JP7310188B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電力変換装置に関する。
従来、電力変換装置の分野では、電源系統側への流出ノイズを低減する種々の技術が提案されている(例えば特許文献1,2参照)。
特許文献1 特開2009-303477号公報
特許文献2 特開2009-240037号公報
しかしながら、近年では、より確実にノイズの流出を低減することが望まれている。
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様においては、電力変換装置が提供される。電力変換装置は、電源に接続される第1EMIフィルタを備えてよい。電力変換装置は、第1EMIフィルタに接続され、第1EMIフィルタを介して入力される電力を変換して出力するためのスイッチ回路を備えてよい。電力変換装置は、スイッチ回路の少なくとも1つのスイッチング素子に電気的に並列に接続され、物理配置上で当該少なくとも1つのスイッチング素子よりも第1EMIフィルタから離れた位置に配置されたスナバコンデンサを備えてよい。
スナバコンデンサは、配線上で前記少なくとも1つのスイッチング素子よりも第1EMIフィルタから離れた位置に配置されてよい。
第1EMIフィルタおよびスナバコンデンサは、基板の各辺部のうち互いに対向する両辺部にそれぞれ配置されてよい。
当該電力変換装置は、ラックに設けられたスロットに挿入されるブレード形状を有してよい。第1EMIフィルタは、当該電力変換装置の中心よりもスロットの開口部側に配置されてよい。スナバコンデンサは、当該電力変換装置の中心よりもスロットの奥側に配置されてよい。
第1EMIフィルタおよびスナバコンデンサは、矩形状の基板の対角部にそれぞれ配置されてよい。
電力変換装置は、スイッチ回路の出力端子と負荷との間に接続される第2EMIフィルタをさらに備えてよい。スナバコンデンサは、物理配置上で前記少なくとも1つのスイッチング素子よりも第2EMIフィルタから離れた位置に配置されてよい。
スイッチ回路は、出力端子を挟んで正側電源線および負側電源線の間に直列に接続された正側スイッチング素子および負側スイッチング素子の組を少なくとも1つ、並列に接続してなるものであってよい。前記少なくとも1つのスイッチング素子は、各組における正側スイッチング素子および負側スイッチング素子のいずれか一方であってよい。
電力変換装置は、半導体モジュールを備えてよい。半導体モジュールは、正側電源線および負側電源線の間に並列に接続された複数のスイッチ回路を有してよい。半導体モジュールは、正側電源線および負側電源線にそれぞれ接続され、複数のスイッチ回路それぞれよりも第1EMIフィルタに近い側に設けられた第1端子対を有してよい。半導体モジュールは、正側電源線および負側電源線にそれぞれ接続され、複数のスイッチ回路それぞれよりも第1EMIフィルタから遠い側に設けられた第2端子対を有してよい。スナバコンデンサは、第2端子対に接続されてよい。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本実施形態に係る電力システム1を示す。 EMIフィルタ41を示す。 電力変換装置4の外観構成を示す。 変形例に係る電力変換装置4Aを示す。 電力変換装置4Aの更なる変形例を示す。 他の変形例に係る電力変換装置4Bを示す。 電力変換装置4Bの更なる変形例を示す。 他の変形例に係る電力変換装置4Cを示す。 電力変換装置4Cの更なる変形例を示す。 電力変換装置4A~4Cの外観構成を示す。 2つのEMIフィルタ41,41Aを備える電力変換装置4Dを示す。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
[1.電力システム1]
図1は、本実施形態に係る電力システム1を示す。
電力システム1は、電源2、LISN(Line Impedance Stabilizing Network)3、電力変換装置4、および、負荷5を備える。
[1.1.電源2]
電源2は、電力変換装置4に電力を供給する。電源2は、単相または複数相の交流電源であってよく、例えばR相、S相およびT相の3相交流電力を供給可能となっている。電源2は、200Vまたは400Vの商用電源であってよい。本実施形態では一例として、電源2はLISN3および入力ケーブル10を介して電力変換装置4に接続されており、これらを介してR相、S相およびT相の3相交流電力を電力変換装置4に供給する。入力ケーブル10は一例として、複数の配線を束にしたワイヤハーネスであってよい。
