JP7355287B1 - ばね部材用金属箔、電子機器用ばね部材、ばね部材用金属箔の製造方法、および、電子機器用ばね部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

金属箔は、一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有し、ばね部材が形成されるための第１領域を備える。第１領域内において圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値である。第１差分値から第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である。

Description

本開示は、ばね部材用金属箔、電子機器用ばね部材、ばね部材用金属箔の製造方法、および、電子機器用ばね部材の製造方法に関する。

タブレット端末やスマートフォンなどのカメラ付き電子機器が備えるカメラモジュールは、オートフォーカスやズームを可能とするための駆動機構を備えている。駆動機構には、レンズ駆動方式と、センサー駆動方式とが知られている。レンズ駆動方式の駆動機構は、レンズの光軸方向におけるレンズの位置を変更することを可能にする板ばねを備えている。これに対して、センサー駆動方式の駆動機構は、レンズの光軸方向におけるイメージセンサーの位置を変更することを可能にする板ばねを備えている（例えば、特許文献１，２を参照）。

特開２０１４－０５９３４５号公報 特開２０２０－１７０１７０号公報

ところで、板ばねには、限られた容積のなかで特定のばね荷重またはたわみを満たすことが求められる。ばね荷重およびたわみに対する要求を満たすためには、板ばねは硬度の高い金属から形成される必要がある。

ばね荷重およびたわみには、板ばねが有する幅と厚さとが大きく寄与する。板ばねの原料である金属箔は、圧延によって所定の厚さまで薄くされる。金属箔は硬度の高い金属から形成されるから、硬度の低い金属から形成される場合に比べて、圧延によって金属箔の厚さを均一化することが難しい。

一方、板ばねは、金属箔のウェットエッチングによって形成される。金属箔における厚さのばらつきはエッチング量のばらつきを生じさせ、これによって板ばね厚さ方向において幅におけるばらつきを生じさせる。板ばねの厚さ方向における幅のばらつきは、板ばねが有するばね荷重およびたわみのばらつきを生じさせるから、厚さ方向におけるばね幅のばらつきを抑えることが求められている。

上記課題を解決するためのばね部材用金属箔は、ばね部材を製造するための金属箔である。前記ばね部材用金属箔は、一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有し、前記ばね部材が形成されるための第１領域を備える。前記第１領域内において圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値であり、前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である。

上記課題を解決するための電子機器用ばね部材は、ばね部材用金属箔を用いた電子機器用ばね部材である。前記ばね部材用金属箔の圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値である。前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である。

上記課題を解決するためのばね部材用金属箔の製造方法は、ばね部材を製造するためのばね部材用金属箔を製造する方法である。ばね部材用金属箔の製造方法は、母材を圧延することと、前記母材の圧延によって得られた圧延材を複数準備した後、前記複数の圧延材から前記ばね部材用金属箔を選別することと、を含む。前記圧延材において、一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有し、前記ばね部材が形成されるための領域が第１領域であり、前記第１領域内において圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値である。前記ばね部材用金属箔を選別することでは、前記複数の圧延材から、前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である前記圧延材を前記ばね部材用金属箔として選別する。

上記課題を解決するための電子機器用ばね部材の製造方法は、ばね部材用金属箔を用いた電子機器用ばね部材の製造方法である。前記製造方法は、前記ばね部材用金属箔の表面と裏面とにレジストマスクを形成することと、前記レジストマスクを用いて前記ばね部材用金属箔をウェットエッチングすることと、を含む。前記ばね部材用金属箔の圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値である。前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である。

上記各構成によれば、第１差分値から第２差分値を減算した差分値の絶対値が０．８μｍ以下であるから、ばね部材用金属箔における厚さのばらつきが抑えられる。そのため、ばね部材用金属箔のウェットエッチングによって形成されたばね部材において、厚さ方向での幅のばらつきが抑えられる。

上記ばね部材用金属箔では、前記第１領域において、前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下であってよい。

上記電子機器用ばね部材において、前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下であってよい。

上記ばね部材の製造方法では、前記第１領域において、前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、前記ばね部材用金属箔を選別することは、前記ばね部材用金属箔を選別する条件に、前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下であることをさらに含んでよい。

上記電子機器用ばね部材の製造方法では、前記ばね部材用金属箔において、前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下であってよい。

ウェットエッチングによってばね部材用金属箔の厚さ方向に沿ってばね部材用金属箔を貫通する貫通孔をばね部材用金属箔に形成する場合には、ばね部材用金属箔において厚さが薄い部分ほど貫通されやすく、かつ、ばね部材用金属箔において厚さが厚い部分ほど貫通されにくい。ばね部材用金属箔において厚さが薄い部分では、一旦貫通孔が形成されたとしても、当該貫通孔は、ばね部材用金属箔の厚さ方向におけるエッチング液の流れの形成に寄与する一方で、貫通する方向に対して垂直な方向への等方的なエッチングの進行には寄与しにくい。これに対して、ばね部材用金属箔において厚さが厚い部分は、他の部分よりもウェットエッチングに要する時間が長いことによって、ばね部材用金属箔において進行する等方的なエッチングに寄与する。

この点、ばね部材用金属箔において、第１最大値から第２最大値を減算した差分値の絶対値が０．８μｍ以下であることによって、ばね部材用金属箔において等方的なエッチングが生じる度合いが圧延方向と幅方向とにおいてばらつくことが抑えられ、結果として、ばね部材の厚さ方向においてばね幅でのばらつきが抑えられる。

上記ばね部材用金属箔では、前記第１領域において、前記ばね部材用金属箔の厚さにおける最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下であってよい。
上記電子機器用ばね部材において、前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下であってよい。

上記ばね部材用金属箔の製造方法において、前記ばね部材用金属箔を選別することは、前記ばね部材用金属箔を選別する条件に、前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下であることをさらに含んでもよい。

上記電子機器用ばね部材の製造方法において、前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下であってよい。
上記各構成によれば、ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が２．６μｍ以下であるから、ばね部材用金属箔の全体における厚さのばらつきを抑えることが可能である。

上記ばね部材用金属箔において、前記ばね部材用金属箔は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含んでよい。

上記電子機器用ばね部材において、前記電子機器用ばね部材は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含んでよい。

上記ばね部材用金属箔の製造方法において、前記ばね部材用金属箔は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含んでよい。

上記電子機器用ばね部材の製造方法において、前記電子機器用ばね部材は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含んでよい。

