JP7353232B2 - 加熱調理器 - Google Patents

Description

本明細書で開示する技術は、加熱調理器に関する。

特許文献１には、加熱調理器が開示されている。前記加熱調理器は、バーナと、前記バーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱する加熱庫と、前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、前記加熱庫の上面に沿って伸びており、かつ前記排気ダクトの周囲を囲んでおり、第１給気口を介して外部から流入して第１排気口を介して外部に流出する空気が通過する第１空気通路と、前記第１空気通路の上面に沿って伸びており、第２給気口を介して外部から流入して第２排気口を介して外部に流出する空気が通過する第２空気通路と、前記第２空気通路内に配置された制御回路基板と、前記第２空気通路内に配置された冷却ファンと、前記第２空気通路内に配置された温度センサを備えている。前記制御回路基板は、前記温度センサで検出される温度に関する所定の火力低減条件が満たされる場合に、前記バーナの火力を低減するように構成されている。

特開２０１９－２００１４号公報

加熱調理器は、前回の運転が終了してから長時間が経過しており、加熱調理器の内部が低温の状態で運転を開始する場合もあれば、前回の運転が終了してから短時間しか経過しておらず、加熱調理器の内部が高温の状態で運転を開始する場合もある。本明細書では、前回の運転が終了してから長時間が経過しており、加熱調理器の内部が低温の状態で開始する運転を通常運転ともいい、前回の運転が終了してから短時間しか経過しておらず、加熱調理器の内部が高温の状態で開始する運転を連続運転ともいう。

加熱調理器が連続運転を行う場合、通常運転を行う場合に比べて、温度センサは高い温度を検出する。しかしながら、特許文献１の加熱調理器では、加熱調理器が通常運転を行う場合と、連続運転を行う場合で、同じ火力低減条件を適用している。このため、加熱調理器が連続運転を行う際に、異常が発生していないにも関わらず、火力低減条件を満たしてしまい、火力を低減してしまうおそれがある。本明細書では、加熱調理器が連続運転を行う場合に、異常の発生を誤って判断してしまうことを抑制することが可能な技術を提供する。

本明細書が開示する加熱調理器は、バーナと、前記バーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱する加熱庫と、前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、前記加熱庫の上面に沿って伸びており、かつ前記排気ダクトの周囲を囲んでおり、第１給気口を介して外部から流入して第１排気口を介して外部に流出する空気が通過する第１空気通路と、前記第１空気通路の上面に沿って伸びており、第２給気口を介して外部から流入して第２排気口を介して外部に流出する空気が通過する第２空気通路と、前記第２空気通路内に配置された制御回路基板と、前記第２空気通路内に配置された冷却ファンと、前記第２空気通路内に配置された温度センサを備えている。前記温度センサは、前記第１空気通路を挟んで前記排気ダクトに対向する位置に配置されている。前記制御回路基板は、前記温度センサで検出される温度に関する所定の火力低減条件が満たされる場合に、前記バーナの火力を低減するように構成されている。前記制御回路基板は、前記加熱調理器が連続運転を行うと判断される場合に、前記加熱調理器が通常運転を行う場合とは異なる前記火力低減条件を適用するように構成されている。なお、ここでいうバーナの火力を低減することは、バーナの火力を低減して燃焼を継続することであってもよいし、バーナを消火してバーナの燃焼を禁止することであってもよい。

上記の構成によれば、加熱調理器が通常運転を行う場合と、連続運転を行う場合とで、それぞれに適した火力低減条件を適用することができる。このため、加熱調理器が連続運転を行う際に、異常の発生を誤って判断してしまうことを抑制することができる。また、加熱調理器に何らかの異常が発生して、第２空気通路の温度が上昇していく場合、第２空気通路の、第１空気通路を挟んで排気ダクトに対向する箇所は、他の箇所に比べて、温度が急激に上昇していく。上記の構成によれば、異常の検出に利用される温度センサが、第２空気通路内で、第１空気通路を挟んで排気ダクトに対向する位置に配置されている。このような構成とすることによって、加熱調理器に異常が発生した場合に、速やかにバーナの火力を低減することができる。