[1.2.LISN3]
LISN3は、系統インピーダンスを模擬するための装置であり、CISPR(国際無線障害特別委員会)により回路構成が規定されている。なお、本図ではLISN3を簡略化して図示しており、LISN3は、相ごとにチョークコイル31と、ローパスフィルタ32とを有する。LISN3は電力システム1に具備されなくてもよい。
[1.3.電力変換装置4]
電力変換装置4は、EMI(Electro-Magnetic Interference)フィルタ41と、整流回路42と、平滑コンデンサ43と、半導体モジュール44と、スナバコンデンサ45とを有する。なお、本実施形態では一例として、電力変換装置4を3相インバータとして説明する。
[1.3.1.EMIフィルタ41]
EMIフィルタ41は、第1EMIフィルタの一例であり、電源2に接続される。本実施形態では一例として、EMIフィルタ41と電源2との間には、LISN3や入力ケーブル10が介在する。EMIフィルタ41は、半導体モジュール44が発生する電磁ノイズを電力変換装置4の内部に閉じ込めることで、外部への電磁ノイズの流出量を低減する。EMIフィルタ41は、電源2から供給される交流電力を整流回路42に供給してよい。
[1.3.2.整流回路42]
整流回路42は、電源2から供給される交流電流を整流する。本実施形態では一例として、整流回路42は、三相の全波整流回路である。整流回路42は、正側電源線401および負側電源線402の間に相ごとに直列に接続された2つの整流ダイオード421,422を有する。2つの整流ダイオード421,422の中点には、EMIフィルタ41を介して各相の交流電力が供給される。整流回路42は、整流により得られた直流電力を正側電源線401および負側電源線402に供給する。
[1.3.4.平滑コンデンサ43]
平滑コンデンサ43は、正側電源線401および負側電源線402の間に整流回路42と並列に接続され、正側電源線401および負側電源線402の間の電圧を平滑化する。
[1.3.5.半導体モジュール44]
半導体モジュール44は、正側電源線401および負側電源線402の間に並列に接続された複数(本実施形態では一例として相ごとの計3つ)のスイッチ回路440と、電力を入力するための第1端子対445および第2端子対446と、電力を出力するための出力端子447とを有する。
第1端子対445および第2端子対446の各端子は、正側電源線401および負側電源線402にそれぞれ接続される。このうち、第1端子対445は、物理配置上および配線上で3つのスイッチ回路440それぞれよりもEMIフィルタ41に近い側に設けられている。第2端子対446は、物理配置上および配線上で3つのスイッチ回路440それぞれよりもEMIフィルタ41から遠い側に設けられている。
各スイッチ回路440は、EMIフィルタ41に接続され、当該EMIフィルタ41を介して入力される電力を変換して出力する。各スイッチ回路440は、少なくとも1つのスイッチング素子を有する。例えば、スイッチ回路440は、出力端子447を挟んで正側電源線401および負側電源線402の間に直列に接続された正側スイッチング素子および負側スイッチング素子の組を少なくとも1つ、並列に接続してなるものであってよい。本実施形態では一例として、各スイッチ回路440は正側スイッチング素子441および負側スイッチング素子442を1組のみ有する。各スイッチ回路440はDC/ACインバータでよく、本実施形態では一例として、整流回路42から供給される直流電力をU相、V相、およびW相の交流電力に変換して出力する。
各スイッチング素子441,442は、本実施形態では一例としてIGBTであるが、MOSFET、バイポーラトランジスタ等の他の素子でもよい。各スイッチング素子441,442には、正側がカソードである還流ダイオードがそれぞれ設けられてよい。各スイッチング素子441,442の動作周波数は、例えば1kHz~100MHz(より好ましくは500kHz~30MHz)等の高周波数である。各スイッチング素子441,442は、ワイドバンドギャップ半導体を含んでよい。ここで、ワイドバンドギャップ半導体とは、シリコン半導体よりもバンドギャップが大きい半導体であり、例えばSiC、GaN、ダイヤモンド、AlN、AlGaN、または、ZnOなどの半導体である。
出力端子447は、UVW相のうち何れかの相の電力を負荷5に出力する。本実施形態においては一例として、各出力端子447は出力ケーブル11を介して出力電力を負荷5に供給してよい。出力ケーブル11は一例として、複数の配線を束にしたワイヤハーネスであってよい。
