KR100614114B1 - Dilute system for wafer washing and dilute method thereof - Google Patents

Dilute system for wafer washing and dilute method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100614114B1
KR100614114B1 KR1020040015533A KR20040015533A KR100614114B1 KR 100614114 B1 KR100614114 B1 KR 100614114B1 KR 1020040015533 A KR1020040015533 A KR 1020040015533A KR 20040015533 A KR20040015533 A KR 20040015533A KR 100614114 B1 KR100614114 B1 KR 100614114B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tank
stock solution
mixed liquid
mixing tank
line
Prior art date
Application number
KR1020040015533A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040098513A (en
Inventor
김일호
김용식
이동호
이경수
Original Assignee
참이앤티 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 참이앤티 주식회사 filed Critical 참이앤티 주식회사
Publication of KR20040098513A publication Critical patent/KR20040098513A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100614114B1 publication Critical patent/KR100614114B1/en

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/18Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/20Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation
    • E04F15/206Layered panels for sound insulation
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/02038Flooring or floor layers composed of a number of similar elements characterised by tongue and groove connections between neighbouring flooring elements

Abstract

본 발명은, 기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법에 관한 것이다. 이 중 기판 세정용 용액 희석시스템에 있어서는, 소정의 첨가제가 함유되어 있는 원액탱크와; 믹싱탱크와; 일단은 상기 원액탱크와 연결되고 타단은 상기 믹싱탱크에 연통되어 상기 원액탱크 내의 첨가제를 상기 믹싱탱크로 공급하는 원액라인과; 상기 믹싱탱크로 워터를 공급하는 워터라인과; 상기 믹싱탱크 내에서 믹싱 완료된 상기 워터 및 원액의 혼합액을 송출하는 혼합액라인과; 상기 혼합액라인으로부터 제공되는 혼합액을 저장하는 혼합액탱크와; 상기 혼합액탱크 내의 혼합액을 기판 세정 공정으로 공급하는 혼합액공급라인을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a solution dilution system and method for cleaning substrates. Among these, a solution dilution system for substrate cleaning comprises: a stock solution tank containing a predetermined additive; A mixing tank; A stock solution line having one end connected to the stock solution tank and the other end connected to the mixing tank to supply an additive in the stock solution tank to the mixing tank; A waterline for supplying water to the mixing tank; A mixed liquid line for delivering a mixed liquid of the mixed water and the raw liquid in the mixing tank; A mixed liquid tank for storing a mixed liquid provided from the mixed liquid line; And a mixed liquid supply line for supplying the mixed liquid in the mixed liquid tank to a substrate cleaning process.

이에 의하여, 기판 세정용 워터에 별도의 첨가제를 일정 비율로 희석시켜 기판을 세정함으로써 기판의 계면을 활성화시켜 계면에 정전기가 발생되는 것을 저지할 수 있도록 한 기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법이 제공된다.Thereby, a substrate cleaning solution dilution system and method are provided in which a separate additive is diluted in a predetermined ratio in the substrate cleaning water to clean the substrate, thereby activating the interface of the substrate to prevent generation of static electricity at the interface. .

Description

기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법{Dilute system for wafer washing and dilute method thereof}Dilute system for wafer washing and dilute method

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정용 용액 희석시스템의 구성도,1 is a block diagram of a solution dilution system for cleaning a substrate according to the present invention;

도 2는 중량센서의 배치에 따른 실시예를 도시한 도면,2 is a view showing an embodiment according to the arrangement of the weight sensor;

도 3은 본 발명에 따른 기판 세정용 용액 희석시스템의 다른 실시예를 보인 도면,3 is a view showing another embodiment of a solution dilution system for cleaning substrates according to the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

20 : 희석시스템 22 : 원액탱크20: Dilution system 22: Stock tank

24 : 믹싱탱크 25 : 교반기24: mixing tank 25: agitator

26 : 혼합액탱크 30 : 제어부26: mixed liquid tank 30: control unit

31 : 원액공급라인 32 : 원액라인31: feed solution line 32: feed solution line

33 : 워터라인 34 : 혼합액라인33: waterline 34: mixed liquid line

본 발명은, 기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판 세정용 워터에 별도의 첨가제를 희석시켜 기판을 세정함으로써 기 판의 계면을 활성화하여 기판 계면에 정전기가 발생되는 것을 저지할 수 있도록 한 반도체 기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solution dilution system and method for substrate cleaning, and more particularly, by diluting an additive in a substrate cleaning water and cleaning the substrate to activate the interface of the substrate to generate static electricity at the substrate interface. A solution dilution system and method for cleaning semiconductor substrates can be prevented.

기판이라 함은, 소위 반도체 기판을 칭하는 것이지만, 한편으로는 그 제조 공정이 반도체와 유사한 LCD, PDP 및 유기 EL 역시 기판이라 불리 수도 있다. 이러한 분류들 중에서 반도체 기판에 대해 설명하면 다음과 같다.The substrate refers to a so-called semiconductor substrate, but on the other hand, LCDs, PDPs, and organic ELs whose manufacturing processes are similar to semiconductors may also be called substrates. Among these classifications, the semiconductor substrate is described as follows.

