JP2019174801A - Optical film containing transparent polyimide based polymer - Google Patents

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Abstract

To provide an optical film having a high transparency of a low yellow coloration and a high folding resistance, even when a varnish after long-term storage or a varnish made of a solvent after long-term storage is used.SOLUTION: In an optical film containing a transparent polyimide based polymer, the ratio (integral ratio A/B) of the integrated value A ofH-NMR signal derived from a terminal amino group of the transparent polyimide based polymer to the integrated value B ofH-NMR signal derived from an imido group in a chain of the transparent polyimide based polymer is 0.0001 or more and 0.001 or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルムに関する。   The present invention relates to an optical film containing a transparent polyimide polymer.

近年、ポリイミド系高分子を含む光学フィルムは、例えば、テレビ、パソコン、スマートフォン、タブレッド、及び電子ペーパーのような画像表示装置に対して機能を付与するための機能性フィルムとして使用されている。特に、上記画像表示装置内のディスプレイやタッチパネルのような電子デバイスの表示部分に使用される機能性フィルムには、黄色着色が小さいという高い透明性と高い耐折性とが求められる。
このような光学フィルムの製造方法として、ポリイミド系高分子と溶媒とを含むワニスを基材上に塗布して塗膜を形成し、塗膜を乾燥させて製造する方法が知られている。例えば、特許文献1には、ポリアミドイミド樹脂と酢酸ブチルとを含むワニスを用いたフィルムの製造方法が記載されている。
In recent years, optical films containing polyimide polymers have been used as functional films for imparting functions to image display devices such as televisions, personal computers, smartphones, tab reds, and electronic paper. In particular, a functional film used for a display portion of an electronic device such as a display or a touch panel in the image display apparatus is required to have high transparency and small folding resistance with small yellow coloring.
As a method for producing such an optical film, a method is known in which a varnish containing a polyimide polymer and a solvent is applied onto a substrate to form a coating film, and the coating film is dried. For example, Patent Document 1 describes a method for producing a film using a varnish containing a polyamideimide resin and butyl acetate.

特開2015−174905号公報JP2015-174905A

しかしながら、ワニスを製造してから長期保存する場合や、ワニスに用いる溶媒を長期保存した後にワニスを製造する場合に、ワニス自体が着色して得られるポリイミド系高分子のフィルムの透明性が低下することがあった。透明性を回復させる対応策として、ワニスの精製方法、例えば、着色したワニスからポリイミド系高分子を析出等で取り出し、溶媒に再溶解させる方法があるが、コスト面で不利となる。
このように長期保存したワニスや、長期保存した溶媒で製造したワニスを用いた場合に、高い透明性を有する光学フィルムを得ることは困難であった。
However, when the varnish is produced for a long period of time or when the varnish is produced after the solvent used for the varnish is preserved for a long period of time, the transparency of the polyimide polymer film obtained by coloring the varnish itself decreases. There was a thing. As a countermeasure for restoring transparency, there is a method of purifying varnish, for example, a method of taking out a polyimide polymer from a colored varnish by precipitation or the like and re-dissolving it in a solvent, which is disadvantageous in terms of cost.
Thus, when the varnish preserve | saved for a long term and the varnish manufactured with the solvent preserve | saved for a long term were used, it was difficult to obtain the optical film which has high transparency.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、長期保存したワニスや、長期保存した溶媒で製造したワニスを用いた場合であっても、黄色着色が小さいという高い透明性及び高い耐折性を有する光学フィルムを提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and the purpose thereof is high transparency that yellow coloring is small even when a varnish stored for a long time or a varnish manufactured with a solvent stored for a long time is used. An optical film having high folding resistance is provided.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下の態様が含まれる。
[1]透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルムであって、
該透明ポリイミド系高分子の鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である、光学フィルム。
[2]該透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量は25万以上50万以下である、[1]に記載の光学フィルム。
[3]厚さが30μm以上100μm以下であり、全光線透過率が85%以上である、[1]又は[2]に記載の光学フィルム。
[4]前記透明ポリイミド系高分子がフッ素基を有する、[1]〜[3]のいずれかに記載の光学フィルム。
[5]前記透明ポリイミド系高分子が2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体由来の繰り返し単位を含む、[1]〜[4]のいずれかに記載の光学フィルム。
[6]透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程を有する光学フィルムの製造方法であって、該透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である、光学フィルムの製造方法。
[7]前記ワニスがエステル系溶媒を含む、[6]に記載の光学フィルムの製造方法。
[8]フレキシブル表示装置の前面板用のフィルムである、請求項1〜5のいずれかに記載の光学フィルム。
[9][8]に記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。
[10]タッチセンサをさらに備える、[9]に記載のフレキシブル表示装置。
[11]偏光板をさらに備える、[9]又は[10]に記載のフレキシブル表示装置。
As a result of intensive studies in order to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention. That is, the present invention includes the following aspects.
[1] An optical film containing a transparent polyimide polymer,
Ratio of integrated value A of 1 H-NMR signal derived from terminal amino group of transparent polyimide polymer to integrated value B of 1 H-NMR signal derived from imide group in the chain of transparent polyimide polymer (Integral ratio A / B) is 0.0001 or more and 0.001 or less.
[2] The optical film according to [1], wherein the transparent polyimide polymer has a molecular weight in terms of polystyrene of 250,000 or more and 500,000 or less.
[3] The optical film according to [1] or [2], having a thickness of 30 μm to 100 μm and a total light transmittance of 85% or more.
[4] The optical film according to any one of [1] to [3], wherein the transparent polyimide polymer has a fluorine group.
[5] The optical film according to any one of [1] to [4], wherein the transparent polyimide polymer includes a repeating unit derived from a 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine derivative.
[6] A method for producing an optical film having a step of casting a varnish containing a transparent polyimide polymer, and integrating the 1 H-NMR signal derived from an imide group in the chain of the transparent polyimide polymer The ratio of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the value B (integral ratio A / B) is 0.0001 or more and 0.001 or less. Production method.
[7] The method for producing an optical film according to [6], wherein the varnish contains an ester solvent.
[8] The optical film according to any one of claims 1 to 5, which is a film for a front plate of a flexible display device.
[9] A flexible display device comprising the optical film according to [8].
[10] The flexible display device according to [9], further including a touch sensor.
[11] The flexible display device according to [9] or [10], further including a polarizing plate.

本発明によれば、長期保存したワニスや、長期保存した溶媒で製造したワニスを用いた場合であっても、黄色着色が小さいという高い透明性及び高い耐折性を有する光学フィルムを提供することができる。   According to the present invention, even when a varnish stored for a long period of time or a varnish manufactured with a solvent stored for a long period of time is used, an optical film having high transparency and high folding resistance that yellow coloring is small is provided. Can do.

<光学フィルム>
本発明の光学フィルムは、
透明ポリイミド系高分子を含み、
該透明ポリイミド系高分子の鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である。
<Optical film>
The optical film of the present invention is
Including transparent polyimide polymer,
Ratio of integrated value A of 1 H-NMR signal derived from terminal amino group of transparent polyimide polymer to integrated value B of 1 H-NMR signal derived from imide group in the chain of transparent polyimide polymer (Integration ratio A / B) is 0.0001 or more and 0.001 or less.

[1.積分比A/B]
積分比A/Bが0.0001以上0.001以下であると、光学フィルムの透明性が高くなる。透明ポリイミド系高分子における末端アミノ基の存在割合が十分に小さいため、透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基が過酸化物のような酸化剤により酸化されていない傾向にあるためと考えられる。透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bは、光学フィルムの透明性をさらに向上させる観点から、好ましくは0.0002以上0.0008以下、より好ましくは0.0003以上0.0006以下である。本願の実施例の分子構造での積分比A/Bの算出方法は、実施例にて詳細に説明する。分子構造が異なる場合、測定可能なピークを適宜選択して算出することができる。
積分比A/Bを調整する手段としては、例えば、透明ポリイミド系高分子の重合度を調整する手段、及び過酸化物のような酸化剤による酸化反応の進行を阻害する手段が挙げられる。該重合度を調整する手段としては、例えば、重合条件(より具体的には、重合時間、重合温度、触媒の使用、溶媒の種類、及びモノマーの濃度等)が挙げられる。酸化反応の進行を阻害する手段としては、例えば、光学フィルムを作製するためのワニス中の過酸化物の濃度を低下させる手段(より具体的には、ワニス中で過酸化物の生成を阻害する手段等)が挙げられる。ワニスは、透明ポリイミド系高分子と溶媒とを含む。ワニス中の過酸化物は、主にワニス中の溶媒分子と溶存酸素との反応(溶媒分子の酸化反応)で生成すると考えられる。このため、ワニス中で過酸化物の生成を阻害する手段としては、例えば、ワニス中の溶存酸素濃度を低減する手段、及び酸素と反応して過酸化物を生成しにくい溶媒の種類を選択する手段が挙げられる。ワニス中の溶存酸素濃度を低減する手段としては、例えば、不活性ガス(より具体的には、アルゴンガス及びネオンガスのような希ガス、並びに窒素ガス等)により溶媒に対してバブリング処理を実行して、溶媒中の溶存酸素を不活性ガスに置換させる手段、及び減圧雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下として、溶媒と接触する気相の酸素濃度を低減する手段が挙げられる。バブリング処理の時間は、溶存酸素の置換を十分に達成し、かつコストを低減する観点から、例えば、10分以上1時間以下であることが好ましい。例えば、2種のエステルを含む混合溶媒に対してバブリング処理を実行する場合、2種の溶媒を混合する前にそれらの溶媒のうち、少なくとも一方のバブリング処理を実行してもよい。2種の溶媒を混合した後に、混合溶媒に対してバブリング処理を実行してもよい。また、ワニスを調製した後に、ワニスに対してバブリング処理を実行してもよい。溶媒については、後述する。
[1. Integration ratio A / B]
When the integration ratio A / B is 0.0001 or more and 0.001 or less, the transparency of the optical film is increased. This is probably because the terminal amino group present in the transparent polyimide polymer is sufficiently small and the terminal amino group of the transparent polyimide polymer tends not to be oxidized by an oxidizing agent such as a peroxide. The integral ratio A / B of the transparent polyimide polymer is preferably 0.0002 or more and 0.0008 or less, more preferably 0.0003 or more and 0.0006 or less, from the viewpoint of further improving the transparency of the optical film. The method for calculating the integration ratio A / B in the molecular structure of the embodiment of the present application will be described in detail in the embodiment. When the molecular structures are different, a measurable peak can be appropriately selected and calculated.
Examples of means for adjusting the integration ratio A / B include means for adjusting the degree of polymerization of the transparent polyimide polymer, and means for inhibiting the progress of the oxidation reaction with an oxidizing agent such as peroxide. Examples of means for adjusting the degree of polymerization include polymerization conditions (more specifically, polymerization time, polymerization temperature, use of catalyst, type of solvent, monomer concentration, etc.). As a means for inhibiting the progress of the oxidation reaction, for example, means for reducing the concentration of peroxide in the varnish for producing an optical film (more specifically, inhibiting the formation of peroxide in the varnish) Means). The varnish contains a transparent polyimide polymer and a solvent. It is considered that the peroxide in the varnish is generated mainly by the reaction between the solvent molecules in the varnish and dissolved oxygen (oxidation reaction of the solvent molecules). For this reason, as means for inhibiting the generation of peroxide in the varnish, for example, a means for reducing the dissolved oxygen concentration in the varnish and a kind of solvent that does not easily generate peroxide by reacting with oxygen are selected. Means are mentioned. As a means for reducing the dissolved oxygen concentration in the varnish, for example, a bubbling process is performed on the solvent with an inert gas (more specifically, a rare gas such as argon gas and neon gas, and nitrogen gas). And means for substituting the dissolved oxygen in the solvent with an inert gas, and means for reducing the oxygen concentration in the gas phase in contact with the solvent under a reduced-pressure atmosphere or an inert gas atmosphere. The time for the bubbling treatment is preferably, for example, 10 minutes or more and 1 hour or less from the viewpoint of sufficiently achieving replacement of dissolved oxygen and reducing the cost. For example, when performing a bubbling process with respect to the mixed solvent containing 2 types of ester, you may perform a bubbling process of at least one of those solvents, before mixing 2 types of solvents. After mixing the two solvents, a bubbling process may be performed on the mixed solvent. Moreover, you may perform a bubbling process with respect to a varnish after preparing a varnish. The solvent will be described later.

本発明において、透明ポリイミド系高分子のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bは、透明ポリイミド系高分子のイミド基の数に対応して存在するプロトンのH−NMRシグナルの積分値であってよい。また、透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aは、透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基の数に対応して存在するプロトンのH−NMRシグナルの積分値であってよい。
前記末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルは、末端アミノ基の近傍のプロトンに由来するシグナルであって、化学シフトが他のプロトンと重ならないシグナルを適宜選択することができる。前記末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルとして、アミノ基自身のプロトンに由来するH−NMRシグナルを選択してもよいが、水分等の影響で波形が変化して精度が低くなる場合や他のピークと重複する場合には、末端アミノ基の近傍のプロトンを選択することが好ましい。前記イミド基の数に対応して存在するプロトンのH−NMRシグナルは、ポリマーの構造中、イミド骨格に相関の強いプロトンのH−NMRピークを選択すればよい。例えば、前記末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値の測定に、末端アミノ基の近傍の特定の部分構造Aにおける特定のプロトンAを選択し、同様の部分構造中のプロトンであって、化学シフトが異なるプロトンBをイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値の測定に使用することができる。これらのH−NMRシグナルの積分強度の比に基づいて、イミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)を求めることができる。なお、この場合、プロトンAの数がアミノ基の数に相当し、プロトンBの数がイミド基の数に相当するように、各プロトンを選択する。前記部分構造Aとしては、ポリマー中のジアミンに由来する構造を挙げることができる。
In the present invention, the integral value B of the 1 H-NMR signal derived from the imide group of the transparent polyimide polymer is the 1 H-NMR signal of the proton present corresponding to the number of imide groups of the transparent polyimide polymer. It may be an integral value. The integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer is the 1 H-NMR signal of the proton present corresponding to the number of terminal amino groups of the transparent polyimide polymer. It may be an integral value.
The 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group is a signal derived from a proton in the vicinity of the terminal amino group, and a signal whose chemical shift does not overlap with other protons can be appropriately selected. As 1 H-NMR signals derived from the terminal amino group, if may be selected 1 H-NMR signals derived from the amino group itself protons, but the accuracy waveform by the influence of moisture or the like is changed lower When it overlaps with other peaks, it is preferable to select a proton in the vicinity of the terminal amino group. For the 1 H-NMR signal of protons present corresponding to the number of imide groups, a 1 H-NMR peak of a proton having a strong correlation with the imide skeleton may be selected in the polymer structure. For example, for measurement of the integrated value of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group, a specific proton A in a specific partial structure A in the vicinity of the terminal amino group is selected, and the proton in the similar partial structure is selected. Thus, protons B having different chemical shifts can be used to measure the integral value of the 1 H-NMR signal derived from the imide group. Based on the ratio of integrated intensity of these 1 H-NMR signals, 1 H-NMR signals derived for the integral value B of 1 H-NMR signals derived from the imide groups, the terminal amino group of transparent polyimide polymer The ratio of the integral value A (integral ratio A / B) can be obtained. In this case, each proton is selected so that the number of protons A corresponds to the number of amino groups and the number of protons B corresponds to the number of imide groups. Examples of the partial structure A include a structure derived from a diamine in a polymer.

[2.ポリスチレン換算分子量]
透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量(ポリスチレン換算重量平均分子量)は、好ましくは25万以上50万以下、より好ましくは27万以上45万以下、さらに好ましくは30万以上45万以下である。ポリスチレン換算分子量が50万以下であると、光学フィルムを作製するためのワニスの加工性を向上させることができる。ポリスチレン換算分子量が25万以上であると、光学フィルムの耐折性を向上させることができる。
よって、ポリスチレン換算分子量が25万以上50万以下であると、光学フィルムの耐折性を向上させることができ、かつワニスの加工性を向上させることができる。
透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量の測定方法は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)法を用いて測定する。測定方法は、実施例にて詳細に説明する。
[2. Polystyrene equivalent molecular weight]
The polystyrene-equivalent molecular weight (polystyrene-equivalent weight average molecular weight) of the transparent polyimide polymer is preferably 250,000 to 500,000, more preferably 270,000 to 450,000, and further preferably 300,000 to 450,000. When the molecular weight in terms of polystyrene is 500,000 or less, the processability of a varnish for producing an optical film can be improved. When the molecular weight in terms of polystyrene is 250,000 or more, the folding resistance of the optical film can be improved.
Therefore, when the molecular weight in terms of polystyrene is 250,000 or more and 500,000 or less, the folding resistance of the optical film can be improved and the workability of the varnish can be improved.
The measuring method of the polystyrene conversion molecular weight of a transparent polyimide polymer is measured using a gel permeation chromatography (GPC) method. The measuring method will be described in detail in Examples.