上記各構成によれば、ばね部材用金属箔が高い硬度を有することが可能であるから、ばね部材用金属箔から形成されたばね部材の耐久性を高めることが可能である。

本開示によれば、金属箔から形成されたばね部材の厚さ方向におけるばね幅のばらつきを抑えることができる。

一実施形態におけるばね部材用金属箔の構造を示す斜視図である。 同実施形態における電子機器用ばね部材の構造を示す平面図である。 同実施形態におけるばね部材用金属箔の製造方法を説明するための工程図である。 同実施形態におけるばね部材用金属箔の製造方法を説明するための工程図である。 同実施形態におけるばね部材用金属箔の製造方法を説明するための工程図である。 図２が示す電子機器用ばね部材の製造方法を説明するための工程図である。 図２が示す電子機器用ばね部材の製造方法を説明するための工程図である。 図２が示す電子機器用ばね部材の製造方法を説明するための工程図である。 図２が示す電子機器用ばね部材の製造方法を説明するための工程図である。 図２が示す電子機器用ばね部材の製造方法を説明するための工程図である。 ばね部材用金属箔における厚さの測定箇所を説明するための平面図である。 実施例および比較例の金属箔における測定結果を示す表である。 第１差分値から第２差分値を減算した差分値の絶対値と幅の差分値との関係を示すグラフである。 第１最大値から第２最大値を減算した差分値の絶対値と幅の差分値との関係を示すグラフである。

図１から図１４を参照して、ばね部材用金属箔、電子機器用ばね部材、ばね部材用金属箔の製造方法、および、電子機器用ばね部材の製造方法における一実施形態を説明する。
［ばね部材用金属箔］
図１を参照して、ばね部材用金属箔を説明する。

図１が示すばね部材用金属箔（以下、金属箔とも称する）１０において、ばね部材が形成されるための領域が第１領域１０Ｒ１である。第１領域１０Ｒ１は、一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有している。金属箔１０は、ばね部材に求められるばね荷重またはたわみを実現することが可能な程度に高い硬度を有した金属から形成された圧延材である。金属箔１０は、圧延方向ＤＲに沿って延びる帯状を有している。圧延方向ＤＲに直交する方向が、幅方向ＤＷである。金属箔１０が有する厚さＴは、例えば２００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下である。金属箔１０の厚さは、基材の厚さの平均値に対する、金属箔１０の厚さＴの最大値と厚さの最小値の差分値の比率が３％以下であるような均一性を有する。

第１領域１０Ｒ１において、圧延方向ＤＲにおける厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値である。すなわち、圧延方向ＤＲに沿った１つの直線上の各点における厚さが第１の厚さであり、第１の厚さのうちの最大値と最小値との差分値が第１差分値である。第１領域１０Ｒ１において、幅方向ＤＷにおける厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値である。すなわち、幅方向ＤＷに沿った１つの直線上の各点における厚さが第２の厚さであり、第２の厚さのうちの最大値と最小値との差分値が第２差分値である。金属箔１０は、以下の条件１を満たす。

（条件１）第１差分値から第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である。
なお、第１差分値から第２差分値を減算した差分値の絶対値は、第１絶対値である。

第１絶対値が０．８μｍ以下であるから、金属箔１０における厚さのばらつきが抑えられる。そのため、金属箔１０のウェットエッチングによって形成されたばね部材において、厚さ方向におけるばね幅のばらつきが抑えられる。

金属箔１０は、表面１０Ｆと、表面１０Ｆとは反対側の面である裏面１０Ｂとを備えている。金属箔１０の厚さＴは、表面１０Ｆと裏面１０Ｂとの間の距離である。圧延方向ＤＲにおける厚さの最大値および最小値は、以下のように特定される。すなわち、第１領域１０Ｒ１に対して、圧延方向ＤＲに沿って延びる帯状を有した第１測定領域Ｒ１Ｒが設定される。幅方向ＤＷにおける第１測定領域Ｒ１Ｒの長さは、例えば２０ｍｍである。第１測定領域Ｒ１Ｒにおける複数の点のそれぞれにおいて測定された金属箔１０の厚さのうち、最も大きい値が最大値であり、最も小さい値が最小値である。

幅方向ＤＷにおける厚さの最大値および最小値は、以下のように特定される。すなわち、第１領域１０Ｒ１に対して、幅方向ＤＷに沿って延びる帯状を有した第２測定領域Ｒ１Ｗが設定される。圧延方向ＤＲにおける第２測定領域Ｒ１Ｗの長さは、例えば２０ｍｍである。第２測定領域Ｒ１Ｗにおける複数の点のそれぞれにおいて測定された金属箔１０の厚さのうち、最も大きい値が最大値であり、最も小さい値が最小値である。

金属箔１０において、圧延方向ＤＲでの厚さのばらつきは、金属箔１０を製造するための材料に対して圧延が繰り返されるほど小さくなる。そのため、圧延方向ＤＲでのばらつきを抑える観点では、金属箔１０の製造時に行われる圧延の回数を増やすことが好ましい。しかしながら、ばね部材用の金属箔１０には、ばね部材に求められるばね荷重またはたわみを実現する観点において、所定以上の厚さを有する必要がある。そのため、ばね部材用の金属箔１０では、圧延方向ＤＲでの厚さのばらつきを解消することが可能な回数の圧延を金属箔１０の製造において行い難い。これに対して、金属箔１０において、幅方向ＤＷでの厚さのばらつきは、圧延に用いられる圧延ローラーの表面状態によって支配されるから、圧延の回数によらず、ばらつきが抑えられている。それゆえに、金属箔１０では、第２差分値が、第１差分値以下である。

一方、金属箔１０の厚さ方向に沿って金属箔１０を貫通する貫通孔を形成するためのウェットエッチングが金属箔１０に行われた場合には、金属箔１０において厚さが薄い部分ほど、貫通孔が形成されるまでに要する時間が短い。そして、金属箔１０に形成された貫通孔は、金属箔１０の表面１０Ｆと裏面１０Ｂとの間におけるエッチング液の流れを形成する一方で、貫通する方向に対して垂直な方向への金属箔１０の等方的なエッチングの進行にはほとんど寄与しない。これに対して、金属箔１０において厚さが厚い部分ほど、貫通孔が形成されるまでに要する時間が長い。そのため、金属箔１０において厚さが厚い部分は、金属箔１０の等方的なエッチングの進行に大きく寄与する。

