JP7356050B2 - 光スイッチ装置 - Google Patents

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Description

本発明は、光スイッチ装置に関し、より詳細には、大容量光通信ネットワークを支えるための重要な光部品である光スイッチ装置に関する。
近年、通信トラフィックの急激な増大に対応すべく、光通信ネットワークの高速、大容量化が進められている。ネットワークは複数のリンク、ノードで構成されており、それぞれにおいて高速、大容量通信に向けた研究開発が行われている。リンクでは信号の高速化や波長の多重化などが進む一方で、ノードでは効率的なトラフィックを実現すべく、ノード間を接続する経路を柔軟に変更する技術が重要とされている。ノード技術としては様々な伝送方式が検討されており、光/電気変換を必要としない光スイッチング技術は、ネットワーク機器の消費電力や遅延等の面において有効な技術であり、光スイッチング技術を主体とした光伝送方式が盛んに研究されている。
その中でも、光回線交換(Optical Circuit Switching: OCS)方式と光パケット交換(Optical Packet Switching: OPS)方式は相反する特徴を持ち、それぞれに適したデータや運用が考えられる。
OCS方式では、特定のノード間でリンクが確立され、連続したデータの伝送が可能である。リンクの確立には、特定の波長帯域を占有することによって光パスが張られることが一般的であるが、リンクの波長を占有するために、他のノードからの転送の妨げとなる。OCS方式では、パケットのロスが少ないため高い信頼性が求められる場合や、安定して大容量のデータを伝送する場合に適している。
その一方、OPS方式では、ノード間のリンクを確立せず、コネクションレスな伝送が可能である。伝送される光パケットにあらかじめラベルを付与し、そのラベルに基づいて各ノードでの衝突回避を考慮しながら転送されることが一般的である。OPS方式では、伝送データのトラフィック変動が大きな場合や、低遅延性が要求されるデータに適している。非特許文献1に示すように、将来の大容量光通信ネットワークには、これら2つの方式の組み合わせによる柔軟なネットワークが有望視されており、それらを実現するノード技術の研究が進められている。
光スイッチング技術としては、光/電気変換を必要とせず、光信号を光のまま高速にスイッチングすることが求められる。このような光スイッチは平面光波回路(Planar Lightwave Circuit:PLC)上に構成した熱光学(Thermo-Optic:TO)スイッチ、InP系の電界吸収型光変調器(Electro Absorption Modulator:EAM)やマッハツェンダ干渉計(Mach-Zehnder Interferometer:MZI)や半導体光増幅器(Semiconductor Optical Amplifier:SOA)を用いたスイッチ、LiNbO3系の位相変調器型のスイッチなどが研究開発されている。1×N光スイッチを構成する従来技術として、たとえば特許文献1に示す2×2光スイッチ素子が提案されている。
図1に、従来の2×2光スイッチ素子の斜視図を示す。図1の2×2光スイッチ素子は、方向性結合器型の光スイッチ素子であり、n-InP基板上に、光入力部(図中のI)、光スイッチ部(同II)、光出力部(同III)および光吸収部(同IV)を設けた構成となっている。
より詳細に説明すると、従来の2×2光スイッチ素子は、n-InP基板6上に、i-MQW層5、i-InPクラッド層4、p-InPクラッド層3が順に積層され、p-InPクラッド層3は、図1に示すような構造で、細線状に形成されている。さらに、光スイッチ部IIの一方のp-InPクラッド層3上、および光吸収部IVの両方のp-InPクラッド層3上には、p-InGaAsキャップ層2およびp形電極1、10、11が順に形成されている。n-InP基板6の裏面にはn型電極7が形成されている。また、電極が形成されている光スイッチ部IIと光吸収部IVの両端には、電気的分離溝9が設けられている。
入力信号光は、i-MQW層5内の、細線状に形成されたp-InPクラッド層3の下部に位置する部分を導波する。以下、光入力部I、光スイッチ部II、光出力部IIIおよび光吸収部IVに設けたp-InPクラッド層3の下部に位置するi-MQW層5を、それぞれ入力導波路、光スイッチ導波路、出力導波路および光吸収導波路と呼ぶこととする。
