JP7305820B2 - Blender and controller - Google Patents

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Description

本発明は、調合装置および制御装置に関する。 The present invention relates to a compounding device and control device.

従来、例えば、プリント基板に塗布する防湿材等を目標粘度で調合する調合装置が知られている。かかる調合装置では、原液よりも粘度が低い希釈液を原液と調合するとともに、粘度センサで粘度を計測しながら目標粘度となるように調合する(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a blending device is known that blends a moisture-proof material or the like to be applied to a printed circuit board with a target viscosity. Such a blending apparatus blends a diluent with a viscosity lower than that of the stock solution with the stock solution, and mixes them so as to achieve a target viscosity while measuring the viscosity with a viscosity sensor (see, for example, Patent Document 1).

特開2007-103895号公報JP 2007-103895 A

しかしながら、従来は、調合液を高精度に目標粘度で調合する点で更なる改善の余地があった。 Conventionally, however, there is still room for further improvement in terms of preparing a liquid preparation with a target viscosity with high accuracy.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、調合液を高精度に目標粘度で調合することができる調合装置および制御装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a blending device and a control device capable of blending a blended liquid with a target viscosity with high accuracy.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る調合装置は、第1タンクと、第2タンクと、調合タンクと、粘度センサと、制御装置とを備える。前記第1タンクは、第1液体が入る。前記第2タンクは、前記第1液体よりも粘度が低い第2液体が入る。前記調合タンクは、前記第1タンクから供給される前記第1液体と、前記第2タンクから供給される第2液体とを撹拌して調合液を調合する。前記粘度センサは、前記調合タンクに設けられ、前記調合液の粘度を計測する。前記制御装置は、前記第1タンクから前記調合タンクへ規定量の前記第1液体を圧力一定で供給した際の供給時間に基づいて前記第1液体の粘度を計測し、計測した前記第1液体の前記粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように前記第2液体を供給して調合する粗調合を行い、前記粗調合の後、前記調合液の前記粘度センサの計測結果に基づいて、前記第2液体を前記調合タンクへ供給することで、前記調合液を目標粘度で調合する精密調合を行う。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the compounding device according to the present invention includes a first tank, a second tank, a compounding tank, a viscosity sensor, and a control device. The first tank contains a first liquid. The second tank contains a second liquid having a viscosity lower than that of the first liquid. The mixing tank mixes the first liquid supplied from the first tank and the second liquid supplied from the second tank to prepare a mixed liquid. The viscosity sensor is provided in the preparation tank and measures the viscosity of the preparation liquid. The control device measures the viscosity of the first liquid based on the supply time when a specified amount of the first liquid is supplied from the first tank to the mixing tank at a constant pressure, and measures the viscosity of the first liquid. perform rough blending by supplying and blending the second liquid so that the viscosity is higher than the target viscosity based on the viscosity of the second liquid, and after the rough blending, based on the measurement result of the viscosity sensor of the blended liquid and, by supplying the second liquid to the blending tank, precision blending is performed for blending the blended liquid with a target viscosity.

本発明によれば、調合液を高精度に目標粘度で調合することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a preparation liquid can be prepared with target viscosity with high precision.

図1は、実施形態に係る調合装置の構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a compounding device according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る制御装置の構成例を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a control device according to the embodiment; 図3は、粘度マップ情報の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of viscosity map information. 図4は、配合比マップ情報の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of compounding ratio map information. 図5は、調合液の調合方法の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of the preparation method of the prepared liquid. 図6は、調合タンクの洗浄工程の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of the cleaning process of the mixing tank. 図7は、調合タンクの洗浄工程の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of the cleaning process of the mixing tank. 図8は、排出口より下流に位置する配管内の撹拌方法の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a stirring method in a pipe located downstream from the discharge port. 図9は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a processing procedure of processing executed by the compounding device according to the embodiment; 図10は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a processing procedure of processing executed by the compounding device according to the embodiment; 図11は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a processing procedure of processing executed by the compounding device according to the embodiment; 図12は、実施形態に係る調合装置によって実行される処理の処理手順を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a processing procedure of processing executed by the compounding device according to the embodiment;

以下、添付図面を参照して、本願の開示する調合装置および制御装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the compounding device and the control device disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.

また、以下では、プリント基板に塗布する防湿材を調合液として調合する場合を例に挙げて説明するが、調合液は、例えば、塗料等の他の液体であってもよい。換言すれば、粘度が異なる2種類の液体を混ぜた調合液であればよい。 In the following description, the moisture-proof material to be applied to the printed circuit board is prepared as a prepared liquid, but the prepared liquid may be another liquid such as paint. In other words, it may be a mixed liquid in which two kinds of liquids having different viscosities are mixed.

まず、図1は、実施形態に係る調合装置の構成例を示す図である。図1に示すように、実施形態に係る調合装置1は、原液タンク(第1タンクの一例)100と、希釈液タンク(第2タンクの一例)と、調合タンク300と、制御装置10(図2参照)とを備える。原液タンク100および調合タンク300は、第1電磁弁V1が設けられた原液供給経路110によって互いに接続される。また、希釈液タンク200は、第2電磁弁V2が設けられた希釈液供給経路210によって互いに接続される。 First, FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a compounding apparatus according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the preparation device 1 according to the embodiment includes a stock solution tank (an example of a first tank) 100, a diluent tank (an example of a second tank), a preparation tank 300, and a control device 10 (see FIG. 1). 2). The undiluted solution tank 100 and the preparation tank 300 are connected to each other by the undiluted solution supply path 110 provided with the first solenoid valve V1. Further, the diluent tanks 200 are connected to each other by a diluent supply path 210 provided with a second solenoid valve V2.

原液タンク100は、防湿材の原液(第1液体の一例)が入ったタンクである。また、図1に示すように、原液タンク100には、ポンプP1と、圧力レギュレータR1と、圧力バルブV10と、圧力センサPS1とが接続される。 The undiluted solution tank 100 is a tank containing the undiluted solution (an example of the first liquid) of the moisture-proof material. Further, as shown in FIG. 1, the undiluted solution tank 100 is connected with a pump P1, a pressure regulator R1, a pressure valve V10, and a pressure sensor PS1.

ポンプP1は、原液タンク100の内部を加圧するための圧縮空気を生成する。圧力レギュレータR1は、ポンプP1によって生成された圧縮空気を一定の圧力にして原液タンク100へ供給する。圧力バルブV10は、例えば、電磁弁である。圧力センサPS1は、加圧された原液タンク100の内部の圧力を検出する。このような構成により、原液タンク100は、内部が一定の圧力で加圧された状態となる。 Pump P1 generates compressed air for pressurizing the inside of undiluted solution tank 100 . The pressure regulator R1 supplies the compressed air generated by the pump P1 to the undiluted solution tank 100 at a constant pressure. The pressure valve V10 is, for example, an electromagnetic valve. A pressure sensor PS1 detects the pressure inside the pressurized stock solution tank 100 . With such a configuration, the inside of the undiluted solution tank 100 is pressurized at a constant pressure.

原液タンク100は、制御装置10の制御によって第1電磁弁V1が開かれた場合に、原液タンク100内に貯留した原液を原液供給経路110を介して調合タンク300へ供給する。なお、原液タンク100の内部が一定の圧力で加圧された状態であるため、原液は、圧力一定で調合タンク300に供給される。 The undiluted solution tank 100 supplies the undiluted solution stored in the undiluted solution tank 100 to the preparation tank 300 via the undiluted solution supply path 110 when the first solenoid valve V1 is opened under the control of the control device 10 . Since the inside of the undiluted solution tank 100 is pressurized at a constant pressure, the undiluted solution is supplied to the preparation tank 300 at a constant pressure.

希釈液タンク200は、原液を希釈する希釈液(第2液体の一例)が入ったタンクである。希釈液は、原液よりも粘度が低い液体であり、例えば、シンナーである。また、図1に示すように、希釈液タンク200には、ポンプP2と、圧力レギュレータR2と、圧力バルブV20と、圧力センサPS2とが接続される。 The diluent tank 200 is a tank containing a diluent (an example of the second liquid) that dilutes the stock solution. The diluent is a liquid with a lower viscosity than the stock solution, such as thinner. Further, as shown in FIG. 1, the diluent tank 200 is connected with a pump P2, a pressure regulator R2, a pressure valve V20, and a pressure sensor PS2.