반도체란 전기전도가 전자와 정공에 의해 이루어지는 물질로서 그의 전기저항률, 즉 비저항이 도체와 절연체 비저항값의 중간값을 취하는 것을 말하며, 이러한 성질을 이용한 반도체 기판은 각종 첨단 산업의 제품에 적용되고 있다.A semiconductor is a substance in which electrical conduction is made of electrons and holes, and its electrical resistivity, that is, the resistivity takes the intermediate value between the conductor and the insulator resistivity values. A semiconductor substrate using this property is applied to products of various high-tech industries.

이러한 반도체 기판에 전극을 형성하는 과정은, 통상적으로 성막, PR Coating, 포토마스크(Photomask)를 배치, 노광, 현상, 세정 및 에칭 공정의 순서에 의해 이루어진다. 특히 세정 공정에서는 통상의 워터(소위, "DI Water"라 함)를 이용하여 세정하게 된다. 물론, 에칭의 전전공정에서 세정하는 이유는, 에칭의 효율을 높이기 위함이다.The process of forming an electrode on such a semiconductor substrate is typically performed by a sequence of film formation, PR coating, photomask, exposure, development, cleaning and etching processes. In particular, in the washing step, washing is performed using ordinary water (so-called "DI Water"). Of course, the reason for cleaning in the whole process of etching is to raise the efficiency of etching.

종래의 기판을 세정하기 위해 원액과 워터를 일정 비율로 희석할 경우에는, 우선, 중량센서(소위, "Load Cell"이라고도 함)를 사용하여 원액의 공급량과 워터의 공급량을 조절하여 비율을 정한다.In the case of diluting the stock solution and water at a predetermined ratio to clean the conventional substrate, first, the ratio is determined by adjusting the supply amount of the stock solution and the supply amount of water using a weight sensor (so-called "Load Cell").

그리고, 정해진 비율대로 믹싱탱크로 공급된 액을 일정 시간 기구적 도구에 의해 믹싱한 후, 완전히 혼합된 액은 혼합액탱크로 저장된다. 이 일련의 공정은 믹싱탱크에서 하나의 배치(Batch)로 이루어지며 한 Batch 완료 후, 혼합액탱크로 저장된다.Then, after the liquid supplied to the mixing tank at a predetermined ratio is mixed by a mechanical tool for a predetermined time, the completely mixed liquid is stored in the mixed liquid tank. This series of processes consists of one batch in the mixing tank, and after completion of one batch, is stored in the mixed liquor tank.

그런데, 종래의 방법으로 반도체 기판에 전극을 형성하다 보면, 반도체 기판을 현상한 다음에는 통상적인 워터를 이용하여 반도체 기판을 세정하는 것이 전부였기 때문에 반도체 기판에 정전기 등이 발생되는 것을 극복하기가 실제로 곤란하였다. By the way, when the electrode is formed on the semiconductor substrate by the conventional method, it is only to clean the semiconductor substrate using ordinary water after developing the semiconductor substrate, so that it is practical to overcome the occurrence of static electricity or the like on the semiconductor substrate. It was difficult.

따라서, 본 발명의 목적은, 기판 세정용 워터에 별도의 첨가제를 일정 비율로 희석시켜 기판을 세정함으로써 기판의 계면을 활성화시켜 계면에 정전기가 발생되는 것을 저지할 수 있도록 한 기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to dilute an additive in a predetermined amount of water for cleaning the substrate to clean the substrate, thereby activating the interface of the substrate to prevent generation of static electricity at the interface. And a method.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 소정의 첨가제(Dopant)가 함유되어 있는 원액탱크와; 믹싱탱크와; 일단은 상기 원액탱크와 연결되고 타단은 상기 믹싱탱크에 연통되어 상기 원액탱크 내의 첨가제를 상기 믹싱탱크로 공급하는 원액라인과; 상기 믹싱탱크로 워터를 공급하는 워터라인과; 상기 믹싱탱크 내에서 믹싱 완료된 상기 워터 및 원액의 혼합액을 송출하는 혼합액라인과; 상기 혼합액라인으로부터 제공되는 혼합액을 저장하는 혼합액탱크와; 상기 혼합액탱크 내의 혼합액을 기판 세정 공정으로 공급하는 혼합액공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정용 용액희석시스템에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a stock solution tank containing a predetermined additive (Dopant); A mixing tank; A stock solution line having one end connected to the stock solution tank and the other end connected to the mixing tank to supply an additive in the stock solution tank to the mixing tank; A waterline for supplying water to the mixing tank; A mixed liquid line for delivering a mixed liquid of the mixed water and the raw liquid in the mixing tank; A mixed liquid tank for storing a mixed liquid provided from the mixed liquid line; And a mixed solution supply line for supplying a mixed solution in the mixed solution tank to a substrate cleaning process.

