JP7306947B2 - Parts mounting machine - Google Patents

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Description

本明細書は、部品保持具のセットアップ処理を実施する部品供給装置を備えた部品装着機に関する。 TECHNICAL FIELD The present specification relates to a component mounting machine having a component supply device for setting up a component holder.

回路パターンが形成された基板に対基板作業を実施して、基板製品を量産する技術が普及している。対基板作業として部品の装着作業を実施する部品装着機は、一般的に、部品保持具を使用して部品を供給する部品供給装置を備える。部品供給装置には、部品保持具の使用開始前にセットアップ処理を実施するタイプが有り、例えば、半導体ウエハを切断して製造した部品を供給する装置が該当する。セットアップ処理を実施する部品供給装置に関する一技術例が特許文献1に開示されている。 2. Description of the Related Art A technology for mass-producing substrate products by carrying out work on a substrate on which a circuit pattern is formed has become widespread. 2. Description of the Related Art A component mounting machine that performs a component mounting operation as a board-related operation generally includes a component supply device that supplies components using a component holder. There is a type of component supply apparatus that performs a setup process before starting to use the component holder, and for example, this corresponds to an apparatus that supplies components manufactured by cutting a semiconductor wafer. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-300001 discloses a technical example related to a component supply device that performs a setup process.

特許文献1の部品管理システムは、複数の部品保持具(部品プレート)の各々に付された識別手段と、マガジン内のスロットから引き出される部品保持具の識別手段を読み取る読取手段と、読み取った識別手段の情報により部品保持具の正誤を判定する判定手段と、を有する。この部品管理システムは、稼働開始の時にマガジン内の全ての部品保持具の正誤を判定するセットアップ処理を実施する。さらに、部品管理システムは、例えばマガジンに設けられた開閉扉の開閉を条件として、稼働開始後にもセットアップ処理を実施する。これによれば、部品保持具を引き出すたびに正誤を判定する必要がなくなり、判定処理時間を短縮できる、とされている。 The parts management system of Patent Literature 1 includes identification means attached to each of a plurality of part holders (part plates), reading means for reading the identification means of the part holders pulled out from slots in the magazine, and read identification means. and determination means for determining whether the component holder is correct or wrong based on the information of the means. This parts management system performs a setup process for judging whether all the parts holders in the magazine are correct or not at the start of operation. Furthermore, the parts management system performs setup processing even after the start of operation, for example, on the condition that the opening/closing door provided in the magazine is opened or closed. According to this, it is said that there is no need to make a correct/incorrect judgment each time the component holder is pulled out, and the judgment processing time can be shortened.

特開2016-139712号公報JP 2016-139712 A

ところで、特許文献1の技術例では、マガジン内の全ての部品保持具について順番に引き出し操作および返却操作を行い、全ての部品保持具が正しいことを確認してから、部品の装着作業を開始する。これによれば、装着作業を開始した後に部品保持具の誤りが見つかって装着作業を中断する事態を回避することができる。しかしながら、この技術では、装着作業の開始が遅くなるので、遅くなった分だけ生産効率が低下する。この問題点は、半導体ウエハから製造したウエハ部品を供給する部品供給装置に限定されず、部品保持具にトレイを用いるタイプの部品供給装置でも発生し得る。 By the way, in the technical example of Patent Literature 1, all the component holders in the magazine are pulled out and returned in order, and after confirming that all the component holders are correct, the component mounting work is started. . According to this, it is possible to avoid a situation where an error in the component holder is found after the mounting work is started and the mounting work is interrupted. However, with this technique, the start of the mounting work is delayed, so the production efficiency is reduced by the amount of the delay. This problem is not limited to a component supply device that supplies wafer components manufactured from a semiconductor wafer, but may also occur in a component supply device that uses a tray as a component holder.

本明細書では、部品供給装置が実施する部品保持具のセットアップ処理の実施時期を合理化して、生産効率を従来よりも向上した部品装着機を提供することを解決すべき課題とする。 An object of the present specification is to provide a component mounting machine with improved production efficiency compared to the conventional one by streamlining the implementation timing of component holder setup processing performed by a component supply device.

本明細書は、基板を搬入し、位置決めし、搬出する基板搬送装置と、部品をそれぞれ保持する複数の部品保持具をマガジンに収納し、いずれかの前記部品保持具を選択的に部品供給位置に引き出して前記部品を供給する部品供給装置と、部品装着具を用いて前記部品供給位置で前記部品を採取し、位置決めされた前記基板に前記部品を装着する部品移載装置と、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、および前記部品移載装置の動作を制御する制御装置と、を備え、前記制御装置は、作業開始の指示を受け付けると、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、および前記部品移載装置の動作制御を開始するとともに、前記作業開始の指示を受け付けた後の時間帯であって、前記部品供給装置において前記部品の供給を要する動作時間帯に、セットアップ処理を実施済みの前記部品保持具を前記部品供給位置に引き出して前記部品を供給するように制御し、前記作業開始の指示を受け付けた後の時間帯であって、前記部品供給装置において前記部品の供給を要しない待機時間帯に、前記部品保持具を前記部品供給位置に引き出して使用開始前の前記セットアップ処理を実施するように制御する、部品装着機を開示する。 In the present specification, a substrate transport device for loading, positioning, and carrying out a substrate, and a plurality of component holders each holding a component are stored in a magazine, and any one of the component holders is selectively placed at a component supply position. a component supply device that draws out the components from the above to supply the components, a component transfer device that picks up the components at the component supply position using a component mounting tool and mounts the components on the positioned substrate, and the substrate transport and a control device for controlling operations of the device, the component supply device, and the component transfer device. In addition to starting the operation control of the component transfer device, the setup process has been performed in the time zone after receiving the instruction to start the work, which is the operation time zone in which the component supply device requires the supply of the component. The part holder is pulled out to the part supply position and is controlled to supply the part, and it is a time period after receiving the instruction to start the work, and the supply of the part is not required in the part supply device. Disclosed is a component mounting machine that is controlled to pull out the component holder to the component supply position and perform the setup process before the start of use during a standby period.

本明細書で開示する部品装着機において、制御装置は、作業開始の指示にしたがい基板搬送装置、部品供給装置、および部品移載装置の動作制御を開始して装着作業を進め、部品供給装置の動作時間帯に部品を供給するように制御し、部品供給装置の待機時間帯に部品保持具のセットアップ処理を実施するように制御する。これによれば、複数の部品保持具のうち必要最小数のセットアップ処理は装着作業の開始前に実施されるが、残りのセットアップ処理は、装着作業の合間に発生する待機時間帯に実施される。したがって、装着作業の開始の遅れが抑制されるとともに、セットアップ処理の実施に待機時間帯が有効利用され、生産効率は従来よりも向上する。 In the component mounting machine disclosed in the present specification, the control device starts controlling the operation of the substrate conveying device, the component supply device, and the component transfer device according to the instruction to start the work, advances the mounting work, and starts the component supply device. Control is performed so that the components are supplied during the operation time zone, and the setup processing of the component holder is executed during the standby time zone of the component supply device. According to this, the set-up processing for the minimum required number of the plurality of component holders is performed before the mounting work is started, but the rest of the set-up processing is performed during the waiting time period that occurs between the mounting work. . Therefore, the delay in starting the mounting work is suppressed, and the standby time period is effectively used for the execution of the setup process, thereby improving the production efficiency as compared with the conventional art.

実施形態の部品装着機の構成を模式的に示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows typically the structure of the components mounting machine of embodiment. 実施形態の部品装着機の制御の構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing the configuration of the control of the component mounting machine of the embodiment. 部品供給装置が実施するセットアップ処理の処理フローの図である。FIG. 10 is a processing flow diagram of setup processing performed by the component supply device; 部品供給装置が実施する部品の供給動作の動作フローの図である。FIG. 4 is an operation flow diagram of a component supply operation performed by the component supply device; 制御装置が部品供給装置の動作を制御する制御フローの図である。FIG. 4 is a diagram of a control flow in which the control device controls the operation of the component supply device; 制御装置が複数の部品保持具の使用順序を予め決定する事例を説明する一覧表の図である。FIG. 10 is a diagram of a list explaining an example in which the control device predetermines the order of use of a plurality of component holders;

1.実施形態の部品装着機1の構成
実施形態の部品装着機1について、図1~図6を参考にして説明する。部品装着機1は、部品Pを基板Kに装着する装着作業を実施する。図1および図2に示されるように、部品装着機1は、基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、部品カメラ装置5、制御装置6、および基台9などで構成されている。基板搬送装置2、部品移載装置4、および部品カメラ装置5は、基台9の上側に設けられる。制御装置6は、基台9の内部に設けられる。部品供給装置3は、基台9の長手方向の前部(図1の左前側)に着脱可能に設けられる。図1の中のX軸方向は、基板Kを搬送する方向であり、Y軸方向は、水平面内でX軸方向に直交する方向である。
1. Configuration of Component Mounting Machine 1 of Embodiment A component mounting machine 1 of an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. The component mounting machine 1 carries out the mounting work of mounting the component P on the board K. FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounting machine 1 includes a substrate transport device 2, a component supply device 3, a component transfer device 4, a component camera device 5, a control device 6, a base 9, and the like. ing. The board transfer device 2 , the component transfer device 4 , and the component camera device 5 are provided above the base 9 . The control device 6 is provided inside the base 9 . The component supply device 3 is detachably provided on the front portion of the base 9 in the longitudinal direction (left front side in FIG. 1). The X-axis direction in FIG. 1 is the direction in which the substrate K is transported, and the Y-axis direction is the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane.

