JP7373074B2 - Composition for forming hard coat layer, hard coat film, method for producing hard coat film, and article containing hard coat film - Google Patents

Composition for forming hard coat layer, hard coat film, method for producing hard coat film, and article containing hard coat film Download PDF

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Description

本発明は、ハードコート層形成用組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムの製造方法及びハードコートフィルムを含む物品に関する。 The present invention relates to a composition for forming a hard coat layer, a hard coat film, a method for producing a hard coat film, and an article containing the hard coat film.

ハードコート層形成用組成物は、基材上に塗布して硬化することでハードコート層を形成することができるものである。例えば、液晶表示装置(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、エレクトロルミネッセンスディスプレイ(ELD)やマイクロLED(Light Emitting Diode)、マイクロOLED(Organic Light Emitting Diode)のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有する光学フィルム(ハードコートフィルム)を設けることが好適であり、ハードコート層の形成のためにハードコート層形成用組成物が用いられている。 The composition for forming a hard coat layer can form a hard coat layer by applying it onto a substrate and curing it. For example, in image display devices such as liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), electroluminescent displays (ELDs), micro LEDs (Light Emitting Diodes), and micro OLEDs (Organic Light Emitting Diodes), In order to prevent scratches on the substrate, it is preferable to provide an optical film having a hard coat layer (hard coat film) on the substrate, and a hard coat layer forming composition is used to form the hard coat layer. It is being

特許文献1には、凹パターンを有する構造体の製造方法において、フッ素原子を含む酸解離性基を有する重合体と酸発生剤を含む樹脂組成物を用いて構造体の非平坦面に塗膜を形成する工程が記載されている。 Patent Document 1 describes a method for manufacturing a structure having a concave pattern, in which a resin composition containing a polymer having an acid-dissociable group containing a fluorine atom and an acid generator is used to coat a non-flat surface of the structure. The process of forming is described.

特許文献2には、フルオロアルキル構造又はフルオロポリエーテル構造と、エポキシ基と、アクリロイル基を有する化合物を含有する紫外線又は電子線硬化型ハードコート組成物が記載されている。 Patent Document 2 describes an ultraviolet or electron beam curable hard coat composition containing a compound having a fluoroalkyl structure or a fluoropolyether structure, an epoxy group, and an acryloyl group.

国際公開第2016/039327号International Publication No. 2016/039327 日本国特開2011-241190号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-241190

しかしながら、本発明者らが検討したところ、従来の組成物をハードコート層形成用組成物として用い、基材上に塗布して硬化することで形成したハードコートフィルムの表面には、ゆず肌状の凹凸が発生するなど、表面の面状に劣ることが分かった。また、耐擦傷性を付与するためにハードコート層上に耐擦傷層を積層した場合には、十分な耐擦傷性が得られないことが分かった。
本発明の課題は、表面の面状及び耐擦傷性に優れたハードコートフィルムを形成することができるハードコート層形成用組成物、上記ハードコート層形成用組成物を用いて形成されたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムの製造方法及び上記ハードコートフィルムを含む物品を提供することにある。
However, the present inventors investigated and found that the surface of a hard coat film formed by using a conventional composition as a composition for forming a hard coat layer, applying it onto a base material, and curing it has an orange-skinned appearance. It was found that the surface quality was poor, with unevenness occurring. Furthermore, it has been found that when a scratch resistant layer is laminated on the hard coat layer in order to impart scratch resistance, sufficient scratch resistance cannot be obtained.
An object of the present invention is to provide a composition for forming a hard coat layer that can form a hard coat film with excellent surface condition and scratch resistance, and a hard coat formed using the composition for forming a hard coat layer. The object of the present invention is to provide a film, a method for producing the hard coat film, and an article containing the hard coat film.

本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。 The inventors of the present invention have made extensive studies and found that the above problem can be solved by the following means.

<1>
フッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む構成単位(a)と、カチオン重合性基を含む構成単位(b)と、ラジカル重合性基を含む構成単位(c)とを有するポリマー(S)を含むハードコート層形成用組成物。
<2>
上記酸開裂性基が下記一般式(1)で表される基を含む、<1>に記載のハードコート層形成用組成物。
<1>
A polymer (S ) A composition for forming a hard coat layer.
<2>
The composition for forming a hard coat layer according to <1>, wherein the acid-cleavable group includes a group represented by the following general formula (1).

Figure 0007373074000001
Figure 0007373074000001

一般式(1)中、
及びXは各々独立に酸素原子又は硫黄原子を表す。
及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表し、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。RとRとは結合して環を形成しても良い。R及びRの少なくとも一方は構成単位(a)の一般式(1)で表される基以外の部分と結合して環を形成しても良い。
m及びnは各々独立に0又は1を表す。ただし、R又はRが水素原子を表す場合、nは1を表す。
*1及び*2は結合位置を表す。
<3>
上記構成単位(a)がアセタール構造、チオアセタール構造又はジチオアセタール構造を有する、<1>又は<2>に記載のハードコート層形成用組成物。
<4>
上記アセタール構造が下記一般式(AC1)又は(AC2)で表される構造であり、上記チオアセタール構造が下記一般式(SA1)、(SA2)又は(SA3)で表される構造であり、上記ジチオアセタール構造が下記一般式(DS1)又は(DS2)で表される構造である、<3>に記載のハードコート層形成用組成物。
In general formula (1),
X 1 and X 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom.
R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. R 1 and R 2 may be combined to form a ring. At least one of R 1 and R 2 may be bonded to a moiety other than the group represented by general formula (1) of the structural unit (a) to form a ring.
m and n each independently represent 0 or 1. However, when R 1 or R 2 represents a hydrogen atom, n represents 1.
*1 and *2 represent bonding positions.
<3>
The composition for forming a hard coat layer according to <1> or <2>, wherein the structural unit (a) has an acetal structure, a thioacetal structure, or a dithioacetal structure.
<4>
The above acetal structure is a structure represented by the following general formula (AC1) or (AC2), the above thioacetal structure is a structure represented by the following general formula (SA1), (SA2) or (SA3), and the above The composition for forming a hard coat layer according to <3>, wherein the dithioacetal structure is represented by the following general formula (DS1) or (DS2).

Figure 0007373074000002
Figure 0007373074000002

一般式(AC1)、(SA1)及び(DS1)中、R及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表し、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。RとRとは結合して環を形成しても良い。R及びRの少なくとも一方は構成単位(a)の一般式(AC1)、(SA1)又は(DS1)で表される構造以外の部分と結合して環を形成しても良い。
一般式(AC2)、(SA2)、(SA3)及び(DS2)中、Rは置換基を表し、kは0~3の整数を表す。kが2又は3を表す場合、複数のRは同じでも異なっていても良い。
一般式(AC1)、(AC2)、(SA1)、(SA2)、(SA3)、(DS1)及び(DS2)中、*は結合位置を表す。
<5>
上記フッ素原子を含有する基に含まれるフッ素原子の数が、3個以上17個以下である、<1>~<4>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物。
<6>
上記ポリマー(S)中の上記構成単位(a)の含有量が、上記ポリマー(S)に含まれる構成単位の全体に対して3モル%以上50モル%未満である、<1>~<5>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物。
<7>
上記ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー又はポリシルセスキオキサンである、<1>~<6>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物。
<8>
上記構成単位(b)の上記カチオン重合性基が下記一般式(C1)~(C3)のいずれかで表される基である、<1>~<7>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物。
In the general formulas (AC1), (SA1) and (DS1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. R 1 and R 2 may be combined to form a ring. At least one of R 1 and R 2 may be bonded to a moiety other than the structure represented by the general formula (AC1), (SA1) or (DS1) of the structural unit (a) to form a ring.
In the general formulas (AC2), (SA2), (SA3) and (DS2), R 3 represents a substituent, and k represents an integer of 0 to 3. When k represents 2 or 3, a plurality of R 3 's may be the same or different.
In the general formulas (AC1), (AC2), (SA1), (SA2), (SA3), (DS1) and (DS2), * represents the bonding position.
<5>
The composition for forming a hard coat layer according to any one of <1> to <4>, wherein the number of fluorine atoms contained in the fluorine atom-containing group is 3 or more and 17 or less.
<6>
The content of the structural unit (a) in the polymer (S) is 3 mol% or more and less than 50 mol% of the total structural units contained in the polymer (S), <1> to <5 The composition for forming a hard coat layer according to any one of the above.
<7>
The composition for forming a hard coat layer according to any one of <1> to <6>, wherein the polymer (S) is a (meth)acrylic polymer or a polysilsesquioxane.
<8>
The hardener according to any one of <1> to <7>, wherein the cationically polymerizable group of the structural unit (b) is a group represented by any of the following general formulas (C1) to (C3). Composition for forming a coat layer.

Figure 0007373074000003
Figure 0007373074000003

一般式(C1)~(C3)中、*は結合位置を表す。一般式(C3)中、Rは水素原子又は置換基を表す。
<9>
上記構成単位(c)の上記ラジカル重合性基が(メタ)アクリロイル基である、<1>~<8>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物。
<10>
プラスチック基材と、<1>~<9>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層とを含むハードコートフィルム。
<11>
基材とハードコート層とを含むハードコートフィルムの製造方法であって、<1>~<9>のいずれか1つに記載のハードコート層形成用組成物を上記基材上に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜に硬化処理を施すことにより上記ハードコート層を形成する、ハードコートフィルムの製造方法。
<12>
上記硬化処理が、光と熱による硬化処理である、<11>に記載のハードコートフィルムの製造方法。
<13>
<10>に記載のハードコートフィルムを含む物品。
<14>
上記ハードコートフィルムを表面保護フィルムとして含む、<13>に記載の物品。
In general formulas (C1) to (C3), * represents a bonding position. In general formula (C3), R C represents a hydrogen atom or a substituent.
<9>
The composition for forming a hard coat layer according to any one of <1> to <8>, wherein the radically polymerizable group of the structural unit (c) is a (meth)acryloyl group.
<10>
A hard coat film comprising a plastic base material and a hard coat layer formed from the composition for forming a hard coat layer according to any one of <1> to <9>.
<11>
A method for producing a hard coat film comprising a base material and a hard coat layer, the method comprising applying the composition for forming a hard coat layer according to any one of <1> to <9> onto the base material. A method for producing a hard coat film, comprising forming a coating film and subjecting the coating film to a curing treatment to form the hard coat layer.
<12>
The method for producing a hard coat film according to <11>, wherein the curing treatment is a curing treatment using light and heat.
<13>
An article containing the hard coat film according to <10>.
<14>
The article according to <13>, comprising the hard coat film as a surface protection film.

本発明によれば、表面の面状及び耐擦傷性に優れたハードコートフィルムを形成することができるハードコート層形成用組成物、上記ハードコート層形成用組成物を用いて形成されたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムの製造方法及び上記ハードコートフィルムを含む物品を提供することができる。 According to the present invention, a hard coat layer forming composition capable of forming a hard coat film having excellent surface condition and scratch resistance, and a hard coat formed using the above hard coat layer forming composition. A film, a method for producing the hard coat film, and an article containing the hard coat film can be provided.

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「(数値1)~(数値2)」という記載は「(数値1)以上(数値2)以下」の意味を表す。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「(メタ)アクリル酸」、「(メタ)アクリロイル」等も同様である。
本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を1種単独でも用いても、2種以上を併用してもよい。ここで、各成分について2種以上の物質を併用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、併用した物質の合計の含有量を指す。
また、本明細書において表記される2価の基の結合方向は特に限定されない。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited thereto.
In this specification, when numerical values represent physical property values, characteristic values, etc., the description "(numerical value 1) to (numerical value 2)" means "(numerical value 1) or more and (numerical value 2) or less".
In this specification, the term "(meth)acrylate" means "at least one of acrylate and methacrylate." The same applies to "(meth)acrylic acid", "(meth)acryloyl", etc.
In this specification, for each component, one type of substance corresponding to each component may be used alone, or two or more types may be used in combination. Here, when two or more types of substances are used together for each component, the content of the component refers to the total content of the substances used in combination, unless otherwise specified.
Further, the bonding direction of the divalent groups described in this specification is not particularly limited.

[ハードコート層形成用組成物]
本発明のハードコート層形成用組成物は、フッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む構成単位(a)と、カチオン重合性基を含む構成単位(b)と、ラジカル重合性基を含む構成単位(c)とを有するポリマー(S)を含む。
[Hard coat layer forming composition]
The composition for forming a hard coat layer of the present invention comprises a structural unit (a) containing a fluorine atom-containing group and an acid-cleavable group, a structural unit (b) containing a cationically polymerizable group, and a radically polymerizable group. A polymer (S) having a structural unit (c) containing

<ポリマー(S)>
本発明のハードコート層形成用組成物に含まれるポリマー(S)について説明する。
ポリマー(S)の主鎖構造は特に限定されず、公知のいずれの主鎖構造であっても良い。ポリマー(S)の種類としては、例えば、(メタ)アクリルポリマー、スチレンポリマー、シクロオレフィンポリマー、メチルペンテンポリマー、芳香族ポリエステル、(メタ)アクリルアミドポリマー、ポリシルセスキオキサン等が挙げられ、(メタ)アクリルポリマー、(メタ)アクリルアミドポリマー又はポリシルセスキオキサンであることが好ましく、(メタ)アクリルポリマー又はポリシルセスキオキサンであることがより好ましい。
<Polymer (S)>
The polymer (S) contained in the composition for forming a hard coat layer of the present invention will be explained.
The main chain structure of the polymer (S) is not particularly limited, and may be any known main chain structure. Examples of the type of polymer (S) include (meth)acrylic polymer, styrene polymer, cycloolefin polymer, methylpentene polymer, aromatic polyester, (meth)acrylamide polymer, polysilsesquioxane, etc. ) Acrylic polymers, (meth)acrylamide polymers, or polysilsesquioxanes are preferable, and (meth)acrylic polymers or polysilsesquioxanes are more preferable.

〔フッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む構成単位(a)〕
ポリマー(S)は、フッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む構成単位(a)(単に「構成単位(a)」とも呼ぶ。)を有する。
[Structural unit (a) containing a fluorine atom-containing group and an acid-cleavable group]
The polymer (S) has a structural unit (a) (also simply referred to as "structural unit (a)") containing a fluorine atom-containing group and an acid-cleavable group.

(フッ素原子を含有する基)
構成単位(a)に含まれるフッ素原子を含有する基(「フッ素含有基」とも呼ぶ。)は、少なくとも1つのフッ素原子を含んでなる基であり、例えば、フッ素原子、少なくとも1つのフッ素原子を有する有機基などが挙げられる。上記有機基の炭素数は特に限定されないが、炭素数1~20であることが好ましく、炭素数2~15であることがより好ましく、炭素数4~10であることが更に好ましく、炭素数4~8であることが特に好ましい。上記有機基は直鎖構造であっても分岐構造であっても環状構造であっても良い。上記有機基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、シクロアルキニル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、及びこれらの少なくとも2つを組み合わせてなる基が挙げられ、アルキル基であることが好ましい。また、上記アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、シクロアルキニル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基は、フッ素原子以外に更に置換基を有していてもよい。
フッ素含有基は、フルオロアルキル基又はフルオロポリエーテル基であることが好ましい。フルオロポリエーテル基とは、複数のフッ化炭素基がエーテル結合で結合された2価の基である。フルオロポリエーテル基は、複数のフルオロアルキレン基がエーテル結合で結合された2価の基であることが好ましく、複数のパーフルオロアルキレン基がエーテル結合で結合された2価の基(パーフルオロポリエーテル基)であることが好ましい。
フッ素含有基は、炭素数1~20のフルオロアルキル基であることが好ましく、炭素数2~15のフルオロアルキル基であることがより好ましく、炭素数4~10のフルオロアルキル基であることが更に好ましく、炭素数4~8のフルオロアルキル基であることが特に好ましい。
1つのフッ素含有基に含まれるフッ素原子の数は、3個以上17個以下であることが好ましく、5個以上15個以下であることがより好ましく、9個以上13個以下であることが更に好ましい。
(Group containing a fluorine atom)
The group containing a fluorine atom (also referred to as a "fluorine-containing group") contained in the structural unit (a) is a group containing at least one fluorine atom, for example, a fluorine atom, a group containing at least one fluorine atom, Examples include organic groups having The number of carbon atoms in the organic group is not particularly limited, but preferably 1 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 15 carbon atoms, even more preferably 4 to 10 carbon atoms, and 4 carbon atoms. It is particularly preferable that the number is 8 to 8. The above organic group may have a linear structure, a branched structure, or a cyclic structure. Examples of the organic group include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a cycloalkynyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, and a group formed by combining at least two of these groups. are mentioned, and an alkyl group is preferable. Further, the above alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, cycloalkenyl group, alkynyl group, cycloalkynyl group, alkoxy group, aryl group, and aryloxy group may have a substituent other than the fluorine atom.
The fluorine-containing group is preferably a fluoroalkyl group or a fluoropolyether group. A fluoropolyether group is a divalent group in which a plurality of fluorocarbon groups are bonded through ether bonds. The fluoropolyether group is preferably a divalent group in which multiple fluoroalkylene groups are bonded via ether bonds, and the fluoropolyether group is preferably a divalent group in which multiple perfluoroalkylene groups are bonded via ether bonds (perfluoropolyether group) is preferable.
The fluorine-containing group is preferably a fluoroalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably a fluoroalkyl group having 2 to 15 carbon atoms, and even more preferably a fluoroalkyl group having 4 to 10 carbon atoms. Preferably, a fluoroalkyl group having 4 to 8 carbon atoms is particularly preferable.
The number of fluorine atoms contained in one fluorine-containing group is preferably 3 or more and 17 or less, more preferably 5 or more and 15 or less, and even more preferably 9 or more and 13 or less. preferable.

