JP7285898B2 - Wiring circuit board, container and board housing set - Google Patents

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Description

本発明は、配線回路基板、容器および基板収容セットに関し、詳しくは、配線回路基板および容器と、それらを備える基板収容セットとに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wired circuit board, a container, and a board accommodation set, and more particularly to a wired circuit board, a container, and a board accommodation set including them.

従来、金属支持基板、ベース絶縁層および導体パターンを上側に向かって順に備える配線回路基板が知られている。（例えば、下記特許文献１参照。）。 BACKGROUND ART Conventionally, a wired circuit board is known which includes a metal supporting board, an insulating base layer, and a conductive pattern in this order from the top. (For example, see Patent Document 1 below.).

特許文献１の配線回路基板では、ベース絶縁層の周縁は、金属支持基板の周縁より内側に配置されている。また、特許文献１の配線回路基板では、金属支持基板の厚みが、１０μｍ以上、２５μｍ以下である。 In the wired circuit board of Patent Document 1, the peripheral edge of the insulating base layer is arranged inside the peripheral edge of the metal supporting board. Further, in the printed circuit board of Patent Document 1, the thickness of the metal supporting board is 10 μm or more and 25 μm or less.

特開２０１０－０４０１１５号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-040115

しかるに、配線回路基板を、有底筒形状の容器に収容し、これを搬送する場合がある。容器は、底壁と、その周縁から上側に延びる周側壁とを有する。配線回路基板をこのような容器に収容するときには、金属支持基板の底面が、容器の底壁に接触する。一方、金属支持基板の周縁が、周側壁とわずかな間隔を隔てて対向配置される。 However, there is a case where the printed circuit board is housed in a cylindrical container with a bottom and transported. The container has a bottom wall and a peripheral side wall extending upwardly from its peripheral edge. When the printed circuit board is accommodated in such a container, the bottom surface of the metal supporting board contacts the bottom wall of the container. On the other hand, the peripheral edge of the metal supporting substrate is opposed to the peripheral side wall with a small gap therebetween.

そして、配線回路基板が収容された容器を輸送するときに、輸送時における容器の振動に起因して、配線回路基板が容器に対して相対的に面方向（底面に沿う方向）にわずかに移動する場合がある。 When the container containing the printed circuit board is transported, the printed circuit board moves slightly in the planar direction (direction along the bottom surface) relative to the container due to vibration of the container during transportation. sometimes.

この場合には、特許文献１の配線回路基板では、金属支持基板の周縁が容器の周側壁に接触（さらには、衝突）する。 In this case, in the printed circuit board of Patent Document 1, the peripheral edge of the metal supporting board contacts (and collides with) the peripheral side wall of the container.

そして、特許文献１の配線回路基板では、金属支持基板の厚みが２５μｍ以下と薄く、柔軟であることから、上記した接触によっても、容器の周側壁を損傷させ難い。 In the printed circuit board of Patent Document 1, the metal supporting board has a thin thickness of 25 μm or less and is flexible.

一方、用途および目的によっては、金属支持基板を厚くしたい要求がある。この要求を満足させるために、金属支持基板の厚みを５０μｍ以上に設定すれば、金属支持基板が剛直となる。 On the other hand, depending on the application and purpose, there is a demand to increase the thickness of the metal supporting substrate. In order to satisfy this requirement, if the thickness of the metal supporting substrate is set to 50 μm or more, the metal supporting substrate becomes rigid.

そうすると、上記した接触によって、金属支持基板の周縁が容器の周側壁を損傷させ易い。そのため、損傷した容器から屑（異物）が発生する。異物が導体パターンに接触すれば、導体パターンの電気特性に影響し、ひいては、配線回路基板の信頼性が低下するという不具合がある。 In this case, the peripheral edge of the metal supporting substrate tends to damage the peripheral side wall of the container due to the above-described contact. Therefore, debris (foreign matter) is generated from the damaged container. If foreign matter comes into contact with the conductor pattern, there is a problem that the electrical characteristics of the conductor pattern are affected, and the reliability of the printed circuit board is lowered.

本発明は、金属支持層の厚みを厚くできながら、容器の損傷に起因する異物の発生を抑制できる配線回路基板、容器および基板収容セットを提供する。 The present invention provides a wired circuit board, a container, and a board housing set that can suppress the generation of foreign matter due to damage to the container while increasing the thickness of the metal support layer.

本発明（１）は、金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有することを、配線回路基板を含む。 The present invention (1) comprises a metal supporting layer, an insulating base layer and a conductor layer in this order facing upward, wherein the peripheral edge of the insulating base layer includes a protruding portion that protrudes outward with respect to the metal supporting layer, The metal support layer includes a wiring circuit board having a thickness of 50 μm or more.

この配線回路基板では、金属支持層が５０μｍ以上の厚みを有するので、金属支持層を厚くすることができる。そのため、この配線回路基板は、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いることができる。 In this wired circuit board, since the metal support layer has a thickness of 50 μm or more, the metal support layer can be thickened. Therefore, this wired circuit board can be used for applications that require the rigidity of the metal support layer.

一方、この配線回路基板を容器に収容して輸送して、これに起因する振動が配線回路基板に伝達され、張出部分が容器の周側壁と接触しても、張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁が、周側壁と接触することを抑制できる。そのため、金属支持層の周縁との接触に起因する容器の損傷を抑制できる。その結果、この配線回路基板は、信頼性が低下することを抑制できる。 On the other hand, even if the wiring circuit board is housed in a container and transported, and the vibration caused by this is transmitted to the wiring circuit board and the overhanging portion comes into contact with the peripheral side wall of the container, it is positioned inside the overhanging portion. It is possible to prevent the peripheral edge of the metal support layer from coming into contact with the peripheral side wall. Therefore, damage to the container due to contact with the peripheral edge of the metal support layer can be suppressed. As a result, this wired circuit board can suppress a decrease in reliability.

従って、この配線回路基板は、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いられながら、信頼性に優れる。 Therefore, this wired circuit board is excellent in reliability while being used in applications requiring rigidity of the metal support layer.

本発明（２）は、前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを、（１）に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (2) includes the printed circuit board according to (1), wherein the ratio of the thickness of the metal supporting layer to the thickness of the insulating base layer is 5 or more and 40 or less.

この配線回路基板では、ベース絶縁層の厚みに対する金属支持層の厚みの比が５以上と大きいので、金属支持層をベース絶縁層より格段に剛直にすることができる。 In this wired circuit board, since the ratio of the thickness of the metal support layer to the thickness of the base insulating layer is as large as 5 or more, the metal support layer can be made much more rigid than the base insulating layer.

一方、ベース絶縁層の厚みに対する金属支持層の厚みの比が４０以下であるので、厚い金属支持層に対してベース絶縁層の一定の厚みを確保できる。 On the other hand, since the ratio of the thickness of the metal supporting layer to the thickness of the insulating base layer is 40 or less, a constant thickness of the insulating base layer can be secured with respect to the thick metal supporting layer.

本発明（３）は、前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (3) includes the printed circuit board according to (1) or (2), wherein the length of protrusion of the protrusion portion is 5 μm or more and 100 μm or less.

この配線回路基板では、張出部分の張り出し長さが５μｍ以上であるので、張出部分が周側壁に接触したときに、金属支持層の周縁の周側壁への接触を確実に抑制できる。 In this printed circuit board, the overhang length of the overhanging portion is 5 μm or more, so that when the overhanging portion comes into contact with the peripheral side wall, the contact of the peripheral edge of the metal support layer with the peripheral side wall can be reliably suppressed.

この配線回路基板では、張出部分の張り出し長さが１００μｍ以下であるので、張出部分が周側壁に接触したときに、張出部分が折れることを抑制して、金属支持層の周縁の周側壁への接触を確実に抑制できる。 In this wired circuit board, the overhanging length of the overhanging portion is 100 μm or less. Contact with the side wall can be reliably suppressed.

本発明（４）は、前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを、（１）～（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (4) includes the printed circuit board according to any one of (1) to (3), wherein the overhang portion has a thickness of 1 μm or more and 50 μm or less.

この配線回路基板では、張出部分の厚みが１μｍ以上であるので、張出部分が周側壁に接触したときに、金属支持層の周縁の周側壁への接触を確実に抑制できる。 In this printed circuit board, since the thickness of the overhanging portion is 1 μm or more, when the overhanging portion comes into contact with the peripheral side wall, the contact of the peripheral edge of the metal support layer with the peripheral side wall can be reliably suppressed.

この配線回路基板では、張出部分の厚みが５０μｍ以下であるので、配線回路基板の薄型化を図ることができる。 In this wired circuit board, since the thickness of the overhanging portion is 50 μm or less, it is possible to reduce the thickness of the wired circuit board.

本発明（５）は、第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを、（１）～（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (5) has a peripheral edge having a first side and a second side facing the first side, wherein the first side and the second side include the projecting portion, The printed circuit board according to any one of (1) to (4) is included.

配線回路基板が、第１辺および第２辺の対向方向に移動しても、第１辺および第２辺に含まれる張出部分によって、かかる張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁が、周側壁と接触することを抑制できる。 Even if the printed circuit board moves in the opposite direction of the first side and the second side, the overhanging portions included in the first side and the second side allow the peripheral edge of the metal support layer located inside the overhanging portion to remain flat. However, contact with the peripheral side wall can be suppressed.

本発明（６）は、第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを、（１）～（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (6) has a peripheral edge having a first corner and a second corner facing the first corner, wherein the first corner and the second corner are the overhanging portion. The printed circuit board according to any one of (1) to (5), comprising:

配線回路基板が、第１角部および第２角部の対向方向に移動しても、第１角部および第２角部に含まれる張出部分によって、かかる張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁が、周側壁と接触することを抑制できる。 Even if the printed circuit board moves in the opposing direction of the first corner and the second corner, the overhanging portions included in the first corner and the second corner cause the metal to be positioned inside the overhanging portion. It is possible to suppress the peripheral edge of the support layer from coming into contact with the peripheral side wall.

本発明（７）は、前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを、（１）～（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (7) includes the printed circuit board according to any one of (1) to (6), wherein the material of the metal support layer is copper or a copper alloy.

本発明（８）は、前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを、（１）～（７）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。 The present invention (8) includes the printed circuit board according to any one of (1) to (7), wherein the material of the projecting portion is a polyimide resin.

本発明（９）は、（１）～（８）のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第１部分を有することを、容器を含む。 The present invention (9) is a container for housing the wired circuit board according to any one of (1) to (8), comprising a bottom wall and a peripheral side wall extending upward from the peripheral edge of the bottom wall. and wherein the peripheral sidewall has a first portion contactable with the projecting portion when the printed circuit board is placed on the bottom wall.

この容器の底壁に配線回路基板が載置されるときに、周側壁の第１部分は、張出部分と接触できる。そのため、第１部分は、張出部分より内側に位置する金属支持層の周縁と接触することが抑制される。 The first portion of the peripheral side wall can contact the protruding portion when the printed circuit board is placed on the bottom wall of the container. Therefore, the first portion is prevented from coming into contact with the peripheral edge of the metal support layer located inside the projecting portion.

その結果、この容器は、配線回路基板の信頼性が低下することを抑制できながら、配線回路基板を収容することができる。 As a result, the container can accommodate the wired circuit board while suppressing deterioration in the reliability of the wired circuit board.

本発明（１０）は、前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第２張出部分を有し、前記周側壁は、前記第１部分が前記張出部分と接触するときに、前記第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有することを、（９）に記載の容器を含む。 In the present invention (10), the peripheral edge of the metal support layer has a second protruding portion that protrudes outward with respect to the insulating base layer, and the peripheral side wall has the first portion extending from the protruding portion. The container of (9) comprising a second portion spaced apart from said second overhanging portion when in contact.

しかるに、第２張出部分は、金属支持層の周縁がベース絶縁層に対して外側に張り出すので、配線回路基板が容器に収容されるときに、第２張出部分が、周側壁に接触し易い。
そのため、かかる接触によって異物を発生させ易い。 However, since the peripheral edge of the metal support layer projects outward with respect to the insulating base layer, the second projecting portion comes into contact with the peripheral side wall when the wiring circuit board is accommodated in the container. easy to do
Therefore, foreign matter is likely to be generated by such contact.

しかし、この容器は、第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有するので、第２張出部分におけるベース絶縁層の損傷を抑制でき、異物の発生を抑制できる。 However, since this container has the second portion spaced apart from the second projecting portion, it is possible to suppress damage to the base insulating layer at the second projecting portion and to suppress the generation of foreign matter.

本発明（１１）は、前記底壁は、前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを、（９）または（１０）に記載の容器を含む。 In the present invention (11), the bottom wall includes a contact portion capable of contacting an inner portion of the peripheral edge of the metal support layer and a spacing portion capable of providing a space between the peripheral edge of the metal support layer. and the container according to (9) or (10).

この容器において、底壁の接触部が、金属支持層の周縁の内側部分と接触して、配線回路基板の姿勢を維持できる。 In this container, the contact portion of the bottom wall is in contact with the inner portion of the peripheral edge of the metal support layer to maintain the posture of the printed circuit board.

一方、間隔部が、金属支持層の周縁との間に間隔が隔てられるので、金属支持層の周縁が、底壁に対して面方向に移動しても、これらの接触に起因する底壁の損傷（擦り傷）の発生を抑制できる。 On the other hand, since the space is provided between the peripheral edge of the metal support layer and the peripheral edge of the metal support layer, even if the peripheral edge of the metal support layer moves in the plane direction with respect to the bottom wall, the bottom wall due to their contact will be The occurrence of damage (scratches) can be suppressed.

本発明（１２）は、（１）～（８）のいずれか一項に記載の配線回路基板と、前記配線回路基板を収容し、（９）～（１１）のいずれか一項に記載の容器とを備えることを、基板収容セットを含む。 The present invention (12) accommodates the wired circuit board according to any one of (1) to (8), and the wired circuit board according to any one of (9) to (11). and a substrate containing set.

