JP7315840B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

実施形態は、発光装置に関する。

ピーク波長が異なる複数の発光素子を用いて、所望の色の光を得る発光装置が開発されている。このような発光装置においては、混色性の向上が求められている。

特開２００６－１７３３２６号公報

本発明の実施形態は、混色性が高い発光装置を提供することを目的とする。

実施形態に係る発光装置は、実装基板と、第１発光素子と、第２発光素子と、第１Ａ導電部材と、第１Ｂ導電部材と、を備える。前記実装基板は、絶縁性の基材と、前記基材上に設けられた第１配線及び第２配線と、を有する。前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記実装基板上に設けられている。前記第１発光素子は、第１ピーク波長の光を出射する。前記第１発光素子は、第１ｎ側電極及び第１ｐ側電極が配置された第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置する第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置し前記実装基板と対向する第１Ｃ面と、前記第１Ｃ面の反対側に位置する第１Ｄ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間及び前記第１Ｃ面と前記第１Ｄ面との間に位置する第１Ｅ面と、前記第１Ｅ面の反対側に位置する第１Ｆ面と、を有する。前記第２発光素子は、前記第１ピーク波長よりも長い第２ピーク波長の光を出射する。前記第２発光素子は、第２ｎ側電極及び第２ｐ側電極が配置された第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置し前記第１Ｂ面と対向する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置し前記実装基板と対向する第２Ｃ面と、前記第２Ｃ面の反対側に位置する第２Ｄ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間及び前記第２Ｃ面と前記第２Ｄ面との間に位置し前記第１Ｆ面よりも前記第１Ｅ面の近くに位置する第２Ｅ面と、前記第２Ｅ面の反対側に位置する第２Ｆ面と、を有する。前記第１Ａ導電部材は、前記第１ｎ側電極と前記第１配線を接合する。前記第１Ｂ導電部材は、前記第１ｐ側電極と前記第２配線を接合する。前記実装基板、並びに、前記第１発光素子及び前記第２発光素子を含む第１積層体は、第１方向に配列されている。前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向と直交する第２方向に配列されている。前記第１ｎ側電極及び前記第１ｐ側電極は、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に配列されている。前記第１配線は、第１Ｘ部と第１Ｙ部とを有する。前記第１Ｘ部の少なくとも一部は前記第１Ａ導電部材に覆われている。前記第１Ｘ部は、前記第１Ｙ部から前記第３方向に延伸する。

実施形態によれば、混色性が高い発光装置を実現できる。

第１の実施形態に係る発光装置を示す斜め上側から見た斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す斜め下側から見た斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す一部拡大断面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の実装基板を示す上面図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 図３Ｂに示すＡ－Ａ’線による断面図である。 図３Ｂに示すＢ－Ｂ’線による断面図である。 第１の実施形態に係る発光装置を示す回路図である。 第１の実施形態の第１の変形例に係る発光装置の実装基板を示す上面図である。 第１の実施形態の第１の変形例に係る発光装置を示す上面図である。 第１の実施形態の第２の変形例に係る発光装置を示す断面図である。 第１の実施形態の第２の変形例に係る発光装置を示す断面図である。 第１の実施形態の第３の変形例に係る発光装置を示す断面図である。 第１の実施形態の第３の変形例に係る発光装置を示す断面図である。 第２の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第３の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第４の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第５の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第５の実施形態に係る発光装置を示す回路図である。 第６の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第７の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第８の実施形態に係る発光装置の実装基板を示す上面図である。 第８の実施形態に係る発光装置を示す上面図である。 第９の実施形態に係る発光装置の実装基板を示す断面図である。 第９の実施形態に係る発光装置の実装基板を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各図は模式的なものであり、適宜誇張及び省略して描かれている。例えば、図間において、構成要素の寸法比等は、必ずしも一致していない。また、原則として、第２の実施形態以降においては、第１の実施形態からの相違点のみを説明し、第１の実施形態と同様な点は説明を省略する。

＜第１の実施形態＞
図１Ａ～図４Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置１は、実装基板５０と、第１発光素子２１と、第２発光素子２２と、第１Ａ導電部材４１Ａと、第１Ｂ導電部材４１Ｂと、第２Ａ導電部材４２Ａと、第２Ｂ導電部材４２Ｂと、を備える。なお、図３Ａは、実装基板５０のみを示している。

第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、実装基板５０上に設けられている。実装基板５０は、絶縁性の基材６０と、基材６０上に設けられた第１配線７１及び第２配線７２と、を有する。実装基板は平板形状でもよく、発光素子を配置する凹部を備えていてもよい。

第１発光素子２１は、第１ピーク波長λ１の光を出射する。第１発光素子２１は、第１ｎ側電極２１ｎ及び第１ｐ側電極２１ｐが配置された第１Ａ面２１Ａと、第１Ａ面２１Ａの反対側に位置する第１Ｂ面２１Ｂと、第１Ａ面２１Ａと第１Ｂ面２１Ｂとの間に位置する第１Ｃ面２１Ｃと、第１Ｃ面２１Ｃの反対側に位置する第１Ｄ面２１Ｄと、第１Ａ面２１Ａと第１Ｂ面２１Ｂとの間及び第１Ｃ面２１Ｃと第１Ｄ面２１Ｄとの間に位置する第１Ｅ面２１Ｅと、第１Ｅ面２１Ｅの反対側に位置する第１Ｆ面２１Ｆと、を有する。

第２発光素子２２は、第１ピーク波長λ１よりも長い第２ピーク波長λ２の光を出射する。第２発光素子２２は、第２ｎ側電極２２ｎ及び第２ｐ側電極２２ｐが配置された第２Ａ面２２Ａと、第２Ａ面２２Ａの反対側に位置し、第１発光素子２２の第１Ｂ面２１Ｂと対向する第２Ｂ面２２Ｂと、第２Ａ面２２Ａと第２Ｂ面２２Ｂとの間に位置する第２Ｃ面２２Ｃと、第２Ｃ面２２Ｃの反対側に位置する第２Ｄ面２２Ｄと、第２Ａ面２２Ａと第２Ｂ面２２Ｂとの間及び第２Ｃ面２２Ｃと第２Ｄ面２２Ｄとの間に位置し、第１Ｆ面２１Ｆよりも第１Ｅ面２１Ｅの近くに位置する第２Ｅ面２２Ｅと、第２Ｅ面２２Ｅの反対側に位置する第２Ｆ面２２Ｆと、を有する。

第１発光素子２１及び第２発光素子２２により、第１積層体３１が構成されている。実装基板５０及び第１積層体３１は、第１方向Ｚに配列されている。第１発光素子２１及び第２発光素子２２は、第１方向Ｚと直交する第２方向Ｙに配列されている。第１ｎ側電極２１ｎ及び第１ｐ側電極２１ｐは、第１方向Ｚ及び第２方向Ｙと直交する第３方向Ｘに配列されている。第２ｎ側電極２２ｎ及び第２ｐ側電極２２ｐも、第３方向Ｘに配列されている。

第１方向Ｚから見て、第１配線７１は、第３方向Ｘに延伸する第１Ｘ部７１Ｘ及び第１Ｚ部７１Ｚと、第２方向Ｙに延伸する第１Ｙ部７１Ｙと、を有する。第１Ｘ部７１Ｘ及び第１Ｚ部７１Ｚは、第１Ｙ部７１Ｙから第３方向Ｘに延伸する。第１配線７１が、第１Ｘ部７１Ｘ、第１Ｙ部７１Ｙ及び第１Ｚ部７１Ｚを備えることで、第１Ｘ部７１Ｘ、第１Ｙ部７１Ｙ及び第１Ｚ部７１Ｚに囲まれる領域において第１配線７１から基材６０を露出させることができる。これにより、第１積層体３１からの光が第１配線７１に吸収されることを抑制できる。本実施形態において、第１配線７１は、第１Ｙ部７１Ｙから基材の外縁に向かって第３方向Ｘに延出する延出部を備えていない。このようにすることで、第３方向Ｘにおいて発光装置１を小型化することができる。また、本実施形態において、第１配線７１は、第１Ｘ部７１Ｘ及び第１Ｚ部７１Ｚから基材６０の外縁に向かって第２方向Ｙに延出する延出部を備えていない。このようにすることで、第２方向Ｙにおいて発光装置１を小型化することができる。第２方向Ｙにおいて、第１Ｙ部７１Ｙの幅Ｗ１ｙは第１Ｘ部７１Ｘの幅Ｗ１ｘ及び第１Ｚ部７１Ｚの幅Ｗ１ｚよりも広い。