ポンプP2は、希釈液タンク200の内部を加圧するための圧縮空気を生成する。圧力レギュレータR2は、ポンプP2によって生成された圧縮空気を一定の圧力にして希釈液タンク200へ供給する。圧力バルブV20は、例えば、電磁弁である。圧力センサPS2は、加圧された希釈液タンク200の内部の圧力を検出する。このような構成により、希釈液タンク200は、内部が一定の圧力で加圧された状態となる。 Pump P2 generates compressed air for pressurizing the inside of diluent tank 200 . The pressure regulator R2 supplies the compressed air generated by the pump P2 to the diluent tank 200 at a constant pressure. The pressure valve V20 is, for example, an electromagnetic valve. A pressure sensor PS2 detects the pressure inside the pressurized diluent tank 200 . With such a configuration, the inside of the diluent tank 200 is pressurized with a constant pressure.

希釈液タンク200は、制御装置10の制御によって第2電磁弁V2が開かれた場合に、希釈液タンク200内に貯留した希釈液を希釈液供給経路210を介して調合タンク300へ供給する。なお、希釈液タンク200の内部が一定の圧力で加圧された状態であるため、希釈液は、圧力一定で調合タンク300に供給される。 The diluent tank 200 supplies the diluent stored in the diluent tank 200 to the preparation tank 300 via the diluent supply path 210 when the second solenoid valve V2 is opened under the control of the control device 10 . Since the interior of the diluent tank 200 is pressurized at a constant pressure, the diluent is supplied to the preparation tank 300 at a constant pressure.

調合タンク300は、原液タンク100から供給される原液と、希釈液タンク200から供給される希釈液とを撹拌して調合液である防湿材を調合する。また、調合タンク300には、撹拌装置310と、液面センサHSh、HSlと、粘度センサVS1とが設けられる。 The compounding tank 300 mixes the undiluted solution supplied from the undiluted solution tank 100 and the diluent supplied from the diluent tank 200 to compound the moisture-proof material as the mixed solution. The mixing tank 300 is also provided with a stirring device 310, liquid level sensors HSh and HSl, and a viscosity sensor VS1.

撹拌装置310は、撹拌羽により調合タンク300の調合液を撹拌する。液面センサHSh、HSlは、調合タンク300に貯留した調合液の液面高さを検出する。具体的には、液面センサHSh、HSlは、第1の液面高さに到達したか否かを検出する液面センサHSlと、第1の液面高さよりも高い第2の液面高さに到達したか否かを検出する液面センサHShとにより構成される。 The stirring device 310 stirs the prepared liquid in the prepared tank 300 with a stirring blade. The liquid level sensors HSh and HSl detect the level of the prepared liquid stored in the prepared tank 300 . Specifically, the liquid level sensors HSh and HSl include a liquid level sensor HSl for detecting whether or not the liquid level has reached a first liquid level, and a second liquid level higher than the first liquid level. and a liquid level sensor HSh for detecting whether or not the liquid level has reached the maximum.

なお、液面センサHSlにより検出される第1の液面高さは、粘度センサVS1による粘度測定が可能な液面高さであり、調合タンク300の撹拌可能な液面高さの最小値である。液面センサHShは、調合タンク300の撹拌可能な液面高さの最大値である。つまり、調合液は、第1の液面高さから第2の液面高さまでの範囲で調合される。 The first liquid level detected by the liquid level sensor HSl is the liquid level height at which the viscosity can be measured by the viscosity sensor VS1, and is the minimum liquid level height at which the mixing tank 300 can be stirred. be. The liquid level sensor HSh is the maximum value of the liquid level height in the mixing tank 300 that can be stirred. That is, the prepared liquid is prepared in the range from the first liquid level to the second liquid level.

粘度センサVS1は、調合液の粘度を計測するセンサである。粘度センサVS1は、目標粘度の前後を計測レンジとするセンサであり、比較的計測レンジが狭く精度重視のセンサである。 The viscosity sensor VS1 is a sensor that measures the viscosity of the prepared liquid. The viscosity sensor VS1 is a sensor whose measurement range is before and after the target viscosity.

また、調合タンク300は、調合後、手動バルブV30が作業者によって開かれた場合、排出口320から調合済タンク400(図6参照)に排出される。すなわち、実施形態に係る調合装置1は、調合タンク300の容量を1バッチとするバッチ式の調合装置である。 Further, the compounded tank 300 is discharged from the outlet 320 into the compounded tank 400 (see FIG. 6) when the manual valve V30 is opened by the operator after compounding. That is, the blending device 1 according to the embodiment is a batch-type blending device in which the volume of the blending tank 300 is one batch.

ここで、実施形態に係る調合方法について説明する。上述したように、プリント基板の防湿材は、塗布する粘度で品質が左右される。具体的には、粘度が高いと基板で拡がらないことで充分にコーティングされず、粘度が低いとコーティングしてはならない領域まで拡がってしまう。 Here, the compounding method according to the embodiment will be described. As described above, the quality of moisture-proof materials for printed circuit boards depends on the viscosity of the coating. Specifically, if the viscosity is high, it will not spread on the substrate and will not be sufficiently coated, and if the viscosity is low, it will spread to areas that should not be coated.

このため、従来は、計測レンジが広く精度が低いセンサを調合の初期段階(粗調合)で使用し、計測レンジが狭く精度が高いセンサを目標粘度に調合する最終段階(精密調合)で使用する必要があった。このように、従来は、幅広い粘度測定を可能にするために計測レンジが異なる粘度センサが必要となるため、装置のコストが嵩むという問題があった。 For this reason, conventionally, a sensor with a wide measurement range and low accuracy is used in the initial stage of blending (rough blending), and a sensor with a narrow measurement range and high accuracy is used in the final stage of blending to the target viscosity (precise blending). I needed it. As described above, conventionally, viscosity sensors with different measurement ranges are required in order to enable a wide range of viscosity measurements.

そこで、実施形態に係る調合方法では、原液の供給時間から粘度を計測することで、粗調合時に使用する粘度センサ(広い計測レンジ、低精度)を省略することとした。 Therefore, in the blending method according to the embodiment, the viscosity sensor (wide measurement range, low accuracy) used for rough blending is omitted by measuring the viscosity from the supply time of the stock solution.

具体的には、実施形態に係る調合方法では、まず、原液タンク100から調合タンク300へ規定量の原液を圧力一定で供給した際の供給時間を計測する。つづいて、調合方法では、計測した供給時間に基づいて原液の粘度を計測する。そして、調合方法では、計測した粘度に基づいて、希釈液を調合タンク300へ供給することで、調合液を目標粘度で調合する。 Specifically, in the preparation method according to the embodiment, first, the supply time is measured when a specified amount of the stock solution is supplied from the stock solution tank 100 to the preparation tank 300 at a constant pressure. Subsequently, in the preparation method, the viscosity of the stock solution is measured based on the measured supply time. Then, in the preparation method, the diluted liquid is supplied to the preparation tank 300 based on the measured viscosity, thereby preparing the prepared liquid with the target viscosity.

つまり、実施形態に係る調合方法では、規定量の原液を圧力一定で供給する場合、供給時間は粘度に比例する関係性に着目している。具体的には、供給時間が長い程、原液の粘度が高くなり、供給時間が短い程、原液の粘度が低くなる。 In other words, in the preparation method according to the embodiment, attention is focused on the relationship in which the supply time is proportional to the viscosity when a prescribed amount of the stock solution is supplied at a constant pressure. Specifically, the longer the supply time, the higher the viscosity of the stock solution, and the shorter the supply time, the lower the viscosity of the stock solution.

なお、供給時間から計測した粘度を用いるのは粗調合時であり、目標粘度に合わせるための精密調合時には、粘度センサVS1を用いる。これにより、目標粘度への調整精度を担保できる。 The viscosity measured from the supply time is used during rough blending, and the viscosity sensor VS1 is used during fine blending to match the target viscosity. Thereby, the accuracy of adjustment to the target viscosity can be ensured.

このように、実施形態に係る調合方法では、原液の供給時間から粘度を計測することで、粗調合時に使用する粘度センサが不要となる。従って、実施形態に係る調合方法によれば、装置のコストを抑えることができる。 As described above, in the preparation method according to the embodiment, by measuring the viscosity from the supply time of the stock solution, a viscosity sensor used during rough preparation is not required. Therefore, according to the compounding method according to the embodiment, the cost of the apparatus can be suppressed.