それゆえに、金属箔１０の厚さにおいて、第１差分値を、圧延方向ＤＲにおいて等方的なエッチングの生じやすさの指標とすることが可能である。また、金属箔１０の厚さにおいて、第２差分値を、幅方向ＤＷにおいて等方的なエッチングの生じやすさの指標とすることが可能である。さらには、第１絶対値を、等方的なエッチングの生じにくい幅方向ＤＷに対する、圧延方向ＤＲにおいて等方的なエッチングの生じやすさの指標とすることが可能である。

この点、金属箔１０が上述した条件１を満たす場合には、幅方向ＤＷにおける等方的なエッチングの生じやすさを基準とした場合に、圧延方向ＤＲでの等方的なエッチングの生じやすさが過剰に大きくなることが抑えられる。そのため、金属箔１０のエッチングによって形成されるばね部材において、所望の形状が得られやすくなる。

第１領域１０Ｒ１において、圧延方向ＤＲにおける厚さＴの最大値が第１最大値である。第１領域１０Ｒ１において、幅方向ＤＷにおける厚さＴの最大値が第２最大値である。金属箔１０は、以下の条件２および条件３の少なくとも一方を満たすことが好ましい。すなわち、金属箔１０は、条件２および条件３のいずれか一方のみを満たしてもよいし、条件２および条件３の両方を満たしてもよい。

（条件２）第１最大値から第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である。
なお、第１最大値から第２最大値を減算した差分値の絶対値は、第２絶対値である。
（条件３）第１領域１０Ｒ１において、金属箔１０の厚さにおける最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下である。

上述したように、金属箔１０において厚さが薄い部分では、一旦貫通孔が形成されたとしても、当該貫通孔は、金属箔１０の厚さ方向におけるエッチング液の流れの形成に寄与する一方で、等方的なエッチングの進行には寄与しにくい。これに対して、金属箔１０において厚さが厚い部分は、他の部分よりもウェットエッチングに要する時間が長いことによって、金属箔１０において進行する等方的なエッチングに寄与する。

この点、金属箔１０が条件２を満たすことによって、金属箔１０において等方的なエッチングが生じる度合いが圧延方向ＤＲと幅方向ＤＷとにおいてばらつくことが抑えられ、結果として、ばね部材の厚さ方向において、ばね幅におけるばらつきが抑えられる。

また、金属箔１０が条件３を満たすことによって、金属箔１０の全体における厚さのばらつきを抑えることが可能である。
なお、金属箔１０の厚さＴにおける最大値は、圧延方向ＤＲにおける厚さＴの測定値と、幅方向ＤＷにおける厚さＴの測定値とを含む全ての測定値において、最も大きい値である。これに対して、金属箔１０の厚さＴにおける最小値は、圧延方向ＤＲにおける厚さＴの測定値と、幅方向ＤＷにおける厚さＴの測定値とを含む全ての測定値において、最も小さい値である。

上述したように、金属箔１０は、金属箔１０を用いて製造されたばね部材に求められるばね荷重またはたわみを実現することが可能な程度に高い硬度を有した金属から形成されている。金属箔１０は、例えば、ステンレス合金または銅合金から形成されてよい。ステンレス合金は、例えば、ＪＩＳ Ｇ ４３１３：２０１１「ばね用ステンレス鋼帯」に規定されるステンレス合金であってよい。銅合金は、例えば、ＪＩＳ Ｈ ３１３０：２０１８「ばね用のベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、ニッケル－すず銅及び洋白の板及び条」に規定される銅合金であってよい。

金属箔１０は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含むことが好ましい。これにより、金属箔１０が高い硬度を有することが可能であるから、金属箔１０から形成されたばね部材の耐久性を高めることが可能である。

［ばね部材］
図２を参照して、ばね部材を説明する。図２は、ばね部材が広がる平面と対向する視点から見たばね部材の平面構造を模式的に示している。

図２が示すように、ばね部材２０は、外枠部２１、内枠部２２、および、ばね部２３を備えている。ばね部材２０は、板ばねである。図２が示す例では、外枠部２１の外形は八角形状を有し、かつ、内枠部２２の外形は円形状を有している。ばね部２３は、折線状を有している。なお、外枠部２１の外形および内枠部２２の外形は、ばね部材２０が搭載されるカメラモジュールの駆動機構が備える他の部材、すなわちばね部材２０以外の部材が有する形状に応じて変更されてよい。内枠部２２は、外枠部２１が画定する領域内に位置している。ばね部２３は、外枠部２１に内枠部２２を接続している。

レンズ駆動方式の駆動機構では、レンズの光軸方向において、一対のばね部材２０がレンズを挟むように配置される。光軸方向において、各外枠部２１に対するその外枠部２１に接続された内枠部２２の位置が変わることによって、レンズの光軸方向におけるレンズの位置が変わる。これにより、レンズ駆動方式の駆動機構によって、手振れを補正することが可能である。

これに対して、センサー駆動方式の駆動機構では、レンズの光軸方向において、一対のばね部材２０が撮像センサーを挟むように配置される。光軸方向において、各外枠部２１に対するその外枠部２１に接続された内枠部２２の位置が変わることによって、レンズの光軸方向における撮像センサーの位置が変わる。これにより、センサー駆動方式の駆動機構によって、手振れを補正することが可能である。

ばね部材２０において、ばね部材２０が広がる平面と対向する平面視において、外枠部２１が有する各辺が延びる方向と直交する方向での長さが、外枠部２１におけるばね部材２０の幅である。また、ばね部材２０が広がる平面と対向する平面視において、内枠部２２の径方向に沿う内枠部２２の長さが、内枠部２２におけるばね部材２０の幅である。また、ばね部材２０が広がる平面と対向する平面視において、ばね部２３における折線の平面視における線幅が、ばね部２３の幅、つまり、ばね幅ＳＷである。

ばね部材２０を備えるカメラモジュールが搭載される電子機器は、例えば、携帯電話端末、スマートフォン、タブレット型端末、および、ノート型パーソナルコンピューターなどであってよい。