ポリスチレン換算分子量の調整する手段としては、例えば、透明ポリイミド系高分子の重合度を調整する手段が挙げられる。該重合度を調整する手段としては、例えば、重合条件(より具体的には、重合時間、重合温度、触媒の使用、溶媒の種類、及びモノマーの濃度等)が挙げられる。   Examples of means for adjusting the molecular weight in terms of polystyrene include means for adjusting the degree of polymerization of the transparent polyimide polymer. Examples of means for adjusting the degree of polymerization include polymerization conditions (more specifically, polymerization time, polymerization temperature, use of catalyst, type of solvent, monomer concentration, etc.).

[3.厚さ]
光学フィルムの厚さは、好ましくは30μm以上100μm以下、より好ましくは30μm以上90μm以下、さらに好ましくは30μm以上85μmである。厚さが30μm以上であると光学フィルムをデバイスとしたときの内部の保護の観点で有利であり、厚さが100μm以下であると耐折性、コスト、透明性などの観点で有利である。
[3. thickness]
The thickness of the optical film is preferably 30 μm or more and 100 μm or less, more preferably 30 μm or more and 90 μm or less, and further preferably 30 μm or more and 85 μm. When the thickness is 30 μm or more, it is advantageous from the viewpoint of internal protection when the optical film is used as a device, and when the thickness is 100 μm or less, it is advantageous from the viewpoint of folding resistance, cost, transparency, and the like.

[4.透過率]
光学フィルムの全光線透過率は、好ましくは85%以上、より好ましくは88%以上、さらに好ましくは90%以上である。
[4. Transmittance]
The total light transmittance of the optical film is preferably 85% or more, more preferably 88% or more, and further preferably 90% or more.

[5.透明ポリイミド系高分子]
(重合及びイミド化により得られる透明ポリイミド系高分子)
透明ポリイミド系高分子としては、例えば、ポリイミドが挙げられ、ポリイミド及びその誘導体を包括的に含む。本明細書においてポリイミドとは、イミド基を含む繰返し構造単位を含有する重合体をいう。
[5. Transparent polyimide polymer]
(Transparent polyimide polymer obtained by polymerization and imidization)
Examples of the transparent polyimide polymer include polyimide, and comprehensively include polyimide and derivatives thereof. In this specification, a polyimide means a polymer containing a repeating structural unit containing an imide group.

透明ポリイミド系高分子は、透明ポリイミド系高分子のフィルムの透明性の観点から、式(10)で表される繰り返し単位を主として含むことが好ましい。式(10)で表される繰り返し単位の比率は、透明ポリイミド系高分子の全繰り返し単位の合計に対し、好ましくは40モル%以上、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上、さらにより好ましくは90モル%以上、とりわけ好ましくは98モル%以上である。式(10)で表される繰り返し単位は、100モル%であってもよい。また、式(10)中、Gは4価の有機基であり、Aは2価の有機基である。
透明ポリイミド系高分子は、G及び/又はAが異なる、2種以上の式(10)で表される繰り返し単位を含んでもよい。
The transparent polyimide polymer preferably contains mainly a repeating unit represented by the formula (10) from the viewpoint of the transparency of the transparent polyimide polymer film. The ratio of the repeating unit represented by the formula (10) is preferably 40 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, further preferably 70 mol% or more, based on the total of all repeating units of the transparent polyimide polymer. Even more preferably, it is 90 mol% or more, particularly preferably 98 mol% or more. 100 mol% may be sufficient as the repeating unit represented by Formula (10). In Formula (10), G is a tetravalent organic group, and A is a divalent organic group.
The transparent polyimide polymer may include two or more types of repeating units represented by the formula (10) in which G and / or A are different.

Figure 2019174801
Figure 2019174801

透明ポリイミド系高分子は、得られる透明ポリイミド系高分子フィルムの各種物性を損なわない範囲で、式(11)、式(12)及び式(13)で表される繰り返し単位のいずれか1種以上をさらに含んでいてもよい。   The transparent polyimide polymer is one or more of repeating units represented by the formula (11), the formula (12) and the formula (13) as long as various physical properties of the obtained transparent polyimide polymer film are not impaired. May further be included.

Figure 2019174801
Figure 2019174801

式(10)及び式(11)中、G及びGは4価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。G及びGとしては、例えば、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29)で表される基、並びに4価の炭素原子数6以下の鎖式炭化水素基が挙げられる。式(20)〜式(29)中の*は結合手を表し、式(26)中のZは、単結合、−O−、−CH−、−CH−CH−、−CH(CH)−、−C(CH−、−C(CF−、−Ar−、−SO−、−CO−、−O−Ar−O−、−Ar−O−Ar−、−Ar−CH−Ar−、−Ar−C(CH−Ar−又は−Ar−SO−Ar−を表す。Arは、フッ素原子で置換されていてもよい炭素原子数6〜20のアリーレン基(より具体的には、フェニレン基等)を表す。得られるフィルムの黄色度を抑制する観点から、G及びGは、式(20)〜式(27)で表される基を表すことが好ましい。 In formula (10) and formula (11), G and G 1 represent a tetravalent organic group, preferably an organic group which may be substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. The G and G 1, for example, formula (20), equation (21), equation (22), equation (23), equation (24), equation (25), equation (26), equation (27), wherein And groups represented by (28) and formula (29), and chain hydrocarbon groups having 6 or less tetravalent carbon atoms. * The in formula (20) to (29) represents a bond, Z in the formula (26) is a single bond, -O -, - CH 2 - , - CH 2 -CH 2 -, - CH ( CH 3) -, - C ( CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - Ar -, - SO 2 -, - CO -, - O-Ar-O -, - Ar-O-Ar -, - Ar-CH 2 -Ar -, - Ar-C (CH 3) represents a 2 -Ar- or -Ar-SO 2 -Ar-. Ar represents an arylene group having 6 to 20 carbon atoms which may be substituted with a fluorine atom (more specifically, a phenylene group or the like). From the viewpoint of suppressing the yellowness of the resulting film, G and G 1 preferably represent a group represented by Formula (20) to Formula (27).

Figure 2019174801
Figure 2019174801

式(12)中、Gは3価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。Gが表す3価の有機基としては、例えば、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29)で表される基の結合手のいずれか1つが水素原子に置き換わった基、並びに3価の炭素原子数6以下の鎖式炭化水素基が挙げられる。 In Formula (12), G 2 represents a trivalent organic group, and preferably represents an organic group that may be substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Examples of the trivalent organic group represented by G 2 include formula (20), formula (21), formula (22), formula (23), formula (24), formula (25), formula (26), and formula. (27), a group in which any one of the bonds of the groups represented by formula (28) and formula (29) is replaced by a hydrogen atom, and a trivalent hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms. It is done.

式(13)中、Gは2価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。Gが表す2価の有機基としては、例えば、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)及び式(29)で表される基の結合手のうち、隣接しない2つがそれぞれ水素原子に置き換わった基、並びに炭素原子数6以下の2価の鎖式炭化水素基が挙げられる。 In Formula (13), G 3 represents a divalent organic group, and preferably represents an organic group that may be substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Examples of the divalent organic group represented by G 3 include formula (20), formula (21), formula (22), formula (23), formula (24), formula (25), formula (26), and formula. (27) A group in which two non-adjacent bonds in the groups represented by formula (28) and formula (29) are each replaced by a hydrogen atom, and a divalent chain hydrocarbon having 6 or less carbon atoms Groups.

式(10)〜式(13)中、A、A、A及びAはいずれも2価の有機基を表し、好ましくは炭化水素基又はフッ素置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基を表す。A、A、A、及びAとしては、例えば、式(30)、式(31)、式(32)、式(33)、式(34)、式(35)、式(36)、式(37)及び式(38)で表される基;それらがメチル基、フルオロ基、クロロ基、又はトリフルオロメチル基で置換された基;並びに炭素原子数6以下の鎖式炭化水素基が挙げられる。
式(30)〜式(38)中の*は結合手を表し、式(34)〜式(36)中のZ、Z及びZは、それぞれ独立に、単結合、−O−、−CH−、−CH−CH−、−CH(CH)−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−又は−CO−を表す。1つの例は、Z及びZが−O−であり、かつ、Zが−CH−、−C(CH−、−C(CF−又は−SO−を表す。ZとZ、及び、ZとZは、それぞれ、好ましくは各環に対してメタ位又はパラ位である。
In the formulas (10) to (13), A, A 1 , A 2 and A 3 all represent a divalent organic group, preferably substituted with a hydrocarbon group or a fluorine-substituted hydrocarbon group. Represents a good organic group. As A, A 1 , A 2 , and A 3 , for example, Expression (30), Expression (31), Expression (32), Expression (33), Expression (34), Expression (35), Expression (36) Groups represented by formula (37) and formula (38); a group in which they are substituted with a methyl group, a fluoro group, a chloro group, or a trifluoromethyl group; and a chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms Is mentioned.
* In Formula (30) to Formula (38) represents a bond, and Z 1 , Z 2 and Z 3 in Formula (34) to Formula (36) are each independently a single bond, —O—, -CH 2 -, - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - SO 2 - or an -CO-. One example is when Z 1 and Z 3 are —O— and Z 2 is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 — or —SO 2 —. To express. Z 1 and Z 2 , and Z 2 and Z 3 are each preferably in a meta position or a para position with respect to each ring.

Figure 2019174801
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式(10)及び式(11)で表される繰り返し単位は、通常、ジアミン及びテトラカルボン酸化合物から誘導される。式(12)で表される繰り返し単位は、通常、ジアミン及びトリカルボン酸化合物から誘導される。式(13)で表される繰り返し単位は、通常、ジアミン及びジカルボン酸化合物から誘導される。これらカルボン酸化合物(テトラカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物、及びジカルボン酸化合物)は、カルボン酸化合物類縁体(より具体的には、カルボン酸無水物、及びハロゲン化アルカノイル等)であってもよい。   The repeating unit represented by the formula (10) and the formula (11) is usually derived from a diamine and a tetracarboxylic acid compound. The repeating unit represented by the formula (12) is usually derived from a diamine and a tricarboxylic acid compound. The repeating unit represented by the formula (13) is usually derived from a diamine and a dicarboxylic acid compound. These carboxylic acid compounds (tetracarboxylic acid compounds, tricarboxylic acid compounds, and dicarboxylic acid compounds) may be carboxylic acid compound analogs (more specifically, carboxylic acid anhydrides, alkanoyl halides, and the like).

透明ポリイミド系高分子はフッ素基を有することが好ましい。透明ポリイミド系高分子は、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体由来の繰り返し単位を含むことが好ましい。なお、本明細書では、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体は、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジンも含む。   The transparent polyimide polymer preferably has a fluorine group. The transparent polyimide polymer preferably includes a repeating unit derived from a 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine derivative. In the present specification, the 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine derivative also includes 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine.

(テトラカルボン酸化合物)
テトラカルボン酸化合物としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸二無水物のような芳香族テトラカルボン酸化合物、及び脂肪族テトラカルボン酸二無水物のような脂肪族テトラカルボン酸化合物が挙げられる。これらテトラカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。テトラカルボン酸化合物は、テトラカルボン酸二無水物の他、テトラカルボン酸クロライド化合物のようなテトラカルボン酸化合物類縁体であってもよい。
(Tetracarboxylic acid compound)
Examples of the tetracarboxylic acid compound include an aromatic tetracarboxylic acid compound such as an aromatic tetracarboxylic dianhydride and an aliphatic tetracarboxylic acid compound such as an aliphatic tetracarboxylic dianhydride. These tetracarboxylic acid compounds may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. The tetracarboxylic acid compound may be a tetracarboxylic acid compound analog such as a tetracarboxylic acid chloride compound in addition to the tetracarboxylic dianhydride.

芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(以下、6FDAと記載することがある)、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物及び4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。
Examples of the aromatic tetracarboxylic dianhydride include non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride, monocyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride, and condensed polycyclic aromatic tetra Carboxylic dianhydrides are mentioned.
Non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydrides include, for example, 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2, 2 ', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3- Dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenoxyphenyl) propane dianhydride, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (hereinafter referred to as 6FDA) To describe ), 1,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4) -Dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3- Dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 4,4 ′-(p-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride and 4,4 ′-(m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride.

また、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、好ましくは4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物、及び4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。これら芳香族テトラカルボン酸二無水物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。
Examples of the condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic dianhydride.
The aromatic tetracarboxylic dianhydride is preferably 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3. '-Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3' , 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane Anhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenoxyphenyl) propane dianhydride, 4,4 '-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride, 1,2-bis (2,3- Dicarboxypheny ) Ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis ( 3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 4,4 ′-(p -Phenylenedioxy) diphthalic dianhydride and 4,4 '-(m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride. One of these aromatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、環式又は非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。本明細書において、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物をいう。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、及び1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物のようなシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物並びにこれらの位置異性体が挙げられる。これら環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いることができる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物及び1,2,3,4−ペンタンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。これら非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。   Examples of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride include a cyclic or acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride. In this specification, the cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydride refers to a tetracarboxylic dianhydride having an alicyclic hydrocarbon structure. Examples of the cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, and 1, Cycloalkanetetracarboxylic dianhydrides such as 2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo [2.2.2] oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic Examples thereof include acid dianhydride, dicyclohexyl-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride, and regioisomers thereof. One of these cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Examples of the acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-pentanetetracarboxylic dianhydride. . One of these acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

透明ポリイミド系高分子のフィルムの透明性をさらに向上させる観点から、テトラカルボン酸化合物は、脂環式テトラカルボン酸二無水物又は非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)がより好ましい。これら好適なテトラカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。   From the viewpoint of further improving the transparency of the transparent polyimide polymer film, the tetracarboxylic acid compound is preferably an alicyclic tetracarboxylic dianhydride or a non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) More preferred is propane dianhydride, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (6FDA). These suitable tetracarboxylic acid compounds may be used singly or in combination of two or more.

(トリカルボン酸化合物及びジカルボン酸化合物)
原料モノマーは、トリカルボン酸化合物及び/又はジカルボン酸化合物をさらに含むことができる。
トリカルボン酸化合物としては、例えば、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸、並びにそれらの類縁の酸クロライド化合物及び酸無水物が挙げられる。これらのトリカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。トリカルボン酸化合物としては、例えば、1,2,4−ベンゼントリカルボン酸の無水物;2,3,6−ナフタレントリカルボン酸−2,3−無水物;フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、−CH−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−もしくはフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。
(Tricarboxylic acid compound and dicarboxylic acid compound)
The raw material monomer may further contain a tricarboxylic acid compound and / or a dicarboxylic acid compound.
Examples of the tricarboxylic acid compound include aromatic tricarboxylic acid, aliphatic tricarboxylic acid, and related acid chloride compounds and acid anhydrides. These tricarboxylic acid compounds may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Examples of the tricarboxylic acid compound include 1,2,4-benzenetricarboxylic acid anhydride; 2,3,6-naphthalenetricarboxylic acid-2,3-anhydride; phthalic acid anhydride and benzoic acid having a single bond, Examples include compounds linked by —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —SO 2 —, or a phenylene group.

ジカルボン酸化合物としては、例えば、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、並びにそれらの類縁の酸クロライド化合物及び酸無水物等が挙げられる。これらのジカルボン酸化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。ジカルボン酸化合物としては、例えば、テレフタル酸;イソフタル酸;ナフタレンジカルボン酸;4,4’−ビフェニルジカルボン酸;3,3’−ビフェニルジカルボン酸;炭素原子数8以下である鎖式炭化水素のジカルボン酸化合物及び2つの安息香酸が−CH−、−C(CH−、−C(CF−、−SO−又はフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。 Examples of the dicarboxylic acid compound include aromatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids, and related acid chloride compounds and acid anhydrides. These dicarboxylic acid compounds may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Examples of the dicarboxylic acid compound include terephthalic acid; isophthalic acid; naphthalenedicarboxylic acid; 4,4′-biphenyldicarboxylic acid; 3,3′-biphenyldicarboxylic acid; dicarboxylic acid of a chain hydrocarbon having 8 or less carbon atoms. Examples include compounds in which a compound and two benzoic acids are linked by —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —SO 2 — or a phenylene group.

テトラカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物、及びジカルボン酸化合物の合計に対する、テトラカルボン酸化合物の割合は好ましくは40モル%以上、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上、よりさらに好ましくは90モル%以上、とりわけ好ましくは98モル%以上である。   The ratio of the tetracarboxylic acid compound to the total of the tetracarboxylic acid compound, tricarboxylic acid compound, and dicarboxylic acid compound is preferably 40 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, still more preferably 70 mol% or more, and even more preferably. Is 90 mol% or more, particularly preferably 98 mol% or more.

(ジアミン)
ジアミンとしては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン、又はそれらの混合物が挙げられる。なお、本明細書において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。芳香環は単環でも縮合環でもよい。芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びフルオレン環が挙げられるが、これらに限定されるわけではない。芳香環の中でも、好ましくはベンゼン環である。また、本明細書において、「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンをいい、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。
(Diamine)
Examples of diamines include aliphatic diamines, aromatic diamines, or mixtures thereof. In the present specification, the “aromatic diamine” refers to a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and an aliphatic group or other substituent may be included in a part of the structure. The aromatic ring may be a single ring or a condensed ring. Examples of the aromatic ring include, but are not limited to, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a fluorene ring. Of the aromatic rings, a benzene ring is preferable. In the present specification, “aliphatic diamine” means a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group, and an aromatic ring or other substituent may be included in a part of the structure. .