[1.3.6.スナバコンデンサ45]
スナバコンデンサ45は、スイッチ回路440の少なくとも1つのスイッチング素子441(または442)に電気的に並列に接続される。本実施形態では一例として、スナバコンデンサ45は、半導体モジュール44の全体、つまり各スイッチ回路440の正側および負側の2つのスイッチング素子441,442に対して並列に接続されている。スナバコンデンサ45は、半導体モジュール44によるスイッチング時に生じるサージ電圧を吸収して電力システム1の各素子を保護してよい。スナバコンデンサ45は、サージ電圧を吸収する観点から配線上で半導体モジュール44の近くに配設される方が好ましい。
ここで、スイッチ回路440がスイッチングを行う場合には、そのスイッチング周波数(キャリア周波数)に応じ、正側電源線401、スナバコンデンサ45および負側電源線402を含むループ状の電流経路にノイズ源となる電流が流れる。このとき、スナバコンデンサ45では、内部に複数ターンの電流経路が集中して形成されるため、非常に大きな磁束の発生源となりうる。例えばプラスチックフィルムに金属薄膜を蒸着させてロール状に巻いたフィルムコンデンサをスナバコンデンサ45として用いる場合には、内部に数100ターンの電流経路が形成される。なお、スナバコンデンサ45は、フィルムコンデンサでなくてもよく、積層セラミックコンデンサ(セラミックチップコンデンサ)であってもよい。また、正側電源線401および負側電源線402の間には、スナバコンデンサ45と並列に平滑コンデンサ43も接続されているが、スイッチ回路440のスイッチングにより生じる周波数帯(例えば150kHz~30MHz)の電流は主としてスナバコンデンサ45でバイパスされるため、平滑コンデンサ43はノイズ源となる電流の経路とはならない。
そのため、本実施形態においてスナバコンデンサ45は、物理配置上で半導体モジュール44よりもEMIフィルタ41から離れた位置に配置される。別言すれば、スナバコンデンサ45とEMIフィルタ41との物理配置上の距離は、スナバコンデンサ45と半導体モジュール44との物理配置上の距離よりも大きくなっている。本実施形態では一例として、スナバコンデンサ45は半導体モジュール44の第2端子対446に接続されている。
また、スナバコンデンサ45は、配線上でも半導体モジュール44よりもEMIフィルタ41から離れた位置に配置されてよい。別言すれば、配線上においても、スナバコンデンサ45とEMIフィルタ41との距離は、スナバコンデンサ45と半導体モジュール44との距離よりも大きくてよい。
[1.4.負荷5]
負荷5は、電力変換装置4から電力供給を受ける電子部品である。本実施形態では一例として、負荷5は三相モータである。三相モータは可変速駆動されてよい。
以上の電力変換装置4によれば、スナバコンデンサ45が物理配置上で半導体モジュール44よりもEMIフィルタ41から離れた位置に配置されるので、電力変換装置4でのスイッチングに起因してスナバコンデンサ45で生じる磁束がEMIフィルタ41と電源2との間の配線に影響を及ぼしてノイズ(特に伝導ノイズ)を生じさせてしまうのを防止することができる。従って、EMIフィルタ41よりも外部の系統側へ流出するノイズを確実に低減することができる。
また、スナバコンデンサ45が配線上でも半導体モジュール44よりもEMIフィルタ41から離れた位置に配置されるので、スナバコンデンサ45で生じる磁束に起因するノイズがEMIフィルタ41よりも外部へ流出してしまうのを防止することができる。また、ノイズ源となる電流を電流経路上の配線インダクタンスによって低減することができる。
また、半導体モジュール44の第2端子対446は3つのスイッチ回路440それぞれよりもEMIフィルタ41から遠い側に設けられており、この第2端子対446にスナバコンデンサ45が接続されるので、EMIフィルタ41に近い側の第1端子対445にスナバコンデンサ45が接続される場合と比較して、スナバコンデンサ45をEMIフィルタ41から離れた位置に配置することができる。
また、EMIフィルタ41はワイヤハーネスである入力ケーブル10を介して外部の電源2に接続されるので、スナバコンデンサ45で生じる磁束がワイヤハーネス内の配線それぞれに影響を及ぼしてノイズを生じさせてしまうのをまとめて防止することができる。従って、EMIフィルタ41よりも外部へ流出するノイズを確実に低減することができる。
