JP7295830B2 - フレキシブルフラットケーブル - Google Patents

Description

本発明は、複数本の導体が平行に複数本並べられたフレキシブルフラットケーブルに関する。

フレキシブルフラットケーブルは、電子機器、情報機器または車載用電子機器等の内部配線もしくは可動部の配線として広く用いられており、複数本の導体が平行に複数本並べられて構成されている。
また、フレキシブルフラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、フレキシブルフラットケーブルをシールドフィルムで覆ったものが提案されている。

シールドフィルムで覆われたフレキシブルフラットケーブルは、ケーブルの端末部をコネクタに接続する際にシールドフィルムとコネクタのグランド端子を接続させることが必要である。
そこで、特許文献１には、シールドフィルムの導電層面にグランドバーを接触させて、グランドバーとシールドフィルムとを樹脂モールド又は樹脂テープで固定するフレキシブルフラットケーブルが開示されている。
また、特許文献２には、グランドバーとしてすずめっき銅箔を用いることが開示されている。

特開２００３－１３３７８１号公報 特許第５４９９７２２号公報

フレキシブルフラットケーブルは、車載用の電子機器等に用いられる場合、その使用環境が極めて高温になる。車載用として用いられる例としては、スピードメータ、オーディオ、インパネ内の配線などが挙げられる。
高温下においてフレキシブルフラットケーブルをコネクタに接続した状態で長時間使用していると、コネクタのグランドピンとフレキシブルフラットケーブルの接点において酸化が進行し、接触抵抗が上昇してしまい、コネクタのグランドピンとフレキシブルフラットケーブルのグランドバーとの間の電気的な接続が悪化してしまうという課題があった。

そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、高温下において長時間使用しても、コネクタのグランドピンとフレキシブルフラットケーブルのグランドバーとの間の電気的な接続が悪化しないようにできるフレキシブルフラットケーブルを提供することにある。

本発明にかかるフレキシブルフラットケーブルによれば、所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、グランドバーと、最外周に配置されたシールド層と、を具備し、コネクタに挿脱されるフレキシブルフラットケーブルであって、前記グランドバーは、表面がニッケルめっき又はニッケル箔である導体で構成され、前記グランドバーの表面粗さＳｑが０．５μｍ以上８５μｍ以下であり、前記グランドバーは、前記コネクタ側のグランドピンに電気的に接続される構成であることを特徴としている。
この構成を採用することによって、フレキシブルフラットケーブルをコネクタに接続して高温下で長時間使用した場合であっても、接触抵抗が上昇することなく良好な電気的接続を維持することができる。

また、前記グランドバーの表面粗さが１μｍ以上であることを特徴としてもよい。
この構成によれば、グランドバーとコネクタのグランドピンとの接触抵抗の安定化を図ることができる。

また、前記ニッケルめっき厚が１μｍ以上であることを特徴としてもよい。
この構成によれば、ニッケルめっきの耐摩耗性の向上を図ることができる。

また、前記金属箔は、銅箔、アルミ箔、銅合金箔、ステンレス箔、ステンレス合金箔のいずれかであることを特徴としてもよい。

本発明によれば、フレキシブルフラットケーブルをコネクタに接続して高温下で長時間使用した場合であっても酸化せず、接触抵抗が上昇することなく良好な電気的接続を維持し、伝送特性の安定化を図ることができる。

フレキシブルフラットケーブルの概略平面図である。 フレキシブルフラットケーブルの概略断面図である。 グランドバーのめっき種類と表面粗さＳｑを変更して、１２５℃で０ｈ～１００８ｈまで維持した場合の上昇抵抗値の変化をまとめた表である。 グランドバーのめっき種類と表面粗さＳｑを変更して、１２５℃で５００ｈまで維持した場合の上昇抵抗値と抵抗値の安定性をまとめた表である。 めっき厚さを変更して耐摩耗性を計測した結果をまとめた表である。

以下、図面に基づいて本発明のフレキシブルフラットケーブルの実施形態を詳細に説明する。
図１はフレキシブルフラットケーブルの概略平面図であり、図２はフレキシブルフラットケーブル概略断面図である。なお、図２における紙面上側がフレキシブルフラットケーブルの一方側、紙面下側を他方側として以下に説明する。