次に、図2を用いて、実施形態に係る調合装置1が備える制御装置10の構成について説明する。図2は、実施形態に係る制御装置10の構成例を示すブロック図である。図2に示すように、制御装置10は、制御部20と、記憶部30とを備える。 Next, the configuration of the control device 10 included in the preparation device 1 according to the embodiment will be described with reference to FIG. 2 . FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of the control device 10 according to the embodiment. As shown in FIG. 2 , the control device 10 includes a control section 20 and a storage section 30 .

ここで、制御装置10は、たとえば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ、入出力ポートなどを有するコンピュータや各種の回路を含む。 Here, the control device 10 includes, for example, a computer and various circuits having a CPU (Central Processing Unit), ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), flash memory, input/output ports, and the like.

コンピュータのCPUは、たとえば、ROMに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって、制御部20の取得部21、計測部22、算出部23およびバルブ制御部24として機能する。 The CPU of the computer functions as an acquisition unit 21, a measurement unit 22, a calculation unit 23, and a valve control unit 24 of the control unit 20 by reading and executing programs stored in the ROM, for example.

また、制御部20の取得部21、計測部22、算出部23およびバルブ制御部24の少なくともいずれか一つまたは全部をASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等のハードウェアで構成することもできる。 In addition, at least one or all of the acquisition unit 21, the measurement unit 22, the calculation unit 23, and the valve control unit 24 of the control unit 20 may be implemented as hardware such as ASIC (Application Specific Integrated Circuit) or FPGA (Field Programmable Gate Array). It can also be configured with

また、記憶部30は、RAMやフラッシュメモリに対応する。RAMやフラッシュメモリは、粘度マップ情報31や、配合比マップ情報32、各種プログラムの情報等を記憶することができる。なお、制御装置10は、有線や無線のネットワークで接続された他のコンピュータや可搬型記録媒体を介して上記したプログラムや各種情報を取得することとしてもよい。 Also, the storage unit 30 corresponds to a RAM or a flash memory. The RAM and flash memory can store viscosity map information 31, compounding ratio map information 32, various program information, and the like. Note that the control device 10 may acquire the above-described programs and various information via other computers or portable recording media connected via a wired or wireless network.

粘度マップ情報31は、後述する計測部22によって粘度を計測するための情報である。図3は、粘度マップ情報31の一例を示す図である。図3に示す粘度マップ情報31は、実験結果等により予め生成される。図3に示すように、粘度マップ情報31は、供給時間と粘度とが対応付いたマップ情報である。供給時間とは、規定量の原液が調合タンク300に供給される時間である。粘度は、原液の粘度である。 The viscosity map information 31 is information for measuring the viscosity by the measuring unit 22, which will be described later. FIG. 3 is a diagram showing an example of the viscosity map information 31. As shown in FIG. The viscosity map information 31 shown in FIG. 3 is generated in advance based on experimental results or the like. As shown in FIG. 3, the viscosity map information 31 is map information in which supply time and viscosity are associated. The supply time is the time during which a specified amount of the stock solution is supplied to the mixing tank 300 . Viscosity is the viscosity of the stock solution.

図3に示すように、粘度マップ情報31では、供給時間が長い程、粘度が高くなっている。すなわち、供給時間と粘度とは比例関係にある。 As shown in FIG. 3, in the viscosity map information 31, the longer the supply time, the higher the viscosity. That is, there is a proportional relationship between the supply time and the viscosity.

配合比マップ情報32は、調合液を目標粘度で調合するために必要な希釈液の量を算出するための情報である。図4は、配合比マップ情報32の一例を示す図である。図4に示す配合比マップ情報32は、実験結果等により予め生成される。図4に示すように、配合比マップ情報32は、原液粘度と、希釈液の希釈量とが対応付いたマップ情報である。 The blending ratio map information 32 is information for calculating the amount of diluent necessary for blending the blended liquid with the target viscosity. FIG. 4 is a diagram showing an example of the compounding ratio map information 32. As shown in FIG. The compounding ratio map information 32 shown in FIG. 4 is generated in advance based on experimental results or the like. As shown in FIG. 4, the compounding ratio map information 32 is map information in which the viscosity of the stock solution and the dilution amount of the diluent are associated with each other.

図4に示すように、配合比マップ情報32では、原液粘度が高い程、希釈量が高くなっている。すなわち、原液粘度と希釈量とは比例関係にある。 As shown in FIG. 4, in the compounding ratio map information 32, the higher the stock solution viscosity, the higher the dilution amount. That is, there is a proportional relationship between the stock solution viscosity and the amount of dilution.

次に、制御部20の各機能(取得部21、計測部22、算出部23およびバルブ制御部24)について説明する。 Next, each function of the control unit 20 (acquisition unit 21, measurement unit 22, calculation unit 23, and valve control unit 24) will be described.

取得部21は、各種情報を取得する。例えば、取得部21は、原液タンク100に設けられた圧力センサPS1や、希釈液タンク200に設けられた圧力センサPS2のセンサ値の情報を取得する。 Acquisition unit 21 acquires various types of information. For example, the acquiring unit 21 acquires sensor value information of the pressure sensor PS1 provided in the undiluted solution tank 100 and the pressure sensor PS2 provided in the diluent tank 200 .

また、取得部21は、調合タンク300に設けられた粘度センサVS1のセンサ値や、液面センサHSh、HSlのセンサ値の情報を取得する。また、取得部21は、不図示の液温センサにより検出された原液、希釈液および調合液の液温の情報を取得する。また、取得部21は、後述する洗浄タンク500(図6参照)に設けられた圧力センサPS3のセンサ値の情報を取得する。 In addition, the acquisition unit 21 acquires information on the sensor value of the viscosity sensor VS1 provided in the preparation tank 300 and the sensor values of the liquid level sensors HSh and HSl. In addition, the acquisition unit 21 acquires liquid temperature information of the undiluted liquid, the diluted liquid, and the prepared liquid detected by a liquid temperature sensor (not shown). The acquisition unit 21 also acquires information about the sensor value of a pressure sensor PS3 provided in the cleaning tank 500 (see FIG. 6), which will be described later.

計測部22は、各種情報を計測する。例えば、計測部22は、規定量の原液が原液タンク100から調合タンク300に供給される際に要した供給時間を計測する。具体的には、計測部22は、原液の初期供給時において、原液供給経路110に設けられた第1電磁弁V1が開いてから閉じるまでの時間を供給時間として計測する。 The measurement unit 22 measures various information. For example, the measurement unit 22 measures the supply time required for supplying a specified amount of the concentrate from the concentrate tank 100 to the preparation tank 300 . Specifically, the measurement unit 22 measures the time from opening to closing of the first solenoid valve V1 provided in the concentrate supply path 110 at the time of initial supply of the concentrate as the supply time.

より具体的には、計測部22は、原液の供給を開始してから、調合タンク300における液面センサHSlにより第1の液面高さに到達するまでの時間を供給時間として計測する。すなわち、規定量とは、調合タンク300における第1の液面高さまでの量である。 More specifically, the measurement unit 22 measures the time from when the undiluted solution starts to be supplied until the liquid level sensor HSl in the mixing tank 300 reaches the first liquid level height as the supply time. That is, the prescribed amount is the amount up to the first liquid level in the mixing tank 300 .

そして、計測部22は、粘度マップ情報31を参照して、計測した供給時間から原液の粘度を計測する。なお、計測部22は、調合タンク300に供給された原液の液温に応じて、計測した粘度を補正してもよい。これにより、供給後に調合タンク300内で原液の液温が上昇(あるいは下降)した場合であっても粘度を高精度に把握することができる。 Then, the measurement unit 22 refers to the viscosity map information 31 and measures the viscosity of the concentrate from the measured supply time. Note that the measurement unit 22 may correct the measured viscosity according to the temperature of the stock solution supplied to the preparation tank 300 . As a result, even if the liquid temperature of the stock solution rises (or falls) in the mixing tank 300 after being supplied, the viscosity can be determined with high accuracy.

