JP7322072B2 - 柔軟回路を有するカテーテルハンドル - Google Patents

Description

本開示は、カテーテルハンドルなど、カテーテルに関する。１つの例において、本開示は、柔軟回路を含むカテーテルハンドルに関する。

カテーテルは長年にわたって、心臓医療手術に使用されている。例えば、カテーテルは、心不整脈を診断および処置するために使用することができる。カテーテルは、そうでなければより侵襲的な処置を用いなければアクセス不可能な、身体内の特定の箇所に位置決めすることができる。多くの場合、カテーテルは、カテーテルの電極またはセンサから信号を受信するための制御ユニットと通信することができる。信号は、１つまたは複数の絶縁ワイヤを通じて通信することができる。絶縁ワイヤは、カテーテルのハンドルを通じて配線することができる。ワイヤは、電極、センサおよび制御ユニットの間の電気接続を完了するために、コネクタによって終端することができるか、または、はんだ付けすることができる。ハンドルのサイズおよび形状は、オペレータの手に収まり、オペレータによるカテーテルの適切な制御を可能にするように構成され得る。

多くの場合、カテーテルは外科手術室内で使用される。外科手術室は、電気的雑音の多い環境であり得る。例えば、外科手術室内の電子構成要素は、外科手術室内の他のデバイスからの電磁干渉に曝され得る。一例において、電場に基づく位置決めシステムが、患者の身体内の、カテーテルなどの医療デバイスの位置を特定するために電場を生成し得る。電場は、電磁干渉に寄与する可能性がある。

上記の論述は、当該技術分野を解説することのみを意図しており、特許請求の範囲の否認として解釈されるべきではない。

本開示は、高密度マッピング・カテーテル、診断のためのマッピング・カテーテル、または医療処置のためのカテーテル、等のカテーテルに関する。例えば、カテーテルは、一例としてアブレーションを介して心不整脈を処置するために使用することができる。カテーテルのいくつかの例は、灌注を含むことができる。特に、本開示は、ハンドルの非平坦面上に配置されるように構成されている柔軟回路を含むハンドル等、カテーテルのハンドルに関する。本明細書において使用される場合、柔軟層または回路という用語は、非平坦面を含む、隣接する近接表面の形状に近密に適合する層または回路を意味するものとして理解されるものとする。

一例において、カテーテルは、カテーテルシャフトと、導電体と、カテーテルハンドルと、柔軟回路を含むことができる。カテーテルシャフトは、近位端、および、少なくとも１つの電極またはセンサを有する遠位端を含むことができる。導電体は、カテーテルシャフトに結合することができる。導電体は、カテーテルシャフトの遠位端に位置する電極またはセンサに通信可能に結合することができる。ハンドルは、カテーテルシャフトの近位端に結合することができ、非平坦面を含み得る。柔軟回路は、電子制御ユニットと通信し、非平坦面に適合するように構成することができる。一例において、柔軟回路は、導電体を通じて電極またはセンサに電気的に結合することができる。様々な例において、柔軟回路は、伸張し、非平坦面に順応する材料特性を含むことができる。さらなる例において、柔軟回路は、少なくとも１つの誘電体層と、少なくとも１つの導電層を含むことができる。誘電体層のうちの少なくとも１つおよび導電層のうちの少なくとも１つは、それぞれの材料特性を含むことができる。一例において、導電層は、導電性インク等の印刷可能導電性ポリマーを含むことができる。

いくつかの例において、柔軟回路は、柔軟回路内に埋め込まれた論理構成要素を含むことができる。論理構成要素は、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合することができる。様々な例において、論理構成要素は、アナログ－デジタル変換器、マルチプレクサ、フィルタ、増幅器、または上記の組み合わせのうちの１つとして構成することができる。一例において、論理構成要素は半導体を含むことができる。例えば、論理構成要素はｐ型材料またはｎ型材料を含むことができる。

一例において、カテーテルハンドルを作成する方法は、カテーテルハンドルの非平坦面に沿って柔軟回路を配置することを含むことができる。方法は、柔軟回路を非平坦面に適合させることをさらに含むことができる。いくつかの例において、柔軟回路は、誘電体層と、複数の導電層と、第１接続インターフェースと、第２接続インターフェースを含む。誘電体層は、誘電体材料特性を含むことができ、複数の導電層の各々は、導電性材料特性を含むことができる。第１接続インターフェースは、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合することができる。第２接続インターフェースは、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合することができる。いくつかの事例において、少なくとも１つの導電層は、張力緩和機構を含むことができる。一例において、導電層のうちの少なくとも１つは、印刷導電性ポリマー、導電性インク等のような印刷導電層とすることができる。さらなる例において、論理構成要素は、柔軟回路内に形成することができる。論理構成要素は半導体を含むことができる。例えば、論理構成要素はｐ型材料、ｎ型材料または両方を含むことができる。

本開示の上記のおよび他の態様、特徴、詳細、効用、および利点は、以下の詳細な説明および添付の特許請求の範囲の読解から、ならびに、添付の図面の検討から明らかになる。

本明細書による、カテーテルを含む、身体内で医療デバイスをナビゲートするためのシステムの一例を示す図である。

本明細書による、柔軟回路の一例を示す図である。

本明細書による、ハンドルの非平坦面上に配置されている柔軟回路を有するカテーテルのハンドルの一例の分解図である。

本明細書による、少なくとも１つの論理構成要素を含む柔軟回路の一例の断面図である。

本明細書による、ハンドル上に配置されている柔軟回路を含むカテーテル・アセンブリを作成する方法の一例を示す図である。

本開示は、高密度マッピング・カテーテル、診断のためのマッピング・カテーテル、または医療処置のためのカテーテル等のカテーテルに関する。例えば、カテーテルは、例としてアブレーションを介して心不整脈を処置するために使用することができる。いくつかの例において、本開示のカテーテルは、アブレーション手術中に組織を灌流するように構成されているイリゲーションカテーテルを含むことができる。特に、本開示は、ハンドルの非平坦面などの表面上に配置されるように構成されている柔軟回路を含むハンドル等、カテーテルのハンドルに関する。本開示の様々な例の詳細を、図面を具体的に参照して下記に説明する。

図１は、身体内１１２で医療デバイスをナビゲートするためのシステム１００の一例を示す。図示されている例において、医療デバイスは、身体１１２から分化されている心臓に入っているように概略的に示されているカテーテル１１４を備える。カテーテル１１４は、この例においては、身体１１２の心臓組織１１６の処置に使用するための、イリゲーション高周波（ＲＦ）アブレーション・カテーテルとして示されている。しかしながら、システム１００は、診断または処置のために身体１１２内で使用される多種多様な医療デバイスに関連して用途を見出すことができることは理解されたい。例えば、システム１００は、電気生理学的マッピング・カテーテル、心臓内心エコー（ＩＣＥ）カテーテル、または、異なるタイプのアブレーション・エネルギー（例えば、冷凍アブレーション、超音波など）を使用するアブレーション・カテーテルをナビゲートするために使用されてもよい。さらに、システム１００は、身体１１２の、心臓組織１１６以外の部分の診断または処置に使用される医療デバイスをナビゲートするために使用されてもよいことは理解されたい。システムおよび構成要素のさらなる説明は、参照によりその全体が、本明細書にすべて記載されているかのように本明細書に組み込まれる、２０１３年３月１５日付けで出願された米国特許出願第１３／８３９，９６３号に含まれている。