入力信号光は、いずれか一方の入力導波路に入力され、光スイッチ導波路に導かれる。光スイッチ導波路では、光スイッチ部IIに設けたp形電極1とn型電極7との間に所望の電圧を印加することにより、たとえば多重量子井戸(Multiple Quantum Well:MQW)構造に起因する量子井戸閉じ込め効果(Quantum Confined Stark Effect:QCSE)により、p形電極1下方の光スイッチ導波路の屈折率を変えることで、いずれか一方の光スイッチ導波路からのみ信号光を出力する。すなわち、光路切り替えを行う。
光吸収部IVでは、信号光が入力された光吸収導波路と異なる光吸収導波路に設けたp形電極1と、n型電極7との間に、所望の電界が印加される。これにより、光スイッチ導波路から漏れ出たクロストーク光は光吸収導波路で吸収される一方、光スイッチ導波路から出力された信号光は出力導波路(図1中のCまたはD)へ導かれる。このように、光吸収部IVを備えることにより、光スイッチ導波路からの漏れ光の影響を低減可能な光スイッチ素子を実現している。
OPS方式とOCS方式を統合させたネットワークの実現には、既存のROADM(Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer)ネットワーク技術への適応が不可欠である。リングネットワークのROADMにおける光スイッチには、波長選択スイッチ(Wavelength Selective Switch:WSS)が用いられているが、ノードにはWSSの機能と高速光スイッチの機能が求められる。WSS単体では、OPS方式とOCS方式両方の信号を扱うことができないため、それらを実現する新たなノード技術の実現が必要となる。
OPS方式への対応を可能とする場合、光パケットと光パケットとの間でスイッチングする必要があるため、光スイッチには高速性が求められる。光スイッチの高速動作を可能とするためには、InPやSiなどの半導体にキャリアを注入し、電気光学効果によってスイッチングする構造が一般的となるが、半導体導波路は光閉じ込めが強いため光ファイバとの接続損失は大きく、また、キャリアの吸収などによって伝搬損失が大きくなる傾向がある。ノード装置における損失はEDFA(Erbium-Doped Fiber Amplifier)などの増幅器によって補償も可能であるが、伝送信号品質の劣化を招くため好ましくない。また、ノード装置の機能に応じて光スイッチのポート数を拡張するほど損失が増加することになる。光スイッチのポート構成は、適用するネットワークやノード構成に関連するため、要求性能に合わせた光スイッチに対して、低損失化の実現が重要な課題となる。
高速スイッチングにおいては、光スイッチ素子の高速動作に加え、宛先認識処理を高速に行う必要がある。伝送信号内に宛先ラベル情報などを加え、光スイッチ素子への入力前にラベルを読み込むことで実現される。光スイッチ素子がディレクションレスであってもラベル認識が必要なため、ノード装置内ではディレクションレスとはならない。図2に示すように、リングネットワークに適用するOPSノード用の光スイッチサブシステムにおいては、2つの入出力を備えるので、双方向通信を行うために、光スイッチにその2倍のポート数が必要となる。また、図3に示すように、メッシュライクなネットワークに適用するOPSノード用の光スイッチサブシステムにおいては、入出力数に対して方路倍のポート数が光スイッチに求められる。
特開平6-59294号公報
Hiroaki Harai et. al., "Optical Packet and Circuit Integrated Networks and Software Defined Networking Extension," Journal of Lightwave Technology, August 15, 2014, vol. 32, no. 16, pp. 2751-2759