前記加熱調理器において、前記制御回路基板は、運転開始時に前記温度センサで検出される温度が所定の基準温度以上である場合に、前記加熱調理器が前記連続運転を行うと判断してもよい。

加熱調理器が通常運転を行う場合、運転開始時に温度センサでは低い温度が検出され、加熱調理器が連続運転を行う場合、運転開始時に温度センサでは高い温度が検出される。上記の構成によれば、火力低減条件を満たすか否かの判断に使用する温度センサを使用して、加熱調理器が連続運転を行うか否かの判断も行うことができる。

前記加熱調理器において、前記温度センサは、水平面に対して傾斜した傾斜面に配置されていてもよい。

上記の構成によれば、仮に第２空気通路内に煮こぼれ等の液体が入り込んだ場合でも、傾斜面に液体が滞留することはないので、第２空気通路に入り込んだ液体が温度センサによる温度検出に影響を及ぼすことがない。

実施例の加熱調理器１０の概略の構成を示す図である。 実施例の加熱調理器１０の制御回路基板６８が行う処理を示すフローチャートである。 実施例の加熱調理器１０の制御回路基板６８が行う処理を示すフローチャートである。 温度センサ７８の配置と温度センサ７８の検出温度の関係を説明するグラフである。

（実施例）
図１に示す本実施例の加熱調理器１０は、業務用に使用されるコンベクションオーブンである。加熱調理器１０は、筐体１２と、加熱庫１４と、バーナ室１６と、循環ファン室１８と、電装品室２０を備えている。加熱庫１４と、バーナ室１６と、循環ファン室１８と、電装品室２０は、筐体１２の内部に収容されている。

加熱庫１４は、上下方向に並んで配置された複数のトレー２２を備えている。それぞれのトレー２２には、食材や調理容器などの被加熱物Ｗを載置可能である。ユーザは、前扉２４を開いた状態で、加熱庫１４に被加熱物Ｗを出し入れ可能である。前扉２４は、筐体１２に対して前扉２４の下端を回動軸として前後に回動させることで、開閉可能である。筐体１２には、前扉２４が開いているか否かを検出するドアスイッチ２５が設けられている。

バーナ室１６は、加熱庫１４より下方に配置されている。バーナ室１６には、燃料ガスを燃焼させるバーナ２６が設けられている。バーナ２６には、図示しないガス供給管から燃料ガスが供給される。ガス供給管には、図示しないガス開閉弁とガス流量調整弁が設けられている。ガス供給管のガス開閉弁が開かれた状態で、図示しないイグナイタが点火動作を行うと、バーナ２６は点火する。バーナ２６の燃焼中に、ガス供給管のガス流量調整弁の開度を調整することで、バーナ２６の火力を調整することができる。バーナ２６の燃焼中に、ガス供給管のガス開閉弁が閉じられると、バーナ２６は消火する。バーナ室１６の前端には、外部から空気が流入する給気口２８が設けられている。バーナ室１６の後端は、燃焼ガス通路３０の下端に連通している。

燃焼ガス通路３０は、加熱庫１４の後面に沿って上下方向に伸びている。加熱庫１４と燃焼ガス通路３０の間には、フィルタ３２が配置されている。燃焼ガス通路３０の後方には、循環ファン室１８が配置されている。燃焼ガス通路３０と循環ファン室１８は、開口３４を介して連通している。

循環ファン室１８には、循環ファン３６が配置されている。循環ファン３６は、ファンモータ３８によって回転駆動される。循環ファン室１８の下部は、循環通路４０の後端に連通している。循環通路４０の前端は、加熱庫１４内の最下部で開口している。

加熱庫１４内の最上部には、排気通路４２の前端が連通している。排気通路４２の前端近傍には、温度センサ４３が設けられている。排気通路４２の後端は、排気ダクト４４の下端に連通している。排気ダクト４４は、上下方向に伸びている。排気ダクト４４の上端は、冷却通路４６内で開口している。冷却通路４６の上端は、筐体１２の上面に形成された排気口４８に連通している。

