制手段５の構成について図３に基づいて説明する。 Next, the configuration of the regulating means 5 will be explained based on FIG. 3.
規制手段５は、ホイール５１と、回転速度センサ５２と、位置決め機構５３と、を備えている。 The regulating means 5 includes a wheel 51, a rotational speed sensor 52, and a positioning mechanism 53.
ホイール５１は、誘導モータに接続された小径回転軸２２ａの外面に周設され、周方向に沿って凹凸に形成されている。 The wheel 51 is disposed around the outer surface of the small-diameter rotating shaft 22a connected to the induction motor, and is formed unevenly along the circumferential direction.
回転速度センサ５２は、ホイール５１に対向するように設けられている。回転速度センサ５２は、ホイール５１の凹凸を検知し、砥石スピンドル２２の回転速度を検出する。 The rotational speed sensor 52 is provided to face the wheel 51. The rotational speed sensor 52 detects the unevenness of the wheel 51 and detects the rotational speed of the grindstone spindle 22.
位置決め機構５３は、誘導モータに接続された大径回転軸２２ｂの外面に凹設された切り欠き５３ａと、切り欠き５３ａに嵌合可能なピン５３ｂと、を備えている。ピン５３ｂは、エアシリンダ５３ｃの先端に取り付けられており、水平方向に進退移動することができる。 The positioning mechanism 53 includes a notch 53a recessed in the outer surface of the large-diameter rotating shaft 22b connected to the induction motor, and a pin 53b that can fit into the notch 53a. The pin 53b is attached to the tip of the air cylinder 53c and can move forward and backward in the horizontal direction.
次に、規制手段５の作用について図３に基づいて説明する。まず、図３（ａ）に示すように、回転速度センサ５２が、砥石スピンドル２２の回転速度を検出する。 Next, the action of the regulating means 5 will be explained based on FIG. 3. First, as shown in FIG. 3(a), the rotational speed sensor 52 detects the rotational speed of the grindstone spindle 22.
次に、回転速度センサ５２が、砥石スピンドル２２の回転速度が所定速度以下まで減速したことを検知すると、図３（ｂ）に示すように、エアシリンダ５３ｃがピン５３ｂを砥石スピンドル２２に押し当てる。このように、砥石スピンドル２２が低速回転域に移行した後に、ピン５３ｂを砥石スピンドル２２に押し当てることにより、ピン５３ｂが高速回転する砥石スピンドル２２に衝突して損傷することを抑制できる。 Next, when the rotational speed sensor 52 detects that the rotational speed of the grindstone spindle 22 has decelerated to a predetermined speed or less, the air cylinder 53c presses the pin 53b against the grindstone spindle 22, as shown in FIG. 3(b). . In this way, by pressing the pin 53b against the grindstone spindle 22 after the grindstone spindle 22 shifts to the low speed rotation range, it is possible to suppress the pin 53b from colliding with and damaging the grindstone spindle 22 rotating at high speed.
そして、切り欠き５３ａがピン５３ｂまで達すると、図３（ｃ）に示すように、ピン５３ｂが切り欠き５３ａに嵌合することにより、砥石スピンドル２２を所定の停止位置で位置決めする。これにより、第１のセンサ２５が研削面２１ａに接触する測定位置が常に同一になり、研削砥石２１のドレス量を正確に把握することができる。 When the notch 53a reaches the pin 53b, the pin 53b fits into the notch 53a, thereby positioning the grindstone spindle 22 at a predetermined stop position, as shown in FIG. 3(c). Thereby, the measurement position where the first sensor 25 contacts the grinding surface 21a is always the same, and the dressing amount of the grinding wheel 21 can be accurately grasped.
次に、上述した実施形態の第１の変形例に係る研削装置１について、図４に基づいて説明する。なお、本変形例は、以下に説明する構成以外の構成は上述した実施形態と同様である。 Next, a grinding device 1 according to a first modification of the above-described embodiment will be described based on FIG. 4. Note that this modification has the same configuration as the embodiment described above except for the configuration described below.
ホイール５１は、略円環状に形成されており、外周において１つの凸部５１ａが形成されている。 The wheel 51 is formed in a substantially annular shape, and one convex portion 51a is formed on the outer periphery.
位置決め機構５３は、いわゆる電磁制動機構であり、大径回転軸２２ｂの外周面に埋設された回転側磁石５３ｄと、エアシリンダ５３ｃの先端に取り付けられて水平方向に進退移動可能な固定側磁石５３ｅと、を備えている。なお、回転側磁石５３ｄ及び固定側磁石５３ｅは、互いに吸引し合うように磁極が設定されている。また、回転側磁石５３ｄ、固定側磁石５３ｅは、永久磁石又は電磁石の何れであっても構わない。 The positioning mechanism 53 is a so-called electromagnetic braking mechanism, and includes a rotating magnet 53d embedded in the outer peripheral surface of the large-diameter rotating shaft 22b, and a fixed magnet 53e attached to the tip of the air cylinder 53c and movable horizontally. It is equipped with. Note that the magnetic poles of the rotating magnet 53d and the stationary magnet 53e are set so that they attract each other. Moreover, the rotating side magnet 53d and the stationary side magnet 53e may be either permanent magnets or electromagnets.