本発明の目的は、OCS方式とOPS方式の光信号を転送可能なネットワークおよびノード装置における光スイッチに対して、より少ないポート数で低損失な光スイッチ装置を提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するために、一実施態様は、波長選択スイッチを有するノード装置に設けられ、複数の光入力ポートと複数の光出力ポートを有する光スイッチ装置において、前記波長選択スイッチの後段に配置され、複数の光スイッチからなる高速アドドロップ光スイッチであって、前記光スイッチは、屈折率又は吸収係数がナノ秒オーダで変化する材料の光導波路構造からなり、前記屈折率又は前記吸収係数を変化させることによりスイッチングを行い、光回線交換方式の光信号であるOCS光信号及び光パケット交換方式の光信号であるOPS光信号を予め設定した前記光出力ポートにスイッチングして、前記OCS光信号と前記OPS光信号との間のアドドロップ処理を行う複数の前記光スイッチからなる第1の光スイッチ部、並びに前記OPS光信号を予め設定した前記光出力ポートにスイッチングして、前記OPS光信号のドロップ処理を行う前記光スイッチ及び前記OPS信号を第1の光スイッチ部の光入力ポートにスイッチングしてアド処理を行う前記光スイッチからなる第2の光スイッチ部を有する、高速アドドロップ光スイッチと、前記高速アドドロップ光スイッチの入力ポートと出力ポートのそれぞれに接続された複数のサーキュレータとを備えたことを特徴とする。
図1は、従来の2×2光スイッチ素子を示す斜視図、 図2は、リングネットワークに適用するOPSノード用の光スイッチサブシステムを示す図、 図3は、メッシュライクなネットワークに適用するOPSノード用の光スイッチサブシステムを示す図、 図4は、本発明の一実施形態にかかる分配選択型光スイッチを示す図、 図5は、本実施形態の分配選択型光スイッチの透過率を示す図、 図6は、本発明の一実施形態にかかるMZI型光スイッチを示す図、 図7は、本実施形態のMZI型光スイッチの透過率を示す図、 図8は、本実施形態のMZI型光スイッチの変形例を示す図、 図9は、本実施形態の分配選択型光スイッチの光導波路の構成を示す断面図、 図10は、本発明の一実施形態にかかるノード装置の構成を示す図、 図11は、本発明の一実施形態にかかる高速アドドロップ光スイッチの構成を示す図、 図12は、本実施形態の高速アドドロップ光スイッチに適用される2×2光スイッチの構成を示す図、 図13は、本実施形態の高速アドドロップ光スイッチに適用される2×2光スイッチの構成を示す図、 図14は、多入力多出力のノード装置に適用する高速アドドロップ光スイッチを示す図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
(光スイッチ)
OPS方式の光信号のスイッチングにおいて用いる、高速光スイッチについて説明する。スイッチング機構には、図4に示す分配選択型光スイッチや、図5に示すMZI型光スイッチを用いる。
図4に、本発明の一実施形態にかかる分配選択型光スイッチを示す。分配選択型光スイッチ20は、1×2光スイッチの構成を有し、光入力ポートPIから入力された入力光を、マルチモード干渉(Multi-Mode Interference: MMI)光カプラである1×2光カプラ21を用いて2つの光導波路22,22に分岐し、2つの光導波路22,22は、各光出力ポートPO,POを有する光吸収ゲート23,23に接続されている。
光吸収ゲート23、23は、後述するように、n-InP基板、n-InP下部クラッド層、InGaAsPコア層、p-InP上部クラッド層、p+-InGaAsキャップ層を有している。光吸収ゲート23,23は、n-InP基板に設けたn型電極を接地しており(電位=0V)、光吸収ゲート23、23に設けたp型電極にマイナス電圧を印加すると、フランツケルディッシュ(Franz-Keldysh: FK)効果により、InGaAsPコア層における吸収端がシフトし、光吸収ゲート23、23を伝搬する信号光波長での吸収係数が増加する。
このようにして、光吸収ゲート23、23への印加電圧を制御することにより、出力不要な光導波路22,22の一方の光を、対応する光吸収ゲート23、23の一方で吸収することによりスイッチングする。ここで、光吸収ゲートとして用いるEAMにはSOA等を用いてもよい。
図5に、本実施形態の分配選択型光スイッチの透過率を示す。光吸収ゲート23、23にEAMを用いた場合、例えば、印加電圧-3Vで消光比20dB以上、印加電圧-7Vで消光比40dB以上を得ることができる。
また、図4に示した分配選択型光スイッチは、1×2光スイッチの構成だけでなく、分岐数を増やすことにより1×N光スイッチを構成することができる。Jを2以上の整数とすると、1×Jのポート構成の1×J光スイッチとする場合には、1×J光カプラとJ個の光吸収ゲートから構成される。