加熱調理器１０において、循環ファン３６を回転させて、バーナ２６を燃焼させると、バーナ２６からの燃焼ガスが、バーナ室１６から燃焼ガス通路３０を経由して循環ファン室１８へ流入し、循環通路４０を経由して加熱庫１４内の最下部に送り出される。加熱庫１４内に流れ込んだ燃焼ガスは、トレー２２に載置された被加熱物Ｗの周囲を流動して、被加熱物Ｗを加熱する。加熱庫１４内の一部の燃焼ガスは、循環ファン３６の回転によって、フィルタ３２を介して燃焼ガス通路３０に吸引され、再び循環ファン室１８、循環通路４０を経由して、加熱庫１４内の最下部に送り出される。加熱庫１４内の残りの燃焼ガスは、排気通路４２を介して排気ダクト４４へ流入し、排気ダクト４４の上端から排気口４８に向けて流れて、筐体１２の外部に排出される。なお、バーナ２６の燃焼用の空気は、循環ファン３６の回転によって、筐体１２の外部から給気口２８を介してバーナ室１６内に吸引される。

冷却通路４６は、加熱庫１４、燃焼ガス通路３０、循環ファン室１８、排気通路４２よりも上方に配置されている。冷却通路４６は、加熱庫１４、排気通路４２の上面を覆っているとともに、排気ダクト４４の周囲を囲っている。冷却通路４６の前端には、給気口５０が形成されている。

前扉２４は、内側冷却通路５２と、外側冷却通路５４を備えている。内側冷却通路５２は、加熱庫１４の前面を覆う形状に形成されている。外側冷却通路５４は、内側冷却通路５２の前面を覆う形状に形成されている。内側冷却通路５２の下端には、外部から空気が流入する給気口５６が形成されている。外側冷却通路５４の下端には、外部から空気が流入する給気口５８が形成されている。内側冷却通路５２の上端は、開口６０を介して外側冷却通路５４に連通している。外側冷却通路５４の最上部の後面には、排気口６２が形成されている。排気口６２は、前扉２４が閉じられた時に、冷却通路４６の給気口５０に近接して対向する位置に配置されている。

加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、排気ダクト４４から排気口４８へ排出される排気ガスの流れに引っ張られて、冷却通路４６内の空気も排気口４８へ排出される。この空気の流れによって、前扉２４の給気口５６と給気口５８のそれぞれに空気が流入する。給気口５６に流入した空気は、内側冷却通路５２を下方から上方に向けて流れた後、開口６０を介して外側冷却通路５４に流入する。給気口５８に流入した空気は、外側冷却通路５４を下方から上方に向けて流れる。この内側冷却通路５２と外側冷却通路５４を流れる空気の流れによって、前扉２４の前面が加熱庫１４からの熱によって高温となることを抑制することができる。外側冷却通路５４の上端まで流れた空気は、排気口６２から排出されて、給気口５０を介して冷却通路４６に流入する。冷却通路４６に流入した空気は、加熱庫１４の上面に沿って前方から後方に向けて流れた後、排気口４８から排出される。

電装品室２０は、加熱庫１４よりも上方であって、排気ダクト４４よりも前方に配置されている。電装品室２０と加熱庫１４の間には、冷却通路４６が介在している。また、電装品室２０と排気ダクト４４の間にも、冷却通路４６が介在している。電装品室２０の前端には、操作回路基板６４が配置されている。操作回路基板６４は、筐体１２の前面に設けられた操作パネル６６に接続されている。操作パネル６６は、ユーザに加熱調理器１０の状態を表示する表示部（図示せず）と、ユーザから加熱調理器１０に対する操作入力を受け入れる操作部（図示せず）を備えている。操作部は、加熱調理器１０の電源のオン／オフを切り替える主電源スイッチ（図示せず）、加熱調理器１０の運転開始を指示する運転開始スイッチ（図示せず）、加熱調理器１０の運転停止を指示する運転停止スイッチ（図示せず）等を備えている。操作回路基板６４は、操作パネル６６の表示部の動作を制御するとともに、ユーザからの操作パネル６６の操作部への操作入力を検出する。電装品室２０の操作回路基板６４よりも後方には、制御回路基板６８が配置されている。制御回路基板６８は、操作回路基板６４に接続されている。制御回路基板６８は、加熱調理器１０の各電気部品の動作を制御する。

