JP7304328B2 - 温度センサ、および、加熱器 - Google Patents
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Description
このような目的に用いられる温度センサは、サーミスタ式が主流となっていて、従来から、種々の形式のものが提案されている。
特許文献1の温度センサによれば、温度の検出精度を高めることができる、とされている。
本発明における弾性体は、好ましくは、U字状に湾曲された状態で収容室に収容される。
本発明における弾性体は、好ましくは、フィルム状の耐熱性樹脂から構成される。
本発明における弾性体は、好ましくは、片持ち梁からなる。
本実施形態は、詳しくは後述するが、第二センサ30における温度検出部32の弾性体33Aの構成に特徴を有する。この特徴的な構成により、温度感知の精度を高くできる。この第二センサ30は、好適には、加熱器としてのIHクッキングヒータ100に用いられる。
図1に示すように、IHクッキングヒータ100は、その上面を形成する天板101と、天板101の下面側に配置され、天板101の下面と平行な面内に位置する環状のコイル110と、を備えている。天板101の上面には、加熱対象である鍋などの炊事具200が載せられる。コイル110は、図示を省略する電源から通電されることにより、磁場を発生し、この磁場により炊事具200が加熱される。
IHクッキングヒータ100は、温度センサ10を備える。温度センサ10は、コイル110の内方の中央部に設けられる第一センサ20と、第一センサ20に対して外周側であって、コイル110の内周縁部に位置する第二センサ30と、を含む。本実施形態において、例えば天板101の円周方向に均等間隔で4個の第二センサ30が設けられているが、その数はこれに限るものではない。
第一センサ20は、例えば、セラミックス製の保護管21と、保護管21の内部に収容される第一感熱体22と、第一感熱体22の図示が省略される一対の電極のそれぞれに接続される一対の第一デュメット線23,23と、を備えている。
第一感熱体22としては、温度変化によって電気抵抗値が変化する特性を有する金属酸化物または金属を用いることができる。そうすれば、第一感熱体22に一対の第一デュメット線23,23、第一リード線27,27を介して一定の電流を流し、測定器で第一感熱体22の図示を省略する電極間の電圧を測定し、オームの法則(E=IR)から抵抗値を求め、温度を検出する。
金属酸化物としてはサーミスタ(Thermistor:Thermally Sensitive Resistor)が好適に用いられ、典型的には負の温度係数を有するNTCサーミスタ(Negative Temperature Coefficient Thermistor)が用いられる。金属としては白金(例えば、Pt100;JIS-C1604)が好適に用いられる。後述する第二センサ30の第二感熱体34も同様である。また、デュメット線(Dumet Wire)とは、鉄・ニッケル合金を心金とし,それに銅を被覆した複合構造の電線をいう(JIS H4541)。
図2に第一感熱体22の一例が示されている、第一感熱体22は、例えば、サーミスタ22Aと、サーミスタ22Aの表裏に形成される一対の電極22B,22Cと、サーミスタ22Aおよび電極22B,22Cの周囲を覆うガラスからなる絶縁被覆22Dと、を備える。この第一感熱体22の構成は、後述する第二感熱体34も同様の構成を備えることができる。
第一感熱体22の周囲には、電気的な絶縁材料、例えば樹脂、ガラスによる充填材28が充填され、保護管21との隙間が埋められている。
第一デュメット線23,23は、絶縁チューブ24内において、接続子26、26を介して第一リード線27,27の一端に接続されている。第一リード線27,27の他端は、IHクッキングヒータ100のコントローラに接続するための図示を省略するコネクタに接続される。
第一センサ20は、保護管21が、IHクッキングヒータ100の図示が省略されるフレームにブラケット等を介して取付・固定される。
図3、図4、図5および図6に示すように、第二センサ30は、電気的な絶縁材料、例えば樹脂、セラミックスからなる支持体31と、支持体31に支持される温度検出部32と、を備える。なお、第二センサ30を、後述する第二センサ60と区別するために第1実施形態に係る第二センサと称する。
図3および図5(a)に示すように、支持体31は、側面視をしてL字状をなしている。この支持体31は、屈曲部31Aを境にして一方の側に延びる第一支持部31Bと、屈曲部31Aを境にして他方の側に延びる第二支持部31Cと、を備える。第一支持部31Bには温度検出部32が設けられ、第二支持部31Cには配線接続部40が設けられる。
図1に示すように、この第二センサ30は、支持体31の第一支持部31Bが、コイル110の内周縁部の上方に位置してIHクッキングヒータ100の天板101側に対向し、温度検出部32が天板101の下面に押し当てられるよう配置される。支持体31の第二支持部31Cは、天板101に対して直交するように配置される。
また、第二支持部31Cは、電線収容路31D,31Dを備える。電線収容路31D,31Dは、それぞれの一端(図3における下端)が端子接続路42、42に連なり、他端(図3における上端)が収容室31Eに連なる。
