JP7308289B2 - 傾斜配置を有するリチウムイオン電池管理システム（ｂｍｓ） - Google Patents

傾斜配置を有するリチウムイオン電池管理システム（ｂｍｓ） Download PDF

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Description

本発明は、斜め配置を有するリチウムイオン（Ｌｉ－イオン）電池管理システム（ＢＭＳ）、斜め配置を有するＢＭＳを有するリチウムイオン電池、及び斜め配置を有するＢＭＳを作製する方法に関する。
斜め配置は、電子部品、例えば、ＰＣＢ部品（例えば、導電性のプレート、充填材（fills）、及び／又は配線）、ＭＯＳＦＥＴ、及び／又は電流検出抵抗器を、斜め構造もしくは配置において配向することを提供してコンパクトな構造及び配置を提供し、並びに／又は斜めの放熱構造及び配置を提供してＢＭＳにおけるＰＣＢの放熱特性を最大化する。
リチウムイオン電池は、保護を提供するために電池管理システム（ＢＭＳ）を必要とするという点で、他の電池技術とは異なる。このＢＭＳは、通常、電池に統合されており、かつ、過充電、過放電、過電流、短絡、及び過熱の場合に、内部電池セルを外部電池端子から切断するように設計されている。
ＢＭＳは、電池セルと直列に配置されているため、ＢＭＳにおける電子部品は、フル充電の電流に適応しなければならない。場合によっては、例えば、車両のスターター電池は、非常に高い電流である可能性があり、これは著しい温度上昇を発生する。ＢＭＳにおける電子部品の温度管理は、限られたスペース及びコスト制限に起因して困難な場合がある。
ＢＭＳのスイッチングは、通常、ＭＯＳＦＥＴにより実行される。ＭＯＳＦＥＴの温度上昇を管理するという難しい問題の解決は、典型的に２つの方法で処理されてきた。第１の方法は、放熱のため、プリント回路基板（ＰＣＢ）において銅の配線及びパッドを使用して、ＰＣＢへはんだ付けされる表面実装ＭＯＳＦＥＴを使用することである。この方法は、費用効果の高い方法でＰＣＢに製造可能な銅の配線及びパッドの厚さが制限されることに起因して、その有効性が制限される。第２の方法は、機械的締結及びサーマルグリースなどの標準的な方法を使用して外部ヒートシンクを取り付けた、表面実装又はスルーホールＭＯＳＦＥＴを使用するものである。この方法は、接続部の熱抵抗に起因して、その有効性が制限される。
ＭＯＳＦＥＴに加えて、ＢＭＳは、ＭＯＳＦＥＴと同じ熱的課題を有する電流検出抵抗器及び他のパワー電子部品を含む場合がある。
大電流を流すために、一般的なＢＭＳは、複数のＭＯＳＦＥＴ、及び／又は並列に配置された電流検出抵抗器などの他の電子部品を使用して、大きい電池電流を処理する。理想的には、各ＭＯＳＦＥＴ又は電流検出抵抗器は、電池電流の等しい部分を共有し、結果として温度上昇となる電力の一部を消散する。
放熱の効果は、必要なＭＯＳＦＥＴの数に直接影響する。温度上昇を減らすためにＢＭＳにＭＯＳＦＥＴを追加することは、コストを増し、リチウムイオン電池内部の限られたスペースを占有する。
したがって、リチウムイオン電池用に改良されたＢＭＳを提供し、コスト及びスペースの効率的な方法でリチウムイオン電池ＢＭＳにおける適切な熱管理を提供する必要性が存在する。
さらに、ＢＭＳのＭＯＳＦＥＴ及び電流検出抵抗器は、正の電池端子又は負の電池端子と直列に接続できる。いずれの場合も、部品は、電池端子と電池セルとの間に接続される。
より小さい物理的サイズを有する電池では、必要量の放熱を有するＢＭＳのＰＣＢに部品を適合して、それらが電流の等しい部分を共有するようにそれらを配置することは、難しい場合がある。ＢＭＳの部品が電流を等しく共有しない場合には、結果は、不具合になる可能性がある。
ＢＭＳのＰＣＢを配置する一般的な方法は、ＭＯＳＦＥＴ及び電流検出抵抗器をＢＭＳのＰＣＢの長さを直線的に横切り並べることである。しかしながら、しばしば部品は、必要な放熱量を達成するための方法においてＢＭＳのＰＣＢに適合しない。１つの解決策は、放熱を減らすことであるが、これは電子部品の温度を上昇し故障につながる可能性があるため、望ましくない。別の解決策は、許容されるスペースに適合するように電子部品を再配置することである。しかしながらこれは、不均等な電流共有及び部品故障になる可能性がある。
したがって、小さなスペースに適合し、等しい電流共有を提供するように並列のＢＭＳ部品を配置する必要がある。これは、電子部品の斜め構造と配置、及び／又は斜めの放熱配置で達成されることができる。
本発明は、斜め構造及び配置を有する改良されたＢＭＳ、斜め構造及び配置を有する改良されたＢＭＳを有する改良されたリチウムイオン電池、及び、ＢＭＳ斜め配置を作製する方法に関する。
斜め配置は、１つもしくは複数の電子部品、例えば、ＢＭＳ部品（例えば、ＰＣＢ導電性プレート（板）、充填材、及び／又は配線）、ＭＯＳＦＥＴ、及び／又は電流検出抵抗器を斜め構造又は配置において配向することを提供してコンパクトな構造又は配置を提供し、並びに／又は斜めの放熱構造あるいは配置を提供して改善された放熱（heat sinking）特性を提供する。例えば、ＭＯＳＦＥＴ及び／又は電流検出抵抗器が、ＢＭＳにおいて斜め方向（例えば、ＰＣＢにおいて斜め方向）に構造化及び配置され、及び／又はＰＣＢ導電性板、充填材、及び／又は配線（例えば、銅板、銅充填材、及び／又は銅配線）が、斜め配向において構造化及び配置される。
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）において斜めにＢＭＳのＭＯＳＦＥＴ及び電流検出抵抗器を配向することを含む。この配向は、ＢＭＳの電子部品間で良好な電流共有を維持しながら、スペースが制約されたアプリケーションにＢＭＳを適合させることを可能にする。
改良されたＢＭＳは、リチウムイオン電池（例えばＬＣＯ（コバルト酸リチウム）、ＬＴＯ（チタン酸リチウム）、ＬＦＰ（リン酸鉄リチウム：Lithium Iron Phosphate）、ＬＭＯ（リチウムマンガン酸化物）、ＮＭＣ（リチウムマンガンニッケルコバルト：Lithium Nickel Manganese Cobalt）、及び他の適切なリチウムイオン電池）と共に使用されることができ、かつ、改良されたリチウムイオン電池は、放熱を有する改良されたＢＭＳを有する上述タイプのリチウムイオン電池のいずれかであることができる。
改良されたＢＭＳのＰＣＢは、よりコンパクトな配置を提供するために、ＰＣＢの片側又は両側に斜めに配向された複数の電子部品（例えばＭＯＳＦＥＴ及び／又は電流検出抵抗器）を設けることができる。あるいはまた、又はこれに加えて、改良されたＢＭＳのＰＣＢは、複数の斜めに配向された導電性板、充填材、及び／又は配線（例えば、ＰＣＢに互いに平行に配置された複数の斜めの導電性プレート（板））を設けることができる。
放熱（heat sinking）を有する改良されたＢＭＳは、ＢＭＳのプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り付けられた又は接続された１つもしくは複数の導電性板（例えば、１つもしくは複数の斜めに配向された導電性板）を備える。この導電性板は、電子部品（例えばＰＣＢ、ＭＯＳＦＥＴ、及び／又は電流検出抵抗器の電子部品など）をＢＭＳのＰＣＢに装着するのに使用される。例えば、導電性の金属板は、銅、銅合金、銅メッキ、アルミニウム、真ちゅう、青銅、スズ、ニッケル、銀、又は他の適切な金属で、作製される。具体的には、銅板は、グレード１１０銅、グレード１０１銅、グレード１４５銅、及びその他の適切なグレードの銅で作製される。
