JP7341754B2 - 測定装置、ステージ位置決め装置、露光装置、物品の製造方法及びコンピュータプログラム - Google Patents

Description

本発明は、レーザー干渉計等に用いられる測定装置等に関するものである。

例えばレーザー干渉計測定装置は、半導体露光装置等の高精度な位置決め制御が必要な分野で広く利用されている。
レーザー干渉計はレーザー波長を基準に位置計測をおこなっているが、位置計測空間の環境（温度、湿度、気圧等）により、大気の屈折率が変動し、レーザー波長が変動すると位置計測値に誤差が生じる。これを避ける為にレーザー波長の変動に応じて位置計測値を補正する必要がある。レーザー干渉計の補正方法として、位置計測空間に環境（温度、湿度、気圧）の一部または全てを検出するセンサーを配置し、この各センサーの検出値から位置計測空間の大気の屈折率を算出する方法がある。

或いは別の波長補正手段として、真空中と位置計測空間にそれぞれ測長ビームを通して、同じ目標物を計測し、両者の計測値を比較して、直接大気の屈折率を求める方法がある。これは波長トラッカー、波長コンペンセーターと呼ばれている。

図１０は波長を補正可能なレーザー干渉計測定装置を用いた露光装置の従来例を表す図面である。図１０において、１０１はＹステージ、１０２はＹステージの上に配置されているＸステージ、１０３はＸステージ上に配置された、Ｘ方向のステージ位置を計測する為のＸステージ位置計測用ミラー、１０４はＸステージ位置計測用干渉計である。１０５はＸステージ位置計測用測長ビーム、１０６はＸステージ位置計測用参照ビーム（不図示）とＸステージ位置計測用測長ビーム１０５を干渉させたＸステージ位置計測用干渉ビームである。１０７はＸステージ位置計測用干渉ビーム１０６を入射し測長ボードへ出力するＸステージ位置計測用光ピックアップである。１０８は測長ボード内にあり、Ｘステージ位置計測用干渉ビーム１０６を光電変換した後、この干渉信号とレーザヘッドからの基準信号との位相差を検出し距離に変換したＸステージ移動量Δｍを出力するＸステージ移動量検出部である。１０９は波長補正量を計測し波長補正量Δｃを出力する波長コンペンセーター（波長トラッカー）である。１１０は「波長補正量Δｃ」と「Ｘステージ移動量Δｍ」を入力し「波長補正したＸステージ移動量Δｘ」を出力する移動量補正部、１２８はＸステージ１０２上に搭載した基板に、光源から原版を介した露光光を照射する鏡筒である。（特許文献１）

また、特許文献２には、レーザー干渉計測定装置を使った３次元形状測定装置が記載されてある。そして、被計測対象物の３次元形状を測定し終えるまでレーザー干渉計測定装置の原点を変化させないように、波長コンペンセーターで波長補正を行う方法が説明されている。

特開２００３－６５７１２号公報 特許第３４８６５４６号明細書

波長コンペンセーターまたは波長トラッカーでは、真空空間を通過した光と、大気空間を通過した光の相対変化量で大気の屈折率を求める方法が用いられている。ここで、真空空間の真空度は非常に僅かずつであるが、低下することがある。真空空間の真空度の変化は極めて小さいので、短期間の計測精度が問題になることはほとんど無いが、微小な誤差が累積するので、運用期間が長いほど、計測位置が狂ってしまう。このことは、レーザー干渉計測定装置を基準に制御するシステムでは、原点が経時変化する問題となる。

レーザー干渉計測定装置を使ったステージ位置決め装置、及びそれを搭載した露光装置は、高精度な露光制御を行うため、計測値に誤差が発生すると装置性能を悪化させ歩留まりを低下させてしまう。

そこで、本発明は、長期間運用し続けても、計測誤差が累積しにくい測定装置等を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の測定装置は、
真空中のレーザー波長と、設定された真空領域外の屈折率の初期値に基づき真空領域外のレーザー波長情報を出力する波長コンペンセーターと、
前記波長コンペンセーターが出力した前記レーザー波長情報に基づいて位置計測を行う計測部の測長ビーム周辺の真空領域外の環境を計測する環境センサーと、
前記波長コンペンセーターにおいて、測定された真空中のレーザー波長と真空領域外のレーザー波長とに基づいて算出された真空領域外の屈折率と、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率とを比較する比較手段と、
前記比較手段による比較の結果が所定の閾値を超えた場合に、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率を用いて、前記初期値を補正する補正手段と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、長期間運用し続けても、適切な精度を維持することが可能な測定装置等を実現できる。