脂肪族ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミンのような非環式脂肪族ジアミン、並びに1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン、及び4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンのような環式脂肪族ジアミンが挙げられる。これら脂肪族ジアミンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。   Examples of the aliphatic diamine include acyclic aliphatic diamines such as hexamethylene diamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, norbornane diamine, and 4, Cycloaliphatic diamines such as 4'-diaminodicyclohexylmethane. These aliphatic diamines may be used alone or in combination of two or more.

芳香族ジアミンとしては、例えば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−トルエンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、及び1,5−ジアミノナフタレン、並びに2,6−ジアミノナフタレンのような芳香環を1つ有する芳香族ジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB))、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−フルオロフェニル)フルオレン、及びこれらの誘導体のような芳香環を2つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これら芳香族ジアミンは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。   Examples of the aromatic diamine include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-toluenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 1,5-diaminonaphthalene, and 2,6- Aromatic diamines having one aromatic ring such as diaminonaphthalene, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylpropane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 3, 3′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 3,4′-diaminodiphenyl sulfone, 3,3′-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3- Bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4′-di Minodiphenylsulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2′-dimethylbenzidine, 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminodiphenyl (2,2 ′ -Bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB)), 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylmethane 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-amino-3-methylphenol) 2) Two or more aromatic rings such as fluorene, 9,9-bis (4-amino-3-chlorophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-amino-3-fluorophenyl) fluorene, and derivatives thereof The aromatic diamine which has. These aromatic diamines may be used alone or in combination of two or more.

ジアミンは、フッ素系置換基を有することもできる。フッ素系置換基としては、例えば、トリフルオロメチル基のような炭素原子数1〜5のパーフルオロアルキル基及び、フルオロ基である。   The diamine can also have a fluorine-based substituent. As a fluorine-type substituent, they are a C1-C5 perfluoroalkyl group like a trifluoromethyl group, and a fluoro group, for example.

上記ジアミンの中でも、高透明性及び低着色性の観点からは、ビフェニル構造を有する芳香族ジアミンからなる群から選ばれる1種以上を用いることが好ましい。2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)誘導体、及び4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルからなる群から選ばれる1種以上を用いることがさらに好ましい。
ジアミンは、ビフェニル構造及びフッ素系置換基を有するジアミンであることが好ましい。ビフェニル構造及びフッ素系置換基を有するジアミンとしては、例えば、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)誘導体が挙げられる。
Among the diamines, from the viewpoint of high transparency and low colorability, it is preferable to use one or more selected from the group consisting of aromatic diamines having a biphenyl structure. One or more selected from the group consisting of 2,2′-dimethylbenzidine, 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB) derivatives, and 4,4′-bis (4-aminophenoxy) biphenyl is used. More preferably.
The diamine is preferably a diamine having a biphenyl structure and a fluorine-based substituent. Examples of the diamine having a biphenyl structure and a fluorine-based substituent include a 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB) derivative.

原料モノマー中のジアミンと、テトラカルボン酸化合物等のカルボン酸化合物とのモル比は、ジアミン1.00モルに対して、好ましくはテトラカルボン酸0.9モル以上1.1モル以下の範囲で適宜調節できる。高い耐折性を発現するためには得られる透明ポリイミド系高分子が高分子量であることが好ましいことから、ジアミン1.00モルに対してテトラカルボン酸0.98モル以上1.02モル以下であることがより好ましく、0.99モル以上1.01モル以下であることがさらに好ましい。
また、得られる透明ポリイミド系高分子フィルムの黄色度を抑制する観点から、得られる高分子末端に占めるアミノ基の割合が低いことが好ましく、ジアミン1.00モルに対してテトラカルボン酸化合物等のカルボン酸化合物は1.00モル以上であることが好ましい。
The molar ratio between the diamine in the raw material monomer and the carboxylic acid compound such as a tetracarboxylic acid compound is preferably within a range of 0.9 mol to 1.1 mol of the tetracarboxylic acid with respect to 1.00 mol of the diamine. Can be adjusted. In order to express high folding resistance, it is preferable that the obtained transparent polyimide-based polymer has a high molecular weight, so that tetracarboxylic acid is 0.98 mol or more and 1.02 mol or less with respect to 1.00 mol of diamine. More preferably, it is 0.99 mol or more and 1.01 mol or less.
In addition, from the viewpoint of suppressing the yellowness of the obtained transparent polyimide polymer film, it is preferable that the proportion of amino groups in the resulting polymer terminal is low, such as tetracarboxylic acid compound with respect to 1.00 mol of diamine. The carboxylic acid compound is preferably 1.00 mol or more.

ジアミン及びカルボン酸化合物(例えば、テトラカルボン酸化合物)の分子中のフッ素数を調整して、得られる透明ポリイミド系高分子中のフッ素量を、透明ポリイミド系高分子の質量を基準として、1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上とすることができる。フッ素の割合が高いほど原料費が高くなる傾向があることから、フッ素量の上限は好ましくは40質量%以下である。フッ素系置換基は、ジアミン又はカルボン酸化合物のいずれに存在してもよく、両方に存在してもよい。フッ素系置換基を含むことにより特にYI値が低減される場合がある。   Adjusting the number of fluorines in the molecule of diamine and carboxylic acid compound (for example, tetracarboxylic acid compound), the amount of fluorine in the resulting transparent polyimide polymer is 1 mass based on the mass of the transparent polyimide polymer. % Or more, 5 mass% or more, 10 mass% or more, or 20 mass% or more. Since the raw material cost tends to increase as the proportion of fluorine increases, the upper limit of the amount of fluorine is preferably 40% by mass or less. A fluorine-type substituent may exist in either diamine or a carboxylic acid compound, and may exist in both. By including a fluorine-based substituent, the YI value may be particularly reduced.

[6.光学フィルムの製造方法]
本発明の光学フィルムの製造方法は、透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程を有し、該透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である。透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程の一例を説明する。基材上にワニスを流延して塗膜を形成し、減圧、乾燥、及び加熱のような手段により塗膜から溶媒を除去し、基材から剥離する。これにより、透明ポリイミド系高分子フィルムが得られる。
[6. Manufacturing method of optical film]
The method for producing an optical film of the present invention includes a step of casting a varnish containing a transparent polyimide polymer, and integrating 1 H-NMR signal derived from an imide group in the chain of the transparent polyimide polymer. The ratio (integral ratio A / B) of the integral value A of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer to the value B is 0.0001 or more and 0.001 or less. An example of a step of casting a varnish containing a transparent polyimide polymer will be described. A varnish is cast on the base material to form a coating film, and the solvent is removed from the coating film by means such as reduced pressure, drying, and heating, and then peeled off from the base material. Thereby, a transparent polyimide polymer film is obtained.

流延は、ロール・ツー・ロールやバッチ方式により、樹脂基材、ステンレス鋼ベルト、又はガラス基材上に行うことができる。樹脂基材としては、例えば、PET、PEN、ポリイミド、及びポリアミドイミドが挙げられる。これらの樹脂基材のうち、フィルムとの密着性及びコストの観点で、PETが好ましい。   Casting can be performed on a resin substrate, a stainless steel belt, or a glass substrate by a roll-to-roll or batch method. Examples of the resin base material include PET, PEN, polyimide, and polyamideimide. Of these resin substrates, PET is preferable from the viewpoints of adhesion to the film and cost.

上記の製造方法で得られるワニスは、精製工程を経ずにフィルム化しても透明性の高い透明ポリイミド系高分子のフィルムが得られる。このため、ワニスから透明ポリイミド系高分子を析出等で取り出し、その後溶媒に再溶解する精製工程を経ずにフィルム化することができる。これにより、コスト面で有利なプロセスとなる。   Even if the varnish obtained by the above production method is formed into a film without undergoing a purification step, a highly transparent transparent polyimide polymer film can be obtained. For this reason, a transparent polyimide polymer can be taken out from the varnish by precipitation or the like, and then formed into a film without undergoing a purification step in which it is redissolved in a solvent. This is a cost-effective process.

本発明の光学フィルムの製造方法では、加温した気体を塗膜の表面に接触させる乾燥機に塗膜を通過させるなどして、一定量の有機溶媒を揮発させ、塗膜を自己支持性フィルムとして支持体から剥離して得てもよい。実施温度は用いる基材により調節され、樹脂基材を用いる場合はそれらのガラス転移温度以下で行われるのが一般的である。通常、50〜300℃の適切な温度に加熱すればよく、加熱温度は多段階で調節したり、温度勾配をつけたりしてもよい。適宜、不活性雰囲気あるいは減圧の条件下でおこなうことも好適である。   In the method for producing an optical film of the present invention, a certain amount of an organic solvent is volatilized by passing the coating film through a drier that contacts a heated gas with the surface of the coating film, and the coating film is a self-supporting film. Or may be obtained by peeling from the support. The working temperature is adjusted depending on the substrate used, and when a resin substrate is used, it is generally carried out at or below the glass transition temperature thereof. Usually, it may be heated to an appropriate temperature of 50 to 300 ° C., and the heating temperature may be adjusted in multiple stages or a temperature gradient may be added. It is also suitable to carry out under an inert atmosphere or under reduced pressure as appropriate.

また、必要に応じて、剥離された透明ポリイミド系高分子フィルムをさらに80〜300℃で加熱してもよい。   Moreover, you may heat the peeled transparent polyimide polymer film at 80-300 degreeC as needed.

ワニスは、透明ポリイミド系高分子と溶媒とを含む。   The varnish contains a transparent polyimide polymer and a solvent.

〔溶媒〕
溶媒は、ワニスの組成としての基本的な特性を備えた上で、さらに長期にわたり高い透明性を有することが好ましい。前者は、透明ポリイミド系高分子を溶解又は分散させ、かつワニスの粘度を塗布に適切な粘度にする特性である。後者は、例えば、溶媒分子が酸素と反応しにくく又は酸素と反応しても反応活性の高い過酸化物を生成しにくい特性、及び酸素を溶存させにくい特性である。
このような特性を満たす観点から、溶媒としては、例えば、非プロトン性極性溶媒(より具体的には、N,N−ジメチルアセトアミド(以下、DMAcと記載することがある)、及びジメチルスルホキシド等)、ケトン(より具体的には、シクロペンタノン(以下、CPと記載することがある)等)、及びエステル系溶媒であるカルボン酸エステル(より具体的には、酢酸エステル、及び環状カルボン酸エステル等)が挙げられる。酢酸エステルとしては、例えば、酢酸ブチル、酢酸アミル、及び酢酸イソアミルが挙げられる。環状カルボン酸エステルとしては、例えば、γ−ブチロラクトン(以下、GBLと記載することがある)が挙げられる。これらの溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組合せて用いてもよい。
〔solvent〕
The solvent preferably has high transparency over a long period of time, while having basic characteristics as a composition of the varnish. The former is a characteristic in which a transparent polyimide polymer is dissolved or dispersed and the viscosity of the varnish is adjusted to a viscosity suitable for coating. The latter is, for example, a characteristic that a solvent molecule does not easily react with oxygen, or does not easily generate a peroxide having a high reaction activity even if it reacts with oxygen, and a characteristic that does not readily dissolve oxygen.
From the viewpoint of satisfying such characteristics, examples of the solvent include aprotic polar solvents (more specifically, N, N-dimethylacetamide (hereinafter sometimes referred to as DMAc), dimethyl sulfoxide, and the like). , Ketones (more specifically, cyclopentanone (hereinafter sometimes referred to as CP)), and carboxylic acid esters (more specifically, acetate esters and cyclic carboxylic acid esters) that are ester solvents. Etc.). Examples of the acetate ester include butyl acetate, amyl acetate, and isoamyl acetate. Examples of the cyclic carboxylic acid ester include γ-butyrolactone (hereinafter sometimes referred to as GBL). These solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

これらの溶媒の中でも、2つの特性をさらに向上させる観点から、GBL、DMAc、酢酸ブチル、酢酸アミル、CP及び酢酸イソアミルからなる群から選択される少なくとも1種の溶媒が好ましく、及び前記溶媒から選ばれる少なくとも2種以上のエステルがより好ましい。前記少なくとも1種の溶媒としては、例えば、DMAcとGBL、及びCPとGBLとの組合せが挙げられる。前記少なくとも2種以上のエステルの組合せとしては、例えば、GBLとDMAc、GBLと酢酸ブチル、GBLと酢酸アミル、GBLと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸ブチル、DMAcと酢酸アミル、DMAcと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミル、酢酸ブチルと酢酸イソアミル、酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLとDMAcと酢酸ブチル、GBLとDMAcと酢酸アミル、GBLとDMAcと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸アミルと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸ブチルと酢酸アミル、DMAcと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸アミルと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLとDMAcと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLとDMAcと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLとDMAcと酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、DMAcと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、及びGBLとDMAcと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミルとの組合せが挙げられ、好ましくはGBLと酢酸ブチル、GBLと酢酸アミル、GBLと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミル、酢酸ブチルと酢酸イソアミル、酢酸アミルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸アミルと酢酸イソアミル、酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミル、及びGBLと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミルとの組合せが挙げられ、より好ましくはGBLと酢酸ブチル、GBLと酢酸アミル、GBLと酢酸イソアミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸アミル、GBLと酢酸ブチルと酢酸イソアミル、GBLと酢酸アミルと酢酸イソアミル、及びGBLと酢酸ブチルと酢酸アミルと酢酸イソアミルとの組合せが挙げられる。   Among these solvents, from the viewpoint of further improving two properties, at least one solvent selected from the group consisting of GBL, DMAc, butyl acetate, amyl acetate, CP, and isoamyl acetate is preferable, and selected from the above solvents. More preferred are at least two kinds of esters. Examples of the at least one solvent include a combination of DMAc and GBL and CP and GBL. Examples of the combination of at least two kinds of esters include GBL and DMAc, GBL and butyl acetate, GBL and amyl acetate, GBL and isoamyl acetate, DMAc and butyl acetate, DMAc and amyl acetate, DMAc and isoamyl acetate, and butyl acetate. And amyl acetate, butyl acetate and isoamyl acetate, amyl acetate and isoamyl acetate, GBL and DMAc and butyl acetate, GBL and DMAc and amyl acetate, GBL and DMAc and isoamyl acetate, GBL and butyl acetate and amyl acetate, GBL and butyl acetate Isoamyl acetate, GBL, amyl acetate and isoamyl acetate, DMAc and butyl acetate and amyl acetate, DMAc and butyl acetate and isoamyl acetate, DMAc and amyl acetate and isoamyl acetate, butyl acetate and amyl acetate and isoamyl acetate, GBL and DMAc and butyl acetate Amyl acetate, GBL and DMAc and butyl acetate and isoamyl acetate, GBL and DMAc and amyl acetate and isoamyl acetate, GBL and butyl acetate and amyl acetate and isoamyl acetate, DMAc and butyl acetate and amyl acetate and isoamyl acetate, and GBL and DMAc and And a combination of butyl acetate, amyl acetate and isoamyl acetate, preferably GBL and butyl acetate, GBL and amyl acetate, GBL and isoamyl acetate, butyl acetate and amyl acetate, butyl acetate and isoamyl acetate, amyl acetate and isoamyl acetate, GBL, butyl acetate, amyl acetate, GBL, butyl acetate, isoamyl acetate, GBL, amyl acetate, isoamyl acetate, butyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, and combinations of GBL, butyl acetate, amyl acetate, and isoamyl acetate. More preferred GBL and butyl acetate, GBL and amyl acetate, GBL and isoamyl acetate, GBL and butyl acetate and amyl acetate, GBL and butyl acetate and isoamyl acetate, GBL and amyl acetate and isoamyl acetate, and GBL and butyl acetate and amyl acetate and acetic acid A combination with isoamyl is mentioned.

2種の溶媒からなる混合溶媒の場合、その混合比(質量比)は、好ましくは1:9〜9:1、より好ましくは2:8〜8:2である。3種の溶媒からなる混合溶媒の場合、その混合比(質量比)は、好ましくは1〜8:1〜8:1〜8、より好ましくは2〜7:2〜7:2〜7である。
2種以上の溶媒からなる場合、2種以上の溶媒のうちの1種の溶媒の含有率は、通常10質量%以上、好ましくは20質量%以上、より好ましくは30質量%以上、さらに好ましくは40質量%以上であり、通常90質量%以下、好ましくは80質量%以下、より好ましくは70質量%以下、さらに好ましくは60質量%以下である。
In the case of a mixed solvent composed of two solvents, the mixing ratio (mass ratio) is preferably 1: 9 to 9: 1, more preferably 2: 8 to 8: 2. In the case of a mixed solvent composed of three solvents, the mixing ratio (mass ratio) is preferably 1 to 8: 1 to 8: 1 to 8, more preferably 2 to 7: 2 to 7: 2 to 7. .
In the case of comprising two or more solvents, the content of one of the two or more solvents is usually 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and further preferably It is 40 mass% or more, and is 90 mass% or less normally, Preferably it is 80 mass% or less, More preferably, it is 70 mass% or less, More preferably, it is 60 mass% or less.