ＢＭＳにおける電子部品は、例えば、１つもしくは複数の導電性金属板に、はんだ付けされる。導電性金属板は、導電性金属板をＰＣＢに固定するために、はんだ付けによってＰＣＢにおける導電性金属パッドに接続又は取り付けられる。例えば、導電性金属板は、ＢＭＳ制御電子機器への電気的接続を提供するために、縁部、角部、及び／又は下面で、又はそれらに沿って、はんだ付けされる。例えば、導電性の金属板は、はんだペースト及びリフローはんだ付け技術を使用したもとではんだ付けされることができる。振動及び衝撃に耐えるため追加の機械的強度を設けるために、必要に応じて機械的な締結具を使用することもできる。例えば、導電性の金属パッドは、１オンス又は２オンスの銅であることができるが、特定の設計又はアプリケーションに応じて、より厚く又はより薄くすることができる。ＰＣＴにおける銅の厚さは、重量で規定される（つまり、導電性の金属パッドの厚さは、ＰＣＴの１平方フィートの面積をカバーできるオンス単位の銅の重量で定義される）。導電性金属パッドは、単一の金属層又は複数の金属層を備えることができる。場合によっては、ＢＭＳのＰＣＢは、ＰＣＢの導電性金属パッドをＰＣＢにおいて複数層で複製することができ、これらの層を複数のビアで接続することができる。ビアは、層間に穿設されメッキされた穴である。ビアは、層間に電気的及び熱的な伝導性を提供する。これにより、追加の熱拡散及び放熱が提供され、熱的性能が改善される。さらに、導電性金属パッドは、放熱を高めるために、導電性金属パッドと導電性金属板との間に配置された１つもしくは複数の層の金属板を設けることができる。導電性金属パッドは、ＢＭＳのＰＣＢにおける１つもしくは複数の部品及び／又は回路に（例えば配線を介して）接続されることができ、又はＰＣＢにおいて電気的に絶縁されることができる。
導電性金属板は、電子部品をはんだ付けするのに十分なスペースを確保し、ＢＭＳの電子部品の温度上昇をそれらの指定された動作限界内に維持するために必要とされるようにサイズが決定される。
導電性金属板は、電池の内部に適合し、及び並列の電子部品間で均等な電流共有を提供するのに必要なように配置される。例えば、導電性金属板は、１／１６又は１／８インチの厚さであることができ、又はＢＭＳの熱的要件に応じて、より厚く又はより薄くすることができる。さらに、導電性金属板は、特定の形状（例えば、長方形、正方形、Ｌ字形、三角形、円形、円弧、記号形）を有することができる。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の（１つ以上の）導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて（互いから離間して）配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備える、又はそれらからなる。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、ＢＭＳの２つ以上の電子部品は、少なくとも１対の導電性金属板間の同じ隙間を橋渡しする。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、ＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置されて２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供する、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、１つもしくは複数の導電性金属パッドは、ＰＣＢ基板へ積層された連続した銅シート（例えば、ＦＲ４）からエッチングされる。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、ＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置されて２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供する、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、１つもしくは複数の導電性金属パッドは、２つ以上の導電性金属板の角部が１つもしくは複数の導電性金属パッドと接続し２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するように、ＰＣＢに配置される。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板間に接続されており、追加の複数のＭＯＳＦＥＴが別の２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、複数の電流検出抵抗器が２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、ＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置されて２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供する、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板間に接続されており、複数の電流検出抵抗器が別の２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されており、複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されており、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備える。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されており、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、さらに、ＰＣＢに接続される正の電池端子を備える。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されており、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、さらに、ＰＣＢに接続される正の電池端子を備え、さらに、第４導電性金属板に接続される負の電池端子を備える。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置され、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されており、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、さらに、ＰＣＢに接続される正の電池端子を備え、さらに、第４導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、さらに、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴ及び１つもしくは複数の電流検出抵抗器に電気的に接続されるＢＭＳコントローラを備える。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するために１つもしくは複数の導電性金属パッドにはんだ付けされる。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、銅板で作製されている。