［ばね部材用金属箔の製造方法］
図３から図５を参照して、金属箔１０の製造方法を説明する。
金属箔１０の製造方法は、母材を圧延することと、母材の圧延によって得られた圧延材を複数準備した後、複数の圧延材から金属箔１０を選別することとを含む。金属箔１０を選別することでは、複数の圧延材から、上述した条件１を満たす圧延材を金属箔１０として選別する。また、金属箔１０の製造方法は、複数の圧延材から金属箔１０を選別する際の条件に、上述した条件２および条件３のうちの少なくとも一方をさらに含んでよい。

以下、図面を参照して、金属箔１０の製造方法をより詳しく説明する。
図３および図４は、金属箔１０を形成するための母材を圧延する工程を模式的に示している。

図３が示すように、金属箔１０が製造される際には、まず、圧延方向ＤＲに沿って延びる帯状を有した母材ＢＭ１を準備する。次いで、母材ＢＭ１の圧延方向ＤＲと、母材ＢＭ１を搬送する搬送方向とが平行になるように、母材ＢＭ１を一対の圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２を備える圧延装置ＲＥに向けて搬送方向に沿って搬送する。

母材ＢＭ１が一対の圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の間に到達すると、母材ＢＭ１が一対の圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２によって圧延される。これにより、母材ＢＭ１の厚さが低減され、かつ、母材ＢＭ１が搬送方向に沿って伸ばされることで、圧延材ＢＭ２を得ることができる。圧延材ＢＭ２はコアＣに巻き取られる。なお、圧延材ＢＭ２は、コアＣに巻き取られることなく、帯形状に伸ばされた状態で取り扱われてもよい。圧延材ＢＭ２の厚さは、例えば２００μｍ以下であり、好ましくは、５０μｍ以上２００μｍ以下である。

図４が示すように、母材ＢＭ１の圧延によって形成された圧延材ＢＭ２の内部に蓄積された残留応力を取り除くために、アニール装置ＡＥを用いて圧延材ＢＭ２をアニールする。これにより、アニール後の圧延材ＢＭ３が得られる。圧延材ＢＭ２のアニールは、圧延材ＢＭ２を搬送方向に沿って引っ張りながら行うため、アニール前の圧延材ＢＭ２に比べて残留応力が低減された圧延材ＢＭ３を得ることができる。

なお、母材ＢＭ１を形成する材料は、上述したように、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含んでよい。これらの金属は高い硬度を有するから、言い換えれば、より低い硬度を有する金属、すなわちより柔らかい金属に比べて延びにくいから、圧延される度合いにおけるばらつきが母材ＢＭ１内において生じやすい。また、複数の母材ＢＭ１間においても、圧延度合いにばらつきが生じやすい。そのため、母材ＢＭ１の圧延によって形成された金属箔１０の選別条件が、上述した条件１を含むことによる実効性が高い。

図５は、圧延工程を経て形成された金属箔１０の厚さを測定する工程を模式的に示している。
図５が示すように、圧延を経て得られた圧延材ＢＭ３を複数準備した後、各圧延材ＢＭ３においてばね部材２０を形成するための第１領域について、測定装置ＭＥを用いて厚さを測定する。これにより、各圧延材ＢＭ３の第１領域について、上述した第１絶対値を少なくとも算出する。そして、複数の圧延材ＢＭ３のうち、上述した第１条件を満たす圧延材ＢＭ３を金属箔１０として選別し、選別された金属箔１０をばね部材２０の製造に用いる。

なお、各圧延材ＢＭ３の第１領域について、上述した第１最大値、第２最大値、および、圧延材ＢＭ３の厚さＴにおける最大値および最小値を算出してもよい。そして、圧延材ＢＭ３から金属箔１０を選別する条件に、上述した条件２および条件３の少なくとも一方を加えてもよい。すなわち、圧延材ＢＭ３から金属箔１０を選別する条件に、条件２および条件３のいずれか一方のみを加えてもよいし、条件２および条件３の両方を加えてもよい。また、測定装置ＭＥには、接触式の測定装置を用いてもよいし、非接触式の測定装置を用いてもよい。

接触式の測定装置には、例えば長さゲージを用いることができる。非接触式の測定装置には、例えば、Ｘ線を照射する照射部と、蛍光Ｘ線を検出する検出部とを備える測定装置を用いることができる。この測定装置を用いる場合には、まず、照射部を用いて金属箔１０にＸ線を照射し、これによって金属箔１０から放出される蛍光Ｘ線を検出部を用いて検出する。検出部によって検出された蛍光Ｘ線の強度は、金属箔１０の厚さに依存するから、蛍光Ｘ線の強度から、金属箔１０の厚さを把握することが可能である。

なお、第１絶対値、第２絶対値、および、金属箔１０の厚さＴにおける最大値と最小値との差を、以下の少なくとも１つを変更することによって、変更することが可能である。圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の回転速度、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の間での押圧力、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の温度、および、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の数量の少なくとも１つを変更することによって、上述した値を変更することができる。すなわち、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の回転速度、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の間での押圧力、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の温度、および、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の数量のうちの１つのみが変更されてもよい。あるいは、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の回転速度、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の間での押圧力、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の温度、および、圧延ローラーＲＬ１，ＲＬ２の数量のうちの任意の２つ以上が変更されてもよい。

［ばね部材の製造方法］
図６から図１０を参照して、ばね部材２０の製造方法を説明する。
図６が示すように、ばね部材２０を製造する際には、まず、金属箔１０の表面１０Ｆに第１レジスト層ＰＲ１を形成し、かつ、裏面１０Ｂに第２レジスト層ＰＲ２を形成する。なお、図６から図１０を用いて説明する例では、各レジスト層ＰＲ１，ＰＲ２がポジ型のフォトレジストから形成されているが、各レジスト層ＰＲ１，ＰＲ２はネガ型のフォトレジストから形成されてもよい。

次いで、図７が示すように、第１レジスト層ＰＲ１上に第１フォトマスクＰＭ１を配置し、かつ、第２レジスト層ＰＲ２上に第２フォトマスクＰＭ２を配置する。そして、第１レジスト層ＰＲ１を第１フォトマスクＰＭ１を用いて露光し、かつ、第２レジスト層ＰＲ２を第２フォトマスクＰＭ２を用いて露光する。

図８が示すように、露光したレジスト層ＰＲ１，ＰＲ２を現像し、これによって、第１レジスト層ＰＲ１から第１レジストマスクＲＭ１を形成し、かつ、第２レジスト層ＰＲ２から第２レジストマスクＲＭ２を形成する。