여기서, 상기 원액탱크로 소정의 첨가제가 기 혼합되어 있는 원액을 제공하는 원액공급라인이 포함된다.Here, a stock solution supply line is provided to provide a stock solution in which a predetermined additive is pre-mixed into the stock solution tank.

상기 각 탱크에는 상기 각 탱크 내의 유체 중량을 측정하는 중량센서가 마련되어 있다.Each said tank is provided with the weight sensor which measures the weight of the fluid in each said tank.

상기 각 라인에는 해당하는 라인의 유로를 선택적으로 개폐하는 개폐밸브와, 라인을 따라 흐르는 유체를 펌핑하는 펌프 중 적어도 어느 하나가 마련되어 있다.Each of the lines is provided with at least one of an on-off valve for selectively opening and closing the flow path of the corresponding line, and a pump for pumping the fluid flowing along the line.

상기 중량센서의 신호에 기초하여 상기 개폐밸브 및 상기 펌프의 온오프(ON/OFF) 작동을 제어하는 제어부를 포함한다.And a controller configured to control an on / off operation of the on / off valve and the pump based on the signal of the weight sensor.

상기 믹싱탱크 내에는 하나 또는 하나 이상의 교반기가 장착되어 있다.One or more agitators are mounted in the mixing tank.

상기 원액탱크, 상기 믹싱탱크 및 상기 혼합액탱크 중 어느 하나 혹은 하나 이상에는 중량센서에 의한 레벨 Detection이 가능하도록 설계되어 있다.Any one or more of the stock solution tank, the mixing tank, and the mixed solution tank is designed to allow level detection by a weight sensor.

본 희석시스템은, 상기 원액탱크, 상기 믹싱탱크 및 상기 혼합액탱크 중 적어도 어느 하나에 마련되어 해당 탱크 내에 수용된 내용물의 농도나 점도 중 어느 하나 혹은 하나 이상을 검출하는 검출센서와; 검출된 상기 농도나 점도 중 어느 하나가 모니터링 되는 모니터부를 추가로 포함한다.The dilution system includes a detection sensor provided in at least one of the stock solution tank, the mixing tank, and the mixed solution tank to detect any one or more of the concentration or viscosity of the contents contained in the tank; It further comprises a monitor unit in which any one of said detected concentration or viscosity is monitored.

이 때, 상기 모니터부에 모니터링된 해당 내용물의 농도나 점도의 양부를 자동으로 판별하는 프로그램을 추가로 포함할 수도 있다.At this time, it may further include a program for automatically determining whether or not the concentration or viscosity of the content of the monitored content monitor.

한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 상기 목적은 본 발명에 따라, 원액을 공급하는 단계와; 워터를 공급하는 단계와; 상기 원액의 종류에 따라 상기 워터와 원액의 공급 중량이 결정된 상태에서 혼합된 상기 원액과 워터를 믹싱하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정용 용액 희석방법에 의해서도 달성된다. On the other hand, according to another field of the present invention, the object is, according to the invention, the step of supplying a stock solution; Supplying water; It is also achieved by a solution dilution method for substrate cleaning, comprising the step of mixing the mixed solution and the water mixed in the state in which the feed weight of the water and the stock solution is determined according to the type of the stock solution.

상기 워터와 상기 원액이 믹싱 완료되어 형성된 혼합액을 저장하는 단계와; 저장된 혼합액 중 소정량만큼 기판 세정공정으로 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다. Storing a mixed liquid formed by mixing the water and the stock solution; The method may further include supplying a predetermined amount of the stored mixed solution to the substrate cleaning process.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 기판 세정용 용액 희석시스템의 구성도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 기판 세정용 희석시스템(20)은, 크게 소정의 첨가제(Dopant)가 함유되어 있는 원액탱크(22)와, 믹싱탱크(24)와, 혼합액을 저장하는 혼합액탱크(26)를 가지고 있다.1 is a block diagram of a solution dilution system for cleaning a substrate according to the present invention. As shown in this figure, the dilution system 20 for cleaning a semiconductor substrate according to the present invention includes a stock solution tank 22, a mixing tank 24, and a mixed liquid, which largely contain a predetermined additive. It has the mixed liquid tank 26 to store.

각 원액탱크(22), 믹싱탱크(24), 혼합액탱크(26)에는 각 탱크(22,24,26) 내의 액체의 중량을 측정하는 제1 내지 제3중량센서(22a,24a,26a)가 마련되어 있다.Each of the stock solution tanks 22, the mixing tank 24, and the mixed solution tank 26 have first to third weight sensors 22a, 24a, and 26a for measuring the weight of the liquid in each of the tanks 22, 24, and 26. It is prepared.

그리고, 각 원액탱크(22), 믹싱탱크(24), 혼합액탱크(26)에는 각 탱크(22,24,26) 내의 액체 수위를 측정하는 레벨센서 기능이 추가되며, 본 실시예에서는 혼합액탱크(26)는 레벨센서(27) 기능만을 구현하고 있다.And, each of the liquid tank 22, the mixing tank 24, the mixed liquid tank 26 is added with a level sensor function for measuring the liquid level in each tank (22, 24, 26), in this embodiment the mixed liquid tank ( 26 implements only the level sensor 27 function.