〔添加剤〕
ワニスは、透明性を損なわない範囲で、添加剤をさらに含んでもよい。添加剤としては、例えば、無機粒子、紫外線吸収剤、酸化防止剤、離型剤、安定剤、着色剤、難燃剤、滑剤、増粘剤、及びレベリング剤が挙げられる。
〔Additive〕
The varnish may further contain an additive as long as the transparency is not impaired. Examples of the additive include inorganic particles, ultraviolet absorbers, antioxidants, mold release agents, stabilizers, colorants, flame retardants, lubricants, thickeners, and leveling agents.

[7.ワニスの製造方法]
ワニスの製造方法は、例えば、透明ポリイミド系高分子の原料モノマーを溶媒A中において重合して透明ポリイミド系高分子前駆体を得る重合工程と、減圧雰囲気下、第三級アミンを含む溶媒A中において該透明ポリイミド系高分子前駆体をイミド化して透明ポリイミド系高分子溶液を得るイミド化工程と、該透明ポリイミド系高分子溶液を溶媒Bで希釈してワニスを調製する希釈工程とを含む。ワニスの製造工程は、反応容器からワニスを抜き出すワニス抜き出し工程をさらに含んでもよい。
[7. Manufacturing method of varnish]
The method for producing the varnish includes, for example, a polymerization step in which a raw material monomer of a transparent polyimide polymer is polymerized in a solvent A to obtain a transparent polyimide polymer precursor, and a solvent containing a tertiary amine in a reduced pressure atmosphere. The imidization process which obtains a transparent polyimide polymer solution by imidating the transparent polyimide polymer precursor and the dilution process of preparing the varnish by diluting the transparent polyimide polymer solution with the solvent B. The manufacturing process of a varnish may further include the varnish extraction process which extracts a varnish from a reaction container.

(重合工程)
重合工程では、透明ポリイミド系高分子の原料モノマーを溶媒A中において重合して透明ポリイミド系高分子前駆体を得る。溶媒Aは、上述した溶媒で挙げたものとすることができる。原料モノマー及び溶媒Aを含む全液体に占める原料モノマーの量は、10〜60質量%とすることができる。原料モノマーの量が多いと重合速度が上がる傾向があり、分子量を高くすることができる。また、重合時間を短縮することができ、透明ポリイミド系高分子の着色が抑えられる傾向にある。原料モノマーの量が多すぎると、重合物又は重合物を含む溶液の粘度が高くなる傾向にあるため、撹拌しにくくなったり、反応容器や撹拌翼などに重合物が付着して収率が低くなったりすることがある。なお、溶媒Aは、上述した溶媒で挙げたものとすることができる。
(Polymerization process)
In the polymerization step, the raw material monomer of the transparent polyimide polymer is polymerized in the solvent A to obtain a transparent polyimide polymer precursor. The solvent A can be the same as those mentioned above. The quantity of the raw material monomer which occupies for the whole liquid containing a raw material monomer and the solvent A can be 10-60 mass%. When the amount of the raw material monomer is large, the polymerization rate tends to increase, and the molecular weight can be increased. Further, the polymerization time can be shortened, and the coloring of the transparent polyimide polymer tends to be suppressed. If the amount of the raw material monomer is too large, the viscosity of the polymer or the solution containing the polymer tends to increase, so that it becomes difficult to stir or the polymer adheres to the reaction vessel or stirring blade, resulting in a low yield. Sometimes it becomes. The solvent A can be the same as those mentioned above.

原料モノマーの各成分、及び、溶媒Aの混合の順序は特に限定されず、全てを同時に混合しても良いし別々に混合してもよいが、ジアミンの少なくとも一部と溶媒とを混合した後にカルボン酸化合物を加えることが好ましい。ジアミン及びカルボン酸化合物は分割して加えても、化合物ごとに段階的に加えてもよい。   The order of mixing each component of the raw material monomer and the solvent A is not particularly limited, and all of them may be mixed simultaneously or separately, but after mixing at least a part of the diamine and the solvent It is preferable to add a carboxylic acid compound. The diamine and carboxylic acid compound may be added in portions, or may be added stepwise for each compound.

反応マス中の原料モノマーをよく撹拌することで原料モノマーの重合が促進され透明ポリイミド系高分子前駆体が形成される。必要に応じて、反応マスを40〜90℃程度に加熱してもよい。原料モノマーの重合工程の進行と同時並行で、後述するイミド化工程を進行させることもできる。この場合、後述するイミド化の条件に合せて反応マスをさらに高温に加熱してもよい。
重合の反応時間は、例えば、24時間以下とすることができ、1時間以下であってもよいし、1〜24時間とすることができる。
By sufficiently stirring the raw material monomer in the reaction mass, polymerization of the raw material monomer is promoted and a transparent polyimide polymer precursor is formed. If necessary, the reaction mass may be heated to about 40 to 90 ° C. The imidization process described later can also proceed in parallel with the progress of the raw material monomer polymerization process. In this case, the reaction mass may be heated to a higher temperature in accordance with the imidization conditions described later.
The polymerization reaction time can be, for example, 24 hours or less, 1 hour or less, or 1 to 24 hours.

反応マスは透明ポリイミド系高分子前駆体の重合工程中に第三級アミンを含んでいてもよい。この場合、第三級アミンはジアミンと溶媒Aとを混合する前に加えても、混合した後に加えてもよく、ジアミンと溶媒とカルボン酸化合物とを混合した後に加えてもよい。
また、用いる溶媒の一部で希釈しておいてから反応マスに加えてもよい。
The reaction mass may contain a tertiary amine during the polymerization process of the transparent polyimide polymer precursor. In this case, the tertiary amine may be added before mixing the diamine and the solvent A, may be added after mixing, or may be added after mixing the diamine, the solvent, and the carboxylic acid compound.
Further, after diluting with a part of the solvent to be used, it may be added to the reaction mass.

〔第三級アミン〕
第三級アミンは、重合工程での溶媒A中で原料モノマーの重合触媒として、又はイミド化工程での溶媒A中で透明ポリイミド系高分子前駆体のイミド化触媒として機能し得る。
第三級アミンの例としては、式(d)で表される第三級アミン(以下、第三級アミンDと記載することがある)が挙げられる。
[Tertiary amine]
The tertiary amine can function as a polymerization catalyst for the raw material monomer in the solvent A in the polymerization step or as an imidization catalyst for the transparent polyimide polymer precursor in the solvent A in the imidization step.
Examples of the tertiary amine include a tertiary amine represented by the formula (d) (hereinafter sometimes referred to as a tertiary amine D).

Figure 2019174801
式(d)において、R1Dは炭素原子数8〜15の三価の脂肪族炭化水素基である。
Figure 2019174801
In the formula (d), R 1D is a trivalent aliphatic hydrocarbon group having 8 to 15 carbon atoms.

第三級アミンDとしては、例えば、2−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、3−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2,4−ジメチルピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、3,4−シクロペンテノピリジン、5,6,7,8−テトラヒドロイソキノリン及びイソキノリンが挙げられる。   Examples of the tertiary amine D include 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 3-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 2,4 , 6-trimethylpyridine, 3,4-cyclopentenopyridine, 5,6,7,8-tetrahydroisoquinoline and isoquinoline.

第三級アミンの沸点は、好ましくは120℃以上、より好ましくは140℃以上、さらに好ましくは170℃以上、とりわけ好ましくは200℃以上である。第三級アミンの沸点の上限は特に規定されないが、通常350℃以下である。第三級アミンの沸点が前記の範囲にあると、減圧中の水分の留去に際して、系外に除かれる触媒量が抑制される傾向があるために好ましい。   The boiling point of the tertiary amine is preferably 120 ° C or higher, more preferably 140 ° C or higher, further preferably 170 ° C or higher, and particularly preferably 200 ° C or higher. Although the upper limit of the boiling point of the tertiary amine is not particularly defined, it is usually 350 ° C. or lower. When the boiling point of the tertiary amine is in the above range, it is preferable because the amount of catalyst removed outside the system tends to be suppressed when water is distilled off under reduced pressure.

(イミド化工程)
続いて、イミド化工程では、減圧雰囲気下、第三級アミンを含む溶媒A中において前記透明ポリイミド系高分子前駆体をイミド化して透明ポリイミド系高分子溶液を得る。より具体的には、減圧雰囲気下で、第三級アミンを含む反応マスを加熱することによって透明ポリイミド系高分子前駆体のイミド化を促進し、ポリイミドを生成しつつ副生する水等を留去する。上記の重合を行った反応容器内で、溶媒A中の透明ポリイミド系高分子前駆体をイミド化することが好適である。第三級アミンは、上述のように原料モノマーを重合して透明ポリイミド系高分子前駆体を生成する重合工程中又は重合工程前に加えてもよいが、透明ポリイミド系高分子前駆体を生成する工程の後に加えてもよい。
(Imidization process)
Subsequently, in the imidization step, the transparent polyimide polymer precursor is imidized in a solvent A containing a tertiary amine in a reduced pressure atmosphere to obtain a transparent polyimide polymer solution. More specifically, by heating a reaction mass containing a tertiary amine in a reduced-pressure atmosphere, the imidation of the transparent polyimide polymer precursor is promoted, and water generated as a by-product while producing polyimide is retained. Leave. It is preferable to imidize the transparent polyimide polymer precursor in the solvent A in the reaction vessel in which the above polymerization is performed. The tertiary amine may be added during or before the polymerization step for polymerizing the raw material monomer to produce a transparent polyimide polymer precursor as described above, but produces a transparent polyimide polymer precursor. It may be added after the process.

透明ポリイミド系高分子前駆体の生成反応とイミド化反応とを、同時に進行させてもよい。その場合、イミド化反応で生成する水によりアミド基の結合が切断され、得られる透明ポリイミド系高分子の分子量が低くなることがある。このような透明ポリイミド系高分子を含むワニスから得られるフィルムは、耐折性が低下することがある。イミド化工程の際に、減圧して反応溶液中の水を速やかに除去することで、アミド基の切断反応を抑制し、得られる透明ポリイミド系高分子の分子量を高くすることができる。したがって、特に透明ポリイミド系高分子前駆体の生成反応とイミド化反応とを同時に進行させる場合に、イミド化工程を減圧雰囲気下で行うことにより、精製工程を経ずに透明ポリイミド系高分子を含むワニスから直接フィルムを製造してもフィルムに高い耐折性を与えられる傾向がある。   The formation reaction of the transparent polyimide polymer precursor and the imidization reaction may proceed simultaneously. In that case, the bond of an amide group may be cut | disconnected by the water produced | generated by imidation reaction, and the molecular weight of the transparent polyimide type polymer obtained may become low. A film obtained from a varnish containing such a transparent polyimide polymer may have a low folding resistance. In the imidization step, the pressure in the reaction solution is reduced and water in the reaction solution is quickly removed, so that the cleavage reaction of the amide group can be suppressed and the molecular weight of the resulting transparent polyimide polymer can be increased. Therefore, especially when the production reaction and the imidation reaction of the transparent polyimide polymer precursor proceed simultaneously, the imidization process is performed in a reduced-pressure atmosphere, so that the transparent polyimide polymer is included without going through a purification process. Even if the film is produced directly from the varnish, the film tends to have high folding resistance.

反応マスにおいて、耐折性向上の観点から、100質量部の原料モノマーに対する第三級アミンの添加量は、好ましくは0.05質量部以上、より好ましくは0.1質量部以上、さらに好ましくは0.2質量部以上である。一方、フィルムの着色を抑制する目的からは触媒の添加量は少ないことが好ましい。第三級アミンの添加量は好ましくは2質量部以下、より好ましくは1質量部以下、さらに好ましくは0.7質量部以下、よりさらに好ましくは0.5質量部以下、とりわけ好ましくは0.3質量部以下である。   In the reaction mass, from the viewpoint of improving folding resistance, the amount of tertiary amine added to 100 parts by mass of the raw material monomer is preferably 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and still more preferably. 0.2 parts by mass or more. On the other hand, for the purpose of suppressing coloration of the film, it is preferable that the addition amount of the catalyst is small. The amount of tertiary amine added is preferably 2 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or less, still more preferably 0.7 parts by mass or less, still more preferably 0.5 parts by mass or less, and particularly preferably 0.3 parts by mass or less. It is below mass parts.

イミド化工程の温度は、好ましくは100℃以上250℃以下、より好ましくは150℃以上210℃以下である。   The temperature of the imidization step is preferably 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or higher and 210 ° C. or lower.

イミド化工程の圧力は、好ましくは730mmHg以下、より好ましくは700mmHg以下、さらに好ましくは675mmHg以下である。イミド化工程の圧力は、例えば、350mmHg以上とすることができ、500mmHg以上であってもよい。イミド化工程の温度における溶媒の蒸気圧によっては、反応の安定性を高めるために圧力は400mmHg以上で行うことが好ましいこともある。同じ理由で、600mmHg以上で行うことがより好ましいこともある。
イミド化工程の圧力をイミド化工程の溶媒の飽和蒸気圧の近くに設定するとYIが抑制されやすい傾向がある。飽和蒸気圧から50mmHg以内の圧力が好ましい。
The pressure in the imidization step is preferably 730 mmHg or less, more preferably 700 mmHg or less, and even more preferably 675 mmHg or less. The pressure in the imidization step can be, for example, 350 mmHg or more, and may be 500 mmHg or more. Depending on the vapor pressure of the solvent at the temperature of the imidization step, it may be preferable to perform the pressure at 400 mmHg or higher in order to increase the stability of the reaction. For the same reason, it may be more preferable to carry out at 600 mmHg or more.
If the pressure in the imidization step is set near the saturated vapor pressure of the solvent in the imidization step, YI tends to be suppressed. A pressure within 50 mmHg from the saturated vapor pressure is preferred.

加熱時間は、例えば、通常、1〜24時間、好ましくは1〜12時間、より好ましくは2〜9時間、さらに好ましくは2〜8時間、よりさらに好ましくは2〜6時間、とりわけ好ましくは2〜5時間である。加熱中には撹拌を行うことが好適である。
反応時間が長くなると、分子量が高くなるが、樹脂の黄色味が強くなりやすい傾向がある。一方、反応時間が短いと分子量が低くなりやすく、黄色味は弱くなる傾向がある。
The heating time is, for example, usually 1 to 24 hours, preferably 1 to 12 hours, more preferably 2 to 9 hours, further preferably 2 to 8 hours, still more preferably 2 to 6 hours, and particularly preferably 2 to 2 hours. 5 hours. It is preferable to stir during heating.
As the reaction time becomes longer, the molecular weight increases, but the yellowishness of the resin tends to increase. On the other hand, when the reaction time is short, the molecular weight tends to be low, and the yellow color tends to be weak.

透明ポリイミド系高分子のフィルムの透明性の低下を抑制する観点から、イミド化工程は、減圧雰囲気下で実行することが好ましい。イミド化工程が減圧雰囲気下で実行されると、反応容器内の溶媒Aを含む液相と接触する気相中の酸素濃度が低いため、溶媒A中への酸素の溶け込みが低減し、透明ポリイミド系高分子溶液中の過酸化物濃度が低減すると考えられる。製造方法において、反応容器の気相中の酸素濃度が低い状態で、減圧雰囲気下での反応マスの加熱によるイミド化工程が行われればよく、減圧雰囲気下での加熱より前、原料モノマー等の投入する時から当該酸素濃度が低くてもよい。酸素濃度は、好ましくは0.02%以下、より好ましくは0.01%以下である。高温に加熱したときに酸素濃度が高いと、特に着色の原因となるので、例えば、反応溶液の温度が130℃以上のときに、酸素濃度を0.02%以下にすることが好ましい。前駆体の合成及び前駆体のイミド化において、実質的に酸素は発生しないことから、例えば原料投入前に反応容器内を窒素ガスで置換するなどして気相の酸素濃度を下げることにより、イミド化工程における気相の酸素濃度を低減することができる。イミド化工程の酸素濃度は、例えば反応容器内部を減圧する際に反応容器から除去するガス中の酸素濃度の分析をすることにより把握できる。減圧中の酸素濃度の測定が困難な場合、減圧前後の気相をサンプリングして酸素濃度を測定してもよい。減圧雰囲気下と同様に酸素濃度を下げる目的で、減圧雰囲気下に代えて不活性ガス雰囲気下でイミド化工程を実行してもよい。   From the viewpoint of suppressing a decrease in transparency of the transparent polyimide polymer film, the imidization step is preferably performed in a reduced-pressure atmosphere. When the imidization step is carried out under a reduced pressure atmosphere, the oxygen concentration in the gas phase contacting the liquid phase containing the solvent A in the reaction vessel is low, so that the dissolution of oxygen into the solvent A is reduced, and the transparent polyimide It is considered that the peroxide concentration in the polymer solution is reduced. In the production method, the imidization step by heating the reaction mass in a reduced pressure atmosphere may be performed in a state where the oxygen concentration in the gas phase of the reaction vessel is low. The oxygen concentration may be low from the time of charging. The oxygen concentration is preferably 0.02% or less, more preferably 0.01% or less. If the oxygen concentration is high when heated to a high temperature, it causes coloring in particular. For example, when the temperature of the reaction solution is 130 ° C. or higher, the oxygen concentration is preferably 0.02% or lower. In the synthesis of the precursor and the imidization of the precursor, oxygen is not substantially generated. For example, by reducing the oxygen concentration in the gas phase by replacing the inside of the reaction vessel with nitrogen gas before starting the raw material, The oxygen concentration in the gas phase in the conversion step can be reduced. The oxygen concentration in the imidization step can be grasped, for example, by analyzing the oxygen concentration in the gas removed from the reaction vessel when the pressure inside the reaction vessel is reduced. If it is difficult to measure the oxygen concentration during decompression, the oxygen concentration may be measured by sampling the gas phase before and after decompression. For the purpose of lowering the oxygen concentration as in the reduced pressure atmosphere, the imidization step may be performed in an inert gas atmosphere instead of the reduced pressure atmosphere.

