JP7344647B2 - tape pasting device - Google Patents

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Description

本発明は、テープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape application device.

テープ貼着装置(例えば、特許文献1参照)は、例えば半導体ウェーハの裏面と環状フレームにダイシングテープを貼着し環状フレームに保持された半導体ウェーハであるフレームユニットを形成するために用いられる。ダイシングテープは、基材層の片面に粘着層が積層されて形成されており、所定の長さが筒状の芯材に巻回されたテープロールとなって供給され、テープ貼着装置のテープロール支持ローラにセットされる。 A tape adhering device (see, for example, Patent Document 1) is used, for example, to adhere a dicing tape to the back surface of a semiconductor wafer and an annular frame to form a frame unit, which is a semiconductor wafer held by the annular frame. Dicing tape is formed by laminating an adhesive layer on one side of a base material layer, and is supplied as a tape roll wound around a cylindrical core material of a predetermined length. It is set on the roll support roller.

テープ貼着装置にセットされたダイシングテープは、複数のローラを通って引き出されウェーハ等の被着体に貼着されカットされ消費される。ダイシングテープの使用量は、貼着数等によって管理され、一定以上のウェーハに貼着された芯材に巻かれたテープが僅かとなったら装置が報知し、オペレータがテープロールを交換する。 The dicing tape set in the tape sticking device is pulled out through a plurality of rollers, stuck to an adherend such as a wafer, cut, and consumed. The amount of dicing tape used is controlled by the number of dicing tapes attached, and when the amount of tape wrapped around the core material attached to a certain number of wafers becomes small, the device notifies you and the operator replaces the tape roll.

特開2016-008104号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-008104

特許文献1等に示されたテープ貼着装置は、テープロールの交換の際、ダイシングテープを複数のローラを通過させる作業を繰り返すのは非常に手間がかかるため、交換前のダイシングテープがテープローラから引き出された直後の位置でカットしておき、交換後のダイシングテープは、交換前のカットされたダイシングテープと貼り合わせておき、ダイシングテープの引き出しを再開する。すると、交換されたダイシングテープは、交換前のダイシングテープによって所定の経路であるローラを通過して、容易に交換が完了する。 In the tape sticking device shown in Patent Document 1, etc., when replacing the tape roll, it is very time-consuming to repeatedly pass the dicing tape through multiple rollers, so the dicing tape before replacement is pasted on the tape roller. The dicing tape is cut at the position immediately after being pulled out, and the replaced dicing tape is pasted to the cut dicing tape before replacement, and the dicing tape is restarted to be pulled out. Then, the replaced dicing tape passes through the rollers in a predetermined path using the dicing tape before replacement, and the replacement is easily completed.

特許文献等に示されたテープ貼着装置は、交換前にダイシングテープをカットするためには、オペレータによる手作業が必要になるが、通常テープロールがセットされる位置は装置の中央寄りのため、アクセスが悪く困難であり工数を要する。 The tape applicator shown in patent documents requires manual work by an operator to cut the dicing tape before replacing it, but the tape roll is usually set near the center of the device. , access is poor and difficult, and requires a lot of man-hours.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、テープロールを交換する際の困難を抑制することができるテープ貼着装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a tape sticking device that can suppress difficulties when replacing tape rolls.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のテープ貼着装置は、基材層の片面に粘着層を備えるテープがロール状に巻かれたテープロールから該テープを引き出して被加工物に貼着するテープ貼着装置であって、該テープロールが着脱自在に挿通される支持ローラと、該支持ローラに支持されたテープロールから引き出したテープが通過する通過ローラと、該テープロールを該支持ローラから外す際、該通過ローラに掛け渡されたテープを切断するのに用いる板状のテープカット台と、該支持ローラと、該通過ローラと、該テープカット台を収容する装置本体と、を備え、該支持ローラと該通過ローラは、該テープ貼着装置の該装置本体から着脱自在な第1の側壁と平行に配置され、該支持ローラと該テープカット台とは、該第1の側壁と、該第1の側壁と直交する第2の側壁とが連なる該装置本体の角部の近傍に配置され、該テープカット台は、該通過ローラを通過するテープより該テープ貼着装置の奥側に退避した退避位置と、該テープ貼着装置の該第1の側壁付近まで該テープを押し出し該テープカット台の表面にテープを倣わせるカット位置とに進退自在に配置され、該退避位置よりも該カット位置において該第1の側壁に近付いて、該テープを該退避位置よりも該カット位置において該第1の側壁に近付けることを特徴とする。
前記テープ貼着装置において、該テープカット台は、該カット位置において、該テープの複数の該通過ローラのうち最も該第1の側壁寄りの通過ローラの該テープの通過方向の下流側の位置を押し出してもよい。
In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objects, the tape applying device of the present invention pulls out a tape provided with an adhesive layer on one side of a base layer from a tape roll wound into a roll, and applies the adhesive layer to the adhesive layer on one side of the base material layer. A tape pasting device for pasting onto a workpiece, comprising: a support roller through which the tape roll is removably inserted; a passing roller through which the tape pulled out from the tape roll supported by the support roller passes; and the tape. A plate-shaped tape cutting table used to cut the tape wrapped around the passing roller when the roll is removed from the supporting roller, and a device that accommodates the supporting roller, the passing roller, and the tape cutting table. a main body, the support roller and the passing roller are disposed parallel to a first side wall of the tape applicator that is detachable from the device main body, and the support roller and the tape cutting table are The tape cutting table is arranged near a corner of the apparatus main body where a first side wall and a second side wall perpendicular to the first side wall are connected, and the tape cutting table is arranged so that the tape is pasted more than the tape passing through the passing roller. The tape applicator is arranged so as to be able to move forward and backward into a retracted position where it is retracted to the back of the tape applicator and a cutting position where the tape is pushed out to the vicinity of the first side wall of the tape applicator and the tape is traced on the surface of the tape cutting table. , the tape is closer to the first side wall at the cut position than at the retracted position, and the tape is brought closer to the first side wall at the cut position than at the retracted position.
In the tape pasting device, the tape cutting table is arranged such that, at the cutting position, the passing roller closest to the first side wall among the plurality of passing rollers for the tape is positioned downstream in the tape passing direction. You can also push it out.