第二デュメット線37,37は、支持体31に形成された電線収容路31Dを通り、第二感熱体34が配置される第一支持部31Bから第二支持部31Cに導かれている。
弾性体33Aは、200℃の環境下において、継続して使用してもその特性を維持できる耐熱性を有する樹脂フィルムから構成される。この耐熱性を有する樹脂としては、以下説明するポリイミド(PI)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂が好適である。
グラスファイバが充填されるタイプにおいては、引張強さが19.0(kgf・mm-2)、曲げ強さが34.8(kgf・mm-2)にも及ぶ。
ポリフェニレンサルファイド:融点が290℃であり、220℃~240℃前後の常用耐熱温度を有する。引張強さが7.0(kgf・mm-2)、曲げ強さが141(kgf・mm-2)の機械的性質を有する。
配線接続部40は、図4(b)に示すように、接続端子41,41と、接続端子41,41が収容される端子接続路42,42と、第二リード線39,39の一端が挿通されるリード線接続路43、43と、を備える。接続端子41,41は、その一端が第二デュメット線37,37の他端が接続され、他端が第二リード線39,39の一端に接続される。リード線接続路43に挿通される第二デュメット線37,37の他端および第二リード線39,39の一端は、それぞれ、接続端子41、41に溶接される。これによって第二デュメット線37,37と第二リード線39,39が、接続端子41、41を介して電気的に接続されている。端子接続路42,42における接続端子41,41の周囲、およびリード線接続路43、43における第二リード線39,39の周囲には、樹脂材料、例えばエポキシ樹脂が充填され、接続端子41,41、第二リード線39,39などを位置決めしている。
さらに、接続端子41、41は、コイル110に対し、その一方の側(天板101と反対側)にオフセットするよう設けられている。
図7に複数の第二センサ30の接続例を示す。
図7に示すように、複数、一例として四つの第二センサ30が、それぞれに対応する第二リード線39,39を介して、一つのコネクタ50に接続される。そして、このコネクタ50がIHクッキングヒータ100の図示しないコントローラ側のコネクタに接続される。このように、複数の第二センサ30の第二リード線39,39を一つのコネクタ50に予め接続しておけば、第二センサ30の組み付けが容易であるとともに誤配線を防ぐことができる。
以下、本実施形態が奏する効果を説明する。
[弾性体33Aの構成による効果]
本実施形態に係る第二センサ30によれば、耐熱樹脂フィルムのみで構成される弾性体33Aにより第二感熱体34が弾性支持される。したがって、かかる第二センサ30によれば、IHクッキングヒータに適用されても、適用温度域において、第二感熱体34を測定対象である天板101に必要な圧力で押し当てることができる。
また、第二センサ30によれば、第二感熱体34の背後には、弾性体33Aを除くと空気で占められる空隙Aが設けられる。したがって、第二センサ30によれば、十分な断熱性を維持することができる。
以上より、第二センサ30によれば、検出温度の精度を向上できる。
第二センサ30が、側面視L字状とされて、温度検出部32が設けられた第一支持部31Bが、コイル110と天板101との間に配置され、第二デュメット線37,37と第二リード線39,39とを接続する接続端子41、41が、コイル110の内周側において、コイル110で発生する磁場の方向に平行な面内に位置するよう配置された構成とされている。
これにより、コイル110上に磁場の方向に直交する面内に接続端子41、41を配した場合に比較して、磁束密度が高くなるコイル110の内周側においても、接続端子41、41を通過する磁力線を大幅に少なくすることができ、接続端子41、41の加熱を抑えることができる。
その結果、第二センサ30における温度検出精度を向上させることができる。
以上、好ましい実施形態を説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
例えば、弾性体33Aについては、U字状に湾曲させることで第二感熱体34を弾性支持する例を説明したが、図8および図9に示す変更例を採用することもできる。なお、いずれの変更例も上述した耐熱性樹脂フィルムを用いている。
上記実施形態においては、収容室31Eの存在を前提としているが、本発明は必ずしも収容室31Eを設ける必要はない。例えば、U字状の弾性体33Aを前提として、第1支持部31Bの基準面31Hに弾性体33Aの両端部を差し込む溝を形成し、この溝により弾性体33AのU字状の形態を維持することかできる。この場合も、基準面31Hと弾性体33Aの間には空隙Aが設けられる。
第二センサ30の弾性体33Aは耐熱性樹脂フィルムから構成されるが、本発明はこれに限らず、例えば支持体31の一部に弾性体(33A)の機能を持たせることができる。以下、支持体31にこの弾性体の機能を備える第二温度センサ60を、図10~図12を参照して説明する。なお、第二温度センサ60について、第二センサ30と同様の構成部分については、第二センサ30と同じ符号を付してその説明を省略することがある。また、第二温度センサ60は、第二温度センサ30と区別するため、第2実施形態に係る第二温度センサ60と称する。