なお図１を参照すると、アブレーション・カテーテル１１４は、例えば、図示されているように流体源１１８からの重力給送を用いる固定速度ローラ・ポンプまたは可変容量注射器ポンプを含むことができるポンプ１２０を通じて生理食塩水などの生体適合性灌流流体を送達するために、流体源１１８に接続されている。カテーテル１１４はまた、ＲＦエネルギーを送達するために、アブレーション・ジェネレータ１２２に電気的に接続される。カテーテル１１４は、ハンドル１２４と、ハンドル１２４の近位端にあるケーブル・コネクタまたはインターフェース１２６と、シャフト１２８を含むことができる。シャフト１２８は、近位端１３０と、遠位端１３２と、１つまたは複数の電極１３４を含むことができる。コネクタ１２６は、ポンプ１２０およびアブレーション・ジェネレータ１２２から延伸する導管またはケーブルの機械的、流体的、および電気的接続を提供する。カテーテル１１４はまた、温度センサ、追加の電極、および対応する導体またはリード線等、本明細書には示されていない他の従来の構成要素も含むことができる。

ハンドル１２４は、医師がカテーテル１１４を保持する箇所を与え、シャフト１２８を身体１１２内で操作または案内するための手段をさらに提供することができる。例えば、ハンドル１２４は、ハンドル１２４からカテーテル１１４を通じてシャフト１２８の遠位端１３２へと延伸する１つまたは複数の引張ワイヤの長さを変更する手段を含むことができる。ハンドル１２４の構成は変化してもよい。様々な例において、ハンドル１２４は、例えば、カテーテル１１４の動作に対する制御を可能にするために、ユーザの手の内に収まるように構成することができる。したがって、ハンドル１２４のサイズおよび形状は、カテーテル１１４の機能および有用性にとって重要であり得る。

シャフト１２８は、ポリウレタンのような従来の材料から作成することができ、導電体１５６、流体、または手術道具を収容および／または輸送するように構成されている１つまたは複数の管腔を画定することができる。シャフト１２８は、従来の導入器を通じて、血管または身体１１２内の他の構造内に導入することができる。シャフト１２８はその後、ガイド・ワイヤもしくは引張ワイヤまたは遠隔制御案内システムを含む従来技術において知られている他の手段を使用して、身体１１２を通じて組織１１６などの所望のロケーションへと操作または案内することができる。シャフト１２８はまた、流体（灌流流体および体液を含む）、医薬、および／または手術道具もしくは器具の輸送、送達、および／または除去をも可能にすることができる。任意の数の方法を使用して、シャフト１２８を身体１１２内の領域に導入することができることに留意されたい。これは、導入器、シース、ガイド・シース、ガイド・メンバ、ガイド・ワイヤ、または他の同様のデバイスを含んでもよい。論述を容易にするために、導入器という用語が、全体を通じて使用される。

システム１００は、電場に基づく位置決めシステム１３６と、磁場に基づく位置決めシステム１３８と、ディスプレイ１４０と、電子制御ユニット（ＥＣＵ）１４２（例えば、プロセッサ）とを含むことができる。例示的なシステム構成要素の各々は、下記にさらに説明する。

電場に基づく位置決めシステム１３６および磁場に基づく位置決めシステム１３８は、身体１１２内のカテーテル１１４および同様のデバイスの位置および向きを決定するために設けられる。身体１１２内のカテーテル１１４および同様のデバイスの位置および向きは、システム１３６および／またはシステム１３８によって決定することができる。システム１３６は、例えば、ミネソタ州セントポール所在のＳｔ． Ｊｕｄｅ Ｍｅｄｉｃａｌ， Ｉｎｃ．によって販売されており、例えば、参照によりその開示全体が、本明細書にすべて記載されているかのように本明細書に組み込まれる「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｃａｔｈｅｔｅｒ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｌｏｃａｔｉｏｎ Ｍａｐｐｉｎｇ ｉｎ ｔｈｅ Ｈｅａｒｔ」と題する米国特許７，２６３，３９７号に記載されているＥｎＳｉｔｅ（商標）ＮａｖＸ（商標）システムを含んでもよい。システム１３６および１３８は、例えば、ミネソタ州セントポール所在のＳｔ． Ｊｕｄｅ Ｍｅｄｉｃａｌ， Ｉｎｃ．によって販売されてＥｎＳｉｔｅ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ（商標）システムを含んでもよい。システム１３６は、低振幅電気信号が胸部に通されるときに、身体１１２が分圧器（またはポテンショメータもしくはレオスタット）として作用し、結果、カテーテル１１４上の１つまたは複数の電極１３４において測定される電位または電場強度を使用して、オームの法則および基準電極（例えば、冠状静脈洞内にある）の相対位置を使用して一対の外部パッチ電極の対に対する電極の、したがってカテーテル１１４の位置を決定することができるという原理に基づいて動作する。

図１に示す構成において、電場に基づく位置決めシステム１３６は、三次元座標系１４６内のカテーテル１１４の位置の決定に使用される電気信号を生成するために設けられる、３対のパッチ電極１４４をさらに含む。電極１４４はまた、組織１１６に関する電気生理学（ＥＰ）データを生成するために使用することもできる。身体１１２内に軸特有の電場を生成するために、パッチ電極は、身体１１２の対向する表面（例えば、胸部および背中、胸部の左側および右側、ならびに首および脚）上に配置され、概して直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を形成する。基準電極／パッチ（不図示）が、典型的には、胃の近くに配置され、基準値を与え、ナビゲーション・システムの座標系１４６の原点として作用する。

図１に示すようなこの例示的なシステム１３６によれば、パッチ電極は、右側パッチ１４４_Ｘ１、左側パッチ１４４_Ｘ２、首パッチ１４４_Ｙ１、脚パッチ１４４_Ｙ２、胸部パッチ１４４_Ｚ１、および背中パッチ１４４_Ｚ２を含み、各パッチ電極は、スイッチ１４８（例えば、多重化スイッチ）および信号発生器１５０に接続される。パッチ電極１４４_Ｘ１、１４４_Ｘ２は第１（Ｘ）軸に沿って配置され、パッチ電極１４４_Ｙ１、１４４_Ｙ２は第２（Ｙ）軸に沿って配置され、パッチ電極１４４_Ｚ１、１４４_Ｚ２は第３（Ｚ）軸に沿って配置される。正弦波電流が、パッチ電極の各対を通じて駆動され、カテーテル１１４と関連付けられる１つまたは複数の位置センサ（例えば、カテーテルシャフト１２８の遠位端１３２付近に位置するリング電極１３４または先端電極）の電圧測定値が得られる。測定電圧は、パッチ電極からの位置センサの距離の関数である。測定電圧は基準電極における電位と比較され、ナビゲーション・システムの座標系１４６内の位置センサの位置が決定される。