本発明は、テープロールを交換する際の困難を抑制することができるという効果を奏する。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention has the effect of being able to suppress the difficulty at the time of replacing|exchanging a tape roll.

図1は、実施形態1に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view schematically showing a schematic configuration of a tape sticking device according to a first embodiment. 図2は、図1に示されたテープ貼着装置により被加工物に貼着されるテープのテープロールの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a tape roll of tape applied to a workpiece by the tape application apparatus shown in FIG. 図3は、図2中のIII-III線に沿う断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2. 図4は、図1に示されたテープ貼着装置の要部を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing main parts of the tape sticking device shown in FIG. 1. 図5は、図1に示されたテープ貼着装置が貼着動作を停止し第1の側壁及び第2の側壁が取り外され、テープカット台がカット位置に位置付けられた状態を模式的に示す側断面図である。FIG. 5 schematically shows a state in which the tape applying device shown in FIG. 1 has stopped the pasting operation, the first side wall and the second side wall have been removed, and the tape cutting table has been positioned at the cutting position. FIG. 図6は、図5に示されたテープ貼着装置の要部を模式的に示す平面図である。FIG. 6 is a plan view schematically showing main parts of the tape sticking device shown in FIG. 5. FIG. 図7は、図6に示されたテープ貼着装置の支持ローラからテープロールが取り外された状態を模式的に示す平面図である。FIG. 7 is a plan view schematically showing a state in which the tape roll is removed from the support roller of the tape applicator shown in FIG. 6. 図8は、図7に示されたテープ貼着装置の支持ローラが新たなテープロールを支持した状態を模式的に示す平面図である。FIG. 8 is a plan view schematically showing a state in which the support roller of the tape sticking device shown in FIG. 7 supports a new tape roll. 図9は、実施形態1の変形例に係るテープ貼着装置が貼着動作を停止し第1の側壁及び第2の側壁が取り外され、テープカット台がカット位置に位置付けられた状態を模式的に示す側断面図である。FIG. 9 schematically shows a state in which the tape applicator according to the modification of Embodiment 1 stops the adhesion operation, the first side wall and the second side wall are removed, and the tape cutting table is positioned at the cutting position. FIG.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Modes (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. Further, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るテープ貼着装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るテープ貼着装置の概略構成を模式的に示す側断面図である。図2は、図1に示されたテープ貼着装置により被加工物に貼着されるテープのテープロールの斜視図である。図3は、図2中のIII-III線に沿う断面図である。図4は、図1に示されたテープ貼着装置の要部を模式的に示す平面図である。
[Embodiment 1]
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A tape sticking device according to Embodiment 1 of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 is a side sectional view schematically showing a schematic configuration of a tape sticking device according to a first embodiment. FIG. 2 is a perspective view of a tape roll of tape applied to a workpiece by the tape application apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2. FIG. 4 is a plan view schematically showing main parts of the tape sticking device shown in FIG. 1.

実施形態1に係る図1に示すテープ貼着装置1は、被加工物100の裏面101にテープ200を貼着する装置である。実施形態1において、テープ貼着装置1によりテープ200が貼着される被加工物100は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物100は、基板の表面102の複数の分割予定ラインによって区画された領域にそれぞれデバイスが形成されている。デバイスは、例えば、IC(Integrated Circuit)、又はLSI(Large Scale Integration)等の集積回路、CCD(Charge Coupled Device)、又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサである。なお、実施形態1において、テープ貼着装置1は、被加工物100の裏面101にテープ200を貼着するが、本発明では、被加工物100の表面102にテープ200を貼着しても良い。 A tape applying apparatus 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is an apparatus that applies a tape 200 to a back surface 101 of a workpiece 100. In the first embodiment, the workpiece 100 to which the tape 200 is attached by the tape attaching device 1 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer having a substrate of silicon, sapphire, gallium arsenide, or the like. be. In the workpiece 100, devices are formed in regions defined by a plurality of dividing lines on the surface 102 of the substrate. The device is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or an LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device), or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). In Embodiment 1, the tape sticking device 1 sticks the tape 200 to the back surface 101 of the workpiece 100, but in the present invention, even if the tape 200 is stuck to the front surface 102 of the workpiece 100. good.