フレキシブルフラットケーブル１０は、複数の平板状の導体１２が幅方向に並列して配置されており、長さ方向の両端部が端子部１３として、各導体１２及びグランドバー１８が露出するように形成されている。

複数の導体１２は、第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７によって挟み込まれて固定されている。第１接着性絶縁層１５の他方側の面には第１樹脂フィルム１４が配置され、第２接着性絶縁層１７の一方側の面には第２樹脂フィルム１６が配置されている。
また第２樹脂フィルム１６の一方側の面にグランドバー１８が配置されている。グランドバー１８は、露出している導体１２よりもケーブルの長さ方向内側に配置された構成となっている。このため、各導体１２とグランドバー１８は端子部１３において露出し、図示しないコネクタに装着した場合、それぞれコネクタに対して電気的に接続される。

また、端子部１３以外の箇所において第１樹脂フィルム１４、接着性絶縁層１５、複数の導体１２、第２接着性絶縁層１７、第２樹脂フィルム１６、及びグランドバー１８全体をシールド層２０が包むように被覆している。
シールド層２０は、導電性接着剤によって固着されているため、グランドバー１８は導電性接着剤を介してシールド層２０と電気的に接続されている。
また、本実施形態のグランドバー１８は、ケーブルの長さ方向の両端部の端子部１３のみに配置されていて長さ方向に１枚の層として構成されてはいないが、導電性接着剤とシールド層２０を介して両端子部１３のグランドバー１８同士が電気的に接続されている。

また、両端子部１３における第１樹脂フィルム１４の他方側の面には、補強層２２が設けられている。補強層２２は、端子部１３が変形せずに確実にコネクタに挿脱するためのものである。

以下、本実施形態における各構成要素について詳細に説明する。
（導体）
複数の導体１２は、良導電性金属導体により形成されている。良導電性金属導体としては、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等や、これらの表面にめっきが施されたものを好適に採用することができる。めっきとしては、はんだめっき、すずめっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を採用することができる。また特に銅線、銅合金線を用いることで高周波伝送を好適に行うことができる。
ただし、導体１２の材質はこれらに限定するものではない。

本実施形態では各導体１２の断面形状として矩形状の平角線のものを採用しているが、各導体１２の断面形状としてはこれに限られることはなく、断面形状が円形の丸線であってもよい。各導体１２の厚さ、直径、及び断面積も特定の数値に限定されるものではないが、直径０．１ｍｍ～０．３ｍｍの丸線、またはこの丸線を圧延して厚さ０．０３ｍｍ～０．１ｍｍで、幅０．２ｍｍ～０．８ｍｍとした平角線を好適に採用することができる。 また、導体１２の間隔は０．５ｍｍ程度とすることができる。

各導体１２の表面には、熱硬化性ポリウレタン樹脂等の絶縁被膜が設けられていてもよい（図示せず）。各導体１２表面に絶縁被覆を設けることによって、各導体同士の短絡を防止することができる。ただし、絶縁被覆は、はんだ付け時には良好に分解するものが好ましい。

（接着性絶縁層）
第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７は、接着性を有する絶縁層であり、複数の導体１２を挟み込んで固定している。第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７は、それぞれ各導体１２の一方側と他方側に接着するとともに、それぞれ互いに接着することによって導体１２を保持する。
第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７は、発泡性の接着性絶縁材料を用いてもよく、また非発泡性の接着性絶縁材料を用いてもよく、どちらかに限定されるものではない。なお、第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７のうちいずれか一方を発泡性の接着性絶縁材料を用い、他方を非発泡性の接着性絶縁材料を用いるようにしてもよい。

第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７を構成する接着性の絶縁材料としては、例えばポリエステル樹脂及びその共重合体、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を採用することができる。これらの樹脂は、単独の場合であってもよいし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させたものであってもよい。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好適に用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂としては、変性ポリフェニレンエーテル樹脂であってもよいが無変性のものが好ましい。

また、第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７を構成する接着性の絶縁材料には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は、接着性絶縁層を発泡させて低誘電率化する場合に添加される。発泡剤としては、一般的な化学発泡剤又は物理発泡剤から採用することができる。
難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性向きフィラー等を採用することができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好適に採用することができる。また二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤として作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、より好適である。
添加剤の配合は、接着性絶縁層の接着性及び絶縁性等の効果を阻害しないように、且つその添加剤の機能を発揮する範囲内で配合される。