この例における磁場に基づく位置決めシステム１３８は、磁場を利用して、身体１１２内のカテーテル１１４の位置および向きを検出する。システム１３８は、例えば、ＭｅｄｉＧｕｉｄｅ， Ｌｔｄ．から入手可能であり、例えば、参照によりその開示全体が、本明細書にすべて記載されているかのように本明細書に組み込まれる「Ｍｅｄｉｃａｌ Ｉｍａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ」と題する米国特許７，３８６，３３９号に全体的に示され、記載されているＧＭＰＳシステムを含んでもよい。そのようなシステムにおいて、直交して配置されている３個のコイル（不図示）を有する磁場発生器１５２を利用して、身体１１２内に磁場を生成し、磁場の強度、向き、および周波数を制御することができる。磁場発生器１５２は、患者の上方もしくは下方（例えば、手術台の下）または別の適切なロケーションに配置することができる。コイルによって磁場が生成され、カテーテル１１４と関連付けられる１つまたは複数の位置センサ（不図示）の電流または電圧測定値が得られる。測定電流または電圧は、コイルからのセンサの距離に比例し、したがって、システム１３８の座標系１５４内のセンサの位置を決定することが可能になる。

ディスプレイ１４０は、診断および処置を支援するために医師に情報を伝達するために設けられる。ディスプレイ１４０は、１つもしくは複数の従来のコンピュータ・モニタまたは他のディスプレイ・デバイスを含んでいてもよい。ディスプレイ１４０は、グラフィカル・ユーザ・インターフェース（ＧＵＩ）を医師に提示することができる。ＧＵＩは、例えば、組織１１６の形状の画像、組織１１６と関連付けられる電気生理学データ、様々な電極１３４の経時的な電圧レベルを示すグラフ、ならびに、カテーテル１１４および他の医療デバイスの画像、ならびに、組織１１６に対するカテーテル１１４および他のデバイスの位置を示す関連情報を含む、様々な情報を含むことができる。

ＥＣＵ１４２は、カテーテル１１４、アブレーション・ジェネレータ１２２、および、磁場に基づく位置決めシステム１３８の磁気発生器１５２を含む、システム１００の様々な構成要素の動作を制御するための手段を提供する。ＥＣＵ１４２はまた、組織１１６の形状、組織１１６の電気生理学的特性、ならびに、組織１１６および身体１１２に対するカテーテル１１４の位置および向きを決定するための手段を提供することもできる。ＥＣＵ１４２はまた、ディスプレイ１４０を制御するために使用されるディスプレイ信号を生成するための手段も提供する。

カテーテル１１４が身体１１２および電場に基づく位置決めシステム１３６によって生成される電場内で動くと、電極１３４からの電圧読み値が変化し、結果、電場内、および、システム１３６によって確立される座標系１４６内のカテーテル１１４の位置が示される。リング電極１３４は、位置信号をＥＣＵ１４２に通信するように適合することができる。

図２は、柔軟回路２００などの可撓性回路の一例である。柔軟回路２００は、ＥＣＵ１４２と、シャフト１２８の電極またはセンサとの間で信号をルーティングすることができる。例えば、信号は、電気生理学信号を含むことができる。柔軟回路２００は、誘電体層２０２と、導電層２０４と、第１接続インターフェース２０８と、第２接続インターフェース２１０とを含むことができる。柔軟回路２００は、ＥＣＵ１４２と、シャフト１２８の電極１３４またはセンサとの間で信号を通信するように構成されている複数のルーティング・トレースを含むことができる。１つまたは複数の導電層２０４を、柔軟回路２００内で信号を通信するために、誘電体層２０２のうちの１つまたは複数の上に配置することができる。例えば、導電層２０４は、柔軟回路２００内で様々な信号を通信するための複数のルーティング・トレース２１４を含むように構成することができる。多くの場合、カテーテルは、ＥＣＵ１４２と様々な電極１３４またはセンサとの間で電気信号を通信するために、絶縁ワイヤを使用する。トレース２１４は、高密度の回路ルーティングを提供するトレース厚さ、幅、間隔、または上記の組み合わせを含むことができる。例えば、柔軟回路２００の複数のトレース２１４は、絶縁ワイヤよりも高い密度を有することができる。一例において、トレース２１４の幅は０．０１～０．２５ｍｍであってもよく、トレース２１４の間隔は０．０１～０．２５ｍｍであってもよい。他のトレース厚さ、幅、および間隔も企図される。様々な導電層２０４を、１つまたは複数の導電性バイアによって電気的に結合することができる。いくつかの事例において、ハンドル１２４のサイズが、様々な電極１３４およびセンサと信号を通信するために内部には位置することができる絶縁ワイヤの数を制限し得る。トレース２１４の密度が相対的に高いことに起因して、柔軟回路２００は、対応する数の絶縁ワイヤと比較して相対的に小さいサイズを有することができる。したがって、絶縁ワイヤと比較して、柔軟回路２００は、ハンドル１２４の制限されたサイズおよび形状を通じて、より多数の信号トレース２１４を通信することができる。例えば、柔軟回路２００は、１０個、５０個、１００個、２００個、２５０個、または、導電体１５６の数に対応する他の数の信号を、複数の導電体１５６から通信することができる。

いくつかの例において、誘電体層２０２および導電層２０４は柔軟であり得る。例えば、導電層２０４は柔軟であり得（本明細書においては柔軟導電層としても参照される）、誘電体層２０２は柔軟であり得る（本明細書においては柔軟誘電体層としても参照される）。柔軟導電層２０４および柔軟誘電体層２０２は、独立して、または、銅箔、ポリイミド、ＦＲ４などのような柔軟性の劣る材料と組み合わせて使用することができる。

様々な例において、柔軟誘電体層の材料（誘電体材料）は、限定ではないが、シリコーン、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリウレタン（例えば、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ））、ポリ（ｐ－キシリレン）ポリマー、ポリ（メチル－メタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリ［スチレン－ｂ－（エチレン－ｃｏ－ブチレン）－ｂ－スチレン］トリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、イオン液体［１－ブチル－３－メチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（ＢＭＩＴＦＳＩ）］、フッ素化共重合体、フッ素化ゴム、シリコーン、セルロース繊維、ポリエステル繊維、ポリ（スチレン－ｃｏ－エチレンブチレン－ｃｏ－スチレン）、グラフェン、塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）電解質を含有するポリアクリルアミド・ヒドロゲル、ポリ（２－メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウム塩化物）（ＰＭＥＴＡＣ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、ポリ（ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート－ｃｏ－アクリル酸）ポリ（ＴＢＡ－ｃｏ－ＡＡ）フィルム（双安定性電気活性ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などを含むことができる。