フッ素含有基は、下記一般式(f-1)で表される基であることが好ましい。 The fluorine-containing group is preferably a group represented by the following general formula (f-1).

Figure 0007373074000004
Figure 0007373074000004

一般式(f-1)中、q1は0~12の整数を表し、q2は1~8の整数を表し、Rqは水素原子又はフッ素原子を表す。*は結合位置を表す。
q1は1~7の整数を表すことが好ましく、1~5の整数を表すことがより好ましく、1又は2を表すことが更に好ましい。
q2は2~8の整数を表すことが好ましく、4~8の整数を表すことがより好ましく、4~6の整数を表すことが更に好ましい。
Rqはフッ素原子を表すことが好ましい。
In the general formula (f-1), q1 represents an integer of 0 to 12, q2 represents an integer of 1 to 8, and Rq 1 represents a hydrogen atom or a fluorine atom. * represents the bonding position.
q1 preferably represents an integer of 1 to 7, more preferably an integer of 1 to 5, and even more preferably 1 or 2.
q2 preferably represents an integer of 2 to 8, more preferably an integer of 4 to 8, even more preferably an integer of 4 to 6.
Preferably, Rq 1 represents a fluorine atom.

(酸開裂性基)
構成単位(a)に含まれる酸開裂性基は、酸の作用により開裂する基であり、典型的には酸の作用により開裂して極性基(例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基等)を生じる基である。
酸開裂性基は下記一般式(1)で表される基を含むことが好ましい。
(Acid-cleavable group)
The acid-cleavable group contained in the structural unit (a) is a group that is cleaved by the action of an acid, and is typically a group that is cleaved by the action of an acid to produce a polar group (e.g., a hydroxy group, a carboxy group, etc.). It is.
The acid-cleavable group preferably includes a group represented by the following general formula (1).

Figure 0007373074000005
Figure 0007373074000005

一般式(1)中、
及びXは各々独立に酸素原子又は硫黄原子を表す。
及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表し、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。RとRとは結合して環を形成しても良い。R及びRの少なくとも一方は構成単位(a)の一般式(1)で表される基以外の部分と結合して環を形成しても良い。
m及びnは各々独立に0又は1を表す。ただし、R又はRが水素原子を表す場合、nは1を表す。
*1及び*2は結合位置を表す。
In general formula (1),
X 1 and X 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom.
R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. R 1 and R 2 may be combined to form a ring. At least one of R 1 and R 2 may be bonded to a moiety other than the group represented by general formula (1) of the structural unit (a) to form a ring.
m and n each independently represent 0 or 1. However, when R 1 or R 2 represents a hydrogen atom, n represents 1.
*1 and *2 represent bonding positions.

一般式(1)中、X及びXは各々独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、酸素原子を表すことが好ましい。In general formula (1), X 1 and X 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom, and preferably represent an oxygen atom.

一般式(1)中、R及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表す。R及びRが置換基を表す場合の置換基の種類は特に限定されず、公知のいずれの置換基であっても良い。置換基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、シクロアルキニル基、アリール基、ヘテロ環基、アミノ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、ヘテロ環オキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アシルオキシ基、アシルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、スルホニルアミノ基、スルファモイル基、カルバモイル基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基、リン酸アミド基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、シアノ基、スルホ基、カルボキシ基、ニトロ基、シリル基が挙げられる。また、これらの置換基が更に1個以上の置換基を有することができる場合は、更なる置換基として上記した置換基などを有していても良い。
及びRが置換基を表す場合の置換基は、有機基であることが好ましく、上記有機基は直鎖構造であっても分岐構造であっても環状構造であっても良い。上記有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、シクロアルキニル基、アリール基、アルコキシ基、及びこれらの少なくとも2つを組み合わせてなる基がより好ましく、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルコキシ基であることが更に好ましい。上記有機基の炭素数は特に限定されないが、1~20であることが好ましく、1~10であることがより好ましい。上記有機基は更に置換基を有していても良い。
ただし、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。すなわち、R及びRが両方とも水素原子を表す場合はない。
In general formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent. When R 1 and R 2 represent a substituent, the type of the substituent is not particularly limited and may be any known substituent. Examples of substituents include alkyl groups, cycloalkyl groups, alkenyl groups, cycloalkenyl groups, alkynyl groups, cycloalkynyl groups, aryl groups, heterocyclic groups, amino groups, alkoxy groups, aryloxy groups, heterocyclic oxy groups, Acyl group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, acyloxy group, acylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group, sulfonylamino group, sulfamoyl group, carbamoyl group, alkylthio group, arylthio group, heterocyclic thio group, Examples include a phosphoric acid amide group, a hydroxy group, a mercapto group, a halogen atom, a cyano group, a sulfo group, a carboxy group, a nitro group, and a silyl group. Moreover, when these substituents can further have one or more substituents, they may have the above-mentioned substituents as further substituents.
When R 1 and R 2 represent a substituent, the substituent is preferably an organic group, and the organic group may have a linear structure, a branched structure, or a cyclic structure. The organic group is more preferably an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, a cycloalkynyl group, an aryl group, an alkoxy group, or a group formed by a combination of at least two of these. More preferably, it is a cycloalkyl group, an aryl group or an alkoxy group. The number of carbon atoms in the organic group is not particularly limited, but is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 10. The above organic group may further have a substituent.
However, at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. That is, there is no case where R 1 and R 2 both represent hydrogen atoms.

とRとは結合して環を形成しても良く、上記環は炭素数3~20の脂肪族炭化水素環であることが好ましく、炭素数4~12の脂肪族炭化水素環であることがより好ましい。上記脂肪族炭化水素環は置換基を有していても良い。また上記脂肪族炭化水素環は、環員の炭素-炭素結合間に、-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-S-、-SO-、-NR-又はこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基を有していても良い。上記Rは水素原子又は置換基を表す。R 1 and R 2 may be combined to form a ring, and the ring is preferably an aliphatic hydrocarbon ring having 3 to 20 carbon atoms, and preferably an aliphatic hydrocarbon ring having 4 to 12 carbon atoms. It is more preferable that there be. The aliphatic hydrocarbon ring may have a substituent. In addition, the aliphatic hydrocarbon ring has -O-, -CO-, -COO-, -OCO-, -S-, -SO 2 -, -NR- or these between the carbon-carbon bonds of the ring members. It may have a linking group formed by combining two or more. The above R represents a hydrogen atom or a substituent.

mは0又は1を表し、0を表すことが好ましい。
nは0又は1を表し、1を表すことが好ましい。
m represents 0 or 1, preferably 0.
n represents 0 or 1, preferably 1.

一般式(1)中、*1及び*2は結合位置を表す。*1及び*2には、構成単位(a)の一般式(1)で表される基以外の部分構造(水素原子などの1つの原子、又はフッ素含有基やポリマー(S)の主鎖などの複数の原子からなる原子団)が結合する。 In general formula (1), *1 and *2 represent bonding positions. *1 and *2 include partial structures other than the group represented by the general formula (1) of the structural unit (a) (one atom such as a hydrogen atom, a fluorine-containing group, the main chain of the polymer (S), etc.) (an atomic group consisting of multiple atoms) bond together.

構成単位(a)はフッ素含有基と酸開裂性基を含むが、構成単位(a)のより具体的な態様としては以下の態様が挙げられる。
1) 一般式(1)中の*2に直接又は連結基を介してフッ素含有基が結合する態様
2) 一般式(1)中のR及びRのうち少なくとも一方にフッ素含有基が結合する態様
3) 一般式(1)中の*1に直接又は連結基を介してフッ素含有基が結合する態様
The structural unit (a) contains a fluorine-containing group and an acid-cleavable group, and more specific embodiments of the structural unit (a) include the following embodiments.
1) An embodiment in which a fluorine-containing group is bonded to *2 in general formula (1) directly or via a linking group 2) A fluorine-containing group is bonded to at least one of R 1 and R 2 in general formula (1) 3) An embodiment in which a fluorine-containing group is bonded to *1 in general formula (1) directly or via a linking group.

上記1)、3)における連結基としては、-O-、-CO-、-COO-、-OCO-、-S-、-SO-、-NR-又はこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基が挙げられ、-O-又は-S-が好ましい。上記Rは水素原子又は置換基を表す。The linking groups in 1) and 3) above include -O-, -CO-, -COO-, -OCO-, -S-, -SO 2 -, -NR-, or a combination of two or more of these. -O- or -S- is preferred. The above R represents a hydrogen atom or a substituent.

構成単位(a)は、アセタール構造、チオアセタール構造又はジチオアセタール構造を有することが好ましい。
アセタール構造は下記一般式(AC1)又は(AC2)で表される構造であることが好ましい。
チオアセタール構造は下記一般式(SA1)、(SA2)又は(SA3)で表される構造であることが好ましい。
ジチオアセタール構造は下記一般式(DS1)又は(DS2)で表される構造であることが好ましい。
The structural unit (a) preferably has an acetal structure, a thioacetal structure, or a dithioacetal structure.
The acetal structure is preferably a structure represented by the following general formula (AC1) or (AC2).
The thioacetal structure is preferably a structure represented by the following general formula (SA1), (SA2) or (SA3).
The dithioacetal structure is preferably a structure represented by the following general formula (DS1) or (DS2).

Figure 0007373074000006
Figure 0007373074000006

一般式(AC1)、(SA1)及び(DS1)中、R及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表し、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。RとRとは結合して環を形成しても良い。R及びRの少なくとも一方は構成単位(a)の一般式(AC1)、(SA1)又は(DS1)で表される構造以外の部分と結合して環を形成しても良い。
一般式(AC2)、(SA2)、(SA3)及び(DS2)中、Rは置換基を表し、kは0~3の整数を表す。kが2又は3を表す場合、複数のRは同じでも異なっていても良い。
一般式(AC1)、(AC2)、(SA1)、(SA2)、(SA3)、(DS1)及び(DS2)中、*は結合位置を表す。
In the general formulas (AC1), (SA1) and (DS1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. R 1 and R 2 may be combined to form a ring. At least one of R 1 and R 2 may be bonded to a moiety other than the structure represented by the general formula (AC1), (SA1) or (DS1) of the structural unit (a) to form a ring.
In the general formulas (AC2), (SA2), (SA3) and (DS2), R 3 represents a substituent, and k represents an integer of 0 to 3. When k represents 2 or 3, a plurality of R 3 's may be the same or different.
In the general formulas (AC1), (AC2), (SA1), (SA2), (SA3), (DS1) and (DS2), * represents the bonding position.

一般式(AC1)、(SA1)及び(DS1)中、R及びRは各々一般式(1)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。
一般式(AC2)、(SA2)、(SA3)及び(DS2)中、Rは置換基を表し、具体例及び好ましい範囲は、一般式(1)中のR及びRが置換基を表す場合の置換基として挙げたものと同様である。
kは0又は1を表すことが好ましい。
In general formulas (AC1), (SA1) and (DS1), R 1 and R 2 each represent the same meaning as in general formula (1), and the specific examples and preferred ranges are also the same.
In general formulas (AC2), (SA2), (SA3) and (DS2), R 3 represents a substituent, and specific examples and preferred ranges include R 1 and R 2 in general formula (1) representing a substituent. These are the same as those listed as substituents when represented.
Preferably, k represents 0 or 1.

ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー、(メタ)アクリルアミドポリマー等の(メタ)アクリロイル基を有するモノマーのラジカル重合によって合成されるポリマーである場合、構成単位(a)は下記一般式(A-1)~(A-5)のいずれかで表される構成単位であることが好ましい。 When the polymer (S) is a polymer synthesized by radical polymerization of a monomer having a (meth)acryloyl group such as a (meth)acrylic polymer or a (meth)acrylamide polymer, the structural unit (a) has the following general formula (A- A structural unit represented by any one of 1) to (A-5) is preferable.

Figure 0007373074000007
Figure 0007373074000007

上記一般式中、Raは水素原子又はメチル基を表す。Aは-O-又は-NH-を表す。Lは単結合又は2価の連結基を表す。Qはフッ素原子を含有する基を表す。Lは単結合又は2価の連結基を表す。X、X、m、n、R及びRは各々一般式(1)中におけるものと同じ意味を表す。R及びkは各々一般式(AC2)中におけるものと同じ意味を表す。In the above general formula, Ra 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. A represents -O- or -NH-. L 1 represents a single bond or a divalent linking group. Q 1 represents a group containing a fluorine atom. L 2 represents a single bond or a divalent linking group. X 1 , X 2 , m, n, R 1 and R 2 each have the same meaning as in general formula (1). R 3 and k each represent the same meaning as in general formula (AC2).

一般式(A-1)~(A-4)中、Aは-O-又は-NH-を表し、-O-を表すことが好ましい。 In general formulas (A-1) to (A-4), A represents -O- or -NH-, preferably -O-.

一般式(A-1)~(A-4)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lが2価の連結基を表す場合、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-NR-、炭素数1~20の有機連結基(例えば、置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいシクロアルキレン基、置換基を有してもよいアリーレン基など)、又はこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基などが挙げられる。上記Rは水素原子又は置換基を表す。
は単結合、又は、炭素数1~10のアルキレン基、-O-、-CO-、-COO-、-S-若しくはこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基であることが好ましく、単結合、又は、炭素数1~6のアルキレン基、-O-、-CO-、-COO-、-S-若しくはこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基であることがより好ましい。
In the general formulas (A-1) to (A-4), L 1 represents a single bond or a divalent linking group. When L 1 represents a divalent linking group, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO 2 -, -NR-, an organic linking group having 1 to 20 carbon atoms (for example, substituted (alkylene group which may have a substituent, cycloalkylene group which may have a substituent, arylene group which may have a substituent, etc.), or a linking group formed by combining two or more of these. . The above R represents a hydrogen atom or a substituent.
L 1 is preferably a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -O-, -CO-, -COO-, -S-, or a linking group formed by combining two or more of these; More preferably, it is a bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, -O-, -CO-, -COO-, -S-, or a linking group formed by a combination of two or more thereof.

一般式(A-1)~(A-5)中、Qはフッ素原子を含有する基を表す。フッ素原子を含有する基については前述したものと同様である。In the general formulas (A-1) to (A-5), Q 1 represents a group containing a fluorine atom. The group containing a fluorine atom is the same as described above.

一般式(A-1)~(A-5)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lが2価の連結基を表す場合の具体例及び好ましい範囲は上記Lが2価の連結基を表す場合と同じである。In the general formulas (A-1) to (A-5), L 2 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges when L 2 represents a divalent linking group are the same as those for the above case where L 1 represents a divalent linking group.

上記一般式(A-1)~(A-5)におけるX、X、m、n、R及びRは各々一般式(1)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。また、R及びkは各々一般式(AC2)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。In the above general formulas (A-1) to (A-5), X 1 , X 2 , m, n, R 1 and R 2 each have the same meaning as in general formula (1), specific examples and preferred The range is also the same. Moreover, R 3 and k each represent the same meaning as in general formula (AC2), and the specific examples and preferred ranges are also the same.

ポリマー(S)がポリシルセスキオキサンである場合、構成単位(a)は下記一般式(S-1)~(S-4)のいずれかで表される構成単位であることが好ましい。 When the polymer (S) is polysilsesquioxane, the structural unit (a) is preferably a structural unit represented by any of the following general formulas (S-1) to (S-4).