第１接着性絶縁層１５と第２接着性絶縁層１７の厚さは、非発泡の接着性絶縁材料の場合、例えば２５μｍ～４５μｍの範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁材料の場合は６０μｍ程度の厚さとなる。

なお、図１、図２に示すように、第２接着性絶縁層１７は、端子部１３において各導体１２を露出させるように、フレキシブルフラットケーブル１０の全長よりも短い長さとして形成されている。他方、第１接着性絶縁層１５は、フレキシブルフラットケーブル１０の全長とほぼ同一長さとして形成されているが第２接着性絶縁層１７と同程度の長さとしても良い。

（樹脂フィルム）
第１樹脂フィルム１４は、第１接着性絶縁層１５の他方側の面に配置され、第２樹脂フィルム１６は第２接着性絶縁層１７の一方側の面に配置されている。
第１樹脂フィルム１４と第２樹脂フィルム１６の材質は、一般的なフラットケーブル同様に柔軟性や耐摩耗性を有する材質であれば採用することができ、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムを好適に用いることができる。

第１樹脂フィルム１４と第２樹脂フィルム１６は、発泡した樹脂フィルムを用いてもよく、また非発泡の樹脂フィルムを用いてもよい。発泡した樹脂フィルムを採用した場合には誘電率を下げることができる。
発泡した樹脂フィルムは、樹脂フィルム材料に任意の発泡剤を含有させることで製造することができる。発泡剤としては、一般的な化学発泡剤又は物理発泡剤から採用することができる。

第１樹脂フィルム１４と第２樹脂フィルム１６の厚さは特に限定しないが、非発泡の樹脂フィルムであれば１２μｍ～２５μｍの範囲、発泡した樹脂フィルムの場合は非発泡の場合よりも厚くなり、１５０μｍ程度になることもある。

また、図１、図２に示すように、第１樹脂フィルム１４と第１接着性絶縁層１５は一体化しており、第２樹脂フィルム１６と第２接着性絶縁層１７は一体化して導体１２を挟み込んで固定している。
そして上述したように、第２接着性絶縁層１７と第２樹脂フィルム１６は、端子部１３において各導体１２を露出させるように、フレキシブルフラットケーブル１０の全長よりも短い長さとして形成されている。他方、第１接着性絶縁層１５と第１樹脂フィルム１４は、フレキシブルフラットケーブル１０の全長とほぼ同一長さとして形成されている。

第２接着性絶縁層１７と第２樹脂フィルム１６は、端子部１３において各導体１２を露出させるように、フレキシブルフラットケーブル１０の全長よりも短く形成するには、導体１２の長さ方向全体を覆った後に、導体１２を露出させる長さ分だけＣＯ２レーザ又はＹＡＧレーザ等を用いて第２接着性絶縁層１７と第２樹脂フィルム１６に切り込みを入れ、導体１２を露出させる長さ分だけ第２接着性絶縁層１７と第２樹脂フィルム１６を除去することによって形成することができる。

（介在層）
介在層２４は、第１樹脂フィルム１４の他方側の面と、第２樹脂フィルム１６の一方側の面において、シールド層２０との間に配置される。また、グランドバー１８が設けられている端子部１３においては、介在層２４の一方側の面にグランドバー１８が配置される。
介在層２４は、フレキシブルフラットケーブル１０のインピーダンス整合を図るために任意に配置される。したがって、介在層２４は必ずしも設けられていなくともよい。フレキシブルフラットケーブルのインピーダンスは、シールド層２０から導体１２までの距離によって決まるので、第２樹脂フィルム１６の一方側の面と、第１樹脂フィルム１４の他方側の面に所定厚さの介在層２４を配置することで、シールド層２０から導体１２までの距離を調整してインピーダンス整合を図ることができる。
介在層２４には粘着性を有する材質を用いることにより、第１樹脂フィルム１４と第２樹脂フィルム１６にシールド層２０を貼りつけることを容易に行える。

介在層２４は、インピーダンスを調整するために所定の誘電特性を有する材料を採用することができ、発泡性の樹脂又は非発泡性の樹脂を用いることができる。例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等を採用することができる。介在層２４として発泡性の樹脂を用いる場合、上記の樹脂材料に任意の発泡剤を含有させることで製造することができる。発泡剤としては、一般的な化学発泡剤又は物理発泡剤から採用することができる。
また、介在層２４としては不織布を用いてもよい。不織布は所定の材料で形成された繊維を織らずに接着又は絡み合わせることで形成されている。