基板収容セットは、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いられる配線回路基板を、容器によって、優れた信頼性で収容することができる。 The board containing set can reliably contain, by way of the container, a wired circuit board used in applications where the rigidity of the metal support layer is required.

本発明の容器および基板収容セットは、金属支持層の剛直性が必要な用途に用いられる本発明の配線回路基板を、優れた信頼性で収容することができる。 The container and substrate accommodation set of the present invention can reliably accommodate the printed circuit board of the present invention used in applications requiring rigidity of the metal support layer.

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a first embodiment of the printed circuit board of the present invention. 図２Ａ～図２Ｂは、図１に示す配線回路基板を示し、図２Ａが、Ｘ－Ｘ線に沿う断面図、図２Ｂが、Ｙ－Ｙ線に沿う断面図である。2A and 2B show the printed circuit board shown in FIG. 1, FIG. 2A being a cross-sectional view taken along line XX, and FIG. 2B being a cross-sectional view taken along line YY. 図３Ａ～図３Ｂは、図１に示す配線回路基板を収容するための容器を示し、図３Ａが、平面図、図３Ｂが、Ｘ－Ｘ線に沿う断面図である。3A and 3B show a container for housing the printed circuit board shown in FIG. 1, FIG. 3A being a plan view and FIG. 3B being a cross-sectional view taken along line XX. 図４Ａ～図４Ｂは、図１に示す配線回路基板と、図３Ａに示す容器とを備える基板収容セットを示し、図４Ａが、平面図、図４Ｂが、Ｘ－Ｘ線に沿う断面図である。4A and 4B show a board housing set including the wired circuit board shown in FIG. 1 and the container shown in FIG. 3A, FIG. 4A being a plan view and FIG. 4B being a cross-sectional view along line XX. be. 図５Ａ～図５Ｂは、図４Ａ～図４Ｂに示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットを示し、図５Ａが、平面図、図５Ｂが、Ｘ－Ｘ線に沿う断面図である。5A and 5B are shown in FIGS. 4A and 4B and show the board housing set when the wired circuit board is moved, FIG. 5A being a plan view and FIG. 5B being a cross-sectional view along line XX. be. 図６は、図４Ｂに示す基板収容セットの変形例（底壁が底壁突出部を有さない例）の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a modification of the substrate accommodation set shown in FIG. 4B (an example in which the bottom wall does not have a bottom wall protrusion). 図７は、図４Ｂに示す基板収容セットの変形例（周側壁が平坦部に垂直である例）の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a modification of the substrate accommodation set shown in FIG. 4B (an example in which the peripheral side wall is perpendicular to the flat portion). 図８は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（底壁突出部の数が３である例）の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a modification (an example in which the number of bottom wall protrusions is three) of the substrate accommodation set shown in FIG. 4A. 図９は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（底壁突出部の数が４であり、それが平面視直線形状である例）の平面図である。FIG. 9 is a plan view of a modified example of the substrate accommodation set shown in FIG. 4A (an example in which the number of bottom wall protrusions is four, and the protrusions are linear in plan view). 図１０は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（底壁突出部が略矩形枠形状である例）の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a modification of the substrate housing set shown in FIG. 4A (an example in which the bottom wall projecting portion has a substantially rectangular frame shape). 図１１Ａ～図１１Ｂは、図３Ａ～図３Ｂに示す容器の変形例（底壁突出部が底壁の周端部に配置される例）を示し、図１１Ａが、平面図、図１１Ｂが、Ｘ－Ｘ線に沿う断面図である。11A and 11B show a modified example of the container shown in FIGS. 3A and 3B (an example in which the bottom wall protrusion is arranged at the peripheral edge of the bottom wall), FIG. 11A being a plan view, and FIG. It is a cross-sectional view along line XX. 図１２は、図１１Ａ～図１１Ｂに示す容器を備える基板収容セットを示し、図１２Ａが、平面図、図１２Ｂが、Ｘ－Ｘ線に沿う断面図である。FIG. 12 shows a substrate accommodation set comprising the container shown in FIGS. 11A-11B, FIG. 12A being a plan view and FIG. 12B being a cross-sectional view taken along line XX. 図１３Ａ～図１３Ｂは、図３Ａ～図３Ｂに示す容器の変形例（底壁突出部が２つの辺のそれぞれにわたって配置される例）を示し、図１３Ａが、平面図、図１３Ｂが、Ｚ－Ｚ線に沿う断面図である。13A and 13B show a modified example of the container shown in FIGS. 3A and 3B (an example in which the bottom wall protrusion is arranged over each of two sides), FIG. 13A being a plan view and FIG. - It is a cross-sectional view along the Z line. 図１４は、図１３Ａ～図１３Ｂに示す容器を備える基板収容セットを示し、図１４Ａが、平面図、図１４Ｂが、Ｚ－Ｚ線に沿う断面図である。14 shows a substrate accommodation set comprising the container shown in FIGS. 13A-13B, FIG. 14A being a plan view and FIG. 14B being a cross-sectional view along line ZZ. 図１５は、図４Ａに示す基板収容セットの変形例（第２張出部分を備えない配線回路基板と、第２部分を備えない容器とを備える基板収容セットの例）の平面図である。15 is a plan view of a modification of the board accommodation set shown in FIG. 4A (an example of a board accommodation set including a wired circuit board without the second projecting portion and a container without the second portion). 図１６は、図１５に示す基板収容セットのさらなる変形例（配線回路基板が基板突出部を備えない基板収容セットの例）の平面図である。16 is a plan view of a further modified example of the board accommodation set shown in FIG. 15 (an example of a board accommodation set in which the wired circuit board does not have a board protrusion). 図１７は、本発明の配線回路基板の第２実施形態（基板凹部を備える配線回路基板）の平面図である。FIG. 17 is a plan view of a second embodiment of the wired circuit board of the present invention (a wired circuit board having a substrate concave portion). 図１８は、図１７に示す配線回路基板を収容するための容器の平面図である。18 is a plan view of a container for housing the printed circuit board shown in FIG. 17. FIG. 図１９は、図１７に示す配線回路基板と、図１８に示す容器とを備える基板収容セットの平面図である。FIG. 19 is a plan view of a board accommodation set including the wired circuit board shown in FIG. 17 and the container shown in FIG. 図２０は、図１９に示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットの平面図である。FIG. 20 is a plan view of the board accommodation set shown in FIG. 19 when the wired circuit board has been moved. 図２１は、本発明の基板収容セットの第３実施形態（基板本体部が張出部分を含む配線回路基板）の平面図である。FIG. 21 is a plan view of the third embodiment of the board accommodation set of the present invention (a wired circuit board in which the board main body portion includes an overhanging portion). 図２２は、図２１に示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットの平面図である。FIG. 22 is a plan view of the board housing set shown in FIG. 21 when the wired circuit board has been moved; 図２３は、本発明の基板収容セットの第４実施形態（基板角部が張出部分を含む配線回路基板）の平面図である。FIG. 23 is a plan view of the fourth embodiment of the board accommodation set of the present invention (a wired circuit board including overhanging portions at the corners of the board). 図２４は、図２３に示され、配線回路基板が移動したときの基板収容セットの平面図である。24 is a plan view of the board accommodation set shown in FIG. 23 and when the wired circuit board has been moved; FIG.

＜第１実施形態＞
本発明の配線回路基板、容器および基板収容セットの第１実施形態を、図１Ａ～図５Ｂを参照して、順に説明する。 <First embodiment>
A first embodiment of a wired circuit board, a container and a board housing set of the present invention will be described in order with reference to FIGS. 1A to 5B.

なお、図３Ａ、図４Ａおよび図５Ａでは、配線回路基板１、底壁６２および周側壁６３（いずれも後述）の相対配置を明確かつ簡単に把握するために、周側壁６３を、１本の線のみで示している。 3A, 4A and 5A, in order to clearly and simply grasp the relative arrangement of the printed circuit board 1, the bottom wall 62 and the peripheral side wall 63 (all of which will be described later), the peripheral side wall 63 is shown as a single line. Only lines are shown.

図４Ａおよび図５Ａでは、配線回路基板１、底壁６２および周側壁６３の相対配置を明確に示すために、導体層４（図１参照）を省略している。 4A and 5A, conductor layer 4 (see FIG. 1) is omitted in order to clearly show the relative arrangement of printed circuit board 1, bottom wall 62 and peripheral side wall 63. FIG.

［配線回路基板］
図１～図２Ｂに示すように、この配線回路基板１は、上下方向に薄く、上下方向に直交する面方向に延びる略板形状を有する。また、この配線回路基板１は、平面視（上下方向に投影したときと同義）において、略矩形状を有する基板本体部５と、基板本体部５から外側（面方向外側）に突出する基板突出部６とを一体的に備える。 [Wiring circuit board]
As shown in FIGS. 1 to 2B, the printed circuit board 1 is thin in the vertical direction and has a substantially plate shape extending in a plane perpendicular to the vertical direction. In addition, the wired circuit board 1 includes a board body portion 5 having a substantially rectangular shape in plan view (same as when projected in the vertical direction), and a board protrusion projecting outward (outward in the plane direction) from the board body portion 5 . A part 6 is integrally provided.

基板本体部５は、配線回路基板１の周縁の一例としての４つの基板辺部、すなわち、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４を有する。また、基板本体部５は、４つの基板辺部の端部によって形成される４つの基板角部、すなわち、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７、および、基板第４角部１８を有する。 The board main body 5 includes four board side parts as an example of the peripheral edge of the printed circuit board 1, that is, a board first side part 11, a board second side part 12, a board third side part 13, and a board fourth side part. It has a side portion 14 . Further, the substrate main body portion 5 includes four substrate corner portions formed by the ends of the four substrate side portions, that is, the substrate first corner portion 15, the substrate second corner portion 16, the substrate third corner portion 17, and the four substrate corner portions. , substrate fourth corner 18 .

基板第１辺部１１および基板第２辺部１２は、第１方向（面方向に含まれる一方向）（対向方向の一例）において間隔を隔てて互いに対向する。基板第２辺部１２は、基板第１辺部１１に対して第１方向一方側に対向配置される。基板第１辺部１１および基板第２辺部１２のそれぞれは、第２方向（面方向に含まれ、第１方向に直交する方向）に沿って延びる。 The substrate first side portion 11 and the substrate second side portion 12 face each other with a space therebetween in a first direction (one direction included in the surface direction) (an example of the facing direction). The substrate second side portion 12 is arranged to face the substrate first side portion 11 on one side in the first direction. Each of substrate first side portion 11 and substrate second side portion 12 extends along a second direction (a direction included in the plane direction and orthogonal to the first direction).

基板第３辺部１３は、基板第１辺部１１の第２方向一端縁および基板第２辺部１２の第２方向一端縁を連結する。基板第４辺部１４は、基板第１辺部１１の第２方向他端縁および基板第２辺部１２の第２方向他端縁を連結する。基板第３辺部１３および基板第４辺部１４は、第２方向において間隔を隔てて互いに対向する。基板第３辺部１３は、基板第４辺部１４に対して第２方向一方側に対向配置される。基板第３辺部１３および基板第４辺部１４のそれぞれは、第１方向に沿って延びる。 The substrate third side portion 13 connects one edge in the second direction of the substrate first side portion 11 and one edge in the second direction of the substrate second side portion 12 . The substrate fourth side portion 14 connects the other second direction edge of the substrate first side portion 11 and the other second direction edge of the substrate second side portion 12 . The substrate third side portion 13 and the substrate fourth side portion 14 face each other with a gap therebetween in the second direction. The substrate third side portion 13 is arranged to face the substrate fourth side portion 14 on one side in the second direction. Each of substrate third side portion 13 and substrate fourth side portion 14 extends along the first direction.

基板第１角部１５および基板第２角部１６は、互いに対向する。具体的には、基板第１角部１５および基板第２角部１６は、第１方向一方側に向かうに従って第２方向他方側に傾斜する第１傾斜方向において、対向配置される。基板第１角部１５は、基板第１辺部１１の第２方向一端部および基板第３辺部１３の第１方向他端部によって形成される。基板第２角部１６は、基板第２辺部１２の第２方向他端部および基板第４辺部１４の第１方向一端部によって形成される。 The substrate first corner 15 and the substrate second corner 16 face each other. Specifically, the substrate first corner portion 15 and the substrate second corner portion 16 are arranged to face each other in a first inclination direction that inclines toward the other side in the second direction toward the one side in the first direction. The substrate first corner portion 15 is formed by the second direction one end portion of the substrate first side portion 11 and the first direction other end portion of the substrate third side portion 13 . The substrate second corner portion 16 is formed by the second direction other end portion of the substrate second side portion 12 and the first direction end portion of the substrate fourth side portion 14 .

基板第３角部１７および基板第４角部１８は、互いに対向する。具体的には、基板第３角部１７および基板第４角部１８は、第１方向一方側に向かうに従って第２方向一方側に傾斜する第２傾斜方向（第１傾斜方向に交差する傾斜方向）において、対向配置される。
基板第３角部１７は、基板第１辺部１１の第２方向他端部および基板第４辺部１４の第１方向他端部によって形成される。基板第４角部１８は、基板第２辺部１２の第２方向一端部および基板第３辺部１３の第１方向一端部によって形成される。 The substrate third corner 17 and the substrate fourth corner 18 face each other. Specifically, the substrate third corner portion 17 and the substrate fourth corner portion 18 are inclined in the second direction one side toward the first direction one side (inclination direction crossing the first inclination direction). ), they are arranged opposite to each other.
The substrate third corner portion 17 is formed by the second-direction other end portion of the substrate first side portion 11 and the first-direction other end portion of the substrate fourth side portion 14 . The substrate fourth corner 18 is formed by one end in the second direction of the second side 12 of the substrate and one end in the first direction of the third side 13 of the substrate.

