JP7361479B2 - Optical film containing transparent polyimide polymer - Google Patents

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Description

本発明は、透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルムに関する。 The present invention relates to an optical film containing a transparent polyimide polymer.

近年、ポリイミド系高分子を含む光学フィルムは、例えば、テレビ、パソコン、スマートフォン、タブレッド、及び電子ペーパーのような画像表示装置に対して機能を付与するための機能性フィルムとして使用されている。特に、上記画像表示装置内のディスプレイやタッチパネルのような電子デバイスの表示部分に使用される機能性フィルムには、黄色着色が小さいという高い透明性と高い耐折性とが求められる。
このような光学フィルムの製造方法として、ポリイミド系高分子と溶媒とを含むワニスを基材上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を乾燥させて製造する方法が知られている。例えば、特許文献1には、ポリアミドイミド樹脂と酢酸ブチルとを含むワニスを用いたフィルムの製造方法が記載されている。
In recent years, optical films containing polyimide polymers have been used as functional films for imparting functions to image display devices such as televisions, personal computers, smartphones, tablets, and electronic paper. In particular, functional films used in display parts of electronic devices such as displays in image display devices and touch panels are required to have high transparency with little yellowing and high folding durability.
As a method for manufacturing such an optical film, a method is known in which a varnish containing a polyimide polymer and a solvent is applied onto a substrate to form a coating film, and the coating film is dried. For example, Patent Document 1 describes a method for manufacturing a film using a varnish containing a polyamideimide resin and butyl acetate.

特開2015-174905号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-174905

しかしながら、ワニスを製造してから長期保存する場合や、ワニスに用いる溶媒を長期保存した後にワニスを製造する場合に、ワニス自体が着色して得られるポリイミド系高分子のフィルムの透明性が低下することがあった。透明性を回復させる対応策として、ワニスの精製方法、例えば、着色したワニスからポリイミド系高分子を析出等で取り出し、溶媒に再溶解させる方法があるが、コスト面で不利となる。
このように長期保存したワニスや、長期保存した溶媒で製造したワニスを用いた場合に、高い透明性を有する光学フィルムを得ることは困難であった。
However, when the varnish is manufactured and then stored for a long period of time, or when the varnish is manufactured after the solvent used in the varnish is stored for a long period of time, the varnish itself becomes colored and the transparency of the resulting polyimide polymer film decreases. Something happened. As a countermeasure for restoring transparency, there is a method for purifying varnish, for example, a method in which a polyimide polymer is extracted from a colored varnish by precipitation and redissolved in a solvent, but this method is disadvantageous in terms of cost.
When using a varnish that has been stored for a long period of time or a varnish that is manufactured using a solvent that has been stored for a long period of time, it has been difficult to obtain an optical film with high transparency.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、長期保存したワニスや、長期保存した溶媒で製造したワニスを用いた場合であっても、黄色着色が小さいという高い透明性及び高い耐折性を有する光学フィルムを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to provide high transparency with little yellowing even when using a varnish that has been stored for a long time or a varnish that is manufactured using a solvent that has been stored for a long time. An object of the present invention is to provide an optical film having high bending durability.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下の態様が含まれる。
[1]透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルムであって、
該透明ポリイミド系高分子の鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である、光学フィルム。
[2]該透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量は25万以上50万以下である、[1]に記載の光学フィルム。
[3]厚さが30μm以上100μm以下であり、全光線透過率が85%以上である、[1]又は[2]に記載の光学フィルム。
[4]前記透明ポリイミド系高分子がフッ素基を有する、[1]~[3]のいずれかに記載の光学フィルム。
[5]前記透明ポリイミド系高分子が2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体由来の繰り返し単位を含む、[1]~[4]のいずれかに記載の光学フィルム。
[6]透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程を有する光学フィルムの製造方法であって、該透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である、光学フィルムの製造方法。
[7]前記ワニスがエステル系溶媒を含む、[6]に記載の光学フィルムの製造方法。
[8]フレキシブル表示装置の前面板用のフィルムである、[1]~[5]のいずれかに記載の光学フィルム。
[9][8]に記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。
[10]タッチセンサをさらに備える、[9]に記載のフレキシブル表示装置。
[11]偏光板をさらに備える、[9]又は[10]に記載のフレキシブル表示装置。
The present inventor has completed the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems. That is, the present invention includes the following aspects.
[1] An optical film containing a transparent polyimide polymer,
The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide group in the chain of the transparent polyimide polymer. An optical film having an integral ratio A/B of 0.0001 or more and 0.001 or less.
[2] The optical film according to [1], wherein the transparent polyimide polymer has a polystyrene equivalent molecular weight of 250,000 to 500,000.
[3] The optical film according to [1] or [2], which has a thickness of 30 μm or more and 100 μm or less, and a total light transmittance of 85% or more.
[4] The optical film according to any one of [1] to [3], wherein the transparent polyimide polymer has a fluorine group.
[5] The optical film according to any one of [1] to [4], wherein the transparent polyimide polymer contains a repeating unit derived from a 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine derivative.
[6] A method for producing an optical film comprising a step of casting a varnish containing a transparent polyimide polymer, the method comprising integrating 1 H-NMR signals derived from imide groups in chains of the transparent polyimide polymer. The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the value B (integral ratio A/B) is 0.0001 or more and 0.001 or less, Production method.
[7] The method for producing an optical film according to [6], wherein the varnish contains an ester solvent.
[8] The optical film according to any one of [1] to [5] , which is a film for a front plate of a flexible display device.
[9] A flexible display device comprising the optical film according to [8].
[10] The flexible display device according to [9], further comprising a touch sensor.
[11] The flexible display device according to [9] or [10], further comprising a polarizing plate.

本発明によれば、長期保存したワニスや、長期保存した溶媒で製造したワニスを用いた場合であっても、黄色着色が小さいという高い透明性及び高い耐折性を有する光学フィルムを提供することができる。 According to the present invention, there is provided an optical film having high transparency and high folding durability with little yellowing even when using a varnish that has been stored for a long time or a varnish that is manufactured using a solvent that has been stored for a long time. Can be done.

<光学フィルム>
本発明の光学フィルムは、
透明ポリイミド系高分子を含み、
該透明ポリイミド系高分子の鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である。
<Optical film>
The optical film of the present invention is
Contains transparent polyimide polymer,
The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide group in the chain of the transparent polyimide polymer. (Integral ratio A/B) is 0.0001 or more and 0.001 or less.

[1.積分比A/B]
積分比A/Bが0.0001以上0.001以下であると、光学フィルムの透明性が高くなる。透明ポリイミド系高分子における末端アミノ基の存在割合が十分に小さいため、透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基が過酸化物のような酸化剤により酸化されていない傾向にあるためと考えられる。透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bは、光学フィルムの透明性をさらに向上させる観点から、好ましくは0.0002以上0.0008以下、より好ましくは0.0003以上0.0006以下である。本願の実施例の分子構造での積分比A/Bの算出方法は、実施例にて詳細に説明する。分子構造が異なる場合、測定可能なピークを適宜選択して算出することができる。
積分比A/Bを調整する手段としては、例えば、透明ポリイミド系高分子の重合度を調整する手段、及び過酸化物のような酸化剤による酸化反応の進行を阻害する手段が挙げられる。該重合度を調整する手段としては、例えば、重合条件(より具体的には、重合時間、重合温度、触媒の使用、溶媒の種類、及びモノマーの濃度等)が挙げられる。酸化反応の進行を阻害する手段としては、例えば、光学フィルムを作製するためのワニス中の過酸化物の濃度を低下させる手段(より具体的には、ワニス中で過酸化物の生成を阻害する手段等)が挙げられる。ワニスは、透明ポリイミド系高分子と溶媒とを含む。ワニス中の過酸化物は、主にワニス中の溶媒分子と溶存酸素との反応(溶媒分子の酸化反応)で生成すると考えられる。このため、ワニス中で過酸化物の生成を阻害する手段としては、例えば、ワニス中の溶存酸素濃度を低減する手段、及び酸素と反応して過酸化物を生成しにくい溶媒の種類を選択する手段が挙げられる。ワニス中の溶存酸素濃度を低減する手段としては、例えば、不活性ガス(より具体的には、アルゴンガス及びネオンガスのような希ガス、並びに窒素ガス等)により溶媒に対してバブリング処理を実行して、溶媒中の溶存酸素を不活性ガスに置換させる手段、及び減圧雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下として、溶媒と接触する気相の酸素濃度を低減する手段が挙げられる。バブリング処理の時間は、溶存酸素の置換を十分に達成し、かつコストを低減する観点から、例えば、10分以上1時間以下であることが好ましい。例えば、2種のエステルを含む混合溶媒に対してバブリング処理を実行する場合、2種の溶媒を混合する前にそれらの溶媒のうち、少なくとも一方のバブリング処理を実行してもよい。2種の溶媒を混合した後に、混合溶媒に対してバブリング処理を実行してもよい。また、ワニスを調製した後に、ワニスに対してバブリング処理を実行してもよい。溶媒については、後述する。
[1. Integral ratio A/B]
When the integral ratio A/B is 0.0001 or more and 0.001 or less, the optical film has high transparency. This is thought to be because the terminal amino groups of the transparent polyimide polymer tend not to be oxidized by oxidizing agents such as peroxides because the proportion of terminal amino groups in the transparent polyimide polymer is sufficiently small. The integral ratio A/B of the transparent polyimide polymer is preferably 0.0002 or more and 0.0008 or less, more preferably 0.0003 or more and 0.0006 or less, from the viewpoint of further improving the transparency of the optical film. The method of calculating the integral ratio A/B in the molecular structure of the example of the present application will be explained in detail in the example. When the molecular structures are different, calculations can be made by appropriately selecting measurable peaks.
Examples of means for adjusting the integral ratio A/B include means for adjusting the degree of polymerization of the transparent polyimide polymer, and means for inhibiting the progress of the oxidation reaction by an oxidizing agent such as peroxide. Examples of means for adjusting the degree of polymerization include polymerization conditions (more specifically, polymerization time, polymerization temperature, use of catalyst, type of solvent, monomer concentration, etc.). As means for inhibiting the progress of the oxidation reaction, for example, means for reducing the concentration of peroxide in the varnish for producing an optical film (more specifically, means for inhibiting the production of peroxide in the varnish. means, etc.). The varnish contains a transparent polyimide polymer and a solvent. Peroxides in varnish are thought to be mainly generated by the reaction between solvent molecules in varnish and dissolved oxygen (oxidation reaction of solvent molecules). Therefore, as means for inhibiting the production of peroxide in the varnish, for example, means for reducing the dissolved oxygen concentration in the varnish, and selecting a type of solvent that does not easily react with oxygen to produce peroxide. Examples include means. As a means of reducing the dissolved oxygen concentration in the varnish, for example, bubbling treatment is performed on the solvent using an inert gas (more specifically, a rare gas such as argon gas and neon gas, nitrogen gas, etc.). Examples include means for replacing dissolved oxygen in the solvent with an inert gas, and means for reducing the oxygen concentration in the gas phase in contact with the solvent under a reduced pressure atmosphere or an inert gas atmosphere. The bubbling treatment time is preferably, for example, 10 minutes or more and 1 hour or less, from the viewpoint of sufficiently achieving replacement of dissolved oxygen and reducing costs. For example, when performing a bubbling process on a mixed solvent containing two types of esters, the bubbling process may be performed on at least one of the two solvents before mixing the two types of solvents. After mixing the two types of solvents, a bubbling process may be performed on the mixed solvent. Moreover, after preparing the varnish, a bubbling process may be performed on the varnish. The solvent will be described later.

本発明において、透明ポリイミド系高分子のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bは、透明ポリイミド系高分子のイミド基の数に対応して存在するプロトンのH-NMRシグナルの積分値であってよい。また、透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aは、透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基の数に対応して存在するプロトンのH-NMRシグナルの積分値であってよい。
前記末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルは、末端アミノ基の近傍のプロトンに由来するシグナルであって、化学シフトが他のプロトンと重ならないシグナルを適宜選択することができる。前記末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルとして、アミノ基自身のプロトンに由来するH-NMRシグナルを選択してもよいが、水分等の影響で波形が変化して精度が低くなる場合や他のピークと重複する場合には、末端アミノ基の近傍のプロトンを選択することが好ましい。前記イミド基の数に対応して存在するプロトンのH-NMRシグナルは、ポリマーの構造中、イミド骨格に相関の強いプロトンのH-NMRピークを選択すればよい。例えば、前記末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値の測定に、末端アミノ基の近傍の特定の部分構造Aにおける特定のプロトンAを選択し、同様の部分構造中のプロトンであって、化学シフトが異なるプロトンBをイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値の測定に使用することができる。これらのH-NMRシグナルの積分強度の比に基づいて、イミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)を求めることができる。なお、この場合、プロトンAの数がアミノ基の数に相当し、プロトンBの数がイミド基の数に相当するように、各プロトンを選択する。前記部分構造Aとしては、ポリマー中のジアミンに由来する構造を挙げることができる。
In the present invention, the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide groups of the transparent polyimide polymer is the integral value B of the 1 H-NMR signal of the protons present corresponding to the number of imide groups of the transparent polyimide polymer. It may be an integral value. In addition, the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer is the integral value A of the 1 H-NMR signal of the protons present corresponding to the number of terminal amino groups of the transparent polyimide polymer. It may be an integral value.
The 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group is a signal derived from a proton near the terminal amino group, and a signal whose chemical shift does not overlap with other protons can be appropriately selected. As the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group, the 1 H-NMR signal derived from the proton of the amino group itself may be selected, but if the waveform changes due to the influence of moisture etc. and the accuracy decreases. or other peaks, it is preferable to select protons near the terminal amino group. As the 1 H-NMR signals of protons present corresponding to the number of imide groups, a 1 H-NMR peak of protons that has a strong correlation with the imide skeleton in the structure of the polymer may be selected. For example, to measure the integral value of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group, a specific proton A in a specific partial structure A near the terminal amino group is selected, and a proton in a similar partial structure is selected. Therefore, protons B having different chemical shifts can be used to measure the integral value of the 1 H-NMR signal derived from the imide group. Based on the ratio of the integrated intensities of these 1 H-NMR signals, the 1 H-NMR signal originating from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the integral value B of the 1 H-NMR signal originating from the imide group. The ratio of integral values A (integral ratio A/B) can be determined. In this case, each proton is selected so that the number of protons A corresponds to the number of amino groups, and the number of protons B corresponds to the number of imide groups. As the partial structure A, a structure derived from diamine in the polymer can be mentioned.

[2.ポリスチレン換算分子量]
透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量(ポリスチレン換算重量平均分子量)は、好ましくは25万以上50万以下、より好ましくは27万以上45万以下、さらに好ましくは30万以上45万以下である。ポリスチレン換算分子量が50万以下であると、光学フィルムを作製するためのワニスの加工性を向上させることができる。ポリスチレン換算分子量が25万以上であると、光学フィルムの耐折性を向上させることができる。
よって、ポリスチレン換算分子量が25万以上50万以下であると、光学フィルムの耐折性を向上させることができ、かつワニスの加工性を向上させることができる。
透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量の測定方法は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法を用いて測定する。測定方法は、実施例にて詳細に説明する。
[2. Polystyrene equivalent molecular weight]
The polystyrene equivalent molecular weight (polystyrene equivalent weight average molecular weight) of the transparent polyimide polymer is preferably 250,000 to 500,000, more preferably 270,000 to 450,000, and even more preferably 300,000 to 450,000. When the polystyrene equivalent molecular weight is 500,000 or less, the processability of the varnish for producing an optical film can be improved. When the polystyrene equivalent molecular weight is 250,000 or more, the folding durability of the optical film can be improved.
Therefore, when the polystyrene equivalent molecular weight is 250,000 or more and 500,000 or less, the folding durability of the optical film can be improved, and the processability of the varnish can be improved.
The polystyrene equivalent molecular weight of the transparent polyimide polymer is measured using gel permeation chromatography (GPC). The measurement method will be explained in detail in Examples.

ポリスチレン換算分子量の調整する手段としては、例えば、透明ポリイミド系高分子の重合度を調整する手段が挙げられる。該重合度を調整する手段としては、例えば、重合条件(より具体的には、重合時間、重合温度、触媒の使用、溶媒の種類、及びモノマーの濃度等)が挙げられる。 Examples of means for adjusting the molecular weight in terms of polystyrene include means for adjusting the degree of polymerization of a transparent polyimide polymer. Examples of means for adjusting the degree of polymerization include polymerization conditions (more specifically, polymerization time, polymerization temperature, use of catalyst, type of solvent, monomer concentration, etc.).

[3.厚さ]
光学フィルムの厚さは、好ましくは30μm以上100μm以下、より好ましくは30μm以上90μm以下、さらに好ましくは30μm以上85μm以下である。厚さが30μm以上であると光学フィルムをデバイスとしたときの内部の保護の観点で有利であり、厚さが100μm以下であると耐折性、コスト、透明性などの観点で有利である。
[3. thickness]
The thickness of the optical film is preferably 30 μm or more and 100 μm or less, more preferably 30 μm or more and 90 μm or less, and still more preferably 30 μm or more and 85 μm or less . A thickness of 30 μm or more is advantageous in terms of internal protection when the optical film is used as a device, and a thickness of 100 μm or less is advantageous in terms of bending durability, cost, transparency, etc.