上記したように、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、電装品室２０と加熱庫１４の間の冷却通路４６に空気が流れる。このため、加熱庫１４からの熱によって電装品室２０が高温となることを抑制することができる。また、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、電装品室２０と排気ダクト４４の間の冷却通路４６に空気が流れる。このため、排気ダクト４４からの熱によって電装品室２０が高温となることを抑制することができる。

電装品室２０の前端は、筐体１２の前面に形成された給気口７０に連通している。電装品室２０の後端は、筐体１２の上面に形成された排気口７２に連通している。電装品室２０の制御回路基板６８よりも後方には、冷却ファン７４が配置されている。冷却ファン７４は、ファンモータ（図示せず）によって回転駆動される。冷却ファン７４が回転すると、筐体１２の外部から給気口７０を介して電装品室２０に空気が流入するとともに、電装品室２０から排気口７２を介して筐体１２の外部に空気が流出する。このような電装品室２０内での空気の流れによって、電装品室２０の内部に配置された操作回路基板６４、制御回路基板６８が冷却される。なお、電装品室２０の後端の下部には、水平面よりも傾斜した傾斜面７６が設けられている。傾斜面７６には、温度センサ７８が設けられている。温度センサ７８は、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に配置されている。

以下では図２、図３を参照して、加熱調理器１０の動作について説明する。ユーザが操作パネル６６の主電源スイッチを操作して電源がオンとなると、制御回路基板６８は図２、図３に示す処理を実行する。

図２のＳ２では、制御回路基板６８は、ドアスイッチ２５の検出信号に基づいて、前扉２４が開いているか否かを判断する。前扉２４が開いている場合（ＹＥＳの場合）、制御回路基板６８は、前扉２４が閉じるまで待機する。前扉２４が閉じている場合（ＮＯの場合）、処理はＳ４へ進む。

Ｓ４では、制御回路基板６８は、温度センサ７８で検出される電装品室２０の温度が所定温度（例えば８０℃）以上であるか否かを判断する。電装品室２０の温度が所定温度（例えば８０℃）に満たない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ６へ進む。Ｓ６では、制御回路基板６８は、ユーザが操作パネル６６の運転開始スイッチの操作により加熱調理器１０の運転開始を指示したか否かを判断する。加熱調理器１０の運転開始が指示されていない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ２へ戻る。

Ｓ４で、電装品室２０の温度が所定温度（例えば８０℃）以上の場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ８へ進む。Ｓ８では、制御回路基板６８は、冷却ファン７４を駆動する。

Ｓ１０では、制御回路基板６８は、ユーザが操作パネル６６の運転開始スイッチの操作により加熱調理器１０の運転開始を指示したか否かを判断する。加熱調理器１０の運転開始が指示されていない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ１２へ進む。

Ｓ１２では、制御回路基板６８は、ドアスイッチ２５の検出信号に基づいて、前扉２４が開いているか否かを判断する。前扉２４が閉じている場合（ＮＯの場合）、処理はＳ１４へ進む。

Ｓ１４では、制御回路基板６８は、温度センサ７８で検出される電装品室２０の温度が所定温度（例えば５０℃）以下であるか否かを判断する。電装品室２０の温度が所定温度（例えば５０℃）を超えている場合（ＮＯの場合）、処理はＳ１６へ進む。