図6に、本発明の一実施形態にかかるMZI型光スイッチを示す。MZI型光スイッチ30は、光入力ポートPIから入力された入力光を、MMI光カプラである1×2光カプラ31を用いて、2つのアーム光導波路32,32に分岐し、2分岐された入力光は、アーム光導波路32,32において、制御電極33、33により制御された位相変調による位相差を受けた後に、MMI光カプラである2×2光カプラ34を用いて結合されている。
このようにすると、干渉効果により2つのアーム光導波路32,32間の位相差が、±nπであれば、光出力ポートPO,POの一方から出力し、±(2n+1)π/2であれば、光出力ポートPO,POの他方から出力される。なお、nは0以上の整数である。従って、アーム光導波路32,32の片方の光導波路内に位相変調領域を配置して制御すれば、1×2のスイッチング動作が得られる。
上述した位相変調を得るには、アーム光導波路32,32の屈折率を変化させれば良い。InP系の光導波路では、電圧印加によるFK効果やQCSE効果もしくは電流注入によるプラズマ効果を用いて光導波路の屈折率を変化させ、LN系では電圧印加によるポッケルス効果を用いて光導波路の屈折率を変化させれば、スイッチング動作を行うことができる。また、光強度を2等分するMMI光カプラは方向性結合器などを用いても良い。
図7に、本実施形態のMZI型光スイッチの透過率を示す。2つのアーム光導波路32,32への注入電流が0mAの場合、入力信号光は、図6における光出力ポートPO側に出力される。制御電極33、33のどちらか一方に電流を注入すると、注入した方のアーム光導波路の屈折率が変化し、伝搬する光の位相が変化する。このアーム光導波路への注入電流が5mA程度となったとき、光出力ポートPOからの出力は最小となり、光出力ポートPOへの光出力が最大となる。このとき、光出力ポートPOへの光出力と光出力ポートPOへの光出力との比は20dB以上が得られる。
図8は、本実施形態のMZI型光スイッチの変形例を示す。MZI型光スイッチ30の場合、光出力ポートPO,POにおける消光比の向上が困難であるため、分配選択型光スイッチに用いられる光吸収ゲート35、35を、光出力ポートPO,POに付加してもよい。
また、図6に示したMZI型光スイッチ30の場合、1段のMZIだけでなく、ツリー状に複数のMZIを多段に接続することにより1×N光スイッチを構成することができる。Jを2以上の整数とすると、1×Jのポート構成の1×J光スイッチとする場合には、前段の1×2のMZI型光スイッチ30の出力側の2つのポートの各々に、後段の1×2のMZI型光スイッチ30の入力側のポートを接続した構成となる。後述する2×2のMZI型光スイッチを用いる場合には、前段の2×2のMZI型光スイッチの出力側の2つのポートの各々に、後段の2×2のMZI型光スイッチの入力側の2つのポートの一方を接続した構成となる。
(光スイッチの作製方法)
次に、高速動作可能な光スイッチとなる分配選択型光スイッチ20の作製方法について述べる。n-InP基板上に、n-InP下部クラッド層、1.4Q組成0.3μm膜厚のバルクi-InGaAsPコア層、p-InP上部クラッド層、p+-InGaAsPキャップ層を、有機金属気相成長法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy:MOVPE)により成長させる。
次いで、フォトリソグラフィとドライエッチングとにより、ハイメサ光導波路構造を有する入力光導波路、1×2光カプラ21、光導波路22,22、光吸収ゲート23,23および出力光導波路を一括形成する。光導波路構造を形成後、局所領域への埋め込みが可能で平坦化に優れた有機材料であるベンゾシクロブテン(Benzocyclobutene:BCB)をスピンコートにより塗布し、O/C混合ガスを用いたRIE(Reactive Ion Etching)により基板表面が露出するまでエッチバックし、基板表面を平坦化する。
最後に、光吸収ゲート23,23、1×2光カプラ21のp+-InGaAsPキャップ層上にp型電極を形成し、n-InP基板裏面ないし同基板の光導波路構造が形成されていない領域にn型電極を形成する。
以上説明したように、MOVPE成長および光導波路構造の形成を一括に行えるようになる。また、従来の光スイッチ素子と異なり、1×2光カプラ21と光吸収ゲート23,23との間で、n-InP上部クラッド層およびp+-InGaAsPキャップ層を除去するプロセスが不要となる。ゆえに、作製方法が簡便で、光学的特性を劣化させることなく、かつ、極めて低い光クロストークを有する光スイッチ素子を提供することができるようになる。