[4.透過率]
光学フィルムの全光線透過率は、好ましくは85%以上、より好ましくは88%以上、さらに好ましくは90%以上である。
[4. Transmittance]
The total light transmittance of the optical film is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, and still more preferably 90% or more.

[5.透明ポリイミド系高分子]
(重合及びイミド化により得られる透明ポリイミド系高分子)
透明ポリイミド系高分子としては、例えば、ポリイミドが挙げられ、ポリイミド及びその誘導体を包括的に含む。本明細書においてポリイミドとは、イミド基を含む繰返し構造単位を含有する重合体をいう。
[5. Transparent polyimide polymer]
(Transparent polyimide polymer obtained by polymerization and imidization)
Examples of the transparent polyimide polymer include polyimide, which comprehensively includes polyimide and its derivatives. As used herein, polyimide refers to a polymer containing repeating structural units containing imide groups.

透明ポリイミド系高分子は、透明ポリイミド系高分子のフィルムの透明性の観点から、式(10)で表される繰り返し単位を主として含むことが好ましい。式(10)で表される繰り返し単位の比率は、透明ポリイミド系高分子の全繰り返し単位の合計に対し、好ましくは40モル%以上、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上、さらにより好ましくは90モル%以上、とりわけ好ましくは98モル%以上である。式(10)で表される繰り返し単位は、100モル%であってもよい。また、式(10)中、Gは4価の有機基であり、Aは2価の有機基である。
透明ポリイミド系高分子は、G及び/又はAが異なる、2種以上の式(10)で表される繰り返し単位を含んでもよい。
It is preferable that the transparent polyimide polymer mainly contains repeating units represented by formula (10) from the viewpoint of transparency of the transparent polyimide polymer film. The ratio of the repeating unit represented by formula (10) is preferably 40 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, even more preferably 70 mol% or more, based on the total of all repeating units of the transparent polyimide polymer. , even more preferably 90 mol% or more, particularly preferably 98 mol% or more. The repeating unit represented by formula (10) may be 100 mol%. Moreover, in formula (10), G is a tetravalent organic group, and A is a divalent organic group.
The transparent polyimide polymer may include two or more repeating units represented by formula (10) in which G and/or A are different.

Figure 0007361479000001
Figure 0007361479000001

透明ポリイミド系高分子は、得られる透明ポリイミド系高分子フィルムの各種物性を損なわない範囲で、式(11)、式(12)及び式(13)で表される繰り返し単位のいずれか1種以上をさらに含んでいてもよい。 The transparent polyimide polymer contains one or more repeating units represented by formula (11), formula (12), and formula (13) within a range that does not impair various physical properties of the transparent polyimide polymer film obtained. may further include.

Figure 0007361479000002
Figure 0007361479000002

式(10)及び式(11)中、G及びGは4価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。G及びGとしては、例えば、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29)で表される基、並びに4価の炭素原子数6以下の鎖式炭化水素基が挙げられる。式(20)~式(29)中の*は結合手を表し、式(26)中のZは、単結合、-O-、-CH-、-CH-CH-、-CH(CH)-、-C(CH-、-C(CF-、-Ar-、-SO-、-CO-、-O-Ar-O-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH-Ar-、-Ar-C(CH-Ar-又は-Ar-SO-Ar-を表す。Arは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素原子数6~20のアリーレン基(より具体的には、フェニレン基等)を表す。得られるフィルムの黄色度を抑制する観点から、G及びGは、式(20)~式(27)で表される基を表すことが好ましい。 In formulas (10) and (11), G and G 1 represent a tetravalent organic group, preferably an organic group optionally substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. As G and G 1 , for example, formula (20), formula (21), formula (22), formula (23), formula (24), formula (25), formula (26), formula (27), formula Examples include groups represented by formula (28) and formula (29), and a tetravalent chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms. * in formulas (20) to (29) represents a bond, and Z in formula (26) represents a single bond, -O-, -CH 2 -, -CH 2 -CH 2 -, -CH ( CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -Ar-, -SO 2 -, -CO-, -O-Ar-O-, -Ar-O-Ar -, -Ar-CH 2 -Ar-, -Ar-C(CH 3 ) 2 -Ar- or -Ar-SO 2 -Ar-. Ar represents an arylene group having 6 to 20 carbon atoms (more specifically, a phenylene group, etc.) which may be substituted with a fluorine atom. From the viewpoint of suppressing the yellowness of the resulting film, G and G 1 preferably represent groups represented by formulas (20) to (27).

Figure 0007361479000003
Figure 0007361479000003

式(12)中、Gは3価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。Gが表す3価の有機基としては、例えば、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29)で表される基の結合手のいずれか1つが水素原子に置き換わった基、並びに3価の炭素原子数6以下の鎖式炭化水素基が挙げられる。 In formula (12), G 2 represents a trivalent organic group, preferably an organic group optionally substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Examples of the trivalent organic group represented by G2 include formula (20), formula (21), formula (22), formula (23), formula (24), formula (25), formula (26), and formula (27), a group in which one of the bonding hands of the group represented by formula (28) and formula (29) is replaced with a hydrogen atom, and a trivalent chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms. It will be done.

式(13)中、Gは2価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。Gが表す2価の有機基としては、例えば、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29)で表される基の結合手のうち、隣接しない2つがそれぞれ水素原子に置き換わった基、並びに炭素原子数6以下の2価の鎖式炭化水素基が挙げられる。 In formula (13), G 3 represents a divalent organic group, preferably an organic group optionally substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Examples of the divalent organic group represented by G3 include formula (20), formula (21), formula (22), formula (23), formula (24), formula (25), formula (26), and formula (27), a group in which two non-adjacent bonds of the group represented by formula (28) and formula (29) are each replaced with a hydrogen atom, and a divalent chain hydrocarbon having 6 or less carbon atoms Examples include groups.

式(10)~式(13)中、A、A、A及びAはいずれも2価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。A、A、A、及びAとしては、例えば、式(30)、式(31)、式(32)、式(33)、式(34)、式(35)、式(36)、式(37)及び式(38)で表される基;それらがメチル基、フルオロ基、クロロ基、又はトリフルオロメチル基で置換された基;並びに炭素原子数6以下の鎖式炭化水素基が挙げられる。
式(30)~式(38)中の*は結合手を表し、式(34)~式(36)中のZ、Z及びZは、それぞれ独立に、単結合、-O-、-CH-、-CH-CH-、-CH(CH)-、-C(CH-、-C(CF-、-SO-又は-CO-を表す。1つの例は、Z及びZが-O-であり、かつ、Zが-CH-、-C(CH-、-C(CF-又は-SO-を表す。ZとZ、及び、ZとZは、それぞれ、好ましくは各環に対してメタ位又はパラ位である。
In formulas (10) to (13), A, A 1 , A 2 and A 3 each represent a divalent organic group, preferably substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Represents a good organic group. Examples of A, A 1 , A 2 , and A 3 include formula (30), formula (31), formula (32), formula (33), formula (34), formula (35), and formula (36). , a group represented by formula (37) and formula (38); a group substituted with a methyl group, a fluoro group, a chloro group, or a trifluoromethyl group; and a chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms. can be mentioned.
* in formulas (30) to (38) represents a bond, and Z 1 , Z 2 and Z 3 in formulas (34) to (36) each independently represent a single bond, -O-, Represents -CH 2 -, -CH 2 -CH 2 -, -CH(CH 3 )-, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -SO 2 - or -CO-. One example is where Z 1 and Z 3 are -O- and Z 2 is -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 - or -SO 2 -. represent. Z 1 and Z 2 and Z 2 and Z 3 are each preferably at the meta or para position with respect to each ring.

Figure 0007361479000004
Figure 0007361479000004

式(10)及び式(11)で表される繰り返し単位は、通常、ジアミン及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式(12)で表される繰り返し単位は、通常、ジアミン及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式(13)で表される繰り返し単位は、通常、ジアミン及びジカルボン酸化合物から誘導される。これらカルボン酸化合物(テトラカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物、及びジカルボン酸化合物)は、カルボン酸化合物類縁体(より具体的には、カルボン酸無水物、及びハロゲン化アルカノイル等)であってもよい。 The repeating units represented by formulas (10) and (11) are usually derived from diamines and tetracarboxylic acid compounds. The repeating unit represented by formula (12) is usually derived from a diamine and a tricarboxylic acid compound. The repeating unit represented by formula (13) is usually derived from a diamine and a dicarboxylic acid compound. These carboxylic acid compounds (tetracarboxylic acid compounds, tricarboxylic acid compounds, and dicarboxylic acid compounds) may be carboxylic acid compound analogs (more specifically, carboxylic acid anhydrides, halogenated alkanoyls, etc.).

透明ポリイミド系高分子はフッ素基を有することが好ましい。透明ポリイミド系高分子は、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体由来の繰り返し単位を含むことが好ましい。なお、本明細書では、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体は、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンも含む。 It is preferable that the transparent polyimide polymer has a fluorine group. The transparent polyimide polymer preferably contains a repeating unit derived from a 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine derivative. Note that in this specification, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine derivatives also include 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine.

(テトラカルボン酸化合物)
テトラカルボン酸化合物としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物のような芳香族テトラカルボン酸化合物、及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物のような脂肪族テトラカルボン酸化合物が挙げられる。これらテトラカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、テトラカルボン酸二無水物の他、テトラカルボン酸クロライド化合物のようなテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。
(Tetracarboxylic acid compound)
Examples of the tetracarboxylic acid compound include aromatic tetracarboxylic acid compounds such as aromatic tetracarboxylic dianhydride, and aliphatic tetracarboxylic acid compounds such as aliphatic tetracarboxylic dianhydride. These tetracarboxylic acid compounds may be used alone or in combination of two or more. The tetracarboxylic acid compound may be a tetracarboxylic acid compound analog such as a tetracarboxylic acid chloride compound in addition to a tetracarboxylic dianhydride.

芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(以下、6FDAと記載することがある)、1,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’-(p-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物及び4,4’-(m-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。
Examples of aromatic tetracarboxylic dianhydrides include non-fused polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydrides, monocyclic aromatic tetracarboxylic dianhydrides, and fused polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydrides. Examples include carboxylic dianhydrides.
Examples of the non-fused polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2, 2',3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2',3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 3,3',4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(2,3- dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenoxyphenyl)propane dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride (hereinafter referred to as 6FDA) ), 1,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis( 2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, 4,4'-(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride and 4,4'-(m-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride are mentioned. It will be done.

また、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、好ましくは4,4’-オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、1,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’-(p-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、及び4,4’-(m-フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。これら芳香族テトラカルボン酸二無水物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。
Furthermore, examples of the fused polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride.
The aromatic tetracarboxylic dianhydride is preferably 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2',3,3 '-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2',3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3' , 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane dianhydride, 2,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)propane dianhydride Anhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenoxyphenyl)propane dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride, 1,2-bis(2,3- dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1-bis(2,3-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, 1,1 -Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ethane dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, bis(2,3-dicarboxyphenyl)methane dianhydride, 4,4' -(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride and 4,4'-(m-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride. These aromatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.

脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、環式又は非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。本明細書において、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物をいう。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、及び1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物のようなシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物並びにこれらの位置異性体が挙げられる。これら環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いることができる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物及び1,2,3,4-ペンタンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。これら非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。 Examples of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride include cyclic or acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride. In this specification, a cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydride refers to a tetracarboxylic dianhydride having an alicyclic hydrocarbon structure. Examples of the cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, and 1, Cycloalkanetetracarboxylic dianhydride such as 2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride Examples include acid dianhydride, dicyclohexyl-3,3',4,4'-tetracarboxylic dianhydride, and positional isomers thereof. These cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more. Examples of the acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-pentanetetracarboxylic dianhydride. . These acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more.

透明ポリイミド系高分子のフィルムの透明性をさらに向上させる観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン酸二無水物又は非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)がより好ましい。これら好適なテトラカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。 From the viewpoint of further improving the transparency of the transparent polyimide polymer film, the tetracarboxylic acid compound is preferably an alicyclic tetracarboxylic dianhydride or a non-fused polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride. 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2',3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl) Propane dianhydride and 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (6FDA) are more preferred. These suitable tetracarboxylic acid compounds may be used alone or in combination of two or more.

(トリカルボン酸化合物及びジカルボン酸化合物)
原料モノマーは、トリカルボン酸化合物及び/又はジカルボン酸化合物をさらに含むことができる。
トリカルボン酸化合物としては、例えば、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸、並びにそれらの類縁の酸クロライド化合物及び酸無水物が挙げられる。これらのトリカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。トリカルボン酸化合物としては、例えば、1,2,4-ベンゼントリカルボン酸の無水物;2,3,6-ナフタレントリカルボン酸-2,3-無水物;フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、-CH-、-C(CH-、-C(CF-、-SO-もしくはフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。
(Tricarboxylic acid compounds and dicarboxylic acid compounds)
The raw material monomer can further contain a tricarboxylic acid compound and/or a dicarboxylic acid compound.
Examples of the tricarboxylic acid compound include aromatic tricarboxylic acids, aliphatic tricarboxylic acids, and their analogous acid chloride compounds and acid anhydrides. These tricarboxylic acid compounds may be used alone or in combination of two or more. Examples of tricarboxylic acid compounds include 1,2,4-benzenetricarboxylic anhydride; 2,3,6-naphthalenetricarboxylic acid-2,3-anhydride; phthalic anhydride and benzoic acid forming a single bond; Examples thereof include compounds linked by -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -SO 2 - or a phenylene group.

ジカルボン酸化合物としては、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、並びにそれらの類縁の酸クロライド化合物及び酸無水物等が挙げられる。これらのジカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。ジカルボン酸化合物としては、例えば、テレフタル酸;イソフタル酸;ナフタレンジカルボン酸;4,4’-ビフェニルジカルボン酸;3,3’-ビフェニルジカルボン酸;炭素原子数8以下である鎖式炭化水素のジカルボン酸化合物及び2つの安息香酸が-CH-、-C(CH-、-C(CF-、-SO-又はフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。 Examples of dicarboxylic acid compounds include aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids, and their analogous acid chloride compounds and acid anhydrides. These dicarboxylic acid compounds may be used alone or in combination of two or more. Examples of dicarboxylic acid compounds include terephthalic acid; isophthalic acid; naphthalene dicarboxylic acid; 4,4'-biphenyldicarboxylic acid; 3,3'-biphenyldicarboxylic acid; chain hydrocarbon dicarboxylic acid having 8 or less carbon atoms. Examples include compounds in which two benzoic acids are linked by -CH 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -SO 2 - or a phenylene group.

テトラカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物、及びジカルボン酸化合物の合計に対する、テトラカルボン酸化合物の割合は好ましくは40モル%以上、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上、よりさらに好ましくは90モル%以上、とりわけ好ましくは98モル%以上である。 The ratio of the tetracarboxylic acid compound to the total of the tetracarboxylic acid compound, tricarboxylic acid compound, and dicarboxylic acid compound is preferably 40 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more, and even more preferably is 90 mol% or more, particularly preferably 98 mol% or more.

(ジアミン)
ジアミンとしては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、又はそれらの混合物が挙げられる。なお、本明細書において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。芳香環は単環でも縮合環でもよい。芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びフルオレン環が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。芳香環の中でも、好ましくはベンゼン環である。また、本明細書において、「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンをいい、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。
(diamine)
Examples of diamines include aliphatic diamines, aromatic diamines, and mixtures thereof. In this specification, the term "aromatic diamine" refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and may include an aliphatic group or other substituent as part of its structure. The aromatic ring may be a single ring or a fused ring. Examples of aromatic rings include, but are not limited to, benzene rings, naphthalene rings, anthracene rings, and fluorene rings. Among aromatic rings, a benzene ring is preferred. Furthermore, in this specification, "aliphatic diamine" refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group, and may include an aromatic ring or other substituents as part of its structure. .

脂肪族ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミンのような非環式脂肪族ジアミン、並びに1,3-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン、及び4,4’-ジアミノジシクロヘキシルメタンのような環式脂肪族ジアミンが挙げられる。これら脂肪族ジアミンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。 Examples of aliphatic diamines include acyclic aliphatic diamines such as hexamethylene diamine, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, norbornanediamine, and 4, Examples include cycloaliphatic diamines such as 4'-diaminodicyclohexylmethane. These aliphatic diamines may be used alone or in combination of two or more.