Ｓ１６では、制御回路基板６８は、Ｓ８で冷却ファン７４を駆動してからの経過時間が所定時間（例えば１０分）に達したか否かを判断する。経過時間が所定時間（例えば１０分）に達していない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ１０へ戻る。

Ｓ１２で、前扉２４が開いている場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ１８へ進む。また、Ｓ１４で、電装品室２０の温度が所定温度（例えば５０℃）以下の場合（ＹＥＳの場合）も、処理はＳ１８へ進む。さらに、Ｓ１６で、経過時間が所定時間（例えば１０分）に達した場合（ＹＥＳの場合）も、処理はＳ１８へ進む。Ｓ１８では、制御回路基板６８は、冷却ファン７４を停止する。Ｓ１８の後、処理はＳ２へ戻る。

ユーザから運転開始の指示がされる前の待機状態において、温度センサ７８の検出温度が所定温度（例えば８０℃）以上の高温となる場合、加熱調理器２の前回の運転からそれほど時間が経過しておらず、加熱庫１４の余熱により電装品室２０が昇温しているものと考えられる。本実施例の加熱調理器２は、このような場合に、冷却ファン７４を駆動することで、電装品室２０を冷却する。これによって、電装品室２０が過剰に高温となってしまうことを抑制して、操作回路基板６４や制御回路基板６８に不具合が生じることを抑制することができる。

Ｓ６で、加熱調理器１０の運転開始が指示されている場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ２０（図３参照）へ進む。また、Ｓ１０で、加熱調理器１０の運転開始が指示されている場合（ＹＥＳの場合）も、処理はＳ２０（図３参照）へ進む。

図３のＳ２０では、制御回路基板６８は、温度センサ７８で検出される電装品室２０の温度が所定の基準温度（例えば４５℃）以上であるか否かを判断する。電装品室２０の温度が所定の基準温度（例えば４５℃）以上である場合（ＹＥＳの場合）、制御回路基板６８は、加熱調理器２の前回の運転からそれほど時間が経過していない連続運転と判断する。この場合、処理はＳ２２へ進む。Ｓ２２では、制御回路基板６８は、上限温度を第１所定温度（例えば１０５℃）に設定する。Ｓ２２の後、処理はＳ２６へ進む。

Ｓ２０で、電装品室２０の温度が所定の基準温度（例えば４５℃）に満たない場合（ＮＯの場合）、制御回路基板６８は、加熱調理器２の前回の運転から長時間が経過している通常運転と判断する。この場合、処理はＳ２４へ進む。Ｓ２４では、制御回路基板６８は、上限温度を第１所定温度よりも低い第２所定温度（例えば８５℃）に設定する。Ｓ２４の後、処理はＳ２６へ進む。

Ｓ２６では、制御回路基板６８は、冷却ファン７４を駆動する。Ｓ２８では、制御回路基板６８は、循環ファン３６を駆動する。Ｓ３０では、制御回路基板６８は、バーナ２６を点火する。これによって、加熱庫１４内の被加熱物Ｗの加熱が開始される。加熱庫１４内の被加熱物Ｗの加熱を行っている間、制御回路基板６８は、温度センサ４３で検出される加熱庫１４内の温度に基づいて、バーナ２６の燃焼量や、循環ファン３６の回転数を制御する。

Ｓ３２では、制御回路基板６８は、ドアスイッチ２５の検出信号に基づいて、前扉２４が開いているか否かを判断する。前扉２４が閉じている場合（ＮＯの場合）、処理はＳ３４へ進む。

Ｓ３４では、制御回路基板６８は、ユーザが操作パネル６６の運転停止スイッチの操作により加熱調理器１０の運転停止を指示したか否かを判断する。加熱調理器１０の運転停止が指示されていない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ３６へ進む。

Ｓ３６では、制御回路基板６８は、温度センサ７８で検出される電装品室２０の温度がＳ２２またはＳ２４で設定された上限温度以上であるか否かを判断する。電装品室２０の温度が上限温度に満たない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ３８へ進む。