実施例１の露光装置を示した図である。 実施例１のレーザー干渉計システムを示した図である。 一実施例のレーザー干渉計処理のフローチャートである。 波長コンペンセーターの概略を示した図である。 実施例１の波長コンペンセーター補正処理のフローチャートである。 従来の波長コンペンセーターの経時変化傾向を示した図である。 実施例２の波長コンペンセーター補正処理のフローチャートである。 実施例１の波長コンペンセーター補正方法を示した図である。 実施例３の波長コンペンセーター補正方法を示した図である。 従来の露光装置を示した図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態を実施例や添付の図面に基づいて詳細に説明する。
尚、以下に説明する実施例は、本発明が適用される装置の構成や各種条件によって適宜修正又は変更されるべきものである。
図１は、本発明に係る実施例の露光装置の全体構成を示す図である。
＜実施例１＞

図１において、露光装置１は、ステップ・アンド・スキャン方式でレチクル２０に形成された回路パターンをウエハ４０に露光する投影露光装置であり、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィ工程に好適である。露光装置１は、照明装置１０と、レチクル２０を載置するレチクルステージ２５と、投影光学系３０と、ウエハ４０を載置するウエハステージ４５と、フォーカスチルト検出系５０と、アライメント光学系７０と、制御系６０とを有する。制御系６０は、ＣＰＵやメモリを有し、照明装置１０、レチクルステージ２５、ウエハステージ４５、フォーカスチルト検出系５０、アライメント光学系７０等に対して電気的に接続され、装置全体の動作を統括して制御する。また、制御系６０は、メモリを有し、前記メモリに記憶されたコンピュータプログラムに基づき装置全体の各種動作を実行する制御手段として機能する。
照明装置１０は、光源部１２と照明光学系１４とを有し、転写用の回路パターンが形成されたレチクル２０を照明する。

光源部１２は、レーザー光を使用し、例えば、波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、波長約１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザー等を使用することができる。尚、光源の種類はエキシマレーザーに限定されず、波長約１５７ｎｍのＦ２レーザーや波長２０ｎｍ以下のＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）光を使用してもよい。

照明光学系１４は、光源部１２から出射した光束を用いてレチクル２０を照明する光学系であり、光束を露光に最適な所定のスリット光に成形してレチクル２０を照明する。照明光学系１４は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞り等を含み、例えば、コンデンサーレンズ、ハエの目レンズ、開口絞り、コンデンサーレンズ、スリット、結像光学系の順で配置される。照明光学系１４は、軸上光、軸外光を問わず使用することができる。オプティカルインテグレーターは、ハエの目レンズや２組のシリンドリカルレンズアレイ（又はレンチキュラーレンズ）板を重ねることによって構成されるインテグレーターを含むが、光学ロッドや回折素子に置換される場合もある。

レチクル２０は、例えば石英製で、その上には転写されるべき回路パターンが形成され、レチクルステージ２５に支持及び駆動されている。レチクル２０を透過した回折光は、投影光学系３０を通り、ウエハ４０上に投影される。レチクル２０とウエハ４０とは、光学的に共役の関係に配置され、レチクル２０とウエハ４０を縮小倍率比の速度比で走査することによりレチクル２０のパターンをウエハ４０上に転写する。

レチクルステージ２５は、不図示のレチクルチャックを介してレチクル２０を保持し、不図示の移動機構に接続されている。この移動機構はリニアモーター等で構成され、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及び各軸の回転方向にレチクルステージ２５を駆動制御することでレチクル２０を移動させることができる。
投影光学系３０は、物体面からの光束を像面に結像する機能を有し、レチクル２０に形成されたパターンを経た光をウエハ４０上に結像する。

ウエハ４０は、フォトレジストがＳｉ基板上に塗布された被処理体である。尚、ウエハ４０は、アライメント光学系７０及びフォーカスチルト検出系５０が位置検出を行うための被検出体でもある。