基板搬送装置2は、基台9の上面をX軸方向に横断して設けられる。基板搬送装置2は、搬送部21および位置決め部22などで構成される。搬送部21は、基板Kを搬入し、搬出する。搬送部21は、X軸方向に平行に並設された一対のガイドレール、および基板Kを載置して輪転する一対のコンベアベルトなどで構成される。位置決め部22は、搬送部21が搬入した基板Kを、所定の装着実施位置に位置決めする。 The substrate transfer device 2 is provided across the upper surface of the base 9 in the X-axis direction. The substrate transfer device 2 is composed of a transfer section 21, a positioning section 22, and the like. The transport unit 21 loads and unloads the substrate K. As shown in FIG. The transport unit 21 is composed of a pair of guide rails arranged in parallel in the X-axis direction, a pair of conveyor belts on which the substrate K is placed and rotated. The positioning unit 22 positions the board K carried in by the transport unit 21 at a predetermined mounting position.

部品供給装置3は、部品Pをそれぞれ保持する複数の部品保持具32をマガジン37に収納し、いずれかの部品保持具32を選択的に部品供給位置に引き出して、部品Pを部品移載装置4に供給する。部品供給装置3が供給する部品Pは、半導体ウエハが切断されて製造されたウエハ部品である。部品供給装置3は、ハウジング31、複数の部品保持具32、マガジン37、昇降機構38、引き出し機構33、突き上げポット34、突き上げピン35、接触式高さセンサ361、ウエハ撮像カメラ365、および装置制御部39などで構成される。 The component supply device 3 stores a plurality of component holders 32 each holding a component P in a magazine 37, selectively pulls out any one of the component holders 32 to a component supply position, and transfers the component P to the component transfer device. 4. The components P supplied by the component supply device 3 are wafer components manufactured by cutting a semiconductor wafer. The component supply device 3 includes a housing 31, a plurality of component holders 32, a magazine 37, an elevating mechanism 38, a drawer mechanism 33, a push-up pot 34, a push-up pin 35, a contact height sensor 361, a wafer imaging camera 365, and device control. It is composed of a part 39 and the like.

ハウジング31は、縦長の直方体形状のケース311によって形成される。ケース311の上部に保持具搬入部312が設けられ、ケース311の下部に保持具排出部313が設けられる。ハウジング31の概ね中間高さの後側に、取り出し口が開口している。ハウジング31の内部に、マガジン37が収容される。マガジン37は、箱状の部材であり、複数段の棚状のスロットを有する。各スロットは、部品保持具32を後側に取り出し可能に収納する。マガジン37は、昇降機構38に駆動されてハウジング31内を昇降する。これにより、取り出し口から取り出される部品保持具32が選択される。部品保持具32は、保持具搬入部312から搬入されてマガジン37のスロットに収納され、使用済みになると保持具排出部313から排出される。 The housing 31 is formed by a vertically long rectangular parallelepiped case 311 . A holder carrying-in portion 312 is provided in the upper portion of the case 311 , and a holder discharging portion 313 is provided in the lower portion of the case 311 . A discharge opening opens on the rear side of the housing 31 approximately at mid-height. A magazine 37 is accommodated inside the housing 31 . The magazine 37 is a box-shaped member and has a plurality of shelf-shaped slots. Each slot accommodates the component holder 32 so that it can be taken out to the rear side. The magazine 37 is driven up and down in the housing 31 by an elevating mechanism 38 . Thereby, the component holder 32 to be taken out from the take-out port is selected. The component holder 32 is loaded from the holder loading section 312 and stored in the slot of the magazine 37, and is discharged from the holder discharging section 313 when used.

部品保持具32は、保持板321、エキスパンド台322、およびエキスパンドシートSからなる。保持板321は、矩形板状の外形であり、中央に大きな穴を有する。保持板321の上面には、部品Pの部品種を識別する識別コード(図略)が貼付されている。したがって、部品保持具32の使用開始前に、識別コードを読み取るセットアップ処理を実施することにより、部品種の誤りを防止することができる。エキスパンド台322は、円環形であり、保持板321の上面の穴の周りに設けられる。エキスパンド台322は、エキスパンドシートSの周囲を保持する。 The component holder 32 consists of a holding plate 321 , an expanding base 322 and an expanding sheet S. As shown in FIG. The holding plate 321 has a rectangular plate-like outer shape and has a large hole in the center. An identification code (not shown) for identifying the type of the component P is attached to the upper surface of the holding plate 321 . Therefore, by performing the setup process for reading the identification code before starting to use the component holder 32, it is possible to prevent an error in the component type. The expanding table 322 is annular and provided around the hole in the upper surface of the holding plate 321 . The expanding table 322 holds the periphery of the expanded sheet S. As shown in FIG.

エキスパンドシートSは、伸縮可能であり、上面に複数の部品Pが貼り付けられている。複数の部品Pの間には、適宜レファレンス部品が配列される。レファレンス部品は、部品Pの配置状況などを確認するために使用され、基板Kに装着されない。エキスパンドシートSの伸縮状態は、個体差が有り、また時間的に変化することも有り得る。したがって、部品保持具32の使用開始前に、エキスパンドシートSの伸縮状態等を確認するセットアップ処理を実施することにより、部品供給動作の信頼性を高めることができる。エキスパンドシートSの伸縮状態等は、具体的には、部品Pの高さ位置および配置状況の検出によって確認される。 The expandable sheet S is stretchable and has a plurality of parts P attached to its upper surface. Reference parts are appropriately arranged between the plurality of parts P. As shown in FIG. The reference component is used for confirming the placement status of the component P, and is not mounted on the board K. The stretched state of the expanded sheet S has individual differences and may change over time. Therefore, the reliability of the component supply operation can be improved by performing a setup process for confirming the expansion/contraction state of the expandable sheet S before starting to use the component holder 32 . Specifically, the state of expansion and contraction of the expanded sheet S is confirmed by detecting the height position and arrangement of the component P. FIG.

引き出し機構33は、ハウジング31の後側に設けられる。引き出し機構33は、直方体形状の本体部331、一対のガイドレール332、333、およびボールねじ送り機構334などで構成される。本体部331は、基台9との位置関係を規定する位置決め部を有して、基台9の前側上部に装着される。 The drawer mechanism 33 is provided on the rear side of the housing 31 . The drawer mechanism 33 is composed of a rectangular parallelepiped main body 331, a pair of guide rails 332 and 333, a ball screw feed mechanism 334, and the like. The body portion 331 has a positioning portion that defines the positional relationship with the base 9 and is attached to the front upper portion of the base 9 .

一対のガイドレール332、333は、ハウジング31の取り出し口から本体部331の上面の後方へと延在し、相互に離隔して平行配置される。ボールねじ送り機構334は、部品保持具32をマガジン37から取り出し、ガイドレール332、333に沿って搬送し、後側寄りの部品供給位置に引き出す。また、ボールねじ送り機構334は、部品Pを供給した後の部品保持具32を搬送して、マガジン37に返却する。図1には、部品保持具32のひとつが部品供給位置まで引き出された状態が示されている。 A pair of guide rails 332 and 333 extend from the outlet of the housing 31 to the rear of the upper surface of the main body 331 and are spaced apart from each other and arranged in parallel. The ball screw feed mechanism 334 takes out the component holder 32 from the magazine 37, conveys it along the guide rails 332 and 333, and pulls it out to the component supply position near the rear side. Also, the ball screw feed mechanism 334 conveys the component holder 32 after supplying the component P and returns it to the magazine 37 . FIG. 1 shows a state in which one of the component holders 32 is pulled out to the component supply position.

接触式高さセンサ361は、本体部331の上面の部品保持具32よりも高い位置に配置される。接触式高さセンサ361は、符号略の駆動機構によってX軸方向およびY軸方向に駆動される。接触式高さセンサ361は、測定子を下降させて測定対象物に接触させ、測定対象物の上面の高さ位置を測定する。本体部331の上側に、接触式高さセンサ361を較正する高さ較正点362が設けられる。接触式高さセンサ361は、引き出された部品保持具32のエキスパンド台322の高さ位置を測定して、部品Pの高さ位置の確認処理を行う。 The contact-type height sensor 361 is arranged at a position higher than the component holder 32 on the upper surface of the body portion 331 . The contact-type height sensor 361 is driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by a drive mechanism whose reference numerals are omitted. The contact-type height sensor 361 lowers the probe to contact the object to be measured, and measures the height position of the upper surface of the object to be measured. A height calibration point 362 for calibrating the contact height sensor 361 is provided on the upper side of the body portion 331 . The contact-type height sensor 361 measures the height position of the expansion table 322 of the component holder 32 that has been pulled out, and confirms the height position of the component P. FIG.