実施形態1に係るテープ貼着装置1により被加工物100の裏面101に貼着されるテープ200は、図3に示すように、合成樹脂から構成された基材層201と、基材層201の片面204上に積層されかつ被加工物100に貼着する粘着層202とを備えている。実施形態1において、テープ200は、図2及び図3に示すように、長尺なシート状の部材として成形され、粘着層202に剥離シート203が貼着された状態で、ロール状に巻かれて、図2に示すテープロール210を構成する。実施形態1では、テープロール210は、剥離シート203が内周側に位置するように、テープ200をロール状に巻いている。 As shown in FIG. 3, the tape 200 applied to the back surface 101 of the workpiece 100 by the tape application apparatus 1 according to the first embodiment includes a base material layer 201 made of synthetic resin and a base material layer 201. The adhesive layer 202 is laminated on one side 204 of the workpiece 100 and is attached to the workpiece 100. In Embodiment 1, as shown in FIGS. 2 and 3, the tape 200 is formed as a long sheet-like member, and is wound into a roll with a release sheet 203 attached to an adhesive layer 202. Thus, a tape roll 210 shown in FIG. 2 is constructed. In the first embodiment, the tape roll 210 has the tape 200 wound in a roll shape such that the release sheet 203 is located on the inner circumferential side.

なお、剥離シート203は、テープ200の粘着層202を保護するものである。実施形態1において、テープ200は、テープ貼着装置1により端部から順に剥離シート203が剥離されて、被加工物100の裏面101と被加工物100よりも内径が大きな環状フレーム103に貼着されるとともに、環状フレーム103の内縁と外縁との間で切断させて、被加工物100及び環状フレーム103に貼着される。 Note that the release sheet 203 protects the adhesive layer 202 of the tape 200. In the first embodiment, the tape 200 is attached to the back surface 101 of the workpiece 100 and the annular frame 103 having a larger inner diameter than the workpiece 100 by peeling off the release sheet 203 sequentially from the end by the tape application device 1. At the same time, it is cut between the inner edge and the outer edge of the annular frame 103 and attached to the workpiece 100 and the annular frame 103.

テープ貼着装置1は、テープロール210からテープ200を引き出して、被加工物100の裏面101と環状フレーム103とに貼着し、テープ200を環状フレーム103の内縁と外縁との間で切断する装置である。テープ貼着装置1は、図1に示すように、装置本体2と、チャックテーブル10と、支持ローラ20と、複数の通過ローラ30と、貼着ユニット40と、剥離シート巻き取りユニット50と、テープカット台60と、図示しない切断ユニットと、テープ巻き取りユニット90を備える。 The tape application device 1 pulls out the tape 200 from the tape roll 210, applies it to the back surface 101 of the workpiece 100 and the annular frame 103, and cuts the tape 200 between the inner edge and the outer edge of the annular frame 103. It is a device. As shown in FIG. 1, the tape applicator 1 includes an apparatus main body 2, a chuck table 10, a support roller 20, a plurality of passing rollers 30, an applicator unit 40, a release sheet winding unit 50, It includes a tape cutting table 60, a cutting unit (not shown), and a tape winding unit 90.

装置本体2は、テープ貼着装置1の外殻を構成し、チャックテーブル10、支持ローラ20、複数の通過ローラ30、貼着ユニット40、剥離シート巻き取りユニット50、テープカット台60、切断ユニット及びテープ巻き取りユニット90を収容する。実施形態1において、装置本体2は、図4に示すように、鉛直方向に延在する第1の側壁3(側面に相当する)と、鉛直方向に延在しかつ第1の側壁3に連なる第2の側壁4(図2に示す)とが着脱自在となっている。 The apparatus main body 2 constitutes the outer shell of the tape application apparatus 1, and includes a chuck table 10, a support roller 20, a plurality of passing rollers 30, an application unit 40, a release sheet winding unit 50, a tape cutting table 60, and a cutting unit. and a tape winding unit 90. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the device main body 2 includes a first side wall 3 (corresponding to a side surface) that extends in the vertical direction, and a first side wall 3 that extends in the vertical direction and is connected to the first side wall 3. A second side wall 4 (shown in FIG. 2) is detachable.

チャックテーブル10は、被加工物100及び環状フレーム103が載置される保持面11を有し、保持面11上に被加工物100及び環状フレーム103を保持する。また、チャックテーブル10は、図示しない移動機構により保持面11に沿って第1の側壁3に近付く方向及び第1の側壁3から離れる方向に移動される。 The chuck table 10 has a holding surface 11 on which a workpiece 100 and an annular frame 103 are placed, and holds the workpiece 100 and annular frame 103 on the holding surface 11. Further, the chuck table 10 is moved along the holding surface 11 in a direction toward the first side wall 3 and a direction away from the first side wall 3 by a moving mechanism (not shown).

支持ローラ20は、円柱状に形成され、テープロール210が着脱自在に挿通されるとともに、軸心回りに回転自在に設けられている。支持ローラ20は、テープロール210の中央孔内に軸心に沿って通されて、テープロール210が装着される。実施形態1において、支持ローラ20の軸心は、第1の側壁3と平行に配置され、第2の側壁4と直交している。 The support roller 20 is formed in a cylindrical shape, through which the tape roll 210 is removably inserted, and is rotatably provided around its axis. The support roller 20 is passed along the axis into the central hole of the tape roll 210, and the tape roll 210 is mounted thereon. In the first embodiment, the axis of the support roller 20 is arranged parallel to the first side wall 3 and perpendicular to the second side wall 4.