なお、上記の実施形態においては、スイッチ回路440がモジュール化されて半導体モジュール44に具備されることとして説明したが、モジュール化されずに具備されてもよい。この場合には、スナバコンデンサ45は、スイッチ回路440における各スイッチング素子441,442のうち、当該スナバコンデンサ45が並列接続されたスイッチング素子441および/またはスイッチング素子442よりも物理配置上でEMIフィルタ41から離れて配置されてよい。
[2.EMIフィルタ41]
図2は、EMIフィルタ41を示す。EMIフィルタ41は、1または複数のコイル410と、1または複数のコンデンサ411~413とを有する。
各コイル410は、リアクトルやチョークコイルとして機能するものである。本実施形態では一例として、EMIフィルタ41は相ごとの計3つのコイル410を有しており、各コイル410は、別々の相の電源入力線103上に設けられる。
各コンデンサ411~413は、ノイズフィルタとして機能するものである。本実施形態においては一例として、EMIフィルタ41は、コイル410よりも電源2側に設けられた3つの相間コンデンサ411xと、コイル410よりも半導体モジュール44側に設けられた3つの相間コンデンサ412xおよび3つの接地コンデンサ413yとを有する。
[3.電力変換装置4の外観構成]
図3は、電力変換装置4の外観構成を示す。電力変換装置4のEMIフィルタ41、整流回路42、平滑コンデンサ43、半導体モジュール44、および、スナバコンデンサ45は、基板4000上に配置されてよい。なお、この図では整流回路42の図示や、半導体モジュール44における各端子の図示を省略している。
基板4000は例えばプリント配線基板でよい。基板4000は矩形状であってよく、矩形とは長方形でもよいし、正方形でもよい。
ここで、EMIフィルタ41およびスナバコンデンサ45は、基板4000の各辺部のうち互いに対向する両辺部にそれぞれ配置されてよい。例えば、本図ではEMIフィルタ41は基板4000の各辺部のうち、図中の下側の辺部に配置されており、スナバコンデンサ45は図中の上側の辺部に配置されている。
また、EMIフィルタ41およびスナバコンデンサ45は基板4000の対角部にそれぞれ配置されてよい。例えば、本図ではEMIフィルタ41は基板4000の4つの角部のうち、図中の右下の角部に配置され、スナバコンデンサ45は左上の角部に配置されている。
なお、電力変換装置4は金属製の筐体4001をさらに有してよい。筐体4001は、少なくともEMIフィルタ41、スイッチ回路440、およびスナバコンデンサ45を収容してよく、本実施形態では一例として電力変換装置4の各部を収容する。筐体4001は、電磁シールドとして機能してよい。
また、電力変換装置4は、ラックマウントタイプであってよく、図示しないラックに設けられたスロットに収容されるブレード形状を有してよい。本実施形態では一例として、筐体4001がブレード形状に形成されており、図中の矢印方向に沿ってスロットに挿入される。
ここで、EMIフィルタ41は、電力変換装置4の中心よりもスロットの開口部側(図中の下側)に配置されてよい。また、スナバコンデンサ45は、電力変換装置4の中心よりもスロットの奥側(図中の上側)に配置されてよい。
以上の電力変換装置4によれば、EMIフィルタ41およびスナバコンデンサ45が基板4000の各辺部のうち互いに対向する両辺部、好ましくは基板4000の対角部にそれぞれ配置されるので、物理配置上でスナバコンデンサ45をEMIフィルタ41から確実に離れた位置に配置することができる。
また、EMIフィルタ41がスロットの開口部側に配置され、スナバコンデンサ45はスロットの奥側に配置されるので、物理配置上でスナバコンデンサ45をEMIフィルタ41から確実に離れた位置に配置することができる。また、電力変換装置4をスロットに収納した状態で、EMIフィルタ41に入力ケーブル10を容易に接続することができる。
また、電力変換装置4が金属製の筐体4001を有するので、スナバコンデンサ45で生じる磁束が外部に影響を及ぼすのを防止することができる。
[4.電力変換装置4の変形例]
図4は、変形例に係る電力変換装置4Aを示す。電力変換装置4Aは、スイッチ回路440Aと、共振コンデンサ449Aと、複数(本変形例では一例として4つ)のスナバコンデンサ45Aとを有する。本変形例では負荷5はLR負荷であってよい。一例として、負荷5はIHクッキングヒータなどの誘導加熱装置であってよく、この場合には負荷5の誘導性負荷は加熱コイルであってよく、抵抗負荷は加熱対象の鍋などであってよい。なお、図中では負荷5を加熱コイルと鍋で形成されるトランスを一側側に換算した等価回路として図示している。また、この図4と、後述の図5~図9などでは、簡略化のためEMIフィルタ41の図示を省略している。また、以降の変形例において、略同一の構成には同一の符号を付け、説明を省略する。