接触式高さセンサ361に並んで、ウエハ撮像カメラ365が下向きに設けられる。ウエハ撮像カメラ365は、接触式高さセンサ361と共通の駆動機構によってX軸方向およびY軸方向に駆動される。ウエハ撮像カメラ365は、保持板321に貼付された識別コードを撮像して画像データを取得し、画像処理によって部品Pの部品種の確認処理を行う。また、ウエハ撮像カメラ365は、部品Pやレファレンス部品を上方から撮像して画像データを取得し、画像処理によって複数の部品Pの配置状況の確認処理を行う。 Alongside the contact height sensor 361, a wafer imaging camera 365 is provided downward. The wafer imaging camera 365 is driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by a drive mechanism common to the contact height sensor 361 . The wafer imaging camera 365 captures an image of the identification code attached to the holding plate 321 to obtain image data, and confirms the type of the component P by image processing. Further, the wafer imaging camera 365 acquires image data by imaging the parts P and reference parts from above, and performs confirmation processing of the arrangement status of a plurality of parts P by image processing.

突き上げポット34は、部品供給位置の下側に水平移動可能に設けられる。突き上げポット34は、引き出された部品保持具32のエキスパンドシートSを上方に突き上げて、テンションを付与する。突き上げピン35は、突き上げポット34の中心部に設けられ、上方に突出可能とされている。突き上げピン35は、突き上げポット34の上面からさらに突出し、指定された部品Pを突き上げる。突き上げられた部品Pは、後述する吸着ノズル43によって吸着される。 The push-up pot 34 is horizontally movably provided below the component supply position. The push-up pot 34 pushes up the expanded sheet S of the pulled-out component holder 32 to apply tension. The push-up pin 35 is provided at the center of the push-up pot 34 and can protrude upward. The push-up pin 35 further protrudes from the upper surface of the push-up pot 34 and pushes up the designated part P. - 特許庁The pushed-up component P is sucked by a sucking nozzle 43, which will be described later.

図2に示される装置制御部39は、通信接続された制御装置6との間で制御情報を送受信する。装置制御部39は、接触式高さセンサ361およびウエハ撮像カメラ365から確認処理の結果を取得する。なお、装置制御部39は、接触式高さセンサ361の測定結果およびウエハ撮像カメラ365の画像データを取得し、自ら確認処理を行ってもよい。また、装置制御部39は、昇降機構38、引き出し機構33、突き上げポット34、および突き上げピン35の動作を制御する。 The device control unit 39 shown in FIG. 2 transmits and receives control information to and from the control device 6 connected for communication. The device control unit 39 acquires the result of confirmation processing from the contact height sensor 361 and the wafer imaging camera 365 . Note that the device control unit 39 may acquire the measurement result of the contact height sensor 361 and the image data of the wafer imaging camera 365 and perform the confirmation process by itself. The device control unit 39 also controls the operations of the lifting mechanism 38 , the drawer mechanism 33 , the push-up pot 34 , and the push-up pin 35 .

部品移載装置4は、X軸方向およびY軸方向に移動可能なXY移動ロボットタイプの装置である。部品移載装置4は、基板搬送装置2の上方から部品供給装置3の上方にかけて設けられる。部品移載装置4は、ヘッド駆動機構41、装着ヘッド42、吸着ノズル43、および基板カメラ44などで構成される。ヘッド駆動機構41は、装着ヘッド42をX軸方向およびY軸方向に駆動する。ヘッド駆動機構41は、公知の各種技術が適宜採用されて構成される。 The component transfer device 4 is an XY mobile robot type device that can move in the X-axis direction and the Y-axis direction. The component transfer device 4 is provided from above the substrate transfer device 2 to above the component supply device 3 . The component transfer device 4 includes a head driving mechanism 41, a mounting head 42, a suction nozzle 43, a board camera 44, and the like. The head driving mechanism 41 drives the mounting head 42 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The head drive mechanism 41 is configured by appropriately adopting various known techniques.

装着ヘッド42は、下側に吸着ノズル43(部品装着具)および基板カメラ44を有する。吸着ノズル43は、部品供給位置まで下降し、部品Pを吸着して採取する。次いで、吸着ノズル43は、ヘッド駆動機構41により基板Kの上方まで駆動され、下降して部品Pを基板Kに装着する。なお、装着ヘッド42の下側に複数の吸着ノズル43が設けられ、複数の部品Pがまとめて吸着および装着されてもよい。なお、装着ヘッド42は、吸着ノズル43以外、例えば部品を挟持する方式の部品装着具を有してもよい。基板カメラ44は、基板Kの上面に設けられた位置基準マークを撮像して、基板Kの正確な位置を認識する。 The mounting head 42 has a suction nozzle 43 (component mounting tool) and a substrate camera 44 on the lower side. The suction nozzle 43 descends to the component supply position to suck and pick up the component P. Next, the suction nozzle 43 is driven above the substrate K by the head driving mechanism 41 and lowered to mount the component P on the substrate K. As shown in FIG. A plurality of suction nozzles 43 may be provided under the mounting head 42, and a plurality of components P may be collectively sucked and mounted. In addition, the mounting head 42 may have, for example, a component mounting tool that clamps a component, in addition to the suction nozzle 43 . The substrate camera 44 captures an image of the position reference mark provided on the upper surface of the substrate K and recognizes the accurate position of the substrate K. FIG.

部品カメラ装置5は、基台9の上面の基板搬送装置2と部品供給装置3との間に、上向きに設けられる。部品カメラ装置5は、装着ヘッド42が部品供給装置3から基板Kに移動する途中で、吸着ノズル43に吸着されている部品Pを撮像して、画像データを取得する。部品カメラ装置5は、さらに画像データを画像処理して、吸着ノズル43に対する部品Pの位置や回転角などを検出する。制御装置6は、部品カメラ装置5の検出結果に応じて、吸着ノズル43の装着動作を微調整する。 The component camera device 5 is provided facing upward between the board transfer device 2 and the component supply device 3 on the upper surface of the base 9 . The component camera device 5 captures an image of the component P sucked by the suction nozzle 43 while the mounting head 42 is moving from the component supply device 3 to the substrate K, and acquires image data. The component camera device 5 further processes the image data to detect the position and rotation angle of the component P with respect to the suction nozzle 43 . The control device 6 finely adjusts the mounting operation of the suction nozzle 43 according to the detection result of the component camera device 5 .

2.実施形態の部品装着機1の制御の構成
次に、実施形態の部品装着機1の制御の構成について説明する。制御装置6は、コンピュータ装置を用いて構成される。制御装置6は、装着ジョブデータに基づいて、基板搬送装置2、部品供給装置3、部品移載装置4、および部品カメラ装置5の動作を制御する。装着ジョブデータは、生産する基板製品の種類ごとに装着作業の詳細を記述したデータである。装着ジョブデータは、基板Kに関する情報に加え、装着する部品Pの部品種、基板Kへの装着順序、装着点数、および装着座標位置の情報、ならびに、各装置(2、3、4、5)の動作条件の情報などを含んでいる。
2. Configuration of Control of Component Mounting Machine 1 of Embodiment Next, the configuration of control of the component mounting machine 1 of the embodiment will be described. The control device 6 is configured using a computer device. The control device 6 controls the operations of the substrate transport device 2, the component supply device 3, the component transfer device 4, and the component camera device 5 based on the mounting job data. Mounting job data is data describing details of mounting work for each type of substrate product to be produced. The mounting job data includes, in addition to information about the board K, information on the types of parts P to be mounted, the order of mounting on the board K, the number of mounting points, and the mounting coordinate position, and information on each device (2, 3, 4, 5). including information on the operating conditions of

制御装置6は、作業開始の指示を受け付けると、各装置(2、3、4、5)の動作制御を開始して、部品Pの装着作業を進める。作業開始の指示は、図略の入力部への入力操作や、操作スイッチの操作、携帯端末からの遠隔指令などによって行われる。制御装置6は、各装置(2、3、4、5)が有する下位の装置制御部(39等)と連携して制御を行う。制御装置6は、下位の装置制御部(39等)の機能の一部を含んだものであってもよい。 When receiving the instruction to start work, the control device 6 starts controlling the operation of each device (2, 3, 4, 5) and advances the mounting work of the component P. As shown in FIG. An instruction to start work is given by an input operation to an input unit (not shown), an operation of an operation switch, a remote instruction from a portable terminal, or the like. The control device 6 performs control in cooperation with the subordinate device control units (39, etc.) of each device (2, 3, 4, 5). The control device 6 may include part of the functions of a lower device control section (39, etc.).

制御装置6は、部品供給装置3の制御に関する四つの機能部、すなわち、順序決定部61、時間帯判定部62、セットアップ制御部63、および部品供給制御部64を有する。順序決定部61は、部品Pの複数の部品種の基板Kへの装着順序、基板K一枚あたりの部品種ごとの装着点数、および、各部品保持具32が保持する部品Pの部品種に基づいて、複数の部品保持具32の使用順序を予め決定する。順序決定部61の機能については、後の事例で詳述する。 The control device 6 has four functional units related to control of the component supply device 3, namely, an order determination unit 61, a time period determination unit 62, a setup control unit 63, and a component supply control unit 64. The order determination unit 61 determines the order in which a plurality of component types of the component P are mounted on the board K, the number of mounting points for each component type per board K, and the component type of the component P held by each component holder 32. Based on this, the order of use of the plurality of component holders 32 is determined in advance. The function of the order determination unit 61 will be described in detail in later examples.