加熱後に、大気圧に戻し、冷却することにより、透明ポリイミド系高分子溶液が得られる。   After heating, it is returned to atmospheric pressure and cooled to obtain a transparent polyimide polymer solution.

(希釈工程)
続く、希釈工程では、透明ポリイミド系高分子溶液を溶媒Bで希釈してワニスを調製する。より具体的には、得られた透明ポリイミド系高分子溶液に対し、さらに、溶媒Bを加えて透明ポリイミド系高分子の濃度を調整してワニスを得る。好適なワニス中の固形分濃度は、10〜25質量%である。
なお、ワニスからフィルムを作製する場合、ワニス中の固形分の全量に対して、透明ポリイミド系高分子を30質量%以上含むワニスを使用すれば、後述する主成分の1つが透明ポリイミド系高分子である透明ポリイミド系高分子フィルムを容易に得ることができる。透明ポリイミド系高分子の濃度は、ワニスの全質量を基準に好ましくは10質量%以上、より好ましくは13質量%以上である。
(Dilution process)
In the subsequent dilution step, the transparent polyimide polymer solution is diluted with the solvent B to prepare a varnish. More specifically, solvent B is further added to the obtained transparent polyimide polymer solution to adjust the concentration of the transparent polyimide polymer to obtain a varnish. The solid content concentration in a suitable varnish is 10 to 25% by mass.
In addition, when producing a film from a varnish, if the varnish which contains 30 mass% or more of transparent polyimide type polymers with respect to the total amount of the solid content in a varnish is used, one of the main components mentioned later is a transparent polyimide type polymer. A transparent polyimide polymer film can be easily obtained. The concentration of the transparent polyimide polymer is preferably 10% by mass or more, more preferably 13% by mass or more based on the total mass of the varnish.

希釈は反応容器内において行うことができ、反応容器から回収した後の溶液に対して行うこともできる。   Dilution can be performed in the reaction container, and can also be performed on the solution recovered from the reaction container.

反応容器内において、イミド化後の透明ポリイミド系高分子溶液に対して溶媒Bを追加して、反応容器内における透明ポリイミド系高分子の濃度を希釈させると、次の抜き出し工程で反応容器に残る高分子の量を低減できて、高分子の収率の向上が図れる。また、反応容器に残る高分子の量が減ると、この反応容器を用いた次の重合及びイミド化の繰り返し工程において、得られる透明ポリイミド系高分子の着色(例えば黄色)が改善される。   In the reaction vessel, when the solvent B is added to the transparent polyimide polymer solution after imidization and the concentration of the transparent polyimide polymer in the reaction vessel is diluted, it remains in the reaction vessel in the next extraction step. The amount of the polymer can be reduced, and the yield of the polymer can be improved. Further, when the amount of the polymer remaining in the reaction vessel is reduced, the coloring (for example, yellow) of the obtained transparent polyimide polymer is improved in the subsequent polymerization and imidation repeating steps using this reaction vessel.

希釈用の溶媒Bは、上述した溶媒で挙げたものとすることができる。溶媒Bと溶媒Aとは、互いに同一種でもよいし、互いに異種でもよい。希釈用の溶媒Bとして、ポリイミド系樹脂に対する溶解性の高い溶媒を適切に選定することで、反応容器からの透明ポリイミド系高分子の回収率が高くなる。   The solvent B for dilution can be the same as those mentioned above. The solvent B and the solvent A may be the same type or different types. By appropriately selecting a solvent having high solubility in the polyimide resin as the solvent B for dilution, the recovery rate of the transparent polyimide polymer from the reaction vessel is increased.

反応容器内での希釈を、異なる種類の複数の溶媒Bを用いて複数回行うこともできる。   Dilution in the reaction vessel can also be performed a plurality of times using a plurality of different types of solvents B.

(ワニス抜き出し工程)
続いて、ワニス抜き出し工程では、反応容器から、ワニスを抜き出す。抜き出したワニスは、後述するフィルム形成工程に利用できる。
(Varnish extraction process)
Subsequently, in the varnish extraction step, the varnish is extracted from the reaction vessel. The extracted varnish can be used in a film forming process described later.

透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)が0.0001以上0.001以下である光学フィルムを製造するためには、キャスト成膜時のワニス中の透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bを0.0001以上0.001以下であるように管理することが必要である。
積分比A/Bは、透明ポリイミド系高分子の分子量や重合モノマーの比率や仕込み順などで制御することができる。分子量が高い場合、積分比A/Bが小さくなる傾向があり、分子量が低い場合、積分比A/Bが大きくなる傾向がある。
積分比A/Bは溶液状態(例えば、ポリイミド系ワニス)で透明ポリイミド系高分子を長期間保管することで減少することがある。これは、保管中に透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基が酸化などで変化してしまうことが原因と考えられる。保管期間は、溶媒の種類や保管条件に依存するが、好ましくは1年以内、より好ましくは6ヶ月以内、さらに好ましくは1ヶ月以内である。保管温度は、例えば40℃を超えないようにすることが好ましい。末端アミノ基の酸化を抑制する観点から、溶媒中の過酸化物の量は、少ないことが好ましい。過酸化物の発生を抑制する観点から、溶媒としては、例えば、非プロトン性溶媒(より具体的には、DMAc及びジメチルスルホキシド等)、ケトン(より具体的には、CP等)、エステル系溶媒であるカルボン酸エステル(より具体的には、酢酸エステル、及び環状カルボン酸エステル等)が挙げられ、好ましくは環状カルボン酸エステル(より具体的には、γ−ブチロラクトン等)、酢酸エステル(より具体的には、酢酸ブチル、及び酢酸アミル等)、N,N−ジメチルアセトアミド、及びそれらの混合物であり、より好ましくはγ−ブチロラクトン、酢酸ブチル、酢酸アミル、N,N−ジメチルアセトアミド、及びそれらの混合物である。希釈前の溶媒に不活性ガスでのバブリングを行うことで溶媒中の溶存酸素を不活性ガスに置換して過酸化物の発生を抑制することができる。容器内を不活性ガスで充填して保管することでも末端アミノ基の酸化を抑制することができる。
Ratio of integrated value A of 1 H-NMR signal derived from terminal amino group of transparent polyimide polymer to integrated value B of 1 H-NMR signal derived from imide group in chain in transparent polyimide polymer ( In order to produce an optical film having an integration ratio A / B) of 0.0001 or more and 0.001 or less, the integration ratio A / B of the transparent polyimide polymer in the varnish at the time of cast film formation is 0.0001 or more. It is necessary to manage so that it is 0.001 or less.
The integration ratio A / B can be controlled by the molecular weight of the transparent polyimide polymer, the ratio of polymerization monomers, the order of preparation, and the like. When the molecular weight is high, the integration ratio A / B tends to decrease, and when the molecular weight is low, the integration ratio A / B tends to increase.
The integration ratio A / B may be reduced by storing the transparent polyimide polymer in a solution state (for example, polyimide varnish) for a long period of time. This is presumably because the terminal amino group of the transparent polyimide polymer changes due to oxidation during storage. The storage period depends on the type of solvent and storage conditions, but is preferably within 1 year, more preferably within 6 months, and even more preferably within 1 month. It is preferable that the storage temperature does not exceed 40 ° C., for example. From the viewpoint of suppressing oxidation of the terminal amino group, the amount of peroxide in the solvent is preferably small. From the viewpoint of suppressing the generation of peroxide, examples of the solvent include aprotic solvents (more specifically, DMAc and dimethyl sulfoxide), ketones (more specifically, CP, etc.), ester solvents, and the like. Carboxylic acid esters (more specifically, acetate esters, cyclic carboxylic acid esters, and the like) are preferable, and cyclic carboxylic acid esters (more specifically, γ-butyrolactone, etc.), acetate esters (more specifically, Butyl acetate, amyl acetate, etc.), N, N-dimethylacetamide, and mixtures thereof, more preferably γ-butyrolactone, butyl acetate, amyl acetate, N, N-dimethylacetamide, and their It is a mixture. By performing bubbling with an inert gas in the solvent before dilution, the dissolved oxygen in the solvent can be replaced with the inert gas, and the generation of peroxide can be suppressed. The oxidation of the terminal amino group can also be suppressed by filling the container with an inert gas and storing it.

前記の、透明ポリイミド系高分子のフィルムは光学フィルムとして用いられ、例えば、表示装置の前面板、特にフレキシブル表示装置の前面板(ウインドウフィルム)として有用である。フレキシブル表示装置は、例えば、フレキシブル機能層と、フレキシブル機能層に重ねられて前面板として機能する光学フィルムを有する。すなわち、フレキシブル表示装置の前面板は、フレキシブル機能層の上の視認側に配置される。この前面板は、フレキシブル機能層を保護する機能を有する。   The transparent polyimide polymer film is used as an optical film, and is useful, for example, as a front plate of a display device, particularly as a front plate (window film) of a flexible display device. The flexible display device includes, for example, a flexible functional layer and an optical film that is stacked on the flexible functional layer and functions as a front plate. That is, the front plate of the flexible display device is disposed on the viewing side on the flexible functional layer. This front plate has a function of protecting the flexible functional layer.

表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットPC、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブル表示装置としては、フレキシブル特性を有する全ての表示装置、中でも好ましくは折り曲げ可能な、フォルダブル表示装置やローラブル表示装置が挙げられる。   Examples of the display device include a wearable device such as a television, a smartphone, a mobile phone, a car navigation, a tablet PC, a portable game machine, electronic paper, an indicator, a bulletin board, a clock, and a smart watch. Examples of the flexible display device include all display devices having flexible characteristics, and among them, a foldable display device and a rollable display device that are preferably foldable.

[フレキシブル表示装置]
本発明は、本発明の光学フィルムを備える、フレキシブル表示装置も提供する。本発明の光学フィルムは、好ましくはフレキシブル表示装置において前面板として用いられ、該前面板はウインドウフィルムと称されることがある。該フレキシブル表示装置は、フレキシブル表示装置用積層体と、有機EL表示パネルとからなり、有機EL表示パネルに対して視認側にフレキシブル表示装置用積層体が配置され、折り曲げ可能に構成されている。フレキシブル表示装置用積層体は、ウインドウフィルム、偏光板(好ましくは円偏光板)、タッチセンサを含有していてもよく、それらの積層順は任意であるが、視認側からウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサ又はウインドウフィルム、タッチセンサ、偏光板の順に積層されていることが好ましい。タッチセンサの視認側に偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり表示画像の視認性が良くなるので好ましい。それぞれの部材は接着剤、粘着剤等を用いて積層することができる。また、前記ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサのいずれかの層の少なくとも一面に形成された遮光パターンを具備することができる。
[Flexible display]
The present invention also provides a flexible display device comprising the optical film of the present invention. The optical film of the present invention is preferably used as a front plate in a flexible display device, and the front plate may be referred to as a window film. The flexible display device includes a flexible display device laminate and an organic EL display panel. The flexible display device laminate is arranged on the viewing side with respect to the organic EL display panel, and is configured to be bendable. The laminate for a flexible display device may contain a window film, a polarizing plate (preferably a circularly polarizing plate), and a touch sensor, and the order of stacking thereof is arbitrary, but the window film, the polarizing plate, It is preferable that the touch sensor or window film, the touch sensor, and the polarizing plate are laminated in this order. The presence of a polarizing plate on the viewing side of the touch sensor is preferable because the touch sensor pattern is less visible and the visibility of the display image is improved. Each member can be laminated | stacked using an adhesive agent, an adhesive, etc. Moreover, the light-shielding pattern formed in at least one surface of the any one layer of the said window film, a polarizing plate, and a touch sensor can be comprised.

[偏光板]
本発明のフレキシブル表示装置は、偏光板、好ましくは円偏光板をさらに備えてよい。円偏光板は、直線偏光板にλ/4位相差板を積層することにより右若しくは左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。たとえば外光を右円偏光に変換して有機ELパネルで反射されて左円偏光となった外光を遮断し、有機ELの発光成分のみを透過させることで反射光の影響を抑制して画像を見やすくするために用いられる。円偏光機能を達成するためには、直線偏光板の吸収軸とλ/4位相差板の遅相軸は理論上45°である必要があるが、実用的には45±10°である。直線偏光板とλ/4位相差板とは必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が前述の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが実用上は必ずしもその必要はないので本発明における円偏光板は楕円偏光板をも包含する。直線偏光板の視認側にさらにλ/4位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも好ましい。
[Polarizer]
The flexible display device of the present invention may further include a polarizing plate, preferably a circular polarizing plate. The circularly polarizing plate is a functional layer having a function of transmitting only a right or left circularly polarized component by laminating a λ / 4 retardation plate on a linearly polarizing plate. For example, external light is converted into right circularly polarized light, the external light reflected by the organic EL panel and turned into left circularly polarized light is blocked, and only the light emitting component of the organic EL is transmitted to suppress the influence of the reflected light and image Used to make it easier to see. In order to achieve the circular polarization function, the absorption axis of the linearly polarizing plate and the slow axis of the λ / 4 retardation plate need to be 45 ° theoretically, but practically 45 ± 10 °. The linearly polarizing plate and the λ / 4 retardation plate are not necessarily laminated adjacent to each other as long as the relationship between the absorption axis and the slow axis satisfies the above range. Although it is preferable to achieve complete circular polarization at all wavelengths, the circular polarization plate in the present invention includes an elliptical polarization plate because it is not always necessary in practice. It is also preferable to further improve the visibility in a state where polarized sunglasses are applied by laminating a λ / 4 retardation film on the viewing side of the linearly polarizing plate and making the emitted light circularly polarized.

直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。前記直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。前記直線偏光板の厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは0.5〜100μmである。厚さが前記の範囲にあると柔軟性が低下し難い傾向にある。
前記直線偏光子は、ポリビニルアルコール(PVA)系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子であってもよい。延伸によって配向したPVA系フィルムに、ヨウ素等の二色性色素が吸着、又はPVAに吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。前記フィルム型偏光子の製造においては、他に膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥等の工程を有していてもよい。延伸や染色工程はPVA系フィルム単独で行ってもよいし、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルムと積層された状態で行うこともできる。用いられるPVA系フィルムの厚さは好ましくは10〜100μmであり、延伸倍率は好ましくは2〜10倍である。
さらに前記偏光子の他の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子であってもよい。前記液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むことができる。前記液晶性化合物は液晶状態を示す性質を有していればよく、特にスメクチック相等の高次の配向状態を有していると高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、液晶性化合物は重合性官能基を有していることも好ましい。
The linear polarizing plate is a functional layer having a function of blocking polarized light having a vibration component perpendicular to the light that is oscillating in the transmission axis direction. The linear polarizing plate may include a linear polarizer alone or a linear polarizer and a protective film attached to at least one surface thereof. The linear polarizing plate may have a thickness of 200 μm or less, preferably 0.5 to 100 μm. When the thickness is in the above range, flexibility tends to be difficult to decrease.
The linear polarizer may be a film-type polarizer manufactured by dyeing and stretching a polyvinyl alcohol (PVA) film. A dichroic dye such as iodine is adsorbed on a PVA-based film oriented by stretching or is stretched in a state of being adsorbed to PVA, whereby the dichroic dye is oriented and exhibits polarizing performance. In the production of the film-type polarizer, other processes such as swelling, crosslinking with boric acid, washing with an aqueous solution, and drying may be included. The stretching or dyeing process may be performed by a PVA film alone or in a state where it is laminated with another film such as polyethylene terephthalate. The thickness of the PVA film used is preferably 10 to 100 μm, and the draw ratio is preferably 2 to 10 times.
Furthermore, as another example of the polarizer, a liquid crystal-coated polarizer formed by coating a liquid crystal polarizing composition may be used. The liquid crystal polarizing composition may include a liquid crystal compound and a dichroic dye compound. The liquid crystalline compound only needs to have the property of exhibiting a liquid crystal state. In particular, the liquid crystalline compound preferably has a higher-order alignment state such as a smectic phase because it can exhibit high polarization performance. The liquid crystal compound preferably has a polymerizable functional group.