원액탱크(22)의 일측에는 원액탱크(22)로 소정의 원액 제공하는 원액공급라인(31)이 배치되어 있다.One side of the raw liquid tank 22 is a raw liquid supply line 31 for providing a predetermined raw liquid to the raw liquid tank 22 is disposed.

원액공급라인(31)에는 원액이 원액탱크(22)로 원활하게 제공될 수 있도록 한 제1펌프(41)가 개재되어 있다. 만일, 원액탱크(22) 내부를 청소하거나 새로운 원액으로 교체하고자 할 경우에는, 원액(22)의 타측에 형성된 배출라인(31a)을 이용하여 원액탱크(22) 내에 잔존하는 기존 원액을 배출시키면 된다.The stock solution supply line 31 is interposed with a first pump 41 so that the stock solution may be smoothly provided to the stock tank 22. If you want to clean the inside of the raw liquid tank 22 or to replace with a new raw liquid, the existing liquid remaining in the raw liquid tank 22 may be discharged using the discharge line 31a formed on the other side of the raw liquid 22. .

원액탱크(22)와 믹싱탱크(24) 사이에는 원액을 믹싱탱크(24)로 제공하는 원액라인(32)이 배치되어 있다. 원액라인(32)은 그 일단이 원액탱크(22)와 연결되고 타단은 믹싱탱크(24)에 연통되어 원액탱크(22) 내의 원액을 믹싱탱크(24)로 공급한다. 이러한 원액라인(32)에는 제1개폐밸브(51)가 장착되어 있다.A stock solution line 32 is provided between the stock solution tank 22 and the mixing tank 24 to provide the stock solution to the mixing tank 24. The stock solution line 32 has one end connected to the stock solution tank 22 and the other end communicates with the mixing tank 24 to supply the stock solution in the stock solution tank 22 to the mixing tank 24. The stock solution line 32 is equipped with a first open / close valve 51.

믹싱탱크(24)의 일측에는 워터라인(33)이 배치되어 있다. 워터라인(33)은 그 일단이 수돗물과 같은 물공급원에 연결되고 타단은 믹싱탱크(24) 내에 마련되어 있다. 이러한 워터라인(33)에도 역시, 원액라인(32)과 마찬가지로 제2개폐밸브(52)가 장착되어 있다.The waterline 33 is disposed on one side of the mixing tank 24. One end of the waterline 33 is connected to a water supply source such as tap water, and the other end is provided in the mixing tank 24. The water line 33 is also equipped with a second opening / closing valve 52 similarly to the stock solution line 32.

이 때, 워터는 워터라인(33)을 통해 믹싱탱크(24)나 혹은 원액탱크(22)로 제공될 수도 있다. 따라서, 워터라인(33)은 두 갈래로 분기되어 있으며 원액탱크(22) 측을 향한 라인에는 별도의 개폐밸브(52a)가 더 형성되어 있다.At this time, the water may be provided to the mixing tank 24 or the stock solution tank 22 through the waterline 33. Accordingly, the waterline 33 is bifurcated into two branches, and a separate opening / closing valve 52a is further formed in the line facing the stock solution tank 22.

워터라인(33)을 통해 워터가 믹싱탱크(24) 내로 제공되고 원액탱크(22) 내의 원액이 믹싱탱크(24)로 제공되면, 워터와 원액이 믹싱탱크(24) 내에서 믹싱된다. 이를 위해, 믹싱탱크(24) 내에는, 교반기(25)가 장착되어 있다. 교반기(25)는 교반축(25a)과, 교반축(25a)의 하단에 마련되는 교반날개(25b)로 이루어져 있다.When water is provided into the mixing tank 24 through the waterline 33 and the stock solution in the stock solution tank 22 is provided to the mixing tank 24, the water and the stock solution are mixed in the mixing tank 24. For this purpose, in the mixing tank 24, the stirrer 25 is attached. The stirrer 25 is comprised from the stirring shaft 25a and the stirring blade 25b provided in the lower end of the stirring shaft 25a.

믹싱탱크(24)와 혼합액탱크(26) 사이에는 믹싱탱크(24) 내에서 믹싱 완료된 워터 및 원액의 혼합액을 송출하는 혼합액라인(34)이 마련되어 있다. 혼합액라인(34)에는 제3개폐밸브(53)가 마련되어 있다.A mixed liquid line 34 is provided between the mixing tank 24 and the mixed liquid tank 26 to deliver a mixed liquid of the mixed water and the raw liquid in the mixing tank 24. The mixed liquid line 34 is provided with a third open / close valve 53.

그리고, 혼합액탱크(26)의 외측에는 혼합액탱크(26) 내의 혼합액을 반도체 기판(10) 세정 공정으로 공급하는 혼합액공급라인(35)이 설치되어 있다. 혼합액공급라인(35)에는 제2펌프(42)가 마련되어 있다.A mixed liquid supply line 35 is provided outside the mixed liquid tank 26 to supply the mixed liquid in the mixed liquid tank 26 to the semiconductor substrate 10 cleaning process. The second liquid pump 42 is provided in the mixed liquid supply line 35.