芳香族ジアミンとしては、例えば、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、2,4-トルエンジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、及び1,5-ジアミノナフタレン、並びに2,6-ジアミノナフタレンのような芳香環を1つ有する芳香族ジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4-(4-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4-(3-アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’-ジメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)-4,4’-ジアミノジフェニル(2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB))、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-アミノ-3-メチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-アミノ-3-クロロフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-アミノ-3-フルオロフェニル)フルオレン、及びこれらの誘導体のような芳香環を2つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これら芳香族ジアミンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。 Examples of aromatic diamines include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-toluenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, and 1,5-diaminonaphthalene, and 2,6- Aromatic diamine having one aromatic ring such as diaminonaphthalene, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3, 3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3- Bis(4-aminophenoxy)benzene , bis [4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2,2-bis[4-(4-amino) phenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diamino Diphenyl (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFMB)), 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl , 9,9 -bis(4-aminophenyl)fluorene, 9,9- Bis(4-amino-3-methylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-amino-3-chlorophenyl)fluorene, 9,9-bis(4-amino-3-fluorophenyl)fluorene, and derivatives thereof Examples include aromatic diamines having two or more aromatic rings. These aromatic diamines may be used alone or in combination of two or more.

ジアミンは、フッ素系置換基を有することもできる。フッ素系置換基としては、例えば、トリフルオロメチル基のような炭素原子数1~5のパーフルオロアルキル基及び、フルオロ基である。 The diamine can also have a fluorine substituent. Examples of the fluorine-based substituent include a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a trifluoromethyl group, and a fluoro group.

上記ジアミンの中でも、高透明性及び低着色性の観点からは、ビフェニル構造を有する芳香族ジアミンからなる群から選ばれる1種以上を用いることが好ましい。2,2’-ジメチルベンジジン、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)誘導体、及び4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニルからなる群から選ばれる1種以上を用いることがさらに好ましい。
ジアミンは、ビフェニル構造及びフッ素系置換基を有するジアミンであることが好ましい。ビフェニル構造及びフッ素系置換基を有するジアミンとしては、例えば、2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)誘導体が挙げられる。
Among the above diamines, from the viewpoint of high transparency and low coloration, it is preferable to use one or more selected from the group consisting of aromatic diamines having a biphenyl structure. One or more selected from the group consisting of 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFMB) derivatives, and 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl is used. It is even more preferable.
The diamine is preferably a diamine having a biphenyl structure and a fluorine substituent. Examples of diamines having a biphenyl structure and a fluorine substituent include 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFMB) derivatives.

原料モノマー中のジアミンと、テトラカルボン酸化合物等のカルボン酸化合物とのモル比は、ジアミン1.00モルに対して、好ましくはテトラカルボン酸0.9モル以上1.1モル以下の範囲で適宜調節できる。高い耐折性を発現するためには得られる透明ポリイミド系高分子が高分子量であることが好ましいことから、ジアミン1.00モルに対してテトラカルボン酸0.98モル以上1.02モル以下であることがより好ましく、0.99モル以上1.01モル以下であることがさらに好ましい。
また、得られる透明ポリイミド系高分子フィルムの黄色度を抑制する観点から、得られる高分子末端に占めるアミノ基の割合が低いことが好ましく、ジアミン1.00モルに対してテトラカルボン酸化合物等のカルボン酸化合物は1.00モル以上であることが好ましい。
The molar ratio of the diamine in the raw material monomer to the carboxylic acid compound such as a tetracarboxylic acid compound is preferably within the range of 0.9 mol or more and 1.1 mol or less of the tetracarboxylic acid per 1.00 mol of the diamine. Can be adjusted. In order to exhibit high bending durability, it is preferable that the obtained transparent polyimide polymer has a high molecular weight. It is more preferable that the amount is 0.99 mol or more and 1.01 mol or less.
In addition, from the viewpoint of suppressing the yellowness of the transparent polyimide polymer film obtained, it is preferable that the proportion of amino groups occupying the terminals of the obtained polymer is low, and The amount of carboxylic acid compound is preferably 1.00 mol or more.

ジアミン及びカルボン酸化合物(例えば、テトラカルボン酸化合物)の分子中のフッ素数を調整して、得られる透明ポリイミド系高分子中のフッ素量を、透明ポリイミド系高分子の質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上とすることができる。フッ素の割合が高いほど原料費が高くなる傾向があることから、フッ素量の上限は好ましくは40質量%以下である。フッ素系置換基は、ジアミン又はカルボン酸化合物のいずれに存在してもよく、両方に存在してもよい。フッ素系置換基を含むことにより特にYI値が低減される場合がある。 By adjusting the number of fluorine in the molecule of diamine and carboxylic acid compound (e.g., tetracarboxylic acid compound), the amount of fluorine in the resulting transparent polyimide polymer is 1 mass based on the mass of the transparent polyimide polymer. % or more, 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 20% by mass or more. Since raw material costs tend to increase as the proportion of fluorine increases, the upper limit of the amount of fluorine is preferably 40% by mass or less. The fluorine substituent may be present in either the diamine or the carboxylic acid compound, or in both. Including a fluorine substituent may particularly reduce the YI value.

[6.光学フィルムの製造方法]
本発明の光学フィルムの製造方法は、透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程を有し、該透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である。透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程の一例を説明する。基材上にワニスを流延して塗膜を形成し、減圧、乾燥、及び加熱のような手段により塗膜から溶媒を除去し、基材から剥離する。これにより、透明ポリイミド系高分子フィルムが得られる。
[6. Optical film manufacturing method]
The method for producing an optical film of the present invention includes a step of casting a varnish containing a transparent polyimide polymer, and integrating a 1 H-NMR signal derived from an imide group in a chain of the transparent polyimide polymer. The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the value B (integral ratio A/B) is 0.0001 or more and 0.001 or less. An example of a process of forming a film by casting a varnish containing a transparent polyimide polymer will be described. A coating film is formed by casting a varnish onto a substrate, and the solvent is removed from the coating film by means such as reduced pressure, drying, and heating, and the coating film is peeled off from the substrate. As a result, a transparent polyimide polymer film is obtained.

流延は、ロール・ツー・ロールやバッチ方式により、樹脂基材、ステンレス鋼ベルト、又はガラス基材上に行うことができる。樹脂基材としては、例えば、PET、PEN、ポリイミド、及びポリアミドイミドが挙げられる。これらの樹脂基材のうち、フィルムとの密着性及びコストの観点で、PETが好ましい。 Casting can be done in a roll-to-roll or batch manner onto a resin substrate, a stainless steel belt, or a glass substrate. Examples of the resin base material include PET, PEN, polyimide, and polyamideimide. Among these resin base materials, PET is preferred from the viewpoint of adhesiveness with the film and cost.

上記の製造方法で得られるワニスは、精製工程を経ずにフィルム化しても透明性の高い透明ポリイミド系高分子のフィルムが得られる。このため、ワニスから透明ポリイミド系高分子を析出等で取り出し、その後溶媒に再溶解する精製工程を経ずにフィルム化することができる。これにより、コスト面で有利なプロセスとなる。 Even if the varnish obtained by the above production method is made into a film without going through a purification step, a highly transparent transparent polyimide polymer film can be obtained. Therefore, the transparent polyimide polymer can be extracted from the varnish by precipitation or the like, and then formed into a film without going through a purification process in which it is redissolved in a solvent. This results in a cost-effective process.

本発明の光学フィルムの製造方法では、加温した気体を塗膜の表面に接触させる乾燥機に塗膜を通過させるなどして、一定量の有機溶媒を揮発させ、塗膜を自己支持性フィルムとして支持体から剥離して得てもよい。実施温度は用いる基材により調節され、樹脂基材を用いる場合はそれらのガラス転移温度以下で行われるのが一般的である。通常、50~300℃の適切な温度に加熱すればよく、加熱温度は多段階で調節したり、温度勾配をつけたりしてもよい。適宜、不活性雰囲気あるいは減圧の条件下でおこなうことも好適である。 In the method for producing an optical film of the present invention, a certain amount of organic solvent is volatilized by passing the coating film through a dryer that brings heated gas into contact with the surface of the coating film, and the coating film is transformed into a self-supporting film. It may also be obtained by peeling it off from the support. The temperature at which the process is carried out is adjusted depending on the base material used, and when a resin base material is used, it is generally carried out at a temperature below the glass transition temperature of the resin base material. Generally, it is sufficient to heat to an appropriate temperature of 50 to 300°C, and the heating temperature may be adjusted in multiple stages or a temperature gradient may be applied. It is also suitable to carry out the reaction under an inert atmosphere or under reduced pressure.

また、必要に応じて、剥離された透明ポリイミド系高分子フィルムをさらに80~300℃で加熱してもよい。 Further, if necessary, the peeled transparent polyimide polymer film may be further heated at 80 to 300°C.

ワニスは、透明ポリイミド系高分子と溶媒とを含む。 The varnish contains a transparent polyimide polymer and a solvent.

〔溶媒〕
溶媒は、ワニスの組成としての基本的な特性を備えた上で、さらに長期にわたり高い透明性を有することが好ましい。前者は、透明ポリイミド系高分子を溶解又は分散させ、かつワニスの粘度を塗布に適切な粘度にする特性である。後者は、例えば、溶媒分子が酸素と反応しにくく又は酸素と反応しても反応活性の高い過酸化物を生成しにくい特性、及び酸素を溶存させにくい特性である。
このような特性を満たす観点から、溶媒としては、例えば、非プロトン性極性溶媒(より具体的には、N,N-ジメチルアセトアミド(以下、DMAcと記載することがある)、及びジメチルスルホキシド等)、ケトン(より具体的には、シクロペンタノン(以下、CPと記載することがある)等)、及びエステル系溶媒であるカルボン酸エステル(より具体的には、酢酸エステル、及び環状カルボン酸エステル等)が挙げられる。酢酸エステルとしては、例えば、酢酸ブチル、酢酸アミル、及び酢酸イソアミルが挙げられる。環状カルボン酸エステルとしては、例えば、γ-ブチロラクトン(以下、GBLと記載することがある)が挙げられる。これらの溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。
〔solvent〕
It is preferable that the solvent has the basic properties as a varnish composition and also has high transparency for a long period of time. The former is a property of dissolving or dispersing the transparent polyimide polymer and adjusting the viscosity of the varnish to an appropriate viscosity for coating. The latter is, for example, a property in which the solvent molecules are difficult to react with oxygen, a property in which the solvent molecules are difficult to generate a highly reactive peroxide even if they react with oxygen, and a property in which oxygen is difficult to dissolve.
From the viewpoint of satisfying such characteristics, examples of solvents include, for example, aprotic polar solvents (more specifically, N,N-dimethylacetamide (hereinafter sometimes referred to as DMAc), dimethyl sulfoxide, etc.) , ketones (more specifically, cyclopentanone (hereinafter sometimes referred to as CP), etc.), and carboxylic acid esters that are ester solvents (more specifically, acetic acid esters, and cyclic carboxylic acid esters) etc.). Examples of acetic acid esters include butyl acetate, amyl acetate, and isoamyl acetate. Examples of the cyclic carboxylic acid ester include γ-butyrolactone (hereinafter sometimes referred to as GBL). These solvents may be used alone or in combination of two or more.

これらの溶媒の中でも、2つの特性をさらに向上させる観点から、GBL、DMAc、酢酸ブチル、酢酸アミル、CP及び酢酸イソアミルからなる群から選択される少なくとも1種の溶媒が好ましく、及び前記溶媒から選ばれる少なくとも2種以上のエステルがより好ましい。前記少なくとも1種の溶媒としては、例えば、DMAcとGBL、及びCPとGBLとの組合せが挙げられる。前記少なくとも2種以上のエステルの組合せとしては、例えば、GBLとDMAc、GBLと酢酸ブチル、GBLと酢酸アミル、GBLと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸ブチル、DMAcと酢酸アミル、DMAcと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミル、酢酸ブチルと酢酸イソアミル、酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLとDMAcと酢酸ブチル、GBLとDMAcと酢酸アミル、GBLとDMAcと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸アミルと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸ブチルと酢酸アミル、DMAcと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸アミルと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLとDMAcと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLとDMAcと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLとDMAcと酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、及びGBLとDMAcと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミルとの組合せが挙げられ、好ましくはGBLと酢酸ブチル、GBLと酢酸アミル、GBLと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミル、酢酸ブチルと酢酸イソアミル、酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸アミルと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、及びGBLと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミルとの組合せが挙げられ、より好ましくはGBLと酢酸ブチル、GBLと酢酸アミル、GBLと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸アミルと酢酸イソアミル、及びGBLと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミルとの組合せが挙げられる。 Among these solvents, from the viewpoint of further improving the two properties, at least one solvent selected from the group consisting of GBL, DMAc, butyl acetate, amyl acetate, CP, and isoamyl acetate is preferred; More preferably, at least two or more types of esters are used. Examples of the at least one solvent include combinations of DMAc and GBL, and CP and GBL. Examples of the combination of at least two or more esters include GBL and DMAc, GBL and butyl acetate, GBL and amyl acetate, GBL and isoamyl acetate, DMAc and butyl acetate, DMAc and amyl acetate, DMAc and isoamyl acetate, and butyl acetate. and amyl acetate, butyl acetate and isoamyl acetate, amyl acetate and isoamyl acetate, GBL and DMAc and butyl acetate, GBL and DMAc and amyl acetate, GBL and DMAc and isoamyl acetate, GBL and butyl acetate and amyl acetate, GBL and butyl acetate Isoamyl acetate, GBL and amyl acetate and isoamyl acetate, DMAc and butyl acetate and amyl acetate, DMAc and butyl acetate and isoamyl acetate, DMAc and amyl acetate and isoamyl acetate, butyl acetate and amyl acetate and isoamyl acetate, GBL and DMAc and butyl acetate and amyl acetate, GBL and DMAc and butyl acetate and isoamyl acetate, GBL and DMAc and amyl acetate and isoamyl acetate, GBL and butyl acetate and amyl acetate and isoamyl acetate, DMAc and butyl acetate and amyl acetate and isoamyl acetate, and GBL and DMAc and butyl acetate, amyl acetate, and isoamyl acetate, preferably GBL and butyl acetate, GBL and amyl acetate, GBL and isoamyl acetate, butyl acetate and amyl acetate, butyl acetate and isoamyl acetate, and amyl acetate and isoamyl acetate. , GBL and butyl acetate and amyl acetate, GBL and butyl acetate and isoamyl acetate, GBL and amyl acetate and isoamyl acetate, butyl acetate, amyl acetate and isoamyl acetate, and combinations of GBL, butyl acetate, amyl acetate and isoamyl acetate. more preferably GBL and butyl acetate, GBL and amyl acetate, GBL and isoamyl acetate, GBL and butyl acetate and amyl acetate, GBL and butyl acetate and isoamyl acetate, GBL and amyl acetate and isoamyl acetate, and GBL and butyl acetate. A combination of amyl acetate and isoamyl acetate may be mentioned.

2種の溶媒からなる混合溶媒の場合、その混合比(質量比)は、好ましくは1:9~9:1、より好ましくは2:8~8:2である。3種の溶媒からなる混合溶媒の場合、その混合比(質量比)は、好ましくは1~8:1~8:1~8、より好ましくは2~7:2~7:2~7である。
2種以上の溶媒からなる場合、2種以上の溶媒のうちの1種の溶媒の含有率は、通常10質量%以上、好ましくは20質量%以上、より好ましくは30質量%以上、さらに好ましくは40質量%以上であり、通常90質量%以下、好ましくは80質量%以下、より好ましくは70質量%以下、さらに好ましくは60質量%以下である。
In the case of a mixed solvent consisting of two types of solvents, the mixing ratio (mass ratio) is preferably 1:9 to 9:1, more preferably 2:8 to 8:2. In the case of a mixed solvent consisting of three types of solvents, the mixing ratio (mass ratio) is preferably 1 to 8:1 to 8:1 to 8, more preferably 2 to 7:2 to 7:2 to 7. .
In the case of two or more solvents, the content of one of the two or more solvents is usually 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and even more preferably It is 40% by mass or more, and usually 90% by mass or less, preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and still more preferably 60% by mass or less.

〔添加剤〕
ワニスは、透明性を損なわない範囲で、添加剤をさらに含んでもよい。添加剤としては、例えば、無機粒子、紫外線吸収剤、酸化防止剤、離型剤、安定剤、着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤、及びレベリング剤が挙げられる。
〔Additive〕
The varnish may further contain additives within a range that does not impair transparency. Examples of additives include inorganic particles, ultraviolet absorbers, antioxidants, mold release agents, stabilizers, colorants, flame retardants, lubricants, thickeners, and leveling agents.

[7.ワニスの製造方法]
ワニスの製造方法は、例えば、透明ポリイミド系高分子の原料モノマーを溶媒A中において重合して透明ポリイミド系高分子前駆体を得る重合工程と、減圧雰囲気下、第三級アミンを含む溶媒A中において該透明ポリイミド系高分子前駆体をイミド化して透明ポリイミド系高分子溶液を得るイミド化工程と、該透明ポリイミド系高分子溶液を溶媒Bで希釈してワニスを調製する希釈工程とを含む。ワニスの製造工程は、反応容器からワニスを抜き出すワニス抜き出し工程をさらに含んでもよい。
[7. Varnish manufacturing method]
The method for producing varnish includes, for example, a polymerization step in which a raw material monomer for a transparent polyimide polymer is polymerized in a solvent A to obtain a transparent polyimide polymer precursor, and a polymerization step in which a transparent polyimide polymer precursor is obtained by polymerizing a raw material monomer for a transparent polyimide polymer in a solvent A containing a tertiary amine under a reduced pressure atmosphere. The method includes an imidization step of imidizing the transparent polyimide polymer precursor to obtain a transparent polyimide polymer solution, and a dilution step of diluting the transparent polyimide polymer solution with solvent B to prepare a varnish. The varnish manufacturing process may further include a varnish extraction step of extracting the varnish from the reaction vessel.