本明細書で記述する主題は、放熱を有する電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、ＢＭＳは、以下のもの、即ち、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってＰＣＢにそれぞれが接続された２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接して、かつ互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続される、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はそれらからなり、ここで、１つもしくは複数の導電性金属パッドは、銅材料で作製されている。
本明細書で記述する主題は、電池保守（管理）システム（ＢＭＳ）を放熱する方法に向けられており、この方法は、１つもしくは複数の導電性金属パッドをプリント回路基板（ＰＣＢ）に適用することと、２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板を１つもしくは複数の導電性金属パッドに接続することによって、２つ以上の導電性金属板をプリント回路基板に適用することと、２つ以上の導電性金属板間にＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品を接続することと、を備える。
本明細書で記述する主題は、電池保守（管理）システム（ＢＭＳ）を放熱する方法に向けられており、この方法は、１つもしくは複数の導電性金属パッドをプリント回路基板（ＰＣＢ）に適用することと、２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板を１つもしくは複数の導電性金属パッドに接続することによって、２つ以上の導電性金属板をプリント回路基板に適用することと、２つ以上の導電性金属板間にＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品を接続することと、を備え、２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置されている。
本明細書で記述する主題は、１つもしくは複数のリチウムイオン電池セルと、１つもしくは複数のリチウムイオン電池セルと電気的に直列に接続する電池管理システム（ＢＭＳ）と、を備え又はからなる、リチウムイオン電池であり、ＢＭＳは、１つもしくは複数の導電性金属パッドを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、１つもしくは複数の導電性金属パッドによってそれぞれがＰＣＢに接続される２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板で、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いから離れて間隔を空けて配置される、２つ以上の導電性金属板と、２つ以上の導電性金属板を橋渡しするように導電性金属板間に接続された、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備える。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、ＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して（互いから離れて間隔を空けて）配置されて２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなる。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの複数の電子部品で、ＰＣＢの縁部に対してＰＣＢの少なくとも１つの斜めに配向された軸に沿って配置されている電子部品と、を備え又はからなる。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置され、それぞれが電気的絶縁隙間に沿って斜めに配向された縁部を有しており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの複数の電子部品で、２つ以上の導電性金属板の斜めに配向された軸に沿って配置され、かつ２つ以上の導電性金属板間の電気的絶縁隙間を橋渡しする電子部品と、を備え又はからなる。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここでＰＣＢは、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに取り付ける又は固定するための複数の導電性金属パッドを設けている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで２つ以上のＢＭＳの電子部品は、２つ以上の導電性金属板間の同じ隙間を橋渡ししている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで複数の導電性金属パッドが、ＰＣＢの基板に設けられた金属層を介してエッチングすることによって形成されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するために２つ以上の導電性金属板の角部が複数の金属パッドと接続するように、複数の導電性金属パッドがＰＣＢに配置されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、ＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されて２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板間に接続され、及び追加の複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板の別のセット（組）間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、複数の電流検出抵抗器が２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上のＢＭＳ電子部品が２つ以上の導電性金属板間の同じ隙間を橋渡しし、また、複数の電流検出抵抗器が別の２つ以上の導電性金属板間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、１つもしくは複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されており、ここで複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続されており、複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続されており、複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備えている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、かつＰＣＢに接続される正の電池端子をさらに備えている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、ＰＣＢに接続される正の電池端子をさらに備え、かつ第４導電性金属板に接続される負の電池端子をさらに備えている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ＢＭＳは、さらに、第１導電性金属板に接続される負の電池端子を備え、ＰＣＢに接続される正の電池端子をさらに備え、第４導電性金属板に接続される負の電池端子をさらに備え、かつ１つもしくは複数のＭＯＳＦＥＴ及び１つもしくは複数の電流検出抵抗器に電気的に接続されるＢＭＳコントローラをさらに備えている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するためにＰＣＢの１つもしくは複数の導電性金属パッドにはんだ付けされている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板は、銅板で作製されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、１つもしくは複数の導電性金属パッドは、銅材料で作製されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するために、２つ以上の導電性金属板の縁部が１つもしくは複数の導電性金属パッドと接続するように、１つもしくは複数の導電性金属パッドがＰＣＢに配置されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するために、２つ以上の導電性金属板が２つ以上の導電性金属板の下面もしくは下によって１つもしくは複数の導電性金属パッドと接続されるように、１つもしくは複数の導電性金属パッドがＰＣＢに配置されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、１つもしくは複数の導電性金属パッドは、複数の導電性金属層を備えている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ＢＭＳは、さらに、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに接続する複数の導電性金属パッドを備えている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、複数の導電性金属パッドは、ＢＭＳにおけるＰＣＢの１つもしくは複数の他の電気部品又は電気回路に接続されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、複数の導電性金属パッドは、ＢＭＳのＰＣＢにおいて電気的に絶縁され、２つ以上の導電性金属板の機械的固定のみを提供する。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の斜めに配向された導電性金属板は、それぞれ、ＰＣＢの縁部に対して斜めに配向された中心軸を有する。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）に向けられており、このＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備え又はからなり、ここで、２つ以上の斜めに配向された導電性金属板は、それぞれ、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品を収容する１つもしくは複数の斜めに配向された縁部を有する。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池の電池管理システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）に向けられており、このＰＣＢは、ＰＣＢに接続される２つもしくはより多くの（２つ以上の）斜めに配向された導電性金属板を備え、この２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池の電池管理システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）に向けられており、このＰＣＢは、ＰＣＢに接続される２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの複数の電子部品と、を備え、複数の電子部品は、ＰＣＢの縁部に対してＰＣＢにおける少なくとも１つの斜めに配向された軸に沿って配置されている。
本明細書で記述する主題は、再充電可能な電池の電池管理システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）に向けられており、ＢＭＳは、ＰＣＢに接続される２つもしくはより多くの（２つ以上の）導電性金属板と、ここで２つ以上の導電性金属板は、２つ以上の導電性金属板間で電気的絶縁隙間を提供しながらＰＣＢにおいて互いに隣接してかつ互いから離間して配置されており、２つ以上の導電性金属板のそれぞれは、電気的絶縁隙間に沿って斜めに配向された縁部を有しており、及び、２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの複数の電子部品と、を備え、ここで複数の電子部品は、２つ以上の導電性金属板における斜めに配向された軸に沿って配置され、かつ２つ以上の導電性金属板間の電気的絶縁隙間を橋渡している。
本明細書で記述する主題は、電池保守システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板を作製する方法に向けられており、該方法は、２つ以上の離間した導電性金属板をプリント回路基板（ＰＣＢ）に適用すること、及び、ＰＣＢにおける２つ以上の導電性金属板のそれぞれの隣接しかつ離間した縁部を斜めに配向すること、を備える。
本明細書で記述する主題は、電池保守システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板を作製する方法に向けられており、該方法は、２つ以上の離間した導電性金属板をプリント回路基板（ＰＣＢ）に適用すること、及び、ＰＣＢにおける２つ以上の導電性金属板のそれぞれの隣接しかつ離間した縁部を斜めに配向すること、を備え、さらに、２つ以上の導電性金属板の離間したそれぞれの縁部を橋渡しして、ＢＭＳの１つもしくは複数の電気部品を接続することを備える。
本明細書で記述する主題は、リチウムイオン電池に向けられており、該リチウムイオン電池は、１つもしくは複数のリチウムイオン電池セルと、１つもしくは複数のリチウムイオン電池セルと電気的に直列に接続する電池管理システム（ＢＭＳ）とを備え、ここでＢＭＳは、２つもしくはより多くの（２つ以上の）離間した導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、それぞれ、斜めに配向され離間した縁部を有しており、及び、それぞれ斜めに配向され離間した縁部を橋渡しする、ＢＭＳの１つもしくは複数の電子部品と、を備える。