이러한 구성에 의해, 반도체 기판(10)의 현상(17) 공정이 완료되어 세정 공 정에 이르면, 제어부(30)에 의해 제1펌프(41)가 작동하여 원액을 원액탱크(22) 내로 제공되도록 한다.With this configuration, when the developing process 17 of the semiconductor substrate 10 is completed and the cleaning process is reached, the first pump 41 is operated by the control unit 30 so that the raw liquid is supplied into the stock tank 22. do.

일정량만큼의 원액이 제공되면 제1중량센서(22a)가 이를 감지하여 제어부(30)로 송신하고, 제어부(30)는 제1펌프(41)의 작동을 중지시킴과 동시에 제1개폐밸브(51)를 열어 원액을 믹싱탱크(24)로 유입되도록 한다.When a predetermined amount of the stock solution is provided, the first weight sensor 22a detects this and transmits it to the controller 30, and the controller 30 stops the operation of the first pump 41 and at the same time the first opening / closing valve 51. ) To open the stock solution into the mixing tank (24).

이어, 제2개폐밸브(52)가 작동되어 워터라인(33)을 통해 워터가 믹싱탱크(24) 내로 유입된다. 어느 정도의 양만큼 워터가 믹싱탱크(24) 내로 유입되면 이를 제2중량센서(24a)가 감지하여 제어부(30)를 통해 제2개폐밸브(52)가 워터라인(33)의 유로를 단속하도록 한다.Subsequently, the second opening / closing valve 52 is operated to introduce water into the mixing tank 24 through the waterline 33. When the water flows into the mixing tank 24 by a certain amount, the second weight sensor 24a senses this and the second opening / closing valve 52 intercepts the flow path of the waterline 33 through the controller 30. do.

믹싱탱크(24) 내에 워터와 원액이 일정량 유입되면, 제어부(30)에 의해 교반기(25)가 작동하여, 교반날개(25b)에 의해 워터와 원액을 믹싱하기 시작한다. 이 때, 워터와 원액의 믹싱 비율은 원액에 포함된 첨가제의 종류에 따라 달라질 수 있다.When a predetermined amount of water and stock solution flows into the mixing tank 24, the stirrer 25 is operated by the control unit 30, and mixing of the water and stock solution is started by the stirring blade 25b. At this time, the mixing ratio of the water and the stock solution may vary depending on the type of additives included in the stock solution.

예를 들어, 워터와 원액의 믹싱 비율이 0:0 ~ 50 : 50 까지 선택적으로 조정 가능하다.For example, the mixing ratio of water and stock solution can be selectively adjusted from 0: 0 to 50:50.

믹싱이 완료되면, 제어부(30)에 의해 제3개폐밸브(53)가 작동하여 믹싱탱크(24) 내에 워터와 원액이 혼합된 혼합액을 혼합액탱크(26)로 제공한다.When the mixing is completed, the third opening and closing valve 53 is operated by the control unit 30 to provide the mixed liquid tank 26 with the mixed liquid mixed with water and the raw liquid in the mixing tank 24.

혼합액탱크(26) 내로 혼합액이 일정량만큼 유입되면, 제3중량센서(26a)와 레벨센서(27)가 이를 각각 감지하여, 그 신호를 제어부(30)로 보내고 제어부(30)는 이 신호에 기초하여 제2펌프(42)를 작동시킴으로써, 혼합액공급라인(35)을 통해 혼 합액을 반도체 기판(10) 세정공정으로 공급한다.When the mixed liquid flows into the mixed liquid tank 26 by a predetermined amount, the third weight sensor 26a and the level sensor 27 respectively detect this, send the signal to the control unit 30, and the control unit 30 based on this signal. By operating the second pump 42, the mixed liquid is supplied to the cleaning process of the semiconductor substrate 10 through the mixed liquid supply line 35.

이로써, 현상(17) 공정이 완료된 반도체 기판(10)은 워터와 원액의 혼합액을 통해 적절하게 세정될 수 있다. 따라서, 반도체 기판(10)에 정전기 등이 발생하는 것을 저지할 수 있게 된다.As a result, the semiconductor substrate 10 on which the development 17 process is completed can be appropriately cleaned through a mixture of water and the stock solution. Therefore, it is possible to prevent the generation of static electricity and the like on the semiconductor substrate 10.

한편, 도 1을 보면, 제1 내지 제3중량센서(22a,24a,26a)가 각 탱크(22,24,26)의 하부에 마련되어 있지만, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3중량센서(22'a,24'a,26'a)는 각 탱크(22,24,26)의 플랜지부(22',24',26') 하단에 마련될 수도 있는 것이다.Meanwhile, referring to FIG. 1, although the first to third weight sensors 22a, 24a, and 26a are provided under the respective tanks 22, 24, and 26, as shown in FIG. 2, the first to third weight sensors are provided. The weight sensors 22'a, 24'a, and 26'a may be provided at the lower ends of the flange portions 22 ', 24', and 26 'of the tanks 22, 24 and 26, respectively.