また、計測部22は、ポンプP1によって原液タンク100が規定圧まで加圧されるまでの加圧時間を計測する。具体的には、計測部22は、圧力バルブV10が開いてから、圧力センサPS1のセンサ値が規定圧まで到達する時間を加圧時間として計測する。なお、圧力レギュレータR1により圧縮空気の供給量は一定に保たれているため、原液タンク100の液面が低い程、加圧時間は長くなる。 The measurement unit 22 also measures the pressurization time until the undiluted solution tank 100 is pressurized to the specified pressure by the pump P1. Specifically, the measurement unit 22 measures the time from when the pressure valve V10 opens until the sensor value of the pressure sensor PS1 reaches the specified pressure as the pressurization time. Since the amount of compressed air supplied is kept constant by the pressure regulator R1, the lower the liquid level in the undiluted solution tank 100, the longer the pressurization time.

また、計測部22は、ポンプP2によって希釈液タンク200が規定圧まで加圧されるまでの加圧時間を計測する。具体的には、計測部22は、圧力バルブV20が開いてから、圧力センサPS2のセンサ値が規定圧まで到達する時間を加圧時間として計測する。なお、圧力レギュレータR2により圧縮空気の供給量は一定に保たれているため、希釈液タンク200の液面が低い程、加圧時間は長くなる。 The measuring unit 22 also measures the pressurization time until the diluent tank 200 is pressurized to the specified pressure by the pump P2. Specifically, the measurement unit 22 measures the time from when the pressure valve V20 is opened until the sensor value of the pressure sensor PS2 reaches the specified pressure as the pressurization time. Since the amount of compressed air supplied is kept constant by the pressure regulator R2, the lower the liquid level in the diluent tank 200, the longer the pressurization time.

算出部23は、各種情報を算出する。例えば、算出部23は、計測部22によって計測された原液の粘度に基づいて、粗調合時における希釈液の初期供給量を算出する。具体的には、算出部23は、配合比マップ情報32を参照して、計測した原液の粘度から希釈液の初期供給量を算出する。 The calculator 23 calculates various information. For example, the calculation unit 23 calculates the initial supply amount of the diluent during rough preparation based on the viscosity of the stock solution measured by the measurement unit 22 . Specifically, the calculator 23 refers to the compounding ratio map information 32 and calculates the initial supply amount of the diluent from the measured viscosity of the stock solution.

なお、初期供給量は、配合比マップ情報32における希釈量よりもわずかに少なく設定することが好ましい。これにより、粗調合終了時点において、目標粘度よりもわずかに高い粘度の調合液を調合できるため、後段の精密調合時における調合時間の短縮と目標粘度を前後するハンチング現象を抑えることができる。 It is preferable to set the initial supply amount slightly smaller than the dilution amount in the compounding ratio map information 32 . As a result, at the end of rough blending, a blended solution with a viscosity slightly higher than the target viscosity can be blended, so that it is possible to shorten the blending time during precision blending in the later stage and suppress the hunting phenomenon that causes the target viscosity to fluctuate.

また、算出部23は、調合タンク300に設けられた粘度センサVS1によって検出された調合液の現在の粘度(以下、現在粘度)に基づいて、精密調合時における原液あるいは希釈液の供給量を算出する。例えば、算出部23は、現在粘度が目標粘度と同じである場合、原液あるいは希釈液の供給量をゼロとして算出する。すなわち、調合液の調合を完了する。 Further, the calculation unit 23 calculates the supply amount of the undiluted liquid or the diluted liquid during precision preparation based on the current viscosity of the prepared liquid detected by the viscosity sensor VS1 provided in the preparation tank 300 (hereinafter referred to as current viscosity). do. For example, when the current viscosity is the same as the target viscosity, the calculator 23 calculates the supply amount of the stock solution or the diluted solution as zero. That is, the preparation of the prepared liquid is completed.

また、例えば、算出部23は、現在粘度が目標粘度よりも高い場合、現在粘度と目標粘度との偏差に基づいて希釈液の供給量を算出する。具体的には、算出部23は、偏差が大きい程、供給量を多くするPID制御を行うためのPID演算を行い、演算結果に基づいて希釈液の供給量を算出する。 Further, for example, when the current viscosity is higher than the target viscosity, the calculator 23 calculates the supply amount of the diluent based on the deviation between the current viscosity and the target viscosity. Specifically, the calculation unit 23 performs PID calculation for performing PID control to increase the supply amount as the deviation is larger, and calculates the supply amount of the diluent based on the calculation result.

また、例えば、算出部23は、現在粘度が目標粘度よりも低い場合、現在粘度と目標粘度との偏差に基づいて原液の供給量を算出する。そして、算出部23は、偏差が大きい程、供給量を多くするPID制御を行うためのPID演算を行い、演算結果に基づいて原液の供給量を算出する。 Further, for example, when the current viscosity is lower than the target viscosity, the calculation unit 23 calculates the supply amount of the concentrate based on the deviation between the current viscosity and the target viscosity. Then, the calculation unit 23 performs PID calculation for performing PID control to increase the supply amount as the deviation is larger, and calculates the supply amount of the concentrate based on the calculation result.

なお、算出部23は、粗調合時や精密調合時の原液および希釈液の供給量を、原液タンク100や希釈液タンク200の液面高さに基づいて補正してもよい。具体的には、算出部23は、計測部22によって計測された加圧時間に基づいてタンク(原液タンク100または希釈液タンク200)の液面高さを算出する。これにより、液面高さを簡易な構成で高精度に検出することができる。 Note that the calculation unit 23 may correct the supply amounts of the stock solution and the diluent at the time of rough preparation and fine preparation based on the liquid level of the stock solution tank 100 and the diluent tank 200 . Specifically, the calculator 23 calculates the liquid level of the tank (the undiluted liquid tank 100 or the diluent tank 200) based on the pressurization time measured by the measuring section 22. FIG. As a result, the liquid level can be detected with high accuracy with a simple configuration.

そして、算出部23は、算出した液面高さに基づいて水頭差を補正し、補正した水頭差に基づいて、算出した供給量を補正する。これにより、供給量を高精度に算出することができる。 Then, the calculator 23 corrects the water head difference based on the calculated liquid level height, and corrects the calculated supply amount based on the corrected water head difference. Thereby, the supply amount can be calculated with high accuracy.

バルブ制御部24は、算出部23によって算出された供給量に基づいて、第1電磁弁V1または第2電磁弁V2を制御する。具体的には、バルブ制御部24は、現在粘度および目標粘度の偏差に基づくPID演算結果に応じた時間だけ第1電磁弁V1または第2電磁弁V2を開くことで原液や希釈液を供給量だけ供給する。 The valve control section 24 controls the first solenoid valve V1 or the second solenoid valve V2 based on the supply amount calculated by the calculation section 23 . Specifically, the valve control unit 24 opens the first solenoid valve V1 or the second solenoid valve V2 for a period of time corresponding to the PID calculation result based on the deviation of the current viscosity and the target viscosity. supply only.

つまり、バルブ制御部24は、調合液の現在粘度と、目標粘度との偏差に基づいて、第1電磁弁V1または第2電磁弁V2の開閉時間を制御することで、調合タンク300への原液および希釈液の供給量を制御する。このように、PID演算結果を用いて電磁弁の開閉時間により供給量を制御することで、バッチ式の調合装置1において原液や希釈液の供給量を高精度に制御することができる。 That is, the valve control unit 24 controls the opening and closing time of the first solenoid valve V1 or the second solenoid valve V2 based on the deviation between the current viscosity of the compounded liquid and the target viscosity, so that the stock solution to the compounding tank 300 and control the amount of diluent supplied. In this way, by controlling the supply amount by the opening/closing time of the electromagnetic valve using the PID calculation result, the supply amount of the stock solution and the diluted solution can be controlled with high precision in the batch-type preparation apparatus 1 .

次に、図5を用いて、調合液の調合方法についてより具体的に説明する。図5は、調合液の調合方法の説明図である。図5に示すように、調合液の調合方法は、粗調合と、精密調合との2つの工程で構成される。 Next, with reference to FIG. 5, the preparation method of the prepared liquid will be described more specifically. FIG. 5 is an explanatory diagram of the preparation method of the prepared liquid. As shown in FIG. 5, the blending method of the blended liquid is composed of two steps of coarse blending and precision blending.