時間帯判定部62は、作業開始の指示を受け付けた後に、部品供給装置3において部品Pの供給を要する動作時間帯であるか、部品Pの供給を要しない待機時間帯であるかを判定する。時間帯判定部62は、基板搬送装置2が前工程からの基板Kの搬入待ちをしている時間帯、および、部品Pを装着済みの基板Kの後工程への搬出待ちをしている時間帯を待機時間帯と判定する。 After receiving an instruction to start work, the time zone determination unit 62 determines whether it is an operating time zone that requires the supply of the parts P in the component supply device 3 or a standby time zone that does not require the supply of the parts P. . The time period determination unit 62 determines the time period during which the board transfer apparatus 2 waits for the board K to be carried in from the previous process, and the time period during which the board K on which the component P has been mounted is waiting for the board K to be carried out to the subsequent process. The zone is determined as the waiting time zone.

例えば、前工程の半田印刷検査装置が基板Kの検査作業を終了しておらず、基板Kを搬出できない状態を想定する。基板Kを搬出できない状態は、半田印刷検査装置の制御装置から部品装着機1の制御装置6へ送信される。したがって、時間帯判定部62は、基板Kの搬入待ちをしている待機時間帯と判定することができる。一方、半田印刷検査装置が検査済みの基板Kをすぐに搬出できる状態のとき、この基板Kは、基板搬送装置2によってすぐに装着実施位置まで搬入され、または搬入可能である。したがって、時間帯判定部62は、部品Pの供給を要する動作時間帯と判定する。 For example, it is assumed that the solder printing inspection apparatus in the previous process has not completed the inspection work of the board K and the board K cannot be unloaded. The state in which the substrate K cannot be carried out is transmitted from the control device of the solder print inspection device to the control device 6 of the component mounting machine 1 . Therefore, the time zone determination unit 62 can determine that it is a standby time zone in which the board K is waiting for the carry-in. On the other hand, when the solder printing inspection apparatus is ready to unload the inspected board K, the board K is immediately transported to the mounting position by the board conveying apparatus 2 or can be transported. Therefore, the time period determination unit 62 determines that it is an operation time period in which the part P needs to be supplied.

さらに、後工程の基板検査装置が基板Kの検査作業を終了しておらず、次の基板Kを搬入できない状態を想定する。次の基板Kを搬入できない状態は、基板検査装置の制御装置から部品装着機1の制御装置6へ送信される。したがって、時間帯判定部62は、基板Kの後工程への搬出待ちをしている待機時間帯と判定することができる。なお、自動較正処理や自動メンテナンス処理などを実施する部品供給装置3の場合、時間帯判定部62は、動作時間帯にも待機時間帯にも属さない動作不能時間帯を判定する。動作不能時間帯は、自動較正処理や自動メンテナンス処理などを実施している時間帯であり、セットアップ処理も部品の供給動作も実施されない。 Furthermore, it is assumed that the board inspection apparatus in the post-process has not completed the inspection work of the board K and the next board K cannot be carried in. A state in which the next board K cannot be carried in is transmitted from the control device of the board inspection apparatus to the control device 6 of the component mounting machine 1 . Therefore, the time zone determination unit 62 can determine that it is a waiting time zone in which the substrate K is waiting for unloading to the post-process. In the case of the component supply device 3 that performs automatic calibration processing, automatic maintenance processing, and the like, the time period determination unit 62 determines an inoperable time period that does not belong to either the operating time period or the standby time period. The inoperable time zone is a time zone during which automatic calibration processing, automatic maintenance processing, etc. are being performed, and neither setup processing nor component supply operation is being performed.

セットアップ制御部63は、部品保持具32の使用開始前のセットアップ処理を実施するように、部品供給装置3を制御する。以下、セットアップ処理の内容および処理フローについて詳述する。図3のステップT1で、部品供給装置3の引き出し機構33は、部品保持具32をマガジン37から部品供給位置に引き出す。次のステップT2で、ウエハ撮像カメラ365は、部品保持具32の保持板321に貼付された識別コードを撮像して、部品Pの部品種の確認処理(セットアップ処理)を行う。仮に、部品種が誤っていた場合、その旨がオペレータへ通知される。 The setup control unit 63 controls the component supply device 3 so as to perform setup processing before the component holder 32 is started to be used. The contents and processing flow of the setup process will be described in detail below. At step T1 in FIG. 3, the pullout mechanism 33 of the component supply device 3 pulls out the component holder 32 from the magazine 37 to the component supply position. In the next step T2, the wafer imaging camera 365 takes an image of the identification code attached to the holding plate 321 of the component holder 32, and confirms the component type of the component P (setup processing). If the part type is incorrect, the operator is notified of this fact.

次のステップT3で、ウエハ撮像カメラ365は、部品Pやレファレンス部品を上方から撮像して、複数の部品Pの配置状況の確認処理(セットアップ処理)を行う。次のステップT4で、接触式高さセンサ361は、部品保持具32のエキスパンド台322の高さ位置を測定して、部品Pの高さ位置の確認処理(セットアップ処理)を行う。確認された部品Pの配置状況および高さ位置は、吸着ノズル43による部品Pの吸着動作(図4のステップQ3参照)の制御に反映される。 In the next step T3, the wafer imaging camera 365 images the parts P and the reference parts from above, and performs confirmation processing (setup processing) of the arrangement status of the plurality of parts P. FIG. In the next step T4, the contact-type height sensor 361 measures the height position of the expanding table 322 of the component holder 32, and confirms the height position of the component P (setup processing). The confirmed arrangement status and height position of the component P are reflected in the control of the suction operation of the component P by the suction nozzle 43 (see step Q3 in FIG. 4).

次のステップT5で、引き出し機構33は、部品保持具32をマガジン37に返却する。これにより、セットアップ処理が終了する。なお、セットアップ処理は、上記以外の処理内容を含んでもよい。例えば、部品Pの前後の反転や、90°の回転などの姿勢異常に関する確認処理も、セットアップ処理の範疇に含まれる。 At the next step T5, the drawer mechanism 33 returns the component holder 32 to the magazine 37. FIG. This completes the setup process. Note that the setup processing may include processing contents other than those described above. For example, confirmation processing regarding posture abnormalities such as reversing the part P back and forth and rotating it by 90° is also included in the category of the setup processing.

セットアップ処理は、動作制御が開始されてすぐに動作時間帯になり、セットアップ処理を実施済みの部品保持具32が無い場合に実施される。このとき、当面必要となる最小数の部品保持具32のセットアップ処理が実施される。また、セットアップ処理は、装着ジョブデータに基づく装着作業が進行して、動作時間帯にセットアップ処理を実施済みの部品保持具32が無い場合にも、必要とされる部品保持具32に対して実施される。これらの場合、セットアップ処理を実施している間、装着作業は待ち状態となる。 The setup process is performed when the operation time period comes immediately after the start of the operation control and there is no component holder 32 for which the setup process has been performed. At this time, setup processing for the minimum number of component holders 32 necessary for the time being is performed. Also, the setup process is performed for the required component holders 32 even when the mounting work based on the mounting job data is progressing and there is no component holder 32 for which the setup process has been performed during the operation time period. be done. In these cases, the mounting work is in a waiting state while the setup process is being performed.

さらに、セットアップ処理は、部品供給装置3の待機時間帯を有効利用し、順序決定部61が決定した部品保持具32の使用順序にしたがって実施される。この場合、セットアップ処理を実施している時間は、装着作業の進捗に影響しない。つまり、本実施形態では、一部の部品保持具32のセットアップ処理のみが装着作業を待ち状態にする。 Furthermore, the setup process is performed in accordance with the order of use of the component holders 32 determined by the order determination unit 61 by effectively utilizing the standby time zone of the component supply device 3 . In this case, the time during which the setup process is performed does not affect the progress of the mounting work. That is, in the present embodiment, only the setup processing of some of the component holders 32 causes the mounting work to wait.

これに対比して、従来技術では、全部の部品保持具32のセットアップ処理が装着作業を待ち状態にしていた。したがって、本実施形態によれば、待機時間帯を有効利用して実施するセットアップ処理の時間だけ、生産所要時間を短縮することができる。仮に、基板Kの搬入および搬出が円滑に行われて待機時間帯が全く発生しない場合でも、生産所要時間は従来技術と同程度以下になる。 In contrast, in the prior art, the setup process for all component holders 32 waits for the mounting operation. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to shorten the time required for production by the amount of time required for the setup processing that is effectively used during the standby time period. Even if the loading and unloading of substrates K are smoothly carried out and there is no waiting period, the time required for production will be less than or equal to that of the prior art.

部品供給制御部64は、部品供給装置3の動作時間帯に、部品Pを供給するように部品供給装置3を制御する。以下、部品Pの供給動作の動作フローについて詳述する。図4のステップQ1で、部品供給装置3の引き出し機構33は、部品保持具32をマガジン37から部品供給位置に引き出す。次のステップQ2で、突き上げポット34および突き上げピン35は、指定された部品Pを突き上げる。次のステップQ3で、部品移載装置4の吸着ノズル43は、突き上げられた部品Pを吸着する。なお、装着ヘッド42に複数の吸着ノズル43が設けられた構成では、複数の部品Pが順番に吸着される。次のステップQ4で、引き出し機構33は、部品保持具32をマガジン37に返却する。これにより、部品Pの供給動作が終了する。 The component supply control unit 64 controls the component supply device 3 so as to supply the component P during the operation time period of the component supply device 3 . The operation flow of the supply operation of the component P will be described in detail below. At step Q1 in FIG. 4, the pullout mechanism 33 of the component supply device 3 pulls out the component holder 32 from the magazine 37 to the component supply position. In the next step Q2, the push-up pot 34 and the push-up pin 35 push up the designated part P. In the next step Q3, the suction nozzle 43 of the component transfer device 4 sucks the component P pushed up. Note that in a configuration in which a plurality of suction nozzles 43 are provided on the mounting head 42, a plurality of components P are picked up in order. At the next step Q4, the drawer mechanism 33 returns the component holder 32 to the magazine 37. FIG. As a result, the operation of supplying the component P is completed.