図9に、本実施形態の分配選択型光スイッチの光導波路の構成を示す。n-InP基板41上に、n-InP下部クラッド層42、InGaAsPコア層43、p-InP上部クラッド層44、p+-InGaAsPキャップ層45が順に積層されている。InGaAsPコア層43は、膜厚0.3μm、幅1.5μmの1.4Q組成のバルクi-InGaAsPからなる。これらの設計値は、光スイッチ素子の光学的特性を決める重要なパラメータとなる。
入力信号光波長が、例えば1.53μmから1.57μmで動作し、低損失、高速かつ低消費電力な動作を実現するためには、下記の条件が満たされることが好ましい。
(1)InGaAsPコア層43の厚さは、入力信号光に対してシングルモード導波条件であり、かつInGaAsPコア層43への十分な光閉じ込めを有する条件であり、0.1μm~0.4μmの範囲が望ましい。
(2)InGaAsPコア層43の幅は、入力信号光に対してシングルモード導波条件であり、0.8μm~3μmの範囲が望ましい。
(3)InGaAsPコア層43の組成は、1.3Q~1.5Qであり、各電極長はEAMの場合100μm~2000μm、MZIの場合50μm~1000μmの範囲が望ましい。
本実施形態における光スイッチでは、光吸収ゲート23,23のInGaAsPコア層43としてバルク層を用いるように説明してきたが、MQW構造としてもよい。その場合は、QCSE効果により高効率に消光できるようになる。また、光導波路構造をハイメサ光導波路構造としているが、それ以外の構造、例えば、リッジ型光導波路構造として作製してもよい。あるいはInGaAsPコア層の両横が半導体で埋め込まれた埋め込み型光導波路構造やリブ型光導波路構造などであってもよい。
本実施形態における光スイッチでは、InP系の化合物半導体を用いて説明してきたが、GaAs系の化合物半導体を用いてもよい。また、シリコン細線光導波路などの材料系を用いてもよい。これらの材料を用いた光導波路構造では、ナノ秒オーダの屈折率又は吸収係数の変化が可能であり、このような高速変化により、OCS光信号やOPS光信号の高速なスイッチングが可能となる。
(ノード装置)
図10に、本発明の一実施形態にかかるノード装置の構成を示す。ノード装置に適用する光スイッチサブシステムとして、4入力4出力を有する高速アドドロップ光スイッチの構成を説明する。高速アドドロップ光スイッチ51の2入力2出力は、他ノードから他ノードに接続される伝送信号線とし、他の2入力2出力をトランスミッタ53,53及びレシーバ54,54に接続する。高速アドドロップ光スイッチ51に接続される伝送信号線には、それぞれサーキュレータ52~52を配置し、高速アドドロップ光スイッチの入出力及び伝送信号線への入出力を選択する。サーキュレータ52~52のポートの接続は、A→B→C→Aとし、Aから入力された光はBに出力され、Bから入力された光はCに出力され、Cから入力された光はAに出力される。
ノード装置に入力された信号光について説明する。入力1から入力された光は、サーキュレータ52を通過し、高速アドドロップ光スイッチ51に入力される。高速アドドロップ光スイッチ51でドロップされる信号は、レシーバ54,54に接続され、スルーされる信号は、入力4につながるサーキュレータ52へ入力され、出力1から出力される。逆方向の入力4から入力された光は、同様にドロップされる信号はレシーバ54,54に接続され、スルーされる信号は出力4から出力される。
(高速アドドロップ光スイッチ)
図11に、本発明の一実施形態にかかる高速アドドロップ光スイッチの構成を示す。4つの入力ポートPI~PIと4つの出力ポートPO~POとを持つ光スイッチ装置とし、OCS光信号とOPS光信号とが同時に転送可能なものとする。OCS光信号とOPS光信号間のアドドロップ用には、1×2光スイッチ61,61の2つと2×1光スイッチ62,62の2つを用いる(第1の光スイッチ部)。OPS信号のアドドロップ用に2×2光スイッチ63,63の2つを用いる(第2の光スイッチ部)。
光入力ポートPIは、1×2光スイッチ61の入力側に接続され、光入力ポートPIは、1×2光スイッチ61の入力側に接続され、光入力ポートPI、PIは、2×2光スイッチ63の入力側に接続されている。また、光出力ポートPOは、2×1光スイッチ62の出力側に接続され、光出力ポートPOは、2×1光スイッチ62の出力側に接続され、光出力ポートPO、POは、2×2光スイッチ63の出力側に接続されている。