粗調合工程は、目標粘度の近辺まで調合液を調合する工程である。具体的には、制御装置10は、供給時間に基づき計測した原液の粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように希釈液を供給する。より具体的には、制御装置10は、調合液の粘度が閾値TH1未満となる供給量の希釈液を供給する。 The rough blending step is a step of blending the blended liquid to the vicinity of the target viscosity. Specifically, the control device 10 supplies the diluent so that the viscosity is higher than the target viscosity based on the viscosity of the stock solution measured based on the supply time. More specifically, the control device 10 supplies the diluent in such an amount that the viscosity of the prepared liquid is less than the threshold TH1.

精密調合は、閾値TH1未満の粘度を有する調合液を目標粘度となるように調合する工程である。具体的には、制御装置10は、希釈液を供給後の調合液の粘度センサVS1の計測結果に基づいて、希釈液を調合タンク300へ供給することで、調合液を目標粘度で調合する。 Precision blending is a step of blending a blended liquid having a viscosity lower than the threshold TH1 so as to have a target viscosity. Specifically, the control device 10 supplies the diluent to the preparation tank 300 based on the measurement result of the viscosity sensor VS1 of the prepared liquid after supplying the diluent, thereby preparing the prepared liquid with the target viscosity.

より具体的には、制御装置10は、少量の希釈液を複数回に分けて供給することで、調合液の粘度を目標粘度に徐々に近づけるようにする。このように、粗調合および精密調合により調合液を調合することで、調合液を高精度に目標粘度で調合することができる。 More specifically, the control device 10 gradually brings the viscosity of the prepared liquid closer to the target viscosity by supplying a small amount of the diluent in multiple times. In this way, by blending the blended liquid by rough blending and fine blending, the blended liquid can be blended with high accuracy and with a target viscosity.

また、制御装置10は、精密調合時における希釈液や原液の供給量を供給時間により制御する。すなわち、制御装置10は、原液タンク100および希釈液タンク200から調合タンク300への液体の供給圧を一定にした状態で、供給時間に基づいて液体の供給量を制御する。これにより、供給量を検出するセンサ等が不要となるため、装置のコストを抑えることができる。 In addition, the control device 10 controls the supply amount of the diluent and the stock solution at the time of precision preparation according to the supply time. That is, the control device 10 controls the supply amount of the liquid based on the supply time while the supply pressure of the liquid from the undiluted liquid tank 100 and the diluent tank 200 to the preparation tank 300 is kept constant. Since this eliminates the need for a sensor or the like for detecting the supply amount, the cost of the apparatus can be suppressed.

次に、図6および図7を用いて、調合タンク300の洗浄工程について説明する。図6および図7は、調合タンク300の洗浄工程の説明図である。図6および図7に示すように、調合装置1は、調合済タンク400と、洗浄タンク500とをさらに備える。 Next, the cleaning process of the mixing tank 300 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 6 and 7 are explanatory diagrams of the cleaning process of the mixing tank 300. FIG. As shown in FIGS. 6 and 7 , the brewing device 1 further includes a brewed tank 400 and a washing tank 500 .

調合済タンク400は、調合タンク300によって調合後の調合液を貯留するタンクである。調合済タンク400に貯留された調合液は、プリント基板へ防湿材を塗布する塗布装置へ送られる。 The compounded tank 400 is a tank that stores the compounded liquid compounded by the compounding tank 300 . The prepared liquid stored in the prepared tank 400 is sent to a coating device that applies a moisture-proof material to the printed circuit board.

洗浄タンク500は、調合タンク300を洗浄するための洗浄液が貯留するタンクである。なお、洗浄液は、希釈液である。また、洗浄タンク500には、ポンプP3と、圧力レギュレータR3と、圧力バルブV40と、圧力センサPS3とが接続される。 The cleaning tank 500 is a tank that stores cleaning liquid for cleaning the mixing tank 300 . Note that the washing liquid is a diluent. Also connected to the cleaning tank 500 are a pump P3, a pressure regulator R3, a pressure valve V40, and a pressure sensor PS3.

ポンプP3は、洗浄タンク500の内部を加圧するための圧縮空気を生成する。圧力レギュレータR3は、ポンプP3によって生成された圧縮空気を一定の圧力にして洗浄タンク500へ供給する。圧力バルブV40は、例えば、電磁弁である。圧力センサPS3は、加圧された洗浄タンク500の内部の圧力を検出する。このような構成により、洗浄タンク500は、内部が一定の圧力で加圧された状態となる。 Pump P3 generates compressed air for pressurizing the inside of cleaning tank 500 . The pressure regulator R3 supplies the compressed air generated by the pump P3 to the cleaning tank 500 at a constant pressure. The pressure valve V40 is, for example, an electromagnetic valve. A pressure sensor PS3 detects the pressure inside the pressurized cleaning tank 500 . With such a configuration, the inside of the cleaning tank 500 is pressurized with a constant pressure.

洗浄タンク500は、制御装置10の制御によって電磁弁V50が開かれた場合に、洗浄タンク500内に貯留した希釈液を排出口320を介して調合タンク300へ供給する。なお、図6では、洗浄液である希釈液が第2の液面高さ(液面センサHShのセンサ値)まで調合タンク300に供給された場合を示している。 The cleaning tank 500 supplies the diluent stored in the cleaning tank 500 to the preparation tank 300 through the outlet 320 when the electromagnetic valve V50 is opened under the control of the control device 10 . Note that FIG. 6 shows a case where the diluted liquid, which is the cleaning liquid, is supplied to the mixing tank 300 up to the second liquid level (sensor value of the liquid level sensor HSh).

そして、制御装置10は、調合タンク300が洗浄液で満たされた後、撹拌装置310を駆動して、調合タンク300内を撹拌し、洗浄する。そして、制御装置10は、一定時間撹拌後、撹拌装置310を停止するとともに、電磁弁V50を開いて、洗浄液を調合タンク300から洗浄タンク500へ移動させる。なお、この際、ポンプP3は停止させ、洗浄液の自重で洗浄タンク500へ移動させる。 After the mixing tank 300 is filled with the cleaning liquid, the control device 10 drives the stirring device 310 to stir and wash the inside of the mixing tank 300 . After stirring for a certain period of time, the controller 10 stops the stirring device 310 and opens the electromagnetic valve V50 to move the cleaning liquid from the mixing tank 300 to the cleaning tank 500 . At this time, the pump P3 is stopped, and the washing liquid is moved to the washing tank 500 by its own weight.

また、洗浄液は、所定回数の洗浄工程を行った後、換言すれば、洗浄液に含まれる調合液の含有量が所定量以上となった場合に、洗浄液を排出バルブ510から排出し、新しい希釈液に入れ替える。 In addition, after performing the washing process a predetermined number of times, in other words, when the content of the preparation liquid contained in the washing liquid reaches or exceeds a predetermined amount, the washing liquid is discharged from the discharge valve 510, and a new diluent is added. replace with

このように、制御装置10は、調合液の排出後の洗浄工程において、洗浄タンク500から排出口320を介して調合タンク300へ洗浄液である希釈液を供給し、洗浄後、排出口320を介して調合タンク300から洗浄タンク500へ洗浄液を排出する。 In this way, in the cleaning process after the preparation liquid is discharged, the control device 10 supplies the diluent, which is the cleaning liquid, from the cleaning tank 500 through the outlet 320 to the preparation tank 300, and after washing, through the outlet 320 to discharge the cleaning liquid from the blending tank 300 to the cleaning tank 500 .

これにより、調合タンク300内の残渣や、排出口320付近の残渣を洗い流すことができるため、洗浄効果を高めることができる。また、洗浄液に希釈液を用いることで、次工程(次バッチ)における洗浄液の影響を排除できる。 As a result, the residue in the mixing tank 300 and the residue near the discharge port 320 can be washed away, so that the cleaning effect can be enhanced. In addition, by using a diluent as the cleaning liquid, the influence of the cleaning liquid in the next step (next batch) can be eliminated.