Ｓ３８では、制御回路基板６８は、Ｓ３０でバーナ２６を点火してからの経過時間が、加熱調理器１０の加熱運転についての設定時間に達したか否かを判断する。経過時間が設定時間に達していない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ３２へ戻る。

Ｓ３２で、前扉２４が開いている場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ４２へ進む。また、Ｓ３４で、加熱調理器１０の運転停止が指示されている場合（ＹＥＳの場合）も、処理はＳ４２へ進む。さらに、Ｓ３８で、経過時間が設定時間に達した場合（ＹＥＳの場合）も、処理はＳ４２へ進む。

Ｓ３６で、電装品室２０の温度が上限温度以上である場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ４０へ進む。Ｓ４０では、制御回路基板６８は、操作パネル６６の表示部を介して、電装品室２０の高温異常の発生を、ユーザに報知する。Ｓ４０の後、処理はＳ４２へ進む。

Ｓ４２では、制御回路基板６８は、バーナ２６を消火する。Ｓ４４では、制御回路基板６８は、循環ファン３６を停止する。Ｓ４６では、制御回路基板６８は、冷却ファン７４を停止する。これによって、加熱庫１４内の被加熱物Ｗの加熱が終了する。Ｓ４６の後、処理はＳ２（図２参照）へ戻る。

本実施例の加熱調理器１０では、加熱運転の実行中に、温度センサ７８で検出される電装品室２０の温度が上限温度を超える場合に、冷却ファン７４に異常が生じていると判断して、ユーザに異常を報知して、被加熱物Ｗの加熱を終了する。このような構成とすることによって、操作回路基板６４や制御回路基板６８が過度に高温となって加熱調理器１０が異常な動作をすることを抑制することができる。

なお、図２、図３の処理において、加熱調理器１０が加熱運転を実行中に温度センサ７８で上限温度を超える温度が検出された場合に、バーナ２６を消火せずに、バーナ２６の火力を通常の火力よりも低い所定の制限火力まで低減した状態で、加熱運転を継続する構成としてもよい。この場合、Ｓ３６において温度センサ７８で検出される温度が上限温度以上の場合（ＹＥＳの場合）に、制御回路基板６８は、バーナ２６の火力を制限火力まで低減した上で、操作パネル６６を介して、異常の発生によりバーナ２６の火力を制限していることをユーザに報知する。その後、処理はＳ３２へ戻る。

図４は、温度センサ７８の配置と、冷却ファン７４に異常が生じたときの温度センサ７８の検出温度の関係を示している。図４の曲線Ｌ１は、温度センサ７８を図１に示す位置、すなわち冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に配置した場合の、温度センサ７８の検出温度の経時的な変化を示している。図４の曲線Ｌ２は、比較例として、温度センサ７８を制御回路基板６８と冷却ファン７４の間の位置、すなわち、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向しておらず、冷却通路４６を挟んで加熱庫１４に対向する位置に配置した場合の、温度センサ７８の検出温度の経時的な変化を示している。図４から明らかなように、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に温度センサ７８を配置した場合、冷却ファン７４に異常が発生した時に、温度センサ７８の検出温度は急激に上昇する。このため、本実施例の加熱調理器１０によれば、温度センサ７８の検出温度を利用して、異常の発生を迅速に検出することができる。

上記の実施例において、温度センサ７８は、検出される温度が上限温度（例えば９０℃）を超えるか否かを検知するサーモスイッチであってもよいし、制御回路基板６８に検出温度を出力するサーミスタや他の種類の温度センサであってもよい。制御回路基板６８が温度センサ７８の検出温度を取得可能な場合、図３のＳ３６において、温度センサ７８で検出される温度を上限温度と比較する代わりに、例えば、制御回路基板６８が温度センサ７８で検出される温度の時間変化率を算出して、算出された時間変化率が上限値以上の場合に、Ｓ４０の処理に移行し、算出された時間変化率が上限値に満たない場合に、Ｓ３８の処理に移行してもよい。この場合、制御回路基板６８は、Ｓ２２では、上限値として第１所定時間変化率を設定し、Ｓ２４では、上限値として第１所定時間変化率よりも低い第２所定時間変化率を設定する。