前記二色性色素は、前記液晶化合物とともに配向して二色性を示す色素であって、二色性色素自身が液晶性を有していてもよいし、重合性官能基を有していることもできる。液晶偏光組成物の中のいずれかの化合物は重合性官能基を有している。
前記液晶偏光組成物はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
前記液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することにより製造される。
液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、好ましくは0.5〜10μm、より好ましくは1〜5μmであってもよい。
前記配向膜は、例えば基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビング、偏光照射等により配向性を付与することで製造することができる。前記配向膜形成組成物は、配向剤の他に溶剤、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を含んでいてもよい。前記配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類を使用できる。光配向を適用する場合にはシンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。前記配向剤として使用される高分子の重量平均分子量が10,000〜1,000,000程度であってもよい。前記配向膜の厚さは、配向規制力の観点から、好ましくは5〜10,000nm、より好ましは10〜500nmである。前記液晶偏光層は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウの透明基材としての役割を担うことも好ましい。
The dichroic dye is a dye that is aligned with the liquid crystal compound and exhibits dichroism, and the dichroic dye itself may have liquid crystallinity or have a polymerizable functional group. You can also Any compound in the liquid crystal polarizing composition has a polymerizable functional group.
The liquid crystal polarizing composition may further contain an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a crosslinking agent, a silane coupling agent, and the like.
The liquid crystal polarizing layer is manufactured by applying a liquid crystal polarizing composition on an alignment film to form a liquid crystal polarizing layer.
The liquid crystal polarizing layer can be formed thinner than a film-type polarizer. The thickness of the liquid crystal polarizing layer may be preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 1 to 5 μm.
The alignment film can be produced, for example, by applying an alignment film forming composition on a substrate and imparting alignment by rubbing, polarized light irradiation, or the like. The alignment film forming composition may contain a solvent, a crosslinking agent, an initiator, a dispersant, a leveling agent, a silane coupling agent and the like in addition to the aligning agent. Examples of the aligning agent include polyvinyl alcohols, polyacrylates, polyamic acids, and polyimides. When applying photo-alignment, it is preferable to use an aligning agent containing a cinnamate group. The polymer used as the aligning agent may have a weight average molecular weight of about 10,000 to 1,000,000. The thickness of the alignment film is preferably 5 to 10,000 nm, more preferably 10 to 500 nm, from the viewpoint of the alignment regulating force. The liquid crystal polarizing layer can be peeled off from the base material, transferred and laminated, or the base material can be laminated as it is. It is also preferable that the base material plays a role as a transparent base material for a protective film, a retardation plate, or a window.

前記保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく、前記透明基材に使用される材料、添加剤が使用できる。セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリエステル系フィルムが好ましい。エポキシ樹脂等のカチオン硬化組成物やアクリレート等のラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。前記保護フィルムの厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは、1〜100μmである。前記保護フィルムの厚さが前記の範囲にあると、保護フィルムの柔軟性が低下し難い。保護フィルムは、ウインドウの透明基材の役割を兼ねることもできる。   The protective film may be a transparent polymer film, and materials and additives used for the transparent substrate can be used. A cellulose film, an olefin film, an acrylic film, and a polyester film are preferred. It may be a coating-type protective film obtained by applying and curing a cationic curing composition such as an epoxy resin or a radical curing composition such as an acrylate. If necessary, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments and dyes, fluorescent brighteners, dispersants, thermal stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, antioxidants, lubricants, solvents, etc. May be included. The protective film may have a thickness of 200 μm or less, preferably 1 to 100 μm. When the thickness of the protective film is within the above range, the flexibility of the protective film is difficult to decrease. The protective film can also serve as a transparent substrate of the window.

前記λ/4位相差板は、入射光の進行方向に直交する方向(フィルムの面内方向)にλ/4の位相差を与えるフィルムである。前記λ/4位相差板は、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等の高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。必要により位相差調整剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。前記延伸型位相差板の厚さは、200μm以下であってもよく、好ましくは1〜100μmである。厚さが前記の範囲にあるとフィルムの柔軟性が低下し難い傾向にある。
さらに前記λ/4位相差板の他の一例としては、液晶組成物を塗布して形成する液晶塗布型位相差板であってもよい。前記液晶組成物は、ネマチック、コレステリック、スメクチック等の液晶状態を示す性質を有する液晶性化合物を含む。液晶組成物の中の液晶性化合物を含むいずれかの化合物は重合性官能基を有している。前記液晶塗布型位相差板はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。前記液晶塗布型位相差板は、前記液晶偏光層での記載と同様に配向膜上に液晶組成物を塗布硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、通常0.5〜10μm、好ましくは1〜5μmであってもよい。前記液晶塗布型位相差板は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウの透明基材としての役割を担うことも好ましい。
The λ / 4 phase difference plate is a film that gives a phase difference of λ / 4 in a direction (in-plane direction of the film) orthogonal to the traveling direction of incident light. The λ / 4 retardation plate may be a stretched retardation plate manufactured by stretching a polymer film such as a cellulose film, an olefin film, or a polycarbonate film. If necessary, retardation adjusting agents, plasticizers, UV absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments and dyes, fluorescent brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, antioxidants Further, it may contain a lubricant, a solvent and the like. The stretchable retardation plate may have a thickness of 200 μm or less, preferably 1 to 100 μm. When the thickness is in the above range, the flexibility of the film tends not to decrease.
Furthermore, as another example of the λ / 4 retardation plate, a liquid crystal coating type retardation plate formed by applying a liquid crystal composition may be used. The liquid crystal composition includes a liquid crystal compound having a property of exhibiting a liquid crystal state, such as nematic, cholesteric, and smectic. Any compound including a liquid crystal compound in the liquid crystal composition has a polymerizable functional group. The liquid crystal-coated retardation plate may further contain an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a crosslinking agent, a silane coupling agent, and the like. The liquid crystal coating type retardation plate can be produced by coating and curing a liquid crystal composition on an alignment film to form a liquid crystal retardation layer, as described for the liquid crystal polarizing layer. The liquid crystal coated retardation plate can be formed thinner than the stretched retardation plate. The thickness of the liquid crystal polarizing layer may be usually 0.5 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm. The liquid crystal coating type retardation plate can be peeled off from the substrate, transferred, and laminated, or the substrate can be laminated as it is. It is also preferable that the base material plays a role as a transparent base material for a protective film, a retardation plate, or a window.

一般的には、短波長ほど複屈折が大きく長波長になるほど小さな複屈折を示す材料が多い。この場合には全可視光領域でλ/4の位相差を達成することはできないので、視感度の高い560nm付近に対してλ/4となるような面内位相差100〜180nm、好ましくは130〜150nmとなるように設計されることが多い。通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ/4位相差板を用いることは視認性をよくすることができるので好ましい。このような材料としては延伸型位相差板の場合は特開2007−232873号公報等、液晶塗布型位相差板の場合には特開2010−30979号公報に記載されているものを用いることも好ましい。
また、他の方法としてはλ/2位相差板と組合せることで広帯域λ/4位相差板を得る技術も知られている(特開平10−90521号公報)。λ/2位相差板もλ/4位相差板と同様の材料方法で製造される。延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板との組合せは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いることは厚さを薄くすることができるので好ましい。
前記円偏光板には斜め方向の視認性を高めるために、正のCプレートを積層する方法も知られている(特開2014−224837号公報)。正のCプレートも液晶塗布型位相差板であっても延伸型位相差板であってもよい。厚さ方向の位相差は、通常−200〜−20nm、好ましくは−140〜−40nmである。
In general, there are many materials that exhibit higher birefringence as the wavelength is shorter and smaller birefringence as the wavelength is longer. In this case, since a phase difference of λ / 4 cannot be achieved in the entire visible light region, an in-plane phase difference of 100 to 180 nm, preferably 130, becomes λ / 4 with respect to the vicinity of 560 nm having high visibility. Often designed to be ˜150 nm. It is preferable to use a reverse dispersion λ / 4 phase difference plate using a material having birefringence wavelength dispersion characteristics opposite to that of normal, since the visibility can be improved. As such a material, those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-232873 can be used in the case of a stretch-type phase difference plate, and those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-30979 in the case of a liquid crystal coating type phase difference plate. preferable.
As another method, a technique for obtaining a broadband λ / 4 phase difference plate by combining with a λ / 2 phase difference plate is also known (Japanese Patent Laid-Open No. 10-90521). The λ / 2 phase difference plate is also manufactured by the same material method as the λ / 4 phase difference plate. Although the combination of the stretchable retardation plate and the liquid crystal coating type retardation plate is arbitrary, it is preferable to use the liquid crystal coating type retardation plate for both because the thickness can be reduced.
In order to improve the visibility in the oblique direction on the circularly polarizing plate, a method of laminating a positive C plate is also known (Japanese Patent Laid-Open No. 2014-224837). The positive C plate may also be a liquid crystal coated retardation plate or a stretched retardation plate. The retardation in the thickness direction is usually −200 to −20 nm, preferably −140 to −40 nm.

[タッチセンサ]
本発明のフレキシブル表示装置は、タッチセンサをさらに備えていてもよい。タッチセンサは入力手段として用いられる。タッチセンサとしては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等様々な様式が提案されており、いずれの方式でも構わない。中でも静電容量方式が好ましい。静電容量方式タッチセンサは活性領域及び前記活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は表示パネルで画面が表示される領域(表示部)に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域であり、非活性領域は表示装置で画面が表示されない領域(非表示部)に対応する領域である。タッチセンサはフレキシブルな特性を有する基板と;前記基板の活性領域に形成された感知パターンと;前記基板の非活性領域に形成され、前記感知パターンとパッド部を介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインを含むことができる。フレキシブルな特性を有する基板としては、前記ウインドウの透明基板と同様の材料が使用できる。タッチセンサの基板は、その靱性が2,000MPa%以上であるものがタッチセンサのクラック抑制の面から好ましい。より好ましくは靱性が2,000〜30,000MPa%であってもよい。ここで、靭性は、高分子材料の引張実験を通じて得られる応力(MPa)−歪み(%)曲線(Stress-strain curve)で破壊点までの曲線の下部面積として定義される。
[Touch sensor]
The flexible display device of the present invention may further include a touch sensor. The touch sensor is used as input means. Various types of touch sensors such as a resistive film method, a surface acoustic wave method, an infrared method, an electromagnetic induction method, and a capacitance method have been proposed, and any method may be used. Of these, the electrostatic capacity method is preferable. The capacitive touch sensor is divided into an active region and a non-active region located in an outer portion of the active region. The active area is an area corresponding to an area (display unit) where a screen is displayed on the display panel, and is an area where a user's touch is sensed. This is a region corresponding to the display unit. The touch sensor includes a flexible substrate; a sensing pattern formed in an active region of the substrate; and formed in an inactive region of the substrate and connected to an external driving circuit through the sensing pattern and a pad portion. Each sensing line can be included. As the substrate having flexible characteristics, the same material as the transparent substrate of the window can be used. The substrate of the touch sensor preferably has a toughness of 2,000 MPa% or more from the viewpoint of suppressing cracks in the touch sensor. More preferably, the toughness may be 2,000 to 30,000 MPa%. Here, the toughness is defined as a lower area of a curve up to a fracture point in a stress (MPa) -strain (%) curve (Stress-strain curve) obtained through a tensile test of a polymer material.

前記感知パターンは、第1方向に形成された第1パターン及び第2方向に形成された第2パターンを備えることができる。第1パターンと第2パターンは互いに異なる方向に配置される。第1パターン及び第2パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第1パターンは各単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態であるが、第2パターンは各単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっているので、第2パターンを電気的に接続するためには別途のブリッジ電極が必要である。感知パターンは周知の透明電極素材を適用することができる。例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、亜鉛酸化物(ZnO)、インジウム亜鉛スズ酸化物(IZTO)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO)、カドミウムスズ酸化物(CTO)、PEDOT(poly(3,4−ethylenedioxythiophene))、炭素ナノチューブ(CNT)、グラフェン、金属ワイヤなどを挙げることができ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。好ましくはITOを使用することができる。金属ワイヤに使用される金属は特に限定されず、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、テレニウム、クロムなどを挙げることができる。これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。   The sensing pattern may include a first pattern formed in a first direction and a second pattern formed in a second direction. The first pattern and the second pattern are arranged in different directions. The first pattern and the second pattern are formed in the same layer, and each pattern must be electrically connected in order to sense a touched point. The first pattern is a form in which each unit pattern is connected to each other via a joint, but the second pattern has a structure in which each unit pattern is separated from each other in an island form. A separate bridge electrode is required for connection. A known transparent electrode material can be applied to the sensing pattern. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), indium gallium zinc oxide (IGZO), cadmium tin oxide (CTO) , PEDOT (poly (3,4-ethylenedithiothiophene)), carbon nanotube (CNT), graphene, metal wire, and the like. These can be used alone or in combination of two or more. Preferably ITO can be used. The metal used for the metal wire is not particularly limited, and examples thereof include silver, gold, aluminum, copper, iron, nickel, titanium, telenium, and chromium. These can be used alone or in admixture of two or more.

ブリッジ電極は感知パターン上部に絶縁層を介して前記絶縁層上部に形成することができ、基板上にブリッジ電極が形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。前記ブリッジ電極は感知パターンと同じ素材で形成することもでき、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの2種以上の合金などの金属で形成することもできる。第1パターンと第2パターンは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極の間には絶縁層が形成される。絶縁層は第1パターンの継ぎ手とブリッジ電極の間にのみ形成することもでき、感知パターンを覆う層の構造に形成することもできる。後者の場合は、ブリッジ電極は絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第2パターンを接続することができる。前記タッチセンサはパターンが形成されたパターン領域と 、パターンが形成されていない非パターン領域間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として基板と電極の間に光学調節層をさらに含むことができ、前記光学調節層は無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。前記光硬化組成物は無機粒子をさらに含むことができる。前記無機粒子によって光学調節層の屈折率を上昇させることができる。
前記光硬化性有機バインダーは、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を含むことができる。前記光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。
前記無機粒子は、例えば、ジルコニア粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子などを含むことができる。前記光硬化組成物は、光重合開始剤、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤をさらに含むこともできる。
The bridge electrode can be formed on the sensing pattern via the insulating layer and on the insulating layer. The bridge electrode is formed on the substrate, and the insulating layer and the sensing pattern can be formed thereon. The bridge electrode may be formed of the same material as the sensing pattern, and is formed of a metal such as molybdenum, silver, aluminum, copper, palladium, gold, platinum, zinc, tin, titanium, or an alloy of two or more of these. You can also Since the first pattern and the second pattern must be electrically insulated, an insulating layer is formed between the sensing pattern and the bridge electrode. The insulating layer may be formed only between the joint of the first pattern and the bridge electrode, or may be formed in a layer structure covering the sensing pattern. In the latter case, the bridge electrode can be connected to the second pattern via a contact hole formed in the insulating layer. The touch sensor has a transmittance difference between a pattern area where a pattern is formed and a non-pattern area where a pattern is not formed, specifically, a light transmittance induced by a difference in refractive index in these areas. As a means for appropriately compensating for the difference, an optical adjustment layer may be further included between the substrate and the electrode, and the optical adjustment layer may include an inorganic insulating material or an organic insulating material. The optical adjustment layer can be formed by coating a photocurable composition containing a photocurable organic binder and a solvent on a substrate. The photocurable composition may further include inorganic particles. The inorganic particles can increase the refractive index of the optical adjustment layer.
The photocurable organic binder can include, for example, a copolymer of monomers such as an acrylate monomer, a styrene monomer, and a carboxylic acid monomer. The photocurable organic binder may be a copolymer including different repeating units such as an epoxy group-containing repeating unit, an acrylate repeating unit, and a carboxylic acid repeating unit.
Examples of the inorganic particles include zirconia particles, titania particles, and alumina particles. The photocurable composition may further contain additives such as a photopolymerization initiator, a polymerizable monomer, and a curing auxiliary agent.

[接着層]
前記フレキシブル表示装置用積層体を形成する各層(ウインドウ、偏光板、タッチセンサ)並びに各層を構成するフィルム部材(直線偏光板、λ/4位相差板等)は接着剤によって接着することができる。接着剤としては、水系接着剤、有機溶剤系接着剤、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤(粘着剤)、再湿型接着剤等、汎用に使用されているものが使用できる。中でも水系溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤がよく用いられる。接着層の厚さは、求められる接着力等に応じて適宜調節することができ、例えば0.01〜500μm、好ましくは0.1〜300μmである。接着層は、前記フレキシブル表示装置用積層体には複数存在してよいが、それぞれの厚さ及び用いられる接着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。
[Adhesive layer]
Each layer (window, polarizing plate, touch sensor) forming the laminate for a flexible display device and a film member (linear polarizing plate, λ / 4 retardation plate, etc.) constituting each layer can be bonded with an adhesive. Adhesives include water-based adhesives, organic solvent-based adhesives, solvent-free adhesives, solid adhesives, solvent evaporation adhesives, moisture-curing adhesives, heat-curing adhesives, anaerobic-curing adhesives, active Commonly used materials such as energy ray curable adhesives, curing agent mixed adhesives, hot melt adhesives, pressure sensitive adhesives (adhesives), and rewet adhesives can be used. Of these, water-based solvent volatile adhesives, active energy ray-curable adhesives, and pressure-sensitive adhesives are often used. The thickness of the adhesive layer can be appropriately adjusted according to the required adhesive force and the like, and is, for example, 0.01 to 500 μm, preferably 0.1 to 300 μm. There may be a plurality of adhesive layers in the laminate for a flexible display device, but the thickness and the type of adhesive used may be the same or different.