1×2光スイッチ61の一方の光出力ポートは、光ファイバ64により、2×1光スイッチ62の一方の光入力ポートに接続され、1×2光スイッチ61のもう一方の光出力ポートは、光ファイバ64により、2×2光スイッチ63の一方の光入力ポートに接続される。また、1×2光スイッチ61の一方の光出力ポートは、光ファイバ64により、2×1光スイッチ62の一方の光入力ポートに接続され、1×2光スイッチ61のもう一方の光出力ポートは、光ファイバ64により、2×2光スイッチ63のもう一方の光入力ポートに接続される。また、2×2光スイッチ63の一方の光出力ポートは、光ファイバ64により、2×1光スイッチ62のもう一方の光入力ポートに接続され、2×2光スイッチ63のもう一方の光出力ポートは、光ファイバ64により、2×1光スイッチ62のもう一方の光入力ポートに接続される。
上記の1×2光スイッチ61、61と2×1光スイッチ62、62には、図4に示した分配選択型光スイッチ20、または図6に示したMZI型光スイッチ30を採用することにより、高速にOCS光信号とOPS光信号の切換えを可能とする。
図12に、本実施形態の高速アドドロップ光スイッチに適用される2×2光スイッチの構成を示す。MZI型光スイッチ70は、2つの光入力ポートPI、PIに接続されたMMI光カプラである2×2光カプラ71と、2つの光出力ポートPO、POに接続されたMMI光カプラである2×2光カプラ74との間を、位相制御用の制御電極73、73がそれぞれ設けられた2つのアーム光導波路72,72により接続している。
図13に、本実施形態の高速アドドロップ光スイッチに適用される2×2光スイッチの他の例を示す。図4に示した分配選択型光スイッチ20または図6に示したMZI型光スイッチ30を採用した4つの1×2光スイッチ70~70対向させて接続し、2×2光スイッチを構成することもできる。
1×2分配選択型光スイッチを向い合せて接続した2×2光スイッチを採用することで、高速なOPS信号の処理を可能とする。また、MZI型光スイッチは消光比の向上が困難であるため、分配選択型光スイッチに用いられる光ゲートと組み合わせてもよい。
本実施形態に係かかる光スイッチでは、1×2光スイッチ、2×1光スイッチ、及び2×2光スイッチの各スイッチング要素を個別のチップ、またはモジュールとし、それらを光ファイバ接続する構成としたり、もしくは各スイッチング要素を同一のチップ上にモノリシックに集積し、各スイッチング要素間を光導波路で接続した構成にすることができる。
本実施形態では、4入力4出力のノード装置に適用する高速アドドロップ光スイッチの例を説明した。さらに、多くの入出力ポート数を有するノード装置に適用する場合について説明する。図14に、多入力多出力のノード装置に適用する高速アドドロップ光スイッチを示す。K、L、M、Nを1以上の整数として、OCS光信号のカットスルー用にLポート、OPS光信号のアドドロップ用にKポートとする。OCS光信号とOPS光信号間のアドドロップ用には、N×(K+L)光スイッチ81と、(K+L)×N光スイッチ82とを用いる(第1の光スイッチ部)。OPS信号のアドドロップ用にK×M光スイッチ83,84の2つを用いる(第2の光スイッチ部)。
なお、OCS光信号とOPS光信号のアドドロップ用の光スイッチの入出力は、Nポートとしたが、1ポートとしてスイッチをN個に分割してもよい。その場合は、Kポート、Lポートの総数を合わせる必要がある。また、N×(K+L)光スイッチの後段に光吸収ゲートを設けてもよい。
(高速アドドロップ光スイッチの制御)
ネットワークコントローラの制御に従って、高速アドドロップ光スイッチを制御する場合、1×2光スイッチと2×1光スイッチとは、あらかじめ設定したポートへのスイッチングを前提とし、OPS光信号の高速スイッチングは2×2光スイッチで行う。具体的には、2×2光スイッチ63及び、2×2光スイッチ63の直前でOPS信号のラベルを読み取り、ラベルテーブルに基づいてスイッチングを行う。ドロップしないOCS光信号は、そのままカットスルーされて転送されるため、遅延や損失なく転送が可能である。