（補強層）
補強層２２は、端子部１３においてフレキシブルフラットケーブル１０をコネクタに挿脱する際の補強のために設けられている。したがって、補強層２２は、フレキシブルフラットケーブル１０の両端部から例えば４～５０ｍｍ程度の長さを有し、幅は端子部１３の全体幅とほぼ同一の幅を有している。

補強層２２は、補強シート２２ａと接着剤層２２ｂとから構成されている。補強シート２２ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、等のポリエステル樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂を用いることができる。
補強シート２２ａの厚さは０．１～０．３ｍｍ程度とすることで、端子部１３をコネクタに着脱する際にかかる力に対して寸法変化が生じにくく、また温度変化や時間経過に対しても寸法変化が生じにくい。

接着剤層２２ｂは、熱可塑性ポリエステル系の接着剤、熱可塑性ポリイミド系の接着剤、エポキシ系の接着剤等を用いることができる。
なお、接着剤層２２ｂは、端子部１３をコネクタに着脱する際に変形せず、また温度変化や時間経過によっても変形しないことが望ましいため、あまり厚すぎない方がよく、厚さとしては１０μｍ～５０μｍの範囲内がよく、特に３５μｍ～４５μｍの範囲とすることで変形のおそれを低減できる。

（シールド層）
シールド層２０は、介在層２４の外側の面に配置されており、ノイズに対するシールド機能を有する。介在層２４が設けられていない場合は、第１樹脂フィルム１４と第２樹脂フィルム１６の外側の面に配置されている。

シールド層２０は、金属箔２０ａと導電性接着剤層２０ｂとから構成されている。グランドバー１８は導電性接着剤層２０ｂを介して金属箔２０ａと電気的に接続されているためノイズに対するシールド機能を確保することができる。
導電性接着剤層２０ｂは、端子部１３近傍においてはグランドバー１８に対して接着し、それ以外の箇所においては介在層１４（介在層２４が設けられていない場合は、第１樹脂フィルム１４と第２樹脂フィルム１６）に対して接着する。グランドバー１８とシールド層２０との間の電気的接続は低抵抗となるようにすることが望ましい。

金属箔２０ａとしては、銅箔、アルミニウム箔等の良電導性の金属箔を用いるとよい。また、金属箔２０ａには、上記の金属箔の表面にすずめっき等を施してもよい。これにより耐食性やはんだ付け性を良好にすることができる。
金属箔２０ａの厚さとしては、１０μｍ～５０μｍ程度が好ましいが、特にこれに限定するものではない。また金属箔２０ａの厚さは厚めの方が抵抗値を下げることができる。

導電性接着剤層２０ｂは、導電性を有する導電物質を含有させた接着剤を用いており、接着剤としては熱可塑性ポリエステル系の接着剤、熱可塑性ポリイミド系の接着剤、エポキシ系の接着剤等を用いることができる。導電物質としては、金、銀、銅、ニッケル、カーボン等を用いることができるが、コスト、マイグレーション防止、酸化防止、融点、低抵抗などの観点からニッケルを用いることが好ましい。
導電物質の形状としては、細かくした箔、フィラーメタル、粉末などを用いることができ、接着剤に含有させることにより導電性接着剤とすることができる。

導電性接着剤を金属箔２０ａの片面に塗布することにより、金属箔２０ａと導電性接着剤層２０ｂを有するシールド層２０とすることができる。導電性接着剤層２０ｂの厚さは、１０μｍ～２０μｍとすることができるが、特にこれに限定するものではない。
導電性接着剤層２０ｂは、グランドバー１８と金属箔２０ａとを電気的に接続した場合にシールド機能を十分に確保できる導電性が必要であり、例えば１×１０^-6Ω・ｍ～１×１０^-4Ω・ｍ程度の体積抵抗率を有することが好ましい。

（保護フィルム）
フレキシブルフラットケーブル１０の全体を保護するための保護フィルム（図示せず）を設けてもよい。保護フィルムはシールド層２０の外側の面を覆うように配置され、フレキシブルフラットケーブル１０の全体を保護するとともに、電気的な絶縁保持、機械的強度を補強し、屈曲に耐えうるように作用する。
保護フィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂フィルム等を採用することができる。