アライメント光学系７０は、ウエハ４０のＸ－Ｙ軸方向の位置ずれを検出するためのものであり、図１に示す構成では投影光学系３０の光軸からずれた別の光軸上に配置され、非露光光を用いる所謂オフアクシス方式の光学系である。

ウエハステージ４５は、ウエハチャック４６によってウエハ４０を保持する。ウエハステージ４５は、レチクルステージ２５と同様に、リニアモーターを利用して、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及び各軸の回転方向にウエハ４０及びウエハチャック４６を移動させる。また、レチクルステージ２５とウエハステージ４５の各位置は、例えば、レーザー干渉計等により計測され、両者は一定の速度比率で駆動される。ウエハステージ４５は、例えば、除振機能を有するダンパを介して床等の上に支持されるステージ定盤（不図示）上に設けられている。

レチクルステージ２５及び投影光学系３０は、例えば、床等に載置されたベースフレーム上にダンパを介して支持される鏡筒定盤（不図示）上に設けられる。
尚、ここではステップ・アンド・スキャン方式の露光装置について説明したが、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置においても適用可能である。
次に露光装置１におけるレーザー干渉計システムについて、図２を使って説明する。
図２において、４１はＹステージ、４２はＹステージの上に配置されているＸステージを表しており、４１、４２によってウエハステージ４５を構成する。

位置計測用ミラー３３は、Ｘステージ４２上に配置されていて、Ｘ方向のステージ位置を計測する為に使用する。レーザー干渉計３４から、測長ビーム３５を位置計測用ミラー３３に照射する。ミラーで反射した測長ビーム３５は、不図示の位置計測用参照ビームと干渉して、位置計測用干渉ビーム３６となって、位置計測用光ピックアップ３７に入射する。位置計測用光ピックアップ３７は、位置計測用干渉ビーム３６を光電変換して干渉信号として出力する。測長ボード内のステージ移動量検出部３８は、この干渉信号とレーザヘッドからの基準信号との位相差を検出して、距離に変換する。図２のΔｍはＸステージの移動量を表している。

測長ビームは、位置計測空間の環境（温度、湿度、気圧等）により、レーザー波長が変動して位置計測値に誤差を生じる。これを補正する為、波長補正手段として、波長コンペンセーター（波長トラッカー）３９を持つ。波長コンペンセーター３９は、図４に示すように、真空領域４０３と大気領域４０４を持つ。４０２は干渉計ミラーで、レーザー干渉計４０１で真空中のレーザー波長と、大気中のレーザー波長を各々測定することができる。そして大気の屈折率ｎ（の初期値）と真空中のレーザー波長λｖに基づき、式（１）を使って大気中のレーザー波長λａ（大気中のレーザー波長情報）を算出する。
λａ＝λｖ／ｎ ・・・（１）

大気の屈折率ｎは、レーザー干渉計３４（の測長ビーム）周辺の温度Ｔ、湿度Ｈ、気圧Ｐを検出する為の、温度計８１、湿度計８２、気圧計８３等の複数の環境センサーからの出力を使って、補正演算装置８４で算出する。ここで補正演算装置８４は、環境センサーが検出した、温度Ｔ、湿度Ｈ、気圧Ｐに基づき、以下に示す例えばエドレンの実験式（数１）を用いて大気の屈折率ｎを算出する。８５は後述のシーケンス処理装置である。

エドレンの実験式は、大気屈折率ｎと、温度Ｔ（℃）、湿度Ｈ（％）、気圧（ｍｍＨｇ）の関係を表した式として広く知られている。

ここで環境センサーを３種類上げたが、別の調整手段があれば３種類が揃っていなくても問題ない。例えばレーザー干渉計システムを、温調管理された閉空間で運用する場合には、温度Ｔを定数と見なす手法がよく行われる。即ち、１～２種類だけであっても良い。