いくつかの例において、柔軟導電層の材料（導電性材料）は、限定ではないが、導電性伸縮可能ポリマー、印刷可能導電性ポリマー、導電性伸縮可能インク、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、単層カーボン・ナノチューブ、多層カーボン・ナノチューブ、カーボン・ナノチューブ・リボン、カーボン・ナノチューブ・エーロゲル、単層または多層カーボン・ナノチューブと化合したポリ［スチレン－ｂ－（エチレン－ｃｏ－ブチレン）－ｂ－スチレン］トリブロック共重合体、ポリ（スチレン－ｃｏ－エチレンブチレン－ｃｏ－スチレン）と共有結合したポリアニリン（ＰＡＮＩ）、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）：ポリ（スチレンスルホナート）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）：ｐ－トシレート（ＰＥＤＯＴ）、金（Ａｕ）またはチタン（Ｔｉ）またはパラジウム（Ｐｄ）イオンを埋め込まれたポリアクリル酸（ＰＡＡ）、銅（例えば、銅ナノ粒子）、金（例えば、金ナノ粒子）、銀（例えば、銀ナノ粒子）、亜鉛（例えば、亜鉛ナノ粒子）、球状クエン酸塩安定化Ａｕナノ粒子、Ａｕナノワイヤ、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ナノリボン、ケイ素（Ｓｉ）ナノリボン、ケイ素ナノワイヤ、グラフェンおよび銀ナノワイヤ・ハイブリッド・フォームなどを含むことができる。柔軟導電層が、金、チタン、パラジウム、銅、銀、亜鉛などのような剛性材料を含む場合、導電性材料は、より柔軟な材料と組み合わせて、複合材料を形成することができる。別の例において、導電性材料は、柔軟導電性材料を形成するための導電性材料の伸展性および柔軟性を増大させるために、少なくとも１つの張力緩和機構２０６（後述）を含むことができる。

誘電体層２０２、導電層２０４、またはその両方は、各々誘電体材料特性および導電性材料特性等、それぞれの材料特性（例えば、弾性特性）を含むことができる。例えば、柔軟回路２００は、様々な層（例えば、誘電体層２０２および導電層２０４）、柔軟回路２００の他の要素、および全体としての柔軟回路２００のそれぞれの誘電体材料特性および導電性材料特性に基づいて、柔軟回路２００の長さおよび幅に沿って適合性とすることができる。一例において、柔軟回路２００は、柔軟回路２００のそれぞれの材料特性に基づいて、第１軸（例えば、Ｘ軸２１６）に沿って、第２軸（例えば、Ｙ軸２１８）に沿って、または同時にそれらの任意の組み合わせに沿って屈曲または伸張することができる。例えば、柔軟回路は、非平坦面に適合しながら、同時に第１軸と第２軸に素って伸張または屈曲することができる。いくつかの例において、導電性材料特性、誘電体材料特性、またはその両方は、鋼、アルミニウム、セラミック、ガラス、ポリカーボネート、ポリイミドなどの弾性率よりも低い弾性率を含むことができる。例えば、材料の弾性率は、０．１ＧＰａ～２．０ＧＰａ、０．１ＧＰａ～１．５ＧＰａ、０．１ＧＰａ～１．０ＧＰａ、または０．１ＧＰａ～０．５ＧＰａであってもよい。さらなる例において、誘電体材料または導電性材料などの材料は、それぞれの材料特性に基づいて、非平坦面に対して伸張または適合されたときに、永続的に変形することができる。例えば、伸張または適合されたとき、誘電体材料または導電性材料は、いくつかの例において元の形状に戻らない。したがって、柔軟回路２００は非平坦面に沿って配置することができる。柔軟回路２００は、図３に示し、本明細書に記載されているように、非平坦面に適合することができる。一例において、柔軟回路２００は、非平坦面の形状に対応する形状をとることができる。言い換えれば、柔軟回路２００は、非平坦面に対して適合性とすることができる。非平坦面は、弓形状、角形状、不規則な形状、または他の平坦でない形状等、任意の平坦でない形状を含むことができる。

一例において、導電層２０４は張力緩和機構２０６を含むことができる。張力緩和機構２０６は、導電層２０４のトレース２１４等、１つまたは複数のトレースの可撓性を増大させることができる。張力緩和機構２０６は、限定ではないが、ジグザグ形状、馬蹄形状、波形状、開ループ形状、または、張力下にあるときに導電層２０４の不具合を軽減することができる他の形状を含むことができる。例えば、張力緩和機構２０６は、トレース２１４の伸張可能な長さを増大させることができる。いくつかの例において、導電層２０４は、銅または銅合金等の金属質層とすることができる。張力緩和機構２０６は、導電層２０４に柔軟な特性を与えることができ、そのため、電層２０４は適合性とすることができる。例えば、導電層２０４の材料特性は、少なくとも部分的に、張力緩和機構２０６に基づくことができる。

図２の例に示すように、柔軟回路２００は、柔軟回路２００の遠位端上の第１接続インターフェース２０８または柔軟回路２００の近位端上の第２接続インターフェース２１０等、少なくとも１つの接続インターフェースを含むことができる。第１接続インターフェース２０８または第２接続インターフェース２１０は、限定ではないが、はんだパッド、電気コネクタ、ばね、プローブ・コンタクトなどを含んでもよい。図２の例において、第１接続インターフェース２０８および第２接続インターフェース２１０は、はんだパッドである。第１接続インターフェース２０８は、シャフト１２８の導電体１５６のうちの１つまたは複数への電気接続を提供することができる。第２接続インターフェース２１０は、ＥＣＵ１４２またはアブレーション・ジェネレータ１２２への電気接続を提供することができる。したがって、柔軟回路２００は、１つもしくは複数の電極１３２もしくはセンサ（例えば、１つまたは複数の導電体１５６によって）およびＥＣＵ１４２、アブレーション・ジェネレータ１２２、またはそれらの任意の組み合わせに電気的に結合することができる。

図２にさらに示すように、柔軟回路２００は、少なくとも１つの論理構成要素２１２を含むことができる。例えば、論理構成要素２１２は、論理回路または集積回路に含まれるか、または、論理回路または集積回路として構成することができる。様々な例において、論理構成要素２１２は、限定ではないが、増幅器、多重化回路、トランジスタ、ダイオード、スイッチ、アナログ－デジタル変換器、アイソレータ（フィルタ）、メモリ、または他の論理要素を含んでいてもよい。電場に基づく位置決めシステム１３６によって生成される電場または磁場に基づく位置決めシステム１３８によって生成される磁場は、導電体１５６を通じて通信される信号のうちの１つまたは複数と干渉し得る。論理構成要素２１２は、電磁放射からの干渉を軽減するように、信号を調整することができる。例えば、信号を調整することは、限定ではないが、干渉を低減すること、信号対雑音比をブーストすること、信号電力を増幅すること、信号をフィルタリングすること、または、他の信号調整を提供することを含むことができる。ＥＣＵ１４２において受信される信号の信号対雑音比または強度は、論理構成要素２１２によって増大させることができる。例えば、論理構成要素２１２をハンドル１２４内に配置することによって、干渉に曝される１つまたは複数の導電体１５６の長さを低減することができる。結果として、ハンドル１２４において受信される信号は、ＥＣＵ１４２までの全行程を通信される対応する信号よりも干渉を少なくすることができる。したがって、論理構成要素２１２を使用して信号調整を提要することは、ＥＣＵ１４２よりもハンドル１２４においてより効果的であり得る。したがって、論理構成要素２１２をハンドル１２４内に配置することによって、信号の完全性を増大させることができる。