次に、図8を用いて、排出口320より下流の配管内の調合液の撹拌方法について説明する。図8は、排出口320より下流に位置する配管内の撹拌方法の説明図である。図8に示すように、調合タンク300における排出口320の下流には、調合済タンク400(外部の一例)に調合液を排出するための排出経路330と、排出経路330から分岐した分岐経路340とが接続される。 Next, with reference to FIG. 8, a method of stirring the prepared liquid in the pipe downstream of the outlet 320 will be described. FIG. 8 is an explanatory diagram of a stirring method in a pipe positioned downstream from the discharge port 320. As shown in FIG. As shown in FIG. 8, downstream of the discharge port 320 in the preparation tank 300, there is a discharge path 330 for discharging the prepared liquid to the prepared tank 400 (an example of the outside), and a branch path 340 branched from the discharge path 330. is connected.

そして、本実施形態では、分岐経路340には、分岐経路340から排出口320に向かってエアバブルを供給するバブル供給装置600が接続される。バブル供給装置600は、ポンプP4と、手動バブルV60と、逆流防止弁V70とを備える。逆流防止弁V70は、分岐経路340からポンプP4側へ調合液が逆流することを防止する弁である。 In this embodiment, the branch path 340 is connected to a bubble supply device 600 that supplies air bubbles from the branch path 340 toward the outlet 320 . The bubble supply device 600 comprises a pump P4, a manual bubble V60 and a non-return valve V70. The check valve V70 is a valve that prevents the prepared liquid from flowing back from the branch path 340 to the pump P4 side.

バブル供給装置600は、制御装置10の制御に従ってポンプP4から間欠的に圧縮空気を生成して、分岐経路340へ供給することで、エアバブルを発生させる。そして、発生したエアバブルは、上流側である排出口320へ向かい、調合タンク300の上方において脱気される。 The bubble supply device 600 intermittently generates compressed air from the pump P4 under the control of the control device 10 and supplies the compressed air to the branch path 340 to generate air bubbles. Then, the generated air bubbles go to the discharge port 320 on the upstream side and are degassed above the mixing tank 300 .

すなわち、制御装置10は、バブル供給装置600によりエアバブルを供給することで、分岐経路340から排出口320の間に充填された調合液を撹拌する。これにより、配管内の調合液を高精度に撹拌できるため、配管ロスを減らすことができる。なお、エアバブルの強さ(空気量)や、完結時間は使用する材料に合わせて調整可能である。 That is, the control device 10 supplies air bubbles from the bubble supply device 600 to agitate the prepared liquid filled between the branch path 340 and the discharge port 320 . As a result, the prepared liquid in the pipe can be agitated with high precision, and pipe loss can be reduced. The strength of air bubbles (air volume) and completion time can be adjusted according to the material used.

次に、図9~図12を用いて、実施形態に係る調合装置1によって実行される処理の処理手順をについて説明する。図9~図12は、実施形態に係る調合装置1によって実行される処理の処理手順を示す図である。 Next, processing procedures of processing executed by the compounding apparatus 1 according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 12. FIG. 9 to 12 are diagrams showing processing procedures of processing executed by the compounding apparatus 1 according to the embodiment.

まず、図9を用いて、粗調合時の処理手順について説明する。 First, with reference to FIG. 9, a processing procedure for rough preparation will be described.

図9に示すように、調合装置1は、まず、原液タンク100および希釈液タンク200の内部を加圧する(ステップS101)。つづいて、調合装置1は、原液タンク100から調合タンク300への原液の供給を開始する(ステップS102)。 As shown in FIG. 9, the preparation apparatus 1 first pressurizes the insides of the stock solution tank 100 and the diluted solution tank 200 (step S101). Subsequently, the preparation apparatus 1 starts supplying the concentrate from the concentrate tank 100 to the preparation tank 300 (step S102).

つづいて、調合装置1は、調合タンク300に貯留した原液が規定量に到達したか否かを判定する(ステップS103)。調合装置1は、原液が規定量に到達した場合(ステップS103:Yes)、調合タンク300への原液の供給を終了する(ステップS104)。なお、調合装置1は、原液が規定量に到達していない場合(ステップS103:No)、ステップS102に戻る。 Subsequently, the preparation apparatus 1 determines whether or not the stock solution stored in the preparation tank 300 has reached a specified amount (step S103). When the stock solution reaches the specified amount (step S103: Yes), the preparation device 1 ends the supply of the stock solution to the preparation tank 300 (step S104). Note that when the stock solution has not reached the specified amount (step S103: No), the preparation apparatus 1 returns to step S102.

つづいて、調合装置1は、規定量の原液の供給時間から原液の粘度を計測する(ステップS105)。つづいて、調合装置1は、調合タンク300に貯留する原液の液温に基づいて計測した粘度を補正する(ステップS106)。 Subsequently, the blending apparatus 1 measures the viscosity of the stock solution from the supply time of the specified amount of the stock solution (step S105). Subsequently, the preparation apparatus 1 corrects the measured viscosity based on the liquid temperature of the stock solution stored in the preparation tank 300 (step S106).

つづいて、調合装置1は、補正後の粘度から希釈液の初期供給量を算出する(ステップS107)。つづいて、調合装置1は、算出した初期供給量の希釈液を調合タンク300へ供給する(ステップS108)。つづいて、調合装置1は、撹拌装置310により調合液を撹拌し(ステップS109)、処理を終了する。 Subsequently, the compounding apparatus 1 calculates the initial supply amount of the diluent from the corrected viscosity (step S107). Subsequently, the preparation apparatus 1 supplies the calculated initial supply amount of diluent to the preparation tank 300 (step S108). Subsequently, the preparation device 1 stirs the prepared liquid by the stirring device 310 (step S109), and ends the process.

次に、図10を用いて、精密調合時の処理手順について説明する。 Next, with reference to FIG. 10, a processing procedure during precision preparation will be described.

図10に示すように、調合装置1は、まず、粘度センサVS1により粗調合後の調合液の粘度を計測する(ステップS201)。つづいて、調合装置1は、目標粘度と計測した現在粘度とが同じであるか否かを判定する(ステップS202)。 As shown in FIG. 10, the blending device 1 first measures the viscosity of the blended liquid after rough blending by the viscosity sensor VS1 (step S201). Subsequently, the compounding apparatus 1 determines whether or not the target viscosity is the same as the measured current viscosity (step S202).

調合装置1は、目標粘度と現在粘度とが同じである場合(ステップS202:Yes)、精密調合の処理を終了する。一方、調合装置1は、目標粘度と現在粘度とが異なる場合(ステップS202:No)、目標粘度より現在粘度が高いか否かを判定する(ステップS203)。 When the target viscosity and the current viscosity are the same (step S202: Yes), the compounding apparatus 1 ends the precision compounding process. On the other hand, when the target viscosity and the current viscosity are different (step S202: No), the blending apparatus 1 determines whether the current viscosity is higher than the target viscosity (step S203).

調合装置1は、目標粘度より現在粘度が高い場合(ステップS203:Yes)、希釈液を供給するためのPID演算を行い(ステップS204)、希釈液の供給量を算出する(ステップS205)。 When the current viscosity is higher than the target viscosity (step S203: Yes), the blending apparatus 1 performs PID calculation for supplying the diluent (step S204), and calculates the supply amount of the diluent (step S205).

つづいて、調合装置1は、希釈液の供給を開始し(ステップS206)、算出した供給量に到達したか否かを判定する(ステップS207)。調合装置1は、供給量に到達した場合(ステップS207:Yes)、ステップS202に戻る。なお、調合装置1は、供給量に到達していない場合(ステップS207:No)、供給量に到達するまでステップS207を繰り返す。 Subsequently, the preparation apparatus 1 starts supplying the diluent (step S206), and determines whether or not the calculated supply amount has been reached (step S207). When the supply amount has been reached (step S207: Yes), the preparation device 1 returns to step S202. If the supply amount has not been reached (step S207: No), the preparation apparatus 1 repeats step S207 until the supply amount is reached.

一方、ステップS203において、調合装置1は、目標粘度より現在粘度が低い場合(ステップS203:No)、原液を供給するためのPID演算を行い(ステップS208)、原液の供給量を算出する(ステップS209)。 On the other hand, in step S203, when the current viscosity is lower than the target viscosity (step S203: No), the compounding apparatus 1 performs PID calculation for supplying the concentrate (step S208), and calculates the supply amount of the concentrate (step S209).