図９が示すように、レジストマスクＲＭ１，ＲＭ２を用いて金属箔１０をウェットエッチングする。この際に、金属箔１０を表面１０Ｆおよび裏面１０Ｂの両方からエッチングする。これにより、金属箔１０の厚さ方向に沿って貫通する貫通孔が金属箔１０に形成され、結果として、外枠部２１と、外枠部２１から離れた内枠部２２と、内枠部２２を外枠部２１に接続するばね部２３とが形成される。

この際に、金属箔１０が条件１を満たすから、金属箔１０の厚さ方向において、所望の形状を有したばね部材２０が得られやすい。また、金属箔１０が条件１を満たすから、金属箔１０の厚さにおけるばらつきに応じてウェットエッチングの条件を変更せずとも、ばね部材２０の厚さ方向におけるばね幅のばらつきが所定の範囲内に抑えられたばね部材２０を得ることが可能である。そのため、ばね部材２０の製造において、厚さのばらつきに応じてウェットエッチングの条件を変更することが不要であるから、厚さのばらつきとウェットエッチングの条件との組み合わせにおける誤りを無くすことも可能である。

図１０が示すように、レジストマスクＲＭ１，ＲＭ２をエッチング後の金属箔１０から取り除いた後、エッチング後の金属箔１０からばね部材２０を切り出すことによって、ばね部材２０を得ることができる。

［実施例］
図１１から図１４を参照して、実施例および比較例を説明する。
［実施例１］
まず、チタン銅を材料とする母材に圧延工程を施して圧延材を形成した。次いで、圧延材にアニール工程を施した。これによって、厚さの設計値が１２０μｍである実施例１の金属箔を得た。

［実施例２から８、および、比較例１から３］
実施例１において、母材を圧延する際に、圧延ローラーの回転速度、圧延ローラーの間での押圧力、圧延ローラーの温度、および、圧延ローラーの数量の少なくとも１つを変更する一方で、それ以外は実施例１と同様とすることによって、実施例２から８、および、比較例１から３の金属箔を得た。

［評価方法］
［厚さの測定］
図１１を参照して、金属箔１０における厚さの測定方法を説明する。

図１１が示すように、各実施例および各比較例の金属箔から、一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有した測定用金属箔３０を切り出した。各測定用金属箔３０の第１の一辺が延びる方向と金属箔の圧延方向ＤＲとが平行であり、かつ、各測定用金属箔３０の第２の一辺が延びる方向と金属箔の幅方向ＤＷとが垂直であるように、各金属箔から測定用金属箔３０を切り出した。各測定用金属箔３０において、測定用金属箔３０の中央を含み、正方形状を有する測定領域３０Ａと、測定領域３０Ａを取り囲む矩形枠状を有した周辺領域３０Ｂとを設定した。この際に、周辺領域３０Ｂの幅Ｗ３を１０ｍｍに設定した。

また、圧延方向ＤＲに沿って延びる帯状を有する第１測定領域Ｒ１Ｒと、幅方向ＤＷに沿って延びる帯状を有する第２測定領域Ｒ１Ｗとを測定領域３０Ａ内に設定した。この際に、第１測定領域Ｒ１Ｒにおける幅方向ＤＷの長さである幅Ｗ１を２０ｍｍに設定し、かつ、第２測定領域Ｒ１Ｗにおける圧延方向ＤＲの長さである幅Ｗ２を２０ｍｍに設定した。

そして、第１測定領域Ｒ１Ｒを圧延方向ＤＲにおいて１４等分した領域の全てにおいて金属箔の厚さを測定した。また、第２測定領域Ｒ１Ｗを幅方向ＤＷにおいて１４等分した領域の全てにおいて測定用金属箔３０の厚さを測定した。

各領域のうち、対向する２つの角部を結ぶ対角線同士が交わる点において厚さを測定した。測定用金属箔ごとに、圧延方向ＤＲにおける１４点、および、幅方向ＤＷにおける１４点において厚さを測定した。ただし、第１測定領域Ｒ１Ｒと第２測定領域Ｒ１Ｗとが交わる領域では、圧延方向ＤＲにおける測定点と幅方向ＤＷにおける測定点とが同一の点であるため、各測定用金属箔について、合計で２７点において厚さの測定を行った。そして、測定された値を小数第二位において四捨五入し、これによって、各領域での厚さの測定値とした。これら測定値のうち、圧延方向ＤＲの測定値から圧延方向ＤＲの厚さである圧延方向厚さにおける平均値、最大値、最小値、第１差分値を算出した。また、幅方向ＤＷの測定値から幅方向ＤＷの厚さである幅方向厚さにおける平均値、最大値、最小値、第２差分値を算出した。

測定用金属箔３０における厚さの測定には、接触式の厚さ測定器（（株）Ｎｉｋｏｎ製、ＭＨ－１５Ｍ）を用いた。厚さを測定する際には、まず、測定子を底盤に接触させた状態で測定器に付属する板厚測定機カウンターの電源を入れ、これによってゼロ点合わせを行った。その後、測定子と底盤との間に測定用金属箔を設置し、次いで、測定子を降下させることによって測定用金属箔における各部の厚さを測定した。

［エッチングパターンの評価］
各測定用金属箔３０の表面と裏面とに対して、ばね部材２０の形状に対応した複数の開口を有するレジストマスクを形成し、２つのレジストマスクを用いて測定用金属箔３０を表面と裏面との両方からウェットエッチングした。なお、測定領域３０Ａに、１つのばね部材２０に対応し、かつ、２０ｍｍ四方の正方形状を有した単位領域を、圧延方向ＤＲと幅方向ＤＷとの両方において敷き詰められるように、格子状に配置した。そのため、各レジストマスクにも、１つのばね部材２０の形状に対応する単位パターンを、圧延方向ＤＲと幅方向ＤＷとの両方において敷き詰められるように、格子状に配置した。

単位パターンでは、ばね部材２０のうち、折線状を有するばね部２３を形成する部分において、ばね部２３において互いに平行であり、かつ、隣り合う線分の間隙に対応するレジストパターンの開口幅を１００μｍに設定し、かつ、隣り合う線分のピッチを２００μｍに設定した。ここで、隣り合う線分のピッチとは、エッチングパターンの設計において、互いに平行であり、かつ、隣り合う線分において、各線分に設定される中央線間の距離を指す。