別の例において、論理構成要素２１２は、信号をアナログとデジタルとの間で変換することができる。いくつかの事例において、デジタル信号は、アナログ信号よりも、干渉への感受性が低いものであり得る。例えば、干渉はアナログであることが多い。アナログ干渉をデジタル信号からフィルタリングして、信号対雑音比を低減することができる。

さらなる例において、論理構成要素２１２は、信号を多重化して、ＥＣＵ１４２と通信する導電体の数を低減することができる。したがって、柔軟回路のサイズを低減することができる。対応して、ハンドル１２４のサイズを低減して、例えば、人間工学的形状を与えることができる。

図３は、ハンドル３２４の一部分３１６、柔軟回路３１４、シャフト３０２、および電気ケーブル３１８を含むカテーテル３００の一例の分解図を示す。ハンドル３２４は、非平坦面３２２などの非平坦面を含むことができる。例えば、少なくともハンドル３２４の内部またはその一部分は、非平坦面３２２を含むことができる。いくつかの例において、カテーテルハンドルは、平坦面と非平坦面との組み合わせを含んでいてもよい。別の例において、カテーテルハンドルは、平坦な側面と、当該側面と隣接する表面を接合する湾曲した辺を有することができる。非平坦面３２２は、限定ではないが、弓形状、角形状、不規則な形状、または他の平坦でない形状等、任意の平坦でない形状を含むことができる。図３の例に示すように、ハンドル３２４の部分３１６は、ハンドル３２４の下半分である。柔軟回路３１４は、非平坦面３２２に沿って等、ハンドル３２４内に配置することができる。例えば、柔軟回路３１４は、柔軟回路３１４の材料特性に従って、非平坦面３２２に対して伸張および適合することができる。柔軟回路３１４の一部分または柔軟回路３１４の全体を、非平坦面３２２に沿って配置することができる。いくつかの例において、柔軟回路３１４は、論理構成要素３１２（例えば、図２に示し、本明細書に記載されているような論理構成要素２１２）を含むことができる。論理構成要素３１２は、表面実装リード線、貫通孔リード線、ボール・グリッド・アレイ、ワイヤ・ボンディング、導電性接着剤等のような様々な相互接続によって、柔軟回路３１４に電気的に結合することができる。さらなる例において、論理構成要素３１２は、図４に示し、本明細書に記載されているような柔軟回路３００に埋め込むことができる。

柔軟回路３００を非平坦面３２２（例えば、ハンドル３２４の内面）に対して適合させることによって、ハンドル３２４内の内部容積を、柔軟回路３１４によって閉塞されないままにすることができる。したがって、柔軟回路３１４は、例えば、灌流配管、引張ワイヤ等を収容するために、ハンドル３２４内の空間を節約することができる。

いくつかの例において、柔軟回路３１４は、非平坦面３２２と適合するようなサイズおよび形状にすることができる。柔軟回路３１４の形状を非平坦面３２２に沿ってフィットするように適合させることによって、ハンドル３２４内にフィットする柔軟回路３１４のサイズを増大させることができる。例えば、平坦な回路を、ハンドル３２４の幅（例えば、直径）にわたって配置することができる。柔軟回路３１４は非平坦面３２２に（例えば、ハンドル３２４の断面の周縁または周に沿って）適合することができ、これによって、柔軟回路３１４のより大きい表面積が、ハンドル３２４内にフィットすることが可能になる。したがって、ハンドル３２４内にフィットする柔軟回路３１４の表面積は、サイズおよび形状が非平坦面３２２に適合されることによって増大することができる。したがって、信号のルーティング（例えば、トレース）および論理構成要素３１２に使用される面積を増大させることができる。

いくつかの例において、柔軟回路３１４の少なくとも一部分を、非平坦面３２２に取り付けることができる。例えば、柔軟回路３１４またはその少なくとも一部分を、接着剤によって非平坦面３２２に接合することができる。接着剤は、限定ではないが、感圧接着剤、熱活性接着剤、光活性接着剤、または他の接着剤を含むことができる。別の例において、柔軟回路３１４の少なくとも一部分を、非平坦面３２２に挿入成形することができる。さらなる例において、柔軟回路３１４は、非平坦面３２２に対して熱形成または熱接合することができる。

カテーテル３００は、シャフト３０２および電気ケーブル３１８と通信可能に結合することができる。図３の例において、シャフト３０２および電気ケーブル３１８は、分解図で示されており、柔軟回路３１４から分離されている。シャフト３０２は、複数の導電体３０６と、導電体３０６のうちの１つまたは複数に通信可能に結合されている複数の電気コンタクト３０４を含むことができる。図３の例において、シャフト３０２は、可撓性回路を含むことができる。導電体３０６は、可撓性回路に沿ったトレースとすることができ、電気コンタクト３０４は、はんだパッドまたは露出した導電性パッドとすることができる。いくつかの例において、可撓性回路は、円筒形状に折り畳むか、または、形成することができる。可撓性回路の近位端は、電気コンタクト３０４を柔軟回路３１４と結合するために、より平坦な形状に移行することができる。例えば、シャフト３０２の電気コンタクト３０４は、第１接続インターフェース３０８等、柔軟回路３１４の接続インターフェースに電気的に結合することができる。いくつかの例において、電気コンタクト３０４は、第１接続インターフェース３０８にはんだ付けすることができるか、導電性接着剤によって第１接続インターフェースに接合することができるか、または、他の方法によって通信可能に結合することができる。したがって、１つまたは複数の導電体３０６は、柔軟回路３１４と通信可能に結合することができる。

近位端において、ハンドル３２４は、電気ケーブル３１８と通信可能に結合することができる。電気ケーブル３１８は、複数の導電体３２０を含むことができる。電気ケーブル３１８は、１つまたは複数の可撓性回路３２６を含むか、または、これに電気的に結合することができる。図３の例において、電気ケーブル３１８は、３個の可撓性回路３２６を含む。導電体３２０は、可撓性回路３２６のトレースとすることができ、はんだパッドまたは露出した導電性パッドを含むことができる。導電体３２０は、第２接続インターフェース３１０等、柔軟回路３１４の接続インターフェースに電気的に結合することができる。いくつかの例において、導電体３２０は、第２接続インターフェース３１０にはんだ付けすることができるか、導電性接着剤によって第２接続インターフェース３１０に接合することができるか、または、他の方法によって通信可能に結合することができる。したがって、柔軟回路３１４は、導電体３０６と、ＥＣＵ１４２またはアブレーション・ジェネレータ１２２との間で信号を通信することができる。いくつかの例において、接続インターフェース３０８、３１０、電気コンタクト３０４、可撓性回路、導電体３２０、導電体３０６、３２０などは、図３の例に示すように、柔軟とすることができる。対応して、導電体３０６、３２０は、非平坦面３２２などの非平坦面に沿って接続インターフェース３０８、３１０に通信可能に結合することができる。