上記の実施例において、制御回路基板６８は、加熱調理器１０の運転開始時に温度センサ７８で検出される電装品室２０内の温度が所定の基準温度（例えば４５℃）以上である場合に、加熱調理器１０が連続運転を行うと判断し、それ以外の場合に、加熱調理器１０が通常運転を行うと判断している。これとは異なり、制御回路基板６８は、加熱調理器１０の運転開始時に温度センサ４３で検出される加熱庫１４内の温度が所定の温度以上である場合に、加熱調理器１０が連続運転を行うと判断し、それ以外の場合に、加熱調理器１０が通常運転を行うと判断してもよい。あるいは、制御回路基板６８は、加熱調理器１０の運転開始時に、加熱調理器１０の前回の運転の終了からの経過時間を取得して、経過時間が所定時間よりも短い場合に、加熱調理器１０が連続運転を行うと判断し、それ以外の場合に、加熱調理器１０が通常運転を行うと判断してもよい。

上記の実施例では、電装品室２０内の空気の流れに関して、冷却ファン７４が温度センサ７８よりも上流側に配置されている場合について説明したが、冷却ファン７４は、電装品室２０内の他の箇所に配置されていてもよく、例えば温度センサ７８よりも下流側に配置されていてもよい。

上記の実施例では、加熱調理器１０が循環ファン３６を備えるコンベクションオーブンである場合について説明したが、加熱調理器１０は循環ファン３６を備えないデッキオーブンであってもよい。

上記の実施例では、排気ダクト４４の上端が、冷却通路４６内で開口している構成について説明したが、排気ダクト４４の上端を、排気口４８に連通させる構成としてもよい。この場合も、排気ダクト４４から排気口４８を介して外部に排出される排気ガスの流れに引っ張られて、冷却通路４６内の空気も排気口４８を介して外部に排出されて、冷却通路４６内に空気の流れが生じる。

上記の実施例では、冷却通路４６の給気口５０が、前扉２４の排気口６２に対向して配置されており、前扉２４を通過した空気が冷却通路４６に流入する構成について説明した。これとは異なり、冷却通路４６の給気口５０を筐体１２の前面に露出させ、外部の空気が給気口５０に直接流入する構成としてもよい。

以上のように、本実施例の加熱調理器１０は、バーナ２６と、バーナ２６からの燃焼ガスによって被加熱物Ｗを加熱する加熱庫１４と、加熱庫１４からの排気ガスが流れる排気ダクト４４と、加熱庫１４の上面に沿って伸びており、かつ排気ダクト４４の周囲を囲んでおり、給気口５６，５８（または給気口５０）（第１給気口の例）を介して外部から流入して排気口４８（第１排気口の例）を介して外部に流出する空気が通過する内側冷却通路５２、外側冷却通路５４および冷却通路４６（または冷却通路４６）（第１空気通路の例）と、冷却通路４６の上面に沿って伸びており、給気口７０（第２給気口の例）を介して外部から流入して排気口７２（第２排気口の例）を介して外部に流出する空気が通過する電装品室２０（第２空気通路の例）と、電装品室２０内に配置された制御回路基板６８と、電装品室２０内に配置された冷却ファン７４と、電装品室２０内に配置された温度センサ７８を備えている。制御回路基板６８は、温度センサ７８で検出される温度が上限温度以上の場合（所定の火力低減条件が満たされる場合の例）に、バーナ２６の火力を低減するように構成されている。制御回路基板６８は、加熱調理器１０が連続運転を行うと判断される場合に、加熱調理器１０が通常運転を行う場合とは異なる上限温度を適用するように構成されている。

上記の構成によれば、加熱調理器１０が通常運転を行う場合と、連続運転を行う場合とで、それぞれに適した火力低減条件を適用することができる。このため、加熱調理器１０が連続運転を行う際に、異常の発生を誤って判断してしまうことを抑制することができる。