(重合工程)
重合工程では、透明ポリイミド系高分子の原料モノマーを溶媒A中において重合して透明ポリイミド系高分子前駆体を得る。溶媒Aは、上述した溶媒で挙げたものとすることができる。原料モノマー及び溶媒Aを含む全液体に占める原料モノマーの量は、10~60質量%とすることができる。原料モノマーの量が多いと重合速度が上がる傾向があり、分子量を高くすることができる。また、重合時間を短縮することができ、透明ポリイミド系高分子の着色が抑えられる傾向にある。原料モノマーの量が多すぎると、重合物又は重合物を含む溶液の粘度が高くなる傾向にあるため、撹拌しにくくなったり、反応容器や撹拌翼などに重合物が付着して収率が低くなったりすることがある。なお、溶媒Aは、上述した溶媒で挙げたものとすることができる。
(Polymerization process)
In the polymerization step, a raw material monomer for a transparent polyimide polymer is polymerized in a solvent A to obtain a transparent polyimide polymer precursor. Solvent A can be the solvents listed above. The amount of the raw material monomer in the total liquid containing the raw material monomer and the solvent A can be 10 to 60% by mass. When the amount of raw material monomer is large, the polymerization rate tends to increase, and the molecular weight can be increased. Moreover, the polymerization time can be shortened, and coloring of the transparent polyimide polymer tends to be suppressed. If the amount of raw material monomer is too large, the viscosity of the polymer or the solution containing the polymer tends to increase, making it difficult to stir, or causing the polymer to adhere to the reaction vessel or stirring blade, resulting in a low yield. Sometimes it happens. Note that the solvent A can be any of the solvents mentioned above.

原料モノマーの各成分、及び、溶媒Aの混合の順序は特に限定されず、全てを同時に混合しても良いし別々に混合してもよいが、ジアミンの少なくとも一部と溶媒とを混合した後にカルボン酸化合物を加えることが好ましい。ジアミン及びカルボン酸化合物は分割して加えても、化合物ごとに段階的に加えてもよい。 The order of mixing each component of the raw material monomer and the solvent A is not particularly limited, and they may be mixed all at the same time or separately, but after mixing at least a part of the diamine and the solvent. Preferably, a carboxylic acid compound is added. The diamine and carboxylic acid compound may be added in portions or may be added stepwise for each compound.

反応マス中の原料モノマーをよく撹拌することで原料モノマーの重合が促進され透明ポリイミド系高分子前駆体が形成される。必要に応じて、反応マスを40~90℃程度に加熱してもよい。原料モノマーの重合工程の進行と同時並行で、後述するイミド化工程を進行させることもできる。この場合、後述するイミド化の条件に合せて反応マスをさらに高温に加熱してもよい。
重合の反応時間は、例えば、24時間以下とすることができ、1時間以下であってもよいし、1~24時間とすることができる。
By thoroughly stirring the raw material monomers in the reaction mass, polymerization of the raw material monomers is promoted and a transparent polyimide polymer precursor is formed. If necessary, the reaction mass may be heated to about 40 to 90°C. Simultaneously with the progress of the polymerization step of the raw material monomers, the imidization step described below can also proceed. In this case, the reaction mass may be heated to a higher temperature in accordance with the imidization conditions described below.
The reaction time for polymerization can be, for example, 24 hours or less, 1 hour or less, or 1 to 24 hours.

反応マスは透明ポリイミド系高分子前駆体の重合工程中に第三級アミンを含んでいてもよい。この場合、第三級アミンはジアミンと溶媒Aとを混合する前に加えても、混合した後に加えてもよく、ジアミンと溶媒とカルボン酸化合物とを混合した後に加えてもよい。
また、用いる溶媒の一部で希釈しておいてから反応マスに加えてもよい。
The reaction mass may contain a tertiary amine during the polymerization process of the transparent polyimide polymer precursor. In this case, the tertiary amine may be added before or after mixing the diamine and solvent A, or may be added after mixing the diamine, solvent, and carboxylic acid compound.
Alternatively, it may be added to the reaction mass after being diluted with a portion of the solvent used.

〔第三級アミン〕
第三級アミンは、重合工程での溶媒A中で原料モノマーの重合触媒として、又はイミド化工程での溶媒A中で透明ポリイミド系高分子前駆体のイミド化触媒として機能し得る。
第三級アミンの例としては、式(d)で表される第三級アミン(以下、第三級アミンDと記載することがある)が挙げられる。
[Tertiary amine]
The tertiary amine can function as a polymerization catalyst for the raw material monomer in the solvent A in the polymerization step, or as an imidization catalyst for the transparent polyimide polymer precursor in the solvent A in the imidization step.
Examples of tertiary amines include tertiary amines represented by formula (d) (hereinafter sometimes referred to as tertiary amines D).

Figure 0007361479000005
式(d)において、R1Dは炭素原子数8~15の三価の脂肪族炭化水素基である。
Figure 0007361479000005
In formula (d), R 1D is a trivalent aliphatic hydrocarbon group having 8 to 15 carbon atoms.

第三級アミンDとしては、例えば、2-メチルピリジン、3-メチルピリジン、4-メチルピリジン、2-エチルピリジン、3-エチルピリジン、4-エチルピリジン、2,4-ジメチルピリジン、2,4,6-トリメチルピリジン、3,4-シクロペンテノピリジン、5,6,7,8-テトラヒドロイソキノリン及びイソキノリンが挙げられる。 Examples of the tertiary amine D include 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 3-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 2,4 , 6-trimethylpyridine, 3,4-cyclopentenopyridine, 5,6,7,8-tetrahydroisoquinoline and isoquinoline.

第三級アミンの沸点は、好ましくは120℃以上、より好ましくは140℃以上、さらに好ましくは170℃以上、とりわけ好ましくは200℃以上である。第三級アミンの沸点の上限は特に規定されないが、通常350℃以下である。第三級アミンの沸点が前記の範囲にあると、減圧中の水分の留去に際して、系外に除かれる触媒量が抑制される傾向があるために好ましい。 The boiling point of the tertiary amine is preferably 120°C or higher, more preferably 140°C or higher, even more preferably 170°C or higher, particularly preferably 200°C or higher. The upper limit of the boiling point of the tertiary amine is not particularly defined, but is usually 350°C or lower. When the boiling point of the tertiary amine is within the above range, it is preferable because the amount of catalyst removed from the system tends to be suppressed when water is distilled off during reduced pressure.

(イミド化工程)
続いて、イミド化工程では、減圧雰囲気下、第三級アミンを含む溶媒A中において前記透明ポリイミド系高分子前駆体をイミド化して透明ポリイミド系高分子溶液を得る。より具体的には、減圧雰囲気下で、第三級アミンを含む反応マスを加熱することによって透明ポリイミド系高分子前駆体のイミド化を促進し、ポリイミドを生成しつつ副生する水等を留去する。上記の重合を行った反応容器内で、溶媒A中の透明ポリイミド系高分子前駆体をイミド化することが好適である。第三級アミンは、上述のように原料モノマーを重合して透明ポリイミド系高分子前駆体を生成する重合工程中又は重合工程前に加えてもよいが、透明ポリイミド系高分子前駆体を生成する工程の後に加えてもよい。
(Imidization process)
Subsequently, in the imidization step, the transparent polyimide polymer precursor is imidized in a solvent A containing a tertiary amine under a reduced pressure atmosphere to obtain a transparent polyimide polymer solution. More specifically, by heating a reaction mass containing a tertiary amine in a reduced pressure atmosphere, imidization of a transparent polyimide polymer precursor is promoted, and while producing polyimide, by-products such as water are distilled off. leave It is preferable to imidize the transparent polyimide polymer precursor in solvent A in the reaction vessel in which the above polymerization was carried out. The tertiary amine may be added during or before the polymerization process of polymerizing raw material monomers to produce a transparent polyimide polymer precursor as described above; It may be added after the process.

透明ポリイミド系高分子前駆体の生成反応とイミド化反応とを、同時に進行させてもよい。その場合、イミド化反応で生成する水によりアミド基の結合が切断され、得られる透明ポリイミド系高分子の分子量が低くなることがある。このような透明ポリイミド系高分子を含むワニスから得られるフィルムは、耐折性が低下することがある。イミド化工程の際に、減圧して反応溶液中の水を速やかに除去することで、アミド基の切断反応を抑制し、得られる透明ポリイミド系高分子の分子量を高くすることができる。したがって、特に透明ポリイミド系高分子前駆体の生成反応とイミド化反応とを同時に進行させる場合に、イミド化工程を減圧雰囲気下で行うことにより、精製工程を経ずに透明ポリイミド系高分子を含むワニスから直接フィルムを製造してもフィルムに高い耐折性を与えられる傾向がある。 The production reaction of the transparent polyimide polymer precursor and the imidization reaction may proceed simultaneously. In that case, the water produced in the imidization reaction may cleave the bonds of the amide groups, resulting in a lower molecular weight of the resulting transparent polyimide polymer. Films obtained from varnishes containing such transparent polyimide polymers may have reduced fold durability. During the imidization step, by quickly removing water in the reaction solution under reduced pressure, the cleavage reaction of the amide group can be suppressed and the molecular weight of the resulting transparent polyimide polymer can be increased. Therefore, especially when the production reaction of the transparent polyimide polymer precursor and the imidization reaction proceed simultaneously, by performing the imidization step under a reduced pressure atmosphere, the transparent polyimide polymer can be produced without going through the purification step. Producing film directly from varnish also tends to give the film high fold durability.

反応マスにおいて、耐折性向上の観点から、100質量部の原料モノマーに対する第三級アミンの添加量は、好ましくは0.05質量部以上、より好ましくは0.1質量部以上、さらに好ましくは0.2質量部以上である。一方、フィルムの着色を抑制する目的からは触媒の添加量は少ないことが好ましい。第三級アミンの添加量は好ましくは2質量部以下、より好ましくは1質量部以下、さらに好ましくは0.7質量部以下、よりさらに好ましくは0.5質量部以下、とりわけ好ましくは0.3質量部以下である。 In the reaction mass, from the viewpoint of improving bending durability, the amount of tertiary amine added to 100 parts by mass of raw material monomer is preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and even more preferably It is 0.2 parts by mass or more. On the other hand, for the purpose of suppressing coloring of the film, it is preferable that the amount of catalyst added is small. The amount of tertiary amine added is preferably 2 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or less, even more preferably 0.7 parts by mass or less, even more preferably 0.5 parts by mass or less, particularly preferably 0.3 parts by mass. Parts by mass or less.

イミド化工程の温度は、好ましくは100℃以上250℃以下、より好ましくは150℃以上210℃以下である。 The temperature of the imidization step is preferably 100°C or more and 250°C or less, more preferably 150°C or more and 210°C or less.

イミド化工程の圧力は、好ましくは730mmHg以下、より好ましくは700mmHg以下、さらに好ましくは675mmHg以下である。イミド化工程の圧力は、例えば、350mmHg以上とすることができ、500mmHg以上であってもよい。イミド化工程の温度における溶媒の蒸気圧によっては、反応の安定性を高めるために圧力は400mmHg以上で行うことが好ましいこともある。同じ理由で、600mmHg以上で行うことがより好ましいこともある。
イミド化工程の圧力をイミド化工程の溶媒の飽和蒸気圧の近くに設定するとYIが抑制されやすい傾向がある。飽和蒸気圧から50mmHg以内の圧力が好ましい。
The pressure in the imidization step is preferably 730 mmHg or less, more preferably 700 mmHg or less, even more preferably 675 mmHg or less. The pressure in the imidization step can be, for example, 350 mmHg or more, and may be 500 mmHg or more. Depending on the vapor pressure of the solvent at the temperature of the imidization step, it may be preferable to carry out the reaction at a pressure of 400 mmHg or higher in order to improve the stability of the reaction. For the same reason, it may be more preferable to perform the treatment at 600 mmHg or higher.
If the pressure in the imidization step is set close to the saturated vapor pressure of the solvent in the imidization step, YI tends to be easily suppressed. The pressure is preferably within 50 mmHg from the saturated vapor pressure.

加熱時間は、例えば、通常、1~24時間、好ましくは1~12時間、より好ましくは2~9時間、さらに好ましくは2~8時間、よりさらに好ましくは2~6時間、とりわけ好ましくは2~5時間である。加熱中には撹拌を行うことが好適である。
反応時間が長くなると、分子量が高くなるが、樹脂の黄色味が強くなりやすい傾向がある。一方、反応時間が短いと分子量が低くなりやすく、黄色味は弱くなる傾向がある。
The heating time is, for example, usually 1 to 24 hours, preferably 1 to 12 hours, more preferably 2 to 9 hours, even more preferably 2 to 8 hours, even more preferably 2 to 6 hours, particularly preferably 2 to 12 hours. It is 5 hours. It is preferable to stir during heating.
As the reaction time increases, the molecular weight increases, but the resin tends to become more yellowish. On the other hand, if the reaction time is short, the molecular weight tends to be low and the yellow color tends to be weak.

透明ポリイミド系高分子のフィルムの透明性の低下を抑制する観点から、イミド化工程は、減圧雰囲気下で実行することが好ましい。イミド化工程が減圧雰囲気下で実行されると、反応容器内の溶媒Aを含む液相と接触する気相中の酸素濃度が低いため、溶媒A中への酸素の溶け込みが低減し、透明ポリイミド系高分子溶液中の過酸化物濃度が低減すると考えられる。製造方法において、反応容器の気相中の酸素濃度が低い状態で、減圧雰囲気下での反応マスの加熱によるイミド化工程が行われればよく、減圧雰囲気下での加熱より前、原料モノマー等の投入する時から当該酸素濃度が低くてもよい。酸素濃度は、好ましくは0.02%以下、より好ましくは0.01%以下である。高温に加熱したときに酸素濃度が高いと、特に着色の原因となるので、例えば、反応溶液の温度が130℃以上のときに、酸素濃度を0.02%以下にすることが好ましい。前駆体の合成及び前駆体のイミド化において、実質的に酸素は発生しないことから、例えば原料投入前に反応容器内を窒素ガスで置換するなどして気相の酸素濃度を下げることにより、イミド化工程における気相の酸素濃度を低減することができる。イミド化工程の酸素濃度は、例えば反応容器内部を減圧する際に反応容器から除去するガス中の酸素濃度の分析をすることにより把握できる。減圧中の酸素濃度の測定が困難な場合、減圧前後の気相をサンプリングして酸素濃度を測定してもよい。減圧雰囲気下と同様に酸素濃度を下げる目的で、減圧雰囲気下に代えて不活性ガス雰囲気下でイミド化工程を実行してもよい。 From the viewpoint of suppressing a decrease in transparency of the transparent polyimide polymer film, the imidization step is preferably performed in a reduced pressure atmosphere. When the imidization process is performed under a reduced pressure atmosphere, the oxygen concentration in the gas phase that comes into contact with the liquid phase containing solvent A in the reaction vessel is low, so the dissolution of oxygen into solvent A is reduced, and the transparent polyimide It is thought that the peroxide concentration in the system polymer solution is reduced. In the production method, the imidization step by heating the reaction mass under a reduced pressure atmosphere may be performed in a state where the oxygen concentration in the gas phase of the reaction vessel is low. The oxygen concentration may be low from the time of charging. The oxygen concentration is preferably 0.02% or less, more preferably 0.01% or less. If the oxygen concentration is high when heated to a high temperature, it will particularly cause coloring, so for example, when the temperature of the reaction solution is 130° C. or higher, it is preferable to keep the oxygen concentration at 0.02% or lower. Since virtually no oxygen is generated during the synthesis of the precursor and the imidization of the precursor, the imide The oxygen concentration in the gas phase in the oxidation step can be reduced. The oxygen concentration in the imidization step can be determined, for example, by analyzing the oxygen concentration in the gas removed from the reaction vessel when the pressure inside the reaction vessel is reduced. If it is difficult to measure the oxygen concentration during reduced pressure, the oxygen concentration may be measured by sampling the gas phase before and after the reduced pressure. For the purpose of lowering the oxygen concentration in the same way as under a reduced pressure atmosphere, the imidization step may be performed under an inert gas atmosphere instead of under a reduced pressure atmosphere.

加熱後に、大気圧に戻し、冷却することにより、透明ポリイミド系高分子溶液が得られる。 After heating, the pressure is returned to atmospheric pressure and cooled to obtain a transparent polyimide polymer solution.