同様に、第２配線７２は、第３方向Ｘに延伸する第２Ｘ部７２Ｘ及び第２Ｚ部７２Ｚと、第２方向Ｙに延伸する第２Ｙ部７２Ｙと、を有する。第２Ｘ部７２Ｘ及び第２Ｚ部７２Ｚは、第２Ｙ部７２Ｙから第３方向Ｘに延伸する。第２方向Ｙにおいて、第２Ｙ部７２Ｙの幅Ｗ２ｙは第２Ｘ部７２Ｘの幅Ｗ２ｘ及び第２Ｚ部７２Ｚの幅Ｗ２ｚよりも広い。第１配線７１の形状と第２配線７２の形状は、概ね、ＹＺ平面に対して対称である。すなわち、第１Ｘ部７１Ｘは第２Ｘ部７２Ｘに対向しており、第１Ｚ部７１Ｚは第２Ｚ部７２Ｚに対向している。

第１Ｘ部７１Ｘの少なくとも一部は第１Ａ導電部材４１Ａに覆われている。また、第１ｎ側電極２１ｎと第１Ｘ部７１Ｘは、第１Ａ導電部材４１Ａにより接合されている。第１Ｚ部７１Ｚの少なくとも一部は第２Ａ導電部材４２Ａに覆われている。また、第２ｎ側電極２２ｎと第１Ｚ部７１Ｚは、第２Ａ導電部材４２Ａにより接合されている。

第２Ｘ部７２Ｘの少なくとも一部は第１Ｂ導電部材４１Ｂに覆われている。また、第１ｐ側電極２１ｐと第２Ｘ部７２Ｘは、第１Ｂ導電部材４１Ｂにより接合されている。第２Ｚ部７２Ｚの少なくとも一部は第２Ｂ導電部材４２Ｂに覆われている。また、第２ｐ側電極２２ｐと第２Ｚ部７２Ｚは、第２Ｂ導電部材４２Ｂにより接合されている。

このようにして、第１Ａ導電部材４１Ａは、第１ｎ側電極２１ｎと第１配線７１を接合する。第１Ｂ導電部材４１Ｂは、第１ｐ側電極２１ｐと第２配線７２を接合する。第２Ａ導電部材４２Ａは、第２ｎ側電極２２ｎと第１配線７１を接合する。第２Ｂ導電部材４２Ｂは、第２ｐ側電極２２ｐと第２配線７２を接合する。

本実施形態においては、第１方向Ｚから見て、第１発光素子２１の第１Ａ面２１Ａの一部及び第１Ｅ面２１Ｅの全体、並びに、第２発光素子２２の第２Ａ面２２Ａの一部及び第２Ｅ面２２Ｅの全体は、第１配線７１と重なっている。第１方向Ｚから見て、第１発光素子２１の第１Ａ面２１Ａの一部と第１配線７１が重なることにより、第１Ａ導電部材４１Ａを介して第１発光素子２１と第１配線７１を接合しやすくなる。また、第１積層体３１の外縁に沿って第１配線７１の内縁が延びることが好ましい。このようにすることで、第１Ｘ部７１Ｘ、第１Ｙ部７１Ｙ及び第１Ｚ部７１Ｚに囲まれる領域において第１配線７１から露出する基材６０の面積を大きくしながら、第１Ａ導電部材４１Ａを介して第１発光素子２１と第１配線７１を接合しやすくなる。例えば、第１方向Ｚから見て、第１発光素子２１の第１Ａ面２１Ａが第３方向Ｘと平行に位置する場合には、第１配線７１の第１Ｘ部７１Ｘの内縁も第３方向Ｘと平行であることが好ましい。また、第１方向Ｚから見て、第１発光素子２１の第１Ａ面２１Ａの他の一部及び第１Ｆ面２１Ｆの全体、並びに、第２発光素子２２の第２Ａ面２２Ａの他の一部及び第２Ｆ面２２Ｆの全体は、第２配線７２と重なっている。第１方向Ｚから見て、第２発光素子２２の第２Ａ面２２Ａの一部と第１配線７１が重なることにより、第２Ａ導電部材４２Ａを介して第２発光素子２２と第１配線７１を接合しやすくなる。

また、本実施形態においては、例えば、第１発光素子２１の第１Ｂ面２１Ｂと第２発光素子２２の第２Ｂ面２２Ｂとは、相互に接している。なお、第１Ｂ面２１Ｂと第２Ｂ面２２Ｂとは、透明樹脂層を介して接合されていてもよい。この透明樹脂層には、蛍光体粒子が含有されていてもよく、光拡散材が含有されていてもよい。

第１積層体３１上には、第１接着部材３２及び第１透光性部材３３が設けられていてもよい。この場合、第１積層体３１、第１接着部材３２及び第１透光性部材３３は第１方向Ｚに配列されており、第１接着部材３２は第１積層体３１と第１透光性部材３３との間に配置されている。第１接着部材３２は、例えば、透光性の樹脂材料からなる。第１接着部材３２及び第１透光性部材３３は、後述する反射部材４０よりも第１発光素子２１及び第２発光素子２２から出射した光の透過率が高い。このため、第１積層体３１の上面及び側面の少なくとも一部が第１接着部材３２及び第１透光性部材３３に覆われることで、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。

第３方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、第１透光性部材３３の幅は第１積層体３１の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、第１積層体３１から出射した光が第１透光性部材３３に導光しやすくなるので、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。なお、図３Ｂにおいては、第１接着部材３２及び第１透光性部材３３は図示を省略されている。

本実施形態においては、第１透光性部材３３は波長変換機能を有していてもよい。この場合、例えば、第１透光性部材３３は、透光性の樹脂材料からなる下層３３ａと、下層３３ａに含有された多数の蛍光体粒子３３ｂと、を有する。第１透光性部材３３は、更に、下層３３ａ上に設けられ、透光性の樹脂材料からなり、実質的に蛍光体粒子を含まない上層３３ｃを有していてもよい。これにより、蛍光体粒子３３ｂとして水分に弱い蛍光体粒子を用いた場合でも、上層３３ｃが保護層としても機能するため、蛍光体粒子３３ｂの劣化を抑制できる。水分に弱い蛍光体粒子としては、例えばマンガン賦活フッ化物蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られ、色再現性が良好な蛍光体である。なお、「蛍光体粒子を実質的に含有しない」とは、不可避的に混入する蛍光体粒子を排除しないことを意味し、本明細書において、蛍光体粒子の含有率が０．０５重量％以下であれば蛍光体粒子を実質的に含有しないとする。

第１透光性部材３３は第１接着部材３２を介して第１発光素子２１の第１Ｄ面２１Ｄ及び第２発光素子２２の第２Ｄ面２２Ｄを覆っている。第１接着部材３２は、第１発光素子２１の第１Ａ面２１Ａ、第１Ｄ面２１Ｄ、第１Ｅ面２１Ｅ及び第１Ｆ面２１Ｆ、並びに、第２発光素子２２の第２Ａ面２２Ａ、第２Ｄ面２２Ｄ、第２Ｅ面２２Ｅ及び第２Ｆ面２２Ｆのそれぞれの少なくとも一部を覆う。第１透光性部材３３は、後述する反射部材４０よりも第１発光素子２１及び第２発光素子２２からの光の透過率が高い。このため、第１積層体３１の上面及び側面の少なくとも一部が第１透光性部材３３に覆われることで、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。

