JP7309820B2 - リニア伝動装置 - Google Patents
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Description
特許文献2は、センサーハウジングの外側延伸部内に感知チップを配置し、続いてナットの軸方向または径方向の面に凹んで形成された嵌合溝にセンサーハウジングの外側延伸部を嵌め込むことを開示している。
特許文献3は、ナットの外側環状凸部の軸方向または径方向に沿って凹んで形成された位置決め溝に嵌合装置および感知モジュールを組み合わせて信号受送信を構成することを開示している。
これらの特許文献において、装着作業が完了したセンサーはナットの外側に突出するため、その周りに配置された部品を妨害することがよくある。特にセンサーがナットの軸方向の端面に突出した場合、ナットの行程に影響を与えることは免れられない。
図1から図3に示すように、第1実施形態によるリニア伝動装置10はねじ20、移動部材30、二つの還流ユニット40、複数のボール50およびセンサー60を備える。
移動部材30の内側ねじ山34とねじ20の外側ねじ山22とは相互に対応して負荷経路52(図4参照)を構成する。図3に示すように、内側ねじ山34は無効な歯部エリア35(即ちボール50の通らないエリア)を有する。移動部材30はさらに本体31に面を背けたフランジ32の端面からねじ孔33の軸方向に沿って凹んで形成された格納溝36を有する。格納溝36は内側ねじ山34の無効な歯部エリア35に隣接して、連通する。
上述した構造の特徴により、本発明は小型ナットの規格に対応できる。このとき移動部材30、即ちナットはフランジが配置されない。格納溝36はナットの端面からねじ孔33の軸方向または径方向に沿って凹んで形成される。
図2および図5に示すように、センサー60は温度感知チップ61を有する。温度感知チップ61は移動部材30に貼り付けられて作動中の移動部材30の温度変化を検知する。さらに電気絶縁材料または熱伝導材料からなる中間層(図中未表示)を温度感知チップ61と移動部材30との間の接触部位に配置すればノイズを抑制することができる。
図2および図5に示すように、センサー60はさらに振動感知チップ62を有する。振動感知チップ62は環状の信号感応エリアM内に位置付けられて作動中の移動部材30の振動状況を検知する。信号感応エリアMはねじ孔33の中心Cを円の中心とし、信号源の半径Rとねじ孔33の半径rとの長さの差を半径として円形を描くことによって定義される。信号源の半径Rは還流ユニット40においてねじ孔33の中心Cまでの最も遠い点とねじ孔33の中心Cとの間の距離であるため、最も正確な検知を行うことができる。
図1、図2および図6に示すように、センター60は信号線64に接続される。本実施形態において、信号線64はねじ孔33の軸方向に沿って移動部材30を貫通して外部の信号処理器65に接続される。信号処理器65はコンピューターなどの終端処理器66に接続される。続いて、終端処理器66によってセンサー60の検知結果を分析し、後続の監視を行う。
本発明の構造は上述に限定されない。図7および図8は本発明の第2実施形態を示す斜視図および分解斜視図である。第1実施形態との違いは下記の通りである。
第2実施形態において、格納溝36は本体31に面を背けたフランジ32の端面からねじ孔33の軸方向に沿って凹み、同時にフランジ32の外周縁部からねじ孔33の径方向に沿って凹んで形成される。センサー60は格納溝36内に格納され、キャップ67によって遮蔽される。キャップ67はサイズが格納溝36のサイズに対応するように設計されるため、格納溝36内にセンサー60を確実に固定することができる。
上述した構造の特徴により、本発明は小型ナットの規格に対応できる。このとき移動部材30、即ちナットはフランジが配置されない。格納溝36はナットの端面からねじ孔33の軸方向に沿って凹み、同時にナットの外周縁部からねじ孔33の径方向に沿って凹んで形成される。本実施形態において、信号線64はセンサー60に接続され、同時にねじ孔33の径方向に沿って移動部材30を貫通して外部の信号処理器65に接続される。
図9に示すように、第2実施形態において、センサー60の温度感知チップ61は移動部材30に貼り付けられて作動中の移動部材30の温度変化を検知する。センサー60の振動感知チップ62は環状の信号感応エリアM内に位置付けられて作動中の移動部材30の振動状況を正確に検知する。
図10および図11は本発明の第3実施形態を示す斜視図および分解斜視図である。第2実施形態との違いは下記の通りである。