複数の通過ローラ30は、支持ローラ20に支持されたテープロール210から引き出されたテープ200が通過し、テープ200を支持ローラ20からチャックテーブル10の保持面11上に向けて案内するものである。実施形態1では、複数の通過ローラ30のうち一対の通過ローラ30(以下、符号31で示す)は、互いに間にテープ200を挟み込むとともに、少なくとも一方がモータにより軸心回りに回転されて、テープ200を支持ローラ20からチャックテーブル10に向けて送り出す。複数の通過ローラ30の軸心は、第1の側壁3と平行に配置されている。また、複数の通過ローラ30,31は、テープロール210から引き出されたテープ200をテープカット台60と第1の側壁3との間に案内する。実施形態1において、通過ローラ30,31の軸心は、第1の側壁3と平行に配置され、第2の側壁4と直交している。 The tape 200 pulled out from the tape roll 210 supported by the support roller 20 passes through the plurality of passing rollers 30 and guides the tape 200 from the support roller 20 onto the holding surface 11 of the chuck table 10. . In Embodiment 1, a pair of passing rollers 30 (hereinafter referred to as 31) among the plurality of passing rollers 30 sandwich the tape 200 between them, and at least one of them is rotated about the axis by a motor, and the tape 200 is rotated around the axis by a motor. 200 is sent out from the support roller 20 toward the chuck table 10. The axes of the plurality of passing rollers 30 are arranged parallel to the first side wall 3. Further, the plurality of passing rollers 30 and 31 guide the tape 200 pulled out from the tape roll 210 between the tape cutting table 60 and the first side wall 3. In the first embodiment, the axes of the passing rollers 30 and 31 are arranged parallel to the first side wall 3 and perpendicular to the second side wall 4.

貼着ユニット40は、チャックテーブル10の保持面11上に供給されたテープ200をチャックテーブル10の保持面11に保持された被加工物100及び環状フレーム103に貼着するものである。貼着ユニット40は、チャックテーブル10の保持面11の上方に配置されている。貼着ユニット40は、チャックテーブル10の上方に配置されるピールプレート41と、このピールプレート41の先端42の隣に配置される押圧ローラ43とを備える。ピールプレート41は、先端42が楔形状の板状に形成されており、先端42に向かうにしたがって徐々にチャックテーブル10の保持面11に近付くように配置されている。 The sticking unit 40 sticks the tape 200 supplied on the holding surface 11 of the chuck table 10 to the workpiece 100 held on the holding surface 11 of the chuck table 10 and the annular frame 103. The sticking unit 40 is arranged above the holding surface 11 of the chuck table 10. The sticking unit 40 includes a peel plate 41 arranged above the chuck table 10 and a pressure roller 43 arranged next to the tip 42 of the peel plate 41. The peel plate 41 has a wedge-shaped tip 42, and is arranged so as to gradually approach the holding surface 11 of the chuck table 10 as it goes toward the tip 42.

ピールプレート41は、先端42上でテープ200を折り返して、テープ200から剥離シート203を剥離する。押圧ローラ43は、軸心回りに回転自在に設けられ、ピールプレート41の先端42に近接して配置されている。押圧ローラ43の軸心は、第1の側壁3と平行である。押圧ローラ43は、ピールプレート41により剥離シート203が剥離されたテープ200を環状フレーム103及び被加工物100に押圧して、テープ200をチャックテーブル10に保持された環状フレーム103及び被加工物100に貼着する。 The peel plate 41 folds back the tape 200 on the tip 42 and peels the release sheet 203 from the tape 200. The pressing roller 43 is rotatably provided around its axis and is disposed close to the tip 42 of the peel plate 41. The axis of the pressing roller 43 is parallel to the first side wall 3. The pressing roller 43 presses the tape 200 from which the release sheet 203 has been peeled off by the peel plate 41 against the annular frame 103 and the workpiece 100 , and presses the tape 200 against the annular frame 103 and the workpiece 100 held on the chuck table 10 . Paste it on.

剥離シート巻き取りユニット50は、貼着ユニット40のピールプレート41によりテープ200から剥離された剥離シート203を巻き取るものである。剥離シート巻き取りユニット50は、軸心が第1の側壁3と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上にテープ200から剥離された剥離シート203を巻き取る。 The release sheet winding unit 50 winds up the release sheet 203 peeled from the tape 200 by the peel plate 41 of the adhesion unit 40. The release sheet winding unit 50 is formed into a cylindrical shape whose axis is parallel to the first side wall 3, and is rotated around the axis by a drive device such as a motor (not shown), so that the release sheet winding unit 50 rolls the tape 200 onto the outer peripheral surface. The peeled release sheet 203 is rolled up.

切断ユニットは、テープ200を被加工物100及び環状フレーム103に貼着した後に環状フレーム103に貼着されたテープ200の環状フレーム103の内縁と外縁との間を切断して、被加工物100及び環状フレーム103に貼着されたテープ200から不要部分を除去するものである。テープ巻き取りユニット90は、切断ユニットによって切断されたテープ200の不要部分を巻き取るものである。テープ巻き取りユニット90は、軸心が第1の側壁3と平行な円柱状に形成され、図示しないモータなどの駆動装置により軸心回りに回転されることで、外周面上にテープ200の不要部分を巻き取る。 The cutting unit attaches the tape 200 to the workpiece 100 and the annular frame 103 and then cuts the tape 200 attached to the annular frame 103 between the inner edge and the outer edge of the annular frame 103 to cut the workpiece 100. And unnecessary portions are removed from the tape 200 attached to the annular frame 103. The tape winding unit 90 winds up the unnecessary portion of the tape 200 cut by the cutting unit. The tape winding unit 90 is formed into a cylindrical shape whose axis is parallel to the first side wall 3, and is rotated around the axis by a drive device such as a motor (not shown), thereby eliminating the need for the tape 200 on the outer peripheral surface. Roll up the part.