Figure 0007373074000008
Figure 0007373074000008

上記一般式中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Qはフッ素原子を含有する基を表す。Lは単結合又は2価の連結基を表す。X、X、m、n、R及びRは各々一般式(1)中におけるものと同じ意味を表す。R及びkは各々一般式(AC2)中におけるものと同じ意味を表す。In the above general formula, L 1 represents a single bond or a divalent linking group. Q 1 represents a group containing a fluorine atom. L 2 represents a single bond or a divalent linking group. X 1 , X 2 , m, n, R 1 and R 2 each have the same meaning as in general formula (1). R 3 and k each represent the same meaning as in general formula (AC2).

一般式(S-1)~(S-4)中、「SiO1.5」は、ポリシルセスキオキサン中のシロキサン結合(Si-O-Si)により構成される構造部分(シルセスキオキサン単位)を表す。
ポリシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。
以下、本明細書に記載されている「SiO1.5」も上記と同様である。
In general formulas (S-1) to (S-4), “SiO 1.5 ” is a structural moiety (silsesquioxane unit).
Polysilsesquioxane is a network polymer or polyhedral cluster having siloxane constituent units derived from a hydrolyzable trifunctional silane compound, and can form a random structure, ladder structure, cage structure, etc. through siloxane bonds.
Hereinafter, "SiO 1.5 " described in this specification is also the same as above.

一般式(S-1)~(S-4)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lの具体例及び好ましい範囲は、一般式(A-1)~(A-4)中のLと同じである。In the general formulas (S-1) to (S-4), L 1 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges of L 1 are the same as L 1 in general formulas (A-1) to (A-4).

一般式(S-1)~(S-4)中、Qはフッ素原子を含有する基を表す。フッ素原子を含有する基については前述したものと同様である。In the general formulas (S-1) to (S-4), Q 1 represents a group containing a fluorine atom. The group containing a fluorine atom is the same as described above.

一般式(S-1)~(S-4)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lの具体例及び好ましい範囲は上記Lと同じである。In the general formulas (S-1) to (S-4), L 2 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges of L 2 are the same as those for L 1 above.

上記一般式(S-1)~(S-4)におけるX、X、m、n、R及びRは各々一般式(1)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。また、R及びkは各々一般式(AC2)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。In the above general formulas (S-1) to (S-4), X 1 , X 2 , m, n, R 1 and R 2 each have the same meaning as in general formula (1), and specific examples and preferred The range is also the same. Moreover, R 3 and k each represent the same meaning as in general formula (AC2), and the specific examples and preferred ranges are also the same.

フッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む構成単位(a)の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。下記s及びtは各々独立に0~10の整数を表す。 Specific examples of the structural unit (a) containing a fluorine atom-containing group and an acid-cleavable group are shown below, but the invention is not limited thereto. The following s and t each independently represent an integer of 0 to 10.

Figure 0007373074000009
Figure 0007373074000009

Figure 0007373074000010
Figure 0007373074000010

Figure 0007373074000011
Figure 0007373074000011

Figure 0007373074000012
Figure 0007373074000012

Figure 0007373074000013
Figure 0007373074000013

ハードコートフィルムの耐擦傷性をより向上させる観点から、ポリマー(S)中の構成単位(a)の含有量は、ポリマー(S)に含まれる構成単位の全体に対して、3モル%以上50モル%未満であることが好ましく、5モル%以上40モル%未満であることがより好ましく、7モル%以上30モル%未満であることが更に好ましく、10モル%以上20モル%未満であることが特に好ましく、10モル%以上15モル%未満であることが最も好ましい。 From the viewpoint of further improving the scratch resistance of the hard coat film, the content of the structural unit (a) in the polymer (S) is 3 mol% or more and 50% by mole or more based on the total structural units contained in the polymer (S). It is preferably less than mol%, more preferably 5 mol% or more and less than 40 mol%, even more preferably 7 mol% or more and less than 30 mol%, and 10 mol% or more and less than 20 mol%. is particularly preferable, and most preferably 10 mol% or more and less than 15 mol%.

〔カチオン重合性基を含む構成単位(b)〕
ポリマー(S)は、カチオン重合性基を含む構成単位(b)(単に「構成単位(b)」とも呼ぶ。)を有する。
構成単位(b)のカチオン重合性基は、特に限定されず、公知のいずれのカチオン重合性基であっても良い。カチオン重合性基としては、例えば、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。
カチオン重合性基としては、脂環式エーテル基又はビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、エポキシシクロヘキシル基、オキセタニル基又はビニルオキシ基がより好ましく、エポキシ基、エポキシシクロヘキシル基又はオキセタニル基が更に好ましく、エポキシ基又はエポキシシクロヘキシル基が最も好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
[Structural unit (b) containing a cationically polymerizable group]
The polymer (S) has a structural unit (b) (also simply referred to as a "structural unit (b)") containing a cationically polymerizable group.
The cationically polymerizable group of the structural unit (b) is not particularly limited, and may be any known cationically polymerizable group. Examples of the cationically polymerizable group include an alicyclic ether group, a cyclic acetal group, a cyclic lactone group, a cyclic thioether group, a spiro-orthoester group, and a vinyloxy group.
The cationic polymerizable group is preferably an alicyclic ether group or a vinyloxy group, more preferably an epoxy group, an epoxycyclohexyl group, an oxetanyl group, or a vinyloxy group, even more preferably an epoxy group, an epoxycyclohexyl group, or an oxetanyl group, and an epoxy group or Epoxycyclohexyl group is most preferred. Note that each of the above groups may have a substituent.

カチオン重合性基は下記式(C1)~(C3)のいずれかで表される基であることが好ましい。 The cationic polymerizable group is preferably a group represented by any of the following formulas (C1) to (C3).

Figure 0007373074000014
Figure 0007373074000014

式(C1)~(C3)中、*は結合位置を表す。式(C3)中、Rは水素原子又は置換基を表す。In formulas (C1) to (C3), * represents the bonding position. In formula (C3), R C represents a hydrogen atom or a substituent.

式(C3)中のRが置換基を表す場合の置換基は特に限定されないが、アルキル基であることが好ましく、炭素数1~6のアルキル基であることがより好ましい。炭素数1~6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、n-ヘキシル基等が挙げられる。
は水素原子、メチル基又はエチル基を表すことが好ましく、メチル基又はエチル基を表すことがより好ましい。
When R C in formula (C3) represents a substituent, the substituent is not particularly limited, but is preferably an alkyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, n-hexyl group, and the like.
R C preferably represents a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group or an ethyl group.

ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー、(メタ)アクリルアミドポリマー等の(メタ)アクリロイル基を有するモノマーのラジカル重合によって合成されるポリマーである場合、構成単位(b)は下記一般式(CA-1)~(CA-3)のいずれかで表される構成単位であることが好ましい。 When the polymer (S) is a polymer synthesized by radical polymerization of a monomer having a (meth)acryloyl group such as a (meth)acrylic polymer or a (meth)acrylamide polymer, the structural unit (b) has the following general formula (CA- A structural unit represented by any one of 1) to (CA-3) is preferable.

Figure 0007373074000015
Figure 0007373074000015

一般式(CA-1)~(CA-3)中、Raは水素原子又はメチル基を表す。Aは-O-又は-NH-を表す。Lは単結合又は2価の連結基を表す。一般式(CA-3)中、Rは上記式(C3)中におけるものと同じ意味を表す。In the general formulas (CA-1) to (CA-3), Ra 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. A represents -O- or -NH-. L 3 represents a single bond or a divalent linking group. In the general formula (CA-3), R C has the same meaning as in the above formula (C3).

一般式(CA-1)~(CA-3)中、Aは-O-又は-NH-を表し、-O-を表すことが好ましい。 In the general formulas (CA-1) to (CA-3), A represents -O- or -NH-, preferably -O-.

一般式(CA-1)~(CA-3)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lの具体例及び好ましい範囲は、上記一般式(A-1)~(A-4)中のLと同じである。In the general formulas (CA-1) to (CA-3), L 3 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges of L 3 are the same as L 1 in the above general formulas (A-1) to (A-4).

一般式(CA-3)中、Rは上記式(C3)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。In the general formula (CA-3), R C has the same meaning as in the above formula (C3), and the specific examples and preferred ranges are also the same.

ポリマー(S)がポリシルセスキオキサンである場合、構成単位(b)は下記一般式(CS-1)~(CS-3)のいずれかで表される構成単位であることが好ましい。 When the polymer (S) is polysilsesquioxane, the structural unit (b) is preferably a structural unit represented by any of the following general formulas (CS-1) to (CS-3).

Figure 0007373074000016
Figure 0007373074000016

一般式(CS-1)~(CS-3)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。一般式(CS-3)中、Rは上記式(C3)中におけるものと同じ意味を表す。In the general formulas (CS-1) to (CS-3), L 3 represents a single bond or a divalent linking group. In the general formula (CS-3), R C has the same meaning as in the above formula (C3).

一般式(CS-1)~(CS-3)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lの具体例及び好ましい範囲は、上記一般式(A-1)~(A-4)中のLと同じである。In the general formulas (CS-1) to (CS-3), L 3 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges of L 3 are the same as L 1 in the above general formulas (A-1) to (A-4).

一般式(CS-3)中、Rは上記式(C3)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。In the general formula (CS-3), R C represents the same meaning as in the above formula (C3), and the specific examples and preferred ranges are also the same.

カチオン重合性基を含む構成単位(b)の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。 Specific examples of the structural unit (b) containing a cationically polymerizable group are shown below, but the invention is not limited thereto.

Figure 0007373074000017
Figure 0007373074000017

Figure 0007373074000018
Figure 0007373074000018

ハードコートフィルムの耐擦傷性をより向上させる観点から、ポリマー(S)中の構成単位(b)の含有量は、ポリマー(S)に含まれる構成単位の全体に対して、15モル%以上90モル%未満であることが好ましく、20モル%以上80モル%未満であることがより好ましく、25モル%以上70モル%未満であることが更に好ましく、30モル%以上60モル%未満であることが特に好ましい。 From the viewpoint of further improving the scratch resistance of the hard coat film, the content of the structural unit (b) in the polymer (S) is 15 mol% or more with respect to the total structural units contained in the polymer (S). It is preferably less than mol%, more preferably 20 mol% or more and less than 80 mol%, even more preferably 25 mol% or more and less than 70 mol%, and even more preferably 30 mol% or more and less than 60 mol%. is particularly preferred.

〔ラジカル重合性基を含む構成単位(c)〕
ポリマー(S)は、ラジカル重合性基を含む構成単位(c)(単に「構成単位(c)」とも呼ぶ。)を有する。
構成単位(c)のラジカル重合性基は、特に限定されず、公知のいずれのラジカル重合性基であっても良い。ラジカル重合性基は重合性不飽和基であることが好ましい。重合性不飽和基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基、スチリル基などが挙げられ、(メタ)アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
[Structural unit (c) containing a radically polymerizable group]
The polymer (S) has a structural unit (c) (also simply referred to as a "constituent unit (c)") containing a radically polymerizable group.
The radically polymerizable group of the structural unit (c) is not particularly limited, and may be any known radically polymerizable group. The radically polymerizable group is preferably a polymerizable unsaturated group. Examples of the polymerizable unsaturated group include a (meth)acryloyl group, a vinyl group, an allyl group, and a styryl group, with a (meth)acryloyl group being preferred. Note that each of the above groups may have a substituent.

ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー、(メタ)アクリルアミドポリマー等の(メタ)アクリロイル基を有するモノマーのラジカル重合によって合成されるポリマーである場合、構成単位(c)は下記一般式(RA-1)又は(RA-2)で表される構成単位であることが好ましい。 When the polymer (S) is a polymer synthesized by radical polymerization of a monomer having a (meth)acryloyl group such as a (meth)acrylic polymer or a (meth)acrylamide polymer, the structural unit (c) has the following general formula (RA- A structural unit represented by 1) or (RA-2) is preferable.

Figure 0007373074000019
Figure 0007373074000019

一般式(RA-1)及び(RA-2)中、Raは水素原子又はメチル基を表す。Aは-O-又は-NH-を表す。Lは単結合又は2価の連結基を表す。一般式(RA-1)中、Raは水素原子又はメチル基を表す。In the general formulas (RA-1) and (RA-2), Ra 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. A represents -O- or -NH-. L 4 represents a single bond or a divalent linking group. In the general formula (RA-1), Ra 2 represents a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(RA-1)及び(RA-2)中、Aは-O-又は-NH-を表し、-O-を表すことが好ましい。 In the general formulas (RA-1) and (RA-2), A represents -O- or -NH-, preferably -O-.

一般式(RA-1)及び(RA-2)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lの具体例及び好ましい範囲は、上記一般式(A-1)~(A-4)中のLと同じである。In the general formulas (RA-1) and (RA-2), L 4 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges of L 4 are the same as L 1 in the above general formulas (A-1) to (A-4).

ポリマー(S)がポリシルセスキオキサンである場合、構成単位(c)は下記一般式(RS-1)又は(RS-2)で表される構成単位であることが好ましい。 When the polymer (S) is polysilsesquioxane, the structural unit (c) is preferably a structural unit represented by the following general formula (RS-1) or (RS-2).

Figure 0007373074000020
Figure 0007373074000020

一般式(RS-1)及び(RS-2)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。一般式(RS-1)中、Raは水素原子又はメチル基を表す。In the general formulas (RS-1) and (RS-2), L 4 represents a single bond or a divalent linking group. In the general formula (RS-1), Ra 2 represents a hydrogen atom or a methyl group.

一般式(RS-1)及び(RS-2)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lの具体例及び好ましい範囲は、上記一般式(A-1)~(A-4)中のLと同じである。In the general formulas (RS-1) and (RS-2), L 4 represents a single bond or a divalent linking group. Specific examples and preferred ranges of L 4 are the same as L 1 in the above general formulas (A-1) to (A-4).

ラジカル重合性基を含む構成単位(c)の具体例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。 Specific examples of the structural unit (c) containing a radically polymerizable group are shown below, but the invention is not limited thereto.

Figure 0007373074000021
Figure 0007373074000021

Figure 0007373074000022
Figure 0007373074000022

ハードコートフィルムの耐擦傷性をより向上させる観点から、ポリマー(S)中の構成単位(c)の含有量は、ポリマー(S)に含まれる構成単位の全体に対して、15モル%以上90モル%未満であることが好ましく、20モル%以上80モル%未満であることがより好ましく、25モル%以上70モル%未満であることが更に好ましく、30モル%以上60モル%未満であることが特に好ましい。 From the viewpoint of further improving the scratch resistance of the hard coat film, the content of the structural unit (c) in the polymer (S) is 15 mol% or more with respect to the total structural units contained in the polymer (S). It is preferably less than mol%, more preferably 20 mol% or more and less than 80 mol%, even more preferably 25 mol% or more and less than 70 mol%, and even more preferably 30 mol% or more and less than 60 mol%. is particularly preferred.

ポリマー(S)は、上記構成単位(a)~(c)に加えて、任意のその他の構成単位を有していても良い。 In addition to the above structural units (a) to (c), the polymer (S) may have any other structural units.

ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー、(メタ)アクリルアミドポリマー等のラジカル重合によって合成されるポリマーである場合、ポリマー(S)の重量平均分子量(Mw)は、8000以上80000未満であることが好ましく、10000以上70000未満であることがより好ましく、12000以上60000未満であることが更に好ましい。 When the polymer (S) is a polymer synthesized by radical polymerization such as a (meth)acrylic polymer or a (meth)acrylamide polymer, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer (S) may be 8,000 or more and less than 80,000. It is preferably 10,000 or more and less than 70,000, and even more preferably 12,000 or more and less than 60,000.

ポリマー(S)がポリシルセスキオキサンである場合、ポリマー(S)の重量平均分子量(Mw)は、500~50000であることが好ましく、1000~30000であることがより好ましく、1500~12000であることが更に好ましい。 When the polymer (S) is polysilsesquioxane, the weight average molecular weight (Mw) of the polymer (S) is preferably from 500 to 50,000, more preferably from 1,000 to 30,000, and from 1,500 to 12,000. It is even more preferable that there be.

ポリマー(S)の分子量分散度(Mw/Mn)は、例えば1.00~4.00であり、好ましくは1.10~3.70であり、より好ましくは1.20~3.00であり、さらに好ましくは1.20~2.50である。Mwは重量平均分子量を表し、Mnは数平均分子量を表す。 The molecular weight dispersity (Mw/Mn) of the polymer (S) is, for example, 1.00 to 4.00, preferably 1.10 to 3.70, more preferably 1.20 to 3.00. , more preferably 1.20 to 2.50. Mw represents weight average molecular weight, and Mn represents number average molecular weight.