図３は、波長コンペンセーターを使って波長が補正可能なレーザー干渉計システムの処理フローである。図３のＳ３０１で、レーザー干渉計システムを使った位置計測を開始する。Ｓ３０２で、補正演算装置８４は、該複数の環境センサーが検出した温度Ｔ、湿度Ｈ、気圧Ｐを記憶する。Ｓ３０３で、前記補正演算装置８４は、複数の環境センサーの記憶した検出結果から上記数１を用いて初期時点での大気の屈折率ｎ０を算出する。そして、このときの大気の屈折率ｎ０を使って、波長コンペンセーター３９の大気の屈折率の初期値を補正し、大気の屈折率の前記初期値に基づき大気中のレーザー波長λａ（測長器用レーザーの波長）の初期値を算出する。波長コンペンセーター３９は大気の屈折率の初期値と大気中のレーザー波長λａの前記初期値を設定し記憶することでリセットされる。

Ｓ３０４で、レーザー干渉計システムは、波長コンペンセーター３９で環境変動に応じた大気のレーザー波長の変動（波長補正量Δｃ）（大気中のレーザー波長情報）を測定する。Ｓ３０５で、レーザー干渉計のレーザー波長の変動を補正して、位置計測結果を出力する。Ｓ３０６では、レーザー干渉計のユニット状態をチェックしていて、正常に稼働していれば、繰り返し位置計測する為にＳ３０４に戻る。ユニット状態に故障等の不具合が発生した場合は、Ｓ３０７に進んで、レーザー干渉計システムを使った位置計測を終了する。
一方、図２のシーケンス処理装置８５は、レーザー波長変動情報（屈折率誤差）ΔＮを以下の式（２）を使って出力する。ここでレーザー波長変動情報ΔＮは波長コンペンセーター３９における真空度低下に起因する累積的な大気の屈折率誤差を表している。
ΔＮ＝ｎｗ－ｎａ ・・・（２）

ｎｗは、波長コンペンセーター３９により真空中のレーザー波長λｖと、大気中のレーザー波長λａを測定し、その測定結果に基づき式（１）を用いて逆算した大気の屈折率で、ｎａは、補正演算装置８４が複数の環境センサーの検出結果から算出する大気の屈折率である。そしてこのΔＮは波長コンペンセーター３９の真空度が低下するのに伴ってレーザー波長変動量の誤差が累積されていくことによって、徐々に大きな誤差となっていく。なお、上記式（２）は上記ｎｗとｎａの差分を演算しているが、例えば比などを演算しても良い。またシーケンス処理装置８５は上記のような差分や比を演算することによってｎｗとｎａを比較する比較手段として機能している。
上記のように、レーザー波長変動情報ΔＮは、波長コンペンセーター３９のレーザー波長に基づく大気屈折率ｎｗと補正演算装置８４が複数の環境センサーの検出結果から算出した大気屈折率ｎａから計算している。しかし、レーザー波長が変動する要素（温度、湿度、気圧）毎に計算しても同様の効果が期待できる。ここでは、該要素（温度、湿度、気圧）毎に計算した屈折率の変動情報を管理値ΔＭと呼称する。

例えば、波長コンペンセーター３９で測定したレーザー波長変動量等から式（１）に基づき逆算した大気の屈折率ｎｗと数１を使って、温度、湿度、気圧の各変化量が計算できる。この結果と、温度計８１、湿度計８２、気圧計８３の各計測値から、要素（温度、湿度、気圧）毎に着目した管理値ΔＭを求めることができる。一例として、気圧に着目した管理値ΔＭ（ｐ）を下記の式（３）に表した。
Ｍｗ（ｐ）は、波長コンペンセーター３９の測定結果から計算した気圧変動量で、Ｍａ（ｐ）は、気圧計８３の計測結果である。
ΔＭ（ｐ）＝Ｍｗ（ｐ）－Ｍａ（ｐ） ・・・（３）
そして、シーケンス処理装置８５では、例えば管理値ΔＭを計算して、レーザー波長変動情報ΔＮを補正するか否かを決定する。

波長コンペンセーター３９の累積誤差影響から管理値ΔＭの許容範囲を予め設定する。管理値ΔＭが所定の閾値を超えた場合は、その時点で補正演算装置８４が算出した大気の屈折率ｎａを使って、レーザー波長変動情報（屈折率誤差）ΔＮをリセットし、波長コンペンセーター３９のレーザー波長λａの初期値を再設定する。また、補正演算装置８４が算出した大気の屈折率ｎａを波長コンペンセーター３９の大気の屈折率の初期値として設定するように補正する。