つづいて、調合装置1は、原液の供給を開始し(ステップS210)、算出した供給量に到達したか否かを判定する(ステップS211)。調合装置1は、供給量に到達した場合(ステップS211:Yes)、ステップS202に戻る。なお、調合装置1は、供給量に到達していない場合(ステップS211:No)、供給量に到達するまでステップS211を繰り返す。 Subsequently, the preparation apparatus 1 starts supplying the stock solution (step S210), and determines whether or not the calculated amount of supply has been reached (step S211). When the supply amount has been reached (step S211: Yes), the preparation device 1 returns to step S202. If the supply amount has not been reached (step S211: No), the preparation apparatus 1 repeats step S211 until the supply amount is reached.

次に、図11を用いて、原液タンク100または希釈液タンク200の液面高さにより供給量を補正する処理の処理手順について説明する。なお、図11では、原液タンク100または希釈液タンク200をタンクと総称し、原液および希釈液を液体と総称する。 Next, with reference to FIG. 11, a processing procedure for correcting the supply amount based on the liquid level of the undiluted liquid tank 100 or diluent tank 200 will be described. In FIG. 11, the undiluted solution tank 100 or the diluent tank 200 is collectively called a tank, and the undiluted solution and the diluted solution are collectively called a liquid.

図11に示すように、調合装置1は、まず、液体の供給量を算出する(ステップS301)。なお、ステップS301は、例えば、図9に示すステップS107や、図10に示すステップS205およびステップS209に相当する。 As shown in FIG. 11, the preparation device 1 first calculates the amount of liquid to be supplied (step S301). Note that step S301 corresponds to, for example, step S107 shown in FIG. 9 and steps S205 and S209 shown in FIG.

つづいて、調合装置1は、タンクの加圧を開始し(ステップS302)、タンク内の圧力が規定圧に到達したか否かを判定する(ステップS303)。 Subsequently, the brewing apparatus 1 starts pressurizing the tank (step S302), and determines whether or not the pressure inside the tank has reached a specified pressure (step S303).

調合装置1は、タンク内の圧力が規定圧に到達した場合(ステップS303:Yes)、タンクの加圧を終了する(ステップS304)。なお、調合装置1は、タンク内の圧力が規定圧に到達していない場合(ステップS303:No)、ステップS303を繰り返し実行する。 When the pressure in the tank reaches the specified pressure (step S303: Yes), the brewing apparatus 1 ends the pressurization of the tank (step S304). If the pressure in the tank has not reached the specified pressure (step S303: No), the preparation apparatus 1 repeats step S303.

つづいて、調合装置1は、加圧時間からタンクに貯留した液体の液面高さを算出し(ステップS305)、算出した液面高さから水頭差を補正する(ステップS306)。つづいて、調合装置1は、補正した水頭差から供給量を補正し(ステップS307)、処理を終了する。 Subsequently, the preparation apparatus 1 calculates the liquid level height of the liquid stored in the tank from the pressurization time (step S305), and corrects the water head difference from the calculated liquid level height (step S306). Subsequently, the blending apparatus 1 corrects the supply amount from the corrected water head difference (step S307), and ends the process.

次に、図12を用いて、洗浄工程における処理の処理手順について説明する。 Next, with reference to FIG. 12, the processing procedure of the cleaning process will be described.

図12に示すように、調合装置1は、まず、精密調合を完了させる(ステップS401)。つづいて、調合装置1は、調合タンク300から調合済タンク400へ調合液を排出する(ステップS402)。 As shown in FIG. 12, the compounding apparatus 1 first completes precision compounding (step S401). Subsequently, the compounding apparatus 1 discharges the compounded liquid from the compounding tank 300 to the compounded tank 400 (step S402).

つづいて、調合装置1は、原液タンク100および希釈液タンク200の電磁弁(第1電磁弁V1および第2電磁弁V2)を閉じる(ステップS403)。つづいて、調合装置1は、洗浄タンク500の内部を加圧する(ステップS404)。 Subsequently, the preparation apparatus 1 closes the solenoid valves (the first solenoid valve V1 and the second solenoid valve V2) of the undiluted solution tank 100 and the diluent tank 200 (step S403). Subsequently, the blending apparatus 1 pressurizes the inside of the cleaning tank 500 (step S404).

つづいて、調合装置1は、洗浄タンク500を一定圧まで加圧後、洗浄液である希釈液を調合タンク300へ供給する(ステップS405)。つづいて、調合装置1は、調合タンク300の撹拌を開始する(ステップS406)。 Subsequently, after pressurizing the cleaning tank 500 to a certain pressure, the blending apparatus 1 supplies the diluent, which is a cleaning liquid, to the blending tank 300 (step S405). Subsequently, the blending apparatus 1 starts stirring the blending tank 300 (step S406).

つづいて、調合装置1は、撹拌を終了し(ステップS407)、洗浄液を洗浄タンク500へ排出後(ステップS408)、処理を終了する。 Subsequently, the blending apparatus 1 finishes stirring (step S407), discharges the washing liquid into the washing tank 500 (step S408), and finishes the process.

上述してきたように、実施形態に係る調合装置1は、原液タンク100(第1タンク)と、希釈液タンク200(第2タンク)と、調合タンク300と、制御装置10とを備える。原液タンク100は、原液(第1液体)が入る。希釈液タンク200は、原液よりも粘度が低い希釈液(第2液体)が入る。調合タンク300は、原液タンク100から供給される原液と、希釈液タンク200から供給される希釈液とを撹拌して調合液を調合する。制御装置10は、原液タンク100から調合タンク300へ規定量の原液を圧力一定で供給した際の供給時間に基づいて原液の粘度を計測し、計測した粘度に基づいて、希釈液を調合タンク300へ供給することで、調合液を目標粘度で調合する。これにより、粗調合時に使用する粘度センサが不要となるため、装置のコストを抑えることができる。 As described above, the preparation device 1 according to the embodiment includes the undiluted solution tank 100 (first tank), the diluted solution tank 200 (second tank), the preparation tank 300, and the control device 10 . The concentrate tank 100 contains the concentrate (first liquid). The diluent tank 200 contains a diluent (second liquid) having a lower viscosity than the stock solution. The preparation tank 300 stirs the stock solution supplied from the stock solution tank 100 and the diluent supplied from the diluent tank 200 to prepare a preparation solution. The control device 10 measures the viscosity of the undiluted solution based on the supply time when a specified amount of undiluted solution is supplied from the undiluted solution tank 100 to the preparation tank 300 at a constant pressure, and dilutes the diluted solution into the preparation tank 300 based on the measured viscosity. By supplying to , the prepared liquid is prepared with the target viscosity. This eliminates the need for a viscosity sensor that is used during rough blending, thereby reducing the cost of the apparatus.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Therefore, the broader aspects of the invention are not limited to the specific details and representative embodiments so shown and described. Accordingly, various changes may be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept defined by the appended claims and equivalents thereof.

1 調合装置
10 制御装置
20 制御部
21 取得部
22 計測部
23 算出部
24 バルブ制御部
30 記憶部
31 粘度マップ情報
32 配合比マップ情報
100 原液タンク
110 原液供給経路
200 希釈液タンク
210 希釈液供給経路
300 調合タンク
310 撹拌装置
320 排出口
330 排出経路
340 分岐経路
400 調合済タンク
500 洗浄タンク
510 排出バルブ
600 バブル供給装置
HSh、HSl 液面センサ
P1~P4 ポンプ
PS1~PS3 圧力センサ
R1~R3 圧力レギュレータ
V1 第1電磁弁
V10、V20、V40 圧力バルブ
V2 第2電磁弁
V30、V60 手動バルブ
V50 電磁弁
V70 逆流防止弁
VS1 粘度センサ
1 Blending device 10 Control device 20 Control unit 21 Acquisition unit 22 Measurement unit 23 Calculation unit 24 Valve control unit 30 Storage unit 31 Viscosity map information 32 Mixing ratio map information 100 Undiluted solution tank 110 Undiluted solution supply path 200 Diluent tank 210 Diluent supply path 300 Mixing tank 310 Stirrer 320 Discharge port 330 Discharge path 340 Branch path 400 Mixed tank 500 Washing tank 510 Discharge valve 600 Bubble supply device HSh, HSl Liquid level sensor P1-P4 Pump PS1-PS3 Pressure sensor R1-R3 Pressure regulator V1 First solenoid valves V10, V20, V40 Pressure valve V2 Second solenoid valves V30, V60 Manual valve V50 Solenoid valve V70 Check valve VS1 Viscosity sensor