図４は、少なくとも１つの埋め込まれた論理構成要素４１８を含む柔軟回路４００の断面の一例である。柔軟回路４００は、少なくとも１つの誘電体層４０２と、複数の導電層と、少なくとも１つの半導体４１０を含むことができる。例えば、柔軟回路４００は、第１導電層４０４と、第２導電層４０６と、第３導電層４０８を含むことができる。導電層４０４、４０６または４０８は、限定ではないが、金属箔、導電性インク、導電性ポリマー（例えば、印刷可能導電性ポリマー）、または他の導電性材料を含むことができる。第１導電層４０４、第２導電層４０６、第３導電層４０８、またはそれらの組み合わせなどの様々な導電層は、回路として構成することができる。例えば、導電層４０４、４０６、４０８の様々な組み合わせを、柔軟回路４００内の１つまたは複数の導電性バイアを使用して電気的に接続することができる。

図４の例において、第１導電層４０４はソース導体として構成することができ、第２導電層４０６はドレイン導体として構成することができる。第１導電層４０４および第２導電層４０６は、第１導電層４０４および第２導電層４０６の上に配置される半導体材料等の半導体４１０によって分離することができる。半導体４１０は、電場の存否に基づいて、導電性材料と電気絶縁材料の間で切り替えるように構成することができる。いくつかの例において、半導体は、ｐ型またはｎ型半導体材料を含むことができる。誘電体材料４０２は、第３導電層４０８を、第１導電層４０４および第２導電層４０６から分離することができる。いくつかの例において、柔軟回路４００は、第３導電層４０８を柔軟回路４００内の他の導体から電気的に絶縁するための別の誘電体層４１２を含むことができる。図４の例において、第３導電層４０８はゲートとして構成することができる。ゲートの電荷は、半導体４１０を導電モードと絶縁モードの間で切り替えることができる。したがって、論理構成要素４１８は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）または有機薄膜トランジスタ（ＯＴＦＴ）等のトランジスタとすることができる。いくつかの例において、１つまたは複数の半導体（例えば、半導体４１０）または論理構成要素（例えば、論理構成要素４１８）は、バンク４２０によって分離することができる。バンク４２０は、様々な論理構成要素もしくは半導体を電気的に絶縁するか、または、異なる材料間の電荷移動を軽減することができる。

いくつかの例において、論理構成要素４１８は柔軟であり得る。例えば、論理構成要素４１８は、伸張し、平坦でない形状と適合することができる材料特性を含むことができる。半導体は、限定ではないが、有機ポリマー（例えば、ポリ（３－ヘキシルチオフェン）、ポリジメチルシロキサン、ポリ（トリアリルアミン）－ポリ（ビス（４－ブチルフェニル）－Ｎ，Ｎ－ビス（フェニル）ベンジジン）、イオン・ゲル（例えば、（ポリ（３－ヘキシルチオフェン）））、トリブロック・ポリマー（例えば、ポリ（スチレン－ｂ－メチルメタクリレート－ｂ－スチレン）、導電性ポリマー（例えば、トリス［１－（トリフルオロエタノイル）－２－（トリフルオロメチル）エタン－１，２－ジチオレン］（Ｍｏ（ｔｆｄ－ＣＯＣＦ３）３）というドーパントによってｐ型ドープされたポリ［（４，８－ビス－（２－エチルヘキシルオキシ）－ベンゾ（１，２－ｂ：４，５－ｂ’）ジチオフェン）－２，６－ジイル－ａｌｔ－（４－（２－エチルヘキサノイル）－チエノ［３，４－ｂ］チオフェン－）－２－６－ジイル）］（ＰＢＤＴＴＴ－ｃ）、ＰＭＭＡ、ポリビニル・アルコール、ポリジメチルシロキサン、ポリアクリレート、アクリレート単量体およびオリゴマー、メルカプトエステルおよびテトラヒドロフルフリル・メタクリレート）、ペンタセン、α－セクシチオフェン、ジヘキシル・ペンタチオフェン、銅フタロシアニン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン、ポリ（３－ヘキシルチオフェン）または他の半導体材料を含むことができる。したがって、論理構成要素４１８を中に含む柔軟回路４００は、伸張して非平坦面に適合するように柔軟とすることができる。

論理構成要素４１８は、論理回路または集積回路に含まれるか、または、論理回路または集積回路として構成することができる。様々な例において、論理構成要素４１８は、限定ではないが、増幅器、多重化回路、トランジスタ、ダイオード、スイッチ、アナログ－デジタル変換器、アイソレータ（フィルタ）、または他の論理要素を含んでいてもよい。したがって、論理構成要素４１８は、柔軟回路４００内に埋め込むことができる。いくつかの例において、論理構成要素４１８は、柔軟回路４００内に埋め込むことができ、他の論理構成要素（例えば、表面実装電子構成要素）を柔軟回路４００に取り付ける（例えば、はんだ付けする）ことができる。さらなる例において、複数の論理構成要素４１８を、柔軟回路４００の様々な層（例えば、導電層および誘電体層）内に積層することができる。例えば、１つまたは複数の論理構成要素４１８を、柔軟回路４００の内層または外層内に配置することができる。したがって、論理構成要素４１８は、他の論理構成要素の上方、下方、または間に配置することができる。論理構成要素のすべてが柔軟回路４００の外層には位置される必要はないため、１つまたは複数の論理構成要素４１８を柔軟回路４００の内層内に配置することによって、柔軟回路４００の全体的なサイズ（例えば、表面積）を低減することができる。

さらなる例において、論理構成要素４１８を柔軟回路４００内に埋め込むことによって、占有されるハンドル（例えば、ハンドル１２４、３２４）の内部容積を、柔軟回路４００の外部層に取り付けられる集積回路構成要素よりも少なくすることができる。例えば、表面実装集積回路などの論理構成要素は、多くの場合、接続インターフェース（例えば、はんだ接続）、オーバーモールド、基板、リード線、および、論理構成要素の特定の適用を促進することがある他の構成要素を含むことができる。論理構成要素４１８を柔軟回路４００に埋め込むことによって、論理構成要素のサイズを低減することができる。例えば、柔軟回路４００の導電層４０４、４０６、４０８を使用して、論理構成要素４１８を柔軟回路４００内の様々な電気回路に電気的に結合することができ、リード線、接続インターフェースまたは追加の信号ルーティングの必要が低減するかまたはなくなる。別の例において、論理構成要素４１８は基板４１４によって支持することができるため、オーバーモールドまたはカバーは不要である。例えば、基板４１４は、論理構成要素４１８または全体としての柔軟回路４００の機械的構造を提供することができる。別の例において、封止材４１６が、半導体４１０などの論理構成要素４１８および導電層４０４、４０６を保護することができる。いくつかの例において、論理構成要素４１８の所望の要素のみを柔軟回路４００に含めることができ、不要なまたは重複する要素は省くことができる。したがって、柔軟回路４００のサイズを低減することができ、または、増大した数の論理構成要素４１８を柔軟回路４００に含めることができる。

図５は、本明細書における例において上述されており、例えば、図１～図４に示されている、ハンドル１２４、ハンドル３２４、柔軟回路２００、柔軟回路３１４、または柔軟回路４００などの、柔軟回路を含むカテーテルのハンドルを作成する方法５００の一例である。方法５００の説明において、本明細書において以前に記載されている１つまたは複数の構成要素、特徴、機能、およびプロセスが参照される。好都合である場合、構成要素、特徴、プロセスなどは、参照符号を用いて参照される。与えられている参照符号は例示であり、非排他的である。例えば、方法５００に記載されている特徴、構成要素、機能、プロセスなどは、限定ではないが、本明細書において与えられている対応する参照符号付きの要素を含む。本明細書において記載されている他の対応する特徴（参照符号付きと参照符号なしの両方）およびそれらの均等物も考慮される。