基板本体部５における４つの基板角部のそれぞれは、直角をなす。 Each of the four substrate corners in the substrate body portion 5 forms a right angle.

基板突出部６は、複数（４つ）の基板辺部（基板第１辺部１１～基板第４辺部１４）に対応して複数（４つ）設けられる。複数の基板突出部６のそれぞれは、複数の基板辺部のそれぞれから外側に突出する。具体的には、複数の基板突出部６のそれぞれは、複数の基板辺部の中間部（基板辺部が延びる方向の中間部）（好ましくは、中央部）から外側に平面視略矩形状に突出する。 A plurality (four) of substrate protruding portions 6 are provided corresponding to a plurality (four) of substrate side portions (substrate first side portion 11 to substrate fourth side portion 14). Each of the plurality of substrate protrusions 6 protrudes outward from each of the plurality of substrate side portions. Specifically, each of the plurality of substrate projecting portions 6 extends outward from an intermediate portion (preferably, the central portion) of the plurality of substrate side portions (the intermediate portion in the direction in which the substrate side portion extends) in a substantially rectangular shape in a plan view. protrude.

また、この配線回路基板１は、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体層４とを上側に向かって順に備える。この配線回路基板１は、金属支持層２と、その上面に配置されるベース絶縁層３と、その上面に配置される導体層４とを備える。 Further, the wired circuit board 1 includes a metal support layer 2, an insulating base layer 3, and a conductor layer 4 in this order toward the upper side. This printed circuit board 1 comprises a metal support layer 2, an insulating base layer 3 arranged on its upper surface, and a conductor layer 4 arranged on its upper surface.

金属支持層２は、面方向に延びる板形状を有する。金属支持層２は、面方向にわたって同一の厚みＴ１を有する。金属支持層２は、金属本体部２５と、金属突出部２６とを一体的に備える。 The metal support layer 2 has a plate shape extending in the plane direction. The metal support layer 2 has the same thickness T1 over the surface direction. The metal support layer 2 integrally includes a metal body portion 25 and a metal projection portion 26 .

金属本体部２５は、平面視において、基板本体部５に含まれる。金属本体部２５は、金属支持層２における本体部（主要部）（支持本体部）であり、平面視矩形状を有する。金属本体部２５は、金属辺２７（金属支持層２の周縁の一例）および金属角部３０（周縁の一例）を有しており、具体的には、４つの金属辺２７と、４つの金属角部３０とを有する。 The metal body portion 25 is included in the substrate body portion 5 in plan view. The metal body portion 25 is a body portion (major portion) (support body portion) of the metal support layer 2 and has a rectangular shape in plan view. The metal body portion 25 has metal sides 27 (an example of the peripheral edge of the metal support layer 2) and metal corner portions 30 (an example of the peripheral edge). corners 30;

４つの金属辺２７のそれぞれは、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれを形成（構成）する。 Each of the four metal sides 27 forms (constitutes) each of the substrate first side 11 , the substrate second side 12 , the substrate third side 13 , and the substrate fourth side 14 .

４つの金属角部３０は、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７、および、基板第４角部１８のそれぞれを形成（構成）する。 The four metal corners 30 form (compose) each of the substrate first corner 15 , the substrate second corner 16 , the substrate third corner 17 , and the substrate fourth corner 18 .

図１において破線で示され、図２Ａにおいて実線で示される金属突出部２６は、平面視において、基板突出部６に含まれる。金属突出部２６は、金属支持層２において金属本体部２５から外側に突出する。金属突出部２６は、ベース絶縁層３の後述する張出部分７（後述）を補助的に支持する支持部材でもある。 1 and solid line in FIG. 2A are included in the substrate protrusion 6 in plan view. The metal protruding portion 26 protrudes outward from the metal body portion 25 in the metal support layer 2 . The metal protruding portion 26 is also a supporting member that assists in supporting an overhanging portion 7 (described later) of the insulating base layer 3 (described later).

金属突出部２６は、金属本体部２５の４つの金属辺２７から面方向外側に突出する。具体的には、金属突出部２６は、金属本体部２５の一の金属辺２７の中間部（金属辺２７が延びる方向の中間部）から面方向外側に向かって平面視略矩形状に突出する。金属突出部２６は、１つの金属本体部２５に対して、複数（例えば、４つ）設けられる。 The metal protruding portions 26 protrude outward in the plane direction from the four metal sides 27 of the metal body portion 25 . Specifically, the metal protruding portion 26 protrudes outward in the plane direction in a substantially rectangular shape in a plan view from an intermediate portion of one metal side 27 of the metal main body portion 25 (an intermediate portion in the direction in which the metal side 27 extends). . A plurality of (for example, four) metal protruding portions 26 are provided for one metal body portion 25 .

複数の金属突出部２６のそれぞれは、周縁の一例としての金属突出辺２８（図１では破線で表示）および金属連結辺２９を有する。 Each of the plurality of metal projecting portions 26 has a metal projecting side 28 (indicated by broken lines in FIG. 1) and a metal connecting side 29 as an example of a peripheral edge.

金属突出辺２８は、金属本体部２５の一の金属辺２７に対して、外側に間隔が隔てられる。金属突出辺２８は、対応する一の金属辺２７に平行する。 The metal protruding side 28 is spaced outward from one metal side 27 of the metal body portion 25 . The metal protruding side 28 is parallel to one corresponding metal side 27 .

金属連結辺２９は、金属本体部２５の一の金属辺２７の中間部と、金属突出辺２８とを連結する。金属連結辺２９は、１つの金属突出辺２８に対して２つ設けられる。具体的には、２つの金属連結辺２９のそれぞれは、金属本体部２５の一の金属辺２７の中間部における２つの箇所のそれぞれと、金属突出辺２８の両端縁のそれぞれとを、突出方向に連結する。 The metal connection side 29 connects the intermediate portion of one metal side 27 of the metal body portion 25 and the metal projecting side 28 . Two metal connecting sides 29 are provided for one metal projecting side 28 . Specifically, each of the two metal connecting sides 29 connects two points in the middle part of one metal side 27 of the metal body part 25 and both edges of the metal protruding side 28 in the protruding direction. concatenate to

金属支持層２の材料は、金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いられる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族～第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。 The material of the metal support layer 2 is appropriately selected from metal-based materials (specifically, metal materials) and used. Specifically, metal-based materials include metal elements classified into groups 1 to 16 in the periodic table, and alloys containing two or more of these metal elements. The metallic material may be either transition metals or typical metals. More specifically, the metallic materials include, for example, Group 2 metal elements such as calcium; Group 4 metal elements such as titanium and zirconium; Group 5 metal elements such as vanadium; Group 6 metal elements, Group 7 metal elements such as manganese, Group 8 metal elements such as iron, Group 9 metal elements such as cobalt, Group 10 metal elements such as nickel and platinum, copper, silver, gold, etc. , Group 12 metal elements such as zinc, Group 13 metal elements such as aluminum and gallium, and Group 14 metal elements such as germanium and tin. These can be used alone or in combination.

好ましくは、第１１族金属元素、これを含む合金が挙げられ、より好ましくは、優れた導電性を確保する観点から、銅、銅合金が挙げられる。 Preferred are Group 11 metal elements and alloys containing them, and more preferred are copper and copper alloys from the viewpoint of ensuring excellent electrical conductivity.

金属支持層２の厚みＴ１の下限は、５０μｍ、好ましくは、７５μｍ、より好ましくは、１００μｍである。また、金属支持層２の厚みＴ１の上限は、例えば、１０ｍｍ、好ましくは、１ｍｍである。 The lower limit of the thickness T1 of the metal support layer 2 is 50 μm, preferably 75 μm, more preferably 100 μm. Moreover, the upper limit of the thickness T1 of the metal support layer 2 is, for example, 10 mm, preferably 1 mm.

金属支持層２の厚みＴ１が上記した下限に満たなれば、この配線回路基板１を金属支持層２の剛直性が必要な用途に用いることができない。 If the thickness T1 of the metal support layer 2 is less than the above-described lower limit, the wired circuit board 1 cannot be used for applications requiring the rigidity of the metal support layer 2 .

一方、金属支持層２の厚みＴ１が上記した上限以下であれば、過大な厚みに起因する配線回路基板１の取扱性の低下を抑制できる。 On the other hand, if the thickness T1 of the metal support layer 2 is equal to or less than the upper limit described above, it is possible to suppress deterioration in the handleability of the wired circuit board 1 due to excessive thickness.

金属支持層２の外形サイズは、特に限定されない。金属突出部２６の突出長さＬ１の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、３μｍである。金属突出部２６の突出長さＬ１の上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、３０μｍである。金属突出部２６の突出長さＬ１は、具体的には、金属連結辺２９の長さである。 The outer size of the metal support layer 2 is not particularly limited. The lower limit of the protrusion length L1 of the metal protrusion 26 is, for example, 1 μm, preferably 3 μm. The upper limit of the protrusion length L1 of the metal protrusion 26 is, for example, 50 μm, preferably 30 μm. The protrusion length L1 of the metal protrusion 26 is specifically the length of the metal connection side 29 .

なお、基板第１辺部１１から突出する金属突出部２６の第２方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）Ｌ２と、基板第２辺部１２から突出する金属突出部２６の第２方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）Ｌ２とは、同一である。基板第３辺部１３から突出する金属突出部２６の第１方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）は、基板第４辺部１４から突出する金属突出部２６の第１方向長さ（幅）（金属突出辺２８の長さ）より、短い。 The second direction length (width) (the length of the metal protruding side 28) L2 of the metal protruding portion 26 protruding from the substrate first side portion 11 and the length of the metal protruding portion 26 protruding from the substrate second side portion 12 The length (width) in the second direction (the length of the metal projecting side 28) L2 is the same. The first direction length (width) of the metal protruding portion 26 protruding from the substrate third side portion 13 (the length of the metal protruding side 28) is equal to the first direction length (width) of the metal protruding portion 26 protruding from the substrate fourth side portion 14 It is shorter than the length (width) (the length of the metal projecting side 28).

金属辺２７の長さ（両端縁間の長さ）Ｌ３に対する金属突出部２６の幅Ｌ２の比（Ｌ２／Ｌ３）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．２である。金属辺２７の長さに対する金属突出部２６の幅の比（Ｌ２／Ｌ３）の上限は、例えば、０．９、好ましくは、０．８である。 The lower limit of the ratio (L2/L3) of the width L2 of the metal protrusion 26 to the length L3 of the metal side 27 (the length between both edges) is, for example, 0.1, preferably 0.2. The upper limit of the ratio (L2/L3) of the width of the metal protrusion 26 to the length of the metal side 27 is, for example, 0.9, preferably 0.8.

ベース絶縁層３は、面方向に延びる板形状を有する。ベース絶縁層３は、面方向にわたって同一の厚みＴ２を有する。ベース絶縁層３は、ベース本体部３５と、ベース突出部３６とを一体的に備える。 The insulating base layer 3 has a plate shape extending in the plane direction. The insulating base layer 3 has the same thickness T2 over the surface direction. The insulating base layer 3 integrally includes a base body portion 35 and a base projecting portion 36 .

ベース本体部３５は、ベース絶縁層３において導体層４と金属支持層２とを絶縁する本体部（主要部）（絶縁本体部）である。ベース本体部３５は、金属本体部２５より小さい平面視矩形状を有する。ベース本体部３５は、上下方向に投影したときに、金属本体部２５に含まれる。ベース本体部３５は、ベース辺３７（周縁の一例）、および、ベース角部４０（周縁の一例）を有しており、具体的には、４つのベース辺３７と、４つのベース角部４０とを有する。 The base body portion 35 is a body portion (major portion) (insulating body portion) that insulates the conductor layer 4 and the metal support layer 2 in the base insulating layer 3 . The base body portion 35 has a rectangular shape in plan view that is smaller than the metal body portion 25 . The base body portion 35 is included in the metal body portion 25 when projected in the vertical direction. The base body portion 35 has base sides 37 (an example of a peripheral edge) and base corners 40 (an example of a peripheral edge). and

４つのベース辺３７のそれぞれは、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれを、４つの金属辺２７のそれぞれとともに形成（構成）する。４つのベース辺３７のそれぞれは、対応する４つの金属辺２７のそれぞれより内側に位置する。これによって、４つの金属辺２７が、４つのベース辺３７より外側に張り出す第２張出部分８（後述）となる。 Each of the four base sides 37 connects each of the substrate first side 11 , the substrate second side 12 , the substrate third side 13 , and the substrate fourth side 14 together with each of the four metal sides 27 . to form (constitute); Each of the four base sides 37 is located inside each of the corresponding four metal sides 27 . As a result, the four metal sides 27 form second projecting portions 8 (described later) that project outward from the four base sides 37 .

また、４つのベース角部４０のそれぞれは、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７、および、基板第４角部１８のそれぞれを、４つの金属角部３０のそれぞれとともに形成（構成）する。４つのベース角部４０のそれぞれは、対応する４つの金属角部３０のそれぞれより内側に位置する。これによって、４つの金属角部３０が、４つのベース角部４０より外側に張り出す第２張出部分８（後述）となる。なお、金属角部３０の第２張出部分８は、金属辺２７の第２張出部分８に含まれる（重複する）。 In addition, each of the four base corners 40 connects the substrate first corner 15, the substrate second corner 16, the substrate third corner 17, and the substrate fourth corner 18, respectively, to the four metal corners. 30, respectively. Each of the four base corners 40 is located inside each of the corresponding four metal corners 30 . As a result, the four metal corners 30 form second projecting portions 8 (described later) that project outward from the four base corners 40 . The second overhanging portion 8 of the metal corner portion 30 is included in (overlaps with) the second overhanging portion 8 of the metal side 27 .