発光装置１は、さらに、第３発光素子２３と、第４発光素子２４と、第２接着部材３７と、第２透光性部材３８と、を備えていてもよい。第３発光素子２３及び第４発光素子２４は、実装基板５０上に設けられている。この場合、実装基板５０は、基材６０上に設けられた第３配線７３及び第４配線７４を有していてもよい。図３Ａに示すように、第２配線７２と第３配線７３は離れていてもよく、後述する第４の実施形態のように第２配線７２と第３配線７３が繋がっており一体化していもよい。なお、図３Ｂにおいては、第２接着部材３７及び第２透光性部材３８は図示を省略されている。

第３発光素子２３は、第３ピーク波長λ３の光を出射する。第３発光素子２３は、第３ｎ側電極２３ｎ及び第３ｐ側電極２３ｐが配置された第３Ａ面２３Ａと、第３Ａ面２３Ａの反対側に位置する第３Ｂ面２３Ｂと、第３Ａ面２３Ａと第３Ｂ面２３Ｂとの間に位置する第３Ｃ面２３Ｃと、第３Ｃ面２３Ｃの反対側に位置する第３Ｄ面２３Ｄと、第３Ａ面２３Ａと第３Ｂ面２３Ｂとの間及び第３Ｃ面２３Ｃと第３Ｄ面２３Ｄとの間に位置し、第２発光素子２２の第２Ｆ面２２Ｆと対向する第３Ｅ面２３Ｅと、第３Ｅ面２３Ｅの反対側に位置する第３Ｆ面２３Ｆと、を有する。

第４発光素子２４は、第３ピーク波長λ３よりも長い第４ピーク波長λ４の光を出射する。第４発光素子２４は、第４ｎ側電極２４ｎ及び第４ｐ側電極２４ｐが配置された第４Ａ面２４Ａと、第４Ａ面２４Ａの反対側に位置し、第３発光素子２３の第３Ｂ面２３Ｂと対向する第４Ｂ面２４Ｂと、第４Ａ面２４Ａと第４Ｂ面２４Ｂとの間に位置する第４Ｃ面２４Ｃと、第４Ｃ面２４Ｃの反対側に位置する第４Ｄ面２４Ｄと、第４Ａ面２４Ａと第４Ｂ面２４Ｂとの間及び第４Ｃ面２４Ｃと第４Ｄ面２４Ｄとの間に位置し、第１発光素子２１の第１Ｆ面２１Ｆと対向する第４Ｅ面２４Ｅと、第４Ｅ面２４Ｅの反対側に位置する第４Ｆ面２４Ｆと、を有する。

第３発光素子２３及び第４発光素子２４により、第２積層体３６が構成されている。実装基板５０及び第２積層体３６は、第１方向Ｚに配列されている。第３発光素子２３及び第４発光素子２４は、第２方向Ｙに配列されている。第１発光素子２１及び第４発光素子２４は、第３方向Ｘに配列されている。第２発光素子２２及び第３発光素子２３も、第３方向Ｘに配列されている。第３ｎ側電極２３ｎ及び第３ｐ側電極２３ｐは、第３方向Ｘに配列されている。第４ｎ側電極２４ｎ及び第４ｐ側電極２４ｐも、第３方向Ｘに配列されている。第３発光素子２３の第３Ｂ面２３Ｂと第４発光素子２４の第４Ｂ面２４Ｂとは、相互に接していてもよい。なお、第３Ｂ面２３Ｂと第４Ｂ面２４Ｂとは、透明樹脂層を介して接合されていてもよい。この透明樹脂層には、蛍光体粒子が含有されていてもよく、光拡散材が含有されていてもよい。

第２積層体３６、第２接着部材３７及び第２透光性部材３８は第１方向Ｚに配列されており、第２接着部材３７は第２積層体３６と第２透光性部材３８との間に配置されている。第３方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて、第２透光性部材３８の幅は第２積層体３６の幅よりも大きいことが好ましい。これにより、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。第２接着部材３７は、例えば、透光性の樹脂材料からなる。

本実施形態においては、第２透光性部材３８は波長変換機能を有していてもよい。第２透光性部材３８は、透光性の樹脂材料からなる下層３８ａと、下層３８ａに含有された多数の蛍光体粒子３８ｂと、を有する。第２透光性部材３８は、更に、下層３８ａ上に設けられ、透光性の樹脂材料からなり、実質的に蛍光体粒子を含まない上層３８ｃを有していてもよい。

第２透光性部材３８は第２接着部材３７を介して第３発光素子２３の第３Ｄ面２３Ｄ及び第４発光素子２４の第４Ｄ面２４Ｄを覆っている。第２接着部材３７は、第３発光素子２３の第３Ａ面２３Ａ、第３Ｄ面２３Ｄ、第３Ｅ面２３Ｅ及び第３Ｆ面２３Ｆ、並びに、第４発光素子２４の第４Ａ面２４Ａ、第４Ｄ面２４Ｄ、第４Ｅ面２４Ｅ及び第４Ｆ面２４Ｆのそれぞれの少なくとも一部を覆う。

基材６０上において、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３、及び、第４配線７４は、第３方向Ｘに沿ってこの順に配列されている。第１方向Ｚから見て、第３配線７３の形状は、第１配線７１の形状と同じである。第４配線７４の形状は、第２配線７２の形状と同じである。

発光装置１は、第３Ａ導電部材４３Ａ、第３Ｂ導電部材４３Ｂ、第４Ａ導電部材４４Ａ、及び、第４Ｂ導電部材４４Ｂをさらに備えていてもよい。第３Ａ導電部材４３Ａは、第３ｎ側電極２３ｎと第３配線７３を接合する。第３Ｂ導電部材４３Ｂは、第３ｐ側電極２３ｐと第４配線７４を接合する。第４Ａ導電部材４４Ａは、第４ｎ側電極２４ｎと第３配線７３を接合する。第４Ｂ導電部材４４Ｂは、第４ｐ側電極２４ｐと第４配線７４を接合する。第１Ａ導電部材４１Ａ、第１Ｂ導電部材４１Ｂ、第２Ａ導電部材４２Ａ、第２Ｂ導電部材４２Ｂ、第３Ａ導電部材４３Ａ、第３Ｂ導電部材４３Ｂ、第４Ａ導電部材４４Ａ、及び、第４Ｂ導電部材４４Ｂは、例えば、半田により形成されている。半田の材料としては、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系などの公知の材料を用いることができる。

本実施形態においては、第１方向Ｚから見て、第３発光素子２３の第３Ａ面２３Ａの一部及び第３Ｅ面２３Ｅの全体、並びに、第４発光素子２４の第４Ａ面２４Ａの一部及び第４Ｅ面２４Ｅの全体は、第３配線７３と重なっている。また、第１方向Ｚから見て、第３発光素子２３の第３Ａ面２３Ａの他の一部及び第３Ｆ面２３Ｆの全体、並びに、第４発光素子２４の第４Ａ面２４Ａの他の一部及び第４Ｆ面２４Ｆの全体は、第４配線７４と重なっている。

例えば、第１発光素子２１及び第３発光素子２３は、青色の光を出射する発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）である。第１ピーク波長λ１と第３ピーク波長λ３は略等しく、第１ピーク波長λ１と第３ピーク波長λ３の差は例えば１０ｎｍ以内であることが好ましい。第１ピーク波長λ１及び第３ピーク波長λ３は、例えば、４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ未満である。

例えば、第２発光素子２２及び第４発光素子２４は、緑色の光を出射する発光ダイオード（ＬＥＤ）である。第２ピーク波長λ２と第４ピーク波長λ４は略等しく、第２ピーク波長λ２と第４ピーク波長λ４の差は例えば１０ｎｍ以内であることが好ましい。第２ピーク波長λ２及び第４ピーク波長λ４は、例えば、４９０ｎｍ以上５７０ｎｍ未満である。

第１透光性部材３３に含有された蛍光体粒子３３ｂは、第１発光素子２１から出射した光により励起されて、第５ピーク波長λ５の光を放射する。第２透光性部材３８に含有された蛍光体粒子３８ｂは、第３発光素子２３から出射した光により励起されて、第６ピーク波長λ６の光を放射する。