５０２において、柔軟回路を、カテーテルハンドルの非平坦面に沿って配置することができる。非平坦面は、本明細書に記載されているような非平坦面５２２を含むことができる。例えば、柔軟回路は、本明細書に記載されている柔軟回路２００、３１４、または４００のいずれかを含むことができる。いくつかの例において、柔軟回路は、誘電体層２０２、４０２等、誘電体材料特性を有する誘電体層を含むことができる。柔軟回路は、導電層２０４、４０４、４０６、４０８などの複数の導電層を含むことができる。例えば、各導電層は、導電性材料特性を含むことができる。様々な例において、導電層は、本明細書において以前に記載されている導電性材料特性などの材料特性を有する柔軟導電性インク等、印刷可能導電性ポリマー（例えば、導電性インク）を含むことができる。例えば、導電層は、限定ではないが、エアロゾル・ジェット印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷、バルブ・ジェット印刷、フォトリソグラフィおよび化学処理、蒸着、溶融堆積、ステレオリソグラフィ、デジタル光処理等を含むプロセスを使用して誘電体層上に配置することができる。一例において。例えば、少なくとも１つの誘電体層または少なくとも１つの導電層を含む第１層を、非平坦面上に直接的に印刷することができる。少なくとも１つの誘電体層または少なくとも１つの導電層から成る第２層を、第１層または後続の層上に印刷することができる。

さらなる例において、導電層は、本明細書に記載されている張力緩和機構２０６等の張力緩和機構を含むことができる。さらなる例において、柔軟回路は、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合されている第１接続インターフェースと、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合されている第２接続インターフェースを含むことができる。

いくつかの例において、柔軟回路は、図示され、本明細書に記載されているような論理構成要素２１２、３１２または４１８のうちの１つまたは複数等、１つまたは複数の論理構成要素を含むことができる。一例において、論理構成要素は、例えば、図４に示し、本明細書において論じられている半導体４１０等の半導体を含むことができる。論理構成要素は、柔軟回路内に取り付けることができ、または、柔軟回路内に埋め込むことができる。

柔軟回路を非平坦面上に配置することは、限定ではないが、柔軟回路を非平坦面に挿入成形すること、または、柔軟回路を非平坦面に接合することを含むことができる。例えば、挿入成形することは、カテーテルハンドル（例えば、非平坦面）を柔軟回路に挿入成形することを含むことができる。いくつかの例において、柔軟回路を非平坦面に接合することは、限定ではないが、感圧接着剤、熱活性接着剤、光活性接着剤、または他の接着剤を用いて、柔軟回路を非平坦面に取り付けることを含むことができる。さらなる例において、柔軟回路は、非平坦面に対して熱形成または熱接合することができる。

５０４において、柔軟回路を、非平坦面に適合させることができる。非平坦面は、弓形状、角形状、不規則な形状、または他の平坦でない形状等、任意の平坦でない形状を含むことができる。本明細書で上述したように、柔軟回路は、柔軟回路の様々な層および要素、ならびに、全体としての柔軟回路２００のそれぞれの材料特性に基づいて、柔軟回路２００の長さおよび幅に沿って適合性とすることができる。一例において、柔軟回路２００は、柔軟回路２００のそれぞれの材料特性に基づいて、第１軸（例えば、Ｘ軸２１６）に沿って、第２軸（例えば、Ｙ軸２１８）に沿って、または同時にそれらの任意の組み合わせに沿って屈曲または伸張することができる。したがって、柔軟回路２００は、非平坦面に適合することができる。一例において、柔軟回路は、非平坦面の形状に対応する形状をとるために、伸張して非平坦面に適合することができる。言い換えれば、柔軟回路は、非平坦面に対して適合性とすることができる。いくつかの例において、フォームを使用して、柔軟回路を非平坦面上に配置することができる。例えば、フォームは、平坦でない形状と対応する形状を含むことができる。フォームを使用して、その場で（ｉｎ ｓｉｔｕ）、または、柔軟回路が平坦でない形状上に配置される前に、柔軟回路を伸張させて、平坦でない形状に適合させることができる。例えば、柔軟回路を、平坦でない形状に適合させ、その後、カテーテルハンドルの非平坦面に取り付けることができる。平坦でない形状が柔軟回路に挿入成形されるさらなる例において、柔軟回路を非平坦面に適合させることは、柔軟回路を型の中に（例えば、カテーテルハンドルを挿入成形する前に）位置決めすることを含むことができる。

さらなる例において、方法５００は、柔軟回路を作製することを含むことができる。例えば、柔軟回路を作製することは、誘電体材料特性を有する誘電体層上に、導電性材料特性を有する導電層を配置することを含むことができる。本明細書で上述したように、柔軟回路を作製することは、１つまたは複数の誘電体層または１つまたは複数の導電層を印刷（例えば、エアロゾル・ジェット印刷）することを含むことができる。

いくつかの例が、一定の詳細度で上述されているが、当業者であれば、本開示の思想から逸脱することなく、開示されている例に多くの改変を行うことができる。上記の説明に含まれるか、または添付の図面に示されているすべての事項は、限定ではなく例示としてのみ解釈されるべきであることが意図されている。本教示から逸脱することなく、詳細または構造の変更を行うことができる。上記の説明および添付の特許請求の範囲は、すべてのそのような修正および変形をカバーするように意図されている。

本明細書において、様々な装置、システム、および方法の様々な例が説明されている。多数の特定の詳細が、本明細書において説明され、添付の図面に示されている例の全体的な構造、機能、製造、および使用の完全な理解をもたらすために記載されている。しかしながら、例はこのような特定の詳細なしに実践することができることは当業者には理解されよう。他の事例において、本明細書において説明されている例を不明瞭にしないように、既知の動作、構成要素、および要素は詳細には説明されていない。本明細書において説明され、示されている例は非限定例であることは当業者には理解され、したがって、本明細書において開示されている特定の構造的および機能的詳細は代表的なものであり得、必ずしも例の範囲を限定するものではなく、その範囲は添付の特許請求の範囲によってのみ確定されることが諒解され得る。

本明細書全体を通じて「様々な例」、「いくつかの例」、「１つの例」、または「一例」などが参照されている場合、これは、その例と関連して説明されている特定の特徴、構造、または特性が、少なくとも１つの例に含まれることを意味する。したがって、「様々な例において」、「いくつかの例において」、「１つの例において」、または「一例において」などの語句が、本明細書全体を通じた箇所に見られるとき、これは必ずしもすべてが同じ例を参照しているとは限らない。さらに、特定の特徴、構造、または特性は、１つまたは複数の例において、任意の適切な様式で組み合わせることができる。したがって、１つの例に関連して示し、または説明されている特定の特徴、構造、または特性は、限定することなく、１つまたは複数の他の例の特徴、構造、または特性と、全体的にまたは部分的に組み合わせることができる。