テープカット台60は、テープ200が残り少ないテープロール210を支持ローラ20から取り外す際、通過ローラ30に架け渡されたテープ200を切断するのに用いる板状のものである。実施形態1において、テープカット台60は、支持ローラ20と一対の通過ローラ31との間に配置され、テープ200を支持ローラ20と一対の通過ローラ31との間で切断するのに用いられる。実施形態1において、支持ローラ20とテープカット台60は、図4に示すように、第1の側壁3と第2の側壁4と連なる装置本体2の角部5の近傍、即ち、第1の側壁3と第2の側壁4の双方の近傍に配置されている。なお、本発明でいう、第1の側壁3と第2の側壁4の双方の近傍に配置されているとは、第1の側壁3及び第2の側壁4を取り外すと、オペレータが支持ローラ20及びテープカット台60を目視可能でかつ支持ローラ20及びテープカット台60を作業可能な位置に配置されていることである。 The tape cutting stand 60 is a plate-shaped member used to cut the tape 200 stretched over the passing roller 30 when removing the tape roll 210 with little remaining tape 200 from the support roller 20. In the first embodiment, the tape cutting table 60 is disposed between the support roller 20 and the pair of passing rollers 31, and is used to cut the tape 200 between the supporting roller 20 and the pair of passing rollers 31. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the support roller 20 and the tape cutting stand 60 are located near the corner 5 of the apparatus main body 2 that is continuous with the first side wall 3 and the second side wall 4, that is, the first It is arranged near both the side wall 3 and the second side wall 4. In the present invention, being disposed near both the first side wall 3 and the second side wall 4 means that when the first side wall 3 and the second side wall 4 are removed, the operator can move the support roller 20 And the tape cutting table 60 is arranged in a position where it can be seen visually and the support roller 20 and the tape cutting table 60 can be operated.

テープカット台60は、支持部材61上に通過ローラ30を通過するテープ200よりテープ貼着装置1の装置本体2の奥側に退避した図1に示す退避位置と、テープ貼着装置1の第1の側壁3付近までテープ200を押し出しテープカット台60の表面62にテープ200を倣わせるカット位置とに進退自在に配置されている。テープカット台60は、退避位置とカット位置とに亘って通過ローラ30を通過するテープ200の移動方向に対して交差する方向(実施形態1では、平面視において直交する方向)に支持部材61上で進退する。テープカット台60は、退避位置よりもカット位置において、第1の側壁3に近付く。また、実施形態1において、テープカット台60は、支持ローラ20及び通過ローラ30,31の軸心に対して直交する方向に退避位置とカット位置とに亘って進退自在である。 The tape cutting table 60 is placed on a support member 61 at a retracted position shown in FIG. It is arranged so as to be able to move back and forth to a cutting position where the tape 200 is pushed out to the vicinity of the side wall 3 of the tape cutting table 60 and the tape 200 is made to follow the surface 62 of the tape cutting table 60. The tape cutting table 60 cuts the support member 61 in a direction intersecting the moving direction of the tape 200 passing through the passing roller 30 (in the first embodiment, a direction perpendicular to the planar view) between the retracted position and the cut position. Advance and retreat. The tape cutting table 60 is closer to the first side wall 3 at the cutting position than at the retracted position. Further, in the first embodiment, the tape cutting table 60 is capable of moving back and forth between a retracted position and a cutting position in a direction perpendicular to the axes of the support roller 20 and passing rollers 30 and 31.

テープカット台60は、平板状に形成され、第1の側壁3に近付くのにしたがって徐々に下方に向かうように傾斜している。テープカット台60は、第1の側壁3寄りの先端部が断面円弧状に形成され、カット位置において先端部でテープ200を第1の側壁3付近まで押し出す。また、テープカット台60は、表面62に凹溝63が形成されている。凹溝63は、テープカット台60の表面62から凹に形成され、平面視において、図4に示すように、第1の側壁3に対して傾斜する方向に直線状に延びている。 The tape cutting table 60 is formed into a flat plate shape, and is inclined gradually downward as it approaches the first side wall 3. The tape cutting table 60 has a tip end close to the first side wall 3 having an arcuate cross section, and pushes out the tape 200 near the first side wall 3 at the tip end at the cutting position. Further, the tape cutting table 60 has a groove 63 formed on the surface 62. The groove 63 is formed in a concave shape from the surface 62 of the tape cutting table 60, and extends linearly in a direction inclined with respect to the first side wall 3, as shown in FIG. 4 in plan view.

また、テープ貼着装置1は、テープ貼着装置1を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御する制御ユニット70と、オペレータに音と光のうち少なくとも一方により報知する報知ユニット80とを備える。制御ユニット70は、被加工物100に対するテープ200の貼着動作をテープ貼着装置1に実行させるものである。制御ユニット70は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。 Further, the tape applicator 1 includes a control unit 70 that controls each of the above-described components constituting the tape applicator 1, and a notification unit 80 that notifies the operator by at least one of sound and light. The control unit 70 causes the tape applicator 1 to perform an operation of attaching the tape 200 to the workpiece 100. The control unit 70 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. It is a computer that has the following functions and is capable of executing computer programs.