ポリマー(S)の重量平均分子量、分子量分散度は、特に断りがない限り、GPCの測定値(ポリスチレン換算)である。重量平均分子量は、具体的には装置としてHLC-8220(東ソー株式会社製)を用意し、溶離液としてテトラヒドロフランを用い、カラムとしてTSKgel(登録商標)G3000HXL+TSKgel(登録商標)G2000HXLを用い、温度23℃、流量1mL/minの条件下、示差屈折率(RI)検出器を用いて測定する。 The weight average molecular weight and molecular weight dispersity of the polymer (S) are measured values by GPC (in terms of polystyrene) unless otherwise specified. Specifically, the weight average molecular weight was determined by preparing HLC-8220 (manufactured by Tosoh Corporation) as an apparatus, using tetrahydrofuran as an eluent, using TSKgel (registered trademark) G3000HXL + TSKgel (registered trademark) G2000HXL as a column, and at a temperature of 23°C. , using a differential refractive index (RI) detector under conditions of a flow rate of 1 mL/min.

ポリマー(S)の具体例を以下に示すが、これらに限定されない。 Specific examples of the polymer (S) are shown below, but are not limited thereto.

Figure 0007373074000023
Figure 0007373074000023

Figure 0007373074000024
Figure 0007373074000024

Figure 0007373074000025
Figure 0007373074000025

Figure 0007373074000026
Figure 0007373074000026

Figure 0007373074000027
Figure 0007373074000027

<ポリマー(S)の製造方法>
ポリマー(S)は公知の方法により製造することができる。
ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー、(メタ)アクリルアミドポリマー等のラジカル重合によって合成されるポリマーである場合、例えば、前述したフッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含むモノマー、前述したカチオン重合性基を含むモノマー、前述したラジカル重合性基を含むモノマー、及び任意のその他のモノマーを混合し、有機溶媒中で、ラジカル重合開始剤を用いて重合することにより製造することができる。ただし、酸開裂性基の開裂を防ぐためにポリマー(S)の製造は酸性条件では行わないことが好ましい。また、ラジカル重合の際には構成単位(c)のラジカル重合性基の反応を防ぐために公知の方法により保護することが好ましい。
<Production method of polymer (S)>
Polymer (S) can be produced by a known method.
When the polymer (S) is a polymer synthesized by radical polymerization such as a (meth)acrylic polymer or a (meth)acrylamide polymer, for example, a monomer containing a fluorine atom-containing group and an acid-cleavable group as described above, or a monomer as described above. It can be produced by mixing a monomer containing a cationically polymerizable group, a monomer containing the aforementioned radically polymerizable group, and any other monomer, and polymerizing the mixture in an organic solvent using a radical polymerization initiator. However, in order to prevent cleavage of the acid-cleavable group, it is preferable not to produce the polymer (S) under acidic conditions. Furthermore, during radical polymerization, it is preferable to protect the structural unit (c) by a known method in order to prevent the radically polymerizable group from reacting.

ポリマー(S)がポリシルセスキオキサンである場合、例えば、加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、前述したフッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む加水分解性三官能シラン化合物、カチオン重合性基を含む加水分解性三官能シラン化合物、ラジカル重合性基を含む加水分解性三官能シラン化合物、及び任意のその他の加水分解性シラン化合物を使用することができる。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うことも、非存在下で行うこともでき、溶媒の存在下で行うことが好ましい。
上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。ただし、酸開裂性基の開裂を防ぐためにポリマー(S)の製造は酸性条件では行わないことが好ましいため、酸触媒は使用しないことが好ましい。
上記加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されず、例えば40~100℃であり、好ましくは45~80℃である。また、上記加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されず、例えば0.1~15時間であり、好ましくは1.5~10時間である。また、上記加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、上記加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
When the polymer (S) is polysilsesquioxane, it can be produced, for example, by a method of hydrolyzing and condensing a hydrolyzable silane compound. Examples of the above-mentioned hydrolyzable silane compounds include hydrolyzable trifunctional silane compounds containing the aforementioned fluorine atom-containing group and acid-cleavable group, hydrolyzable trifunctional silane compounds containing a cationically polymerizable group, and radically polymerizable groups. and any other hydrolyzable silane compounds can be used.
The hydrolysis and condensation reactions of the hydrolyzable silane compound can be carried out in the presence or absence of a solvent, and are preferably carried out in the presence of a solvent.
It is preferable that the hydrolysis and condensation reactions of the hydrolyzable silane compound proceed in the presence of a catalyst and water. However, in order to prevent cleavage of acid-cleavable groups, it is preferable not to produce the polymer (S) under acidic conditions, and therefore it is preferable not to use an acid catalyst.
The reaction temperature of the above hydrolysis and condensation reactions is not particularly limited, and is, for example, 40 to 100°C, preferably 45 to 80°C. Further, the reaction time of the above hydrolysis and condensation reactions is not particularly limited, and is, for example, 0.1 to 15 hours, preferably 1.5 to 10 hours. Moreover, the above-mentioned hydrolysis and condensation reactions can be performed under normal pressure, under increased pressure, or under reduced pressure. The atmosphere in which the above hydrolysis and condensation reactions are carried out may be, for example, in an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere, or in the presence of oxygen such as air. Preferably in an atmosphere.

本発明のハードコート層形成用組成物中のポリマー(S)の含有率は、特に限定されないが、面状及び耐擦傷性の観点から、ハードコート層形成用組成物中の全固形分に対して、0.001~5質量%であることが好ましく、0.01~3質量%であることがより好ましく、0.1~2質量%であることが更に好ましく、0.1~1質量%であることが特に好ましい。 The content of the polymer (S) in the composition for forming a hard coat layer of the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of surface condition and scratch resistance, the content of the polymer (S) in the composition for forming a hard coat layer is based on the total solid content in the composition for forming a hard coat layer. It is preferably 0.001 to 5% by mass, more preferably 0.01 to 3% by mass, even more preferably 0.1 to 2% by mass, and even more preferably 0.1 to 1% by mass. It is particularly preferable that

本発明のハードコート層形成用組成物中、ポリマー(S)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。 In the composition for forming a hard coat layer of the present invention, only one type of polymer (S) may be used, or two or more types having different structures may be used in combination.

以下、本発明のハードコート層形成用組成物が含んでも良いその他の成分について説明する。 Hereinafter, other components that may be included in the composition for forming a hard coat layer of the present invention will be explained.

(カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1))
本発明のハードコート層形成用組成物は、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)(「ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)」ともいう。)を含むことが好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は、前述のポリマー(S)とは異なる成分である。
ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)におけるカチオン重合性基は特に限定されず、公知のいずれのカチオン重合性基であっても良い。カチオン重合性基としては、例えば、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。
カチオン重合性基としては、脂環式エーテル基又はビニルオキシ基が好ましく、エポキシ基、エポキシシクロヘキシル基、オキセタニル基又はビニルオキシ基がより好ましく、エポキシ基、エポキシシクロヘキシル基又はオキセタニル基が更に好ましく、エポキシ基又はエポキシシクロヘキシル基が最も好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
(Polyorganosilsesquioxane (a1) having a cationically polymerizable group)
The composition for forming a hard coat layer of the present invention preferably contains a polyorganosilsesquioxane (a1) having a cationically polymerizable group (also referred to as "polyorganosilsesquioxane (a1)").
The polyorganosilsesquioxane (a1) is a different component from the above-mentioned polymer (S).
The cationically polymerizable group in the polyorganosilsesquioxane (a1) is not particularly limited, and may be any known cationically polymerizable group. Examples of the cationically polymerizable group include an alicyclic ether group, a cyclic acetal group, a cyclic lactone group, a cyclic thioether group, a spiro-orthoester group, and a vinyloxy group.
The cationic polymerizable group is preferably an alicyclic ether group or a vinyloxy group, more preferably an epoxy group, an epoxycyclohexyl group, an oxetanyl group, or a vinyloxy group, even more preferably an epoxy group, an epoxycyclohexyl group, or an oxetanyl group, and an epoxy group or Epoxycyclohexyl group is most preferred. Note that each of the above groups may have a substituent.

カチオン重合性基は下記式(ca1)~(ca3)のいずれかで表される基であることが好ましい。 The cationic polymerizable group is preferably a group represented by any of the following formulas (ca1) to (ca3).

Figure 0007373074000028
Figure 0007373074000028

式(ca1)~(ca3)中、*は結合位置を表す。式(ca3)中、Rcaは水素原子又は置換基を表す。In formulas (ca1) to (ca3), * represents the bonding position. In formula (ca3), R ca represents a hydrogen atom or a substituent.

式(ca)中のRcaが置換基を表す場合の置換基の具体例及び好ましい範囲は前述の式(C3)中のRが置換基を表す場合の置換基と同様である。Specific examples and preferred ranges of the substituent when R ca in formula (ca) represents a substituent are the same as those for the substituent when R C in formula (C3) above represents a substituent.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は、下記一般式(csa-1)~(csa-3)のいずれかで表される構成単位を有することが好ましい。 The polyorganosilsesquioxane (a1) preferably has a structural unit represented by any of the following general formulas (csa-1) to (csa-3).

Figure 0007373074000029
Figure 0007373074000029

一般式(csa-1)~(csa-3)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。一般式(csa-3)中、Rcaは式(ca3)中におけるものと同じ意味を表す。In the general formulas (csa-1) to (csa-3), L 5 represents a single bond or a divalent linking group. In general formula (csa-3), R ca has the same meaning as in formula (ca3).

一般式(csa-1)~(csa-3)中、Lは単結合又は2価の連結基を表す。Lが2価の連結基を表す場合、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-NR-、炭素数1~20の有機連結基(例えば、置換基を有してもよいアルキレン基、置換基を有してもよいシクロアルキレン基、置換基を有してもよいアリーレン基など)、又はこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基などが挙げられる。上記Rは水素原子又は置換基を表す。
は単結合、又は、炭素数1~10のアルキレン基、-O-、-CO-、-COO-、-S-若しくはこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基であることが好ましく、単結合、又は、炭素数1~6のアルキレン基、-O-、-CO-、-COO-、-S-若しくはこれらを2つ以上組み合わせてなる連結基であることがより好ましい。
In the general formulas (csa-1) to (csa-3), L 5 represents a single bond or a divalent linking group. When L 5 represents a divalent linking group, -O-, -CO-, -COO-, -S-, -SO 2 -, -NR-, an organic linking group having 1 to 20 carbon atoms (for example, substituted (alkylene group which may have a substituent, cycloalkylene group which may have a substituent, arylene group which may have a substituent, etc.), or a linking group formed by combining two or more of these. . The above R represents a hydrogen atom or a substituent.
L 5 is preferably a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, -O-, -CO-, -COO-, -S-, or a linking group formed by combining two or more of these. More preferably, it is a bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, -O-, -CO-, -COO-, -S-, or a linking group formed by a combination of two or more thereof.

一般式(csa-3)中、Rcaは式(ca3)中におけるものと同じ意味を表し、具体例及び好ましい範囲も同じである。In general formula (csa-3), R ca represents the same meaning as in formula (ca3), and the specific examples and preferred ranges are also the same.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)における前述の一般式(csa-1)~(csa-3)のいずれかで表される構成単位の含有量は、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)に含まれる構成単位の全体に対して、50モル%以上100モル%以下であることが好ましく、70モル%以上100モル%以下であることがより好ましく、90モル%以上100モル%以下であることが更に好ましい。 The content of the structural unit represented by any of the above-mentioned general formulas (csa-1) to (csa-3) in polyorganosilsesquioxane (a1) is as follows: It is preferably 50 mol% or more and 100 mol% or less, more preferably 70 mol% or more and 100 mol% or less, and preferably 90 mol% or more and 100 mol% or less, based on the total number of structural units contained. More preferred.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は、上記一般式(csa-1)~(csa-3)のいずれかで表される構成単位に加えて、その他の任意の構成単位を有していても良い。 Polyorganosilsesquioxane (a1) may have any other constituent units in addition to the constituent units represented by any of the above general formulas (csa-1) to (csa-3). good.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)のゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)による標準ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)は、好ましくは500~6000であり、より好ましくは1000~4500であり、更に好ましくは1500~3000である。 The number average molecular weight (Mn) of the polyorganosilsesquioxane (a1) measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of standard polystyrene is preferably 500 to 6000, more preferably 1000 to 4500, even more preferably It is 1500-3000.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)のGPCによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度(Mw/Mn)は、例えば1.0~4.0であり、好ましくは1.1~3.7であり、より好ましくは1.2~3.0であり、さらに好ましくは1.3~2.5である。Mwは重量平均分子量を表し、Mnは数平均分子量を表す。 The molecular weight dispersity (Mw/Mn) of the polyorganosilsesquioxane (a1) in terms of standard polystyrene by GPC is, for example, 1.0 to 4.0, preferably 1.1 to 3.7, and more It is preferably 1.2 to 3.0, more preferably 1.3 to 2.5. Mw represents weight average molecular weight, and Mn represents number average molecular weight.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の重量平均分子量及び分子量分散度の測定方法は、前述のポリマー(S)の重量平均分子量及び分子量分散度の測定方法と同様である。 The method for measuring the weight average molecular weight and molecular weight dispersity of polyorganosilsesquioxane (a1) is the same as the method for measuring the weight average molecular weight and molecular weight dispersity of the polymer (S) described above.

ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。 One type of polyorganosilsesquioxane (a1) may be used, or two or more types having different structures may be used in combination.

本発明のハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の含有率は、特に限定されないが、ハードコート層形成用組成物の全固形分に対して、50質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることが更に好ましい。ハードコート層形成用組成物におけるポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の含有率の上限は、特に限定されないが、99.999質量%以下であることが好ましく、99.99質量%以下であることがより好ましく、99.9質量%以下であることが更に好ましい。
なお、全固形分とは溶媒以外の全成分のことである。
The content of polyorganosilsesquioxane (a1) in the composition for forming a hard coat layer of the present invention is not particularly limited, but is 50% by mass or more based on the total solid content of the composition for forming a hard coat layer. It is preferably at least 70% by mass, more preferably at least 80% by mass. The upper limit of the content of polyorganosilsesquioxane (a1) in the composition for forming a hard coat layer is not particularly limited, but is preferably 99.999% by mass or less, and 99.99% by mass or less. is more preferable, and even more preferably 99.9% by mass or less.
Note that the total solid content refers to all components other than the solvent.

(カチオン重合開始剤)
本発明のハードコート層形成用組成物は、カチオン重合開始剤を含んでいても良い。特に、ハードコート層形成用組成物中に前述のポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含む場合は、カチオン重合開始剤を含むことが好ましい。
なお、一般的にカチオン重合開始剤は、熱又は光によって酸を発生する化合物であるため、後述するように、ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)をカチオン重合により硬化させてハードコート層を形成する際に、カチオン重合開始剤から発生する酸によって、ポリマー(S)の構成単位(a)の酸開裂性基を開裂させることができる。そして、酸開裂性基の開裂により、ポリマー(S)からフッ素原子を含有する基を切り離すことができる。これにより、ハードコート層上に耐擦傷層を設ける際のラジカル重合反応が効率よく進行し、ハードコート層と耐擦傷層との間の結合が十分に形成されるため、ハードコート層と耐擦傷層との密着性が高くなり、優れた耐擦傷性が得られるものと考えられる。
(Cationic polymerization initiator)
The composition for forming a hard coat layer of the present invention may contain a cationic polymerization initiator. In particular, when the above-mentioned polyorganosilsesquioxane (a1) is included in the composition for forming a hard coat layer, it is preferable that a cationic polymerization initiator is included.
In addition, since a cationic polymerization initiator is generally a compound that generates an acid by heat or light, as described below, polyorganosilsesquioxane (a1) is cured by cationic polymerization to form a hard coat layer. At this time, the acid-cleavable group of the structural unit (a) of the polymer (S) can be cleaved by the acid generated from the cationic polymerization initiator. Then, the fluorine atom-containing group can be separated from the polymer (S) by cleavage of the acid-cleavable group. As a result, the radical polymerization reaction when providing the scratch-resistant layer on the hard coat layer progresses efficiently, and the bond between the hard coat layer and the scratch-resistant layer is sufficiently formed. It is thought that the adhesion with the layer becomes high and excellent scratch resistance is obtained.

カチオン重合開始剤は、光カチオン重合開始剤であっても良いし、熱カチオン重合開始剤であっても良い。
カチオン重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩(例えばジアリールヨードニウム塩)、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム及びピリジニウムから選ばれる少なくとも1種のカチオンと、BF 、PF 、SbF 、AsF 、CFSO 、(CFSO及びB(C から選ばれる少なくとも1種のアニオンとから構成されるオニウム塩、アルミニウム錯体等のカチオン重合開始剤が挙げられる。
カチオン重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達社製CI-1370、CI-2064、CI-2397、CI-2624、CI-2639、CI-2734、CI-2758、CI-2823、CI-2855およびCI-5102等、ローディア社製PHOTOINITIATOR2047等、ユニオンカーバイト社製UVI-6974、UVI-6990、サンアプロ社製CPI-10P、CPI-100P、CPI-101P、CPI-110P、TA-100等、三新化学工業社製サンエイドSI-B2A、サンエイドSI-B3A等を挙げることができる。
The cationic polymerization initiator may be a photocationic polymerization initiator or a thermal cationic polymerization initiator.
Examples of the cationic polymerization initiator include, but are not limited to, sulfonium salts, ammonium salts, iodonium salts (eg, diaryliodonium salts), triarylsulfonium salts, diazonium salts, and iminium salts. More specifically, for example, at least one cation selected from aromatic sulfonium, aromatic iodonium, aromatic diazonium, and pyridinium, and BF 4 , PF 6 , SbF 6 , AsF 6 , CF 3 SO Examples include cationic polymerization initiators such as onium salts and aluminum complexes, which are composed of at least one anion selected from 3-, (CF 3 SO 2 ) 2 N- , and B(C 6 F 5 ) 4 - .
Cationic polymerization initiators can be synthesized by known methods and are also available as commercial products. Commercially available products include, for example, CI-1370, CI-2064, CI-2397, CI-2624, CI-2639, CI-2734, CI-2758, CI-2823, CI-2855, and CI-5102 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. etc., PHOTOINITIATOR 2047 manufactured by Rhodia, UVI-6974, UVI-6990 manufactured by Union Carbide, CPI-10P, CPI-100P, CPI-101P, CPI-110P, TA-100, etc. manufactured by Sun-Apro, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd. Examples include Sun-Aid SI-B2A and Sun-Aid SI-B3A manufactured by Manufacturer.

ヨードニウム塩系の光カチオン重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成社製B2380、みどり化学社製BBI-102、富士フイルム和光純薬製WPI-113、富士フイルム和光純薬製WPI-124、富士フイルム和光純薬製WPI-169、富士フイルム和光純薬製WPI-170、東洋合成化学社製DTBPI-PFBSを挙げることができる。 Specific commercial products of iodonium salt-based photocationic polymerization initiators include, for example, B2380 manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd., BBI-102 manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd., WPI-113 manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd., and manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Examples include WPI-124, WPI-169 manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd., WPI-170 manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd., and DTBPI-PFBS manufactured by Toyo Gosei Kagaku Co., Ltd.

カチオン重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
ハードコート層形成用組成物中のカチオン重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えばポリオルガノシルセスキオキサン(a1)100質量部に対して、0.1~200質量部が好ましく、1~50質量部がより好ましい。
One type of cationic polymerization initiator may be used, or two or more types having different structures may be used in combination.
The content of the cationic polymerization initiator in the composition for forming a hard coat layer is not particularly limited, but is, for example, 0.1 to 200 parts by mass per 100 parts by mass of polyorganosilsesquioxane (a1). parts by weight, and more preferably from 1 to 50 parts by weight.

(溶媒)
本発明のハードコート層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種又は二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、n-ブタノール、i-ブタノール等のアルコール類;アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;エチルセロソルブ等のセロソルブ類;トルエン、キシレン等の芳香族類;プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類;ジアセトンアルコール等が挙げられる。
本発明のハードコート層形成用組成物における溶媒の含有率は、ハードコート層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、ハードコート層形成用組成物の全固形分100質量部に対して、50~500質量部とすることができ、好ましくは80~200質量部とすることができる。
ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
ハードコート層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、10~90質量%であり、好ましくは20~80質量%であり、特に好ましくは40~75質量%である。
(solvent)
The composition for forming a hard coat layer of the present invention may contain a solvent.
As the solvent, organic solvents are preferred, and one or more organic solvents can be used as a mixture in any proportion. Specific examples of organic solvents include alcohols such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, and i-butanol; ketones such as acetone, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone; cellosolves such as ethyl cellosolve; toluene , aromatics such as xylene; glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether; acetate esters such as methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate; diacetone alcohol, and the like.
The content of the solvent in the composition for forming a hard coat layer of the present invention can be appropriately adjusted within a range that can ensure the coating suitability of the composition for forming a hard coat layer. For example, the amount may be 50 to 500 parts by weight, preferably 80 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total solid content of the composition for forming a hard coat layer.
The composition for forming a hard coat layer usually takes the form of a liquid.
The solid content concentration of the composition for forming a hard coat layer is usually 10 to 90% by mass, preferably 20 to 80% by mass, and particularly preferably 40 to 75% by mass.

本発明のハードコート層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、例えば、無機微粒子、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を含有していてもよい。 The composition for forming a hard coat layer of the present invention may contain components other than those mentioned above, such as inorganic fine particles, dispersants, leveling agents, antifouling agents, antistatic agents, ultraviolet absorbers, and antioxidants. etc. may be contained.

本発明のハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。 The composition for forming a hard coat layer of the present invention can be prepared by mixing the various components described above simultaneously or sequentially in any order. The preparation method is not particularly limited, and a known stirrer or the like can be used for the preparation.

[ハードコートフィルム]
本発明のハードコートフィルムは、基材(好ましくはプラスチック基材)と、前述の本発明のハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層とを含むハードコートフィルムである。
[Hard coat film]
The hard coat film of the present invention is a hard coat film including a base material (preferably a plastic base material) and a hard coat layer formed from the above-described composition for forming a hard coat layer of the present invention.

本発明のハードコート層形成用組成物により、表面の面状及び耐擦傷性に優れるハードコートフィルムを製造することができる理由について、詳細は明らかではないが、本発明者らは以下のように推察している。
硬度と耐擦傷性を備えたハードコートフィルムの態様としては、基材とハードコート層と耐擦傷層とをこの順に有するハードコートフィルムが好ましい。上記ハードコート層は、前述のカチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含むハードコート層形成用組成物を硬化させてなる層であることが好ましい。上記耐擦傷層は、ラジカル重合性化合物(c1)を含む耐擦傷層形成用組成物を硬化させてなる層であることが好ましい。
ここで、カチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)を含むハードコート層形成用組成物の硬化物を含むハードコート層上に、ラジカル重合性化合物(c1)を含む耐擦傷層形成用組成物の硬化物を形成した場合、ハードコート層はカチオン重合系であり、耐擦傷層はラジカル重合系であるため、両層の重合系が異なっている。
従来の組成物をハードコート層形成用組成物として用いて上記態様のハードコートフィルムを製造した場合、両層の重合系が異なるため、ハードコート層と耐擦傷層の層間の密着性が弱く、耐擦傷性の向上が十分ではなかったと考えられる。
これに対して、本発明のハードコート層形成用組成物は、前述のポリマー(S)を含むものである。
ポリマー(S)はカチオン重合性基を有する構成単位(b)を有するため、ハードコート層の素材として好ましい成分であるカチオン重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン(a1)と重合反応により結合することができる。また、ポリマー(S)はラジカル重合性基を有する構成単位(c)を有するため、耐擦傷層の素材として好ましい成分であるラジカル重合性化合物(c1)と重合反応により結合することができる。
ここで、ポリマー(S)は、構成単位(a)のフッ素原子を含有する基の作用により、ハードコート層形成用組成物を塗布した際にハードコート層表面(空気界面側表面)に偏在するため、効率良く層間の密着性を高めることができる。
このように、ポリマー(S)はハードコート層の素材と耐擦傷層の素材の両方と結合することができるため、層間の密着性を高めることができ、耐擦傷性を向上することができると考えられる。すなわち、ポリマー(S)は層間密着剤として機能すると考えられる。
また、特に連続塗布機を用いてハードコートフィルムを連続的に大量生産する場合には、ハードコート層の表面にゆず肌状の凹凸が発生しやすかった。表面の面状を改善するためには、一般的には、例えば、含フッ素界面活性剤をハードコート層形成用組成物に添加し、ハードコート層形成用組成物の表面張力を下げるという対策が考えられる。しかし、含フッ素界面活性剤を用いると表面の面状は改善するものの、ハードコート層の表面に偏在した含フッ素界面活性剤の影響で、ハードコート層と耐擦傷層との間の結合の形成が阻害され、密着性が低下し、十分な耐擦傷性が得られないと考えられる。
これに対して、ポリマー(S)の構成単位(a)は、フッ素原子を含有する基に加えて酸開裂性基を含む。構成単位(a)の酸開裂性基は、ハードコート層形成用組成物を塗布してカチオン重合を行う際にカチオン重合開始剤から発生する酸により開裂する。そして、酸開裂性基の開裂によりポリマー(S)からフッ素原子を含有する基が切り離されるため、その後のラジカル重合反応が効率よく進行し、ハードコート層と耐擦傷層との間の結合が十分に形成されるため、ハードコート層と耐擦傷層との密着性が高くなり、優れた耐擦傷性が得られるものと考えられる。
Although the details of the reason why a hard coat film with excellent surface condition and scratch resistance can be produced using the composition for forming a hard coat layer of the present invention are not clear, the present inventors have explained as follows. I'm guessing.
As an embodiment of the hard coat film having hardness and scratch resistance, a hard coat film having a base material, a hard coat layer, and a scratch resistant layer in this order is preferable. The hard coat layer is preferably a layer obtained by curing the composition for forming a hard coat layer containing the aforementioned polyorganosilsesquioxane (a1) having a cationically polymerizable group. The scratch-resistant layer is preferably a layer formed by curing a composition for forming a scratch-resistant layer containing a radically polymerizable compound (c1).
Here, on a hard coat layer containing a cured product of a composition for forming a hard coat layer containing polyorganosilsesquioxane (a1) having a cationically polymerizable group, a scratch-resistant layer containing a radically polymerizable compound (c1) is provided. When a cured product of the forming composition is formed, the hard coat layer is a cationic polymerization type, and the scratch-resistant layer is a radical polymerization type, so the polymerization systems of both layers are different.
When the hard coat film of the above embodiment is manufactured using a conventional composition as a composition for forming a hard coat layer, the adhesion between the hard coat layer and the scratch-resistant layer is weak because the polymerization systems of both layers are different. It is thought that the improvement in scratch resistance was not sufficient.
On the other hand, the composition for forming a hard coat layer of the present invention contains the above-mentioned polymer (S).
Since the polymer (S) has a structural unit (b) having a cationically polymerizable group, it can be bonded to polyorganosilsesquioxane (a1) having a cationically polymerizable group, which is a preferred component as a material for the hard coat layer, through a polymerization reaction. can do. Furthermore, since the polymer (S) has the structural unit (c) having a radically polymerizable group, it can be bonded to the radically polymerizable compound (c1), which is a preferred component as a material for the scratch-resistant layer, through a polymerization reaction.
Here, the polymer (S) is unevenly distributed on the hard coat layer surface (air interface side surface) when the hard coat layer forming composition is applied due to the action of the fluorine atom-containing group of the structural unit (a). Therefore, it is possible to efficiently improve the adhesion between layers.
In this way, the polymer (S) can bond with both the material of the hard coat layer and the material of the scratch-resistant layer, so it is possible to increase the adhesion between the layers and improve the scratch resistance. Conceivable. That is, the polymer (S) is considered to function as an interlayer adhesive.
In addition, particularly when hard coat films are continuously mass-produced using a continuous coater, orange peel-like irregularities are likely to occur on the surface of the hard coat layer. In order to improve the surface condition, generally, for example, a fluorine-containing surfactant is added to the hard coat layer forming composition to lower the surface tension of the hard coat layer forming composition. Conceivable. However, although the surface condition is improved when a fluorine-containing surfactant is used, the formation of a bond between the hard coat layer and the scratch-resistant layer due to the influence of the fluorine-containing surfactant unevenly distributed on the surface of the hard coat layer. It is thought that the adhesion is inhibited, the adhesion is reduced, and sufficient abrasion resistance cannot be obtained.
On the other hand, the structural unit (a) of the polymer (S) contains an acid-cleavable group in addition to the fluorine atom-containing group. The acid-cleavable group of structural unit (a) is cleaved by the acid generated from the cationic polymerization initiator when the composition for forming a hard coat layer is applied and cationic polymerization is performed. Since the fluorine atom-containing group is separated from the polymer (S) by cleavage of the acid-cleavable group, the subsequent radical polymerization reaction proceeds efficiently, and the bond between the hard coat layer and the scratch-resistant layer is sufficient. It is thought that this makes it possible to increase the adhesion between the hard coat layer and the scratch-resistant layer, resulting in excellent scratch resistance.

(ハードコート層の膜厚)
本発明のハードコート層形成用組成物により形成することができるハードコート層の膜厚は特に限定されないが、0.5~30μmであることが好ましく、1~25μmであることがより好ましく、2~20μmであることが更に好ましい。
ハードコート層の膜厚は、積層体の断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム(FIB)装置を用いた断面加工法などにより作成できる。
(Thickness of hard coat layer)
The thickness of the hard coat layer that can be formed using the composition for forming a hard coat layer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 30 μm, more preferably 1 to 25 μm, More preferably, the thickness is 20 μm.
The thickness of the hard coat layer is calculated by observing the cross section of the laminate using an optical microscope. The cross-sectional sample can be created by a microtome method using an ultramicrotome cross-section cutting device, a cross-section processing method using a focused ion beam (FIB) device, or the like.

<基材>
本発明のハードコート層形成用組成物は、基材上に塗布して、塗膜を硬化することで、ハードコート層とすることができる。
ハードコートフィルムに用いられる基材は、可視光領域の透過率が70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることが更に好ましい。
<Base material>
The composition for forming a hard coat layer of the present invention can be applied to a substrate and cured to form a hard coat layer.
The base material used for the hard coat film preferably has a transmittance in the visible light region of 70% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 90% or more.

(ポリマー)
基材はプラスチック基材であることが好ましく、ポリマーを含むことが好ましい。
ポリマーとしては、光学的な透明性、機械的強度、熱安定性などに優れるポリマーが好ましい。
(polymer)
The substrate is preferably a plastic substrate and preferably comprises a polymer.
As the polymer, a polymer having excellent optical transparency, mechanical strength, thermal stability, etc. is preferable.

ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル系ポリマー、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS樹脂)等のスチレン系ポリマーなどが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィン系ポリマー、ポリメチルメタクリレート等の(メタ)アクリル系ポリマー、塩化ビニル系ポリマー、ナイロン、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー、トリアセチルセルロースに代表されるセルロース系ポリマー、又は上記ポリマー同士の共重合体、上記ポリマー同士を混合したポリマーも挙げられる。 Examples of the polymer include polycarbonate polymers, polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), and styrene polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin). In addition, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, norbornene resins, polyolefin polymers such as ethylene-propylene copolymers, (meth)acrylic polymers such as polymethyl methacrylate, vinyl chloride polymers, amides such as nylon, and aromatic polyamides polymers, imide polymers, sulfone polymers, polyether sulfone polymers, polyetheretherketone polymers, polyphenylene sulfide polymers, vinylidene chloride polymers, vinyl alcohol polymers, vinyl butyral polymers, arylate polymers, polyoxy Examples include methylene polymers, epoxy polymers, cellulose polymers typified by triacetyl cellulose, copolymers of the above polymers, and polymers obtained by mixing the above polymers.

特に、芳香族ポリアミド等のアミド系ポリマー及びイミド系ポリマーは、JIS(日本工業規格) P8115(2001)に従いMIT試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として好ましく用いることができる。例えば、特許第5699454号公報の実施例1にあるような芳香族ポリアミド、特表2015-508345号公報、特表2016-521216号公報、及びWO2017/014287号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
アミド系ポリマーとしては、芳香族ポリアミド(アラミド系ポリマー)が好ましい。
基材は、イミド系ポリマー及びアラミド系ポリマーから選ばれる少なくとも1種のポリマーを含有することが好ましい。
In particular, amide polymers and imide polymers such as aromatic polyamides have a large number of breaks and bends measured using an MIT tester according to JIS (Japanese Industrial Standards) P8115 (2001), and have relatively high hardness, so they are suitable as base materials. It can be preferably used. For example, aromatic polyamides such as those described in Example 1 of Japanese Patent No. 5699454, polyimides described in Japanese translations of PCT publication No. 2015-508345, PCT publication No. 2016-521216, and WO2017/014287 are preferably used as the base material. Can be used.
As the amide polymer, aromatic polyamide (aramid polymer) is preferable.
The base material preferably contains at least one polymer selected from imide polymers and aramid polymers.

(基材の厚み)
基材はフィルム状であることが好ましい。
基材の厚みは、100μm以下であることがより好ましく、80μm以下であることが更に好ましく、50μm以下が最も好ましい。また、基材の取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは3μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、15μm以上が最も好ましい。
(Thickness of base material)
The base material is preferably in the form of a film.
The thickness of the base material is more preferably 100 μm or less, even more preferably 80 μm or less, and most preferably 50 μm or less. Further, from the viewpoint of ease of handling the base material, the thickness of the base material is preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more, and most preferably 15 μm or more.

<耐擦傷層>
本発明のハードコートフィルムは、基材、ハードコート層、耐擦傷層をこの順に有することが好ましい。
耐擦傷層は、特に限定されないが、好ましくは、ラジカル重合性化合物(c1)を含む耐擦傷層形成用組成物を硬化してなる層である。
<Abrasion resistant layer>
It is preferable that the hard coat film of the present invention has a base material, a hard coat layer, and an abrasion resistant layer in this order.
The scratch-resistant layer is not particularly limited, but is preferably a layer formed by curing a composition for forming a scratch-resistant layer containing a radically polymerizable compound (c1).

(ラジカル重合性化合物(c1))
ラジカル重合性化合物(c1)(「化合物(c1)」ともいう。)について説明する。
化合物(c1)は、ラジカル重合性基を有する化合物である。
化合物(c1)におけるラジカル重合性基としては、特に限定されず、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができる。ラジカル重合性基としては、重合性不飽和基が挙げられ、具体的には、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、アリル基などが挙げられ、(メタ)アクリロイル基が好ましい。なお、上記した各基は置換基を有していてもよい。
化合物(c1)は、1分子中に2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることがより好ましい。
化合物(c1)の分子量は特に限定されず、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよいし、ポリマーでもよい。
(Radical polymerizable compound (c1))
The radically polymerizable compound (c1) (also referred to as "compound (c1)") will be explained.
Compound (c1) is a compound having a radically polymerizable group.
The radically polymerizable group in compound (c1) is not particularly limited, and generally known radically polymerizable groups can be used. Examples of the radically polymerizable group include polymerizable unsaturated groups, specifically, (meth)acryloyl groups, vinyl groups, allyl groups, etc., with (meth)acryloyl groups being preferred. Note that each of the above groups may have a substituent.
Compound (c1) is preferably a compound having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule, more preferably a compound having three or more (meth)acryloyl groups in one molecule. .
The molecular weight of the compound (c1) is not particularly limited, and it may be a monomer, an oligomer, or a polymer.

化合物(c1)は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。 Only one type of compound (c1) may be used, or two or more types having different structures may be used in combination.

耐擦傷層形成用組成物中の化合物(c1)の含有率は、耐擦傷層形成用組成物中の全固形分に対して、80質量%以上であることが好ましく、85質量%以上がより好ましく、90質量%以上が更に好ましい。 The content of the compound (c1) in the composition for forming a scratch-resistant layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, based on the total solid content in the composition for forming a scratch-resistant layer. It is preferably 90% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more.

(ラジカル重合開始剤)
耐擦傷層形成用組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
ラジカル重合開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。また、ラジカル重合開始剤は光重合開始剤でも良く、熱重合開始剤でも良い。
耐擦傷層形成用組成物中のラジカル重合開始剤の含有率は、特に限定されるものではないが、例えば化合物(c1)100質量部に対して、0.1~200質量部が好ましく、1~50質量部がより好ましい。
(radical polymerization initiator)
It is preferable that the composition for forming a scratch-resistant layer contains a radical polymerization initiator.
One type of radical polymerization initiator may be used, or two or more types having different structures may be used in combination. Further, the radical polymerization initiator may be a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator.
The content of the radical polymerization initiator in the composition for forming a scratch-resistant layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 200 parts by mass, for example, per 100 parts by mass of compound (c1). ~50 parts by mass is more preferred.

(溶媒)
耐擦傷層形成用組成物は、溶媒を含んでいてもよい。
溶媒としては、前述のハードコート層形成用組成物が含んでいてもよい溶媒と同様である。
本発明における耐擦傷層形成用組成物における溶媒の含有率は、耐擦傷層形成用組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、耐擦傷層形成用組成物の全固形分100質量部に対して、50~500質量部とすることができ、好ましくは80~200質量部とすることができる。
耐擦傷層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。
耐擦傷層形成用組成物の固形分の濃度は、通常、10~90質量%であり、好ましくは15~80質量%であり、特に好ましくは20~70質量%である。
(solvent)
The scratch-resistant layer forming composition may contain a solvent.
The solvent is the same as the solvent that may be included in the above-mentioned composition for forming a hard coat layer.
The content of the solvent in the composition for forming a scratch-resistant layer in the present invention can be adjusted as appropriate within a range that can ensure the coating suitability of the composition for forming a scratch-resistant layer. For example, the amount may be 50 to 500 parts by weight, preferably 80 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total solid content of the composition for forming a scratch-resistant layer.
The composition for forming a scratch-resistant layer usually takes the form of a liquid.
The solid content concentration of the scratch-resistant layer forming composition is usually 10 to 90% by weight, preferably 15 to 80% by weight, and particularly preferably 20 to 70% by weight.

(その他添加剤)
耐擦傷層形成用組成物は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、滑り剤、溶媒等を含有していてもよい。
(Other additives)
The composition for forming a scratch-resistant layer may contain components other than those mentioned above, such as inorganic particles, a leveling agent, an antifouling agent, an antistatic agent, a slip agent, and a solvent.

(耐擦傷層の膜厚)
耐擦傷層の膜厚は、繰り返し折り曲げ耐性の観点から、3.0μm未満であることが好ましく、0.1~2.0μmであることがより好ましく、0.1~1.0μmであることが更に好ましい。
(Thickness of scratch-resistant layer)
The thickness of the scratch-resistant layer is preferably less than 3.0 μm, more preferably 0.1 to 2.0 μm, and preferably 0.1 to 1.0 μm from the viewpoint of repeated bending resistance. More preferred.

<ハードコートフィルムの製造方法>
本発明のハードコートフィルムの製造方法について説明する。
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、基材とハードコート層とを含むハードコートフィルムの製造方法であって、本発明のハードコート層形成用組成物を上記基材上に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜に硬化処理を施すことにより上記ハードコート層を形成する、ハードコートフィルムの製造方法であることが好ましい。
<Production method of hard coat film>
The method for manufacturing the hard coat film of the present invention will be explained.
The method for producing a hard coat film of the present invention is a method for producing a hard coat film comprising a base material and a hard coat layer, which comprises applying the composition for forming a hard coat layer of the present invention onto the base material. Preferably, the method for producing a hard coat film comprises forming the hard coat layer by forming a film and subjecting the coating film to a curing treatment.

上記基材については前述したとおりである。 The above base material is as described above.

上記硬化処理は、光及び熱の少なくとも一方による硬化処理であることが好ましく、硬化反応率を高めることができるという理由から、光と熱による硬化処理であることがより好ましい。光による硬化処理とは、光(好ましくは電離放射線)の照射によって重合反応を進行させる処理である。熱による硬化処理とは、加熱によって重合反応を進行させる処理である。 The curing treatment is preferably a curing treatment using at least one of light and heat, and more preferably a curing treatment using light and heat because the curing reaction rate can be increased. The photocuring treatment is a treatment in which a polymerization reaction is advanced by irradiation with light (preferably ionizing radiation). Thermal curing treatment is a treatment in which a polymerization reaction is advanced by heating.

本発明のハードコートフィルムの製造方法の好ましい態様として、下記工程(I)~(IV)を含む製造方法を挙げることができる。
(I)基材上に、前述のポリマー(S)と前述のポリオルガノシルセスキオキサン(a1)とカチオン重合開始剤とを含むハードコート層形成用組成物を塗布してハードコート層塗膜を形成する工程
(II)上記ハードコート層塗膜に硬化処理を施すことによりハードコート層を形成する工程
(III)上記ハードコート層上に、ラジカル重合性化合物(c1)とラジカル重合開始剤とを含む耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成する工程
(IV)上記耐擦傷層塗膜に硬化処理を施すことにより耐擦傷層を形成する工程
A preferred embodiment of the method for producing a hard coat film of the present invention includes a production method including the following steps (I) to (IV).
(I) A composition for forming a hard coat layer containing the above-mentioned polymer (S), the above-mentioned polyorganosilsesquioxane (a1), and a cationic polymerization initiator is applied onto the base material to form a hard coat layer coating. (II) A step of forming a hard coat layer by subjecting the hard coat layer coating to a curing treatment. (III) A step of forming a radically polymerizable compound (c1) and a radical polymerization initiator on the hard coat layer. (IV) Step of forming a scratch-resistant layer by applying a hardening treatment to the scratch-resistant layer coating.

-工程(I)-
工程(I)におけるハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。
-Step (I)-
The method for applying the composition for forming a hard coat layer in step (I) is not particularly limited, and any known method can be used. Examples include dip coating, air knife coating, curtain coating, roller coating, wire bar coating, gravure coating, die coating, and the like.

-工程(II)-
工程(II)において、ハードコート層塗膜に硬化処理を施すとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン(a1)及びポリマー(S)のカチオン重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。
ハードコート層塗膜の硬化は、カチオン重合によるものであり、光及び熱の少なくとも一方により行われることが好ましい。
-Step (II)-
In step (II), performing a curing treatment on the hard coat layer coating film means that at least a portion of the cationic polymerizable groups of the polyorganosilsesquioxane (a1) and the polymer (S) contained in the hard coat layer coating film are cured. It means to cause a polymerization reaction.
The hard coat layer coating film is cured by cationic polymerization, and preferably by at least one of light and heat.

光(好ましくは電離放射線)の種類については、特に制限はなく、X線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。例えばハードコート層塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより10mJ/cm~2000mJ/cmの照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を半硬化するのが好ましい。50mJ/cm~1800mJ/cmであることがより好ましく、100mJ/cm~1500mJ/cmであることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。The type of light (preferably ionizing radiation) is not particularly limited, and examples include X-rays, electron beams, ultraviolet rays, visible light, and infrared rays, with ultraviolet rays being preferably used. For example, if the hard coat layer coating is UV curable, it is preferable to semi-cure the curable compound by irradiating it with UV rays at a dosage of 10 mJ/cm 2 to 2000 mJ/cm 2 using an UV lamp. It is more preferably 50 mJ/cm 2 to 1800 mJ/cm 2 , even more preferably 100 mJ/cm 2 to 1500 mJ/cm 2 . As the type of ultraviolet lamp, a metal halide lamp, a high pressure mercury lamp, etc. are preferably used.

熱により硬化する場合、ハードコート層塗膜が加熱されることにより到達する温度に特に制限はないが、80℃以上200℃以下であることが好ましく、100℃以上180℃以下であることがより好ましく、120℃以上160℃以下であることがさらに好ましい。 When curing by heat, there is no particular restriction on the temperature reached by heating the hard coat layer coating, but it is preferably 80°C or more and 200°C or less, more preferably 100°C or more and 180°C or less. Preferably, the temperature is 120°C or more and 160°C or less.

硬化時の酸素濃度は0~1.0体積%であることが好ましく、0~0.1体積%であることが更に好ましく、0~0.05体積%であることが最も好ましい。 The oxygen concentration during curing is preferably 0 to 1.0% by volume, more preferably 0 to 0.1% by volume, and most preferably 0 to 0.05% by volume.

-工程(III)-
工程(III)における耐擦傷層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。
-Step (III)-
The method for applying the composition for forming a scratch-resistant layer in step (III) is not particularly limited, and any known method can be used. Examples include dip coating, air knife coating, curtain coating, roller coating, wire bar coating, gravure coating, die coating, and the like.

-工程(IV)-
工程(IV)における耐擦傷層塗膜の硬化は、ラジカル重合によるものであり、光及び熱の少なくとも一方により行われることが好ましい。光の照射及び加熱については、工程(II)において記載したものと同様である。なお、耐擦傷層塗膜を硬化するとは、耐擦傷層塗膜に含まれるラジカル重合性化合物(c1)のラジカル重合性基の少なくとも一部を重合反応させることをいう。
-Process (IV)-
The curing of the scratch-resistant coating film in step (IV) is performed by radical polymerization, and is preferably performed by at least one of light and heat. Light irradiation and heating are the same as those described in step (II). Note that curing the scratch-resistant layer coating film refers to subjecting at least a portion of the radically polymerizable groups of the radically polymerizable compound (c1) contained in the scratch-resistant layer coating film to a polymerization reaction.

本発明では、上記工程(II)において、ハードコート層塗膜を半硬化させることが好ましい。すなわち、工程(II)においてハードコート層塗膜を半硬化させ、次いで、工程(III)では、半硬化されたハードコート層上に耐擦傷層形成用組成物を塗布して耐擦傷層塗膜を形成し、次いで、工程(IV)では、耐擦傷層塗膜を硬化するとともに、ハードコート層の完全硬化を行うことが好ましい。ここで、ハードコート層塗膜を半硬化させるとは、ハードコート層塗膜に含まれるポリオルガノシルセスキオキサン(a1)及びポリマー(S)のカチオン重合性基のうち一部のみを重合反応させることをいう。ハードコート層塗膜の半硬化は、光の照射量や、加熱の温度及び時間を調節することにより行うことができる。 In the present invention, it is preferable to semi-cure the hard coat layer coating in the step (II). That is, in step (II), the hard coat layer coating film is semi-cured, and then, in step (III), a scratch-resistant layer forming composition is applied on the semi-cured hard coat layer to form the scratch-resistant layer coating film. is formed, and then, in step (IV), it is preferable to cure the scratch-resistant layer coating and to completely cure the hard coat layer. Here, semi-curing the hard coat layer coating film means that only a part of the cationic polymerizable groups of the polyorganosilsesquioxane (a1) and the polymer (S) contained in the hard coat layer coating film are subjected to a polymerization reaction. It means to cause. Semi-curing of the hard coat layer coating can be performed by adjusting the amount of light irradiation and the heating temperature and time.

工程(I)と工程(II)の間、工程(II)と工程(III)の間、工程(III)と工程(IV)の間、又は工程(IV)の後に、必要に応じて乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、温風の吹き付け、加熱炉内への配置、加熱炉内での搬送、ハードコート層及び耐擦傷層が設けられていない面(基材面)からのローラーでの加熱等により行うことができる。加熱温度は、溶媒を乾燥除去できる温度に設定すればよく、特に限定されるものではない。ここで加熱温度とは、温風の温度または加熱炉内の雰囲気温度をいうものとする。 Drying treatment as necessary between step (I) and step (II), between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or after step (IV) You may do so. Drying treatment is performed by blowing warm air, placing in a heating furnace, transporting in a heating furnace, heating with a roller from the side (base material side) where the hard coat layer and scratch-resistant layer are not provided, etc. be able to. The heating temperature is not particularly limited as long as it is set to a temperature that allows the solvent to be removed by drying. Here, the heating temperature refers to the temperature of hot air or the ambient temperature in the heating furnace.

本発明のハードコートフィルムは、表面の面状及び耐擦傷性に優れるものであり、例えば、光学フィルムとして用いることができる。また、本発明のハードコートフィルムは、画像表示装置の表面保護フィルムとして用いることができる。 The hard coat film of the present invention has excellent surface shape and scratch resistance, and can be used, for example, as an optical film. Further, the hard coat film of the present invention can be used as a surface protection film of an image display device.

本発明は、本発明のハードコートフィルムを備えた物品、及び本発明のハードコートフィルムを表面保護フィルムとして備えた画像表示装置にも関する。 The present invention also relates to an article equipped with the hard coat film of the present invention and an image display device equipped with the hard coat film of the present invention as a surface protection film.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the scope of the present invention should not be construed as being limited thereby.

<モノマー1の合成>
100mLナスフラスコに、1,1-ジメトキシシクロヘキサン5.0g、2-ヒドロキシメタクリレート9.0g、1H,1H,2H,2H-パーフルオロオクタノール25.0g、ピリジニウムパラトルエンスルホナート0.87g、及びトルエン30mLを量りとり、40℃で1時間撹拌し、次いで、100mmHgの減圧下で40℃で4時間攪拌した。得られた反応液を室温(23℃)まで冷却した後、飽和炭酸水素ナトリウム水で分液洗浄し、得られた有機層を無水硫酸マグネシウムで乾燥し、濃縮し、シリカゲルカラムクロマトグラフィーを行うことにより、下記式で表されるモノマー1を無色液体として8.0g得た(収率40%)。
<Synthesis of monomer 1>
In a 100 mL eggplant flask, 5.0 g of 1,1-dimethoxycyclohexane, 9.0 g of 2-hydroxy methacrylate, 25.0 g of 1H,1H,2H,2H-perfluorooctanol, 0.87 g of pyridinium p-toluenesulfonate, and 30 mL of toluene. was weighed out, stirred at 40°C for 1 hour, and then stirred at 40°C for 4 hours under reduced pressure of 100 mmHg. After cooling the resulting reaction solution to room temperature (23° C.), it is separated and washed with saturated sodium bicarbonate water, and the resulting organic layer is dried over anhydrous magnesium sulfate, concentrated, and subjected to silica gel column chromatography. As a result, 8.0 g of monomer 1 represented by the following formula was obtained as a colorless liquid (yield: 40%).

Figure 0007373074000030
Figure 0007373074000030

<モノマー2の合成>
撹拌羽、温度計、滴下ロートを備えた2000mL三口フラスコに、2-ヒドロキシエチルメタクリレート100g、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)240mLを添加し、氷浴で冷却した。次いで、3-クロロプロピオニルクロリド126.8gを滴下し、氷冷下3時間撹拌した。得られた反応液を室温まで冷却した後、酢酸エチル1000mLを添加し、1mol/L塩酸、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水で分液洗浄し、得られた有機層を無水硫酸マグネシウムで乾燥し、濃縮することにより目的のモノマー2を淡黄色液体として85g得た(収率88%)。
<Synthesis of monomer 2>
100 g of 2-hydroxyethyl methacrylate and 240 mL of N,N-dimethylacetamide (DMAc) were added to a 2000 mL three-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, and a dropping funnel, and the mixture was cooled in an ice bath. Next, 126.8 g of 3-chloropropionyl chloride was added dropwise, and the mixture was stirred for 3 hours under ice cooling. After cooling the resulting reaction solution to room temperature, 1000 mL of ethyl acetate was added, and the mixture was separated and washed with 1 mol/L hydrochloric acid, a saturated aqueous sodium bicarbonate solution, and water, and the resulting organic layer was dried over anhydrous magnesium sulfate. By concentrating, 85 g of the target monomer 2 was obtained as a pale yellow liquid (yield: 88%).

Figure 0007373074000031
Figure 0007373074000031

<ポリマー(SX1-1)の合成>
モノマー1を2.34g、サイクロマーM100(株式会社ダイセル製)を3.60g、モノマー2を4.05g、メチルエチルケトン(MEK)を18.57g、2,2’-アゾビス(イソ酪酸)ジメチル(重合開始剤、富士フイルム和光純薬株式会社製)を3.760g量りとり、70℃で6時間撹拌した。
反応後、メタノール500mLを用いて再沈殿した。得られた固体をMEK15gで溶解させ、トリエチルアミン5.57g、p-メトキシフェノール0.01gを添加後、60℃で4時間撹拌した。反応液を室温に戻した後、メタノール500mLを用いて再沈殿し、MEK25gで溶解することによりポリマー(SX1-1)を5.1g得た(収率53%)。
下記反応式中、「M100」はサイクロマーM100を表す。また、ポリマー中の各構成単位の含有量(含有比率)の単位は「モル%」である。
<Synthesis of polymer (SX1-1)>
2.34 g of monomer 1, 3.60 g of Cyclomer M100 (manufactured by Daicel Corporation), 4.05 g of monomer 2, 18.57 g of methyl ethyl ketone (MEK), dimethyl 2,2'-azobis(isobutyrate) (polymerized 3.760 g of an initiator (manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was weighed out and stirred at 70° C. for 6 hours.
After the reaction, reprecipitation was performed using 500 mL of methanol. The obtained solid was dissolved in 15 g of MEK, and after adding 5.57 g of triethylamine and 0.01 g of p-methoxyphenol, the mixture was stirred at 60° C. for 4 hours. After the reaction solution was returned to room temperature, it was reprecipitated using 500 mL of methanol and dissolved in 25 g of MEK to obtain 5.1 g of polymer (SX1-1) (yield 53%).
In the reaction formula below, "M100" represents cyclomer M100. Further, the unit of content (content ratio) of each structural unit in the polymer is "mol%".

Figure 0007373074000032
Figure 0007373074000032

ポリマー(SX1-2)、(SX1-3)、(SX1-4)、(SX1-5)、(SX2-1)、(SX3-1)及び(SX4-1)は、ポリマー(SX1-1)の合成に準じた合成法により、それぞれモノマーの種類及び量、重合開始剤の量を変更して合成した。 Polymers (SX1-2), (SX1-3), (SX1-4), (SX1-5), (SX2-1), (SX3-1) and (SX4-1) are polymers (SX1-1) They were synthesized by a synthesis method similar to that of , respectively, by changing the type and amount of monomers and the amount of polymerization initiator.

<モノマー3の合成>
(3-メルカプトプロピル)トリメトキシシランと2-(パーフルオロヘキシル)エチルビニルエーテル(CHEMINOX FAVE-6(ユニマテック社)を用い、Tetrahedron,1991,47,4927-4940.に記載の方法に準じてモノマー3を合成した。下記構造式中、Etはエチル基を表す。
<Synthesis of monomer 3>
Using (3-mercaptopropyl)trimethoxysilane and 2-(perfluorohexyl)ethyl vinyl ether (CHEMINOX FAVE-6 (Unimatec)), monomer 3 was prepared according to the method described in Tetrahedron, 1991, 47, 4927-4940. was synthesized. In the following structural formula, Et represents an ethyl group.

Figure 0007373074000033
Figure 0007373074000033

<ポリマー(SX5-1)の合成>
モノマー3を3.90g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(富士フイルム和光純薬株式会社製)を6.59g、3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン(富士フイルム和光純薬株式会社製)を6.93g、アセトンを50g、5%炭酸カリウム水溶液を1.38g、純水を9.0g量りとり、50℃で5時間撹拌した。得られた反応液を室温に冷まし、メチルイソブチルケトン(MIBK)を50g、5%食塩水を50g添加し、有機層を抽出した。有機層をさらに5%食塩水50gで1回、純水50gで2回洗浄後、硫酸マグネシウム10g、p-メトキシフェノール0.01gを添加した。硫酸マグネシウムを濾別した後、50℃35mmHgにて溶媒を減圧留去することにより、ポリマー(SX5-1)を60.5質量%MIBK溶液として20.2g得た(収率95%)。
下記構造式中、Meはメチル基を表し、Etはエチル基を表す。また、ポリマー中の各構成単位の含有量(含有比率)の単位は「モル%」である。
<Synthesis of polymer (SX5-1)>
3.90 g of Monomer 3, 6.59 g of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and 6.59 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 6.93 g, 50 g of acetone, 1.38 g of 5% aqueous potassium carbonate solution, and 9.0 g of pure water were weighed out and stirred at 50° C. for 5 hours. The resulting reaction solution was cooled to room temperature, 50 g of methyl isobutyl ketone (MIBK) and 50 g of 5% brine were added, and the organic layer was extracted. The organic layer was further washed once with 50 g of 5% saline and twice with 50 g of pure water, and then 10 g of magnesium sulfate and 0.01 g of p-methoxyphenol were added. After filtering off the magnesium sulfate, the solvent was distilled off under reduced pressure at 50° C. and 35 mmHg to obtain 20.2 g of polymer (SX5-1) as a 60.5% by mass MIBK solution (yield 95%).
In the following structural formula, Me represents a methyl group and Et represents an ethyl group. Further, the unit of content (content ratio) of each structural unit in the polymer is "mol%".

Figure 0007373074000034
Figure 0007373074000034

各ポリマーの構造式及び重量平均分子量(Mw)を以下に示す。下記構造式中の各構成単位の含有量(含有比率)の単位は「モル%」である。「SiO1.5」は、シルセスキオキサン単位を表す。The structural formula and weight average molecular weight (Mw) of each polymer are shown below. The unit of content (content ratio) of each structural unit in the following structural formula is "mol%". “SiO 1.5 ” represents a silsesquioxane unit.

Figure 0007373074000035
Figure 0007373074000035

Figure 0007373074000036
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Figure 0007373074000037
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Figure 0007373074000038
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Figure 0007373074000039
Figure 0007373074000039

Figure 0007373074000040
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Figure 0007373074000041
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Figure 0007373074000042
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Figure 0007373074000043
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上記ポリマーを層間密着剤として用い、基材、ハードコート層及び耐擦傷層を有するハードコートフィルムを製造した。 A hard coat film having a base material, a hard coat layer and an abrasion resistant layer was produced using the above polymer as an interlayer adhesive.

比較例で用いるポリマーとして、下記(R-1)を合成した。(R-1)は特許文献1(国際公開第2016/039327号)の重合体(P-7)に相当するものである。 The following (R-1) was synthesized as a polymer used in comparative examples. (R-1) corresponds to the polymer (P-7) of Patent Document 1 (International Publication No. 2016/039327).

Figure 0007373074000044
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また、特許文献2(特開2011-241190号公報)の[0062]~[0063]に記載されている化合物(II)を比較例で使用した。 Further, Compound (II) described in [0062] to [0063] of Patent Document 2 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-241190) was used in a comparative example.

<基材の作製>
(ポリイミド粉末の製造)
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた1Lの反応器に、窒素気流下、N,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)832gを加えた後、反応器の温度を25℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン(TFDB)64.046g(0.2mol)を加えて溶解した。得られた溶液を25℃に維持しながら、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)31.09g(0.07mol)とビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)8.83g(0.03mol)を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル(TPC)20.302g(0.1mol)を添加して、固形分濃度13質量%のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン25.6g、無水酢酸33.1gを投入して30分撹拌し、さらに70℃で1時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール20Lを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、100℃下、真空で6時間乾燥させて、111gのポリイミド粉末を得た。
<Preparation of base material>
(Production of polyimide powder)
After adding 832 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) to a 1 L reactor equipped with a stirrer, nitrogen injector, dropping funnel, temperature controller, and condenser under a nitrogen stream, the temperature of the reactor was lowered to 25°C. It was set to ℃. To this, 64.046 g (0.2 mol) of bistrifluoromethylbenzidine (TFDB) was added and dissolved. While maintaining the resulting solution at 25°C, 31.09 g (0.07 mol) of 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride (6FDA) and biphenyltetracarboxylic dianhydride were added. 8.83 g (0.03 mol) of BPDA was added thereto, and the mixture was stirred for a certain period of time to react. Thereafter, 20.302 g (0.1 mol) of terephthaloyl chloride (TPC) was added to obtain a polyamic acid solution with a solid content concentration of 13% by mass. Next, 25.6 g of pyridine and 33.1 g of acetic anhydride were added to this polyamic acid solution, stirred for 30 minutes, further stirred at 70° C. for 1 hour, and then cooled to room temperature. 20 L of methanol was added thereto, and the precipitated solid content was filtered and pulverized. Thereafter, it was dried in vacuum at 100° C. for 6 hours to obtain 111 g of polyimide powder.

(基材S-1の作製)
100gの上記ポリイミド粉末を670gのN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)に溶かして13質量%の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、130℃の熱風で30分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、100℃から300℃まで加熱温度を徐々に上げながら2時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに300℃で30分間熱処理して、ポリイミドフィルムからなる、厚み30μmの基材S-1を得た。
(Preparation of base material S-1)
100 g of the above polyimide powder was dissolved in 670 g of N,N-dimethylacetamide (DMAc) to obtain a 13% by mass solution. The obtained solution was cast onto a stainless steel plate and dried with hot air at 130°C for 30 minutes. After that, the film was peeled off from the stainless steel plate and fixed to the frame with pins, and the frame with the film fixed was placed in a vacuum oven and heated for 2 hours while gradually increasing the heating temperature from 100°C to 300°C. It was cooled to After the cooled film was separated from the frame, it was further heat treated at 300° C. for 30 minutes as a final heat treatment step to obtain a 30 μm thick base material S-1 made of polyimide film.

<ポリオルガノシルセスキオキサン(a1)の合成>
(化合物(A)の合成)
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた1000ミリリットルのフラスコ(反応容器)に、窒素気流下で2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン300ミリモル(73.9g)、トリエチルアミン7.39g、及びMIBK(メチルイソブチルケトン)370gを混合し、純水73.9gを、滴下ロートを使用して30分かけて滴下した。この反応液を80℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で10時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、5質量%食塩水300gを添加し、有機層を抽出した。有機層を5質量%食塩水300g、純水300gで2回、順次洗浄した後、1mmHg、50℃の条件で濃縮し、固形分濃度59.8質量%のMIBK溶液として無色透明の液状の生成物である下記構造式で表される化合物(A)を87.0g得た。
化合物(A)の数平均分子量(Mn)は2050であり、分子量分散度は1.9であった。
<Synthesis of polyorganosilsesquioxane (a1)>
(Synthesis of compound (A))
In a 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, stirrer, reflux condenser, and nitrogen inlet tube, 300 mmol (73. 9 g), 7.39 g of triethylamine, and 370 g of MIBK (methyl isobutyl ketone) were mixed, and 73.9 g of pure water was added dropwise over 30 minutes using a dropping funnel. This reaction solution was heated to 80° C., and the polycondensation reaction was carried out under a nitrogen stream for 10 hours.
Thereafter, the reaction solution was cooled, 300 g of 5% by mass saline was added, and the organic layer was extracted. The organic layer was sequentially washed twice with 300 g of 5 mass% saline and 300 g of pure water, and then concentrated under conditions of 1 mmHg and 50°C to produce a colorless and transparent liquid MIBK solution with a solid content concentration of 59.8 mass%. 87.0 g of compound (A) represented by the following structural formula was obtained.
The number average molecular weight (Mn) of compound (A) was 2050, and the molecular weight dispersity was 1.9.

Figure 0007373074000045
Figure 0007373074000045

[実施例1]
<ハードコート層形成用組成物の調製>
(ハードコート層形成用組成物HC-1)
上記化合物(A)を含有するMIBK溶液に、層間密着剤として化合物(SX1-1)、CPI-100P、及びMIBK(メチルイソブチルケトン)を添加し、各含有成分の含有量を以下のように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径0.45μmのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物HC-1とした。
[Example 1]
<Preparation of composition for forming hard coat layer>
(Hard coat layer forming composition HC-1)
Compound (SX1-1), CPI-100P, and MIBK (methyl isobutyl ketone) as interlayer adhesives were added to the MIBK solution containing the above compound (A), and the content of each component was adjusted as follows. The mixture was poured into a mixing tank and stirred. The obtained composition was filtered through a polypropylene filter with a pore size of 0.45 μm to obtain a hard coat layer forming composition HC-1.

化合物(A) 164.38質量部
層間密着剤(SX1-1) 0.38質量部
CPI-100P 6.0質量部
MIBK 67.70質量部
Compound (A) 164.38 parts by mass Interlayer adhesive (SX1-1) 0.38 parts by mass CPI-100P 6.0 parts by mass MIBK 67.70 parts by mass

なお、CPI-100Pは、サンアプロ株式会社製の光カチオン重合開始剤(固形分濃度50質量%)である。 Note that CPI-100P is a photocationic polymerization initiator (solid content concentration 50% by mass) manufactured by San-Apro Co., Ltd.