「近位」および「遠位」という用語は、本明細書全体を通じて、患者を処置するために使用される機器の一端を操作している臨床医を参照して使用され得ることが理解されるであろう。「近位」という用語は、機器の、臨床医に最も近い部分を参照し、「遠位」という用語は、臨床医から最も遠くに位置する部分を参照する。簡潔かつ明瞭にするために、「垂直」、「水平」、「上」および「下」のような空間の用語は、本明細書においては、示されている例に対して使用され得ることがさらに理解されるであろう。しかしながら、手術器具は多くの向きおよび位置において使用することができ、これらの用語は、限定的で絶対的であるようには意図されていない。

その全体または一部が参照により本明細書に組み込まれると記載されている任意の特許、刊行物、または他の公開資料は、その組み込まれる資料が既存の定義、記述、または他の本開示において記載されている他の公開資料と矛盾しない限りにおいてのみ本明細書に組み込まれている。このようなものとして、かつ必要な限りにおいて、本明細書において明示的に記載されているような本開示は、参照により組み込まれているいかなる矛盾する資料にも優先する。参照により本明細書に組み込まれると記載されているが、本明細書に記載されている既存の定義、記述、または他の開示資料と矛盾する任意の資料またはその一部は、その組み込まれている資料と既存の公開資料との間に矛盾が生じない限りにおいてのみ組み込まれることになる。

Claims (21)

1. 近位端と、少なくとも１つの電極またはセンサを有する遠位端を含むカテーテルシャフトと、
   カテーテルシャフトに結合されている導電体であって、カテーテルシャフトの遠位端に存在する電極またはセンサに通信可能に結合されている導電体と、
   非平坦面を含むカテーテルハンドルであって、カテーテルシャフトの近位端に結合されているカテーテルハンドルと、
   カテーテルハンドルの前記非平坦面に一致して取り付けられている柔軟回路であって、第１接続インターフェースと第２接続インターフェースを有している柔軟回路と、を備えており、
   第１接続インターフェースは、柔軟回路の遠位端に位置しており、前記非平坦面内に位置しており、カテーテルシャフトの電極またはセンサと電気的に通信するように構成されており、
   第２接続インターフェースは、柔軟回路の近位端に位置しており、前記非平坦面内に位置しており、電子制御ユニットと電気的に通信するように構成されているカテーテル。
2. 柔軟回路は、伸張して前記非平坦面に順応するように構成されている材料を含んでいる、請求項１に記載のカテーテル。
3. 柔軟回路は、少なくとも１つの誘電体層と少なくとも１つの導電層とを含み、
   誘電体層のうちの少なくとも１つと導電層のうちの少なくとも１つは、各々伸張して前記非平坦面に順応するように構成されているそれぞれの材料を含んでいる、請求項１に記載のカテーテル。
4. 導電層は、印刷可能導電性ポリマーを含んでいる、請求項３に記載のカテーテル。
5. 柔軟回路内に埋め込まれた論理構成要素をさらに備える、請求項１に記載のカテーテル。
6. 論理構成要素は、アナログ－デジタル変換器、マルチプレクサ、フィルタ、増幅器、または、これらの組み合わせのうちの１つで構成されている、請求項５に記載のカテーテル。
7. 論理構成要素は、半導体を含んでいる、請求項５に記載のカテーテル。
8. 論理構成要素は、ｐ型材料、ｎ型材料またはこれらの双方を含んでいる、請求項７に記載のカテーテル。
9. カテーテルシステムとともに使用するように構成されているハンドルであって、
   前記ハンドルは、
   前記ハンドルの内部に沿って含まれている非平坦面と、
   カテーテルシャフトと結合するように構成されている遠位端と、
   電子制御ユニットと通信するために電気ケーブルと結合するように構成されている近位端と、
   前記非平坦面上に配置されている柔軟回路であって、前記非平坦面に適合される柔軟回路と、を備えており、
   柔軟回路は、
   柔軟回路の遠位端に位置する第１接続インターフェースであって、前記非平坦面内に位置しており、カテーテルシャフトの電極またはセンサと電気的に通信するように構成されている第１接続インターフェースと、
   柔軟回路の近位端に位置する第２接続インターフェースであって、前記非平坦面内に位置しており、電子制御ユニットと電気的に通信するように構成されている第２接続インターフェースと、を含んでいる、ハンドル。
10. 柔軟回路は、伸張して前記非平坦面に順応するように構成されている材料を含んでいる、請求項９に記載のハンドル。
11. 柔軟回路は、少なくとも１つの誘電体層と少なくとも１つの導電層とを含み、
    誘電体層のうちの少なくとも１つと導電層のうちの少なくとも１つは、各々伸張して前記非平坦面に順応するように構成されているそれぞれの材料を含んでいる、請求項９に記載のハンドル。
12. 導電層は、印刷可能導電性ポリマーを含んでいる、請求項１１に記載のハンドル。
13. 柔軟回路内に埋め込まれた論理構成要素をさらに備える、請求項９に記載のハンドル。
14. 論理構成要素は、アナログ－デジタル変換器、マルチプレクサ、フィルタ、増幅器、または、これらの組み合わせのうちの１つで構成されている、請求項１３に記載のハンドル。
15. 論理構成要素は、ｐ型材料、ｎ型材料これらの双方を有する半導体を含んでいる、請求項１３に記載のハンドル。
16. 柔軟回路が、前記非平坦面に挿入成形されている、請求項１５に記載のハンドル。
17. カテーテルハンドルを作製する方法であって、
    柔軟回路を、カテーテルハンドルの非平坦面に沿って配置することと、
    柔軟回路の少なくとも一部分を、前記非平坦面に適合させることと、を含み、
    柔軟回路は、
    伸張して前記非平坦面に順応するように構成されている誘電体材料を有する誘電体層と、
    各々が伸張して前記非平坦面に順応するように構成されている導電性材料を有する複数の導電層と、
    前記非平坦面内に位置しており、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合されている第１接続インターフェースと、
    前記非平坦面内に位置しており、導電層のうちの少なくとも１つに電気的に結合されている第２接続インターフェースと、を含んでいる、方法。
18. 柔軟回路を前記非平坦面に沿って配置することが、
    少なくとも１つの誘電体層または少なくとも１つの導電層を含む第１層を前記非平坦面上に直接的に印刷することと、
    少なくとも１つの誘電体層または少なくとも１つの導電層を含む第２層を第１層上に印刷することを含む、請求項１７に記載の方法。
19. 柔軟回路は、前記非平坦面の形状に適合され、次いで前記非平坦面に配置されて取り付けられる、請求項１７に記載の方法。
20. 柔軟回路を前記非平坦面に適合させることが、柔軟回路を型の中に位置決めすることを含み、
    柔軟回路を前記非平坦面に沿って配置することが、カテーテルハンドルの前記非平坦面を柔軟回路に挿入成形することを含む、請求項１７に記載の方法。
21. 柔軟回路を作製することをさらに含み、
    柔軟回路を作製することが、導電層を誘電体層上に配置することを含む、請求項１７に記載の方法。

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