制御ユニット70の演算処理装置は、ROMに記憶されているコンピュータプログラムをRAM上で実行して、テープ貼着装置1を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット70の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インターフェース装置を介してテープ貼着装置1の各構成要素に出力する。また、制御ユニット70は、貼着動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。 The arithmetic processing device of the control unit 70 executes a computer program stored in the ROM on the RAM to generate control signals for controlling the tape application device 1 . The arithmetic processing device of the control unit 70 outputs the generated control signal to each component of the tape application device 1 via the input/output interface device. In addition, the control unit 70 is connected to a display means (not shown) such as a liquid crystal display device that displays the status of the pasting operation, images, etc., and an input means used by the operator to register processing content information. There is. The input means includes at least one of a touch panel provided on the display means, a keyboard, and the like.

また、制御ユニット70は、支持ローラ20のテープロール210が交換されてからのテープ200を貼着した被加工物100の数を数え、テープ200を貼着した被加工物100の数が予め設定された所定数になると、貼着動作を停止し、報知ユニット80を動作させて、オペレータに報知する。なお、所定数は、テープロール210のテープ200が僅かとなる数である。 In addition, the control unit 70 counts the number of workpieces 100 to which the tape 200 is attached after the tape roll 210 of the support roller 20 is replaced, and the number of workpieces 100 to which the tape 200 is attached is set in advance. When the predetermined number is reached, the pasting operation is stopped and the notification unit 80 is activated to notify the operator. Note that the predetermined number is such that the number of tapes 200 on the tape roll 210 is small.

前述した構成のテープ貼着装置1は、テープカット台60を図1に示す退避位置に位置付け、チャックテーブル10の保持面11に被加工物100及び環状フレーム103を保持して、支持ローラ20に支持されたテープロール210から引き出されたテープ200を通過ローラ30によりチャックテーブル10の保持面11上まで案内する。テープ貼着装置1は、貼着ユニット40により環状フレーム103の第1の側壁3から離れた側の端部にテープ200を貼着した後、チャックテーブル10を移動機構により保持面11に沿って第1の側壁3から離れる方向に移動させて、被加工物100及び環状フレーム103にテープ200を貼着する。 The tape applicator 1 having the above-described configuration positions the tape cutting table 60 at the retracted position shown in FIG. The tape 200 pulled out from the supported tape roll 210 is guided onto the holding surface 11 of the chuck table 10 by the passing roller 30. The tape application device 1 uses the application unit 40 to apply the tape 200 to the end of the annular frame 103 on the side away from the first side wall 3, and then moves the chuck table 10 along the holding surface 11 using the moving mechanism. The tape 200 is attached to the workpiece 100 and the annular frame 103 by moving it in a direction away from the first side wall 3 .

テープ貼着装置1は、テープ200の不要部分を切断ユニットにより切断し、テープ200から剥離された剥離シート203を剥離シート巻き取りユニット50に巻き取り、不要部分が切断されたテープ200をテープ巻き取りユニット90に巻き取る。貼着ユニット40は、支持ローラ20のテープロール210が交換されてからテープ200を貼着した被加工物100の数が予め設定された所定数になると制御ユニット70が貼着動作を停止し、報知ユニット80を動作させて、オペレータに報知する。 The tape applicator 1 cuts unnecessary parts of the tape 200 using a cutting unit, winds up the release sheet 203 peeled off from the tape 200 in a release sheet winding unit 50, and winds the tape 200 with the unnecessary parts cut off. It is wound up on the take-up unit 90. In the sticking unit 40, when the number of workpieces 100 to which the tape 200 is stuck after the tape roll 210 of the support roller 20 is replaced reaches a predetermined number, the control unit 70 stops the sticking operation. The notification unit 80 is operated to notify the operator.

すると、オペレータは、支持ローラ20に支持されたテープロール210を新しいものに交換する。次に、本明細書は、テープロール210の交換作業を図面に基いて説明する。図5は、図1に示されたテープ貼着装置が貼着動作を停止し第1の側壁及び第2の側壁が取り外され、テープカット台がカット位置に位置付けられた状態を模式的に示す側断面図である。図6は、図5に示されたテープ貼着装置の要部を模式的に示す平面図である。図7は、図6に示されたテープ貼着装置の支持ローラからテープロールが取り外された状態を模式的に示す平面図である。図8は、図7に示されたテープ貼着装置の支持ローラが新たなテープロールを支持した状態を模式的に示す平面図である。なお、以下の説明において、交換前後のテープ200及びテープロール210を区別する際には、交換前のテープ200を符号200-1で示し、交換後のテープ200を符号200-2で示し、交換前のテープロール210を符号210-1で示し、交換後のテープロール210を符号210-2で示す。また、図5は、テープ巻き取りユニット90を省略している。 Then, the operator replaces the tape roll 210 supported by the support roller 20 with a new one. Next, in this specification, the replacement work of the tape roll 210 will be explained based on the drawings. FIG. 5 schematically shows a state in which the tape applying device shown in FIG. 1 has stopped the pasting operation, the first side wall and the second side wall have been removed, and the tape cutting table has been positioned at the cutting position. FIG. FIG. 6 is a plan view schematically showing main parts of the tape sticking device shown in FIG. 5. FIG. FIG. 7 is a plan view schematically showing a state in which the tape roll is removed from the support roller of the tape applicator shown in FIG. 6. FIG. 8 is a plan view schematically showing a state in which the support roller of the tape sticking device shown in FIG. 7 supports a new tape roll. In the following explanation, when distinguishing between the tape 200 and the tape roll 210 before and after replacement, the tape 200 before replacement is indicated by reference numeral 200-1, the tape 200 after replacement is indicated by reference numeral 200-2, and the tape 200 before and after replacement is indicated by reference numeral 200-2. The previous tape roll 210 is designated by 210-1, and the replaced tape roll 210 is designated by 210-2. Further, in FIG. 5, the tape winding unit 90 is omitted.