ベース突出部３６は、平面視において、基板突出部６に含まれる。ベース突出部３６は、ベース絶縁層３においてベース本体部３５から外側に突出する。ベース突出部３６は、ベース本体部３５の４つのベース辺３７から面方向外側に突出する。具体的には、ベース突出部３６は、一のベース辺３７の中間部から面方向外側に突出する。ベース突出部３６は、１つのベース本体部３５に対して、複数（例えば、金属突出部２６と同数、好ましくは、４つ）設けられている。 The base protruding portion 36 is included in the substrate protruding portion 6 in plan view. The base protruding portion 36 protrudes outward from the base body portion 35 in the insulating base layer 3 . The base protruding portions 36 protrude outward in the plane direction from the four base sides 37 of the base body portion 35 . Specifically, the base projecting portion 36 projects outward in the plane direction from an intermediate portion of one base side 37 . A plurality of base protruding portions 36 (for example, the same number as the metal protruding portions 26, preferably four) are provided for one base body portion 35 .

複数のベース突出部３６のそれぞれは、ベース絶縁層３の周縁の一例としてのベース突出辺３８およびベース連結辺３９を有する。 Each of the plurality of base projecting portions 36 has a base projecting side 38 and a base connecting side 39 as an example of the peripheral edge of the insulating base layer 3 .

ベース突出辺３８は、ベース本体部３５の一のベース辺３７に対して、外側に間隔が隔てられる。ベース突出辺３８は、対応する一のベース辺３７に平行する。 The base protruding side 38 is spaced outward from one base side 37 of the base body portion 35 . The base protruding side 38 is parallel to one corresponding base side 37 .

ベース連結辺３９は、ベース本体部３５の一のベース辺３７の中間部（ベース辺３７が延びる方向の中間部）と、ベース突出辺３８とを連結する。ベース連結辺３９は、１つのベース突出辺３８に対して２つ設けられる。具体的には、２つのベース連結辺３９のそれぞれは、ベース本体部３５の一のベース辺３７の中間部における２つの箇所のそれぞれと、ベース突出辺３８の両端縁のそれぞれとを、突出方向に連結する。 The base connecting side 39 connects the intermediate portion of one base side 37 of the base body portion 35 (the intermediate portion in the extending direction of the base side 37 ) and the base projecting side 38 . Two base connecting sides 39 are provided for one base projecting side 38 . Specifically, each of the two base connecting sides 39 connects two intermediate portions of one base side 37 of the base body portion 35 and both end edges of the base protruding side 38 in the projecting direction. concatenate to

そして、ベース突出部３６において、ベース突出辺３８を含むベース遊端部４６は、金属突出部２６の金属突出辺２８から外側に張り出して（突出して）おり、張出部分７を形成する。張出部分７におけるベース突出辺３８は、金属突出辺２８に対して外側に位置する。張出部分７の下面は、下方に露出する。つまり、張出部分７の下側には、金属支持層２がない（配置されていない）。 In the base protruding portion 36 , the base free end portion 46 including the base protruding side 38 protrudes (protrudes) outward from the metal protruding side 28 of the metal protruding portion 26 to form the protruding portion 7 . The base protruding side 38 of the projecting portion 7 is located outside the metal protruding side 28 . A lower surface of the projecting portion 7 is exposed downward. In other words, there is no metal support layer 2 (not arranged) below the projecting portion 7 .

一方、ベース突出部３６のベース基端部４５は、金属支持層２（の金属突出部２６、および、その内側部分）と重複する。 On the other hand, the base proximal end 45 of the base protrusion 36 overlaps with the metal support layer 2 (the metal protrusion 26 and its inner portion).

配線回路基板１の周縁のうち、張出部分７以外の部分は、第２張出部分８を構成する。第２張出部分８は、金属支持層２の金属辺２７（周縁）が、ベース絶縁層３のベース辺３７（周縁）より外側に張り出す部分である。第２張出部分８は、４つの金属辺２７および４つの金属角部２８のそれぞれが、対応する４つのベース辺３７および４つのベース角部３８のそれぞれより外側に張り出す部分である。 A portion of the peripheral edge of the printed circuit board 1 other than the projecting portion 7 constitutes a second projecting portion 8 . The second protruding portion 8 is a portion where the metal side 27 (periphery) of the metal support layer 2 protrudes outward from the base side 37 (periphery) of the insulating base layer 3 . The second protruding portion 8 is a portion in which the four metal sides 27 and the four metal corners 28 protrude outward from the corresponding four base sides 37 and the four base corners 38, respectively.

この配線回路基板１の周縁では、周方向に沿って、張出部分７および第２張出部分８が交互に配置される。 At the peripheral edge of the wired circuit board 1, the protruding portions 7 and the second protruding portions 8 are alternately arranged along the circumferential direction.

なお、この第１実施形態では、４つの張出部分７のそれぞれは、配線回路基板１の基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれにおいて、最も外側に位置する。 In the first embodiment, each of the four protruding portions 7 is the substrate first side portion 11, the substrate second side portion 12, the substrate third side portion 13, and the substrate fourth side portion 13 of the wired circuit board 1, respectively. It is located on the outermost side in each of the side portions 14 .

ベース絶縁層３の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂が挙げられる。好ましくは、優れた耐熱性を確保する観点から、ポリイミド樹脂が挙げられる。 Examples of materials for the insulating base layer 3 include insulating resins such as polyimide resins and epoxy resins. Polyimide resins are preferred from the viewpoint of ensuring excellent heat resistance.

ベース絶縁層３の厚みＴ２の下限は、１μｍ、好ましくは、５μｍである。ベース絶縁層３の厚みＴ２の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、５０μｍである。 The lower limit of the thickness T2 of the insulating base layer 3 is 1 μm, preferably 5 μm. The upper limit of the thickness T2 of the insulating base layer 3 is, for example, 100 μm, preferably 50 μm.

ベース絶縁層３の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）の下限は、例えば、５、好ましくは、１０である。ベース絶縁層３の厚みに対する金属支持層２の厚みの比（Ｔ１／Ｔ２）の上限は、例えば、４０、好ましくは、３０である。 The lower limit of the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the metal supporting layer 2 to the thickness T2 of the insulating base layer 3 is 5, preferably 10, for example. The upper limit of the ratio (T1/T2) of the thickness of the metal supporting layer 2 to the thickness of the insulating base layer 3 is 40, preferably 30, for example.

ベース絶縁層３の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が上記した下限以上であれば、金属支持層２をベース絶縁層３より格段に剛直にすることができる。 If the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the metal supporting layer 2 to the thickness T2 of the insulating base layer 3 is equal to or greater than the above lower limit, the metal supporting layer 2 can be made much more rigid than the insulating base layer 3 .

ベース絶縁層３の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が上記した上限以下であれば、厚い金属支持層２に対してベース絶縁層３の一定の厚みＴ２を確保できる。 If the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the metal supporting layer 2 to the thickness T2 of the insulating base layer 3 is equal to or less than the above upper limit, a constant thickness T2 of the insulating base layer 3 is ensured for the thick metal supporting layer 2. can.

ベース絶縁層３の外形サイズは、張出部分７を形成できれば、特に限定されない。ベース突出部３６の突出長さＬ５の下限は、例えば、３μｍ、好ましくは、５μｍ、より好ましくは、１０μｍである。ベース突出部３６の突出長さＬ５の上限は、例えば、１５０μｍ、好ましくは、１００μｍ、より好ましくは、７０μｍである。ベース突出部３６の突出長さＬ５は、具体的には、ベース連結辺３９の長さである。 The outer size of the insulating base layer 3 is not particularly limited as long as the projecting portion 7 can be formed. The lower limit of the projection length L5 of the base projection 36 is, for example, 3 μm, preferably 5 μm, more preferably 10 μm. The upper limit of the projection length L5 of the base projection 36 is, for example, 150 μm, preferably 100 μm, more preferably 70 μm. The protrusion length L5 of the base protrusion 36 is specifically the length of the base connecting side 39 .

なお、基板第１辺部１１から突出するベース突出部３６の第２方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）Ｌ６と、基板第２辺部１２から突出するベース突出部３６の第２方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）Ｌ６とは、同一である。基板第３辺部１３から突出するベース突出部３６の第１方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）は、基板第４辺部１４から突出するベース突出部３６の第１方向長さ（幅）（ベース突出辺３８の長さ）より、短い。 The second direction length (width) (length of the base protruding side 38) of the base protruding portion 36 protruding from the substrate first side portion 11 (the length of the base protruding side 38) L6, and the length of the base protruding portion 36 protruding from the substrate second side portion 12 The length (width) in the second direction (the length of the protruding side 38 of the base) L6 is the same. The first direction length (width) of the base protrusion 36 protruding from the substrate third side 13 (the length of the base protruding side 38) is equal to the first direction length (width) of the base protrusion 36 protruding from the substrate fourth side 14. It is shorter than the length (width) (the length of the base projecting side 38).

ベース辺３７の長さ（両端縁間の長さ）Ｌ７に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ７）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．２である。ベース辺３７の長さ（両端縁間の長さ）Ｌ７に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ７）の上限は、例えば、０．９、好ましくは、０．８である。 The lower limit of the ratio (L6/L7) of the width L6 of the base protrusion 36 to the length L7 of the base side 37 (the length between both edges) is, for example, 0.1, preferably 0.2. The upper limit of the ratio (L6/L7) of the width L6 of the base protrusion 36 to the length L7 of the base side 37 (the length between both edges) is, for example, 0.9, preferably 0.8.

金属突出部２６の突出長さＬ１に対するベース突出部３６の突出長さＬ５の比（Ｌ５／Ｌ１）の下限は、例えば、１．５、好ましくは、２、より好ましくは、３である。金属突出部２６の突出長さＬ１に対するベース突出部３６の突出長さＬ５の比（Ｌ５／Ｌ１）の上限は、例えば、１０００、好ましくは、１００である。 The lower limit of the ratio (L5/L1) of the projection length L5 of the base projection 36 to the projection length L1 of the metal projection 26 is 1.5, preferably 2, more preferably 3, for example. The upper limit of the ratio (L5/L1) of the projection length L5 of the base projection 36 to the projection length L1 of the metal projection 26 is 1000, preferably 100, for example.

金属突出部２６の幅Ｌ２に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ２）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．５である。金属突出部２６の幅Ｌ２に対するベース突出部３６の幅Ｌ６の比（Ｌ６／Ｌ２）の上限は、例えば、１０、好ましくは、２である。 The lower limit of the ratio (L6/L2) of the width L6 of the base protrusion 36 to the width L2 of the metal protrusion 26 is, for example, 0.1, preferably 0.5. The upper limit of the ratio (L6/L2) of the width L6 of the base projection 36 to the width L2 of the metal projection 26 is 10, preferably 2, for example.

上記した各比が上記した範囲内にあれば、張出部分７の折れを抑制でき、これによって、張出部分７に対応する金属支持層２の周縁が周側壁６３と接触することを抑制できる。 If each of the above ratios is within the above range, it is possible to suppress the bending of the overhanging portion 7, thereby suppressing the contact of the peripheral edge of the metal support layer 2 corresponding to the overhanging portion 7 with the peripheral side wall 63. .

張出部分７の張り出し長さＬ０の下限は、例えば、５μｍ、好ましくは、１０μｍである。張出部分７の張り出し長さＬ０の上限は、例えば、１００μｍ、好ましくは、７５μｍである。張出部分７の張り出し長さＬ０は、ベース突出辺３８および金属突出辺２８間の張り出し長さ（距離）である。 The lower limit of the overhang length L0 of the overhang portion 7 is, for example, 5 μm, preferably 10 μm. The upper limit of the extension length L0 of the extension portion 7 is, for example, 100 μm, preferably 75 μm. The overhang length L0 of the overhang portion 7 is the overhang length (distance) between the base protruding side 38 and the metal protruding side 28 .

張出部分７の張り出し長さＬが上記した下限以上であれば、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触をより一層抑制できる。 If the overhang length L of the overhang portion 7 is equal to or greater than the above-described lower limit, contact of the peripheral edge of the metal support layer 2 with the peripheral side wall 63 can be further suppressed.

張出部分７の張り出し長さＬが上記した上限以下であれば、張出部分７が周側壁６３に接触したときに折れることを抑制し、これにより、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。 If the overhang length L of the overhanging portion 7 is equal to or less than the above-described upper limit, the overhanging portion 7 is prevented from breaking when it comes into contact with the peripheral side wall 63 . contact can be reliably suppressed.

ベース突出部３６の突出長さＬ５に対する張出部分７の張り出し長さＬ０の比（Ｌ０／Ｌ５）の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．２である。ベース突出部３６の突出長さＬ５に対する張出部分７の張り出し長さＬ０の比（Ｌ０／Ｌ５）の上限は、例えば、１、好ましくは、０．９である。 The lower limit of the ratio (L0/L5) of the protruding length L0 of the protruding portion 7 to the protruding length L5 of the base protruding portion 36 is, for example, 0.1, preferably 0.2. The upper limit of the ratio (L0/L5) of the protruding length L0 of the protruding portion 7 to the protruding length L5 of the base protruding portion 36 is, for example, 1, preferably 0.9.

張出部分７の張り出し長さＬ０の比が、上記した下限以上、上限以下であれば、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、張出部分７が折れることを抑制できる。 If the ratio of the overhanging length L0 of the overhanging portion 7 is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the above upper limit, it is possible to suppress the overhanging portion 7 from breaking when the overhanging portion 7 comes into contact with the peripheral side wall 63 .

張出部分７の厚みＴ２は、上記したベース絶縁層３の厚みＴ２と同様である。 The thickness T2 of the projecting portion 7 is the same as the thickness T2 of the insulating base layer 3 described above.

張出部分７の厚みＴ２が上記した下限以上であれば、張出部分７が周側壁６３に接触したときに折れることを抑制して、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触をより一層抑制できる。 If the thickness T2 of the protruding portion 7 is equal to or greater than the lower limit described above, the protruding portion 7 is prevented from breaking when it comes into contact with the peripheral side wall 63, thereby preventing the peripheral edge of the metal support layer 2 from contacting the peripheral side wall 63. can be further suppressed.

張出部分７の厚みＴ２が上記した上限以下であれば、配線回路基板１を薄型化できる。 If the thickness T2 of the projecting portion 7 is equal to or less than the upper limit described above, the printed circuit board 1 can be made thinner.

導体層４は、ベース本体部３５の上面に配置されている。導体層４は、配線４８と、端子４９とを有する。配線４８は、第１方向に互いに間隔を隔てて複数配置される。複数の配線４８のそれぞれは、第２方向に沿って延びる。端子４９は、配線４８の第２方向両端部に連続する。導体層４の材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、それらの合金などが挙げられる。導体層４の材料として、好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。導体層４の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍである。導体層４の厚みの上限は、例えば、５０μｍ、好ましくは、３０μｍである。 The conductor layer 4 is arranged on the upper surface of the base body portion 35 . The conductor layer 4 has wiring 48 and terminals 49 . A plurality of wirings 48 are arranged at intervals in the first direction. Each of the plurality of wirings 48 extends along the second direction. The terminals 49 are continuous with both ends of the wiring 48 in the second direction. Examples of materials for the conductor layer 4 include copper, silver, gold, iron, aluminum, chromium, and alloys thereof. As a material for the conductor layer 4, copper is preferably used from the viewpoint of obtaining good electrical properties. The lower limit of the thickness of the conductor layer 4 is, for example, 1 μm, preferably 5 μm. The upper limit of the thickness of the conductor layer 4 is, for example, 50 μm, preferably 30 μm.

この配線回路基板１を製造するには、例えば、まず、平板形状の金属シートを準備し、その後、上記した形状を有するベース絶縁層３および導体層４を順次形成する。その後、金属シートを外形加工して、金属支持層２を形成する。これにより、ベース絶縁層３の周縁が金属支持層２から張り出す張出部分７が形成される。これと同時に、金属支持層２の周縁がベース絶縁層３から張り出す第２張出部分８が形成される。 In order to manufacture the wired circuit board 1, for example, first, a flat metal sheet is prepared, and then the insulating base layer 3 and the conductor layer 4 having the shapes described above are sequentially formed. After that, the metal sheet is contoured to form the metal support layer 2 . As a result, the protruding portion 7 in which the peripheral edge of the insulating base layer 3 protrudes from the metal support layer 2 is formed. At the same time, a second protruding portion 8 is formed in which the peripheral edge of the metal support layer 2 protrudes from the base insulating layer 3 .

［容器］
図３Ａ～図３Ｂに示す容器６１は、図１～図２Ｂに示す配線回路基板１を収容するための基板収容用容器である。容器６１は、有底筒形状を有する。具体的には、容器６１は、底壁６２と、底壁６２の周縁から上側に延びる周側壁６３とを一体的に有する。 [container]
A container 61 shown in FIGS. 3A and 3B is a substrate housing container for housing the printed circuit board 1 shown in FIGS. 1 and 2B. The container 61 has a cylindrical shape with a bottom. Specifically, the container 61 integrally has a bottom wall 62 and a peripheral side wall 63 extending upward from the peripheral edge of the bottom wall 62 .

底壁６２は、平面視において、配線回路基板１よりわずかに大きい略矩形板形状を有する。底壁６２は、間隔部の一例としての平坦部６５と、接触部の一例としての底壁突出部６６とを一体的に有する。 The bottom wall 62 has a substantially rectangular plate shape that is slightly larger than the wired circuit board 1 in plan view. The bottom wall 62 integrally has a flat portion 65 as an example of a spacing portion and a bottom wall projecting portion 66 as an example of a contact portion.

平坦部６５は、面方向に延びる平坦状の上面を有する。 The flat portion 65 has a flat upper surface extending in the plane direction.

底壁突出部６６の頂部は、平坦部６５の上面に対して上側に位置する。底壁突出部６６は、平坦部６５の上面から上側に向かって突出する。底壁突出部６６は、１つの平坦部６５に対して、複数設けられる。複数の底壁突出部６６は、底壁６２において、互いに間隔を隔てて配置されている。複数の底壁突出部６６は、底壁６２の周端部より内側部分（周端部を含まない領域）に配置されている。例えば、４つの底壁突出部６６が、底壁６２において、中央部および第１方向一端部の間と、中央部および第１方向他端部の間と、中央部および第２方向一端部の間と、中央部および第２方向他端部の間とに配置されている。 The top of the bottom wall projecting portion 66 is located above the upper surface of the flat portion 65 . The bottom wall projecting portion 66 projects upward from the upper surface of the flat portion 65 . A plurality of bottom wall projecting portions 66 are provided for one flat portion 65 . A plurality of bottom wall protrusions 66 are spaced apart from each other on the bottom wall 62 . The plurality of bottom wall projections 66 are arranged inside the peripheral edge of the bottom wall 62 (area not including the peripheral edge). For example, four bottom wall projections 66 are formed on the bottom wall 62 between the central portion and one end in the first direction, between the central portion and the other end in the first direction, and between the central portion and one end in the second direction. and between the central portion and the other end portion in the second direction.

複数の底壁突出部６６のそれぞれは、平面視略円形状を有する。 Each of the plurality of bottom wall protrusions 66 has a substantially circular shape in plan view.

なお、底壁６２の４つの角部のそれぞれは、例えば、湾曲形状を有する。 In addition, each of the four corners of the bottom wall 62 has, for example, a curved shape.

周側壁６３は、底壁６２の周端縁から上側に向かって延びる。また、周側壁６３は、第１方向に沿う断面視（図３Ｂ参照）、および、第２方向に沿う断面視（図３Ｂで図示されない）において、互いに対向する周側壁６３間の長さが、上側に向かうに従って長くなる、略テーパー形状を有する。また、周側壁６３は、断面視略半円弧形状を有する。 The peripheral side wall 63 extends upward from the peripheral edge of the bottom wall 62 . In addition, in a cross-sectional view along the first direction (see FIG. 3B) and a cross-sectional view along the second direction (not shown in FIG. 3B), the length between the peripheral side walls 63 facing each other is It has a substantially tapered shape that becomes longer toward the upper side. In addition, the peripheral side wall 63 has a substantially semicircular arc shape when viewed in cross section.

なお、周側壁６３の傾斜角αは、例えば、下記式（１）を満足し、好ましくは、下記式（２）を満足し、より好ましくは、下記式（３）を満足する。 The inclination angle α of the peripheral side wall 63 satisfies, for example, the following formula (1), preferably the following formula (2), and more preferably the following formula (3).

Ｌ０＞Ｔ１×ｔａｎα （１）
Ｌ０＞１．２×Ｔ１×ｔａｎα （２）
Ｌ０＞１．５×Ｔ１×ｔａｎα （３）
（Ｌ０は、張出部分７の張り出し長さである。Ｔ１は、金属支持層２の厚みである。αは、周側壁６３の傾斜角である。）
周側壁６３の傾斜角αは、平坦部６５の上面に対して直交する垂線Ｐと、周側壁６３の内面ＩＦとのなす角度である。 L0>T1×tanα (1)
L0>1.2×T1×tan α (2)
L0>1.5×T1×tan α (3)
(L0 is the overhanging length of the overhanging portion 7. T1 is the thickness of the metal support layer 2. α is the inclination angle of the peripheral side wall 63.)
The inclination angle α of the peripheral side wall 63 is the angle formed between the perpendicular line P perpendicular to the upper surface of the flat portion 65 and the inner surface IF of the peripheral side wall 63 .

周側壁６３の傾斜角α、張出部分７の張り出し長さＬ０、および、金属支持層２の厚みＴ１が、上記式を満足すれば、図５に示すように、張出部分７が周側壁６３に接触する時に、張出部分７の内側の金属支持層２の金属突出辺２８（周縁）が周側壁６３と接触することを確実に抑制できる。 If the inclination angle α of the peripheral side wall 63, the overhanging length L0 of the overhanging portion 7, and the thickness T1 of the metal support layer 2 satisfy the above equations, the overhanging portion 7 is formed by the peripheral side wall as shown in FIG. It is possible to reliably prevent the metal projecting side 28 (periphery) of the metal support layer 2 inside the projecting portion 7 from contacting the peripheral side wall 63 when contacting the peripheral wall 63 .

周側壁６３は、底壁６２の４つの辺に対応して、４つの側壁６０を有する。４つの側壁６０のそれぞれは、略平板形状を有する。 The peripheral side wall 63 has four side walls 60 corresponding to the four sides of the bottom wall 62 . Each of the four side walls 60 has a substantially flat plate shape.

図４Ａ～図５Ｂに示すように、４つの側壁６０のそれぞれには、配線回路基板１を収容するときに、張出部分７と接触可能な第１部分７１と、第２張出部分８との間に間隔が隔てられることが可能な第２部分７２とが区画される。つまり、４つの側壁６０のそれぞれは、第１部分７１および第２部分７２からなる。具体的には、容器６１が配線回路基板１を収容するときに、第１部分７１が、張出部分７に対向する部分であり、また、第２部分７２が、第２張出部分８に対向する部分である。 As shown in FIGS. 4A to 5B, each of the four side walls 60 has a first portion 71 that can come into contact with the projecting portion 7 when the printed circuit board 1 is accommodated, and a second projecting portion 8. A second portion 72 is defined that can be spaced between. That is, each of the four sidewalls 60 consists of a first portion 71 and a second portion 72 . Specifically, when the container 61 accommodates the wired circuit board 1 , the first portion 71 is the portion facing the protruding portion 7 , and the second portion 72 is the portion facing the second protruding portion 8 . It is the facing part.

なお、図３Ａ～図３Ｂに示すように、また、この容器６１は、鍔６４をさらに含む。鍔６４は、周側壁６３の上端縁から外側に向かって広がる。鍔６４は、容器６１の把手である。 In addition, as shown in FIGS. 3A and 3B, the container 61 further includes a collar 64. As shown in FIGS. The collar 64 extends outward from the upper edge of the peripheral side wall 63 . A collar 64 is a handle for the container 61 .

容器６１の材料は、特に限定されず、例えば、樹脂、金属、セラミックスなどが挙げられる。好ましくは、優れた成形性を確保する観点、および、軽量化を図る観点から、樹脂が挙げられる。 The material of the container 61 is not particularly limited, and examples thereof include resins, metals, and ceramics. Resin is preferable from the viewpoint of ensuring excellent moldability and from the viewpoint of weight reduction.

しかるに、容器６１の周側壁６３に、金属支持層２の金属突出辺２８（周縁）が接触（衝突）するときに、材料が樹脂である場合は、材料が金属やセラミックスである場合より、異物をより発生させ易い。 However, when the metal protruding side 28 (peripheral edge) of the metal support layer 2 contacts (collides) with the peripheral side wall 63 of the container 61, if the material is resin, foreign matter is more likely to occur than if the material is metal or ceramics. is more likely to occur.

しかしながら、この第１実施形態では、後述するが、張出部分７が金属突出端面４１より外側に張り出しているので、上記した接触（衝突）が抑制されており、そのため、上記した異物の発生が抑制されている。そのため、優れた成形性を確保する観点、および、軽量化を図る観点から、容器６１の材料として、樹脂を好適に用いることができる。 However, in the first embodiment, as will be described later, since the overhanging portion 7 overhangs the metal protruding end surface 41, the above-described contact (collision) is suppressed. suppressed. Therefore, resin can be suitably used as the material of the container 61 from the viewpoint of ensuring excellent moldability and reducing the weight.

［基板収容セット］
図４Ａ～図５Ｂに示すように、基板収容セット８１は、上記した配線回路基板１と、これを収容する容器６１とを備える。また、基板収容セット８１は、上記した配線回路基板１および容器６１を含む基板収容キット（あるいは、基板収容システム）でもある。 [Substrate storage set]
As shown in FIGS. 4A to 5B, the board accommodation set 81 includes the above-described wired circuit board 1 and a container 61 for accommodating it. The board accommodation set 81 is also a board accommodation kit (or board accommodation system) including the wired circuit board 1 and the container 61 described above.

配線回路基板１は、容器６１の底壁６２に配置されている。具体的には、金属支持層２の下面が、底壁突出部６６の上面に接触している。 The printed circuit board 1 is arranged on the bottom wall 62 of the container 61 . Specifically, the lower surface of the metal support layer 2 is in contact with the upper surface of the bottom wall protrusion 66 .

他方、金属支持層２の下面は、平坦部６５の上面と上下方向に間隔が隔てられる。また、金属支持層２の金属突出辺２８（の下端部）は、底壁突出部６６に接触せず、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられる。 On the other hand, the lower surface of the metal support layer 2 is vertically spaced from the upper surface of the flat portion 65 . In addition, the metal projecting side 28 (the lower end thereof) of the metal supporting layer 2 does not contact the bottom wall projecting portion 66 and is separated from the flat portion 65 in the vertical direction.

また、配線回路基板１は、容器６１の周側壁６３に囲まれるように配置されている。金属支持層１の周縁のうち、張出部分７が、周側壁６３に最も近接しており、張出部分７と近接（対向）する周側壁６３が、第１部分７１となる。 Moreover, the printed circuit board 1 is arranged so as to be surrounded by the peripheral side wall 63 of the container 61 . The protruding portion 7 of the peripheral edge of the metal support layer 1 is closest to the peripheral side wall 63 , and the peripheral side wall 63 that is adjacent to (opposes) the protruding portion 7 is the first portion 71 .

一方、平面視において、周側壁６３のうち、第１部分７１以外の箇所が、第２部分７２となる。第２部分７２および第２張出部分８間の距離（対向長さ）は、第１部分７１および張出部分７間の距離（対向長さ）より、長い。 On the other hand, in plan view, the portion of the peripheral side wall 63 other than the first portion 71 is the second portion 72 . The distance (opposing length) between the second portion 72 and the second projecting portion 8 is longer than the distance (opposing length) between the first portion 71 and the projecting portion 7 .

この基板収容セット８１を得るには、まず、上記した配線回路基板１および容器６１を準備する。次いで、配線回路基板１を容器６１の底壁６２に配置する。なお、このとき、張出部分７が、周側壁６３（第１部分７１）に接触することが許容される。 To obtain this substrate housing set 81, first, the wiring circuit substrate 1 and the container 61 are prepared. Next, the printed circuit board 1 is arranged on the bottom wall 62 of the container 61 . At this time, the projecting portion 7 is allowed to come into contact with the peripheral side wall 63 (first portion 71).

そして、この配線回路基板１では、金属支持層２が５０μｍ以上の厚みＴ１を有するので、金属支持層２を厚くすることができる。そのため、この配線回路基板１は、金属支持層１の剛直性が必要な用途に用いることができる。 In this wired circuit board 1, the metal support layer 2 has a thickness T1 of 50 μm or more, so the metal support layer 2 can be thickened. Therefore, this wired circuit board 1 can be used for applications that require rigidity of the metal support layer 1 .

一方、この配線回路基板１を容器６１に収容して輸送して、これに起因する振動が配線回路基板１に伝達され、張出部分７が容器６１の周側壁６３と接触しても、張出部分７より内側に位置する金属支持層２の金属突出辺２８（周縁）が、周側壁６３と接触することを抑制できる。 On the other hand, even if the wiring circuit board 1 is accommodated in the container 61 and transported, the vibration caused by this is transmitted to the wiring circuit board 1, and the overhanging portion 7 contacts the peripheral side wall 63 of the container 61. The metal projecting side 28 (peripheral edge) of the metal support layer 2 located inside the projecting portion 7 can be prevented from coming into contact with the peripheral side wall 63 .

例えば、図５Ａ～図５Ｂの矢印で示すように、基板収容セット８１において、配線回路基板１が容器６１に対して第１方向他方側および第２方向一方側に移動する場合を想定する。この場合には、基板第１辺部１１および基板第３辺部１３のそれぞれに対応する張出部分７は、周側壁６３の第１部分７１に接触する。このとき、上記した張出部分７より内側に位置する金属突出辺２８が、第１部分７１と間隔が隔てられる。そのため、金属突出辺２８が、周側壁６３と接触することに起因する異物の発生を有効に抑制できる。 For example, as shown by the arrows in FIGS. 5A and 5B, it is assumed that the printed circuit board 1 moves in the first direction other side and the second direction one side with respect to the container 61 in the board accommodation set 81 . In this case, projecting portions 7 corresponding to substrate first side portion 11 and substrate third side portion 13 respectively come into contact with first portion 71 of peripheral side wall 63 . At this time, the metal projecting side 28 positioned inside the projecting portion 7 is spaced apart from the first portion 71 . Therefore, it is possible to effectively suppress the generation of foreign matter caused by the contact of the metal protruding side 28 with the peripheral side wall 63 .

他方、第２張出部分８では、金属支持層２の周縁（金属辺２７、金属角部３０）がベース絶縁層３より張り出す。そのため、配線回路基板１が容器６１に収容されるときに、第２張出部分８における金属支持層２の周縁は、ベース絶縁層３よりも、周側壁６３に近接する。その結果、異物を発生させ易い。 On the other hand, in the second protruding portion 8 , the periphery of the metal support layer 2 (the metal side 27 and the metal corner portion 30 ) protrudes from the base insulating layer 3 . Therefore, when the printed circuit board 1 is accommodated in the container 61 , the peripheral edge of the metal support layer 2 in the second projecting portion 8 is closer to the peripheral side wall 63 than the insulating base layer 3 . As a result, foreign matter is likely to occur.

しかしながら、容器６１が、第２張出部分８と間隔が隔てられる第２部分７２を有するので、第２張出部分８におけるベース絶縁層３の損傷を抑制でき、異物の発生を抑制できる。 However, since the container 61 has the second portion 72 spaced apart from the second projecting portion 8, damage to the insulating base layer 3 at the second projecting portion 8 can be suppressed, and the generation of foreign matter can be suppressed.

従って、この配線回路基板１は、金属支持層２の剛直性が必要な用途に用いられながら、信頼性に優れる。 Therefore, the printed circuit board 1 is excellent in reliability while being used for applications requiring the rigidity of the metal support layer 2 .

そして、また、この基板収容セット８１は、金属支持層１の剛直性が必要な用途に用いられる配線回路基板１を、容器６１によって、優れた信頼性で収容することができる。 In addition, the board accommodation set 81 can accommodate the wired circuit board 1 used for applications requiring the rigidity of the metal support layer 1 in the container 61 with excellent reliability.

この配線回路基板１では、ベース絶縁層２の厚みＴ２に対する金属支持層の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が５以上と大きいので、金属支持層２をベース絶縁層３より格段に剛直にすることができる。 In this wired circuit board 1, since the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the metal support layer to the thickness T2 of the base insulating layer 2 is as large as 5 or more, the metal support layer 2 is made much more rigid than the base insulating layer 3. be able to.

一方、ベース絶縁層２の厚みＴ２に対する金属支持層２の厚みＴ１の比（Ｔ１／Ｔ２）が４０以下であるので、厚い金属支持層２に対してベース絶縁層３の一定の厚みＴ２を確保できる。 On the other hand, since the ratio (T1/T2) of the thickness T1 of the metal supporting layer 2 to the thickness T2 of the insulating base layer 2 is 40 or less, the constant thickness T2 of the insulating base layer 3 is ensured with respect to the thick metal supporting layer 2. can.

この配線回路基板１では、張出部分７の張り出し長さＬ０が５μｍ以上であるので、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。 In this printed circuit board 1, the overhanging length L0 of the overhanging portion 7 is 5 μm or more. can be reliably suppressed.

この配線回路基板１では、張出部分７の張り出し長さＬ０が１００μｍ以下であるので、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、張出部分７が折れることを抑制して、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。 In this wired circuit board 1, the overhanging length L0 of the overhanging portion 7 is 100 μm or less. Contact of the peripheral edge of the support layer 2 with the peripheral side wall 63 can be reliably suppressed.

この配線回路基板１では、張出部分７の厚みＴ１が５μｍ以上であるので、張出部分７が周側壁６３に接触したときに、金属支持層２の周縁の周側壁６３への接触を確実に抑制できる。 In this wired circuit board 1, since the thickness T1 of the overhanging portion 7 is 5 μm or more, when the overhanging portion 7 contacts the peripheral side wall 63, the contact of the peripheral edge of the metal support layer 2 with the peripheral side wall 63 is ensured. can be suppressed to

この配線回路基板１では、張出部分７の厚みＴ１が５０μｍ以下であるので、配線回路基板１の薄型化を図ることができる。 In this wired circuit board 1, since the thickness T1 of the overhanging portion 7 is 50 μm or less, the wired circuit board 1 can be made thinner.

また、図５Ａに示すように、配線回路基板１が、基板第１辺部１１および基板第２辺部１２の対向方向である第１方向に移動しても、基板第１辺部１１および基板第２辺部１２に含まれる張出部分７によって、かかる張出部分７より内側に位置する金属支持層２の周縁が、周側壁６３と接触することを抑制できる。 Further, as shown in FIG. 5A, even if the printed circuit board 1 moves in the first direction, which is the direction in which the substrate first side portion 11 and the substrate second side portion 12 face each other, the substrate first side portion 11 and the substrate The protruding portion 7 included in the second side portion 12 can prevent the peripheral edge of the metal support layer 2 located inside the protruding portion 7 from contacting the peripheral side wall 63 .

また、容器６１において、底壁６２の複数の底壁突出部６６が同じ高さであって、金属支持層２の周縁の内側部分と接触ることにより、配線回路基板１の水平姿勢を維持できる。 Further, in the container 61, the plurality of bottom wall protrusions 66 of the bottom wall 62 are of the same height and contact with the inner portion of the peripheral edge of the metal support layer 2, so that the wiring circuit board 1 can be maintained in a horizontal position. .

一方、平坦部６５が、金属支持層２の周縁との間に上下方向に間隔が隔てられるので、金属支持層２の金属辺２７（周縁）が、底壁６２に対して面方向に移動しても、これらの接触に起因する底壁６２の損傷（擦り傷）の発生を抑制できる。 On the other hand, since the flat portion 65 is vertically spaced from the peripheral edge of the metal supporting layer 2 , the metal side 27 (peripheral edge) of the metal supporting layer 2 moves in the plane direction with respect to the bottom wall 62 . However, the occurrence of damage (scratches) to the bottom wall 62 due to such contact can be suppressed.

＜第１実施形態の変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。 <Modified Example of First Embodiment>
In each modification below, the same reference numerals are given to the same members and steps as in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted. Moreover, each modification can have the same effects as those of the first embodiment, unless otherwise specified. Furthermore, the first embodiment and modifications can be combined as appropriate.

図６に示すように、底壁６２は、底壁突出部６６を有さず、平坦部６５のみを有することができる。この変形例では、金属支持層２の下面全面が、平坦部６５の上面に接触する。 As shown in FIG. 6, the bottom wall 62 may have no bottom wall protrusion 66 and only a flat portion 65 . In this modification, the entire bottom surface of the metal support layer 2 contacts the top surface of the flat portion 65 .

図１～図５Ｂの第１実施形態は、図６の変形例より好適である。図６の変形例は、金属支持層２の周縁（金属辺２７、金属角部３０）が平坦部６５に接触する。すると、かかる接触に起因する異物の発生を招来する。さらには、変形例における金属支持層２と底壁６２との接触面積は、第１実施形態のそれより、大きい。そのため、かかる接触に起因する異物の発生を招来し易い。 The first embodiment of FIGS. 1-5B is preferred over the variant of FIG. In the modified example of FIG. 6 , the peripheral edges (metal sides 27 and metal corners 30 ) of the metal support layer 2 are in contact with the flat portion 65 . As a result, foreign matter is generated due to such contact. Furthermore, the contact area between the metal support layer 2 and the bottom wall 62 in the modified example is larger than that in the first embodiment. Therefore, such contact is likely to cause the generation of foreign matter.

他方、第１実施形態は、金属支持層２の周縁（金属辺２７、金属角部３０）は、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられるので、上記した接触を抑制できる。また、金属支持層２は、その下面の一部が底壁突出部６６に接触する。そのため、金属支持層２の下面および底壁突出部６６の接触面積は、金属支持層２の下面全面が平坦部６５に接触する図６の変形例のそれより、小さい。従って、上記した異物の発生を有効に低減できる。 On the other hand, in the first embodiment, the periphery of the metal support layer 2 (the metal sides 27 and the metal corners 30) is separated from the flat portion 65 in the vertical direction, so that the above-described contact can be suppressed. A portion of the lower surface of the metal support layer 2 is in contact with the bottom wall protrusion 66 . Therefore, the contact area between the lower surface of the metal supporting layer 2 and the bottom wall protruding portion 66 is smaller than that of the modification of FIG. Therefore, it is possible to effectively reduce the generation of the above-described foreign matter.

図７に示すように、周側壁６３は、平坦部６５に対して垂直でもよい。 As shown in FIG. 7, the peripheral sidewall 63 may be perpendicular to the flat portion 65 .

底壁突出６６の数は、限定されない。例えば、底壁突出６６の数は、図８に示すように、３でもよく、図９に示すように、４でもよい。 The number of bottom wall protrusions 66 is not limited. For example, the number of bottom wall protrusions 66 may be three, as shown in FIG. 8, or four, as shown in FIG.

底壁突出部６６の形状は、特に限定されず、図９に示すように、平面視略ストレート状でもよい。なお、底壁突出部６６は、平面視において、矩形枠形状の４つの頂点が切り欠かれた形状を有する。 The shape of the bottom wall projecting portion 66 is not particularly limited, and as shown in FIG. 9, it may be substantially straight in plan view. The bottom wall projecting portion 66 has a shape in which four vertexes of a rectangular frame shape are notched in plan view.

図１０に示すように、底壁突出部６６は、平面視略矩形枠形状を有してもよい。 As shown in FIG. 10, the bottom wall protrusion 66 may have a substantially rectangular frame shape in plan view.

図１１Ａおよび図１３Ａに示すように、底壁突出部６６は、底壁６２の周端部に配置されていてもよい。 As shown in FIGS. 11A and 13A, bottom wall protrusions 66 may be located at the peripheral edge of bottom wall 62 .

図１１Ａ～図１２Ｂの変形例では、複数の底壁突出部６６のそれぞれは、底壁６２の４つの辺のそれぞれの中間部（好ましくは、中央部）を含む略矩形状を有する。また、底壁突出部６６は、平面視において、底壁６２の一辺から底壁６２の中央部に向かって小さくなるテーパー形状を有する。 11A-12B, each of the plurality of bottom wall protrusions 66 has a substantially rectangular shape including intermediate portions (preferably, central portions) of each of the four sides of the bottom wall 62. In FIG. Also, the bottom wall projecting portion 66 has a tapered shape that tapers from one side of the bottom wall 62 toward the central portion of the bottom wall 62 in a plan view.

図１２Ａ～図１２Ｂに示すように、基板収容セット８１では、配線回路基板１における基板突出部６、および、基板突出部６の近傍の基板本体部５の金属支持層２の下面が、底壁突出部６６の上面に接触する。 As shown in FIGS. 12A and 12B, in the board housing set 81, the board protruding part 6 of the wired circuit board 1 and the lower surface of the metal support layer 2 of the board main body part 5 near the board protruding part 6 are connected to the bottom wall. It contacts the upper surface of the protrusion 66 .