本実施形態において、部品保持具32のセットアップ処理に続いて部品Pを供給する場合がある。この場合、制御装置6の制御は、図3のステップT4から図4のステップQ2にジャンプする。これによれば、図3のステップT5および図4のステップQ1、換言すると、部品保持具32の返却および再度の引き出しの手間が省略され、生産効率が向上する。 In this embodiment, the parts P may be supplied following the setup process of the part holder 32 . In this case, the control of the control device 6 jumps from step T4 in FIG. 3 to step Q2 in FIG. According to this, step T5 in FIG. 3 and step Q1 in FIG. 4, in other words, the trouble of returning the component holder 32 and pulling it out again can be omitted, and the production efficiency can be improved.

3.実施形態の部品装着機1の動作
次に、実施形態の部品装着機1の動作について、図5の制御フローおよび図6の事例を参考にして説明する。図5のステップS1で、制御装置6は、装着ジョブデータを取得する。装着ジョブデータは、例えば、上位のホストコンピュータから送信され、あるいはオペレータによって設定される。装着ジョブデータは、使用する部品保持具32の名称、各部品保持具32が保持する部品Pの部品種および部品個数、ならびに、各部品種の基板Kへの装着順序および装着点数の情報を含んでいる。
3. Operation of Component Mounting Machine 1 of Embodiment Next, the operation of the component mounting machine 1 of the embodiment will be described with reference to the control flow of FIG. 5 and the example of FIG. In step S1 of FIG. 5, the control device 6 acquires mounting job data. The mounting job data is, for example, transmitted from a host computer or set by an operator. The mounting job data includes information on the name of the component holder 32 to be used, the type and number of components P held by each component holder 32, and the order and number of components to be mounted on the substrate K for each type of component. there is

図6の事例において、七個の部品保持具32の名称はTA1~TA3、およびTB1~TB4と定められている。名称TA1~TA3の三個の部品保持具32は、部品種Aの部品を総数150個ずつ保持し、名称TB1~TB4の四個の部品保持具32は、部品種Bの部品を総数200個ずつ保持している。オペレータは、装着ジョブデータを参照して名称TA1~TA3の部品保持具32をマガジン37のスロットNo.1~No.3にそれぞれセットし、名称TB1~TB4の部品保持具32をスロットNo.4~No.7にそれぞれセットする。なお、スロットNo.8~No.10は、未使用とされている。また、部品保持具32の名称とスロットNo.との対応関係は制御装置6に記憶されるので、上記した以外のセット位置であっても支障は生じない。 In the example of FIG. 6, the seven component holders 32 are named TA1-TA3 and TB1-TB4. The three component holders 32 with the names TA1 to TA3 hold a total of 150 parts of the component type A each, and the four component holders 32 with the names TB1 to TB4 hold a total of 200 parts of the component type B. holding each. The operator refers to the mounting job data to set the component holders 32 with names TA1 to TA3 in slots No. 1 to No. 3 of the magazine 37, respectively, and sets the component holders 32 with names TB1 to TB4 in slot No. 4. Set each to No.7. Note that slots No. 8 to No. 10 are unused. Further, since the correspondence between the names of the component holders 32 and the slot numbers is stored in the control device 6, there is no problem even if the set positions are other than those described above.

次に、基板Kへの装着順序は、部品種Aが後で、部品種Bが先と定められている。そして、基板K一枚あたりの装着点数は、部品種Aが10個で、部品種Bが20個と定められている。したがって、名称TA1~TA3の各部品保持具32は、15枚(=総数150個/10個)の基板Kに部品Pを供給し、名称TB1~TB4の各部品保持具32は、10枚(=総数200個/20個)の基板Kに部品Pを供給する。なお、同一部品種の中で部品保持具32の使用順序は限定されない。ここでは、部品保持具32の使用順序は、スロットNo.の番号が小さいものが優先される。 Next, the mounting order on the board K is set so that the component type A is mounted later and the component type B is mounted first. The number of mounting points per board K is determined to be 10 pieces for the component type A and 20 pieces for the component type B. Therefore, each of the component holders 32 with the names TA1 to TA3 supplies the components P to 15 boards K (=150/10 in total), and each of the component holders 32 with the names TB1 to TB4 supplies 10 boards ( = 200 pieces/20 pieces) of parts P are supplied to the substrates K. Note that the order in which the component holders 32 are used in the same component type is not limited. Here, as for the order of use of the component holders 32, those with smaller slot numbers have priority.

次のステップS2で、制御装置6の順序決定部61は、複数の部品保持具32の使用順序を、動作制御の開始以前に予め決定する。具体的に、順序決定部61は、装着順序が先の部品種Bを供給するスロットNo.4~7のうち、番号が最小のスロットNo.4の名称TB1の部品保持具32の使用順序を1番に決定する。すると、名称TB1の部品保持具32は、1番目から10番目の基板Kに対応することになる。また、順序決定部61は、装着順序が後の部品種Aを供給するスロットNo.1~3のうち、番号が最小のスロットNo.1の名称TA1の部品保持具32の使用順序を2番に決定する。すると、名称TA1の部品保持具32は、1番目から15番目の基板Kに対応することになる。 In the next step S2, the order determining section 61 of the control device 6 determines in advance the order of use of the plurality of component holders 32 before starting the motion control. Specifically, the order determining unit 61 determines the order of use of the component holder 32 with the name TB1 of the slot No. 4, which has the smallest number among the slots No. 4 to 7 that supply the component type B whose mounting order is first. Decide first. Then, the component holder 32 with the name TB1 corresponds to the 1st to 10th boards K. As shown in FIG. In addition, the order determination unit 61 sets the use order of the component holder 32 having the name TA1 of the slot No. 1 with the smallest number among the slots No. 1 to 3 that supply the component type A whose mounting order is the second. to decide. Then, the component holder 32 with the name TA1 corresponds to the 1st to 15th substrates K. As shown in FIG.

上記の決定によると、11番目の基板Kに対して部品種Bの部品Pが無くなる。そこで、順序決定部61は、スロットNo.5の名称TB2の部品保持具32の使用順序を3番に決定する。次に、16番目の基板Kに対して部品種Aの部品Pが無くなる。そこで、順序決定部61は、スロットNo.2の名称TA2の部品保持具32の使用順序を4番に決定する。その次に、21番目の基板Kに対して部品種Bの部品Pが無くなる。そこで、順序決定部61は、スロットNo.6の名称TB3の部品保持具32の使用順序を5番に決定する。 According to the above determination, there is no part P of the part type B for the 11th board K. Therefore, the order determination unit 61 determines the use order of the component holder 32 with the name TB2 in the slot No. 5 to be the third. Next, the component P of the component type A disappears from the 16th board K. Therefore, the order determination unit 61 determines the order of use of the component holder 32 with the name TA2 in the slot No. 2 as fourth. Next, the part P of the part type B disappears from the 21st board K. Therefore, the order determination unit 61 determines the use order of the component holder 32 with the name TB3 in the slot No. 6 as fifth.

さらに、31番目の基板Kに対して部品種Aおよび部品種Bの部品Pがともに無くなる。そこで、順序決定部61は、装着順序が先の部品種Bを供給するスロットNo.7の名称TB4の部品保持具32の使用順序を6番に決定する。また、順序決定部61は、装着順序が後の部品種Aを供給するスロットNo.3の名称TA3の部品保持具32の使用順序を7番に決定する。なお、部品種が3種類以上の場合、装着作業の進捗に伴う部品Pの消費は、上述よりも複雑化する。それでも、順序決定部61は、部品Pの消費経過をシミュレーションして、部品保持具32の使用順序を決定することができる。 Furthermore, the parts P of both the part type A and the part type B for the 31st board K are eliminated. Therefore, the order determination unit 61 determines the use order of the component holder 32 with the name TB4 of the slot No. 7 to which the component type B having the first mounting order is supplied is No. 6. Further, the order determination unit 61 determines seventh as the use order of the component holder 32 with the name TA3 of the slot No. 3 that supplies the component type A later in the mounting order. If there are three or more types of parts, the consumption of parts P as the mounting work progresses becomes more complicated than described above. Still, the order determination unit 61 can simulate the consumption progress of the parts P and determine the order of use of the part holders 32 .

次のステップS3で、制御装置6は、作業開始の指示を受け付けて、各装置(2、3、4、5)の動作制御を開始する。次のステップS4で、時間帯判定部62は、部品供給装置3が動作時間帯であるか、それとも待機時間帯であるかを判定する。待機時間帯と判定された場合のステップS5で、セットアップ制御部63は、セットアップ処理を実施するように部品供給装置3を制御する。初回のステップS5において、部品保持具32のセットアップ処理が開始される。所定の制御サイクル時間が経過すると、制御フローの実行はステップS4に戻される。 In the next step S3, the control device 6 receives an instruction to start work and starts controlling the operation of each device (2, 3, 4, 5). In the next step S4, the time zone determination section 62 determines whether the component supply device 3 is in the operating time zone or in the standby time zone. In step S5 when it is determined that it is the waiting time period, the setup control section 63 controls the component supply device 3 so as to perform the setup process. In the initial step S5, the setup process of the component holder 32 is started. After the predetermined control cycle time has elapsed, execution of the control flow is returned to step S4.