前記水系溶剤揮散型接着剤としてはポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷん等の水溶性ポリマー、エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン−ブタジエン系エマルジョン等水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。水、前記主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤等を配合してもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、前記水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。前記水系溶剤揮散型接着剤を用いる場合の接着層の厚さは、通常0.01〜10μm、好ましくは0.1〜1μmであってもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤を複数層の形成に用いる場合、それぞれの層の厚さ及び前記接着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。   As the water-based solvent volatilization type adhesive, water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol polymers and starches, water-dispersed polymers such as ethylene-vinyl acetate emulsions and styrene-butadiene emulsions can be used as the main polymer. In addition to water and the main polymer, a crosslinking agent, a silane compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a dye, a pigment, an inorganic filler, an organic solvent, and the like may be blended. In the case of bonding with the water-based solvent volatile adhesive, the water-based solvent volatile adhesive can be injected between the layers to be bonded, and the adhesion layer can be bonded, and then dried to provide adhesion. The thickness of the adhesive layer in the case of using the aqueous solvent volatile adhesive may be usually 0.01 to 10 μm, preferably 0.1 to 1 μm. When the water-based solvent volatile adhesive is used for forming a plurality of layers, the thickness of each layer and the type of the adhesive may be the same or different.

前記活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。前記活性エネルギー線硬化組成物は、ハードコート組成物と同様のラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも1種の重合物を含有することができる。前記ラジカル重合性化合物とは、ハードコート組成物と同様であり、ハードコート組成物と同様の種類のものが使用できる。接着層に用いられるラジカル重合性化合物としてはアクリロイル基を有する化合物が好ましい。接着剤組成物としての粘度を下げるために単官能の化合物を含むことも好ましい。   The active energy ray-curable adhesive can be formed by curing an active energy ray-curable composition containing a reactive material that irradiates active energy rays to form an adhesive layer. The active energy ray-curable composition can contain at least one polymer of a radical polymerizable compound and a cationic polymerizable compound similar to the hard coat composition. The radical polymerizable compound is the same as the hard coat composition, and the same kind as the hard coat composition can be used. As the radical polymerizable compound used for the adhesive layer, a compound having an acryloyl group is preferable. It is also preferable to contain a monofunctional compound in order to lower the viscosity of the adhesive composition.

前記カチオン重合性化合物は、ハードコート組成物と同様であり、ハードコート組成物と同様の種類のものが使用できる。活性エネルギー線硬化組成物に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物が特に好ましい。接着剤組成物の粘度を下げるために単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことも好ましい。
活性エネルギー線組成物には重合開始剤をさらに含むことができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等であり、適宜選択して用いることができる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカルもしくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。ハードコート組成物の記載の中で活性エネルギー線照射によりラジカル重合又はカチオン重合の内の少なくともいずれか開始することができる開始剤を使用することができる。
The cationic polymerizable compound is the same as that of the hard coat composition, and the same kind as that of the hard coat composition can be used. As the cationic polymerizable compound used in the active energy ray-curable composition, an epoxy compound is particularly preferable. It is also preferable to include a monofunctional compound as a reactive diluent in order to lower the viscosity of the adhesive composition.
The active energy ray composition may further contain a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator include radical polymerization initiators, cationic polymerization initiators, radicals and cationic polymerization initiators, which can be appropriately selected and used. These polymerization initiators are decomposed by at least one of active energy ray irradiation and heating to generate radicals or cations to advance radical polymerization and cationic polymerization. In the description of the hard coat composition, an initiator capable of initiating at least one of radical polymerization or cationic polymerization by irradiation with active energy rays can be used.

前記活性エネルギー線硬化組成物はさらに、イオン捕捉剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤を含むことができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤によって接着する場合、前記活性エネルギー線硬化組成物を被接着層のいずれか又は両方に塗布後貼合し、いずれかの被着層又は両方の被着層を通して活性エネルギー線を照射して硬化させることで接着することができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合の接着層の厚さは、通常0.01〜20μm、好ましくは0.1〜10μmであってもよい。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を複数層の形成に用いる場合には、それぞれの層の厚さ及び用いられる接着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。   The active energy ray curable composition further includes an ion scavenger, an antioxidant, a chain transfer agent, an adhesion promoter, a thermoplastic resin, a filler, a flow viscosity modifier, a plasticizer, an antifoaming solvent, an additive, a solvent. Can be included. When adhering with the active energy ray curable adhesive, the active energy ray curable composition is applied to either or both of the adherend layers and then bonded, and the active energy ray curable composition is activated through either of the adhering layers or both of the adhering layers. It can be bonded by irradiating with energy rays and curing. When the active energy ray-curable adhesive is used, the thickness of the adhesive layer is usually 0.01 to 20 μm, preferably 0.1 to 10 μm. When the active energy ray-curable adhesive is used for forming a plurality of layers, the thickness of each layer and the type of adhesive used may be the same or different.

前記粘着剤としては、主剤ポリマーに応じて、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等に分類され何れを使用することもできる。粘着剤には主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラー等を配合してもよい。前記粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着層(接着層)が形成される。粘着層は直接形成されてもよいし、別途基材に形成したものを転写することもできる。接着前の粘着面をカバーするためには離型フィルムを使用することも好ましい。前記粘着剤を用いる場合の接着層の厚さは、通常1〜500μm、好ましくは2〜300μmであってもよい。前記粘着剤を複数層の形成に用いる場合、それぞれの層の厚さ及び用いられる粘着剤の種類は同じであっても異なっていてもよい。   The pressure-sensitive adhesive is classified into an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, a rubber pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, and the like depending on the main polymer, and any of them can be used. In addition to the main polymer, the adhesive may contain a crosslinking agent, a silane compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a tackifier, a plasticizer, a dye, a pigment, an inorganic filler, and the like. Each component constituting the pressure-sensitive adhesive is dissolved and dispersed in a solvent to obtain a pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto a substrate and then dried to form a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive layer). Is done. The pressure-sensitive adhesive layer may be directly formed, or a layer separately formed on the substrate can be transferred. In order to cover the adhesive surface before bonding, it is also preferred to use a release film. When the pressure-sensitive adhesive is used, the thickness of the adhesive layer is usually 1 to 500 μm, preferably 2 to 300 μm. When the pressure-sensitive adhesive is used for forming a plurality of layers, the thickness of each layer and the type of the pressure-sensitive adhesive used may be the same or different.

[遮光パターン]
前記遮光パターンは前記フレキシブル表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによって前記フレキシブル表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。前記遮光パターンは単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーを有することができる。遮光パターンはカラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子で形成することができる。これらの単独又は2種類以上の混合物で使用することもできる。前記遮光パターンは、印刷、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚さは、通常1〜100μm、好ましくは2〜50μmである。また、遮光パターンの厚さ方向に傾斜等の形状を付与することも好ましい。
[Shading pattern]
The light shielding pattern can be applied as at least part of a bezel or a housing of the flexible display device. The visibility of the image is improved by concealing the wiring arranged at the edge of the flexible display device by the light-shielding pattern and making it difficult to see. The light shielding pattern may be a single layer or a multilayer. The color of the light-shielding pattern is not particularly limited, and can have various colors such as black, white, and metal color. The light shielding pattern can be formed of a pigment for embodying a color and a polymer such as an acrylic resin, an ester resin, an epoxy resin, polyurethane, or silicone. These can be used alone or in a mixture of two or more. The light shielding pattern can be formed by various methods such as printing, lithography, and inkjet. The thickness of the light shielding pattern is usually 1 to 100 μm, preferably 2 to 50 μm. It is also preferable to give a shape such as an inclination in the thickness direction of the light shielding pattern.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。例中の「%」及び「部」は、特記しない限り、質量%及び質量部を意味する。まず評価方法について説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Unless otherwise specified, “%” and “parts” in the examples mean mass% and parts by mass. First, the evaluation method will be described.

<1.ポリイミドワニスの製造及びポリイミドフィルムの製膜>
(実施例1)
(1)ポリイミド溶液の調製
窒素雰囲気下、反応容器に、触媒(第三級アミン)としてのイソキノリン 0.5質量部を投入した。反応容器は、溶媒トラップ及びフィルターを取り付けた真空ポンプが接続され、オイルバスに設置されていた。次に、反応容器に溶媒Aとしてγ−ブチロラクトン(GBL) 305.58質量部と、ジアミンとしての2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB) 104.43質量部とをさらに投入した、反応容器内の内容物を撹拌して完溶させた。さらにテトラカルボン酸二無水物としての4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA) 145.59質量部を反応容器へ投入した後、反応容器内の内容物を撹拌しつつ、オイルバスで昇温を開始した。加えたTFMBと6FDAとのモル比(6FDA:TFMB)は1.00:0.995であり、原料モノマーの濃度は45質量%であった。原料モノマー100質量部に対する第三級アミンの質量は0.2質量部であった。反応容器内の内温が120℃に到達したところで、反応容器内の圧力を400mmHgまで減圧し、続けて内温180℃まで昇温した。内温が180℃に到達した後、さらに5.5時間加熱撹拌を行った後に大気圧まで復圧し、170℃まで冷却しポリイミド溶液を得た。減圧前後に反応容器中の酸素濃度を確認したところ、0.01%未満であった。170℃にてGBLを加えてポリイミドの固形分が40質量%である均一溶液として、ポリイミド溶液を得た。
<1. Manufacture of polyimide varnish and film formation of polyimide film>
Example 1
(1) Preparation of polyimide solution In a nitrogen atmosphere, 0.5 part by mass of isoquinoline as a catalyst (tertiary amine) was charged into a reaction vessel. The reaction vessel was connected to a vacuum pump equipped with a solvent trap and a filter, and was installed in an oil bath. Next, 305.58 parts by mass of γ-butyrolactone (GBL) as solvent A and 104.43 parts by mass of 2,2′-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFMB) as diamine were added to the reaction vessel. The contents in the reaction vessel were stirred and completely dissolved. Furthermore, after putting 145.59 parts by mass of 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (6FDA) as tetracarboxylic dianhydride into the reaction vessel, the contents in the reaction vessel were stirred. Meanwhile, the temperature started to rise in the oil bath. The molar ratio of TFMB to 6FDA (6FDA: TFMB) was 1.00: 0.995, and the concentration of the raw material monomer was 45% by mass. The mass of the tertiary amine with respect to 100 parts by mass of the raw material monomer was 0.2 parts by mass. When the internal temperature in the reaction vessel reached 120 ° C, the pressure in the reaction vessel was reduced to 400 mmHg, and then the internal temperature was raised to 180 ° C. After the internal temperature reached 180 ° C., the mixture was further heated and stirred for 5.5 hours and then returned to atmospheric pressure and cooled to 170 ° C. to obtain a polyimide solution. When the oxygen concentration in the reaction vessel was confirmed before and after decompression, it was less than 0.01%. GBL was added at 170 degreeC, and the polyimide solution was obtained as a uniform solution whose solid content of a polyimide is 40 mass%.

(2)ワニスの製造
希釈溶媒(溶媒B)としてのN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)を30分間窒素ガスでバブリング処理を実行した。上記(1)で得られたポリイミド溶液に、バブリング処理を施したDMAcを155℃で加えてポリイミドの固形分が20質量%である均一溶液とし、反応容器から取り出し、ワニスを得た。
(2) Manufacture of varnish N, N-dimethylacetamide (DMAc) as a diluting solvent (solvent B) was bubbled with nitrogen gas for 30 minutes. To the polyimide solution obtained in (1) above, DMAc subjected to bubbling treatment was added at 155 ° C. to obtain a uniform solution having a polyimide solid content of 20% by mass, and taken out from the reaction vessel to obtain a varnish.

(3)ポリイミドワニスの保管
上記(2)で調製したワニスを温度25℃及び湿度50%の環境下で5ヶ月間保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは0.00052であり、ポリスチレン換算分子量は36万であった。
(3) Storage of polyimide varnish The varnish prepared in (2) above was stored for 5 months in an environment of temperature 25 ° C. and humidity 50%. The integral ratio A / B of the polyimide in the varnish after storage was 0.00052, and the polystyrene equivalent molecular weight was 360,000.

(4)ポリイミドフィルムの製膜
上記(3)で得られたポリイミドワニス200.00質量部に(2)で準備したDMAcを加えて15質量%溶液を調整し、それをPET(ポリエチレンテレフタラート)フィルム上で流涎した後、温度50℃で30分間加熱し、引き続いて温度140℃で10分加熱して、PET上に塗膜を形成した。得られた塗膜をPETから剥離してさらに200℃40分加熱することでポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(4) Polyimide film formation DMAc prepared in (2) was added to 200.00 parts by mass of the polyimide varnish obtained in (3) above to prepare a 15% by mass solution, which was then PET (polyethylene terephthalate). After flowing on the film, it was heated at a temperature of 50 ° C. for 30 minutes, and subsequently heated at a temperature of 140 ° C. for 10 minutes to form a coating film on PET. The obtained coating film was peeled from PET and further heated at 200 ° C. for 40 minutes to obtain a polyimide film. The resulting polyimide film had a thickness of 80 μm.

(実施例2)
(1)ワニスの調製
バブリング処理を施した希釈溶媒をDMAcからシクロペンタノン(CP)に変更し、バブリング処理を施した希釈溶媒の温度を155℃から130℃に変更した以外は、実施例1のワニスの製造方法と同様にしてワニスを得た。バブリング処理を施したCPは、CPを40分間窒素ガスでバブリング処理を実行して得た。
(Example 2)
(1) Preparation of Varnish Example 1 except that the diluted solvent subjected to the bubbling treatment was changed from DMAc to cyclopentanone (CP), and the temperature of the diluted solvent subjected to the bubbling treatment was changed from 155 ° C to 130 ° C. A varnish was obtained in the same manner as in the method for producing a varnish. CP subjected to bubbling treatment was obtained by bubbling CP with nitrogen gas for 40 minutes.

(2)ポリイミドワニスの保管
保管するワニスを実施例1(2)のワニスから実施例2(1)のワニスに変更し、保管期間を5ヶ月間から2週間に変更した以外は、実施例1(3)と同様にしてワニスを保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは、0.00035であり、ポリスチレン換算分子量は30万であった。
(2) Storage of polyimide varnish Example 1 except that the varnish to be stored was changed from the varnish of Example 1 (2) to the varnish of Example 2 (1) and the storage period was changed from 5 months to 2 weeks. The varnish was stored in the same manner as (3). The integral ratio A / B of the polyimide in the varnish after storage was 0.00035, and the molecular weight in terms of polystyrene was 300,000.

(3)ポリイミドフィルムの製膜
実施例1(3)で調製したワニスから実施例2(2)で調製したワニスに変更し、実施例1(2)で準備したバブリング処理を施したDMAcを実施例2(1)で準備したバブリング処理を施したCPに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にして、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(3) Film formation of polyimide film The varnish prepared in Example 1 (3) was changed to the varnish prepared in Example 2 (2), and DMAc subjected to the bubbling treatment prepared in Example 1 (2) was performed. A polyimide film was obtained in the same manner as in the production method of Example 1, except that the CP was subjected to the bubbling treatment prepared in Example 2 (1). The resulting polyimide film had a thickness of 80 μm.

(比較例1)
(1)ワニスの調製
希釈溶媒をバブリング処理を施したDMAcからバブリング処理を施していないCPに変更し、希釈溶媒の温度を155℃から130℃に変更した以外は、実施例1のワニスの製造方法と同様にしてワニスを得た。
(Comparative Example 1)
(1) Preparation of varnish Production of varnish of Example 1 except that the dilution solvent was changed from DMAc subjected to bubbling treatment to CP without bubbling treatment, and the temperature of the dilution solvent was changed from 155 ° C to 130 ° C. A varnish was obtained in the same manner as described above.

(2)ポリイミドワニスの保管
保管するワニスを実施例1(2)のワニスから比較例1(1)のワニスに変更し、保管期間を5ヶ月間から4ヶ月間に変更した以外は、実施例1(3)と同様にしてワニスを保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは、0.00006であり、ポリスチレン換算分子量は32万であった。
(2) Storage of polyimide varnish Example except that the varnish to be stored was changed from the varnish of Example 1 (2) to the varnish of Comparative Example 1 (1) and the storage period was changed from 5 months to 4 months The varnish was stored as in 1 (3). The integral ratio A / B of the polyimide in the varnish after storage was 0.00006, and the polystyrene equivalent molecular weight was 320,000.

(3)ポリイミドフィルムの製膜
実施例1(3)で調製したワニスから比較例1(2)で調製したワニスに変更し、実施例1(2)で準備したバブリング処理を施したDMAcを比較例1(1)で準備したバブリング処理を施さなかったCPに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にして、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(3) Polyimide film formation The varnish prepared in Example 1 (3) was changed to the varnish prepared in Comparative Example 1 (2), and the DMAc subjected to the bubbling treatment prepared in Example 1 (2) was compared. A polyimide film was obtained in the same manner as in the production method of Example 1, except that the CP prepared in Example 1 (1) was not subjected to the bubbling treatment. The resulting polyimide film had a thickness of 80 μm.