이처럼 일정 비율로 희석하는 방법으로 중량센서를 사용함으로써 비율의 조정을 보다 정밀하고 신뢰성 있게 행할 수 있다.By using the weight sensor in such a manner as to dilute at a constant ratio, the ratio can be adjusted more precisely and reliably.

또한, 본 발명의 시스템(20)은 하단에 휠(21a)을 갖는 별도의 시스템본체(21)에 일체로 장착되어 원하는 곳으로 쉽게 위치이동될 수도 있는 것이다.In addition, the system 20 of the present invention may be integrally mounted to a separate system body 21 having a wheel 21a at the bottom thereof, and may be easily moved to a desired place.

한편, 전술한 실시예에서는 원액탱크(22)의 일측에 원액탱크(22)로 소정의 원액 제공하는 원액공급라인(31)이 배치되어 있다는 정도로 도면 및 설명을 하였다.On the other hand, in the above-described embodiment has been described and described to the extent that the stock solution supply line 31 for providing a predetermined stock solution to the stock solution tank 22 on one side of the stock solution tank 22 is disposed.

그러나, 원액을 공급하는 원액공급라인(31)의 공급단 영역에는 도 3에 도시된 바와 같이, 별도의 원액공급부(60)가 추가로 설치될 수 있다.However, as shown in FIG. 3, a separate stock solution supply unit 60 may be additionally installed in the supply end region of the stock solution supply line 31 for supplying stock solution.

이 때, 원액공급부(60)를 서랍식으로 구성한다면 원액이 소실될 경우, 충전 하기가 용이하다는 이점이 있다. 즉, 본 시스템을 중단하지 않더라도 공정 가동중에, 소정량의 원액을 공급할 수 있는 이점이 있다.At this time, if the stock solution supply unit 60 is configured as a drawer, when the stock solution is lost, there is an advantage that it is easy to fill. That is, there is an advantage that a predetermined amount of the raw liquid can be supplied during the process operation even without stopping the present system.

서랍식 구성을 간략하게 보면, 소정량의 원액을 수용하는 원액공급부(60)가 원액공급부(60)를 지지하는 슬라이딩 레일부(61)에 결합되어 있다. 이에, 사용자가 슬라이딩 레일부(61)에 대해 원액공급부(60)를 슬라이딩 이동시키면서 필요에 따라 원액을 충전하거나 혹은 반대로 취출할 수도 있고, 공정 중에도 쉽게 원액을 교체할 수 있는 이점이 있는 것이다. 서랍식 구성이란 일반화된 것이므로 그에 대한 구체적인 도면은 생략하도록 한다.Briefly, the drawer configuration, the stock solution supply unit 60 for receiving a predetermined amount of the stock solution is coupled to the sliding rail 61 supporting the stock solution supply unit 60. Thus, while the user slides the stock solution supply unit 60 with respect to the sliding rail 61, the user may fill or reversely extract the stock solution as necessary, and the stock solution may be easily replaced during the process. Since the drawer type configuration is generalized, detailed drawings thereof will be omitted.

한편, 전술한 실시예에 의하면, 원액탱크(22), 믹싱탱크(24), 혼합액탱크(26)에는 각 탱크(22,24,26) 내의 액체의 중량을 측정하는 제1 내지 제3중량센서(22a,24a,26a)가 마련되어 있다라고 되어 있다. 이럴 경우, 장착된 제1 내지 제3중량센서(22a,24a,26a)로 인해 해당 탱크 내의 내용물의 양은 원하는 데로 측정될 수 있다.On the other hand, according to the embodiment described above, the first to third weight sensors for measuring the weight of the liquid in each tank 22, 24, 26 in the stock solution tank 22, mixing tank 24, mixed liquid tank 26 It is said that 22a, 24a, and 26a are provided. In this case, the amount of the contents in the tank can be measured as desired due to the mounted first to third weight sensors 22a, 24a, 26a.

그러나, 이러한 경우, 원하는 양은 정확하게 측정되기는 하되, 해당 탱크 내에 들어있거나 혹은 유입되어 교반되어 형성된 내용물 등의 농도나 점도를 정확하게 산출하기는 어렵다. 특히, 제일 마지막 공정을 거치는 혼합액탱크(26) 내에 수용된 내용물인 혼합액에 대한 농도나 점도를 정확하게 파악하기가 어렵기에 측정자가 간헐적으로 일정량을 발췌하여 그에 따른 농도나 점도를 파악하였다.However, in this case, the desired amount is accurately measured, but it is difficult to accurately calculate the concentration or viscosity of the contents contained in the tank or formed by stirring. In particular, since it is difficult to accurately determine the concentration or viscosity of the mixed solution, which is the content contained in the mixed solution tank 26, which is subjected to the last process, the measurer intermittently extracts a certain amount to determine the concentration or viscosity accordingly.