なお、各レジストマスクには、測定用金属箔３０の表面と対向する平面視において、測定用金属箔３０の表面に位置するレジストマスクが有する１つの単位パターンの全体が、測定用金属箔３０の裏面に位置するレジストマスクにおける１つの単位パターンの全体に重なるように、各レジストマスクに複数の単位パターンを形成した。

こうしたレジストマスクを用いて、測定用金属箔３０において、ばね部材２０の形状に対応するエッチングパターンを複数形成した。エッチングパターンにおいて、ばね部２３の平面視におけるばね幅の設計値を３０μｍに設定した。

エッチング後の各測定用金属箔３０に存在するばね部材２０のばね部２３を合成樹脂を用いて包埋した。そして、ミクロトームを用いて包埋後のばね部２３を切断することによって、ばね部が含む線分が延びる方向に直交する平面でのばね部２３の断面を露出させた。

ばね部２３の断面において、以下の位置におけるばね幅を測定した。すなわち、ばね部２３において、測定用金属箔３０の表面におけるばね幅、測定用金属箔３０の裏面におけるばね幅、および、ばね部２３を厚さ方向において４等分する平面のうち、測定用金属箔３０の表面と裏面とに挟まれる３つの平面でのばね幅を測定した。すなわち、測定用金属箔３０の表面における深さを０μｍに設定する場合に、エッチングパターンにおいて、深さが０μｍでのばね幅、深さが約３０μｍでのばね幅、深さが約６０μｍでのばね幅、深さが約９０μｍでのばね幅、および、深さが約１２０μｍでのばね幅を測定した。ばね部２３のばね幅を測定する際には、デジタルマイクロスコープ（（株）キーエンス製、ＶＨＸ‐７０００）を用い、かつ、デジタルマイクロスコープにおいて対物レンズの倍率を２００倍に設定した。

なお、測定用金属箔３０が含む各単位パターンについて、ばね部２３が含む全てのばねにおいて、厚さ方向における上述した５箇所でのばね幅を測定した。そして、ばね毎に最大値と最小値とを特定し、最大値から最小値を減算した差分値を算出し、かつ、ばね幅の平均値を算出した。次いで、全てのばねについて特定した最大値から最大値の平均値を算出し、当該平均値をその測定用金属箔３０でのばね幅の最大値に設定した。また、全てのばねについて特定した最小値から最小値の平均値を算出し、当該最小値をその測定用金属箔３０でのばね幅の最小値に設定した。また、全てのばねについて算出した差分値から差分値の平均値を算出し、当該平均値をその測定用金属箔３０の差分値に設定した。また、全てのばねについて算出した平均値について平均値を算出し、当該平均値をその測定用金属箔３０の平均値に設定した。

また、各実施例および各比較例の測定用金属箔３０から得られたエッチングパターンについて、第１規格値、ばね幅の標準偏差、第２規格値、および、ばね幅の平均値に対する３σの百分率を算出した。ばね幅の平均値に対する３σの百分率を算出する際には、各測定用金属箔３０に対して設定された平均値を用いた。なお、第１規格値は、ばね幅の設計値に対するばね幅の差分値における百分率である。第１規格値の算出には、各測定用金属箔３０に対して設定された差分値を用いた。また、第２規格値は、ばね幅の設計値に対するばね幅の標準偏差の百分率である。

ばね幅の標準偏差を算出する際には、まず、ばね毎に測定した５箇所の厚さからばね幅の標準偏差を算出した。次いで、全てのばねについて算出した標準偏差から標準偏差の平均値を算出し、当該平均値をその測定用金属箔３０でのばね幅の標準偏差に設定した。また、第２規格値の算出には、各測定用金属箔３０に対して設定された標準偏差を用いた。

［評価結果］
図１２から図１４を参照して、測定用金属箔３０の厚さ、および、エッチングパターンのばね幅における評価結果を説明する。

図１２は、各測定用金属箔３０の厚さを測定した結果、および、各測定用金属箔３０をウェットエッチングすることによって形成したエッチングパターンのばね幅における測定の結果を示している。なお、図１２において、第３絶対値は、圧延方向ＤＲにおける厚さである圧延方向厚さの最小値から幅方向ＤＷにおける厚さである幅方向厚さの最小値を減算した差分値の絶対値である。

図１２が示すように、圧延方向ＤＲにおける厚さである圧延方向厚さの最大値から最小値を減算した値である第１差分値は、実施例１において０．９μｍであり、実施例２において１．８μｍであり、実施例３において１．３μｍであり、実施例４において１．２μｍであることが認められた。また、第１差分値は、実施例５において１．０μｍであり、実施例６において１．０μｍであり、実施例７において１．７μｍであり、実施例８において１．８μｍであることが認められた。また、第１差分値は、比較例１において２．３μｍであり、比較例２において１．８μｍであり、比較例３において１．９μｍであることが認められた。

幅方向ＤＷにおける厚さである幅方向厚さの最大値から最小値を減算した値である第２差分値は、実施例１において０．６μｍであり、実施例２において１．３μｍであり、実施例３において１．０μｍであり、実施例４において０．４μｍであることが認められた。また、第２差分値は、実施例５において０．８μｍであり、実施例６において１．０μｍであり、実施例７において１．５μｍであり、実施例８において１．４μｍであることが認められた。第２差分値は、比較例１において０．７μｍであり、比較例２において０．６μｍであり、比較例３において１．０μｍであることが認められた。

これにより、第１絶対値が、実施例１において０．３μｍであり、実施例２において０．５μｍであり、実施例３において０．３μｍであり、実施例４において０．８μｍであることが認められた。また、第１絶対値が、実施例５において０．２μｍであり、実施例６において０．０μｍであり、実施例７において０．２μｍであり、実施例８において０．４μｍであることが認められた。また、第１絶対値が、比較例１において１．６μｍであり、比較例２において１．２μｍであり、比較例３において０．９μｍであることが認められた。

このように、実施例１から実施例８の測定用金属箔３０では、第１絶対値が０．８μｍ以下である一方で、比較例１から比較例３の測定用金属箔３０では、第１絶対値が０．８よりも大きいことが認められた。また、実施例１から実施例８の測定用金属箔３０、および、比較例１から比較例３の測定用金属箔３０のいずれにおいても、第１差分値が第２差分値以上であることが認められた。