第５ピーク波長λ５及び第６ピーク波長λ６は、例えば、６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ未満である。第５ピーク波長λ５及び第６ピーク波長λ６は、例えば、略等しく、第５ピーク波長λ５と第６ピーク波長λ６の差は例えば１０ｎｍ以内であることが好ましい。このように、第１透光性部材３３及び第２透光性部材３８は、例えば、青色の光を吸収して、赤色の光を放射する。

赤色の光を放射する蛍光体粒子３３ｂ及び３８ｂとしては、例えば、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）などが挙げられる。また、蛍光体粒子３３ｂ及び３８ｂとして、マンガン賦活フッ化物系蛍光体が挙げられる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１－ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体である。但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例として、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）がある。

これにより、発光装置１は、例えば、第１発光素子２１及び第３発光素子２３から出射した青色の光、第２発光素子２２及び第４発光素子２４から出射した緑色の光、第１透光性部材３３及び第２透光性部材３８から出射した赤色の光が混合し、全体として白色の光を出射する。

発光装置１は、さらに、反射部材４０を備えていてもよい。なお、図３Ｂにおいては、反射部材４０は図示を省略されている。反射部材４０は、不透明な樹脂材料、例えば、白色の樹脂材料からなる。反射部材４０は、実装基板５０上に設けられ、実装基板５０の上面、第１積層体３１の下面及び側面、第１接着部材３２の側面、第１透光性部材３３の側面、第２積層体３６の下面及び側面、第２接着部材３７の側面、第２透光性部材３８の側面を覆い、第１透光性部材３３の上面及び第２透光性部材３８の上面は覆っていない。反射部材４０は、実装基板５０と第１積層体３１との間、及び、実装基板５０と第２積層体３６との間にも配置されている。

すなわち、反射部材４０は、第１発光素子２１の第１Ａ面２１Ａ、第１Ｃ面２１Ｃ、第１Ｅ面２１Ｅ及び第１Ｆ面２１Ｆ、第２発光素子２２の第２Ａ面２２Ａ、第２Ｃ面２２Ｃ、第２Ｅ面２２Ｅ及び第２Ｆ面２２Ｆ、第１接着部材３２の側面、並びに、第１透光性部材３３の側面を覆う。また、反射部材４０は、第３発光素子２３の第３Ａ面２３Ａ、第３Ｃ面２３Ｃ、第３Ｅ面２３Ｅ及び第３Ｆ面２３Ｆ、第４発光素子２４の第４Ａ面２４Ａ、第４Ｃ面２４Ｃ、第４Ｅ面２４Ｅ及び第４Ｆ面２４Ｆ、第２接着部材３７の側面、並びに、第２透光性部材３８の側面を覆う。

第１配線７１が、第１Ｘ部７１Ｘ、第１Ｙ部７１Ｙ及び第１Ｚ部７１Ｚを備えることで、第１Ｘ部７１Ｘ、第１Ｙ部７１Ｙ及び第１Ｚ部７１Ｚに囲まれる領域において第１配線７１から基材６０を露出させることができる。これにより、第１方向Ｚにおける第１配線７１の厚み分だけ第１積層体３１の下面から実装基板５０までの距離が増加するので、第１積層体３１の下面を覆う反射部材４０の形成しやすくなる。また、第１方向Ｚにおける反射部材４０が厚くなることで、反射部材４０の反射率を向上させやすくなる。これにより発光装置１の光取り出し効率が向上する。

発光装置１が樹脂材料を含む反射部材４０を備える場合には、実装基板５０の基材６０が樹脂材料を含むことが好ましい。一般的に、それぞれが樹脂材料を含む反射部材４０と基材６０の密着性は、反射部材４０と樹脂を含有していない金属等との密着性よりも高い。実装基板５０の基材６０が樹脂材料を含むことで、基材６０と反射部材４０の密着性を向上させることができる。また、図３Ａに示すように、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４が、実装基板５０の基材６０の端部から離れていてもよい。このようにすることで、反射部材４０の端部の全周が実装基板５０の基材６０と接することができる。これにより、反射部材４０の端部の全周において基材６０との密着性が向上するので、反射部材４０と実装基板５０の間から水分等が侵入することを抑制できる。

以下、実装基板５０について、より詳細に説明する。
基材６０は、絶縁性材料により形成される。基材６０の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス等の公知の材料を用いることができる。基材６０に用いる樹脂材料としては、例えば、ビスマレイミドトリアジン樹脂が挙げられる。基材６０の形状は略直方体であり、基材６０の外面は、上面６０ａ、下面６０ｂ、第１側面６０ｃ、第２側面６０ｄ、第１端面６０ｅ、第２端面６０ｆを有する。上面６０ａ及び下面６０ｂはＸＹ平面に平行であり、第１側面６０ｃ及び第２側面６０ｄはＸＺ平面に平行であり、第１端面６０ｅ及び第２端面６０ｆはＹＺ平面に平行である。

基材６０には、第１スルーホール６１、第２スルーホール６２、第３スルーホール６３及び第４スルーホール６４が形成されている。第１スルーホール６１、第２スルーホール６２、第３スルーホール６３及び第４スルーホール６４は、第３方向Ｘに沿ってこの順に配列されている。各スルーホールは、第１方向Ｚに延び、基材６０の上面６０ａと下面６０ｂに達している。

また、基材６０には、第１凹部６６、第２凹部６７及び第３凹部６８が形成されている。第１凹部６６、第２凹部６７及び第３凹部６８は、基材６０の下面６０ｂから第１側面６０ｃにかけて形成されている。第２方向Ｙから見て、第１凹部６６は第１スルーホール６１と第２スルーホール６２との間に配置されており、第２凹部６７は第２スルーホール６２と第３スルーホール６３との間に配置されており、第３凹部６８は第３スルーホール６３と第４スルーホール６４との間に配置されている。

上述の如く、基材６０の上面６０ａには、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４が設けられている。一方、基材６０の下面６０ｂには、第５配線７５、第６配線７６及び第７配線７７が設けられている。第５配線７５は、第１凹部６６の内面にも設けられている。第６配線７６は、第２凹部６７の内面にも設けられている。第７配線７７は、第３凹部６８の内面にも設けられている。基材６０の下面６０ｂにおける第５配線７５、第６配線７６及び第７配線７７が設けられていない領域には、絶縁層８０が設けられていてもよい。絶縁層８０は、例えばレジストからなる。絶縁層８０は、第５配線７５、第６配線７６及び第７配線７７のそれぞれの端部を覆い、それぞれの中央部を露出させている。

第１スルーホール６１の内面には第１内部配線８１が設けられており、内部には第１絶縁部材８６が設けられている。第２スルーホール６２の内面には第２内部配線８２が設けられており、内部には第２絶縁部材８７が設けられている。第３スルーホール６３の内面には第３内部配線８３が設けられており、内部には第３絶縁部材８８が設けられている。第４スルーホール６４の内面には第４内部配線８４が設けられており、内部には第４絶縁部材８９が設けられている。第１絶縁部材８６、第２絶縁部材８７、第３絶縁部材８８及び第４絶縁部材８９は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料により形成されている。尚、スルーホールの内部に金属部材が充填されていてもよい。

第１配線７１は、第１スルーホール６１内の第１内部配線８１を介して、第５配線７５に接続されている。第２配線７２は、第２スルーホール６２内の第２内部配線８２を介して、第６配線７６に接続されている。第３配線７３は、第３スルーホール６３内の第３内部配線８３を介して、第６配線７６に接続されている。したがって、第２配線７２と第３配線７３は、第６配線７６を介して相互に接続されている。第４配線７４は、第４スルーホール６４内の第４内部配線８４を介して、第７配線７７に接続されている。

これにより、図５に示すように、発光装置１においては、アノードとカソードの間に、回路１０１と回路１０２が直接に接続された回路１０３が実現される。回路１０１においては、第１発光素子２１と第２発光素子２２が並列に接続されている。回路１０２においては、第３発光素子２３と第４発光素子２４が並列に接続されている。

次に、本実施形態に係る発光装置１の動作について説明する。
第５配線７５と第７配線７７との間に直流電圧が印加されると、第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３及び第４発光素子２４に直流電圧が印加される。これにより、第１発光素子２１及び第３発光素子２３から例えば青色光が出射され、第２発光素子２２及び第４発光素子２４から例えば緑色光が出射される。