図１は、本発明によるＢＭＳを有するリチウムイオン電池の概略図である。 図２は、本発明による、熱管理用の離間配置された複数の銅板を有するＢＭＳのＰＣＢの上面図である。 図３は、ＢＭＳのＰＣＢへの銅板の取り付けを示す上面図である。 図４は、熱管理用の銅板の取り付けを示す、図３に示すＰＣＢの側面図である。 図５は、図３に示されるＢＭＳのＰＣＢのより詳細な側面図であり、銅板取り付けのはんだ付け層も示している。 図６は、本発明による、熱管理用の離間配置された複数の銅板を有する別のＢＭＳの別のＰＣＢの上面図である。本図は、ＢＭＳ部品の直線的なレイアウトを示している。このレイアウトは、スペースに制約のあるアプリケーションへ適合するのは困難である。 図７は、本発明による、熱管理用の離間配置された複数の銅板を有するさらなるＢＭＳのさらなるＰＣＢの上面図である。本図は、より小さなスペースに適合可能であるが、電流共有を損なっている変更されたＢＭＳレイアウトを示している。 図８は、本発明による、熱管理用の離間配置された複数の銅板を有するさらに別のＰＣＢを有するさらに別のＢＭＳの上面図である。本図は、コンパクトなＢＭＳ部品の配置を示している。部品は、放熱領域を最大化し均等な電流共有を保証するために、電池を横切り斜めに配置されている。この例は、ネガティブサイド（negative side）ＢＭＳ用であるが、ポジティブサイド（positive side）ＢＭＳにも同様に適用される。この例はまた、放熱として使用される銅板を示すが、ＰＣＢ銅充填材あるいは配線などの他の放熱方法にも同様に適用される。部品を通る斜めの電流経路（ＰＣＢの左上隅から右下隅へ）は、この配置の電流共有の利点を提供する。 図９は、正及び負のケーブル並びに配線に接続された、図８に示されたＢＭＳの上面図である。
詳細な説明
正（＋）電池端子１２、負（－）電池端子１４、複数のリチウムイオン電池セル１６（例えば、４つのリチウムイオン電池セルが示されている）、及び電池管理システム（ＢＭＳ）１８を備えるリチウムイオン電池１０が図１に示されている。複数の電池セル１６は、ＢＭＳと電気的に直列に配置されている。
ＢＭＳ１８は、複数のＭＯＳＦＥＴ２２（例えば、２つのＭＯＳＦＥＴが示されている）と電気的に直列に接続された電流検出抵抗器２０、及びＢＭＳコントローラ２４を備える。ＢＭＳ１８は、任意的に抵抗２６を含むことができる。ＢＭＳコントローラ２４は、示されるように、ＢＭＳの電子部品に電気的に接続されている。
本発明による放熱プリント回路基板（ＰＣＢ）１２８を有するリチウムイオン電池１１０が図２に示されている。ＰＣＢ１２８は、正（＋）の赤色電線接続１１２Ａを有する正（＋）電池端子１１２、負（－）電池端子１１４、第１の導電性金属板１３０Ａ、第２の導電性金属板１３０Ｂ、第３の導電性金属板１３０Ｃ、第４の導電性金属板１３０Ｄ、負（－）黒色電線接続１３２Ａを有するＢＭＳ負（－）端子１３２、複数のＭＯＳＦＥＴ１２２（例えば、図示するように、直列に配置された２セットのＭＯＳＦＥＴと共に並列に配置された３つのＭＯＳＦＥＴを有する６つのＭＯＳＦＥＴ）、複数の電流検出抵抗器１２０を備える。
例えば、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄは、導電性金属、あるいは他の適切な導電性材料、又は複合材料（例えば、銅板、アルミニウム板、ニッケル板、銀板、金板、金属被覆板、メッキ金属板）で作製されている。
導電性板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄは、ＰＣＢ１２８に組み立てられるとき、互いに配向され互いから離間される。例えば、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄは、銅板である。また、導電性金属板１３０Ａは、Ｌ字型であり、導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄは、正方形である。あるいはまた、導電性金属板は、他の形状（例えば、長方形、三角形、円形、星形、Ｕ字形、カスタム（特注）形状）を有することができる。
リチウムイオン電池１１０は、ＬＣＯ（コバルト酸リチウム）、ＬＴＯ（酸化チタンリチウム）、ＬＦＰ（リン酸鉄リチウム）、ＬＭＯ（リチウム酸化マンガン）、あるいはＮＭＣ（リチウムニッケルマンガンコバルト）タイプのリチウムイオン電池、又は他の適切なリチウムイオン電池であることができる。
導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの縁部は、真っ直ぐな縁部であり、隣接する導電性金属板は、端から端まで平行になるように配置及び配向され、かつ、電気的絶縁隙間を設けるために既定の距離で離間され、上記隙間は、それぞれの隙間を橋渡しして導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄのそれぞれの対を接続する、ＢＭＳ１１８の電子部品を適切に接続し又は収容するように、寸法付けされる。具体的には、導電性金属板１３０Ａと導電性金属板１３０Ｂとの間の隙間、及び導電性金属板１３０Ｂと導電性金属板１３０Ｃとの間の隙間は、ＭＯＳＦＥＴ１２２（図２）と適切に接続してＭＯＳＦＥＴ１２２を収容するように寸法付けされ、並びに、導電性金属板１３０Ｃと導電性金属板１３０Ｄとの間の隙間は、電流検出抵抗器１２０と適切に接続して電流検出抵抗器１２０を収容するように寸法付けされる。あるいはまた、導電性板は、他の形状の縁部（例えば、円形、湾曲したもの、鋸歯、延長部、カスタム形状の縁部）を有することができる。
この場合も、ＭＯＳＦＥＴ１２２及び電流検出抵抗器は、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄのそれぞれの対の間を接続する。導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの間に位置する隙間は、電気的に絶縁する隙間であり、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの間に電流が直接流れるのを防ぎ、それらの間の電気的短絡を防止する。ＰＣＢ１２８の基板は、電流がそこを通過するのを防ぐ電気絶縁材料で作製されていることに留意されたい。さらに、隙間は、本質的に、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの縁部の間に位置する電気的絶縁空隙である。
導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄは、銅、銅合金、メッキされた銅、アルミニウム、真ちゅう、青銅、スズ、ニッケル、銀、又は他の適切な金属で作製することができる。具体的には、銅板は、グレード１１０銅、グレード１０１銅、グレード１４５銅、及びその他の適切なグレードの銅で作製されている。
放熱プリント基板（ＰＣＢ）１２８の一部の構造及び配置が図３に示されている。ＰＣＢ１２８は、ＰＣＢ１２８における固定（anchoring）点、領域、又はデバイスとして機能する導電性金属パッド１３４（例えば、正方形の銅パッド）を設けている。導電性金属パッド１３４は、導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｃがはんだ付け可能であり、導電性金属板１３０Ｂ、１３０ＣをＰＣＢ１２８に接続又は設置するように配置されている。例えば、導電性金属パッド１３４は、図３に示すように、導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｃの角部が導電性金属パッド１３４に配置される（例えば、中心に置かれる）ように、ＰＣＢ１２８に配置される。あるいはまた、導電性金属板は、導電性金属板の縁部に沿って及び／又は導電性金属板の下に導電性金属パッド１３４に取り付けられることができる。導電性金属パッド１３４は、単一の金属層又は複数の金属層を備えることができる。場合によっては、ＢＭＳのＰＣＢは、ＰＣＢにおいて複数層に導電性金属パッド１３４を複製し、これらの層を複数のビアで接続することができる。ビアは、層間に穿設されメッキされた穴である。ビアは、層間に電気的及び熱的伝導性を提供する。これにより、追加の熱拡散及び放熱が提供され、熱特性が向上する。さらに、導電性金属パッド１３４は、放熱を強化するために、導電性金属パッド１３４と導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄとの間に配置された、１つもしくは複数の金属板層を設けることができる。