2回目以降のステップS4で待機時間帯と判定された場合に、2回目以降のステップS5において、セットアップ処理が継続される。または、或る部品保持具32のセットアップ処理が終了したときに、次の部品保持具32のセットアップ処理が開始される。ステップS5におけるセットアップ処理は、順序決定部61が決定した部品保持具32の使用順序にしたがって実施される。 When it is determined to be in the standby time period in step S4 for the second time or later, the setup process is continued in step S5 for the second time or later. Alternatively, when the setup process for a certain component holder 32 ends, the setup process for the next component holder 32 is started. The setup process in step S<b>5 is performed according to the order of use of the component holders 32 determined by the order determination unit 61 .

ステップS4で動作時間帯と判定された場合のステップS11で、制御装置6は、これから装着する部品種の部品Pを保持する部品保持具32であって、すぐに使える部品保持具32が有るか無いかを調査する。すぐに使える部品保持具32とは、セットアップ処理を実施済みであり、かつ使用開始前または1個以上の部品Pが残された使用途中の部品保持具32を意味する。すぐに使える部品保持具32が無い場合のステップS12で、セットアップ制御部63は、これから装着する部品種に対応する部品保持具32のセットアップ処理を図3のステップT4まで実施させる。その次のステップS13で、部品供給制御部64は、図4のステップQ2から制御を開始して、部品Pの供給動作を実施させる。 In step S11 when it is determined that it is the operating time period in step S4, the control device 6 determines whether there is a component holder 32 that holds the component P of the component type to be mounted from now on and that can be used immediately. Investigate whether there is The ready-to-use component holder 32 means a component holder 32 that has undergone set-up processing and has not yet been used or that has one or more components P left in it during use. In step S12 when there is no component holder 32 that can be used immediately, the setup control section 63 causes the setup processing of the component holder 32 corresponding to the type of component to be mounted from now on to be performed up to step T4 in FIG. In the next step S13, the component supply control unit 64 starts the control from step Q2 in FIG. 4 to cause the component P to be supplied.

ステップS11ですぐに使える部品保持具32が有る場合のステップS14で、制御装置6は、部品供給装置3がセットアップ処理の実施途中であるか否かを調査する。セットアップ処理の実施途中とは、部品保持具32が部品供給位置に引き出された状態、または部品保持具32が部品供給位置に搬送される途中の状態を意味する。部品保持具32が部品供給位置からマガジン37に返却される途中の場合、制御装置6は、返却を終了させて、セットアップ処理の実施途中でないと判定する。セットアップ処理の実施途中でない場合、制御フローの実行はステップS13に進められる。ステップS13で、部品供給制御部64は、図4に示される動作フローの制御を実行して、部品Pの供給動作を実施させる。 In step S14 when there is a ready-to-use component holder 32 in step S11, the control device 6 investigates whether or not the component supply device 3 is in the process of setting up. The state in which the setup process is in progress means a state in which the component holder 32 is pulled out to the component supply position, or a state in which the component holder 32 is being transported to the component supply position. When the component holder 32 is in the process of being returned from the component supply position to the magazine 37, the control device 6 terminates the return and determines that the setup process is not in the process of being performed. If the setup process is not in progress, execution of the control flow proceeds to step S13. In step S13, the component supply control unit 64 executes the control of the operation flow shown in FIG. 4 to cause the component P supply operation to be performed.

ステップS14でセットアップ処理の実施途中である場合、制御フローの実行はステップS15に進められる。ステップS15で、制御装置6は、実施途中のセットアップ処理を最後まで終了させる終了条件が成立しているか否かを判定する。終了条件は、セットアップ処理の実施途中となっている部品保持具32と同一部品種の部品Pを保持する使用順序の早い別の部品保持具32が使用開始前である、ことである。 If the setup process is in progress in step S14, execution of the control flow proceeds to step S15. In step S15, the control device 6 determines whether or not a termination condition for completing the setup process in progress is satisfied. The termination condition is that another component holder 32 that holds the component P of the same component type as the component holder 32 that is in the middle of the setup process and that is earlier in the order of use is yet to be used.

終了条件が成立している場合のステップS16で、セットアップ制御部63は、終了処理を実行する。つまり、セットアップ制御部63は、使用順序の遅い部品保持具32の実施途中のセットアップ処理を図3のステップT4まで終了させ、使用順序を変更する。使用順序の早い別の部品保持具32が1個である場合、使用順序の遅い部品保持具32との間で使用順序が入れ替えられる。使用順序の早い別の部品保持具32が2個以上である場合、使用順序の遅い部品保持具32は最も早い使用順序に変更され、別の2個の部品保持具32の使用順序が繰り下げられる。ステップS16の終了後、制御フローの実行はステップS13に進められる。ステップS13で、部品供給制御部64は、図4のステップQ2から制御を開始して、部品Pの供給動作を実施させる。 In step S16 when the termination condition is satisfied, the setup control section 63 executes termination processing. That is, the setup control section 63 terminates the setup process during the execution of the component holder 32 whose use order is late, up to step T4 in FIG. 3, and changes the use order. If there is only one other component holder 32 earlier in the order of use, the order of use is switched with the component holder 32 later in the order of use. When there are two or more separate component holders 32 with the earliest order of use, the component holder 32 with the lowest order of use is changed to the earliest order of use, and the order of use of the other two component holders 32 is moved down. . After step S16, execution of the control flow proceeds to step S13. In step S13, the component supply control unit 64 starts control from step Q2 in FIG. 4 to cause the component P to be supplied.

終了条件が成立していない場合のステップS17で、セットアップ制御部63は、中断処理を実行する。つまり、セットアップ制御部63は、使用順序の遅い部品保持具32のセットアップ処理を中断させて、その部品保持具32をマガジン37に返却させる。ステップS17の終了後、制御フローの実行はステップS13に進められる。ステップS13で、部品供給制御部64は、図4に示される動作フローの制御を実行して、部品Pの供給動作を実施させる。ステップS13の終了後、制御フローの実行はステップS4に戻される。 In step S17 when the end condition is not satisfied, the setup control section 63 executes the interruption process. That is, the setup control section 63 interrupts the setup processing of the component holder 32 that is used later and returns the component holder 32 to the magazine 37 . After step S17, execution of the control flow proceeds to step S13. In step S13, the component supply control unit 64 executes the control of the operation flow shown in FIG. 4 to cause the component P supply operation to be performed. After step S13, execution of the control flow returns to step S4.

ここで、使用順序の早い別の部品保持具32は、当然ながらセットアップ処理は実施済みとなっているが、使用開始前、使用途中、および使済みの場合がある。使用開始前の場合には終了条件が成立しており、実施途中のセットアップ処理を終了させ、使用順序を変更することになる。これによれば、使用順序の遅い部品保持具32のマガジン37への返却、および使用順序の早い部品保持具32の引き出しの手間を省略することができ、生産効率が向上する。 Here, another component holder 32 that is used earlier in the order of use has, of course, already undergone the setup process, but it may be before the start of use, during use, or at the end of use. Before the start of use, the end condition is satisfied, and the setup process in progress is ended, and the order of use is changed. As a result, it is possible to omit the trouble of returning the component holder 32 later in the order of use to the magazine 37 and pulling out the component holder 32 earlier in the order of use, thereby improving the production efficiency.

そして、使用順序の早い別の部品保持具32が使用途中の場合には、使用順序の遅い部品保持具32のセットアップ処理を中断して返却し、使用順序の早い部品保持具32を引き出して部品Pの供給動作を実施させる。これによれば、同一部品種の部品Pを保持する使用途中の部品保持具32が複数にならないので、在庫管理や品質管理の点で有利となる。また、現時点で必要とされる部品Pの供給を優先し、不急のセットアップ処理を今後の待機時間帯に廻すので、総合的に生産効率が向上する。なお、使用順序の早い別の部品保持具32が使用済みの場合、終了条件の判定に参照されない。 Then, when another component holder 32 earlier in the order of use is in use, the setup processing of the component holder 32 later in the order of use is interrupted and returned, and the component holder 32 earlier in the order of use is pulled out and used. P supply operation is performed. This is advantageous in terms of inventory control and quality control, since a plurality of in-use component holders 32 that hold components P of the same component type are not required. Moreover, priority is given to the supply of parts P that are required at the present time, and non-urgent setup processing is postponed to the future standby time zone, so that overall production efficiency is improved. Note that if another component holder 32 earlier in the order of use has already been used, it is not referred to for determining the termination condition.