移動量補正部６１は波長コンペンセーター３９が出力する「波長補正量Δｃ」と「Ｘステージ移動量Δｍ」を入力し「波長補正したＸステージ移動量Δｘ」を出力する。投影光学系３０はＸステージ上に搭載する基板に、光源から原版を介した露光光を照射する。
本発明の好ましい実施例を添付の図面に基づいて詳細に説明する。

図５は実施例１のフローチャート図である。本実施例では、レーザー干渉計システムにおいて、長期間運用し続けても、適切な補正精度を維持して高精度な位置計測が実現できる方法を説明する。

図２に示すように波長コンペンセーター３９と補正演算装置８４が検出する該複数の環境センサーの検出結果から、波長コンペンセーター３９の計測誤差の累積量をモニターする。そして、管理値ΔＭが予め設定した許容範囲を超えたら、波長コンペンセーター３９で使用するレーザー波長変動情報（屈折率誤差）ΔＮをリセットすることで、レーザー干渉計の計測位置が大幅に狂わないようにする。

図５のＳ５０１で、露光装置をリセットして、レーザー干渉計システムを使った位置計測を開始する。Ｓ５０２で、該補正演算装置８４は、該複数の環境センサーが検出した温度Ｔ、湿度Ｈ、気圧Ｐを記憶する。Ｓ５０３で、該補正演算装置８４は、該複数の環境センサーの記憶した検出結果から初期時点での大気の屈折率ｎ０を算出する。そして、このときの大気の屈折率ｎ０を用いて、波長コンペンセーター３９のレーザー波長変動情報（屈折率誤差）ΔＮの初期値を計算する。

Ｓ５０４で、波長コンペンセーター３９で使用するレーザー波長変動情報ΔＮをゼロに設定（リセット）し、波長コンペンセーター３９をリセットする。即ち、波長コンペンセーター３９における大気の屈折率ｎ（の初期値）を環境センサーの出力に基づき算出された大気の屈折率を用いて補正（リセット）する。
Ｓ５０５で、波長コンペンセーター３９で大気中のレーザー波長λａの変動を測定する。Ｓ５０６で、レーザー干渉計のレーザー波長変動を補正して、位置計測結果を出力する。Ｓ５０７で気圧計８３と温度計８１、湿度計８２の計測値と、レーザー波長変動情報ΔＮから、シーケンス処理装置８５において管理値ΔＭを計算する。Ｓ５０８では、管理値ΔＭが許容範囲内か否かを判定する。図６、及び図８は、露光装置をリセットしてから、レーザー波長変動情報が経過時間とともに変化する様子をグラフに表した図である。

両図で、ＥＲＲは装置性能が悪化する管理値レベルを表している。図８の８０１、８０２はレーザー波長変動情報をリセットするタイミングを表している。８０３は管理値ΔＭの許容範囲上限に設定した閾値を表している。図６では、露光装置をリセットした後、長期間運用し続けると、ＥＲＲで示した管理値レベルに達してそれ以上の稼働が出来ない様子を示している。図８では、閾値８０３に達したタイミングで、８０１及び８０２のようにレーザー波長変動情報ΔＮをリセットする。この処理によって、ＥＲＲで示した管理値レベルに達することなく長期間に亘って運用することが可能となる。

Ｓ５０８で、管理値ΔＭが許容範囲を超えたら、Ｓ５０９でレーザー波長変動情報ΔＮをリセットする。Ｓ５０４に戻って、波長コンペンセーター３９で使用するレーザー波長変動情報ΔＮを再設定して位置計測を実行する。こうすることで、波長コンペンセーター３９を長期間運用した際に問題となる累積誤差の影響を抑制した運用が実現できる。Ｓ５０８で、管理値ΔＭが許容範囲内の場合には、Ｓ５１０で、レーザー干渉計のユニット状態をチェックしていて、正常に稼働していれば、繰り返し位置計測する為にＳ５０５に戻る。ユニット状態に故障等の不具合が発生した場合は、Ｓ５１１に進んで、レーザー干渉計システムを使った位置計測を終了する。
＜実施例２＞