(希釈工程)
続く、希釈工程では、透明ポリイミド系高分子溶液を溶媒Bで希釈してワニスを調製する。より具体的には、得られた透明ポリイミド系高分子溶液に対し、さらに、溶媒Bを加えて透明ポリイミド系高分子の濃度を調整してワニスを得る。好適なワニス中の固形分濃度は、10~25質量%である。
なお、ワニスからフィルムを作製する場合、ワニス中の固形分の全量に対して、透明ポリイミド系高分子を30質量%以上含むワニスを使用すれば、後述する主成分の1つが透明ポリイミド系高分子である透明ポリイミド系高分子フィルムを容易に得ることができる。透明ポリイミド系高分子の濃度は、ワニスの全質量を基準に好ましくは10質量%以上、より好ましくは13質量%以上である。
(dilution process)
In the subsequent dilution step, the transparent polyimide polymer solution is diluted with solvent B to prepare a varnish. More specifically, solvent B is further added to the obtained transparent polyimide polymer solution to adjust the concentration of the transparent polyimide polymer to obtain a varnish. A suitable solids concentration in the varnish is 10-25% by weight.
In addition, when producing a film from a varnish, if a varnish containing 30% by mass or more of a transparent polyimide polymer based on the total amount of solid content in the varnish is used, one of the main components described below will be a transparent polyimide polymer. A transparent polyimide polymer film can be easily obtained. The concentration of the transparent polyimide polymer is preferably 10% by mass or more, more preferably 13% by mass or more, based on the total mass of the varnish.

希釈は反応容器内において行うことができ、反応容器から回収した後の溶液に対して行うこともできる。 Dilution can be performed within the reaction vessel, or can be performed on the solution after it has been recovered from the reaction vessel.

反応容器内において、イミド化後の透明ポリイミド系高分子溶液に対して溶媒Bを追加して、反応容器内における透明ポリイミド系高分子の濃度を希釈させると、次の抜き出し工程で反応容器に残る高分子の量を低減できて、高分子の収率の向上が図れる。また、反応容器に残る高分子の量が減ると、この反応容器を用いた次の重合及びイミド化の繰り返し工程において、得られる透明ポリイミド系高分子の着色(例えば黄色)が改善される。 If solvent B is added to the transparent polyimide polymer solution after imidization in the reaction container to dilute the concentration of the transparent polyimide polymer in the reaction container, it will remain in the reaction container during the next extraction process. The amount of polymer can be reduced and the yield of polymer can be improved. Furthermore, when the amount of polymer remaining in the reaction vessel is reduced, the coloring (for example, yellow) of the resulting transparent polyimide polymer is improved in the subsequent repeated steps of polymerization and imidization using this reaction vessel.

希釈用の溶媒Bは、上述した溶媒で挙げたものとすることができる。溶媒Bと溶媒Aとは、互いに同一種でもよいし、互いに異種でもよい。希釈用の溶媒Bとして、ポリイミド系樹脂に対する溶解性の高い溶媒を適切に選定することで、反応容器からの透明ポリイミド系高分子の回収率が高くなる。 The diluting solvent B can be the solvents listed above. Solvent B and solvent A may be of the same type or may be of different types. By appropriately selecting a solvent with high solubility for the polyimide resin as the diluting solvent B, the recovery rate of the transparent polyimide polymer from the reaction vessel can be increased.

反応容器内での希釈を、異なる種類の複数の溶媒Bを用いて複数回行うこともできる。 Dilution within the reaction vessel can also be performed multiple times using a plurality of different types of solvents B.

(ワニス抜き出し工程)
続いて、ワニス抜き出し工程では、反応容器から、ワニスを抜き出す。抜き出したワニスは、後述するフィルム形成工程に利用できる。
(Varnish extraction process)
Subsequently, in the varnish extraction step, varnish is extracted from the reaction vessel. The extracted varnish can be used in the film forming process described below.

透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)が0.0001以上0.001以下である光学フィルムを製造するためには、キャスト成膜時のワニス中の透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bを0.0001以上0.001以下であるように管理することが必要である。
積分比A/Bは、透明ポリイミド系高分子の分子量や重合モノマーの比率や仕込み順などで制御することができる。分子量が高い場合、積分比A/Bが小さくなる傾向があり、分子量が低い場合、積分比A/Bが大きくなる傾向がある。
積分比A/Bは溶液状態(例えば、ポリイミド系ワニス)で透明ポリイミド系高分子を長期間保管することで減少することがある。これは、保管中に透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基が酸化などで変化してしまうことが原因と考えられる。保管期間は、溶媒の種類や保管条件に依存するが、好ましくは1年以内、より好ましくは6ヶ月以内、さらに好ましくは1ヶ月以内である。保管温度は、例えば40℃を超えないようにすることが好ましい。末端アミノ基の酸化を抑制する観点から、溶媒中の過酸化物の量は、少ないことが好ましい。過酸化物の発生を抑制する観点から、溶媒としては、例えば、非プロトン性溶媒(より具体的には、DMAc及びジメチルスルホキシド等)、ケトン(より具体的には、CP等)、エステル系溶媒であるカルボン酸エステル(より具体的には、酢酸エステル、及び環状カルボン酸エステル等)が挙げられ、好ましくは環状カルボン酸エステル(より具体的には、γ-ブチロラクトン等)、酢酸エステル(より具体的には、酢酸ブチル、及び酢酸アミル等)、N,N-ジメチルアセトアミド、及びそれらの混合物であり、より好ましくはγ-ブチロラクトン、酢酸ブチル、酢酸アミル、N,N-ジメチルアセトアミド、及びそれらの混合物である。希釈前の溶媒に不活性ガスでのバブリングを行うことで溶媒中の溶存酸素を不活性ガスに置換して過酸化物の発生を抑制することができる。容器内を不活性ガスで充填して保管することでも末端アミノ基の酸化を抑制することができる。
The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide group in the chain of the transparent polyimide polymer ( In order to produce an optical film with an integral ratio A/B) of 0.0001 or more and 0.001 or less, the integral ratio A/B of the transparent polyimide polymer in the varnish during cast film formation must be 0.0001 or more. It is necessary to manage it so that it is 0.001 or less.
The integral ratio A/B can be controlled by the molecular weight of the transparent polyimide polymer, the ratio of polymerization monomers, the order of charging, and the like. When the molecular weight is high, the integral ratio A/B tends to be small, and when the molecular weight is low, the integral ratio A/B tends to be large.
The integral ratio A/B may decrease when a transparent polyimide polymer is stored in a solution state (eg, polyimide varnish) for a long period of time. This is thought to be because the terminal amino groups of the transparent polyimide polymer change due to oxidation or the like during storage. The storage period depends on the type of solvent and storage conditions, but is preferably within one year, more preferably within six months, and still more preferably within one month. Preferably, the storage temperature does not exceed 40°C, for example. From the viewpoint of suppressing oxidation of terminal amino groups, the amount of peroxide in the solvent is preferably small. From the viewpoint of suppressing the generation of peroxides, examples of solvents include aprotic solvents (more specifically, DMAc and dimethyl sulfoxide, etc.), ketones (more specifically, CP, etc.), and ester solvents. Examples include carboxylic acid esters (more specifically, acetic acid esters, cyclic carboxylic esters, etc.), and preferably cyclic carboxylic acid esters (more specifically, γ-butyrolactone, etc.), acetic esters (more specifically, γ-butyrolactone, etc.). (butyl acetate, amyl acetate, etc.), N,N-dimethylacetamide, and mixtures thereof, more preferably γ-butyrolactone, butyl acetate, amyl acetate, N,N-dimethylacetamide, and their mixtures. It is a mixture. By bubbling an inert gas into the solvent before dilution, the dissolved oxygen in the solvent can be replaced with the inert gas, thereby suppressing the generation of peroxides. Oxidation of terminal amino groups can also be suppressed by filling the container with inert gas and storing it.

前記の、透明ポリイミド系高分子のフィルムは光学フィルムとして用いられ、例えば、表示装置の前面板、特にフレキシブル表示装置の前面板(ウインドウフィルム)として有用である。フレキシブル表示装置は、例えば、フレキシブル機能層と、フレキシブル機能層に重ねられて前面板として機能する光学フィルムを有する。すなわち、フレキシブル表示装置の前面板は、フレキシブル機能層の上の視認側に配置される。この前面板は、フレキシブル機能層を保護する機能を有する。 The transparent polyimide polymer film described above is used as an optical film, and is useful, for example, as a front plate of a display device, particularly a front plate (window film) of a flexible display device. A flexible display device includes, for example, a flexible functional layer and an optical film that is stacked on the flexible functional layer and functions as a front plate. That is, the front plate of the flexible display device is arranged on the viewing side above the flexible functional layer. This front plate has the function of protecting the flexible functional layer.

表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットPC、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブル表示装置としては、フレキシブル特性を有する全ての表示装置、中でも好ましくは折り曲げ可能な、フォルダブル表示装置やローラブル表示装置が挙げられる。 Examples of display devices include televisions, smartphones, mobile phones, car navigation systems, tablet PCs, portable game consoles, electronic paper, indicators, bulletin boards, watches, and wearable devices such as smart watches. Examples of flexible display devices include all display devices having flexible characteristics, preferably foldable display devices and rollable display devices.

[フレキシブル表示装置]
本発明は、本発明の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置も提供する。本発明の光学フィルムは、好ましくはフレキシブル表示装置において前面板として用いられ、該前面板はウインドウフィルムと称されることがある。該フレキシブル表示装置は、フレキシブル表示装置用積層体と、有機EL表示パネルとからなり、有機EL表示パネルに対して視認側にフレキシブル表示装置用積層体が配置され、折り曲げ可能に構成されている。フレキシブル表示装置用積層体は、ウインドウフィルム、偏光板(好ましくは円偏光板)、タッチセンサを含有していてもよく、それらの積層順は任意であるが、視認側からウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサ又はウインドウフィルム、タッチセンサ、偏光板の順に積層されていることが好ましい。タッチセンサの視認側に偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり表示画像の視認性が良くなるので好ましい。それぞれの部材は接着剤、粘着剤等を用いて積層することができる。また、前記ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサのいずれかの層の少なくとも一面に形成された遮光パターンを具備することができる。
[Flexible display device]
The present invention also provides a flexible display device comprising the optical film of the present invention. The optical film of the present invention is preferably used as a front plate in a flexible display device, and the front plate is sometimes referred to as a window film. The flexible display device is composed of a flexible display device laminate and an organic EL display panel, and the flexible display device laminate is arranged on the viewing side with respect to the organic EL display panel, and is configured to be foldable. The laminate for a flexible display device may contain a window film, a polarizing plate (preferably a circularly polarizing plate), and a touch sensor, and the order of stacking them is arbitrary, but from the viewing side the window film, polarizing plate, It is preferable that the touch sensor or window film, the touch sensor, and the polarizing plate are laminated in this order. It is preferable that a polarizing plate is present on the viewing side of the touch sensor because the pattern of the touch sensor becomes difficult to see and the visibility of the displayed image improves. Each member can be laminated using an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, or the like. Further, a light shielding pattern may be provided on at least one surface of any one of the window film, polarizing plate, and touch sensor layer.

[偏光板]
本発明のフレキシブル表示装置は、偏光板、好ましくは円偏光板をさらに備えてよい。円偏光板は、直線偏光板にλ/4位相差板を積層することにより右若しくは左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。たとえば外光を右円偏光に変換して有機ELパネルで反射されて左円偏光となった外光を遮断し、有機ELの発光成分のみを透過させることで反射光の影響を抑制して画像を見やすくするために用いられる。円偏光機能を達成するためには、直線偏光板の吸収軸とλ/4位相差板の遅相軸は理論上45°である必要があるが、実用的には45±10°である。直線偏光板とλ/4位相差板とは必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が前述の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが実用上は必ずしもその必要はないので本発明における円偏光板は楕円偏光板をも包含する。直線偏光板の視認側にさらにλ/4位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも好ましい。
[Polarizer]
The flexible display device of the present invention may further include a polarizing plate, preferably a circularly polarizing plate. A circularly polarizing plate is a functional layer that has a function of transmitting only a right or left circularly polarized light component by laminating a λ/4 retardation plate on a linearly polarizing plate. For example, by converting external light into right-handed circularly polarized light, blocking the left-handed circularly polarized exterior light that is reflected by an organic EL panel, and transmitting only the organic EL light emitting component, the effect of reflected light is suppressed and images are created. Used to make it easier to see. In order to achieve the circular polarization function, the absorption axis of the linear polarizing plate and the slow axis of the λ/4 retardation plate should theoretically be 45°, but in practice they are 45±10°. The linear polarizing plate and the λ/4 retardation plate do not necessarily need to be stacked adjacent to each other, as long as the relationship between the absorption axis and the slow axis satisfies the above range. Although it is preferable to achieve complete circularly polarized light at all wavelengths, it is not necessary in practice, so the circularly polarizing plate in the present invention also includes an elliptically polarizing plate. It is also preferable to further laminate a λ/4 retardation film on the viewing side of the linearly polarizing plate to make the emitted light circularly polarized, thereby improving visibility when wearing polarized sunglasses.

直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。前記直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。前記直線偏光板の厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは0.5~100μmである。厚さが前記の範囲にあると柔軟性が低下し難い傾向にある。
前記直線偏光子は、ポリビニルアルコール(PVA)系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子であってもよい。延伸によって配向したPVA系フィルムに、ヨウ素等の二色性色素が吸着、又はPVAに吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。前記フィルム型偏光子の製造においては、他に膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥等の工程を有していてもよい。延伸や染色工程はPVA系フィルム単独で行ってもよいし、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルムと積層された状態で行うこともできる。用いられるPVA系フィルムの厚さは好ましくは10~100μmであり、延伸倍率は好ましくは2~10倍である。
さらに前記偏光子の他の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子であってもよい。前記液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むことができる。前記液晶性化合物は液晶状態を示す性質を有していればよく、特にスメクチック相等の高次の配向状態を有していると高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、液晶性化合物は重合性官能基を有していることも好ましい。
The linear polarizing plate is a functional layer that allows light vibrating in the direction of the transmission axis to pass through, but has the function of blocking polarized light with a vibration component perpendicular to it. The linear polarizing plate may include a linear polarizer alone or a linear polarizer and a protective film attached to at least one surface thereof. The thickness of the linearly polarizing plate may be 200 μm or less, preferably 0.5 to 100 μm. When the thickness is within the above range, flexibility tends to be less likely to decrease.
The linear polarizer may be a film-type polarizer manufactured by dyeing and stretching a polyvinyl alcohol (PVA) film. A dichroic dye such as iodine is adsorbed to a PVA-based film that is oriented by stretching, or by being stretched while being adsorbed to PVA, the dichroic dye is oriented and exhibits polarizing performance. The production of the film-type polarizer may include other steps such as swelling, crosslinking with boric acid, washing with an aqueous solution, and drying. The stretching and dyeing steps may be performed on the PVA film alone, or may be performed on the PVA film laminated with another film such as polyethylene terephthalate. The thickness of the PVA film used is preferably 10 to 100 μm, and the stretching ratio is preferably 2 to 10 times.
Further, another example of the polarizer may be a liquid crystal coating type polarizer formed by applying a liquid crystal polarizing composition. The liquid crystal polarizing composition may include a liquid crystal compound and a dichroic dye compound. The liquid crystalline compound need only have the property of exhibiting a liquid crystal state, and it is particularly preferable that it has a high-order alignment state such as a smectic phase because it can exhibit high polarization performance. Moreover, it is also preferable that the liquid crystal compound has a polymerizable functional group.

前記二色性色素は、前記液晶化合物とともに配向して二色性を示す色素であって、二色性色素自身が液晶性を有していてもよいし、重合性官能基を有していることもできる。液晶偏光組成物の中のいずれかの化合物は重合性官能基を有している。
前記液晶偏光組成物はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することにより製造される。
液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、好ましくは0.5~10μm、より好ましくは1~5μmであってもよい。
前記配向膜は、例えば基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビング、偏光照射等により配向性を付与することで製造することができる。前記配向膜形成組成物は、配向剤の他に溶剤、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を含んでいてもよい。前記配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類を使用できる。光配向を適用する場合にはシンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。前記配向剤として使用される高分子の重量平均分子量が10,000~1,000,000程度であってもよい。前記配向膜の厚さは、配向規制力の観点から、好ましくは5~10,000nm、より好ましは10~500nmである。前記液晶偏光層は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウの透明基材としての役割を担うことも好ましい。
The dichroic dye is a dye that exhibits dichroism when aligned with the liquid crystal compound, and the dichroic dye itself may have liquid crystallinity or may have a polymerizable functional group. You can also do that. Any compound in the liquid crystal polarizing composition has a polymerizable functional group.
The liquid crystal polarizing composition may further include an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a crosslinking agent, a silane coupling agent, and the like.
The liquid crystal polarizing layer is manufactured by coating a liquid crystal polarizing composition on an alignment film to form a liquid crystal polarizing layer.
The liquid crystal polarizing layer can be formed thinner than a film-type polarizer. The thickness of the liquid crystal polarizing layer may be preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 1 to 5 μm.
The alignment film can be manufactured, for example, by applying an alignment film-forming composition onto a base material and imparting alignment properties by rubbing, polarized light irradiation, or the like. The alignment film forming composition may contain a solvent, a crosslinking agent, an initiator, a dispersant, a leveling agent, a silane coupling agent, etc. in addition to the alignment agent. As the alignment agent, for example, polyvinyl alcohols, polyacrylates, polyamic acids, and polyimides can be used. When photoalignment is applied, it is preferable to use an alignment agent containing a cinnamate group. The weight average molecular weight of the polymer used as the alignment agent may be about 10,000 to 1,000,000. The thickness of the alignment film is preferably 5 to 10,000 nm, more preferably 10 to 500 nm, from the viewpoint of alignment regulating force. The liquid crystal polarizing layer can be peeled off from the base material and transferred and laminated, or the base material can be laminated as is. It is also preferable that the base material plays a role as a protective film, a retardation plate, or a transparent base material for a window.