4.事例におけるセットアップ処理の実施時期
次に、図6の事例における部品保持具32のセットアップ処理の実施時期について、二つのケースを例示説明する。第一ケースでは、ステップS3の動作制御の開始の時点で、1番目の基板Kが搬入可能であり、部品供給装置3は動作時間帯になっている。したがって、制御フローの実行は、ステップS4からステップS11に進められる。この時点で、部品種Bの部品Pを保持し、かつセットアップ処理が実施済みの部品保持具32は無いので、制御フローの実行はステップS12に進められる。すると、名称TB1の部品保持具32のセットアップ処理が実施され、次のステップS13で、1番目の基板Kに対して部品種Bの部品Pが20個供給される。
4. Implementation Timing of Setup Processing in Examples Next, two cases will be exemplified for the implementation timing of the setup processing of the component holder 32 in the example of FIG. 6 . In the first case, when the operation control is started in step S3, the first board K can be loaded, and the component supply device 3 is in the operation time zone. Therefore, execution of the control flow proceeds from step S4 to step S11. At this point, there is no component holder 32 that holds the component P of the component type B and has undergone the setup process, so execution of the control flow proceeds to step S12. Then, the setup processing of the component holder 32 with the name TB1 is performed, and 20 components P of the component type B are supplied to the first board K in the next step S13.

この後、制御フローの実行は、ステップS4からステップS11に戻る。この時点で、部品種Aの部品Pを保持し、かつセットアップ処理が実施済みの部品保持具32は無いので、制御フローの実行はステップS12に進められる。すると、名称TA1の部品保持具32のセットアップ処理が実施され、次のステップS13で、1番目の基板Kに対して部品種Aの部品Pが10個供給される。 After this, execution of the control flow returns from step S4 to step S11. At this point, there is no component holder 32 that holds the component P of the component type A and has undergone the setup process, so execution of the control flow proceeds to step S12. Then, the setup processing of the component holder 32 with the name TA1 is performed, and ten components P of the component type A are supplied to the first board K in the next step S13.

この後、1番目の基板Kが搬出されて2番目の基板Kが搬入される動作に並行して、制御フローの実行は、ステップS4からステップS11およびステップS14を経由して再びステップS13に戻る。これにより、2番目の基板Kに対して部品種Bの部品Pが20個供給される。さらに、次回のステップS13で、2番目の基板Kに対して部品種Aの部品Pが10個供給される。3番目以降の基板Kに対しても、同様に、部品種Bの部品Pが20個、部品種Aの部品Pが10個供給される。 Thereafter, in parallel with the operation of unloading the first substrate K and loading the second substrate K, the execution of the control flow returns from step S4 to step S13 via steps S11 and S14. . As a result, 20 parts P of the part type B are supplied to the second board K. Furthermore, in the next step S13, 10 parts P of the part type A are supplied to the second board K. Similarly, 20 parts P of the part type B and 10 parts P of the part type A are supplied to the third and subsequent boards K as well.

ところが、6番目の基板Kへ部品種Bおよび部品種Aの部品Pの供給を終えた後に、7番目の基板Kが搬入不能となり、部品供給装置3は待機時間帯に移行した。このとき、制御フローの実行は、ステップS4からステップS5に進められる。待機時間帯の間、ステップS4およびステップS5が繰り返される。そして、セットアップ処理は、使用順序にしたがって名称TB2、TA2、TB3、TB4、TA3の部品保持具32の順番で実施される。 However, after the parts P of the part type B and the part type A were supplied to the sixth board K, the seventh board K became unable to be carried in, and the component supply apparatus 3 shifted to the standby period. At this time, execution of the control flow proceeds from step S4 to step S5. Steps S4 and S5 are repeated during the waiting period. Then, the setup process is performed in the order of the component holders 32 named TB2, TA2, TB3, TB4, and TA3 according to the order of use.

この後、名称TA3の部品保持具32のセットアップ処理の途中で、7番目の基板Kが搬入可能となり、部品供給装置3は動作時間帯に移行した。このとき、制御フローの実行は、ステップS4からステップS11およびステップS14を経由して、ステップS15進められる。ステップS15で、セットアップ処理の実施途中となっている名称TA3の部品保持具32と同一部品種Aの部品Pを保持する使用順序の早い名称TA1の部品保持具32は、使用途中である。つまり、終了条件は成立していない。したがって、ステップS17で、名称TA3の部品保持具32のセットアップ処理が中断される。次のステップS13で、7番目の基板Kに対して部品種Bの部品Pが20個供給される。 After that, in the middle of the setup processing of the component holder 32 with the name TA3, it became possible to carry in the seventh board K, and the component supply device 3 shifted to the operating time zone. At this time, execution of the control flow proceeds from step S4 to step S15 via steps S11 and S14. In step S15, the component holder 32 with the name TA1, which holds the component P of the same component type A as the component holder 32 with the name TA3, which is in the middle of the setup process, is in the middle of being used. That is, the end condition is not satisfied. Therefore, in step S17, the setup process for the component holder 32 with the name TA3 is interrupted. In the next step S13, 20 parts P of the part type B are supplied to the seventh board K. As shown in FIG.

この後、基板Kの搬入および搬出は円滑に行われ、部品供給装置3の待機時間帯は発生していない。したがって、ステップS4、ステップS11、ステップS14、およびステップS13の繰り返しにより、部品Pの供給は、7番目から30番目の基板Kに対して円滑に行われる。そして、31番目の基板Kに対して、部品種Bの部品Pを供給することはできる。しかし、部品種Aの部品Pを保持してすぐに使える部品保持具32は無くなっており、制御フローの実行はステップS11からステップS12に進められる。ここで、名称TA3の部品保持具32のセットアップ処理が実施され、次のステップS13で、31番目の基板Kに対して部品種Aの部品Pが10個供給される。 After that, the loading and unloading of the board K is carried out smoothly, and the waiting time zone of the component supply device 3 does not occur. Therefore, by repeating steps S4, S11, S14, and S13, the parts P are smoothly supplied to the 7th to 30th substrates K. FIG. Then, the component P of the component type B can be supplied to the 31st board K. However, there is no component holder 32 that can hold the component P of the component type A and can be used immediately, and the execution of the control flow advances from step S11 to step S12. Here, the setup process for the component holder 32 with the name TA3 is performed, and 10 components P of the component type A are supplied to the 31st board K in the next step S13.

次に、第二ケースでは、ステップS3の動作制御の開始の時点で、1番目の基板Kが搬入不能であり、部品供給装置3は待機時間帯になっている。したがって、制御フローのステップS4およびステップS5が繰り返される。このとき、セットアップ処理は、使用順序にしたがって名称TB1、TA1、TB2の部品保持具32の順番で実施される。 Next, in the second case, when the operation control of step S3 is started, the first substrate K cannot be loaded, and the component supply device 3 is in the standby time period. Therefore, steps S4 and S5 of the control flow are repeated. At this time, the setup process is performed in the order of the component holders 32 named TB1, TA1, and TB2 according to the order of use.

そして、名称TB2の部品保持具32のセットアップ処理の途中で、1番目の基板Kが搬入可能となり、部品供給装置3は動作時間帯に移行した。このとき、制御フローの実行は、ステップS4からステップS11およびステップS14を経由して、ステップS15進められる。ステップS15で、セットアップ処理の実施途中となっている名称TB2の部品保持具32と同一部品種Bの部品Pを保持する使用順序の早い名称TB1の部品保持具32は、使用開始前である。つまり、終了条件が成立している。 Then, in the middle of the setup processing of the component holder 32 with the name TB2, the first board K became ready to be loaded, and the component supply device 3 shifted to the operating time period. At this time, execution of the control flow proceeds from step S4 to step S15 via steps S11 and S14. In step S15, the component holder 32 with the name TB1 that holds the component P of the same component type B as the component holder 32 with the name TB2 that is in the middle of the setup process has not yet been used. That is, the termination condition is satisfied.

したがって、ステップS16で、名称TB2の部品保持具32のセットアップ処理が図3のステップT4まで実施される。さらに、名称TB2の部品保持具32の使用順序が1番に変更され、名称TB1の部品保持具32の使用順序が3番に変更される。次のステップS13で、1番目の基板Kに対して、名称TB2の部品保持具32から部品種Bの部品Pが20個供給される。 Therefore, in step S16, setup processing for the component holder 32 with the name TB2 is performed up to step T4 in FIG. Further, the order of use of the component holder 32 with the name TB2 is changed to No. 1, and the order of use of the component holder 32 with the name TB1 is changed to No. 3. In the next step S13, 20 parts P of the part type B are supplied to the first board K from the part holder 32 with the name TB2.

実施形態の部品装着機1において、制御装置6は、作業開始の指示にしたがい基板搬送装置2、部品供給装置3、および部品移載装置4の動作制御を開始して装着作業を進め、部品供給装置3の動作時間帯に部品Pを供給するように制御し、部品供給装置3の待機時間帯に部品保持具32のセットアップ処理を実施するように制御する。これによれば、複数の部品保持具32のうち必要最小数のセットアップ処理は装着作業の開始前に実施されるが、残りのセットアップ処理は、装着作業の合間に発生する待機時間帯に実施される。したがって、装着作業の開始の遅れが抑制されるとともに、セットアップ処理の実施に待機時間帯が有効利用され、生産効率は従来よりも向上する。 In the component mounting machine 1 of the embodiment, the control device 6 starts controlling the operation of the board conveying device 2, the component supply device 3, and the component transfer device 4 according to the instruction to start the work, advances the mounting work, and supplies the component. Control is performed so that the parts P are supplied during the operation time of the device 3, and the setup processing of the component holder 32 is performed during the standby time of the component supply device 3. According to this, the set-up processing for the minimum required number of the plurality of component holders 32 is performed before the mounting work is started, but the rest of the set-up processing is performed during the waiting time period that occurs between the mounting work. be. Therefore, the delay in starting the mounting work is suppressed, and the standby time period is effectively used for the execution of the setup process, thereby improving the production efficiency as compared with the conventional art.