導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｃは、それぞれの導電性金属パッド１３４にはんだ付けされる。例えば、導電性金属パッド１３４は、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの１つもしくは複数の角部に設けられ配置される。あるいはまた、各導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０ＤをＰＣＴ１２８に取り付けるために、単一の金属パッドが使用可能である。例えば、単一の導電性金属パッドは、それぞれ、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０ＤのそれぞれをＰＣＢ１２８に接続することができる（すなわち、各導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄ用の単一の金属パッド）。
一対の電気配線１３６は、ＢＭＳコントローラ１２４（図１）の集積回路（ＩＣ）１２４Ａを導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｃに電気的に接続する。放熱ＰＣＢ１２８の一部分の同じ構成又は構造は、導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｄにも適用される。
ＭＯＳＦＥＴ１２２及び電流検出抵抗器１２０（すなわち、ＢＭＳの電気部品）は、それぞれ、図４に示すように、導電性金属板１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ、１３０Ｄの隣接する対に直接はんだ付けされた、離間されたコネクタを有する。この場合も、導電性金属板１３０Ｂ、１３０Ｃは、それぞれの導電性金属パッド１３４にはんだ付けされる。
本発明による別の放熱プリント回路基板（ＰＣＢ）２２８が図６に示されている。ＰＣＢ２２８は、正（＋）の赤色電線接続２１２Ａを有する正（＋）電池端子２１２、負（－）電池端子２１４、第１の導電性金属板２３０Ａ、第２の導電性金属板２３０Ｂ、第３の導電性金属板２３０Ｃ、第４の導電性金属板２３０Ｄ、負（－）の黒色電線接続２３２Ａを有するＢＭＳ負（－）端子２３２、複数のＭＯＳＦＥＴ２２２（例えば、図のように直列に配置された２セットのＭＯＳＦＥＴと共に並列に配置された３つのＭＯＳＦＥＴを有する６つのＭＯＳＦＥＴ）、及び複数の電流検出抵抗器２２０を備えている。例えば、導電性金属板２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃ、２３０Ｄは、導電性金属もしくは他の適切な導電性材料、又は複合材料（例えば、銅板、アルミニウム板、ニッケル板、銀板、金板、金属被覆板、メッキされた金属板）で作製されている。
導電性板２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃ、２３０Ｄは、ＰＣＢ２２８に組み立てられるとき、互いに配向され互いから離間される。例えば、導電性金属板２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃ、２３０Ｄは、銅板である。また、導電性金属板２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃ、２３０Ｄは、長方形形状である。あるいはまた、導電性金属板は、他の形状（例えば、正方形、三角形、円形、星形、Ｕ字形、カスタム（特注）形状）を有することができる。
本発明による、さらなる放熱プリント回路基板（ＰＣＢ）３２８が図７に示されている。ＰＣＢ３２８は、正（＋）の赤色電線接続３１２Ａを有する正（＋）電池端子３１２、負（－）電池端子３１４、第１の導電性金属板３３０Ａ、第２の導電性金属板３３０Ｂ、第３の導電性金属板３３０Ｃ、第４の導電性金属板３３０Ｄ、負（－）の黒色電線接続３３２Ａを有するＢＭＳ負（－）端子３３２、複数のＭＯＳＦＥＴ３２２（例えば、図のように直列に配置された２セットのＭＯＳＦＥＴと共に並列に配置された３つのＭＯＳＦＥＴを有する６つのＭＯＳＦＥＴ）、及び複数の電流検出抵抗器３２０を備えている。
例えば、導電性金属板３３０Ａ、３３０Ｂ、３３０Ｃ、３３０Ｄは、導電性金属もしくは他の適切な導電性材料、又は複合材料（例えば、銅板、アルミニウム板、ニッケル板、銀板、金板、金属被覆板、メッキされた金属板）で作製されている。
導電性板３３０Ａ、３３０Ｂ、３３０Ｃ、３３０Ｄは、ＰＣＢ３２８へ組み立てられるとき、互いに配向され互いから離間される。例えば、導電性金属板３３０Ａ、３３０Ｂ、３３０Ｃ、３３０Ｄは、銅板である。また、導電性金属板３３０Ａ、３３０Ｂ、３３０Ｃ、３３０Ｄは、長方形形状である。あるいはまた、導電性金属板は、他の形状（例えば、正方形、三角形、円形、星形、Ｕ字形、カスタム（特注）形状）を有することができる。
本発明によるさらに別の放熱プリント回路基板（ＰＣＢ）４２８が図８に示されている。ＰＣＢ４２８は、正（＋）電池端子４１２、負（－）電池端子４１４、第１の導電性金属板４３０Ａ、第２の導電性金属板４３０Ｂ、第３の導電性金属板４３０Ｃ、第４の導電性金属板４３０Ｄ、ＢＭＳ負（－）端子４３２、複数のＭＯＳＦＥＴ４２２（例えば、図のように直列に配置された２セットのＭＯＳＦＥＴと共に並列に配置された３つのＭＯＳＦＥＴを有する６つのＭＯＳＦＥＴ）、及び複数の電流検出抵抗器４２０を備える。
ＭＯＳＦＥＴ４２２及び電流検出抵抗器４２０は、ＰＣＢ４２８において斜めに配向されている。このことは、ＰＣＢ４２８においてＭＯＳＦＥＴ４２２及び電流検出抵抗器４２０のコンパクトな配置を提供する。
さらに、導電性金属板４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、４３０Ｄは、長方形形状のＰＣＢ４２８の縁部に対して斜めに配向されている。具体的には、導電性金属板４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、４３０Ｄの中心の長手方向軸は、長方形形状のＰＣＢ４２８の縁部に対して斜めに配向されている。あるいはまた、又はさらに加えて、ＭＯＳＦＥＴ４２２及び／又は電流検出抵抗器４２０を収容する導電性金属板４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、４３０Ｄの１つもしくは複数の縁部は、長方形形状のＰＣＢ４２８の縁部に対して斜めに配向されている。
導電性金属板４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、及び４３０Ｄは、導電性金属、もしくは他の適切な導電性材料、又は複合材料（例えば、銅板、アルミニウム板、ニッケル板、銀板、金板、金属被覆板、メッキされた金属板）で作製されている。