前記保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく、前記透明基材に使用される材料、添加剤が使用できる。セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリエステル系フィルムが好ましい。エポキシ樹脂等のカチオン硬化組成物やアクリレート等のラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。前記保護フィルムの厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは、1~100μmである。前記保護フィルムの厚さが前記の範囲にあると、保護フィルムの柔軟性が低下し難い。保護フィルムは、ウインドウの透明基材の役割を兼ねることもできる。 The protective film may be any transparent polymer film, and materials and additives used for the transparent substrate can be used. Cellulose-based films, olefin-based films, acrylic films, and polyester-based films are preferred. It may be a coating type protective film obtained by applying and curing a cationic curing composition such as an epoxy resin or a radical curing composition such as acrylate. If necessary, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments and dyes, optical brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, antioxidants, lubricants, solvents, etc. May contain. The thickness of the protective film may be 200 μm or less, preferably 1 to 100 μm. When the thickness of the protective film is within the above range, the flexibility of the protective film is unlikely to decrease. The protective film can also serve as a transparent base material for the window.

前記λ/4位相差板は、入射光の進行方向に直交する方向(フィルムの面内方向)にλ/4の位相差を与えるフィルムである。前記λ/4位相差板は、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等の高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。必要により位相差調整剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。前記延伸型位相差板の厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは1~100μmである。厚さが前記の範囲にあるとフィルムの柔軟性が低下し難い傾向にある。
さらに前記λ/4位相差板の他の一例としては、液晶組成物を塗布して形成する液晶塗布型位相差板であってもよい。前記液晶組成物は、ネマチック、コレステリック、スメクチック等の液晶状態を示す性質を有する液晶性化合物を含む。液晶組成物の中の液晶性化合物を含むいずれかの化合物は重合性官能基を有している。前記液晶塗布型位相差板はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。前記液晶塗布型位相差板は、前記液晶偏光層での記載と同様に配向膜上に液晶組成物を塗布硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、通常0.5~10μm、好ましくは1~5μmであってもよい。前記液晶塗布型位相差板は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウの透明基材としての役割を担うことも好ましい。
The λ/4 retardation plate is a film that provides a retardation of λ/4 in a direction perpendicular to the traveling direction of incident light (in-plane direction of the film). The λ/4 retardation plate may be a stretched retardation plate manufactured by stretching a polymer film such as a cellulose film, an olefin film, or a polycarbonate film. If necessary, retardation adjusters, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments and dyes, optical brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, and antioxidants. , a lubricant, a solvent, etc. The thickness of the stretched retardation plate may be 200 μm or less, preferably 1 to 100 μm. When the thickness is within the above range, the flexibility of the film tends to be less likely to decrease.
Further, another example of the λ/4 retardation plate may be a liquid crystal coated retardation plate formed by applying a liquid crystal composition. The liquid crystal composition includes a liquid crystal compound that exhibits a liquid crystal state such as nematic, cholesteric, or smectic. Any compound containing a liquid crystal compound in the liquid crystal composition has a polymerizable functional group. The liquid crystal coated retardation plate may further include an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a crosslinking agent, a silane coupling agent, and the like. The liquid crystal coated retardation plate can be manufactured by coating and curing a liquid crystal composition on an alignment film to form a liquid crystal retardation layer in the same manner as described for the liquid crystal polarizing layer. A liquid crystal coated retardation plate can be formed thinner than a stretched retardation plate. The thickness of the liquid crystal polarizing layer may be generally 0.5 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm. The liquid crystal coated retardation plate can be peeled off from the base material and transferred and laminated, or the base material can be laminated as is. It is also preferable that the base material plays a role as a protective film, a retardation plate, or a transparent base material for a window.

一般的には、短波長ほど複屈折が大きく長波長になるほど小さな複屈折を示す材料が多い。この場合には全可視光領域でλ/4の位相差を達成することはできないので、視感度の高い560nm付近に対してλ/4となるような面内位相差100~180nm、好ましくは130~150nmとなるように設計されることが多い。通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ/4位相差板を用いることは視認性をよくすることができるので好ましい。このような材料としては延伸型位相差板の場合は特開2007-232873号公報等、液晶塗布型位相差板の場合には特開2010-30979号公報に記載されているものを用いることも好ましい。
また、他の方法としてはλ/2位相差板と組合せることで広帯域λ/4位相差板を得る技術も知られている(特開平10-90521号公報)。λ/2位相差板もλ/4位相差板と同様の材料方法で製造される。延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板との組合せは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いることは厚さを薄くすることができるので好ましい。
前記円偏光板には斜め方向の視認性を高めるために、正のCプレートを積層する方法も知られている(特開2014-224837号公報)。正のCプレートも液晶塗布型位相差板であっても延伸型位相差板であってもよい。厚さ方向の位相差は、通常-200~-20nm、好ましくは-140~-40nmである。
In general, many materials exhibit birefringence as the wavelength becomes shorter, and birefringence decreases as the wavelength increases. In this case, it is not possible to achieve a phase difference of λ/4 in the entire visible light region, so the in-plane phase difference is 100 to 180 nm, preferably 130 nm, which is λ/4 for the vicinity of 560 nm, where visibility is high. It is often designed to have a wavelength of ~150 nm. It is preferable to use an inverse dispersion λ/4 retardation plate made of a material having birefringence and wavelength dispersion characteristics opposite to those of normal ones because visibility can be improved. As such materials, those described in JP-A No. 2007-232873 for a stretched retardation plate, and those described in JP-A No. 2010-30979 for a liquid crystal coated retardation plate may be used. preferable.
Furthermore, as another method, a technique for obtaining a broadband λ/4 retardation plate by combining it with a λ/2 retardation plate is also known (Japanese Patent Laid-Open No. 10-90521). The λ/2 retardation plate is also manufactured using the same material method as the λ/4 retardation plate. Although the combination of the stretched type retardation plate and the liquid crystal coated type retardation plate is arbitrary, it is preferable to use a liquid crystal coated type retardation plate in both cases because the thickness can be reduced.
A method is also known in which a positive C plate is laminated on the circularly polarizing plate in order to improve visibility in an oblique direction (Japanese Patent Laid-Open No. 2014-224837). The positive C plate may also be a liquid crystal coated retardation plate or a stretched retardation plate. The retardation in the thickness direction is usually -200 to -20 nm, preferably -140 to -40 nm.

[タッチセンサ]
本発明のフレキシブル表示装置は、タッチセンサをさらに備えていてもよい。タッチセンサは入力手段として用いられる。タッチセンサとしては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等様々な様式が提案されており、いずれの方式でも構わない。中でも静電容量方式が好ましい。静電容量方式タッチセンサは活性領域及び前記活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は表示パネルで画面が表示される領域(表示部)に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域であり、非活性領域は表示装置で画面が表示されない領域(非表示部)に対応する領域である。タッチセンサはフレキシブルな特性を有する基板と;前記基板の活性領域に形成された感知パターンと;前記基板の非活性領域に形成され、前記感知パターンとパッド部を介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインを含むことができる。フレキシブルな特性を有する基板としては、前記ウインドウの透明基板と同様の材料が使用できる。タッチセンサの基板は、その靱性が2,000MPa%以上であるものがタッチセンサのクラック抑制の面から好ましい。より好ましくは靱性が2,000~30,000MPa%であってもよい。ここで、靭性は、高分子材料の引張実験を通じて得られる応力(MPa)-歪み(%)曲線(Stress-strain curve)で破壊点までの曲線の下部面積として定義される。
[Touch sensor]
The flexible display device of the present invention may further include a touch sensor. A touch sensor is used as an input means. Various types of touch sensors have been proposed, including a resistive film type, a surface acoustic wave type, an infrared type, an electromagnetic induction type, and a capacitance type, and any of these types may be used. Among these, the capacitive method is preferable. A capacitive touch sensor is divided into an active area and a non-active area located around the active area. The active area corresponds to the area where the screen is displayed on the display panel (display part) and is the area where the user's touch is sensed, and the inactive area is the area where the screen is not displayed on the display device (non-active area). This is the area corresponding to the display section). The touch sensor includes a substrate having flexible characteristics; a sensing pattern formed on an active area of the substrate; and a sensing pattern formed on a non-active area of the substrate and connected to an external driving circuit through the sensing pattern and a pad portion. Each sensing line can be included. As the flexible substrate, the same material as the transparent substrate of the window can be used. The substrate of the touch sensor preferably has a toughness of 2,000 MPa% or more from the viewpoint of suppressing cracks in the touch sensor. More preferably, the toughness may be 2,000 to 30,000 MPa%. Here, toughness is defined as the area under the stress-strain curve (MPa)-strain (%) obtained through a tensile experiment of the polymer material up to the breaking point.

前記感知パターンは、第1方向に形成された第1パターン及び第2方向に形成された第2パターンを備えることができる。第1パターンと第2パターンは互いに異なる方向に配置される。第1パターン及び第2パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第1パターンは各単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態であるが、第2パターンは各単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっているので、第2パターンを電気的に接続するためには別途のブリッジ電極が必要である。感知パターンは周知の透明電極素材を適用することができる。例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、亜鉛酸化物(ZnO)、インジウム亜鉛スズ酸化物(IZTO)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)、カドミウムスズ酸化物(CTO)、PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene))、炭素ナノチューブ(CNT)、グラフェン、金属ワイヤなどを挙げることができ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。好ましくはITOを使用することができる。金属ワイヤに使用される金属は特に限定されず、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、テレニウム、クロムなどを挙げることができる。これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。 The sensing pattern may include a first pattern formed in a first direction and a second pattern formed in a second direction. The first pattern and the second pattern are arranged in different directions. The first pattern and the second pattern are formed on the same layer and must be electrically connected to each other in order to sense a touched point. The first pattern has unit patterns connected to each other via joints, but the second pattern has a structure in which each unit pattern is isolated from each other in an island configuration, so the second pattern is electrically connected to the unit patterns. A separate bridge electrode is required for connection. A well-known transparent electrode material can be applied to the sensing pattern. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium gallium zinc oxide (IGZO), cadmium tin oxide (CTO) , PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)), carbon nanotubes (CNT), graphene, metal wires, etc., and these can be used alone or in a mixture of two or more. Preferably ITO can be used. The metal used for the metal wire is not particularly limited, and examples thereof include silver, gold, aluminum, copper, iron, nickel, titanium, terenium, and chromium. These can be used alone or in combination of two or more.

ブリッジ電極は感知パターン上部に絶縁層を介して前記絶縁層上部に形成することができ、基板上にブリッジ電極が形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。前記ブリッジ電極は感知パターンと同じ素材で形成することもでき、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの2種以上の合金などの金属で形成することもできる。第1パターンと第2パターンは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極の間には絶縁層が形成される。絶縁層は第1パターンの継ぎ手とブリッジ電極の間にのみ形成することもでき、感知パターンを覆う層の構造に形成することもできる。後者の場合は、ブリッジ電極は絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第2パターンを接続することができる。前記タッチセンサはパターンが形成されたパターン領域と 、パターンが形成されていない非パターン領域間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として基板と電極の間に光学調節層をさらに含むことができ、前記光学調節層は無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。前記光硬化組成物は無機粒子をさらに含むことができる。前記無機粒子によって光学調節層の屈折率を上昇させることができる。
前記光硬化性有機バインダーは、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を含むことができる。前記光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。
前記無機粒子は、例えば、ジルコニア粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子などを含むことができる。前記光硬化組成物は、光重合開始剤、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤をさらに含むこともできる。
A bridge electrode may be formed on the sensing pattern through an insulating layer, and the bridge electrode may be formed on a substrate, and an insulating layer and a sensing pattern may be formed on the bridge electrode. The bridge electrode may be formed of the same material as the sensing pattern, and may be formed of a metal such as molybdenum, silver, aluminum, copper, palladium, gold, platinum, zinc, tin, titanium, or an alloy of two or more of these. You can also. Since the first pattern and the second pattern must be electrically insulated, an insulating layer is formed between the sensing pattern and the bridge electrode. The insulating layer may be formed only between the joint of the first pattern and the bridge electrode, or may be formed as a layer structure covering the sensing pattern. In the latter case, the bridge electrode can connect the second pattern through a contact hole formed in the insulating layer. The touch sensor detects the difference in transmittance between a patterned area and a non-patterned area, specifically, the difference in light transmittance induced by the difference in refractive index in these areas. An optical adjustment layer may be further included between the substrate and the electrode as a means for appropriately compensating for the difference, and the optical adjustment layer may include an inorganic insulating material or an organic insulating material. The optical adjustment layer can be formed by coating a photocurable composition containing a photocurable organic binder and a solvent on a substrate. The photocurable composition may further include inorganic particles. The inorganic particles can increase the refractive index of the optical adjustment layer.
The photocurable organic binder may include, for example, a copolymer of each monomer such as an acrylate monomer, a styrene monomer, or a carboxylic acid monomer. The photocurable organic binder may be a copolymer containing different repeating units such as epoxy group-containing repeating units, acrylate repeating units, and carboxylic acid repeating units.
The inorganic particles may include, for example, zirconia particles, titania particles, alumina particles, and the like. The photocurable composition may further contain additives such as a photopolymerization initiator, a polymerizable monomer, and a curing aid.

[接着層]
前記フレキシブル表示装置用積層体を形成する各層(ウインドウ、偏光板、タッチセンサ)並びに各層を構成するフィルム部材(直線偏光板、λ/4位相差板等)は接着剤によって接着することができる。接着剤としては、水系接着剤、有機溶剤系接着剤、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤(粘着剤)、再湿型接着剤等、汎用に使用されているものが使用できる。中でも水系溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤がよく用いられる。接着層の厚さは、求められる接着力等に応じて適宜調節することができ、例えば0.01~500μm、好ましくは0.1~300μmである。接着層は、前記フレキシブル表示装置用積層体には複数存在してよいが、それぞれの厚さ及び用いられる接着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。
[Adhesive layer]
Each layer (window, polarizing plate, touch sensor) forming the laminate for a flexible display device and the film member (linear polarizing plate, λ/4 retardation plate, etc.) forming each layer can be bonded with an adhesive. Adhesives include water-based adhesives, organic solvent-based adhesives, solvent-free adhesives, solid adhesives, solvent-vaporizing adhesives, moisture-curing adhesives, heat-curing adhesives, anaerobic-curing adhesives, and activated adhesives. Commonly used adhesives such as energy ray curable adhesives, curing agent mixed adhesives, hot melt adhesives, pressure sensitive adhesives (adhesives), and rewet adhesives can be used. Among these, water-based solvent volatilization type adhesives, active energy ray curable adhesives, and adhesives are often used. The thickness of the adhesive layer can be adjusted as appropriate depending on the required adhesive strength, and is, for example, 0.01 to 500 μm, preferably 0.1 to 300 μm. A plurality of adhesive layers may be present in the flexible display device laminate, and the thickness of each adhesive layer and the type of adhesive used may be the same or different.

前記水系溶剤揮散型接着剤としてはポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷん等の水溶性ポリマー、エチレン-酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン-ブタジエン系エマルジョン等水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。水、前記主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤等を配合してもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、前記水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。前記水系溶剤揮散型接着剤を用いる場合の接着層の厚さは、通常0.01~10μm、好ましくは0.1~1μmであってもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤を複数層の形成に用いる場合、それぞれの層の厚さ及び前記接着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。 As the water-based solvent volatilization type adhesive, a water-dispersed polymer such as a polyvinyl alcohol polymer, a water-soluble polymer such as starch, an ethylene-vinyl acetate emulsion, a styrene-butadiene emulsion, etc. can be used as the main polymer. In addition to water and the main polymer, a crosslinking agent, a silane compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a dye, a pigment, an inorganic filler, an organic solvent, etc. may be added. In the case of bonding with the aqueous solvent volatile adhesive, adhesiveness can be imparted by injecting the aqueous solvent volatile adhesive between the adherend layers, bonding the adherend layers, and then drying. The thickness of the adhesive layer when using the aqueous solvent volatile adhesive may be generally 0.01 to 10 μm, preferably 0.1 to 1 μm. When the aqueous solvent volatile adhesive is used to form multiple layers, the thickness of each layer and the type of adhesive may be the same or different.