また保護フィルムは、樹脂製のフィルム基材と接着剤層で形成された保護テープであってもよい。この構成によれば接着剤層によりシールド層２０の外側の面に貼り合わせることができる。接着剤層は、熱可塑性ポリエステル系の接着剤、熱可塑性ポリイミド系の接着剤、エポキシ系の接着剤等を用いることができる。
なお、保護フィルムの厚さは、特に限定することはないが、０．０２ｍｍ～０．３ｍｍ程度にすることができる。

（グランドバー）
グランドバー１８は、第２樹脂フィルム１６の一方側の面に配置され、長手方向の内側が介在層２４の一方側の面に乗り上げている。介在層２４を設けない場合には、グランドバー１８全体が、第２樹脂フィルム１６の一方側の面に配置される。
グランドバー１８は、第２樹脂フィルム１６及び介在層２４に貼りつけるために接着性絶縁層を有していてもよい（図示せず）。
またグランドバー１８は第１の樹脂フィルム１５や補強層２２のある他方側に配置されても良い。

（グランドバーの第１実施形態）
グランドバーの第１実施形態では、グランドバー１８としてニッケル箔である導体を採用している。ニッケル箔をグランドバー１８として採用することによって、高温下で長時間にわたって使用したとしても、グランドバー１８とコネクタ側のグランドピン（図示せず）の接点において酸化膜の形成を抑制することができる。
ニッケルは高温下においても標準自由エネルギーが高く、また高温下において自己拡散係数が低いため、高温下で酸化しにくいという性質を利用したものである。

また、ニッケル箔の表面粗さＳｑ（二乗平均平方根高さ（平均面からの距離の標準偏差に相当するパラメータ）：ＩＳＯ２５１７８）としては、１μｍ以上であることが好ましい。ニッケル箔の表面粗さＳｑが１μｍ未満の場合、抵抗値が上昇してしまうという問題があるためである。また、ニッケル箔の表面粗さＳｑは、１００μｍ以上であると、グランドバー１８とコネクタ側のコネクタピンが接触した時の接触抵抗の安定性が低下するため好ましくない。このためニッケル箔の表面粗さＳｑが１００μｍ未満であれば、グランドバー１８の表面においてコネクタ側のグランドピンが安定した接触を図ることができ、接触抵抗を安定化することができる。

（グランドバーの第２実施形態）
グランドバーの第２実施形態では、グランドバー１８として、金属箔である導体にニッケルめっきを施したもの採用している。
金属箔である導体にニッケルめっきを施したものをグランドバー１８として採用することによって、高温下で長時間にわたって使用したとしても、グランドバー１８とコネクタ側のグランドピン（図示せず）の接点において酸化膜の形成を抑制することができる。

金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、銅合金箔（リン青銅箔、べリリウム銅箔）、ステンレス箔、ステンレス合金箔などを採用することができる。

また、第１の実施形態と同様に、ニッケルめっきの表面粗さＳｑとしては、１μｍ以上であることが好ましい。ニッケルめっきの表面粗さＳｑが１μｍ未満の場合、抵抗値が上昇してしまうという問題があるためである。また、ニッケルめっきの表面粗さＳｑは、１００μｍ以上であると、グランドバー１８とコネクタ側のコネクタピンが接触した時の接触抵抗の安定性が低下するため好ましくない。このためニッケル箔の表面粗さＳｑが１００μｍ未満であれば、グランドバー１８の表面においてコネクタ側のグランドピンが安定した接触を図ることができ、接触抵抗を安定化することができる。

また、ニッケルめっき厚さとしては、０．１μｍ以上とすることが好ましい。ニッケルめっき厚さが０．１μｍ未満の場合、コネクタ側のコネクタピンが接触した際に、グランドバー１８の接触箇所のめっき厚さが薄くなり、金属箔部分が露出して酸化しやすくなってしまうためである。
さらにニッケルめっき厚さは、１００μｍ未満であることが好ましい。ニッケルめっき厚さが１００μｍ以上であると、めっき箇所が硬化してしまい、曲げた場合にクラック等が発生してしまうおそれがあるためである。