次に、図７のフローチャートを使って、実施例２の露光方法について説明する。
図１の露光装置において、Ｓ７０１でウエハ露光処理のロットが流れ始めると、不図示のインライン搬送装置を使ってレジストが塗布されたウエハが効率良く露光装置内に送り込まれる。生産ラインでは、同一プロセスのウエハ露光処理が、ロット単位で大量に実行される。Ｓ７０２でロット処理が開始されたタイミングで、レーザー波長変動情報ΔＮをリセットする。この処理により、ロット開始時に、レーザー干渉計に累積していた計測誤差をクリアする。Ｓ７０３でステージ位置決め装置の姿勢調整（キャリブレーション）を行い、レーザー干渉計の累積計測誤差でオフセットしていた姿勢を補正する。

Ｓ７０４でインライン搬送装置から送られてきたウエハを露光ステージ上に載置する。Ｓ７０５で、ウエハアライメント計測を行い、露光位置を高精度に調整（補正）する。Ｓ７０６でレチクルと同期してレチクルの回路パターンをショット毎に順次露光する。ウエハ内のショットを全て露光したら、Ｓ７０７で露光済みウエハを露光装置外に搬出する。一般的には、インライン搬送装置を介して現像処理装置へ送られる。Ｓ７０８で気圧計と温度計、湿度計の計測値と、レーザー波長変動情報ΔＮから管理値を計算する。Ｓ７０９で管理値が予め設定した閾値を超えたか否かを判定し、超えていた場合には、Ｓ７０２に戻って、レーザー波長変動情報ΔＮを再リセットする。即ち、波長コンペンセーター３９における大気の屈折率ｎ（の初期値）を環境センサーの出力に基づき算出された大気の屈折率を用いて補正（リセット）する。

再度、Ｓ７０３でステージ位置決め装置の姿勢調整を実施して、ウエハ露光処理を継続する。Ｓ７０９で管理値が許容範囲内であれば、レーザー波長変動情報ΔＮのリセットは行わず、全ウエハの露光処理が終了するまで、Ｓ７０４からＳ７１０を繰り返す。Ｓ７１０で全ウエハの露光が終了したら、Ｓ７１１でウエハ露光処理のロット終了となる。
このように、レーザー波長変動情報ΔＮをリセットするタイミングをＳ７０３のロット先頭のステージ位置決め装置の姿勢調整（キャリブレーション）前のステージが静止している期間に実行する。そして、同じロット内の前記ウエハに対して前記露光を順次行う期間中は波長コンペンセーターの大気の屈折率を補正しないようにすることで、ロット内で、レーザー干渉計の累積誤差が不連続に変化することを防止する。
＜実施例３＞

次に、図９に基づいて本発明の実施例３の露光方法について説明する。図９において、ΔＭは、波長コンペンセーター３９で測定したレーザー波長変動情報ΔＮから計算した、温度、湿度、気圧の各変化量と、温度計８１、湿度計８２、気圧計８３の各計測値から、要素（温度、湿度、気圧）毎に着目した管理値である。ＥＲＲは、装置性能が悪化する管理値レベルを表している。
９０１～９０５は、レーザー波長変動情報ΔＮをリセットするタイミングを表していて、図９の中のΔＴは同じ時間間隔を意味する。

露光装置をＴ０でリセットした直後に、レーザー波長変動情報ΔＮを初期化する。その後、長期間の装置運用において、ΔＴの一定間隔（期間）毎にレーザー波長変動情報ΔＮを周期的にリセットする。即ち、レーザー波長変動情報ΔＮをリセットすることによって波長コンペンセーター３９における大気の屈折率ｎ（の初期値）を環境センサーの出力に基づき算出された大気の屈折率を用いて補正（リセット）する。このようにすることで、気圧計８３と温度計８１、湿度計８２の計測値と、レーザー波長変動情報ΔＮから管理値ΔＭを頻繁に計算して判定しなくても、レーザー干渉計の計測誤差が累積しない。なお、実施例１の方法と実施例３の方法を適宜組み合わせ、例えば管理値ΔＭが予め設定した許容範囲を超えた場合及び一定期間毎にレーザー波長変動情報ΔＮをリセットするようにしても良い。
＜実施例４＞