これらの青色光及び緑色光は、第１接着部材３２及び第１透光性部材３３、第２接着部材３７及び第２透光性部材３８に入射し、第１方向Ｚに伝播されると共に第２方向Ｙにも伝播されて混ざり合う。そして、青色光の一部が蛍光体粒子３３ｂ及び３８ｂによって吸収される。蛍光体粒子３３ｂ及び３８ｂは例えば赤色の光を放射する。これにより、青色光、緑色光及び赤色光の混色光が発光装置１から出射する。

次に、本実施形態の効果について説明する。
発光装置１においては、青色光を出射する第１発光素子２１と緑色光を出射する第２発光素子２２が設けられているため、色再現性が高い。また、第１発光素子２１と第２発光素子２２が相互に接しているため、第１発光素子２１と第２発光素子２２が近くに配置され、発光装置１から出射する光の混色性が良好である。

また、発光装置１においては、青色光を出射する第１発光素子２１及び第３発光素子２３と、緑色光を出射する第２発光素子２２及び第４発光素子２４とが千鳥状に配列されているため、第２方向Ｙ及び第３方向Ｘにおける色の偏りを抑制することができ、混色性がより向上する。

更に、発光装置１においては、実装基板５０と第１積層体３１との間、及び、実装基板５０と第２積層体３６との間にも、反射部材４０が配置されている。これにより、第１発光素子２１の第１Ｃ面２１Ｃ、第２発光素子２２の第２Ｃ面２２Ｃ、第３発光素子２３の第３Ｃ面２３Ｃ、及び、第４発光素子２４の第４Ｃ面２４Ｃからそれぞれ出射した光の大部分が、反射部材４０によって反射されて、発光装置１の外部に出射する。このため、発光装置１は光の取出効率が高い。

＜第１の実施形態の第１の変形例＞
図６Ａは、本変形例に係る発光装置の実装基板を示す上面図である。
図６Ｂは、本変形例に係る発光装置を示す上面図である。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本変形例に係る発光装置１ａにおいては、第１方向Ｚから見て、第１積層体３１が第１配線７１及び第２配線７２と重なっておらず、第２積層体３６が第３配線７３及び第４配線７４と重なっていない。

これにより、第１発光素子２１の第１Ｃ面２１Ｃ、第２発光素子２２の第２Ｃ面２２Ｃ、第３発光素子２３の第３Ｃ面２３Ｃ、及び、第４発光素子２４の第４Ｃ面２４Ｃの全体を、反射部材４０によって覆うことができる。この結果、各発光素子の実装基板５０と対向する面から出射した光の大部分を反射部材４０によって反射することができ、光の取出効率をより向上させることができる。

＜第１の実施形態の第２の変形例＞
図７Ａ及び図７Ｂは、本変形例に係る発光装置を示す断面図である。
図７Ａ及び図７Ｂが示す断面は、それぞれ、図３Ｂに示すＡ－Ａ’線による断面及びＢ－Ｂ’線による断面に相当する。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本変形例に係る発光装置１ｂにおいては、第１透光性部材３３の下層３３ａに、蛍光体粒子３３ｂの替わりに、多数の光拡散材３３ｄが含まれている。また、第２透光性部材３８の下層３８ａに、蛍光体粒子３８ｂの替わりに、多数の光拡散材３８ｄが含まれている。光拡散材３３ｄ及び３８ｄは、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム又は酸化亜鉛などからなる粒子であってもよい。

本変形例に係る発光装置１ｂにおいては、第１透光性部材３３内及び第２透光性部材３８内において光を拡散させて、混色を促進することができる。
なお、第１透光性部材３３には、蛍光体粒子３３ｂ及び光拡散材３３ｄの双方が含まれていてもよく、第２透光性部材３８には、蛍光体粒子３８ｂ及び光拡散材３８ｄの双方が含まれていてもよい。

＜第１の実施形態の第３の変形例＞
図８Ａ及び図８Ｂは、本変形例に係る発光装置を示す断面図である。
図８Ａ及び図８Ｂが示す断面は、それぞれ、図３Ｂに示すＡ－Ａ’線による断面及びＢ－Ｂ’線による断面に相当する。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、本変形例に係る発光装置１ｃにおいては、第１透光性部材３３に蛍光体粒子３３ｂ及び光拡散材３３ｄが含有されておらず、第２透光性部材３８に蛍光体粒子３８ｂ及び光拡散材３８ｄが含有されていない。例えば、第１透光性部材３３及び第２透光性部材３８は全体が透明である。

以下に説明する第２～第９の実施形態においても、第１の実施形態において説明したように、第１方向Ｚから見て、各配線は各発光素子と重なっていてもよく、第１の変形例で説明したように、第１方向Ｚから見て、各配線は各発光素子と重なっていなくてもよい。また、第１透光性部材３３及び第２透光性部材３８は、第１の実施形態において説明したように、蛍光体粒子３３ｂ及び３８ｂを含有していてもよく、第２の変形例で説明したように、光拡散材３３ｄ及び３８ｄを含有していてもよく、蛍光体粒子及び光拡散材の双方を含有していてもよく、第３の変形例で説明したように、蛍光体粒子及び光拡散材の双方を含有していなくてもよい。

＜第２の実施形態＞
図９は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
なお、図９においては、第１接着部材３２、第１透光性部材３３、第２接着部材３７、第２透光性部材３８、反射部材４０、第１Ａ導電部材４１Ａ～第４Ｂ導電部材４４Ｂは、図示が省略されている。後述する図１０、図１１、図１２、図１４及び図１５においても、同様である。

図９に示すように、本実施形態に係る発光装置２においては、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４が、実装基板５０の基材６０の端部と重なる。例えば、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４は、基材６０の第１側面６０ｃ及び第２側面６０ｄまで到達している。

第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４が、基材６０の第１側面６０ｃ及び第２側面６０ｄまで到達していることにより、実装基板５０が個片化される前の集合基板の状態において、第２方向Ｙに隣合う実装基板５０の一方の各配線と、第２方向Ｙに隣合う実装基板５０の他方の各配線と、を繋げることができる。これにより、集合基板の各配線の最表面に電解めっき法によりめっきを形成しやすくなる。めっきの最表面には金めっきが位置することで、各配線の表面における酸化、腐食を抑制し、良好なはんだ付け性が得られる。電解めっき法は、無電解めっき法よりも鉛、アミン、硫黄等の触媒毒の含有を少なくすることができる。白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂が金めっきと接して硬化する場合に、電解めっき法により形成した金めっきは硫黄の含有が少ないので、硫黄と白金とが反応することを抑制できる。これにより、反射部材として白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂を用いた場合に、反射部材が硬化不良を起こすことを抑制できる。また、本実施形態において、第１配線７１は、第１Ｘ部７１Ｘ及び第１Ｚ部７１Ｚから基材６０の外縁に向かって第２方向Ｙに延出する延出部を備えていない。

また、発光装置２においては、基材６０の上面６０ａ上において、第２配線７２と第３配線７３との間に、アライメントマーク９１が設けられている。例えば、アライメントマーク９１は、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４と同じ工程で形成されたものであり、同じ材料からなる。アライメントマーク９１は、例えば、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４と電気的に繋がっていなくてもよい。

＜第３の実施形態＞
図１０は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図１０に示すように、本実施形態に係る発光装置３においては、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４が、実装基板５０の基材６０の端部と重なる。

例えば、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３及び第４配線７４は、基材６０の第１側面６０ｃ及び第２側面６０ｄまで到達している。また、第１方向Ｚから見て、第１配線７１は第３方向Ｘに延出し基材６０の第１端面６０ｅ付近まで到達する延出部を備えていてもよい。このようにすることで、第１Ａ導電部材４１Ａ及び／又は第１Ｂ導電部材４１Ｂとして半田等の溶融接合部材を用いた場合に、余剰な第１Ａ導電部材４１Ａ及び／又は第１Ｂ導電部材４１Ｂを延出部上に形成することができる。これにより、第１Ａ導電部材４１Ａ及び／又は第１Ｂ導電部材４１Ｂの第１方向Ｚにおける厚みを制御しやすくなる。また、第２配線７２、第３配線７３、及び／又は第４配線７４、が第３方向Ｘに延出する延出部を備えてもよい。

また、発光装置３においても、第２の実施形態に係る発光装置２と同様に、アライメントマーク９１が設けられている。

＜第４の実施形態＞
図１１は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図１１に示すように、本実施形態に係る発光装置４においては、第１の実施形態に係る発光装置１と比較して、第２配線７２及び第３配線７３が一体化されている点が異なっている。以下、一体化された第２配線７２及び第３配線７３を総称して「統合配線９２」という。統合配線９２における第１積層体３１側の部分が第２配線７２に相当し、第２積層体３６側の部分が第３配線７３に相当する。統合配線９２は、第１発光素子２１の第１ｐ側電極２１ｐ、第２発光素子２１の第２ｐ側電極２２ｐ、第３発光素子２３の第３ｎ側電極２３ｎ、及び、第４発光素子２４の第４ｎ側電極２４ｎに接続されている。

また、第１方向Ｚから見て、統合配線９２には、第１積層体３１と第２積層体３６の間において、第２方向Ｙの両側に延出した延出部９２ａが設けられている。延出部９２ａは、例えば、アライメントマークとして用いることができる。

更に、発光装置４においては、第１方向Ｚから見て、第１配線７１及び第４配線７４が、実装基板５０の基材６０の端部と重なる。例えば、第１方向Ｚから見て、第１配線７１は基材６０の第１端面６０ｅまで到達しており、第４配線７４は基材６０の第２端面６０ｆまで到達している。

＜第５の実施形態＞
図１２は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図１３は、本実施形態に係る発光装置を示す回路図である。

以下、図３Ｂも参照して説明する。図３Ｂ及び図１２に示すように、本実施形態に係る発光装置５においては、第１の実施形態に係る発光装置１と比較して、第２配線７２及び第３配線７３の替わりに、第８配線７８及び第９配線７９が設けられている。

第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９は、実装基板５０の基材６０の端部と重なっている。例えば、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９は、基材６０の第１側面６０ｃ及び第２側面６０ｄまで到達している。

第８配線７８は、第１Ｂ導電部材４１Ｂを介して第１発光素子２１の第１ｐ側電極２１ｐに接続されている。また、第８配線７８は、第４Ａ導電部材４４Ａを介して第４発光素子２４の第４ｎ側電極２４ｎに接続されている。第９配線７９は、第２Ｂ導電部材４２Ｂを介して第２発光素子２２の第２ｐ側電極２２ｐに接続されている。また、第９配線７９は、第３Ａ導電部材４３Ａを介して第３発光素子２３の第３ｎ側電極２３ｎに接続されている。

これにより、図１３に示すように、発光装置５においては、第１ｎ側電極２１ｎ、第１ｐ側電極２１ｐ、第４ｎ側電極２４ｎ、及び、第４ｐ側電極２４ｐがこの順に直列に接続されて第１回路１０４を構成している。また、第２ｎ側電極２２ｎ、第２ｐ側電極２２ｐ、第３ｎ側電極２３ｎ、及び、第３ｐ側電極２３ｐがこの順に直列に接続されて第２回路１０５を構成している。そして、第１回路１０４と第２回路１０５は相互に並列に接続されている。

このため、発光装置５においては、青色光を出射する第１発光素子２１及び第３発光素子２３の順方向電圧（ＶＦ）と、緑色光を出射する第２発光素子２２及び第４発光素子２４の順方向電圧（ＶＦ）との差を吸収することができる。この結果、各発光素子の発光が安定しやすくなる。

＜第６の実施形態＞
図１４は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図１４に示すように、本実施形態に係る発光装置６は、第５の実施形態に係る発光装置５と比較して、第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９の形状が異なっている。

発光装置６においては、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９が、実装基板５０の基材６０の端部と重なる。例えば、第１方向Ｚから見て、第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９は、基材６０の第１側面６０ｃ及び第２側面６０ｄまで到達している。また、第１方向Ｚから見て、第１配線７１は第３方向Ｘに延出し基材６０の第１端面６０ｅ付近まで到達する延出部を備えている。これにより、第１Ａ導電部材４１Ａ及び／又は第１Ｂ導電部材４１Ｂの第１方向における厚みを制御しやすくなる。また、第２配線７２、第３配線７３、及び／又は第４配線７４、が第３方向Ｘに延出する延出部を備えてもよい。

＜第７の実施形態＞
図１５は、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。
図１５に示すように、本実施形態に係る発光装置７は、第５の実施形態に係る発光装置５と比較して、第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９の形状が異なっている。

発光装置７においては、第１方向Ｚから見て、第１配線７１は基材６０の第１端面６０ｅまで到達しており、第４配線７４は基材６０の第２端面６０ｆまで到達している。また、第８配線７８には第２方向Ｙに延びる延出部７８ａが設けられており、第９配線７９には第２方向Ｙに延びる延出部７９ａが設けられている。

第１方向Ｚから見て、延出部７８ａ及び７９ａは、第１積層体３１と第２積層体３６の間に配置されている。このため、第１方向Ｚから見て、第８配線７８は、第１発光素子２１と第４発光素子２４の間において、第２方向Ｙにおける幅が最大になっている。また、第１方向Ｚから見て、第９配線７９は、第２発光素子２２と第３発光素子２３の間において、第２方向Ｙにおける幅が最大になっている。第１方向Ｚから見て、延出部７８ａの先端は基材６０の第１側面６０ｃに到達しており、延出部７９ａの先端は基材６０の第２側面６０ｄに到達している。第１配線７１、第４配線７４、第８配線７８及び第９配線７９が基材の側面に到達していることにより、各配線の最表面に電解めっき法によりめっきを形成しやすくなる。

＜第８の実施形態＞
図１６Ａは、本実施形態に係る発光装置の実装基板を示す上面図である。
図１６Ｂは、本実施形態に係る発光装置を示す上面図である。

図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置８は、第１の実施形態に係る発光装置１と比較して、基材６０の上面６０ａに８つの配線が設けられている点と、第１方向Ｚから見て、各配線の形状がＬ字状である点が異なっている。

すなわち、発光装置８の実装基板５０において、基材６０の上面６０ａには、８つの配線、第１Ａ配線７１Ａ、第１Ｂ配線７１Ｂ、第２Ａ配線７２Ａ、第２Ｂ配線７２Ｂ、第３Ａ配線７３Ａ、第３Ｂ配線７３Ｂ、第４Ａ配線７４Ａ、及び、第４Ｂ配線７４Ｂが設けられている。これに対して、第１の実施形態に係る発光装置１は、第１Ａ配線７１Ａ及び第１Ｂ配線７１Ｂが一体化された第１配線７１と、第２Ａ配線７２Ａ及び第２Ｂ配線７２Ｂが一体化された第２配線７２と、第３Ａ配線７３Ａ及び第３Ｂ配線７３Ｂが一体化された第３配線７３と、第４Ａ配線７４Ａ及び第４Ｂ配線７４Ｂが一体化された第４配線７４とを有している。

上記各配線は、第３方向Ｘに延びるＸ部と、第２方向Ｙに延びるＹ部を１つずつ有する。例えば、第１Ａ配線７１Ａは、第１ＡＸ部７１ＡＸと、第１ＡＹ部７１ＡＹ部と、を有する。第１ＡＸ部７１ＡＸは、第１ＡＹ部７１ＡＹから第３方向Ｘに延伸する。第２方向Ｙにおいて、第１ＡＹ部７１ＡＹの幅は、第１ＡＸ部７１ＡＸの幅よりも広い。第１ＡＸ部７１ＡＸの少なくとも一部は第１Ａ導電部材４１Ａに覆われている。これにより、第１Ａ配線７１Ａは、第１Ａ導電部材４１Ａを介して、第１発光素子２１の第１ｎ側電極２１ｎに接続されている。