(比較例2)
(1)ワニスの調製
希釈溶媒を、バブリング処理を施したDMAcからバブリング処理を施さなかったGBLに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にしてワニスを得た。
(Comparative Example 2)
(1) Preparation of varnish A varnish was obtained in the same manner as in the production method of Example 1, except that the diluent solvent was changed from DMAc subjected to bubbling treatment to GBL not subjected to bubbling treatment.

(2)ポリイミドワニスの保管
保管するワニスを実施例1(2)のワニスから比較例2(1)のワニスに変更し、保管期間を5ヶ月間から2ヶ月間に変更した以外は、実施例1(3)と同様にしてワニスを保管した。保管後のワニス中のポリイミドの積分比A/Bは、0.0062であり、ポリスチレン換算分子量は19万であった。
(2) Storage of polyimide varnish Example except that the varnish to be stored was changed from the varnish of Example 1 (2) to the varnish of Comparative Example 2 (1) and the storage period was changed from 5 months to 2 months The varnish was stored as in 1 (3). The integral ratio A / B of the polyimide in the varnish after storage was 0.0062, and the molecular weight in terms of polystyrene was 190,000.

(3)ポリイミドフィルムの製膜
実施例1(3)で調製したワニスから比較例2(2)で調製したワニスに変更し、実施例1(2)で準備したバブリング処理を施したDMAcを比較例1(1)で準備したバブリング処理を施さなかったGBLに変更した以外は、実施例1の製造方法と同様にして、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの厚さは80μmであった。
(3) Polyimide film formation The DMAc prepared in Example 1 (2) was compared with the DMAc prepared by changing the varnish prepared in Example 1 (3) to the varnish prepared in Comparative Example 2 (2). A polyimide film was obtained in the same manner as in the production method of Example 1, except that the GBL prepared in Example 1 (1) was not subjected to the bubbling treatment. The resulting polyimide film had a thickness of 80 μm.

<2.測定方法及び算出方法> <2. Measurement method and calculation method>

(1)積分値の測定
実施例及び比較例で使用したポリイミド樹脂の積分値は、NMRにより測定し、式(40)及び式(41)に表す部分構造に由来するシグナルから得た。測定条件及び得られた結果から積分比を算出する方法は次の通りである。なお、式(40)及び(41)はポリイミドを構成するTFMBに由来する構造単位の一部である。式(40)中の*は、一方が隣接するイミド結合の窒素原子に結合する結合手を表し、他方が隣接するベンゼン環の炭素原子に結合する結合手を表す。式(41)中の*は、隣接するベンゼン環に結合する結合手を表す。本実施例において、プロトンAの数は末端アミノ基の数に相当し、プロトンBの数はイミド基の数に相当する。

Figure 2019174801
(1) Measurement of integral value The integral value of the polyimide resin used by the Example and the comparative example was measured by NMR, and was obtained from the signal derived from the partial structure represented by Formula (40) and Formula (41). The method for calculating the integration ratio from the measurement conditions and the obtained results is as follows. In addition, Formula (40) and (41) are some structural units derived from TFMB which comprises a polyimide. * In the formula (40) represents a bond bonded to the nitrogen atom of one adjacent imide bond, and the bond bonded to the carbon atom of the adjacent benzene ring. * In the formula (41) represents a bond bonded to an adjacent benzene ring. In this example, the number of protons A corresponds to the number of terminal amino groups, and the number of protons B corresponds to the number of imide groups.
Figure 2019174801

(測定試料の調製方法)
実施例及び比較例で調製した保管後のワニスに大過剰量の貧溶媒としてのメタノールを加えて再沈殿法により析出・乾燥させて得たポリイミド樹脂を、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6)に溶解させたものを測定試料とした。なお、測定試料は、光学フィルムからも調製することができる。具体的には、光学フィルムを重水素化溶媒に直接溶解する方法や、光学フィルムを可溶な溶媒に溶解し、得られた溶液を重水素化溶媒と混合する方法などが挙げられる。溶解しにくい場合は超音波処理や加温を行って溶解させてもよい。
(Measurement sample preparation method)
A polyimide resin obtained by adding a large excess amount of methanol as a poor solvent to the varnish after storage prepared in Examples and Comparative Examples and precipitating and drying by reprecipitation method is obtained as deuterated dimethyl sulfoxide (DMSO-d6). The sample dissolved in was used as a measurement sample. The measurement sample can also be prepared from an optical film. Specifically, a method of directly dissolving an optical film in a deuterated solvent, a method of dissolving an optical film in a soluble solvent, and mixing the resulting solution with a deuterated solvent are included. If it is difficult to dissolve, it may be dissolved by sonication or heating.

(NMRの測定条件)
測定装置:NMR装置(Bruker社製「AVANCE600」)
検出器 :Bruker社製「TCI Cryo Probe」
試料温度:303K
試料濃度:15mg/0.75mL
溶媒種 :DMSO−d6
パルスシークエンス:Burker標準パルスシークエンスzgを使用
積算回数:256回
待ち時間:10秒
(NMR measurement conditions)
Measuring apparatus: NMR apparatus (“AVANCE600” manufactured by Bruker)
Detector: “TCI Cryo Probe” manufactured by Bruker
Sample temperature: 303K
Sample concentration: 15 mg / 0.75 mL
Solvent type: DMSO-d6
Pulse sequence: Burker standard pulse sequence zg is used. Number of integrations: 256. Wait time: 10 seconds.

(透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bの算出方法)
ポリイミド樹脂を含む溶液を測定試料として得られたH−NMRスペクトルにおいて、式(40)中のプロトン(B)に由来するシグナルの積分値をB、プロトン(A)に由来するシグナルの積分値をAとした。積分値Bの積分範囲は、7.65〜7.75ppmであり、積分値Aの積分範囲は6.78〜6.83ppmであった。得られたA及びBから、積分比A/Bを求めた。なお、プロトン(A)及びプロトン(B)に由来するシグナルに、それぞれ別の構造に由来するシグナルが重なる場合、そのシグナルにおいて重なりのない部分の強度を積分し、その部分の面積比から本来のシグナル強度を求め、積分比A/Bを算出した。
(Calculation method of integral ratio A / B of transparent polyimide polymer)
In a 1 H-NMR spectrum obtained using a solution containing a polyimide resin as a measurement sample, the integral value of the signal derived from proton (B) in formula (40) is B, and the integral value of the signal derived from proton (A) Was A. The integration range of the integration value B was 7.65 to 7.75 ppm, and the integration range of the integration value A was 6.78 to 6.83 ppm. The integration ratio A / B was determined from the obtained A and B. In addition, when signals derived from protons (A) and protons (B) overlap with signals derived from different structures, the intensities of the non-overlapping portions in the signals are integrated, and the original area ratio of the portions is calculated from the area ratio of the portions. The signal intensity was determined and the integration ratio A / B was calculated.

(2)ポリスチレン換算分子量の測定
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定
(2−1)前処理方法
実施例及び比較例で調製した保管後のワニスをγ−ブチロラクトン(GBL)に溶かして20%溶液とした後、DMF溶離液にて100倍に希釈し、0.45μmメンブランフィルターろ過したものを測定溶液とした。なお、測定試料は、光学フィルムからも調製することができる。具体的には、光学フィルムをDMFとGBLとの混合溶液に溶解させて測定する。添加剤などのピークがある場合は無視して解析してもよく、GPC測定前に適切な方法で混合物を取り除いてもよい。
(2−2)測定条件
カラム:TSKgel SuperAWM−H×2+SuperAW2500×1(6.0mm I.D.×150mm×3本)
溶離液:DMF(10mmolの臭化リチウム添加)
流量:0.6mL/分
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:20μL
分子量標準:標準ポリスチレン
(2) Measurement of molecular weight in terms of polystyrene Gel permeation chromatography (GPC) measurement (2-1) Pretreatment method The varnish after storage prepared in Examples and Comparative Examples was dissolved in γ-butyrolactone (GBL) to form a 20% solution. Then, the solution was diluted 100-fold with DMF eluent and filtered through a 0.45 μm membrane filter to obtain a measurement solution. The measurement sample can also be prepared from an optical film. Specifically, measurement is performed by dissolving the optical film in a mixed solution of DMF and GBL. If there is a peak such as an additive, it may be ignored and analyzed, or the mixture may be removed by an appropriate method before GPC measurement.
(2-2) Measurement condition column: TSKgel SuperAWM-H × 2 + SuperAW2500 × 1 (6.0 mm ID × 150 mm × 3)
Eluent: DMF (10 mmol of lithium bromide added)
Flow rate: 0.6 mL / min Detector: RI detector Column temperature: 40 ° C
Injection volume: 20 μL
Molecular weight standard: Standard polystyrene

(3)厚さ測定
ポリイミドフィルムの厚さは、デジマチック シックネスゲージ((株)ミツトヨ製「品番547−401)を用いて測定した。
(3) Thickness measurement The thickness of the polyimide film was measured using a Digimatic Thickness Gauge ("Part No. 547-401" manufactured by Mitutoyo Corporation).

<3.評価方法>
(1)透明性の評価方法:フィルムの黄色度(YI値)の算出方法
実施例及び比較例で得られた透明ポリイミド系高分子フィルムのそれぞれの黄色度(Yellow Index:YI値)を、紫外可視近赤外分光光度計(日本分光(株)製「V−670」)を用いて測定した。サンプルがない状態でバックグランド測定を行った後、ポリイミド系フィルムをサンプルホルダーにセットして、波長300〜800nmの光に対する透過率測定を行い、3刺激値(X、Y、Z)を求めた。3刺激値から下記の式に基づいてYI値を算出した。YI値は、YI値の絶対値が小さいほど透明性に優れることを示す。
YI値=100×(1.2769X−1.0592Z)/Y
<3. Evaluation method>
(1) Transparency evaluation method: Calculation method of yellowness (YI value) of film The yellowness (Yellow Index: YI value) of each of the transparent polyimide polymer films obtained in Examples and Comparative Examples is measured in ultraviolet. It measured using the visible near-infrared spectrophotometer ("V-670" by JASCO Corporation). After performing background measurement in the absence of a sample, a polyimide film was set on a sample holder, transmittance was measured for light having a wavelength of 300 to 800 nm, and tristimulus values (X, Y, Z) were obtained. . The YI value was calculated from the tristimulus values based on the following formula. The YI value indicates that the smaller the absolute value of the YI value, the better the transparency.
YI value = 100 × (1.2769X−1.0592Z) / Y

(2)耐折性の評価方法:MITの折り曲げ回数の測定方法
実施例及び比較例で得られた透明ポリイミド系高分子フィルムの耐折性は、以下の基準で評価した。該フィルムを、ダンベルカッターを用いて10mm×100mmの短冊状にカットした。カットしたフィルムを(株)東洋精機製作所製のMIT−DA MIT耐折疲労試験機にセットして、試験速度175cpm、折り曲げ角度135°、荷重750g、及び折り曲げクランプのR=1.0mmの条件で、該フィルムを裏表両方向へ交互に折り曲げ、破断するまでの折り曲げ回数を測定した。折り曲げ回数が多いほど耐折性が優れることを示す。
(2) Folding resistance evaluation method: MIT folding frequency measurement method The folding resistance of the transparent polyimide polymer films obtained in Examples and Comparative Examples was evaluated according to the following criteria. The film was cut into a 10 mm × 100 mm strip using a dumbbell cutter. The cut film was set in a MIT-DA MIT folding fatigue tester manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. under the conditions of a test speed of 175 cpm, a bending angle of 135 °, a load of 750 g, and a bending clamp of R = 1.0 mm. The film was alternately folded in both directions, and the number of times until the film was broken was measured. The greater the number of bendings, the better the folding resistance.

(3)透明性の評価方法:全光線透過率(Tt)の測定方法
実施例及び比較例で得られた透明ポリイミド系高分子フィルムの全光線透過率(Tt:単位%)を、JIS K 7105:1981に準拠して、スガ試験機(株)製の全自動直読ヘーズコンピュータHGM−2DPにより測定した。全光線透過率が大きいほど透明性に優れることを示す。
(3) Transparency evaluation method: Method for measuring total light transmittance (Tt) The total light transmittance (Tt: unit%) of the transparent polyimide polymer films obtained in the examples and comparative examples was measured according to JIS K 7105. : Measured with a fully automatic direct reading haze computer HGM-2DP manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. according to 1981. It shows that it is excellent in transparency, so that the total light transmittance is large.

Figure 2019174801
Figure 2019174801

実施例1及び2の光学フィルムは、透明ポリイミド系高分子を含んでいた。前記透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bは、0.0001以上0.001以下であった。
実施例1及び2の光学フィルムのYI値は、それぞれ1.9及び2.0であった。実施例1及び2の光学フィルムのMITの折り曲げ回数は、それぞれ、85,000回及び78,000回であった。
The optical films of Examples 1 and 2 contained a transparent polyimide polymer. The integral ratio A / B of the transparent polyimide polymer was 0.0001 or more and 0.001 or less.
The YI values of the optical films of Examples 1 and 2 were 1.9 and 2.0, respectively. The MIT folding times of the optical films of Examples 1 and 2 were 85,000 times and 78,000 times, respectively.

比較例1及び2の光学フィルムは、透明ポリイミド系高分子を含んでいた。比較例1及び2の光学フィルムに含まれる透明ポリイミド系高分子の積分比A/Bは、0.0001以上0.001以下の範囲に含まれなかった。
比較例1及び2の光学フィルムのYI値は、それぞれ3.8及び1.9であった。また、比較例1及び2の光学フィルムのMITの折り曲げ回数は、それぞれ、80,000回及び8,000回であった。
The optical films of Comparative Examples 1 and 2 contained a transparent polyimide polymer. The integral ratio A / B of the transparent polyimide polymer contained in the optical films of Comparative Examples 1 and 2 was not included in the range of 0.0001 to 0.001.
The YI values of the optical films of Comparative Examples 1 and 2 were 3.8 and 1.9, respectively. In addition, the MIT folding times of the optical films of Comparative Examples 1 and 2 were 80,000 times and 8,000 times, respectively.

以上から、実施例1及び2の光学フィルムは、比較例1及び2の光学フィルムに比べ、黄色着色が小さく、高い透明性と高い耐折性とを有することは明らかである。   From the above, it is clear that the optical films of Examples 1 and 2 are smaller in yellow coloration than the optical films of Comparative Examples 1 and 2, and have high transparency and high folding resistance.

Claims (11)

透明ポリイミド系高分子を含む光学フィルムであって、
該透明ポリイミド系高分子の鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である、光学フィルム。
An optical film containing a transparent polyimide polymer,
Ratio of integrated value A of 1 H-NMR signal derived from terminal amino group of transparent polyimide polymer to integrated value B of 1 H-NMR signal derived from imide group in the chain of transparent polyimide polymer (Integral ratio A / B) is 0.0001 or more and 0.001 or less.
該透明ポリイミド系高分子のポリスチレン換算分子量は25万以上50万以下である、請求項1に記載の光学フィルム。   The optical film according to claim 1, wherein the transparent polyimide polymer has a polystyrene-equivalent molecular weight of 250,000 to 500,000. 厚さが30μm以上100μm以下であり、全光線透過率が85%以上である、請求項1又は2に記載の光学フィルム。   3. The optical film according to claim 1, wherein the optical film has a thickness of 30 μm to 100 μm and a total light transmittance of 85% or more. 前記透明ポリイミド系高分子がフッ素基を有する、請求項1〜3のいずれかに記載の光学フィルム。   The optical film according to claim 1, wherein the transparent polyimide polymer has a fluorine group. 前記透明ポリイミド系高分子が2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン誘導体由来の繰り返し単位を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の光学フィルム。   The optical film according to any one of claims 1 to 4, wherein the transparent polyimide polymer comprises a repeating unit derived from a 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine derivative. 透明ポリイミド系高分子を含むワニスをキャスト成膜する工程を有する光学フィルムの製造方法であって、該透明ポリイミド系高分子における鎖中のイミド基に由来するH−NMRシグナルの積分値Bに対する、該透明ポリイミド系高分子の末端アミノ基に由来するH−NMRシグナルの積分値Aの比(積分比A/B)は0.0001以上0.001以下である、光学フィルムの製造方法。 A method for producing an optical film comprising a step of casting a varnish containing a transparent polyimide polymer, wherein the integrated value B of the 1 H-NMR signal is derived from an imide group in the chain of the transparent polyimide polymer. The method for producing an optical film, wherein the ratio of the integral value A (integral ratio A / B) of the 1 H-NMR signal derived from the terminal amino group of the transparent polyimide polymer is 0.0001 or more and 0.001 or less. 前記ワニスがエステル系溶媒を含む、請求項6記載の光学フィルムの製造方法。   The method for producing an optical film according to claim 6, wherein the varnish contains an ester solvent. フレキシブル表示装置の前面板用のフィルムである、請求項1〜5のいずれかに記載の光学フィルム。   The optical film according to claim 1, which is a film for a front plate of a flexible display device. 請求項8に記載の光学フィルムを備えるフレキシブル表示装置。   A flexible display device comprising the optical film according to claim 8. タッチセンサをさらに備える、請求項9に記載のフレキシブル表示装置。   The flexible display device according to claim 9, further comprising a touch sensor. 偏光板をさらに備える、請求項9又は10に記載のフレキシブル表示装置。   The flexible display device according to claim 9, further comprising a polarizing plate.
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