スイッチ回路440Aは、フルブリッジ型の共振型インバータの1相分であり、出力端子447を挟んで正側電源線401および負側電源線402の間に直列に接続された正側および負側のスイッチング素子441,442の組と、出力端子448を挟んで正側電源線401および負側電源線402の間に直列に接続された正側および負側のスイッチング素子443,444の組との計2組を並列に接続してなるものである。出力端子448は、出力端子447から出力される交流電流の帰路であってよい。
共振コンデンサ449Aは、負荷5と協働して共振回路を形成する。共振コンデンサ449Aは、出力端子448と負荷5との間に設けられてよい。
4つのスナバコンデンサ45Aは、いわゆるロスレス・スナバコンデンサであり、それぞれスイッチング素子441~444に電気的に並列に接続される。これにより、スイッチング素子441~444のそれぞれがターンオフした場合のサージ電圧が効率よく吸収されて電圧上昇が抑制される。各スナバコンデンサ45Aは、スイッチング素子441~444のうち並列接続されたスイッチング素子441~444よりも物理配置上でEMIフィルタ41から離れて配置されてよい。
以上の電力変換装置4Aによれば、複数のスナバコンデンサ45Aを備えるので、スイッチングにより生じるサージ電圧を確実に吸収することができる。また、スイッチング素子441~444のそれぞれに対してスナバコンデンサ45Aが並列に接続されるので、より確実にサージ電圧を吸収して素子を保護することができる。
図5は、電力変換装置4Aの更なる変形例を示す。本変形例では、スイッチング素子441~444のうちスナバコンデンサ45Aが並列接続されるスイッチング素子は、直列接続された各組のスイッチング素子441,442(または443,444)における何れか一方である。
例えば、本変形例において電力変換装置4Aは、スナバコンデンサ45Aを2つのみ有する。一方のスナバコンデンサ45Aは、正側および負側のスイッチング素子441,442の組におけるスイッチング素子441に並列に接続される。他方のスナバコンデンサ45Aは、正側および負側のスイッチング素子443,444の組におけるスイッチング素子443に並列に接続される。この場合であっても、ロスレス・スナバコンデンサであるスナバコンデンサ45がスイッチング素子441,443に並列に接続されるため、ターンオフ時の電圧上昇が抑制される。なお、2つのスナバコンデンサ45Aは、各組のスイッチング素子441,442(または443,444)における何れか一方に接続されればよく、例えば2つの負側のスイッチング素子442,444に並列に接続されてもよいし、正側のスイッチング素子441と、負側のスイッチング素子444とに並列に接続されてもよい。
以上の変形例によれば、スナバコンデンサ45Aは正側および負側のスイッチング素子441,442(または443,444)の一方のみに対して並列に接続されるので、両方に対して並列に接続される場合と比較してスナバコンデンサ45Aの個数が低減される。従って、多数のスナバコンデンサ45AをEMIフィルタ41から離して配置することが容易となる。
図6は、他の変形例に係る電力変換装置4Bを示す。電力変換装置4Bは、スイッチ回路440Bと、複数(本変形例では2つ)の共振コンデンサ449Bと、複数(本変形例では2つ)のスナバコンデンサ45Aとを有する。なお、図5では簡略化のため、1相分の構成を図示しているが、スイッチ回路440B、共振コンデンサ449B、およびスナバコンデンサ45Aは電力変換装置4Bに相ごとに具備されてよい。
スイッチ回路440Bは、ハーフブリッジ型の共振型インバータの1相分であり、上述の正側および負側のスイッチング素子441,442を有する。
2つの共振コンデンサ449Bは、正側電源線401および負側電源線402の間に直列に接続される。2つの共振コンデンサ449Bの中点には、出力端子447から出力される交流電力の帰路が接続されてよい。
2つのスナバコンデンサ45Aは、それぞれスイッチング素子441,442に電気的に並列に接続される。
図7は、電力変換装置4Bの更なる変形例を示す。本変形例では、スイッチング素子441,442のうちスナバコンデンサ45Aが並列接続されるスイッチング素子は、1組のスイッチング素子441,442における何れか一方である。例えば、スナバコンデンサ45Bは、正側および負側のスイッチング素子441,442の組におけるスイッチング素子441に並列に接続される。なお、スナバコンデンサ45Bはスイッチング素子442に並列に接続されてもよい。