加熱調理器１０において、制御回路基板６８は、運転開始時に温度センサ７８で検出される温度が所定の基準温度（例えば４５℃）以上である場合に、加熱調理器１０が連続運転を行うと判断する。

加熱調理器１０が通常運転を行う場合、運転開始時に温度センサ７８では低い温度が検出され、加熱調理器１０が連続運転を行う場合、運転開始時に温度センサ７８では高い温度が検出される。上記の構成によれば、火力低減条件を満たすか否かの判断に使用する温度センサ７８を使用して、加熱調理器１０が連続運転を行うか否かの判断も行うことができる。

加熱調理器１０において、温度センサ７８は、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に配置されている。

加熱調理器１０に何らかの異常が発生して、電装品室２０の温度が上昇していく場合、電装品室２０の、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する箇所は、他の箇所に比べて、温度が急激に上昇していく。上記の構成によれば、異常の検出に利用される温度センサ７８が、電装品室２０内で、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に配置されている。このような構成とすることによって、加熱調理器１０に異常が発生した場合に、速やかにバーナ２６の火力を低減することができる。

加熱調理器１０において、温度センサ７８は、水平面に対して傾斜した傾斜面７６に配置されている。

上記の構成によれば、仮に電装品室２０内に煮こぼれ等の液体が入り込んだ場合でも、傾斜面７６に液体が滞留することはないので、電装品室２０に入り込んだ液体が温度センサ７８による温度検出に影響を及ぼすことがない。

以上、実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

１０ ：加熱調理器
１２ ：筐体
１４ ：加熱庫
１６ ：バーナ室
１８ ：循環ファン室
２０ ：電装品室
２２ ：トレー
２４ ：前扉
２５ ：ドアスイッチ
２６ ：バーナ
２８ ：給気口
３０ ：燃焼ガス通路
３２ ：フィルタ
３４ ：開口
３６ ：循環ファン
３８ ：ファンモータ
４０ ：循環通路
４２ ：排気通路
４３ ：温度センサ
４４ ：排気ダクト
４６ ：冷却通路
４８ ：排気口
５０ ：給気口
５２ ：内側冷却通路
５４ ：外側冷却通路
５６ ：給気口
５８ ：給気口
６０ ：開口
６２ ：排気口
６４ ：操作回路基板
６６ ：操作パネル
６８ ：制御回路基板
７０ ：給気口
７２ ：排気口
７４ ：冷却ファン
７６ ：傾斜面
７８ ：温度センサ

Claims (3)

1. 加熱調理器であって、
   バーナと、
   前記バーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱する加熱庫と、
   前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、
   前記加熱庫の上面に沿って伸びており、かつ前記排気ダクトの周囲を囲んでおり、第１給気口を介して外部から流入して第１排気口を介して外部に流出する空気が通過する第１空気通路と、
   前記第１空気通路の上面に沿って伸びており、第２給気口を介して外部から流入して第２排気口を介して外部に流出する空気が通過する第２空気通路と、
   前記第２空気通路内に配置された制御回路基板と、
   前記第２空気通路内に配置された冷却ファンと、
   前記第２空気通路内に配置された温度センサを備えており、
   前記温度センサが、前記第１空気通路を挟んで前記排気ダクトに対向する位置に配置されており、
   前記制御回路基板は、前記温度センサで検出される温度に関する所定の火力低減条件が満たされる場合に、前記バーナの火力を低減するように構成されており、
   前記制御回路基板は、前記加熱調理器が連続運転を行うと判断される場合に、前記加熱調理器が通常運転を行う場合とは異なる前記火力低減条件を適用するように構成されている、加熱調理器。
2. 前記制御回路基板は、運転開始時に前記温度センサで検出される温度が所定の基準温度以上である場合に、前記加熱調理器が前記連続運転を行うと判断する、請求項１の加熱調理器。
3. 前記温度センサが、水平面に対して傾斜した傾斜面に配置されている、請求項１または２の加熱調理器。

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