第１Ｂ配線７１Ｂ、第２Ａ配線７２Ａ、第２Ｂ配線７２Ｂ、第３Ａ配線７３Ａ、第３Ｂ配線７３Ｂ、第４Ａ配線７４Ａ、及び、第４Ｂ配線７４Ｂについても、第１Ａ配線７１Ａと同様である。但し、各配線の向きは、第１積層体３１及び第２積層体３６の角部に沿う向きである。

第１Ｂ配線７１Ｂは、第２Ａ導電部材４２Ａを介して、第２発光素子２２の第２ｎ側電極２２ｎに接続されている。第２Ａ配線７２Ａは、第１Ｂ導電部材４１Ｂを介して、第１発光素子２１の第１ｐ側電極２１ｐに接続されている。第２Ｂ配線７２Ｂは、第２Ｂ導電部材４２Ｂを介して、第２発光素子２２の第２ｐ側電極２２ｐに接続されている。第３Ａ配線７３Ａは、第３Ａ導電部材４３Ａを介して、第３発光素子２３の第３ｎ側電極２３ｎに接続されている。第３Ｂ配線７３Ｂは、第４Ａ導電部材４４Ａを介して、第４発光素子２４の第４ｎ側電極２４ｎに接続されている。第４Ａ配線７４Ａは、第３Ｂ導電部材４３Ｂを介して、第３発光素子２３の第３ｐ側電極２３ｐに接続されている。第４Ｂ配線７４Ｂは、第４Ｂ導電部材４４Ｂを介して、第４発光素子２４の第４ｐ側電極２４ｐに接続されている。

また、実装基板５０には、上記各配線に接続された８つのスルーホールが形成されていていてもよい。スルーホール（第１スルーホール６１等）の内面に設けられた内部配線（第１内部配線８１等）と、基材６０の下面６０ｂに設けられた配線（第５配線７５等）を介して、上記配線同士は任意に接続されることができる。例えば、第１Ａ配線７１Ａは第１Ｂ配線７１Ｂに接続されていてもよい。第４Ａ配線７４Ａは第４Ｂ配線７４Ｂに接続されていてもよい。また、第２Ａ配線７２Ａ、第２Ｂ配線７２Ｂ、第３Ａ配線７３Ａ、及び、第３Ｂ配線７３Ｂが相互に接続されて、図５に示す回路を構成してもよい。又は、第２Ａ配線７２Ａが第３Ｂ配線７３Ｂに接続され、第２Ｂ配線７２Ｂが第３Ａ配線７３Ａに接続されて、図１３に示す回路を構成してもよい。

本実施形態によれば、第１方向Ｚから見て、第１Ａ配線７１Ａ等の形状がＬ字状であるため、各発光素子の実装基板５０と対向する面（例えば、第１発光素子２１の第１Ｃ面２１Ｃ）のうち、より大きな面積が反射部材４０によって覆われる。このため、発光装置８は光の取出効率が高い。

＜第９の実施形態＞
図１７Ａ及び図１７Ｂは、本実施形態に係る発光装置の実装基板を示す断面図である。
図１７Ａ及び図１７Ｂが示す断面は、それぞれ、図３Ｂに示すＡ－Ａ’線による断面及びＢ－Ｂ’線による断面に相当する。

図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置９においては、実装基板５９が設けられている。実装基板５９においては、基材６０の上面６０ａに凹部９３が形成されている。すなわち、基材６０は、第１側面６０ｃ、第２側面６０ｄ、第１端面６０ｅ及び第２端面６０ｆが、凹部９３の底面９３ａよりも上方に延出している。

第１配線７１、第２配線７２、第３配線７３、及び、第４配線７４は、凹部９３の底面９３ａに設けられている。また、第１発光素子２１、第２発光素子２２、第３発光素子２３、第４発光素子２４、第１接着部材３２、第１透光性部材３３、第２接着部材３７、及び、第２透光性部材３８は、凹部９３の内部に配置されている。凹部９３の内部は、反射部材４０によって埋め込まれている。反射部材４０の上面には、第１透光性部材３３の上面及び第２透光性部材３８の上面が露出している。なお、凹部９３の底面９３ａと第１積層体３１との間、及び、底面９３ａと第２積層体３６との間には、反射部材４０が設けられていてもよく、アンダーフィル材が設けられていてもよい。

本実施形態によれば、発光素子等を基材６０の凹部９３内に収納することにより、発光装置９の機械的な強度及び信頼性を高めることができる。

なお、上述の各実施形態において、第１方向Ｚ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚのうち、１つ以上の方向において、第１発光素子２１の幅が第２発光素子２２の幅よりも大きくてもよく、第３発光素子２３の幅が第４発光素子２４の幅よりも大きくてもよい。これにより、青色光を出射する第１発光素子２１及び第３発光素子２３の体積を、緑色光を出射する第２発光素子２２及び第４発光素子２４の体積よりも大きくすることができる。このようにすることによって、青色光の強度を増加させることができる。この結果、第１透光性部材３３及び第２透光性部材３８が蛍光体を含む場合に、第１発光素子２１及び第３発光素子２３から出射した青色光のうち、第１透光性部材３３及び第２透光性部材３８の蛍光体によって吸収される分を補うことができる。この結果、発光装置から所望の色の光を出射させることができる。

また、上述の各実施形態において、第１積層体３１、第１接着部材３２、第１透光性部材３３、第２積層体３６、第２接着部材３７、第２透光性部材３８、反射部材４０等を形成した後で、実装基板５０を除去してもよい。この場合は、実装基板５０を除去した後に、外部電極となる金属膜を形成してもよい。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、２、３、４、５、６、７、８、９：発光装置
２１：第１発光素子
２１Ａ：第１Ａ面
２１Ｂ：第１Ｂ面
２１Ｃ：第１Ｃ面
２１Ｄ：第１Ｄ面
２１Ｅ：第１Ｅ面
２１Ｆ：第１Ｆ面
２１ｎ：第１ｎ側電極
２１ｐ：第１ｐ側電極
２２：第２発光素子
２２Ａ：第２Ａ面
２２Ｂ：第２Ｂ面
２２Ｃ：第２Ｃ面
２２Ｄ：第２Ｄ面
２２Ｅ：第２Ｅ面
２２Ｆ：第２Ｆ面
２２ｎ：第２ｎ側電極
２２ｐ：第２ｐ側電極
２３：第３発光素子
２３Ａ：第３Ａ面
２３Ｂ：第３Ｂ面
２３Ｃ：第３Ｃ面
２３Ｄ：第３Ｄ面
２３Ｅ：第３Ｅ面
２３Ｆ：第３Ｆ面
２３ｎ：第３ｎ側電極
２３ｐ：第３ｐ側電極
２４：第４発光素子
２４Ａ：第４Ａ面
２４Ｂ：第４Ｂ面
２４Ｃ：第４Ｃ面
２４Ｄ：第４Ｄ面
２４Ｅ：第４Ｅ面
２４Ｆ：第４Ｆ面
２４ｎ：第４ｎ側電極
２４ｐ：第４ｐ側電極
３１：第１積層体
３２：第１接着部材
３３：第１透光性部材
３３ａ：下層
３３ｂ：蛍光体粒子
３３ｃ：上層
３３ｄ：光拡散材
３６：第２積層体
３７：第２接着部材
３８：第２透光性部材
３８ａ：下層
３８ｂ：蛍光体粒子
３８ｃ：上層
３８ｄ：光拡散材
４０：反射部材
４１Ａ：第１Ａ導電部材
４１Ｂ：第１Ｂ導電部材
４２Ａ：第２Ａ導電部材
４２Ｂ：第２Ｂ導電部材
４３Ａ：第３Ａ導電部材
４３Ｂ：第３Ｂ導電部材
４４Ａ：第４Ａ導電部材
４４Ｂ：第４Ｂ導電部材
５０：実装基板
５９：実装基板
６０：基材
６０ａ：上面
６０ｂ：下面
６０ｃ：第１側面
６０ｄ：第２側面
６０ｅ：第１端面
６０ｆ：第２端面
６１：第１スルーホール
６２：第２スルーホール
６３：第３スルーホール
６４：第４スルーホール
６６：第１凹部
６７：第２凹部
６８：第３凹部
７１：第１配線
７１Ａ：第１Ａ配線
７１ＡＸ：第１ＡＸ部
７１ＡＹ：第１ＡＹ部
７１Ｂ：第１Ｂ配線
７２：第２配線
７２Ａ：第２Ａ配線
７２Ｂ：第２Ｂ配線
７３：第３配線
７３Ａ：第３Ａ配線
７３Ｂ：第３Ｂ配線
７４：第４配線
７４Ａ：第４Ａ配線
７４Ｂ：第４Ｂ配線
７５：第５配線
７６：第６配線
７７：第７配線
７８：第８配線
７８ａ：延出部
７９：第９配線
７９ａ：延出部
８０：絶縁層
８１：第１内部配線
８２：第２内部配線
８３：第３内部配線
８４：第４内部配線
８６：第１絶縁部材
８７：第２絶縁部材
８８：第３絶縁部材
８９：第４絶縁部材
９１：アライメントマーク
９２：統合配線
９２ａ：延出部
９３：凹部
９３ａ：底面
１０１、１０２、１０３：回路
１０４：第１回路
１０５：第２回路
Ｘ：第３方向
Ｙ：第２方向
Ｚ：第１方向