まず、オペレータは、第1の側壁3及び第2の側壁4を装置本体2から取り外して、図5及び図6に示すように、テープカット台60をカット位置に位置付けて、テープカット台60の先端部でテープ200-1を第1の側壁3が取り付けられていた位置の付近まで押し出して、テープ200-1をテープカット台60の表面62に倣わせる。その後、オペレータは、テープ200-1を切断する工具であるカッター300の刃を凹溝63に沿って移動させながらテープ200-1に切り込ませて、テープ200-1を切断する。オペレータは、図7に示すように、カットしたテープ200-1のテープカット台60の傾斜した面の上方側の部分を別途粘着テープ等でテープカット台60の表面62に仮固定するとともに、テープカット台60の傾斜した面の下方側に支持されたテープ200-1をテープカット台60から取り外す。そしてテープロール210-1を支持ローラ20から取り外す。なお、支持ローラ20からテープロール210-1を取り外す際には、テープロール210-1を支持ローラ20の軸心に沿って第2の側壁4に近付く図6中の矢印方向に移動させる。 First, the operator removes the first side wall 3 and the second side wall 4 from the apparatus main body 2, positions the tape cutting table 60 at the cutting position as shown in FIGS. The tape 200-1 is pushed out at the tip end to the vicinity of the position where the first side wall 3 was attached, and the tape 200-1 is made to follow the surface 62 of the tape cutting table 60. Thereafter, the operator cuts the tape 200-1 by moving the blade of the cutter 300, which is a tool for cutting the tape 200-1, along the groove 63 and cutting into the tape 200-1. As shown in FIG. 7, the operator temporarily fixes the upper part of the cut tape 200-1 on the inclined surface of the tape cutting table 60 with an adhesive tape or the like, and then removes the tape. The tape 200-1 supported on the lower side of the inclined surface of the cutting table 60 is removed from the tape cutting table 60. Then, the tape roll 210-1 is removed from the support roller 20. Note that when removing the tape roll 210-1 from the support roller 20, the tape roll 210-1 is moved along the axis of the support roller 20 in the direction of the arrow in FIG. 6, approaching the second side wall 4.

オペレータは、図8に示すように、新たなテープロール210-2を支持ローラ20に取り付ける。支持ローラ20にテープロール210-2を取り付ける際には、第2の側壁4が取り付けられていた側からテープロール210-2を支持ローラ20の軸心に沿って支持ローラ20に近付く図7中の矢印方向に移動させる。オペレータは、テープロール210-2からテープ200-2の端部を引き出して、通過ローラ30を通過させた後、テープカット台60上でテープ200-1,200-2の端部同士を貼着する。オペレータは、テープカット台60を退避位置に位置付け、装置本体2に第1の側壁3及び第2の側壁4を取り付けて、テープロール210-1,210-2の交換作業を終了する。 The operator attaches a new tape roll 210-2 to the support roller 20, as shown in FIG. When attaching the tape roll 210-2 to the support roller 20, the tape roll 210-2 is approached to the support roller 20 along the axis of the support roller 20 from the side where the second side wall 4 was attached, as shown in FIG. Move it in the direction of the arrow. The operator pulls out the end of the tape 200-2 from the tape roll 210-2, passes it through the passing roller 30, and then pastes the ends of the tapes 200-1 and 200-2 together on the tape cutting table 60. do. The operator positions the tape cutting table 60 at the retracted position, attaches the first side wall 3 and the second side wall 4 to the apparatus main body 2, and completes the replacement work of the tape rolls 210-1 and 210-2.