図10(a),(b)および図12に示すように、支持体31は、第一支持部31Bと一体的に形成される梁31Jを備える。梁31Jが、第1実施形態に係る第二温度センサ30の弾性体33Aと同様の機能を備える。
上記実施の形態では、温度センサ10の各部の構成を詳細に説明したが、第二センサ30の数等は、適宜他の構成とすることができる。
また、先の説明では、第一センサ20と第二センサ30とで異なる構成のものを用いたが、第一センサ20についても第二センサ30と同様の構造のものを用いるようにしてもよい。
さらにまた、第二センサ30の温度検出部32や、第一センサ20における温度検出方式も、他の方式とすることも可能である。
20 第一センサ
21 保護管
22 第一感熱体
23 第一デュメット線
24 絶縁チューブ
26 接続子
27 第一リード線
30,60 第二センサ
31 支持体
31A 屈曲部
31B 第一支持部
31C 第二支持部
31D 電線収容路
31E 収容室
31F 底床
31G 側壁
31H 基準面
31J 弾性体(片持ち梁)
31K 先端部
31L 基端部
31M 支持面
32 温度検出部
33A,33B,33C,33D,33E,33F 弾性体
34 第二感熱体
36 保護層
37 第二デュメット線
39 第二リード線
40 配線接続部
41 接続端子
42 端子接続路
43 リード線接続路
50 コネクタ
100 IHクッキングヒータ
101 天板
110 コイル
200 炊事具
A 空隙
Claims (10)
- 温度測定対象に対向して配置され、前記温度測定対象の温度を検出する温度センサであって、
前記温度測定対象の熱を感知する感熱体と、
前記感熱体を支持する弾性体と、
前記弾性体を支持し、電気的な絶縁材料から構成される支持体と、を備え、
前記支持体は、前記弾性体との間に空隙を設けつつ前記弾性体を支持し、
前記空隙は、
前記支持体の前記温度測定対象に対向する基準面から前記温度測定対象と離れる向きに窪み、前記弾性体を収容する収容室に形成される、
ことを特徴とする温度センサ。
- 前記弾性体は、耐熱性樹脂フィルムから構成される、
請求項1に記載の温度センサ。
- 前記弾性体は、
前記温度測定対象に対向し、前記収容室から露出する頂部を備え、
前記感熱体は、
前記頂部における、前記温度測定対象に臨むおもて面、または、前記空隙に臨むうら面に設けられる、
請求項2に記載の温度センサ。
- 前記弾性体は、
湾曲されることにより内部応力が生じた状態で前記支持体に支持される、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 前記弾性体は、
U字状に湾曲された状態で、前記収容室に収容される、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 前記耐熱性樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリフェニレンサルファイドのいずれかの樹脂から構成される、
請求項2または請求項3に記載の温度センサ。
- 前記支持体は、
前記温度測定対象に対向する第一支持部と、屈曲部を介して前記第一支持部と直交する第二支持部と、を備え、
前記第一支持部は、
前記収容室を備える、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の温度センサ。
- 温度測定対象に対向して配置され、前記温度測定対象の温度を検出する温度センサであって、
前記温度測定対象の熱を感知する感熱体と、
前記感熱体を支持するフィルム状の耐熱樹脂材料からなる弾性体と、
前記弾性体を支持し、電気的な絶縁材料から構成される支持体と、を備え、
前記支持体は、前記弾性体との間に空隙を設けつつ前記弾性体を支持し、
前記弾性体は、U字状に湾曲されることにより内部応力が生じた状態でその両端が前記支持体に支持される、
ことを特徴とする温度センサ。
- 前記感熱体は、
U字状に湾曲された頂部であって前記温度測定対象に臨む前記弾性体のおもて面に設けられる、
請求項8に記載の温度センサ。
- 加熱対象を載せる天板と、
前記天板の背面の側に設けられ、通電されることにより磁場を発生することで前記加熱対象を加熱するためのコイルと、
前記天板の温度を測定する、請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の温度センサと、を備えることを特徴とする加熱器。
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JP2020149658A JP7304328B2 (ja) | 2020-09-07 | 2020-09-07 | 温度センサ、および、加熱器 |
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JP2022044167A JP2022044167A (ja) | 2022-03-17 |
JP7304328B2 true JP7304328B2 (ja) | 2023-07-06 |
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2020
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