Claims (14)

1. 絶縁性の基材と、前記基材上に設けられた第１配線及び第２配線と、を有する実装基板と、
   前記実装基板上に設けられ、第１ピーク波長の光を出射し、第１ｎ側電極及び第１ｐ側電極が配置された第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置する第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置し前記実装基板と対向する第１Ｃ面と、前記第１Ｃ面の反対側に位置する第１Ｄ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間及び前記第１Ｃ面と前記第１Ｄ面との間に位置する第１Ｅ面と、前記第１Ｅ面の反対側に位置する第１Ｆ面と、を有する第１発光素子と、
   前記実装基板上に設けられ、前記第１ピーク波長よりも長い第２ピーク波長の光を出射し、第２ｎ側電極及び第２ｐ側電極が配置された第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置し前記第１Ｂ面と対向する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置し前記実装基板と対向する第２Ｃ面と、前記第２Ｃ面の反対側に位置する第２Ｄ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間及び前記第２Ｃ面と前記第２Ｄ面との間に位置し前記第１Ｆ面よりも前記第１Ｅ面の近くに位置する第２Ｅ面と、前記第２Ｅ面の反対側に位置する第２Ｆ面と、を有する第２発光素子と、
   前記第１ｎ側電極と前記第１配線を接合する第１Ａ導電部材と、
   前記第１ｐ側電極と前記第２配線を接合する第１Ｂ導電部材と、
   を備え、
   前記第１Ｂ面と前記第２Ｂ面が相互に接するか又は透明樹脂層を介して接合されることにより、前記第１発光素子と前記第２発光素子が積層された第１積層体が構成されており、
   前記実装基板と前記第１積層体は第１方向に配列されており、
   前記第１発光素子及び前記第２発光素子は、前記第１方向と直交する第２方向に配列されており、
   前記第１ｎ側電極及び前記第１ｐ側電極は、前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向に配列されており、
   前記第１配線は、第１Ｘ部と第１Ｙ部とを有し、
   前記第１Ｘ部の少なくとも一部は前記第１Ａ導電部材に覆われ、
   前記第１Ｘ部は、前記第１Ｙ部から前記第３方向に延伸する発光装置。
   
2. 第２Ａ導電部材をさらに備え、
   前記第１配線は、前記第１Ｙ部から前記第３方向に延伸する第１Ｚ部を有し、
   前記第２ｎ側電極と前記第１Ｚ部が前記第２Ａ導電部材により接合された請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第２方向において、前記第１Ｙ部の幅は前記第１Ｘ部の幅よりも広い請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記実装基板上に設けられ、第３ピーク波長の光を出射し、第３ｎ側電極及び第３ｐ側電極が配置された第３Ａ面と、前記第３Ａ面の反対側に位置する第３Ｂ面と、前記第３Ａ面と前記第３Ｂ面との間に位置し前記実装基板と対向する第３Ｃ面と、前記第３Ｃ面の反対側に位置する第３Ｄ面と、前記第３Ａ面と前記第３Ｂ面との間及び前記第３Ｃ面と前記第３Ｄ面との間に位置し前記第２Ｆ面と対向する第３Ｅ面と、前記第３Ｅ面の反対側に位置する第３Ｆ面と、を有する第３発光素子と、
   前記実装基板上に設けられ、前記第３ピーク波長よりも長い第４ピーク波長の光を出射し、第４ｎ側電極及び第４ｐ側電極が配置された第４Ａ面と、前記第４Ａ面の反対側に位置し前記第３Ｂ面と対向する第４Ｂ面と、前記第４Ａ面と前記第４Ｂ面との間に位置し前記実装基板と対向する第４Ｃ面と、前記第４Ｃ面の反対側に位置する第４Ｄ面と、前記第４Ａ面と前記第４Ｂ面との間及び前記第４Ｃ面と前記第４Ｄ面との間に位置し前記第１Ｆ面と対向する第４Ｅ面と、前記第４Ｅ面の反対側に位置する第４Ｆ面と、を有する第４発光素子と、
   をさらに備えた請求項１～３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記第２ｐ側電極と前記第２配線を接合する第２Ｂ導電部材をさらに備え、
   前記第２配線は、第２Ｘ部と第２Ｙ部とを有し、
   前記第２Ｘ部の少なくとも一部は前記第１Ｂ導電部材に覆われ、
   前記第２Ｘ部は、前記第２Ｙ部から前記第３方向に延伸する請求項１～４のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記第１ｎ側電極、前記第１ｐ側電極、前記第４ｎ側電極、及び、第４ｐ側電極は、この順に直列に接続されて第１回路を構成しており、
   前記第２ｎ側電極、前記第２ｐ側電極、前記第３ｎ側電極、及び、第３ｐ側電極は、この順に直列に接続されて第２回路を構成しており、
   前記第１回路と前記第２回路は相互に並列に接続されている請求項４に記載の発光装置。
7. 前記実装基板は、
   前記基材上に設けられ、前記第２ｐ側電極及び前記第３ｎ側電極に接続された第３配線と、
   前記基材上に設けられ、前記第３ｐ側電極及び前記第４ｐ側電極に接続された第４配線と、
   をさらに有し、
   前記第２配線は前記第４ｎ側電極に接続された請求項６に記載の発光装置。
8. 前記第１方向から見て、前記第２配線は、前記第１発光装置と前記第４発光素子の間において前記第２方向における幅が最大になる請求項７に記載の発光装置。
9. 前記第１方向から見て、前記第１配線は、前記基材の端部と重なる請求項１～８のいずれか１つに記載の発光装置。
10. 前記第１方向から見て、前記第２配線は、前記基材の端部と重なる請求項１～９のいずれか１つに記載の発光装置。
11. 前記第１Ｄ面及び前記第２Ｄ面を覆う第１透光性部材をさらに備えた請求項１～１０のいずれか１つに記載の発光装置。
12. 前記第１透光性部材は第１接着部材を介して前記第１Ｄ面及び前記第２Ｄ面を覆い、
    前記第１接着部材は、前記第１Ａ面、前記第１Ｄ面、前記第１Ｅ面、前記第１Ｆ面、前記第２Ａ面、前記第２Ｄ面、前記第２Ｅ面、及び、前記第２Ｆ面のそれぞれの少なくとも一部を覆う請求項１１に記載の発光装置。
13. 前記第１Ａ面、前記第１Ｃ面、前記第１Ｅ面、第１Ｆ面、前記第２Ａ面、前記第２Ｃ面、前記第２Ｅ面、及び、前記第２Ｆ面を覆う反射部材をさらに備えた請求項１～１２のいずれか１つに記載の発光装置。
14. 前記基材の上面には凹部が形成されており、
    前記凹部の底面に前記第１発光素子及び前記第２発光素子が載置された請求項１～１３のいずれか１つに記載の発光装置。

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