第3実施形態において、還流ユニット70は四つである。四つの還流ユニット70はねじ孔33の軸方向に沿って移動部材30の本体31にらせん状に配列されてボール50の内循環式経路を構成する。図12に示すように、第3実施形態において、センサー60の振動感知チップ62は環状の信号感応エリアM内に位置付けられて作動中の移動部材30の振動状況を正確に検知する。
図13および図14は本発明の第4実施形態を示す斜視図および分解斜視図である。第3実施形態との違いは下記の通りである。
第4実施形態において、湾曲したチューブからなる還流ユニット72は一つであり、移動部材30の本体31を貫通し、外部に露出してボール50の外循環式経路を構成する。図15に示すように、第4実施形態において、センサー60の振動感知チップ62は環状の信号感応エリアM内に位置付けられて作動中の移動部材30の振動状況を正確に検知する。
図16および図17は本発明の第5実施形態を示す斜視図および分解斜視図である。上述した実施形態との違いは下記の通りである。
第5実施形態において、移動部材80はねじ孔81を有するブロックである。格納溝82はブロックの端面からねじ孔81の軸方向に沿って凹んで形成される。移動部材80は両端にキャップ83を有し、一つのキャップ83によって格納溝82を遮蔽してセンサー60を格納溝81内に保持する。還流ユニット84は一つであり、移動部材80の底部に配置される。
図17に示すように、信号線64はセンサー60に接続され、同時にねじ孔81の径方向に沿って上方の移動部材80を貫通して外部の信号処理器65に接続される。図18に示すように、第5実施形態において、センサー60の温度感知チップ61は移動部材80に貼り付けられて作動中の移動部材80の温度変化を検知する。センサー60の振動感知チップ62は環状の信号感応エリアM内に位置付けられて作動中の移動部材80の振動状況を正確に検知する。
20 ねじ
22 外側ねじ山
30 移動部材
31 本体
32 フランジ
33 ねじ孔
34 内側ねじ山
35 無効な歯部エリア
36、37 格納溝
40 還流ユニット
42 還流経路
50 ボール
52 負荷経路
54 循環経路
60 センサー
61 温度感知チップ
62 振動感知チップ
63 キャップ
64 信号線
65 信号処理器
66 終端処理器
67 キャップ
70、72 還流ユニット
80 移動部材
81 ねじ孔
82 格納溝
83 キャップ
84 還流ユニット
C ねじ孔の中心
M 信号感応エリア
R 信号源の半径
r ねじ孔の半径
Claims (4)
- ねじ、移動部材、還流ユニット、複数のボールおよびセンサーを備え、
前記ねじは、外周面に外側ねじ山を有し、
前記移動部材はねじ孔、内側ねじ山および格納溝を有し、前記内側ねじ山は前記ねじ孔の孔壁に形成され、無効な歯部エリアを有し、前記格納溝は前記内側ねじ山の前記無効な歯部エリアに隣接するように前記移動部材の一端に形成され、
前記移動部材は前記ねじ孔によって軸方向に沿って前記ねじに移動可能に覆って装着され、
前記移動部材の前記内側ねじ山と前記ねじの前記外側ねじ山とは相互に対応して負荷経路を構成し、
前記還流ユニットは前記移動部材に装着され、前記負荷経路に繋がる還流経路を有し、
前記還流経路と前記負荷経路は循環経路を構成し、
複数の前記ボールは循環経路内に配置され、
前記センサーは前記移動部材の前記格納溝内に格納され、
前記格納溝は前記内側ねじ山の前記無効な歯部エリアと連通し、
前記センサーと前記還流ユニットは間隔をあけて配置され、
前記センサーは振動感知チップを有し、前記移動部材の前記ねじ孔の中心の周囲の環状の信号感応エリアが定義され、前記環状の信号感応エリアの内半径は前記ねじ孔の半径に等しく、前記環状の信号感応エリアの外半径は前記還流ユニットの最大限の範囲に達し、前記振動感知チップは前記環状の信号感応エリア内に位置することを特徴とする、
リニア伝動装置。 - 前記センサーは温度感知チップを有し、前記温度感知チップは前記移動部材に貼り付けられることを特徴とする請求項1に記載のリニア伝動装置。
- 前記移動部材はナットであり、前記格納溝は前記ナットの端面から前記ねじ孔の軸方向または径方向に沿って凹んで形成されることを特徴とする請求項1に記載のリニア伝動装置。
- 前記移動部材はブロックであり、前記格納溝は前記ブロックの端面から前記ねじ孔の軸方向に沿って凹んで形成されることを特徴とする請求項1に記載のリニア伝動装置。
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