JP7279327B2 - ヨーク一体型ボンド磁石の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、ヨーク一体型ボンド磁石を示す斜視図である。ヨーク一体型ボンド磁石1は、有底円筒形をなすカップ状のヨーク2と円筒状のボンド磁石3とを一体化して構成されている。ヨーク2の形状の違いにより、本発明のヨーク一体型ボンド磁石1には、第1の実施形態と後述する第2の実施形態及び第3の実施形態とが存在する。
図10は、第2の実施形態のヨーク一体型ボンド磁石1を示す断面図であり、図11は、第2の実施形態のヨーク一体型ボンド磁石1におけるヨーク2を示す斜視図である。
図12は、第3の実施形態のヨーク一体型ボンド磁石1を示す断面図である。第3の実施形態のヨーク一体型ボンド磁石1におけるヨーク2の全体形状は、前述した第1の実施形態及び第2の実施形態と同様に有底円筒状であるが、第3の実施形態では、突条2c及び切り欠き2d、第1溝部2f及び第2溝部2gに代えて、周方向で180度離隔する位置で側部を径方向に貫通する2つの貫通孔2hが、ヨーク2に形成されている。例えば、各貫通孔2hの断面は直径2mmの円形であり、各貫通孔2hの長さは2.5mmである。
2 ヨーク
2a 外周面
2b 底部
2c 突条
2d 切り欠き
2e 位置決め孔
2f 第1溝部
2g 第2溝部
2h 貫通孔
3 ボンド磁石
10 ダイ
20 上側金型
30 下側金型
42 材料
43 成形体
Claims (5)
- 有底円筒形をなすカップ状のヨークの外周面にボンド磁石が一体的に設けられているヨーク一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置は、円筒状のダイと、上側金型と、下側金型とを備えており、
前記上側金型は、外側から順に円筒状の第1上パンチ、円筒状の第2上パンチ、及び円柱状の上コアを備えた三重構成をなし、
前記下側金型は、外側から順に円筒状の第1下パンチ、円筒状の第2下パンチ、円筒状の第3下パンチ、及び円柱状の下コアを備えた四重構成をなしており、
前記ダイと前記第2下パンチとの間に磁性粉末及び樹脂の混合物を充填する工程と、
外周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する突条が形成され、該突条の複数箇所に切り欠きが形成されており、該切り欠きの断面形状が矩形状またはあり溝状である有底円筒形をなすカップ状のヨークを、前記上コアと前記第3下パンチとで挟持する工程と、
前記混合物を前記ヨークと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記混合物の前記ヨークに対するスプリングバックを利用して、前記混合物及び前記ヨークを一体化する工程と
を有することを特徴とするヨーク一体型ボンド磁石の製造方法。 - 有底円筒形をなすカップ状のヨークの外周面にボンド磁石が一体的に設けられているヨーク一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置は、円筒状のダイと、上側金型と、下側金型とを備えており、
前記上側金型は、外側から順に円筒状の第1上パンチ、円筒状の第2上パンチ、及び円柱状の上コアを備えた三重構成をなし、
前記下側金型は、外側から順に円筒状の第1下パンチ、円筒状の第2下パンチ、円筒状の第3下パンチ、及び円柱状の下コアを備えた四重構成をなしており、
前記ダイと前記第2下パンチとの間に磁性粉末を充填する工程と、
外周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する突条が形成され、該突条の複数箇所に切り欠きが形成されており、該切り欠きの断面形状が矩形状またはあり溝状である有底円筒形をなすカップ状のヨークを、前記上コアと前記第3下パンチとで挟持する工程と、
前記磁性粉末を前記ヨークと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記磁性粉末の前記ヨークに対するスプリングバックを利用して、前記磁性粉末及び前記ヨークを一体化する工程と、
加圧含侵法により、嫌気性樹脂を前記成形体に浸み込ませる工程と
を有することを特徴とするヨーク一体型ボンド磁石の製造方法。 - 有底円筒形をなすカップ状のヨークの外周面にボンド磁石が一体的に設けられているヨーク一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置は、円筒状のダイと、上側金型と、下側金型とを備えており、
前記上側金型は、外側から順に円筒状の第1上パンチ、円筒状の第2上パンチ、及び円柱状の上コアを備えた三重構成をなし、
前記下側金型は、外側から順に円筒状の第1下パンチ、円筒状の第2下パンチ、円筒状の第3下パンチ、及び円柱状の下コアを備えた四重構成をなしており、
前記ダイと前記第2下パンチとの間に磁性粉末及び樹脂の混合物を充填する工程と、
外周面に、周方向の全域または一部域に亘って延在する第1溝部と軸長方向に亘って延在する複数の第2溝部とが形成されており、前記第1溝部及び第2溝部の断面形状が矩形状またはあり溝状である有底円筒形をなすカップ状のヨークを、前記上コアと前記第3下パンチとで挟持する工程と、
前記混合物を前記ヨークと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記混合物の前記ヨークに対するスプリングバックを利用して、前記混合物及び前記ヨークを一体化する工程と
を有することを特徴とするヨーク一体型ボンド磁石の製造方法。 - 有底円筒形をなすカップ状のヨークの外周面にボンド磁石が一体的に設けられているヨーク一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置は、円筒状のダイと、上側金型と、下側金型とを備えており、
前記上側金型は、外側から順に円筒状の第1上パンチ、円筒状の第2上パンチ、及び円柱状の上コアを備えた三重構成をなし、
前記下側金型は、外側から順に円筒状の第1下パンチ、円筒状の第2下パンチ、円筒状の第3下パンチ、及び円柱状の下コアを備えた四重構成をなしており、
前記ダイと前記第2下パンチとの間に磁性粉末を充填する工程と、
外周面に、周方向の全域または一部域に亘って延在する第1溝部と軸長方向に亘って延在する複数の第2溝部とが形成されており、前記第1溝部及び第2溝部の断面形状が矩形状またはあり溝状である有底円筒形をなすカップ状のヨークを、前記上コアと前記第3下パンチとで挟持する工程と、
前記磁性粉末を前記ヨークと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記磁性粉末の前記ヨークに対するスプリングバックを利用して、前記磁性粉末及び前記ヨークを一体化する工程と、
加圧含侵法により、嫌気性樹脂を前記成形体に浸み込ませる工程と
を有することを特徴とするヨーク一体型ボンド磁石の製造方法。 - 前記上コアの下端部の形状は前記ヨークの内部形状に倣っており、前記上コアの下端の突起が前記ヨークの底部に形成された孔に嵌められて、前記ヨークが前記上コアと前記第3下パンチとで挟持されることを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載のヨーク一体型ボンド磁石の製造方法。
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