5.実施形態の応用および変形
なお、部品供給装置3の接触式高さセンサ361は、別の検出方式を採用してマガジン37の内部に設けることも可能である。この態様では、図3のステップT4のセットアップ処理は省略される。また、部品供給装置3のウエハ撮像カメラ365を省略し、保持板321の識別コードを読み取るコードリーダをハウジング31の取り出し口の付近に設けてもよい。この態様において、図3のステップT2は、コードリーダによって実施され、ステップT3は、装着ヘッド42の基板カメラ44によって実施される。また、セットアップ処理に該当する三つのステップT2~ステップT4は、いずれか一ステップのみまたは二ステップに簡略化されてもよい。
5. Applications and Modifications of the Embodiments The contact-type height sensor 361 of the component supply device 3 can be provided inside the magazine 37 by adopting another detection method. In this mode, the setup process of step T4 in FIG. 3 is omitted. Alternatively, the wafer imaging camera 365 of the component supply device 3 may be omitted, and a code reader for reading the identification code of the holding plate 321 may be provided near the outlet of the housing 31 . In this aspect, step T2 of FIG. 3 is performed by the code reader and step T3 is performed by the substrate camera 44 of the mounting head 42. Also, the three steps T2 to T4 corresponding to the setup process may be simplified to only one step or two steps.

また、順序決定部61を省略することはできるが、待機時間帯に実施する部品保持具32のセットアップ処理の実施順序が最適化されない。このため、動作時間帯において、セットアップ処理を実施済みの部品保持具32が無い場合が増加しがちになり、生産効率を向上する効果が減少しやすい。さらに、図5のステップS15~ステップS17に代え、常にステップS17の中断処理を実施する簡易化が可能である。また、部品供給装置3は、部品保持具32にトレイを用いるタイプの装置であってもよい。実施形態は、その他にも様々な応用や変形が可能である。 Also, although the order determining unit 61 can be omitted, the execution order of the setup processing of the component holders 32 during the standby time period is not optimized. For this reason, the number of cases where there is no component holder 32 for which the setup process has been completed tends to increase during the operation time period, and the effect of improving the production efficiency tends to decrease. Further, instead of steps S15 to S17 in FIG. 5, simplification is possible by always performing the interruption process of step S17. Further, the component supply device 3 may be of a type that uses a tray as the component holder 32 . Various other applications and modifications are possible for the embodiments.

1:部品装着機 2:基板搬送装置 3:部品供給装置 31:ハウジング 32:部品保持具 33:引き出し機構 361:接触式高さセンサ 365:ウエハ撮像カメラ 37:マガジン 39:装置制御部 4:部品移載装置 43:吸着ノズル 44:基板カメラ 6:制御装置 61:順序決定部 62:時間帯判定部 63:セットアップ制御部 64:部品供給制御部 K:基板 P:部品 S:エキスパンドシート 1: Component Mounting Machine 2: Substrate Transfer Device 3: Component Supply Device 31: Housing 32: Component Holder 33: Drawer Mechanism 361: Contact Type Height Sensor 365: Wafer Imaging Camera 37: Magazine 39: Apparatus Control Unit 4: Components Transfer device 43: Suction nozzle 44: Substrate camera 6: Control device 61: Order determination unit 62: Time period determination unit 63: Setup control unit 64: Component supply control unit K: Substrate P: Component S: Expanding sheet

Claims (7)

基板を搬入し、位置決めし、搬出する基板搬送装置と、
部品をそれぞれ保持する複数の部品保持具をマガジンに収納し、いずれかの前記部品保持具を選択的に部品供給位置に引き出して前記部品を供給する部品供給装置と、
部品装着具を用いて前記部品供給位置で前記部品を採取し、位置決めされた前記基板に前記部品を装着する部品移載装置と、
前記基板搬送装置、前記部品供給装置、および前記部品移載装置の動作を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
作業開始の指示を受け付けると、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、および前記部品移載装置の動作制御を開始するとともに、
前記作業開始の指示を受け付けた後の時間帯であって、前記部品供給装置において前記部品の供給を要する動作時間帯に、セットアップ処理を実施済みの前記部品保持具を前記部品供給位置に引き出して前記部品を供給するように制御し、
前記作業開始の指示を受け付けた後の時間帯であって、前記部品供給装置において前記部品の供給を要しない待機時間帯に、前記部品保持具を前記部品供給位置に引き出して使用開始前の前記セットアップ処理を実施するように制御する、
部品装着機。
a substrate transfer device for loading, positioning, and carrying out substrates;
a component supply device that stores a plurality of component holders each holding a component in a magazine, selectively pulls out one of the component holders to a component supply position, and supplies the component;
a component transfer device that picks up the component at the component supply position using a component mounting tool and mounts the component on the positioned substrate;
a control device that controls operations of the substrate transport device, the component supply device, and the component transfer device;
The control device is
When an instruction to start work is received, the operation control of the substrate transport device, the component supply device, and the component transfer device is started, and
During an operation time period after receiving the work start instruction and requiring the supply of the parts in the parts supply device, the parts holder that has undergone the setup process is pulled out to the parts supply position. controlling to supply the parts;
During a standby time period after receiving the instruction to start work and during which the parts supply device does not require the supply of the parts, the parts holder is pulled out to the parts supply position, and the parts holder is pulled out to the parts supply position before the start of use. control to carry out the setup process;
Parts mounting machine.
前記制御装置は、前記動作時間帯に前記セットアップ処理を実施済みの前記部品保持具が無い場合に、前記部品供給装置が前記部品保持具を前記部品供給位置に引き出して前記セットアップ処理を実施し、続いて前記部品を供給するように制御する、請求項1に記載の部品装着機。 The control device causes the component supply device to pull out the component holder to the component supply position and perform the setup process when there is no component holder that has undergone the setup process during the operating time period, 2. The component mounting machine according to claim 1, wherein said component mounting machine is controlled to supply said components. 前記制御装置は、前記基板搬送装置が前工程からの前記基板の搬入待ちをしている時間帯、および、前記部品を装着済みの前記基板の後工程への搬出待ちをしている時間帯を前記待機時間帯と判定する、請求項1または2に記載の部品装着機。 The control device determines a time period during which the board transfer apparatus waits for the board to be carried in from the previous process, and a time period during which the board on which the components have been mounted is waiting for the board to be carried out to the post-process. 3. The component mounting machine according to claim 1, wherein said standby time zone is determined. 前記制御装置は、前記待機時間帯に前記部品供給装置が前記セットアップ処理を実施している途中で前記動作時間帯に移行した場合に、前記セットアップ処理を実施済みの前記部品保持具が足りていることを条件として、実施途中の前記セットアップ処理を中断させる、
請求項1~3のいずれか一項に記載の部品装着機。
The control device is configured such that when the component supply device shifts to the operation time zone while the component supply device is performing the setup process during the standby time zone, the component holders for which the setup process has been completed are insufficient. on the condition that the setup process in progress is interrupted,
A component mounting machine according to any one of claims 1 to 3.
前記制御装置は、
前記部品の複数の部品種の前記基板への装着順序、前記基板一枚あたりの前記部品種ごとの装着点数、および、各前記部品保持具が保持する前記部品の前記部品種に基づいて、複数の前記部品保持具の使用順序を予め決定し、
複数の前記部品保持具の前記セットアップ処理を前記使用順序にしたがって前記部品供給装置に実施させる、
請求項1~4のいずれか一項に記載の部品装着機。
The control device is
Based on the mounting order of the plurality of component types on the board, the number of mounting points for each component type per board, and the component types of the components held by each of the component holders, a plurality of predetermine the order of use of the component holders of
causing the component supply device to perform the setup processing of the plurality of component holders according to the order of use;
A component mounting machine according to any one of claims 1 to 4.
前記制御装置は、
前記待機時間帯に前記部品供給装置が前記使用順序の遅い前記部品保持具の前記セットアップ処理を実施している途中で前記動作時間帯に移行した場合に、
同一部品種の前記部品を保持する前記使用順序の早い別の前記部品保持具が使用開始前であることを条件として、前記使用順序の遅い前記部品保持具の前記セットアップ処理を終了させ、続いて前記部品を供給するように制御し、前記使用順序を変更する、
請求項5に記載の部品装着機。
The control device is
When the component supply device shifts to the operating time zone while the component supply device is performing the setup processing of the component holders that are used later in the order of use during the standby time zone,
On the condition that another component holder holding the components of the same type and earlier in the order of use has not yet started to be used, the setup process for the component holder later in the order of use is terminated; controlling the supply of the parts and changing the order of use;
The component mounting machine according to claim 5.
前記部品保持具は、上面に複数の前記部品が貼り付けられる伸縮可能なエキスパンドシートを含み、
前記セットアップ処理は、前記部品の部品種の確認処理、前記部品供給位置における複数の前記部品の配置状況の確認処理、および、前記部品供給位置における前記部品の高さ位置の確認処理の少なくとも一処理を含む、
請求項1~6のいずれか一項に記載の部品装着機。
The component holder includes a stretchable expandable sheet to which a plurality of the components are attached on the upper surface,
The setup processing includes at least one of confirmation processing of the component type of the component, confirmation processing of the arrangement status of the plurality of components at the component supply position, and confirmation processing of the height position of the component at the component supply position. including,
A component mounting machine according to any one of claims 1 to 6.
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