이에, 본 출원인은 이러한 단점을 해소하기 위해 원액탱크(22), 믹싱탱크(24), 혼합액탱크(26) 중 적어도 어느 하나 혹은 모두에 해당 탱크 내에 수용된 내용물의 농도나 점도 중 어느 하나 혹은 하나 이상을 검출하는 검출센서(미도시)를 두고 있다.Accordingly, the present applicant, at least one or more of the concentration or viscosity of the contents contained in the tank in at least one or both of the stock solution tank 22, the mixing tank 24, the mixed solution tank 26 to solve this disadvantage. The detection sensor (not shown) which detects this is provided.

종래에는 중량센서(22a,24a,26a)를 통해 원하는 비율에 따라 원액과 첨가제(Dopant) 혹은, DI를 혼합했지만 그 비율(농도)이 정확한지 알 수 없었기에 본 발명에서는 이를 검출하기 위한 수단으로써 검출센서를 마련하고 있는 것이다. 물론, 검출된 결과값에 따라 만일, 첨가제(Dopant)의 양이 모자란다면 해당 물질의 양을 정확하게 산출하여 공정에 더 투입하면 될 것이다.Conventionally, although the stock solution and the additive (Dopant) or DI was mixed according to the desired ratio through the weight sensors 22a, 24a, and 26a, the ratio (concentration) was not known to be accurate. It is preparing a sensor. Of course, if the amount of the additive (Dopant) is insufficient according to the detected result, it is necessary to accurately calculate the amount of the substance and add it to the process.

이와 같은, 구조를 더 장치하여 기판 세정용 용액 희석시스템을 갖춘다면, 물질의 정확한 양 외에도 해당 물질에 대한 농도나 점도 역시 정확하게 검출하여 사용할 수 있는 이점이 있게 된다.If such a structure is further equipped with a solution dilution system for cleaning the substrate, in addition to the exact amount of the substance, there is an advantage that the concentration or viscosity of the substance can also be accurately detected and used.

이상 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하였지만 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.Although the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited thereto.

전술한 실시예에서는 반도체 기판을 그 예로 하여 본 발명에 대해 설명하고 있지만, 반도체 기판과 그 제조 공정이 유사한 LCD, PDP 및 유기 EL 등에도 본 발명의 사상이 충분히 적용될 수 있는 것이다.In the above embodiment, the present invention has been described using the semiconductor substrate as an example, but the idea of the present invention can be sufficiently applied to LCD, PDP, organic EL, and the like, which are similar to the semiconductor substrate.

한편, 전술한 실시예에서 각 탱크에는 소위, "로드셀(Load Cell)"이라는 중량센서가 마련되어 있다고 설명하고 있으나, 이러한 센서 외에도 레벨센서 등을 채용할 수도 있음은 두 말할 여지가 없는 것이다.On the other hand, in the above-described embodiment, it is described that each tank is provided with a so-called “load cell” weight sensor, but it goes without saying that a level sensor or the like may be employed in addition to such a sensor.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판 세정용 워터에 별도의 첨가제를 희석시켜 기판을 세정함으로써 기판의 계면을 활성화하여 기판 계면에 정전기가 발생되는 것을 저지할 수 있도록 한 반도체 기판 세정용 용액 희석시스템 및 방법이 제공된다.As described above, according to the present invention, dilution of a separate additive in the substrate cleaning water to clean the substrate, thereby activating the interface of the substrate to prevent the generation of static electricity at the substrate interface. Systems and methods are provided.

또한, 일정 비율로 희석하는 방법으로 중량센서를 사용함으로써 비율의 조정을 보다 정밀하고 신뢰성 있게 행할 수 있다.In addition, by using a weight sensor in a method of diluting at a constant ratio, the ratio can be adjusted more precisely and reliably.

Claims (12)