導電性板４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、４３０Ｄは、ＰＣＢ４２８に組み立てられるとき、互いに斜めに配向され、互いから離間される。例えば、導電性金属板４３０Ａ、４３０Ｂ、４３０Ｃ、４３０Ｄは、銅板である。さらに、導電性金属板４３０Ｂ、４３０Ｃは、台形形状を有するものとして示され、導電性金属板４３０Ａ、４３０Ｄは、長方形形状のＰＣＢ４２８の縁部に対する斜線に沿って配向された少なくとも１つの斜めに配向された縁部４３０ＡＡ、４３０ＤＡを有する複数の側面を有する。あるいはまた、導電性金属板は、他の形状（例えば、正方形、長方形）を有することができるが、長方形形状のＰＣＢ４２８の縁部に対して斜めの軸に沿って配向される。
本発明による再充電可能な電池内に設置される別の放熱プリント回路基板（ＰＣＢ）５２８が図９に示されている。ＰＣＢ５２８は、正（＋）電池端子５１２、負（－）電池端子５１４、第１の導電性金属板５３０Ａ、第２の導電性金属板５３０Ｂ、第３の導電性金属板５３０Ｃ、第４の導電性金属板５３０Ｄ、ＢＭＳ負（－）端子５３２、複数のＭＯＳＦＥＴ５２２（例えば、図のように直列に配置された２セットのＭＯＳＦＥＴと共に並列に配置された３つのＭＯＳＦＥＴを有する６つのＭＯＳＦＥＴ）、及び複数の電流検出抵抗器５２０を備える。
ＭＯＳＦＥＴ５２２及び電流検出抵抗器５２０は、ＰＣＢ５２８において斜めに配向されている。このことは、長方形形状のＰＣＢの縁部に対して垂直及び／又は水平に配向された配置と比較して、５ＣＢ４２８においてＭＯＳＦＥＴ５２２及び電流検出抵抗器５２０のよりコンパクトな配置を提供する。
さらに、導電性金属板５３０Ａ、５３０Ｂ、５３０Ｃ、５３０Ｄは、長方形形状のＰＣＢ５２８の縁部に対して斜めに配向されている。具体的には、導電性金属板５３０Ａ、５３０Ｂ、５３０Ｃ、５３０Ｄの中心の長手方向軸は、長方形形状のＰＣＢ５２８の縁部に対して斜めに配向されている。あるいはまた、又はさらに、ＭＯＳＦＥＴ５２２及び／又は電流検出抵抗器５２０を収容する導電性金属板５３０Ａ、５３０Ｂ、５３０Ｃ、５３０Ｄの１つもしくは複数の縁部は、長方形形状のＰＣＢ５２８の縁部に対して斜めに配向されている。
導電性金属板５３０Ａ、５３０Ｂ、５３０Ｃ、５３０Ｄは、導電性金属、もしくは他の適切な導電性材料、又は複合材料（例えば、銅板、アルミニウム板、ニッケル板、銀板、金板、金属被覆板、メッキされた金属板）で作製されている。
導電性板５３０Ａ、５３０Ｂ、５３０Ｃ、５３０Ｄは、ＰＣＢ５２８に組み立てられるとき、互いに斜めに配向され互いから離間される。例えば、導電性金属板５３０Ａ、５３０Ｂ、５３０Ｃ、５３０Ｄは、銅板である。さらに、導電性金属板５３０Ｂ、５３０Ｃは、台形形状を有するものとして示され、導電性金属板５３０Ａ、５３０Ｄは、長方形形状のＰＣＢ５２８の縁部に対して斜めの軸に沿って配向された少なくとも１つの斜めに配向された縁部５３０ＡＡ、５３０ＤＡを有する複数の側面を有する。あるいはまた、導電性金属板は、他の形状（例えば、正方形、長方形）を有することができるが、板の中心軸は、長方形形状のＰＣＢ５２８の縁部に対して斜めの軸に沿って配向される。
ＢＭＳのプラスのケーブル４４２は、正（＋）電池端子に接続され、ＢＭＳのマイナスケーブル４４４は、負（－）電池端子に接続される。一組の電線４４８は、ＰＣＢ５２８をＢＭＳコントローラ（例えば、図１に示されるＢＭＳコントローラ２４）に接続する。

Claims (38)

  1. 再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）であって、該ＢＭＳは、
    ２つ以上の導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、ＰＣＢにおいて互いに隣接して互いから離間して配置され、２つ以上の導電性金属板間に電気的絶縁隙間を提供する、
    ２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続された、ＢＭＳの１つ以上の電子部品と、
    を備え、
    ２つ以上の導電性金属板のそれぞれは、電気的絶縁隙間に沿った縁部であって、ＰＣＢの縁部に対して斜めの軸に沿って配向された縁部を有する、電池管理システム。
  2. 再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）であって、該ＢＭＳは、
    ２つ以上の導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、ＰＣＢにおいて互いに隣接して互いから離間して配置され、２つ以上の導電性金属間に電気的絶縁隙間を提供する、
    ２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続された、ＢＭＳの複数の電子部品であって、ＰＣＢの縁部に対してＰＣＢにおける少なくとも１つの斜めに配向された軸に沿って配置された電子部品と、
    を備えた、電池管理システム。
  3. 再充電可能な電池で使用するための電池管理システム（ＢＭＳ）であって、該ＢＭＳは、
    ２つ以上の導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ここで２つ以上の導電性金属板は、ＰＣＢにおいて互いに隣接して互いから離間して配置され、２つ以上の導電性金属間に電気的絶縁隙間を設けており、２つ以上の導電性金属板のそれぞれは、電気的絶縁隙間に沿った縁部であって、ＰＣＢの縁部に対して斜めの軸に沿って配向された縁部を有する、
    ２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続された、ＢＭＳの複数の電子部品であって、２つ以上の導電性金属板のＰＣＢの縁部に対して斜めに配向された軸に沿って配置され、２つ以上の導電性金属間の電気的絶縁隙間を橋渡しする、電子部品と、
    を備えた、電池管理システム。
  4. ＰＣＢは、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに取り付ける又は固定するための複数の導電性金属パッドを設けている、請求項１に記載の電池管理システム。
  5. ２つ以上の導電性金属板は、電気的に直列に配置されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  6. ２つ以上のＢＭＳの電子部品は、２つ以上の導電性金属板間の同じ隙間を橋渡ししている、請求項１に記載の電池管理システム。
  7. 複数の導電性金属パッドは、ＰＣＢの基板に設けられた金属層を介してエッチングすることによって形成されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  8. ２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するために２つ以上の導電性金属板の角部が複数の金属パッドと接続するように、複数の導電性金属パッドがＰＣＢに配置されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  9. 複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板間に接続されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  10. 追加の複数のＭＯＳＦＥＴが２つ以上の導電性金属板の別の組の間に接続されている、請求項９に記載の電池管理システム。
  11. 複数の電流検出抵抗器が２つ以上の導電性金属板間に接続されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  12. 複数の電流検出抵抗器が別の２つ以上の導電性金属板間に接続されている、請求項６に記載の電池管理システム。