Claims (6)

第1液体が入った第1タンクと、
前記第1液体よりも粘度が低い第2液体が入った第2タンクと、
前記第1タンクから供給される前記第1液体と、前記第2タンクから供給される第2液体とを撹拌して調合液を調合する調合タンクと、
前記調合タンクに設けられ、前記調合液の粘度を計測する粘度センサと、
前記第1タンクから前記調合タンクへ規定量の前記第1液体を圧力一定で供給した際の供給時間に基づいて前記第1液体の粘度を求め、前記第1液体の前記粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように前記第2液体を供給して調合する粗調合を行い、前記粗調合の後、前記調合液の前記粘度センサの計測結果に基づいて、前記第2液体を前記調合タンクへ供給することで、前記調合液を目標粘度で調合する精密調合を行う制御装置と
を備えることを特徴とする調合装置。
a first tank containing a first liquid;
a second tank containing a second liquid having a viscosity lower than that of the first liquid;
a mixing tank for mixing the first liquid supplied from the first tank and the second liquid supplied from the second tank to prepare a mixed liquid;
a viscosity sensor provided in the preparation tank for measuring the viscosity of the prepared liquid;
The viscosity of the first liquid is obtained based on the supply time when a specified amount of the first liquid is supplied from the first tank to the mixing tank at a constant pressure, and the target is obtained based on the viscosity of the first liquid. Rough blending is performed by supplying and blending the second liquid so that the viscosity is higher than the viscosity, and after the rough blending, the second liquid is added to the blended liquid based on the measurement result of the viscosity sensor of the blended liquid. and a control device that performs precise blending for blending the blended liquid with a target viscosity by supplying the blended liquid to a blending tank.
第1液体が入った第1タンクと、
前記第1液体よりも粘度が低い第2液体が入った第2タンクと、
前記第1タンクから供給される前記第1液体と、前記第2タンクから供給される第2液体とを撹拌して調合液を調合する調合タンクと、
前記調合タンクに設けられ、前記調合液の粘度を計測する粘度センサと、
を有する調合装置に設けられ、前記調合タンクにおいて、前記第1液体と、前記第2液体とを撹拌して前記調合液を調合する制御を行う制御装置であって、
前記第1タンクから前記調合タンクへ規定量の前記第1液体を圧力一定で供給した際の供給時間に基づいて前記第1液体の粘度を求め、前記第1液体の前記粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように前記第2液体を供給して調合する粗調合を行い、前記粗調合の後、前記調合液の粘度センサの計測結果に基づいて、前記第2液体を前記調合タンクへ供給することで、前記調合液を目標粘度で調合する精密調合を行い、
前記供給時間と前記第1液体の粘度とが対応付いた粘度マップ情報を用いて前記第1液体の粘度を計測すること
を特徴とする制御装置。
a first tank containing a first liquid;
a second tank containing a second liquid having a viscosity lower than that of the first liquid;
a mixing tank for mixing the first liquid supplied from the first tank and the second liquid supplied from the second tank to prepare a mixed liquid;
a viscosity sensor provided in the preparation tank for measuring the viscosity of the prepared liquid;
A control device provided in a compounding device having
The viscosity of the first liquid is obtained based on the supply time when a specified amount of the first liquid is supplied from the first tank to the mixing tank at a constant pressure, and the target is obtained based on the viscosity of the first liquid. Rough blending is performed by supplying and blending the second liquid so that the viscosity is higher than the viscosity, and after the rough blending, the second liquid is blended based on the measurement result of the viscosity sensor of the blended liquid. By supplying to the tank, precision blending is performed to blend the blended liquid with the target viscosity,
measuring the viscosity of the first liquid using viscosity map information in which the supply time and the viscosity of the first liquid are associated with each other;
A control device characterized by:
前記粗調合は、
第2液体の供給量を決定し、決定した供給量の前記第2液体を前記調合タンクへ供給して調合すること
を特徴とする請求項2に記載の制御装置。
The rough blending is
3. The control device according to claim 2, wherein a supply amount of the second liquid is determined, and the determined supply amount of the second liquid is supplied to the blending tank for blending.
空気を供給量一定で供給した際に、前記第2液体が入った第2タンクの内部が規定圧に到達するまでの加圧時間に基づいて前記第2タンクの前記第2液体の液面高さを算出し、算出した前記第2液体の液面高さに基づいて水頭差を補正し、補正した前記水頭差に基づいて、前記第2液体の供給量を補正すること
を特徴とする請求項3に記載の制御装置。
Liquid level height of the second liquid in the second tank based on pressurization time until the inside of the second tank containing the second liquid reaches a specified pressure when air is supplied at a constant supply rate and correcting the water head difference based on the calculated liquid level height of the second liquid, and correcting the supply amount of the second liquid based on the corrected water head difference. Item 4. The control device according to item 3.
第1液体が入った第1タンクと、a first tank containing a first liquid;
前記第1液体よりも粘度が低い第2液体が入った第2タンクと、a second tank containing a second liquid having a viscosity lower than that of the first liquid;
前記第1タンクから供給される前記第1液体と、前記第2タンクから供給される第2液体とを撹拌して調合液を調合する調合タンクと、a mixing tank for mixing the first liquid supplied from the first tank and the second liquid supplied from the second tank to prepare a mixed liquid;
前記調合タンクに設けられ、前記調合液の粘度を計測する粘度センサと、a viscosity sensor provided in the preparation tank for measuring the viscosity of the prepared liquid;
前記第1タンクから前記調合タンクへ規定量の前記第1液体を圧力一定で供給した際の供給時間と、前記供給時間と前記第1液体の粘度の対応関係を表すマップ情報に基づいて前記第1液体の粘度を求め、前記第1液体の前記粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように前記第2液体を供給して調合する粗調合を行い、前記粗調合の後、前記調合液の前記粘度センサの計測結果に基づいて、前記第2液体を前記調合タンクへ供給することで、前記調合液を目標粘度で調合する精密調合を行う制御装置とBased on the map information representing the correspondence relationship between the supply time and the viscosity of the first liquid when the specified amount of the first liquid is supplied from the first tank to the mixing tank at a constant pressure, and the viscosity of the first liquid. Obtain the viscosity of one liquid, perform rough blending by supplying the second liquid so that the viscosity is higher than the target viscosity based on the viscosity of the first liquid, and perform the blending after the rough blending. a control device that performs precise blending for blending the blended liquid with a target viscosity by supplying the second liquid to the blending tank based on the measurement result of the viscosity sensor of the liquid;
を備えることを特徴とする調合装置。A compounding device comprising:
第1液体が入った第1タンクと、a first tank containing a first liquid;
前記第1液体よりも粘度が低い第2液体が入った第2タンクと、a second tank containing a second liquid having a viscosity lower than that of the first liquid;
前記第1タンクから供給される前記第1液体と、前記第2タンクから供給される第2液体とを撹拌して調合液を調合する調合タンクと、a mixing tank for mixing the first liquid supplied from the first tank and the second liquid supplied from the second tank to prepare a mixed liquid;
前記調合タンクに設けられ、前記調合液の粘度を計測する粘度センサと、a viscosity sensor provided in the preparation tank for measuring the viscosity of the prepared liquid;
を備えた調合装置によって実行される調合方法であって、A brewing method performed by a brewing device comprising:
前記第1タンクから前記調合タンクへ規定量の前記第1液体を圧力一定で供給した際の供給時間に基づいて前記第1液体の粘度を求め、前記第1液体の前記粘度に基づいて目標粘度よりも高い粘度となるように前記第2液体を供給して調合する粗調合を行い、前記粗調合の後、前記調合液の前記粘度センサの計測結果に基づいて、前記第2液体を前記調合タンクへ供給することで、前記調合液を目標粘度で調合する精密調合を行うことThe viscosity of the first liquid is obtained based on the supply time when a specified amount of the first liquid is supplied from the first tank to the mixing tank at a constant pressure, and the target viscosity is obtained based on the viscosity of the first liquid. performing rough blending in which the second liquid is supplied and blended so that the viscosity thereof is higher than the viscosity of By supplying to a tank, performing precision blending to blend the blended liquid with a target viscosity
を特徴とする調合方法。A compounding method characterized by
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