소정의 첨가제(Dopant)가 함유되어 있는 원액탱크와;A stock solution tank containing a predetermined additive; 믹싱탱크와;A mixing tank; 상기 믹싱탱크에 마련된 유체 중량을 측정하는 중량센서와;A weight sensor for measuring a weight of the fluid provided in the mixing tank; 상기 믹싱탱크에 마련되어 해당 탱크 내에 수용된 내용물의 농도 또는 점도를 검출하는 검출센서와;A detection sensor provided in the mixing tank to detect the concentration or viscosity of the contents contained in the tank; 상기 믹싱탱크 내에는 장착된 하나 또는 둘 이상의 교반기와;One or more agitators mounted in the mixing tank; 일단은 상기 원액탱크와 연결되고 타단은 상기 믹싱탱크에 연통되어 상기 원액을 상기 믹싱탱크로 공급하는 원액라인과;A stock solution line having one end connected to the stock solution tank and the other end connected to the mixing tank to supply the stock solution to the mixing tank; 상기 믹싱탱크로 워터를 공급하는 워터라인과;A waterline for supplying water to the mixing tank; 상기 믹싱탱크 내에서 믹싱 완료된 상기 워터 및 원액의 혼합액을 송출하는 혼합액라인과;A mixed liquid line for delivering a mixed liquid of the mixed water and the raw liquid in the mixing tank; 상기 혼합액라인으로부터 제공되는 혼합액을 저장하는 혼합액탱크와;A mixed liquid tank for storing a mixed liquid provided from the mixed liquid line; 상기 혼합액탱크 내의 혼합액을 기판 세정공정으로 공급하는 혼합액공급라인과;A mixed liquid supply line for supplying a mixed liquid in the mixed liquid tank to a substrate cleaning process; 상기 각 라인에 설치되며 해당 라인의 유로를 선택적으로 개폐하는 개폐밸브 또는 라인을 따라 흐르는 유체를 펌핑하는 펌프와;A pump installed in each of the lines and pumping fluid flowing along the on-off valve or line for selectively opening and closing the flow path of the corresponding line; 상기 중량센서의 신호에 기초하여 상기 개폐밸브 또는 상기 펌프의 온오프(ON/OFF) 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 기판 세정용 용액 희석시스템. A control unit controlling an on / off operation of the on / off valve or the pump based on the signal of the weight sensor; Solution dilution system for cleaning the substrate comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 원액탱크로 소정의 원액을 제공하는 원액공급라인과;A stock solution supply line providing a predetermined stock solution to the stock solution tank; 상기 원액공급라인의 공급단 영역에 배치되는 원액공급부;를 더 포함하는 기판 세정용 용액 희석시스템. A feed solution supply unit disposed in a supply end region of the feed solution supply line; Solution dilution system for cleaning the substrate further comprising. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 원액탱크 또는 혼합액 탱크에는 탱크 내의 유체 중량을 측정하는 중량센서나, 농도 또는 점도를 검출하는 검출센서가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정용 용액 희석시스템.The stock solution tank or the mixed solution tank is provided with a weight sensor for measuring the weight of the fluid in the tank, a detection sensor for detecting the concentration or viscosity is provided. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 원액탱크, 믹싱탱크, 혼합액탱크 중 어느 하나 혹은 둘 이상에는 레벨센서 기능이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정용 용액 희석시스템.Any one or two or more of the stock solution tank, mixing tank, mixed solution tank is provided with a level sensor function for a substrate cleaning solution dilution system. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020040015533A 2003-05-14 2004-03-08 Dilute system for wafer washing and dilute method thereof KR100614114B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20030030630 2003-05-14
KR1020030030630 2003-05-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040098513A KR20040098513A (en) 2004-11-20
KR100614114B1 true KR100614114B1 (en) 2006-08-22

Family

ID=37376388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040015533A KR100614114B1 (en) 2003-05-14 2004-03-08 Dilute system for wafer washing and dilute method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100614114B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101584992B1 (en) * 2009-07-14 2016-01-14 엘지디스플레이 주식회사 A chemical supply system and a supply method of the chemical

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100765441B1 (en) * 2006-01-06 2007-10-09 하아나반도체장비 주식회사 Surface active agent feeder
JP6917775B2 (en) * 2017-05-19 2021-08-11 株式会社荏原製作所 Gas solution manufacturing equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101584992B1 (en) * 2009-07-14 2016-01-14 엘지디스플레이 주식회사 A chemical supply system and a supply method of the chemical

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040098513A (en) 2004-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4698784B2 (en) Method and apparatus for producing a liquid mixture
KR100837673B1 (en) Chemical solution feeding apparatus and method for preparing slurry
KR101778810B1 (en) Monitoring of electroplating additives
JP2002343762A (en) Wet washing apparatus and method therefor
KR19990067393A (en) Two Stage Chemical Mixing System
KR19980081288A (en) Ultra-pure chemical dilution system used in microelectronics industry
JP2002513178A (en) Conductivity feedback control system in slurry preparation
KR101263537B1 (en) Point-of-use process control blender systems and corresponding methods
JP3741811B2 (en) Method and apparatus for diluting alkaline developer stock solution
JP3944169B2 (en) Equipment for monitoring and adjusting processing solutions
KR100614114B1 (en) Dilute system for wafer washing and dilute method thereof
JP2004024954A (en) Dilution concentration correcting apparatus in caustic soda dilution system
US20200316543A1 (en) Method and apparatus for supplying water of specified concentration
KR20080094144A (en) A solution supply method and chemical solution supply apparatus
KR200261175Y1 (en) Semiconductor Wafer Cleaning Liquid Supply Device
KR20060095640A (en) Method and apparatus for liquid mixing supply
KR20020069576A (en) automatic supply apparatus for chemical solution and control method thereof
KR101808280B1 (en) Chemicals automatic mixing feeder and its method
JP2012119344A (en) Substrate cleaning apparatus
JP2010267181A (en) Device for diluting chemical agent
KR20020076479A (en) Chemical mixing system and mixing method of washing apparatus
KR100196214B1 (en) Cleaing system of manufacturing semiconductor
KR100737752B1 (en) Apparatus and method for providing chemical liquid
JP2007059754A (en) Apparatus for diluting cleaning stock solution
KR20000050397A (en) Concentration controller of cleanning agent for semiconductor an the method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120802

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130813

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150812

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee