JP7286724B2 - スイッチングアセンブリ、およびスイッチングアセンブリのコンタクトブリッジの位置を測定するための方法 - Google Patents
スイッチングアセンブリ、およびスイッチングアセンブリのコンタクトブリッジの位置を測定するための方法 Download PDFInfo
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Description
他の既知のスイッチングアセンブリでは、回路に電圧を印加し、コンタクトの両端の電圧降下を測定することにより接触状態を判定することによって、スイッチング状態が判定される。このために、回路に2つ以上のスイッチング素子がある場合、検査しないスイッチング素子を閉じる必要がある。これには手間がかかる。
これらの組合せのうちの1つは、検出器に欠陥があること、例えば、2つの検出素子の信号の組合せが、分離位置とブリッジ位置との間のいずれの可能な位置にも対応しないことを示し得る。
その後、コンタクトブリッジ20はブリッジ位置Bから離れるが、回路はまだ確実には分離されていない。スイッチング点111、112、121、122のうちの1つが、故障したコンタクトブリッジ20が移動可能な領域を越えて位置することにより、スイッチング動作が起こるときに、コンタクトブリッジ20が実際に完全に切り離されているということが保証される。例えば、スイッチング点111、112、121、122を、コンタクトブリッジ20がブリッジ位置Bから1ミリメートル、2ミリメートル、または5ミリメートル離れている位置に割り当てることができる。
これは、コンタクトブリッジ20がコンタクトブリッジキャリア25にばねで取り付けられ、インジケータ要素65がコンタクトブリッジキャリア25に配置されていることにより、可能である。
12 コネクタ
15 スイッチングチャンバ
16 ハウジング
17 仕切り
18 端子素子
20 コンタクトブリッジ
21 接触点
23 ばね
24 突起
25 コンタクトブリッジキャリア
26 運動リンク
27 止め部
28 駆動ロッド
40 ブロー磁石アセンブリ
41 第1のブロー磁石
42 サブ磁石
44 スロット
45 磁場伝達要素
47 プリント回路基板
48 構成部品
50 検出器
60 検出素子
61 第1の検出素子
62 第2の検出素子
65 インジケータ要素
66 永久磁石
68 ホールセンサ
70 2点コントローラ
71 第1の2点コントローラ
72 第2の2点コントローラ
80 出力信号
81 第1の出力信号
82 第2の出力信号
94 ブロー磁石アセンブリの磁場
96 インジケータ要素の磁場
100 スイッチングアセンブリ
111 第1の2点コントローラの第1のスイッチング点
112 第1の2点コントローラの第2のスイッチング点
121 第2の2点コントローラの第1のスイッチング点
122 第2の2点コントローラの第2のスイッチング点
151 第1の曲線
152 第2の曲線
160 接触領域
161 オーバトラベル領域
171 コンタクトブリッジの移動曲線
172 コンタクトブリッジキャリアの移動曲線
211 第1の2点コントローラの第1のスイッチング点に関連する位置
212 第1の2点コントローラの第2のスイッチング点に関連する位置
221 第2の2点コントローラの第1のスイッチング点に関連する位置
222 第2の2点コントローラの第2のスイッチング点に関連する位置
230 不具合領域の境界
B ブリッジ位置
S スイッチング方向
T 分離位置
U 接線方向
Claims (16)
- 特に高電圧範囲および/または大電流範囲のためのスイッチングアセンブリ(100)であって、
前記スイッチングアセンブリ(100)は、
- 2つのコンタクト(10)と、
- コンタクトブリッジ(20)と、を備え、
前記コンタクトブリッジ(20)は、前記コンタクトブリッジ(20)が前記コンタクト(10)を互いに導電接続するブリッジ位置(B)から、前記コンタクト(10)が互いに電気的に分離される分離位置(T)へ移動可能であり、
前記スイッチングアセンブリ(100)は、少なくとも1つの検出素子(60、61、62)を有する検出器(50)を備え、前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)によって、前記分離位置(T)および/または前記ブリッジ位置(B)に前記コンタクトブリッジ(20)が存在することが検出可能であり、
前記検出器(50)は、前記検出素子(60、61、62)のための第1のスイッチング点(111、121)と第2のスイッチング点(112、122)とを有する少なくとも1つの2点コントローラ(70、71、72)を備え、前記スイッチング点(111、112、121、122)のうちの少なくとも1つが、前記ブリッジ位置(B)と前記分離位置(T)との間の前記コンタクトブリッジ(20)の位置に割り当てられる、
スイッチングアセンブリ(100)。
- 両方のスイッチング点(111、112、121、122)は、前記ブリッジ位置(B)と前記分離位置(T)との間の前記コンタクトブリッジ(20)の位置に割り当てられる、