本実施形態によれば、WSSベースのROADMに対して、OCS光信号とOPS光信号との間のアドドロップ専用の1×2光スイッチと2×1光スイッチを導入し、波長選択スイッチの後段に高速光スイッチを配置することにより、OCS光信号へのデメリットを与えず、OCS方式とOPS方式両方の信号を扱うことが可能となる。さらに、各光スイッチのポート数、及び光ファイバ接続をネットワーク形態に最適化することにより、高速光スイッチの欠点である損失を抑えたノード装置の構成が可能である。

Claims (7)

  1. 波長選択スイッチを有するノード装置に設けられ、複数の光入力ポートと複数の光出力ポートを有する光スイッチ装置において、
    前記波長選択スイッチの後段に配置され、複数の光スイッチからなる高速アドドロップ光スイッチであって、前記光スイッチは、屈折率又は吸収係数がナノ秒オーダで変化する材料の光導波路構造からなり、前記屈折率又は前記吸収係数を変化させることによりスイッチングを行い、光回線交換方式の光信号であるOCS光信号及び光パケット交換方式の光信号であるOPS光信号を予め設定した前記光出力ポートにスイッチングして、前記OCS光信号と前記OPS光信号との間のアドドロップ処理を行う複数の前記光スイッチからなる第1の光スイッチ部、並びに、前記OPS光信号を予め設定した前記光出力ポートにスイッチングして、前記OPS光信号のドロップ処理を行う前記光スイッチ及び前記OPS信号を第1の光スイッチ部の光入力ポートにスイッチングしてアド処理を行う前記光スイッチからなる第2の光スイッチ部を有する、高速アドドロップ光スイッチと、
    前記高速アドドロップ光スイッチの入力ポートと出力ポートのそれぞれに接続された複数のサーキュレータと
    を備えたことを特徴とする光スイッチ装置。
  2. 前記第1の光スイッチ部でのスイッチングを制御するネットワークコントローラと、
    前記第2の光スイッチ部でのスイッチングを前記OPS光信号のラベルに基づいて制御するラベルテーブルと
    をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の光スイッチ装置。
  3. K、L、M、Nをそれぞれ1以上の整数とすると、
    前記第1の光スイッチ部は、N×(K+L)のポート構成のN×(K+L)光スイッチと(K+L)×Nのポート構成の(K+L)×N光スイッチとを有し、
    前記第2の光スイッチ部は、M×Kのポート構成のM×K光スイッチとK×Mのポート構成のK×M光スイッチとを有し、
    前記N×(K+L)光スイッチの出力側のL個のポートを前記(K+L)×N光スイッチの入力側のL個のポートに接続し、前記N×(K+L)光スイッチの出力側のK個のポートを前記K×M光スイッチの入力側のK個のポートに接続し、
    前記M×K光スイッチの出力側のK個のポートを前記(K+L)×N光スイッチの入力側のK個のポートに接続したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光スイッチ装置。
  4. Jを2以上の整数とすると、
    前記N×(K+L)光スイッチ、前記(K+L)×N光スイッチ、前記M×K光スイッチ及び前記K×M光スイッチの各々は、1×Jのポート構成の1×J光スイッチであり、少なくとも1つの前記1×J光スイッチは、1×J光カプラとJ個の光吸収ゲートからなることを特徴とする請求項3に記載の光スイッチ装置。
  5. Jを2以上の整数とすると、
    前記N×(K+L)光スイッチ、前記(K+L)×N光スイッチ、前記M×K光スイッチ及び前記K×M光スイッチの各々は、1×Jのポート構成の1×J光スイッチであり、少なくとも1つの前記1×J光スイッチは、複数の1×2マッハツェンダ干渉計または複数の2×2マッハツェンダ干渉計を多段に接続した構成であることを特徴とする請求項3に記載の光スイッチ装置。
  6. 前記N×(K+L)光スイッチの後段に光吸収ゲートを設けたことを特徴とする請求項3、4または5に記載の光スイッチ装置。
  7. 前記N×(K+L)光スイッチと前記(K+L)×N光スイッチとの間、前記N×(K+L)光スイッチと前記K×M光スイッチとの間、および前記M×K光スイッチと前記(K+L)×N光スイッチとの間は、光導波路により接続され、
    前記N×(K+L)光スイッチ、前記(K+L)×N光スイッチ、前記M×K光スイッチ、前記K×M光スイッチ、および前記光導波路は、同一チップ上にモノリシック集積されたことを特徴とする請求項3ないし6のいずれか1項に記載の光スイッチ装置。
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