図8は、他の変形例に係る電力変換装置4Cを示す。電力変換装置4Cは、スイッチ回路440Cと、共振コンデンサ449Cとを有する。
スイッチ回路440Cは、シングルエンドプッシュ型の共振型インバータの1相分であり、上述の正側および負側のスイッチング素子441,442を有する。
共振コンデンサ449Cは、出力端子447と負荷5との間に設けられている。なお、本変形例では、出力端子447から出力される交流電流の帰路は負側電源線402であってよい。
図9は、電力変換装置4Cの更なる変形例を示す。本変形例では、スイッチング素子441,442のうちスナバコンデンサ45Aが並列接続されるスイッチング素子は、1組のスイッチング素子441,442における何れか一方である。例えば、スナバコンデンサ45Aは、正側および負側のスイッチング素子441,442の組におけるスイッチング素子441に並列に接続される。なお、スナバコンデンサ45Aはスイッチング素子442に並列に接続されてもよい。
[5.変形例に係る電力変換装置4A~4Cの外観構成]
図10は、電力変換装置4A~4Cの外観構成を示す。電力変換装置4A~4Cに複数のスナバコンデンサ45Aが具備される場合には、これらのスナバコンデンサ45Aと、EMIフィルタ41とが、それぞれ基板4000の各辺のうち互いに対向する両辺部に配置されてよい。また、複数のスナバコンデンサ45AとEMIフィルタ41とは、基板4000の対角部にそれぞれ配置されてよい。
[6.電力変換装置4の他の変形例]
図11は、2つのEMIフィルタ41,41Aを備える電力変換装置4Dを示す。電力変換装置4Dは、一例として無停電電源装置であり、EMIフィルタ41、半導体モジュール44、スナバコンデンサ45、電解コンデンサ43A、半導体モジュール44A、スナバコンデンサ45AおよびEMIフィルタ41Aを備える。
電力変換装置4Dは、定常時には電源2からの交流電力を半導体モジュール44のスイッチ回路440により直流電力に整流して一部を内部のバッテリとしての電解コンデンサ43Aに蓄電しつつ、残りを半導体モジュール44Aにおける相ごとのスイッチ回路440により交流電力に再変換して負荷側に供給してよい。また、電力変換装置4Dは、電源2からの受電停止時には電解コンデンサ43Aまたは図示しない蓄電池からの直流電力を半導体モジュール44Aのスイッチ回路440により交流電力に変換して負荷側に供給してよい。
EMIフィルタ41は、半導体モジュール44におけるスイッチ回路440の出力端子447と負荷5との間に接続されてよく、本実施形態では半導体モジュール44Aにおけるスイッチ回路440の出力端子447と負荷5との間に接続される。EMIフィルタ41Aは第2EMIフィルタの一例である。EMIフィルタ41Aと負荷5との間には出力ケーブル11が介在してよい。
EMIフィルタ41Aが電力変換装置4Dに具備される場合には、スナバコンデンサ45は物理配置上で当該スナバコンデンサ45が接続されたスイッチング素子(一例としてスイッチング素子441および442)よりもEMIフィルタ41Aから離れた位置に配置されてよい。これにより、スナバコンデンサ45で生じる磁束がEMIフィルタ41Aと負荷5との間の配線に影響を及ぼしてノイズを生じさせてしまうのを防止することができる。従って、EMIフィルタ41Aよりも外部へ流出するノイズを低減することができる。
また、スナバコンデンサ45Aが電力変換装置4Dに具備される場合には、スナバコンデンサ45Aは物理配置上で当該スナバコンデンサ45Aが接続された半導体モジュール44Aのスイッチング素子(一例としてスイッチング素子441および442)よりもEMIフィルタ41,41Aのそれぞれから離れた位置に配置されてよい。これにより、スナバコンデンサ45Aで生じる磁束がEMIフィルタ41と電源2との間の配線やEMIフィルタ41Aと負荷5との間の配線に影響を及ぼしてノイズを生じさせてしまうのを防止することができる。従って、EMIフィルタ41,41Aよりも外部へ流出するノイズを低減することができる。
また、スナバコンデンサ45,45Aと、EMIフィルタ41,41Aとは、基板4000の各辺部のうち互いに対向する両辺部にそれぞれ配置されてよい。これにより、EMIフィルタ41に入力ケーブル10を容易に接続し、EMIフィルタ41Aに出力ケーブル11を容易に接続することができる。
なお、電力変換装置4Dは、無停電電源装置でなくてもよく、この場合には半導体モジュール44Aおよびスナバコンデンサ45Aを備えなくてもよい。
[7.その他の変形例]
なお、上記の実施形態および変形例においては、半導体モジュール44が複数のスイッチ回路440を有することとして説明したが、1つのスイッチ回路440のみを有してもよい。
また、スイッチ回路440がU相、V相およびW相の相ごとに設けられ正側および負側のスイッチング素子441,442を有することとして説明したが、相ごとの計3組のスイッチング素子441,442を有することとしてもよい。また、スイッチ回路440をDC/ACインバータとして説明したが、チョッパ回路としてもよい。この場合には、スイッチ回路440は、正側電源線401および負側電源線402の間に直列に接続されたスイッチング素子とダイオードとを有してよい。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
1 電力システム、2 電源、3 LISN、4 電力変換装置、5 負荷、10 入力ケーブル、11 出力ケーブル、31 チョークコイル、32 ローパスフィルタ、41 EMIフィルタ、42 整流回路、43 平滑コンデンサ、44 半導体モジュール、45 スナバコンデンサ、103 電源入力線、401 正側電源線、402 負側電源線、421 整流ダイオード、440 スイッチ回路、441 スイッチング素子、442 スイッチング素子、443 スイッチング素子、444 スイッチング素子、445 第1端子対、446 第2端子対、447 出力端子、448 出力端子、449 共振コンデンサ、4000 基板、 4001 筐体

Claims (7)

  1. 電源に接続される第1EMIフィルタと、
    前記第1EMIフィルタに接続され、前記第1EMIフィルタを介して入力される電力を変換して出力するためのスイッチ回路と、
    前記スイッチ回路の少なくとも1つのスイッチング素子に電気的に並列に接続され、物理配置上で当該少なくとも1つのスイッチング素子よりも前記第1EMIフィルタから離れた位置に配置されたスナバコンデンサと
    を備え、
    前記第1EMIフィルタおよび前記スナバコンデンサは、基板の各辺部のうち互いに対向する両辺部にそれぞれ配置される、電力変換装置。
  2. 前記第1EMIフィルタおよび前記スナバコンデンサは、矩形状の基板の対角部にそれぞれ配置される、請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記スイッチ回路の出力端子と負荷との間に接続される第2EMIフィルタをさらに備え、
    前記スナバコンデンサは、物理配置上で前記少なくとも1つのスイッチング素子よりも前記第2EMIフィルタから離れた位置に配置される、請求項1に記載の電力変換装置。
  4. 当該電力変換装置は、ラックに設けられたスロットに挿入されるブレード形状を有し、
    前記第1EMIフィルタは、当該電力変換装置の中心よりも前記スロットの開口部側に配置され、
    前記スナバコンデンサは、当該電力変換装置の中心よりも前記スロットの奥側に配置される、請求項1からの何れか一項に記載の電力変換装置。
  5. 前記スナバコンデンサは、配線上で前記少なくとも1つのスイッチング素子よりも前記第1EMIフィルタから離れた位置に配置される、請求項1からの何れか一項に記載の電力変換装置。
  6. 前記スイッチ回路は、
    出力端子を挟んで正側電源線および負側電源線の間に直列に接続された正側スイッチング素子および負側スイッチング素子の組を少なくとも1つ、並列に接続してなるものであり、
    前記少なくとも1つのスイッチング素子は、各組における前記正側スイッチング素子および前記負側スイッチング素子のいずれか一方である、請求項1~のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  7. 正側電源線および負側電源線の間に並列に接続された複数の前記スイッチ回路と、
    前記正側電源線および前記負側電源線にそれぞれ接続され、前記複数のスイッチ回路それぞれよりも前記第1EMIフィルタに近い側に設けられた第1端子対と、
    前記正側電源線および前記負側電源線にそれぞれ接続され、前記複数のスイッチ回路それぞれよりも前記第1EMIフィルタから遠い側に設けられた第2端子対と、
    を有する半導体モジュールを備え、
    前記スナバコンデンサは、前記第2端子対に接続される、請求項1~のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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