前記活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。前記活性エネルギー線硬化組成物は、ハードコート組成物と同様のラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも1種の重合物を含有することができる。前記ラジカル重合性化合物とは、ハードコート組成物と同様であり、ハードコート組成物と同様の種類のものが使用できる。接着層に用いられるラジカル重合性化合物としてはアクリロイル基を有する化合物が好ましい。接着剤組成物としての粘度を下げるために単官能の化合物を含むことも好ましい。 The active energy ray curable adhesive can be formed by curing an active energy ray curable composition containing a reactive material that forms an adhesive layer by irradiation with active energy rays. The active energy ray-curable composition may contain at least one polymer of the same radical polymerizable compound and cationic polymerizable compound as the hard coat composition. The radically polymerizable compound is the same as the hard coat composition, and the same type of compound as the hard coat composition can be used. The radically polymerizable compound used in the adhesive layer is preferably a compound having an acryloyl group. It is also preferable to include a monofunctional compound in order to lower the viscosity of the adhesive composition.

前記カチオン重合性化合物は、ハードコート組成物と同様であり、ハードコート組成物と同様の種類のものが使用できる。活性エネルギー線硬化組成物に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物が特に好ましい。接着剤組成物の粘度を下げるために単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことも好ましい。
活性エネルギー線組成物には重合開始剤をさらに含むことができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等であり、適宜選択して用いることができる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカルもしくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。ハードコート組成物の記載の中で活性エネルギー線照射によりラジカル重合又はカチオン重合の内の少なくともいずれか開始することができる開始剤を使用することができる。
The cationic polymerizable compound is the same as that in the hard coat composition, and the same type of compound as in the hard coat composition can be used. As the cationically polymerizable compound used in the active energy ray-curable composition, epoxy compounds are particularly preferred. It is also preferred to include a monofunctional compound as a reactive diluent to reduce the viscosity of the adhesive composition.
The active energy ray composition can further contain a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator include radical polymerization initiators, cationic polymerization initiators, radical and cationic polymerization initiators, and can be appropriately selected and used. These polymerization initiators are decomposed by at least one of active energy ray irradiation and heating to generate radicals or cations to advance radical polymerization and cationic polymerization. In the description of the hard coat composition, an initiator capable of initiating at least either radical polymerization or cationic polymerization by irradiation with active energy rays can be used.

前記活性エネルギー線硬化組成物はさらに、イオン捕捉剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤を含むことができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤によって接着する場合、前記活性エネルギー線硬化組成物を被接着層のいずれか又は両方に塗布後貼合し、いずれかの被着層又は両方の被着層を通して活性エネルギー線を照射して硬化させることで接着することができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合の接着層の厚さは、通常0.01~20μm、好ましくは0.1~10μmであってもよい。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を複数層の形成に用いる場合には、それぞれの層の厚さ及び用いられる接着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。 The active energy ray-curable composition further contains an ion scavenger, an antioxidant, a chain transfer agent, an adhesion promoter, a thermoplastic resin, a filler, a flow viscosity modifier, a plasticizer, an antifoaming agent, an additive, and a solvent. can include. In the case of bonding with the active energy ray-curable adhesive, the active energy ray-curable composition is applied to one or both of the adhered layers and then laminated, and the active energy ray-curable composition is applied through either or both of the adhered layers. It can be bonded by irradiating it with energy rays and curing it. When using the active energy ray-curable adhesive, the thickness of the adhesive layer may be generally 0.01 to 20 μm, preferably 0.1 to 10 μm. When the active energy ray-curable adhesive is used to form multiple layers, the thickness of each layer and the type of adhesive used may be the same or different.

前記粘着剤としては、主剤ポリマーに応じて、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等に分類され何れを使用することもできる。粘着剤には主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラー等を配合してもよい。前記粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着層(接着層)が形成される。粘着層は直接形成されてもよいし、別途基材に形成したものを転写することもできる。接着前の粘着面をカバーするためには離型フィルムを使用することも好ましい。前記粘着剤を用いる場合の接着層の厚さは、通常1~500μm、好ましくは2~300μmであってもよい。前記粘着剤を複数層の形成に用いる場合、それぞれの層の厚さ及び用いられる粘着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。 The adhesive may be classified into acrylic adhesives, urethane adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, etc. depending on the main polymer, and any of them can be used. In addition to the base polymer, the adhesive may contain a crosslinking agent, a silane compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a tackifier, a plasticizer, a dye, a pigment, an inorganic filler, and the like. A pressure-sensitive adhesive composition is obtained by dissolving and dispersing each component constituting the pressure-sensitive adhesive in a solvent, and the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto a base material and then dried to form a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer). be done. The adhesive layer may be formed directly or may be separately formed on a base material and transferred. It is also preferable to use a release film to cover the adhesive surface before adhesion. When using the above adhesive, the thickness of the adhesive layer may be generally 1 to 500 μm, preferably 2 to 300 μm. When the adhesive is used to form multiple layers, the thickness of each layer and the type of adhesive used may be the same or different.

[遮光パターン]
前記遮光パターンは前記フレキシブル表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによって前記フレキシブル表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。前記遮光パターンは単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーを有することができる。遮光パターンはカラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子で形成することができる。これらの単独又は2種類以上の混合物で使用することもできる。前記遮光パターンは、印刷、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚さは、通常1~100μm、好ましくは2~50μmである。また、遮光パターンの厚さ方向に傾斜等の形状を付与することも好ましい。
[Shading pattern]
The light shielding pattern may be applied as at least a portion of a bezel or a housing of the flexible display device. The visibility of the image is improved by hiding the wiring arranged at the edge of the flexible display device by the light-shielding pattern and making it difficult to see. The light blocking pattern may have a single layer or a multilayer structure. The color of the light shielding pattern is not particularly limited, and may have various colors such as black, white, and metallic color. The light-shielding pattern can be formed using pigments for realizing colors and polymers such as acrylic resin, ester resin, epoxy resin, polyurethane, and silicone. These can be used alone or in a mixture of two or more. The light-shielding pattern can be formed by various methods such as printing, lithography, and inkjet. The thickness of the light shielding pattern is usually 1 to 100 μm, preferably 2 to 50 μm. Further, it is also preferable to provide a shape such as an inclination in the thickness direction of the light shielding pattern.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「%」及び「部」は、特記しない限り、質量%及び質量部を意味する。まず評価方法について説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples. "%" and "parts" in the examples mean % by mass and parts by mass unless otherwise specified. First, the evaluation method will be explained.

<1.ポリイミドワニスの製造及びポリイミドフィルムの製膜>
(実施例1)
(1)ポリイミド溶液の調製
窒素雰囲気下、反応容器に、触媒(第三級アミン)としてのイソキノリン 0.5質量部を投入した。反応容器は、溶媒トラップ及びフィルターを取り付けた真空ポンプが接続され、オイルバスに設置されていた。次に、反応容器に溶媒Aとしてγ-ブチロラクトン(GBL) 305.58質量部と、ジアミンとしての2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB) 104.43質量部とをさらに投入した、反応容器内の内容物を撹拌して完溶させた。さらにテトラカルボン酸二無水物としての4,4’-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA) 145.59質量部を反応容器へ投入した後、反応容器内の内容物を撹拌しつつ、オイルバスで昇温を開始した。加えたTFMBと6FDAとのモル比(6FDA:TFMB)は1.00:0.995であり、原料モノマーの濃度は45質量%であった。原料モノマー100質量部に対する第三級アミンの質量は0.2質量部であった。反応容器内の内温が120℃に到達したところで、反応容器内の圧力を400mmHgまで減圧し、続けて内温180℃まで昇温した。内温が180℃に到達した後、さらに5.5時間加熱撹拌を行った後に大気圧まで復圧し、170℃まで冷却しポリイミド溶液を得た。減圧前後に反応容器中の酸素濃度を確認したところ、0.01%未満であった。170℃にてGBLを加えてポリイミドの固形分が40質量%である均一溶液として、ポリイミド溶液を得た。
<1. Production of polyimide varnish and production of polyimide film>
(Example 1)
(1) Preparation of polyimide solution 0.5 parts by mass of isoquinoline as a catalyst (tertiary amine) was charged into a reaction vessel under a nitrogen atmosphere. The reaction vessel was connected to a vacuum pump equipped with a solvent trap and filter and placed in an oil bath. Next, 305.58 parts by mass of γ-butyrolactone (GBL) as solvent A and 104.43 parts by mass of 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine (TFMB) as diamine were further charged into the reaction vessel. The contents in the reaction vessel were stirred to completely dissolve the contents. Furthermore, after 145.59 parts by mass of 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (6FDA) as a tetracarboxylic dianhydride was charged into the reaction vessel, the contents in the reaction vessel were stirred. At the same time, we started raising the temperature in an oil bath. The molar ratio of added TFMB and 6FDA (6FDA:TFMB) was 1.00:0.995, and the concentration of the raw material monomer was 45% by mass. The mass of the tertiary amine was 0.2 parts by mass based on 100 parts by mass of the raw material monomer. When the internal temperature inside the reaction vessel reached 120°C, the pressure inside the reaction vessel was reduced to 400 mmHg, and the internal temperature was subsequently raised to 180°C. After the internal temperature reached 180°C, the mixture was further heated and stirred for 5.5 hours, then the pressure was returned to atmospheric pressure, and the mixture was cooled to 170°C to obtain a polyimide solution. When the oxygen concentration in the reaction vessel was checked before and after the pressure reduction, it was found to be less than 0.01%. GBL was added at 170° C. to obtain a polyimide solution as a homogeneous solution having a polyimide solid content of 40% by mass.

(2)ワニスの製造
希釈溶媒(溶媒B)としてのN,N-ジメチルアセトアミド(DMAc)を30分間窒素ガスでバブリング処理を実行した。上記(1)で得られたポリイミド溶液に、バブリング処理を施したDMAcを155℃で加えてポリイミドの固形分が20質量%である均一溶液とし、反応容器から取り出し、ワニスを得た。
(2) Manufacture of varnish N,N-dimethylacetamide (DMAc) as a diluting solvent (solvent B) was bubbled with nitrogen gas for 30 minutes. DMAc subjected to bubbling treatment was added to the polyimide solution obtained in the above (1) at 155°C to form a homogeneous solution having a polyimide solid content of 20% by mass, and the solution was taken out from the reaction vessel to obtain a varnish.

(3)ポリイミドワニスの保管
上記(2)で調製したワニスを温度25℃及び湿度50%の環境下で5ヶ月間保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは0.00052であり、ポリスチレン換算分子量は36万であった。
(3) Storage of polyimide varnish The varnish prepared in (2) above was stored for 5 months at a temperature of 25° C. and a humidity of 50%. The integral ratio A/B of polyimide in the varnish after storage was 0.00052, and the molecular weight in terms of polystyrene was 360,000.

(4)ポリイミドフィルムの製膜
上記(3)で得られたポリイミドワニス200.00質量部に(2)で準備したDMAcを加えて15質量%溶液を調し、それをPET(ポリエチレンテレフタラート)フィルム上で流涎した後、温度50℃で30分間加熱し、引き続いて温度140℃で10分加熱して、PET上に塗膜を形成した。得られた塗膜をPETから剥離してさらに200℃40分加熱することでポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(4) Formation of polyimide film DMAc prepared in (2) was added to 200.00 parts by mass of the polyimide varnish obtained in (3) above to prepare a 15% by mass solution, and it was mixed with PET (polyethylene terephthalate). ) After drooling on the film, it was heated at a temperature of 50°C for 30 minutes, and subsequently heated at a temperature of 140°C for 10 minutes to form a coating film on PET. The obtained coating film was peeled off from PET and further heated at 200° C. for 40 minutes to obtain a polyimide film. The thickness of the obtained polyimide film was 80 μm.

(実施例2)
(1)ワニスの調製
バブリング処理を施した希釈溶媒をDMAcからシクロペンタノン(CP)に変更し、バブリング処理を施した希釈溶媒の温度を155℃から130℃に変更した以外は、実施例1のワニスの製造方法と同様にしてワニスを得た。バブリング処理を施したCPは、CPを40分間窒素ガスでバブリング処理を実行して得た。
(Example 2)
(1) Preparation of varnish Example 1 except that the dilution solvent subjected to bubbling treatment was changed from DMAc to cyclopentanone (CP), and the temperature of the dilution solvent subjected to bubbling treatment was changed from 155°C to 130°C. A varnish was obtained in the same manner as in the method for producing varnish. The bubbling-treated CP was obtained by bubbling the CP with nitrogen gas for 40 minutes.

(2)ポリイミドワニスの保管
保管するワニスを実施例1(2)のワニスから実施例2(1)のワニスに変更し、保管期間を5ヶ月間から2週間に変更した以外は、実施例1(3)と同様にしてワニスを保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは、0.00035であり、ポリスチレン換算分子量は30万であった。
(2) Storage of polyimide varnish Example 1 except that the varnish to be stored was changed from the varnish of Example 1 (2) to the varnish of Example 2 (1), and the storage period was changed from 5 months to 2 weeks. The varnish was stored in the same manner as in (3). The integral ratio A/B of polyimide in the varnish after storage was 0.00035, and the molecular weight in terms of polystyrene was 300,000.

(3)ポリイミドフィルムの製膜
実施例1(3)で調製したワニスから実施例2(2)で調製したワニスに変更し、実施例1(2)で準備したバブリング処理を施したDMAcを実施例2(1)で準備したバブリング処理を施したCPに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にして、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(3) Formation of polyimide film The varnish prepared in Example 1 (3) was changed to the varnish prepared in Example 2 (2), and the bubbling-treated DMAc prepared in Example 1 (2) was applied. A polyimide film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the bubbling-treated CP prepared in Example 2 (1) was used. The thickness of the obtained polyimide film was 80 μm.

(比較例1)
(1)ワニスの調製
希釈溶媒をバブリング処理を施したDMAcからバブリング処理を施していないCPに変更し、希釈溶媒の温度を155℃から130℃に変更した以外は、実施例1のワニスの製造方法と同様にしてワニスを得た。
(Comparative example 1)
(1) Preparation of varnish Production of the varnish of Example 1 except that the dilution solvent was changed from bubbling-treated DMAc to non-bubbling-treated CP, and the temperature of the dilution solvent was changed from 155°C to 130°C. A varnish was obtained in the same manner as in the method.

(2)ポリイミドワニスの保管
保管するワニスを実施例1(2)のワニスから比較例1(1)のワニスに変更し、保管期間を5ヶ月間から4ヶ月間に変更した以外は、実施例1(3)と同様にしてワニスを保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは、0.00006であり、ポリスチレン換算分子量は32万であった。
(2) Storage of polyimide varnish The varnish to be stored was changed from the varnish of Example 1 (2) to the varnish of Comparative Example 1 (1), and the storage period was changed from 5 months to 4 months. The varnish was stored in the same manner as in 1(3). The integral ratio A/B of polyimide in the varnish after storage was 0.00006, and the molecular weight in terms of polystyrene was 320,000.

(3)ポリイミドフィルムの製膜
実施例1(3)で調製したワニスから比較例1(2)で調製したワニスに変更し、実施例1(2)で準備したバブリング処理を施したDMAcを比較例1(1)で準備したバブリング処理を施さなかったCPに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にして、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(3) Formation of polyimide film The varnish prepared in Example 1 (3) was changed to the varnish prepared in Comparative Example 1 (2), and the bubbling-treated DMAc prepared in Example 1 (2) was compared. A polyimide film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the CP prepared in Example 1 (1) was used, which was not subjected to the bubbling treatment. The thickness of the obtained polyimide film was 80 μm.

(比較例2)
(1)ワニスの調製
希釈溶媒を、バブリング処理を施したDMAcからバブリング処理を施さなかったGBLに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にしてワニスを得た。
(Comparative example 2)
(1) Preparation of varnish A varnish was obtained in the same manner as in Example 1, except that the dilution solvent was changed from DMAc subjected to bubbling treatment to GBL not subjected to bubbling treatment.

(2)ポリイミドワニスの保管
保管するワニスを実施例1(2)のワニスから比較例2(1)のワニスに変更し、保管期間を5ヶ月間から2ヶ月間に変更した以外は、実施例1(3)と同様にしてワニスを保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは、0.0062であり、ポリスチレン換算分子量は19万であった。
(2) Storage of polyimide varnish The varnish to be stored was changed from the varnish of Example 1 (2) to the varnish of Comparative Example 2 (1), and the storage period was changed from 5 months to 2 months. The varnish was stored in the same manner as in 1(3). The integral ratio A/B of polyimide in the varnish after storage was 0.0062, and the molecular weight in terms of polystyrene was 190,000.

(3)ポリイミドフィルムの製膜
実施例1(3)で調製したワニスから比較例2(2)で調製したワニスに変更し、実施例1(2)で準備したバブリング処理を施したDMAcを比較例1(1)で準備したバブリング処理を施さなかったGBLに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にして、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(3) Formation of polyimide film The varnish prepared in Example 1 (3) was changed to the varnish prepared in Comparative Example 2 (2), and the bubbling-treated DMAc prepared in Example 1 (2) was compared. A polyimide film was obtained in the same manner as in Example 1, except that GBL prepared in Example 1 (1) and not subjected to bubbling treatment was used. The thickness of the obtained polyimide film was 80 μm.