他方、基板本体部５における中央部と、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７および基板第４角部１８と、基板第１辺部１１、基板第２辺部１２、基板第３辺部１３、および、基板第４辺部１４のそれぞれにおける両端部とにおける金属支持層２の下面は、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられる。 On the other hand, the central portion of the substrate body portion 5, the substrate first corner portion 15, the substrate second corner portion 16, the substrate third corner portion 17, the substrate fourth corner portion 18, the substrate first side portion 11, the substrate second The lower surface of the metal support layer 2 at both end portions of the side portion 12 , the substrate third side portion 13 , and the substrate fourth side portion 14 are separated from the flat portion 65 in the vertical direction.

図１１Ａ～図１２Ｂに示す変形例は、第１実施形態と同様に、金属支持層２と底壁６２との接触面積を、図６の変形例より、小さくできるので、かかる接触に起因する異物の発生を有効に低減することができる。 In the modification shown in FIGS. 11A to 12B, the contact area between the metal support layer 2 and the bottom wall 62 can be made smaller than in the modification of FIG. 6, as in the first embodiment. can be effectively reduced.

図１３Ａ～図１４Ｂの変形例では、複数の底壁突出部６６のそれぞれは、底壁６２において互いに対向する２つの辺のそれぞれの全体を含む略矩形状を有する。複数の底壁突出部６６のそれぞれは、底壁６２における一の辺全体にわたり、これに沿う平面視略ストレート形状を有する。 13A to 14B, each of the plurality of bottom wall protrusions 66 has a substantially rectangular shape that includes the entire two sides of the bottom wall 62 that face each other. Each of the plurality of bottom wall protrusions 66 has a generally straight shape in plan view along the entire one side of the bottom wall 62 .

図１４Ａ～図１４Ｂに示すように、基板収容セット８１では、配線回路基板１における基板第３辺部１３およびこれに対応する基板突出部６と、基板第４辺部１４およびこれに対応する基板突出部６とが、底壁突出部６６に接触する。また、基板第１角部１５、基板第２角部１６、基板第３角部１７および基板第４角部１８も、底壁突出部６６に接触する。 As shown in FIGS. 14A and 14B, in the board accommodation set 81, the board third side part 13 and the corresponding board protruding part 6 of the wired circuit board 1, the board fourth side part 14 and the corresponding board The protrusion 6 contacts the bottom wall protrusion 66 . Further, the substrate first corner portion 15 , the substrate second corner portion 16 , the substrate third corner portion 17 and the substrate fourth corner portion 18 are also in contact with the bottom wall projecting portion 66 .

一方、配線回路基板１における中央部と、基板第１辺部１１（基板第１角部１５および基板第３角部１７を除く）およびこれに対応する基板突出部６と、基板第２辺部１２（基板第２角部１６および基板第４角部１８を除く）およびこれに対応する基板突出部６とは、平坦部６５と上下方向に間隔が隔てられる。 On the other hand, the central portion of the printed circuit board 1, the board first side portion 11 (excluding the board first corner portion 15 and the board third corner portion 17), the board projecting portion 6 corresponding thereto, and the board second side portion 12 (excluding substrate second corner 16 and substrate fourth corner 18) and substrate projecting portion 6 corresponding thereto are separated from flat portion 65 in the vertical direction.

図１３Ａ～図１４Ｂに示す変形例も、第１実施形態と同様に、金属支持層２と底壁６２との接触面積を、図６の変形例より、小さくできる。そのため、接触に起因する異物の発生を有効に低減することができる。 13A to 14B, like the first embodiment, the contact area between the metal support layer 2 and the bottom wall 62 can be made smaller than in the modification shown in FIG. Therefore, it is possible to effectively reduce the generation of foreign matter due to contact.

図１５に示すように、配線回路基板１は、第２張出部分８を備えず、張出部分７のみを備えることができる。つまり、この配線回路基板１の周縁は、張出部分７からなる。張出部分７は、金属支持層２の４つのベース辺３７のそれぞれの全体に相当する。 As shown in FIG. 15 , the printed circuit board 1 can have only the projecting portion 7 without the second projecting portion 8 . In other words, the peripheral edge of the printed circuit board 1 is formed by the projecting portion 7 . The projecting portion 7 corresponds to the entirety of each of the four base sides 37 of the metal support layer 2 .

また、周側壁６３は、配線回路基板１の張出部分７よりやや大きい相似形状を有する。 Moreover, the peripheral side wall 63 has a similar shape that is slightly larger than the projecting portion 7 of the printed circuit board 1 .

さらに、図１６に示すように、配線回路基板１は、基板突出部６を備えず、基板本体部５のみを備えることができる。基板本体部５における４つの基板辺部のそれぞれが、張出部分７を有する。 Furthermore, as shown in FIG. 16 , the printed circuit board 1 can be provided with only the board body portion 5 without the board projecting portion 6 . Each of the four substrate side portions of the substrate main body portion 5 has an overhang portion 7 .

第１実施形態では、張出部分７は、基板第１辺部１１～基板第４辺部１４に設けられているが、例えば、図示しないが、基板第３辺部１３および基板第４辺部１４に設けず、基板第１辺部１１および基板第２辺部１２に設けることができる。 In the first embodiment, the protruding portions 7 are provided on the substrate first side portion 11 to the substrate fourth side portion 14, but for example, although not shown, the substrate third side portion 13 and the substrate fourth side portion 14 , and can be provided on the substrate first side portion 11 and the substrate second side portion 12 .

さらには、張出部分７を基板第２辺部１２に設けず、基板第１辺部１１のみに設けることもできる。この場合には、容器６１の底壁６２が、第１方向他方側に向かって下側に傾斜するときに、基板第１辺部１１に対応する張出部分７が、下方に向かって滑り落ちて、張出部分７が側壁６０（第１部分７１）と接触（衝突）する。しかし、張出部分７の内側の金属支持層２の周縁が第１部分７１と接触することを抑制できる。 Furthermore, the projecting portion 7 may be provided only on the first side portion 11 of the substrate without providing the second side portion 12 of the substrate. In this case, when the bottom wall 62 of the container 61 inclines downward toward the other side in the first direction, the projecting portion 7 corresponding to the substrate first side portion 11 slides downward. As a result, the projecting portion 7 contacts (collides with) the side wall 60 (the first portion 71). However, it is possible to prevent the peripheral edge of the metal support layer 2 inside the projecting portion 7 from contacting the first portion 71 .

また、図示しないが、配線回路基板１の形状は、上記に限定されず、例えば、平面視略三角形状、平面視略円形状、平面視略クロス字形状であってもよい。 Moreover, although not shown, the shape of the printed circuit board 1 is not limited to the above, and may be, for example, a generally triangular shape in a plan view, a generally circular shape in a plan view, or a generally cross shape in a plan view.

また、容器６１において、底壁６２および／または周側壁６３に、部分的に開口を形成することもできる。 Also, in the container 61, the bottom wall 62 and/or the peripheral side wall 63 may be partially opened.

＜第２実施形態＞
以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。また、この第２実施形態は、上記した第１実施形態およびその変形例と適宜組み合わせることができる。 <Second embodiment>
In the following second embodiment, the same reference numerals are given to the same members and steps as in the first embodiment and its modification, and detailed description thereof will be omitted. Moreover, the second embodiment can achieve the same effects as those of the first embodiment and its modifications, unless otherwise specified. Also, the second embodiment can be appropriately combined with the above-described first embodiment and its modification.

第２実施形態の配線回路基板１、容器６１および基板収容セット８１を、図１７～図２０を参照して説明する。図１９～図２０において、金属支持層２、ベース絶縁層３および容器６１の相対配置を明確に示すために、周側壁６３を省略している。 A wired circuit board 1, a container 61, and a board accommodation set 81 of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 17 to 20. FIG. 19-20, the peripheral side wall 63 has been omitted in order to clearly show the relative arrangement of the metal support layer 2, the base insulating layer 3 and the container 61. FIG.

図１７に示すように、第２実施形態では、配線回路基板１において、複数の基板突出部６のうちの一部を、基板凹部１９に代えている。 As shown in FIG. 17 , in the wired circuit board 1 of the second embodiment, some of the plurality of board protrusions 6 are replaced with board recesses 19 .

図１７および図１９に示すように、配線回路基板１は、基板第３辺部１３および基板第４辺部１４のそれぞれから内側に凹む基板凹部１９を備える。 As shown in FIGS. 17 and 19 , the printed circuit board 1 includes substrate recesses 19 recessed inward from each of the substrate third side portion 13 and the substrate fourth side portion 14 .

基板凹部１９は、金属支持層２における金属凹部４１と、ベース絶縁層３におけるベース凹部４２とを含む。 Substrate recesses 19 include metal recesses 41 in metal support layer 2 and base recesses 42 in base insulating layer 3 .

金属凹部４１は、金属辺２７から内側に向かって凹む。金属凹部４１は、金属辺２７より内側に位置する金属内側辺４３（破線）を有する。金属内側辺４３は、金属辺２７に平行する。 The metal recess 41 is recessed inward from the metal side 27 . The metal recess 41 has a metal inner side 43 (dashed line) located inside the metal side 27 . Metal inner side 43 is parallel to metal side 27 .

ベース凹部４２は、ベース辺３７から内側に向かって凹む。ベース凹部４２は、ベース辺３７より内側に位置するベース内側辺４４を有する。ベース内側辺４４は、ベース辺３７に平行する。 The base recess 42 is recessed inward from the base side 37 . The base recess 42 has a base inner side 44 located inside the base side 37 . Base inner side 44 is parallel to base side 37 .

この第２実施形態でも、ベース内側辺４４が、金属内側辺４３に対して、外側に位置する。そのため、ベース内側辺４４を含むベース遊端部４６が、張出部分７となる。ベース内側辺４４は、金属内側辺４３に平行する。 Also in this second embodiment, the base inner side 44 is located outside the metal inner side 43 . Therefore, the base free end portion 46 including the base inner side 44 becomes the projecting portion 7 . Base inner side 44 is parallel to metal inner side 43 .

一方、図１８～図１９に示すように、容器６１および基板収容セット８１において、一の側壁６０は、平坦側壁６８と、平坦側壁６８から面方向内側に突出する側壁突出部６７とを有する。 On the other hand, as shown in FIGS. 18 and 19, in the container 61 and the substrate accommodation set 81, one side wall 60 has a flat side wall 68 and a side wall protruding portion 67 that protrudes inward from the flat side wall 68 in the plane direction.

側壁突出部６７は、上下方向に延びる。側壁突出部６７は、平坦側壁６８の中間部（好ましくは、中央部）から平面視略半円弧形状となるように、内側に向かって突出する。側壁突出部６７は、第１部分７１である。平坦側壁６８は、第２部分７２である。 The side wall projecting portion 67 extends vertically. The side wall protruding portion 67 protrudes inward from the intermediate portion (preferably, the central portion) of the flat side wall 68 so as to have a substantially semicircular arc shape in plan view. The sidewall protrusion 67 is the first portion 71 . The planar sidewall 68 is the second portion 72 .

基板収容セット８１では、配線回路基板１の基板凹部１９における張出部分７と、容器６１の側壁突出部６７（第１部分７１）とが、近接して対向配置される。 In the board housing set 81, the protruding portion 7 of the board recess 19 of the wired circuit board 1 and the side wall projecting portion 67 (first portion 71) of the container 61 are arranged close to each other so as to face each other.

他方、基板凹部１９に隣接する第２張出部分８と、容器６１の平坦側壁６８（第２部分７２）とは、張出部分７および側壁突出部６７（第１部分７１）間の長さより長い長さ（間隔）が隔てられる。 On the other hand, the second overhanging portion 8 adjacent to the substrate recess 19 and the flat side wall 68 (second portion 72) of the container 61 is longer than the length between the overhanging portion 7 and the side wall protrusion 67 (first portion 71). separated by a long length (spacing).

図２０の矢印に示すように、基板収容セット８１において、配線回路基板１が容器６１に対して第１方向他方側および第２方向一方側に移動する場合を想定する。この場合には、第２方向一方側の基板凹部１９における張出部分７が、側壁突出部６７（第１部分７１）に接触する。同時に、基板第１辺部１１に対応する張出部分７が、基板第１辺部１１に対向する周側壁６３（第１部分７１）に接触する。このとき、上記した張出部分７より内側に位置する金属内側辺４３は、周側壁６３（第１部分７１）と間隔が隔てられる。そのため、金属突出辺２８が、周側壁６３と接触することに起因する異物の発生を有効に抑制できる。 As indicated by arrows in FIG. 20 , it is assumed that the printed circuit board 1 moves to the other side in the first direction and to the one side in the second direction with respect to the container 61 in the board accommodation set 81 . In this case, the projecting portion 7 of the substrate recessed portion 19 on one side in the second direction contacts the side wall projecting portion 67 (first portion 71). At the same time, the projecting portion 7 corresponding to the substrate first side portion 11 contacts the peripheral side wall 63 (first portion 71 ) facing the substrate first side portion 11 . At this time, the metal inner side 43 positioned inside the projecting portion 7 is spaced apart from the peripheral side wall 63 (the first portion 71). Therefore, it is possible to effectively suppress the generation of foreign matter caused by the contact of the metal protruding side 28 with the peripheral side wall 63 .

一方、基板第３辺部１３における第２張出部分８における金属支持層２の金属辺２７（周縁）は、ベース絶縁層３のベース辺３７よりも、周側壁６３（第２張出部分８）に近接する。そのため、かかる金属辺２７は、周側壁６３と接触しやすい。 On the other hand, the metal side 27 (peripheral edge) of the metal support layer 2 at the second overhanging portion 8 of the substrate third side portion 13 is located further than the base side 37 of the insulating base layer 3 at the peripheral side wall 63 (the second overhanging portion 8 ). ). Therefore, such metal edge 27 is likely to come into contact with peripheral side wall 63 .

しかし、この基板収容セット８１では、第２張出部分８における金属支持層２の金属辺２７は、周側壁６３の第２部分７２に対して間隔が隔てられることから、金属支持層２の金属辺２７が周側壁６３と接触することに起因する異物の発生を有効に抑制できる。 However, in this substrate accommodation set 81 , the metal edge 27 of the metal support layer 2 in the second protruding portion 8 is spaced from the second portion 72 of the peripheral side wall 63 , so that the metal of the metal support layer 2 It is possible to effectively suppress the generation of foreign matter caused by the side 27 coming into contact with the peripheral side wall 63 .