請求項1に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 他方のスイッチング点(111、112、121、122)は、前記ブリッジ位置(B)または前記分離位置(T)における前記コンタクトブリッジ(20)の位置に割り当てられる、
請求項1に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記分離位置(T)または前記ブリッジ位置(B)は、前記第1のスイッチング点(111、112、121、122)と前記第2のスイッチング点(112、111、122、121)に割り当てられた位置(211、212、221、222)の間に位置する領域にある、
請求項1に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記コンタクトブリッジ(20)は、コンタクトブリッジキャリア(25)にばねで取り付けられている、
請求項1から4のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記スイッチングアセンブリ(100)は、インジケータ要素(65)を備え、
前記インジケータ要素(65)の位置は、前記検出素子(60、61、62)によって検出可能である、
請求項1から5のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記スイッチングアセンブリ(100)は、さらなる検出素子(60、62、61)を備える、
請求項1から6のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記スイッチングアセンブリ(100)は、検出素子(60、61、62)ごとに2つの2点コントローラ(70、71、72)を備えるとともに、
前記検出素子(60、61、62)の数は1つまたは複数である、
請求項1から7のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)は、スイッチングチャンバ(15)の外側に配置されている、
請求項1から8のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記スイッチングアセンブリ(100)は、インジケータ要素(65)を備え、
前記インジケータ要素(65)は、永久磁石(66)を備える、
請求項1から9のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)は、ホールセンサ(68)を備える、
請求項1から10のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)は、プリント回路基板(47)に配置されている、
請求項1から11のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)は、ブロー磁石アセンブリ(40)のスロット(44)に配置されている、
請求項1から12のいずれか一項に記載のスイッチングアセンブリ(100)。
- 2つのコンタクト(10)を有するスイッチングアセンブリ(100)のコンタクトブリッジ(20)の位置を測定する方法であって、
前記コンタクトブリッジ(20)は、前記コンタクトブリッジ(20)が前記コンタクト(10)を互いに導電接続するブリッジ位置(B)から、前記コンタクト(10)が互いに電気的に分離される分離位置(T)へ移動可能であり、
前記コンタクトブリッジ(20)が前記ブリッジ位置(B)から前記分離位置(T)へ移動するときに、第1の出力信号(81)から第2の出力信号(82)へのスイッチングが第1のスイッチング点(111、112、121、122)で起こり、前記コンタクトブリッジ(20)が前記分離位置(T)から前記ブリッジ位置(B)へ移動するときに、前記第2の出力信号(82)から前記第1の出力信号(81)へのスイッチングが、前記第1のスイッチング点(111、112、121、122)とは異なる第2のスイッチング点(112、111、122、121)で起こり、前記スイッチング点(111、112、121、122)のうちの少なくとも1つが、前記ブリッジ位置(B)と前記分離位置(T)との間の前記コンタクトブリッジ(20)の位置に割り当てられる、
方法。
- 両方のスイッチング点(111、112、121、122)は、前記ブリッジ位置(B)と前記分離位置(T)との間の前記コンタクトブリッジ(20)の位置に割り当てられる、
請求項14に記載の方法。
- 前記スイッチングアセンブリ(100)は、少なくとも1つの検出素子(60、61、62)を有する検出器(50)を備え、前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)によって、前記分離位置(T)および/または前記ブリッジ位置(B)に前記コンタクトブリッジ(20)が存在することが検出可能であり、
前記少なくとも1つの検出素子(60、61、62)は、ブロー磁石アセンブリ(40)のスロット(44)に配置されている、
請求項14に記載の方法。
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