（露光装置を用いた物品製造方法の例）次に、前述の露光装置を利用した物品（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子、ＭＥＭＳ等）の製造方法を説明する。物品は、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板（ウェハ、ガラス基板等）を露光する工程と、その基板（感光剤）を現像する工程と、現像された基板を他の周知の工程で処理することにより製造される。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本物品製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明は、これらの実施例に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
また、本実施例における制御の一部または全部を上述した実施例の機能を実現するコンピュータプログラムをネットワーク又は各種記憶媒体を介してレーザー干渉計測長システムに供給するようにしてもよい。そしてそのレーザー干渉計測長システムにおけるコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。その場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することとなる。

１ 露光装置
１０ 照明装置
２０ レチクル
２５ レチクルステージ
３０ 投影光学系
３４ レーザー干渉計
３９ 波長コンペンセーター
４０ ウエハ
４５ ウエハステージ
４６ ウエハチャック
５０ フォーカスチルト検出系
６０ 制御系
６１ 移動量補正装置
８１ 温度計
８２ 湿度計
８３ 気圧計
８４ 補正演算装置
８５ シーケンス処理装置

Claims (13)

1. 真空中のレーザー波長と、設定された真空領域外の屈折率の初期値に基づき真空領域外のレーザー波長情報を出力する波長コンペンセーターと、
   前記波長コンペンセーターが出力した前記レーザー波長情報に基づいて位置計測を行う計測部の測長ビーム周辺の真空領域外の環境を計測する環境センサーと、
   前記波長コンペンセーターにおいて、測定された真空中のレーザー波長と真空領域外のレーザー波長とに基づいて算出された真空領域外の屈折率と、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率とを比較する比較手段と、
   前記比較手段による比較の結果が所定の閾値を超えた場合に、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率を用いて、前記初期値を補正する補正手段と、を有することを特徴とする測定装置。
2. 前記環境センサーは気圧計、温度計、湿度計の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の測定装置。
3. 前記補正手段は所定の期間毎に、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率を用いて、前記初期値を補正することを特徴とする請求項１に記載の測定装置。
4. 真空中のレーザー波長と、設定された真空領域外の屈折率の初期値に基づき真空領域外のレーザー波長情報を出力する波長コンペンセーターと、
   環境を計測する環境センサーと、
   所定の期間毎に、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率を用いて、前記初期値を補正する補正手段と、
   前記補正手段により前記初期値が補正された前記波長コンペンセーターが出力した前記レーザー波長情報に基づいて、位置計測を行うレーザー干渉計と、
   を有し、
   前記環境センサーは、前記レーザー干渉計の測長ビーム周辺の真空領域外の環境を計測する、
   ことを特徴とする測定装置。
5. 前記比較手段は、前記波長コンペンセーターの測定結果に基づき算出された真空領域外の屈折率と、前記環境センサーの出力に基づき算出された真空領域外の屈折率との差分を算出することを特徴とする請求項１に記載の測定装置。
6. 前記波長コンペンセーターが出力した前記レーザー波長情報に基づき波長を補正可能なレーザー干渉計を有することを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載された測定装置。
7. 請求項４又は６に記載された測定装置の前記レーザー干渉計を使ってステージの位置決めをする位置決め手段を有し、
   前記補正手段は、前記ステージが静止している期間に前記初期値を補正することを特徴とするステージ位置決め装置。
8. 請求項７に記載されたステージ位置決め装置の前記ステージ上に配置されたウエハを所定のパターンで順次露光する露光手段を有することを特徴とする露光装置。
9. 請求項８に記載された露光装置において、同じロット内の前記ウエハに対して順次露光を行う期間中は、前記補正手段は、前記初期値を補正しないことを特徴とする露光装置。
10. 請求項８または９に記載された露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記露光された前記基板を現像する工程と、を含む
    ことを特徴とする物品の製造方法。
11. 請求項１～６のいずれか一項に記載された前記測定装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのコンピュータプログラム。
12. 請求項７に記載された前記位置決め装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのコンピュータプログラム。
13. 請求項８または９に記載された前記露光装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのコンピュータプログラム。
    

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