次に、本変形例に適用される規制手段５の作用について、図４に基づいて説明する。まず、図４（ａ）に示すように、回転速度センサ５２が、ホイール５１の凸部５１ａを検知し、砥石スピンドル２２の回転速度を検出する。 Next, the action of the regulating means 5 applied to this modification will be explained based on FIG. 4. First, as shown in FIG. 4(a), the rotational speed sensor 52 detects the convex portion 51a of the wheel 51, and detects the rotational speed of the grindstone spindle 22.
次に、回転速度センサ５２が、砥石スピンドル２２の回転速度が所定速度以下まで減速したことを検知すると、図４（ｂ）に示すように、エアシリンダ５３ｃが固定側磁石５３ｅを砥石スピンドル２２の近傍に接近させる。回転側磁石５３ｄが固定側磁石５３ｅの近傍を通過する度に、回転側磁石５３ｄ及び固定側磁石５３ｅの間に吸引力が作用し、砥石スピンドル２２がさらに減速される。 Next, when the rotational speed sensor 52 detects that the rotational speed of the grinding wheel spindle 22 has decelerated to a predetermined speed or less, the air cylinder 53c moves the fixed side magnet 53e of the grinding wheel spindle 22 as shown in FIG. 4(b). Bring it closer to the neighborhood. Every time the rotating magnet 53d passes near the fixed magnet 53e, an attractive force acts between the rotating magnet 53d and the fixed magnet 53e, and the grindstone spindle 22 is further decelerated.
その後、図４（ｃ）に示すように、回転側磁石５３ｄ及び固定側磁石５３ｅが互いに対向する位置で吸引し合うことで、砥石スピンドル２２が所定の停止位置で位置決めされる。これにより、第１のセンサ２５が研削面２１ａに接触する測定位置が常に同一になり、研削砥石２１のドレス量を正確に把握することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 4C, the rotating magnet 53d and the stationary magnet 53e attract each other at opposing positions, so that the grindstone spindle 22 is positioned at a predetermined stop position. Thereby, the measurement position where the first sensor 25 contacts the grinding surface 21a is always the same, and the dressing amount of the grinding wheel 21 can be accurately grasped.
次に、上述した実施形態の第２の変形例に係る研削装置１について、図５に基づいて説明する。なお、本変形例は、以下に説明する構成以外の構成は上述した実施形態と同様である。 Next, a grinding device 1 according to a second modification of the above-described embodiment will be described based on FIG. 5. Note that this modification has the same configuration as the embodiment described above except for the configuration described below.
ホイール５１は、略円環状に形成されており、外周において１つの凸部５１ａが形成されている。 The wheel 51 is formed in a substantially annular shape, and one convex portion 51a is formed on the outer periphery.
位置決め機構５３は、いわゆる摩擦制動機構であり、大径回転軸２２ｂの外周に押し当てられるブレーキパッド５３ｆを備えている。ブレーキパッド５３ｆは、図示しないエアシリンダによって、水平方向に進退移動可能に構成されている。 The positioning mechanism 53 is a so-called friction braking mechanism, and includes a brake pad 53f that is pressed against the outer periphery of the large diameter rotating shaft 22b. The brake pad 53f is configured to be able to move forward and backward in the horizontal direction by an air cylinder (not shown).
次に、本変形例に適用される規制手段５の作用について、図５に基づいて説明する。まず、回転速度センサ５２が、ホイール５１の凸部５１ａを検知し、砥石スピンドル２２の回転速度を検出する。 Next, the action of the regulating means 5 applied to this modification will be explained based on FIG. 5. First, the rotational speed sensor 52 detects the convex portion 51a of the wheel 51 and detects the rotational speed of the grindstone spindle 22.
次に、回転速度センサ５２が、砥石スピンドル２２の回転速度が所定速度以下まで減速したことを検知すると、エアシリンダがブレーキパッド５３ｆを大径回転軸２２ｂに押し当てて、砥石スピンドル２２が制動される。 Next, when the rotational speed sensor 52 detects that the rotational speed of the grindstone spindle 22 has decelerated to a predetermined speed or less, the air cylinder presses the brake pad 53f against the large diameter rotation shaft 22b, and the grindstone spindle 22 is braked. Ru.
なお、回転速度センサ５２がホイール５１の凸部５１ａに対向するように、ブレーキパッド５３ｆが砥石スピンドル２２を停止させることにより、砥石スピンドル２２が所定の停止位置で位置決めされる。これにより、第１のセンサ２５が研削面２１ａに接触する測定位置が常に同一になり、研削砥石２１のドレス量を正確に把握することができる。 Note that the brake pad 53f stops the grindstone spindle 22 so that the rotational speed sensor 52 faces the convex portion 51a of the wheel 51, so that the grindstone spindle 22 is positioned at a predetermined stopping position. Thereby, the measurement position where the first sensor 25 contacts the grinding surface 21a is always the same, and the dressing amount of the grinding wheel 21 can be accurately grasped.
また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、上記以外にも種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。また、上述した実施形態及び各変形例は、互いに組み合わせても構わない。 Further, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the invention, and it goes without saying that the present invention extends to such modifications. Moreover, the embodiment and each modified example described above may be combined with each other.
１ ・・・研削装置
２ ・・・研削手段
２１ ・・・研削砥石
２１ａ・・・研削面
２２ ・・・砥石スピンドル
２２ａ・・・小径回転軸
２２ｂ・・・大径回転軸
２３ ・・・スピンドル送り機構
２４ ・・・コラム
２５ ・・・第１のセンサ（ドレス量測定手段）
２６ ・・・アーム
３ ・・・ドレス手段
３１ ・・・ドレスボード
３２ ・・・ドレススピンドル
３３ ・・・第２のセンサ（残量測定手段）
３４ ・・・アーム
４ ・・・チャック
４１ ・・・チャックスピンドル
５ ・・・規制手段
５１ ・・・ホイール
５１ａ・・・凸部
５２ ・・・回転速度センサ
５３ ・・・位置決め機構
５３ａ・・・切り欠き
５３ｂ・・・ピン
５３ｃ・・・エアシリンダ
５３ｄ・・・回転側磁石
５３ｅ・・・固定側磁石
５３ｆ・・・ブレーキパッド
６ ・・・制御装置
1... Grinding device 2... Grinding means 21... Grinding wheel 21a... Grinding surface 22... Grinding wheel spindle 22a... Small diameter rotating shaft 22b... Large diameter rotating shaft 23... Spindle Feed mechanism 24 ... Column 25 ... First sensor (dressing amount measuring means)
26 ... Arm 3 ... Dressing means 31 ... Dressing board 32 ... Dressing spindle 33 ... Second sensor (remaining amount measuring means)
34... Arm 4... Chuck 41... Chuck spindle 5... Regulating means 51... Wheel 51a... Convex portion 52... Rotational speed sensor 53... Positioning mechanism 53a... Notch 53b... Pin 53c... Air cylinder 53d... Rotating side magnet 53e... Fixed side magnet 53f... Brake pad 6... Control device
Claims (6)
前記研削砥石が下端に設けられ、誘導モータで駆動して前記研削砥石を回転させる砥石スピンドルと、
前記砥石スピンドルを所定の停止位置で停止するように前記砥石スピンドルの回転を規制する規制手段と、
前記研削砥石内の同一の測定位置におけるドレス前後の厚みを測定して、前記研削砥石のドレス量を測定するドレス量測定手段と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 A grinding device equipped with a dressing board for dressing a grinding wheel,
a grindstone spindle having the grinding wheel provided at its lower end and driving the grinding wheel with an induction motor to rotate the grinding wheel;
a regulating means for regulating rotation of the grindstone spindle so that the grindstone spindle stops at a predetermined stop position;
Dressing amount measuring means for measuring the dressing amount of the grinding wheel by measuring the thickness before and after the dressing at the same measurement position in the grinding wheel;
A grinding device characterized by comprising:
前記砥石スピンドルに設けられた切り欠きと、
前記切り欠きに嵌合可能なピンと、
を備えていることを特徴とする請求項１記載の研削装置。 The said regulatory means are:
a notch provided in the grindstone spindle;
a pin that can fit into the notch;
The grinding device according to claim 1, further comprising:
前記ドレスボード内の所定の測定位置におけるドレスボードの残量を測定する残量測定手段と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項記載の研削装置。 a dress spindle that supports the dress board and rotates the dress board by being driven by a servo motor;
Remaining amount measuring means for measuring the remaining amount of the dress board at a predetermined measurement position within the dress board;
The grinding device according to any one of claims 1 to 5 , further comprising:.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009148877A (en) | 2007-11-28 | 2009-07-09 | Ebara Corp | Method for dressing polishing pad, device for dressing polishing pad, profile measuring method of polishing pad, substrate polishing device, and substrate polishing method |
| JP2012121118A (en) | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Disco Corp | Grinding device |
| JP2012250309A (en) | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Ebara Corp | Method and apparatus for monitoring polishing surface of polishing pad used for polishing device |
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-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009148877A (en) | 2007-11-28 | 2009-07-09 | Ebara Corp | Method for dressing polishing pad, device for dressing polishing pad, profile measuring method of polishing pad, substrate polishing device, and substrate polishing method |
| JP2012121118A (en) | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Disco Corp | Grinding device |
| JP2012250309A (en) | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Ebara Corp | Method and apparatus for monitoring polishing surface of polishing pad used for polishing device |
| JP2018140459A (en) | 2017-02-27 | 2018-09-13 | 株式会社東京精密 | Grinder |
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