また、第２絶対値は、実施例１において０．０μｍであり、実施例２において０．８μｍであり、実施例３において０．４μｍであり、実施例４において０．１μｍであることが認められた。第２絶対値は、実施例５において０．０μｍであり、実施例６において０．０μｍであり、実施例７において０．４μｍであり、実施例８において０．６μｍであることが認められた。また、第２絶対値が、比較例１において１．５μｍであり、比較例２において１．１μｍであり、比較例３において０．９μｍであることが認められた。このように、実施例１から実施例８の測定用金属箔３０において、第２絶対値が０．８μｍ以下である一方で、比較例１から比較例３の測定用金属箔３０において、第２絶対値が０．８μｍよりも大きいことが認められた。

また、測定用金属箔３０の厚さにおける最大値から最小値を減算した差分値は、実施例１において０．９μｍであり、実施例２において２．６μｍであり、実施例３において１．７μｍであり、実施例４において１．３μｍであることが認められた。また、測定用金属箔３０の厚さにおける最大値から最小値を減算した差分値は、実施例５において１．０μｍであり、実施例６において１．０μｍであり、実施例７において２．１μｍであり、実施例８において２．４μｍであることが認められた。また、測定用金属箔３０の厚さにおける最大値から最小値を減算した差分値は、比較例１において２．３μｍであり、比較例２において１．８μｍであり、比較例３において１．９μｍであることが認められた。

一方、エッチングパターンのばね幅における最大値から最小値を減算した差分値は、実施例１において７．０μｍであり、実施例２において７．５μｍであり、実施例３において８．２μｍであり、実施例４において８．１μｍであることが認められた。また、エッチングパターンのばね幅における最大値から最小値を減算した差分値は、実施例５において８．４μｍであり、実施例６において８．４μｍであり、実施例７において８．４μｍであり、実施例８において９．７μｍであることが認められた。また、エッチングパターンのばね幅における最大値から最小値を減算した差分値は、比較例１において１２．５μｍであり、比較例２において１３．７μｍであり、比較例３において１４．３μｍであることが認められた。

また、第１規格値は、実施例１において２３．１％であり、実施例２において２４．９％であり、実施例３において２７．４％であり、実施例４において２７．２％であることが認められた。また、第１規格値は、実施例５において２７．９％であり、実施例６において２８．０％であり、実施例７において２８．１％であり、実施例８において３２．３％であることが認められた。第１規格値は、比較例１において４１．６％であり、比較例２において４５．６％であり、比較例３において４７．５％であることが認められた。

ばね幅の標準偏差は、実施例１において１．４μｍであり、実施例２において１．４μｍであり、実施例３において１．９μｍであり、実施例４において１．９μｍであることが認められた。ばね幅の標準偏差は、実施例５において２．０μｍであり、実施例６において１．７μｍであり、実施例７において２．０μｍであり、実施例８において２．１μｍであることが認められた。ばね幅の標準偏差は、比較例１において２．５μｍであり、比較例２において２．６μｍであり、比較例３において２．６μｍであることが認められた。

第２規格値は、実施例１において４．７％であり、実施例２において４．７％であり、実施例３において６．３％であり、実施例４において６．４％であることが認められた。第２規格値は、実施例５において６．６％であり、実施例６において５．７％であり、実施例７において６．６％であり、実施例８において７．１％であることが認められた。第２規格値は、比較例１において８．２％であり、比較例２において８．５％であり、比較例３において８．５％であることが認められた。

ばね幅の平均値に対する３σの百分率は、実施例１において１３．０％であり、実施例２において１３．０％であり、実施例３において１８．３％であり、実施例４において１７．１％であることが認められた。ばね幅の平均値に対する３σの百分率は、実施例５において１７．８％であり、実施例６において１６．０％であり、実施例７において１８．３％であり、実施例８において１８．８％であることが認められた。ばね幅の平均値に対する３σの百分率は、比較例１において２４．８％であり、比較例２において２６．４％であり、比較例３において２２．０％であることが認められた。

このように、実施例１から８のばね部材用金属箔では、比較例１から３のばね部材用金属板に比べて、ばね幅の第１規格値が小さいことが認められた。そのため、実施例１から８のばね部材用金属箔によれば、比較例１から３のばね部材用金属箔に比べて、厚さ方向におけるばね幅のばらつきが抑えられているといえる。

また、実施例１から８のばね部材用金属箔では、比較例１から３のばね部材用金属板に比べて、ばね幅の標準偏差が小さいことが認められた。そのため、実施例１から８のばね部材用金属箔によれば、比較例１から３のばね部材用金属箔に比べて、厚さ方向におけるばね幅のばらつきが抑えられているといえる。

また、実施例１から８のばね部材用金属箔では、比較例１から３のばね部材用金属箔に比べて、ばね幅の第２規格値が小さいことが認められた。そのため、実施例１から８のばね部材用金属箔によれば、比較例１から３のばね部材用金属箔に比べて、厚さ方向におけるばね幅のばらつきが抑えられているといえる。

また、実施例１から８のばね部材用金属箔では、比較例１から３のばね部材用金属箔に比べて、ばね幅の平均値に対する３σの百分率が小さいことが認められた。そのため、実施例１から８のばね部材用金属箔によれば、比較例１から３のばね部材用金属箔に比べて、厚さ方向におけるばね幅のばらつきが抑えられているといえる。

図１３は、第１絶対値と、ばね幅の差分値と関係を示すグラフである。
図１３が示すように、第１絶対値が０．８μｍ以下である場合には、エッチングパターンのばね幅における差分値が、６．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲内に含まれることが認められた。これに対して、第１絶対値が０．８μｍよりも大きい場合には、エッチングパターンのばね幅における差分値が、１２μｍを超えることが認められた。このように、第１絶対値では、０．８μｍを境界としてエッチングパターンのばね幅におけるばらつきが大きく異なることが認められた。

図１４は、第２絶対値と、ばね幅の差分値との関係を示すグラフである。
図１４が示すように、第２絶対値が０．８μｍ以下である場合には、エッチングパターンのばね幅における差分値が、６．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲内に含まれることが認められた。これに対して、第２絶対値が０．８μｍよりも大きい場合には、エッチングパターンのばね幅における差分値が、１２μｍを超えることが認められた。このように、第２絶対値では、０．８μｍを境界としてエッチングパターンのばね幅におけるばらつきが大きく異なることが認められた。

以上説明したように、ばね部材用金属箔、電子機器用ばね部材、ばね部材用金属箔の製造方法、および、電子機器用ばね部材の製造方法における一実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。