（実施例）
図３に、グランドバーのめっき種類と表面粗さＳｑ（二乗平均平方根高さ：ＩＳＯ２５１７８）を変更して、１２５℃で０ｈ～１００８ｈまで維持した場合の抵抗値の変化を表にして示す。図３は、めっき種類をすずめっき（表面粗さＳｑ０．５μｍ）、ニッケルめっき１（ニッケルめっき光沢面：表面粗さＳｑ０．５μｍ）、ニッケルめっき２（ニッケルめっきマット面：３μｍ）として、それぞれの初期値（０ｈ時の抵抗値）と、１００ｈ後、２５０ｈ後、５００ｈ後、７５０ｈ後、１００８ｈ後の上昇抵抗値の最大値、最小値、平均値、最大値と最小値の差を示している。

この表に示す抵抗値の変化の測定方法は、フレキシブルフラットケーブルをコネクタに嵌合させたうえで、長時間高温状態を維持し、コネクタのグランドピンにリード線を接続して端末１とし、フレキシブルフラットケーブルのグランドバーにリード線を接続して端末２とし、端末１と端末２を抵抗測定器に接続して抵抗値を測定する。

この測定において、グランドバーに接触させるコネクタ側のグランドピンのサイズは約０．２ｍｍであり、接触荷重は０．５Ｎであるとする。またグランドバーのめっき厚さは１．０μｍである。

なお測定に用いた抵抗測定器は、日置電機株式会社製（ＨＩＯＫＩ）ｍΩＨｉテスタ３２２７である。また、恒温槽は、エスペック株式会社製（ＥＳＰＥＣ）ＰＨＨ－２０１を使用した。

コネクタとフレキシブルフラットケーブルは、恒温槽に投入する前に抵抗値を測定して初期値とし、その後恒温槽内に投入して１２５℃の環境下で１００８ｈまで配置する。
コネクタとフレキシブルフラットケーブルは、恒温槽に投入後、１００ｈ、２５０ｈ、５００ｈ、７５０ｈ、１００８ｈ経過した時点で恒温槽から取り出し、常温となってから抵抗値を抵抗測定器で測定する。
なお、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブルは、抵抗値の上昇が、初期値を０としたときに５０ｍΩ以下であれば合格とする。

図３より、表面粗さＳｑが０．５μｍのすずめっきの場合、１００ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は２４．５ｍΩ、最大値―最小値の差は２６．９ｍΩである。
２５０ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は４４．９ｍΩ、最大値と最小値の差は３５．８ｍΩである。
５００ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は１６９．０ｍΩ、最大値と最小値の差は３７１．０ｍΩである。
７５０ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は１８７．１ｍΩ、最大値と最小値の差は２４０．７ｍΩである。
１００８ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は１９５．５ｍΩ、最大値と最小値の差は１９１．８ｍΩである。

図３より、表面粗さＳｑが０．５μｍのニッケルめっきの場合、１００ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は１８．９ｍΩ、最大値と最小値の差は１２．１ｍΩである。
２５０ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は６．５ｍΩ、最大値と最小値の差は１０．３ｍΩである。
５００ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は２３．５ｍΩ、最大値と最小値の差は３４．８ｍΩである。
７５０ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は２２．２ｍΩ、最大値と最小値の差は３１．０ｍΩである。
１００８ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は７．０ｍΩ、最大値と最小値の差は２２．４ｍΩである。

図３より、表面粗さＳｑが３μｍのニッケルめっきの場合、１００ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は５．９ｍΩ、最大値と最小値の差は３．８ｍΩである。
２５０ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は３．６ｍΩ、最大値と最小値の差は６．２ｍΩである。
５００ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は１４．０ｍΩ、最大値と最小値の差は２６．９ｍΩである。
７５０ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は１１．８ｍΩ、最大値と最小値の差は８．７ｍΩである。
１００８ｈ経過後の上昇抵抗値の平均値は４．６ｍΩ、最大値と最小値の差は１１．８ｍΩである。

図３の結果をまとめると、すずめっきの場合は５００ｈ以上経過したときは上昇抵抗値の平均値が大きすぎて不合格であり、ニッケルめっき１及びニッケルめっき２の場合は５００ｈ以上経過したときであっても上昇抵抗値の平均値は５０ｍΩ未満であり合格であった。また、ニッケルめっき１よりもニッケルめっき２の方が上昇抵抗値の平均値が小さい結果が出ており、ニッケルめっきの表面粗さが粗い方が上昇抵抗値が小さく、グランドバーとしてより好ましいことが判明した。