<2.測定方法及び算出方法> <2. Measurement method and calculation method>

(1)積分値の測定
実施例及び比較例で使用したポリイミド樹脂の積分値は、NMRにより測定し、式(40)及び式(41)に表す部分構造に由来するシグナルから得た。測定条件及び得られた結果から積分比を算出する方法は次の通りである。なお、式(40)及び(41)はポリイミドを構成するTFMBに由来する構造単位の一部である。式(40)中の*は、一方が隣接するイミド結合の窒素原子に結合する結合手を表し、他方が隣接するベンゼン環の炭素原子に結合する結合手を表す。式(41)中の*は、隣接するベンゼン環に結合する結合手を表す。本実施例において、プロトンAの数は末端アミノ基の数に相当し、プロトンBの数はイミド基の数に相当する。

Figure 0007361479000006
(1) Measurement of integral value The integral value of the polyimide resin used in Examples and Comparative Examples was measured by NMR and obtained from signals derived from the partial structures represented by formulas (40) and (41). The method of calculating the integral ratio from the measurement conditions and the obtained results is as follows. Note that formulas (40) and (41) are some of the structural units derived from TFMB that constitutes polyimide. In formula (40), one side represents a bond bonded to the nitrogen atom of an adjacent imide bond, and the other side represents a bond bonded to a carbon atom of an adjacent benzene ring. * in formula (41) represents a bond bonded to an adjacent benzene ring. In this example, the number of protons A corresponds to the number of terminal amino groups, and the number of protons B corresponds to the number of imide groups.
Figure 0007361479000006

(測定試料の調製方法)
実施例及び比較例で調製した保管後のワニスに大過剰量の貧溶媒としてのメタノールを加えて再沈殿法により析出・乾燥させて得たポリイミド樹脂を、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO-d6)に溶解させたものを測定試料とした。なお、測定試料は、光学フィルムからも調製することができる。具体的には、光学フィルムを重水素化溶媒に直接溶解する方法や、光学フィルムを可溶な溶媒に溶解し、得られた溶液を重水素化溶媒と混合する方法などが挙げられる。溶解しにくい場合は超音波処理や加温を行って溶解させてもよい。
(Preparation method of measurement sample)
A large excess of methanol as a poor solvent was added to the stored varnishes prepared in Examples and Comparative Examples, and the polyimide resin was precipitated and dried by a reprecipitation method. The measurement sample was prepared by dissolving it in Note that the measurement sample can also be prepared from an optical film. Specifically, examples include a method in which the optical film is directly dissolved in a deuterated solvent, a method in which the optical film is dissolved in a soluble solvent, and the resulting solution is mixed with a deuterated solvent. If it is difficult to dissolve, it may be dissolved by ultrasonication or heating.

(NMRの測定条件)
測定装置:NMR装置(Bruker社製「AVANCE600」)
検出器 :Bruker社製「TCI Cryo Probe」
試料温度:303K
試料濃度:15mg/0.75mL
溶媒種 :DMSO-d6
パルスシークエンス:Burker標準パルスシークエンスzgを使用
積算回数:256回
待ち時間:10秒
(NMR measurement conditions)
Measuring device: NMR device (Bruker “AVANCE600”)
Detector: “TCI Cryo Probe” manufactured by Bruker
Sample temperature: 303K
Sample concentration: 15mg/0.75mL
Solvent type: DMSO-d6
Pulse sequence: Uses Barker standard pulse sequence zg Cumulative number of times: 256 times Waiting time: 10 seconds

(透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bの算出方法)
ポリイミド樹脂を含む溶液を測定試料として得られたH-NMRスペクトルにおいて、式(40)中のプロトン(B)に由来するシグナルの積分値をB、プロトン(A)に由来するシグナルの積分値をAとした。積分値Bの積分範囲は、7.65~7.75ppmであり、積分値Aの積分範囲は6.78~6.83ppmであった。得られたA及びBから、積分比A/Bを求めた。なお、プロトン(A)及びプロトン(B)に由来するシグナルに、それぞれ別の構造に由来するシグナルが重なる場合、そのシグナルにおいて重なりのない部分の強度を積分し、その部分の面積比から本来のシグナル強度を求め、積分比A/Bを算出した。
(Method for calculating integral ratio A/B of transparent polyimide polymer)
In the 1 H-NMR spectrum obtained using a solution containing a polyimide resin as a measurement sample, B is the integral value of the signal derived from the proton (B) in formula (40), and B is the integral value of the signal derived from the proton (A). was designated as A. The integral range of integral value B was 7.65 to 7.75 ppm, and the integral range of integral value A was 6.78 to 6.83 ppm. The integral ratio A/B was determined from the obtained A and B. In addition, when signals originating from protons (A) and protons (B) overlap with signals originating from different structures, the intensity of the non-overlapping part of the signal is integrated, and the original signal is determined from the area ratio of that part. The signal intensity was determined and the integral ratio A/B was calculated.

(2)ポリスチレン換算分子量の測定
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定
(2-1)前処理方法
実施例及び比較例で調製した保管後のワニスをγ-ブチロラクトン(GBL)に溶かして20%溶液とした後、DMF溶離液にて100倍に希釈し、0.45μmメンブランフィルターろ過したものを測定溶液とした。なお、測定試料は、光学フィルムからも調製することができる。具体的には、光学フィルムをDMFとGBLとの混合溶液に溶解させて測定する。添加剤などのピークがある場合は無視して解析してもよく、GPC測定前に適切な方法で混合物を取り除いてもよい。
(2-2)測定条件
カラム:TSKgel SuperAWM-H×2+SuperAW2500×1(6.0mm I.D.×150mm×3本)
溶離液:DMF(10mmolの臭化リチウム添加)
流量:0.6mL/分
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:20μL
分子量標準:標準ポリスチレン
(2) Measurement of polystyrene equivalent molecular weight Gel permeation chromatography (GPC) measurement (2-1) Pretreatment method Dissolve the stored varnishes prepared in Examples and Comparative Examples in γ-butyrolactone (GBL) to make a 20% solution. After that, the solution was diluted 100 times with DMF eluent and filtered through a 0.45 μm membrane filter, which was used as a measurement solution. Note that the measurement sample can also be prepared from an optical film. Specifically, the measurement is performed by dissolving the optical film in a mixed solution of DMF and GBL. If there is a peak due to an additive, etc., it may be ignored in the analysis, or the mixture may be removed by an appropriate method before GPC measurement.
(2-2) Measurement conditions Column: TSKgel SuperAWM-H x 2 + SuperAW2500 x 1 (6.0mm I.D. x 150mm x 3)
Eluent: DMF (added with 10 mmol of lithium bromide)
Flow rate: 0.6 mL/min Detector: RI detector Column temperature: 40°C
Injection volume: 20μL
Molecular weight standard: standard polystyrene

(3)厚さ測定
ポリイミドフィルムの厚さは、デジマチック シックネスゲージ((株)ミツトヨ製「品番547-401)を用いて測定した。
(3) Thickness measurement The thickness of the polyimide film was measured using a Digimatic Thickness Gauge (product number 547-401, manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.).

<3.評価方法>
(1)透明性の評価方法:フィルムの黄色度(YI値)の算出方法
実施例及び比較例で得られた透明ポリイミド系高分子フィルムのそれぞれの黄色度(Yellow Index:YI値)を、紫外可視近赤外分光光度計(日本分光(株)製「V-670」)を用いて測定した。サンプルがない状態でバックグランド測定を行った後、ポリイミド系フィルムをサンプルホルダーにセットして、波長300~800nmの光に対する透過率測定を行い、3刺激値(X、Y、Z)を求めた。3刺激値から下記の式に基づいてYI値を算出した。YI値は、YI値の絶対値が小さいほど透明性に優れることを示す。
YI値=100×(1.2769X-1.0592Z)/Y
<3. Evaluation method>
(1) Transparency evaluation method: Calculation method of film yellowness (YI value) The yellowness (Yellow Index: YI value) of each transparent polyimide polymer film obtained in Examples and Comparative Examples was Measurement was performed using a visible and near-infrared spectrophotometer (“V-670” manufactured by JASCO Corporation). After background measurement was performed without a sample, the polyimide film was set on a sample holder, transmittance measurement was performed for light with a wavelength of 300 to 800 nm, and tristimulus values (X, Y, Z) were determined. . The YI value was calculated from the tristimulus values based on the following formula. The YI value indicates that the smaller the absolute value of the YI value, the better the transparency.
YI value=100×(1.2769X-1.0592Z)/Y

(2)耐折性の評価方法:MITの折り曲げ回数の測定方法
実施例及び比較例で得られた透明ポリイミド系高分子フィルムの耐折性は、以下の基準で評価した。該フィルムを、ダンベルカッターを用いて10mm×100mmの短冊状にカットした。カットしたフィルムを(株)東洋精機製作所製のMIT-DA MIT耐折疲労試験機にセットして、試験速度175cpm、折り曲げ角度135°、荷重750g、及び折り曲げクランプのR=1.0mmの条件で、該フィルムを裏表両方向へ交互に折り曲げ、破断するまでの折り曲げ回数を測定した。折り曲げ回数が多いほど耐折性が優れることを示す。
(2) Evaluation method for folding durability: Method for measuring the number of times of MIT bending The folding durability of the transparent polyimide polymer films obtained in Examples and Comparative Examples was evaluated based on the following criteria. The film was cut into strips of 10 mm x 100 mm using a dumbbell cutter. The cut film was set in the MIT-DA MIT folding fatigue testing machine manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., and tested at a test speed of 175 cpm, a bending angle of 135°, a load of 750 g, and a bending clamp R of 1.0 mm. The film was alternately folded in both front and back directions, and the number of folds until breakage was measured. The greater the number of bends, the better the folding durability.

(3)透明性の評価方法:全光線透過率(Tt)の測定方法
実施例及び比較例で得られた透明ポリイミド系高分子フィルムの全光線透過率(Tt:単位%)を、JIS K 7105:1981に準拠して、スガ試験機(株)製の全自動直読ヘーズコンピュータHGM-2DPにより測定した。全光線透過率が大きいほど透明性に優れることを示す。
(3) Transparency evaluation method: Measuring method of total light transmittance (Tt) The total light transmittance (Tt: unit %) of the transparent polyimide polymer films obtained in Examples and Comparative Examples was measured according to JIS K 7105. :1981, it was measured using a fully automatic direct reading haze computer HGM-2DP manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. The larger the total light transmittance, the more excellent the transparency.

Figure 0007361479000007
Figure 0007361479000007

実施例1及び2の光学フィルムは、透明ポリイミド系高分子を含んでいた。前記透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bは、0.0001以上0.001以下であった。
実施例1及び2の光学フィルムのYI値は、それぞれ1.9及び2.0であった。実施例1及び2の光学フィルムのMITの折り曲げ回数は、それぞれ、85,000回及び78,000回であった。
The optical films of Examples 1 and 2 contained transparent polyimide polymers. The integral ratio A/B of the transparent polyimide polymer was 0.0001 or more and 0.001 or less.
The YI values of the optical films of Examples 1 and 2 were 1.9 and 2.0, respectively. The number of MIT bending times of the optical films of Examples 1 and 2 was 85,000 times and 78,000 times, respectively.

比較例1及び2の光学フィルムは、透明ポリイミド系高分子を含んでいた。比較例1及び2の光学フィルムに含まれる透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bは、0.0001以上0.001以下の範囲に含まれなかった。
比較例1及び2の光学フィルムのYI値は、それぞれ3.8及び1.9であった。また、比較例1及び2の光学フィルムのMITの折り曲げ回数は、それぞれ、80,000回及び8,000回であった。
The optical films of Comparative Examples 1 and 2 contained transparent polyimide polymers. The integral ratio A/B of the transparent polyimide polymer contained in the optical films of Comparative Examples 1 and 2 was not within the range of 0.0001 or more and 0.001 or less.
The YI values of the optical films of Comparative Examples 1 and 2 were 3.8 and 1.9, respectively. Further, the number of MIT bending times of the optical films of Comparative Examples 1 and 2 was 80,000 times and 8,000 times, respectively.

以上から、実施例1及び2の光学フィルムは、比較例1及び2の光学フィルムに比べ、黄色着色が小さく、高い透明性と高い耐折性とを有することは明らかである。 From the above, it is clear that the optical films of Examples 1 and 2 have less yellow coloration, higher transparency, and higher folding durability than the optical films of Comparative Examples 1 and 2.

Claims (10)

透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルムであって、
該透明ポリイミド系高分子の鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下であり、該透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量は25万以上50万以下である、光学フィルム。
An optical film containing a transparent polyimide polymer,
The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide group in the chain of the transparent polyimide polymer. (Integral ratio A/B) is 0.0001 or more and 0.001 or less, and the polystyrene equivalent molecular weight of the transparent polyimide polymer is 250,000 or more and 500,000 or less.
厚さが30μm以上100μm以下であり、全光線透過率が85%以上である、請求項1に記載の光学フィルム。 The optical film according to claim 1, having a thickness of 30 μm or more and 100 μm or less, and a total light transmittance of 85% or more. 前記透明ポリイミド系高分子がフッ素基を有する、請求項1又は2に記載の光学フィルム。 The optical film according to claim 1 or 2, wherein the transparent polyimide polymer has a fluorine group. 前記透明ポリイミド系高分子が2,2’-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体由来の繰り返し単位を含む、請求項1~3のいずれかに記載の光学フィルム。 The optical film according to any one of claims 1 to 3, wherein the transparent polyimide polymer contains a repeating unit derived from a 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine derivative. 透明ポリイミド系高分子前駆体を減圧雰囲気下でイミド化して透明ポリイミド系高分子溶液を得るイミド化工程と、該透明ポリイミド系高分子溶液を希釈溶媒で希釈してワニスを調製する希釈工程と、該ワニスをキャスト成膜する工程とを有する光学フィルムの製造方法であって、該イミド化工程を行う反応容器の気相中の酸素濃度は0.02%以下であり、該透明ポリイミド系高分子溶液に含まれる透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH-NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH-NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下であり、該透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量は25万以上50万以下である、光学フィルムの製造方法。 An imidization step in which a transparent polyimide polymer precursor is imidized in a reduced pressure atmosphere to obtain a transparent polyimide polymer solution; a dilution step in which a varnish is prepared by diluting the transparent polyimide polymer solution with a diluting solvent; A method for producing an optical film comprising the step of casting the varnish into a film, the oxygen concentration in the gas phase of the reaction vessel in which the imidization step is performed is 0.02% or less, and the transparent polyimide polymer The integral value of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer contained in the solution , relative to the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide group in the chain of the transparent polyimide polymer contained in the solution. A method for producing an optical film, wherein the ratio of A (integral ratio A/B) is 0.0001 or more and 0.001 or less, and the polystyrene equivalent molecular weight of the transparent polyimide polymer is 250,000 or more and 500,000 or less. 前記ワニスがエステル系溶媒を含む、請求項5記載の光学フィルムの製造方法。 The method for producing an optical film according to claim 5, wherein the varnish contains an ester solvent. フレキシブル表示装置の前面板用のフィルムである、請求項1~4のいずれかに記載の光学フィルム。 The optical film according to any one of claims 1 to 4, which is a film for a front plate of a flexible display device. 請求項7に記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。 A flexible display device comprising the optical film according to claim 7. タッチセンサをさらに備える、請求項8に記載のフレキシブル表示装置。 The flexible display device according to claim 8, further comprising a touch sensor. 偏光板をさらに備える、請求項8又は9に記載のフレキシブル表示装置。 The flexible display device according to claim 8 or 9, further comprising a polarizing plate.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116693927A (en) * 2022-03-03 2023-09-05 旭化成株式会社 Porous polyimide composition and polyamic acid composition
WO2023249022A1 (en) * 2022-06-24 2023-12-28 三菱瓦斯化学株式会社 Method for producing polyimide varnish

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017203984A (en) 2016-05-10 2017-11-16 住友化学株式会社 Optical film, and flexible device obtained by using the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222779A (en) * 2010-04-09 2011-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Method of manufacturing substrate for thin film element, method of manufacturing thin film element, method for thin film transistor
KR101946092B1 (en) * 2011-09-29 2019-02-08 제이에스알 가부시끼가이샤 Resin composition, and film formation method using same
KR101646283B1 (en) * 2011-12-27 2016-08-08 코오롱인더스트리 주식회사 Polyamic acid solution
JP2013227500A (en) * 2012-03-30 2013-11-07 New Japan Chem Co Ltd Solvent-soluble polyimide resin
JP6265902B2 (en) * 2012-09-14 2018-01-24 三井化学株式会社 Transparent polyimide laminate and method for producing the same
KR101387031B1 (en) * 2013-02-28 2014-04-18 한국과학기술원 Manufacturing method of colorless and transparent polyimide substrate embedded with glass fabric for flexible display
JP2015174905A (en) 2014-03-14 2015-10-05 Dic株式会社 Curable amide-imide resin, curable resin composition and hardened product of the composition
KR102560059B1 (en) * 2015-07-22 2023-07-27 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 Polyimide-based varnish, method for producing a polyimide-based film using the same, and polyimide-based film

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017203984A (en) 2016-05-10 2017-11-16 住友化学株式会社 Optical film, and flexible device obtained by using the same

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