（１）第１差分値から第２差分値を減算した差分値の絶対値が０．８μｍ以下であるから、金属箔１０における厚さのばらつきが抑えられる。そのため、金属箔１０のウェットエッチングによって形成されたばね部材２０において、厚さ方向でのばね幅のばらつきが抑えられる。

（２）第１最大値から第２最大値を減算した差分値の絶対値が０．８μｍ以下であることによって、金属箔１０において等方的なエッチングが生じる度合いが圧延方向ＤＲと幅方向ＤＷとにおいてばらつくことが抑えられ、結果として、ばね部材２０の厚さ方向において幅でのばらつきが抑えられる。

（３）金属箔１０の厚さにおける最大値から最小値を減算した差分値が２．６μｍ以下であるから、金属箔１０の全体における厚さのばらつきを抑えることが可能である。
（４）金属箔１０が高い硬度を有することが可能であるから、金属箔１０から形成されたばね部材２０の耐久性を高めることが可能である。

上述した実施形態、および、変更例から導き出される技術的思想を以下に付記する。
［付記１］
ばね部材を製造するためのばね部材用金属箔であって、
一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有し、前記ばね部材が形成されるための第１領域を備え、
前記第１領域内において圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値が第１最大値であり、
前記ばね部材用金属箔の幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値が第２最大値であり、
前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
ばね部材用金属箔。

ウェットエッチングによってばね部材用金属箔の厚さ方向に沿ってばね部材用金属箔を貫通する貫通孔をばね部材用金属箔に形成する場合には、ばね部材用金属箔において厚さが薄い部分ほど貫通されやすく、かつ、ばね部材用金属箔において厚さが厚い部分ほど貫通されにくい。ばね部材用金属箔において厚さが薄い部分では、一旦貫通孔が形成されたとしても、当該貫通孔は、ばね部材用金属箔の厚さ方向におけるエッチング液の流れの形成に寄与する一方で、貫通する方向に対して垂直な方向への等方的なエッチングの進行には寄与しにくい。これに対して、ばね部材用金属箔において厚さが厚い部分は、他の部分よりもウェットエッチングに要する時間が長いことによって、ばね部材用金属箔において進行する等方的なエッチングに寄与する。

この点、ばね部材用金属箔において、第１最大値から第２最大値を減算した差分値の絶対値が０．８μｍ以下であることによって、ばね部材用金属箔において等方的なエッチングが生じる度合いが圧延方向と幅方向とにおいてばらつくことが抑えられ、結果として、ばね部材の厚さ方向においてばね幅でのばらつきが抑えられる。

１０…ばね部材用金属箔
１０Ｒ１…第１領域
２０…ばね部材

Claims (16)

1. ばね部材を製造するためのばね部材用金属箔であって、
   一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有し、前記ばね部材が形成されるための第１領域を備え、
   前記第１領域内において圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、
   前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値であり、
   前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
   ばね部材用金属箔。
2. 前記第１領域において、
   前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、
   前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、
   前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
   請求項１に記載のばね部材用金属箔。
3. 前記第１領域において、
   前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下である
   請求項１または２に記載のばね部材用金属箔。
4. 前記ばね部材用金属箔は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含む
   請求項１から３のいずれか一項に記載のばね部材用金属箔。
5. ばね部材用金属箔を用いた電子機器用ばね部材であって、
   前記ばね部材用金属箔の圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、
   前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値であり、
   前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
   電子機器用ばね部材。
6. 前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、
   前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、
   前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
   請求項５に記載の電子機器用ばね部材。
7. 前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下である
   請求項５または６に記載の電子機器用ばね部材。
8. 前記電子機器用ばね部材は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含む
   請求項５から７のいずれか一項に記載の電子機器用ばね部材。
9. ばね部材を製造するためのばね部材用金属箔の製造方法であって、
   母材を圧延することと、
   前記母材の圧延によって得られた圧延材を複数準備した後、前記複数の圧延材から前記ばね部材用金属箔を選別することと、を含み、
   前記圧延材において、一辺の長さが３００ｍｍである正方形状を有し、前記ばね部材が形成されるための領域が第１領域であり、
   前記第１領域内において圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、
   前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値であり、
   前記ばね部材用金属箔を選別することでは、前記複数の圧延材から、前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である前記圧延材を前記ばね部材用金属箔として選別する
   ばね部材用金属箔の製造方法。
10. 前記第１領域において、
    前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、
    前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、
    前記ばね部材用金属箔を選別することは、
    前記ばね部材用金属箔を選別する条件に、前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下であることをさらに含む
    請求項９に記載のばね部材用金属箔の製造方法。
11. 前記ばね部材用金属箔を選別することは、
    前記ばね部材用金属箔を選別する条件に、前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下であることをさらに含む
    請求項９または１０に記載のばね部材用金属箔の製造方法。
12. 前記ばね部材用金属箔は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含む
    請求項９から１１のいずれか一項に記載のばね部材用金属箔の製造方法。
13. ばね部材用金属箔を用いた電子機器用ばね部材の製造方法であって、
    前記ばね部材用金属箔の表面と裏面とにレジストマスクを形成することと、
    前記レジストマスクを用いて前記ばね部材用金属箔をウェットエッチングすることと、を含み、
    前記ばね部材用金属箔の圧延方向に沿った直線上の各点における第１の厚さの最大値と最小値との差分値が第１差分値であり、
    前記圧延方向に直交する幅方向に沿った直線上の各点における第２の厚さの最大値と最小値との差分値が第２差分値であり、
    前記第１差分値から前記第２差分値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
    電子機器用ばね部材の製造方法。
14. 前記ばね部材用金属箔において、
    前記第１の厚さの最大値が第１最大値であり、
    前記第２の厚さの最大値が第２最大値であり、
    前記第１最大値から前記第２最大値を減算した差分値の絶対値が、０．８μｍ以下である
    請求項１３に記載の電子機器用ばね部材の製造方法。
15. 前記ばね部材用金属箔上の各点における厚さの最大値から最小値を減算した差分値が、２．６μｍ以下である
    請求項１３または１４に記載の電子機器用ばね部材の製造方法。
16. 前記電子機器用ばね部材は、ステンレス合金、ベリリウム銅、ニッケル錫銅、リン青銅、コルソン合金、および、チタン銅から構成される群から選択されるいずれかを含む
    請求項１３から１５のいずれか一項に記載の電子機器用ばね部材の製造方法。

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