また、図３の結果より、すずめっきの場合最大値と最小値の差が５００ｈ以上経過したとき極めて大きくなっており、製品による上昇抵抗値のバラつきが大きい。
一方、ニッケルめっき１及びニッケルめっき２の場合は５００ｈ以上経過したときであっても製品による上昇抵抗値のバラつきが小さいためより好ましいことが判明した。

次に、図４にはニッケルめっきの表面粗さＳｑの変更範囲をさらに広げた場合における５００ｈ経過時の最大上昇抵抗値と、接触抵抗値の安定性の表を示す。
なお、具体的な計測条件は図３の場合と同様である。
接触抵抗安定性は、接触抵抗測定時に測定値が安定している状態を〇とし、接触抵抗測定時に測定値が安定せず、５０ｍΩ程度のバラつきが発生している状態を△とする。

図４より、比較例１は、グランドバーがすずめっきで、表面粗さＳｑが０．５μｍの場合である。この結果、初期値を０として５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値の平均値は４１５ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、すずめっきのグランドバーでは、１２５℃の高温下で５００ｈ以上経過した場合には抵抗値が大きくなりすぎてしまうことが明らかになった。

比較例２は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが０．５μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は４６ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、表面粗さＳｑが０．５μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、接触抵抗安定性は合格であり、高温下で長時間使用してもすずめっきと比較して抵抗値の上昇を抑えることができることが判明した。

実施例１は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが１．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３１ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、表面粗さＳｑが１．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、接触抵抗安定性は合格であり、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりもさらに抵抗値の上昇を抑えることができることが判明した。

実施例２は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが３．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３１ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、表面粗さＳｑが３．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、接触抵抗安定性は合格であり、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりもさらに抵抗値の上昇を抑えることができることが判明した。

実施例３は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが１０．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３０ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、表面粗さＳｑが１０．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、接触抵抗安定性は合格であり、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりもさらに抵抗値の上昇を抑えることができることが判明した。

実施例４は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが５０．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３５ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、表面粗さＳｑが５０．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、接触抵抗安定性は合格であり、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりもさらに抵抗値の上昇を抑えることができることが判明した。

実施例５は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが８５．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３３ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しており、安定性は問題がなかった。
したがって、表面粗さＳｑが８５．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、接触抵抗安定性は合格であり、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりもさらに抵抗値の上昇を抑えることができることが判明した。

実施例６は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが１００．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３６ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しておらずバラつきがあった。
したがって、表面粗さＳｑが１００．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりも抵抗値の上昇を抑えることができるが、接触抵抗測定時に測定値が安定せず、５０ｍΩ程度のバラつきが生じており、あまり好ましくないことが判明した。

実施例７は、グランドバーがニッケルめっきで、表面粗さＳｑが１３０．０μｍの場合である。この結果、初期値を０とし、５００ｈ経過後の最大上昇抵抗値は３４ｍΩであった。なお、接触抵抗の測定時の接触抵抗値は安定しておらずバラつきがあった。
したがって、表面粗さＳｑが１３０．０μｍのニッケルめっきのグランドバーでは、高温下で長時間使用しても表面粗さＳｑが０．５ｍΩのニッケルめっきの場合よりも抵抗値の上昇を抑えることができるが、接触抵抗測定時に測定値が安定せず、５０ｍΩ程度のバラつきが生じており、あまり好ましくないことが判明した。

これらの結果より、ニッケルめっきの表面粗さＳｑは、１．０μｍ以上であると接触抵抗の上昇値が好ましい結果となることが判明した。特に表面粗さＳｑが０．５μｍの場合と比較すると、表面粗さが粗い方が好ましいことが判明した。
ただし、ニッケルめっきの表面粗さＳｑは、１００．０μｍ以上であると接触抵抗測定時に測定値が安定せず、５０ｍΩ程度のバラつきが生じてしまうため好適に用いることができないことが判明した。

なお、図３での実験は、金属箔にニッケルめっきを施したもので行ったが、ニッケル箔を用いたグランドバーでも同様の結果が得られる。

また、ニッケルめっきの表面粗さの調整については金属箔の表面をエッチング等で荒らすことによって実行できる。またニッケルめっきの表面を物理的にマット化処理することによっても表面粗さの調整が行える。
同様にニッケル箔の表面粗さの調整についてはニッケル箔の表面をエッチング等で荒らすことによって実行できる。またニッケル箔の表面を物理的にマット化処理することによっても表面粗さの調整が行える。