<耐擦傷層形成用組成物の調製>
(耐擦傷層形成用組成物SR-1)
下記に記載の組成で各成分をミキシングタンクに投入、攪拌し、孔径0.4μmのポリプロピレン製フィルターで濾過して耐擦傷層形成用組成物SR-1とした。
DPHA 96.2質量部
イルガキュア127 2.8質量部
RS-90 1.0質量部
メチルエチルケトン 300.0質量部
<Preparation of composition for forming a scratch-resistant layer>
(Scratch resistant layer forming composition SR-1)
Each component with the composition described below was put into a mixing tank, stirred, and filtered through a polypropylene filter with a pore size of 0.4 μm to obtain a scratch-resistant layer forming composition SR-1.
DPHA 96.2 parts by mass Irgacure 127 2.8 parts by mass RS-90 1.0 parts by mass Methyl ethyl ketone 300.0 parts by mass

なお、耐擦傷層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
DPHA:ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物、日本化薬(株)製
イルガキュア127(Irg.127):光ラジカル重合開始剤、BASF社製
RS-90:滑り剤、DIC(株)製
The compounds used in the composition for forming a scratch-resistant layer are as follows.
DPHA: mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Irgacure 127 (Irg.127): photoradical polymerization initiator, manufactured by BASF Corporation RS-90: slip agent, DIC Corporation ) made

(ハードコートフィルムの製造)
厚さ30μmのポリイミド基材S-1上に上記ハードコート層形成用組成物HC-1をワイヤーバー#18を用いて、硬化後の膜厚が18μmとなるようにバー塗布し、基材上にハードコート層塗膜を設けた。
次いで、ハードコート層塗膜を120℃で1分間乾燥した後、25℃、酸素濃度100ppm(parts per million)の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度18mW/cm、照射量19mJ/cmの紫外線を照射した。このようにしてハードコート層塗膜を半硬化した。
その後、半硬化されたハードコート層塗膜上に、耐擦傷層形成用組成物SR-1をダイコーターを用いて、硬化後の膜厚が0.8μmとなるように塗布した。
次いで、得られた積層体を120℃で1分間乾燥した後、25℃、酸素濃度100ppm、照度60mW/cm、照射量600mJ/cmの紫外線を照射し、さらに80℃、酸素濃度100ppmの条件にて空冷水銀ランプを用いて、で照度60mW/cm、照射量600mJ/cmの紫外線を照射することで、ハードコート層塗膜及び耐擦傷層塗膜を完全硬化させた。
その後、得られた積層体を120℃1時間熱処理することで、基材上に、ハードコート層と耐擦傷層をこの順に有するハードコートフィルムを得た。
(Manufacture of hard coat film)
The hard coat layer forming composition HC-1 was applied onto the polyimide base material S-1 with a thickness of 30 μm using a wire bar #18 so that the film thickness after curing would be 18 μm, and then A hard coat layer was applied to the surface.
Next, the hard coat layer coating film was dried at 120° C. for 1 minute, and then irradiated with an air-cooled mercury lamp at 25° C. and an oxygen concentration of 100 ppm (parts per million), with an illumination intensity of 18 mW/cm 2 and an irradiation amount of 19 mJ/cm. 2 ultraviolet rays were irradiated. In this way, the hard coat layer coating film was semi-cured.
Thereafter, a scratch-resistant layer forming composition SR-1 was applied onto the semi-cured hard coat layer coating using a die coater so that the film thickness after curing was 0.8 μm.
Next, the obtained laminate was dried at 120°C for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet rays at 25°C, oxygen concentration 100ppm, illumination intensity 60mW/cm 2 and irradiation amount 600mJ/cm 2 , and further dried at 80°C and oxygen concentration 100ppm. The hard coat layer coating film and the scratch-resistant layer coating film were completely cured by irradiating ultraviolet rays at an illuminance of 60 mW/cm 2 and an irradiation amount of 600 mJ/cm 2 using an air-cooled mercury lamp under the following conditions.
Thereafter, the obtained laminate was heat-treated at 120° C. for 1 hour to obtain a hard coat film having a hard coat layer and an abrasion resistant layer in this order on the base material.

[実施例2~9、比較例1~2]
用いる層間密着剤の種類を下記表1に記載したとおり変更した以外は、実施例1と同様にして、ハードコートフィルムをそれぞれ製造した。
[Examples 2 to 9, Comparative Examples 1 to 2]
Hard coat films were produced in the same manner as in Example 1, except that the type of interlayer adhesive used was changed as shown in Table 1 below.

(耐擦傷性の評価)
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムの耐擦傷層の表面を、ラビングテスターを用いて、以下の条件で擦り試験を行うことで、耐擦傷性の指標とした。
評価環境条件:25℃、相対湿度60%
擦り材:スチールウール(日本スチールウール(株)製、グレードNo.#0000番)
試料と接触するテスターの擦り先端部(1cm×1cm)に巻いて、バンド固定
移動距離(片道):13cm
擦り速度:13cm/秒
荷重:500g/cm
先端部接触面積:1cm×1cm
擦り回数:往復10回、往復100回、往復500回、往復1000回
試験後のハードコートフィルムの擦った面(耐擦傷層の表面)とは逆側の面(基材の表面)に油性黒インキを塗り、反射光で目視観察して、スチールウールと接触していた部分に傷が生じたときの擦り回数を計測し評価した。
S:往復1000回擦った場合に傷が生じない
A:往復500回擦った場合に傷が生じないが、往復1000回擦った場合に傷が生じる
B:往復100回擦った場合に傷が生じないが、往復500回擦った場合に傷が生じる
C:往復10回擦った場合に傷が生じないが、往復100回擦った場合に傷が生じる
D:往復10回擦った場合に傷が生じる
(Evaluation of scratch resistance)
The surface of the scratch-resistant layer of the manufactured hard coat film of each Example and Comparative Example was subjected to a rubbing test under the following conditions using a rubbing tester, and was used as an index of scratch resistance.
Evaluation environmental conditions: 25℃, relative humidity 60%
Rubbing material: Steel wool (manufactured by Nippon Steel Wool Co., Ltd., grade No. #0000)
Wrap it around the scraping tip (1cm x 1cm) of the tester that comes into contact with the sample and fix the band. Travel distance (one way): 13cm
Rubbing speed: 13cm/sec Load: 500g/ cm2
Tip contact area: 1cm x 1cm
Number of times of rubbing: 10 times back and forth, 100 times back and forth, 500 times back and forth, 1000 times both ways Ink was applied, visual observation was made using reflected light, and the number of times of rubbing was measured when scratches occurred on the part that had been in contact with the steel wool for evaluation.
S: No scratches occur when rubbed 1000 times back and forth A: No scratches occur when rubbed 500 times back and forth, but scratches occur when rubbed 1000 times back and forth B: Scratches occur when rubbed 100 times back and forth No, but a scratch will occur if you rub it back and forth 500 times. C: No scratch will occur if you rub it back and forth 10 times, but a scratch will occur if you rub it back and forth 100 times. D: A scratch will occur if you rub it back and forth 10 times.

(面状の評価)
製造した各実施例及び比較例のハードコートフィルムのハードコート層及び耐擦傷層を有する側(塗布側)の表面とは逆側の面に、反射を防止するための黒色ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼った試料を作成した。周囲が全て黒色の部屋で外光を遮断し、作成した試料の塗布側の正面(表面に垂直な方向)と斜めから三波長蛍光灯(FL20SS・EX-N/18(松下電器産業(株)製)の付いた電気スタンドを用いて、塗布側を目視観察して下記評価基準によって評価した。
A:注意深く見てもゆず肌状の凹凸を含め凹凸が全く視認できない。
B:注意深く見ると、若干の緩やかな周期のゆず肌状の凹凸が観察されるが、気にならない。
C:ゆず肌状の凹凸が面内の1/3未満の面積に存在することが視認される。
D:ゆず肌状の凹凸が面内の1/3以上の面積に存在、又はゆず肌状の凹凸よりも高低差の大きい凹凸が一目見ただけで存在することが視認される。
(Evaluation of surface condition)
A black polyethylene terephthalate film for preventing reflection was pasted on the surface of the hard coat film of each of the produced Examples and Comparative Examples opposite to the surface having the hard coat layer and the scratch-resistant layer (coating side). A sample was prepared. A three-wavelength fluorescent lamp (FL20SS/EX-N/18 (Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.) was illuminated from the front (perpendicular to the surface) and diagonally of the coated side of the prepared sample in a room with all black surroundings, blocking external light. The coated side was visually observed using a desk lamp (manufactured by J.D. Co., Ltd.) and evaluated according to the following evaluation criteria.
A: Even if you look carefully, you can't see any unevenness including the yuzu-skin-like unevenness.
B: If you look carefully, you can see some orange skin-like unevenness with a gentle period, but it is not noticeable.
C: It is visually recognized that citrus skin-like unevenness exists in less than 1/3 of the surface area.
D: It is visually recognized that the irregularities in the shape of an orange skin are present in 1/3 or more of the surface area, or the irregularities with a larger difference in height than the irregularities in the shape of an orange skin are present at a glance.

結果を下記表1に示す。 The results are shown in Table 1 below.

Figure 0007373074000046
Figure 0007373074000046

表1に示したとおり、実施例1~9のハードコートフィルムは、表面の面状及び耐擦傷性に優れていた。 As shown in Table 1, the hard coat films of Examples 1 to 9 were excellent in surface condition and scratch resistance.

本発明によれば、表面の面状及び耐擦傷性に優れたハードコートフィルムを形成することができるハードコート層形成用組成物、上記ハードコート層形成用組成物を用いて形成されたハードコートフィルム、上記ハードコートフィルムの製造方法及び上記ハードコートフィルムを含む物品を提供することができる。 According to the present invention, a hard coat layer forming composition capable of forming a hard coat film having excellent surface condition and scratch resistance, and a hard coat formed using the above hard coat layer forming composition. A film, a method for producing the hard coat film, and an article containing the hard coat film can be provided.

本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、2020年6月29日出願の日本特許出願(特願2020-111730)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Although the invention has been described in detail and with reference to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention.
This application is based on a Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2020-111730) filed on June 29, 2020, the contents of which are incorporated herein by reference.

Claims (14)

フッ素原子を含有する基及び酸開裂性基を含む構成単位(a)と、カチオン重合性基を含む構成単位(b)と、ラジカル重合性基を含む構成単位(c)とを有するポリマー(S)を含むハードコート層形成用組成物。 A polymer (S ) A composition for forming a hard coat layer. 前記酸開裂性基が下記一般式(1)で表される基を含む、請求項1に記載のハードコート層形成用組成物。
Figure 0007373074000047

一般式(1)中、
及びXは各々独立に酸素原子又は硫黄原子を表す。
及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表し、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。RとRとは結合して環を形成しても良い。R及びRの少なくとも一方は構成単位(a)の一般式(1)で表される基以外の部分と結合して環を形成しても良い。
m及びnは各々独立に0又は1を表す。ただし、R又はRが水素原子を表す場合、nは1を表す。
*1及び*2は結合位置を表す。
The composition for forming a hard coat layer according to claim 1, wherein the acid-cleavable group includes a group represented by the following general formula (1).
Figure 0007373074000047

In general formula (1),
X 1 and X 2 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom.
R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. R 1 and R 2 may be combined to form a ring. At least one of R 1 and R 2 may be bonded to a moiety other than the group represented by general formula (1) of the structural unit (a) to form a ring.
m and n each independently represent 0 or 1. However, when R 1 or R 2 represents a hydrogen atom, n represents 1.
*1 and *2 represent bonding positions.
前記構成単位(a)がアセタール構造、チオアセタール構造又はジチオアセタール構造を有する、請求項1又は2に記載のハードコート層形成用組成物。 The composition for forming a hard coat layer according to claim 1 or 2, wherein the structural unit (a) has an acetal structure, a thioacetal structure, or a dithioacetal structure. 前記アセタール構造が下記一般式(AC1)又は(AC2)で表される構造であり、前記チオアセタール構造が下記一般式(SA1)、(SA2)又は(SA3)で表される構造であり、前記ジチオアセタール構造が下記一般式(DS1)又は(DS2)で表される構造である、請求項3に記載のハードコート層形成用組成物。
Figure 0007373074000048

一般式(AC1)、(SA1)及び(DS1)中、R及びRは各々独立に水素原子又は置換基を表し、R及びRのうち少なくとも一方は置換基を表す。RとRとは結合して環を形成しても良い。R及びRの少なくとも一方は構成単位(a)の一般式(AC1)、(SA1)又は(DS1)で表される構造以外の部分と結合して環を形成しても良い。
一般式(AC2)、(SA2)、(SA3)及び(DS2)中、Rは置換基を表し、kは0~3の整数を表す。kが2又は3を表す場合、複数のRは同じでも異なっていても良い。
一般式(AC1)、(AC2)、(SA1)、(SA2)、(SA3)、(DS1)及び(DS2)中、*は結合位置を表す。
The acetal structure is a structure represented by the following general formula (AC1) or (AC2), the thioacetal structure is a structure represented by the following general formula (SA1), (SA2) or (SA3), and the The composition for forming a hard coat layer according to claim 3, wherein the dithioacetal structure is represented by the following general formula (DS1) or (DS2).
Figure 0007373074000048

In the general formulas (AC1), (SA1) and (DS1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a substituent, and at least one of R 1 and R 2 represents a substituent. R 1 and R 2 may be combined to form a ring. At least one of R 1 and R 2 may be bonded to a moiety other than the structure represented by the general formula (AC1), (SA1) or (DS1) of the structural unit (a) to form a ring.
In the general formulas (AC2), (SA2), (SA3) and (DS2), R 3 represents a substituent, and k represents an integer of 0 to 3. When k represents 2 or 3, a plurality of R 3 's may be the same or different.
In the general formulas (AC1), (AC2), (SA1), (SA2), (SA3), (DS1) and (DS2), * represents the bonding position.
前記フッ素原子を含有する基に含まれるフッ素原子の数が、3個以上17個以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物。 The composition for forming a hard coat layer according to any one of claims 1 to 4, wherein the number of fluorine atoms contained in the fluorine atom-containing group is 3 or more and 17 or less. 前記ポリマー(S)中の前記構成単位(a)の含有量が、前記ポリマー(S)に含まれる構成単位の全体に対して3モル%以上50モル%未満である、請求項1~5のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物。 Claims 1 to 5, wherein the content of the structural unit (a) in the polymer (S) is 3 mol% or more and less than 50 mol% of the total structural units contained in the polymer (S). The composition for forming a hard coat layer according to any one of the items. 前記ポリマー(S)が(メタ)アクリルポリマー又はポリシルセスキオキサンである、請求項1~6のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物。 The composition for forming a hard coat layer according to any one of claims 1 to 6, wherein the polymer (S) is a (meth)acrylic polymer or a polysilsesquioxane. 前記構成単位(b)の前記カチオン重合性基が下記一般式(C1)~(C3)のいずれかで表される基である、請求項1~7のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物。
Figure 0007373074000049

一般式(C1)~(C3)中、*は結合位置を表す。一般式(C3)中、Rは水素原子又は置換基を表す。
The hard coat layer according to any one of claims 1 to 7, wherein the cationic polymerizable group of the structural unit (b) is a group represented by any of the following general formulas (C1) to (C3). Forming composition.
Figure 0007373074000049

In general formulas (C1) to (C3), * represents a bonding position. In general formula (C3), R C represents a hydrogen atom or a substituent.
前記構成単位(c)の前記ラジカル重合性基が(メタ)アクリロイル基である、請求項1~8のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物。 The composition for forming a hard coat layer according to any one of claims 1 to 8, wherein the radically polymerizable group of the structural unit (c) is a (meth)acryloyl group. プラスチック基材と、請求項1~9のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層とを含むハードコートフィルム。 A hard coat film comprising a plastic base material and a hard coat layer formed from the composition for forming a hard coat layer according to any one of claims 1 to 9. 基材とハードコート層とを含むハードコートフィルムの製造方法であって、請求項1~9のいずれか1項に記載のハードコート層形成用組成物を前記基材上に塗布して塗膜を形成し、前記塗膜に硬化処理を施すことにより前記ハードコート層を形成する、ハードコートフィルムの製造方法。 A method for producing a hard coat film comprising a base material and a hard coat layer, the method comprising: applying the composition for forming a hard coat layer according to any one of claims 1 to 9 onto the base material to form a coating film; A method for producing a hard coat film, comprising forming the hard coat layer by forming a hard coat layer and subjecting the coating film to a curing treatment. 前記硬化処理が、光と熱による硬化処理である、請求項11に記載のハードコートフィルムの製造方法。 The method for producing a hard coat film according to claim 11, wherein the curing treatment is a curing treatment using light and heat. 請求項10に記載のハードコートフィルムを含む物品。 An article comprising the hard coat film according to claim 10. 前記ハードコートフィルムを表面保護フィルムとして含む、請求項13に記載の物品。
The article according to claim 13, comprising the hard coat film as a surface protection film.
JP2022534058A 2020-06-29 2021-06-29 Composition for forming hard coat layer, hard coat film, method for producing hard coat film, and article containing hard coat film Active JP7373074B2 (en)

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