＜第３実施形態＞
以下の第３実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例および第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この第３実施形態は、上記した第１実施形態、その変形例および第２実施形態と適宜組み合わせることができる。 <Third Embodiment>
In the following third embodiment, the same reference numerals are given to the same members and processes as those of the above-described first embodiment, its modification, and second embodiment, and detailed description thereof will be omitted. Moreover, the third embodiment can achieve the same effects as the first embodiment, its modification, and the second embodiment, unless otherwise specified. Also, the third embodiment can be appropriately combined with the above-described first embodiment, its modification, and second embodiment.

図２１に示すように、基板本体部５が張出部分７を備えることができる。具体的には、基板本体部５の基板第３辺部１３が、張出部分７を含む。 As shown in FIG. 21, the substrate body portion 5 can have a projecting portion 7 . Specifically, the substrate third side portion 13 of the substrate body portion 5 includes the projecting portion 7 .

基板第３辺部１３における張出部分７では、ベース辺３７が、金属辺２７より外側（第２方向一方側）に配置されている。 In the projecting portion 7 of the substrate third side portion 13 , the base side 37 is arranged outside the metal side 27 (one side in the second direction).

一方、基板第３辺部１３から突出する基板突出部６は、第２張出部分８を備える。 On the other hand, the substrate protruding portion 6 protruding from the substrate third side portion 13 has a second protruding portion 8 .

容器６１において、基板第３辺部１３に対向する側壁６０は、平坦側壁６８と、平坦側壁６８の第１方向中間部から外側（第２方向一方側）に凹む側壁凹部６９とを有する。この第３実施形態では、平坦側壁６８が、第１部分７１である。側壁凹部６９が、第２部分７２である。 In the container 61 , the side wall 60 facing the substrate third side portion 13 has a flat side wall 68 and a side wall recess 69 recessed outward (one side in the second direction) from the middle portion in the first direction of the flat side wall 68 . In this third embodiment, the planar sidewall 68 is the first portion 71 . The sidewall recess 69 is the second portion 72 .

側壁凹部６９は、平面視において、第２張出部分８を形成する基板突出部６より大きい凹部である。具体的には、基板第３辺部１３（張出部分７）が平坦側壁６８（第１部分７１）に接触するときに、側壁凹部６９（第２部分７２）が、第２張出部分８（基板突出部６）と間隔を隔てる。 The side wall recessed portion 69 is a recessed portion that is larger than the board projecting portion 6 that forms the second projecting portion 8 in plan view. Specifically, when the substrate third side portion 13 (overhanging portion 7 ) contacts the flat side wall 68 (first portion 71 ), the sidewall recess 69 (second portion 72 ) contacts the second overhanging portion 8 . (substrate protruding portion 6).

第３実施形態でも、張出部分７が第１部分７１に接触するときには、第２張出部分８が第２部分７２と間隔が隔てられる。 Also in the third embodiment, the second projecting portion 8 is spaced from the second portion 72 when the projecting portion 7 contacts the first portion 71 .

なお、基板第１辺部１１に対向する側壁６０は、別の凹部７０を有する。凹部７０は、平面視略半円形状を有する。凹部７０は、挿入溝である。具体的には、凹部７０に、針状、鉤状などのピックアップ部材（図示せず）が挿入され、これにより、基板収容セット８１から配線回路基板１が容易に取り出される。 The side wall 60 facing the substrate first side portion 11 has another concave portion 70 . The concave portion 70 has a substantially semicircular shape in plan view. The recess 70 is an insertion groove. Specifically, a needle-shaped or hook-shaped pickup member (not shown) is inserted into the concave portion 70 , so that the wired circuit board 1 can be easily taken out from the board accommodation set 81 .

＜第４実施形態＞
以下の第４実施形態において、上記した第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第４実施形態は、特記する以外、第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、この第４実施形態は、上記した第１実施形態、その変形例、第２実施形態および第３実施形態と適宜組み合わせることができる。 <Fourth Embodiment>
In the following fourth embodiment, the same reference numerals are given to the same members and processes as in the above-described first embodiment, its modifications, second and third embodiments, and detailed description thereof will be given. omitted. Moreover, the fourth embodiment can achieve the same effects as the first embodiment, its modifications, the second embodiment, and the third embodiment, unless otherwise specified. Further, the fourth embodiment can be appropriately combined with the above-described first embodiment, modifications thereof, second embodiment, and third embodiment.

図２３に示すように、４つの張出部分７のそれぞれが、配線回路基板１の４つの基板角部（基板第１角部１５～基板第４角部１８）のそれぞれに備えられる。４つの第２張出部分８のそれぞれが、配線回路基板１の４つの基板突出部６のそれぞれに備えられる。 As shown in FIG. 23, four overhanging portions 7 are provided at four board corners (board first corner 15 to board fourth corner 18) of wired circuit board 1, respectively. Each of the four second projecting portions 8 is provided on each of the four board projecting portions 6 of the printed circuit board 1 .

４つの張出部分７のそれぞれは、４つのベース角部４０のそれぞれに備えられる。４つの張出部分７のそれぞれは、平面視略Ｌ字形状を有する。 Each of the four projecting portions 7 is provided on each of the four base corners 40 . Each of the four projecting portions 7 has a substantially L-shape in plan view.

基板収容セット８１の容器６１において、側壁６０は、平坦側壁６８と、側壁凹部６９とを有する。側壁凹部６９が、第２部分７２である。平坦側壁６８が、第１部分７１である。 In container 61 of substrate receiving set 81 , side wall 60 has flat side wall 68 and side wall recess 69 . The sidewall recess 69 is the second portion 72 . A flat side wall 68 is the first portion 71 .

そして、この第４実施形態でも、図２４の矢印で示すように、配線回路基板１が、基板第１角部１５および基板第２角部１６の対向方向である第１傾斜方向に移動しても、基板第１角部１５および基板第２角部１６のベース角部４０に含まれる張出部分７によって、かかる張出部分７より内側に位置する金属角部３０が、周側壁６３と接触することを抑制できる。 Also in the fourth embodiment, as indicated by the arrow in FIG. 24, the printed circuit board 1 moves in the first inclination direction, which is the direction in which the substrate first corner portion 15 and the substrate second corner portion 16 face each other. Also, the overhanging portions 7 included in the base corner portions 40 of the substrate first corner portion 15 and the substrate second corner portion 16 cause the metal corner portion 30 located inside the overhanging portion 7 to come into contact with the peripheral side wall 63 . can be suppressed.

１ 配線回路基板
２ 金属支持層
３ ベース絶縁層
４ 導体層
７ 張出部分
８ 第２張出部分
１１ 基板第１辺部
１２ 基板第２辺部
１３ 基板第３辺部
１４ 基板第４辺部
１５ 基板第１角部
１６ 基板第２角部
１７ 基板第３角部
１８ 基板第４角部
２７ 金属辺
２８ 金属突出辺
３０ 金属角部
３７ ベース辺
３８ ベース突出辺
４０ ベース角部
４３ 金属内側辺
４４ ベース内側辺
６１ 容器
６２ 底壁
６３ 周側壁
６５ 平坦部
６６ 底壁突出部
７１ 第１部分
７２ 第２部分
８１ 基板収容セット
Ｌ０ 張出部分の張り出し長さ
Ｔ１ 張出部分の厚み
Ｔ２ ベース絶縁層の厚み 1 Wiring circuit board 2 Metal support layer 3 Insulating base layer 4 Conductor layer 7 Overhanging portion 8 Second overhanging portion 11 Board first side 12 Board second side 13 Board third side 14 Board fourth side 15 Board first corner 16 Board second corner 17 Board third corner 18 Board fourth corner 27 Metal side 28 Metal protruding side 30 Metal corner 37 Base side 38 Base protruding side 40 Base corner 43 Metal inner side 44 Base inner side 61 Container 62 Bottom wall 63 Peripheral side wall 65 Flat portion 66 Bottom wall protrusion 71 First portion 72 Second portion 81 Substrate accommodation set L0 Projection length of projecting portion T1 Thickness of projecting portion T2 Thickness of base insulating layer Thickness

Claims (14)

金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
ベース絶縁層のみからなる張出部分をさらに備え、
前記張出部分は、前記ベース絶縁層の周縁が、前記金属支持層に対して外側に張り出していることを特徴とする、配線回路基板。 a metal support layer, a base insulating layer and a conductor layer in order from the top;
The metal support layer has a thickness of 50 μm or more,
further comprising an overhang portion consisting only of the base insulating layer,
The printed circuit board, wherein the protruding portion is formed by protruding a peripheral edge of the insulating base layer to the outside with respect to the metal supporting layer. 前記ベース絶縁層の厚みに対する前記金属支持層の厚みの比が、５以上、４０以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。 2. The wired circuit board according to claim 1, wherein the ratio of the thickness of said metal supporting layer to the thickness of said insulating base layer is 5 or more and 40 or less. 前記張出部分の張り出し長さが、５μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。 3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the overhang length of the overhang portion is 5 [mu]m or more and 100 [mu]m or less. 前記張出部分の厚みが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the thickness of the projecting portion is 1 µm or more and 50 µm or less. 第１辺と、前記第１辺に対向する第２辺とを有する周縁を有し、
前記第１辺および前記第２辺が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線回路基板。 having a peripheral edge having a first side and a second side facing the first side;
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein the first side and the second side include the projecting portion. 第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板。 having a peripheral edge having a first corner and a second corner facing the first corner;
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 5, wherein the first corner and the second corner include the projecting portion. 前記金属支持層の材料が、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 6, wherein the material of said metal support layer is copper or a copper alloy. 前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１～７のいずれか一項に記載の配線回路基板。 The printed circuit board according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the material of the projecting portion is polyimide resin. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
第１角部と、前記第１角部に対向する第２角部とを有する周縁を有し、
前記第１角部および前記第２角部が、前記張出部分を含むことを特徴とする、配線回路基板。 a metal support layer, a base insulating layer and a conductor layer in order from the top;
the peripheral edge of the base insulating layer includes a protruding portion that protrudes outward with respect to the metal support layer;
The metal support layer has a thickness of 50 μm or more,
having a peripheral edge having a first corner and a second corner facing the first corner;
The printed circuit board, wherein the first corner and the second corner include the projecting portion. 金属支持層、ベース絶縁層および導体層を上側に向かって順に備え、
前記ベース絶縁層の周縁は、前記金属支持層に対して外側に張り出す張出部分を含み、
前記金属支持層は、５０μｍ以上の厚みを有し、
前記張出部分の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、配線回路基板。 a metal support layer, a base insulating layer and a conductor layer in order from the top;
the peripheral edge of the base insulating layer includes a protruding portion that protrudes outward with respect to the metal support layer;
The metal support layer has a thickness of 50 μm or more,
The printed circuit board, wherein the material of the projecting portion is a polyimide resin. 請求項１～１０のいずれか一項に記載の配線回路基板を収容するための容器であって、
底壁と、前記底壁の周縁から上側に延びる周側壁とを有し、
前記周側壁は、前記配線回路基板が前記底壁に載置されるときに、前記張出部分と接触可能な第１部分を有することを特徴とする、容器。 A container for housing the printed circuit board according to any one of claims 1 to 10,
having a bottom wall and a peripheral side wall extending upward from a peripheral edge of the bottom wall;
The container, wherein the peripheral side wall has a first portion that can come into contact with the projecting portion when the printed circuit board is placed on the bottom wall. 前記金属支持層の周縁は、前記ベース絶縁層に対して外側に張り出す第２張出部分を有し、
前記周側壁は、前記第１部分が前記張出部分と接触するときに、前記第２張出部分と間隔が隔てられる第２部分を有することを特徴とする、請求項１１に記載の容器。 the peripheral edge of the metal support layer has a second projecting portion projecting outward with respect to the insulating base layer;
12. A container according to claim 11, wherein said peripheral sidewall has a second portion spaced from said second overhanging portion when said first portion contacts said overhanging portion. 前記底壁は、
前記金属支持層の周縁の内側部分と接触可能な接触部と、
前記金属支持層の前記周縁との間に間隔が隔てられることが可能な間隔部とを含むことを特徴とする、請求項１１または１２に記載の容器。 The bottom wall is
a contact portion capable of contacting the inner portion of the peripheral edge of the metal support layer;
13. A container according to claim 11 or 12, comprising a spacing portion which can be spaced from the peripheral edge of the metal support layer. 請求項１～１０のいずれか一項に記載の配線回路基板と、
前記配線回路基板を収容し、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の容器と
を備えることを特徴とする、基板収容セット。
A wired circuit board according to any one of claims 1 to 10;
A substrate accommodation set, comprising: the container according to any one of claims 11 to 13;
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004359270A (en) 2003-06-03 2004-12-24 Daisho Denshi:Kk Fixture for holding and carrying
JP2005303172A (en) 2004-04-15 2005-10-27 Nitto Denko Corp Wiring circuit substrate
JP2009184699A (en) 2008-02-06 2009-08-20 Seiko Epson Corp Device transferring tray
US9286924B1 (en) 2014-12-03 2016-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Flexible printed circuit assembly and disk drive including the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014022512A (en) * 2012-07-17 2014-02-03 Olympus Imaging Corp Flexible printed board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004359270A (en) 2003-06-03 2004-12-24 Daisho Denshi:Kk Fixture for holding and carrying
JP2005303172A (en) 2004-04-15 2005-10-27 Nitto Denko Corp Wiring circuit substrate
JP2009184699A (en) 2008-02-06 2009-08-20 Seiko Epson Corp Device transferring tray
US9286924B1 (en) 2014-12-03 2016-03-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Flexible printed circuit assembly and disk drive including the same

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