  13. ２つ以上の導電性金属板は、第１導電性金属板、第２導電性金属板、第３導電性金属板、及び第４導電性金属板を備え、ここで、１つ以上のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続され、１つ以上のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続され、１つ以上の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  14. 複数のＭＯＳＦＥＴが第１導電性金属板と第２導電性金属板との間に接続され、複数のＭＯＳＦＥＴが第２導電性金属板と第３導電性金属板との間に接続され、複数の電流検出抵抗器が第３導電性金属板と第４導電性金属板との間に接続されている、請求項１３に記載の電池管理システム。
  15. 第１導電性金属板に接続された負の電池端子をさらに備える、請求項１に記載の電池管理システム。
  16. ＰＣＢに接続された正の電池端子をさらに備える、請求項１５に記載の電池管理システム。
  17. 第４導電性金属板に接続された負の電池端子をさらに備える、請求項１６に記載の電池管理システム。
  18. １つ以上のＭＯＳＦＥＴ及び１つ以上の電流検出抵抗器に電気的に接続されているＢＭＳコントローラをさらに備える、請求項１７に記載の電池管理システム。
  19. ２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに固定するために、２つ以上の導電性金属板は、ＰＣＢの１つ以上の導電性金属パッドにはんだ付けされている、請求項１に記載の電池管理システム。
  20. ２つ以上の導電性金属板は、銅板で作製されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  21. １つ以上の導電性金属パッドが銅材料で作製されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  22. ２つ以上の導電性金属板の縁部が１つ以上の導電性金属パッドと接続して２つ以上の導電性金属パッドをＰＣＢへ固定するように、１つ以上の導電性金属パッドがＰＣＢに配置されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  23. ２つ以上の導電性金属板が２つ以上の導電性金属板の下面又は下によって１つ以上の導電性金属パッドと接続されて、２つ以上の導電性金属板をＰＣＢへ固定するように、１つ以上の導電性金属パッドがＰＣＢに配置されている、請求項１に記載の電池管理システム。
  24. １つ以上の導電性金属パッドは、複数の導電性金属層を備える、請求項１に記載の電池管理システム。
  25. ２つ以上の導電性金属板をＰＣＢに接続する複数の導電性金属パッドをさらに備える、請求項１に記載の電池管理システム。
  26. １つ以上の導電性金属パッドは、単一の金属層を備える、請求項１に記載の電池管理システム。
  27. 複数の導電性金属パッドは、２つ以上の金属板をＰＣＢに接続する、請求項１に記載の電池管理システム。
  28. １つ以上のビアがＰＣＢにおける複数層を電気的及び熱的に接続するために設けられている、請求項２７に記載の電池管理システム。
  29. 複数の導電性金属パッドは、ＢＭＳにおけるＰＣＢの１つ以上の他の電気部品又は電気回路に接続している、請求項１に記載の電池管理システム。
  30. 複数の導電性金属パッドは、ＢＭＳのＰＣＢにおいて電気的に絶縁されており、２つ以上の導電性金属板の機械的固定のみを提供する、請求項１に記載の電池管理システム。
  31. ２つ以上の斜めに配向された導電性金属板はそれぞれ、ＰＣＢの縁部に対して斜めに配向された中心軸を有する、請求項１に記載の電池管理システム。
  32. ２つ以上の斜めに配向された導電性金属板はそれぞれ、ＢＭＳの１つ以上の電子部品を収容する１つ以上の斜めに配向された縁部を有する、請求項１に記載の電池管理システム。
  33. 再充電可能な電池の電池管理システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、該ＰＣＢは、
    ＰＣＢに接続される２つ以上の導電性金属板で、ＰＣＢにおいて互いに隣接して互いから離間して配置され、２つ以上の導電性金属板間に電気的絶縁隙間を提供する、導電性金属板を備え、２つ以上の導電性金属板のそれぞれは、電気的絶縁隙間に沿った縁部であって、ＰＣＢの縁部に対して斜めの軸に沿って配向された縁部を有する、プリント回路基板。
  34. 再充電可能な電池の電池管理システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、該ＰＣＢは、
    ＰＣＢに接続される２つ以上の導電性金属板で、ＰＣＢにおいて互いに隣接して互いから離間して配置され、２つ以上の導電性金属板間に電気的絶縁隙間を提供する、導電性金属板と、
    ２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの複数の電子部品で、ＰＣＢの縁部に対してＰＣＢにおける少なくとも１つの斜めに配向された軸に沿って配置されている、電子部品と、
    を備えた、プリント回路基板。
  35. 再充電可能な電池の電池管理システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、該ＰＣＢは、
    ＰＣＢに接続される２つ以上の導電性金属板で、ＰＣＢにおいて互いに隣接して互いから離間して配置され、２つ以上の導電性金属板間に電気的絶縁隙間を提供し、２つ以上の導電性金属板のそれぞれが電気的絶縁隙間に沿った縁部であって、ＰＣＢの縁部に対して斜めの軸に沿って配向された縁部を有する、導電性金属板と、
    ２つ以上の導電性金属板間に電気的に接続されたＢＭＳの複数の電子部品で、２つ以上の導電性金属板のＰＣＢの縁部に対して斜めに配向された軸に沿って配置され、２つ以上の導電性金属板間の電気的絶縁隙間を橋渡しする、電子部品と、
    を備えた、プリント回路基板。
  36. 電池保守システム（ＢＭＳ）で使用するためのプリント回路基板を製造する方法であって、該製造方法は、
    ２つ以上の離間された導電性金属板をプリント回路基板（ＰＣＢ）に適用することと、
    ＰＣＢにおける２つ以上の導電性金属板の隣接し離間された縁部をＰＣＢの縁部に対して斜めの軸に沿って配向することと、
    を備えた製造方法。
  37. ２つ以上の導電性金属板の離間したそれぞれの縁部を橋渡しして、ＢＭＳの１つ以上の電気部品を接続することをさらに備える、請求項３６に記載の製造方法。
  38. １つ以上のリチウムイオン電池セルと、
    １つ以上のリチウムイオン電池セルと電気的に直列に接続される電池管理システム（ＢＭＳ）と、を備えるリチウムイオン電池であって、
    ＢＭＳは、
    ２つ以上の離間された導電性金属板で、それぞれのＰＣＢの縁部に対して斜めの軸に沿って配向された離間した縁部を有する導電性金属板を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    それぞれの斜めに配向された離間した縁部を橋渡しする、ＢＭＳの１つ以上の電子部品と、を備える、
    リチウムイオン電池。
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