以上説明した実施形態1に係るテープ貼着装置1は、支持ローラ20とテープカット台60とを装置本体2の着脱自在な第1の側壁3と第2の側壁4とが連なる角部5の近傍に配置して、支持ローラ20の軸心を第1の側壁3と平行に配置しているので、第1の側壁3及び第2の側壁4を取り外すことで、テープロール210-1,210-2の交換が簡単となる。また、テープ貼着装置1は、テープカット台60を平面視におけるテープ200の移動方向に対して交差する方向に進退自在に設け、退避位置よりもカット位置では、第1の側壁3が取り付けられた位置に近付くので、テープカット台60によって正確なテープ200-1のカットが可能となり、テープカット台60が退避位置よりもオペレータに近い位置まで進出するので、テープ200-1のカットが容易に出来るとともに、テープ200-1,200-2の端部同士の貼着が容易に出来るという効果も奏する。その結果、テープ貼着装置1は、テープロール210-1,210-2を交換する際の困難を抑制することができるという効果を奏する。 The tape applicator 1 according to the first embodiment described above connects the support roller 20 and the tape cutting table 60 to the corner 5 of the apparatus main body 2 where the removable first side wall 3 and the second side wall 4 are connected. Since the axis of the support roller 20 is arranged in parallel with the first side wall 3, the tape rolls 210-1 and 210 can be removed by removing the first side wall 3 and the second side wall 4. -2 can be easily replaced. In addition, the tape applying device 1 is provided with a tape cutting table 60 that can move forward and backward in a direction intersecting the moving direction of the tape 200 in a plan view, and the first side wall 3 is attached at the cutting position rather than at the retracted position. Since the tape cutting table 60 moves closer to the operator's position, the tape cutting table 60 can accurately cut the tape 200-1, and since the tape cutting table 60 advances to a position closer to the operator than the retracted position, the tape 200-1 can be easily cut. In addition to this, there is also an effect that the ends of the tapes 200-1 and 200-2 can be easily attached to each other. As a result, the tape adhering device 1 has the effect of suppressing the difficulty in replacing the tape rolls 210-1 and 210-2.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、図9に示すように、本発明のテープ貼着装置1は、カット位置のテープカット台60の先端部を第1の側壁3が取り付けられていた位置よりも装置本体の外側に位置付けても良い。要するに、本発明では、カット位置は、退避位置よりもテープカット台60の第1の側壁3寄りの先端部が装置本体の外側に位置していれば良い。なお、図9は、実施形態1の変形例に係るテープ貼着装置が貼着動作を停止し第1の側壁及び第2の側壁が取り外され、テープカット台がカット位置に位置付けられた状態を模式的に示す側断面図である。また、図9は、実施形態1と同一部分に同一符号を付している。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the invention. For example, as shown in FIG. 9, the tape applicator 1 of the present invention positions the tip of the tape cutting table 60 at the cutting position on the outside of the apparatus main body than the position where the first side wall 3 was attached. Also good. In short, in the present invention, the cutting position may be such that the tip of the tape cutting table 60 closer to the first side wall 3 than the retracted position is located outside the main body of the apparatus. Note that FIG. 9 shows a state in which the tape applying device according to the modification of the first embodiment has stopped the pasting operation, the first side wall and the second side wall have been removed, and the tape cutting table has been positioned at the cutting position. It is a side sectional view shown typically. Further, in FIG. 9, the same parts as in the first embodiment are given the same reference numerals.

1 テープ貼着装置
3 第1の側壁(側面)
20 支持ローラ
30,31 通過ローラ
60 テープカット台
62 表面
100 被加工物
200,200-1,200-2 テープ
201 基材層
202 粘着層
204 片面
210,210-1,210-2 テープロール
1 Tape pasting device 3 First side wall (side surface)
20 Support roller 30, 31 Passing roller 60 Tape cutting stand 62 Surface 100 Workpiece 200, 200-1, 200-2 Tape 201 Base layer 202 Adhesive layer 204 Single side 210, 210-1, 210-2 Tape roll

Claims (2)

基材層の片面に粘着層を備えるテープがロール状に巻かれたテープロールから該テープを引き出して被加工物に貼着するテープ貼着装置であって、
該テープロールが着脱自在に挿通される支持ローラと、
該支持ローラに支持されたテープロールから引き出したテープが通過する通過ローラと、
該テープロールを該支持ローラから外す際、該通過ローラに掛け渡されたテープを切断するのに用いる板状のテープカット台と、
該支持ローラと、該通過ローラと、該テープカット台を収容する装置本体と、を備え、
該支持ローラと該通過ローラは、該テープ貼着装置の該装置本体から着脱自在な第1の側壁と平行に配置され、
該支持ローラと該テープカット台とは、該第1の側壁と、該第1の側壁と直交する第2の側壁とが連なる該装置本体の角部の近傍に配置され、
該テープカット台は、
該通過ローラを通過するテープより該テープ貼着装置の奥側に退避した退避位置と、該テープ貼着装置の該第1の側壁付近まで該テープを押し出し該テープカット台の表面にテープを倣わせるカット位置とに進退自在に配置され、該退避位置よりも該カット位置において該第1の側壁に近付いて、該テープを該退避位置よりも該カット位置において該第1の側壁に近付けるテープ貼着装置。
A tape sticking device that pulls out a tape provided with an adhesive layer on one side of a base layer from a tape roll wound into a roll and sticks the tape to a workpiece,
a support roller through which the tape roll is removably inserted;
a passing roller through which the tape pulled out from the tape roll supported by the support roller passes;
a plate-shaped tape cutting table used to cut the tape wrapped around the passing roller when removing the tape roll from the support roller;
comprising the support roller, the passing roller, and a device main body that accommodates the tape cutting table,
The support roller and the passing roller are arranged parallel to a first side wall that is detachable from the main body of the tape applicator, and
The support roller and the tape cutting table are arranged near a corner of the apparatus main body where the first side wall and a second side wall perpendicular to the first side wall are connected,
The tape cutting table is
A retracted position where the tape is retracted to the back side of the tape applicator than the tape passing through the passing roller, and the tape is pushed out to the vicinity of the first side wall of the tape applicator and the tape is copied onto the surface of the tape cutting table. a tape that is arranged so as to be movable back and forth in a cutting position, and is closer to the first side wall at the cutting position than at the retracted position, and causes the tape to be closer to the first side wall at the cutting position than at the retracted position; Pasting device.
該テープカット台は、該カット位置において、該テープの複数の該通過ローラのうち最も該第1の側壁寄りの通過ローラの該テープの通過方向の下流側の位置を押し出す請求項1に記載のテープ貼着装置。 2. The tape cutting table, at the cutting position, pushes out a position on the downstream side in the tape passing direction of the passing roller closest to the first side wall among the plurality of passing rollers for the tape. Tape pasting device.
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