次に、図５に、金属箔である銅にニッケルめっきを施したグランドバーについてめっき厚さを変更して耐摩耗性を評価した表を示す。
この実験では、フレキシブルフラットケーブルのグランドバーを金属箔にニッケルめっきを施したものを、第一精工株式会社製のコネクタ「ＥＶＡＦＬＥＸ５－ＳＥ－ＧＶＴ」に対して３０回挿抜を繰り返し実行し、コネクタ側のグランドピンとグランドバーのグランドピンとの接触箇所において、ニッケルめっきの下地である銅が露出しているか否かで判断した。図５の表において、〇が下地（銅）の露出が無いもの、△が下地Ｚ（銅）の露出があるものである。

図５の結果より、グランドバーのニッケルめっき厚さが、０．０５μｍの場合、耐摩耗性評価は△であり下地である銅が露出していることが確認された。このため、ニッケルめっき厚さが０．０５μｍの場合は好適でないことが判明した。

グランドバーのニッケルめっき厚さが、１．０μｍの場合、耐摩耗性評価は〇であり下地である銅が露出していないことが確認された。このため、ニッケルめっき厚さが１．０μｍの場合は好適に用いることができる。

ランドバーのニッケルめっき厚さが、３．０μｍの場合、耐摩耗性評価は〇であり下地である銅が露出していないことが確認された。このため、ニッケルめっき厚さが３．０μｍの場合は好適に用いることができる。

ランドバーのニッケルめっき厚さが、５．０μｍの場合、耐摩耗性評価は〇であり下地である銅が露出していないことが確認された。このため、ニッケルめっき厚さが５．０μｍの場合は好適に用いることができる。

ランドバーのニッケルめっき厚さが、７．０μｍの場合、耐摩耗性評価は〇であり下地である銅が露出していないことが確認された。このため、ニッケルめっき厚さが７．０μｍの場合は好適に用いることができる。

なお、ニッケルめっき厚さは、上記の結果より、耐摩耗性の観点から１．０μｍ以上であることが好ましいが、１００μｍ未満であることが好ましい。ニッケルめっき厚さが１００μｍ以上であると、めっき箇所が硬化してしまい、曲げた場合にクラック等が発生してしまうおそれがあるためである。

なお、上述してきたフレキシブルフラットケーブルは、グランドバーの位置が複数の導体よりもケーブル長さ方向の内側であったが、グランドバーの位置はこのような位置に限定するものではない。例えば、複数の導体の幅方向の外側などの位置にグランドバーが配置しているものであってもよい。
また、本実施形態では、コネクタのグランド端子との接触部分をグランドバーと称したが、第２樹脂フィルムに貼りつけ可能なシール部を有するテープ状のものを採用することもできる。

１０ フレキシブルフラットケーブル
１２ 導体
１３ 端子部
１４ 第１樹脂フィルム
１５ 第１接着性絶縁層
１６ 第２樹脂フィルム
１７ 第２接着性絶縁層
１８ グランドバー
２０ シールド層
２０ａ 金属箔
２０ｂ 導電性接着剤層
２２ 補強層
２２ａ 補強シート
２２ｂ 接着剤層
２４ 介在層

Claims (4)

1. 所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、
   グランドバーと、
   最外周に配置されたシールド層と、を具備し、コネクタに挿脱されるフレキシブルフラットケーブルであって、
   前記グランドバーは、表面がニッケルめっき又はニッケル箔である導体で構成され、
   前記グランドバーの表面粗さＳｑが０．５μｍ以上８５μｍ以下であり、
   前記グランドバーは、前記コネクタ側のグランドピンに電気的に接続される構成であることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
2. 前記グランドバーは、金属箔にニッケルめっきを施したものであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルフラットケーブル。
3. 前記ニッケルめっき厚が１μｍ以上であることを特徴とする請求項２記載のフレキシブルフラットケーブル。
4. 前記金属箔は、銅箔、アルミ箔、銅合金箔、ステンレス箔、ステンレス合金箔のいずれかであることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のフレキシブルフラットケーブル。

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